JP2003001168A - Device and method for coating adhesive - Google Patents
Device and method for coating adhesiveInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤塗布装置に
おいて、目標とする塗布径を確保する接着剤塗布装置及
び塗布方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive coating device and a coating method for ensuring a target coating diameter in an adhesive coating device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板上等に電子部品を実装する際に、電
子部品を基板上に仮止めするための接着剤を塗布する装
置（接着剤塗布装置）がある。この種の接着剤塗布装置
の一例として、例えば、特開平７−３３６０９２号公報
に示すものがある。2. Description of the Related Art There is a device (adhesive applying device) for applying an adhesive for temporarily fixing an electronic component on a substrate when mounting the electronic component on the substrate. An example of this type of adhesive application device is shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-336092.
【０００３】この接着剤塗布装置１は、図３に示すよう
に、ベース１０１上面において、被塗布物である基板１
０２を搬送するための基板搬送機構１０３、４個の塗布
ヘッド１０４を備えると共にそれら塗布ヘッド１０４を
上下動させるためのヘッド駆動機構１０５を備えるディ
スペンスユニット１０６、ディスペンスユニット１０６
を基板の上部において自在に移動させるためのＸＹ移動
機構１０７等が設けられている。また、前記塗布ヘッド
１０４は、接着剤を収容したシリンジ１０８及びその下
端部に接着剤を吐出する塗布ノズル１０９を備えてい
る。また、前記シリンジ１０８は圧力調整部（不図示）
に接続されシリンジ内部の圧力が制御されるようになっ
ている。さらに、前記ディスペンスユニット１０６には
ＣＣＤカメラ１１０が設けられている。As shown in FIG. 3, this adhesive coating device 1 has a substrate 1 which is an object to be coated on the upper surface of a base 101.
Dispense unit 106 and dispense unit 106 that include a substrate transport mechanism 103 for transporting 02 and four coating heads 104 and a head drive mechanism 105 for moving the coating heads 104 up and down.
An XY movement mechanism 107 and the like for freely moving the substrate is provided. Further, the coating head 104 includes a syringe 108 containing an adhesive and a coating nozzle 109 for discharging the adhesive at a lower end portion thereof. The syringe 108 is a pressure adjusting unit (not shown).
The pressure inside the syringe is controlled by connecting to. Further, the dispense unit 106 is provided with a CCD camera 110.
【０００４】そして、制御部（不図示）が上記各機構を
制御することにより、基板１０２を作業位置まで搬送
し、塗布ヘッド１０４を基板上の所定の塗布位置の上方
まで移動させる。そして、塗布ヘッド１０４を下降させ
ると共に、前記シリンジ１０８内を短時間正圧として塗
布ノズル１０９から接着剤を吐出させ、基板１０２に接
着剤を塗布する。そして、プログラムに従いこの作業を
自動的に繰返し実行する。なお、接着剤を所定径の円形
に塗布するために、前記塗布ノズル１０９の先端開口部
は円形状となっている。Then, a control unit (not shown) controls each of the above-mentioned mechanisms to convey the substrate 102 to the work position and move the coating head 104 to a position above a predetermined coating position on the substrate. Then, the coating head 104 is lowered, and the adhesive is discharged from the coating nozzle 109 by applying a positive pressure in the syringe 108 for a short time to coat the substrate 102 with the adhesive. Then, this work is automatically and repeatedly executed according to the program. In addition, in order to apply the adhesive in a circle having a predetermined diameter, the tip opening of the application nozzle 109 has a circular shape.
【０００５】ここで、上述のような接着剤塗布作業を行
うにあたり、前回の塗布作業からある程度の時間が経過
している場合には、例えば、接着剤の硬化により塗布ノ
ズル１０９が詰まったり、あるいは塗布ノズル１０９の
先端に余分な接着剤が残存しているような場合があり、
そのままの状態で塗布作業を行うと、接着剤が所定量塗
布されないおそれがある。Here, in performing the adhesive coating operation as described above, when a certain amount of time has passed from the previous coating operation, for example, the coating nozzle 109 is clogged due to the curing of the adhesive, or In some cases, excess adhesive may remain on the tip of the coating nozzle 109.
If the coating operation is performed as it is, the adhesive may not be coated in a predetermined amount.
【０００６】そこで、従来においては、基板１０２が接
着剤塗布装置１に搬入された際に、例えば、別途設けら
れた試験塗布用のスペース（以下、試験塗布面とい
う。）等に接着剤の試験塗布を行う。そして、これをＣ
ＣＤカメラ１１０が撮影して、その画像データを接着剤
塗布装置が備える画像認識手段（不図示）が処理し、接
着剤の塗布径を計測する。そして、計測した塗布径が、
予め設定されている目標塗布径に一致するか否かを、接
着剤塗布装置が備える制御部（不図示）が判断する。そ
して、一致する場合には基板１０２への接着剤の塗布作
業に移行し、一致しない場合には、前記制御部により塗
布ノズル１０９の接着剤の塗布条件（シリンジへの送気
圧や、接着剤の吐出時間等）が変更され、目標塗布径内
に収まるまで上述の作業を繰り返し行う方法がある。本
明細書を通じて、計測した塗布径が目標塗布径に一致す
るとは、目標塗布径に対して比較する塗布径が正常に塗
布が行われたとみなされる塗布径の許容値内に収まって
いることをいう。Therefore, conventionally, when the substrate 102 is carried into the adhesive coating apparatus 1, for example, a test of the adhesive is performed in a separately provided space for test coating (hereinafter referred to as a test coating surface) or the like. Apply. And this is C
The image is taken by the CD camera 110, the image data is processed by an image recognition means (not shown) included in the adhesive applying device, and the applied diameter of the adhesive is measured. And the measured coating diameter is
A control unit (not shown) included in the adhesive application device determines whether or not the target application diameter is set in advance. If they match, the process proceeds to the step of applying the adhesive to the substrate 102, and if they do not match, the control unit controls the application conditions of the adhesive of the application nozzle 109 (air pressure to the syringe and the adhesive application). There is a method in which the above-mentioned work is repeated until the discharge time and the like) are changed and the target application diameter is reached. Throughout this specification, that the measured coating diameter matches the target coating diameter means that the coating diameter to be compared with the target coating diameter is within the allowable value of the coating diameter considered to be normally coated. Say.
【０００７】基板生産において行われる、接着剤塗布装
置を用いた接着剤の塗布工程を、図４に示すフローを用
いて具体的に説明する。まず、目標塗布径を入力し（ス
テップＳ１０１）、塗布条件の設定を行う（ステップＳ
１０２）。The adhesive applying process using the adhesive applying device, which is performed in the board production, will be specifically described with reference to the flow shown in FIG. First, the target coating diameter is input (step S101), and the coating conditions are set (step S).
102).
【０００８】次いで、試験塗布面に接着材を塗布する
（ステップＳ１０３）。次いで、ステップＳ１０３にお
いて塗布された接着剤の径（以下、試験塗布径とい
う。）を、ＣＣＤカメラ１１０が撮影した画像データを
画像認識手段が処理することにより計測し（ステップＳ
１０４）、ステップＳ１０４において計測された試験塗
布径と、目標塗布径とを比較する（ステップＳ１０
５）。Next, an adhesive is applied to the test application surface (step S103). Next, the diameter of the adhesive applied in step S103 (hereinafter referred to as the test application diameter) is measured by processing the image data taken by the CCD camera 110 by the image recognition means (step S103).
104), the test coating diameter measured in step S104 is compared with the target coating diameter (step S10).
5).
【０００９】ステップＳ１０５において、試験塗布径
と、目標塗布径とが一致しない場合、ビープ音やランプ
の点滅等により、エラーが警告されるので（ステップＳ
１０６）、手動で塗布条件を変更し（ステップＳ１０
７）、処理をステップＳ１０３に移行する。一方、ステ
ップＳ１０５において、試験塗布径と、目標塗布径とが
一致した場合、生産する基板を搬入して（ステップＳ１
０８）、基板を固定し（ステップＳ１０９）、基板上の
生産塗布面に接着材を塗布する（ステップＳ１１０）。If the test coating diameter does not match the target coating diameter in step S105, an error is warned by a beep sound, blinking of a lamp, or the like (step S105).
106) and manually change the coating conditions (step S10).
7), the process proceeds to step S103. On the other hand, when the test coating diameter and the target coating diameter match in step S105, the substrate to be produced is carried in (step S1).
08), the substrate is fixed (step S109), and the adhesive is applied to the production application surface of the substrate (step S110).
【００１０】次いで、次に搬入する基板があるかどうか
を判断する（ステップＳ１１１）。ステップＳ１１０に
おいて、搬入する基板がある場合、処理をステップＳ１
０７に移行する。一方、ステップＳ１１０において、搬
入する基板がない場合、本処理を終了する。Then, it is determined whether or not there is a substrate to be carried in next (step S111). If there is a substrate to be carried in in step S110, the process is performed in step S1.
Move to 07. On the other hand, in step S110, when there is no substrate to be loaded, this process ends.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、試験塗
布面と、基板上の生産塗布面とで、材質や表面粗度が異
なるため、各塗布面と、接着剤との親和性は異なったも
のとなる。従って、同じ容量の接着剤を塗布しても、試
験塗布径と、生産塗布面上に塗布された接着剤の径（以
下、生産塗布径という。）とが異なってしまう。なお、
プリント配線基盤に用いられる基板には、様々な材質の
ものが用いられるとともに、異なる種類のコーティング
が施されることがある。そのため、試験塗布面と、生産
塗布面とを同じ条件にすることは困難であった。However, since the test coating surface and the production coating surface on the substrate are different in material and surface roughness, the compatibility between each coating surface and the adhesive is different. Become. Therefore, even if the same amount of the adhesive is applied, the test application diameter and the diameter of the adhesive applied on the production application surface (hereinafter referred to as the production application diameter) are different. In addition,
The substrate used for the printed wiring board may be made of various materials and may be coated with different types of coatings. Therefore, it was difficult to make the test coating surface and the production coating surface have the same conditions.
【００１２】このため、従来の接着剤の塗布工程では、
試験塗布面と、生産塗布面とに、同じ容量の接着剤を塗
布するため、生産塗布径は、目標塗布径と異なってしま
う。また、その誤差が大きい場合には、生産塗布径が許
容範囲に収まらなくなってしまうという問題があった。Therefore, in the conventional adhesive applying process,
Since the same volume of adhesive is applied to the test coating surface and the production coating surface, the production coating diameter is different from the target coating diameter. Further, when the error is large, there is a problem that the production coating diameter does not fall within the allowable range.
【００１３】本発明の課題は、生産塗布面に塗布される
接着剤の径を、目標塗布径に一致させる装置および方法
を提供することである。It is an object of the present invention to provide an apparatus and method for matching the diameter of the adhesive applied to the production coating surface with the target coating diameter.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、回路基板の電子部品が接着
剤により仮止めされる面などの生産塗布面の所定塗布位
置に接着剤を塗布する塗布手段（具体的には、シリンジ
および塗布ノズル）と、前記塗布手段を所定の塗布位置
に移動させる移動手段（具体的には、ＸＹ移動機構４
０）と、前記塗布手段により接着剤を試験的に塗布して
塗布径（具体的には、試験塗布径３３）を確認するため
の試験塗布用の試験塗布面と、前記塗布手段により塗布
された接着剤の塗布径を計測する塗布径計測手段（具体
的には、ＣＣＤカメラ６０および制御部２０）と、前記
塗布手段により接着剤を塗布した際の塗布径を変更する
ために、接着剤の塗布量を調整する塗布設定条件（具体
的には、試験塗布条件３２）を変更する塗布設定条件変
更手段とを備え、同じ塗布設定条件下で前記試験塗布面
と前記生産塗布面とに接着剤を塗布した際の前記試験塗
布面上の塗布径（具体的には、試験塗布径３３）と、前
記生産塗布面の塗布径（具体的には、生産塗布径）との
違いに基づいて、塗布設定条件変更手段により、試験塗
布面における試験塗布時の前記塗布設定条件に対して、
生産塗布面における生産時の前記塗布設定条件（具体的
には、生産塗布条件３５）を変更することを特徴とする
接着剤塗布装置（具体的には、接着剤塗布装置１）。In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 adheres to a predetermined application position on a production application surface such as a surface where an electronic component of a circuit board is temporarily fixed by an adhesive. Application means for applying the agent (specifically, syringe and application nozzle) and moving means for moving the application means to a predetermined application position (specifically, XY movement mechanism 4).
0), and a test coating surface for test coating for confirming the coating diameter (specifically, the test coating diameter 33) by applying the adhesive experimentally by the coating means, and the coating means coated by the coating means. A coating diameter measuring means (specifically, the CCD camera 60 and the control unit 20) for measuring the coating diameter of the adhesive, and an adhesive for changing the coating diameter when the adhesive is coated by the coating means. And a coating setting condition changing means for changing a coating setting condition (specifically, the test coating condition 32) that adjusts the coating amount of the adhesive, and adheres to the test coating surface and the production coating surface under the same coating setting condition. Based on the difference between the coating diameter on the test coating surface (specifically, the test coating diameter 33) and the coating diameter on the production coating surface (specifically, the production coating diameter) when the agent is applied. , Test on the coating surface by the coating setting condition changing means With respect to the application setting conditions at the time of cloth,
An adhesive application device (specifically, the adhesive application device 1), characterized in that the application setting condition (specifically, the production application condition 35) at the time of production on the production application surface is changed.
【００１５】ここで、試験塗布面とは、塗布径の試験時
に接着剤が塗布される面のことであり、基板以外の場所
に別途設けられる。具体的には、リールによって巻き取
られるテープ状のシートや、接着剤が塗布された後に接
着剤を洗浄する装置を備えた塗布面によって実現でき
る。試験塗布径とは、試験塗布面に塗布された接着剤の
径をいう。生産塗布面とは基板上の接着剤が塗布される
面のことであり、生産塗布径とは、生産塗布面に塗布さ
れた接着剤の径をいう。また、塗布設定条件とは、塗布
ノズルから吐出される接着剤の吐出量を調整するための
要素であって、具体的には、シリンジへの送気圧や、接
着剤の吐出時間等を調整することによって、接着剤の吐
出量が調整される。Here, the test coating surface is a surface to which the adhesive is applied during the test of the coating diameter, and is provided separately in a place other than the substrate. Specifically, it can be realized by a tape-shaped sheet wound by a reel or an application surface provided with a device for cleaning the adhesive after the adhesive is applied. The test coating diameter means the diameter of the adhesive agent coated on the test coating surface. The production coated surface is the surface of the substrate to which the adhesive is applied, and the production coated diameter is the diameter of the adhesive coated on the production coated surface. Further, the application setting condition is an element for adjusting the ejection amount of the adhesive agent ejected from the application nozzle, and specifically, adjusting the air pressure to the syringe, the adhesive ejection time, and the like. Thereby, the discharge amount of the adhesive is adjusted.
【００１６】請求項１記載の発明によれば、塗布設定条
件変更手段が、試験塗布径と生産塗布径との違いに基づ
いて、生産塗布条件を変更することによって、塗布面の
材質や粗度等の違いに応じた吐出量の接着剤を塗布する
ことができる。従って、生産塗布径を、所定の塗布径に
ほぼ等しくすることができる。According to the first aspect of the invention, the coating setting condition changing means changes the production coating conditions based on the difference between the test coating diameter and the production coating diameter, so that the material and the roughness of the coating surface are changed. It is possible to apply the discharge amount of the adhesive agent according to the difference of the above. Therefore, the production coating diameter can be made substantially equal to the predetermined coating diameter.
【００１７】請求項２記載の発明は、同じ塗布設定条件
下での試験塗布面上の塗布径（具体的には、試験塗布径
３３）と、生産塗布面上の塗布径（具体的には、生産塗
布径）とに基づいて求められた補正係数（具体的には、
塗布条件係数３４）を用いて、所定の塗布径を得るため
の試験塗布時の塗布設定条件（具体的には、試験塗布条
件３２）から所定の塗布径を得るための生産塗布時の塗
布設定条件（具体的には、生産塗布条件３５）を求める
塗布設定条件算出手段を備え、前記塗布設定条件変更手
段が、生産塗布に際し、前記塗布設定条件を前記塗布設
定条件算出手段が求めた塗布設定条件（具体的には、生
産塗布条件３５）に変更することを特徴とする請求項１
記載の接着剤塗布装置（具体的には、接着剤塗布装置
１）。According to the second aspect of the present invention, the coating diameter on the test coating surface (specifically, the test coating diameter 33) and the coating diameter on the production coating surface (specifically, the coating diameter under the same coating setting condition). , The production coating diameter) and the correction coefficient (specifically,
Using the coating condition coefficient 34), the coating setting for production coating for obtaining a predetermined coating diameter from the coating setting condition for test coating for obtaining a predetermined coating diameter (specifically, test coating condition 32) A coating setting condition calculating unit for obtaining a condition (specifically, the production coating condition 35) is provided, and the coating setting condition changing unit determines the coating setting condition obtained by the coating setting condition calculation unit during production coating. 2. The condition (specifically, the production coating condition 35) is changed.
The described adhesive application device (specifically, the adhesive application device 1).
【００１８】ここで、補正係数とは、試験塗布面と、生
産塗布面、それぞれの材質や粗度等の違いに応じて、接
着剤の吐出量を調節するための係数である。Here, the correction coefficient is a coefficient for adjusting the discharge amount of the adhesive according to the difference between the test coating surface and the production coating surface, the material, the roughness and the like.
【００１９】請求項２記載の発明によれば、塗布設定条
件算出手段が、試験塗布径と生産塗布径とに基づいて求
められた補正係数を用いて、生産塗布条件を求めること
により、塗布面の材質や粗度等の違いに応じた吐出量の
接着剤をほぼ自動的に塗布することができる。従って、
生産塗布径を、所定の塗布径にほぼ等しくすることがで
きる。According to the second aspect of the present invention, the coating setting condition calculating means obtains the production coating condition by using the correction coefficient obtained based on the test coating diameter and the production coating diameter. The adhesive can be applied almost automatically according to the difference in material, roughness, etc. Therefore,
The production coating diameter can be approximately equal to the predetermined coating diameter.
【００２０】請求項３記載の発明は、前記塗布設定条件
算出手段は、試験塗布により試験塗布時の塗布設定条件
（具体的には、試験塗布条件３２）が変更された場合
に、試験塗布時の変更された塗布設定条件（具体的に
は、試験塗布条件３２）と、前記補正係数（具体的に
は、塗布条件係数３４）とから生産塗布時の塗布設定条
件（具体的には、生産塗布条件３５）を求めることを特
徴とする請求項２記載の接着剤塗布装置（具体的には、
接着剤塗布装置１）。According to a third aspect of the present invention, the coating setting condition calculating means is configured to perform the test coating when the coating setting condition at the test coating (specifically, the test coating condition 32) is changed by the test coating. From the changed coating setting conditions (specifically, the test coating conditions 32) and the correction coefficient (specifically, the coating condition coefficient 34), the coating setting conditions at the time of coating (specifically, the production) The adhesive application device according to claim 2, wherein the application conditions 35) are determined (specifically,
Adhesive coating device 1).
【００２１】請求項３記載の発明によれば、塗布設定条
件算出手段が、試験塗布条件が変更された場合に、試験
塗布条件と、補正係数とから生産塗布条件を求めること
により、試験塗布時の環境条件や接着剤の状態等によ
り、目標とする試験塗布径を得る試験塗布条件が変更さ
れた際に、それに合わせて変更された試験塗布条件か
ら、生産塗布条件を求めることができる。According to the third aspect of the present invention, the coating setting condition calculating means obtains the production coating condition from the test coating condition and the correction coefficient when the test coating condition is changed. When the test coating conditions for obtaining the target test coating diameter are changed due to the environmental conditions, the state of the adhesive, etc., the production coating conditions can be obtained from the changed test coating conditions.
【００２２】請求項４記載の発明は、前記塗布手段と、
該塗布手段を移動させる前記移動手段（具体的には、Ｘ
Ｙ移動機構４０）とを制御して、前記試験塗布面と、前
記生産塗布面とにそれぞれ一回以上接着剤を塗布させ、
前記塗布径計測手段（具体的には、ＣＣＤカメラ６０お
よび制御部２０）を制御して、前記試験塗布面と前記生
産塗布面とに塗布された塗布径（具体的には、試験塗布
径３３および生産塗布径）を計測させる制御手段（具体
的には、制御部２０）を備え、前記塗布径計測手段に計
測された塗布径（具体的には、試験塗布径３３および生
産塗布径）に基づいて、前記補正係数（具体的には、塗
布条件係数３４）を求める補正係数算出手段を備えるこ
とを特徴とする請求項２または３記載の接着剤塗布装置
（具体的には、接着剤塗布装置１）。According to a fourth aspect of the invention, the coating means is provided.
The moving means for moving the coating means (specifically, X
The Y moving mechanism 40) is controlled to apply the adhesive to the test coating surface and the production coating surface one or more times,
By controlling the coating diameter measuring means (specifically, the CCD camera 60 and the control unit 20), the coating diameter applied to the test coating surface and the production coating surface (specifically, the test coating diameter 33). And a control means (specifically, the control unit 20) for measuring the production coating diameter), and the coating diameter (specifically, the test coating diameter 33 and the production coating diameter) measured by the coating diameter measuring means is set. The adhesive application device (specifically, adhesive application) according to claim 2 or 3, further comprising a correction coefficient calculation means for obtaining the correction coefficient (specifically, the application condition coefficient 34) based on the above. Device 1).
【００２３】請求項４記載の発明によれば、接着剤塗布
装置によって自動的に試験塗布径と生産塗布径を計測
し、これらに基づいて求められた補正係数を用いて、生
産塗布条件を求めることができる。また、前述のように
補正係数を求める操作を生産塗布時に、例えば、所定枚
数の処理毎や、所定時間毎に行うことができる。従っ
て、刻々と変化する温度や湿度等に合わせて生産塗布条
件を変更することができるので、所定の塗布径にほぼ等
しい生産塗布径で、連続して生産を行うことができる。According to the fourth aspect of the present invention, the test coating diameter and the production coating diameter are automatically measured by the adhesive coating device, and the production coating condition is obtained using the correction coefficient obtained based on these. be able to. Further, as described above, the operation of obtaining the correction coefficient can be performed during production coating, for example, every time a predetermined number of sheets are processed or every predetermined time. Therefore, the production coating conditions can be changed according to the temperature, the humidity, etc., which change every moment, so that the production can be continuously performed with the production coating diameter substantially equal to the predetermined coating diameter.
【００２４】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のい
ずれか一つに記載の接着剤塗布装置を用いた接着剤の塗
布方法であって、同じ塗布設定条件下で前記試験塗布面
と、前記生産塗布面とに塗布を行い、試験塗布面におけ
る塗布径と、生産塗布面における塗布径との違いに基づ
いて、生産時に前記試験塗布面において所定の塗布径の
塗布を行うことが可能な塗布設定条件を変更して生産塗
布面に接着剤を塗布することを特徴とする塗布方法。A fifth aspect of the present invention is a method of applying an adhesive using the adhesive application device according to any one of the first to fourth aspects, wherein the test application surface is the same under the same application setting conditions. And coating on the production coating surface, and based on the difference between the coating diameter on the test coating surface and the coating diameter on the production coating surface, coating of a predetermined coating diameter on the test coating surface can be performed during production. An application method characterized by applying possible adhesive setting conditions and applying an adhesive to a production application surface.
【００２５】請求項５記載の発明によれば、同じ塗布設
定条件下で試験塗布面と、生産塗布面とに塗布を行い、
試験塗布径と生産塗布径との違いに基づいて、生産塗布
面において所定の塗布径の接着剤を塗布することが可能
な生産塗布条件を設定して、生産塗布面に接着剤を塗布
することができる。従って、生産塗布径を、所定の塗布
径にほぼ等しくすることができる。According to the invention of claim 5, coating is performed on the test coating surface and the production coating surface under the same coating setting conditions,
Based on the difference between the test coating diameter and the production coating diameter, set the production coating conditions so that the adhesive with the predetermined coating diameter can be coated on the production coating surface, and apply the adhesive to the production coating surface. You can Therefore, the production coating diameter can be made substantially equal to the predetermined coating diameter.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明を適用
した実施の形態を詳細に説明する。図１は、本実施の形
態における接着剤塗布装置１の主要な機能ブロックを示
す図である。接着剤塗布装置１は、主として、操作部１
０と、制御部２０と、記憶部３０と、ＸＹ移動機構４０
と、圧力調整部５０と、ＣＣＤカメラ６０と、表示部７
０と、から構成される。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments to which the present invention is applied will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing main functional blocks of an adhesive application device 1 according to this embodiment. The adhesive application device 1 mainly includes an operation unit 1
0, the control unit 20, the storage unit 30, and the XY movement mechanism 40.
, Pressure adjusting unit 50, CCD camera 60, and display unit 7
It is composed of 0 and.
【００２７】なお、この実施の形態で用いられる接着剤
塗布装置は、従来と制御方法が異なるが、ハード構成は
従来の塗布装置と同一のものを用いることができる。従
って、従来と同様のハード構成の接着剤塗布装置を用い
るものとして、その説明を省略する。Although the adhesive coating device used in this embodiment is different in control method from the conventional one, the same hardware configuration as the conventional coating device can be used. Therefore, it is assumed that the adhesive application device having the same hardware configuration as the conventional one is used, and the description thereof is omitted.
【００２８】操作部１０は、接着剤塗布に関わる条件や
目標値を制御部２０に入力するための機能部であり、キ
ーボード、操作パネル等により実現できる。The operation unit 10 is a functional unit for inputting conditions and target values relating to adhesive application to the control unit 20, and can be realized by a keyboard, an operation panel or the like.
【００２９】制御部２０は、操作部１０から入力される
信号や、記憶部３０に格納されるプログラムに従って、
接着剤塗布装置１全体の制御や各種データ処理を行うた
めの機能部であり、ＣＰＵ等により実現できる。The control unit 20 follows a signal input from the operation unit 10 or a program stored in the storage unit 30.
It is a functional unit for controlling the entire adhesive coating device 1 and performing various data processing, and can be realized by a CPU or the like.
【００３０】記憶部３０は、制御部２０が接着剤塗布装
置１を制御するためのプログラムや、操作部１０から入
力される条件や、制御部２０の演算結果等を記憶するた
めの機能部であり、ＲＯＭやＲＡＭ、フラッシュメモリ
等により実現できる。The storage unit 30 is a functional unit for storing a program for the control unit 20 to control the adhesive application device 1, conditions input from the operation unit 10, calculation results of the control unit 20, and the like. Yes, it can be realized by ROM, RAM, flash memory, or the like.
【００３１】記憶部３０には、目標塗布径３１と、試験
塗布条件３２と、試験塗布径３３と、塗布条件係数３４
と、生産塗布条件３５とが記憶される。目標塗布径３１
とは、生産塗布面に塗布する接着剤の目標とする塗布径
であり、試験塗布条件３２とは、試験塗布時の塗布条件
（シリンジへの送気圧や、接着剤の吐出時間等）であ
り、試験塗布径３３とは、試験塗布時の接着剤の塗布径
であり、塗布条件係数３４とは、試験塗布時の塗布条件
と、生産塗布時の塗布条件とを補正するための係数であ
り、生産塗布条件３５とは、生産塗布時の塗布条件（シ
リンジへの送気圧や、接着剤の吐出時間等）である。The storage unit 30 stores a target coating diameter 31, a test coating condition 32, a test coating diameter 33, and a coating condition coefficient 34.
And the production coating condition 35 are stored. Target coating diameter 31
Is the target application diameter of the adhesive applied to the production application surface, and the test application conditions 32 are the application conditions at the time of the test application (air pressure to the syringe, adhesive discharge time, etc.). The test coating diameter 33 is the coating diameter of the adhesive during the test coating, and the coating condition coefficient 34 is a coefficient for correcting the coating conditions during the test coating and the coating conditions during the production coating. The production coating conditions 35 are coating conditions during production coating (air pressure sent to a syringe, adhesive discharge time, etc.).
【００３２】ＸＹ移動機構４０は、シリンジおよびＣＣ
Ｄカメラ６０を、移動させるための機能部である。The XY moving mechanism 40 includes a syringe and a CC.
It is a functional unit for moving the D camera 60.
【００３３】圧力調整部５０は、生産塗布面および試験
塗布面に接着剤を塗布するシリンジへの送気圧を調節す
るための機能部であり、該シリンジは、送気圧が変化す
ることによって、シリンジ先端の塗布ノズルより吐出さ
れる接着剤の吐出量が調節される。The pressure adjusting unit 50 is a functional unit for adjusting the air pressure to the syringe that applies the adhesive to the production coating surface and the test coating surface. The syringe adjusts the air pressure to change the syringe pressure. The discharge amount of the adhesive discharged from the tip application nozzle is adjusted.
【００３４】ＣＣＤカメラ６０は、試験塗布面または生
産塗布面に塗布された接着剤を撮影するための機能部で
ある。ＣＣＤカメラ６０が撮影した画像を、制御部２０
が処理することにより、試験塗布径または生産塗布径を
計測する。なお、ＣＣＤカメラ６０に画像処理部を設け
て、画像の処理を行うこととしてもよい。The CCD camera 60 is a functional unit for photographing the adhesive applied on the test coating surface or the production coating surface. The image captured by the CCD camera 60 is displayed on the control unit 20.
To measure the test coating diameter or the production coating diameter. The CCD camera 60 may be provided with an image processing unit to process the image.
【００３５】表示部７０は、目標塗布径と生産塗布径と
の比較結果（即ち、生産塗布径の目標塗布径に対する合
致度、または、差）を出力するための機能部であり、デ
ィスプレイやランプ点滅装置等によって実現できる。比
較結果の出力は、ランプの点滅によって生産塗布径の目
標塗布径に対する合致度を示してもよいし、目標塗布径
と生産塗布径との差を処理部２０にて演算し、数値を表
示してもよい。また、表示部７０の代わりに、生産塗布
径の目標塗布径に対する合致度を示すビープ音を出力す
る音声出力装置を用いてもよい。The display unit 70 is a functional unit for outputting the result of comparison between the target coating diameter and the production coating diameter (that is, the degree of matching of the production coating diameter with the target coating diameter, or the difference), and a display or lamp. It can be realized by a blinking device. The output of the comparison result may indicate the degree of coincidence of the production coating diameter with the target coating diameter by blinking the lamp, or the difference between the target coating diameter and the production coating diameter is calculated by the processing unit 20, and the numerical value is displayed. May be. Further, instead of the display unit 70, a voice output device that outputs a beep sound indicating the degree of matching of the production coating diameter with the target coating diameter may be used.
【００３６】基板生産において行われる、本実施の形態
の接着剤塗布装置を用いた接着剤の塗布工程を、図２に
示すフローを用いて説明する。まず、制御部２０は、操
作部１０から入力された目標塗布径３１を、記憶部３０
に記憶する（ステップＳ１）。An adhesive applying process using the adhesive applying apparatus of the present embodiment, which is carried out in board production, will be described with reference to the flow shown in FIG. First, the control unit 20 stores the target application diameter 31 input from the operation unit 10 in the storage unit 30.
(Step S1).
【００３７】そして、制御部２０は、目標塗布径３１に
基づいて、試験塗布条件３２（具体的には、シリンジへ
の送気圧や、接着剤の吐出時間）を設定し、記憶部３０
に記憶する（ステップＳ２）。Then, the control unit 20 sets the test application conditions 32 (specifically, the air pressure to the syringe and the discharge time of the adhesive) based on the target application diameter 31, and the storage unit 30.
(Step S2).
【００３８】次いで、制御部２０は、記憶部３０から試
験塗布条件３２を読み出して、圧力調整部５０に出力す
る。圧力調整部５０は、試験塗布条件３２に基づいてシ
リンジに送気し、試験塗布面に接着剤を塗布する（ステ
ップＳ３）。Next, the control section 20 reads out the test application conditions 32 from the storage section 30 and outputs them to the pressure adjusting section 50. The pressure adjusting unit 50 supplies air to the syringe based on the test application condition 32 and applies the adhesive to the test application surface (step S3).
【００３９】次いで、制御部２０はＣＣＤカメラ５０を
制御して、ステップＳ３において塗布された試験塗布径
３３を撮影し、該画像データを処理することにより計測
した試験塗布径３３を、記憶部３０に記憶する（ステッ
プＳ４）。そして、制御部２０は、記憶部３０に記憶さ
れた目標塗布径３１と、試験塗布径３３と、を比較する
（ステップＳ５）。なお、試験塗布を複数回実施し、そ
の複数の試験塗布径から求まる平均値を、目標塗布径と
比較することとしてもよい。Next, the control unit 20 controls the CCD camera 50 to photograph the test coating diameter 33 applied in step S3, and process the image data to measure the test coating diameter 33, which is stored in the storage unit 30. (Step S4). Then, the control unit 20 compares the target coating diameter 31 stored in the storage unit 30 with the test coating diameter 33 (step S5). It is also possible to perform the test coating a plurality of times and compare the average value obtained from the plurality of test coating diameters with the target coating diameter.
【００４０】ステップＳ５において、目標塗布径３１と
試験塗布径３３とが一致しない場合、ビープ音やランプ
の点滅等により、エラーが警告され（ステップＳ６）、
制御部２０は、目標塗布径３１と試験塗布径３３に基づ
いて、試験塗布条件３２を変更し（ステップＳ７）、記
憶部３０に記憶する。そして、処理をステップＳ３に移
行する。If the target coating diameter 31 and the test coating diameter 33 do not match in step S5, an error is warned by a beep sound or blinking of a lamp (step S6),
The control unit 20 changes the test coating condition 32 based on the target coating diameter 31 and the test coating diameter 33 (step S7) and stores it in the storage unit 30. Then, the process proceeds to step S3.
【００４１】一方、ステップＳ５において、目標塗布径
３１と試験塗布径３３とが一致した場合、制御部２０
は、試験塗布条件３２と、予め算出された塗布条件係数
３４と、に基づいて、生産塗布条件３５（具体的には、
シリンジへの送気圧や、接着剤の吐出時間）を設定し、
記憶部３０に記憶する（ステップＳ８）。On the other hand, in step S5, when the target coating diameter 31 and the test coating diameter 33 match, the control unit 20
Is the production coating condition 35 (specifically, based on the test coating condition 32 and the previously calculated coating condition coefficient 34).
Set the air pressure to the syringe and the adhesive discharge time),
It is stored in the storage unit 30 (step S8).
【００４２】次いで、制御部２０は、生産する基板を搬
入して（ステップＳ９）、基板を固定する（ステップＳ
１０）。Next, the control section 20 carries in the board to be produced (step S9) and fixes the board (step S9).
10).
【００４３】次いで、制御部２０は、記憶部３０から生
産塗布条件３５を読み出して、圧力調整部５０に出力す
る。圧力調整部５０は、生産塗布条件３５に基づいてシ
リンジに送気し、生産塗布面に接着剤を塗布する（ステ
ップＳ１１）。Next, the control unit 20 reads the production coating condition 35 from the storage unit 30 and outputs it to the pressure adjusting unit 50. The pressure adjusting unit 50 supplies air to the syringe based on the production application condition 35 and applies the adhesive to the production application surface (step S11).
【００４４】次いで、制御部２０は、次に搬入する基板
があるかどうかを判断する（ステップＳ１２）。ステッ
プＳ１２において、搬入する基板がある場合、処理をス
テップＳ９に移行する。一方、ステップＳ１２におい
て、搬入する基板がない場合、本処理を終了する。Next, the control section 20 determines whether or not there is a board to be carried in next (step S12). In step S12, if there is a substrate to be carried in, the process proceeds to step S9. On the other hand, in step S12, if there is no substrate to be loaded, this process ends.
【００４５】ステップＳ８について、詳細に説明する。
生産塗布条件３５の設定に使用する塗布条件係数３４
は、生産塗布径および試験塗布径に基づいて、以下の式
（１）により算出する。なお、生産塗布径および試験塗
布径は、予め計測しておくこととする。
κ＝（ｄ1−ｄ2）／ｄ1・・・・・・・（１）
ここで、κは塗布条件係数３４、ｄ1は試験塗布径、ｄ2
は生産塗布径を表す。但し、測定値の平均を用いること
とする。The step S8 will be described in detail.
Coating condition coefficient 34 used to set production coating conditions 35
Is calculated by the following equation (1) based on the production coating diameter and the test coating diameter. The production coating diameter and the test coating diameter will be measured in advance. κ = (d 1 −d 2 ) / d 1 (1) where κ is the coating condition coefficient 34, d 1 is the test coating diameter, and d 2
Represents the production coating diameter. However, the average of the measured values shall be used.
【００４６】なお、上記において塗布条件係数３４は、
生産塗布径および試験塗布径に基づいて算出することと
したが、試験塗布面の材料・表面形状等の試験塗布面条
件および生産塗布面条件を入力し、算出することとして
もよい。また、生産塗布径の計測は、生産塗布面と同じ
材質や粗度等の条件を備えた、基板上面の余白となるス
ペースで行ってもよい。In the above, the coating condition coefficient 34 is
Although the calculation is performed based on the production coating diameter and the test coating diameter, the test coating surface conditions such as the material and surface shape of the test coating surface and the production coating surface condition may be input and calculated. Further, the measurement of the production coating diameter may be performed in a space that is a blank space on the upper surface of the substrate and has the same material and roughness conditions as the production coating surface.
【００４７】本実施の形態においては、シリンジを用い
て接着剤を塗布するため、シリンジ送気圧の関係式
（２）に塗布条件係数３４を代入して、生産塗布時のシ
リンジ送気圧、即ち、生産塗布条件３５を算出する。
Ｐ2＝（１＋κ）Ｐ1・・・・・・・（２）
ここで、Ｐ1は試験塗布時の塗布圧力、Ｐ2は生産塗布時
の塗布圧力を表す。なお、他の種類の装置を用いて、接
着剤の吐出量を調節する場合は、上記の関係式に限られ
るものではない。In this embodiment, since the adhesive is applied using a syringe, the application condition coefficient 34 is substituted into the relational expression (2) of the syringe air pressure, and the syringe air pressure at the time of production application, that is, The production coating condition 35 is calculated. P 2 = (1 + κ) P 1 (2) Here, P 1 represents the coating pressure during test coating, and P 2 represents the coating pressure during production coating. In addition, when adjusting the discharge amount of the adhesive agent using another type of device, it is not limited to the above relational expression.
【００４８】制御部２０は、ＸＹ移動機構４０を制御し
て、試験塗布面上と基板上面の余白となるスペース（ま
たは、生産塗布面）上とに、シリンジを移動させ、接着
剤を塗布する。次いで、制御部２０は、ＣＣＤカメラ５
０を制御して、試験塗布径および生産塗布径を撮影し、
該画像データを処理することにより試験塗布径およびを
生産塗布径を計測する。制御部２０は、計測した試験塗
布径およびを生産塗布径を前述の式（１）および式
（２）に代入して、生産塗布条件を算出する。以上の処
理を、接着剤塗布装置が、所定枚数の処理毎や所定時間
毎に自動的に実行することにより、刻々と変化する温度
や湿度等に合わせて生産塗布条件を変更することができ
る。従って、所定の塗布径にほぼ等しい生産塗布径で、
連続して生産を行うことができる。なお、前記処理は、
図２のフローチャートにおいて、ステップＳ１の前や、
ステップＳ１の後、ステップＳ２の後、ステップＳ５：
Ｙｅｓの後、ステップＳ１２：Ｙｅｓの後、の何れにお
いて行ってもよい。The control unit 20 controls the XY moving mechanism 40 to move the syringe and coat the adhesive between the test coating surface and the space (or the production coating surface) which is the blank space on the upper surface of the substrate. . Next, the control unit 20 controls the CCD camera 5
Controlling 0, photographing the test coating diameter and the production coating diameter,
The test coating diameter and the production coating diameter are measured by processing the image data. The control unit 20 calculates the production coating conditions by substituting the measured test coating diameters and the production coating diameters into the above equations (1) and (2). The adhesive coating device automatically executes the above-described processing every predetermined number of processings or every predetermined time, whereby the production coating conditions can be changed according to the temperature, the humidity, and the like which are changing every moment. Therefore, with a production coating diameter approximately equal to the given coating diameter,
Continuous production is possible. The above process is
In the flowchart of FIG. 2, before step S1,
After step S1, after step S2, step S5:
After Yes, step S12: After Yes, it may be performed at any time.
【００４９】なお、ステップＳ１１の後、生産塗布径を
計測し、目標塗布径とのに対する合致度、または、差を
表示部７０に出力して、生産塗布の状況を監視できるよ
うにしてもよい。After step S11, the production coating diameter may be measured, and the degree of agreement with the target coating diameter or the difference may be output to the display unit 70 so that the production coating state can be monitored. .
【００５０】なお、シリンジにより塗布される接着剤の
吐出量は、圧力調整部５０が送気する空気量を変化させ
ることによって調節することとしたが、その他の方法、
例えば、シリンジ先端の塗布ノズルに設けた電動弁によ
って調節することとしてもよい。Although the discharge amount of the adhesive applied by the syringe is adjusted by changing the amount of air sent by the pressure adjusting unit 50, other methods,
For example, it may be adjusted by an electric valve provided in the application nozzle at the tip of the syringe.
【００５１】なお、一度、試験塗布を行ってから、複数
枚の基板の生産塗布を行うこととしたが、各基板の生産
塗布毎に、試験塗布を行うこととしてもよい。Although the test coating is performed once and then the production coating of a plurality of substrates is performed, the test coating may be performed every production coating of each substrate.
【００５２】また、基板の生産塗布において、複数の異
なる目標塗布径で一枚の基板上に生産塗布を行う場合、
複数の異なる目標塗布径を入力し、複数の異なる目標塗
布径毎に試験塗布を行うこととしてもよい。Further, in production coating of a substrate, when performing production coating on one substrate with a plurality of different target coating diameters,
It is also possible to input a plurality of different target coating diameters and perform test coating for each of a plurality of different target coating diameters.
【００５３】なお、本実施の形態においては接着剤を塗
布する接着剤塗布装置として説明したが、他の液体また
は他の流動性材料を塗布する塗布装置であってもよい。In the present embodiment, the adhesive application device for applying the adhesive has been described, but an application device for applying another liquid or other fluid material may be used.
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、塗布設定条件変更手段が、試験塗布径と生産塗布
径との違いに基づいて、生産塗布条件を変更することに
よって、塗布面の材質や粗度等の違いに応じた吐出量の
接着剤を塗布することができる。従って、生産塗布径
を、所定の塗布径にほぼ等しくすることができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, the coating setting condition changing means changes the production coating conditions based on the difference between the test coating diameter and the production coating diameter. A discharge amount of the adhesive can be applied according to a difference in material, roughness, etc. of the application surface. Therefore, the production coating diameter can be made substantially equal to the predetermined coating diameter.
【００５５】請求項２記載の発明によれば、塗布設定条
件算出手段が、試験塗布径と生産塗布径とに基づいて求
められた補正係数を用いて、生産塗布条件を求めること
により、塗布面の材質や粗度等の違いに応じた吐出量の
接着剤をほぼ自動的に塗布することができる。従って、
生産塗布径を、所定の塗布径にほぼ等しくすることがで
きる。According to the second aspect of the present invention, the coating setting condition calculating means obtains the production coating condition by using the correction coefficient obtained based on the test coating diameter and the production coating diameter. The adhesive can be applied almost automatically according to the difference in material, roughness, etc. Therefore,
The production coating diameter can be approximately equal to the predetermined coating diameter.
【００５６】請求項３記載の発明によれば、塗布設定条
件算出手段が、試験塗布条件が変更された場合に、試験
塗布条件と、補正係数とから生産塗布条件を求めること
により、試験塗布時の環境条件や接着剤の状態等によ
り、目標とする試験塗布径を得る試験塗布条件が変更さ
れた際に、それに合わせて変更された試験塗布条件か
ら、生産塗布条件を求めることができる。According to the third aspect of the invention, the coating setting condition calculating means obtains the production coating condition from the test coating condition and the correction coefficient when the test coating condition is changed. When the test coating conditions for obtaining the target test coating diameter are changed due to the environmental conditions, the state of the adhesive, etc., the production coating conditions can be obtained from the changed test coating conditions.
【００５７】請求項４記載の発明によれば、接着剤塗布
装置によって自動的に試験塗布径と生産塗布径を計測
し、これらに基づいて求められた補正係数を用いて、生
産塗布条件を求めることができる。また、前述のように
補正係数を求める操作を生産塗布時に、例えば、所定枚
数の処理毎や、所定時間毎に行うことができる。従っ
て、刻々と変化する温度や湿度等に合わせて生産塗布条
件を変更することができるので、所定の塗布径にほぼ等
しい生産塗布径で、連続して生産を行うことができる。According to the fourth aspect of the present invention, the test coating diameter and the production coating diameter are automatically measured by the adhesive coating device, and the production coating condition is obtained using the correction coefficient obtained based on these. be able to. Further, as described above, the operation of obtaining the correction coefficient can be performed during production coating, for example, every time a predetermined number of sheets are processed or every predetermined time. Therefore, the production coating conditions can be changed according to the temperature, the humidity, etc., which change every moment, so that the production can be continuously performed with the production coating diameter substantially equal to the predetermined coating diameter.
【００５８】請求項５記載の発明によれば、同じ塗布設
定条件下で試験塗布面と、生産塗布面とに塗布を行い、
試験塗布径と生産塗布径との違いに基づいて、生産塗布
面において所定の塗布径の接着剤を塗布することが可能
な生産塗布条件を設定して、生産塗布面に接着剤を塗布
することができる。従って、生産塗布径を、所定の塗布
径にほぼ等しくすることができる。According to the invention of claim 5, the test coating surface and the production coating surface are coated under the same coating setting conditions,
Based on the difference between the test coating diameter and the production coating diameter, set the production coating conditions so that the adhesive with the predetermined coating diameter can be coated on the production coating surface, and apply the adhesive to the production coating surface. You can Therefore, the production coating diameter can be made substantially equal to the predetermined coating diameter.
【図１】本実施の形態における接着剤塗布装置の主要な
機能ブロックを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing main functional blocks of an adhesive application device in the present embodiment.
【図２】本実施の形態における接着剤塗布装置を用いた
接着剤の塗布工程を説明するフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating an adhesive applying process using the adhesive applying device according to the present embodiment.
【図３】一般的な接着剤塗布装置の構造を示す斜視図で
ある。FIG. 3 is a perspective view showing a structure of a general adhesive application device.
【図４】従来の接着剤塗布装置を用いた接着剤の塗布工
程を説明するフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart illustrating an adhesive applying process using a conventional adhesive applying device.
１ 接着剤塗布装置 １０ 操作部 ２０ 制御部 ３０ 記憶部 ３１ 目標塗布径 ３２ 試験塗布条件 ３３ 試験塗布径 ３４ 塗布条件係数 ３５ 生産塗布条件 ４０ ＸＹ移動機構 ５０ 圧力調整部 ６０ ＣＣＤカメラ ７０ 表示部 1 Adhesive coating device 10 Operation part 20 Control unit 30 storage 31 Target coating diameter 32 Test application conditions 33 Test coating diameter 34 Coating condition coefficient 35 Production coating conditions 40 XY movement mechanism 50 Pressure adjustment unit 60 CCD camera 70 Display
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｂ 21/10 Ｇ０１Ｂ 21/10 // Ｇ０１Ｂ 11/08 11/08 Ｈ Ｆターム(参考） 2F065 AA26 CC00 FF04 JJ03 JJ26 NN20 QQ25 QQ31 QQ42 RR06 SS09 2F069 AA39 BB40 GG04 GG07 GG74 HH30 NN26 QQ03 4D075 AC07 AC93 CA47 DA06 DA33 DB13 DC21 EA05 EA35 4F041 AA05 AB01 BA05 BA21 BA27 4F042 AA02 AA06 AB01 BA08 BA25 DE01 DF15 DH09 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) G01B 21/10 G01B 21/10 // G01B 11/08 11/08 HF term (reference) 2F065 AA26 CC00 FF04 JJ03 JJ26 NN20 QQ25 QQ31 QQ42 RR06 SS09 2F069 AA39 BB40 GG04 GG07 GG74 HH30 NN26 QQ03 4D075 AC07 AC93 CA47 DA06 DA33 DB13 DC21 EA05 EA35 4F041 AA05 AB01 BA05 BA21 BA27 4F04 DE01 AA02 AB01 BA05 BA21 BA27 4F04 AB01 A02
Claims (5)
される面などの生産塗布面の所定塗布位置に接着剤を塗
布する塗布手段と、 前記塗布手段を所定の塗布位置に移動させる移動手段
と、 前記塗布手段により接着剤を試験的に塗布して塗布径を
確認するための試験塗布用の試験塗布面と、 前記塗布手段により塗布された接着剤の塗布径を計測す
る塗布径計測手段と、 前記塗布手段により接着剤を塗布した際の塗布径を変更
するために、接着剤の塗布量を調整する塗布設定条件を
変更する塗布設定条件変更手段とを備え、 前記塗布設定条件変更手段により、同じ塗布設定条件下
で前記試験塗布面と前記生産塗布面とに接着剤を塗布し
た際の前記試験塗布面上の塗布径と、前記生産塗布面の
塗布径との違いに基づいて、試験塗布面における試験塗
布時の前記塗布設定条件に対して、生産塗布面における
生産時の前記塗布設定条件を変更することを特徴とする
接着剤塗布装置。1. An application unit for applying an adhesive to a predetermined application position on a production application surface such as a surface on which an electronic component of a circuit board is temporarily fixed by an adhesive, and a movement for moving the application unit to a predetermined application position. Means, a test application surface for test application for confirming the application diameter by applying the adhesive experimentally by the application means, and an application diameter measurement for measuring the application diameter of the adhesive applied by the application means And a coating setting condition changing unit for changing coating setting conditions for adjusting the coating amount of the adhesive in order to change the coating diameter when the adhesive is coated by the coating unit. Based on the difference between the coating diameter on the test coating surface and the coating diameter on the production coating surface when an adhesive is applied to the test coating surface and the production coating surface under the same coating setting condition by means. , On the test surface To the application setting conditions during test application, the adhesive application device and changes the application setting conditions at the time of production in a production coating surface.
布径と、生産塗布面上の塗布径とに基づいて求められた
補正係数を用いて、所定の塗布径を得るための試験塗布
時の塗布設定条件から所定の塗布径を得るための生産塗
布時の塗布設定条件を求める塗布設定条件算出手段を備
え、 前記塗布設定条件変更手段が、生産塗布に際し、前記塗
布設定条件を前記塗布設定条件算出手段が求めた塗布設
定条件に変更することを特徴とする請求項１記載の接着
剤塗布装置。2. A test for obtaining a predetermined coating diameter using a correction coefficient obtained based on a coating diameter on a test coating surface and a coating diameter on a production coating surface under the same coating setting conditions. A coating setting condition calculating means for obtaining a coating setting condition at the time of production coating to obtain a predetermined coating diameter from a coating setting condition at coating is provided, and the coating setting condition changing means, at the time of production coating, sets the coating setting condition 2. The adhesive application device according to claim 1, wherein the application setting conditions calculated by the application setting condition calculation means are changed.
より試験塗布時の塗布設定条件が変更された場合に、試
験塗布時の変更された塗布設定条件と、前記補正係数と
から生産塗布時の塗布設定条件を求めることを特徴とす
る請求項２記載の接着剤塗布装置。3. The coating setting condition calculating means, when the coating setting conditions at the time of test coating are changed by the test coating, at the time of production coating based on the changed coating setting conditions at the time of test coating and the correction coefficient. 3. The adhesive application device according to claim 2, wherein the application setting condition is obtained.
前記移動手段とを制御して、前記試験塗布面と、前記生
産塗布面とにそれぞれ一回以上接着剤を塗布させ、 前記塗布径計測手段を制御して、前記試験塗布面と前記
生産塗布面とに塗布された塗布径を計測させる制御手段
を備え、 前記塗布径計測手段に計測された塗布径に基づいて、前
記補正係数を求める補正係数算出手段を備えることを特
徴とする請求項２または３記載の接着剤塗布装置。4. The coating means and the moving means for moving the coating means are controlled so that the test coating surface and the production coating surface are respectively coated with an adhesive once or more, and the coating diameter is The measuring means is controlled to include a control means for measuring the coating diameter applied to the test coating surface and the production coating surface, and the correction coefficient is set based on the coating diameter measured by the coating diameter measuring means. The adhesive application device according to claim 2 or 3, further comprising: a correction coefficient calculation unit for obtaining the correction coefficient.
剤塗布装置を用いた接着剤の塗布方法であって、 同じ塗布設定条件下で前記試験塗布面と、前記生産塗布
面とに塗布を行い、試験塗布面における塗布径と、生産
塗布面における塗布径との違いに基づいて、 生産時に前記試験塗布面において所定の塗布径の塗布を
行うことが可能な塗布設定条件を変更して生産塗布面に
接着剤を塗布することを特徴とする塗布方法。5. A method for applying an adhesive using the adhesive application device according to claim 1, wherein the test application surface and the production application surface are under the same application setting conditions. And the coating diameter on the test coating surface and the coating diameter on the production coating surface, based on the difference between the coating diameter on the test coating surface and the coating diameter on the production coating surface. A coating method, characterized in that the adhesive is coated on the production coated surface after being changed.
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