JP2003019593A - 低熱膨張係数Fe−Ni合金用溶接材料 - Google Patents
低熱膨張係数Fe−Ni合金用溶接材料Info
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Abstract
に、溶接に際して高温割れがなく、かつ十分なビード形
成が可能である低熱膨張係数Fe−Ni合金用溶接材料
を提供する。 【解決手段】 低熱膨張係数Fe−Ni合金溶接材料
は、Ni:30〜45%、C:0.08〜0.30%、
Si:0.01〜0.50%、Mn:0.10〜1.0
%、Ti:0.05〜0.50%及びTa:0.10〜
1.5%を含有し、残部がFe及び不可避的不純物から
なる。この不可避的不純物は、Nb:0.10%以下、
P:0.010%以下、S:0.005%以下、Cu:
0.30%以下、Cr:0.30%以下、Mo:0.3
0%以下、Al:0.010%以下、O:0.010%
以下及びN:0.010%以下に規制される。更に、2
0×C/(2×Nb+Ta+4×Ti)≧1.0、
{1.3×(Ta/181)+(Ti/48)−1.2
×(Nb/93)}×100≧0.5を満足する。
Description
NG)の貯蔵タンク又はその配管等の極低温(−162
℃)で使用される低熱膨張係数Fe−Ni合金材を溶接
するための低熱膨張係数Fe−Ni合金用溶接材料に関
する。 【0002】 【従来の技術】Fe−Ni合金の中で特定の成分比を有
する合金は、熱膨張係数が極めて小さいことは良く知ら
れているところであり、特許第2941504号公報に
はFe−36%Ni、Fe−42%Ni、Fe−29%
Ni−Co、Fe−29%Ni−Mn合金が提案されて
いる。一方、この合金を溶接施工する場合は、溶接構造
物としての特性を十分発揮するためには、母材と同等の
熱膨張係数を有する所謂共金系溶接材料を使用すること
が必要であり、特許第2941504号公報、特許第2
984779号公報及び特開平11−104885号公
報に、これらの共金系溶接材料が提案されている。 【0003】特許第2941504号公報には、Fe及
びNiをベースとして、Cを0.05乃至0.5%、N
bを0.5乃至3%含有し、更にMn、Cu、Ti、A
l、Mg、Ce、Zr、S、Si及びPを所定量以下に
規制した溶接材料が開示されている。特許第29847
79号公報には、Fe及びNiをベースとして、Cを
0.03乃至0.3%、Nbを0.1乃至3%、Siを
0.05乃至0.6%、Mnを0.05乃至4%含有
し、更にP、S、Al及びOを所定量以下に規制し、%
Nb×%C≧0.01とした溶接材料が開示されてい
る。また、特開平11−104885号公報には、Fe
及びNiをベースとして、Cを0.08乃至0.5%、
Nbを0.3乃至4%含有し、更にSi、Mn、Al、
P及びSを所定量以下とし、%Si/%Mnを0.1乃
至1.0、%S+%O≦0.015%、%Al+%O≦
0.015%とした溶接材料が開示されている。 【0004】而して、Fe−Ni低熱膨張係数合金は、
溶接に際して凝固及び再加熱を受けた場合に、高温割れ
が発生しやすいということは周知であり、これを防止す
ること主要な課題である。そこで、前述の公知文献にお
いては、Fe−Ni合金をベースとして、Nb炭化物の
作用を活用することにより、低熱膨張係数合金の高温割
れを防止せんとする溶接材料が開示されている。 【0005】一方、低熱膨張係数である特徴を生かした
Fe−Ni合金が、溶接構造物として広く適用されるた
めには、それを溶接するための溶接材料を安価に供給で
きることが必要である。 【0006】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Fe−
Ni合金をベースとしてNbを添加した低熱膨張係数合
金は、溶接ワイヤを製造する際の熱間鍛造工程及び圧延
工程で割れやすく、また疵等の欠陥が発生しやすいた
め、歩留まりが悪く、極めて高価であるという問題点が
ある。 【0007】更に、溶接構造物、例えばLNGの輸送用
配管等の溶接施工では、TIG溶接による全姿勢での片
面自動溶接ができることが要求され、この要求に応えら
れるか否かは、特に上向溶接での初層ビードの形成が円
滑に可能か否かが重要な因子となる。しかし、従来のF
e−Ni系合金のNb含有ワイヤでは、ビード形成が不
十分であった。 【0008】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、製造歩留まりが高く、安価に供給できると
共に、溶接に際して高温割れがなく、かつ十分なビード
形成が可能である低熱膨張係数Fe−Ni合金用溶接材
料を提供することを目的とする。 【0009】 【課題を解決するための手段】本発明に係る低熱膨張係
数Fe−Ni合金用溶接材料は、Ni:30乃至45質
量%、C:0.08乃至0.30質量%、Si:0.0
1乃至0.50質量%、Mn:0.10乃至1.0質量
%、Ti:0.05乃至0.50質量%及びTa:0.
10乃至1.5質量%を含有し、残部がFe及び不可避
的不純物からなると共に、この不可避的不純物は、N
b:0.10質量%以下、P:0.010質量%以下、
S:0.005質量%以下、Cu:0.30質量%以
下、Cr:0.30質量%以下、Mo:0.30質量%
以下、Al:0.010質量%以下、O:0.010質
量%以下及びN:0.010質量%以下に規制し、更
に、C、Nb、Ta、Tiの含有量は、夫々20×C/
(2×Nb+Ta+4×Ti)≧1.0、{1.3×
(Ta/181)+(Ti/48)−1.2×(Nb/
93)}×100≧0.5を満足するものであることを
特徴とする。 【0010】 【発明の実施の形態】以下、本発明に係る低熱膨張係数
Fe−Ni合金用溶接材料について詳細に説明する。 【0011】Fe−Ni合金をベースとした低熱膨張係
数合金において、Nbを含有すると熱間鍛造性及び圧延
性が劣り、溶接ワイヤの生産性が極端に劣ること、及び
溶接に際して十分なビード形成が得られないことが明ら
かとなったことから、Nbを排除し、これに替わる成分
を添加した溶接材料について種々実験研究を重ねた。こ
の結果、本願発明者等は、Fe−Ni合金に対するTa
及びTiの複合添加により、Nb含有材より熱間鍛造性
及び圧延性が優れており、歩留が高く低コストである溶
接材料(溶接ワイヤ)を容易に製造することができるこ
とを見いだした。また、本発明はこのような溶接材料
が、溶接に際してビード形成が優れており、耐高温割れ
性及び機械的性能がNb含有材と同等以上であることを
見いだした。本発明はこのような知見を得て完成したも
のである。 【0012】次に、本発明に係る低熱膨張係数Fe−N
i合金用溶接材料の成分添加理由及び組成限定理由につ
いて説明する。 【0013】Ni:30乃至45質量% Niは低熱膨張係数合金の溶接金属を得る上で最も重要
な成分であり、30乃至45質量%含有することが必要
である。なお、このNi含有量は被溶接物である低熱膨
張合金と同じレベルであることが望ましい。Niの含有
量が30質量%未満、又は45質量%を超えると、熱膨
張係数が極端に大きくなり、使用目的に合致しない。こ
のため、Niの含有量は30乃至45質量%とする。 【0014】C:0.08乃至0.30質量% Ta又はTiの炭化物を形成して溶接金属の割れを防止
し、また強度を確保するために必要であるが、Cの含有
量が0.08質量%未満では効果がない。逆に、Cの含
有量が0.30質量%を超えると、ワイヤ製造時の熱間
鍛造・圧延性が劣化する。 【0015】Si:0.01乃至0.50質量% Siは溶接金属の母材へのなじみを良くしてビード形状
を良好なものとすると共に、融合不良等の発生を防止す
る作用がある。しかし、Siの含有量が0.01質量%
未満ではその効果がない。逆に、Siの含有量が0.3
0質量%を超えると、ワイヤ製造時の熱間鍛造性及び圧
延性が劣化すると共に、低温靭性が劣化する。 【0016】Mn:0.10乃至1.0質量% Mnは溶接時に脱酸剤として作用し、靭性向上に有効で
あるが、Mnの含有量が0.10質量%未満ではその効
果がない。逆に、Mnの含有量が1.0質量%を超える
と、ワイヤ製造時の熱間鍛造性及び圧延性が劣化する。 【0017】P:0.010質量%以下、S:0.00
5質量%以下 P、Sは不可避的不純物として混入する元素であるが、
溶接金属の高温割れを防止して、健全な溶接金属を得る
ためには、P及びSを夫々0.010質量%以下及び
0.005質量%以下に規制することが必要である。 【0018】Cu、Cr及びMo:夫々0.30質量%
以下 Cu、Cr及びMoはワイヤ製造時の熱間鍛造性及び圧
延性を劣化させるので、いずれも0.30質量%以下に
抑制することが必要である。 【0019】Al、O及びN:夫々0.010質量%以
下 Al、O及びNはいずれもワイヤ製造時の熱間鍛造性及
び圧延性を劣化させると共に、Al及びOは共存してT
IG溶接時にスラグとなり、多層溶接が不可能となる。
また、Oは溶接金属の高温割れを助長し、O及びNは靭
性を劣化させるので、Al,O及びNは夫々0.010
質量%以下に抑制する必要がある。 【0020】Nb:0.10質量%以下 Nbを過剰に含有するとワイヤ製造時の熱間鍛造性及び
圧延性が極端に劣化して安価にワイヤを供給することが
できなくなり、また、初層溶接ビードを安定して得るこ
とができなくなることから、Nbは極力低値に抑制する
必要がある。Nbが0.10質量%以下であれば、ワイ
ヤ製造時の熱間鍛造性及び圧延性への悪影響はなく、安
定した初層溶接ビードが得られる。 【0021】Ta:0.10乃至1.5質量%、Ti:
0.05乃至0.50質量% Ta及びTiはCと結合して溶接金属の結晶粒を微細化
する作用を有し、かつTa及びTiを複合添加すること
により、効果的に高温割れを防止する作用がある。ま
た、Ta及びTiはNbに比して安定した初層溶接ビー
ドを得やすい。Ta及びTi含有量が夫々0.10質量
%未満及び0.05質量%未満では高温割れ防止に効果
がなく、逆にTa及びTi含有量が夫々1.5質量%及
び0.50質量%を超えると、ワイヤ製造時の熱間鍛造
性及び圧延性を劣化させる。このため、Taは0.10
乃至1.5質量%、Tiは0.05乃至0.50質量%
含有する。なお、Ta及びTiがより効果的に作用する
最適範囲は夫々0.30乃至0.80質量%及び0.1
0乃至0.30質量%である。 【0022】C、Nb、Ti及びTaの関係式 C、Nb、Ti及びTaは下記数式1及び数式2を満足
する。本発明はNbに替わってTa及びTiを含有する
ことに特徴がある。このTa及びTiがCと結合して溶
接金属の結晶粒を微細化する効果を発揮するためには、
Ta及びTiの量に対して下記数式1の関係で示すC量
が必要である。この場合に、不純物として含まれるNb
も考慮し、Ta、Ti及びNbと結合して微細化効果を
発揮できるC量を規定した。なお、下記数式1は、実験
的に導き出されたものである。 【0023】一方、本発明は、溶接金属の結晶粒を微細
化するNbに替わってTa及びTiを含有していること
に特徴があるが、Ta及びTiの含有量がNbの含有量
との相関関係で下記数式2を満足する範囲で、Ta及び
TiがNbに替わって溶接時の高温割れ(凝固及び再加
熱割れ)を防止できる。 【0024】 【数1】 20×C/(2×Nb+Ta+4×Ti)≧1.0 【0025】 【数2】{1.3×(Ta/181)+(Ti/48)
−1.2×(Nb/93)}×100≧0.5 【0026】 【実施例】以下、本発明の低熱膨張係数Fe−Ni合金
用溶接材料の実施例について、その特性を試験した結果
を、比較例と比較して具体的に説明する。 【0027】先ず、本発明の低熱膨張係数Fe−Ni合
金用溶接材料の製造方法について説明する。真空溶解炉
により溶解後、30kgインゴットを作成した。熱間鍛
造及び圧延後、冷間伸線により直径が1.2mmのワイ
ヤを作成した。下記表1及び表2はワイヤの組成を示
し、下記表2はワイヤの生産歩留、初層ビードの形成
度、溶接金属の割れ率及び溶接金属の靭性を示す。ま
た、下記表3は試験板に使用した母材の組成を示す。 【0028】なお、表3に示す母材の寸法は板厚が9m
m、長さが500mmである。また、表6の「ワイヤの
生産歩留」の欄においては、{直径が1.2mmのワイ
ヤ製品質量(kg)/インゴット質量(kg)×100
(%)によりワイヤの生産歩留を算出した。この値が5
0%以上のものを○とし、31%以上50%未満のもの
を△とし、31%未満のものを×とした。 【0029】表6の「初層ビードの形成度」の欄におい
ては、図1(a)のTIG初層片面溶接における{裏波
ビードの良好な長さ(mm)/溶接全長(mm)}×1
00(%)により初層ビードの形成度を算出した。この
値が90%以上のものを○とし、71%以上90%未満
のものを△とし、71%未満のものを×とした。なお、
TIG初層片面溶接は、図1(a)に示すように、厚さ
が12mmの被溶接材1間に開先角度が70°の開先を
設け、下記表4に示す溶接条件で溶接した。符号3は初
層ビードである。また、図1(b)に示すように、溶接
に際しては、板厚が20mmの3個の拘束板4により、
被溶接材1を所定の開先2を形成するように配置して拘
束した。初層ビード3の形成後、図2(a)、(b)に
示すように、複数層のビード5及び最終ビード6を形成
した。なお、初層ビード以外のビード5,6の全層溶接
も下記表5に示す溶接条件で行い、図2(b)に示すよ
うに、溶接に際しては、板厚が20mmの拘束板を3個
使用した。 【0030】表6の「溶接金属の割れ率」の欄において
は、図2(a)及び(b)に示すように、全層溶接後の
被溶接材1の溶接ビード3,5,6に対して、溶接方向
に垂直の断面で、溶接方向に均等間隔で50個の断面を
切断した後、採取した試料の切断面をエメリー紙320
番相当により研磨し、10倍の拡大鏡で割れを検出し
た。割れ率は、(割れが発生した断面数/50断面)×
100(%)で算出した値である。評価は、全長に割れ
がないものを◎とし、割れ率が10%未満で、割れがビ
ードスタート部及びクレータ部のみに発生したものを○
とし、割れ率が10%未満で、割れがビードスタート部
及びクレータ部以外の通常ビード部にも発生したものを
△とし、割れ率が10%以上のものを×とした。 【0031】表6の「溶接金属の靭性」の欄において
は、図1(a)に示すTIG片面溶接金属部より採取し
た試験片(板厚が5mm、幅が10mmのハーフサイ
ズ)に2mmのVノッチを加工し、−196℃で衝撃試
験して吸収エネルギーを求めた。この吸収エネルギーが
24J以上のものを○とし、16J以上24J未満のも
のを△とし、16J未満のものを×とした。上述のいず
れの試験においても、○及び◎が合格である。 【0032】 【表1】【0033】 【表2】【0034】 【表3】 【0035】 【表4】 【0036】 【表5】【0037】 【表6】 【0038】ワイヤNo.1〜12は本発明の実施例であ
り、ワイヤの生産歩留、初層ビードの形成度、溶接金属
の耐割れ性及び溶接金属の靭性において全て満足するも
のである。 【0039】比較例のワイヤNo.13はワイヤのCが低
過ぎて耐割れ性が不十分であり、逆にワイヤNo.14は
ワイヤのCが高過ぎてワイヤの生産歩留が悪く、また溶
接金属の靭性も不十分である。ワイヤNo.15はワイヤ
のSiが低過ぎて初層ビードの形成度が不十分であり、
逆にワイヤNo.16はワイヤのSiが高過ぎてワイヤの
生産歩留が悪く溶接金属の靭性も劣る。ワイヤNo.17
はワイヤのMnが低過ぎて溶接金属の靭性が不十分であ
り、逆にワイヤNo.18はワイヤのMnが高過ぎてワイ
ヤの生産歩留が悪い。ワイヤNo.19及び20は夫々ワ
イヤのP、Sが高過ぎて溶接金属の耐割れ性が不十分で
ある。ワイヤNo.21、22、23は夫々ワイヤのC
u、Cr、Moが高過ぎてワイヤの生産歩留が悪い。ワ
イヤNo.24、25は夫々ワイヤのAl、Oが高過ぎて
ワイヤの生産歩留が劣り、初層ビードの形成度が不十分
で溶接金属の耐割れ性及び溶接金属の靭性も不十分であ
る。更にワイヤNo.26はワイヤのAl、Oが共に高過
ぎてスラグが多発して初層ビードの形成度が極端に劣化
する。ワイヤNo.27のワイヤのNが高過ぎてワイヤの
生産歩留、初層ビードの形成度、溶接金属の耐割れ性及
び溶接金属の靭性において不十分である。ワイヤNo.2
8、29はワイヤのNbがいずれも高過ぎてワイヤの生
産歩留が非常に劣り、初層ビードの形成度が不十分であ
る。なお、ワイヤNo.29は数式2の値も本発明の下限
値未満であるので溶接金属の割れもやや劣る。ワイヤN
o.30はワイヤのTaが低過ぎて溶接金属の耐割れ性が
不十分であり、逆にワイヤNo.31はワイヤのTaが高
過ぎてワイヤの生産歩留が悪い。ワイヤNo.32はワイ
ヤのTiが低過ぎて溶接金属の耐割れ性が不十分であ
り、逆にワイヤNo.33はワイヤのTiが高過ぎてワイ
ヤの生産歩留が悪い。ワイヤNo.34は数式1を満足せ
ず溶接金属の耐割れ性が不十分である。ワイヤNo.35
は数式2を満足せず溶接時の耐割れ性が不十分である。 【0040】 【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、製
造歩留まりが高く、安価であると共に、溶接に際して、
高温割れがなく、かつ十分なビードを形成できる低熱膨
張係数Fe−Ni合金用溶接材料を得ることができる。
(b)はその平面図である。 【図2】(a)はTIG片面溶接試験を示す模式図、
(b)はその平面図である。 【符号の説明】 1:被溶接材 2:開先 3:初層ビード 4:拘束板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 Ni:30乃至45質量%、C:0.0
8乃至0.30質量%、Si:0.01乃至0.50質
量%、Mn:0.10乃至1.0質量%、Ti:0.0
5乃至0.50質量%及びTa:0.10乃至1.5質
量%を含有し、残部がFe及び不可避的不純物からなる
と共に、この不可避的不純物は、Nb:0.10質量%
以下、P:0.010質量%以下、S:0.005質量
%以下、Cu:0.30質量%以下、Cr:0.30質
量%以下、Mo:0.30質量%以下、Al:0.01
0質量%以下、O:0.010質量%以下及びN:0.
010質量%以下に規制し、更に、C、Nb、Ta、T
iの含有量は、夫々20×C/(2×Nb+Ta+4×
Ti)≧1.0、{1.3×(Ta/181)+(Ti
/48)−1.2×(Nb/93)}×100≧0.5
を満足するものであることを特徴とする低熱膨張係数F
e−Ni合金用溶接材料。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2001207044A JP3856663B2 (ja) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | 低熱膨張係数Fe−Ni合金用溶接ワイヤ |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2003019593A true JP2003019593A (ja) | 2003-01-21 |
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-
2001
- 2001-07-06 JP JP2001207044A patent/JP3856663B2/ja not_active Expired - Lifetime
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