JP2002367107A - Method for flattening substrate, magnetic head and its manufacturing method - Google Patents

Method for flattening substrate, magnetic head and its manufacturing method

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JP2002367107A
JP2002367107A JP2002089583A JP2002089583A JP2002367107A JP 2002367107 A JP2002367107 A JP 2002367107A JP 2002089583 A JP2002089583 A JP 2002089583A JP 2002089583 A JP2002089583 A JP 2002089583A JP 2002367107 A JP2002367107 A JP 2002367107A
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Japan
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magnetic
thin film
substrate
glass thin
glass
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JP2002089583A
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Japanese (ja)
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Yoshihiko Inoue
喜彦 井上
Seiichi Ogata
誠一 小形
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To greatly improve head characteristics by highly flattening a slope, a side face, even a bottom surface or the like inside a groove, which is difficult by a wrapping process to form a metal magnetic thin film, in the manufacturing method of a bulk thin film type magnetic head. SOLUTION: A glass thin film 3 is preformed on the surface of a non- magnetic substrate 2, the non-magnetic substrate 2 is treated with heat until the glass thin film 3 is softened to a specified viscosity, and then the non- magnetic basal plate 2 is cured until the glass thin film 3 becomes rigid to increase the flatness the non-magnetic substrate 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表面を高度に平坦
化するのに好適な基板の平坦化方法、並びにそのような
平坦化された基板を用いて作製させる磁気ヘッド及びそ
の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of flattening a substrate suitable for highly flattening a surface, a magnetic head manufactured by using such a flattened substrate, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年では、様々な電子機器の高集積化、
小型化に伴い、基板上に薄膜技術を用いて作製されるデ
バイスが普及している。このような薄膜技術を用いたデ
バイスでは、特性向上及び高集積化を達成するために、
基板の表面を鏡面化、すなわち高度に平坦化することが
重要となっている。
2. Description of the Related Art In recent years, high integration of various electronic devices,
Along with miniaturization, devices manufactured on a substrate by using a thin film technology have become widespread. In devices using such thin film technology, in order to achieve improved characteristics and higher integration,
It is important that the surface of the substrate be mirror-finished, that is, highly planarized.

【0003】ところで、基板上に薄膜技術を用いて作製
されるデバイスとしては、非磁性基板上に金属磁性薄膜
が斜めに成膜されてなる一対の磁気コア半体ブロック
が、互いの金属磁性薄膜同士を突き合わせて接合一体化
され、これらの突き合わせ面間に磁気ギャップが形成さ
れてなると共に、非磁性基板の金属磁性薄膜が成膜され
た面が、磁気ギャップに対して非平行とされた、いわゆ
るバルク薄膜型磁気ヘッドがある。
As a device manufactured on a substrate by using a thin film technique, a pair of magnetic core half-blocks each formed by diagonally forming a metal magnetic thin film on a non-magnetic substrate are used. The surfaces of the non-magnetic substrate on which the metal magnetic thin film was formed were non-parallel to the magnetic gap, with the magnetic gap formed between the butted surfaces. There is a so-called bulk thin film magnetic head.

【0004】このバルク薄膜型磁気ヘッドでは、非磁性
基板上に成膜された金属磁性薄膜よりなる磁気コアの磁
路を短くすることで、インピーダンスを小さくすること
が可能である。
In this bulk thin film magnetic head, the impedance can be reduced by shortening the magnetic path of a magnetic core made of a metal magnetic thin film formed on a nonmagnetic substrate.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述したバルク薄膜型
磁気ヘッドを作製する際は、所定の間隔で複数の斜面部
を有する溝を形成した非磁性基板の表面に金属磁性薄膜
を成膜することで、金属磁性薄膜が磁気ギャップに対し
て非平行となるようにしている。そして、従来では、こ
の非磁性基板の金属磁性薄膜が成膜される面の鏡面化
を、砥粒を用いたラップ処理により行っている。
In fabricating the above-mentioned bulk thin film magnetic head, a metal magnetic thin film is formed on a surface of a non-magnetic substrate having grooves having a plurality of slopes at predetermined intervals. Thus, the metal magnetic thin film is made non-parallel to the magnetic gap. Conventionally, the surface of the non-magnetic substrate on which the metal magnetic thin film is formed is mirror-finished by lapping using abrasive grains.

【0006】しかしながら、このバルク薄膜型磁気ヘッ
ドを作製する際に、上述するラップ処理では、金属磁性
薄膜が成膜される面に形成された溝の内面まで鏡面化す
ることが困難であった。具体的に、ラップ処理では、研
削砥粒を用いる研磨作業により非磁性基板の金属磁性薄
膜を成膜される面を鏡面化することから、非磁性基板の
表面に形成された溝の内面、すなわち溝の内側の斜面、
側面、底面等まで高度に平坦化させることが困難であっ
た。また、ラップ処理では、非磁性基板の表面に形成さ
れた溝の内面を鏡面化するのに要する時間が過剰にかか
ってしまう。さらに、ラップ処理では、非磁性基板の表
面に形成された溝の加工精度を高めるとともに、この溝
の内面を鏡面化させるための工程が極めて煩雑となる虞
がある。さらにまた、ラップ処理では、非磁性基板の材
質によって、表面に形成された溝の内面を鏡面化するこ
とが困難となる。
However, when manufacturing this bulk thin-film magnetic head, it is difficult to make the inner surface of the groove formed in the surface on which the metal magnetic thin film is formed mirror-finished by the above-described lapping process. Specifically, in the lapping process, since the surface on which the metal magnetic thin film is formed on the non-magnetic substrate is mirror-finished by a polishing operation using a grinding abrasive, the inner surface of the groove formed on the surface of the non-magnetic substrate, that is, Slope inside the groove,
It was difficult to make the side surfaces, bottom surfaces, etc. highly flat. In addition, in the lapping process, it takes an excessive amount of time to mirror the inner surface of the groove formed on the surface of the non-magnetic substrate. Further, in the lapping process, there is a possibility that the processing accuracy of the groove formed on the surface of the non-magnetic substrate is increased and the process of making the inner surface of the groove mirror-finished becomes extremely complicated. Furthermore, in the lapping process, it is difficult to make the inner surface of the groove formed on the surface into a mirror surface depending on the material of the non-magnetic substrate.

【0007】そこで、本発明は、基板の表面を高度に平
坦化することを可能にした基板の平坦化方法、並びにこ
のような基板を用いることでヘッド特性の大幅な向上を
可能とした磁気ヘッド及びその製造方法を提供すること
を目的としている。
Accordingly, the present invention provides a method of flattening a substrate which makes it possible to highly flatten the surface of the substrate, and a magnetic head which makes it possible to greatly improve the head characteristics by using such a substrate. And a method for producing the same.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板の平坦
化方法は、基板の表面にガラス薄膜を予め成膜してお
き、基板に対してガラス薄膜が所定の粘度に軟化するま
で熱処理を施した後に、基板をガラス薄膜が硬化するま
で養生させることを特徴としている。
According to the method of flattening a substrate according to the present invention, a glass thin film is previously formed on the surface of a substrate, and heat treatment is performed on the substrate until the glass thin film softens to a predetermined viscosity. After the application, the substrate is cured until the glass thin film is cured.

【0009】この本発明に係る基板の平坦化方法では、
基板に対してガラス薄膜が所定の粘度に軟化するまで熱
処理を施した後に、基板をガラス薄膜が硬化するまで養
生させることにより、軟化したガラス薄膜が硬化する際
の熱収縮によりガラス薄膜の表面が引っ張られることか
ら、基板の表面が高度に平坦化される。
In the method of flattening a substrate according to the present invention,
After subjecting the substrate to heat treatment until the glass thin film softens to a predetermined viscosity, and curing the substrate until the glass thin film hardens, the surface of the glass thin film due to heat shrinkage when the softened glass thin film hardens. Due to the pull, the surface of the substrate is highly planarized.

【0010】また、本発明に係る磁気ヘッドは、非磁性
基板上に金属磁性薄膜が成膜されてなる一対の磁気コア
半体が、互いの金属磁性薄膜同士を突き合わせて接合一
体化され、これらの突き合わせ面間に磁気ギャップが形
成されてなると共に、非磁性基板の金属磁性薄膜が成膜
される面が、磁気ギャップに対して非平行とされた磁気
ヘッドにおいて、非磁性基板の金属磁性薄膜が成膜され
る面にガラス薄膜が成膜されていることを特徴としてい
る。
Further, in the magnetic head according to the present invention, a pair of magnetic core halves each having a metal magnetic thin film formed on a non-magnetic substrate are joined and integrated by abutting the metal magnetic thin films on each other. In the magnetic head in which the magnetic gap is formed between the butting surfaces of the magnetic head and the surface on which the metal magnetic thin film of the non-magnetic substrate is formed is non-parallel to the magnetic gap, the metal magnetic thin film of the non-magnetic substrate Is characterized in that a glass thin film is formed on the surface on which is formed.

【0011】この本発明に係る磁気ヘッドでは、非磁性
基板の金属磁性薄膜が成膜される面にガラス薄膜が成膜
されていることから、非磁性基板の表面が高度に平坦化
されて、この表面が高度に平坦化された非磁性基板上に
成膜された金属磁性薄膜の軟磁気特性が良好なものとな
り磁気ヘッドの特性が向上される。
In the magnetic head according to the present invention, since the glass thin film is formed on the surface of the non-magnetic substrate on which the metal magnetic thin film is formed, the surface of the non-magnetic substrate is highly planarized. The soft magnetic characteristics of the metal magnetic thin film formed on the non-magnetic substrate whose surface is highly flattened are improved, and the characteristics of the magnetic head are improved.

【0012】また、本発明に係る磁気ヘッドの製造方法
は、所定の間隔で複数の溝を形成した非磁性基板の表面
に予めガラス薄膜を成膜しておき、ガラス薄膜が所定の
粘度に軟化されるまで非磁性基板に対して熱処理を施し
た後に、ガラス薄膜が硬化するまで非磁性基板を養生さ
せことにより、非磁性基板の表面を平坦化する工程と、
非磁性基板上に金属磁性薄膜を成膜する工程と、金属磁
性薄膜が成膜された非磁性基板上を覆うようにガラス層
を形成し、平坦化処理が施されたガラス層の表面に形成
した凹部に薄膜コイルを成膜して一対の磁気コア半体ブ
ロックを作製する工程と、互いの金属磁性薄膜の端面同
士を非磁性薄膜を介して対向するように、一対の磁気コ
ア半体ブロックを突き合わせて接合することにより磁気
コアブロックを作製する工程と、磁気コアブロックを切
断して、磁気ヘッドを切り出す工程とを有することを特
徴としている。
Further, in the method of manufacturing a magnetic head according to the present invention, a glass thin film is previously formed on a surface of a non-magnetic substrate having a plurality of grooves formed at predetermined intervals, and the glass thin film is softened to a predetermined viscosity. After performing a heat treatment on the non-magnetic substrate until it is, by curing the non-magnetic substrate until the glass thin film is cured, a step of flattening the surface of the non-magnetic substrate,
Step of forming a metal magnetic thin film on a non-magnetic substrate, forming a glass layer so as to cover the non-magnetic substrate on which the metal magnetic thin film is formed, and forming the glass layer on the surface of the flattened glass layer Forming a pair of magnetic core half-blocks by forming a thin-film coil in the recessed portion, and forming a pair of magnetic core half-blocks such that end faces of the metal magnetic thin films oppose each other via a nonmagnetic thin film. And a step of manufacturing a magnetic core block by abutting and joining, and a step of cutting the magnetic core block to cut out a magnetic head.

【0013】この本発明に係る磁気ヘッドの製造方法で
は、軟化したガラス薄膜が硬化する際の熱収縮によりガ
ラス薄膜の表面が引っ張られることで非磁性基板の表面
に形成された溝の内面を含む非磁性基板の表面が高度に
平坦化されていることから、この表面が高度に平坦化さ
れた非磁性基板上に成膜された金属磁性薄膜の軟磁気特
性を良好なものとなる。そして一対の磁気コア半体ブロ
ックを作製し、この一対の磁気コア半体ブロックの金属
磁性薄膜の端面同士が非磁性薄膜を介して接合されるこ
とで磁気コアブロック作製し、この磁気コアブロックを
切断することにより、磁気ヘッド特性が向上した磁気ヘ
ッドを大量に製造することができる。
In the method of manufacturing a magnetic head according to the present invention, the surface of the glass thin film is pulled by heat shrinkage when the softened glass thin film is hardened, and includes the inner surface of the groove formed on the surface of the non-magnetic substrate. Since the surface of the non-magnetic substrate is highly planarized, the soft magnetic properties of the metal magnetic thin film formed on the non-magnetic substrate whose surface is highly planarized are improved. Then, a pair of magnetic core half blocks is manufactured, and end faces of the metal magnetic thin films of the pair of magnetic core half blocks are joined to each other via a nonmagnetic thin film to manufacture a magnetic core block. By cutting, a large number of magnetic heads with improved magnetic head characteristics can be manufactured.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照にしながら詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0015】本発明を適用した基板の平坦化方法として
は、図1に示すように、例えば砥石による研削加工で表
面に溝が形成されたバルク薄膜型磁気ヘッドに用いられ
る非磁性基板1の表面を平坦化する場合について説明す
る。
As a method of flattening a substrate to which the present invention is applied, as shown in FIG. 1, for example, a surface of a non-magnetic substrate 1 used for a bulk thin-film magnetic head having a groove formed on the surface by grinding using a grindstone. Will be described.

【0016】この非磁性基板1は、例えばCaO−Ti
−NiO系等からなり、溝の斜面部1a等を含む表
面にラップ処理等が施されているが、図2に示すよう
に、表面状態が粗く、過剰な凹凸を有している。このと
きのラップ処理が施された非磁性基板1の表面は、原子
間力顕微鏡(AFM:atomic force mi
croscope)を用いて測定された中心線平均粗さ
(以降、表面粗度Raと示す。)が43nmであった。
従来では、ラップ処理といった機械的な加工で非磁性基
板の表面に形成された溝の内面の表面粗度Raを30n
m以下にすることは困難とされている。なお、図2は、
非磁性基板1に形成された斜面部1aをAFMで観察し
た状態を示す図である。
The non-magnetic substrate 1 is made of, for example, CaO--Ti
It is made of an O 2 —NiO system or the like, and the surface including the slope portion 1a of the groove is subjected to lapping or the like. However, as shown in FIG. 2, the surface state is rough and has excessive unevenness. At this time, the surface of the non-magnetic substrate 1 on which the lapping process has been performed is placed on an atomic force microscope (AFM).
The center line average roughness (hereinafter, referred to as a surface roughness Ra) measured using a chromoscope) was 43 nm.
Conventionally, the surface roughness Ra of the inner surface of the groove formed on the surface of the non-magnetic substrate by mechanical processing such as lapping is set to 30 n.
It is considered difficult to reduce the value to m or less. In addition, FIG.
FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which a slope 1a formed on a non-magnetic substrate 1 is observed by AFM.

【0017】そこで、本発明を適用した基板の平坦化方
法は、図3に示すように、非磁性基板2の一主面上に予
め成膜されたガラス薄膜3が所定の粘度に軟化するまで
非磁性基板2に熱処理を施した後に、軟化したガラス薄
膜3が硬化するまで非磁性基板2を養生させることによ
り、溝の内面を含む非磁性基板2の表面を鏡面化、すな
わち高度に平坦化させる。
Therefore, the flattening method of the substrate to which the present invention is applied is performed until the glass thin film 3 previously formed on one main surface of the non-magnetic substrate 2 softens to a predetermined viscosity as shown in FIG. After the non-magnetic substrate 2 is subjected to heat treatment, the non-magnetic substrate 2 is cured until the softened glass thin film 3 is hardened, so that the surface of the non-magnetic substrate 2 including the inner surface of the groove is mirror-finished, that is, highly planarized. Let it.

【0018】具体的に、基板の平坦化方法では、先ず、
非磁性基板2の一主面上に例えばスパッタリング等によ
り500nm程度の厚みにガラス薄膜3を予め成膜して
おく。このガラス薄膜3には、700℃程度で一般的に
軟化点の粘度とされる10 .76Pa.sとなる硼珪
酸系のガラス(YSK−60329、泉陽硝子工業
(株)製)を用いている。なお、ガラス薄膜3には、硼
珪酸系のガラスを用いることに必ずしも限定されること
はなく、ガラス材料であれば例えば軟化点の低い低融点
のガラス等を用いても良い。
Specifically, in the method of planarizing a substrate, first,
A glass thin film 3 having a thickness of about 500 nm is previously formed on one main surface of the non-magnetic substrate 2 by, for example, sputtering or the like. The glass thin film 3 generally has a softening point viscosity of about 700 ° C. 10 6 . 76 Pa. A borosilicate glass (YSK-60329, manufactured by Izumiyo Glass Industry Co., Ltd.) is used. The glass thin film 3 is not necessarily limited to using a borosilicate glass, but may be a glass material such as a low melting point glass having a low softening point.

【0019】ここで、非磁性基板2にガラス薄膜3が軟
化するまで熱処理を施したときの温度とガラス薄膜3の
粘度との関係を図4に示す。
FIG. 4 shows the relationship between the temperature when the non-magnetic substrate 2 is subjected to a heat treatment until the glass thin film 3 is softened and the viscosity of the glass thin film 3.

【0020】図4に示すように、このガラス薄膜3は、
一般的にガラスの軟化点とされる粘度106.76
a.sに700℃程度で達し、一般的にガラスの作業点
とされる粘度10Pa.sに900℃程度で達する。
As shown in FIG. 4, this glass thin film 3
Viscosity 10 6.76 P which is generally regarded as the softening point of glass
a. s at about 700 ° C. and a viscosity of 10 3 Pa. s is reached at about 900 ° C.

【0021】本発明を適用した基板の平坦化方法では、
非磁性基板2に対して行うガラス薄膜3を軟化させる熱
処理温度をガラスの粘度が106.76Pa.s(軟化
点)以下となる700℃以上、ガラスの粘度が10
a.s(作業点)以上となる900℃以下の範囲で行
う。なお、このことについては、後で詳細に説明する。
In the method of flattening a substrate according to the present invention,
The heat treatment temperature for softening the glass thin film 3 to be applied to the non-magnetic substrate 2 is set at a temperature of 10 6.76 Pa. s (softening point) or lower, 700 ° C. or higher, and the viscosity of the glass is 10 3 P
a. It is performed in a range of 900 ° C. or lower which is equal to or higher than s (work point). This will be described later in detail.

【0022】次に、成膜されたガラス薄膜3が所定の粘
度に軟化するまで非磁性基板2に熱処理を施した後に、
軟化したガラス薄膜3が硬化するまで非磁性基板2を養
生、すなわちエージングを行う。
Next, a heat treatment is applied to the non-magnetic substrate 2 until the formed glass thin film 3 softens to a predetermined viscosity.
The non-magnetic substrate 2 is cured, that is, aged until the softened glass thin film 3 is hardened.

【0023】次に、軟化したガラス薄膜3が硬化する際
の熱収縮によりガラス薄膜3の表面が引っ張られること
で非磁性基板2の表面が平坦化される。
Next, the surface of the glass thin film 3 is pulled by heat shrinkage when the softened glass thin film 3 is hardened, so that the surface of the non-magnetic substrate 2 is flattened.

【0024】これにより、本発明を適用した基板の平坦
化方法では、図5に示すように、非磁性基板2に対して
ガラス薄膜3が所定の粘度に軟化するまで熱処理が施さ
れた後に、非磁性基板2をガラス薄膜3が硬化するまで
養生させることにより、軟化したガラス薄膜3が硬化す
る際の熱収縮によりガラス薄膜3の表面が引っ張られる
ことから、非磁性基板2の表面、すなわち図3に示す溝
の内側の斜面部2a、側面部2b、底面部2cまでも高
度に平坦化することができる。なお、図5は、熱処理を
行い、養生させた後の非磁性基板2の表面に形成された
溝の斜面部2aをAFMで観察した状態を示す図であ
る。
Thus, in the method for planarizing a substrate to which the present invention is applied, as shown in FIG. 5, after the non-magnetic substrate 2 is subjected to a heat treatment until the glass thin film 3 softens to a predetermined viscosity, By curing the non-magnetic substrate 2 until the glass thin film 3 is cured, the surface of the glass thin film 3 is pulled by heat shrinkage when the softened glass thin film 3 is cured. Even the slope 2a, the side 2b, and the bottom 2c inside the groove shown in FIG. 3 can be highly flattened. FIG. 5 is a diagram showing a state in which the slope 2a of the groove formed on the surface of the nonmagnetic substrate 2 after heat treatment and curing is observed by AFM.

【0025】ところで、非磁性基板2では、ガラス薄膜
3が成膜される面上にクロム又は酸化クロムからなる下
地膜(図示せず。)を成膜しても良い。これにより、非
磁性基板2では、ガラス薄膜3を軟化させる熱処理の際
に、ガラス薄膜3が反応して結晶質となってしまうこと
を防止することができる。また、非磁性基板2では、そ
の材質によってガラス薄膜3に対する濡れ性が悪く、軟
化したガラス薄膜3をはじいてしまうことがあることか
ら、このような下地膜を成膜することで、軟化したガラ
ス薄膜3がはじかれてしまうことを防止することができ
る。
On the non-magnetic substrate 2, a base film (not shown) made of chromium or chromium oxide may be formed on the surface on which the glass thin film 3 is formed. Thereby, in the non-magnetic substrate 2, it is possible to prevent the glass thin film 3 from reacting and becoming crystalline during the heat treatment for softening the glass thin film 3. In addition, since the non-magnetic substrate 2 has poor wettability to the glass thin film 3 depending on its material and may repel the softened glass thin film 3, the softened glass thin film is formed by forming such a base film. The repelling of the thin film 3 can be prevented.

【0026】ここで、下地膜としてクロム、酸化クロ
ム、金、プラチナ、銅、チタン、二酸化珪素、アルミニ
ウムの酸化物が成膜されたそれぞれの非磁性基板2に対
して、図4で示すガラス薄膜3の粘度が106.76
a.sとなる700℃及び図4で示すガラス薄膜3の粘
度が104.4Pa.sとなる800℃の温度で熱処理
をそれぞれ一分間行い、ガラス薄膜3が硬化するまで非
磁性基板2を養生させた後の非磁性基板2の表面粗度R
aを測定した。これら下地膜が異なる非磁性基板2にそ
れぞれの温度で熱処理が施されて、養生させた後の非磁
性基板2の表面粗度Raの測定結果を図6に示す。な
お、図6は、これら下地膜の種類と非磁性基板2の表面
粗度Raとの関係を示す特性図であり、参考値として下
地膜が成膜されていない非磁性基板2の場合も付す。
Here, a glass thin film shown in FIG. 4 is applied to each of the nonmagnetic substrates 2 on which chromium, chromium oxide, gold, platinum, copper, titanium, silicon dioxide, and aluminum oxide are formed as base films. The viscosity of 3 is 10 6.76 P
a. The viscosity of the glass thin film 3 shown in 700 ° C. and 4 serving as s is 10 4.4 Pa. The heat treatment is performed for 1 minute at a temperature of 800 ° C., and the surface roughness R of the nonmagnetic substrate 2 after the nonmagnetic substrate 2 is cured until the glass thin film 3 is hardened.
a was measured. FIG. 6 shows the measurement results of the surface roughness Ra of the non-magnetic substrate 2 after the non-magnetic substrate 2 having the different underlying films is heat-treated at the respective temperatures and cured. FIG. 6 is a characteristic diagram showing the relationship between the type of the underlying film and the surface roughness Ra of the non-magnetic substrate 2. The reference value is also applied to the case of the non-magnetic substrate 2 having no underlying film. .

【0027】図6に示す測定結果から、下地膜をクロム
又は酸化クロムとした場合、表面粗度Raが20nm以
下で高度に平坦化されている。
From the measurement results shown in FIG. 6, when the underlying film is made of chromium or chromium oxide, the surface roughness Ra is 20 nm or less and the surface is highly planarized.

【0028】一方、これに対して、他の金、プラチナ、
銅、チタン、二酸化珪素、アルミニウムの酸化物とする
それぞれの下地膜では少なくとも表面粗度Raが50n
m以上と非常に粗くなっていることがわかる。これは、
下地層に金、プラチナ、銅を用いた場合、非磁性基板2
に熱処理を施した際に、軟化したガラス膜3がこれらの
下地膜にはじかれて、非磁性基板2の表面粗度Raが劣
化してしまうためであり、また、下地層にチタン、二酸
化珪素、アルミニウムの酸化物を用いた場合、非磁性基
板2に熱処理を施した際に、軟化したガラス薄膜3がこ
れらの下地膜と反応を起こしてガラス薄膜3中に結晶質
を析出し、非磁性基板2の表面粗度Raが劣化してしま
うためである。
On the other hand, other gold, platinum,
At least the surface roughness Ra of each of the base films of oxides of copper, titanium, silicon dioxide, and aluminum is 50 n.
It can be seen that it is very coarse at m or more. this is,
When gold, platinum, or copper is used for the underlayer, the non-magnetic substrate 2
When the heat treatment is performed, the softened glass film 3 is repelled by these base films, and the surface roughness Ra of the nonmagnetic substrate 2 is deteriorated. When an oxide of aluminum is used, when the non-magnetic substrate 2 is subjected to a heat treatment, the softened glass thin film 3 reacts with these base films to precipitate crystals in the glass thin film 3, resulting in non-magnetic This is because the surface roughness Ra of the substrate 2 is deteriorated.

【0029】したがって、本発明を適用した基板の平坦
化方法では、非磁性基板2とガラス薄膜3との間の下地
膜としてクロム又は酸化クロムを用いることにより、非
磁性基板2の表面粗度Raの劣化を抑制できる、換言す
ると非磁性基板2の表面を高度に平坦化できることが明
らかになった。
Therefore, in the method of flattening a substrate to which the present invention is applied, chromium or chromium oxide is used as a base film between the nonmagnetic substrate 2 and the glass thin film 3 so that the surface roughness Ra of the nonmagnetic substrate 2 is increased. It has been clarified that deterioration of the nonmagnetic substrate 2 can be suppressed, in other words, the surface of the nonmagnetic substrate 2 can be highly flattened.

【0030】次に、下地膜を成膜しない非磁性基板2
と、クロムからなる下地膜が成膜されている非磁性基板
2とに対して、温度を400℃乃至1000以上に変化
させて熱処理を一分間行い、それぞれの非磁性基板2の
表面粗度Raを測定した。各熱処理温度におけるそれぞ
れの非磁性基板2の表面粗度Raの測定結果を図7に示
す。なお、図7は、非磁性基板2に行った熱処理温度と
非磁性基板2の表面粗度Raとの関係を示す特性図であ
り、参考値として、熱処理を施さない場合のそれぞれの
非磁性基板2についても付す。
Next, the non-magnetic substrate 2 on which no underlying film is formed
And a non-magnetic substrate 2 on which a base film made of chromium is formed, a heat treatment is performed for one minute while changing the temperature to 400 ° C. to 1,000 or more, and the surface roughness Ra of each non-magnetic substrate 2 Was measured. FIG. 7 shows the measurement results of the surface roughness Ra of each nonmagnetic substrate 2 at each heat treatment temperature. FIG. 7 is a characteristic diagram showing the relationship between the temperature of the heat treatment performed on the non-magnetic substrate 2 and the surface roughness Ra of the non-magnetic substrate 2. 2 is also attached.

【0031】図7の測定結果から、下地膜のない非磁性
基板2では、熱処理温度が700℃以上、すなわち図4
で示すガラス薄膜3の粘度が106.76Pa.s以
下、熱処理温度が800℃以下、すなわち図4で示すガ
ラス薄膜3の粘度が104.4Pa.s以上であると、
表面粗度Raが19nm程度まで向上し、その表面が高
度に平坦化されている。
From the measurement results shown in FIG. 7, the heat treatment temperature of the non-magnetic substrate 2 having no underlying film is 700 ° C. or more,
The viscosity of the glass thin film 3 indicated by 10 6.76 Pa. s or less, the heat treatment temperature is 800 ° C. or less, i.e., a viscosity of 10 4.4 Pa glass thin film 3 shown in FIG. s
The surface roughness Ra is improved to about 19 nm, and the surface is highly planarized.

【0032】これに対し、下地膜のない非磁性基板2で
は、熱処理温度が700℃より低い、すなわち図4で示
すガラス薄膜3の粘度が106.76Pa.sより硬い
と、表面粗度Raが30nm以下となるような表面の高
度な平坦化は見られず、熱処理温度が800℃以上、す
なわち図4で示すガラス薄膜3の粘度が104.4
a.sより軟化すると、表面粗度Raが急激に大きくな
り、表面状態が劣化していることがわかる。
[0032] In contrast, in no underlayer nonmagnetic substrate 2, the heat treatment temperature is lower than 700 ° C., i.e. the viscosity of the glass thin film 3 shown in FIG. 4 is 10 6.76 Pa. When harder than s, the surface roughness Ra is not seen advanced planarization follows made such surfaces 30 nm, the heat treatment temperature is 800 ° C. or higher, i.e. 10 4.4 P viscosity of the glass thin film 3 shown in FIG. 4
a. It can be seen that, when the surface softens from s, the surface roughness Ra sharply increases, and the surface state is deteriorated.

【0033】これは、図4で示すガラス薄膜3の粘度が
106.76Pa.sより硬いと、ガラス薄膜3が軟化
して硬化する際に、熱収縮が少なくガラス薄膜3の表面
が適切に引っ張られることがないことから、非磁性基板
2の表面を平坦化することが困難になると考えられる。
また、図4で示すガラス薄膜3の粘度が104.4
a.sより軟化すると、軟化したガラス薄膜3と非磁性
基板2とが反応してしまい、ガラス薄膜3中に結晶質が
析出することから、非磁性基板2の表面を平坦化するこ
とが困難になると考えられる。
[0033] This is, the viscosity of the glass thin film 3 shown in FIG. 4 is 10 6.76 Pa. If the glass thin film 3 is harder than s, it hardly flattens the surface of the non-magnetic substrate 2 because the surface of the glass thin film 3 is less likely to be appropriately pulled when the glass thin film 3 is softened and hardened. It is thought to be.
The viscosity of the glass thin film 3 shown in FIG. 4 is 10 4.4 P
a. If the softened glass thin film 3 is softened, the softened glass thin film 3 and the nonmagnetic substrate 2 react with each other, and the crystalline is precipitated in the glass thin film 3. Therefore, it is difficult to flatten the surface of the nonmagnetic substrate 2. Conceivable.

【0034】したがって、本発明を適用した基板の平坦
化方法では、非磁性基板2に下地膜が成膜されていない
場合、非磁性基板2に成膜されたガラス薄膜3の粘度を
10 6.76Pa.s以下、104.4Pa.s以上と
なる範囲で軟化させる、すなわち非磁性基板2に成膜さ
れたガラス薄膜3を軟化させる熱処理温度を700℃以
上、800℃以下にすることで、その表面を高度に平坦
化できることが明らかになった。
Therefore, the flatness of the substrate to which the present invention is applied
In the method, the base film is not formed on the non-magnetic substrate 2.
In this case, the viscosity of the glass thin film 3 formed on the non-magnetic substrate 2 is
10 6.76Pa. s or less, 104.4Pa. more than
Softens within a certain range, that is, the film is formed on the non-magnetic substrate 2
Heat treatment temperature to soften the thin glass film 3
Above, the surface is highly flat by setting the temperature below 800 ° C
It became clear that it could be.

【0035】一方、クロムからなる下地膜が成膜されて
いる非磁性基板2では、熱処理温度が700℃以上、す
なわち図4で示すガラス薄膜3の粘度が106.76
a.s以下、熱処理温度が900℃以下、すなわち図4
で示すガラス薄膜3の粘度が10Pa.s以上である
と、表面粗度Raが11nm程度まで向上し、その表面
が高度に平坦化されている。
On the other hand, the non-magnetic substrate 2 underlying film made of chromium is deposited, heat treatment temperature of 700 ° C. or higher, i.e. viscosity 10 6.76 P of the glass thin film 3 shown in FIG. 4
a. s or less, and the heat treatment temperature is 900 ° C. or less, ie, FIG.
And the viscosity of the glass thin film 3 is 10 3 Pa. If it is s or more, the surface roughness Ra is improved to about 11 nm, and the surface is highly flattened.

【0036】これに対し、クロムからなる下地膜が成膜
されている非磁性基板2では、熱処理温度が700℃よ
り低い、図4で示すガラス薄膜3の粘度が106.76
Pa.sより硬いと、表面粗度Raが30nm以下とな
るような表面の高度な平坦化は見られず、熱処理温度が
900℃より高い、図4で示すガラス薄膜3の粘度が1
Pa.sより軟化すると、表面粗度Raが大きくな
り、表面状態が劣化していることがわかる。
[0036] In contrast, in the non-magnetic substrate 2 underlying film made of chromium is deposited, heat treatment temperature is lower than 700 ° C., the viscosity of the glass thin film 3 shown in FIG. 4 is 10 6.76
Pa. If it is harder than s, no high degree of flattening of the surface such that the surface roughness Ra becomes 30 nm or less is observed, the heat treatment temperature is higher than 900 ° C., and the viscosity of the glass thin film 3 shown in FIG.
0 3 Pa. It can be seen that when softened from s, the surface roughness Ra increases, and the surface state is degraded.

【0037】これは、図4で示すガラス薄膜3の粘度が
106.76Pa.sより硬いと、ガラス薄膜3が軟化
して硬化する際に、熱収縮が少なくガラス薄膜3の表面
が適切に引っ張られることがないことから、非磁性基板
2の表面を平坦化することが困難になると考えられる。
また、図4で示すガラス薄膜3の粘度が10Pa.s
より軟化すると、熱処理の温度が過剰となり下地膜が劣
化して軟化したガラス薄膜3と非磁性基板2とが反応し
てしまい、ガラス薄膜3中に結晶質が析出することか
ら、非磁性基板2の表面を平坦化することが困難になる
と考えられる。
[0037] This is, the viscosity of the glass thin film 3 shown in FIG. 4 is 10 6.76 Pa. If the glass thin film 3 is harder than s, it hardly flattens the surface of the non-magnetic substrate 2 because the surface of the glass thin film 3 is less likely to be appropriately pulled when the glass thin film 3 is softened and hardened. It is thought to be.
The viscosity of the glass thin film 3 shown in FIG. 4 is 10 3 Pa. s
When the softening is further performed, the temperature of the heat treatment becomes excessive, the underlying film is deteriorated, and the softened glass thin film 3 reacts with the nonmagnetic substrate 2, and the crystalline is precipitated in the glass thin film 3. It is considered that it becomes difficult to flatten the surface.

【0038】したがって、本発明を適用した基板の平坦
化方法では、クロムからなる下地膜が成膜されている非
磁性基板2の場合、非磁性基板2に成膜されたガラス薄
膜3の粘度を106.76Pa.s以下、10Pa.
s以上となる範囲で軟化させる、すなわち非磁性基板2
に成膜されたガラス薄膜3を軟化させる熱処理温度を7
00℃以上、900℃以下にすることで、その表面を高
度に平坦化できることが明らかになった。なお、以上の
測定では、下地膜にクロムを用いたが、下地膜に酸化ク
ロムを用いた場合でも同様の結果となることは勿論であ
る。
Therefore, in the method of flattening a substrate to which the present invention is applied, in the case of the non-magnetic substrate 2 on which a base film made of chromium is formed, the viscosity of the glass thin film 3 formed on the non-magnetic substrate 2 is reduced. 10 6.76 Pa. s or less, 10 3 Pa.
s or more, that is, the non-magnetic substrate 2
Heat treatment temperature for softening the glass thin film 3 formed on
It has been clarified that the surface can be highly flattened by setting the temperature between 00 ° C and 900 ° C. In the above measurement, chromium was used for the base film. However, the same result can be obtained when chromium oxide is used for the base film.

【0039】次に、クロムからなる下地膜の厚みを5n
m乃至100nmまで変化させた非磁性基板2に対し
て、図4で示すガラスの粘度が約104.5Pa.sと
なる温度の800℃で熱処理を一分間行い、養生させた
後の非磁性基板2の表面粗度Raを測定した。そして、
これら下地膜の厚みを変化させた非磁性基板2に熱処理
を施して、養生させた後の非磁性基板2の表面粗度Ra
の測定結果を図8に示す。なお、図8は、クロムからな
る下地層の厚みと非磁性基板2の表面粗度Raとの関係
を示す特性図である。
Next, the thickness of the base film made of chromium is set to 5 n
The viscosity of the glass shown in FIG. 4 is about 10 4.5 Pa.s for the non-magnetic substrate 2 changed from m to 100 nm. A heat treatment was performed for 1 minute at 800 ° C., which is the temperature at which the non-magnetic substrate 2 was cured, and the surface roughness Ra of the non-magnetic substrate 2 after the curing was measured. And
The surface roughness Ra of the non-magnetic substrate 2 after being subjected to a heat treatment to cure the non-magnetic substrate 2 with the thickness of the underlying film changed and cured.
FIG. 8 shows the measurement results. FIG. 8 is a characteristic diagram showing a relationship between the thickness of the underlayer made of chromium and the surface roughness Ra of the non-magnetic substrate 2.

【0040】図8の測定結果から、クロムからなる下地
膜が10nmで非磁性基板2の表面粗度Raが最も小さ
く、下地膜が20nmより厚くなると非磁性基板2の表
面粗度Raが右肩上がりに大きくなっていくことがわか
る。
From the measurement results shown in FIG. 8, the surface roughness Ra of the non-magnetic substrate 2 is the smallest when the base film made of chromium is 10 nm, and the surface roughness Ra of the non-magnetic substrate 2 becomes smaller when the base film is thicker than 20 nm. It can be seen that it grows up.

【0041】このことから、非磁性基板2では、クロム
からなる下地膜を20nmより厚くすると、ガラス薄膜
3を軟化させる熱処理を行った際に、ガラス薄膜3に混
入するクロムが過剰となり、ガラス薄膜3が成膜されて
いる面上でガラス薄膜3の分離が生じてしまうことか
ら、表面粗度Raを抑えることが困難となる。
Thus, in the non-magnetic substrate 2, if the thickness of the base film made of chromium is more than 20 nm, the amount of chromium mixed into the glass thin film 3 becomes excessive when heat treatment for softening the glass thin film 3 is performed. Since the glass thin film 3 is separated on the surface on which the film 3 is formed, it is difficult to suppress the surface roughness Ra.

【0042】したがって、本発明を適用した基板の平坦
化方法では、ガラス薄膜3が成膜される面上にクロムか
らなる下地膜が成膜される際に、下地膜の厚みを20n
m以下にすることが好ましい。本発明を適用した基板の
平坦化方法では、適切な厚み成膜された下地膜がガラス
薄膜3に過剰に混入してガラス薄膜3を分離させること
なく、軟化したガラス薄膜3が硬化する際の熱収縮によ
りガラス薄膜3の表面が引っ張られることで非磁性基板
2の表面が高度に平坦化される。これにより、非磁性基
板2の表面に形成された溝の内面を含む非磁性基板2の
表面を鏡面化することができる。なお、以上の測定で
は、下地膜にクロムを用いたが、下地膜に酸化クロムを
用いた場合でも同様の結果となることは勿論である。
Therefore, according to the method of flattening a substrate to which the present invention is applied, when a base film made of chromium is formed on the surface on which the glass thin film 3 is formed, the thickness of the base film is set to 20 n.
m or less. In the method of flattening a substrate to which the present invention is applied, the base film formed with an appropriate thickness is excessively mixed into the glass thin film 3 without separating the glass thin film 3 and the softened glass thin film 3 is cured. The surface of the nonmagnetic substrate 2 is highly flattened by the surface of the glass thin film 3 being pulled by the heat shrinkage. Thereby, the surface of the non-magnetic substrate 2 including the inner surface of the groove formed on the surface of the non-magnetic substrate 2 can be mirror-finished. In the above measurement, chromium was used for the base film. However, the same result can be obtained when chromium oxide is used for the base film.

【0043】次に、上述した本発明を適用した基板の平
坦化方法を用いて作製された磁気ヘッドについて説明す
る。
Next, a description will be given of a magnetic head manufactured by using the above-described method of flattening a substrate to which the present invention is applied.

【0044】図9に示す磁気ヘッド10は、金属拡散接
合により接合された一対の磁気コア半体11により構成
されている。一対の磁気コア半体11は、CaO−Ti
−NiO系の非磁性材料からなる非磁性基板12
と、この非磁性基板12の斜面部分12aが形成された
一主面上に成膜された金属磁性薄膜13と、この金属磁
性薄膜13を覆う低融点ガラス14とにより形成されて
なる。また、一対の磁気コア半体11は、少なくとも一
方に、励磁用及び/又は誘電起電圧検出用の薄膜コイル
15が成膜されている。
The magnetic head 10 shown in FIG. 9 comprises a pair of magnetic core halves 11 joined by metal diffusion bonding. The pair of magnetic core halves 11 is made of CaO—Ti
Non-magnetic substrate 12 made of O 2 —NiO-based non-magnetic material
And a metal magnetic thin film 13 formed on one main surface of the non-magnetic substrate 12 on which the slope 12a is formed, and a low-melting glass 14 covering the metal magnetic thin film 13. Further, at least one of the pair of magnetic core halves 11 has a thin-film coil 15 for excitation and / or detection of dielectric electromotive voltage formed thereon.

【0045】磁気ヘッド10では、図10に示すよう
に、一対の磁気コア半体11が非磁性薄膜16を介して
接合された状態で金属磁性薄膜13が磁気コア17を形
成する。なお、図10においては、薄膜コイル15を省
略するものとする。
In the magnetic head 10, as shown in FIG. 10, the metal magnetic thin film 13 forms the magnetic core 17 with the pair of magnetic core halves 11 joined via the non-magnetic thin film 16. In FIG. 10, the thin film coil 15 is omitted.

【0046】磁気ヘッド10は、図10中矢印Aで示す
方向に磁気記録媒体(図示せず。)が摺動することによ
り、磁気記録媒体に記録された信号磁界を再生し、又は
信号磁界を磁気記録媒体に記録していく。
The magnetic head 10 reproduces a signal magnetic field recorded on the magnetic recording medium by sliding the magnetic recording medium (not shown) in a direction indicated by an arrow A in FIG. Recording on a magnetic recording medium.

【0047】また、磁気ヘッド10は、磁気記録媒体と
の当たり状態を調節するために、磁気記録媒体に対する
摺動面10aが、図10中矢印Aで示した磁気記録媒体
の摺動方向と平行に円弧状を呈している。この磁気ヘッ
ド10は、磁気記録媒体との接触面積を調節するため
に、当たり幅規制溝18が形成されている。この当たり
幅規制溝18は、図10中矢印Aで示す方向と平行に、
磁気ヘッド10の両側面形成されている。
In order to adjust the contact state of the magnetic head 10 with the magnetic recording medium, the sliding surface 10a for the magnetic recording medium is parallel to the sliding direction of the magnetic recording medium indicated by arrow A in FIG. Has an arc shape. The magnetic head 10 has a contact width regulating groove 18 for adjusting the contact area with the magnetic recording medium. The contact width regulating groove 18 is parallel to the direction indicated by the arrow A in FIG.
Both sides of the magnetic head 10 are formed.

【0048】磁気ヘッド10において、非磁性基板12
は、CaO−TiO−NiO系の非磁性材料からなる
が、これに必ずしも限定されるものではなく、例えば、
チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム、酸化ジルコニ
ウム、アルミナ、アルミナチタンカーバイト、Znフェ
ライト等からなる構成であっても良い。
In the magnetic head 10, the non-magnetic substrate 12
Is made of a CaO—TiO 2 —NiO-based nonmagnetic material, but is not necessarily limited thereto. For example,
It may be composed of calcium titanate, barium titanate, zirconium oxide, alumina, alumina titanium carbide, Zn ferrite, or the like.

【0049】この非磁性基板12は、その表面に10n
m程度の厚みに成膜されたクロムからなる下地膜30上
に予めガラス薄膜31が成膜されている。そして、この
非磁性基板12は、予め成膜されたガラス薄膜31が所
定の粘度に軟化されるまで熱処理を施した後に、ガラス
薄膜31が硬化するまで養生されることにより、その表
面が高度に平坦化されている。すなわち、非磁性基板1
2は、軟化したガラス薄膜31が硬化する際の熱収縮に
よりガラス薄膜31の表面が引っ張られることにより、
その表面が斜面部12aまで鏡面化されている。
This nonmagnetic substrate 12 has a surface of 10 n
A glass thin film 31 is previously formed on a base film 30 made of chromium formed to a thickness of about m. The non-magnetic substrate 12 is subjected to a heat treatment until the glass thin film 31 formed in advance is softened to a predetermined viscosity, and then cured until the glass thin film 31 is hardened, so that the surface thereof has a high degree. It has been flattened. That is, the non-magnetic substrate 1
2 is that the surface of the glass thin film 31 is pulled by heat shrinkage when the softened glass thin film 31 is hardened,
The surface is mirror-finished to the slope 12a.

【0050】ガラス薄膜31は、軟化点温度が700℃
程度の硼珪酸系のガラスが500nm程度の厚みに成膜
されてなる。なお、ガラス薄膜31は、硼珪酸系のガラ
スを用いることに必ずしも限定されることはなく、ガラ
ス材料であれば例えば軟化点の低い低融点のガラス等を
用いても良い。
The glass thin film 31 has a softening point of 700 ° C.
Borosilicate glass is formed to a thickness of about 500 nm. Note that the glass thin film 31 is not necessarily limited to using borosilicate glass, and a glass material having a low softening point and a low melting point, for example, may be used.

【0051】磁気ヘッド10において、金属磁性薄膜1
3は、センダスト(Fe−Al−Si合金)等の軟磁性
を示す材料により成膜されている。金属磁性薄膜13
は、非磁性基板12の所定の角度を以った斜面部12a
が形成されている鏡面化された面上に成膜されている。
このため、金属磁性薄膜13は、非磁性基板12の鏡面
化された面上に成膜されることから、軟磁気特性を向上
させることができる。
In the magnetic head 10, the metal magnetic thin film 1
Numeral 3 is formed of a material exhibiting soft magnetism such as Sendust (Fe-Al-Si alloy). Metal magnetic thin film 13
Is a slope 12a of the non-magnetic substrate 12 at a predetermined angle.
Is formed on the mirror-finished surface on which is formed.
For this reason, since the metal magnetic thin film 13 is formed on the mirror-finished surface of the nonmagnetic substrate 12, the soft magnetic characteristics can be improved.

【0052】また、金属磁性薄膜13は、磁気コア半体
11の接合される面側の端面の略中央部分が凹部13a
とされいる。このため、金属磁性薄膜13は、磁気コア
半体11の接合面11aで、凹部13aに充填された低
融点ガラス14によって分断されて露出する前部突き合
わせ面19と後部突き合わせ面20とを有することとな
る。一対の磁気コア半体11の前部突き合わせ面19同
士は、非磁性薄膜16を介して突き合わされてフロント
ギャップ21を構成する。また、一対の磁気コア半体1
1の後部突き合わせ面20同士は、非磁性薄膜16を介
して突き合わされてバックギャップ22を構成する。
The metal magnetic thin film 13 has a concave portion 13a at a substantially central portion of the end surface on the side to which the magnetic core half 11 is joined.
It is said. For this reason, the metal magnetic thin film 13 has a front butting surface 19 and a rear butting surface 20 which are separated and exposed by the low melting point glass 14 filled in the recess 13 a at the joining surface 11 a of the magnetic core half 11. Becomes The front butting surfaces 19 of the pair of magnetic core halves 11 are butted via the nonmagnetic thin film 16 to form a front gap 21. Also, a pair of magnetic core halves 1
The rear abutment surfaces 20 are abutted with each other via the non-magnetic thin film 16 to form a back gap 22.

【0053】磁気コア半体11には、接合面11aに、
後部突き合わせ面20を中心とした薄膜コイル15が内
部に成膜されたコイル形成用凹部23が形成されてい
る。このコイル形成用凹部23には、後部突き合わせ面
20の近傍にコイル接続用端子24が形成されている。
薄膜コイル15は、コイル形成用凹部23内に成膜され
て、中心部側の端部がコイル接続用端子24に接続され
ている。
The magnetic core half 11 has a joint surface 11a,
A coil-forming recess 23 is formed in which a thin-film coil 15 having a center on the rear abutting surface 20 is formed. A coil connection terminal 24 is formed in the coil forming recess 23 near the rear butting surface 20.
The thin film coil 15 is formed in the coil forming concave portion 23, and the end on the central portion side is connected to the coil connecting terminal 24.

【0054】コイル接続用端子24は、一対の磁気コア
半体11の接合面11aと同一面となるようにそれぞれ
の高さを調節して形成されている。そして、磁気ヘッド
10では、一対の磁気コア半体11が接合されると、一
対のコイル接続用端子24も接合されることとなる。こ
れにより、この磁気ヘッド10では、一対の磁気コア半
体11が接合されると、一対の薄膜コイル15が電気的
に接続されることとなる。
The coil connection terminals 24 are formed by adjusting their heights so as to be flush with the joint surfaces 11a of the pair of magnetic core halves 11. Then, in the magnetic head 10, when the pair of magnetic core halves 11 are joined, the pair of coil connection terminals 24 are also joined. Thus, in the magnetic head 10, when the pair of magnetic core halves 11 are joined, the pair of thin-film coils 15 are electrically connected.

【0055】また、薄膜コイル15の外周側の端部は、
磁気記録媒体の摺動面10aとは反対側へ導出されてい
る。一対の磁気コア半体11には、この薄膜コイル15
が導出された部位に、外部接続用端子25がそれぞれ形
成されている。そして、薄膜コイル15の外周側の端部
は、それぞれこの外部接続用端子25に接続されてい
る。
The outer peripheral end of the thin-film coil 15 is
The magnetic recording medium is led out to the side opposite to the sliding surface 10a. The pair of magnetic core halves 11 includes the thin film coil 15
The external connection terminals 25 are respectively formed at the parts from which are derived. The ends on the outer peripheral side of the thin-film coil 15 are connected to the external connection terminals 25, respectively.

【0056】これら外部接続用端子25は、磁気ヘッド
10の側面に露出することによって、外部と薄膜コイル
15とを電気的に接続する機能を有している。また、こ
れら一対の外部接続用端子25は、短絡が発生しないよ
うに、一対の磁気コア半体11を接合した際に互いに接
触しない位置にそれぞれ形成されている。
The external connection terminals 25 have a function of electrically connecting the outside and the thin-film coil 15 by being exposed on the side surface of the magnetic head 10. The pair of external connection terminals 25 are formed at positions where they do not contact each other when the pair of magnetic core halves 11 are joined so that a short circuit does not occur.

【0057】以上のように構成される磁気ヘッド10で
は、非磁性基板12の金属磁性薄膜13が成膜される面
にガラス薄膜31が成膜されており、このガラス薄膜3
1が軟化し、硬化する際の熱収縮によりガラス薄膜31
の表面が引っ張られることで非磁性基板12の表面が高
度に平坦化されていることから、この表面が高度に平坦
化された非磁性基板12上に成膜された金属磁性薄膜1
3の軟磁気特性が良好なものとなり磁気ヘッド10の特
性を向上することができる。
In the magnetic head 10 configured as described above, the glass thin film 31 is formed on the surface of the non-magnetic substrate 12 on which the metal magnetic thin film 13 is formed.
The glass thin film 31 is softened by heat shrinkage during curing.
The surface of the non-magnetic substrate 12 is highly flattened by pulling the surface of the metal magnetic thin film 1 formed on the non-magnetic substrate 12 whose surface is highly flattened.
The soft magnetic characteristics of the magnetic head 10 can be improved, and the characteristics of the magnetic head 10 can be improved.

【0058】本実施の形態では、ガラス薄膜31の厚み
を500nm程度にしているが、金属磁性薄膜13が成
膜される面上にガラス薄膜31が成膜されていれば、非
磁性基板12の表面を平坦化することが可能である。し
かしながら、ガラス薄膜31の厚みを厚くするにしたが
って、非磁性基板12では、ガラス薄膜31を成膜する
のに要する時間が過剰にかかってしまう。このことか
ら、ガラス薄膜31が1000nm以下となることが好
ましい。
In the present embodiment, the thickness of the glass thin film 31 is set to about 500 nm. However, if the glass thin film 31 is formed on the surface on which the metal magnetic thin film 13 is formed, It is possible to flatten the surface. However, as the thickness of the glass thin film 31 increases, the time required for forming the glass thin film 31 on the non-magnetic substrate 12 increases excessively. For this reason, it is preferable that the thickness of the glass thin film 31 be 1000 nm or less.

【0059】次に、上述した磁気ヘッド10の製造方法
について図面を参照にしながら詳細に説明する。
Next, a method for manufacturing the above-described magnetic head 10 will be described in detail with reference to the drawings.

【0060】この磁気ヘッド10を製造する際は、先
ず、複数個の磁気コア半体11を複数列に連ねて同一基
板上に作製する。次に、この基板を複数個の磁気コア半
体11が形成された列毎に切り離して磁気コア半体11
のブロックを作製する。次に、磁気コア半体11のブロ
ックを金属拡散結合によって接合一体化することで磁気
ヘッド10のブロックを作製する。そして、この磁気ヘ
ッド10のブロックを個々の磁気ヘッド10に切り離す
ことによって、磁気ヘッド10が完成する。以下では、
これらの工程について順を追って説明する。
In manufacturing the magnetic head 10, first, a plurality of magnetic core halves 11 are formed on a same substrate in a plurality of rows. Next, the substrate is separated for each row in which the plurality of magnetic core halves 11 are formed, and the magnetic core halves 11 are separated.
Is made. Next, the block of the magnetic head 10 is manufactured by joining and integrating the blocks of the magnetic core half 11 by metal diffusion bonding. Then, the block of the magnetic head 10 is cut into individual magnetic heads 10, whereby the magnetic head 10 is completed. Below,
These steps will be described in order.

【0061】先ず、図11に示すように、略平板状の基
板40を用意する。この基板40は、磁気ヘッド10の
非磁性基板12となるものであり、例えばCaO−Ti
−NiO系の非磁性材料からなる。この基板40は
例えば、厚みが2mm程度とされ、長さ及び幅が30m
m程度とされている。
First, as shown in FIG. 11, a substantially flat substrate 40 is prepared. The substrate 40 is to be the non-magnetic substrate 12 of the magnetic head 10 and is, for example, CaO—Ti
It is made of an O 2 —NiO-based nonmagnetic material. The substrate 40 has, for example, a thickness of about 2 mm and a length and width of 30 m.
m.

【0062】次に、図12に示すように、上述した基板
40の一主面上に40aに対して、砥石等により、例え
ば45°の角度を有するように、複数の磁気コア形成溝
41を互いに平行に形成する。これにより基板40に
は、この第1の溝加工で形成された磁気コア形成溝41
によって、複数の斜面部分40bが形成される。なお、
ここで形成される斜面部分40bは、例えば、円弧状、
多角形上であっても良い。また、斜面部分40bは、基
板40の主面に対して、25°乃至60°程度の傾斜角
を有することが好ましいが、疑似ギャップ防止やトラッ
ク幅精度を考慮すると、35°乃至50°程度の傾斜角
を有することがより望ましい。また、本実施の形態にお
いては、磁気コア形成溝41の深さを130μm程度と
し、幅を150μm程度とした。
Next, as shown in FIG. 12, a plurality of magnetic core forming grooves 41 are formed on one main surface of the above-described substrate 40 by a grindstone or the like so as to have an angle of, for example, 45 ° with respect to 40a. Form parallel to each other. Thus, the magnetic core forming groove 41 formed by the first groove processing is formed in the substrate 40.
Thereby, a plurality of slope portions 40b are formed. In addition,
The slope portion 40b formed here has, for example, an arc shape,
It may be on a polygon. Further, it is preferable that the slope portion 40b has an inclination angle of about 25 ° to 60 ° with respect to the main surface of the substrate 40, but in consideration of prevention of pseudo gap and track width accuracy, about 35 ° to 50 °. It is more desirable to have a tilt angle. In the present embodiment, the depth of the magnetic core forming groove 41 is about 130 μm and the width is about 150 μm.

【0063】次に、斜面部40bが成膜された基板40
上の全面に対してクロムからなる下地膜30を10nm
程度の厚みになるように成膜した。
Next, the substrate 40 on which the slope portion 40b is formed is formed.
A base film 30 made of chromium is formed to a thickness of 10 nm on the entire upper surface.
The film was formed to have a thickness of about.

【0064】次に、図13に示すように、下地膜30が
成膜された基板40上の全面に対して、例えばスパッタ
リング等により軟化点温度が700℃程度の硼珪酸系の
ガラス薄膜31を500nm程度の厚みに成膜する。そ
して、ガラス薄膜31が成膜された基板40に対して、
800℃の温度で熱処理を1分間行い、ガラス薄膜31
を軟化させる。そして、軟化したガラス薄膜31が硬化
するまで自然冷却させる。
Next, as shown in FIG. 13, a borosilicate glass thin film 31 having a softening point of about 700 ° C. is applied to the entire surface of the substrate 40 on which the base film 30 is formed, for example, by sputtering. The film is formed to a thickness of about 500 nm. Then, for the substrate 40 on which the glass thin film 31 is formed,
Heat treatment is performed for 1 minute at a temperature of 800 ° C.
Softens. Then, natural cooling is performed until the softened glass thin film 31 is hardened.

【0065】これにより、斜面部40bが形成された基
板40上の全面は、軟化したガラス薄膜31が硬化する
際の熱収縮によりガラス薄膜31の表面が引っ張られる
ことで、磁気コア形成溝41の内面に至るまで高度に平
坦化される。
As a result, the surface of the glass thin film 31 is pulled by the heat shrinkage when the softened glass thin film 31 is hardened, so that the entire surface of the substrate 40 on which the slope portion 40 b is formed is pulled. Highly flattened to the inner surface.

【0066】次に、図14に示すように、基板40の磁
気コア形成溝41の内面までも高度に平坦化されたれた
全面に対して、金属磁性薄膜13を成膜する。したがっ
て、金属磁性薄膜13は、高度に平坦化された基板40
上に成膜することから、軟磁気特性を大幅に向上させる
ことができる。
Next, as shown in FIG. 14, the metal magnetic thin film 13 is formed on the entire surface of the substrate 40 which has been highly flattened even to the inner surface of the magnetic core forming groove 41. Therefore, the metal magnetic thin film 13 is formed on the highly planarized substrate 40.
Since the film is formed thereon, the soft magnetic characteristics can be significantly improved.

【0067】この成膜工程においては、金属磁性薄膜1
3を三層の金属磁性材料の間に非磁性層を介した積層構
造となるように成膜する。金属磁性薄膜13は、例え
ば、マグネトロンスパッタリング法、MBE(Mole
cular Beam Epitaxy)法、蒸着法等
のPVD(Physical Vapor Depos
ition)法、CVD(Chemical Vapo
r Deposition)法によって成膜する。
In this film forming step, the metal magnetic thin film 1
3 is formed so as to have a laminated structure with a nonmagnetic layer interposed between three layers of metallic magnetic materials. The metal magnetic thin film 13 is formed by, for example, magnetron sputtering, MBE (Mole).
PVD (Physical Vapor Depos) such as a Crop Beam Epitaxy (CVD) method and an evaporation method.
ion) method, CVD (Chemical Vapo)
(r Deposition) method.

【0068】また、金属磁性薄膜13は、複数の金属磁
性層を有するものに必ずしも限定されることはなく、単
層の金属磁性層からなるような構成であっても良いが、
より高周波帯域で高い感度を得るために、金属磁性層を
複数に分断した積層構造であることが好ましい。これに
より、金属磁性薄膜13は、渦電流損失が低減されて、
より高周波帯域で高い感度を得ることができる。
Further, the metal magnetic thin film 13 is not necessarily limited to the one having a plurality of metal magnetic layers, and may be constituted by a single metal magnetic layer.
In order to obtain high sensitivity in a higher frequency band, it is preferable that the metal magnetic layer has a laminated structure divided into a plurality. Thereby, the metal magnetic thin film 13 has reduced eddy current loss,
High sensitivity can be obtained in a higher frequency band.

【0069】本実施の形態において、金属磁性薄膜13
は、Fe−Al−Si合金(センダスト)4μmと非磁
性層(図示せず。)となるアルミナ0.15μmとを交
互に積層し、3層のFe−Al−Si合金層を有する構
成としている。また、金属磁性薄膜13を複数層からな
るように構成する場合、非磁性層としては、アルミナ、
SiO2、SiO等の材料が単独、又は混合して用いら
れる。この非磁性層の膜厚は、隣接した配される金属磁
性薄膜13簡の絶縁をとれる程度とされている。
In the present embodiment, the metal magnetic thin film 13
Has a structure having three Fe-Al-Si alloy layers by alternately laminating 4 µm of Fe-Al-Si alloy (Sendust) and 0.15 µm of alumina to be a nonmagnetic layer (not shown). . When the metal magnetic thin film 13 is configured to have a plurality of layers, the nonmagnetic layer may be alumina,
Materials such as SiO2 and SiO are used alone or in combination. The thickness of the non-magnetic layer is such that the adjacent metal magnetic thin film 13 can be easily insulated.

【0070】次に、図15に示すように、金属磁性薄膜
13が形成された面に対して、磁気コア形成溝41を略
直交する方向に第2の溝加工を施す。この第2の溝加工
では、所定の大きさの磁気コア17を分離するために形
成する分離溝42と、この分離溝42により分離された
各磁気コア17に薄膜コイル15を成膜するための巻線
溝43とを形成する。
Next, as shown in FIG. 15, a second groove is formed on the surface on which the metal magnetic thin film 13 is formed in a direction substantially orthogonal to the magnetic core forming groove 41. In the second groove processing, a separation groove 42 formed for separating the magnetic core 17 having a predetermined size and a film for forming the thin film coil 15 on each magnetic core 17 separated by the separation groove 42 are formed. The winding groove 43 is formed.

【0071】このとき、斜面部分40b以外の部分に形
成された金属磁性薄膜13、すなわち、磁気コア形成溝
41の底部に形成された金属磁性薄膜13を研削加工に
より除去する。
At this time, the metal magnetic thin film 13 formed on the portion other than the slope portion 40b, that is, the metal magnetic thin film 13 formed on the bottom of the magnetic core forming groove 41 is removed by grinding.

【0072】この分離溝42は、磁気コア17を基板4
0上で前後方向に磁気的に分離して各磁気コア17を形
成し、各磁気コア17に閉磁路を構成するための溝であ
る。また、この分離溝42は、図15の例示では、2本
形成されているが、形成される磁気コア半体11の列の
数だけ設ける必要がある。また、この分離溝42は、前
後方向に並んで配される各磁気コア17を磁気的に分離
するために、金属磁性薄膜13を完全に切断する程度の
深さを有するように形成される必要がある。具体的に
は、分離溝42は、磁気コア形成溝41の底辺から15
0μmの深さ、すなわち、基板40の主面40aから2
80μmの深さとしている。
The separation groove 42 is used to connect the magnetic core 17 to the substrate 4
Each of the magnetic cores 17 is formed by magnetically separating the magnetic cores 17 from front to back in the front-rear direction and forming a closed magnetic path in each magnetic core 17. Although two separation grooves 42 are formed in the example of FIG. 15, the separation grooves 42 need to be provided by the number of rows of the magnetic core halves 11 to be formed. In addition, the separation groove 42 must be formed to have a depth enough to completely cut the metal magnetic thin film 13 in order to magnetically separate the magnetic cores 17 arranged in the front-rear direction. There is. Specifically, the separation groove 42 is positioned 15 mm from the bottom of the magnetic core formation groove 41.
0 μm depth, that is, 2 μm from the main surface 40 a of the substrate 40.
The depth is set to 80 μm.

【0073】一方、巻線溝43は、上述した磁気ヘッド
10において、磁気コア17における凹部13aを金属
磁性薄膜13に対して形成するものである。したがっ
て、巻線溝43は、前部突き合わせ面19と後部突き合
わせ面20とを有する磁気コア17を形成し、コイル形
成用凹部23を形成するために、金属磁性薄膜13を切
断しない程度の深さで形成する必要がある。このため、
巻線溝43の表面には、金属磁性薄膜13の断面が露呈
することとなる。
On the other hand, the winding groove 43 forms the recess 13 a in the magnetic core 17 in the magnetic head 10 in the magnetic magnetic thin film 13. Therefore, the winding groove 43 forms a magnetic core 17 having the front butting surface 19 and the rear butting surface 20, and has such a depth that the metal magnetic thin film 13 is not cut to form the coil forming recess 23. It is necessary to form with. For this reason,
The cross section of the metal magnetic thin film 13 is exposed on the surface of the winding groove 43.

【0074】また、この巻線溝43は、その形状が前部
突き合わせ面19及び後部突き合わせ面20の長さに応
じて決定されるが、本実施の形態においては、幅を14
0μmとして、前部突き合わせ面19の長さが30μm
となり、後部突き合わせ面20の長さが85μmとなる
ように形成した。なお、巻線溝43は、金属磁性薄膜1
3を切断することのない程度の深さで良いが、深すぎる
と磁路長が長くなって磁束伝達の効率が劣化してしま
う。また、巻線溝43の深さは、後述する工程で成膜さ
れる薄膜コイル15の厚みに依存するが、本実施の形態
では、20μmとした。
The shape of the winding groove 43 is determined according to the lengths of the front butting surface 19 and the rear butting surface 20. In the present embodiment, the width is 14 mm.
0 μm, the length of the front butting surface 19 is 30 μm
And the length of the rear butting surface 20 was 85 μm. Note that the winding groove 43 is formed in the metal magnetic thin film 1.
Although the depth may be small enough not to cut 3, if it is too deep, the magnetic path length becomes long and the efficiency of magnetic flux transmission deteriorates. The depth of the winding groove 43 depends on the thickness of the thin-film coil 15 formed in a step described later, but is set to 20 μm in the present embodiment.

【0075】さらに、巻線溝43は、その形状が限定さ
れるものではないが、本実施の形態では、前部突き合わ
せ面19側の側面を45°の角度を有する傾斜面43a
とした。これにより、磁気コア17は、摺動面10aに
磁束が集中する構造となり、磁気ヘッド10の感度を向
上させることができる。
Further, although the shape of the winding groove 43 is not limited, in the present embodiment, the side surface on the side of the front abutting surface 19 has an inclined surface 43a having an angle of 45 °.
And Thereby, the magnetic core 17 has a structure in which the magnetic flux is concentrated on the sliding surface 10a, and the sensitivity of the magnetic head 10 can be improved.

【0076】次に、図16に示すように、磁気コア形成
溝41、分離溝42及び巻線溝43が形成された基板4
0の主面40aに対して、溶融した低融点ガラス44を
充填する。その後、低融点ガラス44を冷却固化させ、
固化した低融点ガラス44の表面に対して平坦化処理を
施す。
Next, as shown in FIG. 16, the substrate 4 on which the magnetic core forming groove 41, the separation groove 42 and the winding groove 43 are formed.
The 0 main surface 40a is filled with the molten low-melting glass 44. Thereafter, the low-melting glass 44 is cooled and solidified,
A flattening process is performed on the surface of the solidified low melting point glass 44.

【0077】また、低融点ガラス44に対して平坦化処
理を施す際には、基板40を露出させる幅を薄膜コイル
15の最内周の幅よりも狭くすることが望ましい。これ
により、後の工程でエッチング処理を施す際に、基板4
0を低融点ガラス44とのエッチングレートが異なるこ
とによる段差の発生を防止することができる。
When the flattening process is performed on the low-melting glass 44, it is desirable that the width of exposing the substrate 40 is smaller than the width of the innermost circumference of the thin-film coil 15. Thereby, when performing an etching process in a later step, the substrate 4
It is possible to prevent the occurrence of a step due to a difference in the etching rate between 0 and the low melting point glass 44.

【0078】次に、図17に示すように、固化した低融
点ガラス44に対して砥石等を用いて研削加工を施すこ
とにより、端子溝45を形成する。この端子溝45は、
上述した分離溝42の直上に位置するように形成する。
また、本実施の形態では、端子溝45の幅及び深さを1
00μmとしている。そして、この端子溝45内にCu
等の導体をメッキ法等によって充填する。その後、低融
点ガラス44の表面に対して再び平坦化処理を行う。こ
の端子溝45に充填されたCu等の導体は、上述した磁
気ヘッド10における外部接続用端子25となる。
Next, as shown in FIG. 17, a terminal groove 45 is formed by subjecting the solidified low-melting glass 44 to grinding using a grindstone or the like. This terminal groove 45
It is formed so as to be located immediately above the above-mentioned separation groove 42.
In the present embodiment, the width and the depth of the terminal groove 45 are set to 1
It is set to 00 μm. Then, Cu is inserted into the terminal groove 45.
Is filled by a plating method or the like. After that, the surface of the low-melting glass 44 is subjected to the flattening process again. The conductor such as Cu filled in the terminal groove 45 becomes the external connection terminal 25 in the magnetic head 10 described above.

【0079】次に、図18に示すように、低融点ガラス
44に対して、エッチング加工を施すことにより、コイ
ル形成用凹部23を形成すると共に、このコイル形成用
凹部23に薄膜コイル15を成膜する。
Next, as shown in FIG. 18, the low-melting glass 44 is subjected to etching to form the coil-forming recess 23, and the thin-film coil 15 is formed in the coil-forming recess 23. Film.

【0080】コイル形成用凹部23は、法部突き合わせ
面20を略中心とする略矩形状を呈しており、後部突き
合わせ面20及びコイル接続用端子24を除く部分に対
してエッチング加工を施すことにより形成される。ま
た、コイル形成用凹部23は、その一端から端子溝45
に達するように溝23aを有している。
The coil forming concave portion 23 has a substantially rectangular shape with the center of the normal portion abutting surface 20 substantially at the center. By etching the portion excluding the rear abutting surface 20 and the coil connecting terminal 24, etching is performed. It is formed. Further, the coil forming concave portion 23 is provided with a terminal groove 45 from one end thereof.
To form a groove 23a.

【0081】次に、図19に示すように、基板40の主
面に並列して臨む前部突き合わせ面19を横切るように
角状の溝であるサイド溝46を形成する。その後、磁気
コア半体11が平行に複数列形成された基板40を、そ
れぞれ1列毎となるように切断して磁気コアブロック半
体47を形成する。
Next, as shown in FIG. 19, a side groove 46 which is a square groove is formed so as to cross the front abutting surface 19 facing the main surface of the substrate 40 in parallel. Thereafter, the substrate 40 on which the magnetic core halves 11 are formed in a plurality of parallel rows is cut so as to be arranged in each row, thereby forming the magnetic core block halves 47.

【0082】サイド溝46は、研削加工により形成さ
れ、例えば深さを50μm、幅を400μmとされる。
このサイド溝46が形成されると、このサイド溝46の
側面に前部突き合わせ面19の一部が露呈することとな
る。このサイド溝46は後述するように、一対の磁気コ
ア半体ブロック47を突き合わせる際に、位置決めの指
標として前部突き合わせ面19の上端部を露呈させるた
めに形成される。
The side groove 46 is formed by grinding, and has, for example, a depth of 50 μm and a width of 400 μm.
When the side groove 46 is formed, a part of the front abutting surface 19 is exposed on the side surface of the side groove 46. As will be described later, the side grooves 46 are formed to expose the upper end of the front butting surface 19 as a positioning index when the pair of magnetic core half blocks 47 are butted.

【0083】そして、このサイド溝46が形成された
後、基板40の主面に対して、鏡面研磨加工を施して平
坦化を行う。このとき、保護膜によって覆われた前部突
き合わせ面19及び後部突き合わせ面20等を外方へと
露呈させる。
After the side grooves 46 are formed, the main surface of the substrate 40 is flattened by mirror polishing. At this time, the front butting surface 19 and the rear butting surface 20 covered with the protective film are exposed to the outside.

【0084】次に、図20に示すように、一対の磁気コ
ア半体ブロック47を正確に位置決めして金属拡散接合
を行う。このとき、一対の磁気コア半体ブロック47
は、接合部に非磁性薄膜16となるAuのパターニング
を施し、サイド溝46から臨む前部突き合わせ面19の
上端部同士を対向させることによって、正確に位置決め
する。そして、突き合わせた一対の磁気コア半体ブロッ
ク47に対して、所定の温度及び圧力を印加することに
より、金属拡散接合を行い、磁気ヘッドブロック48を
作製する。 なお、本実施の形態では、Auのパターニ
ングを施して金属拡散接合を行ったが、例えば、接着剤
や水ガラス等を用いて一対の磁気コア半体ブロック47
を接合しても良い。
Next, as shown in FIG. 20, a pair of magnetic core half blocks 47 is accurately positioned to perform metal diffusion bonding. At this time, a pair of magnetic core half blocks 47
The patterning of Au which becomes the non-magnetic thin film 16 is performed on the bonding portion, and the upper end portions of the front abutting surfaces 19 facing the side grooves 46 are opposed to each other so that accurate positioning is achieved. Then, by applying a predetermined temperature and pressure to the pair of magnetic core half blocks 47 butted against each other, metal diffusion bonding is performed, and a magnetic head block 48 is manufactured. In this embodiment, the metal diffusion bonding is performed by patterning Au. However, for example, a pair of magnetic core half blocks 47 is formed using an adhesive or water glass.
May be joined.

【0085】次に、図21に示すように、磁気ヘッドブ
ロック48を個々の磁気ヘッド10に切断分離する。こ
のとき、アジマス角が20°になるように、磁気ヘッド
ブロック48を図中B−B’線で示す部分で切断するこ
とにより個々の磁気ヘッド10に分離する。これによ
り、磁気ヘッド10が完成する。
Next, as shown in FIG. 21, the magnetic head block 48 is cut and separated into individual magnetic heads 10. At this time, the magnetic head block 48 is separated into individual magnetic heads 10 by cutting the magnetic head block 48 at a portion indicated by the line BB 'in the figure so that the azimuth angle becomes 20 degrees. Thus, the magnetic head 10 is completed.

【0086】以上のように本発明を適用した磁気ヘッド
の製造方法では、軟化したガラス薄膜31が硬化する際
の熱収縮によりガラス薄膜31の表面が引っ張られるこ
とで基板40の表面に形成された磁気コア形成溝41の
内面を含む基板40の表面が高度に平坦化されているこ
とから、この表面が高度に平坦化された基板40上に成
膜された金属磁性薄膜13の軟磁気特性を良好なものに
できる。そして一対の磁気コア半体ブロック47を作製
し、この一対の磁気コア半体ブロック47の金属磁性薄
膜13の前部突き合わせ面19及び後部突き合わせ面2
0を突き合わせるように非磁性薄膜16を介して接合す
ることで磁気コアブロック48作製し、この磁気コアブ
ロック48を切断することにより、磁気ヘッド特性が向
上した磁気ヘッド10を大量に製造することができる。
As described above, in the method of manufacturing a magnetic head to which the present invention is applied, the surface of the glass thin film 31 is pulled by the heat shrinkage when the softened glass thin film 31 is hardened, so that the glass thin film 31 is formed on the surface of the substrate 40. Since the surface of the substrate 40 including the inner surface of the magnetic core forming groove 41 is highly planarized, the soft magnetic characteristics of the metal magnetic thin film 13 formed on the substrate 40 whose surface is highly planarized are reduced. It can be good. Then, a pair of magnetic core half blocks 47 are manufactured, and the front butting surface 19 and the rear butting surface 2 of the metal magnetic thin film 13 of the pair of magnetic core half blocks 47 are formed.
The magnetic core block 48 is manufactured by joining the non-magnetic thin film 16 so that the magnetic heads 10 abut each other, and the magnetic core block 48 is cut to manufacture a large number of magnetic heads 10 having improved magnetic head characteristics. Can be.

【0087】ここで、上述した基板の平坦化方法により
表面が高度に平坦化された基板40を用いて作製された
磁気ヘッド10と、平坦化処理が施されていない基板を
用いた磁気ヘッドとにおける、磁気ヘッドの記録再生出
力及び最適記録電流をそれぞれ測定した。この測定によ
り得られた結果を表1に示す。なお、これら磁気ヘッド
の評価条件は、DVC(デジタルビデオカセット)フォ
ーマットに準処した。
Here, the magnetic head 10 manufactured by using the substrate 40 whose surface is highly flattened by the above-described method of flattening the substrate, and the magnetic head 10 using the substrate that has not been flattened. , The recording / reproducing output of the magnetic head and the optimum recording current were measured. Table 1 shows the results obtained by this measurement. The evaluation conditions of these magnetic heads were based on the DVC (digital video cassette) format.

【0088】[0088]

【表1】 [Table 1]

【0089】表1の測定結果から、表面が高度に平坦化
された基板40を用いた磁気ヘッド10は、基板に平坦
化処理が施されていない磁気ヘッドに比べて、磁気ヘッ
ドの記録再生出力が高く、磁気ヘッドの最適記録電流が
低いことがわかる。
From the measurement results in Table 1, it can be seen that the magnetic head 10 using the substrate 40 whose surface is highly flattened has a higher recording / reproducing output of the magnetic head than the magnetic head whose substrate has not been flattened. And the optimum recording current of the magnetic head is low.

【0090】このように、磁気ヘッド10では、表面が
高度に平坦化された基板40上に金属磁性薄膜13が成
膜されていることで、金属磁性薄膜13の軟磁気特性が
向上することから、記録再生出力が高められるととも
に、より少ない記録電流で高い記録再生出力を得ること
ができる。
As described above, in the magnetic head 10, since the metal magnetic thin film 13 is formed on the substrate 40 whose surface is highly planarized, the soft magnetic characteristics of the metal magnetic thin film 13 are improved. In addition, the recording / reproducing output can be increased, and a high recording / reproducing output can be obtained with a smaller recording current.

【0091】なお、上述した基板の平坦化方法により表
面が高度に平坦化された基板40を用いたデバイスとし
ては、磁気ヘッド10を例示したが、表面が高度に平坦
化された基板40を用いるデバイスは上述した磁気ヘッ
ド10に必ずしも限られることはなく、高度に平坦化さ
れた基板上に薄膜技術を用いて作製されるデバイス、例
えば、半導体デバイス、MRヘッドやMIGヘッド等の
薄膜ヘッド等に用いた場合でも、これらデバイスの特性
の向上を図ることができる。
The device using the substrate 40 whose surface is highly planarized by the above-described substrate planarization method is exemplified by the magnetic head 10, but the substrate 40 whose surface is highly planarized is used. The device is not necessarily limited to the magnetic head 10 described above, but may be a device manufactured using a thin film technology on a highly planarized substrate, for example, a semiconductor device, a thin film head such as an MR head or a MIG head, or the like. Even when used, the characteristics of these devices can be improved.

【0092】[0092]

【発明の効果】本発明に係る基板の平坦化方法では、基
板に対してガラス薄膜が所定の粘度に軟化するまで熱処
理を施した後に、基板をガラス薄膜が硬化するまで養生
させることにより、軟化したガラス薄膜が硬化する際の
熱収縮によりガラス薄膜の表面が引っ張られることか
ら、容易に基板の表面を高度に平坦化することができ
る。
In the method of flattening a substrate according to the present invention, the substrate is subjected to a heat treatment until the glass thin film softens to a predetermined viscosity, and then the substrate is cured until the glass thin film is hardened. Since the surface of the glass thin film is pulled by the heat shrinkage when the formed glass thin film is cured, the surface of the substrate can be easily flattened to a high degree.

【0093】また、本発明に係る磁気ヘッドでは、非磁
性基板の金属磁性薄膜が成膜される面にガラス薄膜が成
膜されていることから、非磁性基板の表面が高度に平坦
化されて、この表面が高度に平坦化された非磁性基板上
に成膜された金属磁性薄膜の軟磁気特性が良好なものと
なり磁気ヘッドの特性を大幅に向上することができる。
In the magnetic head according to the present invention, since the glass thin film is formed on the surface of the non-magnetic substrate on which the metal magnetic thin film is formed, the surface of the non-magnetic substrate is highly planarized. The soft magnetic characteristics of the metal magnetic thin film formed on the non-magnetic substrate whose surface is highly flattened are improved, and the characteristics of the magnetic head can be greatly improved.

【0094】本発明に係る磁気ヘッドの製造方法では、
軟化したガラス薄膜が硬化する際の熱収縮によりガラス
薄膜の表面が引っ張られることで非磁性基板の表面に形
成された溝の内面を含む非磁性基板の表面が高度に平坦
化されていることから、この表面が高度に平坦化された
非磁性基板上に成膜された金属磁性薄膜の軟磁気特性を
大幅に向上することができる。そして一対の磁気コア半
体ブロックを作製し、この一対の磁気コア半体ブロック
の金属磁性薄膜の端面同士が非磁性薄膜を介して接合さ
れることで磁気コアブロック作製し、この磁気コアブロ
ックを切断することにより、磁気ヘッド特性が向上した
磁気ヘッドを大量に製造することができる。
In the method of manufacturing a magnetic head according to the present invention,
Because the surface of the glass thin film is pulled by heat shrinkage when the softened glass thin film is cured, the surface of the non-magnetic substrate including the inner surface of the groove formed on the surface of the non-magnetic substrate is highly flattened In addition, the soft magnetic characteristics of the metal magnetic thin film formed on the non-magnetic substrate whose surface is highly planarized can be greatly improved. Then, a pair of magnetic core half blocks is manufactured, and end faces of the metal magnetic thin films of the pair of magnetic core half blocks are joined to each other via a nonmagnetic thin film to manufacture a magnetic core block. By cutting, a large number of magnetic heads with improved magnetic head characteristics can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る非磁性基板の概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a non-magnetic substrate according to the present invention.

【図2】従来の非磁性基板の要部斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a main part of a conventional non-magnetic substrate.

【図3】本発明に係る非磁性基板にガラス薄膜が成膜さ
れた状態を示す概略斜視図である。
FIG. 3 is a schematic perspective view showing a state in which a glass thin film is formed on a non-magnetic substrate according to the present invention.

【図4】同ガラス薄膜における温度と粘度との関係を示
した特性図である。
FIG. 4 is a characteristic diagram showing a relationship between temperature and viscosity in the glass thin film.

【図5】同非磁性基板の要部斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a main part of the nonmagnetic substrate.

【図6】下地層の種類と非磁性基板の表面粗度との関係
を示した特性図である。
FIG. 6 is a characteristic diagram showing the relationship between the type of underlayer and the surface roughness of a non-magnetic substrate.

【図7】本発明に係る非磁性基板における熱処理温度と
表面粗度図との関係を示した特性図である。
FIG. 7 is a characteristic diagram showing a relationship between a heat treatment temperature and a surface roughness diagram in the nonmagnetic substrate according to the present invention.

【図8】同下地層の厚みと非磁性基板の表面粗度との関
係を示した特性図である。
FIG. 8 is a characteristic diagram showing a relationship between the thickness of the underlayer and the surface roughness of a non-magnetic substrate.

【図9】同磁気ヘッドを示す分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view showing the same magnetic head.

【図10】同磁気ヘッドの磁気コア及びその近傍を示す
要部拡大斜視図である。
FIG. 10 is an enlarged perspective view of a main part showing a magnetic core of the magnetic head and its vicinity.

【図11】同磁気ヘッドの製造方法を説明するための図
であり、基板を示す斜視図である。
FIG. 11 is a diagram for explaining the method for manufacturing the magnetic head, and is a perspective view showing the substrate.

【図12】同磁気ヘッドの製造方法を説明するための図
であり、基板上に磁気コア形成溝を形成した状態を示す
斜視図である。
FIG. 12 is a diagram for explaining the method for manufacturing the magnetic head, and is a perspective view showing a state where a magnetic core forming groove is formed on the substrate.

【図13】同磁気ヘッドの製造方法を説明するための図
であり、基板上にガラス薄膜を成膜した状態を示す斜視
図である。
FIG. 13 is a diagram for explaining the method for manufacturing the magnetic head, and is a perspective view showing a state where a glass thin film is formed on the substrate.

【図14】同磁気ヘッドの製造方法を説明するための図
であり、金属磁性薄膜を成膜した状態を示す斜視図であ
る。
FIG. 14 is a view for explaining the method for manufacturing the same magnetic head, and is a perspective view showing a state where a metal magnetic thin film is formed.

【図15】同磁気ヘッドの製造方法を説明するための図
であり、分離溝及び巻線溝を形成した状態を示す斜視図
である。
FIG. 15 is a view for explaining the method for manufacturing the magnetic head, and is a perspective view showing a state where the separation groove and the winding groove are formed.

【図16】同磁気ヘッドの製造方法を説明するための図
であり、低融点ガラスを充填した状態を示す斜視図であ
る。
FIG. 16 is a view for explaining the method for manufacturing the same magnetic head, and is a perspective view showing a state where low-melting glass is filled.

【図17】同磁気ヘッドの製造方法を説明するための図
であり、基板上に端子溝を形成した状態を示す斜視図で
ある。
FIG. 17 is a view for explaining the method for manufacturing the magnetic head, and is a perspective view showing a state where a terminal groove is formed on the substrate.

【図18】同磁気ヘッドの製造方法を説明するための図
であり、薄膜コイルを成膜した状態を示す要部拡大斜視
図である。
FIG. 18 is a diagram for explaining the method for manufacturing the magnetic head, and is an enlarged perspective view of a main part showing a state where a thin-film coil is formed.

【図19】同磁気ヘッドの製造方法を説明するための図
であり、基板を磁気コア半体ブロックに切断分離した状
態を示す斜視図である。
FIG. 19 is a diagram for explaining the method for manufacturing the same magnetic head, and is a perspective view showing a state where the substrate is cut and separated into magnetic core half blocks.

【図20】同磁気ヘッドの製造方法を説明するための図
であり、一対の磁気コア半体ブロックを接合する途中の
状態を示す斜視図である。
FIG. 20 is a diagram for explaining the method for manufacturing the magnetic head, and is a perspective view showing a state in which a pair of magnetic core half blocks is being joined.

【図21】同磁気ヘッドの製造方法を説明するための図
であり、磁気ヘッドブロックを示す斜視図である。
FIG. 21 is a view for explaining the method for manufacturing the magnetic head, and is a perspective view showing the magnetic head block.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 非磁性基板、1a 斜面部分、2 非磁性基板、2
a 斜面部分、2b側面部分、2c 底面部分、3 ガ
ラス薄膜、10 磁気ヘッド、12 非磁性基板、13
金属磁性薄膜、30 下地層、31 ガラス薄膜、4
0 基板、40b 斜面部分
Reference Signs List 1 non-magnetic substrate, 1a slope portion, 2 non-magnetic substrate, 2
a slope portion, 2b side portion, 2c bottom portion, 3 glass thin film, 10 magnetic head, 12 non-magnetic substrate, 13
Metal magnetic thin film, 30 underlayer, 31 glass thin film, 4
0 board, 40b slope

Claims (19)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板の表面にガラス薄膜を予め成膜して
おき、当該基板に対して当該ガラス薄膜が所定の粘度に
軟化するまで熱処理を施した後に、当該基板を当該ガラ
ス薄膜が硬化するまで養生させることを特徴とする基板
の平坦化方法。
1. A glass thin film is previously formed on a surface of a substrate, and the substrate is subjected to a heat treatment until the glass thin film softens to a predetermined viscosity, and then the substrate is cured. A method of flattening a substrate, characterized by curing the substrate.
【請求項2】 上記ガラス薄膜の軟化する粘度を10
Pa.s以上、10 .76Pa.s以下の範囲にする
ことを特徴とする請求項1記載の基板の平坦化方法。
2. The softening viscosity of the glass thin film is 10 3
Pa. s or more and 10 6 . 76 Pa. 2. The method for planarizing a substrate according to claim 1, wherein the range is not more than s.
【請求項3】 上記ガラス薄膜の軟化する粘度を10
4.4Pa.s以上、106.76Pa.s以下の範囲
にすることを特徴とする請求項2記載の基板の平坦化方
法。
3. The softening viscosity of the glass thin film is 10
4.4 Pa. s or more and 10 6.76 Pa. 3. The method for planarizing a substrate according to claim 2, wherein the range is not more than s.
【請求項4】 上記ガラス薄膜の厚みを1000nm以
下にすることを特徴とする請求項1記載の基板の平坦化
方法。
4. The method according to claim 1, wherein the thickness of the glass thin film is 1000 nm or less.
【請求項5】 上記基板と上記ガラス薄膜との間に、ク
ロム又は酸化クロムからなる下地膜を成膜することを特
徴とする請求項1記載の基板の平坦化方法。
5. The method according to claim 1, wherein a base film made of chromium or chromium oxide is formed between the substrate and the glass thin film.
【請求項6】 上記下地膜の厚みを20nm以下にする
ことを特徴とする請求項5記載の基板の平坦化方法。
6. The method according to claim 5, wherein the thickness of the base film is set to 20 nm or less.
【請求項7】 非磁性基板上に金属磁性薄膜が成膜され
てなる一対の磁気コア半体が、互いの金属磁性薄膜同士
を突き合わせて接合一体化され、これらの突き合わせ面
間に磁気ギャップが形成されてなると共に、上記非磁性
基板の上記金属磁性薄膜が成膜される面が、上記磁気ギ
ャップに対して非平行とされた磁気ヘッドにおいて、 上記非磁性基板は、上記金属磁性膜が成膜される面にガ
ラス薄膜が成膜されてなることを特徴とする磁気ヘッ
ド。
7. A pair of magnetic core halves each having a metal magnetic thin film formed on a non-magnetic substrate are joined and integrated by abutting the metal magnetic thin films with each other, and a magnetic gap is formed between these abutting surfaces. In the magnetic head, the surface of the non-magnetic substrate on which the metal magnetic thin film is formed is non-parallel to the magnetic gap. A magnetic head comprising a glass thin film formed on a surface to be formed.
【請求項8】 上記非磁性基板は、上記ガラス薄膜が熱
収縮により引っ張られることで上記金属磁性薄膜が成膜
される面が平坦化されてなることを特徴とする請求項7
記載の磁気ヘッド。
8. The non-magnetic substrate according to claim 7, wherein the surface on which the metal magnetic thin film is formed is flattened by pulling the glass thin film by thermal contraction.
The magnetic head as described.
【請求項9】 上記ガラス薄膜の軟化する粘度が10
Pa.s以上、10 .76Pa.s以下の範囲である
ことを特徴とする請求項8記載の磁気ヘッド。
9. The softening viscosity of the glass thin film is 10 3.
Pa. s or more, 10 6. 76 Pa. 9. The magnetic head according to claim 8, wherein the range is s or less.
【請求項10】 上記ガラス薄膜の軟化する粘度が10
4.4Pa.s以上、106.76Pa.s以下の範囲
であることを特徴とする請求項8記載の磁気ヘッド。
10. The softening viscosity of the glass thin film is 10
4.4 Pa. s or more and 10 6.76 Pa. 9. The magnetic head according to claim 8, wherein the range is s or less.
【請求項11】 上記ガラス薄膜の厚みが1000nm
以下であることを特徴とする請求項7記載の磁気ヘッ
ド。
11. The thickness of the glass thin film is 1000 nm.
8. The magnetic head according to claim 7, wherein:
【請求項12】 上記非磁性基板と上記ガラス薄膜との
間に、クロム又は酸化クロムからなる下地膜を有するこ
とを特徴とする請求項7記載の磁気ヘッド。
12. The magnetic head according to claim 7, further comprising a base film made of chromium or chromium oxide between said nonmagnetic substrate and said glass thin film.
【請求項13】 上記下地膜の厚みが20nm以下であ
ることを特徴とする請求項12記載の磁気ヘッド。
13. The magnetic head according to claim 12, wherein the thickness of the underlayer is 20 nm or less.
【請求項14】 所定の間隔で複数の溝を形成した非磁
性基板の表面に予めガラス薄膜を成膜しておき、当該ガ
ラス薄膜が所定の粘度に軟化されるまで当該非磁性基板
に対して熱処理を施した後に、当該ガラス薄膜が硬化す
るまで当該非磁性基板を養生させたことにより、当該非
磁性基板の表面を平坦化する工程と、 上記非磁性基板上に金属磁性薄膜を成膜する工程と、 上記金属磁性薄膜が成膜された上記非磁性基板上を覆う
ようにガラス層を形成し、平坦化処理が施された当該ガ
ラス層の表面に形成した凹部に薄膜コイルを成膜して一
対の磁気コア半体ブロックを作製する工程と、 互いの上記金属磁性薄膜の端面同士が非磁性薄膜を介し
て対向されるように、上記一対の磁気コア半体ブロック
を突き合わせて接合することにより磁気コアブロックを
作製する工程と、 上記磁気コアブロックを切断して、磁気ヘッドを切り出
す工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方
法。
14. A glass thin film is formed on a surface of a non-magnetic substrate in which a plurality of grooves are formed at predetermined intervals, and the glass thin film is softened to a predetermined viscosity. After the heat treatment, curing the non-magnetic substrate until the glass thin film is cured, thereby flattening the surface of the non-magnetic substrate, and forming a metal magnetic thin film on the non-magnetic substrate Forming a glass layer so as to cover the non-magnetic substrate on which the metal magnetic thin film is formed, and forming a thin-film coil in a concave portion formed on the surface of the glass layer subjected to the flattening process. Producing a pair of magnetic core half-blocks by abutting and joining the pair of magnetic core half-blocks such that end faces of the metal magnetic thin films face each other via a nonmagnetic thin film. By magnetic core A method for manufacturing a magnetic head, comprising: a step of manufacturing a lock; and a step of cutting a magnetic head by cutting the magnetic core block.
【請求項15】 上記ガラス薄膜の軟化する粘度を10
Pa.s以上、10 6.76Pa.s以下の範囲にす
ることを特徴とする請求項14記載の磁気ヘッドの製造
方法。
15. The softening viscosity of the glass thin film is 10
3Pa. s or more, 10 6.76Pa. s or less
15. The method of manufacturing a magnetic head according to claim 14, wherein
Method.
【請求項16】 上記ガラス薄膜の軟化する粘度を10
4.4Pa.s以上、106.76Pa.s以下の範囲
にすることを特徴とする請求項14記載の磁気ヘッドの
製造方法。
16. The glass thin film having a softening viscosity of 10
4.4 Pa. s or more and 10 6.76 Pa. 15. The method according to claim 14, wherein the range is not more than s.
【請求項17】 上記ガラス薄膜の厚みを1000nm
以下にすることを特徴とする請求項14記載の磁気ヘッ
ドの製造方法。
17. The thickness of the glass thin film is 1000 nm.
The method for manufacturing a magnetic head according to claim 14, wherein:
【請求項18】 上記非磁性基板と上記ガラス薄膜との
間に、クロム又は酸化クロムからなる下地膜を成膜する
ことを特徴とする請求項14記載の磁気ヘッドの製造方
法。
18. The method according to claim 14, wherein a base film made of chromium or chromium oxide is formed between the nonmagnetic substrate and the glass thin film.
【請求項19】 上記下地膜の厚みを20nm以下にす
ることを特徴とする請求項18記載の磁気ヘッドの製造
方法。
19. The method of manufacturing a magnetic head according to claim 18, wherein the thickness of the underlayer is set to 20 nm or less.
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