JP2002516386A

JP2002516386A - 筒状物品を製造する方法及び装置

Info

Publication number: JP2002516386A
Application number: JP2000550692A
Authority: JP
Inventors: ジェイ．ダフレスン，マイケル; ジェイ．ランブラッド，レロイ
Original assignee: ビーエムシーインダストリーズ，インコーポレイティド
Priority date: 1998-05-22
Filing date: 1999-05-24
Publication date: 2002-06-04
Also published as: US6086773A; US6537459B1; US20040026359A1; CA2330668A1; EP1089884A1; EP1089884A4; WO1999061261A1

Abstract

(57)【要約】この方法は、柔軟な管状要素、特に医療分野で使用するステントの製造を説明している。この方法は、（ａ）耐化学エッチング性のコーティング層の開口パターンを有する中空金属管（又は金属でコーティングされた管）を提供すること；（ｂ）コーティングを有する中空金属管を、耐化学エッチング性支持要素で支持すること；（ｃ）前記開口に、前記中空金属管の金属をエッチングすることができる溶液を接触させ、それによって前記金属管の物理的に露出された表面から前記金属をエッチングによって除去し、前記コーティング層の開口パターンに対応する前記金属管の開口を前記金属管に作り、前記耐化学エッチング性支持要素をエッチングしないこと；（ｄ）前記耐化学エッチング性支持要素から金属管を取り外すこと、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】［発明の背景］本発明は、エッチングされた管状デバイス、特に医療的な処置の間に生体に挿
入する筒状の生体適合性医療デバイス、及びこれらのデバイスを製造する方法に
関する。より特に本発明は、ステント、カテーテルのような柔軟な管状デバイス
（例えば、ガイドカテーテル、及びバルーンカテーテル、ガイドワイヤ、カテー
テルシース、超小型回路模様を有するカテーテル、カテーテルの導入具、及び薬
剤注入カテーテル／ガイドワイヤ）として使用する柔軟な管状デバイス、及びこ
れらのデバイスを製造する方法に関する。

【０００２】［カテーテル及びガイドワイヤ］カテーテルは、医療の分野において多くの用途で使用される比較的細く且つ柔
軟な管である。カテーテルは、多くの様々な方法及び設計で製造される。しかし
ながら、ほとんどのカテーテルの設計では、満足な長手方向柔軟性及び欠陥をも
たらさない硬さを維持しながら、ねじり剛性を最大化することが望ましい。これ
らの特徴は、体の小さい空隙及び管にカテーテルを通すことを可能にする。また
これらの特徴は、欠陥の発生を防ぎ、カテーテルに十分な硬さを与えて、この処
置の間にカテーテルが折り畳まれること又はカテーテルにしわができることを防
ぐ。この特徴の特定の性質は、カテーテルを使用する特定の用途に非常に依存し
ている。考慮されるもう１つのことは、管腔又は内側直径を可能な限り広くしな
がら、外側直径を比較的小さく維持しなければならないということである。

【０００３】ガイドワイヤは、同じ一般的なタイプの物理的特徴を必要とする。しかしなが
らガイドワイヤでは、外径を最小化して、カテーテルの管腔内径に容易に適合す
るようにしなければならない。

【０００４】カテーテル及びガイドワイヤの両方は共に、診断用の器具又は治療器具として
病気の処置で使用される。１つのそのような診察方法は、心臓カテーテル法であ
り、これは広く行われている方法である。この方法は、冠状動脈疾患の診断に使
用されている。他の用途は、神経学的用途、放射線学的用途、電気生理学的用途
、末梢血管に関する用途等である。治療に関する用途の例は、冠状動脈疾患を処
置する拡張方法でのバルーンカテーテル法、及び人体内の目的とする箇所への薬
剤の再灌流（ｒｅｔｒｏｐｅｒｆａｓｉｏｎ）投与である。拡張方法は、冠状動
脈又は他の動脈への拡張カテーテル及びガイドワイヤの輸送並びに対照物の挿入
に関して、カテーテルの使用に依存している。ガイドワイヤの使用の例は、経皮
経管冠動脈形成（ＰｅｒｃｕｔａｎｅｏｕｓＴｒａｎｓｌｕｍｉｎａｌＣｏ
ｒｏｎａｒｙＡｎｇｉｏｐｌａｓｔｙ）（ＰＴＣＡ）バルーン、並びに体の組
織へと及び動脈に通す診察用カテーテルの誘導がある。再灌流薬剤投与は、投与
する薬剤を輸送する管を先導するためにカテーテルの使用を必要とし、場合によ
っては、薬剤を通すカテーテルの開口の大きさ、数、及び分布によって拡散速度
の一部をカテーテルが決定する。

【０００５】これら及び他の方法で使用するカテーテル及びガイドワイヤは、ねじり特性が
優れていなければならず、また必要とされる柔軟性を持たなければならない。更
に、カテーテル及びガイドワイヤは、動脈及び他の空隙を通して物品を「押す」
ために十分な長手方向の支持を提供することが重要である。このことは例えば、
動脈を通して血管形成カテーテルのバルーン部分を送るときに言える。十分な剛
性がない場合、カテーテル又はガイドワイヤはゆがみ又はそれ自身が重なってし
まう。

【０００６】典型的に、カテーテルの場合、外径に対する内径の比が大きければ大きいほど
好ましく、カテーテルの外径を最小にすることが求められている。カテーテル及
びガイドワイヤの外径が比較的小さいと、動脈が傷つく可能性が比較的小さくな
る。

【０００７】カテーテル及びガイドワイヤは、トルクが十分で、扱うときのゆがみを減少さ
せなければならない。更に、柔軟性は重要であり、それによってカテーテル又は
ガイドワイヤを、カテーテルを使用することがある様々な動脈の枝で扱えるよう
にする。ガイドワイヤは不慮のゆがみに耐えるべきである。これは、不慮のゆが
みがトルク制御を失わせることがあるためである。

【０００８】従来技術のカテーテルは典型的に柔軟な材料からできており、これらの材料は
、得られるカテーテルの特徴が所望の特徴に近づくように強化されている。他の
様式では、ガイドワイヤをカテーテルと組み合わせて使用して、生体の動脈系を
通るカテーテルの動き及び取り扱いを補助する。

【０００９】ステントは小さく拡張可能な管である。これは通常、閉塞した管（静脈又は動
脈又は管）又は身体の他の箇所に挿入して使用する。ステントの物性は、伸張も
可能でなければならないことを除いて、カテーテルの物性と同じでなければなら
ないことが多い。この伸張は、外科手術でのバルーン又はパラシュートでのよう
な圧力下での弾性伸張ではなく、むしろ材料のバネのような金属記憶特性によっ
て行われている。ステントは、金属管で作られることが多く、これは圧縮し（金
属の弾性柔軟性又は弾性応力を超えないで）、挿入し、そして解放して、ステン
トが元の形状及び大きさに拡張するようにする。

【００１０】米国特許第４，０２０，８２９号明細書は、スプリングガイドワイヤを開示し
ており、これは血管のカテーテル法で使用する。このガイドワイヤは、薄い壁の
柔軟なプラスチックカテーテルの中で軸方向に滑ることができる。ガイドワイヤ
の端部は比較的長さが短く、長さに沿って回転トルクを伝達することができる比
較的長い操作可能な部分につながっている。この発明では、ガイドワイヤを適当
に配置した後で、このガイドワイヤ上でカテーテルを移動させることができ、又
はガイドワイヤと共にカテーテルを移動させて、ガイドワイヤがカテーテルの薄
い壁を補強するようにすることができる。

【００１１】米国特許第４，７６４，３２４号明細書は、カテーテルを製造する方法を開示
している。強化部材を加熱して熱可塑性カテーテルの本体に適用し、それによっ
て強化部材をカテーテルの壁に埋め込んでいる。カテーテルの壁は後に平滑化し
て大きさを調節し、それによって複合強化カテーテルを製造している。

【００１２】現在のカテーテルでは、ガイドカテーテルの場合にＰＴＣＡの間の不十分な支
持、ゆがみ、柔軟性、大きさ、及びねじりの問題がある。更に、カテーテルの長
さに沿う様々な剛性を持つカテーテルを製造することは容易ではない。

【００１３】［カテーテルシース及び導入具］カテーテルシース及び導入具を使用して、血管にカテーテル、流体、又は他の
医療デバイスを導入する導管を提供する。カテーテルの導入具は典型的に、管状
のカテーテルシース、血流を制御し空気塞栓を防ぐ止血バルブ手段を有するシー
スの基部端に結合したハブ、並びにハブ、バルブ手段、及びカテーテルシースの
管腔を通して挿入される取り外し可能な中空拡張部を有する。多くのカテーテル
挿入具は、ハブに結合して血管への流体の導入を促進する供給管も有する。

【００１４】血管内への導入具の配置は、肌を通して所望の血管の管腔に中空の針を挿入す
ることによって始める。その後で、ガイドワイヤを針に通して、血管に入れる。
その後、血管内にガイドワイヤを残して針は取り除く。次に、シース及び拡張部
の端部が血管の管腔に配置されるまで、シース及び拡張部を共にガイドワイヤ上
で進める。その後、ガイドワイヤ及び拡張部を取り除いて、シースの端部を血管
内に残す。カテーテル又は他の医療デバイスは、その後で導入具及びシースに通
して所望の血管に入れる。

【００１５】従来のシースはプラスチックでできており、内側の支持体が存在しない条件に
おいて曲げると欠陥がもたらされる。この欠陥は、デバイスの挿入の間に、又は
シースが血管内にあるときときに患者が動くともたらされることがある。残念な
がら、この欠陥はシースに鋭い縁又は不規則形状をもたらし、これは血管の内壁
に損傷を与えることがある。この欠陥は、デバイス又は流体の導入を比較的困難
にすることがあり、またシース管の周りで患者の血流に問題をもたらすことがあ
る。従って、柔軟で欠陥ができにくいカテーテルシースを有するカテーテル導入
具が必要とされている。

【００１６】［薬剤注入カテーテル／ガイドワイヤ］薬剤注入カテーテル／ガイドワイヤは、カテーテル及びガイドワイヤの両方と
同様に作用するデバイスであり、薬剤又は他の流体を患者の血管内の特定の箇所
、例えば閉塞した血管に輸送することができる。ガイドワイヤタイプのデバイス
は典型的に、熱収縮させたＴＥＦＬＯＮ（商標）コーティングを有するコイルス
プリング並びにコイルスプリング内で管腔から取り除く及び挿入することができ
るコアワイヤを具備している。また、コーティングされたコイルは、その端部に
、末端の孔若しくは側部の孔又はそれらの組み合わせを具備して、薬剤又は他の
流体を血管内に放出することができる。

【００１７】使用の間に、コーティングされたコイルスプリング及びそのコアワイヤは共に
、従来のガイドワイヤとほとんど同様に、患者の循環系に通す。所望の箇所に達
したら、コアワイヤを取り除いて、カテーテル状のデバイスをもたらす。薬剤又
は他の流体は、コーティングされたコイル状スプリングの管腔を通して、所望の
箇所で孔から出して血管に入れる。

【００１８】これらのデバイスはガイドワイヤのように作用するので、デバイスの外径、従
って管腔は大きさが制限される。このために、第２のタイプの薬剤注入カテーテ
ル／ガイドワイヤデバイスは、側部の孔及びテーパーの端部を有するカテーテル
状の部材を利用する。ここでこの端部は、一般にガイドワイヤの外径と等しい大
きさの端部の孔を有する。これらのカテーテルタイプ薬剤注入カテーテル／ガイ
ドワイヤデバイスは、所望の箇所までガイドワイヤに沿って移動させ、そして薬
剤を通して、このカテーテル状部材の孔から薬剤を出す。これらのデバイスは、
ガイドワイヤタイプの薬剤注入デバイスと組み合わせて使用することもできる。

【００１９】上述のように、薬剤注入カテーテル／ガイドワイヤデバイスは、カテーテル及
びガイドワイヤの両方と同様に作用する。従って、これらのデバイスはカテーテ
ル及びガイドワイヤと同様な特徴を持たなければならない。これらのデバイスは
、満足な長手方向柔軟性及び欠陥をもたらさない硬さを維持しながら、ねじり剛
性を最大にしなければならない。またこれらは、可能な限り大きい管腔を提供し
ながら、外径を小さく維持しなければならない。

【００２０】［ステント］ステントは、体内、特に血管、道、管を含む体の構造に埋め込む及び／又は配
置するデバイスである。例えばステントは、通常、血管、尿管、及び胆管で使用
して、これらの体の構造物が弱ったときに、これらを処置する。血管では、典型
的にステントを埋め込んで、疾患によって狭くなった箇所又は閉塞した箇所を処
置し、血管を強化して破損しないようにし、又は動脈瘤等のように血管が異常に
ふくれないようにする。

【００２１】ステントは典型的に、比較的小さい直径で作って用意し、そしてその後、体の
血管、道、管等に配置した後で、比較的大きい直径に膨張させる。ステントの配
置は典型的に、バルーンカテーテルにステントを取り付け、そして体の血管、道
、又は管の必要な箇所で、ステントを拡張させて比較的大きい直径にし、そこで
永続的に配置する。Ｈｉｌｌｓｔｅａｄの米国特許第４，８５６，５１６号明細
書は、典型的なステントを開示しており、その用意及びバルーンカテーテルによ
るその配置の方法を説明している。

【００２２】米国特許第５，６４９，９５２号及び米国特許第５，６０３，７２１号明細書
は、拡張可能なステント、患者にステントを埋め込む方法、及びこのタイプのス
テントを製造する方法を開示している。このステントは、筒状のフレームを有し
、このフレームは、半径方向応力下において均等に拡張するように設計された相
互接続要素でできている筒状の固まりから除去された材料のパターンを有する。
好ましい構造では、曲がりくねったパターンを、普通のステントの長手方向軸に
沿って作って、半径方向応力条件において均等に拡張し、全体の半径方向拡張比
が最大になるようにする。この特許明細書ではこれらの要素を製造する方法は特
許請求されていないが、様々な製造方法が説明されており、例えば薄い壁の管の
要素を化学的エッチング剤に耐性の材料でコーティングし、レジスト材料のパタ
ーンを除去して、下側の管状要素の部分を露出させ、そして設計されたパターン
の部分を除いて管状材料のパターンを除去して、所望の拡張性を提供するパター
ンを持つようにする方法を説明している。ここでは、エッチング剤に耐性のある
コーティングは電気泳動堆積によって適用して、機械的に制御されたレーザーを
使用してエッチングレジスト材料を除去することが好ましいとしている。

【００２３】米国特許第５，４３７，２８８号明細書は、カテーテルガイドワイヤとして使
用する装置、及びカテーテルガイドワイヤを製造する方法を説明している。ガイ
ドワイヤとして使用する装置は、端部と端部の近くとの間に配置された柔軟な部
分を有する長いコイル状ではないワイヤを含む。ここで装置の末端（及び端部）
は、間隔をあけた溝状の切り込みを有する。ガイドワイヤを製造する特許請求さ
れている方法は、金属ワイヤを提供すること、この金属ワイヤに間隔をあけた複
数の軸方向の溝を切り込むこと、及び端部に向けて溝の深さを深くして柔軟な部
分を作ることを含む。溝は、任意の適当な機械的方法、例えば研磨、静電気放電
装置（ＥＤＭ）、又はレーザー等を使用して、ワイヤに作ることが提案されてい
る。

【００２４】ＰＣＴ国際公開第９７／４２９１０号明細書は、医療デバイスの一部として体
の血管内に挿入する新しい穿孔柔軟管状部材に関する。これは例えば、ガイドカ
テーテル及びバルーンカテーテルのようなカテーテル、ガイドワイヤ、カテーテ
ル導入具と共に使用するカテーテルシース、又は薬剤注入カテーテル／ガイドワ
イヤとして使用することができる。これらのカテーテルは、新しい穿孔柔軟管状
ステントにも関しており、これは血管、管、又は道に導入するためにコーティン
グすることができる。１つの態様では、摩擦係数が小さい材料、例えば低摩擦係
数ポリマーでコーティングして潤滑性を提供する。使用することができる材料の
例としては、ポリウレタン、ヒドロゲル、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエ
チレン（ＰＴＦＥ）が挙げられており、特に使用することができるそのような材
料はＴＥＦＬＯＮ（商標）である。

【００２５】カテーテル又はシースのようないくらかの態様では、柔軟な管状部材の内側は
、低摩擦係数材料、たとえばヒドロゲル及び／又は抗凝血剤、例えばヘパリンで
コーティングする。もう１つの態様は、単一で中空の薄い壁の金属管に、所定の
間隔、深さ及びパターンで切り込んだ所定の形状のスロットを使用して、管に所
望の柔軟性を与えるようにする。管は、上述のような適当な低摩擦係数材料又は
いくらかの他の適当なコーティング材料で覆う。この管状部材を製造する方法は
以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を含む：（ａ）外側表面を有する管状要素を提供すること；（ｂ）光源（柱状光を含む）を提供すること；（ｃ）以下の１〜６によって、前記管状要素上にパターンを作ること；１．光感受性の材料を、前記管状要素の外側表面の少なくとも一部に適用
すること、２．前記管状要素と前記光源との間にマスクを提供すること、ここでこの
マスクの少なくとも一部は、前記光源からの光に対して透明な所定の箇所ででき
ている所定のパターンを有する、３．前記光源を作用させて、前記管状要素の外側表面上の光感受性材料の
第１の領域を露光させること；４．前記管状要素の外側表面の少なくとも第２の部分が、前記光源からの
光に対して透明な所定の箇所を有するマスクの前記少なくとも一部と実質的に一
直線になるようにすること；５．前記光源を作用させて、前記管状要素の外側表面上の光感受性材料の
第２領域を露光させること；及び６．前記管状要素上の前記光感受性材料を現像して、前記光感受性材料の
第１の部分及び第２の部分を作り、ここでこれら第１の部分及び第２の部分は、
前記光源（柱状光を含む）からのそれぞれの露光に対応している；並びに（ｄ）前記光感受性材料の前記第１の部分に対応する前記管状要素の部分を除
去すること。

【００２６】このマスクとしては典型的なステンシルタイプマスク、インクパターン（例え
ば、レーザープリンターによって適用）、及びフィルムマスクを挙げることがで
き、ネガ型レジスト又はポジ型レジストのいずれを使用してもよい。ここでは、
管の化学エッチングが示されている。

【００２７】［発明の概略］本発明は、柔軟な筒状要素、例えば医療用ステントを提供する方法を説明する
。この方法は、筒状体（例えば、中空筒状体）を提供すること、前記筒状体を、
光感受性レジスト材料（ポジ型又はネガ型に作用するもの）でコーティングする
こと、前記光感受性レジスト材料を、前記フォトレジスト組成物が感受性である
集束放射又はコヒーヘレント性放射に露出させること、流体現像環境において比
較的可溶性のフォトレジストの領域を選択的に除去する流体現像環境で、露出さ
れた前記光感受性レジスト材料を現像すること、そして前記フォトレジストコー
ティングの現像によって露出されている筒状要素の露出された表面を化学的にエ
ッチングすること、を含む。残っているフォトレジスト材料を除去し、、パター
ンをつけられた筒状要素を清浄化し、検査し、パッケージに詰め、そして最終的
な使用者に送ることができる。

【００２８】［発明の詳細な説明］従来技術の方法と比較すると、本発明の方法はいくつかの技術的な利点を提供
すると考えられる。例えば、パターンの直接加工でのみぞ付けは複雑で、光によ
る像形成及びエッチングを組み合わせる本発明の方法と比較して正確でない。表
面を直接にレーザーでエッチングする場合であっても（例えば、米国特許第５，
４３７，２８８号明細書）、レーザーのエネルギーは金属を通してエッチングす
るのに十分に大きくなければならない。これは、管状要素の反対側の内側表面を
エッチングする可能性、及び除去した金属材料が、筒状要素の内側又はこの筒状
要素上に、局所的に再堆積する可能性をもたらす。米国特許第５，６４９，９５
２号及び同第５，６０３，７２１号明細書で示唆されているように機械制御した
レーザーによって耐エッチング剤性の材料を除去することは、レーザーによるレ
ジストコーティングの実際のエッチングを必要とし、また下側の筒の露出された
部分の続く化学的なエッチングは、除去した材料の再堆積と同様な問題をもたら
す。フォトレジストコーティングの除去においては熱が発生し又は材料の爆発的
な除去がコーティングの迅速な気化によってもたらされることがあるために、及
び下側の金属が横方向に熱を伝導させることがあるので、そのようなレーザー除
去を行ってレジストの高い解像度及びなめらかなパターンを得るためには、多く
の制御条件を考慮しなければならない。

【００２９】中空管状金属要素、例えば柔軟なステントを製造する本発明の方法は、以下の
（ａ）〜（ｄ）の工程を含む：（ａ）耐化学エッチング性コーティング層の開口パターンを有する中空金属管
を提供すること；（ｂ）コーティングを有する前記中空金属管を、耐化学エッチング性支持要素
で支持すること；（ｃ）前記中空金属管の金属をエッチングすることができる溶液に、前記開口
パターンを接触させ、それによって前記金属管の物理的に露出された表面から金
属をエッチングによって除去し、そしてコーティング層の開口パターンに対応す
る金属管の開口を、前記金属管要素に作ること、並びに；（ｄ）前記耐化学エッチング性支持要素から、前記金属管を取り外すこと。

【００３０】開口したパターンの接触は、金属管を自転及び公転させること、並びに前記金
属管に対するスプレー角度を反復的に変化させるスプレーによって行うことが好
ましい。このスプレーは、例えば噴霧チャンバーのノズルの列によって提供する
ことができ、ノズル又はノズルの列は、その位置を変化させて、エッチング処理
の間に、露出された金属表面に向かうスプレーの方向を変えることができる。好
ましくは、１よりも多くの金属管を可動式支持体で支持して、噴霧によって化学
エッチング溶液を適用する領域に、この可動式支持体を通す。可動式支持体は、
中空管要素又は中空管要素の列を保持しているトレイであってよく、この中空管
要素は、その表面の既に現像されているレジストのパターンを有する。支持体は
レジストパターンの開口の表面を覆っていない。

【００３１】この方法は好ましくは、４０℃を超える温度に加熱された金属管の金属のエッ
チングをすることができるエッチング溶液を使用する。好ましい溶液としては、
塩化鉄（ＩＩＩ）溶液、特にボーメ度が４７．５°を超えるこの溶液を挙げるこ
とができる。好ましくは支持された筒状要素（中空金属管）を、その長手方向軸
で回転させ、且つこの長手方向軸に垂直な方向に少なくともいくらかの動きで回
転運動させつつ、前記金属管の金属をエッチングすることができる溶液を、４０
〜１５０°Ｆ（４〜３８℃）の温度で、金属管要素に噴霧する。好ましくはこの
エッチング剤は、塩化鉄（ＩＩＩ）溶液（ＨＣｌを伴う）を含んでおり、そのボ
ーメ度は４８〜５５°、好ましくは４８．５〜５４°で、温度は１００°Ｆ（３
８℃）超、及び１１０〜１４０°Ｆ（４３〜６０℃）である。

【００３２】化学エッチング又はレジストパターンの現像を伴うレーザー又は集束照射によ
って開始するフォトレジスト像形成プロセスは、非常に制御可能であり且つ高感
度である。特定の処理、手動又は中間仕上げ工程は、高度に自動化された設備で
は、生成物を提供するのにほとんど必要とされない。フォトレジストの現像は、
下側の筒状表面に対して穏やかで且つ破壊的なものではなく、且つ筒状要素の内
側背面（内側面）への同時に起こる損傷は容易に避けることができる。しかしな
がら、ＰＣＴ国際公開第９７／４２９１０号明細書の柱状照射がこの方法の説明
において一般的であり、これは、このプロセスの技術性及び物理的現象を考慮し
ておらず、筒状体露光方法における通常のフォトリソグラフィー像形成及びレジ
スト現像の使用を開示しているに過ぎない。これは、多くの他の分野においてフ
ォトイメージング技術のドラム支持体で行われている。化学エッチングが、平ら
な表面及び３次元表面で使用される標準の方法を超える特定の利点を提供するこ
とも説明されていない。

【００３３】本発明の実施で使用される工程（他の全ての工程との組み合わせで必要とされ
る全ての工程を除く）は、以下のようなものである：

【００３４】（１）管状の中空筒状金属要素の提供；管状要素は好ましくは金属要素であり、最も好ましくは生理学的に適合性のあ
る金属又は合金（例えば、ニチノール、チタン、外科用ステンレス鋼、コバルト
−ニッケル−クロム合金、又はプラチナ等）である。その大きさは特定の用途の
必要性に基づいて選択し、このプロセス自身のみに依存するものではない。一般
に、この要素は、断面厚さ（外径）が０．０２インチ（０．５ｍｍ）〜１インチ
（２５．４ｍｍ）であり、壁厚さは、断面厚さの約２又は３〜４０％（壁当たり
）（又は約０．０１ｍｍ〜１０．２ｍｍ、好ましくは０．０１〜２．０ｍｍ、よ
り好ましくは０．０１５〜１．０ｍｍ）であり、それによって中空の内側が、直
線断面厚さの２０〜９４％、好ましくは４０〜９４％を構成するようにする。

【００３５】（２）オイルを除去するための前記金属要素の清浄化。このオイルは、特に炭化水素又は他の有機オイルである。典型的に清浄化は以
下のような工程を含む：（ｉ）清浄化剤によるすすぎ（オイル、特に炭化水素及び他の有機オイル、例
えば表面オイルを、金属表面に損傷を与えずに金属表面から除去することができ
る任意の清浄化剤によるすすぎ）、（ｉｉ）脱イオン水によるすすぎ、（ｉｉｉ）表面を酸性化し、前記清浄化剤の残留物を中和する酸によるすすぎ
（後の層の付着性を改良する）、これは非酸化酸、例えばＨＣｌ又は酸塩の溶液
を使用することが好ましい、及び（ｉｖ）乾燥。比較的研磨性の処理及び溶媒処理を行って、製造又は輸送の間に表面に集まっ
た物質を除去することも可能である。

【００３６】（３）可能な金属要素のコーティング（下側コーティング）。このコーティングは、光感受性層又は非光感受性層で行って、続くフォトレジ
スト像形成可能層の光感受性像形成の解像度の制御を促進する。米国特許第４，６７２，０２０号明細書で示されているように、下側コーティ
ング又はフォトレジスト層と共に付着する層の使用は、特に微細性が必要とされ
ている場合、及びアンダーカットのようなそのような因子を避ける又は制御する
場合に、フォトレジスト層の操作を調節すること又は改良することができる。

【００３７】（４）フォトレジスト層の適用（例えば、浸漬、噴霧コーティング、電気泳動コ
ーティング等及び乾燥による）。

【００３８】フォトレジスト層は、任意の既知のフィルムコーティング適用技術によって適
用することができる。浸漬及び噴霧コーティングが最も一般的であるが、本発明
の実施においてこの材料の調製工程を実施する場合には、電気泳動堆積が好まし
い方法である。コーティングの厚さは、比較的不溶性のパターンが化学エッチン
グに耐えるのに十分な厚さのみである。好ましくはフォトレジスト層を可能な限
り薄く維持して、レジスト現像剤の流れ（及びレジストの現像の後では、レジス
トのパターンを通るエッチング溶液の流れ）が、制限されないようにする。厚さ
は例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍ、最も好ましくは１
５又は２０〜１００μｍである。従ってこの大きさは、コーティングの耐溶媒性
（現像剤溶媒溶液及びエッチング溶媒溶液の両方に対する耐溶媒性）、現像溶媒
及びエッチング溶媒の強さに依存している。ある種のレジスト材料は、他のもの
よりも良好に電気泳動堆積される傾向があり、製造者は、処理の用途に従ってそ
れらの特定のレジストを推薦する。本発明の実施においては、アクリル系ネガ型
フォトレジスト、例えばＳｈｉｐｌｅｙ社のＥａｇｌｅＲｅｓｉｓｔ（あるい
は、ポジ型レジスト、例えばＳｈｉｐｌｅｙ社のＮｅｇａｔｉｖｅＲｅｓｉｓ
ｔＳＰ２０２９）が最も好ましい。

【００３９】特にレジストがアクリル組成物である場合、水性の除去可能（溶解可能又は分
散可能）コーティングをフォトレジストの表面に適用することが望ましいことが
ある。アクリル樹脂は、湿分及び酸素に感受性である傾向があり、これはそれら
の最も大きい可能な分子量に硬化させることを妨げる。水を除去することができ
る一時的な酸素バリアーコーティング（例えば、ポリビニルアルコール、ポリビ
ニルピロリジン、多糖フィルム、ゼラチン等）をフォトレジスト要素の表面に適
用するべきである。その厚さは主に、保護フィルムの光学的性質の関数として選
択して、露出の間に使用する放射を過剰に吸収しないこと、又は放射を分散させ
て露出による解像度を低下させる程はレーザービームを発散させないことを確実
にする。

【００４０】フォトレジスト材料は、当該技術分野で既知で商業的に入手可能な様々な分類
のフォトレジストから選択することができる。この系は、ポジ型（照射又は加熱
された部分が比較的溶解性になる）に作用しても、ネガ型（照射又は加熱された
部分が比較的溶解性ではなくなる）に作用してもよい。このシステムは、重合に
基づいていてもポリマーの分解に基づいていてよく、又はキャリアー媒体での比
較的溶解性若しくは比較的溶解性ではない種の発生に基づいていてよい（例えば
、エポキシ又は他のポリマー系におけるジアゾ酸化物又はナフトキノン）。有益
なポリマー系としては様々な分類を挙げることができ、限定するわけではないが
、ポリアクリレート（例えばポリ（メト）アクリレート）、ポリビニル樹脂、ポ
リウレタン、エポキシ樹脂、シラン化学種（ポリシラン、ポリシロキサン等）、
フェノール／ホルムアルデヒド樹脂（ノボラック類及びレゾール類の両方）など
を挙げることができる。複数の分類の官能基（エポキシ−シラン、（メト）アク
リレートシラン、アミノシラン等）を有する重合系も一般に有益である。多くの
様々なタイプの開始剤系を使用することもでき、これは例えば感照射性ヨードニ
ウム塩、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、及びホスホニウム塩、トリアジン、
ｓ−トリアジン、ビイミダゾール、ベンゾフェノン、一般的な感照射性遊離ラジ
カル光開始剤、一般的な感光性カチオン開始剤、感照射性酸開始剤等である。像
形成及び現像の後で筒状金属要素上に残っている実質的なフォトレジストが、後
のプロセスで使用する金属エッチング溶液に対してある程度の強い耐性を示すこ
とが特に望ましい。

【００４１】（５）回転加工品保持装置でのフォトレジストコーティングされた金属要素の支
持；処理の間に加工品（管状又は筒状要素）が曲がらないようにして要素における
その位置を維持することは非常に望ましい。任意の回転操作の間に、管状要素が
移動（長手方向又は回転方向に）しないように保持するラッチ要素又は固定要素
を有する望好ましくない。回転によってもたらされる速度及び力は小さいが、滑
りはたらすことがある。例えば、管状要素は少なくとも１つの位置（例えば端部
）にくぼみ又は突部を持つことができ、柱又はガイドを、くぼみ又は孔にいれて
滑らせ又は適合させて、要素が調節された位置から動く傾向を減少させることが
できる。加工品保持装置の回転は、なめらかな駆動機構（例えば、電気的、水力
学的、空圧的駆動装置等）によって行って、回転の振動を最少化し又はなくすべ
きである。機械的な駆動機構（ギア及びベルト駆動）が有益であるが、これは他
の駆動機構と比較して、露出の解像度及び精度を有意に制限することがある。支
持体は筒状材料の中空の内側で栓のように作用して、端部の内側裏面をエッチン
グ溶液から保護する役割も行うことができる。支持ロッドの外径と管状金属要素
の内径との差は、金属要素を回転させることができ、耐現像剤性支持ロッドに沿
う滑りを可能にするのに十分であるべきである。

【００４２】（６）レーザー像形成デバイスの光路への、フォトレジストコーティングされた
金属要素の配置；ここで、レーザー像形成装置はレーザー源と光学穿孔マスクを有し、光学穿孔
マスクはレーザー源と金属要素との間に配置されている。この工程のおおよその配置は、加工品保持装置に管状要素を配置し、レーザー
源から穿孔マスクの端部で、回転を行う系等の支持ロッドに加工品を配置するこ
とによって行う。実際の配置は、処理又は少なくとも処理の最初の設定の間に、
比較的正確に行うべきである。例えば、加工品の配置及び整列は、センサー装置
、例えば赤外線センサー、反射／検知系、干渉検地装置、又は位置検地装置によ
って自動的に評価すべきである。加工品が適当に配列されていることが分かった
ら、本質的に回転位置の認識及び検知のみに基づいて処理を行う。従って、加工
品（及び／又は支持体）の軸が正確であり、放射ビームが正確な空間的な位置に
集束していることが確認されたら、筒状体の回転（及び長手方向の動き）及び箇
状体の長手方向の動きを正確に変化させて、穿孔開口を通ったレーザービームの
焦点面にこの長要素の表面を置く。

【００４３】光感受性コーティングを有する金属要素の表面の回転位置は、レーザー源から
のレーザー照射と釣り合っていなければならない。好ましくはコンピューターに
プログラムして、適当なパルス若しくは照射時間、又は適当なシャッター操作時
間及び順序（物理的なシャッターを使用する場合）を示すようにして、レーザー
像形成系（光感受性レジスト材料に潜在的な像を造る）がその活性とフォトレジ
スト材料でコーティングされた金属要素の適当な配置とを調節するようにしなけ
ればならない。レーザー放射は、特に系の大きさに対して非常に素早く動くので
、適当な箇所が照射されているときは常に、光感受性コーティングをされた金属
要素を効果的に連続的に動かすこと及び露出させることができる。ただし、所望
であれば特定の位置で止めることもできる。従ってレーザーはパルスであってよ
く、シャッターは、開いていても閉じていてもよく、又は穿孔開口部を通る照射
の通過を調節し、適当な表面の位置への照射の到達を調節する任意の他の手段で
よい。

【００４４】系を操作するソフトウェアは、筒の初期の位置の確立に基づいて操作すべきで
ある（これは、筒状体の角のある向きとして決定することができ、例えば筒状体
（又はその支持体）の回転の１つの位置を０又は何らかの他の値として意図的に
決定する）。筒を回転させながら（連続的に又は段階的に、例えば筒の回転角度
を５〜９０°、好ましくは２０〜８０°回転させる）、レーザーのパルスを調節
して、穿孔マスクの開口を通し、それによってステンシル光（穿孔によって形を
与えられたレーザーからの照射又は光）の位置をフォトレジストの表面に適当に
合わせる。レーザーパルスの速さ及び期間のようなもの（例えば、パルス時間で
の光の速さは３〜１００ナノ秒、好ましくは３〜２０ナノ秒）は、使用すること
ができる回転速度（例えば、１〜１，０００回転／分、又はそれ以上）及び距離
を、表面での像の露出の解像度に関して重要ではなくす。

【００４５】筒状要素の回転速度よりも重要なものは、露出される筒状基材の弓形表面の割
合である。レーザー源に最も近い筒状体の表面に関する断面の寛容度まで照射を
行う（例えば、レーザーが９０度の入射角で筒の表面を照射する場合）ので、入
射角が増加すると、表面において照射を反射する傾向が大きくなり、フォトレジ
スト（又は任意の保護覆い層）を通る照射が屈折する傾向が大きくなる。これは
フォトレジストに対する照射レベルを減少させ又は変化させる。露出レベルは、
フォトレジスト組成物の完全な反応の開始又は硬化に必要とされる照射レベルの
少なくとも５倍、好ましくは少なくとも１０倍、より好ましくは少なくとも２０
倍の大きさであることが多いが、感光度の点から入射角はまた重要である。更に
、露出の変化の程度は、露出されたレジスト材料の変化の程度になる。潜在的な
像は、筒の表面に垂直な壁を持たず（例えば放射状に発散）、壁は比較的角張る
傾向がある。これは、レジストの現像された開口の底部の形状、更には位置に影
響を与え、従って筒状要素のエッチングされたパターンの形状及びエッチングさ
れたパターンの壁の向きに影響を与える。

【００４６】（７）穿孔マスクの異なる区画を通しての露出。この穿孔マスクのそれぞれの区画は、異なる像又は像の一部の穿孔（及び随意
に、しかしながら好ましくは、表面におけるが像の広がりを補償する又は表面に
おける照射の広がりのために１：１に対応しない（穿孔サイズは、実際に意図し
た像のサイズに関して＞１：１）形状及び大きさの穿孔又はパターン）を持つ。
穿孔は通常垂直にのみ動かし、個々のパターンであってそこを通して露出を行う
パターンは好ましくは、穿孔マスクにおいて直線状の配置並べる。この様式では
、穿孔マスクを一方向にのみ動かして、レーザーの照射と管状要素の回転とを調
和させる。配置は、直線の関係でなくてもよく、その場合には少なくとも２つの
方向（垂直及び水平）での動きの制御が必要である。この配置は、穿孔マスク上
で比較的多数の利用可能なパターンを可能にする傾向がある。

【００４７】レーザーのスポットサイズ（例えば、楕円形スポットの最も長い軸又は円形ス
ポットの直径）は、マスクの穿孔の最も長い長さよりも大きいべきである。穿孔
の最も長い大きさも、スポットの最も大きい大きさに対応しているべきである。

【００４８】この特定の工程において本発明の１つの特に独自の面は、穿孔マスクの完全な
露出パターンではなく、複数のパターンの部分を使用することである。ＰＣＴ国
際公開第９７／４２９１０号明細書の図２１ｂで示されているように、単一のタ
イプの穿孔（又は従来のステンシル若しくは露出マスクでのように、表面に接触
する完全なパターン）を使用し、それを通して照射を行うことが典型的である。
図２に示されているように、穿孔マスク２０は、穿孔２０、２４、２６及び２８
のパターンを有し、これらのうちの少なくとも２つは大きさ及び形状が有意に異
なっている（一般にほとんど又は全てが異なっていてもよい）。レーザー照射（
例えば、紫外線、可視光線、又は赤外線）３０は、穿孔マスク２０の開口２２の
うちの１つを通り、管状要素４０をコーティングしている光感受性（フォトレジ
スト）表面に、開口２２の形状に対応する潜在的像３２を与える。この潜在的な
像３２の位置は、既存の潜在的な像３４に対して所望の関係で与える。対応する
潜在的な像（例えば２２に対する３２）は、その像を照射するための穿孔と同じ
大きさである必要はないことが注目される。表面に接触するマスクの使用と比較
すると、このタイプの露出は、マスクと像をもたらされる表面との距離があって
も、解像度の利点を提供すると考えられる。広がり及び穿孔マスクからの縁の効
果等の考慮は、この系において容易に予想でき、且つこの方法のために調節する
ことができる。

【００４９】本発明の図１は、カテーテル２が入っている静脈１を示している。カテーテル
２はその管腔３に、プッシュワイヤ及びステント１０を有する。ステント１０に
は開口領域１２があり、これはエッチングされた金属の正弦曲線状パターン１３
によって定められている。ステント１０は典型的に、カテーテル２の開口６から
押し出して、静脈の内壁５に向かって自発的に又は外部から拡張させる。ステン
トの大きさは使用する特定の用途及びそれを使用する管又は体の部分に依存して
いる。頭蓋骨内用のステントは、全体の直径及び金属の厚さが非常に小さく、肝
臓又は胆嚢又はすい臓からの管等のためのカテーテルは比較的大きい。例えば、
ステントの隙間（金属構造材料間の隙間は使用する領域に依存して０．５〜７ミ
ル（１３〜３３０μｍ）でよく、典型的な血管用ステントの隙間は２〜５ミル（
５１〜１２７μｍ）、好ましくは２．５〜４．５ミル（６４〜１１４μｍ）であ
る。構造金属の厚さは３〜１０ミル（７６〜２５４μｍ）でよい。本発明の実施
は、比較的薄い金属のステント、例えば６ミル（１５２μｍ）未満、好ましくは
５ミル（１２７μｍ）未満、更には２〜４．５ミル（５１〜１１４μｍ）の金属
厚さで高解像度及びきれいな縁を伴うステントを正確に提供する独自の能力を提
供する。これを行うことは非常に難しく、本発明の実施によってのみこの能力を
得られることが知らる。従来技術の１つの難点は、化学エッチングが粗い表面を
残す傾向があるということである。ステントの薄い金属壁は、エッチングの後で
、有意の機械的な平滑化を行うことが難しい。これはステントの開口性及び多孔
性のもろい性質のためである。ステントの金属の幅（ステントの隙間又は開口を
示す）は、最終的なステント製品の用途及び設計によって決定される。この隙間
は、メージング技術の解像度、金属の強さ、及び化学エッチングの質によっての
み制限される。本発明はこれらの質を最適化し、それによって２ミル（５１μｍ
）未満、更には１．５ミル（３８μｍ）未満の金属幅を作ることを可能にする。
好ましくは金属幅は０．５〜１０ミル（１３〜２５４μｍ）、好ましくは１〜８
ミル（２５〜２０３μｍ）、より好ましくは１．５〜４、５又は６ミル（３８〜
１０２、１２７又は１５２μｍ）である。

【００５０】本発明の図４は、プロセスの流れ図を示しており、光学レンズ４８は、穿孔マ
スク５０と筒状物品５２との間に存在する。

【００５１】レーザー像形成露出の実施において望ましい１つの特徴は、元々のレーザービ
ームを回転鏡で反射又は分割して、異なるターゲットに連続的又は同時に送るこ
とができるという事実である。つまり、単一のビーム４２を分割して、２つの異
なる筒状目的物（同じ支持体上の長手方向の位置が異なるもの、又は別の、好ま
しくは並行の位置にある支持体上のもの）に像を与えることができる。図４に示
されているように、ビームスプリッター５４は第２のビーム５６を提供し、この
第２のビーム５６を第２の光学鏡５８で独立に反射するが、これは同様なパルス
光ビーム６０であり、このビームを使用して独立の像形成プロセスを行うことが
できる。分割したビーム６０は異なる穿孔マスク（図示せず）に通すこと又は同
じ穿孔マスクの異なる開口に通すことができる。同じ穿孔マスクの異なる開口に
通すためには、マスクに複数の組の穿孔を提供することが望ましい。ここでそれ
ぞれの組は、筒状要素上の完全なパターンのために必要な個々の部分を提供する
ことができる。

【００５２】先に示したように、スポットサイズの最大の大きさは、像形成プロセスで使用
する最も大きい穿孔の最も大きい大きさよりも大きいべきである。本発明の実施
において、このことはスポットの大きさが、対応する比較的小さい個々の穿孔に
関して１又は１．５ｃｍより大きいことを意味している。それぞれの穿孔は、最
終的な複合領域ができるまでフォトレジスト表面に個々の領域を露出させる。個
々の領域を露出させて、これらの範囲が重なっている領域では、位置がわずかに
重なるようにすべきである。個々の範囲は直線上の領域で重なっていることが好
ましく、範囲は少なくとも０．０３ｍｍ、好ましくは少なくとも０．０１〜０．
０３ｍｍ、最も好ましくは少なくとも０．００５〜０．０３ｍｍ接している。こ
の重なりは、フォトレジストが十分に露出される接している領域を有することを
確実にし、（ネガ型像形成レジスト系において）完全な硬化を確実にし、又は（
ポジ型レジスト系の場合に）溶解性の完全な減少を確実にする。

【００５３】図３は、穿孔マスク１００の例を示しており、これはこの機能を提供すること
ができる。マスク１００は、２つの異なる穿孔の組１０２及び１０４を有する。
この２つの穿孔の組１０２及び１０４は、同じパターンの個々の穿孔１０６、１
０８、１１０及び１１２を有する。回転を同調させた２つの支持された筒状体（
図示せず）を用いると、分割されたビームは、穿孔の２つの組１０２及び１０４
に通ることによって、２つの異なる筒状体に本質的に同一なパターンを描くこと
ができる。延長足（ｅｘｔｅｒｄｅｄｆｅｅｔ）１１４が示されており、これ
らの足１１４は１つの像領域からもう１つの像領域に延びて、露出された像の境
界において完全な露光を確実にする。

【００５４】穿孔マスクの開口に従って像の部分を増やしながらつなぐことによって、光感
受性コーティング上に潜在的な像を作る。レーザー源のスポットサイズを変える
のではなく、同じレーザースポットの形状及びサイズを様々なパターンのために
使用し（これは、比較的多くの回数の露光及び過剰な像形成が比較的多い傾向を
意味している）、又はいくらかの他の標準マスクの変形を使用し、エッチング物
品に必要とされる正確なパターンをもたらすために使用することができる個々の
領域及び形状を提供するように特に選択し設計した様々な異なる形状の穿孔の開
口を提供して、これを通して露光させる。コンピュータープログラムは、時間及
び位置（適当なマスクの開口の位置）の両方に関して、穿孔マスクの開口を通る
照射の通過を制御する。プログラムは以下のようにして操作する：（ａ）フォトレジストでコーティングされた筒状金属要素の表面の開始点又は
参照点として、１つの点を定めること、（ｂ）ターゲット（フォトレジストでコーティングされた筒状金属要素）の表
面で所望とされる特定の露出パターンを確認すること、（ｃ）前記ターゲットの表面を露光させるために利用できる穿孔開口の一連の
パターンを確認すること、（ｄ）前記ターゲットの表面に対して、レーザー像形成系に信号を送って、タ
ーゲットの表面を照射すること（例えば、時間の分布に従ってレーザーをパルス
状にすること、又は選択された時間で関連する装置（例えばシャッター又はレン
ズ）を操作することによる）、（ｅ）穿孔マスクの一連の開口のうちの１つを通して照射を行い、穿孔マスク
の１よりも多くの開口（少なくとも２つで所望の数までの開口、例えば２０又は
それよりも多い開口）を使用することによってターゲットの表面にパターンを像
形成し、ターゲットの表面に照射パターンの形状を作ること、ここで、異なる形
状及び／又はサイズの少なくとも２つの異なる開口をこの照射工程では使用する
、並びに（ｆ）前記筒状要素を水平（長手方向軸に対して並行）に及び回転方向に動か
しながら、レーザー像形成装置に送られた適当な照射信号を確認して、前記筒状
金属要素の周囲及び長手方向表面の両方にパターンをもたらすこと。

【００５５】（８）フォトレジストを回転させて、金属要素のフォトレジストコーティングさ
れた表面の異なる領域を穿口マスクに向けさせ、フォトレジストコーティングし
た表面の異なる部分が所望のように露光（露出）されるようにする。

【００５６】先行する工程で述べたように、筒状金属要素を回転させてその表面を露光用レ
ーザービームに向ける。この回転はレーザーのタイミングと同調させて円滑に行
うべきである。さらに、レーザーの軌跡または穿口マスクの位置は、前記表面に
適切に当たるように調整すべきである。ビームを前記表面に向かわせることは、
ビームをレーザー発信器から穿口へ向けるのに通常用いられる案内ミラー（鏡）
の位置を変えて行うことができる。ミラーの角度及び／又は位置を制御して変え
ることにより、放射線は穿口手段の適当な開口を通して感光性コーティングの表
面の適当な位置に向かわせることができる。マスク自体を、ビームを一定にしな
がら、適当に再配向させることもできる。金属は露光用レーザー放射線のエネル
ギーレベルでは（削り用レーザーとと異なり）一般的に不損傷性であるので、し
ばしば露光用放射線を意図的に穿口マスクの固体部分に当てることができる。回
転は、筒状要素及びレジストの表面の移動の均一性において揺動、つっかえ、傾
きなどの変化を最小限にする仕方で行うべきである。非ベルト駆動または非ギア
駆動の装置、例えば、水圧または電磁式の直流又はトルク駆動装置が、この目的
には好適である。

【００５７】（９）好ましくは前記要素を連続的に回転させて、その際、露出される表面の輪
郭の露光補正として、レーザースポットの位置／重なり、金属要素の位置、レー
ザーのパルス化、レーザービームのシャッター制御を特定する１又は複数のコン
ピュータープログラムによって穿口を通す露光のタイミングをとりながら、露光
領域と未露光領域の間で異なる溶剤可溶性を持つフォトレジスト材料から材料パ
ターンを形成する。前に述べたように、要素の回転は連続的ではなく間歇的（段
階的）に行っても良い。しかし、像形成の間は筒状要素を連続的に回転させるこ
とがプロセス速度の点で好ましい。

【００５８】再び、先に述べたように、金属要素を連続的に回転させて各金属要素にほぼ連
続的なプロセスを行うようにするのが、系の利点の１つである。金属要素を長い
金属管とし、それによって１つの金属管に多くのステントの像を形成してから、
金属管を適当な切片に切断してそれぞれがステントを形成するようにしてもよい
。

【００５９】（１０）レジストを焼き付けし又は焼いて、露出部と非露出部の間の溶解性の差
を増強して、可溶性の少ない成分を強靭にし、パターンの可溶性の少ない成分の
金属表面等への表面接着性を増加させる。

【００６０】これはレジスト又は異なる表面張力の画像形成系の典型であるポジ型印刷でよ
く行われる工程である。しかし、本発明の実施のように、ステントのフォトリソ
グラフの画像形成およびエッチングで使用することは知られていない。焼き付け
は、加熱、感光性媒質が感受性がある紫外線、可視光又は赤外線の照射、又は熱
源の１種としての赤外線の照射でおこなうことができる。焼き付けのエネルギー
付加方法は組み合わせることもできる。焼付け工程は、現像工程（下記工程１１
）の後で行うこともできる。

【００６１】（１１）現像して、材料のより可溶性の領域を除去する。これは、非露光又は露
光領域に対してよりもそれぞれ露光又は非露光領域に対してより活性である現像
液と接触させて行う。

【００６２】この接触は活性接触、即ち、前記要素を入れた溶液の攪拌、溶液中で要素を動
かすこと、又は溶液を表面に吹き付けることなどによるある種の力学的活動をも
って接触させるものであることが好ましい。任意に、光学的粉末での浮上（浮上
除去）処理、又は軽石スクラブなどをして、浮上物(scumming)を緩やかに除去ま
たは取り除き化学的にエッチングされるべき表面の特性をより均一にする工程を
、プロセスのこの工程の位置（順序）でおこなうことが可能である。スラリー状
の粒子材料（例えば、平均粒子径は２５μｍ未満又は２０μｍ未満、好ましくは
１０μｍ未満で、２５粒子数％未満の粒子径の偏りは、平均粒子径以上の偏り３
０％以上、好ましくは２５％以下を持つ）を用いて、微細に現像した画像領域内
の残留レジスト材料の除去を行うことが好ましい。平均粒子径が５μｍ未満、好
ましくは３μｍ未満、さらには２μｍμ未満の粒子の非常に微細なスラリーを用
い得ることも好ましい。穏やかな攪拌または圧力を行って粒子状スラリーを現像
したレジスト画像に適用してから、すすぎ工程（例えば下記工程１２）に移行す
る。これによってより鮮明な画像を提供することを見出したが、これは非平面（
例えば、三次元または特に円筒状）のフォトレジスト画像形成方法では開示され
ていないと信じられる。

【００６３】本発明のスラリーに用いる材料に望ましい付加的な粒子特性がある。例えば、
少なくとも８Ｍｏｈ（好ましくは８．５以上、９以上あるいはそれ以上）の硬度
、少なくとも１９００、好ましくは少なくとも２０００、より好ましくは２１０
０以上のヌープ硬度、水または有機溶剤への不可溶性を有すること、及び作業条
件で重合しないことが好ましい。１．４ｇ／ｍ³以上、好ましくは１．５ｇ／／
ｍ³以上、より好ましくは１．６ｇ／ｍ³以上のかさ密度が望ましい。このような
研磨剤は典型的には無機酸化物、無機硫化物、無機窒化物、無機硫化物などから
調製される。その典型的な例は酸化アルミニウム、硫化アルミニウム、酸化チタ
ン、硫化チタン、酸化シリコン、硫化シリコンの、単独のものあるいは混合物で
ある。少量の他の酸化物又は硫化物、例えば、Ｎａ₂Ｏ，ＭｇＯ，ＣａＯが組成
物中に少量存在してもよいが、これらは一般的に柔らかすぎ、または不所望に可
溶性である傾向がある。

【００６４】（１２）パターン化したレジストコーティングを有する金属要素から、現像溶液
をすすいで（リンスして）乾燥する。すすぎは、水性液、例えば脱イオン水又は
穏やかな洗剤若しくは表面活性剤と水を含む溶液を用いて行って、現像表面から
の材料の除去を補助することができる。

【００６５】現像領域からレジストを除去する独立の工程において、単なる液体洗浄材料で
はなく、スラリー又は分散体で微細研磨粉を用いることで現像領域の特徴部及び
側面に追加の応力をかけられることを本発明では見出した。このスラリーまたは
粉末（例えば、光学研磨用粉末、超微細砥粒）は、筒状金属表面近傍の現像領域
の端部及びレジスト層の残りの側面からのレジスト材料の除去を促進する。これ
は以前には開示されておらず、三次元レジスト画像及び特に筒状のエッチングさ
れた要素の現像領域の清浄化において特に有利であることが示された。

【００６６】（１３）金属要素上のフォトレジストコーティングの露光及び現像した開口パタ
ーンを通して、金属要素の露出面を化学的にエッチングする。

【００６７】金属管は、エッチング液を穏やかにかき混ぜまたは撹拌しながらこの液中で回
転させて、要素の全面を均一にエッチング（例えば金属要素を回転する好ましく
は非エッチング性の要素または棒に配置することによる）することができ、ここ
でも、浸漬するよりも化学エッチング液を噴霧することが、本発明の筒状のパタ
ーニングした要素の作製にとって特異的に有益であるように思える。特に金属の
性質に応じて、より強くてより頻繁に補充されるエッチング剤溶液を必要とする
ニッケル含有金属の場合のように、どちらかと言えば強いエッチング液を使用し
なくてはならないことがある。例えば、典型的なエッチング液は塩化第二鉄溶液
（塩化鉄（ＩＩＩ）溶液）を含有する。追加の物質には、フッ化水素酸、硝酸、
二フッ化アンモニウム、塩酸（塩化第二鉄からの痕跡物としてあるいは添加物質
として）を含めることができる。ボーメ度４７°±８で操作するのが望ましいこ
とがわかった。より高いボーメ度レベルでは、ことに塩化第二鉄の場合、エッチ
ング液の温度を１１０°Ｆ〜１５０°Ｆ、好ましくは１１５°Ｆ〜１３５°Ｆま
で上げることが必要である。４７．５°より高いボーメ度レベル、通常は４７．
５°より高く５６°より低いボーメ度レベル、特に４８〜５３°のボーメ度レベ
ルと組み合わせての、この高温は、三次元エッチングにおいてはそれ自体新規で
ある。

【００６８】高ボーメ度のエッチング剤溶液を用意することさえちょっとした仕事ではなく
、その用意は文献で報告されていない。これらの溶液は、エッチング剤と補助物
質の濃度がそのように高いものなので、室温であるいは高温でも、高濃度物を単
に混合して溶液にするのは非常に困難である。本発明の実施においては、ボーメ
度４７以下の典型的なエッチング液を用意し、次いで室温または高温（例えば２
５〜９０℃、７２〜１８６°Ｆ）で、溶液から液（水）を制御できるやり方で蒸
発させて物質を適切な濃度にするのが最も有利且つ好都合であることが分かった
。これを高温（例えば３５〜９０℃、好ましくは４０〜７５または８０℃）で行
いエッチング剤溶液中の物質が晶出しないのを保証することが、特に好ましい。
本発明を実施する際には、組成物の作製とエッチング工程自体の両方において、
溶液中の固形分の２重量％未満が特定の工程の間（配合の間か特にエッチングの
間）に溶液から晶出するようにするために、いかなる結晶化も最小限にすること
が望ましい。

【００６９】ボーメスケールで測定されるエッチング液の高い比重は、慣用の低ボーメ度の
エッチング液よりも高い品質の、より滑らかな表面エッチングを行う能力におい
て驚くべきである。たとえ活性剤の濃度が高ボーメ度溶液中ではより高く、ボー
メ度４７．５未満（例えば４７以下）の慣用の溶液中におけるよりも高い傾向が
あるとしても、エッチングはよりゆっくり（より遅い速度または物質の溶解また
はエッチング）であるが、エッチングの品質（エッチング後に残った表面の粗さ
でもって目視により統計的に測定して）ははるかに高い。これは、カテーテルや
ステント等の小さな医療器具の製造において重大でなければ、特に有益である。
これらの器具はしばしば小さくて且つ壁が薄くなければならないので、エッチン
グ自体の品質の低下は材料（それらはきわめて高価である）のむだを増加させる
原因になりかねず、未完成品の廃物利用（それは、やはり材料の小さくて薄い性
質のために、費用がかかり且つ困難である）の試みを必要とし、そして通常の検
査では容易に見つからない器具の欠陥（例えば金属材料の配向、構造または結晶
度における構造的欠陥）に至りかねない。エッチング剤溶液の化学的性質にかか
わりなく、高ボーメ度エッチング剤溶液を用いることがこの効果をもたらすこと
ができるという事実は、小さな金属製物品の製造における著しい進歩である。こ
れは、エッチングされる物品の表面が平らな表面でのエッチングと反対に、三次
元である場合に特に言えることである。たとえ高ボーメ度（４７ボーメ度より大
きい比重）はそのような平らな表面でのエッチングの品質を上昇させるとしても
、これらの溶液の使用と表面のエッチングへの利益の程度は、全てが単一の平面
内にない要素の外表面の全てが現像される場合には特に、本発明の実施において
特異的に有益であることがわかった。先に言及したように、筒状表面上でのエッ
チングは、必ずしも常に半径方向（円筒の中心から）ではなく、下にある表面に
対し常に垂直ではない（レジストの露光と現像の角度のために）。対象物または
レジストにおけるこれらの避けがたい特性は、レジスト像の品質への固有の制限
をもたらし、そして物理的な品質の上昇とエッチング自体の制御の必要性がより
重要になってくる。これは、エッチングの失敗が潜在的に致命的になり、有害に
なり、高くつく小さな寸法の医療器具においていっそう重大である。

【００７０】三次元の表面を定義しそして二次元の表面から区別するためには、次のことを
検討すべきである。二次元の表面は本質的に、単一平面内にあり、あるいは完全
に長方形の容量を占める（例えば、平らな表面に塗布された層の長さ、幅及び厚
さを考慮して）。基材を通してのエッチングの進路の拡張（extension of the p
aths）は、平行な拡張進路から本質的になる。三次元のエッチング表面は、お互
いに平行ではないエッチング進路を持つ。正方形、三角形または長方形断面の筒
をエッチングする場合のように、基材におけるエッチングの進路の多くは、平行
でない方向に互いに離れて放射状に広まる。（三角形あるいは長方形断面の場合
のような）主立った平らな面のない三次元の物品にあっては、レジスト層におけ
る開口の進路は現像されたレジストの壁に平行な側面を有することができるが、
下にあって後にエッチングされることになる表面に対して、全てが垂直な壁を有
するわけではないのが普通である。

【００７１】（１４）化学的エッチング剤のすすぎ及び／又はエッチング液の中和。

【００７２】（１５）エッチングした要素から残っているフォトレジスト（取り除かれた相対
的に可溶性のフォトレジストに比べ相対的に不溶性のフォトレジスト）をはぎ取
る（例えば、イソプロパノールなどの有機溶媒で）。ポジ型に作用するフォトレ
ジストの場合、残留物は残りのコーティングを露光し、そして露光した（及び溶
解度を増加させた）物質を現像して除去してもよい。

【００７３】（１６）エッチングした要素を支持体から取り外し輸送用に荷造りする。本発明の方法と物質はまた、カテーテルやステント等の医療用挿入物上へまたは
その中へ、回路（circuitry）をフォトリソグラフィー手法で化学エッチングす
るための技術も包含する。本発明のこの態様のための方法は、カテーテル又はス
テントの表面に部分的又は完全な金属（導電性）コーティングを形成することを
含む。カテーテルまたはステントが金属層の下に犠牲層（好ましくは不導電性の
）を持つならば、より好ましい。カテーテルまたはステント材料は、金属コーテ
ィングにとって有効なエッチングに対して耐性であるべきである。その上に金属
コーティングを備えた管状要素（カテーテルまたはステント）は、先に説明した
方法に従ってコーティングされ、像形成され、そしてレジスト現像される。とは
言え、その像形成は、所望の電気パターン（例えば抵抗加熱要素、導線（conduc
tng lead）等）、回路、磁気共鳴イメージングコイルその他のネガ型像（現像用
に露光された領域）をもたらす形となろう。レジスト層の現像後、露出された金
属を次いでエッチングして、カテーテル又はステント上に所望の導電性（金属）
パターンのポジ型構造を提供することができる。本発明の工程及び特徴の全てを
、カテーテル又はステント上にそのような電気的準備あるいは回路の準備を行う
のに所望のままに使用することができる。

【００７４】以下の情報は、本発明を実施する最も好ましい様式を説明して明確にする。

【００７５】Ｉ．ステントの原料の選択において、金属管は好ましくは高品質で、組成が均一
で、且つ厚さが均一な金属管である。好ましい金属の例は、完全にアニールされ
たステンレス鋼３１６ＬＳＳ又はＮｉｔｉｎｏｌである。本発明において使用す
る管状体の好ましい大きさは以下のようなものである：ＩＤ（内径）＝０．０１〜０．５ｃｍ、好ましくは約０．０５１インチ（０．
１３ｃｍ）壁厚さ＝０．００２〜０．３ｃｍ、好ましくは０．００２５〜０．００４イン
チ（０．００６６〜０．１１ｃｍ）ＯＤ（外径）＝０．１ｃｍ〜０．２ｃｍ、好ましくは０．０５６〜０．０５９
インチ（０．１４〜０．１５ｃｍ）長さ＝０．１〜１．５ｍ、好ましくは２フィート（０．６１ｍ）フォトレジスト１．電着レジスト、Ｓｈｉｐｌｅｙ社のネガ型フォトレジスト（Ｎｅｇａｔ
ｉｖｅ−ａｃｔｉｎｇｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）、水性ベース。２．ＳｈｉｐｌｅｙのＳＰ２０２９のようなポジ型レジストを使用するよう
に、等しくプロセスを変更することができる。

【００７６】ＩＩ．エッチングの前の管状体の切断Ａ．回転歯切断機を使用して、管状体を比較的短い長さ（例えば、６．２５イ
ンチ、１５．９ｃｍ）に切断する

【００７７】ＩＩＩ．予備清浄化Ａ．使用する取り扱い装置１．圧縮による損傷がないようにして、覆われているバスケットを手で支持
要素に置いたＢ．Ｓｐｒｅｘ（商標）洗浄剤浸漬タンク１．浴組成物：１．５ｗｔ％未満のＳｐｒｅｘ（商標）Ａ．Ｃ．粉末釣り合う量の水道水；ＳｐｒｅｘはＤｕＢｏｉｓｅのＳｐｒｅｘ（商
標）Ａ．Ｃ．Ｃｌｅａｎｅｒ、苛性洗浄剤。２．プロセスの設定：温度＝１４５〜１８０°Ｆ（６３〜８２℃）、好まし
くは約１６６°Ｆ（７４℃）時間＝２〜５分３．部品は覆ったバスケットに入れて、２〜５分間にわたってタンクに浸漬
し、その後で取り出した。Ｃ．脱イオン水すすぎ１．室温において、５〜８ｐｓｉ（３４〜５５ｋＰａ）のスプレー圧力、時
間＝５〜３０秒、好ましくは２０秒で、脱イオン水を噴霧２．管状体を手でもってスプレー中で様々な角度にする；いくらかのスプレ
ーを管状体の内側に向け、それによって可視的な流れが管の反対側の端部から出
るようにする。Ｄ．ＨＣｌ酸浸漬タンク１．浴組成物：２５％ＨＣｌ酸試薬、３６％ＨＣｌ釣り合う量の水道水２．処理の設定：温度＝６０〜８０°Ｆ（１６〜２７℃）、好ましくは約７
０°Ｆ（２１℃）時間＝５〜３０秒、好ましくは約２０秒３．部品はタンク中において手で保持Ｅ．工程Ｃと同様の、ＤＩ水すすぎＦ．乾燥ボックス１．プロセスの設定：温度＝１１５〜１４５°Ｆ（４６〜６３℃）、好まし
くは約１３０°Ｆ（５４℃）時間＝乾燥するまで、一般に１０〜１５分２．部品はＫｉｍｗｉｐｅｓ（商標）のような吸収シートに乗せて、乾燥す
るまで内側の一部に空気を通す。圧縮空気ノズルは手で保持

【００７８】ＩＶ．レジストコーティング−ここではレジストポリマー組成物の電気泳動堆積
によって行う、Ａ．電気堆積ネガ型フォトレジストＢ．タンク内での実施Ｃ．要素の端部でのレジスト厚さは約１０〜１５０μｍ

【００７９】ＶＩ．レジストの乾燥

【００８０】ＶＩＩ．レジストの像形成−これは、先に詳しく説明されている。Ａ．設備１．レーザー源−パルスレーザー、例えばエキシマレーザー２．光学集束及び集束鏡３．光学穿孔マスク−Ｂｕｃｋｂｅｅ−ＭｅａｒｓＳｔ．Ｐａｕｌが製造４．管状体位置固定具ａ．金属管の外径にほぼあった穴を表面に開けられており、レーザーを通
す側部が取り除かれているシリコン支持要素。５．動作制御システムａ．管のためのもの：稼働システム、例えば回転アセンブリが、管のため
の支持体の一方の端部に取り付けられている。このアセンブリは、管を回転方向
（その長手方向軸の周りでの回転）及び長手方向に動かし、支持要素を長手方向
軸に並行に動かす。好ましくは、像形成において設備を連続的に操作する（回転
及び長手方向の移動）。ｂ．穿孔マスクのためのもの：ここではＳ５の穿孔マスク（厚さ＝０．０
０１〜０．００５インチ［０．０２５〜０．０７６ｃｍ］、好ましくは０．００
２インチ［０．０５１ｍｍ］）に接続するものは、スクリュー設備で垂直に動か
すが、水力学的又は電気的に駆動する滑車、トルク、又は磁気的設備を使用する
こともできる。回転させるホイール状穿孔マスクも研究された。好ましい操作に
おいては、穿孔マスクを定期的にのみ動かすことが注目される。ｃ．コンピューターが両方の駆動系（管のためのもの及び穿孔のためのも
の）を制御し；コンピューターはレーザーのふたも制御することができる。

【００８１】ＶＩＩ．レジストの現像Ａ．スプレー現像は、管の全ての筒状表面にレジスト現像剤を噴霧することに
よって行う。管を噴霧チャンバーに通すときに支持されている管の周りの全ての
領域から噴霧を行うこと、及び／又は固定されたスプレーヘッドを有するチャン
バー内において管を回転させることができる。レジスト現像剤は、パッドで拭い
て適用すること、浸漬タンクから取り出した後で又は浸漬タンクにおいていくら
か振り動かす浸漬適用等で適用することができる。

【００８２】ＶＩＩＩ．レジストの現像後焼き付け／再露出Ａ．様々な焼き付け方法を試験した。これは、焼き付けを行わないことも含む
。Ｂ．試験条件１．ピザ炉：設定温度＝６１０°Ｆ（３２１℃）、時間＝２５〜３０秒、炉
に配置した管＝３８２．比較的低温、ＩＲ加熱：設定温度＝４５０°Ｆ（２３２℃）、速度を設
定し管をクリップに付けてコンベヤにぶら下げて垂直ＩＲ列に通す３．比較的高温のＩＲ炉：設定温度＝１１５０°Ｆ（６２１℃）、速度設定
＝２５〜３５管は上述のように移動させる；これは比較的低温のＩＲの装置とは
異なることが注意される４．なし（焼き付けなし）５．ドライボックス；温度＝１５０°Ｆ（６６℃）、時間＝９０分、管状体
はクリップに付けてドライボックスにぶら下げる

【００８３】ＩＸ．レジスト修復及びスポット修正Ａ．このプロセスは手動で行って、欠陥をなくすことを意図している。これを
行って、現像されたいくらかのプリントの質を改良する。全ての試料にスポット
修正を行ったわけではない。Ｂ．スポット修正材料は炭化水素に基づいている。これは、ペイントブラシで
、取り扱いによるひっかき傷、ピンホール、及び他の欠陥の任意のものを満たし
て修復する程度に適用している。

【００８４】Ｘ．エッチングＡ．装置１．回転スプレーエッチングａ．耐エッチング性材料（チタン、ＰＶＣ）の製造ｂ．スプレーノズルの振動ｃ．フラット（ｆｌａｔ）の回転ｄ．管の更なる回転ｅ．水道水による洗浄ｆ．可視的な試験のためのライトテーブル２．管を扱う取り付け具ａ．改変ＰＶＣラウンドフラットｂ．エッチングする金属管を支持するチタン支持ロッドを、この管の両端
に取り付ける。これは、この管を支持するのに十分に管の開口に入っていなけれ
ばならず、例えば０．０２以下〜０．９０インチ（０．５〜２３ｍｍ）、好まし
くは約０．０４５インチ（１．１ｍｍ）まで２つのＰＶＣ支持棒状体に開けられ
た孔に入っていなければならない。この取り付けは十分に緩く、管状金属が支持
棒状体の周りで回転できなければならず、またこの棒状体と支持された金属管と
の間でのエッチング剤の制限されない流れを可能にするのに十分な隙間はない。ｃ．耐エッチング性歯車状体（ＰＶＣピン羽車）を、チタンロッドに取り
付け（貫かせるようにして）、それによってピン歯車が回転するようにして、エ
ッチング剤スプレーの自然な動きがＴｉ棒状体を回転させるようにする。金属管
（例えば、ステンレス鋼管）がいくらかＴｉ棒状体に引っかかるが、いくらかの
隙間が存在するようにして取り付けると、管を滑らせることが可能になり、損傷
を最少にしてエッチングる部品を取り付けること取り外すことができる。３．おおよその検査装置（エッチング時間の決定のために）ａ．ライトテーブルｂ．４０倍の顕微鏡ｃ．ＰＶＣ片、厚さ３／４インチ（１．９ｃｍ）、中央に穿孔された流路
がある。これは顕微鏡のための支持を提供し、それによってフラット（平板）を
明かりの上に置いたときに、Ｔｉ棒状体及び試料を、前記ＰＶＣ片の上部表面の
近くの流路に深く置くようにする。そして、顕微鏡を固定すること、比較的容易
にそれを調節すること、及び比較的容易に管を回転させることができる。

【００８５】Ｂ．エッチングプロセスの設定点−以下はこの用途において最も一般的に使用
されているパラメータである。１．温度＝１１５〜１３０°Ｆ（４６〜５４℃）２．ボーメ度＝４８°、±７％（好ましくはエッチングされにくい金属では
、４７．５〜５５ボーメ度、より好ましくは４８〜５５ボーメ度）３．噴霧圧力＝１０〜２５ｐｓｉ（６９〜１７２ｋＰａ）；（前側及び後側
のノズル）４．スプレー振動速度＝６０（ダイヤルの設定値）、１分間当たり約８〜４
０回の振り又はサイクル（上下に）。５．フラット回転速度設定値＝６０（例えば、約１ｍのフラットは上側の縁
が０．１又は１〜３０ｃｍ／秒、より好ましくは１〜５ｃｍ／秒の速度で噴霧領
域を通る。）６．ＨＣｌ酸レベル＝＜１％７．エッチング時間＝１０〜１４分、管の壁厚さ、エッチング組成物、及び
パラメータ及び他の点に依存。

【００８６】Ｃ．エッチング前スカミング１．これは、現像されたプリントの露出される金属表面の均一性を最適化す
る。既にチタン棒状体に配置されている管に行った、ここでは手で行われる。２．光学粉末（ＯｐｔｉｃａｌＰｏｗｄｅｒ）でのスカミング−摩擦ｗ／
コットン３．Ｌａｎ−Ｏ−Ｓｈｅｅｎでのスカミング−摩擦ｗ／コットン４．金属表面の電解清浄化

【００８７】ＸＩＩ．ストリッピング及びクリーニングＡ．取り扱い設備１．薄いステンレス鋼の棒状体ａ．エッチングされた個々の部品をキャリアーから取り出して、非常に小
さいステンレス鋼（ここではしばしば「ＳＳ」と呼んでいる）の棒状体を使用し
て取り扱う。これは筒状体の内側に十分に緩く取り付けて、内側表面を流体が自
由に流れるようにする。この棒状体上で管からはぎ取り、清浄化し、そして乾燥
させ、その後でキャリアーに戻す。ｂ．ここまでは手で、１度に１つの棒状体を扱って、同様に強力なクリッ
プを使用して個々にタンクにぶら下げた。複数の薄いＳＳ棒状体を保持設備は容
易に得られた。Ｂ．両方の組成物：ストリッパー＝ＲＤ６８及び３０％ＲＤ６８（ＣｈｅｍＣｌｅａｎＣＵＬＸ（商標）洗浄剤）（ＫＯＨが１５
ｖｏｌ％）釣り合う量の水Ｃ．処理の設定：温度＝１６０〜１８０°Ｆ、好ましくは約１７５°Ｆ時間＝３〜１０分、好ましくは約５分Ｄ．脱イオン水すすぎ１．プロセスＣと同様：脱イオン水スプレーは、管からレジストを除去する
ようにして使ったＥ．イソプロパノールアルコールすすぎ最終的な清浄化では室温のＩＰＡ浴を使用し、また乾燥を促進した。

【００８８】ＸＩＩＩ．検査、パッキングＡ．手動顕微鏡及び立体鏡を使用して検査を行った。Ｂ．両端の蓋を有する透明なプラスチックチューブにパッキングした。

【００８９】フォトレジストを像形成することを含む本発明の方法は、例えば以下の工程を
含むことができる；（ａ）光感受性レジストコーティング層で、中空金属管をコーティングするこ
と、（ｂ）支持体（好ましくは回転可能な支持体）で、前記金属管を支持すること
、（ｃ）前記光感受性レジストコーティング層が感受性である波長の照射を含む
照射を提供すること（この照射は、レーザー、露光、集束ビーム、ランプ露光、
又は持続露光等である）、（ｄ）中空管表面に残すレジストの形状を示すパターン（レジストの性質に依
存してネガ型又はポジ型）のレジスト層表面に照射を行う。このパターンを付け
た照射の分布は、所望のパターンに小さいレーザースポットを配置すること（こ
れは典型的に、フォトレジストコーティングの形の印刷プレート、特にグラビア
プレートを露出させるようにしておこなう）、コーティングされた前記中空管に
接触してない穿孔マスクの少なくとも第１の開口に前記照射を通して、金属管の
フォトレジストコーティングの表面の領域を露出させ、その相対的な溶解性を変
えること。集束レンズは、レジストの表面に向かう他の照射、又は穿孔マスクの
前後に存在していてよい。

【００９０】回転可能な支持体は、回転してフォトレジスト層の表面を回転させ、次いで感
光性レジストコーティングが感受性である放射波長を含む付加的放射（通常同じ
光源から、但し、第２発光ダイオード又はレーザーのような別の光源を使用して
もよい）が、露光されるフォトレジストコーティングの表面に同様に又は付加的
に向けられる。この放射は、穿孔マスクと併用されたとき、第１開口部を通り抜
けることができ（そのパターンが、所望の最終像の付加部分であるべき表面上フ
ォトレジストコーティングの２回目の露出で使用可能であれば）、又はその穿孔
マスクの第２開口部を通り抜けることができる。第２開口部の形状は、好ましく
は、その穿孔マスクの第１の開口部の形状とは異なる。穿孔マスク開口部の位置
のタイミング及び露光、及びその開口部を通るその焦点合わせビームの通過は、
そのフォトレジストコーティング層の表面の所望の露出パターンが形成されるよ
うにされ、前記所望のパターンは少なくともその第１開口部と第２開口部を通る
露光領域の組み合わせを含む：（ｈ）その上の所望の露出パターンを有するそのフォトレジストコーティング
層を現像剤で洗浄し、この現像剤は、フォトレジストコーティング層の未露出領
域よりもフォトレジストコーティング層の露出した所望パターンをより容易に現
像し、あるいは、照射したフォトレジストコーティング層の所望パターンよりも
フォトレジストコーティング層の未露出領域をより容易に現像して、フォトレジ
ストコーティング層の１の領域を除去することを助長し、一方、その所望パター
ンのネガ像又はその所望パターンで、中空金属管の表面上にフォトレジストコー
ティング層の他の領域を残存させ、それによって、フォトレジストコーティング
層の下にある金属の物理的に露出したパターンを有する筒状エレメントを形成し
、（ｉ）金属の物理的に露出したパターンを有するその金属管を化学的エッチン
グに抵抗性の支持要素上に移し、（ｊ）金属管の金属をエッチングすることができる溶液に、金属の物理的に露
出したパターンを接触させ、それによって前記金属管の露出した表面から前記金
属をエッチングによって除去して、金属の物理的に露出したパターンに対応する
金属チューブの開口部を金属チューブエレメントに形成し、（ｋ）その耐化学エッチング性の支持要素からその金属管を取り出す。

【００９１】このプロセスは、金属状状要素の金属をエッチングすることができる溶液に、
金属の管状要素（エレメント）の物理的に露出した表面を接触させることができ
、例えば、その管状要素にその容液をスプレーする。このプロセスは、その穿孔
マスクの開口部の重なり合った個々の形状パターンの組み合わせから生じるパタ
ーンを物理的に露出した金属のパターンが含む場合、その物理的に露出した金属
のパターンに現像されるそのフォトレジストコーティング層の現像可能な像を形
成するために使用される個々の形状パターンの各々が、一時に１つの個々の形状
パターンを通ってその焦束ビームによって露光される場合に行うことができる。

【００９２】上記の回転フラット（平板）は、とりわけ、一時にエッチングするためにいく
つかの円筒状要素を提供するときに、円筒状要素を支持し、エッチング剤（例え
ば、一般に現像液）の接触を確保する手段を提供する。フラットは図２の（ａ）
と（ｂ）に示す。

【００９３】フラット１００は、耐エッチング性材料（例えば、ポリ塩化ビニルやポリオレ
フィンポリマーのようなポリマー又は複合材料）の支持要素１０２を含んでなる
。支持要素１０２は、ポリマーの平坦なシートであり、一般に、直径０．３〜２
．０メートル、好ましくは、０．５〜１．５メートルの丸い形状に切断されてい
る。シートの中央領域に開口部１０４があり、この開口部は、好ましくは、開口
部内に平行面（例えば、１０６及び／又は１０８ｂ）を有する。Ｌ字バー１１０
が相対する平行面１０６にそって整列する。Ｌ字バー１１０は、円筒状要素１１
４の支持エレメント１１２のための支持体（図示せず）を有する（フレキシブル
支持要素１１２の端部１１６が挿入できる穴（図示せず）のように簡単でよい）
。Ｌ字バー１１０は、エッチングプロセスのためにフォトレジストコーティング
が既に像形成され現像され又はエッチングで作られたフォトレジストコーティン
グを有する所望の数（例えば、２〜３０）の支持された円筒状要素１１４を支持
するために十分な数の、相対する穴（図示せず）を備えることができる。個々の
支持要素１１２は、それらの間のエッチング剤の容易な流れを妨げるように重な
る又は接近すべきではない（又は噴霧されたエッチング剤の直線経路が１つの筒
状エレメントと接触する前に、他のエレメントがエッチング剤を邪魔する位置に
あるべきでない）。

【００９４】本発明の好ましい態様において、筒状要素の支持は、その長手軸の周りに回転
することを可能にする又は生じさせる仕方で提供される。この仕方では、円筒状
要素の表面の全体３６０°が、エッチング剤のスプレーに曝される。したがって
、支持要素は、Ｌ字バーの全ての支持穴（それに支持されるメカニズムであれば
）の直径よりも小さい横断面の直径を有するべきである。また、支持要素は、こ
の要素の回転を可能にする又は促進するベアリングその他の手段で穴に支持され
ることができる。ファン状又はギヤ状の要素又は部材１１８が、支持要素（又は
エッチングされるべきでない筒状要素の領域）に存在し、支持要素の回転におい
てエッチング剤スプレーを助長することができる（それによって円筒状エレメン
トを回転する）。

【００９５】フラットは、好ましくは、外側の縁について回されるときに回転可能なように
、円形又は卵形の形状を付される。

【００９６】溶液のボーメ度は、高い濃度の活性エッチング剤成分又は標準的エッチング剤
溶液助剤のために、高いことが好ましい。ここで、ボーメ度は、不活性、高比重
、又は可溶材料であって本発明の利益を提供する材料を添加することによって高
めることができる。溶液のエッチング薬剤は少なくともエッチングに有効な量の
みが必要であり、例えば、少なくとも１重量％の活性エッチング剤、好ましくは
、少なくとも２，５又は１０重量％の活性エッチング剤である（例えば、少なく
とも１種の活性ハロゲン化物、酸化物酸酸化剤、キレート化剤、溶解剤等）。エ
ッチング剤容液は、主な化学的エッチング物質のようなエッチング溶液で使用さ
れる一般的な成分を含むことができる（例えば、金属塩化物、とりわけ高い価数
状態の金属塩化物、酸、酸化物酸、とりわけキレート化剤（金属イオンを溶液に
保持するため）、緩衝剤、界面活性剤等）。好ましい物質は、塩化第２鉄、塩酸
、フッ化水素酸、硝酸、硫酸、有機酸（キレート化剤としても作用することがで
きるカルボン酸等）、金属塩（その一部は、エッチングプロセスの際に自然発生
的に生成して、溶液中に残存する。例えば、第１鉄塩、亜硝酸塩、硝酸塩、アル
ミニウム塩）、ホスフェート、アルカリ金属水酸化物（ｐＨを調節するため）、
増粘剤（例えば、シリカやアクリレート）等の水溶液から選択される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、静脈内のカテーテル内にある典型的なステントの側面図である。

【図２】図２は、本発明で使用するための穿孔マスクを示す図である。

【図３】図３は、ステントのエッチングのための複数の筒状要素を支持するフラットの
前面図及び後面図である。

【図４】図４は、本発明の方法の流れ図を示している。

【手続補正書】

【提出日】平成１２年１２月８日（２０００．１２．８）

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図３

【補正方法】変更

【補正内容】

【図３】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ランブラッド，レロイジェイ．アメリカ合衆国，ミネソタ 55116，セントポール，エレノアアベニュ 1238 Ｆターム(参考） 2H097 AB06 AB10 JA04 LA20 4C167 AA01 AA28 AA41 BB06 BB26 BB70 FF01 FF03 FF05 GG23 4K057 WB02 WB20 WC08 WD10 WE02 WE07 WE08 WG02 WG10 WM07 WM11 WN10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）中空金属管に、光感受性レジストコーティング層をコ
ーティングすること；（ｂ）前記光感受性レジストコーティング層が感受性である波長の放射を含む
放射を提供すること、ここでこの放射は、前記光感受性レジストコーティング層
上の開口を通す；（ｃ）穿孔マスクの前記開口の位置及び前記開口を通る前記集束ビームの通路
を調節し、それによって前記フォトレジストコーティング層表面の所望のパター
ンを露光し、ここで前記所望のパターンが、少なくとも前記第１の開口及び前記
第２の開口を通して露出された領域の組み合わせを含み；（ｄ）露光された前記所望のパターンを有する前記フォトレジストコーティン
グ層を現像剤で洗浄し、この現像剤は、前記フォトレジストコーティング層の露
光された所望のパターンを、前記フォトレジストコーティング層の露光されてい
ない領域よりも容易に現像し、又は前記フォトレジストコーティング層の露光さ
れていない領域を、前記フォトレジストコーティング層の照射された所望のパタ
ーンよりも容易に現像して、前記フォトレジストコーティング層の一方の領域の
除去を補助し、前記フォトレジストコーティング層の他方の領域を、前記所望の
パターンで又は前記所望のパターンのネガ型の像で、前記中空金属管の表面に残
し、それによって前記フォトレジストコーティング層の下側の金属の物理的に露
出されたパターンを有する筒状要素を作ること；（ｅ）金属の物理的に露出された前記パターンを有する前記金属管を、耐化学
エッチング性支持要素に移動させること；（ｆ）前記金属の物理的に露出されたパターンを、前記金属管の金属をエッチ
ングすることができる溶液に接触させ、それによって前記金属管の物理的に露出
された表面からエッチングによって前記金属を除去し、前記金属の物理的に露出
されたパターンに対応する前記金属管の開口を、前記金属管要素に作ること；（ｇ）前記耐化学エッチング性支持要素から前記金属管を取り外すこと；を含む、筒状要素を製造する方法であって、（ｈ）回転可能な支持体上で前記金属管を支持すること；（ｉ）コーティングされた前記中空管に接触していない穿孔マスクの少なくと
も第１の開口に、前記放射を通して、前記金属管上の前記フォトレジストコーテ
ィングの表面の領域を露光して、その相対的溶解性を変えること；（ｊ）前記回転可能な支持体を回転させて、前記フォトレジスト層の表面を回
転させること；並びに（ｋ）前記光感受性レジストコーティング層が感受性である波長の放射を含む
更なる放射を、前記穿孔マスクの少なくとも第１の開口又は第２の開口を通すこ
と、ここで前記穿孔マスクの前記第２の開口の形状は、前記穿孔マスクの第１の
開口の形状とは異なっている；を含む、筒状要素を製造する方法。
【請求項２】前記柔軟な要素が柔軟なステントを構成する、請求項１に記
載の方法。
【請求項３】前記金属管状要素の物理的に露出された表面と、前記金属管
状要素の金属をエッチングすることができる溶液との前記接触が、前記管状要素
に前記溶液を噴霧することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】物理的に露出された金属の前記パターンが、前記穿孔マスク
の開口の個々の形状のパターンと前記のものの重なりの組み合わせからもたらさ
れるパターンを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】物理的に露出された金属の前記パターンに現像される前記フ
ォトレジストコーティング層に現像可能な画像をもたらすために使用される個々
の形状のパターンのそれぞれが、一時に個々の形状のパターンを通る照射の前記
集束ビームによって照射される、請求項３に記載の方法。
【請求項６】前記金属管状要素を連続的に回転させながら、前記照射の集
束ビームによって照射を行う、請求項５に記載の方法。
【請求項７】前記管状要素を自転及び公転させること、並びに前記金属管
に対する噴霧角度を反復的に変化させるスプレーを用いることによって前記噴霧
を行う、請求項２に記載の方法。
【請求項８】前記フォトレジストコーティング層の露出されたパターンを
現像する現像剤での、露出された所望のパターンを有する前記フォトレジストコ
ーティング層の前記洗浄を、前記照射されたフォトレジスト層の表面に前記現像
剤を噴霧しつつ、前記管状金属要素を回転させることによって行い、ここで噴霧
しながら前記金属管に対する角度を反復的に変化させるノズルから前記噴霧を行
う、請求項３に記載の方法。
【請求項９】可動式の支持体において１よりも多い金属管を支持し、前記
可動式の支持体を、噴霧によって化学エッチング溶液を適用する領域に通す、請
求項３に記載の方法。
【請求項１０】前記金属管要素を自転させ且つ前記支持体を公転させなが
ら、前記噴霧を行う、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】前記金属管の金属をエッチングすることができる前記溶液
を、約４０℃を超える温度に加熱する、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】前記溶液が、ボーメ度が４７．５°超である塩化鉄（ＩＩ
Ｉ）溶液を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】前記エッチング溶液の前記噴霧を行いつつ、支持されてい
る前記筒状要素を、長手方向軸について自転させ、且つ前記長手方向軸に垂直な
方向で少なくともいくらか公転させ、また前記金属管状要素の金属をエッチング
することができる前記溶液を４０〜１５０℃の温度でそれに噴霧する、請求項３
に記載の方法。
【請求項１４】前記エッチング溶液が、１１０〜１４０℃の温度でボーメ
度が４８〜５５°の塩化鉄（ＩＩＩ）溶液を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】前記エッチング溶液が、１１０〜１４０°Ｆの温度でボー
メ度が４８〜５５°の塩化鉄（ＩＩＩ）溶液を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項１６】前記エッチング溶液が、１１０〜１４０°Ｆの温度でボー
メ度が４８〜５３°の塩化鉄（ＩＩＩ）溶液を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】前記フォトレジスト層の現像の後で、平均粒子直径が５μ
ｍ未満の粒子のスラリーを使用して、現像された前記像を清浄化する、請求項１
に記載の方法。
【請求項１８】前記フォトレジスト層の現像の後で、平均粒子直径が５μ
ｍ未満の粒子のスラリーを使用して、現像された前記像を清浄化する、請求項２
に記載の方法。
【請求項１９】前記フォトレジスト層の現像の後で、平均粒子直径が５μ
ｍ未満の粒子のスラリーを使用して、現像された前記像を清浄化する、請求項１
１に記載の方法。
【請求項２０】前記フォトレジスト層の現像の後で、平均粒子直径が５μ
ｍ未満の粒子のスラリーを使用して、現像された前記像を清浄化する、請求項１
５に記載の方法。
【請求項２１】（ａ）化学エッチングレジストコーティング層の開口パタ
ーンを有する中空金属管を提供すること；（ｂ）前記中空金属管の金属をエッチングすることができる溶液を、前記開口
パターンに接触させ、それによって前記金属管の物理的に露出された表面から前
記金属をエッチングによって除去し、前記コーティング層の開口に対応する前記
金属管の開口を前記金属管要素に作り、耐化学エッチング性の支持要素をエッチ
ングしないようにすること；を含み、前記コーティングを有する前記中空金属管を、耐化学エッチング性支持
要素で支持し；前記金属管を前記耐化学エッチング支持要素から取り外すことを
特徴とする、柔軟なステントの製造方法。
【請求項２２】前記開口パターンの前記接触を、前記金属管を自転及び公
転させること、並びに前記金属管に対する角度が反復的に変化するスプレーを提
供することによって行う、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】１よりも多い金属管を可動式支持体において支持し、前記
可動式支持体を、化学エッチング溶液を噴霧によって適用する領域に通す、請求
項２１に記載の方法。
【請求項２４】前記金属管の金属をエッチングすることができる前記溶液
を、４０℃超の温度で前記金属管の金属に接触させる、請求項２１に記載の方法
。
【請求項２５】前記溶液が、ボーメ度が４７．５°超の塩化鉄（ＩＩＩ）
溶液を含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】前記エッチング溶液の前記噴霧を行いつつ、支持されてい
る前記筒状要素を長手方向軸に沿って自転させ且つ前記長手方向軸に垂直な方向
で少なくともいくらか公転させ、前記金属管状要素の金属をエッチングすること
ができる前記エッチング溶液を、２０〜６５℃の温度で噴霧する、請求項２３に
記載の方法。
【請求項２７】前記エッチング溶液が、１１０〜１４０°Ｆの温度でボー
メ度が４８〜５５°の塩化鉄（ＩＩＩ）溶液を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２８】前記エッチング溶液が、１１０〜１４０°Ｆの温度でボー
メ度が４８〜５５°の塩化鉄（ＩＩＩ）溶液を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】１よりも多い前記管状要素を同じ支持体に乗せ、又は前記
管状要素及び前記開口パターンが１よりも多い管状医療要素を特徴付ける、請求
項２１に記載の方法。
【請求項３０】３次元金属の表面にレジストパターンを作り、そして前記
金属をエッチングすることができるエッチング溶液と前記金属を接触させること
によって、前記レジストパターンを通して前記金属をエッチングすることを含み
、ここで前記エッチング溶液が、ボーメ度が４７．５°又はそれよりも大きい比
重を有することを特徴とする、３次元金属表面をエッチングする方法。
【請求項３１】前記エッチング溶液を、室温よりも少なくとも５℃高い温
度で前記金属に接触させる、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】前記エッチング溶液が２５℃で固体物質を沈殿させる、請
求項３１に記載の方法。