JP2002534898A - 二重帯域トランシーバ用集積送信機および受信機構成部品 - Google Patents

二重帯域トランシーバ用集積送信機および受信機構成部品

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JP2002534898A JP2000592960A JP2000592960A JP2002534898A JP 2002534898 A JP2002534898 A JP 2002534898A JP 2000592960 A JP2000592960 A JP 2000592960A JP 2000592960 A JP2000592960 A JP 2000592960A JP 2002534898 A JP2002534898 A JP 2002534898A
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stages
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Abstract

(57)【要約】 二重帯域無線電信機のトランシーバが提供されており、これは第１周波数および第２周波数のいずれかの上で選択的に送信および受信を行い、ここでトランシーバは第１周波数上で送信する信号を増幅するように構成された電力増幅器と、第２周波数上で受信された信号を増幅するように構成された低雑音増幅器とを有する集積回路を含む。このトランシーバは更に、第２周波数上で送信する信号を増幅するように構成された電力増幅器と、第１周波数上で受信された信号を増幅するように構成された低雑音増幅器とを有する第２集積回路を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） 本発明は二重帯域無線電信機に係わり、更に詳細には二重帯域トランシーバ構
成部品の集積に関する。
【０００２】 （背景技術） 無線電話機（また移動電話機、セル電話機、移動局等とも呼ばれる）に関する
現在の市場では、性能を改善しながら同時に無線電話機の大きさとコストを削減
するという強い要求がある。無線電話機の大きさとコストを削減する１つの手法
は、構成部品の集積レベルを増すことである。しかしながら現在の技術では、受
信機フロントエンド（低雑音増幅器を含む）および送信機電力増幅器は集積され
ておらず、それは送信機の電力増幅器が受信機側で混信を引き起こしかねないか
らである。低雑音受信機増幅器を送信機電力増幅器と同一基板上に構築して共通
の特性を最適化すると利点が多いにも係わらず、送信機および受信機増幅器の集
積は未だ実施されていない。
【０００３】 （発明の概要） 本発明の１つの形態によれば、トランシーバフロントエンドは、第１周波数お
よび第２周波数のいずれかで選択的に送信および受信を行うようにされており、
そのフロントエンドは第１周波数で送信する信号を増幅するように構成された電
力増幅器と、第２周波数で受信された信号を増幅するように構成された低雑音増
幅器と、を有する集積回路を含む。
【０００４】 本発明の他の形態によれば、トランシーバは更に局部発振器を含み、また集積
回路は低雑音増幅器と局部発振器とに接続され第２周波数上の信号を中間周波数
に変換するたダウンコンバータとを含む。
【０００５】 本発明の更に他の形態によれば、集積回路は第１集積回路であり、トランシー
バは更に第２周波数上で送信するための信号を増幅するように構成された電力増
幅器と第１周波数上で受信された信号を増幅するように構成された低雑音増幅器
とを有する第２集積回路を含む。第２集積回路はまた低雑音増幅器と局部発振器
に接続された第２ダウンコンバータを含む場合もある。更に第１および第２集積
回路のいずれかまたは両方がガリウム砒素（GaAs）の基板を含む場合がある。
【０００６】 本発明のもう１つの形態によれば、第１周波数および第２周波数帯域のいずれ
かで選択的に送信および受信するトランシーバが開示されており、ここで無線電
信機は多段第１周波数帯域送信機、多段第１周波数帯域受信機、多段第２周波数
帯域送信機、および多段第２周波数帯域受信機を有する。このトランシーバは多
段第１周波数帯域送信機の１つまたは複数段および多段第２周波数帯域受信機の
１つまたは複数段を有する第１基板と、多段第２周波数帯域送信機の１つまたは
複数段および多段第１周波数帯域受信機の１つまたは複数段を有する第２基板と
を含む。更に、多段第１周波数送信機の段の第１番目は電力増幅器を含み、多段
第１周波数帯域送信機の１つまたは複数段は電力増幅器を含む。加えて、多段第
２周波数送信機の複数段の第１番目は電力増幅器を含み、第１基板上の多段第２
周波数帯域送信機の１つまたは複数段は電力増幅器を含む。更に、第１周波数お
よび第２周波数受信機は共にミクサーを含む。
【０００７】 本発明の別の形態によれば、二重帯域トランシーバフロントエンドの製造工程
が開示されており、そこでトランシーバは多段第１周波数送信機、多段第１周波
数受信機、多段第２周波数送信機および多段第２周波数受信機を有する。この工
程は基板を準備し、多段第１周波数送信機の１つまたは複数の段を基板上に製造
し、多段第２周波数受信機の１つまたは複数の段を同一基板上に製造することを
含む。多段第１周波数送信機の１つまたは複数の段を製造することは、電力増幅
器をその基板上に製造することを含み、段第２周波数受信機の１つまたは複数の
段を製造することは、低雑音増幅器をその基板上に製造することを含む。この工
程は更に、低雑音増幅器に接続されたダウンコンバータをその基板上に製造する
ことを含む場合もある。
【０００８】 本発明の更に別の形態によれば、基板は第１基板であって工程が更に第２基板
を準備することを含み、多段第２周波数送信機の１つまたは複数の段をその第２
基板上に製造し、多段第１周波数受信機の１つまたは複数の段をその基板上に製
造することを含む。この第２基板上に製造するステップは、電力増幅器の製造、
低雑音増幅器の製造およびダウンコンバータの製造を含む場合もある。
【０００９】 （図面の簡単な説明） 本発明の更に完全な理解は、下記の詳細な説明を添付図を参照して考慮するこ
とにより得られるであろう。
【００１０】 （詳細な説明） 図１は本発明の１つの例示実施例を採用している二重帯域無線電話機１０のブ
ロック図である。無線電話機１０は無線周波数信号を送信および受信するための
アンテナ１２を有する。アンテナ１２は送受切替器１４に接続され、これは複数
のフィルタを含み、当業分野で良く知られているように無線電話機１０が同一ア
ンテナ１２上で送信および受信が行えるようにしている。送受切替器１４は多段
受信機１６と多段送信機１８とを含むトランシーバに接続されている。多段受信
機１６は入力信号増幅、中間周波数へのダウンコンバート、復調および復号（必
要で有れば）をそれぞれ行う複数の段を含む。本発明のこの例示実施例で、多段
受信機１６は高帯域フロントエンド１９と低帯域フロントエンド２０を含む。以
下で更に説明されるように、高帯域フロントエンド１９および低帯域フロントエ
ンド２０は共に少なくとも増幅段を含み、好適にはダウンコンバータ段を含む場
合もある。
【００１１】 いずれかの帯域の無線周波数信号がアンテナ１２で受信され、送受切替器１４
を通して適切な高帯域１９または低帯域フロントエンド２０に送られる。２つの
フロントエンド１９および２０は、それらのそれぞれの信号を局部発振器２２で
生成された周波数と混合し、中間周波数フィルタ（図示しないが当業分野で良く
知られている）でフィルタを掛けることにより、無線周波数信号を増幅しダウン
コンバートする。復調器２４は信号を高帯域フロントエンド１９および低帯域フ
ロントエンド２０の両方から中間周波数で受信しそれを復調する。当業分野で良
く知られているように、例えば復号、デインタリーブ等のその他の段が有る場合
もある。信号は制御メッセージ用の制御チャンネルと音またはデータ用のトラヒ
ックチャンネルに分離される。音はスピーカ２６に配信される。受信機１６は制
御チャンネルからのメッセージを処理装置２８に配信する。
【００１２】 処理装置２８は無線電話機１０の機能を制御チャンネル上のメッセージに応答
し、プログラムおよびメモリ３０内に格納されているデータを用いて制御する。
処理装置２８はまた無線電話機１０の動作を使用者インタフェース３２からの入
力に応答して制御する。使用者インタフェース３２は使用者入力装置としてのキ
ーパッド３４および情報を使用者に伝えるための表示器３６を含む。例えば照明
および特殊用途ボタン３８のような、その他の素子がしばしば使用者インタフェ
ース３２に含まれる。処理装置２８は送信機１８および受信機１６の動作を、制
御ライン３９および４０を介して、それぞれ制御メッセージおよび使用者入力に
応答して制御する。
【００１３】 マイクロフォン４２は音入力を受け、その入力をアナログ信号に変換しそのア
ナログ信号を多段送信機１８に配信する。マイクロフォン４２からの信号は送信
機インタフェース４４で受信し、これはその移動局がブロードキャストに使用し
ている周波数帯域を決定する。信号は高帯域変調器４６または低帯域変調器４８
のいずれかに配信され、これはそれが動作している基準に基づいて信号を符号化
そして／または変調する。例えば、低帯域がアナログシステムの場合、低帯域変
調器４８が信号をそれが関連する周波数上で変調する。一方、高帯域が時間分割
、多重接続（ＴＤＭＡ）またはＧＳＭシステムの場合、高帯域変調器４６はアナ
ログ信号をディジタルデータに変換し、データを誤り検出および訂正情報を付け
て符号化し、そのデータを処理装置２８からの制御メッセージでマルチプレクス
する。連結されたデータ列はその関連する周波数に変調される。
【００１４】 高帯域変調器４６および低帯域変調器４８からの結果として生じる信号は、そ
れぞれ高帯域送信機フロントエンド５０および低帯域送信機フロントエンド５２
に配信される。高帯域送信機フロントエンド５０および低帯域送信機フロントエ
ンド５２段はこの例示実施例では送信信号を増幅する。結果として生じる無線信
号は送受切替器１４およびアンテナ１２を通して無線ネットワークにブロードキ
ャストされる。
【００１５】 次に図２に移ると、本発明の１つの実施例に基づく集積回路を製造する第１実
施例が示されている。２つの基板２００，２０２が準備される。この例示実施例
の中で、基板２００および２０２の両方がガリウム砒素（GaAs）で構築されてお
り、これは増幅器性能を最適化する。もちろんその他の材料も使用できる。多段
送信機および受信機のフロントエンド段が続いて基板２００および２０２の上に
製造される。本発明の例示実施例では、低帯域送信機フロントエンド２０４およ
び高帯域受信機フロントエンド２０６が基板２００上に製造され、低帯域送信機
フロントエンド２０４、高帯域受信機フロントエンド２０６および基板２００は
集積回路構成部品２０７として一緒に形成される。高帯域送信機フロントエンド
２０８および低帯域受信機フロントエンド２１０が基板２０２上に製造され、同
様の集積回路構成部品２１１を製造する。この例示実施例で、低帯域送信機フロ
ントエンド２０４は２つの増幅器２２２と２２４およびキャパシタ２２６を、当
業分野で知られているように含む。高帯域送信機フロントエンド２０８はまた２
つの増幅器２２８，２３０およびキャパシタ２３２も含む。高帯域受信機フロン
トエンド２０６は低雑音増幅器段２３４およびミキサー段２３６を含む。低帯域
受信機フロントエンド２１０はまた低雑音増幅器段２３８およびミキサー段２４
０を含む。１つの周波数帯域の送信機の段をもう一方の受信機と一緒に製造する
ことにより、受信機部の増幅器からの混信が無くなるが、それは同時に動作しな
いからである。
【００１６】 低雑音増幅器段２３４および２３８はそれぞれフィルタ２５０および２５２に
接続され、これは当業分野で知られているように周波数帯域および画像フィルタ
リングを行う。ミキサー２３６および２４０は、無線周波数信号を局部発振器２
２からの周波数と混成することによりダウンコンバータ段を提供する。両方の信
号は中間周波数フィルタ２５６でフィルタ処理され、これは中間周波数での信号
を復調器２４（図１）へ提供する。
【００１７】 図２の例示実施例はいくつかの特長を有する。第１に、送信機電力増幅器２０
４，２０８を受信機フロントエンド２０６，２１０と組み合わせることにより、
トランシーバ内での集積回路チップの数が減ることでコストが削減される。受信
機フロントエンド２０６，２０８で消費されるダイ領域は、大電力トランジスタ
２２２，２２４，２２８および２３０に比較して非常に小さい；従って、受信機
フロントエンド２０６、２０８を追加するコスト増加は小さい。トランシーバの
総領域は、集積回路チップの数が減ると削減される。加えて、トランシーバの受
信機フロントエンド２０６および２０８の性能は改善される。GaAsはより良好な
性能（雑音、利得および電流に関して）を提供するにも係わらず、現在はGaAsよ
りもむしろシリコンで受信機フロントエンドを実現する傾向にある。低雑音増幅
器と電力トランジスタとを組み合わせることにより、追加コストを最小としつつ
GaAsの改善された性能を利用することが可能となる。しかしながら欠点は、集積
回路２０７，２１１のピン（コネクタ）数が増えてしまう事であり、それは画像
フィルタ２５０，２５２および局部発振器２２入力用のピンが無ければならない
ためである。ピン数が多いと送信機フロントエンド２０４，２０８の性能を低下
させかねない。
【００１８】 次に図３に移ると、本発明の第２実施例が示されている。この実施例によると
、受信機の低雑音増幅器段２３４、２３８のみが基板２００および２０２上に含
まれており、事前形成構成部品副アセンブリを作り出している。この実施例で、
ミキサー２３６および２４０は受信機、送信機または二重帯域無線電信機のその
他のいずれかの論理部の集積回路の１部であって構わない。この実施例では、ピ
ン数は極端には増加しない（必要なのは４本のピン追加のみである：低雑音増幅
器入力、低雑音増幅器出力、増幅器への電力および可能化である）。欠点はミキ
サーを何処か別の場所に置かなければならない事である。この欠点はGaAsで得ら
れる良好な低雑音増幅器性能で緩和される（より大きな低雑音増幅器利得および
より少ない低雑音増幅器雑音はミキサー内で要求される性能を緩くする）。
【００１９】 従って、低価格集積回路の可能性が現実的となり、この回路は高帯域および低
帯域の両方を有するトランシーバ内で使用できるであろう。もちろん、高帯域お
よび低帯域はもちろん相対的な用語であって、通信で使用される全ての周波数で
あってもまた同一周波数であっても構わない。例えば、高帯域はＣＤＭＡまたは
ＴＤＭＡであり、低帯域はアナログである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は本発明の例示実施例が実現されている二重帯域無線電話機のブロック図
である。
【図２】 図２は本発明の第１例示実施例のブロック図であり、此処では高帯域受信機の
フロントエンドと低帯域送信機のフロントエンドが１つの基板上に集積され、低
帯域受信機のフロントエンドと高帯域送信機のフロントエンドが第２基板上に集
積されている。
【図３】 図３は更に別の例示実施例の第２ブロック図を図示し、此処では受信機のフロ
ントエンドは基板上に送信機のフロントエンドと集積された低雑音増幅器のみを
含む。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１３年１月２２日（２００１．１．２２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１３】 使用者インタフェース、復号器そして第１周波数および第
２周波数のいずれか上で選択的に送信ならびに受信を行うトランシーバとを有す
る二重帯域無線電信機であって、前記トランシーバが： 第１周波数上で送信する信号を増幅するように構成されている電力増幅器と、
第２周波数上で受信された信号を増幅するように構成された低雑音増幅器とを有
する集積回路を特徴とする、前記二重帯域無線電信機。
【請求項１４】 請求項１３記載の二重帯域無線電信機において、無線電信
機が局部発振器を含み、ここで集積回路が低雑音増幅器に接続されたダウンコン
バータを含み、また局部発振器が第２周波数上の信号を局部発振器で発生された
周波数と混成するように構成されている、前記二重帯域無線電信機。
【請求項１５】 請求項１４記載の二重帯域無線電信機において、ダウンコ
ンバータが低雑音増幅器と局部発振器に接続されたミキサーを含む、前記二重帯
域無線電信機。
【請求項１６】 請求項１３記載の二重帯域無線電信機において、集積回路
が第１集積回路を含み、ここでトランシーバ構成部品が更に、第２周波数上で送
信する信号を増幅するように構成されている電力増幅器と、第１周波数上で受信
された信号を増幅するように構成された低雑音増幅器とを有する第２集積回路を
含む、前記二重帯域無線電信機。
【請求項１７】 請求項１６記載の二重帯域無線電信機において、無線電信
機が局部発振器を含み、ここで第２集積回路が低雑音増幅器に接続された第２ダ
ウンコンバータを含み、局部発振器が第１周波数上の信号を中間周波数に変換す
るように構成されている、前記二重帯域無線電信機。
【請求項１８】 請求項１７記載の二重帯域無線電信機において、ダウンコ
ンバータが低雑音増幅器と局部発振器に接続されたミキサーを含む、前記二重帯
域無線電信機。
【請求項１９】 請求項１３記載の二重帯域無線電信機において、集積回路
がGaAsで構成された基板を含む、前記二重帯域無線電信機。
【請求項２０】 請求項１６記載の二重帯域無線電信機において、第２集積
回路がGaAsで構成された基板を含む、前記二重帯域無線電信機。
【請求項２１】 請求項１３記載の二重帯域無線電信機において、第１周波
数と第２周波数が異なる周波数である、前記二重帯域無線電信機。
【請求項２２】 二重帯域トランシーバフロントエンド製造工程であって、
前記トランシーバが多段第１周波数送信機、多段第１周波数受信機、多段第２周
波数送信機、および多段第２周波数受信機を含み、前記工程が： 第１基板を準備し； 前記多段第１周波数送信機の電力増幅器を前記第１基板上に製造し； 前記多段第２周波数受信機の低雑音増幅器を前記第１基板上に製造し； 第２基板を準備し； 前記多段第２周波数送信機の電力増幅器を前記第２基板上に製造し； 前記多段第１周波数受信機の低雑音増幅器を前記第１基板上に製造することを
含む、前記工程。
【請求項２３】 請求項２２記載の工程が更に、多段第２周波数受信機のダ ウンコンバータを第１基板上に製造することを含む、前記工程 。
【請求項２４】 請求項２２記載の工程が更に、多段第１周波数受信機のダ ウンコンバータを第２基板上に製造することを含む、前記工程 。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ， ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，Ｓ Ｋ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ

Claims (34)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１周波数および第２周波数のいずれかで選択的に送信およ
    び受信する無線電信機のトランシーバフロントエンドであって、前記フロントエ
    ンドが： 第１周波数上で送信する信号を増幅するように構成された電力増幅器と、第２
    周波数上で受信された信号を増幅するように構成された低雑音増幅器とを有する
    集積回路を含む、前記トランシーバフロントエンド。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のトランシーバフロントエンドにおいて、トラ
    ンシーバが局部発振器を含み、ここで集積回路が低雑音増幅器に接続されたダウ
    ンコンバータを含み、またこの局部発振器が第２周波数上の信号と局部発振器で
    発生された周波数とを混成するように構成されている、前記トランシーバフロン
    トエンド。
  3. 【請求項３】 請求項２記載のトランシーバフロントエンドにおいて、ダウ
    ンコンバータがミキサーを含む、前記トランシーバフロントエンド。
  4. 【請求項４】 請求項１記載のトランシーバフロントエンドにおいて、集積
    回路が第１集積回路を含み、ここでトランシーバフロントエンドが更に第２周波
    数上で送信するための信号を増幅するように構成された電力増幅器と第１周波数
    上で受信された信号を増幅するように構成された低雑音増幅器を有する第２集積
    回路を含む、前記トランシーバフロントエンド。
  5. 【請求項５】 請求項４記載のトランシーバフロントエンドにおいて、トラ
    ンシーバが局部発振器を含み、ここで第２集積回路が低雑音増幅器に接続された
    第２ダウンコンバータを含み、局部発振器が第１周波数上の信号と局部発振器で
    発生された周波数とを混成するように構成されている、前記トランシーバフロン
    トエンド。
  6. 【請求項６】 請求項５記載のトランシーバフロントエンドにおいて、ダウ
    ンコンバータがミキサーを含む、前記トランシーバフロントエンド。
  7. 【請求項７】 請求項１記載のトランシーバフロントエンドにおいて、集積
    回路がGaAsで構成された基板を含む、前記トランシーバフロントエンド。
  8. 【請求項８】 請求項４記載のトランシーバフロントエンドにおいて、第２
    集積回路がGaAsで構成された基板を含む、前記トランシーバフロントエンド。
  9. 【請求項９】 請求項１記載のトランシーバフロントエンドにおいて、第１
    周波数と第２周波数が異なる周波数である、前記トランシーバフロントエンド。
  10. 【請求項１０】 第１周波数および第２周波数のいずれかで選択的に送信お
    よび受信するトランシーバであって、前記無線電信機が多段第１周波数送信機、
    多段第１周波数受信機、多段第２周波数送信機、および多段第２周波数受信機を
    有し、前記無線電信機が： 前記多段第１周波数送信機の１つまたは複数段、および前記多段第２周波数受
    信機の１つまたは複数段を有する第１基板と； 前記多段第２周波数送信機の１つまたは複数段、および前多段記第１周波数受
    信機の１つまたは複数段を有する第２基板を含む、前記トランシーバ。
  11. 【請求項１１】 請求項１０記載のトランシーバにおいて、多段第１周波数
    送信機の段の第１番目が電力増幅器を含み、第１基板上の前記多段第１周波数送
    信機の前記１つまたは複数段が電力増幅器を含む、前記トランシーバ。
  12. 【請求項１２】 請求項１０記載のトランシーバにおいて、多段第２周波数
    送信機の段の第１番目が電力増幅器を含み、第２基板上の前記多段第２周波数送
    信機の前記１つまたは複数段が電力増幅器を含む、前記トランシーバ。
  13. 【請求項１３】 請求項１０記載のトランシーバにおいて、多段第２周波数
    帯域受信機の段の第１番目が低雑音増幅器を含み、第１基板上の前記多段第２周
    波数受信機の前記１つまたは複数段が低雑音増幅器を含む、前記トランシーバ。
  14. 【請求項１４】 請求項１０記載のトランシーバにおいて、前記第１周波数
    帯域受信機の段の第１番目が低雑音増幅器を含み、ここで第２基板上の前記多段
    第１周波数帯域受信機の前記１つまたは複数段が低雑音増幅器を含む、前記トラ
    ンシーバ。
  15. 【請求項１５】 請求項１０記載のトランシーバにおいて、前記第２周波数
    帯域受信機の段の第１番目がミキサーを含み、ここで第１基板上の前記多段第２
    周波数帯域受信機の前記１つまたは複数段がミキサーを含む、前記トランシーバ
    。
  16. 【請求項１６】 請求項１０記載のトランシーバにおいて、第１周波数帯域
    受信機の段の第１番目がミキサーを含み、第２基板上の前記多段第１周波数帯域
    受信機の前記１つまたは複数段がミキサーを含む、前記トランシーバ。
  17. 【請求項１７】 請求項１０記載のトランシーバにおいて、前記多段第２周
    波数帯域受信機の段の第１番目が低雑音増幅器を含み、前記多段受信機の第２段
    がミキサーを含み、ここで第１基板上の前記多段第２周波数受信機の前記１つま
    たは複数段が低雑音増幅器とミキサーとを含む、前記トランシーバ。
  18. 【請求項１８】 請求項１０記載のトランシーバにおいて、前記多段第１周
    波数帯域受信機の段の第１番目が低雑音増幅器を含み、前記多段第１周波数帯域
    受信機の第２段がミキサーを含み、ここで第２基板上の多段第１周波数帯域受信
    機の前記１つまたは複数段が低雑音増幅器とミキサーとを含む、前記トランシー
    バ。
  19. 【請求項１９】 使用者インタフェース、復号器そして第１周波数および第
    ２周波数のいずれか上で選択的に送信ならびに受信を行うトランシーバとを有す
    る二重帯域無線電信機であって、前記トランシーバが： 第１周波数上で送信する信号を増幅するように構成されている電力増幅器と、
    第２周波数上で受信された信号を増幅するように構成された低雑音増幅器とを有
    する集積回路を特徴とする、前記二重帯域無線電信機。
  20. 【請求項２０】 請求項１９記載の二重帯域無線電信機において、無線電信
    機が局部発振器を含み、ここで集積回路が低雑音増幅器に接続されたダウンコン
    バータを含み、また局部発振器が第２周波数上の信号を局部発振器で発生された
    周波数と混成するように構成されている、前記二重帯域無線電信機。
  21. 【請求項２１】 請求項２０記載の二重帯域無線電信機において、ダウンコ
    ンバータが低雑音増幅器と局部発振器に接続されたミキサーを含む、前記二重帯
    域無線電信機。
  22. 【請求項２２】 請求項１９記載の二重帯域無線電信機において、集積回路
    が第１集積回路を含み、ここでトランシーバ構成部品が更に、第２周波数上で送
    信する信号を増幅するように構成されている電力増幅器と、第１周波数上で受信
    された信号を増幅するように構成された低雑音増幅器とを有する第２集積回路を
    含む、前記二重帯域無線電信機。
  23. 【請求項２３】 請求項２２記載の二重帯域無線電信機において、無線電信
    機が局部発振器を含み、ここで第２集積回路が低雑音増幅器に接続された第２ダ
    ウンコンバータを含み、局部発振器が第１周波数上の信号を中間周波数に変換す
    るように構成されている、前記二重帯域無線電信機。
  24. 【請求項２４】 請求項２３記載の二重帯域無線電信機において、ダウンコ
    ンバータが低雑音増幅器と局部発振器に接続されたミキサーを含む、前記二重帯
    域無線電信機。
  25. 【請求項２５】 請求項１９記載の二重帯域無線電信機において、集積回路
    がGaAsで構成された基板を含む、前記二重帯域無線電信機。
  26. 【請求項２６】 請求項２２記載の二重帯域無線電信機において、第２集積
    回路がGaAsで構成された基板を含む、前記二重帯域無線電信機。
  27. 【請求項２７】 請求項１９記載の二重帯域無線電信機において、第１周波
    数と第２周波数が異なる周波数である、前記二重帯域無線電信機。
  28. 【請求項２８】 二重帯域トランシーバフロントエンド製造工程であって、
    前記トランシーバが多段第１周波数送信機、多段第１周波数受信機、多段第２周
    波数送信機、および多段第２周波数受信機を含み、前記工程が： 第１基板を準備し； 前記多段第１周波数送信機の１つまたは複数段を前記第１基板上に製造し； 前記多段第２周波数受信機の１つまたは複数段を前記第１基板上に製造し； 第２基板を準備し； 前記多段第２周波数送信機の１つまたは複数段を前記第２基板上に製造し； 前記多段第１周波数受信機の１つまたは複数段を前記第１基板上に製造するこ
    とを含む、前記工程。
  29. 【請求項２９】 請求項２８記載の工程において、多段第１周波数送信機の
    １つまたは複数段を製造することが、電力増幅器を第１基板上に製造することを
    含む、前記工程。
  30. 【請求項３０】 請求項２８記載の工程において、多段第２周波数受信機の
    １つまたは複数段を製造することが、低雑音増幅器を第１基板上に製造すること
    を含む、前記工程。
  31. 【請求項３１】 請求項２８記載の工程において、多段第２周波数受信機の
    １つまたは複数段を製造することが、ダウンコンバータを第１基板上に製造する
    ことを含む、前記工程。
  32. 【請求項３２】 請求項２８記載の工程において、多段第２周波数送信機の
    １つまたは複数段を製造することが、電力増幅器を第２基板上に製造することを
    含む、前記工程。
  33. 【請求項３３】 請求項２８記載の工程において、多段第１周波数受信機の
    １つまたは複数段を製造することが、低雑音増幅器を第２基板上に製造すること
    を含む、前記工程。
  34. 【請求項３４】 請求項２８記載の工程において、多段第１周波数受信機の
    １つまたは複数段を製造することが、ダウンコンバータを第２基板上に製造する
    ことを含む、前記工程。
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