JP2003043699A - Drawing device - Google Patents
Drawing deviceInfo
- Publication number
- JP2003043699A JP2003043699A JP2001230722A JP2001230722A JP2003043699A JP 2003043699 A JP2003043699 A JP 2003043699A JP 2001230722 A JP2001230722 A JP 2001230722A JP 2001230722 A JP2001230722 A JP 2001230722A JP 2003043699 A JP2003043699 A JP 2003043699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- light source
- circuit board
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ等の光線を
プリント基板に照射して配線パターンを描画する描画装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a drawing apparatus for drawing a wiring pattern by irradiating a printed circuit board with a light beam such as a laser beam.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、プリント基板上の配線パター
ンを描画する、描画装置が利用されている。この描画装
置は例えばレーザのような微小領域に集光可能な光線を
感光性のレジストが表面に形成されたプリント基板に照
射して回路パターンを描画するものである。このプリン
ト基板にはあらかじめ銅などの導電被膜が形成されてお
り、レジストはこの導電被膜上に形成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a drawing device for drawing a wiring pattern on a printed circuit board has been used. This drawing apparatus draws a circuit pattern by irradiating a printed board having a photosensitive resist formed on its surface with a light beam such as a laser beam that can be focused on a minute area. A conductive coating of copper or the like is previously formed on this printed board, and the resist is formed on this conductive coating.
【0003】この基板にレジストを感光可能な波長およ
び強度の光線を照射すると、レジストの光線の照射され
た部分は感光して現像液によって溶解不可となる(描画
工程)。従って、回路パターン描画後、現像液を塗布す
ることにより、レジストの光線の照射されていない部分
は除去され、この部分の導電被膜が露出する(現像工
程)。次いで、導電被膜を溶解可能なエッチング液をこ
の基板に塗布し、レジストによって保護されていない部
分の導電被膜を除去する(エッチング工程)。さらに、
残ったレジストを除去して、導電被膜を露出させる(レ
ジスト除去工程)。以上の手順を経て基板の表面に導電
被膜の配線パターンが形成される。When this substrate is irradiated with a light beam having a wavelength and intensity capable of exposing the resist, the exposed part of the resist is exposed to light and cannot be dissolved by the developing solution (drawing step). Therefore, by applying a developing solution after drawing the circuit pattern, the portion of the resist which is not irradiated with light rays is removed, and the conductive coating film of this portion is exposed (developing step). Then, an etching solution capable of dissolving the conductive film is applied to this substrate to remove the conductive film in the portion not protected by the resist (etching step). further,
The remaining resist is removed to expose the conductive film (resist removing step). A wiring pattern of a conductive film is formed on the surface of the substrate through the above procedure.
【0004】現像工程後のプリント基板の断面図を図3
に示す。プリント基板101には、スルーホール104
が形成されている。また、図1に示されるように、プリ
ント基板101のスルーホール104周囲以外を覆うレ
ジスト103aはその全てが導電被膜102に密着して
いる。一方、プリント基板101のスルーホール104
周囲を覆うレジスト103bの場合、導電被膜102に
密着している部分の面積はレジスト103b自身の面積
よりも小さい。従って、スルーホール104周囲を覆う
レジスト103bは他のレジスト103aに比べて、単
位面積あたりの密着力は小さくなる。その結果、スルー
ホール104周囲を覆うレジスト103bは現像工程時
にはがれやすい。従って、スルーホールが多数形成され
ているプリント基板は歩留まりの低下を防止するため、
レジストの密着力を高める必要がある。そのため、この
ようなプリント基板を描画する場合、描画工程時の光線
の光量を高くする必要がある。FIG. 3 is a sectional view of the printed circuit board after the developing process.
Shown in. The printed circuit board 101 has through holes 104.
Are formed. Further, as shown in FIG. 1, all of the resist 103 a covering the periphery of the through hole 104 of the printed circuit board 101 is in close contact with the conductive film 102. On the other hand, the through hole 104 of the printed circuit board 101
In the case of the resist 103b that covers the periphery, the area of the portion in close contact with the conductive film 102 is smaller than the area of the resist 103b itself. Therefore, the resist 103b covering the periphery of the through hole 104 has a smaller adhesive force per unit area than the other resist 103a. As a result, the resist 103b covering the periphery of the through hole 104 is easily peeled off during the developing process. Therefore, the printed circuit board with a large number of through holes is formed in order to prevent a decrease in yield.
It is necessary to improve the adhesion of the resist. Therefore, when drawing such a printed circuit board, it is necessary to increase the amount of light rays during the drawing process.
【0005】近年のICの高集積化に伴う配線の複雑化に
より、一枚の基板の表裏2面のみで全ての配線を形成す
ることは困難なものとなっている。そこで、複数枚の基
板を絶縁版を挟んで積層してより複雑な配線を可能とし
ている。特に高集積化の進んだプリント基板では4枚以
上の基板が積層されている。Due to the complexity of wiring accompanying the high integration of ICs in recent years, it is difficult to form all wiring only on the front and back surfaces of one substrate. Therefore, more complicated wiring is possible by stacking a plurality of substrates with an insulating plate in between. Particularly in a highly integrated printed circuit board, four or more boards are stacked.
【0006】この積層された各基板のうち、最上段と最
下段の基板(以下「外層基板」と称す)にはスルーホー
ルが多く形成されている。一方、内層基板には通常スル
ーホールは形成されていない。従って、外層基板は内層
基板に比べてより高い光量を必要とする。このため、従
来の描画装置においては光線の光量を外層基板を充分描
画できる高いレベルに設定している。Of the stacked substrates, many through holes are formed in the uppermost and lowermost substrates (hereinafter referred to as "outer layer substrates"). On the other hand, through holes are not usually formed in the inner layer substrate. Therefore, the outer layer substrate requires a higher amount of light than the inner layer substrate. For this reason, in the conventional drawing apparatus, the amount of light rays is set to a high level at which the outer layer substrate can be drawn sufficiently.
【0007】レーザ光源の寿命は一般に数千時間程度で
あり、またレーザの光量が高いほど寿命は短くなる。こ
こで、特にプリント基板を量産するために描画装置を用
いる場合は、描画装置は連続稼動する。このような場
合、レーザ光源の交換により製造ライン全体が長時間停
止する。連続稼動する製造ラインを一旦停止すると再起
動にきわめて多くのコストを要するため、レーザ光源を
長寿命化してレーザ光源の交換スパンを長く取ることが
可能な描画装置が望まれていた。The life of the laser light source is generally about several thousand hours, and the higher the light intensity of the laser, the shorter the life. Here, particularly when the drawing device is used for mass production of printed circuit boards, the drawing device operates continuously. In such a case, replacement of the laser light source causes the entire production line to stop for a long time. Since a very large amount of cost is required for restarting a continuously operating manufacturing line, a drawing apparatus capable of extending the life of the laser light source and extending the replacement span of the laser light source has been desired.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑み、レーザ光源の長寿命化が可能な描画装置を提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a drawing device which can extend the life of a laser light source.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の描画装置は、プリント基板が積層基板の外
層基板であるか内層基板であるかによって、プリント基
板に照射する光線の光量を変化させる。従って、低光量
でも問題なく描画可能なプリント基板に配線パターンを
描画する場合は、低い光量で描画されるため、レーザ光
源の長寿命化が可能となる。例えば、スルーホールが形
成されていない内層基板はスルーホールが多数形成され
ている外層基板ほど光量を必要としないので、内層基板
を描画する際は光量を弱めに設定する。In order to achieve the above-mentioned object, the drawing apparatus of the present invention uses a light amount of a light beam irradiated to a printed circuit board depending on whether the printed circuit board is an outer layer substrate or an inner layer substrate. Change. Therefore, when a wiring pattern is drawn on a printed circuit board that can be drawn without a problem even with a low light amount, the drawing is performed with a low light amount, so that the life of the laser light source can be extended. For example, the inner layer substrate having no through holes does not require as much light as the outer layer substrate having many through holes, so the amount of light is set to be weak when drawing the inner layer substrate.
【0010】また、描画装置が光量を検出する検出手段
を有し、この検出手段によって検出された光量値の履歴
情報を作成する構成としてもよい。このような構成とす
ることにより、描画装置のオペレータはこの履歴情報を
チェックして描画用の光源の交換時期を判断することが
可能となる。Further, the drawing device may have a detecting means for detecting the light quantity, and the history information of the light quantity value detected by the detecting means may be created. With such a configuration, the operator of the drawing apparatus can check the history information and determine the replacement time of the drawing light source.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面を用いて詳細に説明する。図1は、本実施形態の描画
装置の全体図を模式的に示したブロック図である。描画
装置は編集機10、コントローラ20、描画機30を有
する。編集機10、コントローラ20、描画機30のそ
れぞれは通信ネットワーク40を介して相互にデータの
送受信を行うことができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram schematically showing an overall view of the drawing apparatus of this embodiment. The drawing device includes an editing machine 10, a controller 20, and a drawing machine 30. The editing machine 10, the controller 20, and the drawing machine 30 can exchange data with each other via the communication network 40.
【0012】編集機10はCPU11と、積層プリント
基板の描画データを複数記憶可能なストレージ手段12
と、ネットワークインターフェース13を有する。スト
レージ手段12とネットワークインターフェース13は
それぞれCPU11と接続されている。また、ネットワ
ークインターフェース13は通信ネットワーク40と接
続されている。なお、本実施形態においてはストレージ
手段12とCPU11とが1台の編集機10内に共に内
蔵されているが、本発明は上記構成に限定されるもので
はなく、描画データが外部のファイルサーバに記憶され
ている構成としてもよい。The editing machine 10 includes a CPU 11 and a storage means 12 capable of storing a plurality of drawing data of a laminated printed circuit board.
And a network interface 13. The storage unit 12 and the network interface 13 are connected to the CPU 11, respectively. Further, the network interface 13 is connected to the communication network 40. In the present embodiment, the storage unit 12 and the CPU 11 are both incorporated in one editing machine 10, but the present invention is not limited to the above-mentioned configuration, and drawing data is stored in an external file server. The configuration may be stored.
【0013】本実施形態における編集機10のストレー
ジ手段12には描画データと共にその描画データが外層
基板/内層基板のいずれに描画されるかを示す階層デー
タが記憶されている。編集機10のCPU11は、コン
トローラ20からのリクエストに応じてストレージ手段
12とネットワークインターフェース13を制御して任
意のプリント基板に関する階層データと描画データを通
信ネットワーク40を介してコントローラ20に送信可
能である。The storage means 12 of the editing machine 10 in this embodiment stores drawing data and hierarchical data indicating which of the outer layer board / inner layer board the drawing data is drawn. The CPU 11 of the editing machine 10 can control the storage unit 12 and the network interface 13 in response to a request from the controller 20 to transmit hierarchical data and drawing data regarding an arbitrary printed circuit board to the controller 20 via the communication network 40. .
【0014】コントローラ20はCPU21と、ストレー
ジ手段22と、ネットワークインターフェース23とを
有する。ストレージ手段22、ネットワークインターフ
ェース23はそれぞれCPU21と接続されている。ま
た、ネットワークインターフェース23は通信ネットワ
ーク40と接続されている。描画装置のオペレータは図
示しないキーボードを用いて、編集機10のストレージ
手段12に記憶された描画データのうち、どの描画デー
タを用いてプリント基板を描画するかを指定可能であ
る。コントローラ20のCPU21はネットワークイン
ターフェース23を制御して、オペレータの指定した描
画データおよび、その描画データが外層基板と内層基板
のどちらに描画されるかを示す階層データを編集機10
から取り込むことができる。The controller 20 has a CPU 21, a storage means 22, and a network interface 23. The storage means 22 and the network interface 23 are connected to the CPU 21, respectively. Further, the network interface 23 is connected to the communication network 40. The operator of the drawing apparatus can specify which drawing data, out of the drawing data stored in the storage means 12 of the editing machine 10, is used to draw the printed circuit board using a keyboard (not shown). The CPU 21 of the controller 20 controls the network interface 23 to generate drawing data designated by the operator and hierarchical data indicating whether the drawing data is drawn on the outer layer board or the inner layer board.
Can be imported from.
【0015】コントローラ20のCPU21はネットワ
ークインターフェース23を制御して、描画を開始する
よう描画機30に指示する描画開始命令を描画機30に
対して送信可能である。また、描画開始命令後、編集機
10から取り込んだ描画データおよび階層データは編集
機30に送信される。The CPU 21 of the controller 20 can control the network interface 23 to send a drawing start command to the drawing machine 30 to instruct the drawing machine 30 to start drawing. Further, after the drawing start command, the drawing data and the hierarchical data fetched from the editing machine 10 are transmitted to the editing machine 30.
【0016】描画機30はプリント基板に描画を行うレ
ーザ光線を生成するレーザ光源31と、レーザ光源31
の光量を検出する光量センサ32と、プリント基板が載
置されるテーブル33と、レーザ光線を偏向させてプリ
ント基板上の所定の位置に照射させるレーザ偏向手段3
4と、CPU35と、ネットワークインタフェース36
と、メモリ37とを有する。The drawing machine 30 includes a laser light source 31 for generating a laser beam for drawing on a printed circuit board, and a laser light source 31.
Light amount sensor 32 for detecting the light amount of the laser beam, a table 33 on which the printed circuit board is mounted, and a laser deflecting means 3 for deflecting the laser beam to irradiate it at a predetermined position on the printed circuit board.
4, CPU 35, and network interface 36
And a memory 37.
【0017】レーザ光源31、光量センサ32、レーザ
偏向手段34、ネットワークインタフェース36、およ
びメモリ37はそれぞれCPU35と接続されている。
また、ネットワークインターフェース36は通信ネット
ワーク40と接続されている。描画機のCPU35はネ
ットワークインターフェース36を制御してコントロー
ラ20とデータの送受信が可能である。The laser light source 31, the light amount sensor 32, the laser deflection means 34, the network interface 36, and the memory 37 are connected to the CPU 35, respectively.
Further, the network interface 36 is connected to the communication network 40. The CPU 35 of the drawing machine can send and receive data to and from the controller 20 by controlling the network interface 36.
【0018】描画機30がコントローラ20から描画デ
ータ及び階層データを受信すると、描画機30のCPU3
5は階層データからレーザ光源31の駆動電圧を決定す
る。ここで、本実施形態においては描画が行われるプリ
ント基板が内層基板であるときは外層基板であるときよ
りもレーザ光源31の駆動電圧値は弱く設定される。レ
ーザ光源の駆動電圧が高くなるほど、レーザ光源31の
発するレーザ光線の光量は高くなるので、本実施形態に
おいては描画が行われるプリント基板が内層基板である
ときは外層基板であるときよりもレーザ光線の光量は低
くなる。When the drawing machine 30 receives drawing data and hierarchical data from the controller 20, the CPU 3 of the drawing machine 30
5 determines the drive voltage of the laser light source 31 from the hierarchical data. Here, in the present embodiment, the drive voltage value of the laser light source 31 is set to be weaker when the printed board on which the drawing is performed is the inner layer board than when it is the outer layer board. The higher the driving voltage of the laser light source, the higher the light intensity of the laser beam emitted from the laser light source 31. Therefore, in the present embodiment, when the printed board on which the drawing is performed is the inner layer board, the laser beam is more than the outer layer board. The light intensity of is low.
【0019】すなわち、本実施形態の描画装置によれ
ば、描画を行うプリント基板が外層か内層かによってレ
ーザ光線の光量を変化可能としているため、レーザ光線
の光量を外層のプリンタ基板ほど必要としない内層のプ
リント基板に描画を行う場合、レーザ光線の光量を低く
抑えることができる。従って、レーザ光源の寿命を延ば
すことができる。That is, according to the drawing apparatus of the present embodiment, the light quantity of the laser beam can be changed depending on whether the printed circuit board on which the drawing is performed is the outer layer or the inner layer. When drawing on the printed circuit board of the inner layer, the light amount of the laser beam can be suppressed low. Therefore, the life of the laser light source can be extended.
【0020】次いで、CPU35はコントローラ20か
ら受信した描画データをもとにレーザ光源31およびレ
ーザ偏向手段34を制御し、テーブル33上に載置され
たプリント基板に回路パターンを描画する。Next, the CPU 35 controls the laser light source 31 and the laser deflecting means 34 based on the drawing data received from the controller 20, and draws a circuit pattern on the printed circuit board placed on the table 33.
【0021】尚、本実施形態においてはレーザ偏向手段
34のみによってプリント基板上のどの位置にレーザ光
線を照射するかを決定する構成としているが、本発明は
上記構成に限定されるものではない。例えば、レーザ偏
向手段34を用いる代わりにテーブル33を水平移動さ
せることによりプリント基板上のどの位置にレーザ光線
を照射するかを決定する、あるいはレーザ偏向手段34
によってレーザ光線の照射位置を左右に振ることによっ
てプリント基板の副走査を行い、テーブル33の前後方
向の移動によって主走査を行う構成としてもよい。In the present embodiment, the laser deflection means 34 alone determines which position on the printed circuit board is irradiated with the laser beam, but the present invention is not limited to the above configuration. For example, instead of using the laser deflecting means 34, the table 33 is horizontally moved to determine which position on the printed circuit board is irradiated with the laser beam, or the laser deflecting means 34.
The printed circuit board may be sub-scanned by swinging the irradiation position of the laser beam to the left or right, and the main scanning may be performed by moving the table 33 in the front-back direction.
【0022】また、CPU35は描画動作に先立って試
験的にレーザ光線を放射し、その時のレーザ光線の光量
を光量センサ32を用いて計測する。CPU35はレー
ザ光線の光量の検出値とレーザ光源31の駆動電圧を比
較し、駆動電圧に対する光量の低下が発生していると判
断された場合は、描画機30は警告音を発すると共に描
画動作を停止する。Further, the CPU 35 radiates a laser beam on a trial basis before the drawing operation, and measures the light amount of the laser beam at that time by using the light amount sensor 32. The CPU 35 compares the detected value of the light amount of the laser beam with the driving voltage of the laser light source 31, and when it is determined that the decrease of the light amount with respect to the driving voltage occurs, the drawing machine 30 emits a warning sound and starts the drawing operation. Stop.
【0023】CPU35はこの時のレーザ光線の光量、
レーザ光源31の駆動電圧を履歴情報としてコントロー
ラ20に送信する。また、駆動電圧に対する光量の低下
が発生しておらず、プリント基板への描画が行われる場
合はレーザ光の光量、レーザ光源31の駆動電圧に加え
て描画開始日時を履歴情報としてコントローラ20に送
信する。この履歴情報はストレージ手段22に記録され
る。レーザ光源31の駆動電圧に対するレーザの光量は
レーザ光源の経年劣化により徐々に低下するので、描画
装置のオペレータがストレージ手段22に記憶された履
歴情報をチェックすることにより、レーザ光源31の交
換時期を判断することができる。The CPU 35 controls the light quantity of the laser beam at this time,
The drive voltage of the laser light source 31 is transmitted to the controller 20 as history information. In addition, when the amount of light with respect to the drive voltage has not decreased and drawing is performed on the printed circuit board, the drawing start date and time is transmitted to the controller 20 as history information in addition to the amount of laser light and the drive voltage of the laser light source 31. To do. This history information is recorded in the storage means 22. Since the light amount of the laser with respect to the drive voltage of the laser light source 31 gradually decreases due to the deterioration of the laser light source over time, the operator of the drawing apparatus checks the history information stored in the storage unit 22 to check the replacement time of the laser light source 31. You can judge.
【0024】以上のように構成された描画装置の描画機
30の動作フローを図2に示す。なお、本フローは描画
機30のメモリ37に記憶されたプログラムをCPU3
5が実行することによって実施される。FIG. 2 shows an operation flow of the drawing machine 30 of the drawing apparatus configured as described above. In this flow, the program stored in the memory 37 of the drawing machine 30 is executed by the CPU 3
5 is executed.
【0025】描画機30の電源が投入されると、最初に
ステップS1が実行される。ステップS1では変数CurPow
にプリント基板が内層基板である時のレーザ光源31の
駆動電圧が代入される等の初期設定が行われる。次いで
ステップS2に進む。When the power of the drawing machine 30 is turned on, step S1 is first executed. In step S1, the variable CurPow
The initial setting such as substituting the drive voltage of the laser light source 31 when the printed circuit board is the inner layer board is performed. Then, it proceeds to step S2.
【0026】ステップS2では、描画機30が描画開始
命令をコントローラ20から受信するまで(S2:Ye
s)、待機する(S2:No)。次いでステップS3に
進む。ステップS3では、コントローラ20から描画デ
ータ及び階層データを受信する。受信した階層データは
メモリ37に保存される。次いでステップS4に進む。In step S2, the drawing machine 30 receives a drawing start command from the controller 20 (S2: Yes).
s), stand by (S2: No). Then, it proceeds to step S3. In step S3, drawing data and hierarchical data are received from the controller 20. The received hierarchical data is stored in the memory 37. Then, it proceeds to step S4.
【0027】ステップS4では、ステップS3で受信した
階層データの内容をチェックし、描画が行われるプリン
ト基板が外層基板と内層基板のいずれであるかの判定が
行われる。すなわち、内層基板に描画を行うのであれば
(S4:内層)、ステップS5に進む。一方、外層基板
に描画を行うのであれば(S4:外層)、ステップS6
に進む。In step S4, the content of the hierarchical data received in step S3 is checked to determine whether the printed circuit board on which the drawing is performed is the outer layer board or the inner layer board. That is, if drawing is performed on the inner layer substrate (S4: inner layer), the process proceeds to step S5. On the other hand, if drawing is performed on the outer layer substrate (S4: outer layer), step S6
Proceed to.
【0028】ステップS5では、変数NextPowにプリント
基板が内層基板である時のレーザ光源31の駆動電圧が
代入され、次いでステップS7に進む。また、ステップS
6では、変数NextPowにプリント基板が外層基板である
時のレーザ光源31の駆動電圧が代入され、次いでステ
ップS7に進む。In step S5, the drive voltage of the laser light source 31 when the printed circuit board is the inner layer substrate is substituted in the variable NextPow, and then the process proceeds to step S7. Also, step S
In 6, the drive voltage of the laser light source 31 when the printed board is the outer layer board is assigned to the variable NextPow, and then the process proceeds to step S7.
【0029】ステップS7では、変数NextPowと変数CurP
owの比較が行われる。すなわち、NextPowとCurPowが等
しければ(S7:Yes)、ステップS10に進み、NextP
owとCurPowが異なれば(S7:No)、ステップS8に
進む。In step S7, the variable NextPow and the variable CurP
A comparison of ow is made. That is, if NextPow and CurPow are equal (S7: Yes), the process proceeds to step S10, and NextPow
If ow and CurPow are different (S7: No), the process proceeds to step S8.
【0030】ステップS8では変数CurPowに変数NextPow
の内容が代入される。次いでステップS9に進む。In step S8, the variable CurPow is set to the variable NextPow.
Is substituted. Then, it proceeds to step S9.
【0031】ステップS9ではレーザ光源31の駆動電
圧を変数CurPowの内容に設定する。In step S9, the drive voltage of the laser light source 31 is set to the content of the variable CurPow.
【0032】次いでステップS10に進む。ステップS
10では、レーザ光線の試射が行われる。次いで、ステ
ップS11に進み、ステップS10で試射されたレーザ
光線の光量が光量センサ32によって検出される。光量
の検出値はメモリ37に記憶される。次いでステップS
12に進む。Then, the process proceeds to step S10. Step S
At 10, a trial shot of a laser beam is performed. Next, the process proceeds to step S11, and the light amount sensor 32 detects the light amount of the laser beam that has been sampled in step S10. The detected value of the light amount is stored in the memory 37. Then step S
Proceed to 12.
【0033】ステップS12では、ステップS11で検
出され、メモリ37に記憶された光量の検出値を履歴デ
ータとしてコントローラ20に送信する。次いでステッ
プS13に進む。In step S12, the detected value of the light amount detected in step S11 and stored in the memory 37 is transmitted to the controller 20 as history data. Then, the process proceeds to step S13.
【0034】ここで、コントローラ20は図示しないク
ロックを有する。コントローラ20のCPU21はこの
クロックを制御して履歴データを受信した日時を計測
し、この日時、光量の検出値および階層データの内容が
時系列で並ぶ履歴データベースファイルをストレージ手
段22内に作成する。従って、描画装置のオペレータは
このデータベースファイルの内容を確認し、階層データ
の内容別の光量の検出値の変遷からレーザ光源31の劣
化の度合いを判断することができる。Here, the controller 20 has a clock (not shown). The CPU 21 of the controller 20 controls this clock to measure the date and time when the history data is received, and creates a history database file in the storage means 22 in which the date and time, the detected value of the light amount, and the contents of the hierarchical data are arranged in time series. Therefore, the operator of the drawing apparatus can confirm the contents of this database file and judge the degree of deterioration of the laser light source 31 from the transition of the detected value of the light amount according to the contents of the hierarchical data.
【0035】ステップS13ではステップS11で検出さ
れた光量の検出値から、レーザ光線がレジストを感光さ
せるのに充分な光量を有しているかどうかの判定が行わ
れる。レーザ光が充分な光量を有するのならば(S1
3:Yes)、ステップS14に進み、光量が不十分であ
るならば(S13:No)、アラームを鳴らして描画機
の異常を報知すると共に描画機30の動作を停止する。At step S13, it is judged from the detected value of the light amount detected at step S11 whether or not the laser beam has a sufficient light amount for exposing the resist. If the laser light has a sufficient amount of light (S1
3: Yes), the process proceeds to step S14, and if the light quantity is insufficient (S13: No), an alarm is sounded to notify the abnormality of the drawing machine and the operation of the drawing machine 30 is stopped.
【0036】ステップS14では描画動作が行われる。
全ての描画動作が終了すると、ステップS2に戻り、次
の描画命令を受信するまで待機する。In step S14, a drawing operation is performed.
When all the drawing operations are completed, the process returns to step S2 and waits until the next drawing command is received.
【0037】以上のフローを描画機30のCPU35が
実行することにより、描画機30は、描画するプリント
基板が外層基板であるか内層基板であるかに応じて、レ
ーザ光線の光量を再設定することが可能となる。When the CPU 35 of the drawing machine 30 executes the above-described flow, the drawing machine 30 resets the light amount of the laser beam according to whether the printed board to be drawn is the outer layer board or the inner layer board. It becomes possible.
【0038】[0038]
【発明の効果】以上のように、本発明の描画装置によれ
ば、レーザ光源の長寿命化が実現できる。As described above, according to the drawing apparatus of the present invention, the life of the laser light source can be extended.
【図1】本発明の実施の形態による描画装置の全体図を
模式的に示したブロック図である。FIG. 1 is a block diagram schematically showing an overall view of a drawing device according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施の形態の描画機の動作フローであ
る。FIG. 2 is an operation flow of the drawing machine according to the embodiment of the present invention.
【図3】配線パターン描画および現像を実施した後のプ
リント基板の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a printed circuit board after a wiring pattern is drawn and developed.
10 編集機 20 コントローラ 30 描画機 31 レーザ光源 32 光量センサ 10 editor 20 controller 30 drawing machine 31 laser light source 32 Light intensity sensor
Claims (4)
線を照射して配線パターンの描画を行う描画装置であっ
て、 前記描画装置は、前記プリント基板が積層基板の外層基
板であるか内層基板であるかによって、前記プリント基
板に照射する光線の光量を変化させることを特徴とす
る、描画装置。1. A drawing apparatus for irradiating a printed board coated with a resist with a light beam to draw a wiring pattern, wherein the drawing apparatus is an outer layer board of a laminated board or an inner layer board. A drawing device, characterized in that a light amount of a light beam applied to the printed circuit board is changed depending on whether the drawing board is present.
層基板であるときは、前記プリント基板が外層基板であ
る時よりも光線の光量を低くすることを特徴とする、請
求項1に記載の描画装置。2. The drawing device according to claim 1, wherein when the printed board is an inner layer board, the light amount of the light beam is lower than when the printed board is an outer layer board. Drawing device.
光線を照射して配線パターンの描画を行うことを特徴と
する、請求項1または請求項2に記載の描画装置。3. The drawing device according to claim 1, wherein the drawing device irradiates a laser beam on a printed circuit board to draw a wiring pattern.
出手段を有し、前記検出手段によって検出された光量値
の履歴情報を作成することを特徴とする、請求項1に記
載の描画装置。4. The drawing apparatus according to claim 1, wherein the drawing apparatus has a detecting unit that detects the light amount, and creates history information of the light amount value detected by the detecting unit. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001230722A JP2003043699A (en) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | Drawing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001230722A JP2003043699A (en) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | Drawing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003043699A true JP2003043699A (en) | 2003-02-13 |
Family
ID=19062882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001230722A Pending JP2003043699A (en) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | Drawing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003043699A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014182065A (en) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Shimadzu Corp | Spectrophotometer |
-
2001
- 2001-07-31 JP JP2001230722A patent/JP2003043699A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014182065A (en) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Shimadzu Corp | Spectrophotometer |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6849823B2 (en) | Arrangement and method for processing electrical substrates using lasers | |
JP4181386B2 (en) | Beam processing equipment | |
JP2003324263A (en) | Manufacturing method for printed wiring board | |
JPH10156570A (en) | Laser beam machine, manufacturing device for multilayer printed circuit board and manufacture thereof | |
JP2003043699A (en) | Drawing device | |
JP2009223142A (en) | Surface roughening and treating method for photosensitive film, and photosensitive film | |
JP4759172B2 (en) | Substrate manufacturing method | |
JP4637677B2 (en) | Stacking instruction apparatus, multilayer substrate manufacturing system, and multilayer substrate manufacturing method | |
JP2008003558A (en) | Pattern forming material, pattern forming method and pattern | |
JP3395141B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP2001274251A (en) | Method and device for cutting fuse, fuse circuit device and circuit manufacturing method | |
KR20070070209A (en) | Printed circuit board production method and equipment | |
JP3126316B2 (en) | Apparatus and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
JPH07254772A (en) | Conductor cutting method and device of printed wiring board | |
JP3854822B2 (en) | Beam processing method and apparatus, and touch panel substrate manufacturing method | |
JP2008015364A (en) | Photosensitive composition, photosensitive film, permanent pattern forming method, and printed circuit board | |
KR20150127489A (en) | Photosensitization insulation film for forming via hole, and method for forming via hole using the same | |
JP2002273582A (en) | Method for manufacturing beam machining device and touch panel substrate | |
JPS63194388A (en) | Method of forming printed board by ink-jet system | |
JP2007164059A (en) | Exposure system for solder resist and method of manufacturing printed wiring board | |
KR100648465B1 (en) | Method for manufacturing a fine circuit in a printed circuit board | |
JP2007079114A (en) | Photosensitive composition, pattern forming material, photosensitive laminate, pattern forming apparatus, and pattern forming method | |
JP2007047356A (en) | Exposure apparatus, exposure method and system for manufacturing pattern | |
US6893576B1 (en) | Method of manufacturing multi-layer printed wiring board | |
JP2002361462A (en) | Laser drilling device with automatic measurement correction function for manufacturing wiring board and method for manufacturing printed wiring board by using the device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060907 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20061023 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20061031 |