JP2003042971A - Pattern inspection device and inspection method - Google Patents

Pattern inspection device and inspection method

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JP2003042971A
JP2003042971A JP2001231845A JP2001231845A JP2003042971A JP 2003042971 A JP2003042971 A JP 2003042971A JP 2001231845 A JP2001231845 A JP 2001231845A JP 2001231845 A JP2001231845 A JP 2001231845A JP 2003042971 A JP2003042971 A JP 2003042971A
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inspection apparatus
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern inspection device and an inspection method, capable of acquiring reflected light having imageable brightness, even from a copper plated pattern which hardly has gloss being polished chemically. SOLUTION: This device is provided with a light source part 12 having three lamp units 31, 31, 31, a linear light guide 11 for irradiating linear lights by mixing at random light inputted from the three lamp units 31, 31, 31 at an irradiation end, a cylindrical lens 14 for converging the light irradiated from the linear light guide 11, and a glass-based diffusion plate 15 for diffusing the irradiated light which is converged by the cylindrical leans 14. Each lamp unit 31 is provided with a lamp 32 and a color filter 33 for cutting a shorter wavelength component, having the reflectance from a base material of irradiated light from the lamp 32, which is shorter than the reflectance from the pattern.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント配
線板やICパッケージ等の表面に形成されたパターンの
良否を検査するパターン検査装置および検査方法に関す
る。さらに詳細には、化学研磨を行った銅メッキパター
ンをも撮像することができるパターン検査装置および検
査方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern inspection apparatus and an inspection method for inspecting the quality of a pattern formed on the surface of a printed wiring board, an IC package or the like. More specifically, the present invention relates to a pattern inspection apparatus and an inspection method capable of capturing an image of a copper plating pattern that has been chemically polished.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント配線板やICパッケージなど、
表面に微細なパターン(銅箔等)を形成する方法の1つ
として、例えばテンティング法がある。このテンティン
グ法は、銅箔表面にレジストフィルムを貼り付け、露光
した後にエッチングを行ってパターンを形成する方法で
ある。このためレジストフィルムの密着性が悪いと、エ
ッチング液がパターン部分にも浸入してしまう。そうな
ると、パターン形成が良好に行われず、パターンの断線
や線欠けが発生するおそれがある。そのため、銅箔表面
に対するレジストフィルムの密着性を高める必要があ
る。
2. Description of the Related Art Printed wiring boards, IC packages, etc.
As one of methods for forming a fine pattern (copper foil or the like) on the surface, there is a tenting method, for example. This tenting method is a method of forming a pattern by attaching a resist film to the surface of a copper foil, exposing it, and then etching it. For this reason, if the adhesiveness of the resist film is poor, the etching solution will also penetrate into the pattern portion. If this happens, pattern formation may not be performed well, and there is a risk of pattern breakage or line breakage. Therefore, it is necessary to improve the adhesion of the resist film to the copper foil surface.

【0003】そこで、銅箔表面にジェットスクラブ処理
を施し、表面を粗化してレジストフィルムの密着性を高
めている。このジェットスクラブ処理は、銅箔表面に対
して効果はあるが、銅メッキ表面に対してはあまり効果
がなかった。すなわち、銅メッキ表面に対して、銅箔表
面と同様にジェットスクラブ処理を施してもその表面を
うまく粗化することができなかったのである。そこで、
銅メッキ表面に対しては、化学研磨により表面を粗化す
るようにしている。
Therefore, the surface of the copper foil is subjected to a jet scrub treatment to roughen the surface to enhance the adhesiveness of the resist film. This jet scrub treatment was effective on the copper foil surface, but was not so effective on the copper plated surface. That is, even if a jet scrub treatment was applied to the copper-plated surface similarly to the copper foil surface, the surface could not be roughened well. Therefore,
The copper-plated surface is roughened by chemical polishing.

【0004】そして、形成されたパターンの良否を検査
するために画像処理を用いた外観検査が行われている。
このパターンの良否検査は通常、パターン(銅箔等)と
そうでない場所とで光の反射率が異なることを利用し
て、被検査体に光を照射してその反射光の強弱を受光素
子で検出することによって行われる。すなわち、受光素
子で検出された情報に対して画像処理を行ってパターン
を外観的に認識し、基準パターンと比較することにより
不良箇所を検出するのである。
Then, an appearance inspection using image processing is performed to inspect the quality of the formed pattern.
This pattern quality inspection usually utilizes the fact that the light reflectance differs between the pattern (copper foil, etc.) and the non-pattern area, and the light is radiated to the object to be inspected and the intensity of the reflected light is detected by the light receiving element. It is done by detecting. That is, the defective portion is detected by performing image processing on the information detected by the light receiving element to visually recognize the pattern and comparing it with the reference pattern.

【0005】このような外観検査においては、照明装置
として以下に示す伝送ライト(以下、「ロッド照明装
置」という)やライン型のライトガイドを利用した照明
装置(以下、「ライン型ライトガイド照明装置」とい
う)などが一般的に使用されている。そこで、ここに例
示した2つの照明装置について簡単に説明する。
In such an appearance inspection, a transmission light (hereinafter referred to as "rod lighting device") as an illuminating device and an illuminating device using a line type light guide (hereinafter referred to as "line type light guide illuminating device") are used. , Etc.) are commonly used. Therefore, the two lighting devices illustrated here will be briefly described.

【0006】まず、ロッド照明装置について図7を用い
て説明する。ロッド照明装置は、図7に示すように、光
源部101とロッドユニット104とにより構成されて
いる。そして、光源部101には光源であるハロゲンラ
ンプ102と、ハロゲンランプ102より投射された光
を集光するためのミラー103とが備わっている。一
方、ロッドユニット104には、直径10mmほどの中
実の石英ロッド105と、それを支持するアルミケーシ
ング106とが備わっている。石英ロッド105の一端
面には反射膜107が加工され、背面の一部には白色縞
108が塗布加工されている。
First, the rod illuminator will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 7, the rod lighting device includes a light source unit 101 and a rod unit 104. The light source unit 101 is provided with a halogen lamp 102 which is a light source, and a mirror 103 for condensing the light projected from the halogen lamp 102. On the other hand, the rod unit 104 is provided with a solid quartz rod 105 having a diameter of about 10 mm and an aluminum casing 106 that supports it. A reflecting film 107 is processed on one end surface of the quartz rod 105, and a white stripe 108 is applied on a part of the back surface.

【0007】このような構成によりロッド照明装置にお
いて、光源部101より投射された光を石英ロッド10
5の端面に入射させると、その光が石英ロッド105の
中を全反射伝送される。この際、石英ロッド105に塗
布加工された白色縞108に当たった光が拡散される。
その結果、拡散された光が石英ロッド105のレンズ作
用により指向性を伴い、ある程度の幅を持ってライン状
に射出されるようになっている(図8)。そして、ロッ
ド照明は、適度な拡散光を有する(ある程度の幅を持
つ)点および照度分布が均一であるという点において、
他のライン状照明よりも優れている。
In the rod illuminator having such a structure, the light projected from the light source unit 101 is used for the quartz rod 10.
When the light is made incident on the end face of No. 5, the light is totally reflected and transmitted in the quartz rod 105. At this time, the light striking the white stripe 108 applied to the quartz rod 105 is diffused.
As a result, the diffused light is emitted linearly with a certain width with directivity due to the lens action of the quartz rod 105 (FIG. 8). And, in the point that rod lighting has a moderate diffused light (having a certain width) and the illuminance distribution is uniform,
Better than other line lighting.

【0008】次に、ライン型ライトガイド照明装置につ
いて図9を用いて説明する。ライン型ライトガイド照明
装置は、ハロゲンランプ等の光源(不図示)と、図9に
示すライトガイド110とから構成されている。ライト
ガイド110は、複数の光ファイバの一端部を束ねて形
成した入射端111と、光をライン状に照射できるよう
に光ファイバの他端部を数列分一直線上に配置し金型で
固定した照射端112と、入射端111と照射端112
とを結ぶ光ファイバを束ねて形成されたケーブル部11
3とから構成されている。
Next, the line type light guide lighting device will be described with reference to FIG. The line-type light guide illuminating device includes a light source (not shown) such as a halogen lamp and a light guide 110 shown in FIG. In the light guide 110, an entrance end 111 formed by bundling one end of a plurality of optical fibers and the other end of the optical fiber are arranged in a straight line for several lines so that light can be irradiated in a line, and fixed by a mold. Irradiation end 112, incidence end 111 and irradiation end 112
A cable portion 11 formed by bundling optical fibers that connect with
3 and 3.

【0009】このような構成によりライン型ライトガイ
ド照明装置において、光源より投射された光を入射端1
11に入射させると、その光が各光ファイバにより照射
端112へと伝送される。そうすると、照射端112に
は各光ファイバの出射端が直線上に配列されているか
ら、ライン状の光が照射される。
With such a structure, in the line type light guide illuminator, the light projected from the light source is incident on the incident end 1.
When it is incident on 11, the light is transmitted to the irradiation end 112 by each optical fiber. Then, since the emission ends of the optical fibers are arranged in a straight line at the irradiation end 112, linear light is emitted.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ロッド照明装置では、石英ロッド105に塗布加工され
た白色縞108に当たった光が拡散されて照射されるた
め、照射される光の照度が低くなってしまう。また、光
源が単灯であるため絶対的な輝度も低い。一方、従来の
ライン型ライトガイド照明装置では、出射側に拡散処理
が施されていないこと、および光ファイバの配置にばら
つきが生じること等によって、照度分布が均一になり難
い。また、光源も単灯であるため絶対的な輝度も低い。
However, in the conventional rod illuminator, since the light striking the white stripe 108 applied to the quartz rod 105 is diffused and irradiated, the illuminance of the irradiated light is low. turn into. Moreover, since the light source is a single light, the absolute brightness is low. On the other hand, in the conventional line-type light guide illuminator, it is difficult to make the illuminance distribution uniform because the diffusion processing is not performed on the exit side and the arrangement of the optical fibers varies. Moreover, since the light source is also a single light, the absolute brightness is low.

【0011】このようなことから従来の照明装置を利用
した検査装置では、化学研磨された結果、光沢がほとん
どなくなった銅メッキパターンを撮像することができな
いという問題があった。これは、パターンから十分な輝
度を有する反射光を得ることができず、基材とパターン
とのコントラストがとれないためである。すなわち、外
観検査を行うために必要とされるコントラスト(100
階調以上)がとれないのである。実際、化学研磨品を従
来の照明装置を用いて測定すると、図10に示すよう
に、基板とパターンとのコントラストが40階調程度し
か出なかった。
For this reason, the conventional inspection device using the illuminating device has a problem that it is not possible to capture an image of the copper plating pattern which has been almost completely lost in gloss as a result of chemical polishing. This is because reflected light having sufficient brightness cannot be obtained from the pattern, and contrast between the base material and the pattern cannot be obtained. That is, the contrast (100
It is impossible to obtain more than gradation. In fact, when the chemically polished product was measured using a conventional illumination device, as shown in FIG. 10, the contrast between the substrate and the pattern was only about 40 gradations.

【0012】このように化学研磨された銅メッキパター
ンからの反射光の輝度が低くなるのは、化学研磨された
銅メッキの表面には、図11に示すような微細な凹凸が
あるためだと考えられる。すなわち照射された光は、凹
部に入り込みその内部で反射を繰り返すたびに減衰され
ていく。その結果、照射された光はほとんど反射されず
に吸収されてしまうのである。そのため、絶対的な輝度
が低い従来の照明装置を用いた検査装置では、パターン
から撮像可能な反射光を得ることができなかったのであ
る。
The reason why the brightness of the reflected light from the chemically-polished copper plating pattern becomes low is that the surface of the chemically-polished copper plating has fine irregularities as shown in FIG. Conceivable. That is, the irradiated light is attenuated each time it enters the concave portion and is repeatedly reflected inside the concave portion. As a result, the irradiated light is absorbed without being reflected. Therefore, in the inspection device using the conventional illumination device having a low absolute brightness, reflected light that can be imaged from the pattern could not be obtained.

【0013】そこで、本発明は上記した問題点を解決す
るためになされたものであり、化学研磨されて光沢がほ
とんどない銅メッキパターンからも、撮像可能な輝度を
有する反射光を得ることができるパターン検査装置およ
び検査方法を提供することを課題とする。
Therefore, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is possible to obtain reflected light having an imageable brightness even from a copper plating pattern which is chemically polished and has almost no gloss. An object is to provide a pattern inspection device and an inspection method.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ためになされた本発明に係るパターン検査装置は、被検
査体の検査面にライン状の光を照射する照射端と、照射
端から照射されて検査面で反射した光を受光する受光素
子とを有し、受光素子の検出情報に基づき検査面上のパ
ターンの良否を検査するパターン検査装置において、照
射端に光を供給する光源と、光源から供給される光のう
ち、パターンによる反射率が下地による反射率より小さ
い短波長成分のものをカットする分光フィルタとを有す
ることを特徴とするものである。
A pattern inspection apparatus according to the present invention, which has been made to solve the above-mentioned problems, has an irradiation end for irradiating an inspection surface of an object to be inspected with line-shaped light and an irradiation from the irradiation end. Having a light receiving element that receives the light reflected by the inspection surface, in a pattern inspection device that inspects the quality of the pattern on the inspection surface based on the detection information of the light receiving element, a light source that supplies light to the irradiation end, A spectral filter that cuts light having a short wavelength component whose reflectance due to the pattern is smaller than that due to the base, among the light supplied from the light source.

【0015】なお、本明細書中における「下地」とは、
検査面上の非パターン部分のことであり、例えば配線基
板であれば基材部分となる。そして、照射端としては、
複数の光ファイバの出射端を数列分直線上に配置したラ
イトガイドを用いればよい。また、光源としては、メタ
ルハライド光源、ハロゲン光源、LED光源などが挙げ
られる。
The term "base" used in the present specification means
It is a non-patterned portion on the inspection surface, and is a base material portion in the case of a wiring board, for example. And as the irradiation end,
A light guide in which the emitting ends of a plurality of optical fibers are arranged on a straight line for several rows may be used. Moreover, examples of the light source include a metal halide light source, a halogen light source, and an LED light source.

【0016】このパターン検査装置では、まず、光源か
ら照射端に光が供給される。そうすると、照射端から被
検査体の検査面に対して、ライン状の光が照射される。
そして、検査面で反射された光が受光素子で受光され
る。ここで、受光素子に受光される光は、分光フィルタ
によりパターンによる反射率が下地による反射率より小
さい短波長成分がカットされている。このため、パター
ンからの反射光のみを選択的に受光素子にて受光するこ
とができる。これにより、検査面とパターンとのコント
ラストが十分に出る。すなわち、化学研磨され光沢がほ
とんどない銅メッキパターンであっても十分なコントラ
ストが出る。従って、化学研磨され光沢がほとんどない
銅メッキパターンであっても、十分な輝度を有する反射
光が得られるため、撮像することができる。なお、分光
フィルタは、光源から受光素子までの光路上であれば、
どこに配置してもよい。
In this pattern inspection apparatus, light is first supplied from the light source to the irradiation end. Then, line-shaped light is irradiated from the irradiation end to the inspection surface of the inspection object.
Then, the light reflected by the inspection surface is received by the light receiving element. Here, in the light received by the light receiving element, a short wavelength component whose reflectance due to the pattern is smaller than that due to the base is cut by the spectral filter. Therefore, only the reflected light from the pattern can be selectively received by the light receiving element. As a result, a sufficient contrast is obtained between the inspection surface and the pattern. That is, even a copper-plated pattern that has been chemically polished and has almost no luster provides sufficient contrast. Therefore, even with a copper-plated pattern that has been chemically polished and has little gloss, reflected light having sufficient brightness can be obtained, and an image can be captured. If the spectral filter is on the optical path from the light source to the light receiving element,
You can place it anywhere.

【0017】ここに、本発明に係るパターン検査装置に
おいては、分光フィルタは、色相がイエローからオレン
ジのものであることが好ましい。このような分光フィル
タを用いることにより、化学研磨されて光沢がほとんど
なくなった銅メッキパターンであっても、十分な輝度を
有する反射光が得られ、撮像することができるからであ
る。特に、下地が白色系のものである場合には効果的で
ある。
Here, in the pattern inspection apparatus according to the present invention, the spectral filter preferably has a hue of yellow to orange. This is because by using such a spectral filter, reflected light having sufficient brightness can be obtained and an image can be taken even with a copper plating pattern that has been chemically polished and has almost no gloss. In particular, it is effective when the base is white.

【0018】また、本発明に係るパターン検査装置にお
いては、照射端は、検査面の法線に対して所定の角度で
光を照射するように配置され、受光素子は、照射端から
照射された光に対する正反射光を受光するように配置さ
れていることが好ましい。このようなレイアウトによ
り、ハーフミラーを用いて照射光を垂直落射させる場合
に比べ照射効率が約4倍になるからである。なお、所定
の角度は、10〜30度程度の範囲内であればよい。
Further, in the pattern inspection apparatus according to the present invention, the irradiation end is arranged so as to emit light at a predetermined angle with respect to the normal line of the inspection surface, and the light receiving element is irradiated from the irradiation end. It is preferably arranged so as to receive specularly reflected light with respect to light. This is because, with such a layout, the irradiation efficiency is about four times as high as when the irradiation light is vertically reflected by using a half mirror. The predetermined angle may be in the range of about 10 to 30 degrees.

【0019】ここで、本発明に係るパターン検査装置に
おいては、光源には複数のランプが設けられており、照
射端は、光源から供給された光をランダムミックスして
照射するのがよい。
Here, in the pattern inspection apparatus according to the present invention, the light source is provided with a plurality of lamps, and the irradiation end preferably randomly mixes the light supplied from the light source and irradiates the light.

【0020】このように光源を多灯化することにより、
照射端から照射される光の照度を高めることができる。
一方、光源を多灯化すると照射端から照射される光の照
度分布を均一にするのが困難となる。各ランプの光量を
すべて同一にすることが困難であるからである。なお、
各ランプの光量に差が生じる原因としては、各ランプ自
体の製品誤差や、ランプの出力を調整する作業者のスキ
ル差などが考えられる。そこで、このパターン検査用照
明装置では、多灯化された光源から供給された光を照射
端にてランダムミックスしている。これにより、各ラン
プの光量がばらついた場合であっても、照射端から照射
される光の照度分布を均一にすることができる。つま
り、照射光の照度分布を均一に保ったまま照度を高める
ことができる。
By using multiple light sources in this way,
The illuminance of light emitted from the irradiation end can be increased.
On the other hand, if the number of light sources is increased, it becomes difficult to make the illuminance distribution of the light emitted from the irradiation end uniform. This is because it is difficult to make the amount of light of each lamp the same. In addition,
The cause of the difference in the light amount of each lamp is considered to be a product error of each lamp itself, a difference in the skill of an operator who adjusts the output of the lamp, and the like. Therefore, in this pattern inspection illumination device, light supplied from multiple light sources is randomly mixed at the irradiation end. Thereby, even if the light quantity of each lamp varies, the illuminance distribution of the light emitted from the irradiation end can be made uniform. That is, the illuminance can be increased while keeping the illuminance distribution of the irradiation light uniform.

【0021】また、本発明に係るパターン検査装置にお
いては、照射端から照射される光を拡散する拡散部材が
照射端と被検査体との間に配置されていることが望まし
い。特に、拡散部材は照射端と被検査体との中央より被
検査体側に配置されているのがよい。
In the pattern inspection apparatus according to the present invention, it is desirable that a diffusing member that diffuses the light emitted from the irradiation end is arranged between the irradiation end and the object to be inspected. In particular, the diffusing member is preferably arranged closer to the object to be inspected than the center between the irradiation end and the object to be inspected.

【0022】被検査体の検査面上のパターンは、照射端
から照射されるライン状の光と平行な方向および交差す
る方向に、形成されるのが一般的である。このため、ラ
イン状の照射光と平行な方向に形成されるパターンが、
ライン状の照射光と交差する方向に形成されるパターン
に比べると、やや暗く細く撮像される。これは、ライン
状の照射光と平行な方向に形成されるパターンに対し
て、照射端から照射される光のふれ角度が狭いためであ
る。
The pattern on the inspection surface of the object to be inspected is generally formed in a direction parallel to and intersecting with the linear light emitted from the irradiation end. Therefore, the pattern formed in the direction parallel to the linear irradiation light is
The image is slightly darker and thinner than the pattern formed in the direction intersecting the linear irradiation light. This is because the deflection angle of the light irradiated from the irradiation end is narrow with respect to the pattern formed in the direction parallel to the linear irradiation light.

【0023】そこで、このパターン検査装置では、照射
端と被検査体との間に拡散部材を配置している。この拡
散部材により、照射光のふれ角度にバリエーションがつ
くため、ある程度の幅を有するライン状の光(細長い面
照明)が形成される。また、照射端としてライトガイド
を用いる場合には、各光ファイバからの照射される光の
強度が同一であるとは限らず、またその照射方向も同一
方向であるとは限らない。すなわち、照度分布が不均一
になっているおそれがある。しかしながら、拡散部材を
用いることにより、各光ファイバから照射される光の強
度等を均一化することもできるので、照射端から照射さ
れた光の照度分布をより一層均一化することができる。
Therefore, in this pattern inspection apparatus, a diffusion member is arranged between the irradiation end and the object to be inspected. This diffusing member causes variations in the deflection angle of the irradiation light, so that line-shaped light having a certain width (elongated surface illumination) is formed. When a light guide is used as the irradiation end, the intensity of light emitted from each optical fiber is not always the same, and the irradiation directions are not always the same. That is, the illuminance distribution may be non-uniform. However, since the intensity of light emitted from each optical fiber can be made uniform by using the diffusing member, the illuminance distribution of the light emitted from the irradiation end can be made more uniform.

【0024】そして、均一な照度分布である細長い面照
明がパターンに対して照射される。従って、ライン状の
照射光と平行な方向に形成されるパターンが、暗く細く
撮像されることが解消される。すなわち、ライン状の照
射光と平行な方向に形成されるパターンも、ライン状の
照射光と交差する方向に形成されるパターンと同等に撮
像することができる。
Then, an elongated surface illumination having a uniform illuminance distribution is applied to the pattern. Therefore, the pattern formed in the direction parallel to the linear irradiation light is prevented from being captured in a dark and thin pattern. That is, the pattern formed in the direction parallel to the linear irradiation light can be imaged in the same manner as the pattern formed in the direction intersecting the linear irradiation light.

【0025】そして、拡散部材は、ガラス繊維をシート
状にして樹脂で固めたものであることが望ましい。拡散
部材を配置することにより、被検査体に照射される光が
減衰されてしまう。そうすると、反射光の輝度も低下し
てしまう。このため、拡散部材による照射光の減衰を防
止する必要がある。そこで、拡散部材としてガラス繊維
をシート状にして樹脂で固めたものを用いることとし
た。これにより、照射光の拡散部材に対する透過効率が
よくなる。その結果、拡散部材による照射光の減衰が極
力抑えられる。従って、拡散部材を配置しても撮像可能
な輝度を有する反射光を得ることができる。
It is desirable that the diffusing member is made of glass fibers formed into a sheet and hardened with a resin. By arranging the diffusing member, the light radiated on the inspection object is attenuated. Then, the brightness of the reflected light also decreases. Therefore, it is necessary to prevent the irradiation light from being attenuated by the diffusion member. Therefore, it is decided to use a sheet made of glass fiber and solidified with a resin as the diffusing member. Thereby, the transmission efficiency of the irradiation light with respect to the diffusion member is improved. As a result, the attenuation of the irradiation light by the diffusion member is suppressed as much as possible. Therefore, even if the diffusing member is arranged, it is possible to obtain the reflected light having the brightness capable of capturing an image.

【0026】さらに、本発明に係るパターン検査装置に
おいては、照射端から照射される光を集光する集光レン
ズを有するのがよい。これにより、照射端から照射され
る光の照射ロスを軽減することができるからである。な
お、集光レンズとしては、シリンドリカルレンズを用い
ればよい。また、照射端としてライトガイドを用いる場
合には、各光ファイバの出射端に集光加工(先端部が半
球状に加工)を施すことにより、集光レンズを用いるこ
となく同様の効果を得ることができる。
Further, in the pattern inspection apparatus according to the present invention, it is preferable to have a condenser lens for condensing the light emitted from the irradiation end. This is because the irradiation loss of the light emitted from the irradiation end can be reduced. A cylindrical lens may be used as the condenser lens. When a light guide is used as the irradiation end, the same effect can be obtained without using a condensing lens by subjecting the exit end of each optical fiber to converging processing (the tip is processed into a hemispherical shape). You can

【0027】また、本発明に係るパターン検査装置にお
いて、上記した構成要素を組み合わせる、すなわち、複
数のランプを備える光源と、複数のランプから供給され
る光をランダムミックスする照射端と、光源から供給さ
れる光のうちパターンからの反射光の輝度が検査面から
の反射光の輝度よりも小さくなる短波長成分をカットす
る分光フィルタと、拡散部材と、集光レンズとを任意に
組み合わせることにより、検査面とパターンとのコント
ラストがよりはっきりと出る。従って、化学研磨され光
沢がほとんどない銅メッキパターンであっても、より精
度よく撮像することができる。
Further, in the pattern inspection apparatus according to the present invention, the above-mentioned constituent elements are combined, that is, a light source having a plurality of lamps, an irradiation end for randomly mixing light supplied from the plurality of lamps, and a light source. By combining the spectral filter that cuts the short-wavelength component in which the brightness of the reflected light from the pattern of the light that becomes smaller than the brightness of the reflected light from the inspection surface, a diffusing member, and a condenser lens, The contrast between the inspection surface and the pattern becomes clearer. Therefore, even a copper-plated pattern that has been chemically polished and has almost no gloss can be imaged more accurately.

【0028】また、本発明に係るパターン検査方法は、
被検査体の検査面に光を照射してその反射光を受光素子
で検出し、その検出情報に基づき検査面上のパターンの
良否を検査するパターン検査方法において、検査面上の
パターンによる反射率が下地による反射率より小さい短
波長成分がカットされた光を受光素子で受光することを
特徴とするものである。
Further, the pattern inspection method according to the present invention is
In the pattern inspection method, in which the inspection surface of the inspection object is irradiated with light, the reflected light is detected by the light receiving element, and the quality of the pattern on the inspection surface is inspected based on the detection information, the reflectance by the pattern on the inspection surface Is characterized in that the light receiving element receives light in which a short wavelength component smaller than the reflectance due to the base is cut.

【0029】そして、本発明に係る検査方法において
は、検査面に照射された光の正反射光を受光素子で受光
するのがよい。このとき、複数のランプから供給された
光をランダムミックスしてから検査面に照射するのが望
ましい。また、検査面に照射する光を集光し、その集光
した光を被検査体の近傍で拡散させるのがより望まし
い。このような方法によっても、上記した照明装置と同
様の効果を得ることができるからである。
Further, in the inspection method according to the present invention, it is preferable that the specularly reflected light of the light irradiated on the inspection surface is received by the light receiving element. At this time, it is desirable to randomly mix the lights supplied from the plurality of lamps and then irradiate the inspection surface. Further, it is more desirable to collect the light to be irradiated on the inspection surface and diffuse the collected light in the vicinity of the inspection object. Even with such a method, it is possible to obtain the same effect as that of the above-described lighting device.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るパターン検査
装置を具体化した最も好適な実施の形態について図面に
基づいて詳細に説明する。本実施の形態では、プリント
配線板のパターン検査装置に本発明を適用した場合につ
いて説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The most preferred embodiment of a pattern inspection apparatus according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In the present embodiment, a case will be described where the present invention is applied to a pattern inspection device for a printed wiring board.

【0031】まず、本発明を適用したパターン検査装置
の概略構成を図1に示す。パターン検査装置は、照射端
であるライン型ライトガイド11と、ライン型ライトガ
イド11に光を供給する光源部12と、ライン型ライト
ガイド11と光源部12とを結ぶ光ファイバ束13と、
シリンドリカルレンズ14と、拡散板15と、レンズ1
6と、1次元CCD素子17を有するCCDラインセン
サカメラ18と、白色系の基材にパターンが形成された
配線基板19を設置するテーブル20とが備わってい
る。
First, FIG. 1 shows a schematic structure of a pattern inspection apparatus to which the present invention is applied. The pattern inspection apparatus includes a line-type light guide 11 that is an irradiation end, a light source unit 12 that supplies light to the line-type light guide 11, and an optical fiber bundle 13 that connects the line-type light guide 11 and the light source unit 12.
Cylindrical lens 14, diffuser plate 15, lens 1
6, a CCD line sensor camera 18 having a one-dimensional CCD element 17, and a table 20 on which a wiring substrate 19 having a pattern formed on a white base material is placed.

【0032】そして、ライン型ライトガイド11とCC
Dラインセンサカメラ18とはそれぞれが、テーブル2
0の法線Hに対して11.5度の角度をなした状態で配
置されている。すなわち、ライン型ライトガイド11か
ら照射された光による配線基板19からの正反射光がC
CDラインセンサカメラ18で受光されるように、ライ
ン型ライトガイド11とCCDラインセンサカメラ18
とが配置されている。このような配置により、ハーフミ
ラーを用いて照射光を垂直落射させる場合に比べ大幅に
照射効率を高めることができる。
The line type light guide 11 and CC
Each of the D line sensor cameras 18 has a table 2
It is arranged at an angle of 11.5 degrees with respect to the normal line H of 0. That is, the regular reflection light from the wiring board 19 due to the light emitted from the line-type light guide 11 is C
The line type light guide 11 and the CCD line sensor camera 18 are arranged so that the CD line sensor camera 18 receives the light.
And are arranged. With such an arrangement, the irradiation efficiency can be significantly improved as compared with the case where the irradiation light is vertically reflected by using the half mirror.

【0033】なお、このパターン検査装置では、撮像系
がX軸方向(図1では紙面前後方向)に移動可能となっ
ており、テーブル20がY軸方向(図1では紙面左右方
向)に移動可能となっている。このことにより、パター
ン検査装置で配線基板19の全面を撮像することができ
るようになっている。
In this pattern inspection apparatus, the image pickup system is movable in the X-axis direction (front-back direction of the paper in FIG. 1) and the table 20 is movable in the Y-axis direction (left-right direction of the paper in FIG. 1). Has become. This allows the pattern inspection apparatus to capture an image of the entire surface of the wiring board 19.

【0034】ここで、上記したライン型ライトガイド1
1と、光源部12と、シリンドリカルレンズ14と、拡
散板15とにより照射装置が構成されている。そこで、
この照明装置について図2を用いて詳細に説明する。光
源部12には、電源30と3つのランプユニット31,
31,31とが備わっている。そして、電源30と各ラ
ンプユニット31,31,31とは、それぞれケーブル
によって接続されている。
Here, the above-mentioned line type light guide 1
1, the light source unit 12, the cylindrical lens 14, and the diffusion plate 15 constitute an irradiation device. Therefore,
This lighting device will be described in detail with reference to FIG. The light source unit 12 includes a power source 30 and three lamp units 31,
31 and 31 are provided. The power supply 30 and each lamp unit 31, 31, 31 are connected by a cable.

【0035】各ランプユニット31は、ライン型ライト
ガイド11に光を供給するランプ32と、カラーフィル
タ33とから構成されている。本実施の形態ではランプ
32に、ハロゲンランプを使用している。なお、ハロゲ
ンランプの他、メタルハライドランプやLEDなども使
用することができる。これらの選択は、輝度と波長適正
を考慮して行えばよい。
Each lamp unit 31 comprises a lamp 32 for supplying light to the line type light guide 11 and a color filter 33. In this embodiment, a halogen lamp is used as the lamp 32. In addition to the halogen lamp, a metal halide lamp, an LED, or the like can be used. These selections may be made in consideration of brightness and proper wavelength.

【0036】また、カラーフィルタ33は、ランプ32
からの照射光のうち、図3に示す短波長成分をカットす
るものである。具体的には、色相がイエローからオレン
ジのフィルタを用いればよい。これにより、配線基板1
9において基材からの反射光の輝度がパターンからの反
射光の輝度よりも小さくなるような、ランプ32からの
照射光の短波長成分がカットされる。
The color filter 33 includes a lamp 32.
The short wavelength component shown in FIG. Specifically, a filter having a hue of yellow to orange may be used. As a result, the wiring board 1
At 9, the short wavelength component of the irradiation light from the lamp 32 is cut so that the brightness of the reflected light from the base material becomes smaller than the brightness of the reflected light from the pattern.

【0037】特に本実施の形態に係るパターン検査装置
では、光源部12に3つのランプユニット31,31,
31を設けてライン型ライトガイド11からの照射光の
輝度を高めている。さらに、配線基板19の基材が白色
系である。これらのことから、基材からの反射レベルが
高くなる。このため、配線基板19において、基材とパ
ターンとのコントラストが出難くなる。従って、カラー
フィルタ33を用いてランプ32からの照射光のうち所
定の短波長成分をカットすることにより、基材からの反
射を抑えることができる。その結果、基材とパターンと
のコントラストをとりやすくなる。
Particularly, in the pattern inspection apparatus according to the present embodiment, the light source section 12 has three lamp units 31, 31,
31 is provided to increase the brightness of the irradiation light from the line-type light guide 11. Further, the base material of the wiring board 19 is white. For these reasons, the reflection level from the base material becomes high. For this reason, in the wiring board 19, it is difficult to obtain contrast between the base material and the pattern. Therefore, the reflection from the base material can be suppressed by using the color filter 33 to cut a predetermined short wavelength component of the irradiation light from the lamp 32. As a result, the contrast between the substrate and the pattern can be easily obtained.

【0038】図2に戻って、ライン型ライトガイド11
は、3つのランプユニット31,31,31から光ファ
イバ束13,13,13を介して光を入力することがで
きるようになっている。そして、入力された光が図4に
示すように照射端でランダムミックスされるようになっ
ている。これにより、各ランプ32,32,32の光量
が多少ばらついていても、ライン型ライトガイド11か
ら照射されるライン状の光における照度分布が均一なも
のとなる。すなわち、ライン型ライトガイド11を上記
のような構成にすることにより、照度を高めるとともに
照度分布の均一化をも図ることができるのである。
Returning to FIG. 2, the line-type light guide 11
Can input light from the three lamp units 31, 31, 31 via the optical fiber bundles 13, 13, 13. Then, the input light is randomly mixed at the irradiation end as shown in FIG. Thereby, even if the light amount of each of the lamps 32, 32, 32 varies to some extent, the illuminance distribution in the linear light emitted from the line-type light guide 11 becomes uniform. That is, by configuring the line type light guide 11 as described above, the illuminance can be increased and the illuminance distribution can be made uniform.

【0039】再び図2に戻って、ライン型ライトガイド
11の先端に取り付けられたシリンドリカルレンズ14
は、細長い直方体形状をなし、その下部が円弧状に加工
されている(図1参照)。シリンドリカルレンズ14を
ライン型ライトガイド11の先端に取り付けるのは、ラ
イン型ライトガイド11から照射される光が広がりすぎ
るのを防止するためである。
Returning to FIG. 2 again, the cylindrical lens 14 attached to the tip of the line type light guide 11.
Has an elongated rectangular parallelepiped shape, and its lower portion is processed into an arc shape (see FIG. 1). The reason why the cylindrical lens 14 is attached to the tip of the line type light guide 11 is to prevent the light emitted from the line type light guide 11 from spreading too much.

【0040】配線基板19の近傍に配置される拡散板1
5は、シリンドリカルレンズ14で集光した照射光を拡
散させるものであって、ガラス繊維をシート状にして樹
脂で固めたものである。シリンドリカルレンズ14によ
り集光させた光を拡散板15で拡散させるのは、以下の
理由からである。すなわち、配線基板19には、ライン
型ライトガイド11から照射されるライン状の光と直交
する方向に形成されるパターン(以下、「縦パターン」
という)と、ライン型ライトガイド11から照射される
ライン状の光と平行な方向に形成されるパターン(以
下、「横パターン」という)とが形成されている。そし
て、ライン型ライトガイド11から照射される光をシリ
ンドリカルレンズ14により集光している。
Diffusion plate 1 arranged near wiring board 19
Reference numeral 5 is for diffusing the irradiation light condensed by the cylindrical lens 14, which is made by forming glass fibers into a sheet and hardening it with resin. The reason why the light condensed by the cylindrical lens 14 is diffused by the diffusion plate 15 is as follows. That is, on the wiring board 19, a pattern (hereinafter, “vertical pattern”) formed in a direction orthogonal to the linear light emitted from the line-type light guide 11 is formed.
And a pattern formed in a direction parallel to the linear light emitted from the line-type light guide 11 (hereinafter, referred to as “horizontal pattern”). Then, the light emitted from the line-type light guide 11 is condensed by the cylindrical lens 14.

【0041】これらのことから図5に示すように、縦パ
ターンと横パターンとでは照射光のふれ角度が異なる。
つまり、縦パターンでは照射光のふれ角度が広いのに対
し(図5(a))、横パターンでは照射光のふれ角度が
狭い(図5(b))。さらに、横パターンが形成される
方向ではシリンドリカルレンズ14による集光も行って
いる。このため、横パターンが、縦パターンに比べやや
暗く細く撮像されてしまう。このように撮像されると、
パターンの良否を精度よく検査することができない。そ
こで、横パターンが細って撮像されるような事態を回避
するために、拡散板15を設けているのである。
From these facts, as shown in FIG. 5, the deflection angle of the irradiation light is different between the vertical pattern and the horizontal pattern.
That is, the deflection angle of the irradiation light is wide in the vertical pattern (FIG. 5A), whereas the deflection angle of the irradiation light is narrow in the horizontal pattern (FIG. 5B). Further, the cylindrical lens 14 also collects light in the direction in which the horizontal pattern is formed. Therefore, the horizontal pattern is slightly darker and thinner than the vertical pattern. When imaged in this way,
The quality of the pattern cannot be accurately inspected. Therefore, the diffusion plate 15 is provided in order to avoid a situation in which the lateral pattern is imaged finely.

【0042】そして、拡散板15を設けることにより、
横パターンが形成される方向における照射光のふれ角度
にバリエーションをつけることができる(図1参照)。
これにより、最終的に配線基板19に照射される光は細
長い面照明となる。従って、横パターンも細ることなく
正確に撮像することができる。また、拡散板15を設け
ることにより、ライン型ライトガイド11の出射面に配
列された各光ファイバから照射される光の照度や方向な
どを均一化することもできる。これにより、配線基板1
9に照射される光の照度分布をより一層均一化すること
ができる。
By providing the diffusion plate 15,
Variations can be made in the deflection angle of the irradiation light in the direction in which the horizontal pattern is formed (see FIG. 1).
As a result, the light finally applied to the wiring board 19 becomes elongated surface illumination. Therefore, the horizontal pattern can be accurately imaged without thinning. Further, by providing the diffusing plate 15, the illuminance and the direction of the light emitted from each optical fiber arranged on the emission surface of the line-type light guide 11 can be made uniform. As a result, the wiring board 1
It is possible to make the illuminance distribution of the light with which 9 is irradiated even more uniform.

【0043】また、拡散板15を配線基板19の近傍に
配置するのは、高照度の細長い面照明を配線基板19に
照射するためである。すなわち、シリンドリカルレンズ
14による集光の効果(照度アップ)を有効に活用する
ためである。言い換えると、シリンドリカルレンズ14
の近傍に拡散板15を配置すると、集光による効果(照
度アップ)を得ることができないからである。さらに、
拡散板15として一般的に用いられているアクリル系で
はなく、ガラス系のものを使用しているため、拡散板1
5の通過による光の減衰を極力抑えることができる。ガ
ラスは透過効率がよいからである。
Further, the diffuser plate 15 is arranged in the vicinity of the wiring board 19 in order to irradiate the wiring board 19 with high-intensity elongated surface illumination. That is, this is to effectively utilize the light collection effect (increased illuminance) by the cylindrical lens 14. In other words, the cylindrical lens 14
This is because if the diffusion plate 15 is arranged in the vicinity of, the effect of condensing light (increased illuminance) cannot be obtained. further,
Since the diffuser plate 15 is not made of an acrylic material that is generally used but a glass-based one, the diffuser plate 1
It is possible to suppress the attenuation of light due to the passage of 5 as much as possible. This is because glass has good transmission efficiency.

【0044】次に、上記のように構成されたパターン検
査装置における検査方法について簡単に説明する。ま
ず、検査対象となる配線基板19がテーブル20の所定
位置に設置される。配線基板19がテーブル20に設置
されると、ライン型ライトガイド11から配線基板19
上に形成されたパターンに対して光が照射される。そし
て、その状態で検査装置の撮像系およびテーブル20を
移動させることにより、配線基板19の全面を走査す
る。なお、撮像系は、電源を除く光源部12と、ライン
型ライトガイド11と、シリンドリカルレンズ14と、
拡散板15と、レンズ16と、CCDラインセンサカメ
ラ18とにより構成される。
Next, the inspection method in the pattern inspection apparatus configured as described above will be briefly described. First, the wiring board 19 to be inspected is set at a predetermined position on the table 20. When the wiring board 19 is installed on the table 20, the wiring board 19 is removed from the line-type light guide 11.
Light is applied to the pattern formed above. Then, in this state, the imaging system of the inspection device and the table 20 are moved to scan the entire surface of the wiring board 19. The image pickup system includes a light source unit 12 excluding a power source, a line-type light guide 11, a cylindrical lens 14,
It is composed of a diffusion plate 15, a lens 16, and a CCD line sensor camera 18.

【0045】このとき、配線基板19から反射された光
が1次元CCD素子17で受光される。そうすると、C
CDラインセンサカメラ18において、1次元CCD素
子17での検出データに基づき画像処理が行われる。こ
の画像処理により、配線基板19上のパターンに関する
2値化画像、つまり検査画像が得られる。そして、得ら
れた検査画像と基準データとを比較することにより、パ
ターン形成の良否判断が行われる。
At this time, the light reflected from the wiring board 19 is received by the one-dimensional CCD element 17. Then C
In the CD line sensor camera 18, image processing is performed based on the detection data of the one-dimensional CCD element 17. By this image processing, a binarized image of the pattern on the wiring board 19, that is, an inspection image is obtained. Then, the quality of the pattern formation is determined by comparing the obtained inspection image with the reference data.

【0046】ここで、本実施の形態に係るパターン検査
装置を用いて、化学研磨した銅メッキパターンと基材と
のコントラストを測定した結果を図6に示す。なお、化
学研磨処理は、三菱ガス化学社製のCPE−900を用
いて行った。図6から明らかなように、基材とパターン
との間で約100階調のコントラストが出ている。すな
わち、撮像するために必要とされる階調数のコントラス
トが確保されている。このように本発明を適用したパタ
ーン検査装置を用いることにより、化学研磨した銅メッ
キパターンであっても、確実に撮像することができ、パ
ターンの良否を精度良く検査することができる。
FIG. 6 shows the result of measuring the contrast between the chemically-polished copper plating pattern and the substrate using the pattern inspection apparatus according to the present embodiment. The chemical polishing treatment was performed using CPE-900 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company. As is clear from FIG. 6, there is a contrast of about 100 gradations between the base material and the pattern. That is, the contrast of the number of gradations required for capturing an image is secured. As described above, by using the pattern inspection apparatus to which the present invention is applied, even a chemically-polished copper plating pattern can be reliably imaged and the quality of the pattern can be inspected with high accuracy.

【0047】以上詳細に説明したように本実施の形態に
係るパターン検査装置には、3つのランプユニット3
1,31,31を有する光源部12と、ライン状の光を
照射するライン型ライトガイド11と、シリンドリカル
レンズ14と、ガラス系の拡散板15とが備わってい
る。そして、各ランプユニット31には、それぞれラン
プ32と、基材からの反射光の輝度がパターンからの反
射光の輝度よりも小さくなるようなランプ32からの照
射光の短波長成分をカットするカラーフィルタ33とが
設けられている。これにより、基材からの反射を抑えつ
つ、ライン型ライトガイド11から照射される光の照度
を高めることができる。
As described in detail above, the pattern inspection apparatus according to this embodiment includes three lamp units 3.
A light source unit 12 having 1, 31, 31 is provided, a line type light guide 11 for irradiating linear light, a cylindrical lens 14, and a glass type diffusion plate 15. Each of the lamp units 31 includes a lamp 32 and a color that cuts a short wavelength component of the irradiation light from the lamp 32 such that the brightness of the reflected light from the base material is smaller than the brightness of the reflected light from the pattern. And a filter 33. Thereby, the illuminance of the light emitted from the line-type light guide 11 can be increased while suppressing the reflection from the base material.

【0048】また、ライン型ライトガイド11では、3
つのランプユニット31,31,31から入力される光
がランダムミックスされて照射される。このため、ライ
ン型ライトガイド11から照射される光の照度分布が均
一化される。さらに、シリンドリカルレンズ14によ
り、ライン型ライトガイド11からの照射ロスが軽減さ
れる。そして、拡散板15により細長い面照明が形成さ
れる。また、拡散板15はガラス系のものであるから透
過効率が高い。このため、拡散板15の通過による照射
光の減衰が最小限に抑えられる。
In the line type light guide 11, 3
The light input from the one lamp unit 31, 31, 31 is randomly mixed and emitted. Therefore, the illuminance distribution of the light emitted from the line-type light guide 11 is made uniform. Further, the cylindrical lens 14 reduces irradiation loss from the line-type light guide 11. Then, the diffuser plate 15 forms an elongated surface illumination. Further, since the diffusion plate 15 is made of glass, the transmission efficiency is high. Therefore, the attenuation of the irradiation light due to the passage of the diffusion plate 15 can be suppressed to the minimum.

【0049】これらの結果として、このパターン検査装
置では、基材からの反射光の輝度がパターンからの反射
光の輝度よりも小さくなるような短波長成分がカットさ
れた高輝度の照射光が配線基板19に照射される。これ
により、化学研磨されて光沢がほとんどなくなったパタ
ーンであっても、基材とのコントラストが出るだけの輝
度を有する反射光が得られる。従って、化学研磨されて
光沢がほとんどなくなったパターンに対しても精度の良
い検査を行うことができる。
As a result of these, in this pattern inspection apparatus, the high-intensity irradiation light in which the short-wavelength component is cut so that the brightness of the reflected light from the base material becomes smaller than the brightness of the reflected light from the pattern is wired. The substrate 19 is irradiated. As a result, even if the pattern is chemically polished to have almost no gloss, reflected light having a brightness sufficient to provide contrast with the substrate can be obtained. Therefore, it is possible to perform an accurate inspection even on a pattern that has been chemically polished and has almost no gloss.

【0050】なお、本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず、本発明を何ら限定するものではない。従って本発明
は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、
変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、カラ
ーフィルタ33をランプユニット31内に配置している
が、ランプ32から1次元CCD素子17までの光路上
であればどこに配置してもよい。また、受光素子として
1次元CCD素子17を用いたが、もちろん2次元CC
D素子を用いることもできる。さらに、ライン型ライト
ガイド11とCCDラインセンサカメラ18とを、テー
ブル20の法線Hに対してそれぞれ11.5度をなすよ
うに配置しているが、この角度に限られず10〜30度
程度の範囲内で配置すれば同様の効果を得ることができ
る。さらにまた、上記実施の形態では、配線基板のパタ
ーン検査装置に本発明を適用した場合について説明した
が、本発明は配線基板の検査に限らず、外観検査に広く
適用することができる。
The present embodiment is merely an example and does not limit the present invention. Therefore, the present invention naturally has various improvements within a range not departing from its gist,
Deformation is possible. For example, in the above embodiment, the color filter 33 is arranged in the lamp unit 31, but it may be arranged anywhere on the optical path from the lamp 32 to the one-dimensional CCD element 17. Also, although the one-dimensional CCD element 17 is used as the light receiving element, of course, the two-dimensional CC element is used.
A D element can also be used. Further, the line type light guide 11 and the CCD line sensor camera 18 are arranged so as to form an angle of 11.5 degrees with respect to the normal line H of the table 20, but the angle is not limited to this angle and is about 10 to 30 degrees. The same effect can be obtained by arranging within the range. Furthermore, although cases have been described with the above embodiments where the present invention is applied to a wiring board pattern inspection apparatus, the present invention is not limited to inspections of wiring boards and can be widely applied to visual inspections.

【0051】[0051]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るパターン検査装置および検査方法によれば、化学
研磨されて光沢がほとんどない銅メッキパターンから
も、撮像可能な輝度を有する反射光が得られる。その結
果、化学研磨されて光沢がほとんどなくなった銅メッキ
パターンであっても精度よく撮像することができる。
As is apparent from the above description, according to the pattern inspection apparatus and the inspection method of the present invention, the reflected light having the brightness capable of capturing an image even from the copper-plated pattern that has been chemically polished and has little gloss Is obtained. As a result, even a copper-plated pattern that has been chemically polished and has almost no gloss can be accurately imaged.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施の形態に係るパターン検査装置の概略構成
を示す側面図である。
FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of a pattern inspection apparatus according to an embodiment.

【図2】図1における照明装置の概略構成を示す正面図
である。
FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of the lighting device in FIG.

【図3】配線基板における基材とパターンとからの反射
光の分光特性を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing spectral characteristics of reflected light from a base material and a pattern on a wiring board.

【図4】ライン型ライトガイドの内部構成を模式的に示
す図である。
FIG. 4 is a diagram schematically showing an internal configuration of a line type light guide.

【図5】拡散板を配置しない状態での縦パターン(図5
(a))と横パターン(図5(b))に対する照射光の
形状を説明するための図である。
FIG. 5 is a vertical pattern without a diffuser plate (see FIG.
It is a figure for demonstrating the shape of irradiation light with respect to (a)) and a horizontal pattern (FIG.5 (b)).

【図6】化学研磨した銅メッキパターンと基材とのコン
トラストを測定した結果を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing the results of measuring the contrast between a chemically-polished copper plating pattern and a substrate.

【図7】ロッド照明装置の概略構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of a rod lighting device.

【図8】ロッド照明装置から照射される光の形状を示す
図である。
FIG. 8 is a diagram showing a shape of light emitted from the rod lighting device.

【図9】ライトガイドの斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a light guide.

【図10】従来の照明装置を用いて化学研磨した銅メッ
キパターンと基材とのコントラストを測定した結果を示
す。
FIG. 10 shows the results of measuring the contrast between a copper plating pattern chemically polished and a substrate using a conventional lighting device.

【図11】化学研磨した銅メッキ表面の一部を拡大した
拡大図である。
FIG. 11 is an enlarged view in which a part of the chemically polished copper-plated surface is enlarged.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 ライン型ライトガイド 12 光源部 14 シリンドリカルレンズ 15 拡散板 17 1次元CCD素子 18 CCDラインセンサカメラ 19 配線基板 30 電源 31 ランプユニット 32 ランプ 33 カラーフィルタ H テーブルの法線 11 Line type light guide 12 Light source 14 Cylindrical lens 15 Diffuser 17 One-dimensional CCD device 18 CCD line sensor camera 19 wiring board 30 power 31 lamp unit 32 lamps 33 color filters H table normal

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Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被検査体の検査面にライン状の光を照射
する照射端と、前記照射端から照射され検査面で反射さ
れた光を受光する受光素子とを有し、前記受光素子の検
出情報に基づき検査面上のパターンの良否を検査するパ
ターン検査装置において、 前記照射端に光を供給する光源と、 前記光源から供給される光のうち、パターンによる反射
率が下地による反射率より小さい短波長成分のものをカ
ットする分光フィルタとを有することを特徴とするパタ
ーン検査装置。
1. A light receiving element for irradiating an inspection surface of an object to be inspected with linear light, and a light receiving element for receiving the light emitted from the irradiation end and reflected by the inspection surface. In a pattern inspection device that inspects the quality of a pattern on an inspection surface based on detection information, a light source that supplies light to the irradiation end, and a light source that supplies light from the light source, the reflectance by the pattern is lower than the reflectance by the base. A pattern inspection apparatus comprising: a spectral filter that cuts a small short wavelength component.
【請求項2】 請求項1に記載するパターン検査装置に
おいて、 前記分光フィルタは、色相がイエローからオレンジのも
のであることを特徴とするパターン検査装置。
2. The pattern inspection apparatus according to claim 1, wherein the spectral filter has a hue of yellow to orange.
【請求項3】 請求項1に記載するパターン検査装置に
おいて、 前記照射端は、検査面の法線に対して所定の角度で光を
照射するように配置され、 前記受光素子は、前記照射端から照射された光に対する
正反射光を受光するように配置されていることを特徴と
するパターン検査装置。
3. The pattern inspection apparatus according to claim 1, wherein the irradiation end is arranged so as to irradiate light at a predetermined angle with respect to a normal line of the inspection surface, and the light receiving element includes the irradiation end. A pattern inspection apparatus, which is arranged so as to receive specularly reflected light with respect to the light emitted from the device.
【請求項4】 請求項3に記載するパターン検査装置に
おいて、 前記光源には複数のランプが設けられており、 前記照射端は、前記光源から供給された光をランダムミ
ックスして照射することを特徴とするパターン検査装
置。
4. The pattern inspection apparatus according to claim 3, wherein the light source is provided with a plurality of lamps, and the irradiation end randomly mixes and irradiates the light supplied from the light source. Characteristic pattern inspection device.
【請求項5】 請求項3または請求項4に記載するパタ
ーン検査装置において、 前記照射端から照射される光を拡散する拡散部材が前記
照射端と被検査体との間に配置されていることを特徴と
するパターン検査装置。
5. The pattern inspection apparatus according to claim 3 or 4, wherein a diffusion member that diffuses the light emitted from the irradiation end is arranged between the irradiation end and the object to be inspected. A pattern inspection device characterized by.
【請求項6】 請求項5に記載するパターン検査装置に
おいて、 前記拡散部材は、ガラス繊維をシート状にして樹脂で固
めたものであることを特徴とするパターン検査装置。
6. The pattern inspection apparatus according to claim 5, wherein the diffusing member is formed by forming glass fibers into a sheet and hardening the resin with a resin.
【請求項7】 請求項3から請求項6に記載するいずれ
か1つのパターン検査装置において、 前記照射端から照射される光を集光する集光レンズを有
することを特徴とするパターン検査装置。
7. The pattern inspection apparatus according to any one of claims 3 to 6, further comprising a condenser lens that condenses light emitted from the irradiation end.
【請求項8】 被検査体の検査面に光を照射してその反
射光を受光素子で検出し、その検出情報に基づき検査面
上のパターンの良否を検査するパターン検査方法におい
て、 検査面上のパターンによる反射率が下地による反射率よ
り小さい短波長成分がカットされた光を前記受光素子で
受光することを特徴とするパターン検査方法。
8. A pattern inspection method for irradiating light on an inspection surface of an object to be inspected, detecting the reflected light by a light receiving element, and inspecting the quality of a pattern on the inspection surface based on the detection information. 2. The pattern inspection method, wherein the light receiving element receives light in which a short-wavelength component whose reflectance due to the pattern is smaller than that due to the base is cut.
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