JP2003023777A - Inverter and motor integrated with inverter - Google Patents

Inverter and motor integrated with inverter

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JP2003023777A
JP2003023777A JP2001203300A JP2001203300A JP2003023777A JP 2003023777 A JP2003023777 A JP 2003023777A JP 2001203300 A JP2001203300 A JP 2001203300A JP 2001203300 A JP2001203300 A JP 2001203300A JP 2003023777 A JP2003023777 A JP 2003023777A
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JP
Japan
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switching elements
potential side
heat dissipation
switching element
inverter
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Application number
JP2001203300A
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Japanese (ja)
Inventor
Koichi Izawa
浩一 井澤
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce dimensions as a whole, improve heat radiation efficiency, and reduce electrical resistances of circuit board wirings. SOLUTION: Switching devices 24a-24c and 25a-25c are grouped into high- potential side devices and low potential side devices. The high-potential side switching devices 24a-24c, and the low-potential side switching devices 25a-25c are arranged, so as to face each other and, further, the high-potential side and low-potential side switching devices 24a-24c and 25a-25c are attached to a common heat-radiating member 23. With such a constitution, the switching devices 24a-24c and 25a-25c are arranged, not only in one direction but also in a direction perpendicular to it, so that the dimensions can be reduced as a whole. In addition, according to the construction, the heat-radiating member 23 has an approximately square shape, and its heat radiation area will be increased. Moreover, wiring patterns of a printed wiring board 21 can be shortened and simplified.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は部品の配置構造を改
良したインバータ及びこのインバータを一体に有するイ
ンバータ一体形モータに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inverter having an improved arrangement structure of components and an inverter-integrated motor having the inverter integrally formed.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、例えばモータ駆動形の家庭用電気
機器においては、その駆動モータにインバータによって
駆動電力が供給されるようにしている。図11及び図1
2はそのインバータの従来構造を示しており、プリント
配線基板1に、所要数のスイッチング素子2a,3a,
2b,3b,2c,3cが図11中上下の直線状の並び
に配置して実装され、このスイッチング素子2a、3
a、…に共通の放熱板4がねじ5,5,…によって取付
けられている。又、スイッチング素子2a,3a,…の
並びの横(放熱板4側とは反対の側)には、接続端子6
a,6b,6cがスイッチング素子2a,3a,…の並
びと平行の並びに配置して実装されている。
2. Description of the Related Art In recent years, for example, in a motor drive type household electric device, drive power is supplied to the drive motor by an inverter. 11 and 1
2 shows the conventional structure of the inverter, in which the required number of switching elements 2a, 3a,
2b, 3b, 2c and 3c are arranged in a linear arrangement in the upper and lower parts of FIG.
A heat radiation plate 4 common to a, ... Is attached by screws 5, 5 ,. Further, the connection terminal 6 is provided beside the switching elements 2a, 3a, ... (On the side opposite to the heat sink 4 side).
a, 6b, 6c are mounted in an array in parallel with the arrangement of the switching elements 2a, 3a, ....

【0003】なお、図12中、7はスイッチング素子2
a,3a,…の実装に供したリード、8は接続端子6a
〜6cの実装に供したリードを示しており、接続端子6
a〜6cは、そのリード8をそれぞれに有する端子板9
に、図示しない負荷の接続端子(例えば駆動モータのコ
イル口出端子)を締付け接続するためのねじ10を螺挿
して有している。
In FIG. 12, 7 is a switching element 2.
Leads used for mounting a, 3a, ..., 8 are connection terminals 6a
6A to 6C show leads used for mounting, and connection terminals 6
a to 6c are terminal boards 9 each having its lead 8
In addition, a screw 10 for tightening and connecting a connection terminal (for example, a coil outlet terminal of a drive motor) of a load (not shown) is screwed and included.

【0004】上記スイッチング素子2a,3a,…は、
例えばパワーMOSFETで、図13に示すように、そ
れぞれゲートG、ドレインD、ソースSを有しており、
上記リード7はそれらに対応してそれぞれ3本ずつ存し
ている。しかして、電源の高電位(+)側には、スイッ
チング素子2a,2b,2cの各ドレインDが接続さ
れ、電源の低電位(−)側に、スイッチング素子3a,
3b,3cの各ソースSが接続されている。そして、ス
イッチング素子2a〜2cの各ソースSと、スイッチン
グ素子3a〜3cの各ドレインDとがそれぞれ接続され
ると共に、その各接続部に接続端子6a〜6cが接続さ
れている。なお、11はゲート制御回路を示しており、
これにスイッチング素子2a,3a,…の各ゲートGが
接続されて制御されるようになっている。
The switching elements 2a, 3a, ...
For example, in a power MOSFET, as shown in FIG. 13, each has a gate G, a drain D, and a source S,
There are three leads 7 corresponding to them. Then, the drains D of the switching elements 2a, 2b, 2c are connected to the high potential (+) side of the power supply, and the switching elements 3a, 2a and 2c are connected to the low potential (−) side of the power supply.
The sources S of 3b and 3c are connected. The sources S of the switching elements 2a to 2c are connected to the drains D of the switching elements 3a to 3c, respectively, and the connection terminals 6a to 6c are connected to the respective connection portions. Reference numeral 11 indicates a gate control circuit,
Each gate G of the switching elements 2a, 3a, ... Is connected to this and controlled.

【0005】図14は、上述のゲート制御回路12に対
するスイッチング素子2a,3a,…の各ゲートGの接
続を除く、他の接続に供したプリント配線基板1の裏面
における配線パターンを示しており、12aは電源の高
電位(+)側とスイッチング素子2a〜2cの各ドレイ
ンDとの接続に供した配線パターン、12bは電源の低
電位(−)側とスイッチング素子3a〜3cの各ソース
Sとの接続に供した配線パターン、12cはスイッチン
グ素子2a〜2cの各ソースSとスイッチング素子3a
〜3cの各ドレインDとの接続並びに接続端子6a〜6
cの接続に供した配線パターンを示している。又、この
図14では、接続を分かりやすくするため、スイッチン
グ素子2a,3a,…の各ゲートG、ドレインD、ソー
スSを、それぞれG,D,Sの文字で表している。
FIG. 14 shows a wiring pattern on the back surface of the printed wiring board 1 which is used for other connections except the connection of the gates G of the switching elements 2a, 3a, ... To the gate control circuit 12 described above. 12a is a wiring pattern provided for connection between the high potential (+) side of the power source and each drain D of the switching elements 2a to 2c, and 12b is the low potential (−) side of the power source and each source S of the switching elements 3a to 3c. The wiring pattern 12c for connection of the switching elements 2a to 2c and the switching element 3a.
To 3c, connection with each drain D and connection terminals 6a to 6c
The wiring pattern used for the connection of c is shown. In FIG. 14, the gates G, drains D, and sources S of the switching elements 2a, 3a, ... Are represented by letters G, D, and S, respectively, in order to make the connections easy to understand.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記従来のものの場
合、下記の問題点を有していた。 1.スイッチング素子2a,3a,…が直線状の並びに
配置されているため、放熱板4やプリント配線基板1、
ひいてはインバータの全体がその直線の方向に延びて大
きくなる。
The above-mentioned conventional ones have the following problems. 1. Since the switching elements 2a, 3a, ... Are arranged in a straight line, the heat sink 4 and the printed wiring board 1,
As a result, the entire inverter extends in the direction of the straight line and becomes large.

【0007】2.スイッチング素子2a,3a,…の並
び方向に延びた放熱板4が長細くなり、その結果、この
放熱板4が周囲長の割に面積が小さくなって、スイッチ
ング素子2a,3a,…の放熱効率が悪い。 3.プリント配線基板1の配線パターン12a,12b
が図14に示したように長くなり、配線パターン12a
は複雑にもなって、これら配線パターン12a,12b
の電気抵抗が大きくなり、損失が大きくなる。
2. The heat radiating plate 4 extending in the direction in which the switching elements 2a, 3a, ... Arrange is elongated, and as a result, the heat radiating plate 4 has a smaller area for the peripheral length, and the heat radiating efficiency of the switching elements 2a, 3a ,. Is bad. 3. Wiring patterns 12a and 12b of the printed wiring board 1
Becomes longer as shown in FIG. 14, and the wiring pattern 12a
Becomes complicated, and these wiring patterns 12a, 12b
Has a large electric resistance and a large loss.

【0008】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
であり、従ってその目的は、全体の小形化と、放熱効率
の向上、並びに回路基板配線の電気抵抗の低減ができる
インバータを提供し、更に、一層の小形化ができるイン
バータ一体形モータを提供するにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances. Therefore, an object of the present invention is to provide an inverter capable of downsizing the entire size, improving heat dissipation efficiency, and reducing electric resistance of circuit board wiring, Another object is to provide an inverter-integrated motor that can be further miniaturized.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のインバータは、複数のスイッチング素子を
回路基板に実装して構成されるものにおいて、前記スイ
ッチング素子を高電位側と低電位側とに分け、この高電
位側スイッチング素子と低電位側スイッチング素子とを
対向配置し、且つそれら高電位側及び低電位側のスイッ
チング素子を共通の放熱部材に取付けたことを特徴とす
る(請求項1の発明)。
In order to achieve the above object, an inverter of the present invention is configured by mounting a plurality of switching elements on a circuit board, wherein the switching elements are arranged on a high potential side and a low potential side. The high potential side switching element and the low potential side switching element are arranged to face each other, and the high potential side and low potential side switching elements are attached to a common heat radiating member. Invention of Item 1).

【0010】このものによれば、複数のスイッチング素
子が一方向だけでなくそれと直交する方向にも並び、そ
の分、全体の一方向だけの延びが抑えられ、小形化す
る。又、それに伴い、放熱部材が正方形に近くなり、周
囲長の割に面積が増すことで、放熱効率が良くなる。更
に、回路基板配線も、短く且つシンプルになり、電気抵
抗が小さくなる。
According to this structure, the plurality of switching elements are arranged not only in one direction but also in a direction orthogonal to the one direction, so that the extension in only one direction is suppressed and the size is reduced. Further, along with this, the heat dissipation member becomes closer to a square, and the area is increased for the peripheral length, so that the heat dissipation efficiency is improved. Further, the circuit board wiring is also short and simple, and the electric resistance is small.

【0011】この場合、高電位側のスイッチング素子と
低電位側のスイッチング素子との対向間隔部分に、負荷
を接続するための接続端子を配置すると良い(請求項2
の発明)。このものでは、高電位側のスイッチング素子
と、低電位側のスイッチング素子、そして接続端子とい
う必要な部品を、配置効率良くコンパクトに配置でき
る。
In this case, a connection terminal for connecting a load may be arranged in the facing gap between the high potential switching element and the low potential switching element (claim 2).
Invention). With this structure, the necessary elements such as the high-potential side switching element, the low-potential side switching element, and the connection terminal can be arranged efficiently and compactly.

【0012】又、放熱部材は板状を成し、この放熱部材
を回路基板と平行に配置し、それらの上にスイッチング
素子を配置すると良い(請求項3の発明)。このもので
は、板状の放熱部材を回路基板と平行に配置した分、全
体のフラット化ができる。
Further, it is preferable that the heat dissipating member has a plate shape, the heat dissipating member is disposed in parallel with the circuit board, and the switching element is disposed on the heat dissipating member (invention of claim 3). In this case, since the plate-shaped heat dissipation member is arranged in parallel with the circuit board, the entire surface can be flattened.

【0013】更に、板状の放熱部材を回路基板と平行に
配置し、それらの間にスイッチング素子を配置するのも
良い(請求項4の発明)。このものでは、全体のフラッ
ト化ができる上に、放熱部材にスイッチング素子のリー
ドとの干渉を避ける孔を設ける必要がなくなり、放熱部
材の形成が容易になる。又、この場合、放熱部材に上述
の孔を設ける必要がないことにより、放熱部材の放熱面
積が増して、放熱効率が一層良くなる。
Further, it is also possible to dispose a plate-shaped heat dissipation member in parallel with the circuit board and dispose the switching element between them (the invention of claim 4). With this structure, it is possible to flatten the entire structure, and it is not necessary to provide holes in the heat dissipation member to avoid interference with the leads of the switching element, which facilitates formation of the heat dissipation member. Further, in this case, since it is not necessary to provide the hole in the heat dissipation member, the heat dissipation area of the heat dissipation member is increased, and the heat dissipation efficiency is further improved.

【0014】加えて、スイッチング素子はブリッジ接続
されていて、それの1アームにつき、それぞれ複数個の
スイッチング素子を並列接続するのも良い(請求項5の
発明)。このものでは、インバータの出力を大きくで
き、そのもので、前述の全体の小形化、放熱効率の向
上、並びに回路基板配線の電気抵抗の低減が可能とな
る。
In addition, the switching elements may be bridge-connected, and a plurality of switching elements may be connected in parallel for each arm thereof (the invention of claim 5). With this device, the output of the inverter can be increased, and by itself, it is possible to reduce the overall size, improve the heat dissipation efficiency, and reduce the electric resistance of the circuit board wiring.

【0015】そして、本発明のインバータ一体形モータ
は、スイッチング素子がモータのケースに取付けられ、
このモータのケースを放熱部材としたことを特徴とする
(請求項6の発明)。このものでは、前述の小形化等が
可能なインバータを具えたモータにおいて、更に放熱部
材が別途要らず、モータとして一層の小形化が可能とな
る。
In the inverter-integrated motor of the present invention, the switching element is attached to the motor case,
The case of this motor is a heat dissipation member (the invention of claim 6). With this, in the motor equipped with the inverter which can be miniaturized as described above, a separate heat dissipating member is not required, and the motor can be further miniaturized.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の第1実施例につ
き、図1ないし図4を参照して説明する。まず、図1及
び図2において、21は回路基板、中でもプリント配線
基板を示しており、ほゞ正方形を成している。このプリ
ント配線基板21の裏面には、図3に示すように、回路
基板配線である配線パターン22a,22b,22c、
22dを設けている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. First, in FIGS. 1 and 2, reference numeral 21 denotes a circuit board, especially a printed wiring board, which has a substantially square shape. On the back surface of the printed wiring board 21, as shown in FIG. 3, wiring patterns 22a, 22b, 22c, which are circuit board wirings,
22d is provided.

【0017】これに対して、プリント配線基板21の表
側には、図1及び図2に示す単一の放熱部材23と、ス
イッチング素子24a,24b,24c,25a,25
b,25c、並びに接続端子26a,26b,26cを
配置している。このうち、放熱部材23は、アルミニウ
ムなど熱伝導率の高い材料にて正方形に近い図中やゝ横
長の矩形を成す板状に形成したものであり、中央部一帯
に図中やゝ縦長の矩形を成す孔27を有している。しか
して、プリント配線基板21の表側には、このような放
熱部材23をプリント配線基板21と密接させて平行に
配置している。
On the other hand, on the front side of the printed wiring board 21, the single heat dissipation member 23 shown in FIGS. 1 and 2 and the switching elements 24a, 24b, 24c, 25a, 25 are provided.
b, 25c and connection terminals 26a, 26b, 26c are arranged. Of these, the heat dissipation member 23 is made of a material having a high thermal conductivity such as aluminum and is formed in a plate shape that is close to a square or a horizontally long rectangle in the figure. It has the hole 27 which forms. Then, on the front side of the printed wiring board 21, such a heat dissipation member 23 is arranged in close contact with the printed wiring board 21 in parallel.

【0018】一方、スイッチング素子24a〜24c,
25a〜25cは、例えばMOSFET、中でもパワー
MOSFETであり、図4に示すゲートG、ドレイン
D、及びソースSにそれぞれ対応する3本ずつのリード
28,29を有している。ここで、スイッチング素子2
4a〜24cは高電位側(図4に示す電源の+側)のス
イッチング素子で、スイッチング素子25a〜25cは
低電位側(図4に示す電源の−側)のスイッチング素子
であり、これらをその高低の電位別に分けて、図1及び
図2に示すように、プリント配線基板21の表側に図中
左右に対向させて配置している。
On the other hand, the switching elements 24a to 24c,
25a to 25c are, for example, MOSFETs, especially power MOSFETs, and have three leads 28 and 29 respectively corresponding to the gate G, the drain D, and the source S shown in FIG. Here, the switching element 2
4a to 24c are switching elements on the high potential side (+ side of the power supply shown in FIG. 4), and switching elements 25a to 25c are switching elements on the low potential side (-side of the power supply shown in FIG. 4). As shown in FIGS. 1 and 2, the high and low potentials are divided and arranged on the front side of the printed wiring board 21 so as to face each other in the left and right directions in the drawing.

【0019】そして、その配置で、高電位側のスイッチ
ング素子24a〜24c並びに低電位側のスイッチング
素子25a〜25cは、それぞれL字形に折曲したリー
ド28,29を放熱部材23の孔27からプリント配線
基板21の裏側に挿通させて、前記配線パターン22a
〜22cに図示しないはんだ付けをして接続することに
より、プリント配線基板21に実装している。
With this arrangement, the switching elements 24a to 24c on the high potential side and the switching elements 25a to 25c on the low potential side are printed with the leads 28 and 29 bent in the L shape from the hole 27 of the heat dissipation member 23. The wiring pattern 22a is inserted through the back side of the wiring board 21.
22c are mounted on the printed wiring board 21 by soldering (not shown) and connecting them.

【0020】又、スイッチング素子24a〜24c,2
5a〜25cは、放熱部材23の両側部の上面にそれぞ
れ密接させて平行に配置し、この状態で、これらスイッ
チング素子24a〜24c,25a〜25cを放熱部材
23にねじ30,30,…によって取付けている。この
結果、スイッチング素子24a〜24c,25a〜25
cは、プリント配線基板21及びこれに平行に配置した
放熱部材23の上に位置している。
Further, the switching elements 24a to 24c, 2
5a to 25c are arranged in close contact with and parallel to the upper surfaces of both sides of the heat dissipation member 23, and in this state, these switching elements 24a to 24c, 25a to 25c are attached to the heat dissipation member 23 by screws 30, 30 ,. ing. As a result, the switching elements 24a to 24c and 25a to 25
c is located on the printed wiring board 21 and the heat dissipation member 23 arranged in parallel with the printed wiring board 21.

【0021】接続端子26a〜26cは、それぞれ、矩
形を成す端子板31のほゞ4隅下にリード32を突設し
たもので、これらを、放熱部材23の孔27が面する、
高電位側のスイッチング素子24a〜24cと低電位側
のスイッチング素子25a〜25cとの対向間隔部分
に、それらスイッチング素子24a〜24c,25a〜
25cの各並びと平行に配置している。
Each of the connection terminals 26a to 26c is formed by projecting leads 32 under approximately four corners of a rectangular terminal plate 31, and the holes 27 of the heat dissipation member 23 face these.
The switching elements 24a to 24c, 25a to the switching elements 24a to 24c on the high potential side and the switching elements 25a to 25c on the low potential side face each other in the facing interval portion.
25c are arranged in parallel with each row.

【0022】そして、その配置で、接続端子26a〜2
6cは、各リード32を、同じく、放熱部材23の孔2
7からプリント配線基板21の裏側に挿通させて、前記
配線パターン22cに図示しないはんだ付けをして接続
することにより、プリント配線基板21に実装してい
る。なお、接続端子26a〜26cは、図示しない負荷
の接続端子(例えば駆動モータのコイル口出端子)を締
付け接続するためのねじ33を、端子板30の各中央部
に螺挿して有している。
Then, with this arrangement, the connection terminals 26a-2
6c shows each lead 32 in the same manner as the hole 2 of the heat dissipation member 23.
The printed wiring board 21 is mounted on the printed wiring board 21 by inserting the wiring pattern 22c from the back side of the printed wiring board 21 to the wiring pattern 22c by soldering (not shown). Each of the connection terminals 26a to 26c has a screw 33 for tightening and connecting a connection terminal (for example, a coil output terminal of a drive motor) of a load (not shown) at a central portion of the terminal plate 30. .

【0023】又、上述の配線パターン22a〜22cに
対するリード28,29及びリード31の接続の結果、
図4に示すように、電源の高電位(+)側に、スイッチ
ング素子24a〜24cの各ドレインDが接続され、電
源の低電位(−)側に、スイッチング素子25a〜25
cの各ソースSが接続されている。そして、スイッチン
グ素子24a〜24cの各ソースSと、スイッチング素
子25a〜25cの各ドレインDとがそれぞれ接続され
ると共に、その各接続部に接続端子26a〜26cが接
続されている。この結果、スイッチング素子24a〜2
4c,25a〜25c、及び接続端子26a〜26c
は、ブリッジ接続されている。
Further, as a result of the connection of the leads 28, 29 and the lead 31 to the wiring patterns 22a-22c,
As shown in FIG. 4, the drains D of the switching elements 24a to 24c are connected to the high potential (+) side of the power supply, and the switching elements 25a to 25c are connected to the low potential (−) side of the power supply.
Each source S of c is connected. The sources S of the switching elements 24a to 24c are connected to the drains D of the switching elements 25a to 25c, respectively, and the connection terminals 26a to 26c are connected to the respective connection parts. As a result, the switching elements 24a-2
4c, 25a to 25c, and connection terminals 26a to 26c
Are bridge connected.

【0024】なお、図4中、34はゲート制御回路を示
しており、これにスイッチング素子24a〜24c,2
5a〜25cの各ゲートGを接続して、これらスイッチ
ング素子24a〜24c,25a〜25cがゲート制御
回路34により制御されるようにしている。
In FIG. 4, reference numeral 34 denotes a gate control circuit, which has switching elements 24a to 24c, 2.
The gates 5a to 25c are connected to each other so that the switching elements 24a to 24c and 25a to 25c are controlled by the gate control circuit 34.

【0025】従って、配線パターン22aは電源の高電
位(+)側とスイッチング素子24a〜24cの各ドレ
インDとの接続に供しており、配線パターン22bは電
源の低電位(−)側とスイッチング素子25a〜25c
の各ソースSとの接続に供している。又、配線パターン
22cはスイッチング素子24a〜24cの各ソースS
とスイッチング素子25a〜25cの各ドレインDとの
接続並びに接続端子26a〜26cの接続に供してい
る。なお、配線パターン22dは他の必要な配線パター
ンである。そして、図3では、それらの接続を分かりや
すくするため、スイッチング素子24a〜24c,25
a〜25cの各ゲートG、ドレインD、ソースSを、そ
れぞれG,D,Sの文字で表している。
Therefore, the wiring pattern 22a is provided for connection between the high potential (+) side of the power source and each drain D of the switching elements 24a to 24c, and the wiring pattern 22b is connected to the low potential (-) side of the power source and the switching element. 25a to 25c
It is provided for connection with each source S of. In addition, the wiring pattern 22c is the source S of each of the switching elements 24a to 24c.
And the respective drains D of the switching elements 25a to 25c and the connection terminals 26a to 26c. The wiring pattern 22d is another necessary wiring pattern. And in FIG. 3, in order to make those connections easy to understand, the switching elements 24a to 24c, 25
The gates G, drains D, and sources S of a to 25c are represented by the letters G, D, and S, respectively.

【0026】このように本構成のものでは、スイッチン
グ素子24a〜24c,25a〜25cを高電位側と低
電位側とに分け、この高電位側スイッチング素子24a
〜24cと低電位側スイッチング素子25a〜25cと
を対向配置し、且つそれら高電位側及び低電位側のスイ
ッチング素子24a〜24c,25a〜25cを共通の
放熱部材23に取付けている。
As described above, in the present configuration, the switching elements 24a to 24c and 25a to 25c are divided into the high potential side and the low potential side, and the high potential side switching element 24a.
24c and low potential side switching elements 25a to 25c are arranged to face each other, and the high potential side and low potential side switching elements 24a to 24c and 25a to 25c are attached to a common heat dissipation member 23.

【0027】これにより、複数のスイッチング素子24
a〜24c,25a〜25cが従来のもののような一方
向だけでなくそれと直交する方向にも並ぶようになり、
その分、全体の一方向だけの延びを抑え得、小形化でき
る。又、このようにインバータの全体を小形化できるこ
とで、モータ等に搭載する場合の、形状による制約が少
なくなり、搭載しやすくできる。更に、このようなスイ
ッチング素子24a〜24c,25a〜25cの配置の
変化に伴い、それらを取付ける共通の放熱部材23は従
来の長細いものから正方形に近くなり、従って周囲長の
割に面積が増して、放熱効率を良くできる。
As a result, the plurality of switching elements 24
a to 24c and 25a to 25c are arranged not only in one direction like the conventional one but also in a direction orthogonal to it,
To that extent, the extension in only one direction can be suppressed, and the size can be reduced. Further, since the whole inverter can be miniaturized in this way, when the motor is mounted on a motor or the like, restrictions due to the shape are lessened and the mounting can be facilitated. Further, due to such a change in the arrangement of the switching elements 24a to 24c and 25a to 25c, the common heat radiation member 23 to which they are attached becomes closer to a square than a conventional long thin one, and therefore the area is increased relative to the peripheral length. The heat dissipation efficiency can be improved.

【0028】加えて、回路基板の配線である、プリント
配線基板21の配線パターン22a〜22dに関して
も、図3と図14との違いから明らかなように、特に電
源の高電位(+)側の配線パターン22aと、電源の低
電位(−)側の配線パターン22bを、それぞれ、高電
位側スイッチング素子24a〜24cと低電位側スイッ
チング素子25a〜25cとの並び別に設けることがで
きるので、従来の、スイッチング素子2a,3a,2
b,3b,2c,3cの混在する一直線状の並びに対応
して設けられていた電源の高電位(+)側の配線パター
ン12a、及び電源の低電位(−)側の配線パターン1
2bより短くでき、又、配線パターン22aは配線パタ
ーン12aよりシンプルにもできて、それだけ、配線パ
ターン22a、22bの電気抵抗を小さくでき、損失を
小さくできる。
In addition, regarding the wiring patterns 22a to 22d of the printed wiring board 21, which are the wirings of the circuit board, as is apparent from the difference between FIG. 3 and FIG. 14, especially on the high potential (+) side of the power supply. Since the wiring pattern 22a and the wiring pattern 22b on the low-potential (−) side of the power supply can be provided separately for the high-potential side switching elements 24a to 24c and the low-potential side switching elements 25a to 25c, respectively. , Switching elements 2a, 3a, 2
b, 3b, 2c, 3c in a straight line, and the wiring pattern 12a on the high potential (+) side of the power supply and the wiring pattern 1 on the low potential (−) side of the power supply, which are provided correspondingly.
The wiring pattern 22a can be made shorter than 2b, and the wiring pattern 22a can be made simpler than the wiring pattern 12a, so that the electrical resistance of the wiring patterns 22a and 22b can be reduced and the loss can be reduced.

【0029】又、特に上記構成のものの場合、高電位側
のスイッチング素子24a〜24cと低電位側のスイッ
チング素子25a〜25cとの対向間隔部分に、負荷を
接続するための接続端子26a〜26cを配置してい
る。これにより、高電位側のスイッチング素子24a〜
24cと、低電位側のスイッチング素子25a〜25
c、そして接続端子26a〜26cという必要な部品
を、配置効率良くコンパクトに配置できるので、インバ
ータ全体の一層の小形化ができる。
Further, particularly in the case of the above structure, the connection terminals 26a to 26c for connecting a load are provided at the facing gap portions between the high potential side switching elements 24a to 24c and the low potential side switching elements 25a to 25c. It is arranged. As a result, the switching elements 24a to
24c and switching elements 25a to 25 on the low potential side
Since the necessary parts such as c and the connection terminals 26a to 26c can be arranged efficiently and compactly, the overall size of the inverter can be further reduced.

【0030】更に、放熱部材23は板状を成し、この放
熱部材23をプリント配線基板21と平行に配置し、そ
れらの上にスイッチング素子24a〜24c,25a〜
25cを配置している。この構成にあっては、板状の放
熱部材23をプリント配線基板21と平行に配置した
分、全体のフラット化(薄形化)ができ、前記モータ等
に一層搭載しやすくできる。
Further, the heat radiating member 23 has a plate shape, the heat radiating member 23 is arranged in parallel with the printed wiring board 21, and the switching elements 24a to 24c, 25a to are arranged on the heat radiating member 23.
25c is arranged. In this configuration, since the plate-shaped heat dissipation member 23 is arranged in parallel with the printed wiring board 21, the entire structure can be flattened (thinned), and can be more easily mounted on the motor or the like.

【0031】以上に対して、図5ないし図10は本発明
の第2ないし第4実施例を示すもので、それぞれ、第1
実施例と同一の部分には同一の符号を付して説明を省略
し、異なる部分についてのみ述べる。
In contrast to the above, FIGS. 5 to 10 show the second to fourth embodiments of the present invention.
The same parts as those of the embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Only different parts will be described.

【0032】[第2実施例]図5及び図6に示す第2実
施例においては、高電位側のスイッチング素子24a〜
24cと、低電位側のスイッチング素子25a〜25c
とを、プリント配線基板21の裏側に配置して実装し、
前述の放熱部材23に代わってアルミニウムなど熱伝導
率の高い材料にて正方形に近い図中やゝ横長の矩形を成
す板状に形成した放熱部材41を、スイッチング素子2
4a〜24c,25a〜25cのプリント配線基板21
側とは反対の側に配置して、これにスイッチング素子2
4a〜24c,25a〜25cを取付けている。
[Second Embodiment] In the second embodiment shown in FIGS. 5 and 6, the high potential side switching elements 24a.about.
24c and low-potential-side switching elements 25a to 25c
And are arranged on the back side of the printed wiring board 21 and mounted,
In place of the above-mentioned heat dissipation member 23, a heat dissipation member 41 formed of a material having a high thermal conductivity such as aluminum and having a substantially square shape in the drawing or a horizontally long rectangle is used as the switching element 2
Printed wiring board 21 of 4a to 24c and 25a to 25c
It is arranged on the side opposite to the side, and the switching element 2
4a to 24c and 25a to 25c are attached.

【0033】換言すれば、このものの場合、板状の放熱
部材41をプリント配線基板21と平行に配置し、それ
らの間にスイッチング素子24a〜24c,25a〜2
5cを配置している。
In other words, in this case, the plate-shaped heat dissipation member 41 is arranged in parallel with the printed wiring board 21, and the switching elements 24a to 24c and 25a to 2 are arranged between them.
5c is arranged.

【0034】このようにすることにより、全体のフラッ
ト化ができる上に、放熱部材41にスイッチング素子2
4a〜24c,25a〜25cのリード28,29、及
び接続端子26a〜26cのリード32との干渉を避け
る孔(前述の放熱部材23に形成した孔27)を設ける
必要がなくなり、放熱部材41の形成が容易にできる。
又、この場合、放熱部材41に上述の孔27を設ける必
要がないことにより、放熱部材41の放熱面積が大きく
なり、放熱効率を一層良くできる。
By doing so, the entire device can be flattened, and the heat dissipating member 41 is provided with the switching element 2.
It is not necessary to provide holes (holes 27 formed in the above-described heat dissipation member 23) for avoiding interference with the leads 28 and 29 of 4a to 24c and 25a to 25c and the leads 32 of the connection terminals 26a to 26c, and the heat dissipation member 41 Easy to form.
Further, in this case, since it is not necessary to provide the hole 27 in the heat dissipation member 41, the heat dissipation area of the heat dissipation member 41 is increased, and the heat dissipation efficiency can be further improved.

【0035】[第3実施例]図7及び図8に示す第3実
施例においては、スイッチング素子24a〜24c,2
5a〜25cと接続端子26a〜26cとのブリッジ接
続回路に関し、スイッチング素子24a´〜24c´,
25a´〜25c´を付加することによって、該ブリッ
ジ接続回路の1アームについて、それぞれ複数個(この
場合、2個ずつ)のスイッチング素子(例えばスイッチ
ング素子24aとスイッチング素子24a´、スイッチ
ング素子24bとスイッチング素子24b´、…)を並
列接続している。
[Third Embodiment] In the third embodiment shown in FIGS. 7 and 8, switching elements 24a to 24c, 2 are provided.
Regarding the bridge connection circuit between 5a to 25c and the connection terminals 26a to 26c, switching elements 24a 'to 24c',
By adding 25a 'to 25c', a plurality (two in this case) of switching elements (for example, switching element 24a and switching element 24a ', switching element 24b and switching) are provided for each arm of the bridge connection circuit. The elements 24b ', ...) Are connected in parallel.

【0036】特に、図8は、このようなブリッジ接続回
路の各アームについて、それぞれ2個ずつのスイッチン
グ素子の並列接続に供したプリント配線基板(回路基
板)51の配線パターン22eを示しており、これを前
述の配線パターン22a〜22dに加えて、プリント配
線基板51の表面に設けている。
In particular, FIG. 8 shows a wiring pattern 22e of a printed wiring board (circuit board) 51 provided for parallel connection of two switching elements for each arm of such a bridge connection circuit. This is provided on the surface of the printed wiring board 51 in addition to the above-mentioned wiring patterns 22a to 22d.

【0037】このようにすることにより、インバータの
出力を大きくでき、そのもので、スイッチング素子24
a〜24c,24a´〜24c´,25a〜25c,2
5a´〜25c´を高電位側と低電位側とに分け、この
高電位側スイッチング素子24a〜24c,24a´〜
24c´と低電位側スイッチング素子25a〜25c,
25a´〜25c´とを対向配置し、且つそれら高電位
側及び低電位側のスイッチング素子24a〜24c,2
4a´〜24c´,25a〜25c,25a´〜25c
´を共通の放熱部材52に取付けていることにより、前
述の、全体の小形化、放熱効率の向上、並びにプリント
配線基板51の配線パターン22a,22bの電気抵抗
の低減ができる。
By doing so, the output of the inverter can be increased, and the switching element 24 itself can be used.
a to 24c, 24a 'to 24c', 25a to 25c, 2
5a 'to 25c' are divided into a high potential side and a low potential side, and the high potential side switching elements 24a to 24c, 24a 'to
24c 'and low potential side switching elements 25a to 25c,
25a 'to 25c' are arranged to face each other, and the switching elements 24a to 24c, 2 on the high potential side and the low potential side are arranged.
4a 'to 24c', 25a to 25c, 25a 'to 25c
By attaching ′ to the common heat radiating member 52, it is possible to reduce the overall size, improve the heat radiating efficiency, and reduce the electric resistance of the wiring patterns 22a and 22b of the printed wiring board 51 as described above.

【0038】なお、スイッチング素子24a〜24c,
24a´〜24c´,25a〜25c,25a´〜25
c´の配置は、図8に示す例では、ブリッジ接続回路の
各アームごとにそれぞれ2個ずつのスイッチング素子
(例えばスイッチング素子24aとスイッチング素子2
4a´、スイッチング素子24bとスイッチング素子2
4b´、…)を図中上下の並びとしているが、図9に示
すように、左右の並びとしても良い。
The switching elements 24a-24c,
24a 'to 24c', 25a to 25c, 25a 'to 25
In the example shown in FIG. 8, the arrangement of c ′ is two switching elements (for example, the switching element 24a and the switching element 2) for each arm of the bridge connection circuit.
4a ′, switching element 24b and switching element 2
4b ', ...) are arranged vertically in the figure, but they may be arranged horizontally as shown in FIG.

【0039】しかして、図9において、22fはブリッ
ジ接続回路の各アームごとの2個ずつのスイッチング素
子の並列接続に供した配線パターンを示しており、61
は回路基板であるプリント配線基板、62は放熱部材を
示している。
In FIG. 9, 22f shows a wiring pattern provided for parallel connection of two switching elements for each arm of the bridge connection circuit.
Is a printed wiring board which is a circuit board, and 62 is a heat dissipation member.

【0040】[第4実施例]図10に示す第4実施例に
おいては、ケース71に、固定子72と回転子73とを
内蔵し、回転軸74を軸受75,76により支承したモ
ータにおいて、インバータのスイッチング素子24a〜
24c,25a〜25c(スイッチング素子24a,2
5aのみ図示)を該モータのケース71に取付けること
により、このモータのケース71を、前述の放熱部材2
3,41,52,62に代わる放熱部材としている。
[Fourth Embodiment] In the fourth embodiment shown in FIG. 10, in a motor in which a stator 72 and a rotor 73 are built in a case 71 and a rotary shaft 74 is supported by bearings 75 and 76, Inverter switching element 24a-
24c, 25a to 25c (switching elements 24a, 2
5a is attached to the motor case 71 to attach the motor case 71 to the heat dissipation member 2 described above.
A heat radiation member is used instead of 3, 41, 52, and 62.

【0041】このようにすることにより、前述のスイッ
チング素子24a〜24c,25a〜25cの対向配置
により小形化、放熱効率の向上、並びにプリント配線基
板21の配線パターン22a,22bの電気抵抗の低減
が可能なインバータを具えたモータにおいて、更に、モ
ータのケース71を放熱部材に利用できるので、放熱部
材が別途要らず、モータとして一層の小形化ができる。
In this way, the switching elements 24a to 24c and 25a to 25c are arranged opposite to each other, so that the switching elements 24a to 24c and 25a to 25c can be downsized, the heat radiation efficiency can be improved, and the electric resistance of the wiring patterns 22a and 22b of the printed wiring board 21 can be reduced. Further, in a motor having a possible inverter, since the case 71 of the motor can be used as a heat dissipation member, a separate heat dissipation member is not required, and the motor can be further downsized.

【0042】なお、図10において、77は接続端子2
6a〜26c(接続端子26aのみ図示)とインバータ
の負荷であるモータの固定子コイル72aとを接続した
接続線を示しており、78はインバータを覆った蓋板を
示している。このほか、本発明は上記し且つ図面に示し
た実施例にのみ限定されるものではなく、特にスイッチ
ング素子としては、前述のMOSFETに限られず、I
GBTやパワートランジスタ等であっても良いなど、要
旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得る。
In FIG. 10, reference numeral 77 is a connection terminal 2.
6a to 26c (only the connection terminal 26a is shown) and a connecting wire connecting the stator coil 72a of the motor, which is the load of the inverter, are shown, and 78 is a cover plate that covers the inverter. Besides, the present invention is not limited to the embodiments described above and shown in the drawings, and in particular, the switching element is not limited to the above-mentioned MOSFET.
For example, a GBT or a power transistor may be used, and appropriate modifications may be made without departing from the scope of the invention.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のインバー
タによれば、全体の小形化ができると共に、放熱効率の
向上ができ、更に、回路基板配線の電気抵抗の低減がで
き、損失を小さくできる。又、本発明のインバータ一体
形モータによれば、一層の小形化ができる。
As described above, according to the inverter of the present invention, the overall size can be reduced, the heat dissipation efficiency can be improved, the electric resistance of the circuit board wiring can be reduced, and the loss can be reduced. it can. Further, according to the inverter-integrated motor of the present invention, the size can be further reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例を示す平面図FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のA−A線に沿う縦断面図FIG. 2 is a vertical sectional view taken along the line AA of FIG.

【図3】プリント配線基板(回路基板)裏の配線パター
ンを示す図
FIG. 3 is a diagram showing a wiring pattern on the back of a printed wiring board (circuit board).

【図4】電気結線図[Fig. 4] Electrical connection diagram

【図5】本発明の第2実施例を示す図1相当図FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 1 showing a second embodiment of the present invention.

【図6】図2相当図(図5のB−B線に沿う縦断面図)FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 2 (longitudinal sectional view taken along line BB in FIG. 5).

【図7】本発明の第3実施例を示す図4相当図FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 4, showing a third embodiment of the present invention.

【図8】図1相当図FIG. 8 is a view equivalent to FIG.

【図9】スイッチング素子の配置の異なる例を示す図1
相当図
FIG. 9 is a diagram showing an example of a different arrangement of switching elements.
Corresponding figure

【図10】本発明の第3実施例を示すインバータ一体形
モータの縦断面図
FIG. 10 is a vertical sectional view of an inverter-integrated motor showing a third embodiment of the present invention.

【図11】従来例を示す図1相当図FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 1 showing a conventional example.

【図12】図2相当図(図11のC−C線に沿う縦断面
図)
FIG. 12 is a view corresponding to FIG. 2 (longitudinal sectional view taken along the line CC in FIG. 11).

【図13】図4相当図FIG. 13 is a view corresponding to FIG.

【図14】図3相当図FIG. 14 is a view corresponding to FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21はプリント配線基板(回路基板)、23は放熱部
材、24a〜24c,25a〜25cはスイッチング素
子、26a〜26cは接続端子、41は放熱部材、24
a´〜24c´,25a´〜25c´はスイッチング素
子、51はプリント配線基板(回路基板)、52は放熱
部材、61はプリント配線基板(回路基板)、62は放
熱部材、71はモータのケースを示す。
Reference numeral 21 is a printed wiring board (circuit board), 23 is a heat dissipation member, 24a to 24c, 25a to 25c are switching elements, 26a to 26c are connection terminals, 41 is a heat dissipation member, 24
a'-24c ', 25a'-25c' are switching elements, 51 is a printed wiring board (circuit board), 52 is a heat dissipation member, 61 is a printed wiring board (circuit board), 62 is a heat dissipation member, and 71 is a motor case. Indicates.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のスイッチング素子を回路基板に実
装して構成されるインバータにおいて、前記スイッチン
グ素子を高電位側と低電位側とに分け、この高電位側ス
イッチング素子と低電位側スイッチング素子とを対向配
置し、且つそれら高電位側及び低電位側のスイッチング
素子を共通の放熱部材に取付けたことを特徴とするイン
バータ。
1. In an inverter configured by mounting a plurality of switching elements on a circuit board, the switching elements are divided into a high potential side and a low potential side, and the high potential side switching element and the low potential side switching element are provided. And a switching element on the high potential side and a switching element on the low potential side are attached to a common heat radiation member.
【請求項2】 高電位側のスイッチング素子と低電位側
のスイッチング素子との対向間隔部分に、負荷を接続す
るための接続端子を配置したことを特徴とする請求項1
記載のインバータ。
2. A connection terminal for connecting a load is arranged in a facing gap portion between the high potential side switching element and the low potential side switching element.
Inverter described.
【請求項3】 放熱部材が板状を成し、この放熱部材を
回路基板と平行に配置し、それらの上にスイッチング素
子を配置したことを特徴とする請求項1記載のインバー
タ。
3. The inverter according to claim 1, wherein the heat dissipation member has a plate shape, the heat dissipation member is arranged in parallel with the circuit board, and the switching element is arranged on the heat dissipation member.
【請求項4】 放熱部材が板状を成し、この放熱部材を
回路基板と平行に配置し、それらの間にスイッチング素
子を配置したことを特徴とする請求項1記載のインバー
タ。
4. The inverter according to claim 1, wherein the heat dissipation member has a plate shape, the heat dissipation member is arranged in parallel with the circuit board, and the switching element is arranged between them.
【請求項5】 スイッチング素子がブリッジ接続されて
いて、それの1アームにつき、それぞれ複数個のスイッ
チング素子を並列接続したことを特徴とする請求項1記
載のインバータ。
5. The inverter according to claim 1, wherein the switching elements are bridge-connected and each arm has a plurality of switching elements connected in parallel.
【請求項6】 スイッチング素子がモータのケースに取
付けられ、このモータのケースを放熱部材としたことを
特徴とする請求項1記載のインバータを一体化したモー
タ。
6. The motor integrated with an inverter according to claim 1, wherein the switching element is attached to a case of the motor, and the case of the motor serves as a heat dissipation member.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006050698A (en) * 2004-08-02 2006-02-16 Origin Electric Co Ltd Bridge device and power unit using it
JP2007028701A (en) * 2005-07-12 2007-02-01 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd Fet module and inverter for induction heating
WO2007088660A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-09 Toshiba Carrier Corporation Refrigeration cycle device
JP2007336638A (en) * 2006-06-13 2007-12-27 Mitsubishi Electric Corp Controller and controller-integrated rotary electric machine
JP2010214520A (en) * 2009-03-16 2010-09-30 Hitachi Koki Co Ltd Power tool
JP2011229262A (en) * 2010-04-19 2011-11-10 Daikin Ind Ltd Power conversion equipment
JP2013188105A (en) * 2012-03-12 2013-09-19 Mitsubishi Electric Corp Electric power conversion device
GB2515318A (en) * 2013-06-19 2014-12-24 Protean Electric Ltd Inverter for an electric motor or generator
US9358870B2 (en) 2012-07-27 2016-06-07 Aisin Aw Co., Ltd. Vehicle drive device
JP2018076848A (en) * 2016-11-11 2018-05-17 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 Motor compressor

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006050698A (en) * 2004-08-02 2006-02-16 Origin Electric Co Ltd Bridge device and power unit using it
JP4503388B2 (en) * 2004-08-02 2010-07-14 オリジン電気株式会社 BRIDGE DEVICE AND POWER SUPPLY DEVICE USING THE SAME
JP2007028701A (en) * 2005-07-12 2007-02-01 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd Fet module and inverter for induction heating
WO2007088660A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-09 Toshiba Carrier Corporation Refrigeration cycle device
JP2007336638A (en) * 2006-06-13 2007-12-27 Mitsubishi Electric Corp Controller and controller-integrated rotary electric machine
JP2010214520A (en) * 2009-03-16 2010-09-30 Hitachi Koki Co Ltd Power tool
JP2011229262A (en) * 2010-04-19 2011-11-10 Daikin Ind Ltd Power conversion equipment
JP2013188105A (en) * 2012-03-12 2013-09-19 Mitsubishi Electric Corp Electric power conversion device
US9358870B2 (en) 2012-07-27 2016-06-07 Aisin Aw Co., Ltd. Vehicle drive device
GB2515318A (en) * 2013-06-19 2014-12-24 Protean Electric Ltd Inverter for an electric motor or generator
GB2515318B (en) * 2013-06-19 2016-05-18 Protean Electric Ltd Inverter for an electric motor or generator
US9729092B2 (en) 2013-06-19 2017-08-08 Protean Electric Limited Inverter for an electric motor or generator
JP2018076848A (en) * 2016-11-11 2018-05-17 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 Motor compressor
US11585332B2 (en) 2016-11-11 2023-02-21 Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems, Ltd. Electric compressor

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