JP2003006039A - 半導体回路 - Google Patents

半導体回路

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JP2003006039A
JP2003006039A JP2001191801A JP2001191801A JP2003006039A JP 2003006039 A JP2003006039 A JP 2003006039A JP 2001191801 A JP2001191801 A JP 2001191801A JP 2001191801 A JP2001191801 A JP 2001191801A JP 2003006039 A JP2003006039 A JP 2003006039A
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memory
signal
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semiconductor circuit
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JP2001191801A
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English (en)
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Takeshi Nanba
剛 難波
Katsuhiro Nakai
勝博 中井
Takehisa Hirano
雄久 平野
Tomoaki Tezuka
智明 手塚
Takakimi Shibauchi
孝公 芝内
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 アプリケーションが変わった場合に、任意に
メモリ空間を可変することができる半導体回路を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 第1のCPU103と、第1のメモリ1
01、第2のメモリ102の間にセレクタ104、セレ
クタ105と、出力信号制御回路106とを設け、アプ
リケーションが変わった場合に、任意にメモリ空間を可
変できるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、CPUおよびメモ
リを内蔵した半導体回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体回路について、図5、図7
を用いて説明する。図5において、半導体回路の本体5
00は、CPU501と、メモリ502とを有する。
【0003】CPU501は、メモリアドレス入力信号
S500とメモリデータ入力信号S501を出力し、メ
モリデータ出力信号S502を入力する。
【0004】メモリ502は、nビット×yワードのメ
モリ領域503と、mビット×yワードのメモリ領域5
04と、nビット×xワードのメモリ領域505と、m
ビット×xワードのメモリ領域506とを有していて、
メモリアドレス入力信号S500とメモリデータ入力信
号S501とを入力し、メモリデータ出力信号S502
を出力する。
【0005】なお、メモリアドレス入力信号S505
は、CPU501がメモリ502にデータを書き込むま
たはメモリ502からデータを読み出す際に必要なアド
レスを指定する信号であり、メモリデータ入力信号S5
01はCPU501からメモリ502に書き込まれるデ
ータ信号であり、メモリデータ出力信号S502はCP
U501がメモリ502から読み出すデータ信号であ
る。
【0006】以上のように構成された半導体回路500
の動作について図6を用いて説明する。図6は、従来の
半導体回路500の動作フローを示す図である。
【0007】まず、CPU501が必要とするメモリ量
を判定する(ステップS600)。具体的には、必要と
するメモリ量が(m+n) (m<=n)ビット×xワードであ
るかmビット×(x+y)(x<=y)ワードであるかを判定
する。
【0008】ステップS600で、CPU501が必要
とするメモリ量が、(m+n)ビット×xワードと判定さ
れた場合、メモリ領域505とメモリ領域506とでメ
モリを構成する(ステップS601)。すなわち、この
場合はメモリ領域をビット方向に構成する。
【0009】一方、ステップS600で、CPU501
が必要とするメモリ量が、mビット×(x+y)(x<=y)
ワードと判定された場合、メモリ領域503とメモリ領
域505でメモリを構成する(ステップS602)。す
なわち、この場合はメモリ領域をワード方向に構成す
る。
【0010】次に、半導体回路が複数のCPUを備える
場合の従来例について図7を用いて説明する。図7にお
いて、半導体回路の本体700は、メモリ701と、メ
モリ702と、第1のCPU703と、第2のCPU7
04とを有している。
【0011】メモリ701は、メモリアドレス入力信号
S700とメモリデータ入力信号S701とを入力し、
メモリデータ出力信号S702を出力する。メモリ70
2は、メモリアドレス入力信号S703とメモリデータ
入力信号S704とを入力し、メモリデータ出力信号S
705を出力する。
【0012】第1のCPU703は、メモリアドレス入
力信号S700とメモリデータ入力信号S701とを出
力し、メモリデータ出力信号S702を入力する。
【0013】第2のCPU704は、メモリアドレス入
力信号S703とメモリデータ入力信号S704を出力
し、メモリデータ出力信号S705を入力する。
【0014】以上のように、半導体回路に複数のCPU
が備わっている場合、各CPUにメモリが割り当てられ
る。なお、各CPUおよび各メモリの動作は、半導体回
路500のCPUおよびメモリの動作と同じであるので
説明は省略する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体回路では、アプリケーションにより必要メモリ空
間が変わる場合に備えて、全てのアプリケーションが実
現できるメモリ量のメモリを搭載する必要がありコスト
の増大を招くという問題点があった。よって、本発明で
は、アプリケーションが変わった場合に、任意にメモリ
空間を可変することができる半導体回路を提供すること
を目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項1に記載の半導体回路は、CPU
と、前記CPUからのデータを格納すべき複数のメモリ
と、前記複数のメモリのメモリ空間を可変する制御回路
とを備えることを特徴とする。
【0017】また、本発明の請求項2に記載の半導体回
路は、複数のCPUと、前記複数のCPUからのデータ
を格納すべき複数のメモリと、前記複数のCPUの各々
へ割り当てる前記複数のメモリの個数を制御する制御回
路とを備え、前記制御回路は、前記各CPUが出力する
データをどのメモリに入力するかを選択する制御を行う
とともに、前記各メモリが出力するデータをどのCPU
に入力するかを選択する制御を行うことを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図1〜図4を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は、実施の形態1に係る半導体回
路のブロック図を示す。以下、図1の各ブロックについ
て説明する。
【0019】図1において、半導体回路の本体100
は、第1のメモリ101と、第2のメモリ102と、C
PU103と、セレクタ104と、セレクタ105と、
出力信号制御回路106と、入力端子107と、インバ
ーター108とを備えている。
【0020】第1のメモリ101は、第1のメモリアド
レス入力信号S100と、第1のメモリデータ入力信号
S104と、第1のチップイネーブル信号S105とを
入力し、第1のメモリデータ出力信号S108を出力す
る。なお、第1のチップイネーブル信号S105は第1
のメモリ101を動作させるか否かを指示する信号であ
る。
【0021】第2のメモリ102は、第2のメモリアド
レス入力信号S101と、nビットの下位データ入力信
号S103と、第2のチップイネーブル信号S106と
を入力し、第2のメモリデータ出力信号S109を出力
する。なお、第2のチップイネーブル信号S106は第
2のメモリ102を動作させるか否かを指示する信号で
ある。
【0022】CPU103は、第1のメモリアドレス信
号S100、第2のメモリアドレス信号S101と、m
ビットの上位データ入力信号S102と、nビットの下
位データ入力信号S103と、第1のチップイネーブル
信号S105とを出力し、CPUメモリデータ入力信号
S110を入力する。
【0023】セレクタ104は、mビットの上位データ
入力信号S102とnビットの下位データ入力信号S1
03とをメモリ構成切り替え信号S107で切り替え、
第1のメモリデータ入力信号S104を出力する。
【0024】セレクタ105は、第1のチップイネーブ
ル信号S105と第1のチップイネーブル信号S105
の反転信号S111とをメモリ構成切り替え信号S10
7で切り替え、第2のチップイネーブル信号S106を
出力する。
【0025】出力信号制御回路106は、第1のメモリ
データ出力信号S108と第2のメモリデータ出力信号
S109とを入力し、CPUメモリデータ入力信号S1
10を出力する。
【0026】入力端子107はメモリ構成切り替え信号
S107を入力する。なお、メモリ構成切り替え信号S
107は半導体回路内のメモリ構成を切り替えるために
外部から任意に与える信号である。
【0027】なお、半導体回路100においては、セレ
クタ104と、セレクタ105と、出力信号制御回路1
06とで、複数のメモリのメモリ空間を可変する制御回
路を構成している。
【0028】以上のように構成された半導体回路100
の動作について図2を用いて説明する。図2は、半導体
回路100の動作フローを示す図である。
【0029】まず、CPU103が必要とするメモリ量
を判定する(ステップS200)。具体的には、メモリ
の必要容量が(m+n)ビット×xワードであるかnビ
ット×(x+y)ワードであるか判定する。
【0030】ステップS200によりメモリの必要容量
が(m+n)ビット×xワードであると判定された場合
は、セレクタ104に入力されるメモリ構成切り替え信
号S107をHにし、セレクタ104がmビットの上位
データ信号S102の信号を選択するようにする(ステ
ップS201)。
【0031】次に、第1のメモリ101と第2のメモリ
102で(m+n)ビット×xワードのメモリを構成す
る(ステップ202)。すなわち、このステップによ
り、第1のメモリ101にmビットの上位データ入力信
号S102が、第2のメモリ102にnビットの下位デ
ータ入力信号S103が入力され、第1のメモリ101
からmビットの第1のメモリデータ出力信号S108
が、第2のメモリ102からnビットの第2のメモリデ
ータ出力信号S109が出力信号制御回路106に出力
され、出力信号制御回路106からCPU103に(m
+n)ビットのCPUメモリデータ入力信号S110が
出力されるようになる。その際、出力信号制御回路10
6はメモリ構成切り替え信号S107に従って、(m+
n)ビットのCPUメモリデータ入力信号S110を出
力する。
【0032】一方、ステップS200によりメモリの必
要容量がnビット×(x+y)ワードであると判定され
た場合は、セレクタ104に入力されるメモリ構成切り
替え信号S107をLにし、セレクタ104がnビット
の下位データ入力信号S103を選択するようにする
(ステップS203)。
【0033】そして、メモリ101とメモリ102とで
nビット×(x+y)ワードのメモリを構成する(ステ
ップS204)。すなわち、このステップにより、第1
のメモリ101および第2のメモリ102にnビットの
下位データ入力信号S103が入力され、第1のメモリ
101からnビットの第1のメモリデータ出力信号S1
08が、第2のメモリ102からnビットの第2のメモ
リデータ出力信号S109が出力信号制御回路106に
出力され、出力信号制御回路106からCPU103に
nビットのCPUメモリデータ入力信号S110が出力
されるようになる。なお、出力信号制御回路106はメ
モリ構成切り替え信号S107に従って、nビットのC
PUメモリデータ入力信号S110を出力する。
【0034】また、第1のメモリ101と第2のメモリ
102とで、nビット×xワードまたはnビット×yワ
ードのメモリを構成することも可能で、その場合は、第
1のメモリ101および第2のメモリ102のうちのい
ずれか1つのメモリが動作すれば良い。例えば、第1の
メモリ101のみを動作させる場合は、チップイネーブ
ルS105信号をHにし、セレクタ105が第2のチッ
プイネ−ブル信号S106として反転信号S110を選
択するようにすればよい。一方、第2のメモリ102の
みを動作させる場合は、チップイネーブル信号S105
をLにし、セレクタ105が第2のチップイネ−ブル信
号S106として反転信号S110を選択するようにす
ればよい。なお、セレクタ105はメモリ構成切り替え
信号S107に基いて第2のチップイネーブル信号S1
06として第2のメモリに第1のチップイネーブル信S
105を出力するか反転信号S110を出力するかを選
択する。以上のようにして選択された第1のメモリ10
1または第2のメモリ102にnビットの下位データ出
力信号S103が入力され、第1のメモリ101または
第2のメモリ102から、nビットの第1のメモリデー
タ出力信号S108またはnビットの第2のメモリデー
タ出力信号S109が出力信号制御回路106に出力さ
れ、出力信号制御回路106からCPU103にnビッ
トのCPUメモリデータ入力信号S110が出力される
ようにする。なお、出力信号制御回路106はメモリ構
成切り替え信号S107に従って、nビットのCPUメ
モリデータ入力信号S110を出力する。
【0035】以上のように本実施の形態1の半導体回路
によれば、セレクタ104と、セレクタ105と、出力
信号制御回路106とを備え、複数のメモリのメモリ空
間を可変するようにしたことから、アプリケーションに
よって必要なメモリ量が変わっても任意にメモリ量を変
えることができる。
【0036】(実施の形態2)図3は、実施の形態2に
係る半導体回路のブロック図を示す。以下、図3の各ブ
ロックについて説明する。図3において、半導体回路の
本体300は、第1のメモリ300−1から第nのメモ
リ300−nまでのn個のメモリと、メモリデータ入力
信号選択回路301と、アドレスデータ信号選択回路3
02と、メモリデータ出力信号選択回路303と、入力
端子304と、第1のCPU305と、第2のCPU3
06とを有する。
【0037】メモリ300−1は、第1のアドレスデー
タ信号S301−1と、第1のメモリデータ入力信号S
302−1とを入力し、第1のメモリデータ出力信号S
300−1を出力する。
【0038】メモリ300−2は、第2のアドレスデー
タ信号S301−2と、第2のメモリデータ入力信号S
302−2とを入力し、第2のメモリデータ出力信号S
300−2を出力する。
【0039】同様に、メモリ300−nまでn個のメモ
リで構成する。メモリデータ入力信号選択回路301
は、第1のメモリデータ出力信号S300−1と、第2
のメモリデータ出力信号S300−2,・・・,第nの
メモリデータ出力信号S300−nと、メモリ空間切り
替え信号S305とを入力し、第1のメモリデータCP
U入力信号S303と第2のメモリデータCPU入力信
号S304を出力する。
【0040】アドレスデータ信号選択回路302は、第
1のCPUメモリアドレス信号S306と、第2のCP
Uメモリアドレス信号S307と、メモリ空間切り替え
信号S305とを入力し、第1のアドレスデータ信号S
301−1、第2のアドレスデータ信号S301−2,
・・・,第nのアドレスデータS301−nを出力す
る。
【0041】メモリデータ出力信号選択回路303は、
第1のCPUメモリデータ出力信号S308と、第2の
CPUメモリデータ出力信号S309と、メモリ空間切
り替え信号S305とを入力し、第1のメモリデータ入
力信号S302−1、第2のメモリデータ入力信号S3
02−2,・・・,第nのメモリデータ入力信号S30
2−nを出力する。
【0042】入力端子304は、メモリ空間切り替え信
号S305を入力する。なお、メモリ空間切り替え信号
S305は、半導体回路内の複数のCPUに割り当てる
メモリの個数を切り替えるために外部から任意に与える
信号である。
【0043】第1のCPU305は、第1のメモリデー
タCPU入力信号S303を入力し、第1のCPUメモ
リアドレス出力信号S306と第1のCPUメモリデー
タ出力信号S308を出力する。
【0044】第2のCPU306は、第2のメモリデー
タCPU入力信号S304を入力し、第2のCPUメモ
リアドレス出力信号S307と第2のCPUメモリデー
タ出力信号S309を出力する。
【0045】なお、半導体回路300においては、メモ
リデータ入力信号選択回路301と、アドレスデータ信
号選択回路302と、メモリデータ出力信号選択回路3
03とで、複数のCPUの各々へ割り当てるメモリの個
数を制御する制御回路を構成している。
【0046】以上のように構成された半導体回路300
の動作について、図4を用いて説明する。図4は、実施
の形態2に係る半導体回路300の動作フローを示す。
【0047】まず、メモリデータ入力信号選択回路30
1と、アドレスデータ信号選択回路302と、メモリデ
ータ出力信号選択回路303とがメモリ空間切り替え信
号S305を入力する(ステップS400)。
【0048】次に、メモリ空間切り替え信号S305に
より、第1のCPU305に第1番目〜第x番目のメモ
リ(メモリ300−1〜300−x)が割り当てられる
(ステップ401)。すなわち、このステップにより、
メモリデータ入力信号選択回路301が第1番目〜第x
番目までのメモリから入力したメモリデータ出力信号S
300−1〜S300−xを第1のメモリデータCPU
入力信号S303として第1のCPU305に出力する
ようになり、メモリデータ出力信号選択回路303が第
1のCPU305から入力した第1のCPUメモリデー
タ出力信号S308を第1〜第x番目のメモリにメモリ
データ入力信号S302−1〜S302−xとして出力
するようになる。
【0049】なお、この場合、アドレスデータ信号選択
回路302は、アドレスデータ信号S300−1〜S3
00−xをメモリ300−1〜300−xに出力して、
第1のCPU305がメモリ300−1〜300−xに
データを書き込むまたはメモリ301−1〜301−x
からデータを読み出す際に必要なアドレスを指定する。
【0050】次に、メモリ空間切り替え信号S305に
より、第2のCPU307に第x+1番目〜第n番目ま
でのメモリ(メモリ300−x+1〜メモリ300−
n)が割り当てられる(ステップS402)。すなわ
ち、このステップにより、メモリデータ入力信号選択回
路301が第x+1番目〜第n番目までのメモリから入
力したメモリデータ出力信号S301−x+1〜S30
1−nを第2のメモリデータCPU入力信号S304と
して第2のCPU306に出力するようになり、メモリ
データ出力信号選択回路303が第2のCPU306か
ら入力した第2のCPUメモリデータ出力信号S309
を第x+1番目〜第n番目のメモリにメモリデータ入力
信号S302−x+1〜S302−nとして出力するよ
うになる。
【0051】なお、この場合、アドレスデータ信号選択
回路302は、アドレスデータ信号S301−x+1〜
S301−nをメモリ300−x+1〜300−nに出
力して、第2のCPU306がメモリ300−x+1〜
300−nにデータを書き込むまたはメモリ300−x
+1〜300−nからデータを読み出す際に必要なアド
レスを指定する。
【0052】以上のように本実施の形態2の半導体回路
によれば、メモリデータ入力信号選択回路301と、ア
ドレスデータ信号選択回路302と、メモリデータ出力
信号選択回路303とを備え、複数のCPUの各々へ割
り当てるメモリの個数を制御するようにしたことから、
複数のCPUがある場合に各CPUに割り当てるメモリ
量を変えることができる。
【0053】
【発明の効果】以上のように本発明の半導体回路によれ
ば、CPUと前記CPUからのデータを格納すべき複数
のメモリと前記複数のメモリのメモリ空間を可変する制
御回路を備えたことから、アプリケーションが変わっ
て、内蔵しているCPUが必要とするメモリ量が変わっ
ても任意にメモリ空間を変えることができるためメモリ
量を削減できるという効果がある。
【0054】また、本発明の半導体回路によれば、複数
のCPUと前記複数のCPUからのデータを格納すべき
複数のメモリと前記複数のCPUの各々へ割り当てる前
記複数のメモリの個数を制御する制御回路とを備えたこ
とから、複数のCPUがある場合、アプリケーションに
より各CPUが必要とするメモリ量が変わっても、各C
PUに割り当てるメモリ量を変えることができるためメ
モリを効率的に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1に係る半導体回路のブロ
ック図である。
【図2】本発明の実施の形態1に係る半導体回路の動作
を示す図である
【図3】本発明の実施の形態2に係る半導体回路のブロ
ック図である。
【図4】本発明の実施の形態2に係る半導体回路の動作
を示す図である。
【図5】従来の半導体回路のブロック図である。
【図6】従来の半導体回路の動作を示すブロック図であ
る。
【図7】従来の半導体回路のブロック図である。
【符号の説明】
100,300,500,700 半導体回路 101 第1のメモリ 102 第2のメモリ 103 CPU 104,105 セレクタ 106 出力信号制御回路 107 入力端子 108 インバーター 300−1〜300−n メモリ 301 メモリデータ入力信号選択回路 302 アドレスデータ信号選択回路 303 メモリデータ出力信号選択回路 304 入力端子 305 第1のCPU 306 第2のCPU 502 メモリ 701,702 メモリ 703 第1のCPU 704 第2のCPU
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平野 雄久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 手塚 智明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 芝内 孝公 大阪府門真市大字門真1006番地 松下シス テムテクノ株式会社内 Fターム(参考) 5B060 AA02 AA09 AA12

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 CPUと、 前記CPUからのデータを格納すべき複数のメモリと、 前記複数のメモリのメモリ空間を可変する制御回路とを
    備えることを特徴とする半導体回路。
  2. 【請求項2】 複数のCPUと、 前記複数のCPUからのデータを格納すべき複数のメモ
    リと、 前記複数のCPUの各々へ割り当てる前記複数のメモリ
    の個数を制御する制御回路とを備え、 前記制御回路は、前記各CPUが出力するデータをどの
    メモリに入力するかを選択する制御を行うとともに、前
    記各メモリが出力するデータをどのCPUに入力するか
    を選択する制御を行うことを特徴とする半導体回路。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014067241A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体記憶装置及び電子装置

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JP2014067241A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体記憶装置及び電子装置

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