JP2003041094A - Resin composition, prepreg and circuit board - Google Patents
Resin composition, prepreg and circuit boardInfo
- Publication number
- JP2003041094A JP2003041094A JP2001228603A JP2001228603A JP2003041094A JP 2003041094 A JP2003041094 A JP 2003041094A JP 2001228603 A JP2001228603 A JP 2001228603A JP 2001228603 A JP2001228603 A JP 2001228603A JP 2003041094 A JP2003041094 A JP 2003041094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- aralkyl
- resin composition
- weight
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物、プリ
プレグ及び回路基板に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition, a prepreg and a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ノート型パーソナルコンピューターや携
帯電話等の情報処理機器の高速化が要求されておりＣＰ
Ｕクロック周波数が高くなっている。そのため、信号伝
搬速度の高速化が要求されており、高速化に有利な誘電
率、誘電正接の低い回路基板であることが必要とされて
きている。2. Description of the Related Art There is a demand for speeding up of information processing equipment such as notebook personal computers and mobile phones.
The U clock frequency is high. Therefore, a high signal propagation speed is required, and a circuit board having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, which is advantageous for the high speed, is required.
【０００３】また回路基板は、火災に対する安全性を確
保するために難燃性が付与されている場合が多い。回路
基板の難燃化は、ハロゲン化合物（特に臭素含有化合
物）を用いることが一般的であった。しかし、例えば臭
素化合物は高度な難燃性を有するが、熱分解で腐食性の
臭素、臭化水素を分離するだけでなく、酸素存在下で分
解すると毒性の高いポリブロモジベンゾフラン、ポリブ
ロモベンゾオキシンを形成する可能性がある。このよう
な理由からハロゲン化合物を使用しなくても十分な難燃
性を有することが求められてきている。しかし、誘電特
性およびノンハロゲンで難燃性に優れた回路基板は、未
だ開発されていなかった。Further, circuit boards are often provided with flame retardancy in order to ensure safety against fire. A halogen compound (particularly, a bromine-containing compound) is generally used for making the circuit board flame-retardant. However, for example, bromine compounds have a high degree of flame retardancy, but they not only separate corrosive bromine and hydrogen bromide by thermal decomposition but also have high toxicity when decomposed in the presence of oxygen, such as polybromodibenzofuran and polybromobenzoxine. Can form. For these reasons, it is required to have sufficient flame retardancy without using a halogen compound. However, a circuit board excellent in dielectric properties and non-halogen flame retardancy has not yet been developed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、誘電
特性および難燃性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよ
び回路基板を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin composition, a prepreg and a circuit board having excellent dielectric properties and flame retardancy.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（９）記載の本発明により達成される。
（１）シアネート樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、
アラルキル樹脂および難燃剤を必須成分として含有する
ことを特徴とする樹脂組成物。
（２）前記シアネート樹脂は、ノボラック型シアネート
樹脂である上記（１）に記載の樹脂組成物。
（３）前記アラルキル変性エポキシ樹脂は、ビフェニル
アラルキルエポキシ樹脂またはフェノールアラルキルエ
ポキシ樹脂である上記（１）または（２）に記載の樹脂
組成物。
（４）前記アラルキル樹脂は、ビフェニルアラルキル樹
脂またはフェノールアラルキル樹脂である上記（１）な
いし（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（５）前記難燃剤は、リン化合物である上記（１）ない
し（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（６）実質的にハロゲン原子を含まない上記（１）ない
し（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（７）上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂
組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプ
レグ。
（８）上記（７）に記載のプリプレグを少なくとも１枚
含むものである回路基板。
（９）ＵＬ−９４難燃試験においてＶ−０レベルである
上記（８）に記載の回路基板。These objects are achieved by the present invention described in (1) to (9) below. (1) Cyanate resin, aralkyl-modified epoxy resin,
A resin composition comprising an aralkyl resin and a flame retardant as essential components. (2) The resin composition according to (1), wherein the cyanate resin is a novolac type cyanate resin. (3) The resin composition according to the above (1) or (2), wherein the aralkyl-modified epoxy resin is a biphenyl aralkyl epoxy resin or a phenol aralkyl epoxy resin. (4) The resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the aralkyl resin is a biphenyl aralkyl resin or a phenol aralkyl resin. (5) The resin composition according to any one of (1) to (4), wherein the flame retardant is a phosphorus compound. (6) The resin composition according to any of (1) to (5) above, which is substantially free of halogen atoms. (7) A prepreg obtained by impregnating a substrate with the resin composition according to any one of (1) to (6) above. (8) A circuit board including at least one prepreg according to the above (7). (9) The circuit board according to (8), which has a V-0 level in a UL-94 flame retardant test.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】以下に本発明の樹脂組成物、プリ
プレグおよびそれを用いた回路基板について詳細に説明
する。本発明の樹脂組成物は、シアネート樹脂、アラル
キル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂および難燃剤を
必須成分として含有するものである。また、本発明のプ
リプレグは、上記樹脂組成物を基材に含浸させてなるも
のである。また、本発明の回路基板は、上記プリプレグ
を１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧してなるもので
ある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The resin composition, prepreg and circuit board using the same of the present invention will be described in detail below. The resin composition of the present invention contains a cyanate resin, an aralkyl-modified epoxy resin, an aralkyl resin and a flame retardant as essential components. The prepreg of the present invention is obtained by impregnating a base material with the resin composition. Further, the circuit board of the present invention is formed by stacking one or more of the above prepregs and heating and pressing them.
【０００７】以下、樹脂組成物に関して説明する。本発
明の樹脂組成物では、シアネート樹脂を用いる。これに
より、該樹脂組成物から最終的に製造した回路基板の誘
電特性を向上することができる。また、シアネート樹脂
と後述するアラルキル変性エポキシ樹脂およびアラルキ
ル樹脂との組合せにより、樹脂と金属箔との密着性を向
上することができる。また、従来、シアネート樹脂単独
で回路基板を製造した場合、回路基板の靱性が低下する
といった問題を有していた。本発明では、前記組合せの
樹脂組成物を回路基板にした場合は、回路基板の靱性を
向上することができる。前記組合せにより、シアネート
樹脂硬化物の架橋点間距離が長くなったためと考えられ
る。更に、後述するアラルキル変性エポキシ樹脂のエポ
キシ基およびアラルキル樹脂の水酸基とシアネート樹脂
のシアネート基とは反応するものである。従って、シア
ネート樹脂骨格中にアラルキル基を組み込むことができ
る。その結果、前記組合せにより、シアネート樹脂の優
れた耐熱性、誘電特性の低下が防止され、全体的に耐熱
性、誘電特性が確保されると考えられる。The resin composition will be described below. A cyanate resin is used in the resin composition of the present invention. This can improve the dielectric properties of the circuit board finally manufactured from the resin composition. Further, by combining a cyanate resin with an aralkyl-modified epoxy resin and an aralkyl resin described later, the adhesion between the resin and the metal foil can be improved. Further, conventionally, when a circuit board is manufactured using only a cyanate resin, there is a problem that the toughness of the circuit board is reduced. In the present invention, when the resin composition of the combination is used as a circuit board, the toughness of the circuit board can be improved. It is considered that the above combination increased the distance between the cross-linking points of the cured cyanate resin. Further, the epoxy group of the aralkyl-modified epoxy resin and the hydroxyl group of the aralkyl resin, which will be described later, react with the cyanate group of the cyanate resin. Therefore, an aralkyl group can be incorporated into the cyanate resin skeleton. As a result, it is considered that the combination described above prevents the excellent heat resistance and dielectric properties of the cyanate resin from being deteriorated and ensures the heat resistance and dielectric properties as a whole.
【０００８】前記シアネート樹脂は、例えばハロゲン化
シアン化合物とフェノール類とを反応させることにより
得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネー
ト樹脂、ビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げるこ
とができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹
脂が好ましい。これにより、難燃性を更に向上すること
ができる。ノボラック型シアネート樹脂は、その構造上
ベンゼン環率が高いため、炭化しやすいためと考えられ
る。ノボラック型シアネート樹脂としては、例えば式
（Ｉ）で示されるものを使用することができる。The cyanate resin can be obtained, for example, by reacting a cyanogen halide compound with a phenol. Specific examples thereof include novolac type cyanate resin and bisphenol type cyanate resin. Among these, novolac type cyanate resin is preferable. Thereby, the flame retardancy can be further improved. It is considered that the novolac type cyanate resin is easily carbonized because of its high benzene ring ratio due to its structure. As the novolac type cyanate resin, for example, the one represented by the formula (I) can be used.
【化１】
前記式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネート樹脂の
ｎは、特に限定されないが、１〜１０が好ましく、特に
２〜８が好ましい。ｎが前記範囲内であると、ノボラッ
ク型シアネート樹脂と後述するアラルキル変性エポキシ
樹脂等との相溶性を向上することができる。相溶性が向
上すると、溶剤量を低減でき、作業性、生産性を向上す
ることができる。[Chemical 1] The n of the novolac type cyanate resin represented by the formula (I) is not particularly limited, but is preferably 1 to 10 and particularly preferably 2 to 8. When n is within the above range, the compatibility between the novolac type cyanate resin and the aralkyl-modified epoxy resin described later can be improved. When the compatibility is improved, the amount of solvent can be reduced, and workability and productivity can be improved.
【０００９】前記シアネート樹脂の含有量は、特に限定
されないが、樹脂成分１００重量部中、１０〜５０重量
部が好ましく、特に２０〜４０重量部が好ましい。シア
ネート樹脂が前記下限値未満では誘電特性の向上効果が
十分でない場合があり、前記上限値を超えると反応が速
く進行するので成形が困難となる場合がある。また、前
記シアネート樹脂の重量平均分子量は、特に限定されな
いが、重量平均分子量２００〜２０００が好ましく、特
に２５０〜１５００が好ましい。重量平均分子量が前記
範囲内であると、シアネート樹脂と他の樹脂との相溶性
を向上することができる。The content of the cyanate resin is not particularly limited, but is preferably 10 to 50 parts by weight, and particularly preferably 20 to 40 parts by weight in 100 parts by weight of the resin component. If the amount of the cyanate resin is less than the lower limit, the effect of improving the dielectric properties may not be sufficient, and if the amount of the cyanate resin exceeds the upper limit, the reaction may proceed rapidly and molding may be difficult. The weight average molecular weight of the cyanate resin is not particularly limited, but a weight average molecular weight of 200 to 2000 is preferable, and 250 to 1500 is particularly preferable. When the weight average molecular weight is within the above range, the compatibility of the cyanate resin with other resins can be improved.
【００１０】本発明の樹脂組成物では、アラルキル変性
エポキシ樹脂を用いる。これにより、吸水性を低下する
ことができる。ここで、アラルキル変性エポキシ樹脂と
は、繰り返し単位中に少なくとも一つ以上のアラルキル
基を有するエポキシ樹脂をいう。また、従来、シアネー
ト樹脂単独では、樹脂組成物の硬化速度が速すぎて、樹
脂の硬化反応を制御できないといった問題点を有してい
た。本発明では、アラルキル変性エポキシ樹脂と前述し
たシアネート樹脂（特に、ノボラック型シアネート樹
脂）との組合せにより、樹脂組成物の硬化速度を調整す
ることができる。前記組合せにより、反応点の濃度が低
下し、反応速度が低下したためと考えられる。樹脂組成
物の硬化速度が調節できると、成形時に樹脂の流れ量を
調節することが可能となり回路基板の厚さ調節がより容
易になる。The resin composition of the present invention uses an aralkyl-modified epoxy resin. Thereby, the water absorption can be reduced. Here, the aralkyl-modified epoxy resin means an epoxy resin having at least one aralkyl group in a repeating unit. Further, conventionally, the cyanate resin alone has a problem that the curing rate of the resin composition is too fast to control the curing reaction of the resin. In the present invention, the curing rate of the resin composition can be adjusted by combining the aralkyl-modified epoxy resin and the above-mentioned cyanate resin (particularly, novolac type cyanate resin). It is considered that the combination reduced the concentration of reaction points and the reaction rate. If the curing speed of the resin composition can be adjusted, the flow rate of the resin can be adjusted during molding, and the thickness of the circuit board can be adjusted more easily.
【００１１】前記アラルキル変性エポキシ樹脂として
は、例えばビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、フェノ
ールアラルキルエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの
中でもビフェニルアラルキルエポキシ樹脂が好ましい。
これにより、吸水性を更に低下することができる。ビフ
ェニルアラルキルエポキシ樹脂は、その構造上エポキシ
当量が大きいからである。前記ビフェニルアラルキルエ
ポキシ樹脂としては、例えば式（ＩＩ）で示されるもの
を使用することができる。Examples of the aralkyl-modified epoxy resin include biphenyl aralkyl epoxy resin and phenol aralkyl epoxy resin. Among these, biphenylaralkyl epoxy resin is preferable.
Thereby, the water absorption can be further reduced. This is because the biphenylaralkyl epoxy resin has a large epoxy equivalent due to its structure. As the biphenyl aralkyl epoxy resin, for example, the one represented by the formula (II) can be used.
【化２】
前記式（ＩＩ）で示されるビフェニルアラルキルエポキ
シ樹脂のｎは、特に限定されないが、２〜７が好まし
く、特に３〜６が好ましい。ｎが前記範囲内であると、
２６０℃での半田耐熱性を向上することができる。前記
フェノールアラルキルエポキシ樹脂としては、例えば式
（ＩＩＩ）で示されるものを使用することができる。[Chemical 2] The n of the biphenylaralkylepoxy resin represented by the formula (II) is not particularly limited, but is preferably 2 to 7, and particularly preferably 3 to 6. When n is within the above range,
The solder heat resistance at 260 ° C. can be improved. As the phenol aralkyl epoxy resin, for example, the one represented by the formula (III) can be used.
【化３】
前記式（ＩＩＩ）で示されるフェノールアラルキルエポ
キシ樹脂のｍは、特に限定されないが、２〜７が好まし
く、特に３〜６が好ましい。ｍが前記範囲内であると、
２６０℃での半田耐熱性を向上することができる。[Chemical 3] M of the phenol aralkyl epoxy resin represented by the formula (III) is not particularly limited, but is preferably 2 to 7, and particularly preferably 3 to 6. When m is within the above range,
The solder heat resistance at 260 ° C. can be improved.
【００１２】前記アラルキル変性エポキシ樹脂の含有量
は、特に限定されないが、樹脂成分１００重量部中、２
０〜５０重量部が好ましく、特に３０〜４０重量部が好
ましい。アラルキル変性エポキシ樹脂が前記下限値未満
では低吸水化を向上する効果が低下する場合があり、前
記上限値を超えると２６０℃の半田耐熱性を向上する効
果が低下する場合がある。前記アラルキル変性エポキシ
樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平
均分子量６００〜２５００が好ましく、特に９００〜２
２００が好ましい。重量平均分子量が前記範囲内である
と、２６０℃での半田耐熱性を向上することができる。The content of the aralkyl-modified epoxy resin is not particularly limited, but is 2 per 100 parts by weight of the resin component.
0 to 50 parts by weight is preferable, and 30 to 40 parts by weight is particularly preferable. If the aralkyl-modified epoxy resin is less than the lower limit, the effect of improving low water absorption may be reduced, and if it exceeds the upper limit, the effect of improving solder heat resistance at 260 ° C may be reduced. The weight average molecular weight of the aralkyl-modified epoxy resin is not particularly limited, but a weight average molecular weight of 600 to 2500 is preferable, and 900 to 2 is particularly preferable.
200 is preferred. When the weight average molecular weight is within the above range, the solder heat resistance at 260 ° C. can be improved.
【００１３】本発明の樹脂組成物では、アラルキル樹脂
を用いる。これにより、吸水性を低下することができ
る。また、従来、シアネート樹脂単独では、剛直な構造
を有しているため金属箔との密着性が低いといった問題
点を有していた。本発明では、アラルキル樹脂と前述し
たシアネート樹脂（特に、ノボラック型シアネート樹
脂）との組合せにより、金属箔との密着性を改善するこ
とができる。本発明では、前記組合せにより、水酸基当
量の大きいアラルキル樹脂とシアネート樹脂とが反応
し、架橋点間距離が長くなることで硬化収縮を小さくす
ることができるためと考えられる。An aralkyl resin is used in the resin composition of the present invention. Thereby, the water absorption can be reduced. Further, conventionally, the cyanate resin alone has a problem in that it has a low rigidity due to its rigid structure. In the present invention, the adhesion with the metal foil can be improved by combining the aralkyl resin and the above-mentioned cyanate resin (particularly, the novolac type cyanate resin). In the present invention, it is considered that, by the combination, the aralkyl resin having a large hydroxyl equivalent and the cyanate resin react with each other, and the distance between the cross-linking points becomes long, whereby the curing shrinkage can be reduced.
【００１４】前記アラルキル樹脂としては、例えばフェ
ノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナ
フタレンアラルキル樹脂等が挙げられる。これらの中で
もビフェニルアラルキル樹脂が好ましい。これにより、
吸水性を更に低下することができる。ビフェニルアラル
キル樹脂は、その構造上水酸基当量が大きいからであ
る。前記ビフェニルアラルキル樹脂としては、例えば式
（ＩＶ）で示されるものを使用することができる。Examples of the aralkyl resin include phenol aralkyl resin, biphenyl aralkyl resin, naphthalene aralkyl resin and the like. Among these, biphenylaralkyl resin is preferable. This allows
The water absorption can be further reduced. This is because the biphenylaralkyl resin has a large hydroxyl group equivalent due to its structure. As the biphenylaralkyl resin, for example, the one represented by the formula (IV) can be used.
【化４】
前記式（ＩＶ）で示されるビフェニルアラルキル樹脂の
ｐは、特に限定されないが、２〜７が好ましく、特に３
〜６が好ましい。ｐが前記範囲内であると、２６０℃で
の半田耐熱性を向上することができる。[Chemical 4] The p of the biphenylaralkyl resin represented by the formula (IV) is not particularly limited, but is preferably 2 to 7, and particularly 3
~ 6 are preferred. When p is within the above range, the solder heat resistance at 260 ° C. can be improved.
【００１５】前記アラルキル樹脂の含有量は、特に限定
されないが、樹脂成分１００重量部中、２０〜５０重量
部が好ましく、特に３０〜４０重量部が好ましい。アラ
ルキル樹脂が前記下限値未満では低吸水化を向上する効
果が低下する場合があり、前記上限値を超えると２６０
℃の半田耐熱性を向上する効果が低下する場合がある。
前記アラルキル樹脂の重量平均分子量は、特に限定され
ないが、重量平均分子量４５０〜１８００が好ましく、
特に６５０〜１６００が好ましい。重量平均分子量が前
記範囲内であると、２６０℃での半田耐熱性を向上する
ことができる。The content of the aralkyl resin is not particularly limited, but is preferably 20 to 50 parts by weight, and particularly preferably 30 to 40 parts by weight in 100 parts by weight of the resin component. If the aralkyl resin is less than the lower limit value, the effect of improving low water absorption may be reduced, and if it exceeds the upper limit value, 260.
The effect of improving the soldering heat resistance at ℃ may decrease.
The weight average molecular weight of the aralkyl resin is not particularly limited, but a weight average molecular weight of 450 to 1800 is preferable,
Particularly, 650 to 1600 is preferable. When the weight average molecular weight is within the above range, the solder heat resistance at 260 ° C. can be improved.
【００１６】また、シアネート樹脂と併用するアラルキ
ル変性エポキシ樹脂のエポキシ当量とアラルキル樹脂の
水酸基当量との比は、特に限定されないが、０．８〜
１．２が好ましく、特に０．９〜１．０が好ましい。当
量比が前記範囲内であると、誘電特性を更に向上するこ
とができる。The ratio of the epoxy equivalent of the aralkyl-modified epoxy resin used in combination with the cyanate resin to the hydroxyl equivalent of the aralkyl resin is not particularly limited, but it is 0.8-
1.2 is preferable, and 0.9 to 1.0 is particularly preferable. When the equivalent ratio is within the above range, the dielectric properties can be further improved.
【００１７】本発明の樹脂組成物では、難燃剤を用い
る。難燃剤としては、例えばメラミン、イソシアヌレー
ト等の窒素化合物、デカブロモジフェニルオキサイド、
塩素化ポリエチレン等のハロゲン化合物、リン酸エステ
ル、含ハロゲンリン酸エステル、赤リン等のリン化合物
が挙げられる。なお、このリン化合物は実質的にハロゲ
ンを含まないものであることが好ましい。これにより、
ノンハロゲンで難燃性を向上することができる。ハロゲ
ンを含む場合、高度な難燃性を有するが、熱分解等で有
害ガスが発生する可能性があった。ノンハロゲンの場
合、有害ガス等の発生を防止することができる。また、
前述のノボラック型シアネート樹脂と実質的にハロゲン
を含まないリン化合物との組合せで、誘電特性を低下す
ることなく、ノンハロゲンで難燃性を更に向上すること
ができる。このようなリン化合物としては、例えばトリ
メチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブ
チルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェ
ート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニル
ホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレ
ニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、
キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシ
ルジフェニルホスフェート、トリス（２、６ジメチルフ
ェニル）ホスフェート、レゾルシンジフェニルホスフェ
ート等のリン酸エステル、ジアルキルヒドロキシメチル
ホスホネート等の縮合リン酸エステル、トリフェニルホ
スフィンオキサイド、トリクレジルホスフィンオキサイ
ド等のホスフィンオキサイド化合物等が挙げられる。こ
れらの中でも、トリフェニルホスフィンオキサイド等の
ホスフィンオキサイド化合物が好ましい。これにより、
耐薬品性を向上することができる。耐薬品性が向上する
と、回路基板製造工程で用いられる酸やアルカリを汚染
することが少なくなり、生産性を向上することができ
る。A flame retardant is used in the resin composition of the present invention. Examples of the flame retardant include melamine, nitrogen compounds such as isocyanurate, decabromodiphenyl oxide,
Examples thereof include halogen compounds such as chlorinated polyethylene, phosphoric acid esters, halogen-containing phosphoric acid esters, and phosphorus compounds such as red phosphorus. It is preferable that the phosphorus compound contains substantially no halogen. This allows
Non-halogen can improve flame retardancy. When it contains halogen, it has a high degree of flame retardancy, but harmful gas may be generated due to thermal decomposition or the like. In the case of non-halogen, it is possible to prevent the generation of harmful gas and the like. Also,
The combination of the above-mentioned novolac type cyanate resin and the phosphorus compound which does not substantially contain halogen can further improve the flame retardancy without halogen without lowering the dielectric properties. Examples of such phosphorus compounds include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri-2-ethylhexyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate,
Phosphoric acid esters such as xylenyl diphenyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, tris (2,6 dimethylphenyl) phosphate, resorcindiphenyl phosphate, condensed phosphoric acid esters such as dialkyl hydroxymethylphosphonate, triphenylphosphine oxide, tricresyl Examples thereof include phosphine oxide compounds such as phosphine oxide. Among these, phosphine oxide compounds such as triphenylphosphine oxide are preferable. This allows
The chemical resistance can be improved. When the chemical resistance is improved, the acid and alkali used in the circuit board manufacturing process are less contaminated, and the productivity can be improved.
【００１８】前記リン化合物は、特に限定されないが、
リン含有量が樹脂成分全体の０．３重量％以上が好まし
く、特に０．５重量％以上が好ましく、更に０．５〜
１．２重量％が最も好ましい。これにより、難燃性試験
（ＵＬ−９４）においてＶ−０を達成することができ
る。The phosphorus compound is not particularly limited,
The phosphorus content is preferably 0.3% by weight or more of the entire resin component, particularly preferably 0.5% by weight or more, further 0.5 to
Most preferred is 1.2% by weight. This makes it possible to achieve V-0 in the flame retardancy test (UL-94).
【００１９】本発明の樹脂組成物は、上述したシアネー
ト樹脂とアラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂
及び難燃剤を必須成分として含有するが、本発明の目的
に反しない範囲において、その他の樹脂、硬化促進剤、
カップリング剤、その他の成分を添加しても構わない。The resin composition of the present invention contains the above-mentioned cyanate resin, aralkyl-modified epoxy resin, aralkyl resin and flame retardant as essential components, but other resins and curing accelerators are used within the range not deviating from the object of the present invention. Agent,
A coupling agent and other components may be added.
【００２０】次に、プリプレグについて説明する。本発
明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させ
てなるものである。これにより、誘電特性およびノンハ
ロゲンで難燃性に優れたプリプレグを得ることができ
る。前記基材としては、例えばガラス織布、ガラス不繊
布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材、紙、アラミ
ド、ポリエステル、フッ素樹脂等の合成繊維等からなる
織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等か
らなる織布、不織布、マット類等が挙げられる。これら
の基材は単独又は混合して使用してもよい。これらの中
でもガラス繊維基材が好ましい。これにより、プリプレ
グの剛性、寸法安定性を向上することができる。Next, the prepreg will be described. The prepreg of the present invention is obtained by impregnating a substrate with the above resin composition. This makes it possible to obtain a prepreg having excellent dielectric properties and non-halogen flame retardancy. Examples of the base material include glass woven cloth, glass non-woven cloth, glass fiber base material such as glass paper, paper, aramid, polyester, woven cloth or synthetic fiber such as fluororesin, metal fiber, carbon fiber, Examples thereof include woven fabrics, non-woven fabrics, mats and the like made of mineral fibers and the like. You may use these base materials individually or in mixture. Of these, a glass fiber base material is preferable. This can improve the rigidity and dimensional stability of the prepreg.
【００２１】前記樹脂組成物を前記基材に含浸させる方
法は、例えば基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コ
ーターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける
方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニ
スに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対す
る樹脂組成物の含浸性を向上することができる。なお、
基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備
を使用することができる。The method of impregnating the base material with the resin composition includes, for example, a method of immersing the base material in a resin varnish, a method of coating with a variety of coaters, and a method of spraying. Among these, the method of immersing the base material in the resin varnish is preferable. Thereby, the impregnation property of the resin composition on the substrate can be improved. In addition,
When dipping the base material in the resin varnish, ordinary impregnation coating equipment can be used.
【００２２】前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記
樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましい
が、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わ
ない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばメチル
エチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。前記
樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、前記樹脂
組成物の固形分４０〜８０重量％が好ましく、特に５０
〜６５重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基
材への含浸性を更に向上できる。前記基材に前記樹脂組
成物を含浸させ、所定温度、例えば８０〜２００℃等で
乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。The solvent used for the resin varnish preferably has good solubility in the resin composition, but a poor solvent may be used within a range that does not have an adverse effect. Examples of the solvent exhibiting good solubility include methyl ethyl ketone and cyclohexanone. The solid content of the resin varnish is not particularly limited, but the solid content of the resin composition is preferably 40 to 80% by weight, and particularly 50.
˜65 wt% is preferred. This can further improve the impregnation property of the resin varnish into the base material. A prepreg can be obtained by impregnating the base material with the resin composition and drying at a predetermined temperature, for example, 80 to 200 ° C.
【００２３】次に、回路基板について説明する。本発明
の回路基板は、上述のプリプレグを少なくとも１枚含む
ものである。これにより、誘電特性およびノンハロゲン
で難燃性に優れた回路基板を得ることができる。プリプ
レグ１枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔
あるいはフィルムを重ねる。また、プリプレグを２枚以
上積層することもできる。プリプレグ２枚以上積層する
ときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もし
くは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。次に、少
なくとも１枚のプリプレグと金属箔とを重ねたものを加
熱、加圧することで回路基板を得ることができる。前記
加熱する温度は、特に限定されないが、１２０〜２２０
℃が好ましく、特に１５０〜２００℃が好ましい。ま
た、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、２〜５
ＭＰａが好ましく、特に２．５〜４ＭＰａが好ましい。Next, the circuit board will be described. The circuit board of the present invention includes at least one prepreg described above. This makes it possible to obtain a circuit board having excellent dielectric properties and non-halogen flame retardancy. In the case of one prepreg, metal foil or film is laminated on both upper and lower surfaces or one surface. Also, two or more prepregs can be laminated. When laminating two or more prepregs, metal foils or films are laminated on the outermost upper and lower surfaces or one surface of the laminated prepregs. Next, a circuit board can be obtained by heating and pressurizing one in which at least one prepreg and the metal foil are stacked. The heating temperature is not particularly limited, but is 120 to 220.
C. is preferable, and 150 to 200.degree. C. is particularly preferable. The pressure to be applied is not particularly limited, but is 2 to 5
MPa is preferable, and 2.5 to 4 MPa is particularly preferable.
【００２４】[0024]
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
するが、本発明はこれに限定されるものでは無い。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited thereto.
【００２５】（実施例１）
樹脂ワニスの調製
フェノールノボラックシアネート樹脂（ロンザ社製ＰＴ
−６０、軟化点６０℃）２２．９重量部、ビフェニルア
ラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８５、日本化薬
社製ＮＣ−３０００ＳＨ）３９．１重量部、ビフェニル
アラルキル樹脂（水酸基当量２２５、明和化成社製ＭＥ
Ｈ７８５１−３Ｈ）３０．９重量部、トリフェニルホス
フィンオキサイド７．１重量部にメチルセルソルブを加
え、不揮発分濃度５５重量％となるようにワニスを調整
した。このときリン含有率が０．８％となった。(Example 1) Preparation of resin varnish Phenol novolac cyanate resin (PT manufactured by Lonza Co., Ltd.
-60, softening point 60 ° C.) 22.9 parts by weight, biphenylaralkyl epoxy resin (epoxy equivalent 285, Nippon Kayaku Co. NC-3000SH) 39.1 parts by weight, biphenylaralkyl resin (hydroxyl equivalent 225, Meiwa Kasei Co., Ltd.) ME
(H7851-3H) (30.9 parts by weight) and triphenylphosphine oxide (7.1 parts by weight) were mixed with methyl cellosolve to adjust the varnish so that the concentration of nonvolatile components was 55% by weight. At this time, the phosphorus content became 0.8%.
【００２６】プリプレグの作成
このワニスを用いて、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、
日東紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で８０
重量部含浸させて、１５０℃の乾燥機炉で５分乾燥さ
せ、樹脂含有量４４．４％のプリプレグを作成した。Preparation of prepreg Using this varnish, glass fiber cloth (thickness 0.18 mm,
80 parts by weight of solid varnish in 100 parts by weight of Nitto Boseki Co., Ltd.
It was impregnated with 1 part by weight and dried in a dryer oven at 150 ° C. for 5 minutes to prepare a prepreg having a resin content of 44.4%.
【００２７】積層板の作成
上記プリプレグを６枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解
銅箔を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２ 、温度２００
℃で１２０分、２２０℃で６０分加熱加圧成形を行い、
厚さ１．２ｍｍの回路基板を得た。Preparation of Laminated Plate Six sheets of the above prepregs were stacked, and electrolytic copper foils having a thickness of 35 μm were stacked on top and bottom, and pressure was 40 kgf / cm 2 , temperature 200.
Heat press molding at 120 ℃ for 60 minutes, 220 ℃ for 60 minutes,
A circuit board having a thickness of 1.2 mm was obtained.
【００２８】（実施例２）トリフェニルホスフィンオキ
サイドの代わりに９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１
０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（三光化
学社製：ＨＣＡ）７．１重量部を用いた以外は、実施例
１と同様にした。Example 2 Instead of triphenylphosphine oxide, 9,10-dihydro-9-oxa-1 was used.
Example 1 was repeated except that 7.1 parts by weight of 0-phosphaphenanthrene-10-oxide (manufactured by Sanko Chemical Co., Ltd .: HCA) was used.
【００２９】（実施例３）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂２９．７重量部、ビフェニルアラルキルエポキ
シ樹脂の代わりにフェノールアラルキルエポキシ樹脂
（エポキシ当量２３５、商品名：三井化学社製Ｅ−ＸＬ
−３Ｌ）３２．３重量部を用いた以外は、実施例１と同
様にした。Example 3 29.7 parts by weight of phenol novolac cyanate resin, phenol aralkyl epoxy resin (epoxy equivalent 235, trade name: E-XL manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) instead of biphenyl aralkyl epoxy resin
-3L) The same as in Example 1 except that 32.3 parts by weight was used.
【００３０】（実施例４）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂２０．５重量部、ビフェニルアラルキルエポキ
シ樹脂の代わりにフェノールアラルキルエポキシ樹脂
（エポキシ当量２３５、商品名：三井化学社製Ｅ−ＸＬ
−３Ｌ）３９．６重量部、ビフェニルアラルキル樹脂の
代わりにフェノールアラルキル樹脂（水酸基当量１７
５、商品名：三井化学社製ＸＬＣ−ＬＬ）３２．８重量
部を用いた以外は実施例１と同様にした。(Example 4) 20.5 parts by weight of phenol novolac cyanate resin, phenol aralkyl epoxy resin (epoxy equivalent 235, trade name: E-XL manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) in place of biphenyl aralkyl epoxy resin
-3L) 39.6 parts by weight, a phenol aralkyl resin (hydroxyl group equivalent 17
5, trade name: Mitsui Chemicals, Inc. XLC-LL) was performed in the same manner as in Example 1 except that 32.8 parts by weight was used.
【００３１】（実施例５）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂を１８．０重量部、ビフェニルアラルキルエポ
キシ樹脂を３９．９重量部、ビフェニルアラルキル樹脂
３５．０重量部にした以外は、実施例１と同様にした。Example 5 The procedure of Example 1 was repeated except that 18.0 parts by weight of phenol novolac cyanate resin, 39.9 parts by weight of biphenylaralkyl epoxy resin and 35.0 parts by weight of biphenylaralkyl resin were used. .
【００３２】（実施例６）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂を４１．１重量部、ビフェニルアラルキルエポ
キシ樹脂を２８．９重量部、ビフェニルアラルキル樹脂
２２．９重量部にした以外は、実施例１と同様にした。Example 6 The procedure of Example 1 was repeated except that 41.1 parts by weight of the phenol novolac cyanate resin, 28.9 parts by weight of the biphenylaralkyl epoxy resin and 22.9 parts by weight of the biphenylaralkyl resin were used. .
【００３３】（実施例７）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂を２９．１重量部、ビフェニルアラルキルエポ
キシ樹脂を４１．１重量部、フェノールアラルキル樹脂
２２．７重量部にした以外は、実施例１と同様にした。Example 7 The same as Example 1 except that 29.1 parts by weight of phenol novolac cyanate resin, 41.1 parts by weight of biphenylaralkyl epoxy resin and 22.7 parts by weight of phenol aralkyl resin were used. .
【００３４】（実施例８）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂を１３．２重量部、フェノールアラルキルエポ
キシ樹脂を３８．６重量部、ビフェニルアラルキル樹脂
４１．１重量部にした以外は、実施例１と同様にした。Example 8 Same as Example 1 except that 13.2 parts by weight of phenol novolac cyanate resin, 38.6 parts by weight of phenol aralkyl epoxy resin and 41.1 parts by weight of biphenyl aralkyl resin were used. .
【００３５】（実施例９）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂の代わりに、ビスフェノールＡシアネート樹脂
（プレポリマー化：３量化率４０％、商品名：チバガイ
ギー社製Ｂ−４０）２２．９重量部を用いた以外は実施
例１と同様にした。Example 9 In place of the phenol novolac cyanate resin, 22.9 parts by weight of bisphenol A cyanate resin (prepolymerization: trimerization ratio 40%, trade name: B-40 manufactured by Ciba-Geigy) was used. Was the same as in Example 1.
【００３６】（比較例１）リン化合物であるトリフェニ
ルホスフィンオキサイドを用いずに、フェノールノボラ
ックシアネート樹脂を３０．０重量部、ビフェニルアラ
ルキルエポキシ樹脂を３９．０重量部、ビフェニルアラ
ルキル樹脂３１．０重量部とした以外は、実施例１と同
様にした。Comparative Example 1 30.0 parts by weight of a phenol novolacyanate resin, 39.0 parts by weight of a biphenylaralkyl epoxy resin and 31.0 parts by weight of a biphenylaralkyl resin were used without using a phosphorus compound triphenylphosphine oxide. Same as Example 1 except that the parts were used.
【００３７】（比較例２）シアネート樹脂を用いずに、
ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂を４９．９重量部、
ビフェニルアラルキル樹脂３９．４重量部、トリフェニ
ルホスフィンオキサイド１０．７重量部とした以外は、
実施例１と同様にした。Comparative Example 2 Without using the cyanate resin,
49.9 parts by weight of biphenylaralkyl epoxy resin,
Biphenyl aralkyl resin 39.4 parts by weight, except that triphenylphosphine oxide 10.7 parts by weight,
Same as Example 1.
【００３８】（比較例３）アラルキル変性エポキシ樹脂
の代わりにフェノールノボラックエポキシ樹脂（エポキ
シ当量１９０、大日本インキ化学工業社製エピクロンＮ
−７７０）３２．０重量部を用い、ビフェニルアラルキ
ル樹脂３８．０重量部にした以外は、実施例１と同様に
した。Comparative Example 3 Phenol novolac epoxy resin (epoxy equivalent 190, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc. Epicron N instead of aralkyl modified epoxy resin)
-770) 32.0 parts by weight was used, and the same procedure as in Example 1 was performed except that the amount of the biphenylaralkyl resin was changed to 38.0 parts by weight.
【００３９】（比較例４）アラルキル樹脂の代わりにフ
ェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、住友ベー
クライト社製ＰＲ−５１４７０）１８．８重量部、ビフ
ェニルアラルキルエポキシ樹脂を５１．２重量部にした
以外は、実施例１と同様にした。(Comparative Example 4) Instead of the aralkyl resin, 18.8 parts by weight of phenol novolac resin (hydroxyl group equivalent 105, PR-51470 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) and 51.2 parts by weight of biphenylaralkyl epoxy resin were used. Same as Example 1.
【００４０】（性能評価）得られた回路基板について難
燃性、誘電特性、半田耐熱性、吸水率およびピール強度
を測定した。半田耐熱性、ピール強度、吸水率は、ＪＩ
Ｓ Ｃ ６４８１に準じて測定した。なお、半田耐熱性は
煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半田槽に
１２０秒浸漬した後、外観の異常の有無を調べた。難燃
性は１ｍｍ厚のサンプルをＵＬ−９４規格に従い垂直法
で評価した。ガラス転移点はレオメトリックス製 ＲＤ
Ｓ−７７００を用いて、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数
１Ｈｚで測定した。誘電率、誘電正接の測定はＪＩＳ
Ｃ ６４８１に準じて行い、周波数１ＭＨｚの静電容量
を測定して求めた。以上の結果を表１、２に示す。(Performance Evaluation) Flame retardance, dielectric properties, solder heat resistance, water absorption and peel strength of the obtained circuit board were measured. Solder heat resistance, peel strength, and water absorption are JI
It was measured according to S C 6481. Regarding the solder heat resistance, after conducting a moisture absorption treatment for 2 hours of boiling, it was immersed in a solder bath at 260 ° C. for 120 seconds, and then examined for abnormal appearance. The flame retardancy was evaluated by a vertical method on a 1 mm thick sample according to the UL-94 standard. Glass transition point is RD made by Rheometrics
It measured using S-7700 at a temperature rising rate of 3 ° C./min and a frequency of 1 Hz. JIS measurement of dielectric constant and dielectric loss tangent
It carried out according to C6481 and measured and calculated | required the electrostatic capacitance of frequency 1MHz. The above results are shown in Tables 1 and 2.
【００４１】[0041]
【表１】 [Table 1]
【００４２】[0042]
【表２】 [Table 2]
【００４３】評価結果を表１に示す。表１に示すよう
に、実施例１〜９は、難燃性がＵＬ規格のＶ−０レベル
であり、また、誘電率、誘電正接も低くなっている。こ
のことから、本発明の樹脂組成物、プリプレグおよび回
路基板は、難燃性および誘電特性に優れていることが明
らかになった。特に実施例１、２、５および８は、吸水
率が低い。また、特に実施例１および２は、吸水率が低
いことに加え、ピール強度（密着性）が高い。The evaluation results are shown in Table 1. As shown in Table 1, in Examples 1 to 9, the flame retardancy was at the UL standard V-0 level, and the dielectric constant and dielectric loss tangent were also low. From this, it was revealed that the resin composition, the prepreg and the circuit board of the present invention have excellent flame retardancy and dielectric properties. In particular, Examples 1, 2, 5 and 8 have low water absorption. In addition, in particular, Examples 1 and 2 have high peel strength (adhesion) in addition to low water absorption.
【００４４】[0044]
【発明の効果】本発明により、誘電特性および難燃性に
優れた樹脂組成物、プリプレグおよび回路基板を提供す
ることができる。また、シアネート樹脂、アラルキル変
性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂を特定の割合で配合す
る場合、特に密着性が高い樹脂組成物、プリプレグおよ
び回路基板を提供することができる。また、アラルキル
変性エポキシ樹脂またはアラルキル樹脂として、ビフェ
ニルアラルキルエポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル樹
脂を使用した場合、特に吸水性の低い樹脂組成物、プリ
プレグおよび回路基板を提供することができる。Industrial Applicability According to the present invention, it is possible to provide a resin composition, a prepreg and a circuit board having excellent dielectric properties and flame retardancy. When a cyanate resin, an aralkyl-modified epoxy resin, and an aralkyl resin are mixed in a specific ratio, a resin composition, a prepreg and a circuit board having particularly high adhesion can be provided. When a biphenylaralkyl epoxy resin or a biphenylaralkyl resin is used as the aralkyl-modified epoxy resin or aralkyl resin, a resin composition, a prepreg and a circuit board having particularly low water absorption can be provided.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ ６１０Ｌ ６１０Ｒ Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AB09 AB28 AD11 AD34 AE07 AF19 AG03 AL12 AL13 4J002 BB24Z CD04X CD05X CD20X CE00Y CM02W DA056 ED076 EU186 EU196 EW046 EW056 EW126 EW146 FD13Z FD136 GF00 GQ01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05K 1/03 610 H05K 1/03 610H 610L 610R F term (reference) 4F072 AA04 AB09 AB28 AD11 AD34 AE07 AF19 AG03 AL12 AL13 4J002 BB24Z CD04X CD05X CD20X CE00Y CM02W DA056 ED076 EU186 EU196 EW046 EW056 EW126 EW146 FD13Z FD136 GF00 GQ01
Claims (9)
シ樹脂、アラルキル樹脂および難燃剤を必須成分として
含有することを特徴とする樹脂組成物。1. A resin composition comprising a cyanate resin, an aralkyl-modified epoxy resin, an aralkyl resin and a flame retardant as essential components.
アネート樹脂である請求項１に記載の樹脂組成物。2. The resin composition according to claim 1, wherein the cyanate resin is a novolac type cyanate resin.
フェニルアラルキルエポキシ樹脂またはフェノールアラ
ルキルエポキシ樹脂である請求項１または２に記載の樹
脂組成物。3. The resin composition according to claim 1, wherein the aralkyl-modified epoxy resin is a biphenyl aralkyl epoxy resin or a phenol aralkyl epoxy resin.
ルキル樹脂またはフェノールアラルキル樹脂である請求
項１ないし３のいずれかに記載の樹脂組成物。4. The resin composition according to claim 1, wherein the aralkyl resin is a biphenyl aralkyl resin or a phenol aralkyl resin.
１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。5. The resin composition according to claim 1, wherein the flame retardant is a phosphorus compound.
１ないし５のいずれかに記載の樹脂組成物。6. The resin composition according to claim 1, which does not substantially contain a halogen atom.
脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリ
プレグ。7. A prepreg obtained by impregnating a base material with the resin composition according to any one of claims 1 to 6.
も１枚含むものである回路基板。8. A circuit board comprising at least one prepreg according to claim 7.
ルである請求項８に記載の回路基板。9. The circuit board according to claim 8, which has a V-0 level in a UL-94 flame retardancy test.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228603A JP5150991B2 (en) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | Resin composition, prepreg and circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228603A JP5150991B2 (en) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | Resin composition, prepreg and circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003041094A true JP2003041094A (en) | 2003-02-13 |
| JP5150991B2 JP5150991B2 (en) | 2013-02-27 |
Family
ID=19061087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001228603A Expired - Fee Related JP5150991B2 (en) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | Resin composition, prepreg and circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5150991B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005056632A1 (en) * | 2003-12-08 | 2005-06-23 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, resin sheet and resin sheet for insulated substrate |
| JP2006286852A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition, resin layer, carrier material with resin layer and circuit board |
| JP2010209128A (en) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | Methoxy group-containing silane-modified biphenylphenol resin, epoxy resin composition, and cured product |
| WO2013038602A1 (en) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | 株式会社Adeka | Epoxy resin composition and printed board obtained using same |
| US8691932B2 (en) | 2009-12-30 | 2014-04-08 | Dow Global Technologies Llc | Thermosetting monomers and compositions containing phosphorus and cyanato groups |
| JP2018538391A (en) * | 2016-03-25 | 2018-12-27 | 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Ｓｈｅｎｇｙｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Non-halogen-based thermosetting resin composition and prepreg, laminate and printed circuit board containing the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3733938B1 (en) | 2018-08-21 | 2022-09-28 | Lg Chem, Ltd. | Dispersing apparatus and defoaming apparatus comprising same |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000129089A (en) * | 1998-10-21 | 2000-05-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant resin composition, prepreg prepared by using same and laminate |
| JP2000129090A (en) * | 1998-10-29 | 2000-05-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant resin composition and semiconductor sealing material and laminate board using this |
| JP2000186186A (en) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retarded resin composition and semiconductor- sealing material and laminated board using the same |
| JP2000313737A (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | Thermosetting composition |
| JP2000336243A (en) * | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Toray Ind Inc | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP2001049080A (en) * | 1999-08-09 | 2001-02-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant resin composition, prepreg and laminated board |
| JP2001172473A (en) * | 1999-10-07 | 2001-06-26 | Nitto Denko Corp | Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor apparatus using the same |
| JP2002206048A (en) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant resin composition and prepreg using the same and laminated plate |
| JP2003073543A (en) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition, prepreg and printed circuit board using the same |
-
2001
- 2001-07-27 JP JP2001228603A patent/JP5150991B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000129089A (en) * | 1998-10-21 | 2000-05-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant resin composition, prepreg prepared by using same and laminate |
| JP2000129090A (en) * | 1998-10-29 | 2000-05-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant resin composition and semiconductor sealing material and laminate board using this |
| JP2000186186A (en) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retarded resin composition and semiconductor- sealing material and laminated board using the same |
| JP2000313737A (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | Thermosetting composition |
| JP2000336243A (en) * | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Toray Ind Inc | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP2001049080A (en) * | 1999-08-09 | 2001-02-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant resin composition, prepreg and laminated board |
| JP2001172473A (en) * | 1999-10-07 | 2001-06-26 | Nitto Denko Corp | Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor apparatus using the same |
| JP2002206048A (en) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant resin composition and prepreg using the same and laminated plate |
| JP2003073543A (en) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition, prepreg and printed circuit board using the same |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005056632A1 (en) * | 2003-12-08 | 2005-06-23 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, resin sheet and resin sheet for insulated substrate |
| US7709085B2 (en) | 2003-12-08 | 2010-05-04 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, resin sheet and resin sheet for insulated substrate |
| JP2006286852A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition, resin layer, carrier material with resin layer and circuit board |
| JP2010209128A (en) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | Methoxy group-containing silane-modified biphenylphenol resin, epoxy resin composition, and cured product |
| US8691932B2 (en) | 2009-12-30 | 2014-04-08 | Dow Global Technologies Llc | Thermosetting monomers and compositions containing phosphorus and cyanato groups |
| WO2013038602A1 (en) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | 株式会社Adeka | Epoxy resin composition and printed board obtained using same |
| JP2013076055A (en) * | 2011-09-16 | 2013-04-25 | Adeka Corp | Epoxy resin composition and printed board obtained by using the same |
| JP2018538391A (en) * | 2016-03-25 | 2018-12-27 | 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Ｓｈｅｎｇｙｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Non-halogen-based thermosetting resin composition and prepreg, laminate and printed circuit board containing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5150991B2 (en) | 2013-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2797254B2 (en) | Epoxy resin mixtures for producing prepregs and composites | |
| EP1948735B1 (en) | Flame retardant prepregs and laminates for printed circuit boards | |
| JP3611435B2 (en) | Flame retardant resin composition, prepreg and laminate using the same | |
| JP2009263550A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate | |
| JP2003041094A (en) | Resin composition, prepreg and circuit board | |
| JP2001254001A (en) | Flame-retardant resin composition, and prepreg and laminated board using the same | |
| JP3659842B2 (en) | Flame-retardant resin composition for laminates, prepreg and laminate | |
| JP2000212403A (en) | Flame-retarded resin composition, and prepreg and laminate prepared therefrom | |
| JP2000007898A (en) | Flame-retardant resin composition and prepreg and laminate using the same | |
| JP3645694B2 (en) | Flame retardant resin composition | |
| JP4997664B2 (en) | Flame retardant resin composition, prepreg and laminate using the same | |
| JP3315082B2 (en) | Flame-retardant resin composition, prepreg and laminate using the same | |
| JPH10193516A (en) | Production of glass epoxy copper plated laminated sheet | |
| JP4568936B2 (en) | Flame retardant resin composition, prepreg and laminate using the same | |
| JP4568937B2 (en) | Flame retardant resin composition, prepreg and laminate using the same | |
| JP2975349B1 (en) | Resin composition for glass epoxy copper clad laminate | |
| JP2003072011A (en) | Fire-retardant composite laminated sheet | |
| JP2000344862A (en) | Flame-retardant resin composition, prepreg using same, and laminate | |
| JP2004067968A (en) | Resin composition, prepreg, and laminated plate | |
| JP3647193B2 (en) | Flame retardant epoxy resin composition and laminate using the same | |
| JP3315093B2 (en) | Flame-retardant resin composition, prepreg and laminate | |
| JP2001253951A (en) | Laminate sheet formed by using flame-retardant resin composition | |
| JP3315085B2 (en) | Flame-retardant resin composition, prepreg and laminate using the same | |
| JP3375300B2 (en) | Flame-retardant resin composition, prepreg and laminate | |
| JP4581599B2 (en) | Resin composition, prepreg and laminate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080711 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110622 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120404 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121119 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5150991 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |