JP2003009001A - Image pickup device - Google Patents

Image pickup device

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JP2003009001A
JP2003009001A JP2001188644A JP2001188644A JP2003009001A JP 2003009001 A JP2003009001 A JP 2003009001A JP 2001188644 A JP2001188644 A JP 2001188644A JP 2001188644 A JP2001188644 A JP 2001188644A JP 2003009001 A JP2003009001 A JP 2003009001A
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JP
Japan
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data
light
pixel
shielding
solid
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Withdrawn
Application number
JP2001188644A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshinori Okura
良則 大倉
Toshiya Fujii
俊哉 藤井
Shinichi Tashiro
信一 田代
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image pickup device which is capable of void correction while keeping a sufficient picture quality independently of the size of a void component. SOLUTION: A first void correction device 106 subjects image pickup data from a solid-state imaging device 103 and following light interception data to correction processing based on void pixel position data stored in a void pixel position storage device 107. A second void correction device 110 subtracts corrected light interception data from corrected image pickup data to output a void corrected picture.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子の画
素欠陥補正、特に白キズと呼ばれる暗時の画素欠陥の補
正機能を有する撮像装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image pickup apparatus having a pixel defect correction function of a solid-state image pickup element, and more particularly, a function of correcting a pixel defect at dark called white defect.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の白キズ補正方法として、固体撮像
素子による撮像データをメモリに記憶し、画像処理過程
もしくは電源投入時などの露光前において、固体撮像素
子に入射する光を遮光して得られる遮光データと、メモ
リから読み出された撮像データとを画素単位に減算処理
するという方法がある。
2. Description of the Related Art As a conventional white defect correction method, image pickup data by a solid-state image pickup device is stored in a memory, and light incident on the solid-state image pickup device is shielded before exposure such as an image processing process or power-on. There is a method of performing subtraction processing on a pixel-by-pixel basis between the light-shielding data to be captured and the image pickup data read from the memory.

【0003】この方法は、固体撮像素子の画素数に応じ
てメモリ容量が大きくなるが、白キズ検出のアルゴリズ
ムを必要とせず、また補正の効果が大きい。
This method has a large memory capacity according to the number of pixels of the solid-state image pickup device, but does not require an algorithm for detecting white defects and has a large correction effect.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法により白キズの補正を行った場合、固体撮像素
子の白キズ画素がダイナミックレンジに対し大きな白キ
ズ成分を有するとき、ダイナミックレンジが低下するた
めに、白キズ補正後の画質が低下する問題がある。
However, when the white defect is corrected by the above conventional method, when the white defect pixel of the solid-state image pickup device has a large white defect component with respect to the dynamic range, the dynamic range is reduced. Therefore, there is a problem that the image quality after white defect correction deteriorates.

【0005】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、その目的は、白キズ成分の大きさに関係無く、十
分な画質を維持したままで白キズ補正が可能な撮像装置
を提供することにある。
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide an image pickup apparatus capable of correcting a white defect while maintaining a sufficient image quality regardless of the size of the white defect component. To do.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係る第1の撮像装置は、2次元状にフォト
ダイオードが配置されCCDを用いた固体撮像素子と、
シャッターの開閉動作により固体撮像素子に対して入射
光を導通/遮蔽する光遮蔽部と、固体撮像素子のフォト
ダイオードに蓄積された電荷をリセットしてから、フォ
トダイオードに蓄積された信号電荷を読み出す期間のう
ち少なくとも一部の期間で、光遮蔽部のシャッターが開
いた露光状態にして蓄積された信号電荷が固体撮像素子
から電流または電圧として出力されたアナログ撮像信号
を第1の撮像データに変換し、その後続いて、固体撮像
素子のフォトダイオードに蓄積された電荷をリセットし
た後、フォトダイオードに蓄積された信号電荷を読み出
す期間で、光遮蔽部のシャッターが閉じた遮蔽状態にし
て蓄積された信号電荷が固体撮像素子から電流または電
圧として出力されたアナログ遮光信号を第1の遮光デー
タに変換するA/D変換部と、第1の撮像データおよび
第1の遮光データに存在するn個(nは自然数)の2次
元状の画素欠陥位置データを格納する欠陥画素位置記憶
部と、欠陥画素位置記憶部に格納された画素欠陥位置デ
ータのうち少なくとも一部の画素欠陥位置データに基づ
いて、第1の撮像データおよび遮光データに対して補正
処理を施し、それぞれ第2の撮像データおよび第2の遮
光データを得る第1の画素欠陥補正部と、第1の画素欠
陥補正部からの第2の撮像データを画素単位で格納する
撮像データ記憶部と、第1の画素欠陥補正部からの第2
の遮光データを画素単位で格納する遮光データ記憶部
と、撮像データ記憶部から読み出した第2の撮像データ
から、遮光データ記憶部から読み出した第2の遮光デー
タを画素単位で減算する第2の画素欠陥補正部とを備え
たことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a first image pickup device according to the present invention comprises a solid-state image pickup device in which photodiodes are two-dimensionally arranged and a CCD is used.
A light shielding unit that conducts / shields incident light to / from the solid-state image sensor by opening / closing the shutter, and resets the charge accumulated in the photodiode of the solid-state image sensor, and then reads out the signal charge accumulated in the photodiode. During at least a part of the period, the signal charge accumulated in the exposure state in which the shutter of the light shielding unit is opened is converted into the first image data from the analog image signal output from the solid-state image sensor as current or voltage. Then, after resetting the electric charge accumulated in the photodiode of the solid-state image sensor, the shutter of the light shielding unit is stored in the closed state during the period in which the signal charge accumulated in the photodiode is read out. A / which converts the analog light-shielding signal whose signal charge is output as current or voltage from the solid-state image sensor into first light-shielding data A conversion unit, a defective pixel position storage unit that stores n (n is a natural number) two-dimensional pixel defect position data existing in the first imaging data and the first light shielding data, and a defective pixel position storage unit. Based on at least a part of the stored pixel defect position data, the correction processing is performed on the first imaging data and the light shielding data to obtain the second imaging data and the second light shielding data, respectively. A first pixel defect correction unit to obtain, an image data storage unit that stores the second image data from the first pixel defect correction unit in pixel units, and a second image data from the first pixel defect correction unit.
The second light-blocking data read from the light-blocking data storage unit is subtracted in pixel units from the second light-blocking data storage unit that stores the light-blocking data of the pixel data in units of pixels. And a pixel defect correction unit.

【0007】前記の目的を達成するため、本発明に係る
第2の撮像装置は、2次元状にフォトダイオードが配置
されたMOS型の固体撮像素子と、シャッターの開閉動
作により固体撮像素子に対して入射光を導通/遮蔽する
光遮蔽部と、固体撮像素子のフォトダイオードに蓄積さ
れた電荷を全アドレスの最後にリセットしてから、次
に、フォトダイオードに蓄積された信号電荷を最初に読
み出す期間のうち少なくとも一部の期間で、光遮蔽部の
シャッターが開いた露光状態にして蓄積された信号電荷
が固体撮像素子から電流または電圧として出力されたア
ナログ撮像信号を第1の撮像データに変換し、その後続
いて、固体撮像素子のフォトダイオードに蓄積された電
荷を全アドレスの最後にリセットしてから、次に、フォ
トダイオードに蓄積された信号電荷を最初に読み出す期
間で、光遮蔽部のシャッターが閉じた遮蔽状態にして蓄
積された信号電荷が固体撮像素子から電流または電圧と
して出力されたアナログ遮光信号を第1の遮光データに
変換するA/D変換部と、第1の撮像データおよび第1
の遮光データに存在するn個(nは自然数)の2次元状
の画素欠陥位置データを格納する欠陥画素位置記憶部
と、欠陥画素位置記憶部に格納された画素欠陥位置デー
タのうち少なくとも一部の画素欠陥位置データに基づい
て、第1の撮像データおよび前記遮光データに対して補
正処理を施し、それぞれ第2の撮像データおよび第2の
遮光データを得る第1の画素欠陥補正部と、第1の画素
欠陥補正部からの第2の撮像データを画素単位で格納す
る撮像データ記憶部と、第1の画素欠陥補正部からの第
2の遮光データを画素単位で格納する遮光データ記憶部
と、撮像データ記憶部から読み出した第2の撮像データ
から、遮光データ記憶部から読み出した第2の遮光デー
タを画素単位で減算する第2の画素欠陥補正部とを備え
たことを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, a second image pickup device according to the present invention has a MOS type solid-state image pickup device in which photodiodes are arranged two-dimensionally, and a solid-state image pickup device is opened and closed by a shutter operation. The light shielding part that conducts / shields the incident light and the charges accumulated in the photodiode of the solid-state image sensor are reset at the end of all addresses, and then the signal charges accumulated in the photodiode are read out first. During at least a part of the period, the signal charge accumulated in the exposure state in which the shutter of the light shielding unit is opened is converted into the first image data from the analog image signal output from the solid-state image sensor as current or voltage. Then, the charges accumulated in the photodiode of the solid-state image sensor are reset at the end of all addresses, and then accumulated in the photodiode. In the first period of reading the stored signal charges, the signal charges accumulated in the closed state where the shutter of the light shielding unit is closed are output as current or voltage from the solid-state image sensor, and the analog light-shielding signal is used as the first light-shielding data. A / D conversion unit for converting, first imaging data, and first imaging data
Defective pixel position storage unit that stores n (n is a natural number) two-dimensional pixel defect position data existing in the light-shielding data, and at least a part of the pixel defect position data stored in the defective pixel position storage unit A first pixel defect correction unit that performs a correction process on the first image pickup data and the light shielding data based on the pixel defect position data to obtain second image pickup data and second light shielding data, respectively. An image data storage unit that stores the second image data from the first pixel defect correction unit in pixel units; and a light-shield data storage unit that stores the second light-shield data from the first pixel defect correction unit in pixel units. And a second pixel defect correction unit that subtracts, for each pixel, the second light-shielding data read from the light-shielding data storage unit from the second image-capturing data read from the image-capturing data storage unit.

【0008】第1および第2の撮像装置において、第1
の画素欠陥補正部は、欠陥画素位置記憶部に格納された
画素欠陥位置データのうち画素欠陥レベルの大きなもの
から最大でn個の画素欠陥位置データに基づいて補正処
理を行なうことが好ましい。
In the first and second image pickup devices, the first
It is preferable that the pixel defect correction unit of No. 1 performs the correction process based on a maximum of n pixel defect position data from a pixel defect position data stored in the defective pixel position storage unit having a large pixel defect level.

【0009】上記の構成によれば、ダイナミックレンジ
に対し大きな白キズ成分を有するデータが存在する場合
でも、十分な画質を維持しままで白キズの補正を行うこ
とが可能になる。
According to the above arrangement, even if there is data having a large white defect component with respect to the dynamic range, it is possible to correct the white defect until sufficient image quality is maintained.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、図面を参照しながら説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0011】図1は、本発明の一実施形態による固体撮
像装置の構成例を示すブロック図である。図1におい
て、101は光遮蔽装置(光遮蔽部)、102はシャッ
ター制御装置、103は固体撮像素子、104はタイミ
ングジェネレータ、105はA/D変換器、106は画
素アドレス登録方式による第1の白キズ補正装置(第1
の画素欠陥補正部)、107は白キズ画素位置記憶装置
(欠陥画素位置記憶部)、108は第1の白キズ補正装
置106から出力される撮像データを格納する撮像デー
タ記憶装置(撮像データ記憶部)、109は第1の白キ
ズ補正装置106から出力される遮光データを格納する
遮光データ記憶装置(遮光データ記憶部)、110はデ
ータ差分による第2の白キズ補正装置(第2の画素欠陥
補正部)である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of a solid-state image pickup device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 101 is a light shielding device (light shielding unit), 102 is a shutter control device, 103 is a solid-state image sensor, 104 is a timing generator, 105 is an A / D converter, and 106 is a first pixel address registration method. White flaw correction device (1st
Pixel defect correction unit), 107 is a white defect pixel position storage device (defective pixel position storage unit), and 108 is an imaging data storage device (imaging data storage) that stores the imaging data output from the first white defect correction device 106. Part), 109 is a shading data storage device (shading data storage part) for storing shading data output from the first white defect correction device 106, and 110 is a second white defect correction device (second pixel) based on a data difference. Defect correction unit).

【0012】図2および図3は、それぞれ、固体撮像素
子としてCCDおよびMOS型固体撮像素子を用いた場
合における図1の光遮蔽装置101の動作状態(開閉状
態)と、図1の固体撮像素子103への駆動パルスのタ
イミングを示す図である。図2および図3において、O
Cは光遮蔽装置の開閉状態、CDは電荷掃出しパルス、
CRは電荷読み出しパルス、VSは垂直同期信号を示
す。また、図3において、Paは全アドレス中の最後の
アドレスの電荷掃出しパルスCDの位置、Pbは全アド
レス中の最後のアドレスの電荷読み出しパルスCRの位
置を示す。
2 and 3 show the operating state (open / closed state) of the light shielding device 101 of FIG. 1 when a CCD and a MOS type solid-state image sensor are used as the solid-state image sensor, and the solid-state image sensor of FIG. 1, respectively. FIG. 3 is a diagram showing the timing of drive pulses to 103. 2 and 3, O
C is the open / closed state of the light shielding device, CD is the charge sweep pulse,
CR indicates a charge read pulse and VS indicates a vertical synchronizing signal. Further, in FIG. 3, Pa represents the position of the charge sweep pulse CD of the last address in all addresses, and Pb represents the position of the charge read pulse CR of the last address in all addresses.

【0013】図4は、本発明の原理を模式的に示す図で
ある。図4(a)は第1の白キズ補正装置106による
補正処理前の撮像データのイメージ図、図4(b)は第
1の白キズ補正装置106による補正処理前の遮光デー
タのイメージ図、図4(c)は第1の白キズ補正装置1
06による補正処理後の撮像データのイメージ図、図4
(d)は第1の白キズ補正装置106による補正処理後
の遮光データのイメージ図、図4(e)は第2の白キズ
補正装置110による補正処理後のイメージ図である。
FIG. 4 is a diagram schematically showing the principle of the present invention. 4A is an image diagram of image pickup data before correction processing by the first white defect correction device 106, and FIG. 4B is an image diagram of light shielding data before correction process by the first white defect correction device 106. (C) is the first white defect correction device 1
FIG. 4 is an image diagram of the image pickup data after the correction processing according to 06.
FIG. 4D is an image diagram of the light shielding data after the correction process by the first white defect correction device 106, and FIG. 4E is an image diagram after the correction process by the second white defect correction device 110.

【0014】以下、固体撮像素子としてCCDおよびM
OS型固体撮像素子を用いた場合の本実施形態による固
体撮像装置の動作について説明する。
Hereinafter, CCD and M will be used as solid-state image pickup devices.
The operation of the solid-state imaging device according to the present embodiment when the OS type solid-state imaging device is used will be described.

【0015】まず、CCD固体撮像素子を用いた場合の
動作について、図1、図2および図4を参照して説明す
る。
First, the operation when the CCD solid-state image pickup device is used will be described with reference to FIGS. 1, 2 and 4.

【0016】タイミングジェネレータ104が、被写体
の光像を電荷情報に変換する光電変換部と、光電変換さ
れた信号電荷を転送するための電荷転送部と、転送され
た信号電荷を検出する電荷検出部を有する固体撮像素子
103に、光電変換部に蓄積された電荷をリセットする
ための電荷掃出しパルスCD(図2)と、光電変換部に
蓄積された電荷を光電変換部から電荷転送部へ読み出す
ための電荷読み出しパルスCR(図2)とを印加する。
The timing generator 104 includes a photoelectric conversion unit that converts an optical image of a subject into charge information, a charge transfer unit that transfers the photoelectrically converted signal charges, and a charge detection unit that detects the transferred signal charges. In order to read the charge accumulated in the photoelectric conversion unit from the photoelectric conversion unit to the charge transfer unit, and the charge sweep pulse CD (FIG. 2) for resetting the charge accumulated in the photoelectric conversion unit in the solid-state imaging device 103 having And a charge read pulse CR (FIG. 2) are applied.

【0017】まず、電荷掃出しパルスCDの最後のパル
スから電荷読み出しパルスCRの期間T内の一部分の期
間で光遮蔽装置101を開いた露光状態で、固体撮像素
子103から出力され、A/D変換器5によりディジタ
ル値に変換された撮像データ(図4(a))と、その後
続いて、光遮蔽装置101を閉じた遮光状態で、先と同
じ時間である電荷掃出しパルスCDの最後のパルスから
電荷読み出しパルスCRの期間Tで固体撮像素子103
から出力され、A/D変換器5によりディジタル値に変
換された遮光データ(図4(b))が得られる。
First, in the exposure state in which the light shielding device 101 is opened during a part of the period T of the charge read pulse CR from the last pulse of the charge sweep pulse CD, the solid-state image sensor 103 outputs the A / D conversion signal. The imaging data (FIG. 4 (a)) converted into a digital value by the device 5, and subsequently, from the last pulse of the charge sweep pulse CD, which is the same time as before, in the light-shielding state in which the light shielding device 101 is closed. During the period T of the charge read pulse CR, the solid-state image sensor 103
The light-shielding data (FIG. 4B) output from the A / D converter 5 and converted into a digital value by the A / D converter 5 is obtained.

【0018】このとき、光電変換部に蓄積された電荷の
リセット手段は、電荷読み出しパルスCR印加前の最後
の電荷読み出しパルスで代用することも可能である。こ
れらの撮像データ(図4(a))と遮光データ(図4
(b))は、白キズ画素位置記憶装置107からの白キ
ズの画素位置データに基づいて、第1の白キズ補正装置
106にて補正処理が施される。この際に、第1の白キ
ズ補正装置106は、白キズレベルの大きな画素位置デ
ータから最大で白キズ画素位置記憶装置107のメモリ
容量分の画素位置データに基づいて補正処理を行なう。
補正処理が施された撮像データ(図4(c))は、画素
単位で撮像データ記憶装置108に格納され、また補正
処理が施された遮光データ(図4(d))は、画素単位
で遮光データ記憶装置109に格納される。
At this time, the means for resetting the charge accumulated in the photoelectric conversion portion can be replaced with the last charge read pulse before the application of the charge read pulse CR. These imaging data (FIG. 4A) and light-shielding data (FIG. 4)
In (b), the correction processing is performed by the first white defect correction device 106 based on the pixel position data of the white defect from the white defect pixel position storage device 107. At this time, the first white defect correction device 106 performs correction processing based on pixel position data having a large white defect level and pixel position data corresponding to the maximum memory capacity of the white defect pixel position storage device 107.
The corrected image pickup data (FIG. 4C) is stored in the image pickup data storage device 108 in units of pixels, and the corrected light shield data (FIG. 4D) is shown in units of pixels. It is stored in the shading data storage device 109.

【0019】これら格納された2種類の撮像データ(図
4(c))と遮光データ(図4(d))は、第2の白キ
ズ補正装置110により画素単位で差分をとることで、
撮像データ(図4(c))にある撮像信号と白キズ信号
から、遮光データ(図4(d))にある白キズ信号分の
みが減算され、白キズ補正画像(図4(e))が得られ
る。
The two types of the image pickup data (FIG. 4 (c)) and the light-shielding data (FIG. 4 (d)) thus stored are differentiated by the second white defect correction device 110 on a pixel-by-pixel basis.
From the image pickup signal and the white flaw signal in the image pickup data (FIG. 4C), only the white flaw signal in the light-shielding data (FIG. 4D) is subtracted to obtain the white flaw corrected image (FIG. 4E). Is obtained.

【0020】次に、MOS型の固体撮像素子を用いた場
合の動作について、図1、図3および図4を参照して説
明する。
Next, the operation when the MOS type solid-state image pickup device is used will be described with reference to FIGS. 1, 3 and 4.

【0021】タイミングジェネレータ104が、被写体
の光像を電荷情報に変換する光電変換部と、光電変換さ
れた信号電荷を検出する電荷検出部を有する固体撮像素
子103に、光電変換部に蓄積された電荷を各アドレス
ごとに順番にリセットするための電荷掃出しパルスCD
(図3)と、光電変換部に蓄積された電荷を光電変換部
から電荷検出部へ各アドレスごとに順番に読み出すため
の電荷読み出しパルスCR(図3)とを印加する。
The timing generator 104 is stored in the photoelectric conversion unit in the solid-state image pickup device 103 having a photoelectric conversion unit for converting an optical image of a subject into charge information and a charge detection unit for detecting photoelectrically converted signal charges. Charge sweep pulse CD for resetting the charge for each address in order
(FIG. 3) and a charge read pulse CR (FIG. 3) for sequentially reading the charges accumulated in the photoelectric conversion unit from the photoelectric conversion unit to the charge detection unit for each address.

【0022】まず、電荷掃出しパルスCDの全アドレス
の最後のパルスから次に来る最初の電荷読み出しパルス
CRの期間T内の一部分の期間で光遮蔽装置101を開
いた露光状態で、固体撮像素子103から出力され、A
/D変換器5によりディジタル値に変換された撮像デー
タ(図4(a))と、その後続いて、光遮蔽装置101
を閉じた遮光状態で、先と同じ時間である電荷掃出しパ
ルスCDの全アドレスの最後のパルスから次に来る最初
の電荷読み出しパルスCRの期間Tで固体撮像素子10
3から出力され、A/D変換器5によりディジタル値に
変換された遮光データ(図4(b))が得られる。
First, in the exposure state in which the light shielding device 101 is opened for a partial period within the period T of the first charge read pulse CR that follows from the last pulse of all addresses of the charge sweep pulse CD, the solid-state image sensor 103 is opened. Output from A
The imaging data (FIG. 4A) converted into a digital value by the / D converter 5, and subsequently, the light shielding device 101.
In the light-shielding state in which the solid-state image sensor 10 is closed, the solid-state imaging device 10 is in the period T of the first charge read pulse CR that comes from the last pulse of all addresses of the charge sweep pulse CD, which is the same time as before.
The light-shielding data (FIG. 4B) output from the A / D converter 3 and converted into a digital value by the A / D converter 5 is obtained.

【0023】このとき、光電変換部に蓄積された電荷を
各アドレスごとに順番にリセットする手段は、電荷読み
出しパルスCR印加前の最後の各アドレスの電荷読み出
しパルスで代用することも可能である。これらの撮像デ
ータ(図4(a))と遮光データ(図4(b))は、白
キズ画素位置記憶装置107からの白キズの画素位置デ
ータをもとに、第1の白キズ補正装置106にて補正処
理が施される。この際に、第1の白キズ補正装置106
は、白キズレベルの大きな画素位置データから最大で白
キズ画素位置記憶装置107のメモリ容量分の画素位置
データに基づいて補正処理を行なう。補正処理が施され
た撮像データ(図4(c))は、画素単位で撮像データ
記憶装置108に格納され、また補正処理が施された遮
光データ(図4(d))は、画素単位で遮光データ記憶
装置109に格納される。
At this time, the means for sequentially resetting the charges accumulated in the photoelectric conversion unit for each address can be substituted by the charge read pulse of each last address before the charge read pulse CR is applied. The image pickup data (FIG. 4A) and the light-shielding data (FIG. 4B) are the first white defect correction device based on the white defect pixel position data from the white defect pixel position storage device 107. At 106, correction processing is performed. At this time, the first white defect correction device 106
Performs the correction processing based on the pixel position data having the largest white defect level and the pixel position data corresponding to the maximum memory capacity of the white defect pixel position storage device 107. The corrected image pickup data (FIG. 4C) is stored in the image pickup data storage device 108 in units of pixels, and the corrected light shield data (FIG. 4D) is shown in units of pixels. It is stored in the shading data storage device 109.

【0024】これら格納された2種類の撮像データ(図
4(c))と遮光データ(図4(d))は、第2の白キ
ズ補正装置110により画素単位で差分をとることで、
撮像データ(図4(c))にある撮像信号と白キズ信号
から、遮光データ(図4(d))にある白キズ信号分の
みが減算され、白キズ補正画像(図4(e))が得られ
る。
The two types of the image pickup data (FIG. 4C) and the light-shielding data (FIG. 4D) stored in the second white defect correction device 110 are differentiated in pixel units,
From the image pickup signal and the white flaw signal in the image pickup data (FIG. 4C), only the white flaw signal in the light-shielding data (FIG. 4D) is subtracted to obtain the white flaw corrected image (FIG. 4E). Is obtained.

【0025】上記実施形態において、なお、本実施形態
では、遮光データについては1回読み出したデータを用
いているが、精度を上げるために複数回読み出し、その
平均をとったものを用いても構わない。
In the above embodiment, the light-shielding data is read once in the present embodiment, but it may be read a plurality of times and the average thereof may be used in order to improve the accuracy. Absent.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイナミックレンジに対し大きな白キズ成分を持つデー
タが存在するときも、白キズ補正画像の画質を十分に維
持しままで白キズの補正を行うことが可能になる。
As described above, according to the present invention,
Even when there is data having a large white defect component with respect to the dynamic range, it is possible to correct the white defect until the image quality of the white defect corrected image is sufficiently maintained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の一実施形態に係る撮像装置の構成例
を示すブロック図
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of an image pickup apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】 CCD固体撮像素子を用いた場合の図1の光
遮蔽手段101の動作状態と図1の固体撮像素子103
の駆動パルスのタイミングを示す図
2 is an operation state of a light shielding means 101 of FIG. 1 and a solid-state image sensor 103 of FIG. 1 when a CCD solid-state image sensor is used.
Of the drive pulse timing

【図3】 MOS型の固体撮像素子を用いた場合の図1
の光遮蔽手段101の動作状態と図1の固体撮像素子1
03の駆動パルスのタイミングを示す図
FIG. 3 is a diagram when a MOS type solid-state imaging device is used.
Of the light shielding means 101 and the solid-state image sensor 1 of FIG.
Diagram showing the timing of the drive pulse of 03.

【図4】 本発明の原理を模式的に示す図FIG. 4 is a diagram schematically showing the principle of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 光遮蔽装置 102 シャッター制御装置 103 固体撮像素子 104 タイミングジェネレータ 105 A/D変換器 106 画素アドレス登録方式による第1の白キズ補正
装置(第1の画素欠陥補正部) 107 白キズ画素位置記憶装置(欠陥画素位置記憶
部) 108 撮像データ記憶装置(撮像データ記憶部) 109 遮光データ記憶装置(遮光データ記憶部) 110 データ差分による第2の白キズ補正装置(第2
の画素欠陥補正部)
Reference Signs List 101 light shielding device 102 shutter control device 103 solid-state image sensor 104 timing generator 105 A / D converter 106 first white defect correction device (first pixel defect correction unit) by a pixel address registration method 107 white defect pixel position storage device (Defective pixel position storage unit) 108 Imaging data storage device (imaging data storage unit) 109 Shading data storage device (Shading data storage unit) 110 Second white defect correction device based on data difference (second
Pixel defect correction unit)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田代 信一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4M118 AA05 AB01 BA08 BA14 CA02 FA06 5C024 AX01 CX23 CX43 GX03 GY01 GY31 HX23 HX29    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Shinichi Tashiro             1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric             Sangyo Co., Ltd. F-term (reference) 4M118 AA05 AB01 BA08 BA14 CA02                       FA06                 5C024 AX01 CX23 CX43 GX03 GY01                       GY31 HX23 HX29

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 2次元状にフォトダイオードが配置され
CCDを用いた固体撮像素子と、 シャッターの開閉動作により前記固体撮像素子に対して
入射光を導通/遮蔽する光遮蔽部と、 前記固体撮像素子の前記フォトダイオードに蓄積された
電荷をリセットしてから、前記フォトダイオードに蓄積
された信号電荷を読み出す期間のうち少なくとも一部の
期間で、前記光遮蔽部の前記シャッターが開いた露光状
態にして蓄積された信号電荷が前記固体撮像素子から電
流または電圧として出力されたアナログ撮像信号を第1
の撮像データに変換し、その後続いて、前記固体撮像素
子の前記フォトダイオードに蓄積された電荷をリセット
してから、前記フォトダイオードに蓄積された信号電荷
を読み出す期間で、前記光遮蔽部の前記シャッターが閉
じた遮蔽状態にして蓄積された信号電荷が前記固体撮像
素子から電流または電圧として出力されたアナログ遮光
信号を第1の遮光データに変換するA/D変換部と、 前記第1の撮像データおよび前記第1の遮光データに存
在するn個(nは自然数)の2次元状の画素欠陥位置デ
ータを格納する欠陥画素位置記憶部と、 前記欠陥画素位置記憶部に格納された前記画素欠陥位置
データのうち少なくとも一部の画素欠陥位置データに基
づいて、前記第1の撮像データおよび前記遮光データに
対して補正処理を施し、それぞれ第2の撮像データおよ
び第2の遮光データを得る第1の画素欠陥補正部と、 前記第1の画素欠陥補正部からの前記第2の撮像データ
を画素単位で格納する撮像データ記憶部と、 前記第1の画素欠陥補正部からの前記第2の遮光データ
を画素単位で格納する遮光データ記憶部と、 前記撮像データ記憶部から読み出した前記第2の撮像デ
ータから、前記遮光データ記憶部から読み出した前記第
2の遮光データを画素単位で減算する第2の画素欠陥補
正部とを備えたことを特徴とする撮像装置。
1. A solid-state imaging device using a CCD, in which photodiodes are arranged two-dimensionally, a light shielding section for conducting / blocking incident light to / from the solid-state imaging device by opening / closing a shutter, and the solid-state imaging device. After resetting the electric charge accumulated in the photodiode of the device, the shutter of the light shielding unit is brought into an exposure state in at least a part of a period of reading the signal electric charge accumulated in the photodiode. The analog image pickup signal in which the signal charge accumulated as a current or voltage is output from the solid-state image pickup device as a first
Of the solid-state image sensor, the charge accumulated in the photodiode of the solid-state image sensor is reset, and then the signal charge accumulated in the photodiode is read out during the period in which the light shield unit is read. An A / D conversion unit that converts an analog light-shielding signal, in which a signal charge accumulated in a shielded state with a shutter closed and output as a current or a voltage from the solid-state image sensor, into first light-shielding data; Defective pixel position storage unit that stores n (n is a natural number) two-dimensional pixel defect position data existing in the data and the first light-shielding data; and the pixel defect stored in the defective pixel position storage unit. A correction process is performed on the first imaging data and the light-shielding data based on pixel defect position data of at least a part of the position data, and A first pixel defect correction unit that obtains second image pickup data and second light shielding data; an image pickup data storage unit that stores the second image pickup data from the first pixel defect correction unit in pixel units; A light-shielding data storage unit that stores the second light-shielding data from the first pixel defect correction unit on a pixel-by-pixel basis, and read from the light-shielding data storage unit from the second image-capturing data read from the image-capturing data storage unit An image pickup apparatus comprising: a second pixel defect correction unit that subtracts the second light-shielding data on a pixel-by-pixel basis.
【請求項2】 2次元状にフォトダイオードが配置され
たMOS型の固体撮像素子と、 シャッターの開閉動作により前記固体撮像素子に対して
入射光を導通/遮蔽する光遮蔽部と、 前記固体撮像素子の前記フォトダイオードに蓄積された
電荷を全アドレスの最後にリセットしてから、次に、前
記フォトダイオードに蓄積された信号電荷を最初に読み
出す期間のうち少なくとも一部の期間で、前記光遮蔽部
の前記シャッターが開いた露光状態にして蓄積された信
号電荷が前記固体撮像素子から電流または電圧として出
力されたアナログ撮像信号を第1の撮像データに変換
し、その後続いて、前記固体撮像素子の前記フォトダイ
オードに蓄積された電荷を全アドレスの最後にリセット
してから、次に、前記フォトダイオードに蓄積された信
号電荷を最初に読み出す期間で、前記光遮蔽部の前記シ
ャッターが閉じた遮蔽状態にして蓄積された信号電荷が
前記固体撮像素子から電流または電圧として出力された
アナログ遮光信号を第1の遮光データに変換するA/D
変換部と、 前記第1の撮像データおよび前記第1の遮光データに存
在するn個(nは自然数)の2次元状の画素欠陥位置デ
ータを格納する欠陥画素位置記憶部と、 前記欠陥画素位置記憶部に格納された前記画素欠陥位置
データのうち少なくとも一部の画素欠陥位置データに基
づいて、前記第1の撮像データおよび前記遮光データに
対して補正処理を施し、それぞれ第2の撮像データおよ
び第2の遮光データを得る第1の画素欠陥補正部と、 前記第1の画素欠陥補正部からの前記第2の撮像データ
を画素単位で格納する撮像データ記憶部と、 前記第1の画素欠陥補正部からの前記第2の遮光データ
を画素単位で格納する遮光データ記憶部と、 前記撮像データ記憶部から読み出した前記第2の撮像デ
ータから、前記遮光データ記憶部から読み出した前記第
2の遮光データを画素単位で減算する第2の画素欠陥補
正部とを備えたことを特徴とする撮像装置。
2. A MOS type solid-state image pickup device in which photodiodes are arranged two-dimensionally, a light shielding section for conducting / shielding incident light to / from the solid-state image pickup device by opening / closing a shutter, and the solid-state image pickup device. After resetting the charge stored in the photodiode of the device at the end of all addresses, and then at least a part of the period in which the signal charge stored in the photodiode is first read out, the light shielding is performed. Signal charges accumulated in the exposure state in which the shutter is opened are converted into first imaging data from an analog imaging signal output as a current or a voltage from the solid-state imaging device, and subsequently, the solid-state imaging device. Reset the charge stored in the photodiode at the end of all addresses, and then reset the signal charge stored in the photodiode. In the first reading period, the signal light accumulated in the closed state where the shutter of the light blocking unit is closed is converted into the first light blocking data from the analog light blocking signal output as the current or the voltage from the solid-state imaging device. A / D
A conversion unit; a defective pixel position storage unit that stores n (n is a natural number) two-dimensional pixel defect position data existing in the first imaging data and the first light shielding data; Correction processing is performed on the first imaging data and the light-shielding data based on at least a part of the pixel defect position data stored in the storage unit, and the second imaging data and A first pixel defect correction unit that obtains second light-shielding data; an imaging data storage unit that stores the second imaging data from the first pixel defect correction unit in pixel units; and the first pixel defect A shading data storage unit that stores the second shading data from the correction unit in pixel units, and a second shading data storage unit that reads the second shading data storage unit read from the shading data storage unit Imaging device for the second pixel defect correction section for subtracting the second light-shielding data in pixel units comprising the.
【請求項3】 前記第1の画素欠陥補正部は、前記欠陥
画素位置記憶部に格納された前記画素欠陥位置データの
うち画素欠陥レベルの大きなものから最大でn個の画素
欠陥位置データに基づいて補正処理を行なうことを特徴
とする請求項1または2記載の撮像装置。
3. The first pixel defect correction unit is based on a maximum of n pixel defect position data from a pixel defect level having a large pixel defect level among the pixel defect position data stored in the defective pixel position storage unit. The image pickup apparatus according to claim 1 or 2, wherein correction processing is performed by using the image pickup apparatus.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150828A (en) * 2005-11-29 2007-06-14 Pentax Corp Fixed pattern noise removing device

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