JP2002509645A

JP2002509645A - A device that protects electric circuits against micro discharges at interface

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Publication number: JP2002509645A
Application number: JP52594598A
Authority: JP
Inventors: ジョアネ、ピエール
Original assignee: エレクトリシテドフランス（セルヴィスナショナル）
Priority date: 1997-06-24
Filing date: 1997-11-03
Publication date: 2002-03-26
Also published as: FR2765069B1; TW408556B; AU5056698A; FR2765069A1; WO1998059531A1; EP0992182A1

Abstract

(57)【要約】本発明は、電気回路（１₀）の付近に、境界面微小放電により生じさせられた電磁波を減衰し、電気回路に影響を及ぼす震動を吸収する要素（２、２₀）を備える、境界面微小放電および対応する電磁波に対して電気回路を保護する装置に関するものである。本発明はあらゆる種類の電気回路、とくにＨｉＦｉの分野における電気回路に応用できる。 (57) Abstract: The present invention, in the vicinity of the electric circuit (1 _0), attenuated electromagnetic waves that are caused by the boundary surface micro discharge, that absorbs the impact vibration to an electrical circuit (2, 2 ₀ ) That protects electrical circuits against boundary surface microdischarges and corresponding electromagnetic waves. The invention can be applied to all kinds of electrical circuits, especially electrical circuits in the field of HiFi.

Description

【発明の詳細な説明】境界面微小放電に対して電気回路を保護する装置本発明は境界面微小放電に対して電気回路を保護する装置、および特定の電気回路へのこの装置の応用に関するものである。電気的微小放電の現象はハイファイ（高忠実度）システムにおける楽音再生の質低下源として正確に指摘されてきた。この種の装置では、導電体−電気絶縁体の境界面が可変電界にさらされると、それらの電界が低い電圧、ミリボルトのオーダー、から生じさせられる状況においてさえもこの境界面のレベルで放電が起きる。その電圧値はオーディオ周波数の信号で動作している場合に非常に一般的なものである。オーディオ周波数に対して非常に急速、０．１μｓ、で比較的低いレベル、−８０ｄＢ、であるが、それらの放電はそれでも放射される電界に少なからぬ変化をひき起こす。詳しくいえばそれらは境界面微小放電として知られている。それのパルス繰り返し率は特に可聴周波数領域内に入り、かつそれらはオーディオ周波数信号に相関させられて、後者はこの種の装置で再生される音楽の音質を劣化させる。製造方法に関連し、かつ楽音を向上することを意図されている技術的要素が、１９９６年１０月１０日に出願されたフランス特許Ｎｏ．９６１２３６９に特に記載されている。そのフランス特許は参考のためにこの特許出願に含まれている。したがって、絶縁された導電体が可変電界にさらされると、導電体／絶縁体境界面に、最高確率仮説に従って緩和過程により放電が発生される。図０ａ参照。しかし、放射される電界は機器のアースすなわち基準電圧に対して非常に高いことがあり得、いずれの場合にも無視できるものとみなすことはできない。導電体に直接接触している絶縁層における破壊的な放電すなわち破壊という仮説を基にして、図０ｂに示されているような現象を表すために製作されたモデルに関連して、Ｃ₁は導電体に直接接触している絶縁層の電気コンデンサを示し、Ｃ₂は導電性コンデンサー基準電圧すなわちアース、ｅは微小放電現象を「ひき起こす」放電間隙を示す。導電体に直接接触している絶縁層の電気コンデンサＣ₁の端子に加えられる可変電圧が図０ｃに示されている。この電圧は非常に速い緩和発振の存在の証拠であり、それの繰り返し率はオーディオ周波数信号を乱す。しかし、ＥＬＥＣＴＲＩＣＤＥＦＲＡＮＣＥの研究所でＭｒ．Ｐ．ＪＯＨＡＮＮＥＴにより行われた微小放電現象についての研究が、次のようなある特徴を指摘した。すなわち、・微小放電は、１ミリボルトより小さい、非常に低い周囲電圧で起きる。それらはしきい値の影響を受けないように見える。・それらの微小放電の破壊電圧は非常に低く、おそらく１μＶと１ｍＶの間である。・放電の前面は非常に速く、１ｎｓ以下である。・微小放電は、とくにオーディオ周波数の電気回路または電子回路において大きな破壊要素を構成する電磁波を局部的に必然的に生ずる。更に、導体を被覆している絶縁体の外面、実際には絶縁体−空気の境界面、に同じ種類の放電が現れることがある。この現象は、電荷の集中が絶縁物質の２つの層の間の境界面に現れることがある、というマックスウェル−ワグナー効果により特に正当化される。別の研究によって、それらの微小放電が、それの支持体の、言葉の機械的な意味で、震動状態に極めて敏感であることが示された。したがって、この現象はまた微小放電の現象を既知の摩擦電気現象に関連付けるが、それらの回路により発生され、伝送され、または処理される電子的オーディオ周波数信号に及ぼす直接の影響のために、１つまたは複数の有害な電磁波が更に存在する。支持導電体に関してそれらが働きかけるやり方、図０ｄに示されている、は以下に述べるやり方で定めることができる。導体−絶縁体破壊現象に実際に対応して、それらは支持導電体を流れる電流を損って電気エネルギーを除去する。この損ないの程度は支持導体媒体の局部的な状態に依存する。含まれている電気容量は非常に小さい値、数ピコファラド、であることを考慮して、それらが局部的に作用する態様が限定される。しかし、それらの作用の全体を見過ごすことはできない。実際に、包括的な用語で、どのような放電にも似て、微小放電現象は電磁波を発生する。その電磁波は導体部品により導かれることがある。微小放電現象に関連する波長は真空中で１ｃｍと３０ｃｍの間である。その範囲は３ＧＨｚと３０ＧＨｚの間の無線周波数に対応する。上記現象と諸特徴についての直接の確認が、一方では、電源の出力端子と、その電源の順番に接地されているケーシングとの間に生ずるそのような電磁波の伝送を示すことにより、および他方では、本発明の目的の１つに従ってこの電磁波に加えられる傾向がある減衰により、得られている。境界面の微小放電に関連する電磁波が電子回路に到達すると、それの一部が回路素子により拾われ、問題の周波数におけるそれらの非直線伝送の特性のために −およびこれは特にはんだおよび接点の場合である−検出現象を行って寄生電圧を生ずる。この現象は、微小放電が伝送される電気信号ＢＦにしばしば相関させられ、または後者により発生すなわちひき起こされる機械的震動にさえも相関させられる、という事実によって更に悪化させられる。それらの震動はその現象を非常に高い程度まで乱されることがある。したがって、上記現象、更に詳しくいえば、そのようにして発生された寄生電磁波のマイクロ波の部分、ＳＨＦ型および境界面微小放電に関連する部分、を考慮に入れると、回路に後者が及ぼす矛盾した作用を次のように要約できる。 −個別電気部品が送信器および受信器の両方として機能する傾向がある。受信器としては、それらはそれ自身の伝送を拾い、したがってそれを増幅することがあり、または外部部品の伝送を拾ってそれを増幅することがある。 −境界面微小放電に関連する電磁波が実効信号に及ぼす影響は、そのような無線周波数において存在する伝送非直線性が与えられるならば、相互変調および檢波の形をとる。 −部品の配置はこの電磁波を拾うか否かについての部品の能力を決定するので、部品の配置は非常に重要である。したがって、それらの部品をでたらめな向きに配置すると一層有利であるようである。 −これと同じ理由で、配線とプリント回路の組成および構造は重要である。というのは上記周波数では、各導体が送信アンテナと受信アンテナを構成するためである。線上に絶縁体が存在するとこの電磁波を発生ずる過程が促進されもする。 −バイパスまたはコネクタソケットなどの明らかに鎮痛な部品は破滅的であることを証明できる。 −電気絶縁またはその他の吸収性スクリーンは上記周波数で非常に変化しやすい挙動を示し、電磁波を集中し、反射しまたは回折することがあり、たとえば、全く予測されない結果を生ずる。 −境界面微小放電に関連する電磁波は導体の外部に導かれることがあり、したがって、プラグ、トランスまたは巻線などの他の任意の部品に入ることが完全にできる。 −試験台上で完全に動作する、ラックその他の構造体への取り付けはオーディオ周波数装置により発生される楽音に関して不都合であることが判明しており、一方、信号対雑音比などの従来の電子的測定値はほとんど変化せず、または改善されたように見えることさえある。実際には、この種の取り付けは、境界面放電に関連する電磁波に共振器または「電子レンジ」さえをも生ずるという効果を持つことが予期しないのに見出された。 −微小放電の結果としての電磁波は、電子なだれ型の効果に起因するオーディオ信号に関連する静電型の電界が存在する場所である絶縁体−導体境界面または絶縁体−絶縁体境界面に他の微小放電をひき起こすことがある。 −主電源は主な微小放電源であるようである。 −高電圧は２３０Ｖである。 −付近に接続されている全ての受信器により生じさせられた放電の伝播である。本発明の目的は境界面微小放電から電気回路を保護する装置を提供することである。本発明の他の目的は、更に詳しくいえば、どのような電気回路にも配置できる境界面微小放電に関連する電磁波を減衰する手段を提供することである。また本発明の目的は、更に詳しくいえば、境界面微小放電に関連する電磁波への摩擦電気の寄与を減少するために、電気回路に影響を及ぼしがちである機械的な震動を吸収する手段を提供することである。境界面微小放電と、それらの境界面微小放電によって生じた無線妨害とから電気回路を保護するために用いられる、本発明により提案された装置は、添付図面と共に読まれる、以下の説明から一層容易に理解されるであろう。添付図面は、図０ａないし図０ｄは別にして、発明者Ｍｒ．Ｐ．ＪＯＨＡＮＮＥＴが知っている技術的素子に関連するものである。 −図１ａは本発明の目的を達成するために構成された境界面微小放電から電気回路を保護する装置の第１の実施形態を表す。 −図１ｂは本発明の目的を達成するために構成された境界面微小放電から電気回路を保護する装置の第２の実施形態を示す。 −図２は電気回路がスピーカーである、本発明の目的を達成するために構成された境界面微小放電から電気回路を保護する装置を表す。 −図３ａ、３ｂおよび３ｃは、電気回路がピックアップ・ユニットで、オーディオセンサの電線を接続する、本発明の目的を達成するために構成された境界面微小放電から電気回路を保護する装置を表す。 −図４ａおよび４ｂは電気回路がトランスおよび分離トランスでそれぞれ構成されている、本発明の目的を達成するために構成された境界面微小放電から電気回路を保護する装置を表す。 −図５ａおよび５ｂは、電気回路がプリント回路板上で配線されている個別電気部品の回路で構成されている、本発明の目的を達成するために構成された境界面微小放電から電気回路を保護する装置の第１の変更と第２の変更を表す。 −図６ａ、６ｂ、６ｃおよび６ｄは、電気回路が特定の電気コネクタまたは電子コネクタである、本発明の目的を達成するために構成された境界面微小放電から電気回路を保護する装置を表す。 −図７ａおよび７ｂは電気回路がプリント回路板に配線されている個別素子で構成されている、本発明の目的を達成するために構成された境界面微小放電から電気回路を保護する装置の第１の変更と第２の変更を表す。 −図８は電気回路が安定化電源である、本発明の目的を達成するために構成された境界面微小放電から電気回路を保護する装置を表す。種々の部品を一層明らかに示すように、種々の図面は少なくとも部分的に横断面で示されている。境界面微小放電と、それらの境界面微小放電によって生じた無線妨害とから電気回路を保護するための、本発明の目的を達成するために構成された装置についての一層詳細な説明を、図１ａおよび１ｂと共に、第１の実施形態およびその後で第２の実施形態を参照して以下に与える。一般的にいえば、境界面微小放電と、それらの境界面微小放電によって生じた無線妨害とから電気回路を保護する本発明により提案された装置は、任意の種類の電気回路にも応用される。電気回路の概念は導電体または簡単な電気ケーブル、トランスなどのはるかに高度の電気回路、個別部品を持つ電気回路またはプリント回路板に配線された集積回路部品の形の電気回路、電気コネクタと電子コネクタとの少なくとも一方、スピーカーなどの電動装置、またはたとえば、オーディオセンサのピックアップに関連するという広い分野を含む。一般的にいえば、境界面微小放電と、それらの境界面微小放電によって生じた無線妨害とから電気回路を保護する本発明により提案された装置は、この電気回路の付近に配置された、それらの境界面微小放電によって生じた電磁波を減衰する素子であることが注目に値する。例として与えられていて、いかなる点でも限定するものではない図１ａを参照して、この図の電気回路は、直径が５／１０ｍｍであるエナメル線などの複数の導電体で構成されていることが知られている。それらの導体は図１ａでは参照番号１で示されている。上記導電体１と周囲の空間との間、およびそれらの線すなわち導電体を被覆している遮蔽エナメルでさえにも、通常生ずるそれらの境界面微小放電によって生じた電磁波を減衰するための要素が図１ａに参照番号２で示されている。有利なことに、図１ａに示されている実施形態では、それらの境界面微小放電によって生じた電磁波を減衰するための要素２は導電体１の外面に付着された半導体物質の被覆である。本発明の１つの有利な特徴のために、要素２はこの半導体物質から製作され、導電体の外面が、導電体１の静電位に近い一定局部値を持つ静電位に維持されるように、特定の値範囲内であるように半導体物質の直線抵抗率が選択され、その間に、境界面微小放電によりひき起こされた一定しない放電電流の全てが吸収され、それによってそれらにより発生された電磁波が減衰させられる。更に詳しくいえば、電磁波を減衰するために要素２を構成する半導体被覆の単位長さ当りの直線抵抗率は０．１Ωｍと１０Ωｍの範囲である。境界面微小放電と、それらの境界面微小放電によって生じた無線妨害とから電気回路を保護するための、本発明の目的を達成するために構成された装置の非限定的な実施形態では、それらの境界面微小放電により生じさせられた電磁波を吸収する要素２は、たとえば生理学的血清の抵抗率に対応する、０．７Ωｍに近い抵抗率を持つ液体塩溶液またはそれのゲルの形態で設けることができる。この溶液は特に良好に機能することが見出されている。明らかに、前記図１ａに示されているようにこの吸収性要素を導電体１を包み込むスリーブとして設けるために、たとえばポリスチレンまたはポリテトラフルオロエチレンから製作された、たとえば、この同じ図１に参照番号２₀で示されている、プラスチックチューブを含む外囲器を設ける必要がある。このようにして設けられた外囲器を、図１ａに２₁で示されている端部封じスリープと、同じ図１ａに参照番号２₂により示されているシリコン継ぎ目を付加することにより完全なシールとにより封じる。前記シリコン継ぎ目／封じスリーブ２₁、２₂はたとえば導電体１の封じられた通路を構成する。最後に、プラスチック外囲器すなわちチューブ２₀の各端部に熱収縮シース２₃を設けて、本発明の目的を達成する保護されたケーブルを構成する。その保護されたケーブルはこの説明の後では参照記号ＣＰで示される。封じスリーブ２₁を通る導電体１のための通路には、図１ａに参照番号２₄で示されているエポキシ樹脂を充填できる。最後に、好適な実施形態では、減衰要素２は０．９％の塩化ナトリウム溶液ＮａＣｌあるいは、生理学的血清の形で設けることができる。本発明により提供される特に有利な特徴のために、境界面微小放電により生じさせられた電磁波を減衰するために用いられる要素２は、それらの妨害放電により生じさせられた電磁波を吸収する要素である。たとえば、この説明の後で更に詳しく説明するように、境界面微小放電により発生させられる不安定な放電電流の全てを減衰、その減衰効果はマックスウエルの法則に従って放射される電磁界の振幅を減衰もする、および吸収することは別にして、電磁波を減衰するために用いられるこの同じ要素２は境界面微小放電によって生じた電磁波を、上記減衰要素２の半導電性に起因する放射によって伝播させられた電界を減衰することにより、吸収できるようにもする。電磁波を導波管内で伝播および導くようにするために、導波管の導電性壁の境界における諸条件が、それらの壁の付近においてほぼ０である電界値を要することを思い出すであろう。同様に、それの半導体諸特性のために、減衰要素２は、任意の微小放電の結果として起きる放射される電磁界の値を減少する作用を持つ。境界面微小放電およびそれらの境界面微小放電によって生じた無線妨害から電気回路を保護する装置の実施形態の第２の変更例を、図１ｂに関連して以下に説明する。いかなる点でも限定されない例によって、図１ｂの場合に示されている電気回路は変圧器である。この場合には、境界面微小放電によって生じた電磁波を減衰する要素２が、問題の電気回路に影響を及ぼしがちである機械的な震動を吸収する要素の形で設けらることが特に有利であることが判明している。図１ｂに参照番号１で示されている変圧器は電気機械的な震動の場所であり、それらの電気機械的な震動は電気的微小放電を発生ずる、したがって、それらの微小放電の存在に起因する無線妨害を発生ずる傾向がある。図１ｂにおける参照番号２は微小放電によって生じた電磁波を減衰するために用いられる要素を示す。この要素は上記機械的震動を吸収する要素である。選択によって、それは、上記半導体諸特性を持つ粉末状要素とすることができる。同じ図１ｂで、参照番号２₀は電気回路１を収めているケーシングを示す。その電気回路は、粉末状要素２中に沈められている変圧器と、その粉末状要素とで構成されている。その粉末状要素も前記図１ｂに示されている。明らかに、その他の諸構成要素を、たとえば、非常に薄い黒鉛層で変圧器の巻線を黒鉛化し、かつ電気回路１を構成している変圧器と外部回路との間で外部へのリンクを構成する導電体を黒鉛化することによって、境界面微小放電の作用をできるだけ減少する手段として組み込むことができる。ケーシング２₀は適切な、十分に堅いプラスチック材料から製作された種類のケーシングとすることができる。好適な実施形態では、粉末状要素２として珪砂に粉末状黒鉛を０．１容積％混合したものを用いた。それの効果の点では、境界面微小放電の現象は電磁妨害のそれに類似する。しかし、それの特に複雑な作用によってそれは電磁妨害とは一層容易に区別される。したがって、それは特定の保護を必要とする。それの動作モードは実際には種々の境界面微小放電源に結び付けられている。もちろん、下記のことを選び出すことができる。 −乱されるオーディオ信号に相関させられない大電力源：本質的には、５０Ｈｚ（およびそれの高調波）におけるセクタおよびそれの変換手段；変圧器、電動機、 −乱されるオーディオ信号に相関させらている大電力源：スピーカーおよび増幅器−スピーカーケーブル、 −乱されるオーディオ信号に相関させられない小電力源：システムに近い導体、それは他の源と比較して一般に無視できる、 −乱されるオーディオ信号に相関させられる小電力源：本質的には電子装置および関連する配線である、それらは震動から遮断されていると仮定されるが、それは常にそうであることではなく、耐震スイッチおよびその他の支持構造が使用される理由を説明している。微小放電およびそれに関連する電磁波に関してオーディオ信号に対してとることができる操作の種類は除外なしに次の通りである。 −微小放電が起きた時の実効信号の電流に対する直接作用。含まれている容量の値が非常に小さければ、この影響はおそらく無視できることをモデルが示している。 −回路の非直線素子による微小放電により放射された電磁波の検波：この種の動作は一層起こりやすい。その理由は、はんだまたはバイメタル接点などの、実際に部分的に修正される素子によって検波が行われるためである。はんだ付けの問題はオーディオマニヤ達によりかなり以前から提起されてきた。問題の周波数においては、全ての導電素子は多少程度は修正すべきことを指摘せねばならない。オーディオ信号に高く相関させられている電磁波は検波されて回路に再び注入され、楽音の劣化を実効的に行わせることがあることが考えられる。 −実効信号（セクタ）に相関させられていない外部源による作用。もっともこれは明らかにすることがより困難であるが。しかし、微小放電が存在するという仮定で−およびそれらを無くそうという努力で−設計されたセクタフィルタの効率が１つの可能な動作モードを表す。・５０Ｈｚセクタおよび関連するトランスは、オーディオ信号に相関させられていないが、振幅が大きい微小放電の電磁波を供給する。・この電磁波は、それ自身信号自体により分極されるオーディオ回路における微小放電を促進またはトリガすら行う傾向がある。・そうするとわれわれは、トリガ素子が５０Ｈｚセクタである場合、およびトリガされた信号が実効信号における微小放電の電磁波である場合になだれ現象と、後者と５０Ｈｚ信号およびそれの高調波との間の相互変調の全セットとに直面させられる。微小放電に対して保護する本発明により提案された装置が有効であるということが微小放電の存在を間接的に立証している。・基本的な保護は導電体、絶縁されていると仮定されている、を、・局部的な等電位性を促進するために十分に導電性であり、・かつ微小放電に関連する電磁波を消費および吸収するために十分に抵抗を持つ、半導体物質で取り囲むことにある。微小放電は導電体−絶縁体の境界面に発生されるので、コンデンザが微小放電を発生する。空気（または真空）コンデンサのみがある程度の効果を示す。 −電磁波を同時に消費できるようにする機械的吸収体でトランスを被覆することによりトランスは微小放電の放出から保護される。 −差動モードでは、微小放電はＲＣ回路により吸収できることが好ましい。・Ｒ：問題の導体の特性インピーダンスに近い値の非誘導性抵抗、好ましくはカーボン抵抗、・Ｃ：空気コンデンザまたは真空コンデンサ。 −同相モードでは、微小放電に関連する電磁波を吸収することはデリケートな問題であって、半導体媒体で回路を被覆することを含む。その媒体は震動要素（電動機、変圧器）の場合に震動も吸収する。境界面微小放電と、それらの境界面微小放電によって生じた妨害とから電気回路を保護するための、本発明の目的を達成するために構成された装置についての詳細な説明を、この電気回路がスピーカーである場合について、図２を参照して以下に行うことにする。従来のやり方で、この図に示されているスピーカーは間隙区画ＬＥが設けられている磁気ヘッド、ＣＵで示されている、と、スピーカーのコーンに連結されている電気コイルとを有する。コーンは上記図２にはＭで示されている。従来のやり方で、コーンＭの周縁部がフレームＡに接合されている。フレームＡはほぼサラダボウル形であって、磁気ヘッドＣＵに連結されている。コーンＭのベース上に分布されている電気コイルが間隙区画ＬＥ内に配置されている。そのコイルは出力端子ＢＳ１とＢＳ２およびそれらの端子の接続線とに接続されている。接続線は電気的増幅器の出力端子に接続されている。一般的にいえば、および図２に示されているスピーカーユニットを境界面微小放電現象に対して保護するために、一方では、コーンＭのベース上に置かれているコイルに薄い黒鉛被覆を設けることができ、その理由から図２に示されているコイルは参照番号１₀で示されている。スピーカーコイルへの上記黒鉛被覆は別にして、本発明の目的を構成する、図２に示されている装置は半導体発泡物質のライニング、参照番号２で示されている、を有する。このライニングは間隙区画ＬＥの底に置かれている。また、間隙区画の壁は、半導体物質の表面仕上げも有する。最後に、端子ＢＳ１、ＢＳ２に保護被覆を設けることができる。この被覆は端子を保護し、それらの端子の線を接続し、この保護被覆は半導体物質から製造され、後者をそれの長さの少なくとも一部にわたって覆う。黒鉛層１₀が被覆されているコイルには半導体物質の被覆が設けられ、端子ＢＳ１とＢＳ２上の保護被覆とそれらの端子の接続線は、間隙区画ＬＥの底に用いられているものと同じ導電性フォームとすることができることをも指摘せねばならない。限定的でない一実施形態では、端子ＢＳ１、ＢＳ２と上記電気的増幅器端子との間の接続線を、図１ａに関連して上で説明したものなどのような保護される線ＣＰの形で設けることができる。更に、上記接続線、すなわち、たとえば保護される線ＣＰ、の端部に、非常に高い無線周波数を除去するフィルタを設けることができる。この除去フィルタは線の端部に、または半導体物質を被覆されている接続線の部分に接続されている。他の、非限定的な、実施形態では、除去フィルタを、線の中心コアと直列の低い値の抵抗の形で設けることができる。それらの抵抗、図２にＲで示されている、は小さい値のコンデンサＣにより接続されている。非限定的な一実施形態では、抵抗Ｒは０．１Ωと２．５Ωの間の値を持ち、コンデンサＣの値は３０ｐｆと１００ｐｆの間の値であり、抵抗Ｒ’の値は１０Ωと５０Ωの間である。更に詳しくいえば、本発明の目的を構成する装置に関連して、図２を参照して説明した装置の動作を以下に説明する。スピーカーコイルは、たとえば、コーンＭに連結されている絶縁チューブの上にエナメルを塗布された導電体線も１つまたは２つの層を有する。そのコイルは、間隙区画ＬＥ内におけるそれの位置のために、一様な磁界中に置かれている。その結果、コイルはそれの重要な機能のために強い震動を受け、したがって、上記接続線を介して出力増幅器を妨害することがある多数の微小放電を生ずる。図２を参照して説明したように、本発明により提案された装置は、スピーカーコイルを有する回路の源に生ずる微小放電を、それらの微小放電により放出された電磁波を特に吸収することにより、大幅に減衰できる。微小放電の放出レベルは、黒鉛などの半導体物質を実際のコイルに制御できるやり方で付着することにより、低下させられる。それによって、この説明の初めで述べた黒鉛を付着されたコイル１₀を形成するために、コイルは黒鉛を付着されている。黒鉛の膜をコイルとは別々の支えに吹き付けることによって黒鉛を付着できる。用いられる黒鉛はたとえばＧｒａｐｈｉｔｅ３３またはＢｌｉｎｄｏｔｕｂであって、両方とも商業的に入手できる。上記支え上で黒鉛の膜が完全に乾燥されると、パッドを黒くするように、そのようなパッドなどの工具により乾燥黒鉛のいくらかが除去される。その後で黒鉛はパッドによりスピーカーコイルに定期的に付着され、したがって、黒鉛は上記コイルの全面にわたって付着される。その後で、黒鉛を含んでないパッドを用いてそれをバフ研磨できる。そのバフ研磨作業は、スピーカーコイルが僅かに灰色のつやのある外観となった時に終了される。微小放電により放出された電磁波は間隙区画ＬＥの底の、コイルの付近に置かれている半導体フォーム２₀により吸収され、およびいずれにしても、コーンの移動を妨げないヘッドＣＵの部分、すなわち、ヘッドのベースに、たとえば、ドームを構成するコーンガードがある。図２にはそのコーンガードがこの理由から参照番号２₀で示されている。用いられているフォームについては、この半導体フォームは、たとえば、ＶｅｒｍａｓｏｎｅｔＶｉｔｅｃから入手できるものなどの、抵抗率が１５Ωｍより低いか、それに等しい、高密度フォームとすることができる。この種のフォームは開いているセルを持つという特定の特徴を有する。上記動作のために適切なフォームはＶｅｒｍａｓｏｎｅｔＶｉｔｅｃによりＦＡＲＮＥＬＬカタログに番号１６７−８４８の下に販売されているフォームにできる。しかし、抵抗率が１Ωｍにほぼ等しいより導電性のフォームが好ましいことがある。黒鉛をコイルに付着する作業に関しては、本発明のために、このようにして付着された被覆は、局部的な等電位を生じさせることができ、かつ表面磁界を調整できるようにする。もっとも、共振空胴内に微小放電を捕らえることを避けるために、この被覆は十分に抵抗がなければならない。いいかえると、コイルの過剰の黒鉛は得られる結果を劣化させるようである。境界面微小放電の現象に固有の波長はセンチメートル範囲の波長である。したがって、それらの波長の境界面微小放電により生じさせられた電磁波を吸収するために構成されている半導体フォームが、その吸収が効率的であり、この電磁波の反射を避けるように、この同じ程度の長さの不規則性またはくぼみを持つならば有利なことがある。しかし、非常に高い無線周波数を除去することを意図するフィルタに使用されるコンデンサＣの点では、それらのコンデンサは、内部での微小放電の発生が少ない空気コンデンサの形で、または真空中に置かれた、あるいは、中性ガス、環境に応じて空気とすることができる、の中に置かれたコンデンサの形で、設けることが好ましい。真空中、中性ガスの雰囲気中、または空気中でも、に封入されると周囲の雰囲気の変化から保護できるために、封入されたコンデンサを使用することは特に有利であり、したがって、この形で設けられた除去フィルタは周波数、伝送される特に非常に高い周波数の遮断周波数において特により安定である。最後に、間隙内に鉄類の流体が用いられているスピーカーの場合には、特に「ツイーター」として知られているスピーカーの場合には、本発明により提案される装置は、微小放電の現象により発生された電磁波を吸収する手段として、０．１容量％から１容量％までのコロイド状黒鉛を鉄類の流体に更に含ませることができる。境界面微小放電と、それらの境界面微小放電によって生じた無線妨害とから電気回路を保護するための、本発明の目的を達成するために構成された装置についての一層詳細な説明を、図３ａないし図３ｃに関連して以下に行う。それらの図で回路はディスクまたはフォノグラム、微小溝としても知られている、のためのピックアップユニットを含んでいる。オーディオセンサの従来のピックアップユニットが、どのようにして動作するかについての簡単な説明を以下に再び行う。オーディオセンサは、２個の可動コイルに電気的に接続されているピックアップ針を通常有する。２個の可動コイルは９０°離れて位置されてステレオピックアップユニットを構成している。可動コイルはＨで示されている磁界中をピボット軸を中心として動く。図３ａと図３ｂに特に示されている、この状況において、本発明により提案された装置は、可動コイルと電線を構成している線を被覆する半導体物質の被覆を有する。上記図に示すように、可動コイルを構成している線を被覆する半導体物質の被覆は、スピーカーコイルに関連して上で述べたのと同じプロセスで黒鉛の形でそれらのコイルに付着できる。しかし、それらの可動コイルを製作するために用いられる導線が細いために、その作業には特別の注意を必要とする。更に、半導体物質の吸収性フォームは、上記可動コイルの動きを妨げないのであれば、あらゆる回路およびあらゆる区画すなわち空間と同じレベルで導入される。したがって、図３ａと図３ｂにおいて、コイルに黒鉛を被覆することは別にして、実際のピックアップヘッドを囲む半導体物質のフォームのキャップｍと、可動コイルにより発生された信号の増幅器に可動コイルを接続する線を囲んでいるシースが示されている。この理由から、上記図と同じようにして、図３ａと図３ｂにおける黒鉛を被覆された可動コイルは、増幅器に可動コイルを接続する導線が参照番号１₁で示され、キャップｍと実際のピックアップヘッドおよび黒鉛を被覆されている線１₁に付着された半導体フォームのシースが、参照番号２₀により示されている。ピックアップユニット、すなわち、上記可動コイルに接続されている導体を保護することについて特殊な措置を取る必要がある。それらのコイルには図３ａまたは図３ｂに示されているようにピックアップアームを通じて供給される。一般的にいえば、下記のようにしてアームに再結線すると有利である。 −導体の選択：直径が１／１０ｍｍないし２／１０ｍｍのエナメル線たとえば、高温二重被覆ポリウレタンエナメルを付着する。 −既存の導電体をスピーカーコイルに関連する説明において上で述べた黒鉛導電体で置き換える。 −ピックアップアームの全長に沿って保護シースを生ずるように前記黒鉛被覆導電体１₁を半導体フォーム２₀で被覆する。特に、結線を、図３ａに示されているようにピックアップアームの内側に装着でき、シースはこのアームの内側に挿入されており、または図３ｂに示されているようにピックアップアームの外側に装着でき、この場合にはシース＋導電体の組立体は、ポリテトラフルオロエチレンテープから製作された締め付けカラーまたは留めカラーにより保持されることを指摘しなければならない。それらの留めテープは図３ｂに参照番号２₁により示されている。明らかに、上記接続線１₁の出力端子において、すなわち、実際にはピックアップ増幅器の入力端子において、高い無線周波数を除去するフィルタが設けられている。このフィルタはスピーカーの説明で上で述べたものに匹敵する値の抵抗ＲおよびコンデンサＣを有する。左チャネルＧと右チャネルＤを有するステレオピックアップヘッドの場合には、図３ｃに示されているように左チャネルと右チャネルのおのおのに除去フィルタが設けられる。これは、図３ｃに回路図の形で示されているようにピックアップテーブルＴＬ自体の下に置くことができる。用いられる抵抗とコンデンサＲ、Ｃは、スピーカーのための除去フィルタの構造に関連する説明で上で述べたものと同じ性質および同じ値の抵抗である。電気回路が電源電圧変圧器の電気回路である場合に用いられる、本発明により提案された装置のより詳しい説明を、図４ａおよび４ｂに関連して以下に行う。図４ａに示されているように、電源電圧変圧器は参照番号１₁で示されている一次巻線と、参照番号１₂で示されている二次巻線とを有する。図１ｂに示されている装置と同様に、本発明により提案された装置は、図４ａに概略的に示されているように、きつく封じられた通路が設けられている封じられた外囲器を構成するケーシング２₀を有する。封じられた通路は参照番号２₁で示されている。ケーシング２₀で形成されている封じられた外囲器は一次巻線１₁ と二次巻線１₂を有しかつ包含し、かつ図１ｂに示されている装置のように、変圧器の機械的振動を吸収する半導体物質がまた充たされている。また、一次巻線１₁と二次巻線１₂は封じられている通路において、参照番号１₃と１₄により図に示されている接続線によって相互に接続されている。選択によって、および一方ではスピーカーコイルに、他方ではピックアップヘッドの可動コイルに関連して上で説明した電気回路に類似のやり方で、一次巻線１₁と二次巻線１₂のために用いられている電線と、一次巻線と二次巻線を封じられている通路１₃と１₄に接続する電線とに、半導体物質の被覆が設けられているので有利である。この半導体物質は、この説明の初めの方で説明したように付着されかつバフ研磨された黒鉛膜の形で設けることができる。更に、ケーシング２₀で形成されている封じられた外囲器には半導体物質が充足されている。目的は機械的震動を吸収することであるから、前記一次巻線１₁ と二次巻線１₂は前記半導体物質２中に埋め込まれている。図１ｂと同様にして、機械的震動を吸収する半導体物質は砂のような粉末状物質であって、その砂にこの説明の後で説明する諸条件の下で黒鉛が混合される。境界面微小放電の発生から変圧器回路を保護することに関してその装置がどのように動作するかについての説明を以下に行う。一般的にいえば、スピーカーおよびオーディオピックアップユニットの後で、変圧器は大きな境界面微小放電源を表す。 −電圧絶縁された巻線にはそれらの変圧器の外面で接近できる。トロイダル変圧器の外面も巻線で完全に製作されている。 −電動力と磁気歪みの制約が高いレベルの震動をひき起こし、微小放電を増倍し、外部巻線がＡＣ電源回路網の中性点ではなくて相に接続されているならば、なおさらそうである。したがって、境界面微小放電の発生を変圧器などの回路と同じレベルまで減衰または十分に抑制するためにとられる方策は、 −外部巻線のレベルに局部的な等電位を生ずること、 −機械的震動をできるだけ阻止または吸収すること、 −それらの微小放電により放出された電磁波と後者により発生された電流を吸収すること、である。たとえば、スピーカーコイルと、またはオーディオピックアップユニットの可動コイルと、同様なやり方で、局部的な等電位の層を、ＢｌｉｎｄｏｔｕｂまたはＧｒａｐｈｉｔｅ３３粉末黒鉛を、この説明の初めで概略述べた諸条件の下で変圧器の外面に付着することによって、変圧器の外面と同じレベルに形成できる。機械的震動を減衰および吸収するために、変圧器の一時巻線１₁と二次巻線１₂ が上記封じられたケーシング２₀の内部に置かれる。上記機械的震動を吸収するように、適切な粉末状半導体物質の適切な層を十分な厚さで挿入できるようにするために、変圧器とケーシングとの間のスペースは１ｃｍより決して狭くない。巻線がケーシングの中にひとたび置かれると、あいている空間が、たとえば、機械的部品を潤滑するために用いられる、黒鉛粉末またはコロイド状黒鉛を適切な割合、０．１容量％ないし０．８容量％の割合、で含んでいる粉末状減衰混合物で充たされる。粉末状要素に加えられる黒鉛またはコロイド状黒鉛の百分率に関しては、そのようにして構成されたほぼ均質な混合物の抵抗率は、説明の初めで述べたように０．１Ωｍと１０Ωｍの間でなければならないことを特に指摘しなければならない。使用する粉末状物質のベースに関しては、粉末状黒鉛またはコロイド状黒鉛が上記割合で加えられる珪砂の形とすることができる。特に、黒鉛の容量百分率は、珪砂が用いられるとするならばこの物質が当然半導電性であることを心に留めて、用いられる珪砂または粉末状物質の抵抗率に依存する。一次巻線および二次巻線を含んでいる外囲器を充填することに関しては、これは珪砂と黒鉛を含んでいて、どのような沈下も避ける、混合物が充填される。その混合物は、厳密にいえば変圧器の上側部分を軽く覆うように注入される。封じられている通路２₁の出口に関しては、図１ａに関連する説明で上で概略述べたように、保護される線ＣＰを用いて連結を行うことができる。本発明により提案された装置に従ってそれらの連結のために保護されている線ＣＰが用いられないとすると、二次巻線１₄の連結について示されているように、導電性フォームのシースを設けると有利である。このシースは上記連結線をそれの長さの大きな部分にわたって囲む。更に、あらゆる場合に、図４ａに参照番号２₂で示されている導電性フォームのシースと保護される線ＣＰを、図４ａの一次巻線の連結のために示されているように、参照番号２₃により示されているフェライトコアにより保持することも有利である。この目的に特に良く適しているフェライトコアは、ＰＨＩＬＩＰＳにより製造されて、ＳＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣカタログに製品記号３Ｂ２５の下で販売されているものなどのフェライトコアとすることができる。上記フェライトコアが接続線に課す電磁的拘束のために、それらは、減衰により、上記接続線で伝播させられる傾向がある同相モード微小放電によりひき起こされる妨害と闘うことを支援する。必要があり、考えている特定の用途に応じてより適切であるか、より実際的であることを証明するならば、機械的震動を吸収できる別の材料を使用できる。したがって、ケーシング２₀で構成された封じられた外囲器を液体またはゲル、すなわち、「−生理学的血清、 −懸濁しているコロイド状黒鉛を１ないし数容量パーセント含んでいる絶縁油の混合物。それらの絶縁油はおそらく、パラフィン油、ワセリン油、ＳＨＥＬＬにより販売されているＤＩＡＬＡ絶縁油、機械工学で一般的に使用されている黒鉛化された潤滑油を含む、の群からのものである。 −珪砂／生理学的血清の混合物、 −適切な百分率の黒鉛を含んでいる溶融パラフィンの被覆の型をとり、パラフィンを冷却することにより組立体を変圧器を保持している均質なブロックにしたもの、 −低融点のワックス、 −ポリウレタン被覆樹脂、エポキシまたはシリコンコンパウンド、それら種々の製品には黒鉛が選択に応じて充填されている。それらは変圧器の内部を分解する必要がなければ使用できる。」などの粘性のある液体で充填できる。一般的にいえば、ケーシング２₀は従来のＡＢＳまたはその他の材料などの絶縁材料、あるいは、必要があれば、使用条件に対して所要の保護に値する金属導体、から製作できる。金属ケーシングが用いられるとすると、このケーシングを後で接地しても境界面微小放電の発生に対して回路に行われる保護を改善せず、それのみがその保護を劣化させることすらある。ケーシング２₀は二重壁外囲器とすると有利なことがあり、その場合には二重壁の間の間隙が液体半導体物質などの半導体物質が充填されることを述べなければならない。この場合には、この説明の初めの方で述べた塩溶液または上記生理学的血清を液体半導体物質として使用することが好ましい。十分な保護を確実に行うために、間隙の寸法はケーシングの表面に垂直な方向に約２ｃｍのオーダーにできる。境界面微小放電およびそれらの境界面微小放電によって生じた妨害から電気回路を保護するための、本発明の目的を達成するために設計された装置の１つの特に有利な実施形態を、電気回路が分離トランスである図４ｂに関連して説明する。分離トランスは第１の変圧器および第２の変圧器で構成され、それらの変圧器の二次巻線が相互に接続され、一方の変圧器、たとえば、変圧器Ｔ₁、の一次巻線が電源回路網に接続され、第２の変圧器Ｔ₂の一次巻線が出力端子に接続されて、格子回路網への直接電気的接続なしに上記格子回路網の電源電圧にほぼ等しい電源電圧を供給するものであることを最初に指摘しなければならない。その場合には、図４ｂに示されているように、本発明により提供された装置は、封じられているケーシング２₀の内部に、第１の変圧器Ｔ₁および第２の変圧器Ｔ₂を備え、それらの変圧器はそれの二次巻線で相互に接続され、各変圧器の一次巻線は、封じられている通路、参照番号２₁で示されている、により入力端子／出力端子において相互に接続されている、明らかに、変圧器Ｔ₁とＴ₂の一次巻線と二次巻線の少なくとも一方に、黒鉛などの、半導体物質の被覆を、たとえば、スピーカーのコイルまたはオーディオピックアップヘッドの可動巻線に関連して説明したのと同じやり方で、付着できる。第１の変圧器と第２の変圧器との一次巻線を上記封じられている通路２₁にリンクする接続線に同じことが適用される。変圧器の一次巻線を相互に接続する線、それらの接続線は図４ｂに参照番号２₂ により示されている、に関する限り、この説明の初めで延べたように、薄い黒鉛膜などの半導体物質の被覆をそれらの接続線にも設けることができる。また、特に有利なやり方で、図４ｂに参照番号２₃により示されている、抵抗−容量減衰回路が設けられる。この減衰回路は変圧器Ｔ₁とＴ₂の相互に接続されている二次巻線の間に並列に相互接続されている。最後に、変圧器Ｔ₁、Ｔ₂と減衰回路２₃ はケーシング２₀の内部に含まれている半導体物質２の中に埋め込まれる。減衰回路２₃は少なくとも１つの抵抗、Ｒで示されている、を持つことができる。この抵抗には真空中、空気中または中性ガス中に封入されている少なくとも１つの電気コンデンサが直列に接続されている。この封入されているコンデンサ、Ｃで示されている、はより大きい値のコンデンサＣ’が並列になっておそらく一緒にされる。１つの実際的な実施形態では、変圧器Ｔ₁とＴ₂は、ＦＡＲＮＥＬＬカタログから製品番号４３２−４５３の下に販売された、一次電圧が１１０Ｖまたは２４０Ｖ、二次電圧が２×４０Ｖ、２５０ＶＡの環状変圧器であった。コンデンサＣは空気コンデンサであって、値が６０ｐｆと１００ｐｆの範囲、コンデンサＣ’はポリプロピレンコンデンサであって、値が０．４７μｆと２，２μｆの範囲であった。抵抗Ｒは３Ｗ、２２ないし５０Ωの適応抵抗で、炭素抵抗であった。境界面微小放電により発生された電磁波を減衰するための要素を構成する半導体物質２は、この説明の初めで述べた黒鉛化された砂であった。本発明により提案された装置を、境界面微小放電の発生から保護される本発明により提案された電気回路が、たとえば印刷回路板に取り付けられている多数の個別部品または多数の集積された部品を有する電気回路または電子回路である場合に関連して、図５ａおよび５ｂを参照して以下に説明する。図５ａと５ｂは、プリント回路板の１つの面の上におけるトランジスタ、抵抗、コンデンサまたは類似の個別部品の配置を示す。プリント回路板の他の面には従来のやり方で輪郭がつけられてプリントされている。図５ａに示されているように、本発明により提案された装置は端部の１つが開いている少なくとも１つのケーシング２₀を有する。このケーシングは図５ａに参照番号２で示されている半導体物質を含んでいる。その半導体物質は境界面微小放電の現象により発生された電磁波を吸収する要素を構成している。また、上記図５ａに示されているように、液体の形で設けられている半導体媒体すなわち半導体物質２から電子回路を保護するように、参照番号２₁により示されている、可撓性プラスチック材料から製作された保護シースが設けられている。その後で、電子回路ＣＢと前記保護シース２１を含む組立体は、ケーシング２₀に含まれている液体半導体物質２の中に沈められる。図５ａに示されている実施形態ではケーシングは上端部が開かれている。明らかに、参照番号２₂で示されている封じシールが設けられている。このシールは、前記図５ａに示されているように、開いているケーシングの周縁部においてシース２₁のための緊密なシールを提供する。図５に示されている実施形態は明らかに限定的なものではない。特に、プラスチックシース２₁は少なくともそれの上縁部が堅く製作されて、図５ａに示されているように、電子回路ＣＥをほぼ垂直位置に機械的に保持する。更に、電子回路ＣＥの、液体半導体物質の自由表面を越えて自由空気中へ水平に延長している部分である頂部には、電気回路または電子回路ＣＥの動作によって発生された熱を消費できるようにする放熱器Ｒを設けることができるので有利である。明らかに、電子回路全体を接続する線は電子回路ＣＥの接続端子に接続され、スピーカー、変圧器またはオーディオピックアップの可動コイルのために用いられる接続線に関連して上で概略説明したのと同じようにして保護される。接続ケーブルと電気回路または電子回路ＣＥは、液体半導体物質とのどのような接触に対してもプラスチックシース２₁によりまた保護されることを指摘すべきである。図５に示されている実施形態は満足できる。それは設定が特に簡単で安価である。液体半導体物質はたとえばこの説明の初めに述べた塩溶液または生理学的血清とすることができる。これは、液体半導体物質が保護プラスチックシース２₁ に静圧を及ぼして、それを電子回路ＣＥに押し付ける場合である。そうするとそれは境界面微小放電から特に良く保護される。塩溶液または生理学的血清は、もちろん、たとえば、生理学的血清を含浸させられた黒鉛化された砂で置き換えることができる図５ａに示されている本発明により提案された保護装置の実施形態は満足できる。しかし、簡単にされた変更例が図５ｂに示されている。この簡単にされた変更例の魅力は、組立てが特に迅速かつ容易であること、および半導体要素を独立の個別要素の形で取り外すことができるためにユニットのスペースの要求と可搬性が改善され、したがって、使用と取扱いの少なくとも一方がはるかに容易である。その場合には、図５ｂに示されているように、更に詳しくいえば、２₀により示されている、端部の１つが開かれているケーシングに加えて、本発明により提案された装置は部品を多数含む電子回路ＣＥと、回路ＣＥのための複数のパッカー・クッションを有する。各パッカー・クッションは、図５ａに関連して説明したように、半導体物質を充填されたプラスチック材料から製作されたシースで構成されている。図５ｂでは、各クッションは、図５ａを再び参照して、参照番号２₁₁、２₁₂で示されており、かつ３つ以上のクッションが用いられるならばより大きい参照番号をつけることができる。４つのクッションを使用でき、それらのクッションのうちの２つは電子回路ＣＥを保護し、その電子回路ＣＥおよびそれのクッション作用を保護するようにそれを固定し、図５ｂが描かれている紙の面内でのどのような動きも阻止し、２つのクッション、示されていない、は電子回路ＣＥおよびそれのクッション作用を図５ｂが描かれている紙に対して垂直な面内で保護するために用いられている。上記した種々のクッションを適用することに関して、１つの有利な実施形態では、電子回路ＣＥは図５ｂに最初の状態で示されているように開かれているケーシング２₀の中に置かれ、その後で、図５ｂが描かれている紙の面内で電子回路ＣＥとそれのクッション作用を保護するために、上記図に示されているように空のクッション２₁、２₂が入れられる。その最初の状態では、クッション２₁、２₂ は空である。図５ｂに示されている最後の状態は、各クッション２₁₁、２₁₂に、生理学的血清などの吸収性液体半導体物質を充填し、その後で、図５ｂに参照番号２₂で示されているように、たとえば熱封じ作業でクッションを封じることにより得られる。明らかに、図５ｂが描かれている紙に対して垂直な面内で保護およびクッション作用を行う２つの側面クッションは同様なやり方で設定できる。塩溶液または生理学的血清２を用いる代りに、前記クッションに黒鉛化された油、黒鉛を含む珪砂、または血清を含浸された珪砂を充填することも可能であることを指摘せねばならない。それらは震動と対処するために特に効果的であるそれらの場合の後のほうでは、種々のクッションに珪砂をまず充填し、その後で砂が完全に含浸させられるまで血清を注入する。適切な抵抗率の導電性ゲルなどのその他の物質も使用でき、または生理学的血清を安定にできるスポンジのような物質や、黒鉛の添加により半導電性にされるポリウレタンフォームなどのフォームも使用できる。本発明により提案された装置は、この説明の初めで述べたように、どのような種類の電気回路にも使用できる。既に述べた種々の電気回路は別にして、本発明により提案された装置は微小放電により発生された電磁波の好適なルートを構成する、どのような電気コネクタまたは電子コネクタにも使用できる。実際に、ＥＬＥＣＴＲＩＣＩＴＥＤＥＦＲＡＮＣＥの研究所で行われた研究により、ひき起こされた妨害、それは無線妨害であった、は絶縁体／フレーム −コネクタのボデーのルートを経由して通ることを明らかに示している。境界面微小放電に対して、およびそれによりひき起こされた無線妨害に対して保護する装置の実施形態の第１の例を、たとえば、電気コネクタがＲＣＡコネクタであるような図６ａに関連してまず説明する。図６ａはフレームＣＨに取り付けられたＲＣＡ型の横断面を示す。従来のやり方で、このコネクタは、同軸型の導体を有するＲＣＡコネクタヘッドを持つ。それの中心コアは導通部を構成する。コネクタヘッドユニットはフレームに取り付けられて、ボルトＥＣによりそれに固定されている。中心コアＡＣは、外部金属ケーシングとともに同軸型の伝送を行う誘電体物質により囲まれている。図６ａに示されているように、本発明により提案された装置は、ＲＣＡ型コネクタの外部ケーシングユニットＥｅをそれの所与の長さにわたって囲む半導体フォームのスリーブを有する。半導体フォームスリーブは図６ａに参照番号２₀で示されている。また上記図面に示されているように、半導体フォームで製作されたスリーブ２₀ はそれの端部で、およぴ特にフレームＣＨの付近で、ＰＨＩＬＩＰＳにより記号３Ｂ２５の下で販売されているフェライトリング２₁により保持できる。このフェライトリングの目的は、この説明の初めで述べたように、同相モードでの妨害を抑制することである。同様にして、フレームＣＨの外部に、すなわち、図６ａの右側部分に半導体フォームのキャップが設けられている。それはフレームＣＨから突き出ている上部構造全体を覆うために構成されている。この上部構造は図６ａに示されているＲＣＡコネクタの雄端部ボルトＥＣと、金属ワッシャまたはその他の手段とすることができる従来の固定手段により形成されている。図６ａに示されているキャップは参照番号２₃により示されている。ある場合には、図６ｂに示されているように、より良く保護するために、特に上記したような保護される線ＣＰにより内部電気回路または内部電子回路への接続を行うことが望ましいとすると、コネクタをフレームＣＨの外側へ動かすことが有利なことがある。この種の実施形態が前記図６ｂに示されている。その図では接続は上記のように保護されている線ＣＰにより電気回路または電子回路ＣＥのレベルで行われ、フレームＣＨの外側部分、いいかえれば図６ｂに与えられているフレームＣＨの図面の左側に位置させられている部分の長さが、この目的のために参照番号ＴＵで示されている、ほぼ金属フレームにはんだづけされているチューブの長さであるように選択されている。チューブのこの長さは半導体フォーム、図６ｂに参照番号２₀で示されている、で充たされている。このユニットは、特に効果的で頑丈なスリーブを提供し、それにより、回路ＣＨに接続されている、保護されている線ＣＰはその後で上記スリーブを通じて挿入される。参照番号２₁により示されているフェライトリングは、この説明の初めで述べたように、同相モードの妨害に対して更に保護するためにフレームＣＨの内側に置くこともできる。明らかに、前もって、保護される線ＣＰを任意の長さにできる。しかし、非常に長いケーブルが用いられたとすると、図６ｃに示されているように、図６ｂに示されているものなどの、コネクタ自体の付近で保護を行うことが好ましい。それは上記図面における雌ＲＣＡコネクタに対応する。図６ｃに示されているように、これはいま述べた場合であるが、上記雌コネクタの付近で、本発明により提案された装置は、半導体フォームにより製作されたスリーブ、参照番号２₀により示されている、をこのコネクタの付近で実際の保護されているケーブルＣＰの上に置き、参照番号２₁により示されている、フェライトリングをこのスリーブの上に置くことにある。フェライトリングはおそらく、この説明の初めで述べた、ＰＨＩＬＩＰＳにより販売されている種類のものである。前記フェライトリング２₁は参照番号２₂で示されている半導体フォームの被覆で保護されている。この被覆はフェライトリング２₁を覆うばかりでなく、上記スリーブ２₀も覆う。したがって、被覆２₂は、図６ｃに示されている、留めカラーまたはそれに類似のものなどの、締め具２₃により保持できる。この保護は、電力を供給すべき機器に対応する主電源リングに、たとえば、３Ｍの製品番号１１８１の製品である、幅が９．５ないし１２．７ｍｍの接着性銅テーブから製作されて、図６ｄに示されているように１５ないし２５ｍｍだけ離隔されている、カラー２₁によりリングの周囲にきつく置かれた、機器の電源コネクタのできるだけ近くに半導体フォームのスリーブ２₀を付着することにより組合わせることができ、または完成できる。端部における１つまたは２つの銅リング２₁を、図６ｃで先に説明したように、フェライトコア２₂で置き換えることができる。明らかに、保護の手段として、本発明により提案された装置を使用すべき回路に種々の変更を施す必要がある。図５ａと５ｂの例に示されているように問題の電気回路または電子回路は個別部品を有するので、それらの回路に所要の変更を施すことが容易ではないとすると、回路自体に最小限の変更を要する、本発明により提案された装置の好適な非限定的実施形態を使用できる。それについて図７ａと７ｂを参照して説明する。上記図に示されているように、本発明により提案された装置は端部の１つが開いている少なくとも１つのケーシングを有する。このケーシングは、ＣＨ₁で示されている少なくとも上側部分と、ＣＨ₂で示されている下側部分とを少なくとも有するフレームを構成している。両方の部分は金属部品であって、相互に電気絶縁されている。上記図に示されているように、ケーシングは上側部分ＣＨ₁と下側部分ＣＨ₂との２つの部分に分割されている少なくとも１つのフレームと、部品を多数有する電子回路ＣＥとを有する。この回路の印刷された面、すなわち、図７ｂではそれの底面、には参照番号２₀で示されている絶縁誘電体の被覆が施されている。この保護絶縁体はプリント回路自体のワニスまたは追加のワニスとすることができる。更に、本発明により提案された装置は、ケーシングの内面に、すなわち、上側部分ＣＨ₁と下側部分ＣＨ₂との内面に、置かれた、参照番号２₁で示されている種類の半導体フォームの物質の内部ライニングを有する。絶縁誘電体の被覆２₀ を有するプリント回路面は半導体フォーム物質の内部ライニングの付近に置かれている。特に図７ｂに示されているように、半導体フォームの内部ライニングを有するフレームの上側部分ＣＨ₁とＣＨ₂を形成している２つの両側の面が、上記図に示されているように、波形の面を有する内部ライニングを実際に構成する。波形は上側部分ＣＨ₁と下側部分ＣＨ₂とに対して垂直な方向の深さがｈで、この第１の方向に垂直な第２の方向に距離ｄで隔てられている。図７ａは、上記半導体フォーム２₁から製作された内部ライニングとして使用するために適する波形を生ずるために使用できることがある種々の実施形態を示す。図７ａの点Ａにおけるピラミッド形波形から、この同じ図の点Ｂに示されている二面形まで、および最後に同じ図７ａの点ＣとＤに示されているアコーディオン形およびスプリング形の範囲の種々の形の波形を使用できる。アコーディオン形波形の場合には、適切な厚さのフォームシートが図７ａに示されているようにアコーディオンプリーツに折り込まれ、その後で、参照番号２₂で示されている、絶縁保持ピンにより適所に保持される。図７ａの点Ｄの場合には、スプリングは、半導体フォーム物質から製作された予め形成された要素から製作できる。それらの予め形成された要素は垂直面に対して対称的な配置で先頭から最後まで連続して組立てられ、適切に接着される。その組立体は保持ピン２₁により一緒に保持される。上記波形の寸法に関して、半導体フォーム板またはライニングは無響室に用い、られているやり方と同様なやり方で製作できる。くぼみすなわち波形の平均高さはｈ＝５ｃｍ±３ｃｍのオーダーである。一般的な規則として、上記のように高さｈが５ｃｍ±３ｃｍに等しいと、間隔ｄはｈ／２の値にほぼ等しい。明らかに、波形の尖った面は保護すべき回路へ向けられ、それから短い距離、すなわち、数センチメートルの距離にある。更に、上板ＣＨ₁と下板ＣＨ₂は電気絶縁でき、その場合には、微小放電を阻止できるようにする静電界を生ずる手段としてそれらを特に有利に使用できる。そのために、上記波形にされた内面に向き合う前記２つの外面ＣＨ₁とＣＨ₂は、図７ｂに示されているような直流電圧発生器Ｅにより決定される静電位差にさせられる導電性被覆を設けることによって、それらの内面に関連する機能を果たす。静電界を生ずるために加えられる電圧は８０ないし１００Ｖのオーダーである。この電圧は、偶発的な接触の場合に残留電圧の強さを制限するために、１００Ｋ Ωないし１ＭΩの値の抵抗Ｒにより板ＣＨ₁とＣＨ₂に加えられている。一般的にいえば、波形のフォームは、吸収すべき最短波長に少なくとも等しい長さの歯を持たなければならない。その波長は３０ｃｍほど、またはそれを超えるかもしれない。好適なやり方では、波形にされた半導体フォームの被覆２₁がフレームの導電面、すなわち、板ＣＨ₁とＣＨ₂、に接合されるならば、その被覆の効率を向上できる。この場合には、電磁波が対応する金属壁から反射されるという事実のために、吸収はより完全であるように見える。好適な実施形態では、被覆２₁は黒鉛化された板紙が間に挿入されて、相互に接着されている何枚かの半導体フォーム板で構成されている。もちろん、内面のみが、波形を持つ電子回路ＣＥに面している。黒鉛化された板紙は、厚さが０．１ないし０．２ｍｍの銅板で置き換えることができる。最後に、本発明により提案された装置の１つの特定の実施形態、更に詳しくいえば、境界面微小放電の発生によりひき起こされた無線妨害が導かれる状況で、その無線妨害に対して保護するために設計された装置の実施形態について、保護される回路が電源である場合について以下に説明する。境界面微小放電の発生によりひき起こされた無線妨害が導かれるようにする現象は、境界面微小放電に対して保護されていない機器部分が装置へ接続されているならば、この機器が低い周波数で完全に実行するとしても、特に問題である。この場合には、微小放電に関連する電磁波は接続導体を伝播させられ、したがって、接続されている機器を混乱させる。そのような場合には、本発明により提案された装置は図８に示されているように、保護される１組のケーブルＣＰを有する。各ケーブルは実際の安定化電源正端子と、負端子またはアース端子の１つに接続するために用いられ、保護されるケーブルは束にまとめられ、束自体は、半導体フォーム物質から製作されたスリーブ、図８に参照番号２₀で示されている、により囲まれている。スリーブの端部が、図８で強磁性材料で製作されたリングまたはコア２₁により留められている。フェライトリング２₁には、安定化された電源を主電源回路網に接続するケーブルを挿入することもできる。好適な実施形態では、このリングは接地導体を持つことができ、その接地導体は適切なインピーダンスのショックインダクタンスまたは２７０Ωの炭素抵抗によりコネクタ部のアースに接続される。更に、図８に概略的に示されているように、保護される各ケーブルＣＰは減衰回路ＲＣを介して、装置のアース接続を行うケーブルに接続されて、安定化された電力を供給する。減衰回路ＲＣは、値が１００ｐｆである、空気コンデンサまたは真空中に封入されたコンデンサを含むことができ、安定化された電源は、１００ｐｆと５００ｐｆとの間の範囲のより大きい値の空気コンデンサまたは真空コンデンサにより接続できるので有利である。最後に、安定化された電源のアース導体は、ほぼ同じ値の抵抗Ｒにより、電力を供給すべき装置への接続と同じレベルで接地できる。したがって、減衰回路Ｒ、Ｃ’は微小放電に対するインピーダンスを差動モードで適応し、抵抗Ｒは同相モードに対して同じ役割を果たす。同相モードでの境界面微小放電によりひき起こされる混乱を減少するために、特にセクタの中性点が電源電圧に適合されている端子に接続され、電源のアースを分離し、増幅器のアースを、上記のように５０Ωと２７０Ωの間の値を持つ抵抗Ｒにより局部アースに接続するために、機器の各部分で主電源プラグに接続する正しい向きを見出すと有利である。格子コネクタを接続するための正しい向きであって、格子妨害のレベルを低下可能にする、変圧器の外面が中性点に接続される向きを見つけるために、当業者が知っている従来の規格を用いて進行することが可能である。ＥＬＥＣＴＲＩＣＩＴＥＤＥＦＲＡＮＣＥの研究所で本発明により提案された装置を用いて試験が行われた。それらの試験は、図７ａと７ｂに示されているように個別部品で構成されている電子回路を保護するために設計されているスクリーンを単に移動することにより、たとえば、ハイファイ（高忠実度）装置の本来の出力をかなり修正できる事実を強調した。。下記の結果は、それらのスクリーンを逐次移動させることにより得られたものである。 −特に鈍くて、音色が急速に抑制されて、言葉の最悪の意味で全体が不明瞭な音色である、かすかでさえある音、 −引き延ばされた音色が抑制され、信号の分離が優れており、全体のスペース感触が特にここちよい高い音質、 −音色抑制が引き延ばされて、分離することが困難であるように見える時に攻撃的と記述できる音、聴取者の全体の体験は、耐えられないので聴取者に音量を迅速に小さくさせるような急速な歪みの感触である。この現象の全体的な解釈を以下に述べる。たとえば、ハイファイ（高忠実度）装置で伝送され、処理されるオーディオ信号は、それが音楽信号であるならば、アッタクと、実際の信号のボデーと、音色のドラッギングまたは抑制で一般に構成されている。このドラッギングはおそらく信号のボデーに対して−２０ないし−４０ｄＢの音響レベルである。聴取者により知覚される信号の楽音の質の基礎であるこのドラッギングは、境界面微小放電により生じさせられた無線妨害により大きく乱されたそれの認知を見る。実際に、信号の残り、または外部の原因でさえも、回路の非直線素子により整流すなわち復調される電磁波を生ずる。非直線素子はたとえばはんだおよびバイメタル接点で、それにより、オーディオ信号が存在する時のみ存在する広いスペクトラムの背景雑音を生ずることになる。この明細書の初めで述べた種々の状況において、本発明により提案された装置により境界面微小放電の発生に対する保護が、上記微小放電によりひき起こされた電磁波の影響を減衰すなわち抑制することによって行われる。したがって、上で推奨および説明された解決策は、 −上記回路の動作に悪影響を及ぼすことなく微小放電の発生を阻止できるならば、微小放電が発生されることを阻止すること、 −境界面微小放電により発生された電磁波が感度の高い回路に接近することを阻止すること、 −全ての回路のレベルで上記電磁波を吸収すること、を可能にする。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A device that protects electric circuits against micro discharges at interface The present invention relates to a device for protecting an electric circuit against an interface micro-discharge, and a specific electric device. It concerns the application of this device to circuits. The phenomenon of electrical micro-discharge is the key to music reproduction in high fidelity (high fidelity) systems. It has been pinpointed as a source of quality degradation. In this type of device, when the conductor-electrical insulator interface is exposed to a variable electric field, In situations where those fields are caused by low voltages, on the order of millivolts Even at this level, discharge occurs at the level of this interface. The voltage value is the audio frequency This is very common when operating with signals of Audio frequency Very fast, 0.1 μs, relatively low level, -80 dB, but These discharges still cause considerable changes in the emitted electric field. Detailed For example, they are known as interface microdischarges. Its pulse repetition rate is Within the audio frequency domain, and they are correlated to the audio frequency signal. The latter degrades the sound quality of music played on such devices. Technical elements related to the manufacturing method and intended to improve the musical sound, French patent no. 96 12369 It is described in. The French patent is included in this patent application for reference. You. Thus, when an insulated conductor is exposed to a variable electric field, the conductor / insulator interface Discharge is generated at the interface by a relaxation process according to the highest probability hypothesis. See FIG. However, the radiated electric field can be very high with respect to the equipment ground or reference voltage. And cannot be considered negligible in any case. Destructive discharge or breakdown in the insulating layer in direct contact with the conductor Based on the theory, a model created to represent the phenomenon as shown in FIG. In relation to₁Denotes an electrical capacitor in an insulating layer that is in direct contact with the conductor, C_TwoIs the conductive capacitor reference voltage, that is, ground, and e is the FIG. Electrical capacitor C in insulating layer in direct contact with conductor₁Can be added to terminals The variable voltage is shown in FIG. This voltage is evidence of the existence of a very fast relaxation oscillation Yes, its repetition rate disturbs the audio frequency signal. However, at the Institute of ELECTRIC DE FRANCE, Mr. P. JOH Research on micro-discharge phenomena conducted by ANNET has the following features: Pointed out. That is, Microdischarge occurs at very low ambient voltages, less than 1 millivolt. It Seem to be unaffected by the threshold. The breakdown voltage of their microdischarge is very low, probably between 1 μV and 1 mV is there. The front of the discharge is very fast, less than 1 ns. ・ Small discharges are especially large in electrical circuits or electronic circuits at audio frequencies. The electromagnetic waves that constitute the destructive elements are inevitably generated locally. In addition, the outer surface of the insulator covering the conductor, actually the insulator-air interface, The same type of discharge may appear. This phenomenon is because the concentration of electric charge is two Due to the Maxwell-Wagner effect, which may appear at the interface between layers Is particularly justified. Other studies have shown that these microdischarges can reduce the mechanical The taste was shown to be extremely sensitive to the shaking conditions. Therefore, this phenomenon is Micro-discharge phenomena are related to known triboelectric phenomena, Direct effects on electronic audio frequency signals generated, transmitted or processed One or more harmful electromagnetic waves are also present due to the effects of The manner in which they work with respect to the supporting conductors, shown in FIG. It can be determined in the manner described below. Indeed, in response to the conductor-insulator breakdown phenomenon, they generate a current through the supporting conductor. Damage and remove electrical energy. The extent of this loss depends on the local Depends on the state. The capacitance contained is a very small value, a few picofarads, In view of this, the manner in which they act locally is limited. However, their effects cannot be overlooked. In fact, comprehensive for In a word, like any discharge, the micro discharge phenomenon generates electromagnetic waves. That electromagnetic wave May be guided by the conductor parts. Wavelengths related to micro-discharge phenomena in vacuum It is between 1 cm and 30 cm. The range is between 3GHz and 30GHz radio frequency Corresponds to a number. Direct confirmation of the above phenomena and characteristics was, on the one hand, the output terminal of the power supply and its The transmission of such electromagnetic waves between the power supply of Transmission, and on the other hand, according to one of the objects of the invention, Due to the damping that tends to be applied to the When the electromagnetic waves associated with the microdischarge at the interface reach the electronic circuit, some of it Due to their nonlinear transmission characteristics at the frequency of interest, picked up by -And this is especially the case for solders and contacts-to perform detection phenomena and Is generated. This phenomenon is often correlated with the electrical signal BF through which the microdischarge is transmitted, Or even correlated with mechanical vibrations caused or caused by the latter Exacerbated by the fact that Those vibrations make the phenomenon very high May be disturbed to a large extent. Therefore, the phenomenon described above, and more specifically, the parasitic electricity generated in such a manner. Consider the microwave part of the magnetic wave, the part related to SHF type and interface microdischarge. With consideration, the contradictory effects of the latter on the circuit can be summarized as follows: -Individual electrical components tend to function as both transmitters and receivers. Receiving As instruments, they can pick up their own transmission and thus amplify it Yes, or may pick up the transmission of external components and amplify it. -The effect of electromagnetic waves associated with interface microdischarges on the effective signal is Given the transmission nonlinearity present at the line frequency, intermodulation and inspection Take the shape of a wave. -The placement of the component determines the component's ability to pick up this electromagnetic wave or not. The placement of the parts is very important. Therefore, the orientation of those parts is random It seems to be more advantageous to place them at. -For the same reasons, the composition and structure of wiring and printed circuits are important. When This is because at the above frequencies, each conductor constitutes a transmitting antenna and a receiving antenna. It is. The presence of an insulator on the wire can also accelerate the process of generating this electromagnetic wave . -Obviously painful parts such as bypasses or connector sockets are catastrophic I can prove that. -Electrical insulation or other absorbing screens are very variable at the above frequencies Behaves differently and concentrates, reflects or diffracts electromagnetic waves, for example, Produces totally unexpected results. -Electromagnetic waves associated with interface microdischarges may be guided outside the conductor, Therefore, completely into any other parts such as plugs, transformers or windings it can. -Attaching to a rack or other structure that is fully operational on the test bench It has been found to be inconvenient for musical tones generated by On the other hand, traditional electronic measurements such as signal-to-noise ratio remain almost unchanged or improved It may even look like it has been done. In practice, this type of mounting is Has the effect of producing a resonator or even a "microwave oven" for electromagnetic waves associated with One was unexpectedly found. -Electromagnetic waves as a result of the microdischarge are audible due to an avalanche effect; The insulator-conductor interface where the electrostatic field associated with the signal exists, or Other micro-discharges may occur at the insulator-insulator interface. -The main power source seems to be the main micro-discharge source. The high voltage is 230 V; The propagation of a discharge caused by all receivers connected in the vicinity . An object of the present invention is to provide a device for protecting an electric circuit from a micro discharge at an interface. is there. Another object of the present invention, more particularly, can be arranged in any electric circuit. It is to provide a means for attenuating electromagnetic waves associated with interface microdischarges. More specifically, the object of the present invention is to reduce electromagnetic waves associated with interface microdischarge. Reduce the triboelectric contribution of the mechanical circuit, which tends to affect the electrical circuit It is to provide a means for absorbing a strong vibration. The electric discharge from the interface micro-discharge and the radio interference caused by those interface micro-discharges The device proposed according to the invention, which is used to protect the air circuit, Will be more readily understood from the following description, read in conjunction with The attached drawings are Apart from FIGS. 0a to 0d, the inventor Mr. P. Johannet knows Related to technical elements. FIG. 1a shows an electric current generated from an interface microdischarge configured to achieve the object of the present invention; 1 shows a first embodiment of an apparatus for protecting a circuit. FIG. 1b shows an electric current generated from an interface micro-discharge configured to achieve the object of the present invention. 2 shows a second embodiment of the device for protecting a circuit. FIG. 2 is an illustration of an electric circuit comprising a loudspeaker, configured to achieve the objectives of the present invention; Represents a device that protects an electrical circuit from a marginal interface microdischarge. -Figures 3a, 3b and 3c show that the electric circuit is a pickup unit, Interface for connecting the wires of a biosensor, configured to achieve the object of the present invention Represents a device that protects electrical circuits from micro-discharges. -Figures 4a and 4b show that the electric circuit consists of a transformer and a separation transformer respectively Have been configured to achieve the object of the present invention, Represents a device that protects a circuit. -Figures 5a and 5b show the individual circuits in which the electric circuit is wired on a printed circuit board; A boundary configured to achieve the object of the present invention, which is configured by a circuit of a component. 1 illustrates a first modification and a second modification of a device for protecting an electric circuit from a surface micro-discharge. 6a, 6b, 6c and 6d show that the electrical circuit is a specific electrical connector or The connector is a micro-discharge at the interface configured to achieve the object of the present invention. A device that protects an electrical circuit. -Figures 7a and 7b are individual elements in which the electric circuit is wired on a printed circuit board; From the interface micro-discharge configured to achieve the purpose of the present invention 1 illustrates a first modification and a second modification of an apparatus for protecting an electric circuit. FIG. 8 is a schematic diagram of an electric circuit being a stabilized power supply, configured to achieve the objectives of the present invention; Represents a device that protects an electrical circuit from a marginal interface microdischarge. The different drawings are at least partially cross-sectioned to show the different parts more clearly. Is shown in the plane. The electric discharge from the interface micro-discharge and the radio interference caused by those interface micro-discharges A device for protecting the air circuit, which is configured to achieve the object of the present invention. A more detailed description of the first embodiment and thereafter with FIGS. 1a and 1b Will be given below with reference to the second embodiment. Generally speaking, interface micro-discharges and those caused by those interface micro-discharges The device proposed according to the invention for protecting electrical circuits from radio interference can be of any kind It is also applied to electric circuits. The concept of an electrical circuit is a conductor or a simple electrical cable Much more advanced electrical circuits, such as transformers, electrical circuits with discrete components or pre- Electrical circuits, electrical connectors and electronic connectors in the form of integrated circuit components wired on printed circuit boards And / or motorized devices such as speakers, or Includes a broad field related to radiosensor pickup. Generally speaking, interface micro-discharges and those caused by those interface micro-discharges The device proposed according to the invention for protecting the electrical circuit from radio interference is an electrical circuit Attenuates electromagnetic waves generated by micro-discharges at those interfaces located near roads It is noteworthy that this is a device. See FIG. 1a, given by way of example and not limiting in any way Then, the electric circuit of this figure is composed of a plurality of wires such as an enameled wire having a diameter of 5/10 mm. It is known that it is made of a conductor. These conductors are referenced in FIG. 1a. This is indicated by reference numeral 1. Covering the conductor 1 and the surrounding space, and their lines, Even shielded enamels that are normally generated by their interface microdischarges An element for attenuating such an electromagnetic wave is indicated by reference numeral 2 in FIG. 1a. Advantageously, the embodiment shown in FIG. The element 2 for attenuating the electromagnetic waves generated by the Coating of conductive material. Due to one advantageous feature of the invention, the element 2 Manufactured from body material, the outer surface of the conductor has a constant local value close to the electrostatic potential of conductor 1. Linear resistance of the semiconductor material to be within a certain value range so that The drag coefficient is selected during which the non-constant discharge caused by interface microdischarges All of the electrical current is absorbed, thereby attenuating the electromagnetic waves generated by them. Can be done. More specifically, the semiconductor coating that constitutes the element 2 to attenuate electromagnetic waves is simply The linear resistivity per unit length is in the range of 0.1 Ωm and 10 Ωm. The electric discharge from the interface micro-discharge and the radio interference caused by those interface micro-discharges Non-limiting devices configured to achieve the objects of the present invention to protect the air circuit In a specific embodiment, the electromagnetic waves generated by those interface microdischarges are absorbed. The receiving element 2 is close to 0.7 Ωm, corresponding for example to the resistivity of physiological serum It can be provided in the form of a liquid salt solution having resistivity or a gel thereof. This solution The liquid has been found to work particularly well. Obviously, this absorbent element is wrapped around the conductor 1 as shown in FIG. For example, polystyrene or polytetraflu For example, in this same FIG.₀Indicated by It is necessary to provide an envelope including a plastic tube. The envelope provided in this way is shown in FIG.₁End seals indicated by Leap and reference numeral 2 in the same FIG._TwoAdd silicone seam indicated by To complete the seal and seal. The silicone seam / sealing three B2₁, 2_TwoConstitute, for example, a closed passage of the conductor 1. Finally, Plasti Envelope or tube 2₀Heat-shrinkable sheath 2 at each end of_ThreeTo provide the present invention Make up the protected cable to achieve the purpose. The protected cable is After the description, it is indicated by reference symbol CP. Sealing sleeve 2₁For conductor 1 passing through In the passage of FIG._FourCan be filled. Finally, in a preferred embodiment, the damping element 2 comprises a 0.9% sodium chloride solution N It can be provided in the form of aCl or physiological serum. Due to the particularly advantageous features provided by the present invention, the The element 2 used to attenuate the radiated electromagnetic waves depends on their disturbing discharge. It is an element that absorbs the generated electromagnetic waves. For example, as will be described in more detail after this description, Attenuates all of the unstable discharge current that is generated, and its attenuation effect is Maxwell Attenuating and absorbing the amplitude of the radiated field in accordance with the law of And this same element 2 used to attenuate the electromagnetic waves The generated electromagnetic wave is propagated by radiation caused by the semiconductivity of the attenuation element 2. By attenuating the applied electric field, the electric field can be absorbed. In order to allow electromagnetic waves to propagate and guide within the waveguide, the boundaries of the conductive walls of the waveguide The conditions in the field require an electric field value near zero for those walls. You will remember. Similarly, due to its semiconductor properties, the damping element 2 Acts to reduce the value of the radiated electromagnetic field resulting from any microdischarge . Interface micro-discharge and radio interference caused by those interface micro-discharges A second variant of the embodiment of the device for protecting the air circuit is described below in connection with FIG. I will tell. By way of example and not limitation in any way, the electrical circuit shown in the case of FIG. The road is a transformer. In this case, the electromagnetic waves generated by the boundary surface minute discharge are attenuated Element 2 absorbs the mechanical vibrations that tend to affect the electrical circuit in question It has proven to be particularly advantageous to provide them in the form of elements. See FIG. 1b The transformers indicated by number 1 are the places of electromechanical shaking, Mechanical vibrations cause electrical microdischarges, and therefore the presence of those microdischarges , And tends to cause radio interference. Reference numeral 2 in FIG. 1b is used to attenuate the electromagnetic wave generated by the minute discharge. Indicates the elements used. This element is an element that absorbs the mechanical vibration. Choice Thereby, it can be a powdery element with the above semiconductor properties. In the same FIG.₀Denotes a casing containing the electric circuit 1. So Is an electric circuit composed of a transformer submerged in the powdery element 2 and the powdery element. It is configured. The powdered element is also shown in FIG. 1b. Obviously, other components, for example, a transformer winding with a very thin graphite layer Graphitize the wires, and between the transformer that constitutes the electric circuit 1 and the external circuit to the outside Graphite the conductors that make up the links of It can be incorporated as a means to reduce as much as possible. Casing 2₀Is appropriate Can be made of a kind of casing made from a sufficiently rigid plastic material Wear. In a preferred embodiment, 0.1% by volume of powdered graphite is mixed with silica sand as the powdered element 2. The combined one was used. In terms of its effect, the phenomenon of interface microdischarge is similar to that of electromagnetic interference. I However, due to its particularly complex action, it is more easily distinguished from electromagnetic interference . Therefore, it requires specific protection. Its operating mode is actually seed Each interface is tied to a micro-discharge source. Of course, you can pick: A high power source that is not correlated to the disturbed audio signal: essentially 50H sector in z (and its harmonics) and its conversion means; transformers, motorized Machine, High power sources correlated to the disturbed audio signal: speakers and amplifiers Width-speaker cable, -A small power source that is not correlated to the disturbed audio signal: conductor close to the system , It is generally negligible compared to other sources, -A low power source correlated to the disturbed audio signal: essentially electronic devices and And associated wiring, which are assumed to be isolated from the seismic This is not always the case with seismic switches and other support structures Explain why. What to do with audio signals for micro-discharges and their associated electromagnetic waves The types of operations that can be performed are as follows without exclusion. A direct effect on the current of the effective signal when a microdischarge occurs. Included capacity If the value of is very small, the model shows that this effect is probably negligible. I have. -Detection of electromagnetic waves emitted by micro-discharges by non-linear elements of the circuit: Operation is more likely to occur. The reason is that actual This is because detection is performed by an element that is partially corrected at this time. Soldering The problem has been raised for quite some time by audiophiles. Problem frequency Must point out that all conductive elements should be modified to some extent . Electromagnetic waves that are highly correlated to the audio signal are detected and injected back into the circuit It is possible that the tone is effectively degraded. -Action by external sources not correlated to the effective signal (sector). Most Although this is more difficult to reveal. However, there is a small discharge By assumption-and in an effort to eliminate them-the effectiveness of the designed sector filters The rate represents one possible mode of operation. The 50 Hz sector and the associated transformer are correlated to the audio signal Although not supplied, it supplies a small discharge electromagnetic wave having a large amplitude. This electromagnetic wave is itself polarized in the audio circuit by the signal itself They tend to promote or even trigger microdischarges. • Then we will determine if the trigger element is a 50 Hz sector, and The avalanche phenomenon occurs when the rigged signal is a small discharge electromagnetic wave in the effective signal. Face the full set of intermodulation between the latter and the 50 Hz signal and its harmonics Let me do. That the device proposed by the present invention for protecting against micro-discharges is effective. Indirectly prove the existence of a microdischarge. The basic protection is assumed to be conductive, insulated, .Sufficiently conductive to promote local equipotential, ・ Sufficient resistance to consume and absorb electromagnetic waves related to micro-discharge One Surrounding with semiconductor material. Since the micro-discharge occurs at the conductor-insulator interface, Occurs. Only air (or vacuum) condensers have some effect. -Coating the transformer with a mechanical absorber that allows simultaneous consumption of electromagnetic waves. Thus, the transformer is protected from the emission of the minute discharge. -In the differential mode, it is preferable that the minute discharge can be absorbed by the RC circuit. R: a non-inductive resistance close to the characteristic impedance of the conductor in question, preferably Carbon resistance, C: air condenser or vacuum condenser. -In common mode, absorbing electromagnetic waves associated with microdischarges is delicate. The problem involves coating the circuit with a semiconductor medium. The medium is a vibration element ( (Motors, transformers) also absorb vibrations. Electrical discharges from interface microdischarges and disturbances caused by those interface microdischarges Device for protecting the road, which is configured to achieve the object of the present invention. A detailed description will be given of the case where this electric circuit is a speaker with reference to FIG. I will do it below. In a conventional manner, the loudspeaker shown in this figure is provided with a gap section LE Magnetic head, indicated by the CU, and connected to the speaker cone Having an electric coil. The cone is indicated by M in FIG. 2 above. Conventional In this way, the periphery of the cone M is joined to the frame A. Frame A is almost It has a ladder bowl shape and is connected to the magnetic head CU. On the base of cone M Are arranged in the gap section LE. The coil is The output terminals BS1 and BS2 are connected to the connection lines of these terminals. Connection The wire is connected to the output terminal of the electrical amplifier. Generally speaking, the speaker unit shown in FIG. On the one hand, it is placed on the base of the cone M to protect against discharge phenomena. The coil can be provided with a thin graphite coating, for which reason it is shown in FIG. Coil number 1₀Indicated by Apart from the graphite coating on the speaker coil, which constitutes the object of the invention, FIG. 2 is a lining of semiconductor foam material, designated by the reference number 2. Have. This lining is located at the bottom of the gap section LE. Also the gap The compartment walls also have a surface finish of the semiconductor material. Finally, a protective coating can be provided on the terminals BS1, BS2. This coating is the edge Protect the terminals and connect the wires of their terminals, this protective coating is made of semiconductor material And cover the latter for at least part of its length. Graphite layer 1₀Is coated with a semiconductor material coating, and the terminal B The protective coatings on S1 and BS2 and their connection lines are used at the bottom of the gap section LE. It must also be pointed out that the same conductive foam can be used. No. In one non-limiting embodiment, the terminals BS1, BS2 and the electrical amplifier terminal A protected line such as those described above in connection with FIG. 1a. It can be provided in the form of a CP. Furthermore, at the end of the connection line, ie, for example, the line CP to be protected, A filter can be provided to filter out high radio frequencies. This removal filter Connected to the end of the line or to the part of the connecting line covered with semiconductor material . In another, non-limiting, embodiment, the rejection filter is a low-pass filter in series with the center core of the line. It can be provided in the form of a low value resistor. Their resistance, indicated by R in FIG. , Are connected by a small value capacitor C. In one non-limiting embodiment, , The resistance R has a value between 0.1Ω and 2.5Ω, and the value of the capacitor C is 30pf. The value is between 100 pf, and the value of the resistor R 'is between 10? And 50?. More specifically, referring to FIG. 2 in connection with the apparatus constituting the object of the present invention. The operation of the described device is described below. The speaker coil is placed on an insulating tube connected to the cone M, for example. The conductor wire coated with enamel also has one or two layers. The coil is , Due to its position in the gap section LE, is placed in a uniform magnetic field. As a result, the coil is subjected to strong vibrations for its important function, and therefore Many microdischarges occur which can interfere with the output amplifier via the connection. As explained with reference to FIG. 2, the device proposed according to the invention comprises a speaker Micro-discharges that occur at the source of a circuit with a coil The electromagnetic wave can be greatly attenuated by absorbing the electromagnetic wave. The discharge level of micro-discharge can control semiconductor material such as graphite to actual coil It is reduced by attaching in a manner. So the beginning of this description Coil 1 with graphite as described in 1₀Coil to adhere graphite to form Have been. Graphite can be attached by spraying a graphite film on a support separate from the coil . The graphite used is, for example, Graphite 33 or Blindotub. And both are commercially available. When the graphite film is completely dried on the support, the blackening of the pad Some of the dry graphite is removed by such a pad or other tool. The graphite is then periodically adhered to the speaker coil by the pads, and accordingly Thus, graphite is deposited over the entire surface of the coil. Thereafter, it can be buffed using a graphite-free pad. That buff Polishing work is finished when the speaker coil has a slightly gray shiny appearance Is done. The electromagnetic wave emitted by the minute discharge is placed near the coil at the bottom of the gap section LE. Semiconductor foam 2₀Absorbed by, and in any case, of the corn The portion of the head CU that does not hinder movement, that is, the base of the head, for example, There is a cone guard that composes the Figure 2 shows the cone guard for this reason. Reference number 2₀Indicated by For the foam used, this semiconductor foam is, for example, Ve resistivity of 15 Ωm, such as those available from rmason et Vitec Higher density foams can be lower or equal. This type of The room has the particular feature of having open cells. Suitable for above operation The form is FARNELL Cataro by Vermason et Vitec. Can be sold under the number 167-848. But resistance Conductive foams with a modulus approximately equal to 1 Ωm may be preferred. Regarding the work of attaching graphite to the coil, for the purposes of the present invention, it is thus provided Coated coating can generate local equipotentials and modulate surface magnetic fields It can be so. However, to avoid trapping small discharges in the resonant cavity In order to do this, the coating must be sufficiently resistant. In other words, excessive coils Graphite seems to degrade the results obtained. The wavelength specific to the phenomenon of interface microdischarge is a wavelength in the centimeter range. did Thus absorbs electromagnetic waves generated by microdischarges at the interface of those wavelengths Due to the semiconductor foam that is configured, its absorption is efficient and this electromagnetic wave If you have this same length of irregularities or depressions to avoid reflections Can be advantageous. But used for filters intended to filter out very high radio frequencies In terms of capacitors C, these capacitors have a low internal discharge. Not placed in the form of an air condenser or in a vacuum, or a neutral gas, ring Provided in the form of a capacitor placed inside, which can be air depending on the environment Is preferred. Sealed in vacuum, neutral gas atmosphere or air Use a sealed capacitor to protect the unit from changes in the surrounding atmosphere. It is particularly advantageous that the rejection filter provided in this way Number, especially more stable at the very high frequency cutoff frequency transmitted . Finally, in the case of speakers that use an iron-based fluid in the gap, In the case of a loudspeaker known as a "tweeter", the invention proposes The device has a function of absorbing electromagnetic waves generated by the phenomenon of minute electric discharge. 1% by volume to 1% by volume of colloidal graphite may be further included in the iron-based fluid. it can. The electric discharge from the interface micro-discharge and the radio interference caused by those interface micro-discharges A device for protecting the air circuit, which is configured to achieve the object of the present invention. A more detailed description of all is given below in connection with FIGS. 3a to 3c. Those figures In the circuit is a disc or phonogram, also known as a microgroove, for Includes pickup unit. How the traditional pickup unit of an audio sensor works A brief description of this will be given again below. The audio sensor is a pickup electrically connected to the two moving coils. Usually has a needle. Two moving coils are separated by 90 ° and stereo pick It constitutes an up unit. The moving coil pivots in the magnetic field indicated by H. Move around the axis. 3a and 3b, in this situation, proposed by the present invention. The device has a coating of semiconductor material that covers the moving coil and the wires that make up the wire. Have. As shown in the above figure, the coating of the semiconductor material covering the wires constituting the moving coil The cladding is wrapped in graphite in the same process as described above in connection with the speaker coil. Can be attached to these coils. But used to make those moving coils The work requires special precautions due to the small conductors used. Furthermore, the absorbent foam of semiconductor material does not hinder the movement of the moving coil, If present, introduced at the same level as every circuit and every compartment or space You. Therefore, in FIGS. 3a and 3b, apart from coating the coil with graphite, And a cap m of foam of semiconductor material surrounding the actual pickup head, Encircling the line connecting the moving coil to the amplifier of the signal generated by the moving coil A sheath is shown. For this reason, FIG. 3a and FIG. The moving coil coated with graphite in 3b is a conductor connecting the moving coil to the amplifier. Line is reference number 1₁Indicated by the cap m and the actual pickup head and graphite Wire 1 coated₁The sheath of the semiconductor foam attached to the₀To More shown. The pickup unit, that is, the conductor connected to the moving coil is held Special measures need to be taken for protection. Figure 3a shows the coils Or supplied through a pickup arm as shown in FIG. 3b. Generally speaking, it is advantageous to reconnect the arm as follows. -Choice of conductor: enameled wire with a diameter of 1/10 mm to 2/10 mm, for example Apply high temperature, double coated polyurethane enamel. -Replacing the existing conductor with the graphite conductor mentioned above in the description relating to the speaker coil; Replace with a conductor. The graphite coating to create a protective sheath along the entire length of the pick-up arm; Conductor 1₁The semiconductor form 2₀Cover with. In particular, attach the connections inside the pickup arm as shown in FIG. 3a Can be inserted inside this arm, or as shown in FIG. Can be attached to the outside of the pickup arm in this case. In this case, the sheath + conductor Assemblies include fastening collars made from polytetrafluoroethylene tape. It must be pointed out that they are retained by a fastening collar. Fastening them The tape is labeled 2 in FIG.₁Are indicated by. Obviously, connection line 1 above₁At the output terminals of the A filter is provided at the input terminal of the amplifier for removing high radio frequencies. ing. This filter has a resistance value comparable to that described above in the speaker description. R and a capacitor C. Stereo with left channel G and right channel D In the case of a pickup head, as shown in FIG. An elimination filter is provided for each of the channels. This is shown in schematic form in FIG. It can be placed under the pickup table TL itself as shown. for The resistors and capacitors R and C are used in the structure of the removal filter for the speaker. Resistance of the same nature and value as described above in the relevant description. According to the present invention, wherein the electric circuit is an electric circuit of a power supply voltage transformer, A more detailed description of the proposed device is given below in connection with FIGS. 4a and 4b. As shown in FIG. 4a, the mains voltage transformer is designated by reference numeral 1₁Is indicated by Primary winding and reference number 1_TwoAnd a secondary winding shown in FIG. Similar to the device shown in FIG. 1b, the device proposed according to the invention is similar to that of FIG. Seals provided with tightly sealed passages as schematically shown in Casing 2 that constitutes the enclosed envelope₀Having. The enclosed passage is reference number 2₁so It is shown. Casing 2₀The enclosed envelope formed by the primary winding 1₁ And secondary winding 1_TwoWith and including, and like the device shown in FIG. Semiconductor materials that absorb the mechanical vibrations of the press are also filled. Also, the primary winding 1₁And secondary winding 1_TwoIn the enclosed passage, reference number 1_ThreeAnd 1_FourBy figure They are interconnected by the connection lines shown. By choice and on the one hand to the speaker coil and on the other hand to the pickup In a manner similar to the electrical circuit described above in relation to the moving coil of the 1₁And secondary winding 1_TwoUsed to seal the primary and secondary windings Passage 1_ThreeAnd 1_FourAnd a wire connected to the semiconductor material is provided with a coating of a semiconductor material This is advantageous. This semiconductor material adheres as described earlier in this description. And can be provided in the form of a buffed and polished graphite film. Furthermore, casing 2₀Semiconductor material fills the enclosed envelope formed of Have been added. Since the purpose is to absorb mechanical vibrations, the primary winding 1₁ And secondary winding 1_TwoAre embedded in the semiconductor material 2. As in FIG. 1b, the semiconductor material that absorbs mechanical vibration is a powdery material such as sand. And the graphite is mixed with the sand under the conditions described later in this description. Which device does it offer to protect transformer circuits from the occurrence of interface microdischarges? A description of how it works is given below. Generally speaking, after the speaker and audio pickup unit, Transformers represent large interface microdischarge sources. The voltage-insulated windings are accessible on the outside of these transformers. Toroidal The outer surface of the compressor is also completely made of windings. -Restriction of electric power and magnetostriction causes high-level vibration and multiplies small discharge And if the external winding is connected to the phase rather than to the neutral of the AC power supply network, It is even more so. Therefore, the generation of boundary surface minute discharge is attenuated to the same level as circuits such as transformers. Or the steps taken to fully control -Creating a local equipotential at the level of the external winding; -To prevent or absorb mechanical vibrations as much as possible; -Absorbs the electromagnetic waves emitted by these microdischarges and the current generated by the latter. Collecting, It is. For example, a speaker coil or an audio pickup unit In a similar manner to a dynamic coil, a local equipotential layer is Has prepared Graphite 33 powdered graphite under the conditions outlined at the beginning of this description. Can be formed at the same level as the outer surface of the transformer by adhering to the outer surface of the transformer. You. Transformer temporary winding 1 to dampen and absorb mechanical vibrations₁And secondary winding 1_Two Is the casing 2 sealed above₀Placed inside. Absorb the above mechanical vibration So that the appropriate layer of the appropriate powdered semiconductor material can be inserted with sufficient thickness. For this reason, the space between the transformer and the casing is never less than 1 cm. Once the windings are placed in the casing, the open space, for example, Suitable for graphite powder or colloidal graphite used to lubricate mechanical parts Attenuated mixing, containing 0.1% by volume to 0.8% by volume Filled with things. For the percentage of graphite or colloidal graphite added to the powdered element, The resistivity of the substantially homogeneous mixture thus constructed is, as mentioned earlier in the description, It must be especially pointed out that it must be between 0.1Ωm and 10Ωm No. Regarding the base of powdered material used, powdered graphite or colloidal graphite It can be in the form of silica sand added in the above proportions. In particular, the percentage capacity of graphite is If silica sand is used, keep in mind that this material is naturally semiconductive. Depends on the resistivity of the silica sand or powdered material used. With respect to filling the envelope containing the primary and secondary windings, this Contains silica sand and graphite and is filled with a mixture, avoiding any settlement. So Is injected so as to strictly cover the upper part of the transformer. Passage 2 enclosed₁For the exit of FIG. As mentioned, the connection can be made using the protected line CP. Wires protected for their connection according to the device proposed by the invention If CP is not used, the secondary winding 1_FourAs shown for the concatenation of Advantageously, a sheath of conductive foam is provided. This sheath has the connecting wire Around a large portion of the length. Furthermore, in all cases, the reference numbers in FIG. No. 2_TwoThe sheath of the conductive foam shown in FIG. As indicated for the connection of the primary winding, reference numeral 2_ThreeIndicated by It is also advantageous to hold with a ferrite core. Especially well suited for this purpose Ferrite cores are manufactured by PHILIPS and Ferrite cores such as those sold under the product designation 3B25 in the C catalog It can be. Due to the electromagnetic constraints imposed on the connecting wires by the ferrite cores, they Caused by common-mode small discharges that tend to propagate through the connection lines Assist in fighting the obstructions that are made. Need to be more appropriate or more practical depending on the particular application being considered. If it proves, another material can be used that can absorb mechanical vibrations. Therefore, the casing 2₀A sealed envelope composed of liquid or gel That is, "-Physiological serum, Insulating oils containing one to several volume percent of suspended colloidal graphite Mixture. These insulating oils are probably paraffin oil, petrolatum oil, SHELL DIALA insulating oil, sold by the company, black commonly used in mechanical engineering Including leaded lubricating oils. A mixture of quartz sand / physiological serum, -Form a coating of molten paraffin containing an appropriate percentage of graphite, Cooling the assembly into a homogeneous block holding the transformer thing, Low melting wax, -Polyurethane coated resins, epoxy or silicone compounds, various The products are filled with graphite according to the choice. They disassemble the interior of the transformer Can be used if not necessary. " It can be filled with a viscous liquid such as. Generally speaking, casing 2₀Are absolutely similar to conventional ABS or other materials. Edge material or, if necessary, metal conductors that provide the required protection for the conditions of use Can be made from body. If a metal casing is used, this casing Grounding later does not improve the protection provided to the circuit against the occurrence of interface microdischarges, That alone can even degrade its protection. Casing 2₀May be advantageous with a double-walled enclosure, in which case State that the gap between the walls is filled with semiconductor material, such as liquid semiconductor material Must. In this case, the salt solution described earlier in this description or the physiological solution It is preferred to use biological serum as the liquid semiconductor substance. Ensuring adequate protection To do so, the dimensions of the gap should be on the order of about 2 cm in a direction perpendicular to the surface of the casing. Can be. Electrical discharges from interface microdischarges and disturbances caused by those interface microdischarges One feature of an apparatus designed to achieve the objects of the present invention for protecting roads is An advantageous embodiment is described in connection with FIG. 4b, where the electric circuit is a separating transformer. . The separation transformer comprises a first transformer and a second transformer, and the transformers Are connected to each other and one transformer, for example, transformer T₁, Primary volume Line is connected to the power supply network and the second transformer T_TwoPrimary winding is connected to the output terminal The power supply voltage of the grid network without a direct electrical connection to the grid network. It must first be pointed out that they supply the wrong power supply voltage. In that case, as shown in FIG. 4b, the device provided by the present invention , Sealed casing 2₀Inside the first transformer T₁And a second transformer T_TwoAnd their transformers are interconnected by their secondary windings, one for each transformer. The next winding is an enclosed passage, reference number 2₁, Indicated by the input terminal / Interconnected at output terminals, Obviously, the transformer T₁And T_TwoAt least one of the primary and secondary windings Any coating of semiconductor material, such as speaker coils or audio Can be applied in the same manner as described in connection with the movable winding of the backup head . The enclosed passage 2 connects the primary windings of a first transformer and a second transformer.₁To The same applies to connecting lines that link. The lines connecting the primary windings of the transformer to one another, their connection lines are shown in FIG._Two As indicated at the beginning of this description, as far as A coating of a semiconductor substance, such as a lead film, can also be provided on those connection lines. Also, In a particularly advantageous manner, FIG._ThreeResistance-capacitance reduction indicated by An attenuation circuit is provided. This damping circuit is a transformer T₁And T_TwoTwo interconnected Interconnected in parallel between the secondary windings. Finally, the transformer T₁, T_TwoAnd damping circuit 2_Three Is the casing 2₀Embedded in the semiconductor material 2 contained in the inside. Damping circuit 2_ThreeCan have at least one resistor, denoted by R, You. This resistor contains at least a vacuum, air or neutral gas. One electric capacitor is connected in series. This encapsulated capacitor , C, is likely to have a larger value capacitor C 'in parallel Be together. In one practical embodiment, the transformer T₁And T_TwoIs it a FARNELL catalog? Sold under product numbers 432-453, with a primary voltage of 110V or 240V V, a secondary transformer having a secondary voltage of 2 × 40 V and 250 VA. Capacitor C is An air capacitor having a value in the range of 60 pf and 100 pf; Polypropylene capacitors with values between 0.47μf and 2.2μf Was. The resistance R was 3 W, an adaptive resistance of 22 to 50Ω, and was a carbon resistance. boundary Semiconductor material that constitutes an element for attenuating electromagnetic waves generated by surface micro-discharge 2 was the graphitized sand mentioned at the beginning of this description. The invention in which the device proposed according to the invention is protected from the occurrence of interface microdischarges The electrical circuit proposed by If it is an electric or electronic circuit with individual components or a number of integrated components This is described below with reference to FIGS. 5a and 5b. FIGS. 5a and 5b show transistors, resistors on one side of a printed circuit board. , Capacitors or similar discrete components. On the other side of the printed circuit board It is contoured and printed in a conventional manner. As shown in FIG. 5a, the device proposed according to the invention has one end open. At least one casing 2₀Having. This casing is shown in FIG. It includes a semiconductor material indicated by reference numeral 2. The semiconductor material is It constitutes an element for absorbing electromagnetic waves generated by the phenomenon of small discharge. Further, as shown in FIG. 5A, a semiconductor medium provided in a liquid form To protect the electronic circuit from the body or semiconductor material 2, reference numeral 2₁Indicated by Provided with a protective sheath made of a flexible plastic material. You. Thereafter, the assembly including the electronic circuit CB and the protective sheath 21 is provided in a casing. 2₀Is submerged in the liquid semiconductor material 2 contained in the liquid. Shown in FIG. 5a In an embodiment, the casing is open at the upper end. Obviously, reference number 2_TwoIs provided. This 5a is applied to the periphery of the open casing as shown in FIG. 5a. And sheath 2₁Provides a tight seal for The embodiment shown in FIG. 5 is obviously not limiting. In particular, plus Tic sheath 2₁Is shown in FIG. 5a, with at least its upper edge rigidly fabricated. , The electronic circuit CE is mechanically held in a substantially vertical position. In addition, electronic times Channel CE, extending horizontally into the free air beyond the free surface of the liquid semiconductor material On the top, which is the part, the heat generated by the operation of the electric or electronic circuit CE This is advantageous because a radiator R can be provided so as to consume the heat. clear In addition, the line connecting the entire electronic circuit is connected to the connection terminal of the electronic circuit CE, and the speaker Used for moving coils of transformers, transformers or audio pickups Protected in the same way as outlined above in connection with the lines. Connection cable and The electrical or electronic circuit CE is in contact with any liquid semiconductor material. Plastic sheath 2₁It should also be pointed out that The embodiment shown in FIG. 5 is satisfactory. It is particularly easy and cheap to set up You. The liquid semiconductor material may be, for example, a salt solution or physiological blood as described earlier in this description. It can be Qing. This is because the liquid semiconductor material is a protective plastic sheath 2₁ Is applied to the electronic circuit CE. Then It is particularly well protected from interfacial microdischarges. Saline or physiological serum Of course, for example, replace with graphitized sand impregnated with physiological serum be able to The embodiment of the protection device proposed according to the invention shown in FIG. You. However, a simplified variant is shown in FIG. 5b. This simplified change The appeal of the example is that it is particularly quick and easy to assemble and that the semiconductor elements are independent. Space requirements and portability of the unit due to being removable in the form of individual elements Is improved and therefore much easier to use and / or handle . In that case, as shown in FIG.₀By In addition to the casing shown, one of whose ends is open, the present invention provides The proposed device consists of an electronic circuit CE containing a large number of components and a plurality of packers for the circuit CE. -Has cushion. Each packer cushion is described with reference to FIG. 5a. As described above, it is composed of a sheath made of a plastic material filled with a semiconductor substance. Has been established. In FIG. 5b, each cushion is designated by the reference number again with reference to FIG. 5a. 2₁₁, 2₁₂And if more than two cushions are used You can give a large reference number. You can use four cushions, Two of the cushions protect the electronic circuit CE, the electronic circuit CE and it Fix it to protect the cushioning effect of the paper surface on which FIG. 5b is drawn. Blocks any movement within, two cushions, not shown, are Road CE and its cushioning action in a plane perpendicular to the paper on which FIG. Used to protect within. With regard to applying the various cushions described above, in one advantageous embodiment The electronic circuit CE is opened as shown in the initial state in FIG. Thing 2₀And then the electronic circuit in the plane of the paper on which FIG. In order to protect the CE and its cushioning action, empty it as shown in the figure above. Cushion 2₁, 2_TwoIs inserted. In its initial state, cushion 2₁, 2_Two Is empty. The last state shown in FIG.₁₁, 2₁₂To Filling with an absorbable liquid semiconductor substance such as physiological serum, then referring to FIG. No. 2_TwoAs shown in, for example, to seal the cushion by heat sealing work Is obtained. Clearly, the protection and protection in a plane perpendicular to the paper on which FIG. The two side cushions which perform the cushioning action can be set in a similar manner. Instead of using saline or physiological serum 2, the cushion was graphitized. It is also possible to fill silica sand containing oil, graphite, or serum impregnated I have to point out that. They are particularly effective in dealing with quakes. Later in these cases, the various cushions are first filled with quartz sand and then Serum is injected until is completely impregnated. Other materials, such as conductive gels of appropriate resistivity, can also be used, or Made semi-conductive by adding sponge-like material or graphite that can stabilize cleaning Foams such as polyurethane foams can also be used. The device proposed by the present invention, as mentioned at the beginning of this description, It can also be used for various types of electric circuits. Apart from the various electrical circuits already mentioned, Proposed device constitutes a suitable route for electromagnetic waves generated by micro-discharge It can be used with any electrical or electronic connector. In fact, research conducted at the ELECTRICITE DE FRANCE laboratory Ultimately, the disturbance caused, it was radio disturbance, insulation / frame -Clearly showing passing through the route of the body of the connector; Against interface micro-discharges and against radio interference caused thereby A first example of an embodiment of the device to protect is described, for example, when the electrical connector is an RCA connector. This is first described in connection with FIG. FIG. 6a shows a cross section of the RCA type mounted on the frame CH. Traditional spear On the other hand, this connector has an RCA connector head with coaxial conductors. So These central cores constitute a conducting part. Connector head unit is mounted on the frame And is secured to it by bolts EC. Central core AC is external metal It is surrounded by a dielectric material that performs coaxial transmission with the casing. As shown in FIG. 6a, the device proposed according to the invention has an RCA type connector. Semiconductor casing surrounding the outer casing unit Ee of the It has a sleeve of form. The semiconductor foam sleeve is labeled 2 in FIG.₀so It is shown. Also, as shown in the above drawing, a sleeve 2 made of semiconductor foam₀ Is marked by PHILIPS at its end, and especially near the frame CH. Ferrite ring 2 sold under No. 3B25₁Can be held. this The purpose of the ferrite ring is to prevent interference in common mode, as described earlier in this description. It is to control harm. Similarly, the semiconductor chip is provided outside the frame CH, that is, on the right side of FIG. 6A. A ohm cap is provided. It is the upper part protruding from the frame CH It is configured to cover the entire structure. This superstructure is shown in FIG. Use a male end bolt EC for the CA connector and a metal washer or other means. And is formed by conventional fixing means. The cap shown in FIG. Is reference number 2_ThreeAre indicated by. In some cases, as shown in FIG. 6b, for better protection, The connection to the internal electric circuit or internal electronic circuit by the protected line CP as described above. If it is desirable to connect, move the connector out of the frame CH. May be advantageous. An embodiment of this kind is shown in FIG. 6b above. In that figure the connections are as above Is performed at the level of the electric or electronic circuit CE by the line CP protected by The outer part of the frame CH, in other words the frame CH given in FIG. The length of the part located on the left side of the drawing is, for this purpose, the reference number TU. Approximately the length of the tube soldered to the metal frame, as indicated by Has been selected to be. This length of tube is semiconductor foam, see FIG. 6b Number 2₀Is filled with. This unit is particularly effective and robust Provides a durable sleeve, thereby protecting and connecting to the circuit CH The wire CP is then inserted through the sleeve. Reference number 2₁Indicated by The ferrite ring, as described earlier in this description, prevents common-mode interference. It can be placed inside the frame CH for further protection against harm. Obviously, in advance, the protected line CP can be of any length. But very If a long cable is used, as shown in FIG. Preferably, protection is provided near the connector itself, such as that shown. So This corresponds to the female RCA connector in the above drawing. This is the case just described, as shown in FIG. In the vicinity of the device, the device proposed according to the invention was manufactured with semiconductor foam Sleeve, reference number 2₀The actual security near this connector is indicated by On the protected cable CP, reference number 2₁, As indicated by It consists in putting the light ring on this sleeve. Ferrite ring is probably Of the kind sold by PHILIPS mentioned at the beginning of this description It is. The ferrite ring 2₁Is reference number 2_TwoSemiconductor foam shown in Protected by a coating of This coating is a ferrite ring 2₁Not only cover , The above sleeve 2₀Also cover. Therefore, coating 2_TwoIs the anchor shown in FIG. Fasteners 2 such as collars or the like_ThreeCan be held. This protection is provided on the main power ring corresponding to the equipment to be Adhesive copper with a width of 9.5 to 12.7 mm, product of product number 1181 from M Made from a tape and separated by 15 to 25 mm as shown in FIG. Separated, color 2₁The power supply of the equipment tightly placed around the ring Semiconductor foam sleeve 2 as close as possible to the connector₀By attaching Can be combined or completed. One or two copper holes at the end Ning 2₁To the ferrite core 2 as described earlier in FIG._TwoReplace with Can be. Obviously, the circuit in which the device proposed according to the invention should be used as a means of protection Need to make various changes. The problem as shown in the examples of FIGS. 5a and 5b Since electric or electronic circuits have individual components, make necessary changes to those circuits. If it is not easy to apply, the present invention requires minimal changes to the circuit itself. A preferred non-limiting embodiment of the more proposed device can be used. Figure 7 about it This will be described with reference to FIGS. As shown in the figure above, the device proposed according to the invention has one of its ends open. At least one casing. This casing is CH₁Indicated by At least the upper part and CH_TwoAt least the lower part and This also constitutes a frame. Both parts are metal parts and are mutually electrically Insulated. As shown in the above figure, the casing has an upper part CH₁And lower part CH_TwoWhen At least one frame divided into two parts and a number of parts And an electronic circuit CE. The printed side of this circuit, ie in FIG. Reference number 2 on the bottom of₀An insulating dielectric coating is provided. This The protective insulator can be the varnish of the printed circuit itself or additional varnish You. In addition, the device proposed according to the invention is provided on the inner surface of the casing, i.e. Partial CH₁And lower part CH_TwoReference number 2 placed on the inside with₁Is indicated by It has an internal lining of a kind of semiconductor foam material. Insulating dielectric coating 2₀ The printed circuit surface with the is placed near the internal lining of the semiconductor foam material ing. With internal lining of semiconductor foam, especially as shown in FIG. 7b Upper part CH of frame₁And CH_TwoThe two opposite sides forming As described above, the inner lining having the corrugated surface is actually constructed. The waveform is Upper part CH₁And lower part CH_TwoAnd the depth in the direction perpendicular to Separated by a distance d in a second direction perpendicular to the direction. FIG. 7a shows the semiconductor form 2₁Used as internal lining made from FIG. 4 illustrates various embodiments that may be used to produce waveforms suitable for You. From the pyramidal waveform at point A in FIG. Accordion shown at points C and D in FIG. Various shapes of the waveform can be used, ranging from on-type and spring-type. Accordio In the case of a square wave, a foam sheet of appropriate thickness is as shown in FIG. Into the accordion pleats, then_TwoIndicated by And is held in place by insulating holding pins. In the case of point D in FIG. 7a, the spring was made from a semiconductor foam material. Can be made from preformed elements. Those pre-formed elements are And assembled continuously from the beginning to the end in a symmetrical arrangement and properly bonded. The assembly is holding pin 2₁Together. Regarding the dimensions of the above corrugations, use a semiconductor foam plate or lining in an anechoic chamber It can be made in a manner similar to what is being done. Indentation or mean height of the waveform The height is on the order of h = 5 cm ± 3 cm. As a general rule, if the height h is equal to 5 cm ± 3 cm as described above, the spacing d is approximately equal to the value of h / 2. Obviously, the pointed surface of the waveform is directed to the circuit to be protected, then a short distance, That is, at a distance of a few centimeters. Furthermore, upper plate CH₁And lower plate CH_TwoCan be electrically insulated, in which case the micro-discharge is prevented They can be used particularly advantageously as a means of generating an enabling electrostatic field. So The two outer surfaces CH facing the corrugated inner surface₁And CH_TwoThe figure 7b, the potential difference determined by the DC voltage generator E as shown in FIG. By providing a conductive coating to be performed, it performs the function associated with its inner surface. The voltage applied to produce the electrostatic field is on the order of 80-100V. This voltage is 100 K to limit the magnitude of the residual voltage in case of accidental contact. Ω to 1 MΩ resistance R₁And CH_TwoHas been added to Generally speaking, the corrugated form is at least equal to the shortest wavelength to be absorbed Must have long teeth. Its wavelength is about 30cm or more May be. In a preferred manner, the corrugated semiconductor foam coating 2₁Is the conductive of the frame Plane, ie, plate CH₁And CH_Two, If it is bonded to the Wear. In this case, due to the fact that the electromagnetic waves are reflected from the corresponding metal wall In addition, the absorption appears to be more complete. In a preferred embodiment, the coating 2₁The graphitized paperboard is inserted between It is composed of several bonded semiconductor foam plates. Of course, inside Only the facing electronic circuit CE has a waveform. Graphitized paperboard has a thickness of 0. It can be replaced by a 1-0.2 mm copper plate. Finally, one particular embodiment of the device proposed according to the invention, For example, in a situation where radio interference caused by the occurrence of boundary surface micro-discharge is led, Protection of embodiments of the device designed to protect against its radio interference The case where the circuit to be operated is a power supply will be described below. A method to guide radio interference caused by the generation of interface microdischarge. The elephant indicates that parts of the equipment that are not protected against It is especially problematic if this device runs perfectly at low frequencies. In this case, the electromagnetic waves related to the minute discharge are propagated through the connecting conductor, and accordingly. And confuse the connected equipment. In such a case, the device proposed according to the invention is as shown in FIG. Has a set of cables CP to be protected. Each cable is the actual stabilized power supply positive Used to connect to the terminal and one of the negative terminal or the ground terminal and protected The cables are bundled into bundles, and the bundles themselves are threads made from semiconductor foam material. 8, reference numeral 2 in FIG.₀Are surrounded by Sleeve end The ring or core 2 made of ferromagnetic material in FIG.₁Pinned by You. Ferrite ring 2₁Include a cable connecting the stabilized power supply to the mains network. Cable can be inserted. In a preferred embodiment, this ring connects the ground conductor. The ground conductor can have a suitable impedance shock inductor Or 270Ω carbon resistance to the connector ground. Further, as shown schematically in FIG. 8, each cable CP to be protected is attenuated. It is connected via a circuit RC to a cable that makes the Supply power. The damping circuit RC has an air condenser with a value of 100 pf. Or a capacitor encapsulated in a vacuum, wherein the stabilized power Larger value air condenser or vacuum in the range between 00 pf and 500 pf This is advantageous because it can be connected by a capacitor. Finally, the stabilized power supply The conductors have the same level of resistance R as the connection to the device to be powered, with approximately the same value of R. Can be grounded with a bell. Therefore, the attenuation circuits R and C 'change the impedance with respect to the minute discharge to the differential mode. And the resistor R plays the same role for the common mode. To reduce confusion caused by interface microdischarges in common mode, In particular, the neutral point of the sector is connected to a terminal adapted to the supply voltage and the And grounding the amplifier to a resistor having a value between 50Ω and 270Ω as described above. Connect each part of the equipment to the mains plug to connect to local ground with anti-R. It is advantageous to find the right orientation. Correct orientation for connecting grid connectors, reducing grid interference levels One skilled in the art to find out which orientation allows the outer surface of the transformer to be connected to the neutral point It is possible to proceed using conventional standards that are known. Proposed by the present invention at the laboratory of ELECTRICITE DE FRANCE The test was performed using the equipment described. The tests consisted of individual components as shown in FIGS. 7a and 7b. By simply moving a screen designed to protect the electronics For example, the ability to significantly modify the true output of a high fidelity (high fidelity) device He emphasized the fruit. . The results below were obtained by moving these screens sequentially. It is. -Especially dull, with rapid suppression of timbre and indistinct overall in the worst sense of words Sounds that are tones, even faint -Suppressed timbre, excellent signal separation, and overall space High sound quality with a particularly pleasant feel, -Attack when timbre suppression is prolonged and appears to be difficult to separate Sounds that can be described as striking, the entire experience of the listener is The feel of a rapid distortion that causes it to quickly shrink. The overall interpretation of this phenomenon is described below. For example, audio signals transmitted and processed by high fidelity (high fidelity) devices. The signal is the attack, the body of the actual signal, and the timbre if it is a music signal. Of dragging or restraining. This dragging is probably The sound level is -20 to -40 dB with respect to the body of the signal. This dragging, which is the basis of the tone quality of the signal perceived by the listener, Recognition that it was greatly disturbed by radio interference caused by interfacial microdischarge to see. In fact, the rest of the signal, or even external sources, may be due to the nonlinear elements of the circuit. Rectified or demodulated. Non-linear elements are, for example, solder and Bimetallic contacts, so that there is only a wide present when audio signal is present This will cause background noise in the spectrum. In the various situations mentioned at the beginning of this specification, the device proposed according to the invention The protection against the generation of micro-discharge at the interface is caused by the micro-discharge. This is performed by attenuating or suppressing the influence of the electromagnetic waves. Therefore, the solution recommended and described above, -If it is possible to prevent micro-discharge without affecting the operation of the above circuit To prevent the generation of micro-discharges, − Ensure that electromagnetic waves generated by interface microdischarges approach sensitive circuits. Blocking, -Absorbing said electromagnetic waves at all circuit levels; Enable.

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項【提出日】平成１０年１１月２０日（１９９８．１１．２０）【補正内容】補正後の請求の範囲１．境界面微小放電および該境界面微小放電によって生じさせられた電磁波から電気回路を保護する装置において、該装置は、前記電気回路の付近に、前記境界面微小放電により生じさせられた前記電磁波を減衰する手段を備え、前記境界面微小放電により生じさせられた前記電磁波を減衰する前記手段は、前記境界面微小放電により生じさせられた前記電磁波を吸収する手段を備えることを特徴とする電気回路を保護する装置。２．前記境界面微小放電により生じさせられた前記電磁波を減衰する前記手段が、前記電気回路に影響を及ぼすようである機械的震動を吸収することにより、前記境界面微小放電により生じさせられた前記電磁波への摩擦電気の寄与を減少する手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の装置。３．前記境界面微小放電により生じさせられた前記電磁波を減衰する前記手段が、導電体の外面に付着された半導体物質の被覆を備え、前記半導体物質の直線抵抗率は、導電体の外面を導電体の局部値の静電位に近い一定の局部値の静電位に維持し、かつ前記境界面微小放電により生じさせられる不安定な放電電流を吸収し、したがって、前記境界面微小放電により生じさせられた電磁波を減衰するように特に適合されている値の範囲内にあるように選択されることを特徴とする請求項１または２に記載の装置。４．前記半導体物質の被覆の単位長さ当りの抵抗率が０．１Ω×ｍと１０Ω× ｍの範囲の値ρであることを特徴とする請求項３に記載の装置。５．前記電気回路がスピーカーの電気回路であれば、該スピーカーは、間隙区画と、該間隙区画内に配置されて、スピーカーのコーンに接合されている電気コイルと、端子と、該端子を電気的増幅器の出力端子に接続する線とが設けられている磁気ヘッドを備え、前記装置は、 −前記間隙区画の底に置かれている半導体物質フォームのライニングと、 −前記電気コイルを構成している導体を被覆する半導体物質の被覆と、 −前記端子上で該端子を被覆する保護被覆と、該端子の接続線であって、それの少なくとも一部にわたって前記保護被覆により被覆されている接続線と、 −線の端部、または半導体物質で被覆されている接続線の一部に接続されて、非常に高い無線周波数を除去するフィルタと、を少なくとも備えることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の装置。６．前記電気回路が、電線により出力コネクタに接続されている可動コイルを有するピックアップヘッドが取り付けられているピックアップアームを備えている、オーディオセンサのピックアップユニットの電気回路であるならば、前記装置は、 −前記可動コイルを構成する線と電線を被覆する半導体物質の被覆と、 −ピックアップヘッドの全体と、ピックアップアームの長さに沿って前記電線とをほぼ囲む半導体フォーム物質のライニングと、 −前記電線の自由端部と前記出力コネクタとの間にリンクを設ける、非常に高い無線周波数を除去するフィルタと、を少なくとも備えることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の装置。７．前記電気回路が、一次巻線と二次巻線を備える電源電圧変圧器の電気回路であるならば、前記装置は、封じられた通路が設けられた少なくとも１つの封じられた外囲器を有し、前記封じられた外囲器は前記一次巻線と二次巻線を含み、かつ半導体物質が充填され、該半導体物質は機械的震動を吸収し、一次巻線と二次巻線は前記封じられた通路において相互に接続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の装置。８．一次巻線と二次巻線を構成する電線が半導体物質の被覆を有することを特徴とする請求項７に記載の装置。９．機械的震動を吸収する前記半導体物質が、黒鉛を０．２ないし０．８容量％含んでいる粉末状物質であることを特徴とする請求項７または８に記載の装置。１０．前記封じられた通路が、封じられた外囲器の外部まで延長する半導体物質の被覆が設けられている導電体により形成され、各導体は、外囲器の外側に、導体と被覆を囲むフェライトリングをも有することを特徴とする請求項７ないし９のいずれか１項に記載の装置。１１．前記封じられた外囲器が二重壁の外囲器であり、二重壁の間のスペースには液体半導体物質が充填されることを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか１項に記載の装置。１２．電気回路が、二次巻線により相互に接続されている第１の変圧器と第２の変圧器を含む分離変圧器の電気回路であるならば、分離変圧器は、 −それぞれの二次巻線により相互に接続され、かつおのおのの一次巻線が封じされている通路を介して入力端子−出力端子に相互に接続されている前記第１の変圧器および前記第２の変圧器と、 −前記変圧器の相互に接続されている二次巻線の間に並列に相互に接続されている抵抗−容量減衰回路と、 −前記第１の変圧器および前記第２の変圧器と前記減衰回路とが埋め込まれている半導体物質と、を封じられているケーシング内に備えることを特徴とする請求項７ないし１１のいずれか１項に記載の装置。１３．前記減衰回路が、 −適応抵抗と、 −空気中または中性ガス中で真空の下に封入された、前記適応抵抗に直列接続されている少なくとも１つの電気コンデンサと、を少なくとも備えることを特徴とする請求項１２に記載の装置。１４．前記電気回路が、印刷回路板に取り付けられた多数の個別部品または集積された部品を有する電子回路であるならば、前記装置は、 −１つの端部が開いており、液体状の前記半導体物質を含んでいるケーシングと、 −プラスチック材料から製作された、電子回路のための保護シースと、を少なくとも備え、電子回路と保護シースを含んでいるユニットは液体半導体物質中に沈められ、前記シースはレセプタクルを前記液体半導体物質から分離することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の装置。１５．前記電気回路が印刷回路板に取り付けられた多数の個別部品または集積された部品を有する電子回路であるならば、前記装置は端部の１つが開いている少なくとも１つのケーシングを備え、該ケーシングは、 −前記多数部品電子回路と、 −この回路を包むための複数のクッションと、を含み、各クッションは、プラスチック材料から製作されて、半導体物質が充填されているシースで構成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の装置。１６．前記電気回路が、プリント回路板に取り付けられた多数の個別部品または集積された部品を有する電子回路であるならば、前記装置は、少なくとも１つの端部が開いている少なくとも１つのケーシングを備え、該ケーシングは、 −前記多数部品電子回路と、 −ケーシングの内面に置かれた半導体フォーム型の内部ライニングと、を含み、プリント回路の面には絶縁誘電体物質が被覆され、前記プリント回路は、前記半導体フォーム型の前記内部ライニングの付近に置かれていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の装置。１７．内部ライニングの少なくとも２つの向き合う面が波形面であることを特徴とする請求項１６に記載の装置。１８．内部ライニングの波形にされた内面に向き合うケーシングの２つの外面が導電性被覆を有し、該導電性被覆は静電位の所与の差にされることを特徴とする請求項１６または１７に記載の装置。１９．前記電気回路が、少なくとも１つの研磨されたコネクタプラグまたは電気ケーブルを含むならば、前記装置は、 −半導体フォームから製作され、コネクタプラグまたは電気ケーブルの周囲に置かれた保護リングを形成するスリーブと、 −該スリーブの付近の少なくとも１つのフェライトコアと、を少なくとも備えることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の装置。[Procedure of Amendment] Article 184-8, Paragraph 1 of the Patent Act [Submission date] November 20, 1998 (November 20, 1998) [Correction contents] Claims after amendment 1. From the interface micro-discharge and the electromagnetic waves generated by the interface micro-discharge In a device for protecting an electric circuit, The device was caused by the interface microdischarge near the electrical circuit. Means for attenuating the electromagnetic wave, wherein the boundary surface micro-discharge causes The means for attenuating the electromagnetic wave includes the interface generated by the interface minute discharge. An apparatus for protecting an electric circuit, comprising: means for absorbing electromagnetic waves. 2. The means for attenuating the electromagnetic wave generated by the boundary surface minute discharge But by absorbing mechanical vibrations that seem to affect the electrical circuit, Reduce the contribution of triboelectricity to the electromagnetic waves caused by the interface microdischarge The apparatus of claim 1, comprising means for performing. 3. The means for attenuating the electromagnetic wave generated by the boundary surface minute discharge Comprises a coating of a semiconductor material attached to the outer surface of the conductor, wherein a straight line of said semiconductor material is provided. Resistivity is a constant local value electrostatic potential close to the local value electrostatic potential of the conductor. And discharges the unstable discharge current caused by the boundary surface minute discharge. And thus attenuate the electromagnetic waves caused by the interface microdischarge Is selected to be within a range of values that are specifically adapted to An apparatus according to claim 1. 4. The resistivity per unit length of the coating of the semiconductor material is 0.1Ω × m and 10Ω × m. 4. The device according to claim 3, wherein the value is in the range of m. 5. If the electric circuit is an electric circuit of a speaker, the speaker may be a gap section. And an electrical core located within the gap compartment and joined to the speaker cone. And a terminal, and a line connecting the terminal to the output terminal of the electrical amplifier are provided. A magnetic head, wherein the device comprises: A lining of a semiconductor material foam located at the bottom of said interstitial compartment; A coating of a semiconductor material covering the conductors making up the electric coil; A protective coating covering the terminal on the terminal, and a connecting wire of the terminal, A connection wire covered by the protective coating over at least a part of Connected to the end of the wire, or to a part of the connecting wire covered with a semiconductor material, A filter to filter out very high radio frequencies, The method according to claim 1, further comprising: apparatus. 6. The electric circuit includes a movable coil connected to an output connector by an electric wire. Equipped with a pickup arm to which a pickup head having If it is the electric circuit of the pickup unit of the audio sensor, The installation is A coating of a semiconductor substance covering the wires and the wires constituting the moving coil; -The entire pick-up head and the wires along the length of the pick-up arm A lining of a semiconductor foam material substantially surrounding the Providing a link between the free end of the wire and the output connector, very high A filter that removes unwanted radio frequencies, The method according to claim 1, further comprising: apparatus. 7. The electric circuit of a power supply voltage transformer, wherein the electric circuit has a primary winding and a secondary winding The device comprises at least one enclosure provided with an enclosed passage. An enclosed envelope, the enclosed envelope including the primary winding and a secondary winding, And the semiconductor material is filled, the semiconductor material absorbs mechanical vibrations and is The secondary windings are interconnected in the enclosed passage. An apparatus according to any one of claims 1 to 4. 8. Specially, the wires constituting the primary and secondary windings have a coating of semiconductor material. 8. The device according to claim 7, wherein the device comprises: 9. The semiconductor material that absorbs mechanical vibrations contains 0.2 to 0.8 volume of graphite. 9. The apparatus according to claim 7, wherein the substance is a powdery substance containing 0.1% by weight. . 10. A semiconductor object in which the sealed passage extends to outside the sealed envelope Formed by conductors provided with a quality coating, each conductor being located outside the envelope, A ferrite ring surrounding the conductor and the coating is also provided. An apparatus according to any one of claims 9 to 13. 11. The enclosed envelope is a double-walled envelope and the space between the double-walled 11. The method according to claim 7, wherein the liquid is filled with a liquid semiconductor material. The apparatus according to claim 1. 12. An electrical circuit includes a first transformer and a second transformer interconnected by a secondary winding. If the electrical circuit of the isolation transformer including the transformer of -Are interconnected by respective secondary windings, and each primary winding is sealed The first terminal interconnected with an input terminal and an output terminal through a passage A transformer and the second transformer; -Interconnected in parallel between the interconnected secondary windings of said transformer; A resistance-capacitance attenuation circuit, The first and second transformers and the damping circuit are embedded Semiconductor material In a sealed casing. An apparatus according to any one of the preceding claims. 13. The damping circuit, -Adaptive resistance; Connected in series with said adaptive resistor, sealed under vacuum in air or neutral gas At least one electrical capacitor, 13. The device according to claim 12, comprising at least: 14． The electrical circuit comprises a number of individual components or collections mounted on a printed circuit board. If it is an electronic circuit with stacked components, the device comprises: -A casing open at one end and containing said semiconductor substance in liquid form When, A protective sheath for electronic circuits, made from plastic material; Wherein the unit including the electronic circuit and the protective sheath is a liquid semiconductor Submerged, the sheath separating the receptacle from the liquid semiconductor material Apparatus according to any one of the preceding claims, characterized in that: 15. A large number of individual components or integrations in which the electrical circuit is mounted on a printed circuit board The device is open at one of its ends if it is an electronic circuit with the components At least one casing, the casing comprising: -Said multi-component electronic circuit; -A plurality of cushions for wrapping the circuit; Each cushion is made of plastic material and filled with semiconductor material The sheath according to any one of claims 1 to 4, wherein The apparatus according to claim 1. 16. The electrical circuit comprises a number of individual components or components mounted on a printed circuit board. Is an electronic circuit having integrated components, the device comprises at least one At least one casing open at the end of the casing, said casing comprising: -Said multi-component electronic circuit; -A semiconductor foam-type internal lining placed on the inner surface of the casing; Wherein the surface of the printed circuit is coated with an insulating dielectric material, wherein the printed circuit is Characterized by being placed near the internal lining of the semiconductor foam type The device according to any one of claims 1 to 4, wherein 17． Note that at least two facing surfaces of the inner lining are corrugated surfaces. 17. The device according to claim 16, wherein the device comprises: 18. Two outer surfaces of the casing facing the corrugated inner surface of the inner lining Have a conductive coating, the conductive coating being subjected to a given difference in electrostatic potential. Apparatus according to claim 16 or claim 17. 19. The electrical circuit comprises at least one polished connector plug or electrical connector. If the device includes an air cable, -Made from semiconductor foam, around connector plugs or electrical cables A sleeve forming a placed protection ring; -At least one ferrite core near the sleeve; The method according to claim 1, further comprising: apparatus.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (81) Designated countries EP (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, L U, MC, NL, PT, SE), OA (BF, BJ, CF) , CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG), AP (GH, KE, LS, MW, S D, SZ, UG, ZW), EA (AM, AZ, BY, KG) , KZ, MD, RU, TJ, TM), AL, AM, AT , AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, F I, GB, GE, GH, HU, ID, IL, IS, JP , KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, M W, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD , SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW

Claims

[Claims] 1. Of the interface micro-discharge and the electromagnetic wave generated by the interface micro-discharge In devices that protect electrical circuits from interference, The device was caused by the interface microdischarge near the electrical circuit. An apparatus for protecting an electric circuit, comprising: means for attenuating the electromagnetic wave. 2. The means for attenuating the electromagnetic wave generated by the boundary surface minute discharge Has means for absorbing the electromagnetic wave generated by the boundary surface minute discharge. The device of claim 1, wherein 3. The means for attenuating the electromagnetic wave generated by the boundary surface minute discharge But by absorbing mechanical vibrations that seem to affect the electrical circuit, Reduce the contribution of triboelectricity to the electromagnetic waves caused by the interface microdischarge Apparatus according to claim 1 or 2, comprising means for performing. 4. The means for attenuating the electromagnetic wave generated by the boundary surface minute discharge Comprises a coating of a semiconductor material attached to the outer surface of the conductor, wherein a straight line of said semiconductor material is provided. Resistivity is a constant local value electrostatic potential close to the local value electrostatic potential of the conductor. And discharges the unstable discharge current caused by the boundary surface minute discharge. And thus attenuate the electromagnetic waves caused by the interface microdischarge Is selected to be within a range of values that are specifically adapted to Apparatus according to any one of claims 1 to 3. 5. The resistivity per unit length of the coating of the semiconductor material is 0.1Ω × m and 10Ω × m. 5. The device according to claim 4, wherein the value is in the range of m. 6. If the electric circuit is an electric circuit of a speaker, the speaker may be a gap section. And an electrical core located within the gap compartment and joined to the speaker cone. And a terminal, and a line connecting the terminal to the output terminal of the electrical amplifier are provided. A magnetic head, wherein the device comprises: A lining of a semiconductor material foam located at the bottom of said interstitial compartment; A coating of a semiconductor material covering the conductors making up the electric coil; A protective coating covering the terminal on the terminal, and a connecting wire of the terminal, A connection wire covered by the protective coating over at least a part of Connected to the end of the wire, or to a part of the connecting wire covered with a semiconductor material, A filter to filter out very high radio frequencies, The method according to any one of claims 1 to 5, further comprising: apparatus. 7. The electric circuit includes a movable coil connected to an output connector by an electric wire. Equipped with a pickup arm to which a pickup head having If it is the electric circuit of the pickup unit of the audio sensor, The installation is A coating of a semiconductor substance covering the wires and the wires constituting the moving coil; -The entire pick-up head and the wires along the length of the pick-up arm A lining of a semiconductor foam material substantially surrounding the Providing a link between the free end of the wire and the output connector, very high A filter that removes unwanted radio frequencies, The method according to any one of claims 1 to 5, further comprising: apparatus. 8. The electric circuit of a power supply voltage transformer, wherein the electric circuit has a primary winding and a secondary winding The device comprises at least one enclosure provided with an enclosed passage. An enclosed envelope, the enclosed envelope including the primary winding and a secondary winding, And filled with semiconductor material, the semiconductor material absorbing mechanical vibrations and The secondary windings are interconnected in the enclosed passage. An apparatus according to any one of claims 1 to 5. 9. Specially, the wires constituting the primary and secondary windings have a coating of semiconductor material. 9. The device according to claim 8, wherein the device comprises: 10. The semiconductor material that absorbs mechanical vibrations contains graphite by 0.2 to 0.8 volume. 10. The apparatus according to claim 8, wherein the substance is a powdery substance containing the same in an amount of about 10%. Place. 11. A semiconductor object in which the sealed passage extends to outside the sealed envelope Formed by conductors provided with a quality coating, each conductor being located outside the envelope, A ferrite ring surrounding the conductor and the coating is also provided. The device according to any one of claims 10 to 13. 12. The enclosed envelope is a double-walled envelope and the space between the double-walled 12. The method according to claim 8, wherein the liquid is filled with a liquid semiconductor material. The apparatus according to claim 1. 13. An electrical circuit includes a first transformer and a second transformer interconnected by a secondary winding. If the electrical circuit of the isolation transformer including the transformer of -Are interconnected by respective secondary windings, and each primary winding is sealed The first terminal interconnected with an input terminal and an output terminal through a passage A transformer and the second transformer; -Interconnected in parallel between the interconnected secondary windings of said transformer; A resistance-capacitance attenuation circuit, The first and second transformers and the damping circuit are embedded Semiconductor material In a sealed casing. An apparatus according to any one of the preceding claims. 14． The damping circuit, -Adaptive resistance; Connected in series with said adaptive resistor, sealed under vacuum in air or neutral gas At least one electrical capacitor, 14. The device according to claim 13, comprising at least: 15. The electrical circuit comprises a number of individual components or components mounted on a printed circuit board. If is an electronic circuit with integrated components, the device comprises: -A casing open at one end and containing said semiconductor substance in liquid form When, A protective sheath for electronic circuits, made from plastic material; Wherein the unit including the electronic circuit and the protective sheath is a liquid semiconductor Submerged, the sheath separating the receptacle from the liquid semiconductor material Apparatus according to any of the preceding claims, characterized in that: 16. A large number of individual parts, wherein said electrical circuit is mounted on a printed circuit board or If it is an electronic circuit with integrated components, the device will be open at one of its ends At least one casing, the casing comprising: -Said multi-component electronic circuit; -A plurality of cushions for wrapping the circuit; Each cushion is made of plastic material and filled with semiconductor material The sheath according to any one of claims 1 to 5, wherein The apparatus according to claim 1. 17． The electrical circuit comprises a number of individual components or components mounted on a printed circuit board. Is an electronic circuit having integrated components, the device comprises at least one At least one casing open at the end of the casing, said casing comprising: -Said multi-component electronic circuit; -A semiconductor foam-type internal lining placed on the inner surface of the casing; Wherein the surface of the printed circuit is coated with an insulating dielectric material, wherein the printed circuit is Characterized in that it is located in the vicinity of the internal lining of the semi-conduct form The apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein 18. Note that at least two facing surfaces of the inner lining are corrugated surfaces. 18. The device according to claim 17, wherein the device comprises: 19. Two outer surfaces of the casing facing the corrugated inner surface of the inner lining Has a conductive coating, said conductive coating being subjected to a given difference in electrostatic potential. Apparatus according to any of claims 17 to 18. 20. The electrical circuit comprises at least one polished connector plug or electrical connector. If the device includes an air cable, -Made from semiconductor foam, around connector plugs or electrical cables A sleeve forming a placed protective ring; -At least one ferrite core near the sleeve; The method according to any one of claims 1 to 5, further comprising: apparatus.