【発明の詳細な説明】
電気的な構成素子を回路基板に配置して成る装置
技術分野
本発明は、電気的な構成素子を回路基板に配置して成る、請求の範囲の請求項
１の上位概念に記載の形式の装置に関する。
特に、電気的なランプ、例えば放電ランプ、特に蛍光灯、高電圧ランプ、並び
に白熱電球、例えば低電圧・ハロゲンランプの運転のための回路装置の電気的な
構成素子の配置構造に関する。放電ランプの運転のための回路装置は一般的に電
子的な安定器(elektronisches Vorschaltgeraet[EVG])と呼ばれているのに対し
て、低電圧・ハロゲンランプの運転にとって電子的な変圧器若しくは電子的なコ
ンバータの名称が一般的である。両方の形式の回路装置は、「電子的な作動装置
(elektronisches Betriebsgeraet)」の概念でとらえられている。
以下において、「構成素子(Bauelement)」なる用語は、構成素子本体(Bauelem
entekoerper)に接続部を含むものを意味する。分かり易くするために、構成素子
を２つのユニットに区分けしてある。第１のユニットは、半径方向に配線された
構成素子、即ち、片側にのみ配置されたリード線を備える構成素子本体、特にシ
ート形コンデンサ(Folienkondensator)、及び大きな半導体素子、例えばトラン
ジスタ、サイリスタ、パワーダイオード、ダイアック(Diac)、トライアック(Tri
ac)などを含んでいる。第２のユニットは軸線方向の構成素子、即ち、２つの接
続部を備えた長尺(laenglich)の構成素子本体、特にダイオードを含んでおり、
この場合、各接続部が構成素子本体の各端面に配置されている。第２のユニット
は、配線された軸線方向の構成素子も、軸線方向のＳＭＤ・構成素子(Surface M
ou11nted Device-Bauelement)も含むものである。
背景技術
電気的な構成素子を回路基板に配置して成る従来の装置においては、両方のユ
ニットの構成素子が互いに間隔を置いて配置されている。第１のユニットの構成
素子を本体まで回路基板内に差し込むのではなく、リード線を長いままにして、
折り曲げて、該構成素子（１）の本体を第２のユニットの構成素子（２）の本体
の真上に該本体と接触させて配置することは公知である（図２、参照）。しかし
ながら、第１のユニットの構成素子の真下のスペースが最適には活用されず、そ
れというのは構成素子の本体が互いに上下に重なって回路基板（３）に配置され
ているからである。このことは不利であり、それというのは一般に空間的にコン
パクトなかつ特に扁平な電気的な構成ユニット(elektrische Baugruppe)が要求
されるからである。
発明の説明
本発明の課題は、電気的な構成素子を回路基板に配置して成る、請求の範囲の
請求項１の上位概念に記載の形式の装置において、所要スペースを減少させるこ
とである。
前記課題が請求項１に記載の本発明に基づく構成によって解決される。特に有
利な構成が従属項に記載してある。
本発明の基本思想は、第１のユニットの少なくとも１つの構成素子の下、並び
に直接該構成素子のリード線の横に第２のユニットの少なくとも１つの構成素子
を配置することにある。これによって、第１のユニットの構成素子の下の空間が
最適に活用される。
電気的な構成ユニットの高さの減少に関して有利には、第１のユニットの構成
素子のリード線を折り曲げて、該１つ若しくは複数のリード線が第２のユニット
の構成素子の本体を部分的に取り囲んでいる。折り曲げは、最終状態で回路基板
への、第１のユニットの構成素子のリード線の投影が第２のユニットの対応する
構成素子の縦軸線に対してほぼ垂直に延びる形式で行われる。折り曲げに際して
、第２のユニットの構成素子の本体が曲げ型として役立つ。これによって、リー
ド線の座屈(Knicken)が避けられ、破損のおそれが著しく減少される。さらに、
第１のユニットの折り曲げられた構成素子の位置誤差が小さくなっている。第１
の
ユニットの構成素子のリード線の相応の折り曲げが、別個に前処理段階で行われ
てよい。
配線にとって特に有利には、第１のユニットの構成素子の接続部の少なくとも
１つと、第２のユニットの構成素子の対応する隣接の接続部とが同じ電位を有し
ている。この場合には、同じ電位の接続部が互いに空間的にすぐ近くに位置決め
されて、互いに接触される。これによって、第２のユニットの構成素子の本体が
、第１のユニットの構成素子の全体の接続部に対する絶縁にとってほんらい必要
であるよりも短く選ばれ得る。従って回路基板上の所要スペースがさらに節減さ
れる。
構成高さのさらなる減少が、第１のユニットの構成素子の本体を第２のユニッ
トの構成素子のすぐ横でほぼ回路基板上に配置できるように、リード線を折り曲
げることによって達成される。第１のユニットの構成素子のリード線のこのよう
な折り曲げは、実装時に行われるか、若しくは準備段階で行われてよい。
回路基板がはんだ面にしか導体路を備えていない場合には、第２のユニットに
とって、接続部をリード線によって形成して成るタイプの構成素子しか適してい
ない。回路基板が両面板である、即ち部品実装面にも導体路を備えている場合に
は、第２のユニットの構成素子として、ＳＭＤ・技術(Surface Mounted Device-
Technik)で実施された構成素子も適している。この場
合、接続部としてはＳＭＤ・構成素子の接続面が用いられる。
次に本発明を実施例に基づき詳細に説明する。
図１ａは１つの１つの密閉ケース入りコンデンサ及び２つのダイオードの本発
明に基づく配置構造の側面図、
図１ｂは図１ａの配置構造の平面図、
図２は第１のユニットの１つの構成素子及び第２のユニットの１つの構成素子
の従来技術の側面図、 図３はトランジスタ及びダイオードの本発明に基づく配
置構造の側面図、
図４ａはトランジスタ及びダイオードの本発明に基づく別の配置構造の側面図
、
図４ｂは図４ａの配置構造の平面図、
図５は図４ｂの変化例の平面図、
図６ａはトランジスタ及びダイオードの本発明に基づく別の配置構造の側面図
、及び
図６ｂは図６ａの配置構造の平面図である。
実施例の説明
図１ａ及び図１ｂに、回路基板（裁断片）４上への、第１のユニット(Gruppe)
の代表例としての密閉ケース入りコンデンサ(Becherkondensator)１及び第２の
ユニットの代表例としての２つのダイオード２，３の本発明に基づく配置構造(A
nordnung)が、側面若しくは平面を概略的に示してある。両方のダイオード２，
３
の各本体(Koerper)５，６が直接に密閉ケース入りコンデンサ１のそれぞれ１つ
のリード線(Anschlussdraht)７，８の横に配置されている。両方のリード線７，
８は、両方のダイオード２，３の各本体５，６をそれぞれ部分的に取り囲むよう
に折り曲げられている。密閉ケース入りコンデンサ１の接続線７，８は折り曲げ
に基づき平面図（図１ｂ）で見て、対応するダイオード２，３の縦軸線に対して
ほぼ垂直に向けられている。折り曲げに際して両方のダイオード２，３の本体５
，６は曲げ型(Biegelehre)として役立つ。密閉ケース入りコンデンサ１の本体９
は水平方向で直接に両方のダイオード２，３の本体５，６の横に位置して、回路
基板４の部品実装面に配置されている。このために、密閉ケース入りコンデンサ
１のリード線７，８の長さが、適合するように規定されている。該配置構造の構
成高さが公知技術の配置構造（図２、参照）に比べて低くなっている。さらに一
方で密閉ケース入りコンデンサ１の接続面、及び密閉ケース入りコンデンサの折
り曲げられたリード線７，８と他方で回路基板４との間の空間が、両方のダイオ
ード２，３によって利用されている。
図３に回路基板（裁断片）４上への第１のユニットの代表例としての、冷却ひ
れ１１を備えたパワートランジスタ１０及び第２のユニットの代表例としての１
つのダイオード１２の本発明に基づく配置構造が、側
面を概略的に示してある。トランジスタ１０は垂直に回路基板４に配置されてい
る。トランジスタ１０の３つのリード線１３ａ〜１３ｃ（側面を示す図面では３
つの接続線のうちの１つしか見えていない）のすぐ横に、かつほぼトランジスタ
の本体１４の下にダイオード１２の本体１５が配置されている。このために、３
つのリード線１３ａ〜１３ｃの長さが十分に長く規定されている。トランジスタ
１０の冷却ひれ１１が直角な冷却薄板１６に結合されており、冷却薄板が回路基
板４に取り付けられている。このような配置構造は特に、十分な搭載高さがある
ものの、回路基板内の搭載面（部品実装面）が小さい場合に適している。
図４ａ及び図４ｂに、パワートランジスタ１０及びダイオード１２の本発明に
基づく別の配置構造が側面若しくは平面を概略的に示してある。ここでは、トラ
ンジスタ１０のリード線１３ａ〜１３ｃは、冷却ひれ１１を備えた本体１４並び
に冷却薄板１７が回路基板４に対してほぼ平行に配置される（図４ｂには冷却薄
板は示してない）ように、折り曲げられている。この場合、トランジスタ１０の
リード線１３ａ〜１３ｃがダイオード１２の本体１５を部分的に取り囲んでいる
。冷却薄板１７は、場合によっては金属性のケーシングの壁（図示せず）によっ
て形成されていてよい。このような配置構造は特にフラット構成、即ち低い搭載
高さによって傑出している。しかしながらこのような
配置構造においては、回路基板４上の面積占有量が、図３に示す配置構造の場合
よりも大きい。
図５が、図４に示す配置構造の変化例を示している。この場合、ダイオード１
９の１つのリード線１８がトランジスタ１０の１つの接続部(Anschluss)１３ｃ
に接続されており、即ち該リード線と該接続部とは同じ電位にある。有利には、
図４ｂのダイオード１２の本体よりも短い本体２０を備えたダイオード１９が選
ばれている。このことは、本体２０がダイオード１９のリード線１８をトランジ
スタ１０のリード線１３ｃに対して絶縁することなく、残りの両方の接続部１３
ａ，１３ｂに対してのみ絶縁すればよいので、可能である。
図６ａ，６ｂが、図４ａ及び図４ｂに示した配置構造の別の変化例を示してい
る。この場合も、図１ａ及び図１ｂに示した配置構造と類似して、トランジスタ
１０の３つのリード線１３ａ〜１３ｃは、トランジスタ１０の本体１４とダイオ
ード１２の本体１５とが回路基板４の部品実装面上に互いに直接並べて配置され
るように、曲げられている。ダイオード１２の本体１５がトランジスタ１０のリ
ード線１３ａ〜１３ｃによって部分的に取り囲まれている。トランジスタ１０の
冷却ひれ１１が直接に回路基板の部品実装面に配置されている。この変化例も特
に低い搭載高さによって傑出している。Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a device comprising an electric component arranged on a circuit board. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a device comprising an electric component arranged on a circuit board. It relates to a device of the type described in the concept. In particular, it relates to the arrangement of electrical components of a circuit arrangement for the operation of electric lamps, for example discharge lamps, in particular fluorescent lamps, high-voltage lamps and incandescent lamps, for example low-voltage, halogen lamps. The circuit arrangements for the operation of discharge lamps are generally called electronic ballasts (elektronisches Vorschaltgeraet [EVG]), whereas the operation of low-voltage, halogen lamps requires an electronic transformer or electronic ballast. The name of a typical converter is common. Both types of circuit arrangements are embodied in the concept of "electronic actuators (elektronisches Betriebsgeraet)". In the following, the term “component” means that the component element body (Bauelem entekoerper) includes a connection. The components have been divided into two units for clarity. The first unit consists of radially wired components, i.e. component bodies with leads arranged only on one side, in particular sheet-type capacitors (Folienkondensator), and large semiconductor elements, such as transistors, thyristors, power Includes diodes, diacs, and triacs. The second unit comprises an axial component, i.e. a long component body with two connections, in particular a diode, wherein each connection is made up of each end face of the component body. Are located in The second unit, components of wired axial direction, the axial direction of the SMD · component (S urface M ou11nted D evice- Bauelement) are also included. BACKGROUND ART In a conventional device in which electrical components are arranged on a circuit board, the components of both units are arranged at a distance from each other. Instead of inserting the components of the first unit into the circuit board up to the main body, the lead wire is kept long and bent, and the main body of the component (1) is replaced with the component (2) of the second unit. It is known to dispose just above the body in contact with the body (see FIG. 2). However, the space beneath the components of the first unit is not optimally utilized, since the body of the components is arranged on the circuit board (3), one above the other. This is disadvantageous, since in general a spatially compact and especially flat electrical component (elektrische Baugruppe) is required. SUMMARY OF THE INVENTION The object of the invention is to reduce the required space in a device of the type defined in the preamble of claim 1, in which the electrical components are arranged on a circuit board. The object is achieved by a configuration according to the present invention. Particularly advantageous configurations are described in the dependent claims. The basic idea of the invention consists in arranging at least one component of the second unit below at least one component of the first unit and directly beside the leads of the component. This makes optimal use of the space below the components of the first unit. Advantageously, with respect to the reduction of the height of the electrical component unit, the leads of the components of the first unit are bent so that the one or more leads partially connect the body of the components of the second unit. Surrounding. The folding is performed in such a way that the projection of the leads of the components of the first unit onto the circuit board in the final state extends substantially perpendicular to the longitudinal axis of the corresponding component of the second unit. In folding, the body of the component of the second unit serves as a bending mold. This avoids nicking of the lead and significantly reduces the risk of breakage. Further, the position error of the bent component of the first unit is reduced. A corresponding bending of the leads of the components of the first unit may be performed separately in a preprocessing stage. With particular preference for the wiring, at least one of the connections of the components of the first unit and the corresponding adjacent connection of the components of the second unit have the same potential. In this case, the connections of the same potential are positioned spatially in close proximity to each other and come into contact with each other. This allows the body of the components of the second unit to be chosen shorter than is simply necessary for the insulation of the entire connection of the components of the first unit. Therefore, the required space on the circuit board is further reduced. A further reduction in the construction height is achieved by folding the leads so that the components of the components of the first unit can be arranged substantially on the circuit board directly beside the components of the second unit. Such bending of the lead wires of the components of the first unit may be performed at the time of mounting or may be performed in a preparation stage. If the circuit board is provided with conductor tracks only on the solder side, only components of the type with connections formed by leads are suitable for the second unit. The circuit board is a double-sided plate, i.e., when in the component mounting surface and a conductor track, as components of the second unit, which is implemented in SMD · Technology (S urface M ounted D evice- Technik ) Components are also suitable. In this case, a connection surface of the SMD / component is used as the connection portion. Next, the present invention will be described in detail based on examples. FIG. 1a shows a side view of an arrangement according to the invention of one sealed capacitor and two diodes, FIG. 1b shows a plan view of the arrangement of FIG. 1a, FIG. 2 shows one component of a first unit. 3 is a side view of a prior art arrangement of one component of the second unit, FIG. 3 is a side view of an arrangement according to the invention of transistors and diodes, FIG. 4b is a plan view of the arrangement of FIG. 4a, FIG. 5 is a plan view of a variant of FIG. 4b, FIG. 6a is a side view of another arrangement of transistors and diodes according to the invention, and FIG. Fig. 6b is a plan view of the arrangement of Fig. 6a. DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS FIG. 1a and FIG. 1b show a typical example of a condenser (Becherkondensator) 1 and a second unit in a sealed case on a circuit board (cut piece) 4 as a typical example of a first unit (Gruppe). The arrangement according to the invention of the two diodes 2 and 3 as an illustration is shown schematically in side or plane view. The respective bodies (Koerper) 5 and 6 of the two diodes 2 and 3 are arranged directly beside one lead (Anschlussdraht) 7 and 8 of the capacitor 1 in a sealed case. Both leads 7, 8 are bent so as to partially surround each body 5, 6 of both diodes 2, 3 respectively. The connection lines 7, 8 of the sealed cased capacitor 1 are oriented substantially perpendicular to the longitudinal axes of the corresponding diodes 2, 3 when viewed in a plan view (FIG. 1b) due to the bending. In bending, the bodies 5, 6 of both diodes 2, 3 serve as bending dies. The main body 9 of the capacitor 1 in the sealed case is located directly beside the main bodies 5 and 6 of the diodes 2 and 3 in the horizontal direction, and is disposed on the component mounting surface of the circuit board 4. For this purpose, the lengths of the lead wires 7 and 8 of the capacitor 1 in the sealed case are defined so as to be compatible. The configuration height of the arrangement structure is lower than that of the arrangement structure according to the related art (see FIG. 2). Furthermore, on the one hand, the connection surface of the sealed casing 1 and the space between the bent lead wires 7, 8 of the sealed casing and the circuit board 4 on the other hand are used by both diodes 2, 3. . FIG. 3 shows a power transistor 10 with a cooling fin 11 as a representative example of a first unit on a circuit board (cut piece) 4 and a diode 12 as a representative example of a second unit. The arrangement is based on a side view. The transistor 10 is vertically arranged on the circuit board 4. The body 15 of the diode 12 is located immediately beside the three leads 13a-13c of the transistor 10 (only one of the three connection lines is visible in the side view) and substantially below the body 14 of the transistor. Are located. Therefore, the lengths of the three lead wires 13a to 13c are set to be sufficiently long. The cooling fin 11 of the transistor 10 is connected to a right-angled cooling plate 16, which is mounted on the circuit board 4. Such an arrangement structure is particularly suitable when the mounting surface (component mounting surface) in the circuit board is small, although the mounting height is sufficient. 4a and 4b schematically show another arrangement of the power transistor 10 and the diode 12 according to the invention in a side view or in a plane. Here, the leads 13a to 13c of the transistor 10 are arranged such that the body 14 with the cooling fins 11 and the cooling plate 17 are arranged substantially parallel to the circuit board 4 (the cooling plate is not shown in FIG. 4b). So that it is folded. In this case, the leads 13 a to 13 c of the transistor 10 partially surround the body 15 of the diode 12. The cooling lamella 17 may be formed by a wall (not shown) of a possibly metallic casing. Such an arrangement is distinguished by a particularly flat configuration, ie a low mounting height. However, in such an arrangement, the area occupied on the circuit board 4 is larger than that in the arrangement shown in FIG. FIG. 5 shows a modification of the arrangement structure shown in FIG. In this case, one lead 18 of the diode 19 is connected to one connection (Anschluss) 13c of the transistor 10, ie the lead and the connection are at the same potential. Advantageously, a diode 19 with a body 20 shorter than the body of the diode 12 in FIG. 4b is chosen. This is possible because the main body 20 does not have to insulate the lead wire 18 of the diode 19 from the lead wire 13c of the transistor 10 but only the two remaining connection portions 13a and 13b. is there. 6a and 6b show another variation of the arrangement shown in FIGS. 4a and 4b. Also in this case, similar to the arrangement shown in FIGS. 1A and 1B, the three lead wires 13a to 13c of the transistor 10 are formed by connecting the main body 14 of the transistor 10 and the main body 15 of the diode 12 They are bent so that they are placed directly next to each other on the surface. The body 15 of the diode 12 is partially surrounded by the leads 13a to 13c of the transistor 10. The cooling fin 11 of the transistor 10 is directly disposed on the component mounting surface of the circuit board. This variation is also distinguished by a particularly low mounting height.