JP2003025079A - Method for grooving surface - Google Patents

Method for grooving surface

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JP2003025079A
JP2003025079A JP2001211233A JP2001211233A JP2003025079A JP 2003025079 A JP2003025079 A JP 2003025079A JP 2001211233 A JP2001211233 A JP 2001211233A JP 2001211233 A JP2001211233 A JP 2001211233A JP 2003025079 A JP2003025079 A JP 2003025079A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for grooving surface which is capable of forming a groove of an adequate shape suitable for the conditions required when a work is actually used to the work surface. SOLUTION: While the inside surface of a bore is irradiated with a laser beam at a prescribed pulse frequency, the laser beam is moved at a prescribed speed, by which the fine groove is formed along the moving direction. At this time, a cutting tool size S defined by a 'working speed/pulse frequency' and expressed as the distance between pulses is set at 5.6 to 28 μm, by which the continuous groove and a built-up section 33 built up from the inside surface of the bore at the circumference of the groove are formed. The depth b of the formed groove 32 is above the height c of the built-up section 33 on the basis of the inside surface 31 of the bore. The average output of the laser beam is set at a range from 10 to 50 W.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ワーク表面にレー
ザ光を照射することにより、微細な溝を形成するレーザ
光による溝加工方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a groove processing method using laser light for forming fine grooves by irradiating the surface of a work with laser light.

【0002】[0002]

【従来の技術】ワークとしての例えばシリンダブロック
には、当該ワークを実際に使用するときに要求される条
件として、ピストンの焼き付きを防止すること、という
条件がある。この条件に適合するため、シリンダブロッ
クのボア内表面には、油溜まりの窪みが形成されてい
る。
2. Description of the Related Art For example, a cylinder block as a work has a condition of preventing seizure of a piston as a condition required when the work is actually used. In order to meet this condition, an oil reservoir dent is formed on the inner surface of the bore of the cylinder block.

【0003】油溜まりを形成する加工法として、ホーニ
ング砥石により微小な網目状の油溜まりを形成するホー
ニング加工が知られているが、ホーニング砥石を回転お
よび昇降させながらボア内表面の全領域を加工するた
め、潤滑油を積極的に保持させる必要がある一部の領域
の窪みのみを深く形成することは難しい。
As a processing method for forming an oil sump, honing is known in which a fine mesh-shaped oil sump is formed by a honing grindstone, but the entire inner surface of the bore is processed while the honing grindstone is rotated and moved up and down. Therefore, it is difficult to deeply form only the depression of a part of the area where the lubricating oil needs to be positively retained.

【0004】そこで、ボア内表面のうち潤滑油を積極的
に保持させる必要がある一部の領域にレーザ光を照射
し、当該領域に油溜まりの窪みを形成するようにしたレ
ーザ加工も提案されている。レーザ光による溝加工方法
によれば、所望形状の溝を必要な領域にだけ形成するこ
とができる。レーザ光による溝加工方法は,例えば、特
開平7−40068号公報に示されている。
Therefore, laser processing has also been proposed in which a portion of the inner surface of the bore where the lubricating oil needs to be positively retained is irradiated with laser light to form an oil reservoir depression in that area. ing. According to the groove processing method using laser light, a groove having a desired shape can be formed only in a necessary region. A groove processing method using laser light is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-40068.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ピストンの
焼き付きを防止する観点からすれば、油溜まりの窪みの
深さを大きくして潤滑油を保持する機能を高める方がよ
いが、窪みの深さが必要以上に大きいと潤滑油の消費量
が増えてしまう。また、窪みの形状に応じて保持される
潤滑油の量が違ってくるため、窪みの形状は、ピストン
との間の摩擦係数に影響を与え、エンジンの動力性能に
大きな影響を与える。
By the way, from the viewpoint of preventing seizure of the piston, it is better to increase the depth of the recess of the oil sump to enhance the function of retaining the lubricating oil. If the value is larger than necessary, the consumption of lubricating oil will increase. In addition, since the amount of lubricating oil retained varies depending on the shape of the depression, the shape of the depression affects the coefficient of friction with the piston and greatly affects the power performance of the engine.

【0006】したがって、レーザ加工に際しては、潤滑
油の消費量の低減を図りつつ、焼き付きの防止と、動力
性能の向上とを図り得るように、油溜まりの窪みを適正
な形状に形成する必要がある。
Therefore, in the laser processing, it is necessary to form the recess of the oil sump in an appropriate shape so as to prevent the seizure and improve the power performance while reducing the consumption of the lubricating oil. is there.

【0007】本発明は、このような背景の下になされた
ものであり、ワークを実際に使用するときに要求される
条件に適合した適正な形状の溝をワーク表面に形成し得
るワーク表面の溝加工方法を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made under such a background, and it is possible to form a groove on the surface of a work which can form a groove having an appropriate shape suitable for the conditions required when the work is actually used. An object is to provide a groove processing method.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、下記す
る手段により達成される。
The objects of the present invention are achieved by the following means.

【0009】(1)ワーク表面にレーザ光を照射するこ
とにより、微細な溝を形成するレーザ光による溝加工方
法において、レーザ光が照射される前記ワーク表面に、
連続した溝と、当該溝の周囲で前記ワーク表面から盛り
上がる盛り上がり部とを形成し、前記ワーク表面を基準
とした前記溝の深さが、前記盛り上がり部の高さ以上で
あることを特徴とするレーザ光による溝加工方法。
(1) In the groove processing method using laser light for forming fine grooves by irradiating the work surface with laser light, the work surface irradiated with laser light is
A continuous groove and a raised portion that rises from the work surface around the groove are formed, and the depth of the groove based on the work surface is equal to or higher than the height of the raised portion. Groove processing method using laser light.

【0010】(2)ワーク表面にレーザ光を所定のパル
ス周波数で照射しつつ所定の移動速度で移動させること
により、前記移動方向に沿って微細な溝を形成するレー
ザ光による溝加工方法において、「移動速度/パルス周
波数」により定義され、パルス間の距離として表される
バイトサイズを5.6μm〜28μmに設定して、ワー
ク表面に、連続した溝と、当該溝の周囲で前記ワーク表
面から盛り上がる盛り上がり部とを形成し、前記ワーク
表面を基準とした前記溝の深さが、前記盛り上がり部の
高さ以上であることを特徴とするレーザ光による溝加工
方法。
(2) In the groove processing method using laser light, in which fine grooves are formed along the moving direction by moving the work surface at a predetermined moving speed while irradiating the work surface with laser light at a predetermined pulse frequency, The bite size, which is defined by "moving speed / pulse frequency" and expressed as a distance between pulses, is set to 5.6 μm to 28 μm, and a continuous groove is formed on the work surface and the work surface is surrounded by the groove. A groove processing method using a laser beam, characterized in that a ridge of a ridge is formed, and the depth of the groove with respect to the surface of the work is equal to or higher than the height of the ridge.

【0011】(3)レーザ光の平均出力は、10W〜5
0Wの範囲であることを特徴とする上記(2)に記載の
レーザ光による溝加工方法。
(3) The average output of the laser light is 10 W to 5
The groove processing method using laser light according to the above (2), wherein the groove width is 0 W.

【0012】(4)前記バイトサイズの範囲のうちの所
定のバイトサイズに設定して、ワーク表面に、連続した
溝と、当該溝の周囲で前記ワーク表面から盛り上がる盛
り上がり部とを形成し後、前記バイトサイズの範囲のう
ち前回のバイトサイズよりも大きいバイトサイズに設定
して、前回の加工により形成された前記溝にレーザ光を
再度照射することを特徴とする上記(2)に記載のレー
ザ光による溝加工方法。
(4) After setting a predetermined bite size within the range of the bite size to form a continuous groove on the surface of the work and a raised portion that rises from the work surface around the groove, The laser according to the above (2), characterized in that the cutting tool is set to a bite size larger than the previous one in the range of the bite size, and the groove formed by the previous machining is irradiated with laser light again. Groove processing method using light.

【0013】(5)レーザ光を再度照射する際のバイト
サイズは、28μm近傍であることを特徴とする上記
(4)に記載のレーザ光による溝加工方法。
(5) The groove processing method using laser light according to the above (4), wherein the bite size when the laser light is irradiated again is about 28 μm.

【0014】(6)レーザ光により前記ワーク表面に溝
加工を行った後、ホーニング加工により前記盛り上がり
部を除去することを特徴とする上記(1)〜上記(5)
のいずれか1つに記載のレーザ光による溝加工方法。
(6) The above-mentioned (1) to (5) are characterized in that after the groove is formed on the surface of the work by laser light, the raised portion is removed by honing.
A groove processing method using a laser beam according to any one of 1.

【0015】(7)前記ワーク表面は、エンジンシリン
ダブロックのボア内表面であることを特徴とする上記
(1)〜上記(6)のいずれか1つに記載のレーザ光に
よる溝加工方法。
(7) The groove machining method using a laser beam according to any one of (1) to (6), wherein the work surface is an inner surface of a bore of an engine cylinder block.

【0016】[0016]

【発明の効果】上記のように構成した本発明は以下の効
果を奏する。
The present invention configured as described above has the following effects.

【0017】請求項1に記載の発明によれば、ワーク表
面にレーザ光を照射して、連続した溝と、当該溝の周囲
でワーク表面から盛り上がる盛り上がり部とを形成し、
前記ワーク表面を基準とした前記溝の深さが、前記盛り
上がり部の高さ以上であるため、ワークを実際に使用す
るときに要求される条件、例えば、潤滑油などの流体を
保持しなければならないという条件に適合した適正な形
状の溝をワーク表面に形成することができる。
According to the first aspect of the invention, the surface of the work is irradiated with laser light to form a continuous groove and a raised portion that rises from the work surface around the groove,
Since the depth of the groove with respect to the work surface is equal to or higher than the height of the raised portion, conditions required when the work is actually used, for example, a fluid such as lubricating oil must be held. It is possible to form a groove having an appropriate shape that meets the condition that the work does not occur on the work surface.

【0018】請求項2または請求項3に記載の発明によ
れば、バイトサイズを5.6μm〜28μmに設定し
て、ワーク表面に、連続した溝と、当該溝の周囲で前記
ワーク表面から盛り上がる盛り上がり部とを形成し、前
記ワーク表面を基準とした前記溝の深さが、前記盛り上
がり部の高さ以上であるため、ワークを実際に使用する
ときに要求される条件、例えば、潤滑油などの流体を保
持しなければならないという条件に適合した適正な形状
の溝をワーク表面に形成することができる。
According to the second or third aspect of the present invention, the bite size is set to 5.6 μm to 28 μm, and continuous grooves are formed on the surface of the work, and the work surface rises around the grooves. Since the depth of the groove that forms a raised portion and the surface of the work as a reference is equal to or higher than the height of the raised portion, conditions required when the work is actually used, such as lubricating oil It is possible to form a groove on the surface of the work piece having an appropriate shape that meets the requirement that the above fluid must be retained.

【0019】請求項4または請求項5に記載の発明によ
れば、複数段階のレーザ加工を行うことにより、前記の
レーザ加工により生じた盛り上がり部の高さを減少させ
つつ、深い溝を形成できる。
According to the invention of claim 4 or 5, by performing the laser processing in a plurality of stages, it is possible to form a deep groove while reducing the height of the raised portion generated by the laser processing. .

【0020】請求項6に記載の発明によれば、ホーニン
グ加工により盛り上がり部を除去しても、ワーク表面に
は所定の深さの溝が残る。
According to the invention of claim 6, even if the raised portion is removed by honing, a groove having a predetermined depth remains on the surface of the work.

【0021】請求項7に記載の発明によれば、潤滑油を
保持する機能が高く、油溜りの窪みとして好適な溝を形
成することができる。
According to the invention described in claim 7, it is possible to form a groove having a high function of holding the lubricating oil and suitable as a recess of the oil sump.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照しつつ説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0023】(第1の実施形態)図1は、レーザ加工装
置10からボア内表面31にレーザ光を照射して微細な
溝を形成している状況を示す図、図2は、ボア内表面3
1のうちレーザ加工が施される領域を示す斜視図であ
る。なお、図2おいて、レーザ加工が施される領域は二
点鎖線にて表される。
(First Embodiment) FIG. 1 is a view showing a state in which a laser beam is irradiated from a laser processing device 10 to a bore inner surface 31 to form fine grooves, and FIG. 2 is a bore inner surface. Three
It is a perspective view which shows the area | region where laser processing is given among 1st. In addition, in FIG. 2, the region to be laser-processed is indicated by a chain double-dashed line.

【0024】図1に示すように、レーザ加工装置10
は、レーザ発振器11と、照射ミラー12と、集光レン
ズ13が内蔵された集光部14と、集光部14の図中下
端に設けられた伝達ミラー15と、集光部14を軸線回
りに回転および軸線方向に昇降駆動する駆動装置16
と、を有する。レーザ発振器11から出力されたレーザ
光20は、照射ミラー12により集光部14に向けて折
り返され、集光レンズ13で集光され、伝達ミラー15
により折り返され、エンジンシリンダブロック30のボ
ア内表面31(ワーク表面に相当する)に照射される。
ボア内表面31にレーザ光20を所定パルス周波数で照
射しつつ集光部14を所定速度で移動させることによ
り、移動方向に連続した微細な溝がボア内表面31に形
成される。
As shown in FIG. 1, a laser processing apparatus 10
Is a laser oscillator 11, an irradiation mirror 12, a condensing unit 14 having a condensing lens 13 built-in, a transmission mirror 15 provided at the lower end of the condensing unit 14 in the figure, and an axis line around the condensing unit 14. Drive device 16 for rotating and vertically moving in the axial direction
And. The laser light 20 output from the laser oscillator 11 is reflected by the irradiation mirror 12 toward the condensing unit 14, condensed by the condensing lens 13, and transmitted by the transmission mirror 15.
Then, the inner surface 31 of the bore of the engine cylinder block 30 (corresponding to the work surface) is irradiated.
By moving the condensing part 14 at a predetermined speed while irradiating the laser light 20 on the bore inner surface 31 at a predetermined pulse frequency, fine grooves continuous in the moving direction are formed on the bore inner surface 31.

【0025】図2に示すように、レーザ光20による溝
加工は、シリンダヘッド側開口端から所定寸法の領域に
対して施される。この領域は、ピストンの上死点近傍に
相当するため熱衝撃が大きく、焼き付きをもっとも防止
しなければならない領域である。
As shown in FIG. 2, the groove processing by the laser light 20 is performed on a region of a predetermined size from the opening end on the cylinder head side. Since this region corresponds to the vicinity of the top dead center of the piston, thermal shock is large, and seizure should be most prevented.

【0026】レーザ光20による溝加工を行うと、加熱
による膨張や蒸発によって、溝の周囲には、盛り上がり
部(「デブリ」と称される)が必然的に形成されてしま
う。このような盛り上がり部がボア内表面31に残った
ままでは、ピストンの円滑な摺動が阻害される。そこ
で、レーザ加工の後に、ボア内表面31に形成された盛
り上がり部を、ホーニング加工などにより完全に除去
し、ボア内表面31を平滑に形成する。このホーニング
加工は、従来の公知の装置および方法によって実施され
る。
When the groove is processed by the laser beam 20, a bulge portion (referred to as "debris") is inevitably formed around the groove due to expansion and evaporation by heating. If such a raised portion remains on the bore inner surface 31, smooth sliding of the piston is hindered. Therefore, after the laser processing, the raised portion formed on the inner surface 31 of the bore is completely removed by honing or the like to form the inner surface 31 of the bore smoothly. This honing process is performed by a conventionally known device and method.

【0027】これにより、ボア内表面31の所定領域に
油溜りの窪みを形成する一連の加工が完了する。
As a result, a series of processes for forming the recess of the oil sump in the predetermined region of the inner surface 31 of the bore is completed.

【0028】次に、レーザ光20による溝加工における
レーザ加工条件について考察する。
Next, the laser processing conditions in the groove processing by the laser light 20 will be considered.

【0029】(レーザ加工条件の仕様1)図3は、レー
ザ加工条件の仕様1におけるレーザ光20の照射の繰り
返し数と加工形状との関係を示す図である。加工形状
は、図6(A)に示すように、符号aで示される溝32
の溝幅(μm)、符号bで示されるボア内表面31を基
準とした溝32の深さ(μm)および符号cで示される
ボア内表面31を基準とした盛り上がり部33の高さ
(μm)を測定した。図3中の三角形は溝幅(μm)の
測定値を示し、丸は溝32の深さ(μm)の測定値を示
し、四角は盛り上がり部33の高さ(μm)の測定値
を、それぞれ示している。
(Specification 1 of Laser Processing Condition) FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the number of repetitions of irradiation of the laser beam 20 and the processed shape in the specification 1 of laser processing condition. The processed shape is, as shown in FIG. 6 (A), a groove 32 indicated by reference numeral a.
Groove width (μm), the depth (μm) of the groove 32 based on the bore inner surface 31 indicated by the reference sign b, and the height (μm) of the raised portion 33 based on the bore inner surface 31 indicated by the reference sign c. ) Was measured. The triangles in FIG. 3 indicate the measured values of the groove width (μm), the circles indicate the measured values of the depth (μm) of the grooves 32, and the squares indicate the measured values of the height (μm) of the raised portion 33, respectively. Shows.

【0030】レーザ加工条件の仕様1は、平均出力が5
0W、加工速度が15m/minである。この条件で、
レーザ光20の照射の繰り返し数(パルス周波数)を1
kHzから90kHzまで変化させた。
The laser processing condition specification 1 has an average output of 5
0 W, the processing speed is 15 m / min. Under this condition,
The number of repetitions (pulse frequency) of irradiation of the laser light 20 is 1
The frequency was changed from kHz to 90 kHz.

【0031】繰り返し数を1kHから90kHzまで変
化させた場合の加工形状は、図示するように、不連続つ
まり点状に窪みが形成されるパターン、表面が連続し
た窪みとなるパターン、窪みにならず表面に盛り上が
りが出るパターン、表面が連続した浅い窪みとなるパ
ターンと変化する。
When the number of repetitions is changed from 1 kHz to 90 kHz, the processed shape is not discontinuous, that is, a pattern in which dot-like depressions are formed, a pattern in which the surface is continuous depressions, or a depression. It changes to a pattern where the surface is raised or a pattern where the surface is a continuous shallow depression.

【0032】パターンでは、ボア内表面31を基準と
した溝32の深さbは、盛り上がり部33の高さcより
も小さい(b<c)。このため、レーザ加工後に行うホ
ーニング加工によって盛り上がり部33を除去すると、
潤滑油を保持する機能が著しく低い溝32となり、油溜
りの窪みとして適さないものとなる。
In the pattern, the depth b of the groove 32 relative to the bore inner surface 31 is smaller than the height c of the raised portion 33 (b <c). Therefore, if the raised portion 33 is removed by the honing process performed after the laser processing,
The groove 32 has a remarkably low function of holding the lubricating oil, and is not suitable as a depression of the oil sump.

【0033】一方、パターンでは、ボア内表面31を
基準とした溝32の深さbは、盛り上がり部33の高さ
c以上である(b≧c)。このため、レーザ加工後に盛
り上がり部33を除去しても、潤滑油を保持する機能が
高い溝32となり、油溜りの窪みとして好適なものとな
る。つまり、ワークとしてのシリンダボアを実際に使用
するときに要求される条件に適合した適正な形状の溝3
2となる。
On the other hand, in the pattern, the depth b of the groove 32 with respect to the bore inner surface 31 is not less than the height c of the raised portion 33 (b ≧ c). For this reason, even if the raised portion 33 is removed after the laser processing, the groove 32 has a high function of retaining the lubricating oil, which is suitable as a depression of the oil sump. That is, the groove 3 having an appropriate shape that meets the conditions required when actually using the cylinder bore as the work.
It becomes 2.

【0034】したがって、パターンの周波数帯域であ
る約9kHzから約45kHzにおいて加工を行うこと
により、連続した溝32と、当該溝32の周囲でボア内
表面31から盛り上がる盛り上がり部33とが形成さ
れ、さらに、ボア内表面31を基準とした溝32の深さ
bが、盛り上がり部33の高さc以上の寸法であり、潤
滑油を保持する機能が高い、焼き付き防止の油溜りの窪
みを形成できることがわかった。
Therefore, by performing the processing in the frequency band of the pattern of about 9 kHz to about 45 kHz, the continuous groove 32 and the raised portion 33 rising from the bore inner surface 31 around the groove 32 are formed. The depth b of the groove 32 with respect to the inner surface 31 of the bore is equal to or greater than the height c of the raised portion 33, and it is possible to form a depression in the oil pool for preventing seizure, which has a high function of retaining lubricating oil. all right.

【0035】(レーザ加工条件の仕様2)図4は、レー
ザ加工条件の仕様2におけるレーザ光20の照射の繰り
返し数と加工形状との関係を示す図である。
(Specification 2 of Laser Processing Condition) FIG. 4 is a diagram showing a relationship between the number of repetitions of irradiation of the laser beam 20 and the processed shape in the specification 2 of laser processing condition.

【0036】レーザ加工条件の仕様2は、平均出力が1
0W、加工速度が15m/minである。この条件で、
繰り返し数を1kHから90kHzまで変化させた。
In the laser processing condition specification 2, the average output is 1
0 W, the processing speed is 15 m / min. Under this condition,
The repetition rate was changed from 1 kHz to 90 kHz.

【0037】繰り返し数を1kHから90kHzまで変
化させた場合の加工形状は、図示するように、不連続つ
まり点状に窪みが形成されるパターン、表面が連続し
た窪みとなるパターン、窪みにならず表面に盛り上が
りが出るパターンと変化する。
When the number of repetitions is changed from 1 kHz to 90 kHz, the processed shape is, as shown in the figure, a discontinuous pattern, that is, a pattern in which point-like depressions are formed, a pattern in which the surface has continuous depressions, or a depression. It changes with the pattern that the surface rises.

【0038】仕様1と同様に、パターンでは、ボア内
表面31を基準とした溝32の深さbは、盛り上がり部
33の高さc以上である(b≧c)。パターンでは、
ボア内表面31を基準とした溝32の深さbは、盛り上
がり部33の高さcよりも小さい(b<c)。
Similar to the specification 1, in the pattern, the depth b of the groove 32 with respect to the bore inner surface 31 is not less than the height c of the raised portion 33 (b ≧ c). In the pattern,
The depth b of the groove 32 based on the bore inner surface 31 is smaller than the height c of the raised portion 33 (b <c).

【0039】したがって、パターンの周波数帯域であ
る約9kHzから約40kHzにおいて加工を行うこと
により、連続した溝32と、当該溝32の周囲でボア内
表面31から盛り上がる盛り上がり部33とが形成さ
れ、さらに、ボア内表面31を基準とした溝32の深さ
bが、盛り上がり部33の高さc以上の寸法であり、潤
滑油を保持する機能が高い、焼き付き防止の油溜りの窪
みを形成できることがわかった。
Therefore, by performing processing in the frequency band of the pattern of about 9 kHz to about 40 kHz, a continuous groove 32 and a raised portion 33 that rises from the bore inner surface 31 around the groove 32 are formed. The depth b of the groove 32 with respect to the inner surface 31 of the bore is equal to or greater than the height c of the raised portion 33, and it is possible to form a depression in the oil pool for preventing seizure, which has a high function of retaining lubricating oil. all right.

【0040】(レーザ加工条件の仕様3)図5は、レー
ザ加工条件の仕様3におけるレーザ光20の照射の繰り
返し数と加工形状との関係を示す図である。
(Specification 3 of Laser Processing Condition) FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the number of repetitions of irradiation of the laser beam 20 and the processed shape in the specification 3 of laser processing condition.

【0041】レーザ加工条件の仕様3は、平均出力が1
0W、加工速度が5m/minである。この条件で、繰
り返し数を1kHから90kHzまで変化させた。
In the laser processing condition specification 3, the average output is 1
0 W, the processing speed is 5 m / min. Under this condition, the repetition rate was changed from 1 kHz to 90 kHz.

【0042】繰り返し数を1kHから90kHzまで変
化させた場合の加工形状は、図示するように、不連続つ
まり点状に窪みが形成されるパターン、表面が連続し
た窪みとなるパターン、窪みにならず表面に盛り上が
りが出るパターンと変化する。
When the number of repetitions is changed from 1 kHz to 90 kHz, the processed shape is not discontinuous, that is, a pattern in which point-like depressions are formed, a pattern in which the surface has continuous depressions, or a depression. It changes with the pattern that the surface rises.

【0043】仕様1と同様に、パターンでは、ボア内
表面31を基準とした溝32の深さbは、盛り上がり部
33の高さc以上である(b≧c)。パターンでは、
ボア内表面31を基準とした溝32の深さbは、盛り上
がり部33の高さcよりも小さい(b<c)。また、こ
の仕様3では、溝32が形成されないこともある(b=
0)。
Similar to the specification 1, in the pattern, the depth b of the groove 32 with respect to the inner surface 31 of the bore is not less than the height c of the raised portion 33 (b ≧ c). In the pattern,
The depth b of the groove 32 based on the bore inner surface 31 is smaller than the height c of the raised portion 33 (b <c). Further, in this specification 3, the groove 32 may not be formed (b =
0).

【0044】したがって、パターンの周波数帯域であ
る約3kHzから約12kHzにおいて加工を行うこと
により、連続した溝32と、当該溝32の周囲でボア内
表面31から盛り上がる盛り上がり部33とが形成さ
れ、さらに、ボア内表面31を基準とした溝32の深さ
bが、盛り上がり部33の高さc以上の寸法であり、潤
滑油を保持する機能が高い、焼き付き防止の油溜りの窪
みを形成できることがわかった。
Therefore, by performing processing in the frequency band of the pattern of about 3 kHz to about 12 kHz, a continuous groove 32 and a raised portion 33 that rises from the bore inner surface 31 around the groove 32 are formed. The depth b of the groove 32 with respect to the inner surface 31 of the bore is equal to or greater than the height c of the raised portion 33, and it is possible to form a depression in the oil pool for preventing seizure, which has a high function of retaining lubricating oil. all right.

【0045】(バイトサイズに関する考察)図6(B)
に示すように、パルス間の距離で表されるバイトサイズ
S(μm)は、加工速度と繰り返し数とに基づいて、
「加工速度/パルス周波数」により定義される。レーザ
加工条件の仕様1と仕様2とは、加工速度が同じで、レ
ーザ平均出力が異なっている。また、レーザ加工条件の
仕様2と仕様3とは、レーザ平均出力が同じで、加工速
度が異なっている。
(Study on Byte Size) FIG. 6 (B)
As shown in, the bite size S (μm) represented by the distance between pulses is based on the machining speed and the number of repetitions.
It is defined by "machining speed / pulse frequency". The laser processing condition specifications 1 and 2 have the same processing speed and different laser average outputs. Further, the laser processing conditions of specifications 2 and 3 have the same laser average output but different processing speeds.

【0046】図3〜図5には、上記の定義より求めたバ
イトサイズSがあわせて示される。例えば、図3を参照
して、平面視で連続溝が形成されなかったパターンと
連続溝が形成されたパターンとの境界である繰り返し
数9kHzの場合には、 15[m/min]/60[sec]/(9×100
0)[Hz] より、バイトサイズSは、約28μmとなる。また、パ
ターンとパターンとの境界である繰り返し数45k
Hzの場合には、 15[m/min]/60[sec]/(45×100
0)[Hz] より、バイトサイズSは、約5.6μmとなる。
FIGS. 3 to 5 also show the byte size S obtained from the above definition. For example, referring to FIG. 3, when the number of repetitions is 9 kHz, which is the boundary between the pattern in which continuous grooves are not formed and the pattern in which continuous grooves are formed in plan view, 15 [m / min] / 60 [ sec] / (9 × 100
From 0) [Hz], the bite size S is about 28 μm. Also, the number of repetitions is 45k, which is the boundary between patterns.
In the case of Hz, 15 [m / min] / 60 [sec] / (45 × 100
From 0) [Hz], the bite size S is about 5.6 μm.

【0047】レーザ加工条件の仕様1〜仕様3におい
て、連続溝であり、かつ、ボア内表面31を基準とした
溝32の深さbが盛り上がり部33の高さc以上(b≧
c)であるパターンの境界におけるバイトサイズSの
下限値および上限値は、 である。
In specifications 1 to 3 of the laser processing conditions, the depth b of the groove 32, which is a continuous groove and is based on the bore inner surface 31, is greater than or equal to the height c of the raised portion 33 (b ≧
The lower limit value and the upper limit value of the byte size S at the boundary of the pattern which is c) are Is.

【0048】ここに、バイトサイズSの下限値に関して
は、各仕様でばらつきがあるが、レーザ平均出力が同じ
であれば同程度になるはずであり、仕様2と仕様3との
間のズレは、計測誤差および図上にプロットした位置の
ズレによるもので、大きな違いはない。
Here, the lower limit value of the bite size S varies depending on the specifications, but if the laser average output is the same, it should be about the same, and the deviation between the specifications 2 and 3 is the same. There is no significant difference due to measurement error and deviation of the position plotted on the figure.

【0049】また、仕様1におけるレーザ平均出力(5
0W)は、仕様2および仕様3におけるレーザ平均出力
(10W)の500%であり、エネルギー量が相当異な
るものの、パターン特性はほぼ同じであり、加工速度が
同じ仕様1と仕様2との間では、バイトサイズSの下限
値のズレは、仕様2に対して11%程度にすぎず、エネ
ルギー量の大きな違い(500%)に比べればきわめて
小さく、大きな違いはないと考えられる。
The average laser output (5
0 W) is 500% of the laser average output (10 W) in the specifications 2 and 3, and although the energy amount is considerably different, the pattern characteristics are almost the same and the processing speed is the same between the specifications 1 and 2. The deviation of the lower limit of the bite size S is only about 11% with respect to the specification 2, which is extremely small compared to the large difference in energy amount (500%), and it is considered that there is no big difference.

【0050】これより、レーザ平均出力が10W〜50
Wの範囲では、加工速度が変化した場合でも、バイトサ
イズSの下限値5.6μmから上限値28μmの範囲と
なるようにパルス周波数を設定することにより、パター
ンの溝形状、すなわち、連続溝であり、かつ、ボア内
表面31を基準とした溝32の深さbが盛り上がり部3
3の高さc以上(b≧c)である焼き付き防止の油溜り
の窪みを形成できることがわかった。
From this, the average laser output is 10 W to 50 W.
In the range of W, by setting the pulse frequency so that the lower limit value of the bite size S is 5.6 μm to the upper limit value of 28 μm even when the machining speed is changed, the groove shape of the pattern, that is, the continuous groove And the depth b of the groove 32 with respect to the inner surface 31 of the bore is the raised portion 3
It was found that it is possible to form the depression of the oil pool for preventing seizure having the height c of 3 or more (b ≧ c).

【0051】上記のバイトサイズSの範囲5.6μm〜
28μmのうち、8μm〜12μmの範囲が溝32の深
さbが深いので、潤滑油を保持する機能が高い油溜りの
窪みを形成する場合に適用してより好適なバイトサイズ
Sとなる。
Range of the byte size S above 5.6 μm
Since the depth b of the groove 32 is deep in the range of 8 μm to 12 μm of 28 μm, the bite size S is more suitable when applied to the case of forming the depression of the oil sump having a high function of holding the lubricating oil.

【0052】加工速度が5m/min(仕様3)および
15m/min(仕様1および仕様2)の場合を実験し
たが、その理由は次のとおりである。つまり、加工速度
が5m/minよりも小さいと、従来の加工時間に対し
て遅くなるので、生産効率(単位時間当たりの加工数)
がきわめて低くなる。また、加工速度が15m/min
よりも大きいと、パルス周波数をより大きくする必要が
あるが、パルス周波数が大きすぎると、レーザ加工装置
10の消耗が激しく、装置寿命が短くなる。以上のこと
から、実際の生産時に採用し得る加工速度の下限値およ
び上限値を考慮して、加工速度が5m/min(仕様
3)および15m/min(仕様1および仕様2)の場
合について実験を行った。
Experiments were carried out for processing speeds of 5 m / min (specification 3) and 15 m / min (specification 1 and specification 2) for the following reasons. In other words, if the machining speed is less than 5 m / min, it will be slower than the conventional machining time, so production efficiency (number of machining per unit time)
Is extremely low. In addition, the processing speed is 15m / min
If the pulse frequency is higher than this, the pulse frequency needs to be increased. However, if the pulse frequency is too high, the laser processing apparatus 10 is heavily worn and the life of the apparatus is shortened. From the above, in consideration of the lower limit value and the upper limit value of the processing speed that can be adopted at the time of actual production, the experiment was performed for the processing speeds of 5 m / min (specification 3) and 15 m / min (specification 1 and specification 2). I went.

【0053】さらに、レーザ平均出力が50W(仕様
1)および10W(仕様2および仕様3)の場合を実験
したが、その理由は次のとおりである。つまり、レーザ
平均出力が10Wよりも小さいと、油溜りの窪みとして
機能させるのに十分な深さの溝32を形成することがで
きない。また、レーザ平均出力が50Wよりも大きいと
き、例えば100Wのときには、レーザ光20の無効成
分が大きくなり、使用できるのはせいぜい50W程度で
ある。また、現状の生産時には、レーザ平均出力の範囲
として10W〜50Wの範囲が、通常、使用されてい
る。以上のことから、さらには省エネルギーについても
考慮して、レーザ平均出力が50W(仕様1)および1
0W(仕様2および仕様3)の場合について実験を行っ
た。
Further, an experiment was carried out for the cases where the average laser output was 50 W (specification 1) and 10 W (specification 2 and specification 3), for the following reasons. That is, if the laser average output is less than 10 W, it is not possible to form the groove 32 having a sufficient depth to function as a depression of the oil sump. Further, when the laser average output is larger than 50 W, for example, 100 W, the ineffective component of the laser light 20 becomes large, and only about 50 W can be used. Further, in the current production, a range of 10 W to 50 W is usually used as a range of the laser average output. From the above, further considering the energy saving, the laser average power is 50 W (specification 1) and 1
Experiments were performed for 0 W (specifications 2 and 3).

【0054】上述したように、十分な油溜まりの機能を
有する窪みが形成されるか否かは、「加工速度/パルス
周波数」により定義されるバイトサイズSに基づいて判
断することができ、加工速度を変更する場合でも、バイ
トサイズSが5.6μm〜28μmとなるパルス周波数
帯域で加工することにより、試行錯誤を行うことなく容
易に、レーザ光20による溝加工を実施ができる。
As described above, whether or not a depression having a sufficient oil reservoir function is formed can be determined based on the bite size S defined by "machining speed / pulse frequency". Even when the speed is changed, by processing in the pulse frequency band in which the bite size S is 5.6 μm to 28 μm, it is possible to easily perform groove processing with the laser light 20 without trial and error.

【0055】(第2の実施形態)第2の実施形態は、レ
ーザ光20による溝加工を2回繰り返して行う点で、1
回だけ行った第1の実施形態と異なる。
(Second Embodiment) The second embodiment is characterized in that the groove processing with the laser beam 20 is repeated twice.
This is different from the first embodiment, which is performed only once.

【0056】つまり、まず、前記バイトサイズの範囲
(5.6μm〜28μm)のうちの所定のバイトサイズ
Sに設定してレーザ加工し、ボア内表面31に、連続し
た溝32と、その周囲の盛り上がり部33とを形成す
る。ボア内表面31を基準とした溝32の深さbは、盛
り上がり部33の高さc以上である。
That is, first, a predetermined bite size S within the range of the bite size (5.6 μm to 28 μm) is set and laser processing is performed, and a continuous groove 32 and the surrounding groove 32 are formed on the bore inner surface 31. The raised portion 33 is formed. The depth b of the groove 32 with respect to the inner surface 31 of the bore is not less than the height c of the raised portion 33.

【0057】その後、前記バイトサイズの範囲(5.6
μm〜28μm)のうち1回目のバイトサイズよりも大
きいバイトサイズに設定して、1回目の加工により形成
された溝32と同じ箇所にレーザ光を再度照射し、レー
ザ加工する。
After that, the byte size range (5.6
(μm to 28 μm), a larger bite size than the first bite size is set, and the same spot as the groove 32 formed by the first machining is irradiated with laser light again to perform laser machining.

【0058】ここに、一回目のレーザ加工は、盛り上が
りが大きくても深い溝32を形成し得るバイトサイズS
(パターンの略中間に相当するサイズ)に設定して行
う。二回目のレーザ加工は、盛り上がりが小さく(溝3
2も小さくなる)、かつ、連続溝を加工可能なバイトサ
イズS(パターン内でパターン側に近い側に相当す
るサイズ)に設定して行う。レーザ光20を再度照射す
る際のバイトサイズSは、28μm近傍が好ましい。
Here, in the first laser processing, the bite size S capable of forming the deep groove 32 even if the swell is large.
(Size corresponding to approximately the middle of the pattern). The second laser processing has a small rise (groove 3
2 also becomes smaller), and the bite size S (size corresponding to the side closer to the pattern side in the pattern) capable of processing the continuous groove is set. The bite size S when the laser beam 20 is irradiated again is preferably around 28 μm.

【0059】かかる2段階のレーザ加工を行うことによ
り、一回目のレーザ加工により生じた盛り上がり部33
の高さが減少することがわかった。
By performing the two-step laser processing, the raised portion 33 generated by the first laser processing.
It has been found that the height of the can decreases.

【0060】盛り上がり部33の高さが減少することに
より、その後のホーニング加工による除去量が減少する
ため、ホーニング加工が容易になる。しかも、ホーニン
グ加工に要する時間が短くなるため、生産効率の向上に
も寄与し得る。
Since the height of the raised portion 33 is reduced, the removal amount by the subsequent honing processing is reduced, so that the honing processing is facilitated. Moreover, since the time required for honing processing is shortened, it can contribute to the improvement of production efficiency.

【0061】なお、2段階以上のレーザ加工を行うこと
もできる。
It is also possible to perform laser processing in two or more stages.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 レーザ加工装置からボア内表面にレーザ光を
照射して微細な溝を形成している状況を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a state in which a laser beam is emitted from a laser processing apparatus to the inner surface of a bore to form a fine groove.

【図2】 ボア内表面のうちレーザ加工が施される領域
を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a region of the inner surface of the bore where laser processing is performed.

【図3】 レーザ加工条件の仕様1におけるレーザ光の
照射の繰り返し数と加工形状との関係を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the number of repetitions of laser light irradiation and the processed shape under laser processing condition specification 1.

【図4】 レーザ加工条件の仕様2におけるレーザ光の
照射の繰り返し数と加工形状との関係を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the number of repetitions of laser light irradiation and the processed shape under laser processing condition specification 2.

【図5】 レーザ加工条件の仕様3におけるレーザ光の
照射の繰り返し数と加工形状との関係を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the number of repetitions of laser light irradiation and the processed shape under laser processing condition specification 3.

【図6】 図6(A)は、溝の加工形状を拡大して示す
図、図6(B)は、「加工(移動)速度/パルス周波
数」により定義されるバイトサイズの説明に供する図で
ある。
FIG. 6 (A) is an enlarged view showing a groove machining shape, and FIG. 6 (B) is a diagram for explaining a bite size defined by “machining (moving) speed / pulse frequency”. Is.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…レーザ加工装置 20…レーザ光 30…エンジンシリンダブロック 31…ボア内表面(ワーク表面) 32…溝 33…盛り上がり部 b…溝の深さ c…盛り上がり部の高さ S…バイトサイズ 10 ... Laser processing device 20 ... Laser light 30 ... Engine cylinder block 31 ... Inner surface of bore (work surface) 32 ... Groove 33 ... Rising part b ... Groove depth c ... Height of rising part S ... byte size

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワーク表面にレーザ光を照射することに
より、微細な溝を形成するレーザ光による溝加工方法に
おいて、 レーザ光が照射される前記ワーク表面に、連続した溝
と、当該溝の周囲で前記ワーク表面から盛り上がる盛り
上がり部とを形成し、 前記ワーク表面を基準とした前記溝の深さが、前記盛り
上がり部の高さ以上であることを特徴とするレーザ光に
よる溝加工方法。
1. A groove processing method using laser light for forming fine grooves by irradiating a work surface with laser light, comprising: a continuous groove on the work surface irradiated with the laser light; and a periphery of the groove. And forming a raised portion rising from the surface of the work, and the depth of the groove based on the surface of the work is equal to or higher than the height of the raised portion.
【請求項2】 ワーク表面にレーザ光を所定のパルス周
波数で照射しつつ所定の移動速度で移動させることによ
り、前記移動方向に沿って微細な溝を形成するレーザ光
による溝加工方法において、 「移動速度/パルス周波数」により定義され、パルス間
の距離として表されるバイトサイズを5.6μm〜28
μmに設定して、ワーク表面に、連続した溝と、当該溝
の周囲で前記ワーク表面から盛り上がる盛り上がり部と
を形成し、 前記ワーク表面を基準とした前記溝の深さが、前記盛り
上がり部の高さ以上であることを特徴とするレーザ光に
よる溝加工方法。
2. A groove processing method using laser light, wherein a fine groove is formed along the moving direction by moving the work surface at a predetermined moving speed while irradiating the work surface with laser light at a predetermined pulse frequency. Moving speed / pulse frequency ", and the bite size expressed as the distance between pulses is 5.6 μm to 28 μm.
μm to form a continuous groove on the surface of the work and a raised portion that rises from the work surface around the groove, and the depth of the groove with reference to the work surface is the depth of the raised portion. A groove processing method using a laser beam, which is characterized by having a height or more.
【請求項3】 レーザ光の平均出力は、10W〜50W
の範囲であることを特徴とする請求項2に記載のレーザ
光による溝加工方法。
3. The average output power of the laser light is 10 W to 50 W.
The groove processing method with a laser beam according to claim 2, wherein
【請求項4】 前記バイトサイズの範囲のうちの所定の
バイトサイズに設定して、ワーク表面に、連続した溝
と、当該溝の周囲で前記ワーク表面から盛り上がる盛り
上がり部とを形成し後、 前記バイトサイズの範囲のうち1回目のバイトサイズよ
りも大きいバイトサイズに設定して、1回目の加工によ
り形成された前記溝にレーザ光を再度照射することを特
徴とする請求項2に記載のレーザ光による溝加工方法。
4. After setting a predetermined bite size within the range of the bite size and forming a continuous groove on the surface of the work and a raised portion that rises up from the work surface around the groove, 3. The laser according to claim 2, wherein a tool size larger than the first tool size is set within the range of tool sizes, and the groove formed by the first processing is irradiated with laser light again. Groove processing method using light.
【請求項5】 レーザ光を再度照射する際のバイトサイ
ズは、28μm近傍であることを特徴とする請求項4に
記載のレーザ光による溝加工方法。
5. The groove processing method with laser light according to claim 4, wherein the bite size when the laser light is irradiated again is in the vicinity of 28 μm.
【請求項6】 レーザ光により前記ワーク表面に溝加工
を行った後、ホーニング加工により前記盛り上がり部を
除去することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれ
か1つに記載のレーザ光による溝加工方法。
6. The laser light according to claim 1, wherein after the groove is formed on the surface of the work by laser light, the raised portion is removed by honing. Groove processing method.
【請求項7】 前記ワーク表面は、エンジンシリンダブ
ロックのボア内表面であることを特徴とする請求項1〜
請求項6のいずれか1つに記載のレーザ光による溝加工
方法。
7. The work surface is an inner surface of a bore of an engine cylinder block.
A groove processing method using a laser beam according to claim 6.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100565967B1 (en) * 2006-01-05 2006-03-29 주식회사 21세기 An method for cutting form of chip breaker on pcd/pcbn using laser and an insert for cutting head

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06269964A (en) * 1993-03-24 1994-09-27 Shinwa Sokutei Kk Formation of recessed part of metallic member and formation of scale of ruler plate
JPH0740068A (en) * 1993-05-13 1995-02-10 Mas Fab Gehring Gmbh & Co Kg Method for precise machining of surface of workpiece
JPH11207477A (en) * 1998-01-26 1999-08-03 Mitsubishi Electric Corp Scraping device and scraping method
JPH11267867A (en) * 1998-03-23 1999-10-05 Seiko Epson Corp Method and device for laser processing

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06269964A (en) * 1993-03-24 1994-09-27 Shinwa Sokutei Kk Formation of recessed part of metallic member and formation of scale of ruler plate
JPH0740068A (en) * 1993-05-13 1995-02-10 Mas Fab Gehring Gmbh & Co Kg Method for precise machining of surface of workpiece
JPH11207477A (en) * 1998-01-26 1999-08-03 Mitsubishi Electric Corp Scraping device and scraping method
JPH11267867A (en) * 1998-03-23 1999-10-05 Seiko Epson Corp Method and device for laser processing

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100565967B1 (en) * 2006-01-05 2006-03-29 주식회사 21세기 An method for cutting form of chip breaker on pcd/pcbn using laser and an insert for cutting head

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