JP2003023298A - Method for positioning chip for small-sized chip mounter - Google Patents

Method for positioning chip for small-sized chip mounter

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JP2003023298A
JP2003023298A JP2001209343A JP2001209343A JP2003023298A JP 2003023298 A JP2003023298 A JP 2003023298A JP 2001209343 A JP2001209343 A JP 2001209343A JP 2001209343 A JP2001209343 A JP 2001209343A JP 2003023298 A JP2003023298 A JP 2003023298A
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JP
Japan
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chip
data
suction nozzle
ccd camera
center
Prior art date
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Application number
JP2001209343A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takakazu Nara
孝和 奈良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately position by accurately sensing a shape, a position and an angle of a chip of a special form chip or the like and allowing a deviation to be corrected in a small-sized chip mounter. SOLUTION: A method for positioning the chip of the small-sized chip mounter comprises the steps of rotating a suction nozzle 38 around a central position of a lower CCD camera 39, imaging the nozzle 38 by the camera 39 at each predetermined rotating angle, sensing a positional deviation with respect to the center of the camera 39 at a center of the nozzle 38 by using imaged image data, thereby bringing the center of the nozzle 38 into coincidence with that of the camera 39, and imaging the chip 37 at a reference position with the coinciding position as the reference position.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、小型チップマウ
ンターのチップ位置決め方法に関するものであり、特
に、チップを吸着する吸着ノズルの移動位置及び回転角
度をCCDカメラを用いて補正するように構成された小
型チップマウンターに於て、前記チップの基板上への搭
載を精度良く行えるようにした小型チップマウンターに
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip positioning method for a small chip mounter, and more particularly, it is configured to correct a moving position and a rotation angle of a suction nozzle for sucking a chip by using a CCD camera. In a small chip mounter, the present invention relates to a small chip mounter capable of accurately mounting the chip on a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来の
此種小型チップマウンターを図6乃至図8に従って説明
する。図6に於て、1は小型チップマウンターに搭載さ
れる駆動機構であり、該駆動機構1はX軸レール2,2
及びY軸レール3,3を介してX軸方向及びY軸方向に
移動自在に可動ヘッド4が設けられ、且つ、該可動ヘッ
ド4はX軸制御モータ5及びY軸制御モータ6によって
駆動される。
2. Description of the Related Art A conventional small chip mounter of this type will be described with reference to FIGS. In FIG. 6, reference numeral 1 is a drive mechanism mounted on a small chip mounter, and the drive mechanism 1 is an X-axis rail 2 or 2.
A movable head 4 is provided movably in the X-axis direction and the Y-axis direction via the Y-axis rails 3 and 3, and the movable head 4 is driven by an X-axis control motor 5 and a Y-axis control motor 6. .

【0003】又、該可動ヘッド4には吸着ノズル7が鉛
直方向に配設されると共に、該吸着ノズル7の外周に図
7に示す4本の位置決め爪8,8…が拡縮自在に設けら
れている。而して、前記位置決め爪8,8…の先端部で
前記チップ9を把持し、該チップ9の位置決めを行った
後、前記吸着ノズル7でチップ9を吸着し、該チップ9
を所定の位置に搬送する。
Further, the movable head 4 is provided with a suction nozzle 7 in the vertical direction, and four positioning claws 8, 8 shown in FIG. ing. Then, the tip 9 of the positioning claws 8 is gripped to position the tip 9, and after the tip 9 is positioned, the tip 9 is sucked by the suction nozzle 7.
Is conveyed to a predetermined position.

【0004】然しながら、該位置決め爪8,8…による
位置決めは機械的な位置決めであるため、位置決め精度
に問題があり、更に、異形チップの位置決めが困難な場
合が発生し、又は、位置決め精度が確保できないおそれ
があった。又、図8はレーザーを用いた位置決め機構1
0であり、該位置決め機構10はチップ11を回転させ
ながら、該チップ11にレーザービーム12を当て、該
レーザービーム12をレーザースキャンセンサー13で
スキャニングすることによりチップの位置、形状を把握
するものである。
However, since the positioning by the positioning claws 8, 8, ... Is mechanical positioning, there is a problem in the positioning accuracy, and it may be difficult to position the odd-shaped chips, or the positioning accuracy is secured. I could not do it. Further, FIG. 8 shows a positioning mechanism 1 using a laser.
The positioning mechanism 10 detects the position and shape of the chip by applying a laser beam 12 to the chip 11 while rotating the chip 11 and scanning the laser beam 12 with a laser scan sensor 13. is there.

【0005】然しながら、該位置決め機構10に於ても
異形チップの場合、正確なチップの位置、形状の把握が
困難である。例えば、図8(b)に示す如くチップ11
´に足11´aがある場合は、該足11´aをチップ本
体の外形とミス判断する場合があり、又、チップが丸い
尖った形状を有する場合等、その形状を判断しにくいた
め位置決めが困難となり、或いは、位置決め精度が確保
できなかった。
However, even in the positioning mechanism 10, in the case of a deformed chip, it is difficult to accurately grasp the position and shape of the chip. For example, as shown in FIG.
If the foot 11′a is present on the ′ ′, the foot 11′a may be mistaken for the outer shape of the chip body, and if the tip has a rounded pointed shape, it is difficult to determine the shape, so positioning Became difficult, or the positioning accuracy could not be secured.

【0006】そこで、小型チップマウンターに於て、異
形チップ等のチップの形状、位置及び角度を正確に検知
し、且つ、ズレを補正できるようにして、位置決めを精
度良く行えるようにするために解決すべき技術的課題が
生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決すること
を目的とする。
Therefore, in a small chip mounter, the shape, position and angle of a chip such as a deformed chip can be accurately detected, and the misalignment can be corrected so that the positioning can be performed accurately. A technical problem to be caused arises, and an object of the present invention is to solve this problem.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために提案されたものであり、チップを上CCDカ
メラ及び下CCDカメラを用いて撮影し、該撮影画像デ
ータを解析して該チップを吸着する吸着ノズルの移動位
置及び回転角度を補正し、該チップの基板搭載位置の位
置決めを行うように構成した小型チップマウンターのチ
ップ位置決め方法に於て、前記吸着ノズルを該下CCD
カメラの中心位置回りに回転させ、所定回転角度毎に該
吸着ノズルを該下CCDカメラで撮影し、該撮影画像デ
ータを用いて該吸着ノズル中心の該下CCDカメラ中心
に対する位置ズレを検知することにより、該吸着ノズル
の中心を該下CCDカメラ中心と一致させ、且つ、該一
致した位置を基準位置として前記チップを該基準位置で
前記下CCDカメラによって撮影する小型チップマウン
ターのチップ位置決め方法、及び、上記基準位置で撮影
した上記チップの撮影画像の位置ズレ及び角度ズレを補
正して基準チップデータを作成し、該チップと同種類の
他のチップの撮影画像、位置及び角度データを該基準チ
ップデータと比較する小型チップマウンターのチップ位
置決め方法、並びに、上記所定角度は略90度である小
型チップマウンターのチップ位置決め方法を提供するも
のである。
The present invention has been proposed in order to achieve the above-mentioned object, and a chip is photographed by using an upper CCD camera and a lower CCD camera, and the photographed image data is analyzed to obtain the image. In a chip positioning method for a small chip mounter configured to correct a moving position and a rotation angle of a suction nozzle for sucking a chip and to position a substrate mounting position of the chip, the suction nozzle is connected to the lower CCD.
Rotating about the center position of the camera, photographing the suction nozzle with the lower CCD camera at every predetermined rotation angle, and detecting the positional deviation of the suction nozzle center from the lower CCD camera center using the captured image data. The method for aligning the center of the suction nozzle with the center of the lower CCD camera, and taking the chip at the reference position with the lower CCD camera by using the coincident position as a reference position. , The reference chip data is created by correcting the positional deviation and the angular deviation of the captured image of the chip captured at the reference position, and the captured image, the position and the angular data of another chip of the same kind as the reference chip are obtained. A chip positioning method for a small chip mounter to be compared with data, and a small chip mounter in which the predetermined angle is approximately 90 degrees. It is to provide a method for chip positioning.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
1乃至図4に従って詳述する。図1に於いて、21は小
型チップマウンターであり、該小型チップマウンター2
1はチップフィーダー22,22…を備えた複数の供給
ユニット23,23…をチップマウンター本体24に並
列に配置し、該供給ユニット23,23…の下流側に離
間して基板25を載置している。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. In FIG. 1, reference numeral 21 denotes a small chip mounter, and the small chip mounter 2
1, a plurality of supply units 23, 23 ... With chip feeders 22, 22 ... Are arranged in parallel to a chip mounter main body 24, and a substrate 25 is placed on the downstream side of the supply units 23, 23. ing.

【0009】図2は前記小型チップマウンター21の駆
動機構26及び制御機構27の概念図を示す。該駆動機
構26は前記チップマウンター本体24の上方に設置さ
れると共に、該駆動機構26の中央部に可動ヘッド28
が摺動自在に設けられ、該可動ヘッド28は前記駆動機
構26に設けられたX軸制御モータ29及びY軸制御モ
ータ30によって駆動され、X軸レール31及びY軸レ
ール32に案内されて前後左右に摺動可能であり、且
つ、前記X軸制御モータ29及びY軸制御モータ30は
前記制御機構27のコンピュータ33から出力されるX
軸ドライバ34及びY軸ドライバ35の指示によって駆
動される。
FIG. 2 is a conceptual diagram of the drive mechanism 26 and the control mechanism 27 of the small chip mounter 21. The drive mechanism 26 is installed above the chip mounter body 24, and a movable head 28 is provided at the center of the drive mechanism 26.
Is slidably provided, and the movable head 28 is driven by an X-axis control motor 29 and a Y-axis control motor 30 provided in the drive mechanism 26, and guided by an X-axis rail 31 and a Y-axis rail 32 to move back and forth. The X-axis control motor 29 and the Y-axis control motor 30 are slidable to the left and right, and are output from the computer 33 of the control mechanism 27.
It is driven by the instructions of the axis driver 34 and the Y-axis driver 35.

【0010】又、前記可動ヘッド28には下方向に向か
って撮影する上CCDカメラ36が設置されると共に、
前記チップフィーダー22,22…に収納されるチップ
37を吸着するための吸着ノズル38が設けられ、一
方、前記チップマウンター本体24下部には上方向に向
かって撮影する下CCDカメラ39が配設される。
Further, the movable head 28 is provided with an upper CCD camera 36 for photographing downward,
A suction nozzle 38 for sucking the chips 37 housed in the chip feeders 22, 22, ... Is provided, while a lower CCD camera 39 that shoots upward is provided at the bottom of the chip mounter body 24. It

【0011】更に、前記吸着ノズル38は前記上CCD
カメラ36にA寸法離間して前記可動ヘッド28に取付
けられ、且つ、回転モータ40によって回転自在であ
り、該回転モータ40は前記コンピュータ33に制御さ
れるモータドライバ41の指示信号によって駆動され
る。
Further, the suction nozzle 38 is the upper CCD.
The rotary head is mounted on the movable head 28 with a distance A from the camera 36 and is rotatable by a rotary motor 40. The rotary motor 40 is driven by an instruction signal from a motor driver 41 controlled by the computer 33.

【0012】一方、前記上CCDカメラ36及び下CC
Dカメラ39は画像処理CPU42に接続され、該画像
処理CPU42は画像メモリ43に接続されると共に、
前記コンピュータ33に接続される。尚、図に於て、4
4は前記コンピュータ33の制御メモリである。
On the other hand, the upper CCD camera 36 and the lower CC
The D camera 39 is connected to the image processing CPU 42, and the image processing CPU 42 is connected to the image memory 43.
It is connected to the computer 33. In the figure, 4
Reference numeral 4 is a control memory of the computer 33.

【0013】而して、前記小型チップマウンター21の
操作手順を説明すると、先ず、図1に示す如く複数の前
記供給ユニット23,23…にキャリアテープ45,4
5…を巻回したリール(図示せず)を装荷して前記チッ
プフィーダー22を構成し、該供給ユニット23,23
…を前記チップマウンター本体24に取付け、更に、前
記供給ユニット23,23…の下流側に該供給ユニット
23,23…と離間して基板25を載置する。
The operation procedure of the small chip mounter 21 will be described. First, as shown in FIG. 1, the carrier tapes 45, 4 are attached to the plurality of supply units 23, 23 ...
The chip feeder 22 is configured by loading a reel (not shown) around which 5 ...
Are attached to the chip mounter main body 24, and the substrate 25 is placed on the downstream side of the supply units 23, 23, while being separated from the supply units 23, 23.

【0014】次に、図2に示す如く、前記吸着ノズル3
8を前記下CCDカメラ39の中心位置に移動させる
が、この時、該吸着ノズル38中心は該下CCDカメラ
39の中心に正確に一致していない場合がある。そのズ
レを知るため、図2及び図3に示す如く、該吸着ノズル
38を該下CCDカメラ39の中心位置回りに90度づ
つ回転させながら(ステップS1)、該90度回転毎に
該吸着ノズル38を該下CCDカメラ39で撮影し(ス
テップS2)、撮影した複数の撮影画面を図4に示す如
く重ね合わせると、画面上の吸着ノズル381〜384
各中心は夫々座標(X1,Y1)〜(X4,Y4)で表
わされ、該座標(X1,Y1)〜(X4,Y4)より、
前記吸着ノズル381〜384の前記回転に於ける回転中
心(X0,Y0)を演算することができる。尚、該回転
中心(X0,Y0)は前記下CCDカメラ39のカメラ
中心位置に一致する。
Next, as shown in FIG. 2, the suction nozzle 3
8 is moved to the center position of the lower CCD camera 39, but at this time, the center of the suction nozzle 38 may not be exactly aligned with the center of the lower CCD camera 39. In order to know the deviation, as shown in FIGS. 2 and 3, while rotating the suction nozzle 38 by 90 degrees around the center position of the lower CCD camera 39 (step S1), the suction nozzle is rotated every 90 degrees. 38 is photographed by the lower CCD camera 39 (step S2), and a plurality of photographed images are superposed as shown in FIG. 4, the centers of the suction nozzles 38 1 to 38 4 on the screen are respectively coordinate (X1, Y1) to (X4, Y4), and from the coordinates (X1, Y1) to (X4, Y4),
Wherein it is possible to calculate the in the rotation center to the rotation of the suction nozzle 38 1 ~38 4 (X0, Y0 ). The rotation center (X0, Y0) coincides with the camera center position of the lower CCD camera 39.

【0015】従って、該回転中心(X0,Y0)からの
前記吸着ノズル38の現在位置のズレを演算し、該演算
したズレにより該吸着ノズル38を移動させて該吸着ノ
ズル38を前記回転中心(X0,Y0)に一致させる。
そして、該吸着ノズル38の中心位置を基準位置(x
0,y0)とする(ステップS3)。
Therefore, the deviation of the current position of the suction nozzle 38 from the rotation center (X0, Y0) is calculated, and the suction nozzle 38 is moved by the calculated deviation to move the suction nozzle 38 to the rotation center ( X0, Y0).
Then, the center position of the suction nozzle 38 is set to the reference position (x
0, y0) (step S3).

【0016】前述の方法により、前記吸着ノズル38の
中心を前記下CCDカメラ39中心と正確に一致させる
ことができる。次に、前記キャリアテープ45上の前記
チップ37を前記吸着ノズル38で吸着し、該吸着ノズ
ル38を前記基準位置(x0,y0)に移動させ、該基
準位置(x0,y0)にて前記チップ37を撮影する
(ステップS4)。該撮影によって図5(a)に示す如
く、該チップ37の画像データ371が撮影され、該画
像データ371を解析及び演算することによって該チッ
プ中心の位置データ(x1,y1)及び角度データθ1
を検知することができる。
By the above-described method, the center of the suction nozzle 38 can be accurately aligned with the center of the lower CCD camera 39. Next, the chip 37 on the carrier tape 45 is sucked by the suction nozzle 38, the suction nozzle 38 is moved to the reference position (x0, y0), and the chip is held at the reference position (x0, y0). 37 is photographed (step S4). As shown in FIG. 5A, the image data 37 1 of the chip 37 is imaged by the imaging, and the position data (x1, y1) of the chip center and the angle data are analyzed by analyzing and calculating the image data 37 1. θ1
Can be detected.

【0017】そして、前記画像データ371を前記画像
制御メモリー43に記憶し、前記位置データ(x1,y
1)及び角度データθ1を前記チップ37の収納されて
いたキャリアテープ45の収納位置データ(V1,W
1)と関連付けしたチップデータA1として前記制御メ
モリ44に記憶する。
Then, the image data 37 1 is stored in the image control memory 43, and the position data (x1, y
1) and the angle data θ1 are stored position data (V1, W) of the carrier tape 45 in which the chip 37 is stored.
It is stored in the control memory 44 as the chip data A1 associated with 1).

【0018】更に、図5(b)に示す如く、前記画像デ
ータ371、位置データ(x1,y1)及び角度データ
θ1を前記コンピュータ44を用いて基準位置(x0,
y0)に補正し、且つ、角度ズレを補正して角度データ
θ0(θ0=0度)として該基準位置(x0,y0)及
び該角度データθ0を前記制御メモリ44に記憶し、そ
して、補正された前記画像データ371は基準画像デー
タ37oとして前記画像制御メモリー43に記憶し、該
基準画像データ37o、基準位置(x0,y0)及び角
度データθ0を基準チップデータA0とする(ステップ
S5)。
Further, as shown in FIG. 5B, the image data 37 1 , the position data (x1, y1) and the angle data θ1 are read by the computer 44 at the reference position (x0,
y0) and the angle deviation is corrected to store the reference position (x0, y0) and the angle data θ0 as the angle data θ0 (θ0 = 0 degree) in the control memory 44, and the correction is performed. The image data 37 1 is stored in the image control memory 43 as the reference image data 37o, and the reference image data 37o, the reference position (x0, y0) and the angle data θ0 are used as the reference chip data A0 (step S5).

【0019】次に、前記チップデータA1と前記基準チ
ップデータA0を比較し、相対位置ズレ及び相対角度ズ
レを示す補正データΔA1を演算し、該補正データΔA
1をもとに前記チップ37の前記搭載位置の初期データ
S0を補正するための補正データΔS1を作成する(ス
テップS6)。
Next, the chip data A1 is compared with the reference chip data A0, correction data ΔA1 indicating the relative position deviation and relative angle deviation is calculated, and the correction data ΔA is calculated.
Based on 1, the correction data ΔS1 for correcting the initial data S0 of the mounting position of the chip 37 is created (step S6).

【0020】そして、前記回転モータ40を駆動して前
記吸着ノズル38を前記補正データΔS1の相対角度ズ
レ分回転した後、前記吸着ノズル38移動位置を前記補
正データΔS1の相対位置ズレ分補正して(ステップS
7)前記チップ37を前記基板25上に搭載する(ステ
ップS8)。
Then, the rotary motor 40 is driven to rotate the suction nozzle 38 by the relative angular deviation of the correction data ΔS1, and then the moving position of the suction nozzle 38 is corrected by the relative positional deviation of the correction data ΔS1. (Step S
7) The chip 37 is mounted on the substrate 25 (step S8).

【0021】次に、作業を終了するときは(ステップS
9)、終了の操作を行うが(ステップS10)、次のチ
ップ37を搭載する時は、先ず、前記収納位置データ
(V1,W1)が一致することを確認して、一致すれば
該チップ37を前記吸着ノズル38で吸着し、該吸着ノ
ズル38を前記基準位置(x0,y0)に移動させ、該
基準位置(x0,y0)にて前記下CCDカメラ39に
よって該チップ37を撮影し、該撮影によって該チップ
37の画像データ372が撮影され、該画像データ372
を解析及び演算することによって該チップ37中心の位
置データ(x2,y2)及び角度データθ2を検知する
ことができ、これらに収納位置データ(V1,W1)を
関連付けてチップデータA2とする(ステップS1
1)。
Next, when finishing the work (step S
9) The end operation is performed (step S10), but when the next chip 37 is mounted, first, it is confirmed that the storage position data (V1, W1) match, and if they match, the chip 37. Is sucked by the suction nozzle 38, the suction nozzle 38 is moved to the reference position (x0, y0), and the chip 37 is photographed by the lower CCD camera 39 at the reference position (x0, y0). The image data 37 2 of the chip 37 is photographed by photographing, and the image data 37 2
The position data (x2, y2) of the center of the chip 37 and the angle data θ2 can be detected by analyzing and calculating the above, and the storage position data (V1, W1) are associated with them to be the chip data A2 (step S1
1).

【0022】更に、前記ステップS6に戻り、該チップ
データA2を前記基準チップデータA0と比較し、相対
位置ズレ及び相対角度ズレを示す補正データΔA2を演
算し(ステップS6)、該補正データΔA2をもとに前
記チップ37の前記搭載位置の初期データS0を補正す
るための補正データΔS2を作成する(ステップS
7)。該ステップS7の操作の後、それ以後の手順が繰
返される。
Further, returning to the step S6, the chip data A2 is compared with the reference chip data A0, the correction data ΔA2 indicating the relative position deviation and the relative angle deviation is calculated (step S6), and the correction data ΔA2 is calculated. Initially, correction data ΔS2 for correcting the initial data S0 of the mounting position of the chip 37 is created (step S
7). After the operation of step S7, the procedure thereafter is repeated.

【0023】尚、前記チップデータA2と前記基準チッ
プデータA0との比較時に同時に前記チップ37の間違
いや、欠け、不良等の良否判断が可能であり、間違い
や、不良の時、該チップ37をチップ排除位置に搬送す
ることができる。又、前記収納位置データ(V1,W
1)が同じ場合は同じ種類のチップであると判断し、前
記基準チップデータA0を基準に用いるが、前記収納位
置データ(V1,W1)と異なる収納位置データである
場合は、該収納位置データに収納されるチップに合せ
て、前記同様に基準チップデータを作成する。尚、実際
の作業に於ては、予め、数種類の基準チップデータを作
成し、該数種類の基準チップデータを用いて作業を行う
ことが作業効率上望ましい。
When comparing the chip data A2 and the reference chip data A0, it is possible to judge at the same time whether the chip 37 is wrong, missing, defective, or the like. It can be transported to the tip removal position. In addition, the storage position data (V1, W
When 1) is the same, it is determined that the chips are of the same type and the reference chip data A0 is used as a reference, but when the storage position data is different from the storage position data (V1, W1), the storage position data is determined. The reference chip data is created in the same manner as described above in accordance with the chips stored in. In the actual work, it is desirable in terms of work efficiency to create several types of reference chip data in advance and perform the work using the several types of reference chip data.

【0024】斯くして、本発明は吸着ノズルを下CCD
カメラの中心位置周りに回転しながら90度回転毎に撮
影するので、該撮影画面を用いて該吸着ノズルの中心位
置を下CCDカメラの中心位置と正確に一致させること
ができ、又、該位置を基準位置として、チップを撮影す
るので、チップの位置及び角度を正確に検知することが
できる。
Thus, in the present invention, the suction nozzle is set to the lower CCD.
Since the image is taken every 90 degrees while rotating around the center position of the camera, the center position of the suction nozzle can be accurately matched with the center position of the lower CCD camera by using the shooting screen. Since the chip is imaged with the reference position as, the position and angle of the chip can be accurately detected.

【0025】更に、該基準位置に於けるチップの基準チ
ップデータを作成するので、該基準チップデータと比較
することにより、異形チップ等を含むチップの位置決め
のための補正を精度良く行うことができると共に、該チ
ップの良否判断も同時に行うことができる。
Further, since the reference chip data of the chip at the reference position is created, by comparing with the reference chip data, the correction for the positioning of the chip including the odd-shaped chip can be accurately performed. At the same time, the quality of the chip can be judged at the same time.

【0026】尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
The present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention, and it goes without saying that the present invention extends to the modified one.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明は上記一実施の形態に詳述したよ
うに、請求項1記載の発明は小型チップマウンターのチ
ップ位置決め方法に於て、吸着ノズルを下CCDカメラ
の中心位置回りに回転させ、所定回転角度毎に該吸着ノ
ズルを該下CCDカメラで撮影し、該撮影画像データを
用いて該吸着ノズルの中心を該下CCDカメラ中心と一
致させ、且つ、該一致した位置を基準位置として前記チ
ップを該基準位置で前記下CCDカメラによって撮影す
るから、チップの位置及び角度を正確に検知することが
でき、搭載位置への精度の高い搭載位置の位置決めが可
能となる。
As described in detail in the above one embodiment, the invention according to claim 1 is a chip positioning method for a small chip mounter, in which a suction nozzle is rotated around a central position of a lower CCD camera. Then, the suction nozzle is photographed by the lower CCD camera for each predetermined rotation angle, the center of the suction nozzle is matched with the center of the lower CCD camera by using the photographed image data, and the matched position is a reference position. Since the chip is photographed by the lower CCD camera at the reference position, the position and angle of the chip can be accurately detected, and the mounting position can be accurately positioned with respect to the mounting position.

【0028】又、請求項2記載の発明は上記基準位置で
撮影した上記チップの撮影画像の位置ズレ及び角度ズレ
を補正して基準チップデータを作成し、該チップと同種
類の他のチップの撮影画像、位置及び角度データを該基
準チップデータと比較するため、請求項1記載の発明の
効果に加え、異形チップ等を含む該チップの位置決めの
ための補正を精度良く行うことができると共に、該チッ
プの良否判断も同時に行うことができる。
According to the second aspect of the present invention, the reference chip data is created by correcting the positional deviation and the angular deviation of the photographed image of the chip photographed at the reference position, and the reference chip data is created. Since the photographed image, the position and the angle data are compared with the reference chip data, in addition to the effect of the invention according to claim 1, it is possible to accurately perform the correction for the positioning of the chip including the deformed chip, and the like. The quality of the chip can be judged at the same time.

【0029】更に、請求項3記載の発明は上記所定角度
は略90度であるので、請求項1又は2記載の発明の効
果に加え、少ない撮影回数で、適正なデータを得て、効
率良く吸着ノズルの中心と下CCDカメラの中心を一致
させることができる等、正に著大なる効果を奏する発明
である。
Further, in the invention according to claim 3, since the predetermined angle is approximately 90 degrees, in addition to the effect of the invention according to claim 1 or 2, proper data can be obtained with a small number of times of photography, and the efficiency can be improved. This is an invention that has a very significant effect such that the center of the suction nozzle and the center of the lower CCD camera can be aligned.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施の形態を示し、小型チップマウ
ンターの平面図。
FIG. 1 is a plan view of a small chip mounter according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態を示し、小型チップマウ
ンターの可動ヘッド駆動機構及び制御機構の概念図。
FIG. 2 is a conceptual diagram of a movable head drive mechanism and a control mechanism of a small chip mounter, showing an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施の形態を示し、小型チップマウ
ンターの操作手順を示すフローチャート図。
FIG. 3 is a flowchart showing an embodiment of the present invention and showing an operating procedure of a small chip mounter.

【図4】本発明の一実施の形態を示し、吸着ノズルを下
CCDカメラで複数回撮影し、その撮影画面を重ね合わ
せた説明図。
FIG. 4 is an explanatory view showing an embodiment of the present invention, in which the suction nozzle is photographed a plurality of times by a lower CCD camera and the photographing screens are overlapped.

【図5】(a)本発明の一実施の形態を示し、基準位置
に於て吸着ノズルを下CCDカメラで撮影した撮影画面
図。 (b)前図(a)を補正して作成された基準チップデー
タの画面図。
FIG. 5 (a) shows an embodiment of the present invention, and is a photographing screen view of the suction nozzle photographed by the lower CCD camera at the reference position. (B) A screen view of the reference chip data created by correcting FIG.

【図6】従来例を示し、小型チップマウンターの駆動機
構の斜視図。
FIG. 6 is a perspective view of a drive mechanism of a small chip mounter showing a conventional example.

【図7】(a)従来例を示し、吸着ノズルと位置決め爪
の斜視図。 (b)従来例を示し、吸着ノズルと位置決め爪の平面
図。
FIG. 7A is a perspective view of a suction nozzle and a positioning claw showing a conventional example. (B) A plan view of a suction nozzle and a positioning claw, showing a conventional example.

【図8】(a)従来例を示し、レーザービームを用いた
位置決め機構の斜視図。 (b)チップの斜視図。
FIG. 8A is a perspective view of a positioning mechanism using a laser beam, showing a conventional example. (B) A perspective view of the chip.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21 小型チップマウンター 25 基板 36 上CCDカメラ 37 チップ 38 吸着ノズル 39 下CCDカメラ 21 Small chip mounter 25 substrates 36 Upper CCD camera 37 chips 38 Suction nozzle 39 Lower CCD camera

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 チップを上CCDカメラ及び下CCDカ
メラを用いて撮影し、該撮影画像データを解析して該チ
ップを吸着する吸着ノズルの移動位置及び回転角度を補
正し、該チップの基板搭載位置の位置決めを行うように
構成した小型チップマウンターのチップ位置決め方法に
於て、前記吸着ノズルを該下CCDカメラの中心位置回
りに回転させ、所定回転角度毎に該吸着ノズルを該下C
CDカメラで撮影し、該撮影画像データを用いて該吸着
ノズル中心の該下CCDカメラ中心に対する位置ズレを
検知することにより、該吸着ノズルの中心を該下CCD
カメラ中心と一致させ、且つ、該一致した位置を基準位
置として前記チップを該基準位置で前記下CCDカメラ
によって撮影することを特徴とする小型チップマウンタ
ーのチップ位置決め方法。
1. A chip is photographed using an upper CCD camera and a lower CCD camera, the photographed image data is analyzed, and the moving position and rotation angle of a suction nozzle that sucks the chip are corrected, and the chip is mounted on a substrate. In a chip positioning method for a small chip mounter configured to perform position positioning, the suction nozzle is rotated around a central position of the lower CCD camera, and the suction nozzle is moved to the lower C position at predetermined rotation angles.
An image is taken by a CD camera, and a position shift of the center of the suction nozzle with respect to the center of the lower CCD camera is detected by using the taken image data.
A chip positioning method for a small chip mounter, characterized in that the chip is photographed by the lower CCD camera at the reference position and at the same position as the center of the camera.
【請求項2】 上記基準位置で撮影した上記チップの撮
影画像の位置ズレ及び角度ズレを補正して基準チップデ
ータを作成し、該チップと同種類の他のチップの撮影画
像、位置及び角度データを該基準チップデータと比較す
ることを特徴とする請求項1記載の小型チップマウンタ
ーのチップ位置決め方法。
2. A reference chip data is created by correcting a positional deviation and an angular deviation of a photographed image of the chip photographed at the reference position, and photographed images, positions and angle data of other chips of the same type as the chip are created. The method for locating a chip in a small chip mounter according to claim 1, characterized in that is compared with the reference chip data.
【請求項3】 上記所定角度は略90度であることを特
徴とする請求項1又は2記載の小型チップマウンターの
チップ位置決め方法。
3. The chip positioning method for a small chip mounter according to claim 1, wherein the predetermined angle is approximately 90 degrees.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110099559A (en) * 2019-05-29 2019-08-06 深圳市路远智能装备有限公司 A kind of LED chip mounter structure

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