JP2003003290A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 半導体装置に集積回路の配線を形成する銅電気めっき液において、銅塩、銅塩と同一のアニオンを有する無機酸、窒素と硫黄を含む化合物、酸素を含有するポリマーを含有することを特徴とする銅電気めっき液組成物。
2. 少量の塩素イオンを更に含有する請求項１記載の組成物。
3. 前記集積回路の配線幅が１０μm以下である請求項１又は２記載の銅電気めっき液組成物。
4. 前記集積回路のアスペクト比が０．０５〜１０である請求項１〜３のいずれか１項記載の銅電気めっき液組成物。
5. 前記銅塩が、硫酸銅、リン酸銅、硝酸銅からなる群より選択される１種である請求項１〜４のいずれか１項記載の銅電気めっき液組成物。
6. 前記銅塩が、硫酸銅である請求項５記載の銅電気めっき液組成物。
7. 前記硫酸銅の含有量が１６〜１６０g/Lである請求項６記載の銅電気めっき液組成物。
8. 前記銅塩と同一のアニオンを有する無機酸が、硫酸、リン酸、硝酸からなる群より選択される１種である請求項１〜７のいずれか１項記載の銅電気めっき液組成物。
9. 前記銅塩と同一のアニオンを有する無機酸が硫酸である請求項８記載の銅電気めっき液組成物。
10. 硫酸の含有量が１８〜２００g/Lである請求項９記載の銅電気めっき液組成物。
11. 前記窒素と硫黄を含む化合物が、硫黄を含むアミノ酸化合物である請求項１〜１０のいずれか１項記載の銅電気めっき液組成物。
12. 前記硫黄を含むアミノ酸化合物が、システィン、ホモシスティン、グルタチオン、それらの置換化合物と塩類からなる群より選択される１種である請求項１１記載の銅電気めっき液組成物。
13. 前記硫黄を含むアミノ酸化合物含有量が、５〜５０ppmである請求項１２記載の銅電気めっき液組成物。
14. 前記酸素を含有するポリマーが、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコールとプロピレングリコールとの共重合物からなる群より選択される１種である請求項１〜１３のいずれか１項記載の銅電気めっき液組成物。
15. 前記酸素を含有するポリマーの含有量が、１００〜１０００ppmである請求項１４記載の電気めっき用液組成物。
16. 前記少量の塩素イオンの含有量が、１〜１００ppmである請求項２〜１５のいずれか１項記載の銅電気めっき液組成物。