JP2003004814A - スキュー補正方法及び半導体集積回路試験装置 - Google Patents

スキュー補正方法及び半導体集積回路試験装置

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JP2003004814A
JP2003004814A JP2001187964A JP2001187964A JP2003004814A JP 2003004814 A JP2003004814 A JP 2003004814A JP 2001187964 A JP2001187964 A JP 2001187964A JP 2001187964 A JP2001187964 A JP 2001187964A JP 2003004814 A JP2003004814 A JP 2003004814A
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Akihiko Kato
昭彦 加藤
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Ando Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 主として、複数のステーションで同時にスキ
ュー補正を行うことができ、また、測定に要する回数を
低減することでスキュー補正に要する時間を短縮し、且
つ高精度にスキュー補正できるスキュー補正方法を提供
する。 【解決手段】 CPU40は、デスキューカウンタ20
の初期値として、任意の値を設定する。デスキューカウ
ンタ20のカウント値は遅延回路12の遅延時間を規定
している。このデスキューカウンタ20のカウント値を
カウントアップ又はカウントダウンさせて遅延回路12
の遅延時間を可変させつつ、パス/フェイルの判定結果
を得る。このとき、遅延回路12の遅延時間と判定結果
とをメモリ21に記憶させながら判定動作を繰り返す。
得られた遅延時間と及び判定結果に基づきCPU40が
最適な遅延時間を演算して遅延回路12に設定してスキ
ューを補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路試
験装置に係り、特に被試験対象としての半導体デバイス
を並行して試験することができる半導体集積回路試験装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路試験装置は被試験対象と
しての半導体デバイスに試験信号を印加するためのドラ
イバ、及び、試験信号を半導体デバイスに印加したとき
に半導体デバイスから得られる信号を受信するコンパレ
ータを備える。半導体デバイスに試験信号としてのパタ
ーンデータを印加して試験する場合には、半導体デバイ
スが備える複数のピンに上記ドライバ回路を介してパタ
ーンデータを同時に印加し、また、複数のピンから出力
される信号を上記コンパレータを介して受信することが
殆どである。
【0003】一般的に、スキュー(skew)とは複数の伝
送系において同一の信号を伝送する際に、その信号間に
生ずる位相又は時間的な振幅の期待値からのずれをい
う。半導体集積回路試験装置においては、上記スキュー
として、パターンデータがドライバを通過する際にドラ
イバを形成する素子の特性誤差及び回路誤差により生ず
るドライバスキュー、及び、半導体デバイスから出力さ
れた信号がコンパレータを通過する際に生じるコンパレ
ータスキュー等がある。
【0004】近年、半導体デバイスの動作速度は従来と
比較すると高速化しているため、かかる高速な半導体デ
バイスを試験するためにはドライバスキュー及びコンパ
レータスキューを高い精度で補正する必要がある。ま
た、効率的に半導体デバイスを試験するために、半導体
集積回路試験装置は半導体デバイスを並列して試験する
ことができるように構成されることが多い。
【0005】図4は、従来の半導体集積回路試験装置の
概略構成を示すブロック図である。図4に示した半導体
集積回路試験装置は、半導体デバイスを並列して試験す
るために、半導体デバイスにパターンデータを印加する
とともに、半導体デバイスから得られる信号を受信して
予め定められた期待値と比較し、その合否(パス/フェ
イル)を判断する回路が設けられたステーション50
a,50bを備える。
【0006】また、これらのステーション50a,50
bに設けられた回路には、半導体デバイスに印加する試
験信号としてのパターンデータを発生するパターン発生
器70及びステーション50a,50bに設けられた回
路の全体的な動作を制御するためのCPU80が接続さ
れている。次に、ステーション50a,50bに設けら
れる回路の構成について説明する。尚、ステーション5
0a,50bに設けられる回路の構成はほぼ同一であ
る。
【0007】ステーション50a、50bに設けられる
回路は、タイミング発生器51、遅延回路52、ドライ
バ回路53、入出力点54、コンパレータ回路55、パ
ス/フェイル判定回路56、パス/フェイルカウンタ5
7、カウンタ値比較回路58、RSフリップフロップ5
9、デスキューカウンタ60、及びOR回路61を含ん
で構成されている。
【0008】まず、パターン発生器70からクリア信号
S10が出力されると、パス/フェイルカウンタ57、
RSフリップフロップ59、及びデスキューカウンタ6
0が初期化され、パス/フェイルカウンタ57及びデス
キューカウンタ60のカウント値は「0」に設定され
る。次に、パターン発生器70からパターンデータD1
0が出力されると、パターンデータD10はタイミング
発生器51、遅延回路52、及びドライバ回路53を介
してパターンデータD11となり、入出力点54から半
導体デバイス(DUT:Device Under Test)に入力さ
れる。尚、パターンデータは数ビット(例えば、8ビッ
ト)のデータであるとする。
【0009】半導体デバイスから出力された信号は入出
力点54からコンパレータ55を介してパス/フェイル
判定回路56に入力される。尚、半導体デバイスから出
力される信号も数ビット(例えば、8ビット)であると
する。コンパレータ55は半導体デバイスから出力され
る信号に重畳されるノイズの影響を軽減するために設け
られる。パス/フェイル判定回路56は、コンパレータ
55を介して入力される信号と判定ストローブ(基準タ
イミング信号)S20とに基づいてパス/フェイルを判
定する。尚、判定ストローブS20は、パターンデータ
D10と同期した信号であり、パス/フェイル判定回路
56は、判定ストローブS20が入力された時点におい
てコンパレータ55から出力される信号をラッチしてパ
ス/フェイルを判定する。
【0010】パス/フェイル判定回路56の判定結果は
パス/フェイル情報としてパス/フェイルカウンタ57
に出力され、パス又はフェイルの数がカウントされる。
パス/フェイルカウンタ57のカウント値S21はカウ
ンタ値比較回路58及びCPU80に出力される。カウ
ンタ値比較回路58には予め所定の比較値が設定されて
おり、カウンタ値比較回路58はこの比較値とカウント
値S21との大小を比較してカウント値S21が予め定
められた比較値以上の場合に「H」となってRSフリッ
プフロップ59をセットする信号を出力する。
【0011】RSフリップフロップ59の出力端から出
力される信号S22は、デスキューカウンタ60のカウ
ント停止信号入力端に入力される。デスキューカウンタ
60は、そのカウント値に応じて遅延回路52の遅延時
間を設定するために設けられる。尚、遅延回路52の遅
延時間は、デスキューカウンタ60のカウント値が大き
くなるにつれて長くなるとする。また、パターン発生器
70からデスキューカウンタ60には、デスキューカウ
ンタ60のカウント値を増加させるためのカウントアッ
プ信号S11が入力されている。
【0012】尚、このカウントアップ信号S11はOR
回路61を介してパス/フェイルカウンタ57のCLR
端に入力されているため、カウントアップ信号S11が
出力される度にパス/フェイルカウンタ57は初期化さ
れる。更に、CPU80はデスキューカウンタ60の出
力端に接続されており、デスキューカウンタ60のカウ
ント値が入力されるとともに、CPU52が遅延回路5
2の遅延時間を直接設定できる構成となっている。
【0013】次に、上記構成における従来の半導体集積
回路試験装置において、スキュー補正を行う方法につい
て説明する。
【0014】〔第1補正方法〕この第1補正方法は、デ
スキューカウンタ60のカウント値S23に基づいて、
遅延回路53の遅延時間を設定することによりスキュー
を補正している。図5は、従来の半導体集積回路試験装
置におけるスキューの第1補正方法を説明するためのタ
イミングチャートである。
【0015】まず、パターン発生器70からクリア信号
S10が出力され、パス/フェイルカウンタ57、RS
フリップフロップ59、及びデスキューカウンタ60が
初期化され、パス/フェイルカウンタ57から出力され
るカウント値S21及びデスキューカウンタ60から出
力されるカウント値S23は「0」に設定される(図5
(a)の時刻t10までを参照)。尚、以下の説明ではカ
ウンタ値比較回路58に予め設定されている所定の比較
値が「2」であるとする。
【0016】次に、パターン発生器70からパターンデ
ータD10が出力されると、タイミング発生器51、遅
延回路52、及びドライバ回路53を介してパターンデ
ータD11となり、入出力点54から半導体デバイス
(DUT)に入力される。半導体デバイスから出力され
た信号は入出力点54からコンパレータ55を介してパ
ス/フェイル判定回路56に入力されてパス/フェイル
が判定され、パス/フェイル情報としてパス/フェイル
カウンタ57に出力される。
【0017】いま、パターンデータD11と判定ストロ
ーブS20との時間的な関係が図5(a)の時刻t10
でに示した関係にあるとすると、パス/フェイルカウン
タ57のカウント値S21は「0」のままである。従っ
て、カウンタ値比較回路58の出力は「L」となって、
RSフリップフロック59の出力端から出力される信号
S22は「L」となる。
【0018】次に、パターン発生器70からカウントア
ップ信号S11が出力されると、デスキューカウンタ6
0のカウント値S23が「1」となり、このカウント値
S23に応じた分の遅延時間が遅延回路52で設定され
る。この設定がなされて、パターンデータD11と判定
ストローブS20とが図5(a)の時刻t10以後、時刻
11までに示した関係になったとしても、パス/フェイ
ルカウンタ57のカウント値S21は「0」のままであ
る。よって、パターン発生器70は再びカウントアップ
信号S11を出力してデスキューカウンタ60のカウン
ト値を「2」にして、再度遅延回路52の遅延時間を設
定する。
【0019】以上の動作を繰り返してフェイルカウンタ
60のカウント値S23が「7」に設定され、パターン
データD10と判定ストローブS20とが図5(b)の
時刻t12までに示した関係になったときに、パス/フェ
イルカウンタ57のカウント値S21が「1」になった
とする。しかしながら、カウンタ値比較回路58の出力
は「L」のままであるため、デスキューカウンタ60が
カウントアップしてそのカウント値S23が「8」に設
定される。
【0020】いま、カウンタ値S23が「8」に設定さ
れ、パターンデータD10と判定ストローブS20とが
図5(b)の時刻t12以降、時刻t14までに示した関係
になったときに、時刻t13でパス/フェイルカウンタ5
7のカウント値S21が「2」になったとする。このと
きには、カウンタ値比較回路58の出力は「H」とな
り、RSフリップフロップ59がセットされて信号S2
2がデスキューカウンタ60のカウント停止信号入力端
に入力されるため、デスキューカウンタ60のカウント
が停止する。そして、カウントを停止した時のカウント
値S23に基づいてデスキューを補正するための遅延時
間を設定している。尚、以上の動作は、パターンデータ
S10の各ビット毎に行われる。
【0021】〔第2補正方法〕第2補正方法は、CPU
80が直接遅延回路52の遅延時間を設定することによ
りスキューを補正している。図6は、従来の半導体集積
回路試験装置におけるスキューの第1補正方法を説明す
るためのタイミングチャートである。
【0022】まず、図6(a)に示すように、CPU8
0が遅延回路52の遅延時間の設定値として値が「0」
の遅延信号S24を出力したとする。このときのパター
ンデータD11と判定ストローブS20との関係が図示
した関係にあり、パス/フェイルカウンタ57から出力
されるカウント値S21として「0」が出力されると、
このカウント値S21はCPU80に入力される。
【0023】次に、CPU80は、遅延回路52の遅延
時間の設定値として値が「F」(16進数表記)の遅延
信号S24を出力したとする。このときにカウント値S
21として「4」がCPU80に入力されるので、CP
U80は値が「8」の遅延信号S24を出力する。以
下、図6(c)、図6(d)、及び図(e)に示すよう
に、CPU80はカウンタ値S21の値が所定の比較値
(ここでは「2」を想定)に一致するまで遅延信号S2
4の値を変えつつ測定を行う。そして、図6(f)に示
したように、遅延信号S24の値を「3」に設定した時
にカウント値S21が「2」となれば、カウント値S2
1が「2」となったときの遅延信号S24の値「3」を
基準としてデスキューを補正するための遅延時間を設定
する。
【0024】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した第
1補正方法では、デスキューカウンタ60のカウント値
S23の初期値を「0」に設定した後、カウント値S2
3をカウントアップさせつつ遅延時間を長くしてスキュ
ー補正を行っていたため、以下の不具合があった。図7
は、従来のスキューの第1補正方法の不具合を説明する
ための図である。いま、判定ストローブD20に対して
パターンデータD11のタイミングを図7(b)に示し
た関係となるように調整する場合を考える。即ち、判定
ストローブD20がパターンデータD11の立ち上がり
位置とほぼ同じ位置になる関係である。尚、判定ストロ
ーブD20とパターンデータD10との関係が図7
(b)に設定するためには、デスキューカウンタ60の
カウント値S23を「8」にする必要があると仮定す
る。
【0025】しかしながら、図7(a)に示すように、
デスキューカウンタ60のカウント値S23が小さい時
点(「0」に近い時点)において、判定ストローブS2
0がパターンデータD11の立ち下がり位置にあると、
パス/フェイルカウンタ57のカウント値がカウンタ値
比較回路58に設定された比較値よりも大きくなってし
まい、判定ストローブS20がパターンデータの立ち下
がり位置となる関係に遅延回路52の遅延時間が設定さ
れるという問題があった。
【0026】また、図4に示す従来の半導体集積回路試
験装置は、ステーション50a及びステーション50b
に対して1つのパターン発生器70及びCPU80が設
けられている。つまり、同じパターンデータD10とカ
ウントアップ信号S11とがステーション50a,50
bに入力されている。従って、同時にステーション50
aとステーション50bとでスキュー補正を行うことは
できないという問題があった。
【0027】更に、パス/フェイルカウンタ57のカウ
ント値S21とカウンタ値比較回路58に予め設定され
た所定の比較値とを比較してデスキューカウンタ60の
カウントを停止していたが、例えばノイズの影響でたま
たまデスキューカウンタ60のカウントが停止すること
も考えられる。このような場合には、高精度にスキュー
を補正するためには、ノイズの影響により遅延回路52
に設定された遅延時間を数回計測してばらつきを求め、
遅延時間をその平均値に設定する処置が必要になり、ス
キュー補正に要する時間が長くなるという問題があっ
た。
【0028】また、従来の第2補正方法では、カウンタ
値S21の値が所定の比較値に一致するまで任意に遅延
信号S24の値を変えつつ測定を行う必要があったた
め、測定の回数が多くなりスキュー補正に要する時間が
長くなる傾向があるという問題があった。
【0029】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、複数のステーションで同時にスキュー補正を行う
ことができ、また、測定に要する回数を低減することで
スキュー補正に要する時間を短縮し、且つ高精度にスキ
ュー補正を行うことができるスキュー補正方法及び半導
体集積回路試験装置を提供することを目的とする。
【0030】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のスキュー補正方法は、予め定められた基準
タイミング信号(S3)と、被試験対象に印加するため
の第1信号(D2)及び当該被試験対象から得られる第
2信号(D3)の少なくとも一方との時間関係を判定
し、当該判定結果に基づいて前記第1信号(D2)及び
前記第2信号(D3)の少なくとも一方のスキューを補
正するスキュー補正方法であって、前記第1信号(D
2)又は前記第2信号(D3)の遅延時間を任意の遅延
時間に設定する遅延時間設定ステップと、前記第1信号
(D2)又は前記第2信号(D3)の遅延時間を変化さ
せつつ当該遅延時間と前記判定結果とを記憶させる判定
ステップと、前記判定ステップで記憶された前記遅延時
間及び前記判定結果に基づいて最適な遅延時間を演算す
る演算ステップと、前記演算ステップの演算結果に基づ
いて、前記第1信号(D2)及び前記第2信号(D3)
の少なくとも一方のスキューを補正する補正ステップと
を有することを特徴としている。この発明によれば、第
1信号及び第2信号の遅延時間を任意の遅延時間に設定
してから判定を繰り返し、その判定結果を記憶させてい
るため、スキューの測定に要する回数を低減することが
でき、その結果スキュー補正に要する時間を短縮するこ
とができる。また、記憶された遅延時間及び判定結果に
基づいて最適な遅延時間を演算して第1信号及び第2信
号の少なくとも一方のスキューを補正しているため、高
精度にスキュー補正することができる。また、本発明の
スキュー補正方法は、前記遅延時間設定ステップ、前記
判定ステップ、前記演算ステップ、及び前記補正ステッ
プが、並列して配置された複数の被試験対象毎に、同時
に並列して個別に行われることを特徴としている。この
発明によれば、複数のステーションで同時にスキュー補
正を行うことができる。上記課題を解決するために、本
発明の半導体集積回路試験装置は、被試験対象に第1信
号(D2)を印加し、当該被試験対象から得られる第2
信号(D3)に基づいて、当該被試験対象の試験を行う
半導体集積回路試験装置において、前記前記第1信号
(D2)及び前記第2信号(D3)の少なくとも一方の
遅延時間を任意に設定する設定手段(12、20、4
0、42)と、予め定められた基準タイミング信号(S
3)と前記第1信号(D2)及び前記第2信号(D3)
の少なくとも一方との時間関係を判定する判定手段(1
6、17、18)と、前記設定手段(12、20、4
0、42)で設定された遅延時間と前記判定手段(1
6、17、18)で判定された判定結果とを記憶する記
憶手段(21)と、前記記憶手段(21)に記憶された
前記遅延時間及び前記判定結果に基づいて前記第1信号
(D2)及び前記第2信号(D3)の少なくとも一方の
スキューを補正する補正手段(40)とを有することを
特徴としている。また、本発明の半導体集積回路試験装
置は、前記判定手段(16、17、18)の判定結果に
応じて、残りの判定回数を規定する判定回数規定手段
(22、40)を更に有することを特徴としている。更
に、本発明の半導体集積回路試験装置は、前記被試験対
象を試験するためのステーション(10a、10b)毎
に、前記設定手段(12、20、40、42)、前記判
定手段(16、17、18)、前記記憶手段(21)、
前記補正手段(49)、及び前記判定回数規定手段(2
2、40)が設けられていることを特徴としている。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態によるスキュー補正方法及び半導体集積回路試
験装置について詳細に説明する。図1は、本発明の一実
施形態による半導体集積回路試験装置の概略構成を示す
ブロック図である。図1に示した本発明の一実施形態に
よる半導体集積回路試験装置も、半導体デバイスを並列
して試験するために、半導体デバイスにパターンデータ
を印加するとともに、半導体デバイス(DUT:Device
Under Test)から得られる信号を受信して予め定めら
れた期待値と比較し、その合否(パス/フェイル)を判
断する回路が設けられたステーション10a,10bを
備える。
【0032】また、これらのステーション10a,10
bに設けられた回路には、半導体デバイスに印加する試
験信号としてのパターンデータを発生するパターン発生
器30及びステーション10a,10bに設けられた回
路の全体的な動作を制御するためのCPU40が接続さ
れている。次に、ステーション10a,10bに設けら
れる回路の構成について説明する。尚、ステーション1
0a,10bに設けられる回路の構成はほぼ同一であ
る。
【0033】ステーション10a、10bに設けられる
回路は、タイミング発生器11、遅延回路12、ドライ
バ回路13、入出力点14、コンパレータ回路15、パ
ス/フェイル判定回路16、パス/フェイルカウンタ1
7、カウンタ値比較回路18、Dフリップフロップ1
9、デスキューカウンタ20、メモリ21、メモリ用カ
ウンタ22、OR回路23、遅延回路24、RSフリッ
プフロップ25、及びOR回路26を含んで構成されて
いる。
【0034】図1と図4とを比較すると、図1中のタイ
ミング発生器11〜カウンタ値比較回路18の構成は図
4の回路と同様である。本実施形態では、図4中のRS
フリップフロップ59に代えてDフリップフロップ19
を設けた点、図4中のデスキューカウンタ60に代えて
デスキューカウンタ20を設けた点、メモリ21、メモ
リ用カウンタ22、遅延回路24、RSフリップフロッ
プ25、及びOR回路26を新たに設けた点が相違す
る。
【0035】Dフリップフロップ19は、そのD入力端
にカウンタ値比較回路18の出力端が接続されるととも
に、クロック端にはパターン発生器30から出力される
カウント信号S2が入力されており、その出力端はデス
キューカウンタ20のモード信号入力端に接続されてい
る。このモード信号入力端はデスキューカウンタ20で
カウントアップを行うか又はカウントダウンを行うかを
設定するための信号が入力される入力端である。つま
り、Dフリップフロップ19は、カウンタ値比較回路1
8の比較結果に応じてデスキューカウンタ20にカウン
トアップさせるか又はカウントダウンさせるかを設定す
る信号S6を出力するために設けられている。
【0036】デスキューカウンタ20は、そのカウント
値S7に応じて遅延回路12の遅延時間を設定するため
に設けられる点については、図4に示したデスキューカ
ウンタ60と同様である。しかしながら、デスキューカ
ウンタ20は、カウントアップ及びカウントダウンが可
能であり、更に初期値を設定することができる点が相違
する。カウントアップ及びカウントダウンの何れの動作
を行うかは、モード信号入力端に接続されたDフリップ
フロップ19から出力される信号S6のレベルに応じて
設定される。尚、ここでは、信号S6のレベルが「H」
のときはカウントダウンし、「L」のときはカウントア
ップするものとする。また、デスキューカウンタ20は
CPU40に接続されており、CPU40から出力され
る信号に基づいてその初期値が設定される。尚、本実施
形態では、パターン発生器30から出力されるカウント
信号S2が遅延回路24及びOR回路26を介してカウ
ント信号R1としてクロック端に入力される点も相違し
ている。
【0037】メモリ21は、パス/フェイルカウンタ1
7のカウント値S4とデスキューカウンタ20のカウン
ト値S7とを記憶するために設けられる。メモリ21の
ライトイネーブル入力端(WE)にはカウント信号S2
が入力されており、このカウント信号S2が出力された
時点で、パス/フェイルカウンタ17のカウント値S4
とデスキューカウンタ20のカウント値S7とを記憶す
る。このメモリ21の出力端はCPU40に接続されて
いる。
【0038】メモリ用カウンタ22は、パス/フェイル
カウンタ17のカウント値S4がカウンタ値比較回路1
8に予め設定されている比較値以上になった後で判定を
繰り返す回数をカウントするために設けられる。尚、詳
細は後述するが、パス/フェイルカウンタ17のカウン
ト値S4がカウンタ値比較回路18に予め設定されてい
る比較値以上になったときには、パス/フェイルカウン
タ17のカウント値S4とデスキューカウンタ20のカ
ウント値S7とをメモリ21に記憶させている。この、
メモリ用カウンタ22はこれらのカウント値S4,S7
を何回メモリS21に記憶させたかをカウントするため
のものである。
【0039】このメモリ用カウンタ22には、パターン
発生器30から出力されるクリア信号S1がCLR端に
入力されるとともに、遅延回路24及びOR回路26を
介したカウント信号R1がクロック端に入力される。ま
た、カウントイネーブル端にはRSフリップフロップ2
5の出力端が接続されている。RSフリップフロップ2
5のS入力端25にはカウンタ値比較回路18から出力
される信号S5が入力され、R入力端にはリセット信号
S1が入力されている。
【0040】つまり、カウンタ値比較回路18の比較結
果を示す信号S5が「H」となると、RSフリップフロ
ップ25がセットされて信号S9が「H」となり、メモ
リ用カウンタ22はカウント可能な状態(イネーブル状
態)となる。この状態で、カウント信号R1が入力され
る度にメモリ用カウンタ22はカウントアップする。メ
モリ用カウンタ22の出力端はメモリ21及びCPU4
0に接続されている。パス/フェイルカウンタ17のカ
ウント値S4がカウンタ値比較回路18に予め設定され
ている比較値以上になった後で判定を繰り返す回数はC
PU40に予め設定されているため、CPU40はメモ
リ用カウンタ22のカウント値S8に応じてスキュー補
正動作を停止させる。
【0041】また、遅延回路24は、パターン発生器3
0から出力されるカウント信号S2を所定の時間だけ遅
延させたカウント信号R1とするために設けられてい
る。また、OR回路26は、デスキューカウンタ20の
クロック端にカウント信号R1とCPU40から出力さ
れる信号とを供給するために設けられている。
【0042】次に、上記構成における本発明の一実施形
態による半導体集積回路試験装置において、スキュー補
正を行う方法について説明する。図2は、本発明の一実
施形態による半導体集積回路試験装置における本発明の
一実施形態によるスキュー補正方法の一例を示すタイミ
ングチャートである。尚、以下の説明ではカウンタ値比
較回路18に予め設定されている所定の比較値が「2」
であるとし、パス/フェイルカウンタ17のカウント値
S4がカウンタ値比較回路18に予め設定されている比
較値以上になった後で判定を繰り返す回数として「4」
がCPU40に設定されているとする。
【0043】スキュー補正動作が開始すると、まず、C
PU40からステーション10aに設けられたデスキュ
ーカウンタ20及びステーション10aに設けられたデ
スキューカウンタ20へデスキューカウンタ20の初期
値が設定される(遅延時間設定ステップ)。尚、これら
の値は異なっていても良い。図2(a)に示した例で
は、時刻t1までのカウント値S7に示したように
「A」(16進表記)が設定されたとする。
【0044】デスキューカウンタ20の初期値を設定す
る処理が終了すると、パターン発生器30からクリア信
号S1が出力されて、パス/フェイルカウンタ17、D
フリップフロップ19、メモリ用カウンタ22、及びR
Sフリップフロップ25が初期化され、パス/フェイル
カウンタ17から出力されるカウント値S4及びメモリ
用カウンタから出力されるカウント値S8が「0」に設
定される(図2(a)の時刻t1までを参照)。
【0045】以上の処理が終了すると、パターン発生器
30からパターンデータD1が出力され、タイミング発
生器11、遅延回路12、及びドライバ回路13を介し
てパターンデータ(第1信号)D2となり、入出力点1
4から半導体デバイス(DUT)に入力される。半導体
デバイスから出力された信号は入出力点14からコンパ
レータ15を介してパス/フェイル判定回路16に入力
されてパス/フェイルが判定され、パス/フェイル情報
としてパス/フェイルカウンタ17に出力される。
【0046】いま、パターンデータD2と判定ストロー
ブ(基準タイミング信号)S3との時間的な関係が図2
(a)の時刻t1〜時刻t2まで(1回目の判定期間)に
示した関係にあるとすると、パス/フェイルカウンタ1
7のカウント値S4は「0」のままである。従って、カ
ウンタ値比較回路18からレベルが「L」の信号S5が
Dフリップフロップ19及びRSフリップフロップ25
に入力される。この結果、RSフリップフロップ25は
セット状態にならず、RSフリップフロップ25から出
力される信号S9も「L」となる。よって、メモリ用カ
ウンタ22はディスエーブルの状態となり、カウント値
S8も「0」のままである。
【0047】この状態で、パターン発生回路30からカ
ウント信号S2が出力されると、Dフリップフロップ1
9のクロック端に入力され、Dフリップフロック19の
出力端からはレベルが「L」の信号S6が出力される。
この結果、デスキューカウンタ20はカウントアップす
るように設定される。また、カウント信号S2が遅延回
路24を介することにより得られるカウント信号R1
が、カウントアップするように設定されているデスキュ
ーカウンタ20に入力されるため、デスキューカウンタ
20のカウント値S7が「B」となり、このカウント値
に基づいて遅延回路12の遅延時間が設定される。尚、
カウント信号R1は、メモリ用カウンタ22にも入力さ
れるが、ディスエーブル状態であるため、メモリ用カウ
ンタS8から出力されるカウント値は「0」である。
【0048】次に、パターンデータD2と判定ストロー
ブS3との時間的な関係が図2(a)の時刻t2〜時刻
3まで(2回目の判定期間)に示した関係になり、パ
ス/フェイルカウンタ17のカウント値S4が「1」に
なったとしても、カウンタ値比較回路18に予め設定さ
れた比較値(本実施形態では「2」)よりも小さくカウ
ンタ値比較回路18からはレベルが「L」の信号S5が
出力されるため、1回目の判定期間と同様に、メモリ用
カウンタ22はディスエイブル状態のままである。この
状態で、パターン発生回路30からカウント信号S2が
出力されると、Dフリップフロップ19から出力される
信号S6のレベルは「L」であるためデスキューカウン
タ20はカウントアップするように設定される。
【0049】ここで、カウント信号S2が遅延回路24
を介することにより得られるカウント信号R1がデスキ
ューカウンタ21に入力すると、デスキューカウンタ2
0のカウント値S7は「C」となるが、メモリ用カウン
タ22のカウント値S8は「0」のままである。次に、
パターンデータD2と判定ストローブS3との時間的な
関係が図2(a)の時刻t3〜時刻t4まで(3回目の判
定期間)に示した関係になり、パス/フェイルカウンタ
17のカウント値S4が「2」になったとすると、カウ
ンタ値比較回路18から出力される信号S5のレベルは
「H」となる。
【0050】この信号S5がRSフリップフロップ25
に入力されると、RSフリップフロップ25はセット状
態となり、RSフリップフロップ25の出力端から出力
される信号S9のレベルは「H」となる。この結果、メ
モリ用カウンタ22はイネーブル状態となる。ここで、
パターン信号30からカウント信号S2が出力される
と、Dフリップフロップ19から出力される信号S6の
レベルは「H」となり、デスキューカウンタ20はカウ
ントダウンするように設定される。また、カウント信号
S2は、メモリ21のライトイネーブル入力端(WE)
に入力されているため、この時点のパス/フェイルカウ
ンタ17のカウント値S4(図2(a)に示した例では
「2」)とデスキューカウンタ20のカウント値S7
(図2(a)に示した例では「C」)とがメモリ21に
書き込まれる。
【0051】以上の処理が終了すると、カウント信号S
2が遅延回路24を介することにより得られるカウント
信号R1がパス/フェイルカウンタ17、デスキューカ
ウンタ21、及びメモリ用カウンタ22に入力される。
よって、パス/フェイルカウンタ17のカウント値S4
は「0」となり、デスキューカウンタ21はカウントダ
インしてカウント値S7が「B」となり、メモリ用カウ
ンタ22はカウントアップしてカウント値S8が「1」
となる。
【0052】次に、パターンデータD2と判定ストロー
ブS3との時間的な関係が図2(b)の時刻t4〜時刻
5まで(4回目の判定期間)に示した関係になり、パ
ス/フェイルカウンタ17のカウント値S4が「1」に
変化したとする。このときには、再びカウンタ値比較回
路18からレベルが「L」の信号S5がRSフリップフ
ロップ25に入力されるが、RSフリップフロップ25
がセット状態のままであってレベルが「H」の信号S9
が出力されるため、メモリ用カウンタ22はイネーブル
状態のままである。
【0053】また、カウンタ値比較回路18からレベル
が「L」の信号S5がDフリップフロップ19に入力さ
れ、パターン発生器30からカウント信号S2が出力さ
れると、Dフリップフロップ19の出力端からはレベル
が「L」の信号S6が出力されるため、デスキューカウ
ンタ20はカウントアップするように設定される。ま
た、カウント信号S2がメモリ21のライトイネーブル
入力端(WE)に入力されているため、この時点のパス
/フェイルカウンタ17のカウント値S4(図2(b)
に示した例では「1」)とデスキューカウンタ20のカ
ウント値S7(図2(b)に示した例では「B」)とが
メモリ21に書き込まれる。
【0054】その後、カウント信号S2が遅延回路24
を介することにより得られるカウント信号R1が、カウ
ントアップするように設定されているデスキューカウン
タ20に入力されるため、デスキューカウンタ20のカ
ウント値S7が「C」となり、このカウント値に基づい
て遅延回路12の遅延時間が設定される。また、このカ
ウント信号R1がイネーブル状態のメモリ用カウンタ2
2に入力されるため、メモリ用カウンタ22のカウント
値S8は「2」となる。
【0055】更に、パターンデータD2と判定ストロー
ブS3との時間的な関係が図2(b)の時刻t5〜時刻
6まで(5回目の判定期間)に示した関係になり、パ
ス/フェイルカウンタ17のカウント値S4が「1」の
ままである場合には、カウンタ値比較回路18からレベ
ルが「L」の信号S5がRSフリップフロップ25に入
力されるが、RSフリップフロップ25がセット状態の
ままであってレベルが「H」の信号S9が出力されるた
め、メモリ用カウンタ22はイネーブル状態のままであ
る。
【0056】また、カウンタ値比較回路18からレベル
が「L」の信号S5がDフリップフロップ19に入力さ
れ、パターン発生器30からカウント信号S2が出力さ
れると、Dフリップフロップ19の出力端からはレベル
が「L」の信号S6が出力されるため、デスキューカウ
ンタ20は再びカウントアップするように設定される。
また、カウント信号S2がメモリ21のライトイネーブ
ル入力端(WE)に入力されているため、この時点のパ
ス/フェイルカウンタ17のカウント値S4(図2
(b)に示した例では「1」)とデスキューカウンタ2
0のカウント値S7(図2(b)に示した例では
「C」)とがメモリ21に書き込まれる。
【0057】その後、カウント信号S2が遅延回路24
を介することにより得られるカウント信号R1が、カウ
ントアップするように設定されているデスキューカウン
タ20に入力されるため、デスキューカウンタ20のカ
ウント値S7が「D」となり、このカウント値に基づい
て遅延回路12の遅延時間が設定される。また、このカ
ウント信号R1がイネーブル状態のメモリ用カウンタ2
2に入力されるため、メモリ用カウンタ22のカウント
値S8は「3」となる。
【0058】更にまた、パターンデータD2と判定スト
ローブS3との時間的な関係が図2(b)の時刻t6
時刻t7まで(6回目の判定期間)に示した関係にな
り、パス/フェイルカウンタ17のカウント値S4が
「3」に変化した場合には、カウンタ値比較回路18か
ら出力される信号のレベルが「H」となり、RSフリッ
プフロップ25に入力されるが、RSフリップフロップ
25がセット状態のままであってレベルが「H」の信号
S9が出力されるため、メモリ用カウンタ22はイネー
ブル状態のままである。
【0059】また、カウンタ値比較回路18からレベル
が「H」の信号S5がDフリップフロップ19に入力さ
れ、パターン発生器30からカウント信号S2が出力さ
れると、Dフリップフロップ19の出力端からはレベル
が「H」の信号S6が出力されるため、デスキューカウ
ンタ20は再びカウントダウンするように設定される。
また、カウント信号S2がメモリ21のライトイネーブ
ル入力端(WE)に入力されているため、この時点のパ
ス/フェイルカウンタ17のカウント値S4(図2
(b)に示した例では「3」)とデスキューカウンタ2
0のカウント値S7(図2(b)に示した例では
「D」)とがメモリ21に書き込まれる。
【0060】その後、カウント信号S2が遅延回路24
を介することにより得られるカウント信号R1が、カウ
ントダウンするように設定されているデスキューカウン
タ20に入力されるため、デスキューカウンタ20のカ
ウント値S7が「C」となり、このカウント値に基づい
て遅延回路12の遅延時間が設定される。また、このカ
ウント信号R1がイネーブル状態のメモリ用カウンタ2
2に入力されるため、メモリ用カウンタ22のカウント
値S8は「4」となる(以上、判定ステップ)。
【0061】ここで、メモリ用カウンタ22のカウント
値S8が「4」となり、このカウント値S8は予めCP
U40に設定されている判定を繰り返す回数「4」と等
しいので、CPU40は以上説明した判定動作を停止す
る。その後、CPU40は、パターン発生器30からク
リア信号S1を出力させてメモリ用カウンタ22のカウ
ント値S8を「0」に設定する。メモリ用カウンタ22
のカウント値S8はメモリ21のアドレス端に入力され
ているため、値が「0」であるカウント値S8に対応し
たアドレスに記憶されている内容(パス/フェイルカウ
ンタ17のカウント値S4及びデスキューカウンタ20
のカウント値S7)をメモリ21から読み出す。
【0062】次に、CPU40は、OR回路26を介し
てメモリ用カウンタ22のクロック端に信号を出力する
ことによりメモリ用カウンタ22のカウント値を「1」
に設定し、値が「1」であるカウント値S8に対応した
アドレスに記憶されている内容(パス/フェイルカウン
タ17のカウント値S4及びデスキューカウンタ20の
カウント値S7)をメモリ21から読み出す。CPU4
0は、予め設定されている判定を繰り返す回数「4」分
だけ以上の動作を繰り返すことにより、順次メモリ21
の記憶内容を読み出す。
【0063】以上の動作によって、デスキューカウンタ
20のカウント値S7をカウントアップ又はカウントダ
ウンして遅延回路12の遅延時間を種々に設定したとき
の、デスキューカウンタ20のカウント値20とパス/
フェイルカウンタ17のカウント値S4との関係、つま
り遅延回路12の遅延時間とパス/フェイル判定結果と
の関係が得られる。CPU40は得られたこれらの関係
に基づいて演算処理を行って(演算ステップ)デスキュ
ーカウンタ20の設定を行う(補正ステップ)ことによ
り、遅延回路12の遅延時間を最適に設定することがで
きる。尚、以上の動作は、パターンデータS10の各ビ
ット毎に行われる。
【0064】以上説明したように、本発明の一実施形態
によれば、デスキューカウンタ20の初期値をCPU4
0が任意に設定してカウンタ値比較回路18の比較結果
に応じてカウントアップ又はカウントダウンするように
しており、判定ストローブS3とパターンデータD2と
の時間的な関係を所望の状態にして判定を開始すること
ができるため、従来のように判定ストローブS3がパタ
ーンデータD2の立ち下がり位置となる関係に設定され
るという不具合がない。
【0065】また、ステーション10aに設けられたデ
スキューカウンタ20の初期値とステーション10bに
設けられたデスキューカウンタ20の初期値を個別に設
定することができ、更に判定結果をメモリ21に記憶さ
せるようにしているため、ステーション10a,10b
で同時に且つ個別にスキュー補正を行うことができる。
更に、一度パス/フェイルカウンタ17のカウント値S
4がカウンタ値比較回路18に予め記憶されている比較
値以上になった後で、デスキューカウンタ20をカウン
トアップ又はカウントダウンさせて判定ストローブS3
に対するパターンデータD2の時間的な関係を僅かにず
らした状態での判定結果を得ているため、ノイズに影響
されず、高精度にスキュー補正することができる。
【0066】以上説明した実施形態は、ドライバ回路1
3で生ずるドライバスキューを補正する方法を例に挙げ
て説明したが、コンパレータ回路15で生ずるコンパレ
ータスキューを補正することもできる。図3は、コンパ
レータスキューを補正するための回路を有する半導体集
積回路試験装置である。図3に示した回路は、図1中の
タイミング発生器11に代えてタイミング発生器41を
設け、図1中の遅延回路12に代えて遅延回路42を設
けた点が相違する。
【0067】図3に示したタイミング発生器41は遅延
回路42に対して判定ストローブを出力し、遅延回路4
2は入出力点14からの信号D3を遅延させてパス/フ
ェイル判定回路16の判定のタイミングを調整する回路
である。図3に示した回路では、図1及び図2を用いて
説明した方法と同様の方法によりコンパレータスキュー
を補正することができる。以上、本発明の一実施形態に
ついて説明したが、本発明は上記実施形態に制限されず
本発明の範囲内で自由に変更することができる。
【0068】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第1信号及び第2信号の遅延時間を任意の遅延時間に設
定してから判定を繰り返し、その判定結果を記憶させて
いるため、スキューの測定に要する回数を低減すること
ができ、その結果スキュー補正に要する時間を短縮する
ことができるという効果がある。また、記憶された遅延
時間及び判定結果に基づいて最適な遅延時間を演算して
第1信号及び第2信号の少なくとも一方のスキューを補
正しているため、高精度にスキュー補正することができ
るという効果がある。更に、本発明のスキュー補正方法
によれば、複数のステーションで同時にスキュー補正を
行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態による半導体集積回路試
験装置の概略構成を示すブロック図である。
【図2】 本発明の一実施形態による半導体集積回路試
験装置における本発明の一実施形態によるスキュー補正
方法の一例を示すタイミングチャートである。
【図3】 コンパレータスキューを補正するための回路
を有する半導体集積回路試験装置である。
【図4】 従来の半導体集積回路試験装置の概略構成を
示すブロック図である。
【図5】 従来の半導体集積回路試験装置におけるスキ
ューの第1補正方法を説明するためのタイミングチャー
トである。
【図6】 従来の半導体集積回路試験装置におけるスキ
ューの第1補正方法を説明するためのタイミングチャー
トである。
【図7】 従来のスキューの第1補正方法の不具合を説
明するための図である。
【符号の説明】
10a,10b ステーション 12 遅延回路(設定手段) 16 パス/フェイル判定回路(判定手
段) 17 パス/フェイルカウンタ(判定手
段) 18 カウンタ値比較回路(判定手段) 20 デスキューカウンタ(設定手段) 21 メモリ(記憶手段) 22 メモリ用カウンタ(判定回数規定手
段) 40 CPU(設定手段、補正手段、判定
回数規定手段) 42 遅延回路(設定手段) D2 パターンデータ(第1信号) D3 信号(第2信号) S3 判定ストローブ(基準タイミング信
号)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 予め定められた基準タイミング信号と、
    被試験対象に印加するための第1信号及び当該被試験対
    象から得られる第2信号の少なくとも一方との時間関係
    を判定し、当該判定結果に基づいて前記第1信号及び前
    記第2信号の少なくとも一方のスキューを補正するスキ
    ュー補正方法であって、 前記第1信号又は前記第2信号の遅延時間を任意の遅延
    時間に設定する遅延時間設定ステップと、 前記第1信号又は前記第2信号の遅延時間を変化させつ
    つ当該遅延時間と前記判定結果とを記憶させる判定ステ
    ップと、 前記判定ステップで記憶された前記遅延時間及び前記判
    定結果に基づいて最適な遅延時間を演算する演算ステッ
    プと、 前記演算ステップの演算結果に基づいて、前記第1信号
    及び前記第2信号の少なくとも一方のスキューを補正す
    る補正ステップとを有することを特徴とするスキュー補
    正方法。
  2. 【請求項2】 前記遅延時間設定ステップ、前記判定ス
    テップ、前記演算ステップ、及び前記補正ステップは、
    並列して配置された複数の被試験対象毎に、同時に並列
    して個別に行われることを特徴とする請求項1記載のス
    キュー補正方法。
  3. 【請求項3】 被試験対象に第1信号を印加し、当該被
    試験対象から得られる第2信号に基づいて、当該被試験
    対象の試験を行う半導体集積回路試験装置において、 前記前記第1信号及び前記第2信号の少なくとも一方の
    遅延時間を任意に設定する設定手段と、 予め定められた基準タイミング信号と前記第1信号及び
    前記第2信号の少なくとも一方との時間関係を判定する
    判定手段と、 前記設定手段で設定された遅延時間と前記判定手段で判
    定された判定結果とを記憶する記憶手段と、 前記記憶手段に記憶された前記遅延時間及び前記判定結
    果に基づいて前記第1信号及び前記第2信号の少なくと
    も一方のスキューを補正する補正手段とを有することを
    特徴とする半導体集積回路試験装置。
  4. 【請求項4】 前記判定手段の判定結果に応じて、残り
    の判定回数を規定する判定回数規定手段を更に有するこ
    とを特徴とする請求項3記載の半導体集積回路試験装
    置。
  5. 【請求項5】 前記被試験対象を試験するためのステー
    ション毎に、前記設定手段、前記判定手段、前記記憶手
    段、前記補正手段、及び前記判定回数記憶手段が設けら
    れていることを特徴とする請求項4記載の半導体集積回
    路試験装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100780952B1 (ko) 2006-06-27 2007-12-03 삼성전자주식회사 디스큐 장치 및 방법, 그리고 이를 이용한 데이터 수신장치및 방법
KR100783647B1 (ko) * 2006-03-31 2007-12-07 주식회사 엑시콘 스큐 보정 방법 및 스큐 보정 기능을 갖는 반도체 메모리테스트 장비

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100783647B1 (ko) * 2006-03-31 2007-12-07 주식회사 엑시콘 스큐 보정 방법 및 스큐 보정 기능을 갖는 반도체 메모리테스트 장비
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