JP2003017755A - Light emitting device - Google Patents

Light emitting device

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JP2003017755A
JP2003017755A JP2002172481A JP2002172481A JP2003017755A JP 2003017755 A JP2003017755 A JP 2003017755A JP 2002172481 A JP2002172481 A JP 2002172481A JP 2002172481 A JP2002172481 A JP 2002172481A JP 2003017755 A JP2003017755 A JP 2003017755A
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Yuichi Fujiwara
Kunihiro Izuno
Kunihiro Nagamine
Isato Takeuchi
邦浩 永峰
訓宏 泉野
勇人 竹内
勇一 藤原
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Nichia Chem Ind Ltd
日亜化学工業株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device with high luminance and contrast ratio and a display device which can realize high contrast display in high precision and large angle of visibility, concerning the light emitting device or display device using a semiconductor light emitting device used for a display capable of indicating various kinds of data, a light source of a line sensor or an optical sensor for photo interruptor, etc.
SOLUTION: This light emitting device is provided with a light emitting element arranged within a recessed part of a package and a mold member placed on the light emitting element arranged in the recessed part, and the mold member contains a diffusing agent that reduces the drop rate of LED luminance than that of dark luminance of the light emitting device. The light emitting device is used in a display device.
COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本願発明は、各種デ−タを表示可能なディスプレイ、ラインセンサ−の光源やホトインタラプタなどの光センサーなどに利用される発光素子を用いた発光装置や表示装置に係わり、特に発光輝度及びコントラスト比の高い発光装置及びそれを用いた高精細、 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to various de - data can view the display, the line sensor - a light source or light emitting device to be used such as optical sensors, such as photointerrupter emitting device relates to or a display device, in particular light-emitting luminance and the contrast ratio of a light-emitting device with high and high definition using the same with,
広視野角で高コントラスト表示が可能な表示装置に関する。 High-contrast display with a wide viewing angle about the possible display device. 【0002】 【従来技術】今日、1000mcd以上にも及ぶ超高輝度に発光可能な半導体発光素子がRGBそれぞれ形成された。 [0002] Today, capable of emitting semiconductor light-emitting element ultrabright that also extends over 1000mcd were formed RGB respectively. このような発光素子を利用した発光装置は、屋内または屋外でフルカラ−発光可能なLEDディスプレイ、各種センサーやインジケータなど種々の分野に利用され始めている。 Such a light-emitting device using a light emitting element, indoor or outdoor full color - capable of emitting light LED display, are beginning to be utilized in various fields such as various sensors and indicators. このような半導体発光素子を利用した発光装置の例として図5(A)、(B)、(C)の如き表面実装型LEDがある。 Figure 5 (A) as an example of a light emitting device using such a semiconductor light emitting device, there is a (B), a surface-mount LED such as (C). 表面実装型LEDは、チップ抵抗などの他の表面実装型電子部品と同様にチップマウンタ−と半田リフローにて実装が可能である。 Surface mount LED, in addition to a surface mount electronic device as well as a chip mounter such as a chip resistor - it is possible to implement in a solder reflow. 表面実装型LEDは、小型化可能であると共に比較的高密度に信頼性よく実装できる。 Surface-mounted LED can relatively densely reliably implemented with a possible reduction in size. 【0003】このような発光装置は、何れもエポキシ樹脂や液晶ポリマーなどの各種樹脂、セラミックなどによって形成されたパッケージ502上等に発光素子503 [0003] Such light emitting devices are all various resins such as epoxy resin or liquid crystal polymer, a package 502 choice which is formed by a ceramic light-emitting element 503
を配置させ外部電極504によって外部と電気的に接続させている。 And is externally electrically connected by the external electrode 504 is arranged. 発光素子503と外部電極504とは、金線などの導電性ワイヤーやAgペーストを利用した導電性接着剤である電気的接続部材505で電気的に接続されている。 The light emitting element 503 and the external electrodes 504 are electrically connected by electrically connecting member 505 is a conductive adhesive using a conductive wire and Ag paste such as gold wires. また、発光素子503上には外部環境から保護するために透光性のモールド部材501が設けられている。 Furthermore, on the light emitting element 503 is translucent mold member 501 is provided to protect from the external environment. 表面実装型LEDは、レンズ効果が無い、或いはレンズ効果が小さいため広範囲から視認でき視野角が広い。 Surface mount LED, a lens effect is not, or viewing angle can be visually recognized from a wide range since the lens effect is small is large. その反面正面輝度が低くくなる。 On the other hand the front luminance is low Kunar. そのため、図5 Therefore, as shown in FIG. 5
(B)、(C)の如く発光素子503からの光を乳白色や白色系のパッケージ内側面の反射を利用し発光効率を向上させている。 (B), thereby improving the luminous efficiency by utilizing the reflection of the package inner surface of the milky or white light from the light emitting element 503 as (C). このような発光装置に外部から電力を供給することによって発光装置を効率よく発光させることができる。 Such light-emitting devices emitting device by supplying power from outside can be efficiently emit light. 【0004】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような発光装置では、高輝度且つコントラスト比の高い発光装置とすることができなかった。 [0004] The present invention is, however, in such a light emitting device could not be a light-emitting device with high high brightness and contrast ratio. 具体的には、発光装置を表示装置や光センサーとして利用するときは、発光装置が発光している時の正面輝度と、発光していないときの暗輝度(LEDを点灯していないときの外光による正面反射輝度)の差が大きいことが好ましい。 Specifically, when utilizing the light emitting device as a display device or an optical sensor, and the front brightness when the light emitting device is emitting light, the outside when the dark luminance (not the LED lights when not emitting light and the difference between the front reflection brightness) due to light is large. 即ち、表示装置などは、発光装置を点灯させ所望の色の発光を得ることができる。 That is, such a display device, it is possible to light the light emitting device obtaining light emission of a desired color. 一方、発光装置を非点灯時は、黒色系を表示することとなる。 On the other hand, during non-lighting of the light emitting device becomes possible to display the black color system. したがって、発光時と非発光時の差であるコントラスト比((LED正面輝度+正面反射輝度)/正面反射輝度)が大きい表示装置とすることでより鮮明な画像が表示可能となる。 Thus, a clearer image by the light emission time and the difference in a contrast ratio of non-emission time ((LED front brightness + front reflection brightness) / front reflection brightness) is large display device can be displayed. 同様に、光センサーに上記発光装置を利用した場合においても誤作動のより少ない発光装置とすることができる。 Similarly, it can also be a smaller light emitting device malfunctions when the optical sensor utilizing a light emitting device. 【0005】このような発光時と非発光時の差を大きくさせるため、発光部を除くパッケージの発光観測面側表面を黒色にさせる或いは、パッケージに黒色系の着色剤などを含有させることによってコントラスト比を稼ぐことが考えられる。 [0005] In order to increase the difference in such a light-emitting state and non-emission time, or to the light emission observing surface side surface of the package excluding the light emitting portion in black, the contrast by the inclusion of such a black-based colorant package it is conceivable to earn ratio. 【0006】しかしながら、発光観測面側表面を暗色系に着色させる場合は、発光素子が搭載されているパッケージ開口部の面積に対して暗色部の面積が大きくとれないためコントラスト比が大きく改善されない。 However, in the case of coloring the light emission observing surface side surface dark color, the contrast ratio is not improved significantly because the area of ​​the dark portion is not made large relative to the area of ​​the package opening in the light-emitting element is mounted. そのため発光部を除く発光面側表面を暗色系にさせたとしてもコントラスト比が27/1から44/1に改善される程度であり、十分なコントラスト比を稼ぐことはできない。 Therefore also the light emission surface side surface except the light emitting portion as was the dark color is the degree to which the contrast ratio is improved to 44/1 from 27/1, it is impossible to make a sufficient contrast ratio.
さらに、表面のみ暗色系に着色させたものは、視認角度によって発光素子を配置させるパッケージ開口部内壁の側壁部が反射率が高いことからコントラスト比を低下させる原因ともなる。 Further, those obtained by coloring only dark color surface, the side wall of the package opening inner wall for arranging the light emitting element by viewing angle also causes a decrease in contrast ratio due to its high reflectivity. 【0007】また、パッケージとなる成型樹脂など自体に暗色系の着色を施すことにより、暗色面積比率を高くすることができる。 Further, by subjecting the coloring of dark color in itself, such as molding resin as a package, it is possible to increase the dark area ratio. しかしパッケージ開口部内壁の側壁部による反射がほとんど利用できない。 However it can hardly use reflection by the side wall of the package opening inner wall. そのため、LE Therefore, LE
D正面輝度は白色の成形樹脂品と比較して半分以下に低下する。 D front brightness is reduced to half or less as compared to the white of the molded resin article. 暗輝度の低下に対して正面輝度(LED正面輝度+暗輝度)の低下分が大きくなりすぎる。 Decrement the front brightness (LED front luminance + dark luminance) becomes too large relative to the reduction of the dark luminance. そのため、 for that reason,
正面輝度が下がるばかりでなくコントラスト比も32/ Contrast ratio as well as down the front luminance also 32 /
1程度となる。 It is about 1. 何れの場合においても、LED正面輝度及びコントラスト比の高い発光装置とすることができない。 In any case, it is impossible to provide a highly light emitting device LED front brightness and contrast ratio. したがって、本願発明は、より高輝度且つコントラスト比の高い発光装置及びそれを用いた表示装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention aims to provide a display device using higher brightness and contrast ratio higher light-emitting device and the same. 【0008】 【課題を解決する手段】本願発明は、パッケージ凹部内に配された発光素子と、この凹部内に配された発光素子上に配置されたモールド部材と、を有する発光装置である。 [0008] A resolving means] The present invention is a light-emitting device having a light emitting element disposed in the package in the recess, and a mold member disposed on the light emitting elements arranged in the recess. 特に、モールド部材中に発光装置の暗輝度低下率よりもLED輝度低下率が小さくさせる拡散剤を含有させてある。 In particular, it is to contain a diffusing agent LED luminance reduction rate is smaller than the low brightness decreasing rate of the light emitting device into a mold member. 【0009】本願発明の請求項2記載の発光装置は、発光素子がRGBが発光可能な少なくとも3種類以上の発光素子である。 [0009] The light emitting device according to claim 2 of the present invention, the light emitting element RGB is at least three or more light-emitting elements capable of emitting light. 【0010】本願発明の請求項3記載の発光装置は、パッケージの凹部内に配された発光素子と、発光素子を保護するモールド部材と、を有する発光装置である。 [0010] The light-emitting device according to claim 3, wherein the present invention is a light-emitting device having a light emitting element disposed in the recess of the package, and a mold member for protecting the light emitting element. 特に、モールド部材中には拡散剤が含有されている。 In particular, the diffusing agent is contained in the mold member. また、発光素子上のモールド部材の厚みよりも発光素子からパッケージ側面までの厚みの方が大きい構成とさせてある。 Further, there is the is larger configuration towards the thickness of the light emitting element to the package side than the thickness of the mold member on the light emitting element. 【0011】本願発明の請求項4記載の発光装置は、パッケージ中或いは発光面側表面に暗色系の着色剤を有する。 [0011] The light emitting device according to claim 4 of the present invention have a dark color colorant package during or emitting side surface. 【0012】本願発明の請求項5記載の表示装置は、ドットマトリクス状に配置された表面実装型LEDと、表面実装型LEDを駆動する駆動手段と、を有する。 [0012] The display device according to claim 5, wherein the present invention has a surface-mounted LED arranged in a dot matrix, and a driving means for driving the surface-mounted LED, the. また、表面実装型LEDのパッケージが暗色系であり、且つ表面実装型の発光素子が搭載されるパッケージ凹状開口部内に拡散剤を分散したモールド部材で封止されている。 Further, a package is dark color of the surface-mounted LED, and a surface-mounted light-emitting element is sealed with a molding member formed by dispersing a diffusing agent in the package concave opening portion to be mounted. 【作用】本願発明の発光装置は、発光素子から放出された光がパッケージ開口部内壁の側壁部などに向かうまでに拡散剤にて拡散される。 [Action] The light emitting device of the present invention, light emitted from the light emitting device is diffused by the diffusing agent until towards the like side wall portion of the package opening inner wall. そのためパッケージ開口部内壁の側壁部などに吸収損失されることがない。 Therefore never be absorbed losses including the side wall of the package opening inner wall. 一方、発光素子上のモールド部材は、拡散剤の量が少ないために光の拡散吸収が抑制させれる。 On the other hand, the mold member on the light-diffusing absorbency of light is allowed to suppress to a small amount of diffusing agents. そのため、LED輝度低下を抑制させつつ(LED輝度低下率を小さくさせる) Therefore, while suppressing the LED luminance reduction (to reduce the LED brightness decreasing rate)
コントラスト比を向上させることができる。 It is possible to improve the contrast ratio. 【0013】特に、発光装置を構成するパッケージを黒色など暗色系に着色する、或いは発光装置の発光表面側を黒色に印刷などさせることによって、LED輝度低下への影響を少なくしつつ著しく暗輝度を低下させることができる。 [0013] In particular, the packages comprising a light emitting device colored in dark color such as black, or by the emission surface side of the light emitting device be such as printing black, a significantly dark luminance while reducing the influence of the LED brightness reduction it can be lowered. 【0014】 【発明の実施の形態】本願発明者は、種々の実験の結果、拡散剤を含有させることによる暗輝度低下率とLE [0014] PREFERRED EMBODIMENTS The inventors have, as a result of various experiments, dark luminance reduction rate due to the inclusion of diffusing agent and LE
D輝度の低下率の違いを利用することによってよりコントラストが高く高輝度に発光可能な発光装置としうることを見いだし本願発明を成すに到った。 Was led to form a present invention found more that the contrast can be a high emission light-emitting device capable to high brightness by utilizing the difference in the reduction rate of the D luminance. 【0015】即ち、通常砲弾型などの発光ダイオードに拡散剤を含有させ拡散効果を生じさせる場合がある。 [0015] That is, it may contain a diffusing agent in the light-emitting diodes, such as normal shell type causes diffusion effect. しかしながら、このような発光ダイオードに拡散材を含有させると発光輝度が低下する。 However, emission luminance decreases with the inclusion of diffusion material in such a light emitting diode. 本願発明は、特定のモールド部材やパッケージとすることによって拡散材を含有させてもLEDからの発光輝度が逆に向上することを見いだした。 The present invention has found that the light emission luminance from the LED may contain a diffusing material by a specific sealing member and the package is improved conversely. 本願発明の発光装置は、モールド部材中に拡散剤を含有させることにより暗輝度低下率(LEDを点灯していないときの外光による正面反射輝度の低下する割合)よりもLED輝度低下率(LEDの正面輝度が低下する割合)が少ない発光装置とし発光輝度及びコントラストの高い発光装置とするものである。 Light emitting device, LED brightness reduction ratio than the low brightness decreasing rate by incorporating a diffusing agent into the molding member (reduction ratio of the front reflection brightness of external light when not the LED lights) of the present invention (LED ratio of front brightness is reduced) it is an small light emitting device and to high emission luminance and contrast emitting device. 【0016】より具体的には、図2に示す如く液晶ポリマーなどによって形成されたパッケージ202凹部内に発光素子203を配置させる。 More specifically [0016] to thereby arrange the light emitting element 203 in the package 202 within the recess formed by the liquid crystal polymer as shown in FIG. パッケージ202には外部と電気的に接続可能な如く外部電極204が設けられている。 As the external electrode 204 outside electrically connectable is provided on the package 202. 発光素子203の電極と外部電極204とは、 The electrodes and the external electrodes 204 of the light emitting element 203,
それぞれ金線などの導電性ワイヤー205で電気的に接続されている。 It is electrically connected by a conductive wire 205, such as each gold wire. また、発光素子203上には半導体を外部環境から保護するために透光性のモールド部材201 Furthermore, on the light emitting element 203 is light-transmissive in order to protect the semiconductor from the external environment the mold member 201
が設けらている。 It is we provided. 特に、本願発明においては、パッケージ開口部内壁による発光素子からの反射を利用することよりもコントラスト比向上のためにパッケージ202を構成する樹脂中にカーボンブラックを含有させ黒や灰色などの暗色系のパッケージとさせてある。 Particularly, in the present invention, the dark color such as black or gray by containing carbon black in the resin constituting the package 202 in order to improve the contrast ratio than utilizing reflection from the light-emitting device according to the package opening inner wall It is allowed to consider it as a package. 一方、モールド部材中には、パッケージ開口部内壁も暗色系でありパッケージ開口部内壁における反射の利用が見込めないことを考慮して拡散剤211を含有させる。 On the other hand, in the mold member, the package opening inner wall also contain an diffusing agent 211 in consideration of the fact that are not expected to be available for reflection at it package opening inner wall a dark color. この拡散剤2 This diffusion agent 2
11を含有させることによって図2の矢印の如くパッケージ開口部内壁方向に向かう発光素子からの光を拡散し有効利用させることによって発光輝度を向上させる。 11 diffuses light from the light emitting element towards the package opening inner wall direction as indicated by an arrow in FIG. 2 to improve the emission luminance by effectively utilized by containing. また、発光素子上にもモールド部材は、配置されるがパッケージ開口部内壁までの距離に対して薄いため光の吸収散乱が少ない。 Further, the mold member to the light emitting element is thin because the absorption light scattering is small relative to it is arranged the distance to the package opening inner wall. そのため発光輝度の低下を抑制させるものである。 Therefore those to suppress a decrease in luminance. 以下、本願発明の各構成について詳述する。 It described in detail below each arrangement of the present invention. (モールド部材101、201)本願発明のモールド部材201は、各発光素子203やその電気的接続のためのワイヤー等を外部力、塵芥や水分などから保護するために設けられる。 Mold member 201 (mold member 101, 201) present invention, an external force a wire or the like for each light-emitting element 203 and the electrical connection is provided to protect against such dust and moisture. また、発光素子203からの光を有効に取り出しつつ暗輝度を向上させるために拡散剤211 The diffusion agent in order to improve the dark luminance while effectively take out light from the light emitting element 203 211
が含有されている。 There has been contained. モールド部材201は、拡散剤21 The mold member 201, the diffusing agent 21
1を含有させることによって暗輝度低下率よりもLED LED than the dark luminance reduction rate by the inclusion of 1
正面輝度の低下率が小さい限り、一層で形成させても良いし拡散剤211の濃度や屈折率の異なる多層構成など所望に応じて2層以上に構成させてもよい。 Unless reduction rate of the front luminance is small, may be configured in two or more layers as desired, such as more may be formed in to different concentrations and refractive index of the diffusing agent 211 multilayer structure. 同様に断面形状だけではなく発光観測面側から見て年輪の如く順次拡散剤濃度を高くするなどした拡散濃度の異なる多層構造とさせることもできる。 Similarly only the cross-sectional shape may also be different multilayer structures diffusion concentrations such as to increase the sequential diffusion concentration as annulus when viewed from without light emission observing surface side. このようなモールド部材20 Such mold member 20
1の材料として具体的には、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂などなどの耐候性に優れた樹脂の有機部材やSiO2、 Specific examples 1 material, epoxy resin, urea resin, silicone resin, fluorine resin, an organic member and SiO2 of weather resistance excellent resin such as polycarbonate resin,
Al2O3などの無機部材が好適に用いられる。 Inorganic member such as Al2O3 is preferably used. 温度サイクルの激しい使用環境下においては、モールド部材はパッケージなどとの熱膨張率が近い方がより好ましい。 In heavy use environments of temperature cycles, the mold member it is more preferably closer thermal expansion between such packages. 【0017】また、発光装置を構成するモールド部材2 Further, the mold member 2 constituting the light emitting device
01には、拡散剤211を含有させることによって暗輝度低下率よりもLED正面輝度低下率が小さい限り、所望に応じて着色剤、光安定化剤や蛍光物質など種々の添加剤などを含有させることもできる。 The 01, as long as LED front luminance reduction rate is smaller than the dark luminance reduction rate by incorporating a diffusing agent 211, is contained, coloring agent, light stabilizers, fluorescent substances such as various additives if desired it is also possible. これにより発光素子203からの発光ピークを調節させたり指向性を緩和させ視野角を増やすこともできる。 Thus it is also possible to increase the viewing angle to relax the directivity or to adjust the emission peak of the light emitting element 203. また、所望の発光波長を有する発光装置とすることもできる。 It is also possible to a light emitting device having a desired emission wavelength. さらに野外の使用においてもより耐候性を有する発光装置とすることができる。 Furthermore it can be a light emitting device having a more weather resistance even when used outdoors. 【0018】着色剤としては、モールド部材201に含有され発光素子203が発光した光のうち所望外の波長をカットして発光特性を向上させるフィルター効果を持たせるためのものである。 [0018] As the coloring agent, is intended for giving a filter effect of improving the emission characteristics cut the wavelength of the desired outside of the light is contained the light-emitting element 203 emits light to the mold member 201. したがって、発光装置の発光色(発光の主ピークである主発光波長)などに応じて種々の染料及び/又は顔料が種々選択される。 Accordingly, various dyes and / or pigments in accordance with the emission color of the light emitting device (main emission wavelength which is the main peak of emission) is variously selected. 【0019】発光素子203から放出される光は単色性ピーク波長を持つため蛍光物質などとの組み合わせにより白色系を表示させた発光装置を形成させることもできる。 The light emitted from the light emitting device 203 may also be formed a light emitting device to display the white by the combination of the fluorescent substance to have a monochromatic peak wavelength. この場合、発光波長のエネルギーが大きい青色系の窒化ガリウム系化合物半導体と、セリウムで付加されたイットリム・アルミニウム酸化物系蛍光物質やペリレン系誘導体である蛍光物質などを用いることによって効率よく高輝度に発光させることができる。 In this case, a blue GaN-based compound-based semiconductor large energy emission wavelength, such as a fluorescent substance is that the added Ittorimu aluminum oxide based fluorescent substance or a perylene derivative cerium efficiently high brightness by using it is possible to emit light. 【0020】また、本願発明に用いられる拡散剤に加えて、含有可能な着色剤、光安定化部材、蛍光物質などは、所望に応じてモールド部材中に種々の割合で分散させて形成させても良い。 Further, in addition to the diffusing agent used in the present invention, the colorant that can be contained, light stabilizing member, the fluorescent substance, by forming dispersed in various proportions into a mold member according to the desired it may be. すなわち、発光素子に近づくにつれ含有濃度を増やしたり或いは減少させたり種々選択することができる。 That can be variously selected or or or reduces increasing content level as it approaches the light emitting element. (拡散剤211)モールド部材201に含有される拡散剤211は、発光素子203から放出される光のうち発光観測面側に放出される光の散乱吸収を少なくし、パッケージ内開口部内壁側に向かう光を多く散乱させることで発光装置の発光輝度を向上させるものである。 Spread contained in the (diffusing agent 211) molded member 201 agent 211, to reduce the scattering of light emitted to the light emitting observation side of the light emitted from the light emitting element 203, the package opening the inner wall be much scatter light directed is to improve the emission luminance of the light emitting device. また、 Also,
拡散剤211の含有量によって発光素子203が配置されたパッケージ開口部の暗輝度をも調整させることができる。 The dark luminance package opening the light-emitting element 203 are arranged by the amount of the diffusing agent 211 can also be adjusted. このような拡散剤211としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等の無機部材やメラミン樹脂、CTUグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などの有機部材が好適に用いられる。 Examples of such diffusion agents 211, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, inorganic member and melamine resin such as silicon oxide, CTU guanamine resin, an organic member such as a benzoguanamine resin is preferably used. 【0021】本願発明の効果を示すために、暗色系としてカーブラックにより黒色に着色したパッケージ内に配置されたモールド部材201として有機部材であるベンゾグアナミン樹脂を用いた拡散剤濃度との関係を図4に示す。 [0021] To show the effect of the present invention, the relationship between the diffusion concentration with benzoguanamine resin which is an organic member as a mold member 201 disposed colored package black by car black as dark-colored 4 to show. 【0022】図4から拡散剤の分散濃度が増加すれば、 [0022] An increase dispersion concentration of the diffusing agent from the 4,
発光装置の正面輝度は増加する。 Front brightness of the light emitting device is increased. これは、発光素子から放出される光が発光観測正面方向のみならずパッケージ開口部内壁方向に多く向かうことから側壁で吸収されていた損失光が、拡散材の散乱などにより前面に導かれたためと考えられる。 This is a because the light emitted from the light emitting element emitting observation front direction not only package opening loss light is absorbed by the side walls of many towards it on the inner wall direction, is guided to the front due to scattering of diffusing material Conceivable. また、拡散剤濃度が過多になれば、 In addition, if the diffusion agent concentration excess,
逆に正面輝度は下がり始める。 The front luminance starts to decrease in reverse. これは、発光素子であるLEDチップからの直接光を散乱する割合が増加し正面輝度の増加は頭打ちになるためと考えられる。 This increase in the increase rate of scattered direct light from the LED chip is a light-emitting element front luminance is considered to be a plateau. また、拡散剤濃度が増加するにしたがい、外光の進入が散乱反射され暗輝度を低下させる効果も付与されると考えられる。 Further, in accordance with the diffusing agent concentration increases, the effect of entry of the external light decreases the dark luminance is scattered and reflected also intended to be applied. なお、他の無機材料などにおいてもほぼ同様の傾向が得られることを確認してある。 Incidentally, I am sure that almost similar tendency in such other inorganic materials can be obtained. 【0023】特に、屋内または屋外にてLEDディスプレイを見る場合、太陽光などのさまざまな外光が進入する可能性があるため、LEDディスプレイの暗輝度を十分に下げコントラスト比が50以上とさせなければ外光反射により視認性が極端に低下する。 [0023] In particular, when viewing the LED display indoors or outdoors, there is a possibility that various external light such as sunlight enters, sufficiently lowered contrast ratio dark brightness of the LED display is not taken as 50 or more visibility is extremely lowered by fly outside light reflection. そのため、拡散剤の濃度は材料などにもよるが拡散剤の分散濃度として3 Therefore, the concentration of the diffusing agent depends like material, but 3 as a dispersion concentration of the diffusing agent
〜12%が好ましい。 To 12% is preferred. これにより正面輝度の増加は最適化される。 Thereby increasing the front luminance is optimized. また拡散剤により外光進入も直接パッケージ底面に設けられた外部電極等へ達することなく、或いは外部電極などへ達しても外部に反射散乱することを抑制することができる。 Also it is possible to suppress without reaching the external light enters also directly package bottom external electrodes provided on or the like, or reflected scattered to the outside also reaches the like external electrode that by diffusing agent. そのため、暗輝度の低下傾向も強めることができる。 Therefore, it is possible to enhance even decline in the dark luminance. これにより、コントラスト比を50以上に最適化することができる。 This makes it possible to optimize the contrast ratio of 50 or more. また、球形状のポリマーなどは、0.1〜20μmが好適に利用することができるが、小さすぎれば分散性が悪く、大きすぎれば沈降しやす過ぎるため1〜5μmがより好ましい。 Further, such spherical polymer can 0.1~20μm is utilized suitably, poor dispersibility when too small, 1 to 5 [mu] m because too easy to settle if they are too large, the more preferable. この拡散剤濃度は、通常砲弾型発光ダイオードに使用される拡散濃度に比べて1桁以上多い濃度となっている。 The diffusing agent concentration has a one digit or more larger concentration than the diffusion concentration normally used for bullet type light emitting diode. 発光観測面側のモールド部材の厚みを薄くさせているために1桁以上多く含有させてもLEDの正面輝度低下は少なくてすむ。 Front brightness reduction in LED also contain many more than one order of magnitude in order that by reducing the thickness of the mold member of emission observing surface side small. (パッケージ102、202)パッケージ202は、発光素子203を凹部内に固定保護するとともに外部との電気的接続が可能な外部電極204を有するものである。 (Package 102, 202) package 202 is a light-emitting element 203 as it has electrical access for external electrodes 204 with the outside is fixed protection in the recess. したがって、発光素子203の数や大きさに合わせて複数の開口部を持ったパッケージ202とすることもできる。 Therefore, it is possible to package 202 having a plurality of openings in accordance with the number and size of the light emitting element 203. また、好適には遮光機能を持たせるために黒や灰色などの暗色系に着色させる、或いはパッケージの発光観測表面側が暗色系に着色されている。 Further, preferably it is colored in dark color such as black or gray in order to have a light shielding function, or light emission observing surface side of the package is colored in a dark color. パッケージ2 Package 2
02は発光素子203をさらに外部環境から保護するために透光性保護体であるモールド部材201を設ける。 02 providing the mold member 201 is a transmissive protecting member for protecting the light emitting element 203 further from the external environment.
パッケージ202は、モールド部材201との接着性がよくモールド部材よりも剛性の高いものが好ましい。 Package 202 having high rigidity than adhesion good mold member of the mold member 201 is preferred. モールド部材201との接着性を向上させ熱膨張時にモールド部材201から働く力を外部に向かわせるためには、筒状部を外部に向けて広がる摺鉢形状とすることが好ましい。 To direct the force acting from the mold member 201 and the mold member 201 during the adhesion improving the thermal expansion of the outside, it is preferable that the Surihachi shape extending toward the cylindrical portion to the outside. また、発光素子203と外部とを電気的に遮断させるために絶縁性を有することが望まれる。 Further, it is desired to have insulating properties in order to electrically cut off with the outside the light emitting element 203. さらに、パッケージ202は、発光素子203などからの熱の影響をうけた場合、モールド部材201との密着性を考慮して熱膨張率の小さい物が好ましい。 Furthermore, the package 202, when affected by heat, such as from light emitting element 203, smaller ones thermal expansion coefficient in consideration of the adhesion between the mold member 201 is preferred. パッケージ2 Package 2
02の凹部内表面は、エンボス加工させて接着面積を増やしたり、プラズマ処理してモールド部材201との密着性を向上させることもできる。 Recess surface 02, or increasing the adhesion area by embossing, it is also possible to improve the adhesion between the mold member 201 by the plasma treatment. パッケージ202は、 Package 202,
外部電極204と一体的に形成させてもよく、パッケージ202が複数に分かれ、はめ込みなどにより組み合わせて構成させてもよい。 External electrodes 204 and may be integrally to form the package 202 is divided into a plurality, it may be constituted by combining the like fitting. このようなパッケージ202 Such a package 202
は、インサート成形などにより比較的簡単に形成することができる。 It can be relatively easily formed by insert molding or the like. 【0024】このようなパッケージ材料としてポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PP The polycarbonate resin as such packaging material, polyphenylene sulfide (PP
S)、液晶ポリマー(LCP)、ABS樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、PBT樹脂等の樹脂やセラミックなどを用いることができる。 S), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, epoxy resin, phenol resin, or the like can be used a resin or a ceramic such as an acrylic resin, PBT resin. また、パッケージ202を暗色系に着色させる着色剤としては種々の染料や顔料が好適に用いられる。 Further, preferably used are a variety of dyes and pigments as coloring agents for coloring the package 202 in a dark color. 具体的には、Cr More specifically, Cr
2O3、MnO2、Fe2O3やカーボンブラックなどが好適に挙げられる。 2O3, MnO2, such as Fe2O3 and carbon black is preferable. 【0025】発光素子203とパッケージ202との接着は熱硬化性樹脂などによって行うことができる。 The adhesion between the light emitting element 203 and the package 202 may be performed by such a thermosetting resin. 具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂やイミド樹脂などが挙げられる。 Specifically, epoxy resins, acrylic resins and imide resins. また、発光素子203を配置固定させると共にパッケージ202内の外部電極204と電気的に接続させるためにはAgペースト、カーボンペースト、 Further, in order to electrically connect the external electrode 204 in the package 202 together it is disposed and fixed to the light emitting element 203 Ag paste, carbon paste,
金属バンプ等を用いることができる。 It may be a metal bump or the like. (外部電極104、204)外部電極204は、パッケージ202外部からの電力を内部に配置された発光素子203に供給させるために用いられるためのものである。 (External electrode 104, 204) external electrodes 204 are for use in order to supply to the light emitting element 203 disposed a power from the package 202 outside inside. そのためパッケージ上に設けられた導電性を有するパターンやリードフレームを利用したものなど種々のものが挙げられる。 Therefore any of various such as those utilizing patterns and lead frame having a was conductivity provided on the package and the like. また、外部電極204は放熱性、電気伝導性、発光素子203の特性などを考慮して種々の大きさに形成させることができる。 The external electrode 204 is heat dissipation, electrical conductivity, etc. in consideration of the characteristics of the light emitting element 203 can be formed in various sizes. 外部電極204は、各発光素子203を配置すると共に発光素子203から放出された熱を外部に放熱させるため熱伝導性がよいことが好ましい。 External electrodes 204 are preferably good thermal conductivity for dissipating heat emitted from the light emitting element 203 to the outside together with arranging the light emitting element 203. 外部電極204の具体的な電気抵抗としては300μΩ・cm以下が好ましく、より好ましくは、 The following are preferred 300μΩ · cm Specific electrical resistance of the external electrode 204, more preferably,
3μΩ・cm以下である。 Is less than or equal to 3μΩ · cm. また、具体的な熱伝導度は、 Further, specific heat conductivity,
0.01cal/cm2/cm/℃以上が好ましく、より好ましくは 0.5cal/cm2/cm/℃以上である。 Preferably 0.01cal / cm2 / cm / ℃ or, more preferably 0.5cal / cm2 / cm / ℃ above. このような外部電極204としては、銅やりん青銅板表面に銀、パラジュウム或いは金などの金属メッキや半田メッキなどを施したものが好適に用いられる。 As such external electrodes 204, silver copper or phosphor bronze plate surfaces, is preferably used which has been subjected to a metal plating or solder plating such as palladium or gold. 外部電極204としてリードフレームを利用した場合は、電気伝導度、熱伝導度によって種々利用できるが加工性の観点から板厚0.1mmから2mmが好ましい。 If using a lead frame as the external electrodes 204, electric conductivity, 2 mm is preferable from a thickness of 0.1mm in view of but can be variously utilized workability by heat conductivity. ガラスエポキシ樹脂やセラミックなどの基板上などに設けられた外部電極204としては、銅箔やタングステン層を形成させることができる。 The external electrodes 204 provided such as on a substrate such as a glass epoxy resin or ceramic, it is possible to form a copper foil or a tungsten layer. プリント基板上に金属箔を用いる場合は、銅箔などの厚みとして18〜70μmとすることが好ましい。 When a metal foil on a printed circuit board, it is preferable that the 18~70μm thickness of the copper foil. また、銅箔等の上に金、半田メッキなどを施しても良い。 In addition, gold on top of the copper foil or the like, may be subjected to solder plating. (発光素子113、123、133、203)本願発明に用いられる発光素子203としては、液相成長法やM The light emitting element 203 used in the (light-emitting elements 113,123,133,203) the present invention, the liquid phase growth method or M
OCVD法等により基板上にInN、AlN、GaN、 InN on a substrate by OCVD method or the like, AlN, GaN,
ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAs、GaA ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAs, GaA
lAs、GaAlN、AlInGaP、InGaN、A lAs, GaAlN, AlInGaP, InGaN, A
lInGaN等の半導体を発光層として形成させたものが好適に用いられる。 A semiconductor such as lInGaN that is formed as a light-emitting layer is suitably used. 半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やPN接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。 The structure of the semiconductor, MIS junction, homo structure having a PIN junction or PN junction include the hetero structure to heterostructure or double. 半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。 Materials and emission wavelengths by the mixed crystal ratio of the semiconductor layer can be variously selected from ultraviolet light to infrared light. さらに、量子効果を持たせるため発光層を単一量子井戸構造、多重量子井戸構造とさせても良い。 Furthermore, a single quantum well structure light emitting layer for imparting a quantum effect, may be a multiple quantum well structure. 【0026】こうしてできた半導体に真空蒸着法や熱、 [0026] In this way can the vacuum deposition method and a heat in semiconductor,
光、放電エネルギーなどを利用した各種CVD法などを用いて所望の電極を形成させる。 Light, to form the desired electrode by using a discharge energy such as various CVD methods utilizing. 発光素子204の電極は、半導体の一方の側に設けてもよいし、両面側にそれぞれ設けてもよい。 Electrode of the light emitting element 204 may be provided on one side of the semiconductor may be provided respectively on both sides. 電極が形成された半導体ウエハーをダイヤモンド製の刃先を有するブレードが回転するダイシングソーにより直接フルカットするか、または刃先幅よりも広い幅の溝を切り込んだ後(ハーフカット)、外力によって半導体ウエハーを割る。 Or a semiconductor wafer on which electrodes are formed blade having a cutting edge made of diamond directly full-cut with a dicing saw which rotates, or after having cut a groove wider than the cutting edge width (half-cut), the semiconductor wafer by an external force divide. あるいは、先端のダイヤモンド針が往復直線運動するスクライバーにより半導体ウエハーに極めて細いスクライブライン(経線)を例えば碁盤目状に引いた後、外力によってウエハーを割り半導体ウエハーからチップ状にカットさせるなどして発光素子であるLEDチップを形成させることができる。 Alternatively, after subtraction of very fine scribe lines (meridian), for example, in a grid pattern on the semiconductor wafer and the like is cut wafers from split semiconductor wafer into chips by an external force emitted by scriber diamond stylus tip is linearly reciprocated thereby forming an LED chip is an element. 【0027】発光装置をフルカラー発光させるためには、RGBの発光色を発光するLEDチップを用いることができる。 [0027] To the light-emitting device is a full-color light emission, it is possible to use a LED chip that emits RGB emission color. 特に、野外などの使用を考慮する場合、高輝度な半導体材料として緑色及び青色を窒化ガリウム系化合物半導体を用いることが好ましく、また、赤色ではガリウム・アルミニウム・砒素系やアルミニウム・インジュウム・ガリウム・燐系の半導体を用いることが好ましいが、用途によって種々利用できる。 In particular, when considering the use of such field, it is preferable to use the green and blue gallium nitride-based compound semiconductor as a high-brightness semiconductor material and gallium-aluminum-arsenide system the red and aluminum indium gallium phosphide Although it is preferable to use a semiconductor system, it can be variously utilized by applications. 【0028】なお、フルカラー発光可能な発光装置として、RGBがそれぞれ発光可能な発光素子を利用するためには赤色系の発光波長が600nmから700nm、 [0028] As a full-color light-emitting light-emitting device capable, 700 nm from 600nm emission wavelength of the red system for RGB to utilize each capable of emitting light emitting element,
緑色系が495nmから565nm、青色系の発光波長が400nmから490nmの半導体を用いたLEDチップを使用することが好ましい。 565nm greenish from 495 nm, emission wavelength of blue light that is preferable to use a LED chip using 490nm semiconductor from 400 nm. (電気的接続部材105、205)電気的接続部材20 (Electrical connecting member 105 or 205) electrically connecting member 20
5としては、発光素子203の電極とのオーミック性、 The 5, ohmic property between the electrodes of the light emitting element 203,
機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。 Mechanical connectivity, what good electrical conductivity and heat conductivity. 導電性ワイヤーを用いた場合、熱伝導度としては0.01cal/cm2/cm/℃以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/cm2/cm/℃以上である。 When using a conductive wire, the thermal conductivity is preferably at least 0.01cal / cm2 / cm / ℃, more preferably 0.5cal / cm2 / cm / ℃ above. また、作業性などを考慮して導電性ワイヤーの直径は、好ましくは、Φ10μm以上、Φ45μm以下である。 Further, the diameter of a conductive wire in consideration of workability, preferably, more than Fai10myuemu, or less Fai45myuemu. このような導電性ワイヤーとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤーが挙げられる。 Such Specific examples such a conductive wire, gold, copper, platinum, conductive wires using metals and their alloys, such as aluminum. このような導電性ワイヤーは、各発光素子203の電極と、外部電極204などと、をワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができる。 Such conductive wire, and the electrodes of the light emitting element 203, and an external electrode 204, a can be easily connected by wire bonding equipment. 【0029】また、導電性ペーストを用いた場合、導電性を有するC、ITO、ZnO、Ag、金属バンプなどをエポキシ樹脂など所望の樹脂中に含有させることによって利用することができる。 Further, when a conductive paste, it is possible to use C having conductivity, ITO, ZnO, Ag, by containing such metal bumps to a desired resin such as epoxy resin. このような導電性ペーストを利用することによって電気的導通ばかりでなく発光素子203の固定をもさせることができる。 Such by utilizing a conductive paste can be deaf fixing of the light emitting element 203 as well as electrically conductive. (基板)基板としては、各発光装置をマトリックス状など所望形状に配置すると共に電気的に接続させるために好適に用いられる。 The (substrate) board is suitably used for electrically connecting with the respective light emitting devices arranged in a desired shape such as a matrix. このような基板は、発光装置の配置のみならず駆動回路用の基板と兼用しても良い。 Such a substrate includes not only the arrangement of the light emitting device may also be combined with a substrate for a driver circuit. したがって基板は、機械的強度が高く熱変形の少ないものが好ましい。 Accordingly substrate with less mechanical strength of high thermal deformation are preferred. 具体的にはタングステン層などの導電性パターンが形成されたセラミックス、銅箔などの導電性パターンが形成された硝子エポキシ樹脂や表面に絶縁層を有する金属又は合金などが好適に利用できる。 Specifically ceramic conductive patterns, such as tungsten layer is formed, on a glass epoxy resin or the surface of the conductive pattern is formed of such as a copper foil, such as a metal or alloy having an insulating layer can be suitably used. 発光装置が実装される基板表面はLED表示器の表示面と一致するためコントラスト向上のために暗褐色や黒色などに着色させてもよい。 Substrate surface emitting device is mounted may also be colored such as dark brown or black because of the contrast enhancing to match the display surface of the LED display. 以下、本願発明の具体的実施例について詳述するが、本願発明はこれのみに限定されるものではないことは言うまでもない。 Hereinafter be described in detail specific embodiments of the present invention, the present invention is naturally not limited only thereto. 【0030】 【実施例】(実施例1〜5)0.1mm厚のりんせい銅をプレス加工し外部電極として使用する。 [0030] Example (Example 1 to 5) 0.1 mm thick Michio copper to be used as a press working external electrodes. この外部電極を、液晶ポリマ−樹脂にて成型加工行う。 The external electrodes, liquid crystal polymer - performing molding of a resin. この液晶ポリマ−樹脂の原材料は乳白色であるが、カ−ボンブラックを0.4%混入し黒色に着色している。 Although the resin raw material is a milky, mosquitoes - - liquid crystal polymer is colored a carbon black entrained in black 0.4%. こうして形成されたパッケージ102は、厚さ1mmであり、1辺が3 Package 102 thus formed has a thickness of 1 mm, 1 sides 3
mm角である。 A mm square. また、発光素子が配置される凹部の開口部(直径2.6mm)を持っている。 Also it has openings of recesses where the light emitting element is disposed (diameter 2.6 mm). 【0031】外部電極104となるリ−ドフレ−ム上にRGB(赤色系、緑色系、青色系)がそれぞれ発光可能な発光素子としてLEDベアチップ113、123、1 [0031] the external electrode 104 Li - Dofure - RGB on arm LED bare chips as (red, green-based, blue) each capable of emitting light emitting element 113,123,1
33を搭載した。 33 was mounted. BGが発光可能な発光素子113、1 BG is capable of emitting light-emitting element 113,
23は、発光層に窒化ガリウム系半導体を利用したものを用いた。 23 was used using a gallium nitride-based semiconductor light-emitting layer. Rが発光可能な発光素子133は、ガリウム・インジュウム・アルミニウム・燐系半導体を利用したものを用いてある。 R is capable of emitting light emitting element 133, are used those utilizing gallium indium aluminum phosphide-based semiconductor. 各発光素子は、Agペーストを用いて固定させた。 Each light-emitting element was fixed using the Ag paste. Rが発光可能な発光素子133は、固定と共に電気的に接続もされている。 Emitting element 133 R is capable of emitting light is also electrically connected with the fixed. BGが発光可能な発光素子113、123は、活性層がサファイア基板上に形成されているために同一表面側から金ワイヤ−105 BG is capable of emitting light emitting element 113 and 123, gold wire from the same surface side to the active layer is formed on a sapphire substrate -105
にて外部電極とワイヤーボンディングさせそれぞれ電気的に接続し図1の如き構成とさせた。 Each is external electrodes and wire bonding was electrically connected to, such as Figure 1 composed of. 【0032】次に、パッケージ開口部内にエポキシで封止硬化しモールド部材201を形成させた。 Next, to form the mold member 201 and sealing cured with epoxy to the package opening. エポキシ樹脂中に球状ポリマ−(ベンゾグアナミン樹脂、平均球径が約2μm)を拡散剤として、重量比9%で分散混合させてある。 Spherical polymer in epoxy resin - as (benzoguanamine resin, an average spherical diameter of about 2 [mu] m) spreading agent, are dispersed in a weight ratio of 9%. 同様に重量比のみ代えて1、3、6、12% Similarly, instead only the weight ratio of 1, 3, 6, 12%
で分散混合させたものもそれぞれ実施例2、3、4、5 Each in others dispersed mixed Example 2, 3, 4, 5
用として形成させた。 It was formed as a use. 各モールド部材201は各発光素子の端部からパッケージ開口の側壁部までが約1mmであり、発光素子上は約0.2mmの厚みがあった。 Each mold member 201 is about 1mm to the sidewall of the package opening from the end of each light emitting element, the light emitting element had a thickness of about 0.2 mm. 【0033】このような発光装置の発光特性として輝度及びコントラスト比をトプコン社製(BM−7)によって調べた。 [0033] were examined by TOPCON luminance and contrast ratio as a light-emitting characteristics of such a light-emitting device (BM-7). RGBを全て点灯させ白色光とさせたときの正面輝度は、823cd/m2であり、暗輝度は、10 Front brightness when all the RGB is turned was white light is 823cd / m2, dark luminance is 10
cd/m2であった。 It was cd / m2. なお、暗輝度は照度計を発光装置と平行に配置させ外部から400ルックスの光を照射して測定してある。 Note that the dark luminance are measured by irradiating light of 400 lux from outside is arranged parallel to the light emitting device a luminometer. このときの、コントラスト比は82: In this case, the contrast ratio is 82:
1である。 1. 【0034】このようにして形成されたRGBが発光可能な発光装置を、半田クリ−ムを印刷したプリント基板上にチップマウンタ−で表面実装した。 [0034] The thus RGB formed by the light-emitting light-emitting device capable solder chestnut - chip mounter on a printed circuit board printed with beam - surfaced implemented. これを半田リフロ−炉で半田接合を行い各発光装置と基板とを電気的に接続させた。 This solder reflow - and the each light emitting device and the substrate subjected to solder bonding in a furnace is electrically connected. こうして、図3の如き、4mmドットピッチで発光装置を16×32個ドットマトリックス状に配置されたLED表示器を構成することができる。 Thus, it is possible to configure such as 3, the LED indicator is arranged a light-emitting device 16 × 32 pieces dot matrix shape in 4mm dot pitch. 発光装置が配置され電気的に接続された基板と、LED表示器を駆動させる駆動回路とを電気的に接続させることによりフルカラー表示装置を構成させることができる。 And the substrate on which the light-emitting device is disposed electrically connected, thereby constituting a full-color display device by electrically connecting the drive circuit for driving the LED display. (比較例1)モールド部材形成時に拡散剤を入れない他は実施例と同様にして発光装置を形成させた。 And (Comparative Example 1) except that no put diffusing agent during molding member formed to form a light emitting device in the same manner as in Example. また、同様に発光装置のLED輝度及び暗輝度を測定した。 It was also measured LED luminance and dark luminance similarly light emitting device. (比較例2)モールド部材形成時に拡散剤及び着色剤を入れない以外は実施例と同様にして発光装置を形成させた。 Except that (Comparative Example 2) do not put the diffusing agent and a coloring agent during molding member formed to form a light emitting device in the same manner as in Example. また、同様に発光装置のLED輝度及び暗輝度を測定した。 It was also measured LED luminance and dark luminance similarly light emitting device. (比較例3)モールド部材形成時に拡散剤及び着色剤を入れない以外は実施例と同様にして発光装置を形成させた。 Except that (Comparative Example 3) not put diffusing agent and a coloring agent during molding member formed to form a light emitting device in the same manner as in Example. また、同様に発光装置のLED輝度及び暗輝度を測定した。 It was also measured LED luminance and dark luminance similarly light emitting device. これら比較例1〜3の発光装置と、実施例1〜 A light emitting device of Comparative Example 1-3, Example 1
5の発光装置とをそれぞれ比較した結果を表1に示す。 Results emitting device and the comparing each of the five shown in Table 1.
表1から実施例1は比較例1の約1.5倍以上の正面輝度が得られた。 Implemented from Table 1 Example 1 was obtained front luminance of at least about 1.5 times that of Comparative Example 1. また、実施例1は比較例1のコントラスト比が38:1に対して82:1と極めて高くさせることができた。 The contrast ratio of Example 1 Comparative Example 1 is 38: 1 for 82: it was possible to 1 to extremely high. 【0035】 【発明の効果】本願発明の構成とすることによって、視認性の良い表示装置を構成させることや誤差動がより少ない光センサーなどを構成させることができる。 [0035] By the structure of the present invention according to the present invention, it is possible that the or error dynamic for constituting a good display visibility can be configured and less light sensor. 特に、 In particular,
拡散剤を含有させてもLED輝度を向上させることができる。 Contain a diffusing agent can be also improved LED luminance. また、コントラスト比を向上させることができる。 Further, it is possible to improve the contrast ratio.

【図面の簡単な説明】 【図1】 図1は、本願発明の発光装置の模式的平面図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic plan view of a light emitting device of the present invention. 【図2】 図2は、本願発明の発光装置の作用を示す模式的断面図である。 Figure 2 is a schematic sectional view showing the manner of operation of the light emitting device of the present invention. 【図3】 図3は、本願発明の発光装置を利用した表示装置を示した模式図である。 Figure 3 is a schematic view showing a display device using the light-emitting device of the present invention. 【図4】 図4は、拡散剤濃度と正面輝度との関係を表す図である。 Figure 4 is a graph showing the relation between the diffusion concentration and front luminance. 【図5】 図5は、本願発明と比較のために示す発光装置の模式的断面図である。 Figure 5 is a schematic cross-sectional view of a light-emitting device shown for comparison with the present invention. 【符号の説明】 101・・・拡散材が含有されたモールド部材102・・・パッケージ113、123、133・・・発光素子104・・・外部電極105・・・導電性ワイヤー201・・・モールド部材202・・・パッケージ211・・・拡散材203・・・発光素子204・・・外部電極205・・・電気的接続部材501・・・モールド部材502・・・パッケージ503・・・発光素子504・・・外部電極505・・・電気的接続部材【表1】 [Reference Numerals] 101 molding member ... diffusion material is contained 102 ... package 113, 123, 133 ... light-emitting element 104 ... external electrode 105 ... conductive wire 201 ... mold members 202 ... package 211 ... diffusing material 203 ... light emitting element 204 ... external electrode 205 ... electric connection member 501 ... sealing member 502 ... package 503 ... light emitting element 504 ... external electrodes 505 ... electric connection member [Table 1]

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【手続補正書】 【提出日】平成14年7月8日(2002.7.8) 【手続補正1】 【補正対象書類名】明細書【補正対象項目名】全文【補正方法】変更【補正内容】 【書類名】 明細書【発明の名称】 発光装置【特許請求の範囲】 【請求項1】 発光素子と、該発光素子上に配置されたモールド部材とを有する発光装置であって、 前記モールド部材は、蛍光物質および拡散剤を含有し、 [Procedure amendment] [filing date] 2002 July 8 (2002.7.8) [Amendment 1] [corrected document name] specification [correction target item name] full text [correction method] change [correction a light-emitting device having content] [Title of the document name] specification [invention emitting device [claims 1. a light emitting element, and a mold member disposed on the light emitting element, wherein mold member containing the fluorescent substance and diffusing agent,
該拡散剤の濃度が異なる多層構造であることを特徴とする発光装置。 The light emitting device characterized in that the enlarged powders concentration is different from the multilayer structure. 【請求項2】 前記蛍光物質は、前記モールド部材中において前記発光素子に近づくにつれて含有濃度が増加している請求項1に記載の発光装置。 Wherein said fluorescent substance, the light emitting device according to claim 1, containing the concentration is increased as approaching to the light emitting element in the mold member in. 【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本願発明は、各種デ−タを表示可能なディスプレイ、ラインセンサ−の光源やホトインタラプタなどの光センサーなどに利用される発光素子を用いた発光装置や表示装置に係わり、特に発光輝度及びコントラスト比の高い発光装置及びそれを用いた高精細、 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to various de - data can view the display, the line sensor - a light source or light emitting device to be used such as optical sensors, such as photointerrupter emitting device relates to or a display device, in particular light-emitting luminance and the contrast ratio of a light-emitting device with high and high definition using the same with,
広視野角で高コントラスト表示が可能な表示装置に関する。 High-contrast display with a wide viewing angle about the possible display device. 【0002】 【従来技術】今日、1000mcd以上にも及ぶ超高輝度に発光可能な半導体発光素子がRGBそれぞれ形成された。 [0002] Today, capable of emitting semiconductor light-emitting element ultrabright that also extends over 1000mcd were formed RGB respectively. このような発光素子を利用した発光装置は、屋内または屋外でフルカラ−発光可能なLEDディスプレイ、各種センサーやインジケータなど種々の分野に利用され始めている。 Such a light-emitting device using a light emitting element, indoor or outdoor full color - capable of emitting light LED display, are beginning to be utilized in various fields such as various sensors and indicators. このような半導体発光素子を利用した発光装置の例として図5(A)、(B)、(C)の如き表面実装型LEDがある。 Figure 5 (A) as an example of a light emitting device using such a semiconductor light emitting device, there is a (B), a surface-mount LED such as (C). 表面実装型LEDは、チップ抵抗などの他の表面実装型電子部品と同様にチップマウンタ−と半田リフローにて実装が可能である。 Surface mount LED, in addition to a surface mount electronic device as well as a chip mounter such as a chip resistor - it is possible to implement in a solder reflow. 表面実装型LEDは、小型化可能であると共に比較的高密度に信頼性よく実装できる。 Surface-mounted LED can relatively densely reliably implemented with a possible reduction in size. 【0003】このような発光装置は、何れもエポキシ樹脂や液晶ポリマーなどの各種樹脂、セラミックなどによって形成されたパッケージ502上等に発光素子503 [0003] Such light emitting devices are all various resins such as epoxy resin or liquid crystal polymer, a package 502 choice which is formed by a ceramic light-emitting element 503
を配置させ外部電極504によって外部と電気的に接続させている。 And is externally electrically connected by the external electrode 504 is arranged. 発光素子503と外部電極504とは、金線などの導電性ワイヤーやAgペーストを利用した導電性接着剤である電気的接続部材505で電気的に接続されている。 The light emitting element 503 and the external electrodes 504 are electrically connected by electrically connecting member 505 is a conductive adhesive using a conductive wire and Ag paste such as gold wires. また、発光素子503上には外部環境から保護するために透光性のモールド部材501が設けられている。 Furthermore, on the light emitting element 503 is translucent mold member 501 is provided to protect from the external environment. 表面実装型LEDは、レンズ効果が無い、或いはレンズ効果が小さいため広範囲から視認でき視野角が広い。 Surface mount LED, a lens effect is not, or viewing angle can be visually recognized from a wide range since the lens effect is small is large. その反面正面輝度が低くくなる。 On the other hand the front luminance is low Kunar. そのため、図5 Therefore, as shown in FIG. 5
(B)、(C)の如く発光素子503からの光を乳白色や白色系のパッケージ内側面の反射を利用し発光効率を向上させている。 (B), thereby improving the luminous efficiency by utilizing the reflection of the package inner surface of the milky or white light from the light emitting element 503 as (C). このような発光装置に外部から電力を供給することによって発光装置を効率よく発光させることができる。 Such light-emitting devices emitting device by supplying power from outside can be efficiently emit light. 【0004】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような発光装置では、高輝度且つコントラスト比の高い発光装置とすることができなかった。 [0004] The present invention is, however, in such a light emitting device could not be a light-emitting device with high high brightness and contrast ratio. 具体的には、発光装置を表示装置や光センサーとして利用するときは、発光装置が発光している時の正面輝度と、発光していないときの暗輝度(LEDを点灯していないときの外光による正面反射輝度)の差が大きいことが好ましい。 Specifically, when utilizing the light emitting device as a display device or an optical sensor, and the front brightness when the light emitting device is emitting light, the outside when the dark luminance (not the LED lights when not emitting light and the difference between the front reflection brightness) due to light is large. 即ち、表示装置などは、発光装置を点灯させ所望の色の発光を得ることができる。 That is, such a display device, it is possible to light the light emitting device obtaining light emission of a desired color. 一方、発光装置を非点灯時は、黒色系を表示することとなる。 On the other hand, during non-lighting of the light emitting device becomes possible to display the black color system. したがって、発光時と非発光時の差であるコントラスト比((LED正面輝度+正面反射輝度)/正面反射輝度)が大きい表示装置とすることでより鮮明な画像が表示可能となる。 Thus, a clearer image by the light emission time and the difference in a contrast ratio of non-emission time ((LED front brightness + front reflection brightness) / front reflection brightness) is large display device can be displayed. 同様に、光センサーに上記発光装置を利用した場合においても誤作動のより少ない発光装置とすることができる。 Similarly, it can also be a smaller light emitting device malfunctions when the optical sensor utilizing a light emitting device. 【0005】このような発光時と非発光時の差を大きくさせるため、発光部を除くパッケージの発光観測面側表面を黒色にさせる或いは、パッケージに黒色系の着色剤などを含有させることによってコントラスト比を稼ぐことが考えられる。 [0005] In order to increase the difference in such a light-emitting state and non-emission time, or to the light emission observing surface side surface of the package excluding the light emitting portion in black, the contrast by the inclusion of such a black-based colorant package it is conceivable to earn ratio. 【0006】しかしながら、発光観測面側表面を暗色系に着色させる場合は、発光素子が搭載されているパッケージ開口部の面積に対して暗色部の面積が大きくとれないためコントラスト比が大きく改善されない。 However, in the case of coloring the light emission observing surface side surface dark color, the contrast ratio is not improved significantly because the area of ​​the dark portion is not made large relative to the area of ​​the package opening in the light-emitting element is mounted. そのため発光部を除く発光面側表面を暗色系にさせたとしてもコントラスト比が27/1から44/1に改善される程度であり、十分なコントラスト比を稼ぐことはできない。 Therefore also the light emission surface side surface except the light emitting portion as was the dark color is the degree to which the contrast ratio is improved to 44/1 from 27/1, it is impossible to make a sufficient contrast ratio.
さらに、表面のみ暗色系に着色させたものは、視認角度によって発光素子を配置させるパッケージ開口部内壁の側壁部が反射率が高いことからコントラスト比を低下させる原因ともなる。 Further, those obtained by coloring only dark color surface, the side wall of the package opening inner wall for arranging the light emitting element by viewing angle also causes a decrease in contrast ratio due to its high reflectivity. 【0007】また、パッケージとなる成型樹脂など自体に暗色系の着色を施すことにより、暗色面積比率を高くすることができる。 Further, by subjecting the coloring of dark color in itself, such as molding resin as a package, it is possible to increase the dark area ratio. しかしパッケージ開口部内壁の側壁部による反射がほとんど利用できない。 However it can hardly use reflection by the side wall of the package opening inner wall. そのため、LE Therefore, LE
D正面輝度は白色の成形樹脂品と比較して半分以下に低下する。 D front brightness is reduced to half or less as compared to the white of the molded resin article. 暗輝度の低下に対して正面輝度(LED正面輝度+暗輝度)の低下分が大きくなりすぎる。 Decrement the front brightness (LED front luminance + dark luminance) becomes too large relative to the reduction of the dark luminance. そのため、 for that reason,
正面輝度が下がるばかりでなくコントラスト比も32/ Contrast ratio as well as down the front luminance also 32 /
1程度となる。 It is about 1. 何れの場合においても、LED正面輝度及びコントラスト比の高い発光装置とすることができない。 In any case, it is impossible to provide a highly light emitting device LED front brightness and contrast ratio. したがって、本願発明は、より高輝度且つコントラスト比の高い発光装置及びそれを用いた表示装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention aims to provide a display device using higher brightness and contrast ratio higher light-emitting device and the same. 【0008】 【課題を解決する手段】本願発明は、発光素子と、該発光素子上に配置されたモールド部材とを有する発光装置であって、前記モールド部材は、蛍光物質および拡散剤を含有し、該拡散剤の濃度が異なる多層構造であることを特徴とする発光装置である。 [0008] A resolving means] The present invention includes a light emitting element, a light-emitting device having a mold member disposed on the light emitting element, wherein the mold member contains a fluorescent substance and diffusing agent a light emitting device, wherein the the enlarged powders concentration is different from the multilayer structure. 【0009】本願発明の請求項2記載の発明は、前記蛍光物質は、前記モールド部材中において前記発光素子に近づくにつれて含有濃度が増加している請求項1に記載の発光装置である。 [0009] The invention of claim 2, wherein the present invention, the fluorescent substance content level closer to the light emitting element in the mold member in is a light emitting device according to claim 1 which has increased. 【作用】本願発明の発光装置は、発光素子から放出された光がパッケージ開口部内壁の側壁部などに向かうまでに拡散剤にて拡散される。 [Action] The light emitting device of the present invention, light emitted from the light emitting device is diffused by the diffusing agent until towards the like side wall portion of the package opening inner wall. そのためパッケージ開口部内壁の側壁部などに吸収損失されることがない。 Therefore never be absorbed losses including the side wall of the package opening inner wall. 一方、発光素子上のモールド部材は、拡散剤の量が少ないために光の拡散吸収が抑制される。 On the other hand, the mold member on the light-diffusing absorbency of light is suppressed to a small amount of diffusing agents. そのため、LED輝度低下を抑制させつつ(LED輝度低下率を小さくさせる)コントラスト比を向上させることができる。 Therefore, while suppressing the LED luminance reduction (to reduce the LED brightness decreasing rate) can improve the contrast ratio. 【0010】特に、発光装置を構成するパッケージを黒色など暗色系に着色する、或いは発光装置の発光表面側を黒色に印刷などさせることによって、LED輝度低下への影響を少なくしつつ著しく暗輝度を低下させることができる。 [0010] In particular, the packages comprising a light emitting device colored in dark color such as black, or by the emission surface side of the light emitting device be such as printing black, a significantly dark luminance while reducing the influence of the LED brightness reduction it can be lowered. 【0011】 【発明の実施の形態】本願発明者は、種々の実験の結果、拡散剤を含有させることによる暗輝度低下率とLE DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The inventors have, as a result of various experiments, dark luminance reduction rate due to the inclusion of diffusing agent and LE
D輝度の低下率の違いを利用することによってよりコントラストが高く高輝度に発光可能な発光装置としうることを見いだし本願発明を成すに到った。 Was led to form a present invention found more that the contrast can be a high emission light-emitting device capable to high brightness by utilizing the difference in the reduction rate of the D luminance. 【0012】即ち、通常砲弾型などの発光ダイオードに拡散剤を含有させ拡散効果を生じさせる場合がある。 Namely, there are cases where is contained a diffusing agent in the light-emitting diodes, such as normal shell type causes diffusion effect. しかしながら、このような発光ダイオードに拡散材を含有させると発光輝度が低下する。 However, emission luminance decreases with the inclusion of diffusion material in such a light emitting diode. 本願発明は、特定のモールド部材やパッケージとすることによって拡散材を含有させてもLEDからの発光輝度が逆に向上することを見いだした。 The present invention has found that the light emission luminance from the LED may contain a diffusing material by a specific sealing member and the package is improved conversely. 本願発明の発光装置は、モールド部材中に拡散剤を含有させることにより暗輝度低下率(LEDを点灯していないときの外光による正面反射輝度の低下する割合)よりもLED輝度低下率(LEDの正面輝度が低下する割合)が少ない発光装置とし発光輝度及びコントラストの高い発光装置とするものである。 Light emitting device, LED brightness reduction ratio than the low brightness decreasing rate by incorporating a diffusing agent into the molding member (reduction ratio of the front reflection brightness of external light when not the LED lights) of the present invention (LED ratio of front brightness is reduced) it is an small light emitting device and to high emission luminance and contrast emitting device. 【0013】より具体的には、図2に示す如く液晶ポリマーなどによって形成されたパッケージ202凹部内に発光素子203を配置させる。 More specifically [0013] to thereby arrange the light emitting element 203 in the package 202 within the recess formed by the liquid crystal polymer as shown in FIG. パッケージ202には外部と電気的に接続可能な如く外部電極204が設けられている。 As the external electrode 204 outside electrically connectable is provided on the package 202. 発光素子203の電極と外部電極204とは、 The electrodes and the external electrodes 204 of the light emitting element 203,
それぞれ金線などの導電性ワイヤー205で電気的に接続されている。 It is electrically connected by a conductive wire 205, such as each gold wire. また、発光素子203上には半導体を外部環境から保護するために透光性のモールド部材201 Furthermore, on the light emitting element 203 is light-transmissive in order to protect the semiconductor from the external environment the mold member 201
が設けらている。 It is we provided. 特に、本願発明においては、パッケージ開口部内壁による発光素子からの反射を利用することよりもコントラスト比向上のためにパッケージ202を構成する樹脂中にカーボンブラックを含有させ黒や灰色などの暗色系のパッケージとさせてある。 Particularly, in the present invention, the dark color such as black or gray by containing carbon black in the resin constituting the package 202 in order to improve the contrast ratio than utilizing reflection from the light-emitting device according to the package opening inner wall It is allowed to consider it as a package. 一方、モールド部材中には、パッケージ開口部内壁も暗色系でありパッケージ開口部内壁における反射の利用が見込めないことを考慮して拡散剤211を含有させる。 On the other hand, in the mold member, the package opening inner wall also contain an diffusing agent 211 in consideration of the fact that are not expected to be available for reflection at it package opening inner wall a dark color. この拡散剤2 This diffusion agent 2
11を含有させることによって図2の矢印の如くパッケージ開口部内壁方向に向かう発光素子からの光を拡散し有効利用させることによって発光輝度を向上させる。 11 diffuses light from the light emitting element towards the package opening inner wall direction as indicated by an arrow in FIG. 2 to improve the emission luminance by effectively utilized by containing. また、発光素子上にもモールド部材は、配置されるがパッケージ開口部内壁までの距離に対して薄いため光の吸収散乱が少ない。 Further, the mold member to the light emitting element is thin because the absorption light scattering is small relative to it is arranged the distance to the package opening inner wall. そのため発光輝度の低下を抑制させるものである。 Therefore those to suppress a decrease in luminance. 以下、本願発明の各構成について詳述する。 It described in detail below each arrangement of the present invention. (モールド部材101、201)本願発明のモールド部材201は、各発光素子203やその電気的接続のためのワイヤー等を外部力、塵芥や水分などから保護するために設けられる。 Mold member 201 (mold member 101, 201) present invention, an external force a wire or the like for each light-emitting element 203 and the electrical connection is provided to protect against such dust and moisture. また、発光素子203からの光を有効に取り出しつつ暗輝度を向上させるために拡散剤211 The diffusion agent in order to improve the dark luminance while effectively take out light from the light emitting element 203 211
が含有されている。 There has been contained. モールド部材201は、拡散剤21 The mold member 201, the diffusing agent 21
1を含有させることによって暗輝度低下率よりもLED LED than the dark luminance reduction rate by the inclusion of 1
正面輝度の低下率が小さい限り、一層で形成させても良いし拡散剤211の濃度や屈折率の異なる多層構成など所望に応じて2層以上に構成させてもよい。 Unless reduction rate of the front luminance is small, may be configured in two or more layers as desired, such as more may be formed in to different concentrations and refractive index of the diffusing agent 211 multilayer structure. 同様に断面形状だけではなく発光観測面側から見て年輪の如く順次拡散剤濃度を高くするなどした拡散濃度の異なる多層構造とさせることもできる。 Similarly only the cross-sectional shape may also be different multilayer structures diffusion concentrations such as to increase the sequential diffusion concentration as annulus when viewed from without light emission observing surface side. このようなモールド部材20 Such mold member 20
1の材料として具体的には、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂などなどの耐候性に優れた樹脂の有機部材やSiO 2 Specific examples 1 material, epoxy resin, urea resin, silicone resin, fluorine resin, a resin having excellent weather resistance such as polycarbonate resin organic member or SiO 2,
Al 23などの無機部材が好適に用いられる。 Inorganic member of Al 2 O 3 or the like is preferably used. 温度サイクルの激しい使用環境下においては、モールド部材はパッケージなどとの熱膨張率が近い方がより好ましい。 In heavy use environments of temperature cycles, the mold member it is more preferably closer thermal expansion between such packages. 【0014】また、発光装置を構成するモールド部材2 Further, the mold member 2 constituting the light emitting device
01には、拡散剤211を含有させることによって暗輝度低下率よりもLED正面輝度低下率が小さい限り、所望に応じて着色剤、光安定化剤や蛍光物質など種々の添加剤などを含有させることもできる。 The 01, as long as LED front luminance reduction rate is smaller than the dark luminance reduction rate by incorporating a diffusing agent 211, is contained, coloring agent, light stabilizers, fluorescent substances such as various additives if desired it is also possible. これにより発光素子203からの発光ピークを調節させたり指向性を緩和させ視野角を増やすこともできる。 Thus it is also possible to increase the viewing angle to relax the directivity or to adjust the emission peak of the light emitting element 203. また、所望の発光波長を有する発光装置とすることもできる。 It is also possible to a light emitting device having a desired emission wavelength. さらに野外の使用においてもより耐候性を有する発光装置とすることができる。 Furthermore it can be a light emitting device having a more weather resistance even when used outdoors. 【0015】着色剤としては、モールド部材201に含有され発光素子203が発光した光のうち所望外の波長をカットして発光特性を向上させるフィルター効果を持たせるためのものである。 [0015] As the coloring agent, is intended for giving a filter effect of improving the emission characteristics cut the wavelength of the desired outside of the light is contained the light-emitting element 203 emits light to the mold member 201. したがって、発光装置の発光色(発光の主ピークである主発光波長)などに応じて種々の染料及び/又は顔料が種々選択される。 Accordingly, various dyes and / or pigments in accordance with the emission color of the light emitting device (main emission wavelength which is the main peak of emission) is variously selected. 【0016】発光素子203から放出される光は単色性ピーク波長を持つため蛍光物質などとの組み合わせにより白色系を表示させた発光装置を形成させることもできる。 The light emitted from the light emitting device 203 may also be formed a light emitting device to display the white by the combination of the fluorescent substance to have a monochromatic peak wavelength. この場合、発光波長のエネルギーが大きい青色系の窒化ガリウム系化合物半導体と、セリウムで付加されたイットリム・アルミニウム酸化物系蛍光物質やペリレン系誘導体である蛍光物質などを用いることによって効率よく高輝度に発光させることができる。 In this case, a blue GaN-based compound-based semiconductor large energy emission wavelength, such as a fluorescent substance is that the added Ittorimu aluminum oxide based fluorescent substance or a perylene derivative cerium efficiently high brightness by using it is possible to emit light. 【0017】また、本願発明に用いられる拡散剤に加えて、含有可能な着色剤、光安定化部材、蛍光物質などは、所望に応じてモールド部材中に種々の割合で分散させて形成させても良い。 Further, in addition to the diffusing agent used in the present invention, the colorant that can be contained, light stabilizing member, the fluorescent substance, by forming dispersed in various proportions into a mold member according to the desired it may be. すなわち、発光素子に近づくにつれ含有濃度を増やしたり或いは減少させたり種々選択することができる。 That can be variously selected or or or reduces increasing content level as it approaches the light emitting element. (拡散剤211)モールド部材201に含有される拡散剤211は、発光素子203から放出される光のうち発光観測面側に放出される光の散乱吸収を少なくし、パッケージ内開口部内壁側に向かう光を多く散乱させることで発光装置の発光輝度を向上させるものである。 Spread contained in the (diffusing agent 211) molded member 201 agent 211, to reduce the scattering of light emitted to the light emitting observation side of the light emitted from the light emitting element 203, the package opening the inner wall be much scatter light directed is to improve the emission luminance of the light emitting device. また、 Also,
拡散剤211の含有量によって発光素子203が配置されたパッケージ開口部の暗輝度をも調整させることができる。 The dark luminance package opening the light-emitting element 203 are arranged by the amount of the diffusing agent 211 can also be adjusted. このような拡散剤211としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等の無機部材やメラミン樹脂、CTUグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などの有機部材が好適に用いられる。 Examples of such diffusion agents 211, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, inorganic member and melamine resin such as silicon oxide, CTU guanamine resin, an organic member such as a benzoguanamine resin is preferably used. 【0018】本願発明の効果を示すために、暗色系としてカーブラックにより黒色に着色したパッケージ内に配置されたモールド部材201として有機部材であるベンゾグアナミン樹脂を用いた拡散剤濃度との関係を図4に示す。 [0018] To show the effect of the present invention, the relationship between the diffusion concentration with benzoguanamine resin which is an organic member as a mold member 201 disposed colored package black by car black as dark-colored 4 to show. 【0019】図4から拡散剤の分散濃度が増加すれば、 [0019] An increase dispersion concentration of the diffusing agent from the 4,
発光装置の正面輝度は増加する。 Front brightness of the light emitting device is increased. これは、発光素子から放出される光が発光観測正面方向のみならずパッケージ開口部内壁方向に多く向かうことから側壁で吸収されていた損失光が、拡散材の散乱などにより前面に導かれたためと考えられる。 This is a because the light emitted from the light emitting element emitting observation front direction not only package opening loss light is absorbed by the side walls of many towards it on the inner wall direction, is guided to the front due to scattering of diffusing material Conceivable. また、拡散剤濃度が過多になれば、 In addition, if the diffusion agent concentration excess,
逆に正面輝度は下がり始める。 The front luminance starts to decrease in reverse. これは、発光素子であるLEDチップからの直接光を散乱する割合が増加し正面輝度の増加は頭打ちになるためと考えられる。 This increase in the increase rate of scattered direct light from the LED chip is a light-emitting element front luminance is considered to be a plateau. また、拡散剤濃度が増加するにしたがい、外光の進入が散乱反射され暗輝度を低下させる効果も付与されると考えられる。 Further, in accordance with the diffusing agent concentration increases, the effect of entry of the external light decreases the dark luminance is scattered and reflected also intended to be applied. なお、他の無機材料などにおいてもほぼ同様の傾向が得られることを確認してある。 Incidentally, I am sure that almost similar tendency in such other inorganic materials can be obtained. 【0020】特に、屋内または屋外にてLEDディスプレイを見る場合、太陽光などのさまざまな外光が進入する可能性があるため、LEDディスプレイの暗輝度を十分に下げコントラスト比が50以上とさせなければ外光反射により視認性が極端に低下する。 [0020] In particular, when viewing the LED display indoors or outdoors, there is a possibility that various external light such as sunlight enters, sufficiently lowered contrast ratio dark brightness of the LED display is not taken as 50 or more visibility is extremely lowered by fly outside light reflection. そのため、拡散剤の濃度は材料などにもよるが拡散剤の分散濃度として3 Therefore, the concentration of the diffusing agent depends like material, but 3 as a dispersion concentration of the diffusing agent
〜12%が好ましい。 To 12% is preferred. これにより正面輝度の増加は最適化される。 Thereby increasing the front luminance is optimized. また拡散剤により外光進入も直接パッケージ底面に設けられた外部電極等へ達することなく、或いは外部電極などへ達しても外部に反射散乱することを抑制することができる。 Also it is possible to suppress without reaching the external light enters also directly package bottom external electrodes provided on or the like, or reflected scattered to the outside also reaches the like external electrode that by diffusing agent. そのため、暗輝度の低下傾向も強めることができる。 Therefore, it is possible to enhance even decline in the dark luminance. これにより、コントラスト比を50以上に最適化することができる。 This makes it possible to optimize the contrast ratio of 50 or more. また、球形状のポリマーなどは、0.1〜20μmが好適に利用することができるが、小さすぎれば分散性が悪く、大きすぎれば沈降しやす過ぎるため1〜5μmがより好ましい。 Further, such spherical polymer can 0.1~20μm is utilized suitably, poor dispersibility when too small, 1 to 5 [mu] m because too easy to settle if they are too large, the more preferable. この拡散剤濃度は、通常砲弾型発光ダイオードに使用される拡散濃度に比べて1桁以上多い濃度となっている。 The diffusing agent concentration has a one digit or more larger concentration than the diffusion concentration normally used for bullet type light emitting diode. 発光観測面側のモールド部材の厚みを薄くさせているために1桁以上多く含有させてもLEDの正面輝度低下は少なくてすむ。 Front brightness reduction in LED also contain many more than one order of magnitude in order that by reducing the thickness of the mold member of emission observing surface side small. (パッケージ102、202)パッケージ202は、発光素子203を凹部内に固定保護するとともに外部との電気的接続が可能な外部電極204を有するものである。 (Package 102, 202) package 202 is a light-emitting element 203 as it has electrical access for external electrodes 204 with the outside is fixed protection in the recess. したがって、発光素子203の数や大きさに合わせて複数の開口部を持ったパッケージ202とすることもできる。 Therefore, it is possible to package 202 having a plurality of openings in accordance with the number and size of the light emitting element 203. また、好適には遮光機能を持たせるために黒や灰色などの暗色系に着色させる、或いはパッケージの発光観測表面側が暗色系に着色されている。 Further, preferably it is colored in dark color such as black or gray in order to have a light shielding function, or light emission observing surface side of the package is colored in a dark color. パッケージ2 Package 2
02は発光素子203をさらに外部環境から保護するために透光性保護体であるモールド部材201を設ける。 02 providing the mold member 201 is a transmissive protecting member for protecting the light emitting element 203 further from the external environment.
パッケージ202は、モールド部材201との接着性がよくモールド部材よりも剛性の高いものが好ましい。 Package 202 having high rigidity than adhesion good mold member of the mold member 201 is preferred. モールド部材201との接着性を向上させ熱膨張時にモールド部材201から働く力を外部に向かわせるためには、筒状部を外部に向けて広がる摺鉢形状とすることが好ましい。 To direct the force acting from the mold member 201 and the mold member 201 during the adhesion improving the thermal expansion of the outside, it is preferable that the Surihachi shape extending toward the cylindrical portion to the outside. また、発光素子203と外部とを電気的に遮断させるために絶縁性を有することが望まれる。 Further, it is desired to have insulating properties in order to electrically cut off with the outside the light emitting element 203. さらに、パッケージ202は、発光素子203などからの熱の影響をうけた場合、モールド部材201との密着性を考慮して熱膨張率の小さい物が好ましい。 Furthermore, the package 202, when affected by heat, such as from light emitting element 203, smaller ones thermal expansion coefficient in consideration of the adhesion between the mold member 201 is preferred. パッケージ2 Package 2
02の凹部内表面は、エンボス加工させて接着面積を増やしたり、プラズマ処理してモールド部材201との密着性を向上させることもできる。 Recess surface 02, or increasing the adhesion area by embossing, it is also possible to improve the adhesion between the mold member 201 by the plasma treatment. パッケージ202は、 Package 202,
外部電極204と一体的に形成させてもよく、パッケージ202が複数に分かれ、はめ込みなどにより組み合わせて構成させてもよい。 External electrodes 204 and may be integrally to form the package 202 is divided into a plurality, it may be constituted by combining the like fitting. このようなパッケージ202 Such a package 202
は、インサート成形などにより比較的簡単に形成することができる。 It can be relatively easily formed by insert molding or the like. 【0021】このようなパッケージ材料としてポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PP The polycarbonate resin as such packaging material, polyphenylene sulfide (PP
S)、液晶ポリマー(LCP)、ABS樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、PBT樹脂等の樹脂やセラミックなどを用いることができる。 S), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, epoxy resin, phenol resin, or the like can be used a resin or a ceramic such as an acrylic resin, PBT resin. また、パッケージ202を暗色系に着色させる着色剤としては種々の染料や顔料が好適に用いられる。 Further, preferably used are a variety of dyes and pigments as coloring agents for coloring the package 202 in a dark color. 具体的には、Cr More specifically, Cr
23 、MnO 2 、Fe 23やカーボンブラックなどが好適に挙げられる。 Etc. 2 O 3, MnO 2, Fe 2 O 3 or carbon black are preferably exemplified. 【0022】発光素子203とパッケージ202との接着は熱硬化性樹脂などによって行うことができる。 The adhesion between the light emitting element 203 and the package 202 may be performed by such a thermosetting resin. 具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂やイミド樹脂などが挙げられる。 Specifically, epoxy resins, acrylic resins and imide resins. また、発光素子203を配置固定させると共にパッケージ202内の外部電極204と電気的に接続させるためにはAgペースト、カーボンペースト、 Further, in order to electrically connect the external electrode 204 in the package 202 together it is disposed and fixed to the light emitting element 203 Ag paste, carbon paste,
金属バンプ等を用いることができる。 It may be a metal bump or the like. (外部電極104、204)外部電極204は、パッケージ202外部からの電力を内部に配置された発光素子203に供給させるために用いられるためのものである。 (External electrode 104, 204) external electrodes 204 are for use in order to supply to the light emitting element 203 disposed a power from the package 202 outside inside. そのためパッケージ上に設けられた導電性を有するパターンやリードフレームを利用したものなど種々のものが挙げられる。 Therefore any of various such as those utilizing patterns and lead frame having a was conductivity provided on the package and the like. また、外部電極204は放熱性、電気伝導性、発光素子203の特性などを考慮して種々の大きさに形成させることができる。 The external electrode 204 is heat dissipation, electrical conductivity, etc. in consideration of the characteristics of the light emitting element 203 can be formed in various sizes. 外部電極204は、各発光素子203を配置すると共に発光素子203から放出された熱を外部に放熱させるため熱伝導性がよいことが好ましい。 External electrodes 204 are preferably good thermal conductivity for dissipating heat emitted from the light emitting element 203 to the outside together with arranging the light emitting element 203. 外部電極204の具体的な電気抵抗としては300μΩ・cm以下が好ましく、より好ましくは、 The following are preferred 300μΩ · cm Specific electrical resistance of the external electrode 204, more preferably,
3μΩ・cm以下である。 Is less than or equal to 3μΩ · cm. また、具体的な熱伝導度は、 Further, specific heat conductivity,
0.01cal/cm 2 /cm/℃以上が好ましく、より好ましくは 0.5cal/cm 2 /cm/℃以上である。 Preferably 0.01cal / cm 2 / cm / ℃ or, more preferably 0.5cal / cm 2 / cm / ℃ above. このような外部電極204としては、銅やりん青銅板表面に銀、パラジュウム或いは金などの金属メッキや半田メッキなどを施したものが好適に用いられる。 As such external electrodes 204, silver copper or phosphor bronze plate surfaces, is preferably used which has been subjected to a metal plating or solder plating such as palladium or gold. 外部電極204としてリードフレームを利用した場合は、電気伝導度、熱伝導度によって種々利用できるが加工性の観点から板厚0.1mm〜2mmが好ましい。 If using a lead frame as the external electrodes 204, electric conductivity, thickness 0.1mm~2mm from the viewpoint but the workability can be variously utilized by thermal conductivity. ガラスエポキシ樹脂やセラミックなどの基板上などに設けられた外部電極204としては、銅箔やタングステン層を形成させることができる。 The external electrodes 204 provided such as on a substrate such as a glass epoxy resin or ceramic, it is possible to form a copper foil or a tungsten layer. プリント基板上に金属箔を用いる場合は、銅箔などの厚みとして18〜70μmとすることが好ましい。 When a metal foil on a printed circuit board, it is preferable that the 18~70μm thickness of the copper foil. また、銅箔等の上に金、半田メッキなどを施しても良い。 In addition, gold on top of the copper foil or the like, may be subjected to solder plating. (発光素子113、123、133、203)本願発明に用いられる発光素子203としては、液相成長法やM The light emitting element 203 used in the (light-emitting elements 113,123,133,203) the present invention, the liquid phase growth method or M
OCVD法等により基板上にInN、AlN、GaN、 InN on a substrate by OCVD method or the like, AlN, GaN,
ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAs、GaA ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAs, GaA
lAs、GaAlN、AlInGaP、InGaN、A lAs, GaAlN, AlInGaP, InGaN, A
lInGaN等の半導体を発光層として形成させたものが好適に用いられる。 A semiconductor such as lInGaN that is formed as a light-emitting layer is suitably used. 半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やPN接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。 The structure of the semiconductor, MIS junction, homo structure having a PIN junction or PN junction include the hetero structure to heterostructure or double. 半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。 Materials and emission wavelengths by the mixed crystal ratio of the semiconductor layer can be variously selected from ultraviolet light to infrared light. さらに、量子効果を持たせるため発光層を単一量子井戸構造、多重量子井戸構造とさせても良い。 Furthermore, a single quantum well structure light emitting layer for imparting a quantum effect, may be a multiple quantum well structure. 【0023】こうしてできた半導体に真空蒸着法や熱、 [0023] In this way can the vacuum deposition method and a heat in semiconductor,
光、放電エネルギーなどを利用した各種CVD法などを用いて所望の電極を形成させる。 Light, to form the desired electrode by using a discharge energy such as various CVD methods utilizing. 発光素子204の電極は、半導体の一方の側に設けてもよいし、両面側にそれぞれ設けてもよい。 Electrode of the light emitting element 204 may be provided on one side of the semiconductor may be provided respectively on both sides. 電極が形成された半導体ウエハーをダイヤモンド製の刃先を有するブレードが回転するダイシングソーにより直接フルカットするか、または刃先幅よりも広い幅の溝を切り込んだ後(ハーフカット)、外力によって半導体ウエハーを割る。 Or a semiconductor wafer on which electrodes are formed blade having a cutting edge made of diamond directly full-cut with a dicing saw which rotates, or after having cut a groove wider than the cutting edge width (half-cut), the semiconductor wafer by an external force divide. あるいは、先端のダイヤモンド針が往復直線運動するスクライバーにより半導体ウエハーに極めて細いスクライブライン(経線)を例えば碁盤目状に引いた後、外力によってウエハーを割り半導体ウエハーからチップ状にカットさせるなどして発光素子であるLEDチップを形成させることができる。 Alternatively, after subtraction of very fine scribe lines (meridian), for example, in a grid pattern on the semiconductor wafer and the like is cut wafers from split semiconductor wafer into chips by an external force emitted by scriber diamond stylus tip is linearly reciprocated thereby forming an LED chip is an element. 【0024】発光装置をフルカラー発光させるためには、RGBの発光色を発光するLEDチップを用いることができる。 [0024] To the light-emitting device is a full-color light emission, it is possible to use a LED chip that emits RGB emission color. 特に、野外などの使用を考慮する場合、高輝度な半導体材料として緑色及び青色を窒化ガリウム系化合物半導体を用いることが好ましく、また、赤色ではガリウム・アルミニウム・砒素系やアルミニウム・インジュウム・ガリウム・燐系の半導体を用いることが好ましいが、用途によって種々利用できる。 In particular, when considering the use of such field, it is preferable to use the green and blue gallium nitride-based compound semiconductor as a high-brightness semiconductor material and gallium-aluminum-arsenide system the red and aluminum indium gallium phosphide Although it is preferable to use a semiconductor system, it can be variously utilized by applications. 【0025】なお、フルカラー発光可能な発光装置として、RGBがそれぞれ発光可能な発光素子を利用するためには赤色系の発光波長が600nmから700nm、 [0025] As a full-color light-emitting light-emitting device capable, 700 nm from 600nm emission wavelength of the red system for RGB to utilize each capable of emitting light emitting element,
緑色系が495nmから565nm、青色系の発光波長が400nmから490nmの半導体を用いたLEDチップを使用することが好ましい。 565nm greenish from 495 nm, emission wavelength of blue light that is preferable to use a LED chip using 490nm semiconductor from 400 nm. (電気的接続部材105、205)電気的接続部材20 (Electrical connecting member 105 or 205) electrically connecting member 20
5としては、発光素子203の電極とのオーミック性、 The 5, ohmic property between the electrodes of the light emitting element 203,
機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。 Mechanical connectivity, what good electrical conductivity and heat conductivity. 導電性ワイヤーを用いた場合、熱伝導度としては0.01cal/cm 2 /cm/℃以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/cm 2 /cm/℃以上である。 When the conductive wire is preferably at least 0.01cal / cm 2 / cm / ℃ as thermal conductivity, more preferably 0.5cal / cm 2 / cm / ℃ above. また、作業性などを考慮して導電性ワイヤーの直径は、好ましくは、Φ10μm以上、Φ45μm以下である。 Further, the diameter of a conductive wire in consideration of workability, preferably, more than Fai10myuemu, or less Fai45myuemu. このような導電性ワイヤーとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤーが挙げられる。 Such Specific examples such a conductive wire, gold, copper, platinum, conductive wires using metals and their alloys, such as aluminum. このような導電性ワイヤーは、各発光素子203の電極と、外部電極204などと、をワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができる。 Such conductive wire, and the electrodes of the light emitting element 203, and an external electrode 204, a can be easily connected by wire bonding equipment. 【0026】また、導電性ペーストを用いた場合、導電性を有するC、ITO、ZnO、Ag、金属バンプなどをエポキシ樹脂など所望の樹脂中に含有させることによって利用することができる。 Further, when a conductive paste, it is possible to use C having conductivity, ITO, ZnO, Ag, by containing such metal bumps to a desired resin such as epoxy resin. このような導電性ペーストを利用することによって電気的導通ばかりでなく発光素子203の固定をもさせることができる。 Such by utilizing a conductive paste can be deaf fixing of the light emitting element 203 as well as electrically conductive. (基板)基板としては、各発光装置をマトリックス状など所望形状に配置すると共に電気的に接続させるために好適に用いられる。 The (substrate) board is suitably used for electrically connecting with the respective light emitting devices arranged in a desired shape such as a matrix. このような基板は、発光装置の配置のみならず駆動回路用の基板と兼用しても良い。 Such a substrate includes not only the arrangement of the light emitting device may also be combined with a substrate for a driver circuit. したがって基板は、機械的強度が高く熱変形の少ないものが好ましい。 Accordingly substrate with less mechanical strength of high thermal deformation are preferred. 具体的にはタングステン層などの導電性パターンが形成されたセラミックス、銅箔などの導電性パターンが形成された硝子エポキシ樹脂や表面に絶縁層を有する金属又は合金などが好適に利用できる。 Specifically ceramic conductive patterns, such as tungsten layer is formed, on a glass epoxy resin or the surface of the conductive pattern is formed of such as a copper foil, such as a metal or alloy having an insulating layer can be suitably used. 発光装置が実装される基板表面はLED表示器の表示面と一致するためコントラスト向上のために暗褐色や黒色などに着色させてもよい。 Substrate surface emitting device is mounted may also be colored such as dark brown or black because of the contrast enhancing to match the display surface of the LED display. 以下、本願発明の具体的実施例について詳述するが、本願発明はこれのみに限定されるものではないことは言うまでもない。 Hereinafter be described in detail specific embodiments of the present invention, the present invention is naturally not limited only thereto. 【0027】 【実施例】(実施例1〜5)0.1mm厚のりんせい銅をプレス加工し外部電極として使用する。 [0027] EXAMPLES (Example 1 to 5) 0.1 mm thick Michio copper to be used as a press working external electrodes. この外部電極を、液晶ポリマ−樹脂にて成型加工行う。 The external electrodes, liquid crystal polymer - performing molding of a resin. この液晶ポリマ−樹脂の原材料は乳白色であるが、カ−ボンブラックを0.4%混入し黒色に着色している。 Although the resin raw material is a milky, mosquitoes - - liquid crystal polymer is colored a carbon black entrained in black 0.4%. こうして形成されたパッケージ102は、厚さ1mmであり、1辺が3 Package 102 thus formed has a thickness of 1 mm, 1 sides 3
mm角である。 A mm square. また、発光素子が配置される凹部の開口部(直径2.6mm)を持っている。 Also it has openings of recesses where the light emitting element is disposed (diameter 2.6 mm). 【0028】外部電極104となるリ−ドフレ−ム上にRGB(赤色系、緑色系、青色系)がそれぞれ発光可能な発光素子としてLEDベアチップ113、123、1 [0028] the external electrode 104 Li - Dofure - RGB on arm LED bare chips as (red, green-based, blue) each capable of emitting light emitting element 113,123,1
33を搭載した。 33 was mounted. BGが発光可能な発光素子113、1 BG is capable of emitting light-emitting element 113,
23は、発光層に窒化ガリウム系半導体を利用したものを用いた。 23 was used using a gallium nitride-based semiconductor light-emitting layer. Rが発光可能な発光素子133は、ガリウム・インジュウム・アルミニウム・燐系半導体を利用したものを用いてある。 R is capable of emitting light emitting element 133, are used those utilizing gallium indium aluminum phosphide-based semiconductor. 各発光素子は、Agペーストを用いて固定させた。 Each light-emitting element was fixed using the Ag paste. Rが発光可能な発光素子133は、固定と共に電気的に接続もされている。 Emitting element 133 R is capable of emitting light is also electrically connected with the fixed. BGが発光可能な発光素子113、123は、活性層がサファイア基板上に形成されているために同一表面側から金ワイヤ−105 BG is capable of emitting light emitting element 113 and 123, gold wire from the same surface side to the active layer is formed on a sapphire substrate -105
にて外部電極とワイヤーボンディングさせそれぞれ電気的に接続し図1の如き構成とさせた。 Each is external electrodes and wire bonding was electrically connected to, such as Figure 1 composed of. 【0029】次に、パッケージ開口部内にエポキシで封止硬化しモールド部材201を形成させた。 Next, to form the mold member 201 and sealing cured with epoxy to the package opening. エポキシ樹脂中に球状ポリマ−(ベンゾグアナミン樹脂、平均球径が約2μm)を拡散剤として、重量比9%で分散混合させてある。 Spherical polymer in epoxy resin - as (benzoguanamine resin, an average spherical diameter of about 2 [mu] m) spreading agent, are dispersed in a weight ratio of 9%. 同様に重量比のみ代えて1、3、6、12% Similarly, instead only the weight ratio of 1, 3, 6, 12%
で分散混合させたものもそれぞれ実施例2、3、4、5 Each in others dispersed mixed Example 2, 3, 4, 5
用として形成させた。 It was formed as a use. 各モールド部材201は各発光素子の端部からパッケージ開口の側壁部までが約1mmであり、発光素子上は約0.2mmの厚みがあった。 Each mold member 201 is about 1mm to the sidewall of the package opening from the end of each light emitting element, the light emitting element had a thickness of about 0.2 mm. 【0030】このような発光装置の発光特性として輝度及びコントラスト比をトプコン社製(BM−7)によって調べた。 [0030] were examined by TOPCON luminance and contrast ratio as a light-emitting characteristics of such a light-emitting device (BM-7). RGBを全て点灯させ白色光とさせたときの正面輝度は、823cd/m 2であり、暗輝度は、10 Front brightness when all the RGB is turned was white light is 823cd / m 2, dark luminance is 10
cd/m 2であった。 It was cd / m 2. なお、暗輝度は照度計を発光装置と平行に配置させ外部から400ルックスの光を照射して測定してある。 Note that the dark luminance are measured by irradiating light of 400 lux from outside is arranged parallel to the light emitting device a luminometer. このときの、コントラスト比は82: In this case, the contrast ratio is 82:
1である。 1. 【0031】このようにして形成されたRGBが発光可能な発光装置を、半田クリ−ムを印刷したプリント基板上にチップマウンタ−で表面実装した。 [0031] The thus RGB formed by the light-emitting light-emitting device capable solder chestnut - chip mounter on a printed circuit board printed with beam - surfaced implemented. これを半田リフロ−炉で半田接合を行い各発光装置と基板とを電気的に接続させた。 This solder reflow - and the each light emitting device and the substrate subjected to solder bonding in a furnace is electrically connected. こうして、図3の如き、4mmドットピッチで発光装置を16×32個ドットマトリックス状に配置されたLED表示器を構成することができる。 Thus, it is possible to configure such as 3, the LED indicator is arranged a light-emitting device 16 × 32 pieces dot matrix shape in 4mm dot pitch. 発光装置が配置され電気的に接続された基板と、LED表示器を駆動させる駆動回路とを電気的に接続させることによりフルカラー表示装置を構成させることができる。 And the substrate on which the light-emitting device is disposed electrically connected, thereby constituting a full-color display device by electrically connecting the drive circuit for driving the LED display. (比較例1)モールド部材形成時に拡散剤を入れない他は実施例と同様にして発光装置を形成させた。 And (Comparative Example 1) except that no put diffusing agent during molding member formed to form a light emitting device in the same manner as in Example. また、同様に発光装置のLED輝度及び暗輝度を測定した。 It was also measured LED luminance and dark luminance similarly light emitting device. (比較例2)モールド部材形成時に拡散剤及び着色剤を入れない以外は実施例と同様にして発光装置を形成させた。 Except that (Comparative Example 2) do not put the diffusing agent and a coloring agent during molding member formed to form a light emitting device in the same manner as in Example. また、同様に発光装置のLED輝度及び暗輝度を測定した。 It was also measured LED luminance and dark luminance similarly light emitting device. (比較例3)モールド部材形成時に拡散剤及び着色剤を入れない以外は実施例と同様にして発光装置を形成させた。 Except that (Comparative Example 3) not put diffusing agent and a coloring agent during molding member formed to form a light emitting device in the same manner as in Example. また、同様に発光装置のLED輝度及び暗輝度を測定した。 It was also measured LED luminance and dark luminance similarly light emitting device. これら比較例1〜3の発光装置と、実施例1〜 A light emitting device of Comparative Example 1-3, Example 1
5の発光装置とをそれぞれ比較した結果を表1に示す。 Results emitting device and the comparing each of the five shown in Table 1.
表1から実施例1は比較例1の約1.5倍以上の正面輝度が得られた。 Implemented from Table 1 Example 1 was obtained front luminance of at least about 1.5 times that of Comparative Example 1. また、実施例1は比較例1のコントラスト比が38:1に対して82:1と極めて高くさせることができた。 The contrast ratio of Example 1 Comparative Example 1 is 38: 1 for 82: it was possible to 1 to extremely high. 【表1】 [Table 1] 【0032】 【発明の効果】本願発明の構成とすることによって、視認性の良い表示装置を構成させることや誤差動がより少ない光センサーなどを構成させることができる。 [0032] By the structure of the present invention according to the present invention, it is possible that the or error dynamic for constituting a good display visibility can be configured and less light sensor. 特に、 In particular,
拡散剤を含有させてもLED輝度を向上させることができる。 Contain a diffusing agent can be also improved LED luminance. また、コントラスト比を向上させることができる。 Further, it is possible to improve the contrast ratio. 【図面の簡単な説明】 【図1】 図1は、本願発明の発光装置の模式的平面図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic plan view of a light emitting device of the present invention. 【図2】 図2は、本願発明の発光装置の作用を示す模式的断面図である。 Figure 2 is a schematic sectional view showing the manner of operation of the light emitting device of the present invention. 【図3】 図3は、本願発明の発光装置を利用した表示装置を示した模式図である。 Figure 3 is a schematic view showing a display device using the light-emitting device of the present invention. 【図4】 図4は、拡散剤濃度と正面輝度との関係を表す図である。 Figure 4 is a graph showing the relation between the diffusion concentration and front luminance. 【図5】 図5は、本願発明と比較のために示す発光装置の模式的断面図である。 Figure 5 is a schematic cross-sectional view of a light-emitting device shown for comparison with the present invention. 【符号の説明】 101・・・拡散材が含有されたモールド部材102・・・パッケージ113、123、133・・・発光素子104・・・外部電極105・・・導電性ワイヤー201・・・モールド部材202・・・パッケージ211・・・拡散材203・・・発光素子204・・・外部電極205・・・電気的接続部材501・・・モールド部材502・・・パッケージ503・・・発光素子504・・・外部電極505・・・電気的接続部材 [Reference Numerals] 101 molding member ... diffusion material is contained 102 ... package 113, 123, 133 ... light-emitting element 104 ... external electrode 105 ... conductive wire 201 ... mold members 202 ... package 211 ... diffusing material 203 ... light emitting element 204 ... external electrode 205 ... electric connection member 501 ... sealing member 502 ... package 503 ... light emitting element 504 ... external electrodes 505 ... electric connection member

フロントページの続き (72)発明者 竹内 勇人 徳島県阿南市上中町岡491番地100 日亜化 学工業株式会社内Fターム(参考) 5F041 AA10 AA14 DA07 DA14 DA19 DA36 DA43 DA55 FF01 Front page of the continuation (72) inventor Hayato Takeuchi Anan City, Tokushima Prefecture kaminaka Oka 491 Address 100 days red Chemical Industry Co., Ltd. in the F-term (reference) 5F041 AA10 AA14 DA07 DA14 DA19 DA36 DA43 DA55 FF01

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】パッケージ凹部内に配された発光素子と、 And Claims 1. A light emitting elements arranged in the package in the recess,
    前記凹部内に配された発光素子上に配置されたモールド部材と、を有する発光装置であって、 前記モールド部材中に発光装置の暗輝度低下率よりもL A light emitting device having a mold member disposed on the light emitting elements arranged in the recess, L than the low brightness decreasing rate of the light emitting device during the molding member
    ED輝度低下率が小さくさせる拡散剤を含有させたことを特徴とする発光装置。 Emitting device characterized by ED luminance reduction rate was contained diffusing agent to be small. 【請求項2】前記発光素子がRGBが発光可能な少なくとも3種類以上の半導体発光素子である請求項1記載の発光装置。 Wherein said light emitting element emitting device according to claim 1, wherein RGB is at least three or more semiconductor light-emitting device capable of emitting light. 【請求項3】パッケージの凹部内に配された発光素子と、該発光素子を保護するモールド部材と、を有する発光装置であって、 前記発光素子上のモールド部材の厚みよりも発光素子からパッケージ側面までの厚みの方が大きく、且つ前記モールド部材中に拡散剤が含有されたことを特徴とする発光装置。 3. A light emitting elements arranged in the package in the recess, a light-emitting device having a mold member for protecting the light emitting element, a package from the light emitting element than the thickness of the mold member on the light emitting element greater in thickness up to the side surface, and the light emitting device characterized by diffusing agent is contained in the mold member. 【請求項4】前記パッケージ中及び/又はパッケージの発光面側表面に暗色系の着色剤を有する請求項3記載の発光装置。 4. A light emitting device according to claim 3 having a dark color colorant in the light emitting side surface in the package and / or package. 【請求項5】ドットマトリクス状に配置された表面実装型LEDと、該表面実装型LEDを駆動する駆動手段と、を有する表示装置であって、 前記表面実装型LEDのパッケージが暗色系であり、且つ発光素子が搭載されるパッケージ凹状開口部内に拡散剤を分散したモールド部材で封止されていることを特徴とする表示装置。 5. A dot matrix placement surface mount LED, a display device having a driving means for driving the surface mount LED, the package of the surface mounting type LED is located at the dark color and the light emitting element display device which is characterized in that is sealed with a molding member formed by dispersing a diffusing agent in the package concave opening portion to be mounted.
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