JP2002502016A - 高効率超純度流体ヒータのための要求予測制御システム - Google Patents
高効率超純度流体ヒータのための要求予測制御システムInfo
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Abstract
Description
の利益を請求する。
UPDI)水ヒータのための要求予測制御システムに関する。
一層大きくなるにつれて、半導体の製造に使用される流体は非常に正確な温度制
御が必要になってきた。加熱されたUPDI水は、半導体デバイスの製造で使用
されるそのような流体の1つである。しかし、UPDI水は腐食性の液体である
。よって、UPDI水を加熱するために使用される機器は、その機器内を流れる
UPDI水の腐食効果に対する耐久性を有しなければならない。
物を取り入れることなく特定のタスクを実行可能であることが重要である。UP
DI水の腐食効果に耐え、製造プロセス中に汚染物を取り入れないそのような流
体ヒータの1つが1998年1月13日に出願された「高効率超純度流体ヒータ
」なる名称の米国特許出願(Attorney Docket No. LUF 2028)に記載され、特許
請求されている。参照した米国特許出願は、本発明の譲受人になるべき同一の会
社に譲渡され、その全体をここに参考文献として取り入れる。
している。普通に利用できる比例積分微分(Proportional Integral Derivative
:PID)コントローラは、負荷(すなわち、ヒータを通る流体流)が安定状態であ
る限り正確な流体温度を維持することができる。安定状態の流体流を実現するた
めに、通常は高速流のバイパスを使用してUPDI水の安定状態流が加熱システ
ムを通るようにしている。この制御スキームでは、UPDIは一定速度で流れ、
一方がプロセスで使用されるか、または可能な再生のために投棄される。
速流モード(水の純度を維持するために)で動作することができ、高速流が必要
な場合、出力温度が安定するまで出力流はプロセスをバイパスする。純度レベル
および処分コストに大きく依存する化学的コストの上昇により、これらの方法は
産業においてもはや許容できなくなっている。特定のプロセス「レシピ」のため
の流速の変化および温度設定点の変化が例外ではなく標準になりつつある。
るとともに上記の問題を解決する新規かつ改善された流体ヒータの制御システム
を開発することが望ましいと考えられてきた。
制御を提供する。これは、負荷の出力温度に影響を与える変数を決定し、設定点
温度を実現するために要求される電力レベルを決定し、必要な電力を流体ヒータ
に関連する加熱要素に印加することにより達成される。標準的なPIDベースの
システムにおいては、測定される変数は、負荷の温度と、温度変化率のみである
。DACシステムは、(1)入口の流体温度、(2)出口の流体温度、(3)加
熱された流体の流速、(4)ヒータシステムに印加される電力、(5)単位時間
当りの流体温度変化率を決定する。
スを介して所望の動作温度をコントローラへ入力する。負荷を設定点温度にする
ために必要とされる電力レベルは、複数のセンサにより測定された入力値に基づ
いて決定される。加熱要素に印加される電力はリアルタイムで継続的に調整され
る。
がる。これらの問題を克服するために、DACシステムはこれらの効果を最小化
するように設計された。加熱要素に印加される電力が、電気的に加熱されるシス
テムにおける誤差の単一の最大の原因である。これは、加熱要素の動作温度に対
するヒータ抵抗の変化に起因する。DACシステムは加熱要素に印加される電力
をリアルタイムで測定してこれらの誤差を除去する。電力は多くの方法で測定/
決定することができる。1つの方法は、加熱要素の温度を測定し、それを使用さ
れている種類の抵抗性要素の既知の曲線と比較し、その温度で印加される電力を
計算する方法である。別の方法は、加熱要素に印加される電圧と電流の両方を測
定し、それらから電力を計算する方法である。第2の方法は、制御される各ヒー
タについて温度/抵抗曲線を規定する必要なく、普遍的なヒータの適用を可能と
する。熱損失も誤差につながる。DACシステムは、印加された電力に対する負
荷の温度応答を評価し、それにしたがって電力をオフセットすることによりそれ
らの損失を補正する。
ータシステムの性能の範囲内のあらゆる負荷に対して正確な温度制御を維持する
ための迅速な補正を提供する。システムはこれらの変化に応答することができる
が、システムでの熱遅延は、小さな負荷から大きな負荷へ変化する時に温度の低
下を生じさせ、逆に大きな負荷から小さな負荷へ変化する時に温度のオーバーシ
ュートを生じさせる。この効果を減少させるために、DACシステムは、上昇ま
たは低下する流体温度の変化率が所定範囲を超えたときにより多くのまたはより
少ない電力を加熱要素に印加する。加えて、DACシステムは、設定点からの流
体温度差の関数として加熱要素への電力を増大または減少する。
供される。流体ヒータは、入口と出口を有するハウジングと、ハウジングを通過
する少なくとも1つの流体通路と、流体通路に近接し流体通路を流れる動作流体
を加熱するための加熱素子とを備える。制御システムは、入口における流体の温
度を決定する入口温度センサと、流体通路を流れる流体の流速を決定する流速セ
ンサと、電力源と加熱要素との間に接続される切換装置とを備える。コントロー
ラは、温度センサ、流速センサ、および切換装置と通信する。コントローラは、
入口温度センサおよび流速センサからの入力に基づいて第1の電力値を決定する
第1のメカニズムを含み、第1の電力値は動作流体を設定点温度まで加熱するた
めに必要とされる電力レベルを示す。第2のメカニズムは、加熱要素に印加され
ている実際の電力レベルを示す第2の電力値を決定し、第3のメカニズムは第1
の電力値と第2の電力値との差に基づいて切換装置を制御する。
タは、入口および出口を有するハウジングと、ハウジングを通過する少なくとも
1つの流体通路と、流体通路に近接し流体通路を流れる動作流体を加熱する加熱
要素と、電力源と加熱要素との間に接続される切換装置とを備える。その方法は
、(a)入口における動作流体の温度を測定する工程と、(b)流体通路を流れ
る動作流体の流速を測定する工程と、(c)入口における動作流体の温度と入口
を通じて流れる動作流体の流速とに基づいて第1の電力値を決定する工程であっ
て、第1の電力値は動作流体を第1の温度設定点まで加熱するのに必要な電力レ
ベルを示す工程と、(d)加熱要素に印加されている実際の電力レベルを示す第
2の電力値を測定する工程と、および、(e)第1の電力値と第2の電力値との
間の差に基づいて切換装置を制御する工程とを有する。
システムは、入口および出口を有するハウジングと、ハウジングを通る少なくと
も1つの流体通路と、流体通路を流れる動作流体を加熱するための流体通路の近
傍に配置された加熱要素と、を有する流体ヒータを備える。また、その流体加熱
システムは、加熱要素に印加されている電力レベルを示す実際の電力値を決定す
る第1のメカニズムと、ユーザが選択可能なプリセット流体温度と実質的に等し
い出口流体温度を達成するために要求される電力レベルを示す必要電力値を決定
する第2のメカニズムと、および実際の電力値と必要電力値の間のオフセットに
基づいて加熱要素に印加される電力を調整する調整メカニズムとを有する。
要求される電力量に影響を与える因子を少なくとも実質的にリアルタイムで決定
することにより、負荷(すなわち、流体の流れ)の変化に瞬時に応答するインラ
インヒータと共に使用する新規で改善された温度制御システムを提供することに
ある。
電力を設定点温度を達成するのに必要な理論的電力レベルと比較し、そして実際
の電力を調整して設定点流体温度を達成する温度制御システムを提供することに
ある。
ル、加熱要素の動作温度、および/または加熱要素の動作抵抗などの動作パラメ
ータに基づいて、加熱要素に印加される電力を調整する温度制御システムを提供
することにある。
関数として増減することにより熱的遅延を補正する温度制御を提供することにあ
る。
設定点温度からの温度オフセットまたは温度差の関数として増減することにより
熱的遅延を補正する温度制御を提供することにある。
することにより当業者に明確となるであろう。
配列の形態とすることができる。図面は本発明の好適な実施形態を示すのみの目
的であり、本発明を限定するものと解釈すべきではない。
図面を参照すると、図1は例示的なUPDI流体ヒータAの要求予測制御システ
ム(DAC)10を示す。しかし、本発明の温度制御システムは他の種類の流体
ヒータや加熱すべき他の種類の流体とともに使用することができることが当業者
には理解される。
CPU)と、RAM、ROM、I/Oなどの補助回路および/またはデバイス(
図示せず)などの従来のハードウェアを含むコントローラ12を備える。ユーザ
はキーボードやキーパッドなどのインターフェース16を通じてコントローラと
通信することができる。DACシステム10は流体ヒータAのための温度制御を
提供する。流体ヒータAは、UPDI水の供給部22と、半導体デバイスの製造
中に加熱したUPDIを使用するプロセス機器24との間に直列的に配置される
。
機器24に接続された流体出口30とを有するハウジング26とを備える。少な
くとも1つの流体通路32が流体入口28と流体出口30の間をハウジング26
を通って延びる。また、加熱エレメント34も、密閉または隔離されてはいるも
のの、流体通路32の近傍でハウジング26内を通って延びる。記述されている
実施形態では、加熱要素34は、電力源38と接地電位40との間に切換可能に
接続されたニクロム(NiCr)抵抗線などの抵抗線36を含む。抵抗線36は導電
、対流、および/または放射により、流体通路32を通って流れる流体を加熱す
る。ニクロム線36の公称動作温度は、華氏約1700度(摂氏927度)の最大動作 温度評価で華氏約1400〜1450度(摂氏760〜788度)である。加熱線36は、ヒー
タの設計および要求される出力電力に基づいて周囲温度から最大動作温度(例え
ば華氏1700度/摂氏927度)まで変化可能であることが理解されるべきである。
通じてコントローラ12と接続される。温度センサ42は流体ヒータAへ流れ込
む流体の温度を測定し、または決定する。結果として得られる入口温度値はコン
トローラが使用することができる。第2の温度センサ46は、流体出口30の近
傍に配置され、入力ライン48を通じてコントローラ12と接続される。温度セ
ンサ46は、流体ヒータAから流出する流体の温度を測定し、または決定する。
路32を流れる流体の速度を測定し、または決定する。抵抗線36を流れる電流
レベルを決定するためのアンペアセンサ54または他の装置は、入力ライン56
を通じてコントローラ12に接続される。抵抗線36にわたる電圧降下を決定す
るための電圧センサ58または他の装置は、入力ライン60を通じてコントロー
ラに接続される。抵抗線36の抵抗値を決定するための抵抗センサ62または他
の装置は、入力ライン64を通じてコントローラに接続される。
御端子は出力制御ライン68を通じてコントローラ12に接続される。切換装置
66は、抵抗線36に印加されている電力の時間ベースのデューティサイクル制
御を提供するシリコン制御整流素子などの固体リレーとすることができる。しか
し、他の時間ベース、電圧ベース。または電流ベースの装置を使用して、コント
ローラ12からの制御信号により抵抗線36に印加される電力を制御することが
できることも理解される。熱電対などの第3の温度センサ70は、抵抗線36の
動作温度を測定または決定し、入力ライン72を通じてコントローラに接続され
る。
る。ここで使用する用語「負荷」は流体ヒータ、特に流体通路32を通って流れる
流体の速度を意味し、例えばガロン/分(GPM)である。動作時には、システ
ムのユーザは入力装置16を使用して望ましい動作温度または設定点をコントロ
ーラ12に入力する。後に詳しく述べるが、設定点が入力されると、コントロー
ラは、(1)1つ以上のセンサにより測定または決定された入力値を使用するこ
とにより、負荷を設定点温度へ持っていくために要求される電力を決定し、(2
)抵抗線36に実際に印加されている実際の電力を決定し、(3)実際の電力を
、設定点温度を達成するために必要な理論的電力レベルと比較し、(4)その後
に抵抗線に印加される実際の電力をリアルタイムで継続的に調整して、流体ヒー
タの出口30で設定点流体温度を達成する。
、負荷を設定点温度まで持っていくために必要な電力は以下の式により決定され
る(ブロック100):
毎秒のガロン数(GPM)でセンサ50により決定される流速であり(ブロック1 02)、SPはコントローラ内にプログラムされた設定点温度であり(ブロック1
04)、Tinletはセンサ42により決定された入口流体温度である(ブロック 106)。
される(ブロック108):
により決定される抵抗線36を流れる電流(アンペア)であり、Vは電圧センサ
58により決定される抵抗線36の電圧降下である。抵抗線に印加される実際の
電力を計算するこの方法は普遍的なヒータへの適用を可能とし、以下にさらに説
明するように、使用される各種類の抵抗について温度/抵抗曲線またはルックア
ップテーブルを規定する必要がない。
低コストの方法は(ブロック112)、まず温度センサ70などにより抵抗線の
温度を決定することである。測定された温度値は、使用される特定の種類の抵抗
線についての既知の温度対抵抗曲線、ルックアップテーブル、またはその曲線を
示す4次多項式と比較することができる。すなわち、抵抗線36の抵抗はその動
作温度の関数である。抵抗値が決定されると、それは以下の式にしたがって設計
値と比較することができる。
したプログラム値からの電力出力の割合により決定される。そして電力出力はそ
れにしたがって調整される。
格電力を示す値をコントローラ12へ入力することができる。周囲室温における
抵抗線36の抵抗は、典型的に以下の式から計算される値より5〜10%低い。
抵抗値は約4.608オームである。しかし、NiCr線について「常温(cold)」
定数を使用すると、設計抵抗は4.367オームにすぎない。抵抗値が温度によ
り変化しないならば、480ボルトにおける電力は52.76kWとなるであろう
。印加電圧がコントローラ12により減少されると、抵抗線の温度は低下し、抵
抗値は下がる。説明の簡単のため、必要な電力はヒータ容量の1/4であると仮
定する。式(4)のオームの法則に従うと、それは平方関数であるので、1/2
の電圧は1/4の電力を生じさせる。しかし、2402/4.487=12.8
36kWであり、設定点温度を達成するために必要なより0.300kW多い。
抵抗値(4.487)は常温抵抗値と設計抵抗値の間となることに注意すべきで
ある(実際の値はNiCrのルックアップテーブルから決定される)。この関数は電
力の割合の関数として電圧を単純に変化させることにより誤差を補正する。
用することができる。特に、ブロック110に示すように、センサ58により測
定される抵抗線36の電圧降下、およびセンサ62により測定される抵抗線36
の抵抗値の両方を少なくとも実質的にリアルタイムに決定することができる。し
たがって、印加電力は上記の式(2)により決定することができる。
印加されている電力を、ブロック100で決定された、負荷を設定点へ移動させ
るために必要な電力と比較することにより、差の値を得ることができる(ブロッ
ク114)。差の値は、抵抗線36へ印加されている電力の割合の増加または減
少の面から表現することができる。したがって、抵抗線36へ印加されている電
力(ブロック116)は部分的にブロック114で得られた差の値に基づいて調
整される(ブロック118)。
システムの能力内のあらゆる負荷に対して正確な温度制御を維持するための迅速
な補正をもたらす。システムはこれらの変化に応答することができるが、システ
ムの熱的遅延は、小さい負荷から大きな負荷へ移行する時に温度の低下を生じさ
せ、逆に大きな負荷から小さい負荷へ移行する時にオーバーシュートを生じさせ
る。この効果を減少させるために、上昇または低下する流体温度の変化率が許容
可能な範囲を超えた時にDACシステム10は抵抗線に印加されている電力を調
整する。
化率の関数として、抵抗線36に印加される電力を増大または減少させる(ブロ
ック120)。流体温度変化率が、ユーザがプログラムできるまたは工場の設定
点より大きいならば(ブロック122)、抵抗線に印加される電力は、変化速度
が所定範囲内まで減少するまで減少する(ステップ124)。流体の温度変化率
が、ユーザがプログラム可能なまたは工場の設定点より小さいならば(ブロック
126)、抵抗線36に印加される電力は、変化率が所定範囲内へ増加するまで
増加する(ブロック128)。流体の温度変化率が許容範囲内であることが決定
されると(ブロック130)、抵抗線36に印加される電力は、必要電力(ブロ
ック114)と実際の電力(ブロック108、110または112)(ブロック
132)の間の割合差に基づいて再度継続的に調整される。
ト)の関数として、加熱エレメントへ印加される電力を増大または減少させるこ
とができる。すなわち、設定点値は、温度センサ46により測定される出口30
での流体の温度と比較される(ブロック140)。
(ユーザが選択可能または工場によるプリセット)以上に設定点より小さいなら
ば、抵抗線36に印加される電力は、オフセットが所定範囲内まで減少されるま
で増加される(ブロック144)。出口の温度がプリセットされた差レベル(ブ
ロック146)以上に設定点より大きいならば、抵抗線36に印加される電力は
、オフセットが所定範囲内まで減少するまで減少する(ブロック148)。出口
の温度が設定点の許容範囲内であることが決定されると(ブロック150)、電
力レベルは必要電力(ブロック114)と実際の電力(ブロック108、110
または112)の間の割合差に基づいて再度調整される(ブロック152)。
明を読み、理解することにより他の修正および変形が生じうる。そのような修正
および変形が添付の請求の範囲およびその均等物の範囲内にある限り、本発明は
そのような全ての修正や変形を含むと解釈されることが意図される。
たブロック図である。
Claims (20)
- 【請求項1】 入口と出口を有するハウジングと、該ハウジングを通る少な
くとも1つの流体通路と、該流体通路に近接し流体通路を流れる動作流体を加熱
するための加熱要素とを備える流体ヒータ用制御システムにおいて、 前記入口における動作流体の温度を決定する入口温度センサと、 前記流体通路を流れる動作流体の速度を決定する流速センサと、 電力源と加熱要素との間に接続された切換装置と、 前記温度センサ、前記流速センサおよび前記切換装置と通信するコントローラ
とを備え、前記コントローラは、 前記入口温度センサと前記流速センサからの入力に基づいて第1の電力値を決
定する第1手段であって、前記第1の電力値は動作流体を設定点温度まで加熱す
るために必要な電力レベルを示す第1手段と、 前記加熱要素に印加されている実際の電力レベルを示す第2の電力値を決定す
る第2手段と、 第1の電力値と第2の電力値との間の差に基づいて切換装置を制御する第3手
段と、を備えた制御システム。 - 【請求項2】 前記加熱要素は抵抗性加熱要素である請求項1に記載の制御
システム。 - 【請求項3】 前記抵抗性加熱要素を流れる電流レベルを決定する電流セン
サと、 前記抵抗性加熱要素の電圧降下を決定する電圧センサとを備え、前記第2手段
は電流センサと電圧センサからの入力に基づいて第2の電力値を決定する請求項
2に記載の制御システム。 - 【請求項4】 前記抵抗性加熱要素の動作温度を決定する第2の温度センサ
と、 該第2の温度センサからの入力に基づいて前記抵抗性加熱要素の抵抗値を決定
する手段とを備え、前記第2手段は抵抗値に基づいて第2の電力値を決定する請
求項2に記載の制御システム。 - 【請求項5】 前記抵抗性加熱要素の抵抗値を決定する抵抗センサと、 前記抵抗性加熱要素の電圧降下を決定する電圧センサとを備え、前記第2手段
は抵抗センサと電圧センサからの入力に基づいて第2の電力値を決定する請求項
2に記載の制御システム。 - 【請求項6】 前記出口における流体の温度を決定する出口温度センサと、 前記コントローラと関連付けられ、前記入口における流体の温度と前記出口に
おける流体の温度との間の変化率が第1の変化率設定点より大きいか第2の変化
率設定点未満の場合に、第3手段を無効にする第4手段とを備える請求項1に記
載の制御システム。 - 【請求項7】 前記出口における流体の温度を決定する出口温度センサと、 前記コントローラと関連付けられ、前記入口における流体の温度と前記出口に
おける流体の温度の差が第1温度差設定点より大きいか第2温度差設定点より小
さい場合に、第3手段を無効とする請求項1に記載の制御システム。 - 【請求項8】 前記切換装置は固体リレーである請求項1に記載の制御シス
テム。 - 【請求項9】 設定点温度を入力するために前記コントローラと通信するユ
ーザインターフェースを備える請求項1に記載の制御システム。 - 【請求項10】 入口と出口を有するハウジングと、該ハウジングを通る少
なくとも1つの流体通路と、該流体通路に近接し流体通路を流れる動作流体を加
熱するための加熱要素と、電力源と加熱要素との間に接続された切換装置とを備
える流体ヒータの制御方法において、 前記入口における動作流体の温度を測定する工程と、 流体通路を流れる動作流体の流速を測定する工程と、 前記入口における動作流体の温度と該入口を通じて流れる動作流体の流速とに
基づいて第1の電力値を計算する工程であって、第1の電力値は動作流体を第1
の温度設定点まで加熱するのに必要な電力レベルを示す工程と、 前記加熱要素に印加されている実際の電力レベルを示す第2の電力値を測定す
る工程と、 第1の電力値と第2の電力値との間の差に基づいて切換装置を制御する工程と
を有する方法。 - 【請求項11】 第2の電力値を測定する工程は、 前記加熱要素を流れる電流レベルを測定する工程と、 前記加熱要素の電圧降下を測定する工程と、 前記加熱要素を流れる電流レベルと前記加熱要素の電圧降下とに基づいて第2
の電力レベルを決定する工程とを有する請求項10に記載の方法。 - 【請求項12】 第2の電力値を測定する工程は、 前記加熱要素の動作温度を測定する工程と、 前記加熱要素の動作温度に基づいて前記加熱要素の抵抗値を測定する工程と、 前記加熱要素の抵抗値に基づいて第2の電力値を決定する工程とを有する請求
項10に記載の方法。 - 【請求項13】 第2の電力値を測定する工程は、 前記加熱要素の抵抗値を測定する工程と、 前記加熱要素の電圧降下を測定する工程と、 前記加熱要素の抵抗値と前記加熱要素の電圧降下とに基づいて第2の電力値を
決定する工程とを有する請求項10に記載の方法。 - 【請求項14】 前記出口における動作流体の温度を測定する工程と、 前記入口における流体の温度と該出口における流体の温度との間の変化率が第
1の変化率設定点より大きいか、第2の変化率設定点速度より小さい場合に、切
換装置を制御する工程を無効とする工程とを有する請求項10に記載の方法。 - 【請求項15】 前記出口における動作流体の温度を測定する工程と、 前記入口における流体の温度と前記出口における流体の温度との間の温度差が
第1の温度差設定点より大きいか、第2の温度差設定点より小さい場合に、切換
装置を制御する工程を無効とする工程とを有する請求項10に記載の方法。 - 【請求項16】 入口および出口を有するハウジングと、ハウジングを通る
少なくとも1つの流体通路と、該流体通路に近接し流体通路を流れる動作流体を
加熱するための加熱要素とを有する流体ヒータと、 該加熱要素に印加されている電力レベルを示す実際の電力値を決定する第1手
段と、ユーザが選択可能なプリセット流体温度と実質的に等しい出口流体温度を
達成するために要求される電力レベルを示す必要電力値を決定する第2手段と、
実際の電力値と必要電力値の間のオフセットに基づいて加熱要素に印加される電
力を調整する調整手段とを有するコントローラとを備える流体加熱システム。 - 【請求項17】 前記入口における動作流体の温度を決定する入口温度セン
サと、 前記流体通路を流れる流体の流速を決定する流速センサとを備え、 第2手段は前記入口温度センサと前記流速センサからの入力に基づいて必要電
力値を決定する請求項16に記載の流体加熱システム。 - 【請求項18】 前記加熱要素を流れる電流レベルを決定する電流センサと
、 前記加熱要素の電圧降下を決定する電圧センサとを備え、 前記第1手段は、前記電流センサと前記電圧センサからの入力に基づいて実際
の電力値を決定する請求項17に記載の流体加熱システム。 - 【請求項19】 前記コントローラは、前記入口における流体温度と前記出
口における流体温度との差が第1の温度差設定点より大きいかまたは第2の温度
差設定点より小さい場合に、調整手段を無効とする手段を有する請求項16に記
載の流体加熱システム。 - 【請求項20】 前記コントローラは、前記入口における流体温度と前記出
口における流体温度との間の変化率が第1の変化率設定点より大きいかまたは第
2の変化率設定点より小さい場合に、調整手段を無効とする手段を有する請求項
16に記載の流体加熱システム。
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