JP2003013101A - 耐酸化性を備える導電粉末の製造方法、導電粉末、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極を導電ペ
ーストを用いて形成する際、有機物の分解ならびに除去
に十分な温度の酸化雰囲気中での脱バインダー処理が可
能な耐酸化性を有する導電粉末からなる導電性ペースト
を用いて積層セラミック電子部品の歩留まりならびに生
産性を向上させる。 【解決手段】 耐酸化性を備える導電粉末の製造方法
は、Ｎｉ粉末，Ｃｕ粉末，Ｎｉまたは／およびＣｕを主
成分とする合金粉末からなる群より選ばれる少なくとも
１種の卑金属粉末の表面に、卑金属粉末の平均粒径より
も小さく、卑金属粉末１００重量部に対して５０重量部
以下のＣｏ−Ｂ合金粉末を、機械的な処理によって付着
させる付着工程を備えることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐酸化性を有する
導電粉末の製造方法、上述の製造方法によって得られる
導電粉末、上述の導電粉末を含有してなる導電性ペース
ト、および上述の導電性ペーストを用いて内部電極が形
成された積層セラミック電子部品に関するものであり、
特に、積層セラミックコンデンサの内部電極形成に好適
な導電性ペーストに用いられる耐酸化性を有する導電粉
末の製造方法、導電粉末、導電性ペーストおよび積層セ
ラミックコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層セラミック電子部品、例えば
積層セラミックコンデンサのように、生のセラミック積
層体とペースト塗布膜を同時焼成して焼結させる場合に
用いられる、内部電極形成用の導電性ペーストとして
は、高温下でも酸化に対して安定で、かつ素体セラミッ
ク焼成温度より融点の高いＰｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｐｔ等の
貴金属粉末と、有機バインダーと溶剤とからなる有機ビ
ヒクルと、を含有してなる導電性ペーストが用いられて
きた。しかし、これら貴金属粉末は高価であり、かつ価
格が安定しないことから、近年ではＮｉ粉末，Ｃｕ粉
末，またはこれらを主成分として含有する粉末等の卑金
属粉末を含有してなる導電性ペーストを用いて内部電極
を形成した、低コストな積層セラミックコンデンサや多
層セラミック基板等の積層セラミック電子部品が生産さ
れている。

【０００３】上述のような積層セラミック電子部品の製
造工程においては、Ｎｉ粉末やＣｕ粉末の酸化を防止す
るため、脱バインダー工程および本焼成工程における雰
囲気制御が非常に重要となる。このうち、脱バインダー
工程においては、これら卑金属粉末の酸化を防止するた
め、窒素気流中等の中性雰囲気か、もしくはこれら卑金
属粉末が酸化しない程度のごく低温の酸化雰囲気によ
り、有機物の分解を目的とした熱処理が行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の卑金属粉末を含
有してなる導電性ペーストを用いる場合には、上述した
ように、窒素気流中等の中性雰囲気か、もしくはこれら
卑金属粉末が酸化しない程度のごく低温の酸化雰囲気中
で脱バインダーを行なわなければならず、工程雰囲気の
バラツキによる有機物の分解や除去が不十分となると、
残留したカーボン成分が本焼成時にセラミックの焼結を
阻害し、セラミックが焼結不足となり、十分な静電容量
や絶縁抵抗が得られないという問題が発生する。

【０００５】また、逆に、有機物の熱分解を確実に行な
うために、十分な酸素を与え高温で熱処理を行なうと、
脱バインダー時に卑金属粉末が酸化し、卑金属粉末の酸
化膨張による脱バインダー時の層剥がれといった構造不
良や、酸化による卑金属粉末の焼結不足による取得容量
の低下や、等価直列抵抗ならびにｔａｎδの増加等の不
具合が発生する。したがって、脱バインダー時において
微妙な雰囲気管理が必要となり、工程管理が煩雑となり
工程不良原因となる問題がある。

【０００６】このような問題を解決する方法として、特
開平１−２５８３０６号公報において、卑金属粉末の酸
化防止のため、Ｎｉ粉末にＢ粉末またはＢ化合物粉末の
１種もしくは１種以上を含ませるとともに、無機質フィ
ラーおよび有機ビヒクルを含有させた導電性ペーストが
開示されている。しかしながら、この方法では、ペース
ト混練が不十分である場合、Ｂ粉末またはＢ化合物の分
散状態が不均一になり、卑金属粉末の耐酸化性がばらつ
くという問題がある。

【０００７】本発明の目的は、上述の問題点を解消すべ
くなされたもので、耐酸化性を有する導電粉末、および
このような導電粉末を用いた導電性ペーストを提供する
ことで、有機物の分解ならびに除去に十分な温度の酸化
雰囲気中での脱バインダー処理を可能とし、このような
導電性ペーストを用いて内部電極を形成する積層セラミ
ック電子部品の歩留まりならびに生産性を向上させるこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の耐酸化性を備える導電粉末の製造方法は、
Ｎｉ粉末，Ｃｕ粉末，Ｎｉまたは／およびＣｕを主成分
とする合金粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種
の卑金属粉末の表面に、卑金属粉末の平均粒径よりも小
さく、卑金属粉末１００重量部に対して５０重量部以下
のＣｏ−Ｂ合金粉末を、機械的な処理によって付着させ
る付着工程を備えることを特徴とする。

【０００９】また、本発明の耐酸化性を備える導電粉末
の製造方法は、上述の付着工程の前段階に、Ｃｏ塩を水
素化硼化物または／およびアミンボランを含む還元液で
液相還元してＣｏ−Ｂ合金粉末を得る工程をさらに備え
ることが好ましい。

【００１０】また、本発明の耐酸化性を備える導電粉末
の製造方法における、卑金属粉末の平均粒径は、１．０
μｍ以下であることが好ましい。

【００１１】また、本発明の耐酸化性を備える導電粉末
の製造方法における、Ｃｏ−Ｂ合金粉末の平均粒径は、
０．１μｍ以下であり、かつ卑金属粉末の平均粒径の１
／２以下であることが好ましい。

【００１２】本発明の耐酸化性を備える導電粉末は、上
述の本発明の耐酸化性を備える導電粉末の製造方法によ
って得られたことを特徴とする。

【００１３】本発明の導電性ペーストは、上述の本発明
の耐酸化性を備える導電粉末と、有機ビヒクルと、を含
有してなることを特徴とする。

【００１４】本発明の積層セラミック電子部品は、複数
のセラミック層が積層されてなるセラミック積層体と、
セラミック層間に形成された複数の内部電極と、を備え
る積層セラミック電子部品であって、内部電極は、本発
明の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴
とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明による一つの実施形態にお
ける導電粉末について、図１およびに基づいて詳細に説
明する。導電粉末１は、図１に示すように、卑金属粉末
２と、Ｃｏ−Ｂ合金粉末３と、からなる。

【００１６】卑金属粉末２は、例えば、Ｎｉ粉末，Ｃｕ
粉末，Ｎｉ−Ｐ合金粉末，Ｎｉ−Ｃｒ合金粉末，Ｃｕ−
Ｚｎ合金粉末，Ｐｄ粉末が付着したＮｉ粉末，Ａｇが付
着したＮｉ粉末，Ｐｄ−Ａｇ合金粉末が付着したＮｉ粉
末、Ｐｔ粉末が付着したＮｉ粉末、Ｐｄ粉末が付着した
Ｃｕ粉末，Ａｇが付着したＣｕ粉末，Ｐｄ−Ａｇ合金粉
末が付着したＣｕ粉末、Ｐｔ粉末が付着したＣｕ粉末等
が挙げられ、積層セラミック電子部品のセラミック特性
に合わせ適宜選択される。

【００１７】Ｃｏ−Ｂ合金粉末３は、卑金属粉末２の表
面に付着している。Ｃｏ−Ｂ合金粉末を卑金属粉末に付
着させる方法としては、例えばボールミル，サンドミ
ル，高速ホモジナイザー，ジェットミル，メカノフュー
ジョン等を用いて機械的な処理を施すことが挙げられ
る。なお、分散条件を調整することにより、平均粒径や
付着量を調整することができる。

【００１８】また、Ｃｏ−Ｂ合金粉末の平均粒径は、卑
金属粉末の平均粒径よりも小さいことを要する。卑金属
粉末の平均粒径よりも小さい場合に、上述したように酸
化硼素が卑金属粉末を被覆し、卑金属粉末の耐酸化性が
高まるという本発明の効果が得られる。他方、卑金属粉
末の平均粒径以上であると、このような導電粉末を含有
してなる導電性ペーストを用いて内部電極を形成した積
層セラミック電子部品は、卑金属粉末の酸化膨張による
脱バインダー時の層剥がれといった構造不良や、酸化に
よる卑金属粉末の焼結不足による取得容量の低下や、等
価直列抵抗ならびにｔａｎδの増加等の不具合が発生す
る。

【００１９】また、Ｃｏ−Ｂ合金粉末の卑金属粉末表面
への付着量は、卑金属粉末１００重量部に対して、５０
重量部以下であることを要する。Ｃｏ−Ｂ合金粉末の付
着量が５０重量％を超えると、多量のＣｏ−Ｂ合金粉末
が熔融し、内部電極が電極としての機能を損なう。な
お、Ｃｏ−Ｂ合金粉末の付着量の下限値は特に限定はし
ないが、Ｃｏ−Ｂ合金粉末の付着量が０．１重量％程度
あれば、導電粉末の酸化開始温度が上昇し、すなわち卑
金属粉末の耐酸化性を向上させる効果が得られ、このよ
うな導電粉末を粉末を含有してなる導電性ペーストを用
いて内部電極を形成した積層セラミック電子部品におい
て、導電粉末の酸化膨張による脱バインダー時の層剥が
れといった構造不良の発生、酸化による導電粉末の焼結
不足による取得容量の低下、等価直列抵抗ならびにｔａ
ｎδの増加等の不具合の発生を抑制することができる。

【００２０】また、卑金属粉末の平均粒径は、１．０μ
ｍ以下であることが好ましい。一般的に、卑金属粉末は
平均粒径が小さくなるほど比表面積が増えて活性にな
り、酸化が起こりやすくなる。特に、卑金属粉末の平均
粒径が１．０μｍ以下の場合に酸化が起こりやすくなる
傾向がある。そのため、本発明において、卑金属粉末の
平均粒径が１．０μｍ以下である場合に本発明の耐酸化
効果が十分に発揮される。卑金属粉末の平均粒径が１．
０μｍを超える粉末を用いた場合も本発明の耐酸化効果
は得られるが、もともと比表面積が小さく酸化に対して
敏感でないため、その耐酸化効果は１．０μｍ以下の粉
末の場合ほど顕著ではない。

【００２１】また、Ｃｏ−Ｂ合金粉末の平均粒径は０．
１０μｍ以下で、かつ卑金属粉末の平均粒径の１／２以
下であることが好ましい。上述の範囲内である場合、Ｃ
ｏ−Ｂ合金粉末が卑金属粉末の表面をより均一に被覆す
ることができ、卑金属粉末の耐酸化性が十分に得られ
る。

【００２２】また、本発明のＣｏ−Ｂ合金粉末の製造方
法は、特に限定はしないが、ニッケル塩の溶液を水素化
硼化物あるいはアミンボランの還元液にて液相還元して
作製したＣｏ−Ｂ合金粉末は、粒子径の分布が狭いので
好ましい。この場合、Ｃｏ−Ｂ合金粉末の粒径制御は、
液相還元反応の反応温度や濃度などを制御することによ
って行ない、０．１０μｍ以下のＣｏ−Ｂ合金粉末を作
製することができる。得られたＣｏ−Ｂ合金粉末を分析
した結果、この粉末は非晶質であり、また粉末中に含ま
れているＢ成分の構成割合は約２５モル％であった。な
お、Ｃｏ−Ｂ合金粉末に含まれるＢ成分の構成割合につ
いては、特に限定はしない。

【００２３】本発明の導電性ペーストは、上述の導電粉
末と、有機ビヒクルと、を含有してなる。有機ビヒクル
の材料は、特に限定はしないが、従来より積層セラミッ
ク電子部品の内部電極形成に好適な導電性ペーストに一
般的に用いられている有機ビヒクル、具体的には、例え
ばエチルセルロース樹脂等の有機バインダーをテルピネ
オール等の溶剤に溶解させたもの等を適宜用いることが
できる。

【００２４】本発明の積層セラミック電子部品の一つの
実施形態について、図２に基づいて詳細に説明する。す
なわち、積層セラミック電子部品１１は、セラミック積
層体１２と、内部電極１３，１３と、端子電極１４，１
４と、めっき膜１５，１５とから構成される。

【００２５】セラミック積層体１２は、ＢａＴｉＯ₃を
主成分とする誘電体材料からなるセラミック層１２ａが
複数積層された生のセラミック積層体が焼成されてな
る。

【００２６】内部電極１３，１３は、セラミック積層体
１２内のセラミック層１２ａ間にあって、複数の生のセ
ラミック層１２ａ上に本発明の導電性ペーストが印刷さ
れ、生のセラミック層とともに積層されてなる生のセラ
ミック積層体と同時焼成されてなり、内部電極１３，１
３のそれぞれの端縁は、セラミック積層体１２の何れか
の端面に露出するように形成されている。

【００２７】端子電極１４，１４は、セラミック積層体
１２の端面に露出した内部電極１３，１３の一端と電気
的かつ機械的に接合されるように、端子電極形成用の導
電性ペーストがセラミック積層体１２の端面に塗布され
焼付けられてなる。

【００２８】めっき膜１５，１５は、例えば、ＳｎやＮ
ｉ等の無電解めっきや、はんだめっき等からなり、端子
電極１４，１４上に少なくとも１層形成されてなる。

【００２９】なお、本発明の積層セラミック電子部品の
セラミック積層体１２の材料は、上述の実施形態に限定
されることなく、例えばＰｂＺｒＯ₃等その他の誘電体
材料や、絶縁体、磁性体、半導体材料からなっても構わ
ない。また、本発明の積層セラミック電子部品の内部電
極１３の枚数は、上述の実施形態に限定されることな
く、何層形成されていても構わない。また、端子電極の
形成位置ならびに個数は、上述の実施形態に限定されな
い。また、めっき膜５，５は、必ずしも備えている必要
はなく、また何層形成されていても構わない。

【００３０】

【実施例】（実施例１）まず、ボールミルを用いて、Ｎ
ｉ粉末の表面にＣｏ−Ｂ合金粉末を機械的に付着させる
方法により、Ｃｏ−Ｂ合金粉末が付着した試料１〜８の
耐酸化性を備える導電粉末を作製した。すなわち、表１
に示した平均粒径のＮｉ粉末と、ＣｏＳＯ₄・７Ｈ₂Ｏを
水素化硼素ナトリウムを用いて液相還元させて作製した
表１に示した平均粒径のＣｏ−Ｂ合金粉末と準備し、表
１に示したＣｏ−Ｂ合金粉末付着量となるように添加比
を調整した後、これらをアルミナボールとともにに容器
に入れ、１２時間ボールミル混合をおこなった後、アル
ミナボールを分離して、Ｃｏ−Ｂ合金粉末が付着した試
料１〜８の導電粉末を得た。

【００３１】次いで、ジェットミルを用いて、Ｎｉ粉末
の表面にＣｏ−Ｂ合金粉末を機械的に付着させる方法に
より、Ｃｏ−Ｂ合金粉末が付着した試料９〜１６の耐酸
化性を備える導電粉末を作製した。すなわち、表１に示
した平均粒径のＮｉ粉末と、ＣｏＳＯ₄・７Ｈ₂Ｏを水素
化硼素ナトリウムを用いて液相還元させて作製した表１
に示した平均粒径のＣｏ−Ｂ合金粉末と準備し、表１に
示したＣｏ−Ｂ合金粉末付着量となるように添加比を調
整して混合した後、これをジェットミルに投入して処理
を行ない、Ｃｏ−Ｂ合金粉末が付着した試料９〜１６の
導電粉末を得た。

【００３２】次いで、従来の導電粉末として、表１に示
した平均粒径のＮｉ粉末を準備し、これを試料１７〜２
０の導電粉末とした。

【００３３】そこで、Ｃｏ−Ｂ合金粉末が付着したＮｉ
粉末の耐酸化性の確認のため、試料１〜１６，１９，２
０の導電粉末の酸化開始温度を、示差熱天秤を用いて空
気気流中での室温より１０００℃までの質量変化を測定
し、導電粉末の酸化による重量増加が始まる温度を酸化
開始温度と規定し、これを表１にまとめた。なお、試料
１７，１８の導電粉末については、導電性ペーストを作
成後にこれを乾燥させて再び粉末化させ、同じく示差熱
天秤を用いて上述の試料１〜１６，１９，２０と同様に
測定を行ない、これを表１にまとめた。

【００３４】

【表１】

【００３５】表１から明らかであるように、Ｎｉ粉末の
平均粒径が０．５μｍであり、Ｃｏ−Ｂ合金粉末が表面
に付着している試料１〜１６の導電粉末は、Ｎｉ粉末の
平均粒径が同じく０．５μｍであり、Ｃｏ−Ｂ合金粉末
が付着していない試料１９の導電粉末と比較して、酸化
開始温度が高温方向へ推移しており、その程度はＣｏ−
Ｂ合金粉末の付着量に比例していることが分かる。

【００３６】また、Ｎｉ粉末の平均粒径が１．０μｍで
あり、Ｃｏ−Ｂ合金粉末が表面に付着している試料８，
１６の導電粉末についても、Ｎｉ粉末の平均粒径が同じ
く１．０μｍであり、Ｃｏ−Ｂ合金粉末が付着していな
い試料２０の導電粉末と比較して、酸化開始温度が高温
方向へ推移していることが分かる。 （実施例２）次いで、試料１〜２０の導電粉末を用い
て、導電性ペーストを作製した。すなわち、表２に示す
ように、導電粉末５０重量％と、有機バインダーである
エチルセルロース樹脂２０重量部と溶剤であるテルピネ
オール８０重量部とを混合してなる有機ビヒクル５０重
量％と、を混合した後に三本ロールにて分散処理を行な
い、試料１〜２０の導電性ペーストを作製した。なお、
試料１７，１８の導電性ペーストについては、上述の混
合の際に、表１に示した割合のＣｏ−Ｂ合金粉末をさら
に添加し同時に混合した後に三本ロールにて分散処理を
行ない、試料１７，１８の導電性ペーストとした。

【００３７】

【表２】

【００３８】次いで、試料１〜２０の導電性ペーストを
ガラス板上にドクターブレードを用いて５μｍの厚さに
塗布して、これを１００℃で乾燥させた後、触針式膜厚
計で十点表面粗さ（Ｒｚ）を測定し、これを表４にまと
めた。

【００３９】次いで、試料１〜２０の導電性ペーストを
用いて内部電極を形成した、設計段階の静電容量が２．
２μＦである積層セラミックコンデンサを作製する。す
なわち、ＢａＴｉＯ₃を主成分とするセラミック層を準
備し、所定枚数のセラミック層の表面上に一方の端縁が
セラミック層の何れかの端面側に露出するように、試料
１〜２０の導電性ペーストを用いて内部電極となるべき
電極膜を印刷し、これら複数のセラミック層を所定枚数
積層し圧着して、試料１〜２０の生のセラミック積層体
を複数準備した。

【００４０】次いで、試料１〜２０の生のセラミック積
層体を脱バインダーさせるにあたり、条件を表３のよう
に設定した。すなわち、耐酸化性の無い導電粉末を用い
た導電性ペーストの場合に導電粉末の酸化が生じ易い条
件として、トップ温度４５０℃，キープ１時間，Ａｉｒ
雰囲気と設定し、これを脱バインダー条件Ａとした。他
方、導電粉末の酸化は生じにくいが、有機バインダーの
熱分解が不十分となり易い条件として、トップ温度３０
０℃，キープ１時間，Ｎ₂雰囲気と設定し、これを脱バ
インダー条件Ｂとした。

【００４１】

【表３】

【００４２】次いで、上述の脱バインダー処理後に焼成
し、さらにセラミック積層体の両端面にＡｇを導電成分
とする端子電極形成用の導電性ペーストを浸漬塗布し、
乾燥させた後これを焼付けて、内部電極に電気的かつ機
械的に接合された一対の端子電極を備える、試料１〜２
０の積層セラミックコンデンサを１００００個ずつ得
た。

【００４３】そこで、試料１〜２０の積層セラミックコ
ンデンサを１００個ずつ抜き取り、静電容量（１００個
平均），ショート不良発生率，層剥がれ不良発生率を測
定し、先に表４にまとめた十点表面粗さ（Ｒｚ）を含む
４項目を総合して評価を付し、これらを表４にまとめ
た。

【００４４】なお、評価は、静電容量が２．２±０．２
μＦ、ショート不良発生率が０％、層剥がれ不良発生率
が０％であり、Ｃｏ−Ｂ合金粉末を付着させていない試
料１９，２０の導電粉末を用いた積層セラミックコンデ
ンサと比較して表面粗さが略同等である、本発明の範囲
内である試料について○を、本発明の範囲外の試料につ
いて×を付した。

【００４５】

【表４】

【００４６】表４から明らかであるように、Ｎｉ粉末の
平均粒径よりも小さく、Ｎｉ粉末１００重量部に対して
５０重量部以下のＣｏ−Ｂ合金粉末を付着させた試料１
〜４，６，８〜１２，１４，１６の導電粉末を用いた積
層セラミックコンデンサは、静電容量が２．０〜２．２
μＦであり、ショート不良発生率，層剥がれ不良発生率
が何れも０％であり、Ｃｏ−Ｂ合金粉末を付着させてい
ない試料１９，２０の導電粉末を用いた積層セラミック
コンデンサと比較して表面粗さも略同等であることか
ら、本発明の範囲内となった。

【００４７】これに対して、Ｎｉ粉末の平均粒径よりも
小さいが、Ｎｉ粉末１００重量部に対して７０重量部の
Ｃｏ−Ｂ合金粉末を付着させた試料５，１３の導電粉末
を用いた積層セラミックコンデンサは、静電容量が１．
０〜１．１μＦで低く許容範囲外であったため、本発明
の範囲外となった。

【００４８】また、Ｎｉ粉末１００重量部に対して５０
重量部以下のＣｏ−Ｂ合金粉末を付着させているが、Ｃ
ｏ−Ｂ合金粉末の平均粒径がＮｉ粉末の平均粒径と同等
である試料７，１５の導電粉末を用いた積層セラミック
コンデンサは、静電容量が０．５〜０．６で低く許容範
囲外であり、層剥がれ不良発生率が３３〜３５％で高く
劣ったため、本発明の範囲外となった。

【００４９】また、ペースト中にＣｏ−Ｂ合金粉末を添
加した試料１７，１８の積層セラミックコンデンサは、
静電容量が１．４μＦで低く許容範囲外であり、層剥が
れ不良発生率が２０％で高く劣った。

【００５０】また、従来のＮｉ粉末である試料１９，２
０の導電粉末を用いた試料１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａ，２
０Ｂの積層セラミックコンデンサは、脱バインダー条件
がＡｉｒ雰囲気中でトップ温度が高い場合には、静電容
量が極端に低くなって層剥がれ不良発生率が高くなり、
Ｎ₂雰囲気中でトップ温度が低い場合には、ショート不
良発生率が高くなることが分かる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、Ｎｉ粉
末，Ｃｕ粉末，Ｎｉまたは／およびＣｕを主成分とする
合金粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種の卑金
属粉末の表面に、卑金属粉末の平均粒径よりも小さく、
卑金属粉末１００重量部に対して５０重量部以下のＣｏ
−Ｂ合金粉末を、機械的な処理によって付着させる付着
工程を備えることを特徴とすることで、耐酸化性を有す
る導電粉末およびこのような導電粉末を用いた導電性ペ
ーストを提供することができ、有機物の分解ならびに除
去に十分な温度の酸化雰囲気中での脱バインダー処理を
可能とし、このような導電性ペーストを用いて内部電極
を形成する積層セラミック電子部品の歩留まりならびに
生産性を向上させることができる。

【００５２】また、上述の卑金属粉末の平均粒径は、
１．０μｍ以下であることを特徴とすることで、一般に
卑金属粉末は粒径が小さくなるほど比表面積が増えて活
性になり、酸化が起こりやすくなるが、卑金属粉末の耐
酸化性を向上させるという本発明の効果が顕著となり、
また積層セラミック電子部品のさらなる薄層化や多層化
に貢献できる効果がある。

【００５３】また、上述のＣｏ−Ｂ合金粉末の平均粒径
は、０．１μｍ以下であり、かつ卑金属粉末の平均粒径
の１／２以下であることを特徴とすることで、Ｃｏ−Ｂ
合金粉末が卑金属粉末の表面をより均一に被覆すること
ができ、卑金属粉末の耐酸化性が十分に得られるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一つの実施形態の導電粉末の断面
図であり、卑金属粉末の表面にＣｏ−Ｂ合金粉末が付着
した状態の説明図である。

【図２】本発明に係る一つの実施形態の積層セラミック
電子部品の断面図である。

【符号の説明】

１ 導電粉末 ２ 卑金属粉末 ３ Ｃｏ−Ｂ合金粉末 １１ 積層セラミック電子部品 １２ａ セラミック層 １２ セラミック積層体 １３ 内部電極

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年７月２３日（２００１．７．２
３）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２２Ｆ 9/24 Ｂ２２Ｆ 9/24 Ｚ Ｃ２２Ｃ 9/00 Ｃ２２Ｃ 9/00 9/06 9/06 19/00 19/00 Ｑ Ｈ０１Ｇ 4/12 ３６１ Ｈ０１Ｇ 4/12 ３６１ Ｆターム(参考） 4K017 AA04 BB06 BB13 DA08 DA09 EJ01 FB07 4K018 AA03 AA07 BA02 BA04 BA20 BB04 BC16 BD04 JA16 KA33 KA39 5E001 AB03 AC09 AH01 AJ01

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｎｉ粉末，Ｃｕ粉末，Ｎｉまたは／およ
   びＣｕを主成分とする合金粉末からなる群より選ばれる
   少なくとも１種の卑金属粉末の表面に、 前記卑金属粉末の平均粒径よりも小さく、前記卑金属粉
   末１００重量部に対して５０重量部以下のＣｏ−Ｂ合金
   粉末を、機械的な処理によって付着させる付着工程を備
   えることを特徴とする、耐酸化性を備える導電粉末の製
   造方法。
2. 【請求項２】 前記付着工程の前段階に、Ｃｏ塩を水素
   化硼化物または／およびアミンボランを含む還元液で液
   相還元して前記Ｃｏ−Ｂ合金粉末を得る工程をさらに備
   えることを特徴とする、請求項２に記載の耐酸化性を備
   える導電性粉末の製造方法。
3. 【請求項３】 前記卑金属粉末の平均粒径は、１．０μ
   ｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記
   載の耐酸化性を備える導電粉末の製造方法。
4. 【請求項４】 前記Ｃｏ−Ｂ合金粉末の平均粒径は、
   ０．１μｍ以下であり、かつ前記卑金属粉末の平均粒径
   の１／２以下であることを特徴とする、請求項１〜３の
   何れかに記載の耐酸化性を備える導電粉末の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４の何れかに記載の製造方法
   によって得られたことを特徴とする、耐酸化性を備える
   導電粉末。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の耐酸化性を備える導電
   粉末と、有機ビヒクルと、を含有してなることを特徴と
   する、導電性ペースト。
7. 【請求項７】 複数のセラミック層が積層されてなるセ
   ラミック積層体と、前記セラミック層間に形成された複
   数の内部電極と、を備える積層セラミック電子部品であ
   って、 前記内部電極は、請求項６に記載の導電性ペーストを用
   いて形成されていることを特徴とする、積層セラミック
   電子部品。