JP2003033888A - Pulsed laser welding method of protective tube for temperature sensor - Google Patents

Pulsed laser welding method of protective tube for temperature sensor

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JP2003033888A
JP2003033888A JP2001217214A JP2001217214A JP2003033888A JP 2003033888 A JP2003033888 A JP 2003033888A JP 2001217214 A JP2001217214 A JP 2001217214A JP 2001217214 A JP2001217214 A JP 2001217214A JP 2003033888 A JP2003033888 A JP 2003033888A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pulsed laser welding method enabling proper welding without such poor welding on a welded area as hole-making or inner-diameter- narrowing. SOLUTION: In the welding method, a protective tube 6 comprises a thin- walled small diameter pipe 6A and a thin-walled large diameter pipe 6B monolithically-containing a boss section 30. An open end of the small diameter pipe 6A is fitted in the boss section 30 by insertion, and a pulsed laser beam is radiated on a welding area A to provide laser welding between the small diameter pipe 6A and the boss section 30. For the welding, the welding area of the boss section 30 is melted by heating from pulsed laser beam radiation. After each welding completion by 1 shot, the welding area is always cooled for a definite period of time to be solidified as well as the protective tube 6 is rotated to the required angle so as to circumferentially lap a part of next welding area over the former welding area. By repeatedly providing such a pulsed laser welding, the boss section 30 is circumferentially-welded with the small diameter pipe 6A.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状の温度検
出素子を収納する温度センサ用保護管のレーザパルス溶
接方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser pulse welding method for a protection tube for a temperature sensor that houses a chip-shaped temperature detection element.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体装置では、パターンの微細化やウ
エハの大型化に伴いきわめて高精度な温度制御が求めら
れてきている。現在一般的に使用されている温度センサ
は、Pt抵抗温度センサで、その抵抗値は100Ω程度
である。このため、高精度に温度を計測しようとする
と、回路技術の限界(高速サンプリングやAD分解能や
小型化などの限界)から、Pt線に1〜2mAの測定電
流を流す必要がある。その場合、温度センサは、高速応
答性を高めるために小型化された形状であるので、制御
温度範囲よりも大きな温度上昇が生じる。すなわち、半
導体などの温度制御範囲は±0.01℃であるが、形状
によってはPt抵抗温度センサの温度上昇(測定電流に
よる発熱)は0.1℃にもなり、制御温度範囲の10倍
以上にもなっている場合がある。そうした場合、制御対
象の気体の流れが一定であれば、一定の温度上昇のまま
であるため、制御性に問題は起きないが、気体の流れは
微視的に見れば、常に変動しているために、Pt抵抗温
度センサの温度上昇は、常に変動していることになり
(流速により熱放散が変わるため)、真の対象温度を測
定できていないことになる。例えば、他の条件が何も変
動していないで気体の流れが10%だけ変われば、検出
温度は温度上昇0.1℃の10%(約0.01℃)変動
し、その温度を真の温度として制御することになる。そ
れ故、高精度な制御ができず、半導体製造装置において
は抵抗値が大きくて温度上昇が少なく、より高精度に温
度測定することができる温度センサが要望されてきてい
る。
2. Description of the Related Art In semiconductor devices, extremely fine temperature control has been demanded along with miniaturization of patterns and enlargement of wafers. A temperature sensor generally used at present is a Pt resistance temperature sensor having a resistance value of about 100Ω. Therefore, in order to measure the temperature with high accuracy, it is necessary to flow a measurement current of 1 to 2 mA to the Pt line due to the limit of circuit technology (limit of high-speed sampling, AD resolution, miniaturization, etc.). In that case, since the temperature sensor has a small size in order to improve high-speed response, a temperature rise larger than the control temperature range occurs. That is, the temperature control range of semiconductors and the like is ± 0.01 ° C, but depending on the shape, the temperature rise of the Pt resistance temperature sensor (heat generation by the measurement current) is as high as 0.1 ° C, which is more than 10 times the control temperature range. In some cases, In such a case, if the flow of the gas to be controlled is constant, the temperature rises at a constant level, so there is no problem in controllability, but the flow of gas is constantly fluctuating from a microscopic perspective. Therefore, the temperature rise of the Pt resistance temperature sensor is constantly changing (since the heat dissipation changes depending on the flow rate), the true target temperature cannot be measured. For example, if the gas flow changes by 10% without changing any other conditions, the detected temperature changes by 10% (about 0.01 ° C) of the temperature rise of 0.1 ° C, and the temperature is changed to true. It will be controlled as temperature. Therefore, there is a demand for a temperature sensor that cannot perform highly accurate control, has a large resistance value in a semiconductor manufacturing apparatus, has a small temperature rise, and can measure temperature with higher accuracy.

【0003】温度センサの抵抗値が高くなると、同じ温
度を検出するために必要な測定電流は少なくてすむ。温
度センサの測定電流による温度上昇は、電流の2乗に比
例するので小さくなる。すなわち、抵抗値が1kΩにな
ると、測定電流は、Pt100Ωの場合の1/10、つ
まり0.1〜0.2mAになり、温度上昇は1/10に
なるので、0.01℃の温度上昇になる。この場合、流
れが変動しても制御温度以内の変動になり、高精度の制
御が可能となる。
The higher the resistance of the temperature sensor, the smaller the measuring current required to detect the same temperature. The temperature rise due to the measured current of the temperature sensor is small because it is proportional to the square of the current. That is, when the resistance value becomes 1 kΩ, the measured current becomes 1/10 of that of Pt100Ω, that is, 0.1 to 0.2 mA, and the temperature rise becomes 1/10. Become. In this case, even if the flow fluctuates, the fluctuation is within the control temperature, and high-precision control is possible.

【0004】現在のPt抵抗温度センサは、極細のPt
線をガラス管に巻回してPt抵抗温度センサ素子を製作
しているために、小型で高抵抗値な素子を製作すること
はできない。例えば、1kΩの抵抗値を製作するには1
0倍の長さのPt線を巻回することになり、素子自体が
大型化する。
The current Pt resistance temperature sensor is a very thin Pt.
Since a wire is wound around a glass tube to manufacture a Pt resistance temperature sensor element, it is not possible to manufacture a small element having a high resistance value. For example, to make a resistance value of 1 kΩ, 1
Since the Pt wire having a length of 0 times is wound, the element itself becomes large.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
Pt抵抗温度センサは、巻き線タイプで抵抗値が低いた
め、以下に述べるような問題があった。
As described above, the conventional Pt resistance temperature sensor is of the winding type and has a low resistance value, so that it has the following problems.

【0006】 Pt線の抵抗値は通常100Ω程度と
低いため、微小な温度変化を測定する場合は大きな測定
電流を供給する必要がある。しかし、この場合は必然的
に自己発熱による熱的影響が大きくなるため、高精度な
測定ができなくなる。
Since the resistance value of the Pt wire is as low as about 100Ω, it is necessary to supply a large measuring current when measuring a minute temperature change. However, in this case, the thermal effect of self-heating is inevitably large, so that highly accurate measurement cannot be performed.

【0007】例えば、抵抗値が100Ωの抵抗体を用い
た場合、温度が1℃変化したときに抵抗値が約0.4Ω
変化し、その時の電流を1mAとすると、信号電圧は
0.4mVとなる。したがって、このときの消費電力は
10-4W(W=RI2 =100×10-3 ×10-3 )となり、
直径が1.5〜2mmの保護管であると、約0.1〜
0.2m℃温度上昇する。それ故、このような温度セン
サを半導体製造装置に用いて10m℃の温度制御を行お
うとすると、センサ自体の発熱量(消費電力)が大き
く、制御を乱してしまう。したがって、上記した大口径
のウエハにパターン幅約0.1μm程度のパターンをフ
ォトエッチングによって形成する場合は、センサ自体の
発熱により温度センサの温度がずれたり温度制御の邪魔
をすることにより十分な制御ができなくなる。
For example, when a resistor having a resistance value of 100Ω is used, the resistance value is about 0.4Ω when the temperature changes by 1 ° C.
If the current changes and the current at that time is 1 mA, the signal voltage becomes 0.4 mV. Therefore, the power consumption at this time is 10 −4 W (W = RI 2 = 100 × 10 −3 × 10 −3 ),
If it is a protective tube with a diameter of 1.5 to 2 mm, it will be about 0.1
The temperature rises by 0.2 m ° C. Therefore, if such a temperature sensor is used in a semiconductor manufacturing apparatus to perform temperature control at 10 m ° C., the amount of heat generated by the sensor itself (power consumption) is large and the control is disturbed. Therefore, when a pattern having a pattern width of about 0.1 μm is formed on the large-diameter wafer by photoetching, the temperature of the temperature sensor may be deviated by the heat generated by the sensor itself or the temperature control may be hindered. Can not be.

【0008】 Pt線と、これを収納する保護管との
絶縁を図るために絶縁チューブを用いているため、保護
管の外径が一層大きくなり、温度変化に対して感度(レ
スポンス)が低い。
Since the insulating tube is used to insulate the Pt wire from the protective tube that houses the Pt wire, the outer diameter of the protective tube is further increased and the sensitivity (response) to temperature change is low.

【0009】そこで、本発明者らは上記した問題,
について鋭意検討し、種々のセンサを製作して実験を行
った結果、Pt線の代わりにNi等の金属箔抵抗体を用
いると、半導体のリソグラフィ技術によって抵抗パター
ンを微細化することができるため、高抵抗で消費電力を
少なくすることができ、上記の問題を完全に解決する
ことができた。
[0009] Therefore, the present inventors have
As a result of making various sensors and conducting experiments, the use of a metal foil resistor such as Ni in place of the Pt wire makes it possible to miniaturize the resistance pattern by the semiconductor lithography technique. It was possible to reduce the power consumption with a high resistance and completely solve the above problems.

【0010】また、金属箔抵抗体を基板に設け、この基
板を保護管に挿入すればガラス管と絶縁チューブを必要
としないため、保護管を肉厚が0.05mm程度で直径
1.4mm以下に小径化することができ、温度変化に対
するレスポンスが速い温度センサが得られ、上記の問
題を解決することができた。この場合、保護管は、温度
検出素子を収納する先端部側が小径(1mm程度)で、
リード線が挿入される基端部側が大径の薄肉異径管とな
る。
If a metal foil resistor is provided on a substrate and the substrate is inserted into a protective tube, a glass tube and an insulating tube are not required. Therefore, the protective tube has a wall thickness of about 0.05 mm and a diameter of 1.4 mm or less. A temperature sensor having a small diameter and a fast response to temperature changes was obtained, and the above problems could be solved. In this case, the protective tube has a small diameter (about 1 mm) on the tip side that houses the temperature detecting element,
The base end side into which the lead wire is inserted becomes a large-diameter thin-walled different-diameter tube.

【0011】薄肉異径管の製作方法としては、 (1)絞り加工によって異径管を製作する方法 (2)絞り加工によって外径が異なり肉厚が等しい2種
類のパイプを製作し、これらをロー付けまたは連続レー
ザ溶接によって接合して異径の保護管とする方法の2通
りが考えられる。
As a method for producing a thin-walled different-diameter pipe, (1) a method for producing a different-diameter pipe by drawing (2) two kinds of pipes having different outer diameters and equal wall thicknesses are made by drawing, and these pipes are manufactured. Two methods are conceivable: a method of joining by brazing or continuous laser welding to form a protective tube having a different diameter.

【0012】しかしながら、(1)の絞り加工によって
異径の保護管を一気に製作する方法は、肉厚が不均一に
なり、温度変化に対するレスポンスにばらつきが生じる
ため採用できない。例えば、直径が1.4mm程度で、
肉厚が薄くて長い細管を絞り加工によって製作すること
は、非常に難しい。
However, the method (1) of producing protective tubes of different diameters at once by drawing is not applicable because the wall thickness becomes non-uniform and the response to temperature change varies. For example, with a diameter of about 1.4 mm,
It is very difficult to manufacture thin and long thin tubes by drawing.

【0013】(2)の製作方法によれば肉厚が均一な異
径保護管が得られる。ただし、小径パイプと大径パイプ
をロー付けによって接合すると、接合温度が低いため肉
厚の薄保護管が溶けることはないが、高純度な水を使用
する半導体製造装置の温度測定に用いた場合、ロー材中
に含まれている不純物が溶けだして半導体の製造に悪影
響を及ぼすため採用できない。
According to the manufacturing method (2), it is possible to obtain a different diameter protective tube having a uniform wall thickness. However, when a small-diameter pipe and a large-diameter pipe are joined by brazing, the thin protective tube does not melt because the joining temperature is low, but when used for temperature measurement of semiconductor manufacturing equipment using high-purity water. However, it cannot be used because impurities contained in the brazing material start to melt and adversely affect semiconductor manufacturing.

【0014】連続レーザ溶接の場合は、レーザ光を連続
的に照射して溶接すると、加熱温度が高くなり過ぎて穴
が明く等の溶接不良が発生するため好ましくない。すな
わち、連続レーザ溶接は、重ね合わされた2つの部材の
接合部が溶融して両者が融合することが必要である。保
護管の溶接箇所にレーザ光を連続的に照射すると、溶接
初期は保護管の温度が低いので、ある程度大きなエネル
ギを必要とするが、次第に保護管の温度が上昇するため
初期のレーザエネルギでは大きくなり過ぎ、溶接箇所が
溶け過ぎて穴が明いてしまう。特に、保護管が細管で肉
厚が薄い場合は熱の放散が不十分で熱が溜まり易く、急
速に温度上昇して溶けてしまうものである。また、溶接
箇所を加熱溶融すると、垂れ下がって固化するため、溶
接部の内径が溶接前の内径より大幅に小径化し、内部に
挿入しようとする部品が挿入できなくなるおそれがあ
る。さらに、溶接時の溶け方や固まり方が異なるため、
保護管が曲がってしまうこともあった。
In the case of continuous laser welding, if the laser beam is continuously irradiated and welded, the heating temperature becomes too high and welding defects such as holes are formed, which is not preferable. That is, in continuous laser welding, it is necessary that the joined portion of the two superposed members be melted and fused together. When laser light is continuously applied to the welded part of the protection tube, the temperature of the protection tube is low at the beginning of welding, so a certain amount of energy is required, but since the temperature of the protection tube rises gradually, the initial laser energy is large. Too much, the welded part melts too much and holes are made. In particular, when the protective tube is a thin tube and has a small wall thickness, heat is not sufficiently dissipated and heat is easily accumulated, and the temperature rises rapidly and melts. Further, when the welded portion is heated and melted, it hangs down and solidifies, so that the inner diameter of the welded portion is significantly smaller than the inner diameter before welding, and there is a possibility that a component to be inserted into the inside cannot be inserted. In addition, the way it melts and hardens during welding is different,
The protection tube was sometimes bent.

【0015】そこで、パルスレーザ溶接方法を採用し、
パルスレーザ光を溶接箇所に照射して加熱溶融し、1シ
ョットの溶接が終了すると当該溶接箇所を十分に冷却し
て固化させた後、次の溶接箇所をレーザ照射すると、1
ショット毎の溶接条件が略一定となるため、保護管が溶
融し過ぎて穴が明いたりすることがなく良好に溶接する
ことができた。また、溶接箇所の小径化については、保
護管内部にピンを予め挿入しておき、この状態でパルス
レーザ溶接すると、溶けた部分の垂れ下がりをピンが阻
止するため、溶接部の小径化、さらには保護管の曲がり
を良好に防止することができた。
Therefore, the pulse laser welding method is adopted,
When a welding spot is irradiated with a pulsed laser beam to be heated and melted, and when one shot of welding is completed, the welding spot is sufficiently cooled and solidified, and then the next welding spot is irradiated with laser.
Since the welding conditions for each shot were substantially constant, the protective tube was not melted too much and holes were not punctured, and good welding was possible. In order to reduce the diameter of the welded part, insert the pin in advance inside the protective tube, and if pulse laser welding is performed in this state, the pin will prevent the melted portion from hanging down. The bending of the protective tube could be prevented well.

【0016】本発明は上記した従来の問題、検討結果お
よび実験結果に基づいてなされたもので、その目的とす
るところは、溶接箇所に穴が明いたり内径が小さくなる
などの溶接不良が発生せず、良好に溶接することができ
るようにした温度センサ用保護管のパルスレーザ溶接方
法を提供することにある。
The present invention has been made on the basis of the above-mentioned conventional problems, examination results and experimental results. The purpose of the present invention is to prevent welding defects such as holes at the welding spots and small inner diameters. First, it is another object of the present invention to provide a pulse laser welding method for a protection tube for a temperature sensor, which enables good welding.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第1の発明は、温度検出素子を収納した温度センサ用
保護管のパルスレーザ溶接方法であって、前記保護管が
薄肉の小径パイプと、一端に前記小径パイプが嵌挿しパ
ルスレーザ溶接されるボス部を一体に有する薄肉の大径
パイプとからなり、前記ボス部の溶接箇所をパルスレー
ザ光の照射によって加熱溶融させ、1ショット毎に溶接
が終了すると、当該溶接箇所を一定時間冷却して固化さ
せるとともに、次の溶接箇所の一部が前記溶接箇所と周
方向に重なるように保護管を所要角度回動させてパルス
レーザ溶接を繰り返し行うことにより、前記ボス部を全
周にわたって前記小径パイプに溶接するものである。第
1の発明においては、パルスレーザ溶接が終了すると、
当該溶接部は十分に冷却されて固化する。しかる後、次
のパルスレーザ溶接が行われる。すなわち、1ショット
毎に溶接箇所を冷却、固化させる。したがって、温度上
昇を抑えることができ、肉厚の薄い保護管であっても溶
け過ぎて穴が明くことがない。
In order to achieve the above object, a first invention is a pulse laser welding method for a protection tube for a temperature sensor containing a temperature detection element, wherein the protection tube is a thin-walled small-diameter pipe. And a large-diameter thin-walled pipe having the boss portion integrally fitted with the small-diameter pipe and pulse laser welded at one end, and the welded portion of the boss portion is heated and melted by irradiation of pulse laser light, and each shot is shot. When the welding is completed, the welding spot is cooled and solidified for a certain period of time, and the pulse tube is welded by rotating the protection tube by a required angle so that a part of the next welding spot overlaps the welding spot in the circumferential direction. By repeating the process, the boss portion is welded to the small diameter pipe over the entire circumference. In the first invention, when the pulse laser welding is completed,
The weld is sufficiently cooled and solidified. Then, the next pulse laser welding is performed. That is, the welded portion is cooled and solidified for each shot. Therefore, the temperature rise can be suppressed, and even a thin protection tube will not melt too much to form a hole.

【0018】第2の発明は、上記第1の発明において、
熱伝導性のよい材料からなり、小径パイプの内径と略等
しい外径を有するピンを前記小径パイプ内に差し込んで
前記小径パイプと大径パイプとの溶接部に位置させ、こ
の状態でパルスレーザ溶接を行うものである。第2の発
明において、ピンは溶接部の熱を放熱し、温度上昇を抑
える。また、溶接箇所が溶けて保護管の内部側に膨出し
たり、保護管が曲がるのを防止する。
The second invention is the same as the first invention,
A pin made of a material having good thermal conductivity and having an outer diameter substantially equal to the inner diameter of the small-diameter pipe is inserted into the small-diameter pipe and positioned at the welded portion of the small-diameter pipe and the large-diameter pipe, and in this state pulse laser welding Is to do. In the second invention, the pin radiates the heat of the welded portion and suppresses the temperature rise. Further, it prevents the welded portion from melting and bulging toward the inside of the protective tube, and prevents the protective tube from bending.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係るパ
ルスレーザ溶接方法によって溶接された保護管を備えた
温度センサの一実施の形態を示す断面図、図2は保護管
の断面図、図3は温度検出素子の平面図、図4は保護管
の溶接部の顕微鏡写真、図5は同溶接部の理解を容易に
するための平面図、図6は同溶接部を断面した顕微鏡写
真、図7は同溶接部の理解を容易にするための断面図で
ある。先ず、温度センサ1の構成についてその概略を説
明すると、この温度センサ1は、素子ユニット2と、こ
の素子ユニット2を収納する金属製パイプ3とからな
り、4線式の温度センサを構成している。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below in detail based on the embodiments shown in the drawings. 1 is a sectional view showing an embodiment of a temperature sensor provided with a protective tube welded by a pulse laser welding method according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the protective tube, and FIG. 3 is a plan view of a temperature detecting element. FIG. 4 is a micrograph of the welded portion of the protective tube, FIG. 5 is a plan view for facilitating understanding of the welded portion, FIG. 6 is a micrograph of the welded portion in cross section, and FIG. 7 is an understanding of the welded portion. FIG. 6 is a cross-sectional view for facilitating the operation. First, an outline of the configuration of the temperature sensor 1 will be described. The temperature sensor 1 is composed of an element unit 2 and a metal pipe 3 for accommodating the element unit 2, and constitutes a 4-wire type temperature sensor. There is.

【0020】前記素子ユニット2は、フレキシブルプリ
ント基板5の先端部に取付けられた温度検出素子4と、
この温度検出素子4を前記フレキシブルプリント基板5
とともに収納する細長い保護管6とからなり、前記フレ
キシブルプリント基板5が外部リード線7にハーメチッ
ク部品8を介して電気的に接続されている。
The element unit 2 includes a temperature detecting element 4 attached to the tip of a flexible printed circuit board 5,
The temperature detecting element 4 is connected to the flexible printed board 5
The flexible printed circuit board 5 is electrically connected to the external lead wire 7 via a hermetic component 8.

【0021】前記温度検出素子4は、アルミナ等のセラ
ミック基板10と、このセラミック基板10の表面に接
着剤によって接合されたNi箔抵抗体11とで構成され
ている。セラミック基板10は、幅が0.7〜1mm、
長さが8〜10mm、厚さが0.4mm程度の薄くて細
長いシート状に形成されている。
The temperature detecting element 4 comprises a ceramic substrate 10 made of alumina or the like and a Ni foil resistor 11 bonded to the surface of the ceramic substrate 10 with an adhesive. The width of the ceramic substrate 10 is 0.7 to 1 mm,
It is formed in a thin and long sheet shape having a length of 8 to 10 mm and a thickness of about 0.4 mm.

【0022】前記Ni箔抵抗体11は、図3に示すよう
に抵抗パターンがセラミック基板10の長手方向に蛇行
するように形成され、かつセラミック基板10の先端側
で折り返えされることにより、往路パターン11Aと復
路パターン11Bが半ピッチずれて互いに非接触状態で
噛み合うように形成されており、各端部にそれぞれ2つ
ずつ合計4つのパッド部13(13a〜13d)を有し
ている。また、Ni箔抵抗体11は、厚さが約3μm、
幅が約10μm、抵抗値が約1,000Ωで、表面全体
が絶縁膜によって覆われている。14はトリミング用の
抵抗パターンで、例えば1Ω、2Ω、3Ω等の抵抗値が
異なるものが数種類形成されている。この抵抗パターン
14は、Ni箔抵抗体11をエッチングによって所定の
パターンに形成した時点ではNi箔抵抗体11に全て電
気的に接続されており、抵抗値の調整時に適宜切り離さ
れる。すなわち、Ni箔抵抗体11の抵抗値が例えば9
95Ωとすると、所望の抵抗値1,000Ωより抵抗値
が5Ω小さいため、1Ωの抵抗パターン1つと、2Ωの
抵抗パターン2つを切り離し、1,000ΩのNi箔抵
抗体11とする。なお、実際のトリミングはもっと細か
な値で調整される。
The Ni foil resistor 11 is formed such that the resistance pattern meanders in the longitudinal direction of the ceramic substrate 10 as shown in FIG. The pattern 11A and the return path pattern 11B are formed so as to be shifted by a half pitch so as to mesh with each other in a non-contact state, and each end has two pad portions 13 (13a to 13d), two in total. The Ni foil resistor 11 has a thickness of about 3 μm,
The width is about 10 μm, the resistance value is about 1,000 Ω, and the entire surface is covered with an insulating film. Reference numeral 14 is a resistance pattern for trimming, and several types of resistance patterns having different resistance values such as 1Ω, 2Ω, and 3Ω are formed. The resistance pattern 14 is entirely electrically connected to the Ni foil resistor 11 when the Ni foil resistor 11 is formed into a predetermined pattern by etching, and is appropriately disconnected when the resistance value is adjusted. That is, the resistance value of the Ni foil resistor 11 is, for example, 9
When the resistance value is 95Ω, the resistance value is smaller than the desired resistance value of 1,000Ω by 5Ω, so that one resistance pattern of 1Ω and two resistance patterns of 2Ω are separated to form the Ni foil resistor 11 of 1,000Ω. The actual trimming is adjusted with finer values.

【0023】前記フレキシブルプリント基板5は、ポリ
イミド等によって細長い帯状に形成されることにより、
前記セラミック基板10と略同一の幅を有し、表面に4
本の回路パターン16が平行に形成され、その一端側が
前記ハーメチック部品8を介して前記外部リード線7に
それぞれ接続され、他端側に前記Ni抵抗体11の各パ
ッド部13がバンプ接合されている。4本の回路パター
ン16のうち、例えば両側2本が前記Ni箔抵抗体11
に電流を供給する電流線として用いられ、内側2本がN
i箔抵抗体11に通電したときの電圧を検出する信号検
出線として用いられる。このようなフレキシブルプリン
ト基板5は、前記ハーメチック部品8とともに保護管6
に挿入され、前記温度検出素子4を保護管6の先端部内
壁面に押し付けている。
The flexible printed circuit board 5 is formed of polyimide or the like into an elongated strip shape.
It has the same width as the ceramic substrate 10 and has a width of 4
The circuit patterns 16 of the book are formed in parallel, one end side thereof is connected to each of the external lead wires 7 through the hermetic component 8, and each pad portion 13 of the Ni resistor 11 is bump-bonded to the other end side thereof. There is. Of the four circuit patterns 16, for example, two on both sides are the Ni foil resistor 11
Is used as a current line that supplies current to the
It is used as a signal detection line for detecting the voltage when the i-foil resistor 11 is energized. Such a flexible printed circuit board 5 is provided with a protective tube 6 together with the hermetic component 8.
The temperature detecting element 4 is pressed against the inner wall surface of the tip of the protective tube 6.

【0024】前記外部リード線7は4本(図1において
は2本のみ示す)からなり、そのうちの2本が電流線
用、残り2本が信号検出線用で、一端が前記ハーメチッ
ク部品8の端子(リード線)20に半田21によってそ
れぞれ接続され、他端が前記回路パターン16に同じく
半田によってそれぞれ接続されている。22は外部リー
ド線7を保護するステンレス編線である。
The external lead wires 7 are composed of four wires (only two wires are shown in FIG. 1), two of which are for current wires and the other two are for signal detection wires, and one end of which is the hermetic component 8. The terminals (lead wires) 20 are respectively connected by solder 21, and the other ends are similarly connected by solder to the circuit pattern 16, respectively. Reference numeral 22 is a stainless braided wire that protects the external lead wire 7.

【0025】前記ハーメチック部品8は、4本からなる
前記端子20と、両端開放の筒状に形成されたコバール
等の金属製リング23と、この金属製リング23内に前
記端子20を封着する封着用ガラス24とからなり、前
記保護管6の開口部を気密に封止している。各端子20
と前記リード線7、回路パターン16との半田接続部
は、それぞれ合成樹脂25によって封止されている。ま
た、各端子20には合成樹脂26がポッティングされて
いる。
The hermetic component 8 has four terminals 20, a cylindrical metal ring 23 made of Kovar or the like with both ends open, and the terminal 20 sealed in the metal ring 23. The glass 24 for sealing is used to hermetically seal the opening of the protective tube 6. Each terminal 20
Solder connection portions of the lead wire 7 and the circuit pattern 16 are sealed with synthetic resin 25. A synthetic resin 26 is potted on each terminal 20.

【0026】前記保護管6は、SUS304、SUS3
16等からなる2本の異径パイプ、すなわち小径パイプ
6Aおよび大径パイプ6Bを軸線を互いに一致させて溶
接することにより製作されており、内部にアルゴン、窒
素、乾燥空気等の不活性ガスまたはオイルが封止されて
いる。
The protection tube 6 is made of SUS304, SUS3.
It is made by welding two different diameter pipes consisting of 16 or the like, that is, a small diameter pipe 6A and a large diameter pipe 6B with their axes aligned with each other and welding, and an inert gas such as argon, nitrogen, dry air or the like. The oil is sealed.

【0027】前記小径パイプ6Aは、先端側が閉塞し、
基端側が開放する真っ直ぐなパイプからなり、外径が
1.0〜1.4mm、肉厚が0.05mm、長さが20
〜30mm程度で、内部に前記温度検出素子4とフレキ
シブルプリント基板5が組み込まれている。このような
小径パイプ6Aは、パイプ素材の絞り加工によって容易
に製作することが可能である。
The tip end side of the small diameter pipe 6A is closed,
It consists of a straight pipe with the base end open, with an outer diameter of 1.0 to 1.4 mm, a wall thickness of 0.05 mm, and a length of 20.
The temperature detecting element 4 and the flexible printed circuit board 5 are incorporated inside the device with a length of about 30 mm. Such a small diameter pipe 6A can be easily manufactured by drawing a pipe material.

【0028】前記大径パイプ6Bは、両端開放のパイプ
からなり、前記金属製パイプ3に嵌挿されるもので、外
径が3.0mm、長さが7〜8mm程度で、前端面中央
には小径パイプ6Aとの接続部を形成する筒状のボス部
30が一体に突設されている。ボス部30は、外径が
1.2〜1.8mm、肉厚が0.1〜0.2mm程度
で、大径パイプ6Bと同一の肉厚を有している。このよ
うな大径パイプ6Bは、前記小径パイプ6Aと同様にパ
イプ素材の絞り加工によって容易に製作することが可能
である。
The large-diameter pipe 6B is a pipe whose both ends are open, and is inserted into the metal pipe 3 and has an outer diameter of 3.0 mm and a length of 7 to 8 mm. A tubular boss portion 30 forming a connection portion with the small diameter pipe 6A is integrally provided so as to project. The boss portion 30 has an outer diameter of 1.2 to 1.8 mm and a wall thickness of about 0.1 to 0.2 mm, and has the same wall thickness as the large diameter pipe 6B. Such a large-diameter pipe 6B can be easily manufactured by drawing a pipe material, like the small-diameter pipe 6A.

【0029】前記金属製パイプ3は、SUS316等に
よって形成された両端開放のパイプからなり、外径が
4.0mm、内径が3.0mm、長さが30〜50mm
程度で、両端開口部に前記大径パイプ6Bと外部リード
線7のステンレス編線22が嵌挿され、また内部には合
成樹脂(熱硬化性樹脂)31が充填されている。
The metal pipe 3 is made of SUS316 or the like and is open at both ends, and has an outer diameter of 4.0 mm, an inner diameter of 3.0 mm, and a length of 30 to 50 mm.
The large-diameter pipe 6B and the stainless braided wire 22 of the external lead wire 7 are fitted and inserted in the openings at both ends, and a synthetic resin (thermosetting resin) 31 is filled inside.

【0030】次に、本発明による保護管6の溶接方法に
ついて説明する。小径パイプ6Aの基端部は、大径パイ
プ6Bのボス部30に前方から嵌挿され、レーザ溶接機
によってパルスレーザ溶接される。図5において、41
は1ショット毎の溶接箇所(特に、溶けて固まった跡を
指すときはナゲット部という)である。保護管6の溶接
部Aは、ボス部30の先端部と、この先端部に対応する
小径パイプ6Aの外周部である。溶接に当たっては、レ
ーザ光源よりパルスレーザ光PLを図5に示すようにボ
ス部30の先端部に照射して溶接箇所41と小径パイプ
6Aを加熱溶融して溶接する。なお、レーザ光の照射時
は、酸化を防止するためにアルゴン等のイナートガスを
吹き付けている(溶接の直前、最中、直後の冷却ま
で)。
Next, a method of welding the protective pipe 6 according to the present invention will be described. The base end portion of the small diameter pipe 6A is fitted into the boss portion 30 of the large diameter pipe 6B from the front, and pulse laser welded by a laser welding machine. In FIG. 5, 41
Is a welded spot for each shot (particularly, it is referred to as a nugget portion when indicating a melted and solidified mark). The welded portion A of the protective tube 6 is the tip portion of the boss portion 30 and the outer peripheral portion of the small diameter pipe 6A corresponding to this tip portion. In welding, the laser light source irradiates the tip portion of the boss portion 30 with the pulsed laser light PL to heat and melt the welded portion 41 and the small diameter pipe 6A for welding. At the time of laser light irradiation, an inert gas such as argon is blown to prevent oxidation (immediately before, during, and immediately after welding).

【0031】パルスレーザ光PLは、小径パイプ6Aの
外径が1.0mmでボス部30の外径が1.4mmの場
合、パルス幅6ms、エネルギ1.8J、スポット径
0.3〜0.5mm程度である。小径パイプ6Aの外径
が1.0mmでボス部30の外径が1.25mmの場合
は、パルス幅6ms、エネルギ1.0J、スポット径
0.3〜0.5mm程度である。1ショットの溶接が終
了すると、当該溶接箇所41を一定時間(T=2〜3
秒)冷却して完全に固化させると、保護管6を軸線周り
に約10〜20度回転させて次の溶接箇所にパルスレー
ザ光PLを照射する。そして、このようなパルスレーザ
溶接を繰り返し行うことにより、前記ボス部30先端部
を全周にわたって前記小径パイプ6Aに溶接する。
When the outer diameter of the small diameter pipe 6A is 1.0 mm and the outer diameter of the boss portion 30 is 1.4 mm, the pulse laser beam PL has a pulse width of 6 ms, an energy of 1.8 J, and a spot diameter of 0.3 to 0. It is about 5 mm. When the outer diameter of the small diameter pipe 6A is 1.0 mm and the outer diameter of the boss portion 30 is 1.25 mm, the pulse width is 6 ms, the energy is 1.0 J, and the spot diameter is about 0.3 to 0.5 mm. When the welding for one shot is completed, the welding spot 41 is kept for a certain time (T = 2 to 3).
(S) When cooled and completely solidified, the protection tube 6 is rotated about 10 to 20 degrees around the axis and the pulsed laser light PL is irradiated to the next welding portion. By repeating such pulse laser welding, the tip of the boss portion 30 is welded to the small diameter pipe 6A over the entire circumference.

【0032】溶接箇所41が冷えて固まったことの確認
は、パルスレーザ光PLの断続時間(T)で管理する。
溶接箇所41の冷却は、自然冷却または強制冷却のいず
れであってもよい。隣り合うナゲット部41のラップ率
は、保護管6の回転角度によっても異なるが30〜70
%程度で、望ましくは約50%である。
The confirmation that the welding spot 41 has cooled and solidified is controlled by the intermittent time (T) of the pulse laser beam PL.
The cooling of the welding point 41 may be either natural cooling or forced cooling. The wrap ratio of the adjacent nugget portions 41 varies depending on the rotation angle of the protection tube 6, but is 30 to 70.
%, And preferably about 50%.

【0033】上記溶接条件によって小径パイプ6Aと大
径パイプ6Bのボス部30をパルスレーザ溶接すると、
肉厚が薄い小径パイプ6Aに穴が明くことがなく良好に
溶接することができる。ただし、小径パイプ6Aの溶接
箇所も加熱されて内周面まで溶融するため、ナゲット部
41が小径パイプ6Aの内部側に膨出して固化する。こ
のため、小径パイプ6Aの内径は、溶接部Aにおいて図
5に示すように小さくなり膨出部42ができる。例え
ば、外径1.0mm、内径0.9mmの小径パイプ5A
をパルスレーザ溶接した場合、内径が0.76mmに縮
小した。しかし、内径が縮小しても、この小径部の内径
が小径パイプ6A内に挿入される前記温度センサ素子4
とフレキシブルプリント基板5の幅より大きい場合は何
ら問題ないので、温度センサ1の保護管6として使用す
ることができる。
By pulse laser welding the bosses 30 of the small diameter pipe 6A and the large diameter pipe 6B under the above welding conditions,
It is possible to satisfactorily weld the small diameter pipe 6A having a small wall thickness without forming a hole. However, since the welded portion of the small diameter pipe 6A is also heated and melted to the inner peripheral surface, the nugget portion 41 bulges toward the inside of the small diameter pipe 6A and solidifies. Therefore, the inner diameter of the small diameter pipe 6A becomes small at the welded portion A as shown in FIG. For example, a small diameter pipe 5A having an outer diameter of 1.0 mm and an inner diameter of 0.9 mm
In the case of pulse laser welding, the inner diameter was reduced to 0.76 mm. However, even if the inner diameter is reduced, the inner diameter of the small diameter portion is inserted into the small diameter pipe 6A.
If it is larger than the width of the flexible printed circuit board 5, there is no problem and it can be used as the protective tube 6 of the temperature sensor 1.

【0034】図8は、本発明の他のパルスレーザ溶接方
法を示す図である。図9はパルスレーザ溶接した溶接部
の顕微鏡写真、図10は同溶接部の理解を容易にするた
めの断面図である。このパルスレーザ溶接方法は、小径
パイプ6Aの内径と略等しい外径を有するピン50を前
記小径パイプ6Aに差し込んで前記小径パイプ6Aとボ
ス部30との溶接部Aに位置させ、この状態でパルスレ
ーザ光PLを照射してボス部30の先端部と小径パイプ
6Aを加熱溶融して溶接するものである。
FIG. 8 is a diagram showing another pulse laser welding method of the present invention. FIG. 9 is a photomicrograph of a welded portion subjected to pulse laser welding, and FIG. 10 is a sectional view for facilitating understanding of the welded portion. In this pulse laser welding method, a pin 50 having an outer diameter substantially equal to the inner diameter of the small-diameter pipe 6A is inserted into the small-diameter pipe 6A and positioned at the weld A of the small-diameter pipe 6A and the boss portion 30. The tip of the boss portion 30 and the small-diameter pipe 6A are heated and melted by welding with the laser beam PL to weld them.

【0035】パルスレーザ光PLの照射条件、断続時間
T、保護管6の回転角度は上記したパルスレーザ溶接方
法と全く同じである。すなわち、1ショットの溶接が終
了すると、当該溶接箇所を一定時間冷却して完全に固化
させると、保護管6を軸線周りに約10〜20度回転さ
せて次の溶接箇所41にパルスレーザ光PLを照射す
る。そして、このようなパルスレーザ溶接を繰り返し行
うことにより、前記ボス部30先端部を全周にわたって
前記小径パイプ6Aに溶接する。溶接が終了すると前記
ピン50を前記小径パイプ6Aから抜き取る。ピン50
は、溶接部Aの熱を放散させるために銅、銅合金等の熱
伝導率の大きな材料によって中空または中実に形成され
る。
The irradiation condition of the pulsed laser beam PL, the interruption time T, and the rotation angle of the protective tube 6 are exactly the same as those of the above pulsed laser welding method. That is, when the welding for one shot is completed and the welded portion is cooled and completely solidified for a certain period of time, the protection tube 6 is rotated about 10 to 20 degrees around the axis line and the pulse laser beam PL is applied to the next welded portion 41. Irradiate. By repeating such pulse laser welding, the tip of the boss portion 30 is welded to the small diameter pipe 6A over the entire circumference. When welding is completed, the pin 50 is pulled out from the small diameter pipe 6A. Pin 50
Is formed to be hollow or solid by a material having a large thermal conductivity such as copper or a copper alloy in order to dissipate the heat of the welded portion A.

【0036】図10から明らかなように、ピン50を用
いてパルスレーザ溶接を行うと、加熱溶融された金属が
小径パイプ6Aの内部側に膨出して固化するのをピン5
0が阻止するので、小径パイプ6Aの溶接箇所が小径化
することがなく、良好に溶接することができる。また、
ピン50は、ナゲット部41の膨出阻止機能に加えて、
溶接部Aの熱を放散するヒートシンクとしての機能をも
有し、ナゲット部41の冷却、固化時間を短縮させるこ
とができる。さらに、溶接箇所41の溶け方や固まり方
の違いによって小径パイプ6Aが曲がるのを防止するこ
とができる。
As is apparent from FIG. 10, when the pulse laser welding is performed using the pin 50, the pin 5 prevents the heat-melted metal from swelling and solidifying inside the small diameter pipe 6A.
Since 0 is blocked, the welded portion of the small diameter pipe 6A is not reduced in diameter, and good welding can be performed. Also,
The pin 50 has a function of preventing the bulging of the nugget portion 41,
It also has a function as a heat sink that dissipates the heat of the welded portion A, and can reduce the cooling and solidifying time of the nugget portion 41. Furthermore, it is possible to prevent the small-diameter pipe 6A from bending due to the difference in how the welded portion 41 melts or solidifies.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る温度セ
ンサ用保護管のパルスレーザ溶接方法は、肉厚が0.0
5mm程度のきわめて薄い細管であっても溶け過ぎて穴
が明いたりすることがなく、良好に溶接することができ
る。したがって、特に高精度な温度制御が要求される半
導体製造装置などの温度測定に用いて好適な温度センサ
を提供することができる。また、ピンを小径パイプ内に
挿入してパルスレーザ溶接を行うと、溶けた金属が垂れ
下がってパイプ内に膨出、固化するのを防止できるた
め、溶接部の内径が小径化することがなく、良好な溶接
品質を得ることができる。
As described above, the pulse laser welding method for the temperature sensor protective tube according to the present invention has a wall thickness of 0.0.
Even an extremely thin tube of about 5 mm will not melt too much and will not have holes, and good welding can be achieved. Therefore, it is possible to provide a temperature sensor suitable for use in temperature measurement of a semiconductor manufacturing apparatus or the like which requires particularly accurate temperature control. Further, when performing the pulse laser welding by inserting the pin into the small diameter pipe, it is possible to prevent the molten metal from hanging down and swelling in the pipe, and solidifying, so that the inner diameter of the welded portion does not decrease, A good welding quality can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明に係るパルスレーザ溶接方法によって
溶接された保護管を備えた温度センサの一実施の形態を
示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a temperature sensor having a protection tube welded by a pulse laser welding method according to the present invention.

【図2】 保護管の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a protection tube.

【図3】 温度検出素子の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a temperature detecting element.

【図4】 保護管の溶接部の顕微鏡写真である。FIG. 4 is a micrograph of a welded portion of a protective tube.

【図5】 同溶接部の理解を容易にするための平面図で
ある。
FIG. 5 is a plan view for facilitating understanding of the welded portion.

【図6】 同溶接部を断面した顕微鏡写真である。FIG. 6 is a micrograph showing a cross section of the welded portion.

【図7】 同溶接部の理解を容易にするための断面図で
ある。
FIG. 7 is a sectional view for facilitating understanding of the welded portion.

【図8】 本発明の他のパルスレーザ溶接方法を示す断
面図である。
FIG. 8 is a sectional view showing another pulse laser welding method of the present invention.

【図9】 溶接部を断面した顕微鏡写真である。FIG. 9 is a micrograph showing a cross section of a welded portion.

【図10】 同溶接部の理解を容易にするための断面図
である。
FIG. 10 is a sectional view for facilitating understanding of the welded portion.

【符号の説明】 1…Ni箔抵抗体温度センサ、2…素子ユニット、3…
金属製パイプ、4…温度検出素子、5…フレキシブルプ
リント基板、6…保護管、6A…小径パイプ、6B…大
径パイプ、7…外部リード線、10…セラミック基板、
11…Ni箔抵抗体、30…ボス部、41…溶接箇所、
50…ピン、A…溶接部。
[Explanation of Codes] 1 ... Ni foil resistor temperature sensor, 2 ... Element unit, 3 ...
Metal pipe, 4 ... Temperature detecting element, 5 ... Flexible printed circuit board, 6 ... Protective tube, 6A ... Small diameter pipe, 6B ... Large diameter pipe, 7 ... External lead wire, 10 ... Ceramic substrate,
11 ... Ni foil resistor, 30 ... Boss part, 41 ... Welding part,
50 ... Pin, A ... Welded part.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 座間 松雄 秋田県由利郡大内町中田代字板井沢238番 地の1 アルファ・エレクトロニクス株式 会社内 (72)発明者 岡本 透 秋田県由利郡大内町中田代字板井沢238番 地の1 アルファ・エレクトロニクス株式 会社内 Fターム(参考) 4E068 BG02 CA03 CA14 CB06 CE04 DA00    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Matsuo Zama             238, Itaizawa, Nakatashiro, Ouchi Town, Yuri District, Akita Prefecture             1 Alpha Electronics Stock             In the company (72) Inventor Toru Okamoto             238, Itaizawa, Nakatashiro, Ouchi Town, Yuri District, Akita Prefecture             1 Alpha Electronics Stock             In the company F-term (reference) 4E068 BG02 CA03 CA14 CB06 CE04                       DA00

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 温度検出素子を収納した温度センサ用保
護管のパルスレーザ溶接方法であって、前記保護管が薄
肉の小径パイプと、一端に前記小径パイプが嵌挿される
ボス部を一体に有する薄肉の大径パイプとからなり、 前記ボス部の溶接箇所をパルスレーザ光の照射によって
加熱溶融させ、1ショット毎に溶接が終了すると、当該
溶接部を一定時間冷却して固化させるとともに、次の溶
接箇所の一部が前記溶接箇所と周方向に重なるように保
護管を所要角度回動させてパルスレーザ溶接を繰り返し
行うことにより、前記ボス部を全周にわたって前記小径
パイプに溶接することを特徴とする温度センサ用保護管
のパルスレーザ溶接方法。
1. A method for pulse laser welding a temperature sensor protective tube containing a temperature detecting element, wherein the protective tube integrally comprises a thin small-diameter pipe and a boss portion into which the small-diameter pipe is fitted. It is composed of a thin large-diameter pipe, the welding portion of the boss portion is heated and melted by irradiation of a pulsed laser beam, and when welding is completed for each shot, the welding portion is cooled and solidified for a certain period of time. The boss portion is welded to the small diameter pipe over the entire circumference by rotating the protective tube by a required angle so that a part of the welded portion overlaps the welded portion in the circumferential direction and repeating the pulse laser welding. Pulse laser welding method for protective tube for temperature sensor.
【請求項2】 請求項1記載の温度センサ用保護管のパ
ルスレーザ溶接方法において、 熱伝導性のよい材料からなり小径パイプの内径と略等し
い外径を有するピンを前記小径パイプ内に差し込んで前
記小径パイプと大径パイプとの溶接部に位置させ、この
状態でパルスレーザ溶接を行うことを特徴とする温度セ
ンサ用保護管のパルスレーザ溶接方法。
2. The pulse laser welding method for a protection tube for a temperature sensor according to claim 1, wherein a pin made of a material having good thermal conductivity and having an outer diameter substantially equal to the inner diameter of the small diameter pipe is inserted into the small diameter pipe. A pulse laser welding method for a protective tube for a temperature sensor, characterized in that the laser is positioned at a welded portion of the small diameter pipe and the large diameter pipe, and pulse laser welding is performed in this state.
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