JP2003016411A - 非接触方式ｉｃチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したｉｃチップを装着した包装材料 - Google Patents
非接触方式ｉｃチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したｉｃチップを装着した包装材料Info
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- JP2003016411A JP2003016411A JP2001201841A JP2001201841A JP2003016411A JP 2003016411 A JP2003016411 A JP 2003016411A JP 2001201841 A JP2001201841 A JP 2001201841A JP 2001201841 A JP2001201841 A JP 2001201841A JP 2003016411 A JP2003016411 A JP 2003016411A
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- Japan
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- mounting method
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Abstract
(57)【要約】
【課題】物品に多少の外力が加わっても、こすれ落ちた
り、剥がれ落ちたりすることのない非接触方式ＩＣチッ
プの装着方法と該装着方法を用いて作製したＩＣチップ
を装着した包装材料を提供すること。 【解決手段】非接触方式でデータの読み出しあるいは読
み出し及び書き込みが可能なＩＣチップの装着方法であ
って、基材シート（１１）の上に載置された非接触方式
ＩＣチップ（１２）の上から物理的圧力（１３）を加え
て、基材シート（１１）の中に非接触方式ＩＣチップ
（１２）を押し込む。
り、剥がれ落ちたりすることのない非接触方式ＩＣチッ
プの装着方法と該装着方法を用いて作製したＩＣチップ
を装着した包装材料を提供すること。 【解決手段】非接触方式でデータの読み出しあるいは読
み出し及び書き込みが可能なＩＣチップの装着方法であ
って、基材シート（１１）の上に載置された非接触方式
ＩＣチップ（１２）の上から物理的圧力（１３）を加え
て、基材シート（１１）の中に非接触方式ＩＣチップ
（１２）を押し込む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触方式でデー
タの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能な非
接触方式ＩＣチップの装着方法と該装着方法を用いて作
製したＩＣチップを装着した包装材料に関する。
タの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能な非
接触方式ＩＣチップの装着方法と該装着方法を用いて作
製したＩＣチップを装着した包装材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、包装体やラベルには、それらの包
装内容物の商品名、製造会社情報、製品情報、バーコー
ド等の商品情報が印刷され、店頭などに陳列されてい
る。これらの商品情報は包装体やラベルの大きさによっ
て制約を受け、面積の小さな包装体やラベルでは商品の
情報量も少なくなり、また、情報量を多くのせようと文
字を小さくすると読みにくくなってしまうという問題が
あった。
装内容物の商品名、製造会社情報、製品情報、バーコー
ド等の商品情報が印刷され、店頭などに陳列されてい
る。これらの商品情報は包装体やラベルの大きさによっ
て制約を受け、面積の小さな包装体やラベルでは商品の
情報量も少なくなり、また、情報量を多くのせようと文
字を小さくすると読みにくくなってしまうという問題が
あった。
【０００３】また現在、商品の個別情報を管理するた
め、バーコードが広く利用されているが、バーコード
は、バーコード自体が表面に表示されていなければなら
ないこと、バーの明瞭性が必要であること、など包装体
又はラベルに印刷する上での制約事項があった。さら
に、埃や汚れなどによって読み取り不良が生じる点や、
バーコードは桁数の問題から情報量が少なく、また情報
の追加・変更ができない、セキュリティ性がないといっ
た課題が有り、これらの改善がのぞまれていた。
め、バーコードが広く利用されているが、バーコード
は、バーコード自体が表面に表示されていなければなら
ないこと、バーの明瞭性が必要であること、など包装体
又はラベルに印刷する上での制約事項があった。さら
に、埃や汚れなどによって読み取り不良が生じる点や、
バーコードは桁数の問題から情報量が少なく、また情報
の追加・変更ができない、セキュリティ性がないといっ
た課題が有り、これらの改善がのぞまれていた。
【０００４】これらの解決策として、最近では、物品に
関する様々な情報、例えば、物品の名称や重量、内容
量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限
等の情報を記録したＩＣを物品に取り付けることが行わ
れるようになってきている。
関する様々な情報、例えば、物品の名称や重量、内容
量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限
等の情報を記録したＩＣを物品に取り付けることが行わ
れるようになってきている。
【０００５】このＩＣの物品への取り付けは、プラスチ
ックフィルムや金属箔、紙、これらの積層体などからな
る基材にＩＣを装着したＩＣタグと呼ばれるラベル状の
タグの裏面に粘着剤あるいは接着剤を施し、この粘着剤
または接着剤を利用してＩＣタグを物品に取り付けるこ
とが一般的であった。
ックフィルムや金属箔、紙、これらの積層体などからな
る基材にＩＣを装着したＩＣタグと呼ばれるラベル状の
タグの裏面に粘着剤あるいは接着剤を施し、この粘着剤
または接着剤を利用してＩＣタグを物品に取り付けるこ
とが一般的であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法で物品、例えば包装材料に取り付けられたＩＣ
タグは、一般に物品の外表面に取り付けられるため、こ
すれて落ちてしまう、あるいは、剥がれ易い（剥がされ
易い）という欠点があった。
うな方法で物品、例えば包装材料に取り付けられたＩＣ
タグは、一般に物品の外表面に取り付けられるため、こ
すれて落ちてしまう、あるいは、剥がれ易い（剥がされ
易い）という欠点があった。
【０００７】そこで本発明は、物品に多少の外力が加わ
っても、こすれ落ちたり、剥がれ落ちたりすることのな
い非接触方式ＩＣチップの装着方法と該装着方法を用い
て作製したＩＣチップを装着した包装材料、包装容器を
提供することを課題とする。
っても、こすれ落ちたり、剥がれ落ちたりすることのな
い非接触方式ＩＣチップの装着方法と該装着方法を用い
て作製したＩＣチップを装着した包装材料、包装容器を
提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の発明
は、非接触方式でデータの読み出しあるいは読み出し及
び書き込みが可能なＩＣチップの装着方法であって、基
材シートの上に載置された非接触方式ＩＣチップの上か
ら物理的圧力を加えて、基材シートの中に非接触方式Ｉ
Ｃチップを押し込むことを特徴とする非接触方式ＩＣチ
ップの装着方法である。
は、非接触方式でデータの読み出しあるいは読み出し及
び書き込みが可能なＩＣチップの装着方法であって、基
材シートの上に載置された非接触方式ＩＣチップの上か
ら物理的圧力を加えて、基材シートの中に非接触方式Ｉ
Ｃチップを押し込むことを特徴とする非接触方式ＩＣチ
ップの装着方法である。
【０００９】このように、基材シートの上に載置された
非接触方式ＩＣチップの上から物理的圧力を加えて、基
材シートの中に非接触方式ＩＣチップを押し込む方法を
とるため、一度取り付けたＩＣチップは脱落しにくい。
非接触方式ＩＣチップの上から物理的圧力を加えて、基
材シートの中に非接触方式ＩＣチップを押し込む方法を
とるため、一度取り付けたＩＣチップは脱落しにくい。
【００１０】また、請求項２の発明は、請求項１記載の
非接触方式ＩＣチップの装着方法を用いて、非接触方式
のＩＣチップを装着した包装材料である。
非接触方式ＩＣチップの装着方法を用いて、非接触方式
のＩＣチップを装着した包装材料である。
【００１１】包装材料の上から物理的圧力を加えて、非
接触方式ＩＣチップを押し込むので、ＩＣチップの脱落
しにくい包装材料になる。
接触方式ＩＣチップを押し込むので、ＩＣチップの脱落
しにくい包装材料になる。
【００１２】また、請求項３の発明は、請求項１記載の
非接触方式ＩＣチップの装着方法を用いて、非接触方式
のＩＣチップを装着した包装容器である。
非接触方式ＩＣチップの装着方法を用いて、非接触方式
のＩＣチップを装着した包装容器である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の非接触方式ＩＣチップの
装着方法を一実施形態に基づいて以下に詳細に説明す
る。本発明の非接触方式ＩＣチップの装着方法は、例え
ば、図１に示すように、基材シート（１１）の上に載置
された非接触方式ＩＣチップ（１２）の上から物理的圧
力（１３）を加えて、基材シートの中に非接触方式ＩＣ
チップを押し込むＩＣチップの装着方法である。
装着方法を一実施形態に基づいて以下に詳細に説明す
る。本発明の非接触方式ＩＣチップの装着方法は、例え
ば、図１に示すように、基材シート（１１）の上に載置
された非接触方式ＩＣチップ（１２）の上から物理的圧
力（１３）を加えて、基材シートの中に非接触方式ＩＣ
チップを押し込むＩＣチップの装着方法である。
【００１４】基材シート（１１）は、ダンボール、厚紙
などのように厚さのある素材であれば良い。プラスチッ
クシート、金属シートなどは適当ではない。
などのように厚さのある素材であれば良い。プラスチッ
クシート、金属シートなどは適当ではない。
【００１５】基材シート（１１）の上に載置される非接
触方式ＩＣチップ（１２）は、ＩＣチップ内のデータを
少なくとも読み出すことができるものであり、好ましく
は、読み出し及び書き込みが可能なＩＣチップである。
書き込みができることにより、包装材料等の物品に押し
込む前にあらかじめ、あるいは包装材料等の物品に押し
込んだ後等に、新たに情報を書き込んだり、付加情報を
追記したり、情報を書き換えたりすることが可能とな
る。
触方式ＩＣチップ（１２）は、ＩＣチップ内のデータを
少なくとも読み出すことができるものであり、好ましく
は、読み出し及び書き込みが可能なＩＣチップである。
書き込みができることにより、包装材料等の物品に押し
込む前にあらかじめ、あるいは包装材料等の物品に押し
込んだ後等に、新たに情報を書き込んだり、付加情報を
追記したり、情報を書き換えたりすることが可能とな
る。
【００１６】基材シート（１１）に非接触方式ＩＣチッ
プ（１２）を押し込む物理的圧力（１３）としては、例
えば、単純に上から圧力をかける以外に、基材シートを
ローラーに通したり、基材シートを所望の形状に打ち抜
く際に同時に力を加えたりすること等が考えられる。こ
のように基材シートが厚みを有する場合には、ＩＣチッ
プを埋め込んで取り付けることが可能である。
プ（１２）を押し込む物理的圧力（１３）としては、例
えば、単純に上から圧力をかける以外に、基材シートを
ローラーに通したり、基材シートを所望の形状に打ち抜
く際に同時に力を加えたりすること等が考えられる。こ
のように基材シートが厚みを有する場合には、ＩＣチッ
プを埋め込んで取り付けることが可能である。
【００１７】ＩＣチップを基材シートに埋め込んだ後、
その上から例えば、接着性ラベルを貼り付けるなどして
も良い。
その上から例えば、接着性ラベルを貼り付けるなどして
も良い。
【００１８】このように、従来のＩＣチップの取り付け
方法では、基材シートの表面に取り付けられているので
こすれ落ちてしまう可能性があるのに対して、本発明の
取り付け方法では、厚紙などの基材シートの中に実装さ
れるため脱落しにくいという利点がある。また、この方
法は、作業工程中のどの工程でも、また、物として出来
上がっている最終工程の後にでも装着が可能である。
方法では、基材シートの表面に取り付けられているので
こすれ落ちてしまう可能性があるのに対して、本発明の
取り付け方法では、厚紙などの基材シートの中に実装さ
れるため脱落しにくいという利点がある。また、この方
法は、作業工程中のどの工程でも、また、物として出来
上がっている最終工程の後にでも装着が可能である。
【００１９】
【発明の効果】上記のように、本発明の非接触方式ＩＣ
チップの装着方法によれば、物品の表面ではなく中に実
装されるので、例えば、輸送などによりこすれ易い外層
に利用することができる。また、厚紙に実装された場合
には、例えば、トレーディングカードの偽造防止などに
使用できる。
チップの装着方法によれば、物品の表面ではなく中に実
装されるので、例えば、輸送などによりこすれ易い外層
に利用することができる。また、厚紙に実装された場合
には、例えば、トレーディングカードの偽造防止などに
使用できる。
【図１】本発明の非接触方式ＩＣチップの装着方法の一
実施形態を示す、模式説明図である。
実施形態を示す、模式説明図である。
１１‥‥基材シート
１２‥‥ＩＣチップ
１３‥‥物理的圧力
Claims (3)
- 【請求項１】非接触方式でデータの読み出しあるいは読
み出し及び書き込みが可能なＩＣチップの装着方法であ
って、基材シートの上に載置された非接触方式ＩＣチッ
プの上から物理的圧力を加えて、基材シートの中に非接
触方式ＩＣチップを押し込むことを特徴とする非接触方
式ＩＣチップの装着方法。 - 【請求項２】請求項１記載の非接触方式ＩＣチップの装
着方法を用いて、非接触方式のＩＣチップを装着した包
装材料。 - 【請求項３】請求項１記載の非接触方式ＩＣチップの装
着方法を用いて、非接触方式のＩＣチップを装着した包
装容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001201841A JP2003016411A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 非接触方式ｉｃチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したｉｃチップを装着した包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001201841A JP2003016411A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 非接触方式ｉｃチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したｉｃチップを装着した包装材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003016411A true JP2003016411A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19038741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001201841A Pending JP2003016411A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 非接触方式ｉｃチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したｉｃチップを装着した包装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003016411A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008221636A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Oji Paper Co Ltd | Ｉｃ実装段ボール |
-
2001
- 2001-07-03 JP JP2001201841A patent/JP2003016411A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008221636A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Oji Paper Co Ltd | Ｉｃ実装段ボール |
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