JP2003013160A - Mold for micro-parts and manufacturing method therefor - Google Patents
Mold for micro-parts and manufacturing method thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、製造コストが安
価で且つ高い精度を有するマイクロ部品用金型およびそ
の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal mold for micro parts, which has a low manufacturing cost and high accuracy, and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】マイクロ部品としては、例えば、以下の
ものがある。2. Description of the Related Art The following are examples of micro components.
【０００３】（１）回折格子を形成した分光デバイス
図８に示すように、平面状に微細なピッチで回折格子を
形成し、これに光を照射することによって、所定の回折
条件を満たす光波長を分光するデバイスである。(1) Spectroscopic device with a diffraction grating formed As shown in FIG. 8, a diffraction grating is formed in a plane with a fine pitch, and light is radiated onto the diffraction grating to obtain a light wavelength satisfying a predetermined diffraction condition. It is a device that disperses light.
【０００４】（２）エンコーダー用スケール
図９に示すように、微細な凹凸が形成された平面状のス
ケールである。(2) Encoder scale As shown in FIG. 9, this is a planar scale having fine irregularities formed therein.
【０００５】（３）フルネルレンズ
平面上にピッチを持った溝をレンズ状に形成し、平面方
向からの光を平面と垂直な方向に取り出すものである。(3) Grooves having a pitch are formed in a lens shape on a Fresnel lens plane, and light from the plane direction is extracted in a direction perpendicular to the plane.
【０００６】（４）マイクロレンズ
平面基板上に微細なレンズの集合体を形成し、光学上の
一括位置合せを可能にするものであり、複眼レンズの製
造も可能である。(4) Microlens A microlens assembly is formed on a flat substrate to enable optical collective positioning, and a compound eye lens can also be manufactured.
【０００７】従来、上記マイクロ部品は、製品そのもの
を機械加工により直接切削加工することにより、あるい
は、ガラスやシリコンにフォトリソ工程でパターニング
およびエッチングすることにより製造していた。Conventionally, the above-mentioned micro component has been manufactured by directly cutting the product itself by machining, or by patterning and etching glass or silicon in a photolithography process.
【０００８】しかしながら、例えば、上記分光デバイス
の場合には、回折格子を機械加工するために、非常に高
精度の加工機械と加工制御技術が必要とされ、加工に長
時間を要することから、コストが高かった。この問題
は、上記他のマイクロ部品でも同様であった。However, for example, in the case of the above-mentioned spectroscopic device, a very high-precision machining machine and machining control technology are required for machining the diffraction grating, which requires a long time for machining, resulting in a cost reduction. Was high. This problem was also the same with the other micro components described above.
【０００９】この他の製造方法として、マイクロ部品用
金型を使用する方法もあった。この金型の製造方法に
は、以下のものがあった。
（１）製品金型そのものを機械加工により直接切削加工
する方法
（２）ＬＩＧＡプロセス（Lithographie Galvanoformun
g Abfprmung）
（３）放電加工法As another manufacturing method, there is a method of using a mold for micro parts. The method of manufacturing this mold includes the following. (1) Method of directly cutting the product die itself by machining (2) LIGA process (Lithographie Galvanoformun
g Abfprmung) (3) EDM method
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記各
製造方法には、以下のような問題があった。However, each of the above manufacturing methods has the following problems.
【００１１】（１）の機械加工による方法は、加工精度
に問題があり、加工精度向上のための工具が必要であ
る。従って、金型製造コストが高い。The method (1) based on machining has a problem in machining accuracy and requires a tool for improving the machining accuracy. Therefore, the die manufacturing cost is high.
【００１２】（２）のＬＩＧＡは、厚いレジストを形成
し、その上に放射光を用いてパターニングし、そのレジ
ストパターンを電気めっき（電気鋳造）により複写して
製造するものであるが、この方法は、放射光を照射する
特殊で高価な設備を必要とする。また、製品金型は、電
気めっきできる、例えば、金やニッケル等比較的柔らか
い材料に限られる。The LIGA (2) is manufactured by forming a thick resist, patterning it with radiant light, and copying the resist pattern by electroplating (electroforming). Requires special and expensive equipment for emitting synchrotron radiation. Further, the product mold is limited to a relatively soft material that can be electroplated, such as gold or nickel.
【００１３】（３）の放電加工法は、例えば、ＷＥＤＧ
法と呼ばれる方法によって調製された電極を用い、金型
の加工を行なう方法であるが、この方法は、電極の消耗
が基本的な課題であり、長時間の加工では電極の交換を
頻繁に行なわねばならず、精度が出にくい。また、電極
の交換を行なった場合、金型製作費が膨大なものとな
る。さらに、放電加工は、熱加工のために表面粗度が粗
い。The electric discharge machining method of (3) is, for example, WEDG
This is a method of machining the mold using an electrode prepared by a method called the method, but this method is basically the problem of electrode consumption, and in the case of long-term machining, the electrodes are frequently replaced. It must be done, and it is difficult to obtain accuracy. Further, if the electrodes are exchanged, the die manufacturing cost becomes enormous. Further, the electrical discharge machining has a high surface roughness due to the thermal machining.
【００１４】従って、この発明の目的は、製造コストが
安価で且つ高い精度を有するマイクロ部品用金型および
その製造方法を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a mold for a micro component, which has a low manufacturing cost and high accuracy, and a manufacturing method thereof.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上述を達
成すべく、鋭意研究を重ねた結果、フォトリソグラフィ
ー法およびイオン照射等のエッチング法によって、マイ
クロ部品用金型の原型を調製し、この原型に超塑性技術
を適用すれば、金型に適したＴｉ合金等を材質とするマ
イクロ部品用金型を安価且つ高精度に製造することがで
きるといった知見を得た。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted extensive studies in order to achieve the above, and as a result, prepared a prototype of a mold for micro parts by a photolithography method and an etching method such as ion irradiation. By applying the superplasticity technique to this master, it was found that a mold for micro parts made of a Ti alloy or the like suitable for the mold can be manufactured inexpensively and highly accurately.
【００１６】なお、上記超塑性とは、ある条件下で金属
材料がくびれ（necking）なしに数百％から千％、時に
は、千％超の巨大な伸びを生じる現象である。従って、
ある特定の温度域で塑性加工を加えることにより超塑性
現象を発現させれば、金属材料が溝内の細部まで入り込
む結果、原型に忠実なレプリカの製造が可能となる。こ
の金属材料については、発明の実施の形態の項で説明す
る。The above-mentioned superplasticity is a phenomenon in which a metal material undergoes a huge elongation of several hundred percent to 1,000 percent, and sometimes more than 1,000 percent, without necking under a certain condition. Therefore,
If the superplastic phenomenon is expressed by applying plastic working in a specific temperature range, the metal material will penetrate into the details of the groove, and as a result, a replica faithful to the original mold can be manufactured. This metallic material will be described in the section of the embodiment of the invention.
【００１７】この発明は、上記知見に基づきなされたも
のであって、下記を特徴とするものである。The present invention has been made based on the above findings and is characterized by the following.
【００１８】請求項１記載の発明は、超塑性を有する金
属からなることに特徴を有するものである。The invention according to claim 1 is characterized by being made of a metal having superplasticity.
【００１９】請求項２記載の発明は、超塑性を有する前
記金属は、Ｔｉ合金からなることに特徴を有するもので
ある。The invention according to claim 2 is characterized in that the metal having superplasticity is made of a Ti alloy.
【００２０】請求項３記載の発明は、前記Ｔｉ合金は、
Ａｌ：４から５％、Ｖ：２．５から３．５％、Ｆｅ：
１．５から２．５％、Ｍｏ：１．５から２．５％（以
上、Ｍａｓｓ％）、残部：実質的にＴｉからなることに
特徴を有するものである。According to a third aspect of the invention, the Ti alloy is
Al: 4 to 5%, V: 2.5 to 3.5%, Fe:
It is characterized by being 1.5 to 2.5%, Mo: 1.5 to 2.5% (above, Mass%), and the balance: substantially consisting of Ti.
【００２１】請求項４記載の発明は、基板の表面を加工
することによってマイクロ部品用金型の原型を調製し、
そして、超塑性を有する金属に前記原型を転写すること
に特徴を有するものである。According to a fourth aspect of the present invention, a master of a mold for micro parts is prepared by processing the surface of a substrate,
Then, it is characterized in that the prototype is transferred to a metal having superplasticity.
【００２２】請求項５記載の発明は、前記基板は、Ｓｉ
からなっていることに特徴を有するものである。According to a fifth aspect of the invention, the substrate is made of Si.
It is characterized by being composed of.
【００２３】請求項６記載の発明は、前記転写に先立っ
て前記原型の表面に反応阻止膜を形成することに特徴を
有するものである。The invention according to claim 6 is characterized in that a reaction-inhibiting film is formed on the surface of the master before the transfer.
【００２４】請求項７記載の発明は、前記反応阻止膜
は、ＳｉＯ2またはＳｉＮからなっていることに特徴を
有するものである。The invention according to claim 7 is characterized in that the reaction blocking film is made of SiO 2 or SiN.
【００２５】請求項８記載の発明は、前記基板の表面
に、フォトリソグラフィー法によって前記原型のレジス
トパターンを形成し、そして、前記レジストパターン以
外の前記基板の表面部分をエッチングにより所定深さに
除去することによって、前記原型を調製することに特徴
を有するものである。According to an eighth aspect of the present invention, the original resist pattern is formed on the surface of the substrate by a photolithography method, and the surface portion of the substrate other than the resist pattern is removed to a predetermined depth by etching. This is characterized by preparing the prototype.
【００２６】請求項９記載の発明は、超塑性を有する前
記金属は、Ｔｉ合金からなっていることに特徴を有する
ものである。The invention according to claim 9 is characterized in that the metal having superplasticity is made of a Ti alloy.
【００２７】請求項１０記載の発明は、前記Ｔｉ合金
は、Ａｌ：４から５％、Ｖ：２．５から３．５％、Ｆ
ｅ：１．５から２．５％、Ｍｏ：１．５から２．５％
（以上、Ｍａｓｓ％）、残部：実質的にＴｉからなるこ
とに特徴を有するものである。According to a tenth aspect of the present invention, the Ti alloy is Al: 4 to 5%, V: 2.5 to 3.5%, F:
e: 1.5 to 2.5%, Mo: 1.5 to 2.5%
(Above, Mass%), balance: Characteristically consisting essentially of Ti.
【００２８】[0028]
【発明の実施の形態】次に、この発明によるマイクロ部
品用金型の製造方法の一実施態様を、図面を参照しなが
ら説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, one embodiment of a method for manufacturing a mold for micro parts according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２９】図１は、フォトレジストが塗布されたＳｉ
基板を示す断面図、図２は、露光工程を示す断面図、図
３は、現像工程を示す断面図である。図４は、エッチン
グ工程を示す断面図、図５は、転写工程を示す断面図、
図６は、この発明によって製造されたマイクロ部品用金
型を示す断面図、図７は、射出成形工程を示す断面図で
ある。FIG. 1 shows Si coated with photoresist.
2 is a sectional view showing a substrate, FIG. 2 is a sectional view showing an exposure step, and FIG. 3 is a sectional view showing a developing step. 4 is a sectional view showing an etching step, FIG. 5 is a sectional view showing a transfer step,
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a mold for micro parts manufactured according to the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing an injection molding process.
【００３０】超塑性を有する金属としては、Ｔｉ合金、
Ａｌ合金、Ｃｕ合金、Ｍｇ合金等があるが、その中で、
マイクロ部品用金型として使用する際、腐食性の液体や
ガスに晒される場合があるために、耐食性に優れたＴｉ
合金が特に望ましい。As the metal having superplasticity, a Ti alloy,
There are Al alloy, Cu alloy, Mg alloy, etc.
When used as a mold for micro parts, it may be exposed to corrosive liquids and gases, so Ti, which has excellent corrosion resistance
Alloys are particularly desirable.
【００３１】Ｔｉ合金で超塑性を示す材料として、Ｔｉ
−６Ａｌ−４Ｖ合金があるが、加工温度が８７５から９
５０℃と高温であり、設備上の制約が多い。例えば、高
温加工に耐え得る高温強度を有する高価な加工治具が必
要であり、治具の寿命が短い等の制約がある。As a material showing superplasticity in Ti alloy, Ti
There is a -6Al-4V alloy, but the processing temperature is from 875 to 9
The temperature is as high as 50 ° C, and there are many restrictions on equipment. For example, an expensive processing jig having a high temperature strength capable of withstanding high temperature processing is required, and there is a restriction that the life of the jig is short.
【００３２】これに対して、Ｔｉ−４．５Ａｌ−３Ｖ−
２Ｆｅ−２Ｍｏ合金は、７００℃程度の温度で超塑性を
示し、設備上も使用しやすい。また、この合金の最大伸
びも２０００％を程度と他の材料に比べて非常に高く、
従って、より精密な部品の製造に適している。具体的に
は、不活性ガス雰囲気中において、この合金の（β変態
点−２００℃）から（β変態点−５０℃）の温度範囲内
で１０-5Ｓ-1から１０ -2Ｓ-1の範囲内の歪速度で塑性加
工を行なう。On the other hand, Ti-4.5Al-3V-
2Fe-2Mo alloy has superplasticity at a temperature of about 700 ° C.
It is easy to use because it is shown. Also, the maximum elongation of this alloy
2,000% is very high compared to other materials,
Therefore, it is suitable for manufacturing more precise parts. Specifically
Is the (β-transformation of this alloy in an inert gas atmosphere.
Within the temperature range of (point -200 ° C) to (β transformation point-50 ° C)
In 10-FiveS-1From 10 -2S-1Plastic strain at a strain rate within the range
Perform work.
【００３３】上記Ｔｉ合金を使用して、マイクロ部品用
金型を製造するには、先ず、図１に示すように、Ｓｉ基
板１の表面にフォトレジスト２を所定の厚さに塗布す
る。In order to manufacture a mold for micro parts using the above Ti alloy, first, as shown in FIG. 1, a photoresist 2 is applied to the surface of a Si substrate 1 to a predetermined thickness.
【００３４】次いで、図２に示すように、マスク３を介
して光をＳｉ基板１の表面に照射して、マスクパターン
をフォトレジスト２に転写する。Then, as shown in FIG. 2, the surface of the Si substrate 1 is irradiated with light through the mask 3 to transfer the mask pattern to the photoresist 2.
【００３５】次に、図３に示すように、光が当たった部
分のフォトレジスト２Ａを溶剤によって除去する。Next, as shown in FIG. 3, the portion of the photoresist 2A exposed to the light is removed by a solvent.
【００３６】次に、図４に示すように、イオン照射等の
ドライエッチングによりＳｉ基板１の表面を所定深さに
エッチングして、Ｓｉ基板１の表面にレジストパターン
の溝４を形成する。Next, as shown in FIG. 4, the surface of the Si substrate 1 is etched to a predetermined depth by dry etching such as ion irradiation to form a groove 4 having a resist pattern on the surface of the Si substrate 1.
【００３７】上記溝４の幅（Ｗ）は、用途により異なる
が０．１μｍから２００μｍの範囲内である。エッチン
グ法は、溶剤によるウェットエッチングでも良いが、ド
ライエッチングの方がより高精度なエッチングが行なえ
る。The width (W) of the groove 4 is in the range of 0.1 μm to 200 μm, though it depends on the application. The etching method may be wet etching with a solvent, but dry etching can perform more accurate etching.
【００３８】次に、図５に示すように、残存するフォト
レジスト２を除去して、マイクロ部品用金型の原型５を
調製したら、原型５を基台６上に乗せ、原型５上に、例
えば、チタン合金（Ｔｉ−４．５％Ａｌ−３％Ｖ−２％
Ｆｅ−２％Ｍｏ）７を乗せる。そして、ヒーター８によ
りチタン合金７を加熱しながら加圧する。チタン合金７
は、約７００℃に加熱すると、超塑性が出現し、特異な
延びを示す。この結果、チタン合金７は、原型５の溝４
内に細部まで入り込むので、原型５に忠実なレプリカ、
即ち、チタン合金製マイクロ部品用金型９が製造され
る。Next, as shown in FIG. 5, the remaining photoresist 2 is removed, and a master 5 for a mold for micro parts is prepared. Then, the master 5 is placed on a base 6, and the master 5 is For example, titanium alloy (Ti-4.5% Al-3% V-2%
Fe-2% Mo) 7 is placed. Then, the titanium alloy 7 is pressurized while being heated by the heater 8. Titanium alloy 7
When heated to about 700 ° C., superplasticity appears and exhibits a peculiar extension. As a result, the titanium alloy 7 is formed in the groove 4 of the prototype 5.
Since it goes into the details, a replica faithful to prototype 5,
That is, the titanium alloy mold 9 for micro parts is manufactured.
【００３９】なお、チタン合金とシリコンとの金属間化
合物の形成を阻止するために、Ｓｉ製原型５の表面に予
めＳｉＯ2またはＳｉＮ等の反応阻止膜１０を形成して
おくと良い。なお、ＳｉＯ2膜は、例えば、酸化炉で酸
化により形成し、ＳｉＮの膜は、例えば、プラズマＣＶ
Ｄにより形成する。In order to prevent the formation of the intermetallic compound of titanium alloy and silicon, it is preferable to previously form the reaction blocking film 10 of SiO 2 or SiN on the surface of the Si master 5. The SiO 2 film is formed by, for example, oxidation in an oxidation furnace, and the SiN film is formed by plasma CV, for example.
It is formed by D.
【００４０】この金型９を使用して、プラスチック製マ
イクロ部品を製造するには、図７に示すように、金型９
を押出し成形型１１内にセットし、プラスチックを射出
成形すれば、同図１２に示すように、上記幅（Ｗ）寸法
の溝１２Ａが形成されたマイクロ部品１２を成形するこ
とができる。In order to manufacture a plastic micro component using this mold 9, as shown in FIG.
Is set in the extrusion molding die 11 and the plastic is injection-molded, as shown in FIG. 12, it is possible to mold the micro component 12 in which the groove 12A having the width (W) dimension is formed.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、基板
の表面をフォトリソグラフィー法およびドライエッチン
グ法等により加工することによって、マイクロ部品用金
型の原型を調製し、そして、超塑性を有するチタン合金
等の金属に前記原型を転写することによって、分光デバ
イス、エンコーダー用スケール等のマイクロ部品用金型
を安価且つ高精度に製造することができるといった有用
な効果がもたらされる。As described above, according to the present invention, the master of the mold for micro parts is prepared by processing the surface of the substrate by the photolithography method and the dry etching method, and the superplasticity is improved. By transferring the prototype to a metal such as a titanium alloy that it has, a useful effect that a mold for a micro component such as a spectroscopic device and a scale for an encoder can be manufactured inexpensively and highly accurately is brought about.
【図１】フォトレジストが塗布されたＳｉ基板を示す断
面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a Si substrate coated with a photoresist.
【図２】露光工程を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing an exposure process.
【図３】現像工程を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a developing process.
【図４】エッチング工程を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an etching process.
【図５】転写工程を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a transfer process.
【図６】この発明によって製造されたマイクロ部品用金
型を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a mold for micro parts manufactured according to the present invention.
【図７】射出成形工程を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an injection molding process.
【図８】回折格子を形成した分光デバイスを示す部分断
面図である。FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a spectroscopic device in which a diffraction grating is formed.
【図９】エンコーダー用スケールを示す部分断面図であ
る。FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing an encoder scale.
１：Ｓｉ基板 ２：フォトレジスト ２Ａ：光が当たった部分のフォトレジスト ３：マスク ４：溝 ５：原型 ６：基台 ７：Ｔｉ合金 ８：ヒーター ９：マイクロ部品用金型 １０：反応阻止膜 １１：成形型 １２：マイクロ部品 １２Ａ：溝 1: Si substrate 2: Photoresist 2A: Photoresist in the area exposed to light 3: Mask 4: Groove 5: prototype 6: Base 7: Ti alloy 8: Heater 9: Mold for micro parts 10: Reaction blocking film 11: Mold 12: Micro parts 12A: groove
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 501267690 大平 文和 香川県高松市林町2217−20 香川大学内 (71)出願人 501267715 吉村 英徳 香川県高松市林町2217−20 香川大学内 (71)出願人 391007024 株式会社アドバネクス 東京都北区田端６丁目１番１号 田端アス カタワー (72)発明者 小川 厚 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 三原 豊 香川県高松市林町2217−20 香川大学内 (72)発明者 橋口 原 香川県高松市林町2217−20 香川大学内 (72)発明者 大平 文和 香川県高松市林町2217−20 香川大学内 (72)発明者 吉村 英徳 香川県高松市林町2217−20 香川大学内 (72)発明者 近重 清 東京都北区田端６−１−１ 田端アスカタ ワー 株式会社アドバネクス内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (71) Applicant 501267690 Fumikazu Ohira 2217-20 Hayashi-cho, Takamatsu City, Kagawa Prefecture Kagawa University (71) Applicant 501267715 Yoshimura Hidenori 2217-20 Hayashi-cho, Takamatsu City, Kagawa Prefecture Kagawa University (71) Applicant 391007024 Advanex Inc. 6-1, Tabata, Kita-ku, Tokyo Tabata Ass Cat tower (72) Inventor Atsushi Ogawa 1-2-1, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Main Steel Pipe Co., Ltd. (72) Inventor Yutaka Mihara 2217-20 Hayashi-cho, Takamatsu City, Kagawa Prefecture Kagawa University (72) Inventor Hashiguchi Hara 2217-20 Hayashi-cho, Takamatsu City, Kagawa Prefecture Kagawa University (72) Inventor Fumiwa Ohira 2217-20 Hayashi-cho, Takamatsu City, Kagawa Prefecture Kagawa University (72) Inventor Hidenori Yoshimura 2217-20 Hayashi-cho, Takamatsu City, Kagawa Prefecture Kagawa University (72) Inventor Kiyoshi Shigeshi 6-1-1 Tabata, Kita-ku, Tokyo Asata Tabata Work of Advanex Co., Ltd.
Claims (10)
とするマイクロ部品用金型。1. A mold for micro parts, which is made of a metal having superplasticity.
らなることを特徴とする、請求項１記載のマイクロ部品
用金型。2. The mold for a micro component according to claim 1, wherein the metal having superplasticity is a Ti alloy.
Ｖ：２．５から３．５％、Ｆｅ：１．５から２．５％、
Ｍｏ：１．５から２．５％（以上、Ｍａｓｓ％）、残
部：実質的にＴｉからなることを特徴とする、請求項２
記載のマイクロ部品用金型。3. The Ti alloy is Al: 4 to 5%,
V: 2.5 to 3.5%, Fe: 1.5 to 2.5%,
3. Mo: 1.5 to 2.5% (or more, Mass%), balance: substantially consisting of Ti.
Mold for micro parts described.
クロ部品用金型の原型を調製し、そして、超塑性を有す
る金属に前記原型を転写することを特徴とする、マイク
ロ部品用金型の製造方法。4. A method for producing a mold for a micro component, characterized by preparing a mold for a micro component mold by processing a surface of a substrate, and transferring the mold to a metal having superplasticity. Method.
特徴とする、請求項４記載の、マイクロ部品用金型の製
造方法。5. The method for manufacturing a mold for micro parts according to claim 4, wherein the substrate is made of Si.
応阻止膜を形成することを特徴とする、請求項４または
５記載の、マイクロ部品用金型の製造方法。6. The method of manufacturing a mold for a micro component according to claim 4, wherein a reaction blocking film is formed on the surface of the master before the transfer.
Ｎからなっていることを特徴とする、請求項６記載の、
マイクロ部品用金型の製造方法。7. The reaction blocking film is formed of SiO 2 or Si.
7. N according to claim 6, characterized in that
Manufacturing method of mold for micro parts.
ー法によって前記原型のレジストパターンを形成し、そ
して、前記レジストパターン以外の前記基板の表面部分
をエッチングにより所定深さに除去することによって、
前記原型を調製することを特徴とする、請求項４から７
の内の何れか１つに記載の、マイクロ部品用金型の製造
方法。8. The resist pattern of the master is formed on the surface of the substrate by a photolithography method, and the surface portion of the substrate other than the resist pattern is removed by etching to a predetermined depth.
8. Preparing said prototype, characterized in that
A method for manufacturing a mold for micro-components according to any one of 1.
らなっていることを特徴とする、請求項４から８の内の
何れか１に記載のマイクロ部品用金型の製造方法。9. The method of manufacturing a mold for a micro component according to claim 4, wherein the metal having superplasticity is made of a Ti alloy.
Ｖ：２．５から３．５％、Ｆｅ：１．５から２．５％、
Ｍｏ：１．５から２．５％（以上、Ｍａｓｓ％）、残
部：実質的にＴｉからなることを特徴とする、請求項９
記載のマイクロ部品用金型。10. The Ti alloy is Al: 4 to 5%,
V: 2.5 to 3.5%, Fe: 1.5 to 2.5%,
Mo: 1.5 to 2.5% (above, Mass%), balance: consisting essentially of Ti, 10.
Mold for micro parts described.
Priority Applications (1)
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