JP2003023195A - レーザー装置、レーザー光発生方法、レーザースラブ及びレーザー装置の製造方法 - Google Patents

レーザー装置、レーザー光発生方法、レーザースラブ及びレーザー装置の製造方法

Info

Publication number
JP2003023195A
JP2003023195A JP2002165557A JP2002165557A JP2003023195A JP 2003023195 A JP2003023195 A JP 2003023195A JP 2002165557 A JP2002165557 A JP 2002165557A JP 2002165557 A JP2002165557 A JP 2002165557A JP 2003023195 A JP2003023195 A JP 2003023195A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
laser
interface
ionic layer
slab
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002165557A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4006271B2 (ja
Inventor
Chandler J Kennedy
チャンドラー・ジェイ・ケネディ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cutting Edge Optronics Inc
Original Assignee
Cutting Edge Optronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cutting Edge Optronics Inc filed Critical Cutting Edge Optronics Inc
Publication of JP2003023195A publication Critical patent/JP2003023195A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4006271B2 publication Critical patent/JP4006271B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/0602Crystal lasers or glass lasers
    • H01S3/0606Crystal lasers or glass lasers with polygonal cross-section, e.g. slab, prism
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/0602Crystal lasers or glass lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/04Arrangements for thermal management
    • H01S3/0405Conductive cooling, e.g. by heat sinks or thermo-electric elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/0602Crystal lasers or glass lasers
    • H01S3/0612Non-homogeneous structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/08Construction or shape of optical resonators or components thereof
    • H01S3/08095Zig-zag travelling beam through the active medium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/09Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
    • H01S3/091Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
    • H01S3/094Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light
    • H01S3/094049Guiding of the pump light
    • H01S3/094057Guiding of the pump light by tapered duct or homogenized light pipe, e.g. for concentrating pump light
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/09Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
    • H01S3/091Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
    • H01S3/094Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light
    • H01S3/0941Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light of a laser diode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/16Solid materials
    • H01S3/1601Solid materials characterised by an active (lasing) ion
    • H01S3/1603Solid materials characterised by an active (lasing) ion rare earth
    • H01S3/1618Solid materials characterised by an active (lasing) ion rare earth ytterbium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/16Solid materials
    • H01S3/163Solid materials characterised by a crystal matrix
    • H01S3/164Solid materials characterised by a crystal matrix garnet
    • H01S3/1643YAG

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不等辺四辺形の横断面を有するレーザー装置
及びこれに使用するレーザースラブを提供する。 【解決手段】 レーザー装置は光学質のインターフェー
ス(16)を介して結合されたイオン層(12)及びノ
ンイオン層(14)を有するレーザースラブ(10)を
使用する。レーザースラブは光学質のインターフェース
に垂直な方向において不等辺四辺形の横断面を有する。
イオン層からの熱伝導性はイオン層の薄さにより及びイ
オン層に取り付けられた吸熱源(26)の使用により向
上される。ノンイオン層を通してイオン層に入る光パワ
ー入力は不等辺四辺形の横断面の使用により増大する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の分野】本発明は一般にレーザー媒体に関し、特
に、レーザー出力を発生させる複合媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザー放出媒体としてイオンドープの
イットリウム/アルミニウムガーネット(YAG)を使
用するレーザー装置はその高パワー出力のため大なる人
気及びイオンドープYAG組成の幅広い利用性を達成し
ている。いまだに、一層新しく一層有効なレーザー放出
媒体を利用する不断の望みが存在する。イッテルビウ
ム:YAG(Yb:YAG)は、ポンプとレーザー放出
遷移との間のその小さな量子効果のため、高パワー、高
輝度及び高効率のレーザー装置のための将来有望な材料
である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、Yb:YAG
の高透過しきい及び低い比ゲインのため、熱管理はY
b:YAG装置においては困難である。更に、良好な熱
管理を可能にする一層小さな寸法のYb:YAGレーザ
ー放出媒体はレーザーダイオードでの光学ポンピングに
利用できるYb:YAGの面積の量を制限してしまう。
【0004】高パワー、高輝度及び高効率のレーザー装
置を製造するために増大した量の光エネルギでYb:Y
AGを光学的にポンピングする能力を利用しながら、Y
b:YAGにおける熱管理を最適化するレーザー放出媒
体形状の要求が存在する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の1つの実施の形
態によれば、ノンイオンベース層及びイオン層を取り付
けた台形の横断面を有するレーザー装置がレーザー出力
を発生させるために光学的にポンピングされる。ノンイ
オンベース層はYAG層とすることができ、イオン層は
Yb:YAGの如きイオンドープYAG材料の層とする
ことができる。台形の横断面はレーザーダイオード列
(アレイ)から光エネルギを受け取るための一層大きな
面積を提供する。従って、一層大きな出力を達成でき
る。
【0006】本発明で使用されるイオン層の長さ及び幅
を小さく保つことができ、イオン層からの有効な熱除去
を提供する。本発明の上述の要約は本発明の各実施の形
態又はあらゆる態様を示すことを意図するものではな
い。
【0007】
【実施の形態】本発明は種々の修正及び変形例を可能に
するが、例として特定の実施の形態を図面に示し、ここ
で詳細に説明する。しかし、本発明は開示された特定の
形態に限定される意図のものではないことを理解すべき
である。むしろ、特許請求の範囲に規定される本発明の
要旨内のすべての修正、等価及び変形をカバーすること
を意図するものである。
【0008】図1は本発明に係るレーザースラブ10の
構成を示す。レーザースラブ10は2つの層、即ち、イ
オン層12及びノンイオン層(非イオン層)14を含
み、その間に光学質のインターフェース16が位置す
る。イオン層12及びノンイオン層14は拡散接着によ
り結合することができる。代わりに、エピタキシァル即
ち層成長方法により、イオン層12をノンイオン層14
上で成長させることができる。1つの好ましい実施の形
態においては、ノンイオン層14はイットリウム/アル
ミニウムガーネット(YAG)層であり、イオン層12
はイッテルビウム・イオンドープYAG(Yb:YA
G)の如きイオンドープのYAG層である。代わりに、
ネオジム(Nd)、エルビウム(Er)又は他のレーザ
ー活性希土イオンでドープされた材料を使用することが
できる。Yb:YAG層におけるYbのドープ濃度はイ
ットリウムに対するYbの原子比率で約0%から100
%の範囲とすることができ、約15%Ybのドープ濃度
がレーザー光出力への光学ポンピングエネルギの有効な
変換にとって特に有効である。
【0009】ノンイオン層14は、光学質のインターフ
ェース16に対して垂直な方向において光学質のインタ
ーフェース16及びノンイオン層14を通る任意の横断
面(即ち、図1に示すz軸に平行で、光学質のインター
フェース16及びレーザースラブ10の底表面18の双
方を通る任意の横断面)が台形となるように、形状づけ
られる。同様に、レーザースラブ10の頂表面20が光
学質のインターフェース16に対して平行な場合、z軸
に平行で、レーザースラブの頂表面20及び底表面18
の双方を通る任意の横断面は台形である。代わりに、ノ
ンイオン層14を通る横断面のみが台形となるように、
イオン層12はノンイオン層14に取り付けられた矩形
のプリズムとすることができる。
【0010】レーザースラブ10の端表面22及び側表
面24は底表面18に関して角度をなして傾斜する。第
1の角度θ1はレーザースラブ10の底表面18と端表
面22との間の角度であり、第2の角度θ2はレーザー
スラブ10の底表面18と側表面24との間の角度であ
る。
【0011】レーザースラブ10は総厚tを有し、この
総厚はイオン層12の厚さt1とノンイオン層14の厚
さt2との合計である。1つの好ましい実施の形態によ
れば、スラブ10をYAG及びYb:YAGで作った場
合、レーザースラブ10の総厚tは約3.5mmであ
り、イオン層12の厚さt1は約0.25mmであり、
ノンイオン層14の厚さt2は約3.25mmである。
その底表面18に沿って、レーザースラブ10は次の式
により計算された長さl1を有する。
【0012】
【数1】 例えば、tが3.5mmで、θ1が30.96゜である
場合、長さは次式のようになる。
【0013】
【数2】 頂表面20に沿って、レーザースラブ10は次の式によ
り計算された長さl2を有する。
【0014】
【数3】 例えば、tが3.5mmで、θ1が30.96゜である
場合、長さは次式のようになる。
【0015】
【数4】 ここで、図2に戻ると、図1のA−A線に沿った垂直横
断面は伝導性の吸熱源26及びダイオード列(アレイ)
28を示す。1つの実施の形態においては、ダイオード
列28は約940nmの出力波長を発生させ、これは、
Yb:YAGのピーク吸収が生じる波長とほぼ同じであ
る。他のイオン層を使用した場合は、ダイオード列28
はイオン層12内で最大吸収を達成する出力波長を発生
するように選択される。作動において、ダイオード列2
8は光エネルギを底表面18からレーザースラブ10内
へポンピングする。入力光はイオン層12で吸収され、
イオン層12からエネルギを放出させ、このエネルギは
レーザースラブ10の頂表面及び底表面で反射し、端表
面22から流出する。ダイオード列28が約940nm
の入力波長を有し、イオン層12がYb:YAGである
ような実施の形態においては、出力ビーム30は約10
30nmの波長を有する。
【0016】イオン層12は絶縁溝25を具備すること
ができ、この溝はイオン層12を通る光学経路長さを減
少させて、イオン層12内での寄生発振を減少させる役
目を果たす。
【0017】上述の寸法を有するレーザースラブ10に
おいては、出力ビーム30となるレーザー光はレーザー
スラブ10内で5回の全反射(TIR)跳ね返りを行
う。これらの跳ね返りのうちの2つはイオン層12内で
生じ、3つはノンイオン層14内で生じる。
【0018】レーザースラブ10の端表面22は好まし
くはレーザー等級磨きに研磨され、開口の中央80%に
わたる約0.1波の平坦度、約10−5のかき傷深さ及
び約2ア−ク分の平行度となる。レーザースラブ10の
底表面18及び頂表面20は100mm長さ当り約1波
の平坦度に研磨され、約20−10のかき傷深さ及び約
10ア−ク分の平行度となる。
【0019】ここで、図3に戻ると、図1のB−B線に
沿ったレーザースラブ10の横断面図を示す。この図に
おいて、図1のx軸に沿って見ると、B−B線に沿った
横断面内でレーザースラブ10の台形形状を見ることが
できる。台形形状はイオン層12内への光学ポンピング
エネルギ入力を増大させ、一方、イオン層12の厚さ
は、熱がレーザースラブ10の頂表面20から有効に除
去されるのを可能にする。更に、この構成は、出力光が
レーザースラブ10の両方の端表面22から射出される
のを可能にする。第2の角度θ2はイオン層12に比べ
てノンイオン層14内に一層大きな底表面面積を提供
し、光エネルギがイオン層12上で合焦されるように、
一層多くの光がレーザースラブ10内へ入るのを許容す
る。
【0020】レーザースラブ10の1つの試験された形
状においては、レーザースラブ10の底表面18に沿っ
て、レーザースラブ10は約7.5mmの幅w1を有
し、レーザースラブ10の頂表面20に沿って、レーザ
ースラブ10は約3.5mmの幅w2を有する。w1が
ほぼ7.5mmで、w2がほぼ3.5mmである場合、
レーザースラブ10の底表面18と側表面24との間の
角度θ2は約60.25゜となる。この形状において
は、レーザースラブ10の底表面18は約263mm
の表面積を有し、レーザースラブ10の頂表面20は約
81.69mmの表面積を有し、光学質のインターフ
ェース16は頂表面20の表面積よりも若干大きな表面
積を有する。このような寸法のレーザースラブ10にお
ける光学質のインターフェース16の表面積に対する底
表面18の表面積の比率は約3:1である。この試験さ
れた形状においては、イオン層12の厚さt1が約0.
25mmで、イオン層12におけるYbのドープ濃度が
約15%である場合、1.3ms(ミリ秒)のポンピン
グの後に少なくとも1.37のピーク単パスゲインが達
成された。この形状においては、イオン層12における
Ybの濃度が一層大きいか又は一層小さかったり、イオ
ン層の厚さt1が一層大きいか又は一層小さかったりし
た場合は、ゲインが劣化することが判明した。
【0021】ここで、図4に戻ると、ダクト集中器32
を使用するレーザースラブ10及びダイオード列28の
横断面図を示す。ダクト集中器32はダイオード列28
からの入力光エネルギをレーザースラブ10内へ集中さ
せる。ダクト集中器32はダイヤモンド機械加工され、
金メッキされ、研磨された内壁を備えた図4に示すよう
な不等辺四辺形(略台形)の横断面を具備することがで
きる。
【0022】本発明の1つの実施の形態においては、吸
熱源26は、高熱伝導性の室温で加硫された(RTV)
ゴム材料でイオン層12に接着された高強度ピン/フィ
ン熱交換器である。この実施の形態においては、約15
℃の冷却剤温度にて毎分0.85ガロンの流量で吸熱源
を通る冷却剤の流れが、作動中にレーザースラブ10か
らの十分な熱除去を達成する。イオン層12の薄さは、
高質の出力ビーム30を提供しながら、イオン層からの
容易な熱除去に寄与する。別の実施の形態においては、
吸熱源26はイオン層12に低温溶接できる。更に、衝
突式クーラー、マイクロチャンネル式クーラー及び他の
型式のコンパクトな高強度クーラーの如き別の熱除去手
段を本発明に使用することができる。
【0023】上述の台形形状と同様にイオン層12へ光
エネルギを集めるのに役立つレーザースラブ10のため
の別の構成も可能である。例えば、レーザースラブ10
は図1のB−B線に沿って半円形又は放物線状の横断面
を有するように構成することができる。このような横断
面を有するノンイオン層14の側壁24での内面全反射
はポンピングエネルギをイオン層12内へ案内する傾向
を有する。
【0024】1又はそれ以上の特定の実施の形態につい
て本発明を説明したが、当業者なら、本発明の要旨を逸
脱することなく多くの変更が可能であることを認識でき
よう。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1つの実施の形態に係るレーザースラ
ブの斜視図である。
【図2】光エネルギ源及び熱除去手段を更に示す、図1
のA−A線に沿った本発明に係るレーザースラブの横断
面図である。
【図3】光エネルギ源及び熱除去手段を更に示す、図1
のB−B線に沿った本発明に係るレーザースラブの横断
面図である。
【図4】光エネルギ源、熱除去手段及び先細りダクトを
更に示す、図1のB−B線に沿った本発明に係るレーザ
ースラブの横断面図である。
【符号の説明】
10 レーザースラブ 12 イオン層 14 ノンイオン層 16 インターフェース 18 底表面 20 頂表面 22 端表面 24 側表面 26 吸熱源 28 ダイオード列 30 出力ビーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F072 AB01 AK03 AK04 AK09 PP07 TT22

Claims (31)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光学的にポンピングされるレーザー装置
    において、 ノンイオン層であるベース層と;光学質のインターフェ
    ースを介して上記ノンイオン層に取り付けられたイオン
    層と;を有し、上記インターフェースに垂直な方向にお
    いて上記装置を通る横断面が台形形状であることを特徴
    とするレーザー装置。
  2. 【請求項2】 上記光学質のインターフェースが拡散接
    着されたインターフェースであることを特徴とする請求
    項1に記載のレーザー装置。
  3. 【請求項3】 上記光学質のインターフェースが層成長
    型のインターフェースであることを特徴とする請求項1
    に記載のレーザー装置。
  4. 【請求項4】 上記インターフェースに垂直な方向にお
    いて上記光学質のインターフェースを通るすべての横断
    面が台形形状であることを特徴とする請求項1に記載の
    レーザー装置。
  5. 【請求項5】 上記ノンイオン層及び上記イオン層がレ
    ーザースラブを形成し、上記レーザースラブが底表面と
    2つの側表面とを有し、上記側表面と上記底表面との間
    の角度が約60゜であることを特徴とする請求項1に記
    載のレーザー装置。
  6. 【請求項6】 上記ノンイオン層がYAG層であり、上
    記イオン層が約15%のイッテルビウム濃度を有するY
    b:YAG層であることを特徴とする請求項1に記載の
    レーザー装置。
  7. 【請求項7】 上記ノンイオン層が約3.25mmの厚
    さを有し、上記イオン層が約0.25mmの厚さを有す
    ることを特徴とする請求項1に記載のレーザー装置。
  8. 【請求項8】 上記イオン層が絶縁溝を有することを特
    徴とする請求項1に記載のレーザー装置。
  9. 【請求項9】 レーザー光出力を発生させる方法におい
    て、 ノンイオン層及び光学質のインターフェースを介して上
    記ノンイオン層に取り付けられたイオン層を有するレー
    ザースラブであって、上記インターフェースに垂直な方
    向において上記レーザースラブの当該ノンイオン層を通
    る横断面が上記イオン層上の頂表面に関して一層大なる
    面積を有する底表面を該ノンイオン層上に形成する如き
    台形形状であるようなレーザースラブを提供する工程
    と;ダイオード列からの入力光で上記レーザースラブの
    上記底表面をポンピングするポンピング工程と;を有す
    ることを特徴とする方法。
  10. 【請求項10】 上記レーザースラブを提供する工程が
    YAG材料からなる上記ノンイオン層及びYb:YAG
    材料からなる上記イオン層を備えたレーザースラブを提
    供する工程を有することを特徴とする請求項9に記載の
    方法。
  11. 【請求項11】 上記ポンピング工程が約940nmの
    波長を有するパルス光で上記レーザースラブをポンピン
    グする工程を有することを特徴とする請求項10に記載
    の方法。
  12. 【請求項12】 上記パルス光が少なくとも約400ワ
    ットのピーク光パワーを有することを特徴とする請求項
    11に記載の方法。
  13. 【請求項13】 上記ポンピング工程が約940nmの
    波長を有する連続光で上記レーザースラブをポンピング
    する工程を有することを特徴とする請求項10に記載の
    方法。
  14. 【請求項14】 上記連続光が少なくとも約240ワッ
    トのピーク光パワーを有することを特徴とする請求項1
    3に記載の方法。
  15. 【請求項15】 上記レーザースラブを提供する工程が
    絶縁溝を有するイオン層を備えたレーザースラブを提供
    する工程を有することを特徴とする請求項9に記載の方
    法。
  16. 【請求項16】 上記レーザースラブを提供する工程が
    上記インターフェースに垂直な方向において上記ノンイ
    オン層及び上記イオン層の双方を通る台形の横断面を有
    するレーザースラブを提供する工程を有することを特徴
    とする請求項9に記載の方法。
  17. 【請求項17】 光学的にポンピングされるレーザース
    ラブにおいて、 YAG層と;拡散接着により光学質のインターフェース
    に沿って上記YAG層に取り付けられ、約15%のイッ
    テルビウム濃度を有するYb:YAG層と;を有し、上
    記光学質のインターフェースに垂直な任意の面において
    上記レーザースラブを通る横断面が台形形状を有し、当
    該レーザースラブが底表面と、約60゜の角度で上記底
    表面から内方に傾斜した2つの側表面とを有することを
    特徴とするレーザースラブ。
  18. 【請求項18】 レーザー装置を製造する方法におい
    て、 底表面を有するノンイオン層を提供する工程と;イオン
    層を提供する工程と;上記ノンイオン層の上記底表面と
    は反対側の位置に上記イオン層が位置する状態で、光学
    質のインターフェースを介して当該イオン層及び当該ノ
    ンイオン層を接続する接続工程と;側表面を形成するよ
    うに上記ノンイオン層及び上記イオン層の少なくとも2
    つの横方向表面を研磨する研磨工程であって、研磨は、
    当該イオン層及び当該ノンイオン層を通る横断面が台形
    形状となり、該ノンイオン層の上記底表面が上記光学質
    のインターフェースよりも大きな表面積を有するよう
    に、当該光学質のインターフェースに対して角度をなし
    て行われる研磨工程と;を有することを特徴とする方
    法。
  19. 【請求項19】 上記研磨が上記光学質のインターフェ
    ースから約60゜の角度で行われることを特徴とする請
    求項18に記載の方法。
  20. 【請求項20】 上記ノンイオン層を提供する工程がY
    AG層を提供する工程を有することを特徴とする請求項
    18に記載の方法。
  21. 【請求項21】 上記イオン層を提供する工程がYb:
    YAG層を提供する工程を有することを特徴とする請求
    項20に記載の方法。
  22. 【請求項22】 上記研磨工程は、上記ノンイオン層の
    上記底表面が上記光学質のインターフェースの表面積よ
    りも約3倍大きな表面積を有するように、研磨を行うこ
    とを特徴とする請求項20に記載の方法。
  23. 【請求項23】 上記イオン層を提供する工程が当該イ
    オン層内に絶縁溝を形成する工程を有することを特徴と
    する請求項18に記載の方法。
  24. 【請求項24】 上記イオン層を提供する工程及び上記
    接続工程がエピタキシァル成長により同時に生じること
    を特徴とする請求項18に記載の方法。
  25. 【請求項25】 上記接続工程が拡散接着により接続を
    行うことを特徴とする請求項18に記載の方法。
  26. 【請求項26】 光学的にポンピングされるレーザーに
    使用するレーザースラブにおいて、 底表面及び側表面を有するノンイオン層と;インターフ
    ェースに沿って上記ノンイオン層に取り付けられたイオ
    ン層と;を有し、上記ノンイオン層の上記底表面が上記
    インターフェースのインターフェース表面積よりも大き
    な底表面積を有し、当該ノンイオン層の上記側表面が該
    ノンイオン層の当該底表面から当該インターフェースへ
    光エネルギを集めることを特徴とするレーザースラブ。
  27. 【請求項27】 上記底表面の上記表面積が上記インタ
    ーフェース表面積よりも少なくとも約2倍大きいことを
    特徴とする請求項26に記載のレーザースラブ。
  28. 【請求項28】 上記インターフェースに垂直な方向に
    おいて上記ノンイオン層を通る横断面が台形であること
    を特徴とする請求項26に記載のレーザースラブ。
  29. 【請求項29】 上記側表面が上記インターフェースに
    垂直な方向の横断面において丸められたプロフィールを
    提供するように形状づけられることを特徴とする請求項
    26に記載のレーザースラブ。
  30. 【請求項30】 上記側表面が上記インターフェースに
    垂直な方向の横断面において放物線状のプロフィールを
    提供するように形状づけられることを特徴とする請求項
    26に記載のレーザースラブ。
  31. 【請求項31】 上記イオン層が絶縁溝を有することを
    特徴とする請求項26に記載のレーザースラブ。
JP2002165557A 2001-06-07 2002-06-06 レーザー装置、レーザー光発生方法、レーザースラブ及びレーザー装置の製造方法 Expired - Fee Related JP4006271B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/876,324 US6822994B2 (en) 2001-06-07 2001-06-07 Solid-state laser using ytterbium-YAG composite medium
US09/876324 2001-06-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003023195A true JP2003023195A (ja) 2003-01-24
JP4006271B2 JP4006271B2 (ja) 2007-11-14

Family

ID=25367443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002165557A Expired - Fee Related JP4006271B2 (ja) 2001-06-07 2002-06-06 レーザー装置、レーザー光発生方法、レーザースラブ及びレーザー装置の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6822994B2 (ja)
EP (1) EP1265323B1 (ja)
JP (1) JP4006271B2 (ja)
DE (1) DE60236774D1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7460566B2 (en) * 2006-05-02 2008-12-02 Northrop Grumman Corporation Laser power reduction without mode change
US7433376B1 (en) 2006-08-07 2008-10-07 Textron Systems Corporation Zig-zag laser with improved liquid cooling
CN100405675C (zh) * 2006-08-11 2008-07-23 中国科学院上海光学精密机械研究所 半导体单侧泵浦的固体板条激光器
US7586958B2 (en) 2006-09-29 2009-09-08 Northrop Grumman Corporation Electro-opto switching of unpolarized lasers
JP5330801B2 (ja) * 2008-11-04 2013-10-30 三菱重工業株式会社 レーザ利得媒質、レーザ発振器及びレーザ増幅器
US8204094B2 (en) 2009-04-21 2012-06-19 Innova, Inc. Scalable, efficient laser systems
CN102013634B (zh) * 2010-11-22 2012-05-09 福州高意通讯有限公司 一种高功率被动调q激光器
WO2013002876A2 (en) * 2011-05-23 2013-01-03 Kangas Miikka M Handheld laser small arm
US9065241B2 (en) * 2012-05-11 2015-06-23 Massachusetts Institute Of Technology Methods, systems, and apparatus for high energy optical-pulse amplification at high average power
RU2569904C1 (ru) * 2014-06-25 2015-12-10 Владимир Валентинович Павлов Лазерное устройство с пластинчатым оптическим элементом
CN104158081A (zh) * 2014-07-18 2014-11-19 奉化市宇创产品设计有限公司 紧缩折叠式放大器
US9601904B1 (en) 2015-12-07 2017-03-21 Raytheon Company Laser diode driver with variable input voltage and variable diode string voltage
US20230411921A1 (en) * 2022-06-20 2023-12-21 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Coefficient of thermal expansion matched mounting technique for high power laser

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3530397A (en) * 1964-06-01 1970-09-22 Kokusai Denshin Denwa Co Ltd Laser element
US3631362A (en) 1968-08-27 1971-12-28 Gen Electric Face-pumped, face-cooled laser device
US3986130A (en) 1974-10-09 1976-10-12 University Of Rochester Laser apparatus
US4091274A (en) 1976-12-22 1978-05-23 United Technologies Corporation Active laser mirror system
US4084883A (en) 1977-02-28 1978-04-18 The University Of Rochester Reflective polarization retarder and laser apparatus utilizing same
US4225826A (en) 1978-02-03 1980-09-30 The University Of Rochester Laser apparatus
US4249141A (en) 1978-06-08 1981-02-03 University Of Rochester Laser systems using pentaphosphate active mediums
US4876694A (en) 1986-07-07 1989-10-24 Advanced Lasers Limited External cavity slab lasers
US5563899A (en) 1988-08-30 1996-10-08 Meissner; Helmuth E. Composite solid state lasers of improved efficiency and beam quality
US5852622A (en) 1988-08-30 1998-12-22 Onyx Optics, Inc. Solid state lasers with composite crystal or glass components
US4949346A (en) * 1989-08-14 1990-08-14 Allied-Signal Inc. Conductively cooled, diode-pumped solid-state slab laser
JPH03190293A (ja) * 1989-12-20 1991-08-20 Hoya Corp スラブ型レーザ媒体
JPH03203386A (ja) 1989-12-29 1991-09-05 Hoya Corp コンポジット・スラブ型レーザ媒体
FR2661784B1 (fr) 1990-05-02 1992-07-03 Thomson Csf Laser de puissance a miroir actif.
JPH04137573A (ja) 1990-09-27 1992-05-12 Hoya Corp コンポジットスラブレーザ媒体及びレーザ装置
US5394427A (en) 1994-04-29 1995-02-28 Cutting Edge Optronics, Inc. Housing for a slab laser pumped by a close-coupled light source
US5898211A (en) 1996-04-30 1999-04-27 Cutting Edge Optronics, Inc. Laser diode package with heat sink
FR2750539B1 (fr) * 1996-06-28 1998-07-24 Commissariat Energie Atomique Materiaux laser et microlasers a fortes concentrations en ions actifs, et procedes de fabrication
US5734672A (en) 1996-08-06 1998-03-31 Cutting Edge Optronics, Inc. Smart laser diode array assembly and operating method using same
US6061378A (en) 1997-05-13 2000-05-09 Cutting Edge Optronics, Inc. Multiple resonant cavity solid-state laser
US5936984A (en) * 1997-05-21 1999-08-10 Onxy Optics, Inc. Laser rods with undoped, flanged end-caps for end-pumped laser applications
US6026109A (en) 1998-01-22 2000-02-15 Cutting Edge Optronics, Inc. High-power, solid-state laser in a cylindrical package
US5913108A (en) 1998-04-30 1999-06-15 Cutting Edge Optronics, Inc. Laser diode packaging
US6094297A (en) * 1998-07-07 2000-07-25 Trw Inc. End pumped zig-zag slab laser gain medium
US6904069B2 (en) * 2000-12-29 2005-06-07 The Regents Of The University Of California Parasitic oscillation suppression in solid state lasers using optical coatings
US6810060B2 (en) * 2001-02-13 2004-10-26 The Boeing Company High-average power active mirror solid-state laser with multiple subapertures

Also Published As

Publication number Publication date
JP4006271B2 (ja) 2007-11-14
EP1265323A3 (en) 2006-06-21
EP1265323B1 (en) 2010-06-23
US20020191663A1 (en) 2002-12-19
EP1265323A2 (en) 2002-12-11
DE60236774D1 (de) 2010-08-05
US6822994B2 (en) 2004-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3803262B2 (ja) 光増幅器
US6256142B1 (en) End pumped zig-zag slab laser gain medium
US7085304B2 (en) Diode-pumped solid state disk laser and method for producing uniform laser gain
EP1763116B1 (en) Mode control waveguide laser
US5867324A (en) Side-pumped laser with shaped laser beam
US5761233A (en) Monolithic pump cavity and method
JP2004521490A (ja) 高出力用側面励起アクティブミラー固体レーザ
JP2003023195A (ja) レーザー装置、レーザー光発生方法、レーザースラブ及びレーザー装置の製造方法
US20070110116A1 (en) High-gain solid-state laser
US20100303112A1 (en) Solid-state laser element
US7388895B2 (en) Corner-pumping method and gain module for high power slab laser
CN113889831A (zh) 一种紧凑型板条脉冲激光器
JP2007110039A (ja) 固体レーザ励起モジュール
US6567452B2 (en) System and method for pumping a slab laser
KR101857751B1 (ko) 슬랩 고체 레이저 증폭장치
Pavel et al. Radial-pumped microchip high-power composite Yb: YAG laser: Design and power characteristics
US20050259705A1 (en) Laser oscillation device
JP2004140260A (ja) 固体レーザ装置
JP3953937B2 (ja) レーザー装置
JP2005510067A (ja) ダイオード励起固体スラブ状レーザー
JP2004273649A (ja) 端面励起微細ロッド型レーザー利得モジュール
RU2153745C1 (ru) Полупроводниковый лазер
JP2006108134A (ja) 固体レーザ発振器及び発振方法
JPH11214776A (ja) Ld励起固体レーザ
Dascalu et al. Diode edge-pumped high power microchip composite Yb: YAG laser

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050121

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060509

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060808

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060811

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060907

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070413

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070704

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070730

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070827

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100831

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees