JP2002361688A - Mold for molding disc - Google Patents

Mold for molding disc

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JP2002361688A
JP2002361688A JP2001169530A JP2001169530A JP2002361688A JP 2002361688 A JP2002361688 A JP 2002361688A JP 2001169530 A JP2001169530 A JP 2001169530A JP 2001169530 A JP2001169530 A JP 2001169530A JP 2002361688 A JP2002361688 A JP 2002361688A
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ring
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    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress occurrence of a longitudinal burr at an outer peripheral edge of a disc board by suppressing occurrence of a scuff between a cavity ring and a disc plate. SOLUTION: A mold for molding the disc comprises a first support plate, a first mirror surface platen, a second support plate, a second mirror surface platen, the cavity ring 37 arranged movably to the second mirror surface platen, and an energizing means for energizing the ring 37 toward the first mirror surface platen. A hardness of an outer peripheral surface opposed to the ring 37 of the second mirror surface platen is made different from that of the inner peripheral surface opposed to the second mirror surface platen of the ring 37. Even when the ring 37 is contacted with the second mirror surface platen, occurrence of a slip and occurrence of scuff can be suppressed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク成形用金
型に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disk molding die.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ディスク基板を成形するための射
出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させ
られた樹脂をディスク成形用金型内のキャビティ空間に
充填(てん)し、該キャビティ空間内において樹脂を冷
却し、固化させることによってディスク基板を得るよう
にしている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an injection molding machine for molding a disk substrate, a resin melted in a heating cylinder is filled in a cavity space in a disk molding die, and the resin is melted in the cavity space. Then, the resin is cooled and solidified to obtain a disk substrate.

【0003】そのために、前記射出成形機は、固定側の
金型組立体及び可動側の金型組立体から成るディスク成
形用金型、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための
射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金
型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。
そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を
進退させ、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型
開きを行い、型締め時に、固定側の金型組立体の円盤プ
レートと可動側の金型組立体の円盤プレートとの間にキ
ャビティ空間が形成される。
For this purpose, the injection molding machine comprises a disk molding die comprising a fixed mold assembly and a movable mold assembly, an injection device for filling the cavity with the resin, and A mold clamping device is provided for moving the movable mold assembly toward and away from the fixed mold assembly.
Then, the movable mold assembly is moved forward and backward by the mold clamping device, and the mold of the disk molding mold is closed, the mold is opened and the mold is opened. When the mold is clamped, the disk plate of the fixed mold assembly is closed. A cavity space is formed between the movable mold assembly and the disk plate of the movable mold assembly.

【0004】また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該
加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び
前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自
在に配設されたスクリューを備える。
[0004] The injection device includes a heating cylinder, an injection nozzle attached to a front end of the heating cylinder, and a screw rotatably and advancing and retracting in the heating cylinder.

【0005】そして、計量工程において、前記スクリュ
ーが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの
前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させ
られ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締
めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリ
ューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられ
た樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充
填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ
空間内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディス
ク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記デ
ィスク基板が取り出される。
In the measuring step, the screw is rotated, the resin is melted and stored in front of the screw, and accordingly, the screw is retracted. During this time, the disk closing mold is closed. And mold clamping is performed. Subsequently, in the injection step, the screw is advanced, and the resin stored in front of the screw is injected from the injection nozzle and is filled in the cavity space. Then, in the cooling step, the resin in the cavity space is cooled, a hole is formed, and a disk substrate is formed. Subsequently, the mold is opened, and the disk substrate is taken out.

【0006】なお、固定側の円盤プレートに、ディスク
基板の情報面に凹凸を形成するためのスタンパが取り付
けられるとともに、可動側の円盤プレートにキャビティ
リングが取り付けられ、該キャビティリングによってキ
ャビティ空間の外周縁が形成される。そして、型締め状
態において、前記キャビティリングとスタンパとの間に
は、キャビティ空間への樹脂の充填に伴ってキャビティ
空間内の空気を逃がすことができるように、軸方向にお
いてわずかな第1のクリアランスが形成される。
A stamper for forming irregularities on the information surface of the disk substrate is mounted on the fixed disk plate, and a cavity ring is mounted on the movable disk plate. A periphery is formed. In the mold clamping state, a slight first clearance in the axial direction is provided between the cavity ring and the stamper so that air in the cavity space can be released as the cavity space is filled with resin. Is formed.

【0007】ところで、前記射出工程において、樹脂が
キャビティ空間に充填されるのに伴って、キャビティ空
間内の樹脂の圧力、すなわち、型内圧が高くなると、前
記固定側の円盤プレートと可動側の円盤プレートとの間
のパーティング面において、各円盤プレート間が100
〜300〔μm〕程度開き、続いて、冷却工程におい
て、キャビティ空間内の樹脂が冷却されて収縮するのに
伴って、型内圧が低くなると、各円盤プレート間が徐々
に閉じる。
In the injection step, when the pressure of the resin in the cavity space, that is, the mold internal pressure increases as the resin is filled into the cavity space, the fixed-side disk plate and the movable-side disk are increased. In the parting plane between the plates, 100
Then, in the cooling step, when the resin in the cavity space is cooled and contracted in the cooling step, when the pressure in the mold is lowered, the space between the disk plates is gradually closed.

【0008】そして、前記各円盤プレート間が開くのに
伴って、キャビティ空間内の樹脂が外周縁から流れ出す
のを防止し、横バリが発生するのを防止するために、前
記キャビティリングを、軸方向において可動側の円盤プ
レートに対して移動自在に配設し、かつ、固定側の円盤
プレートに向けて付勢するようにしている。したがっ
て、前記各円盤プレート間が開くのに伴って、前記キャ
ビティリングが固定側の円盤プレート側に移動し、前記
第1のクリアランスが一定に維持される。
In order to prevent the resin in the cavity space from flowing out of the outer peripheral edge with the opening between the disk plates and to prevent the generation of lateral burrs, the cavity ring is fixed to the shaft ring. The movable plate is movably disposed in the direction with respect to the movable disk plate, and is urged toward the fixed disk plate. Therefore, as the space between the disk plates is opened, the cavity ring moves to the fixed disk plate side, and the first clearance is kept constant.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のディスク成形用金型においては、前記キャビティリ
ングが可動側の円盤プレートに対して移動する際に、キ
ャビティリングが、必ずしも円盤プレートの軸方向に対
して平行に移動するとは限らず、例えば、円盤プレート
に当たると、かじりが発生してしまう。
However, in the conventional disk molding die, when the cavity ring moves with respect to the movable disk plate, the cavity ring is not necessarily moved in the axial direction of the disk plate. However, it does not always move in parallel, and for example, when it hits a disk plate, galling occurs.

【0010】そこで、前記キャビティリングと円盤プレ
ートとの間に、径方向において所定の第2のクリアラン
スを形成し、キャビティリングの移動に伴って、キャビ
ティリングが円盤プレートに当たるのを防止するように
している。
Therefore, a predetermined second clearance is formed in the radial direction between the cavity ring and the disk plate so as to prevent the cavity ring from hitting the disk plate as the cavity ring moves. I have.

【0011】ところが、キャビティリングと円盤プレー
トとの間に第2のクリアランスが形成されると、樹脂の
充填に伴って、樹脂が前記第2のクリアランスを介して
軸方向に流れ出し、その結果、ディスク基板の外周縁に
縦バリが発生してしまう。
However, when a second clearance is formed between the cavity ring and the disk plate, the resin flows in the axial direction through the second clearance as the resin is filled, and as a result, the disk Vertical burrs are generated on the outer peripheral edge of the substrate.

【0012】本発明は、前記従来のディスク成形用金型
の問題点を解決して、キャビティリングと円盤プレート
との間でかじりが発生するのを抑制し、ディスク基板の
外周縁に縦バリが発生するのを抑制することができるデ
ィスク成形用金型を提供することを目的とする。
The present invention solves the problems of the conventional disk molding die described above, suppresses the occurrence of galling between the cavity ring and the disk plate, and forms vertical burrs on the outer peripheral edge of the disk substrate. It is an object of the present invention to provide a disk molding die capable of suppressing generation of the disk.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】そのために、本発明のデ
ィスク成形用金型においては、第1の支持プレートと、
該第1の支持プレートに取り付けられた第1の鏡面盤
と、第2の支持プレートと、該第2の支持プレートに取
り付けられた第2の鏡面盤と、該第2の鏡面盤の外周縁
部において、第2の鏡面盤に対して移動自在に配設され
たキャビティリングと、該キャビティリングを前記第1
の鏡面盤に向けて付勢する付勢手段とを有する。
For this purpose, in the disk molding die of the present invention, a first support plate,
A first mirror plate attached to the first support plate, a second support plate, a second mirror plate attached to the second support plate, and an outer peripheral edge of the second mirror plate A cavity ring movably disposed with respect to a second mirror surface plate;
And a biasing means for biasing the mirror toward the mirror-finished disk.

【0014】そして、前記第2の鏡面盤におけるキャビ
ティリングと対向する外周面の硬度と、前記キャビティ
リングにおける第2の鏡面盤と対向する内周面の硬度と
が異ならせられる。
The hardness of the outer peripheral surface of the second mirror disk facing the cavity ring is different from the hardness of the inner peripheral surface of the cavity ring facing the second mirror disk.

【0015】本発明の他のディスク成形用金型において
は、さらに、前記第2の鏡面盤の外周面に硬度の高い材
料から成るコーティング層が被覆される。
In another disk molding die of the present invention, the outer peripheral surface of the second mirror disk is further coated with a coating layer made of a material having high hardness.

【0016】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記キャビティリングの内周面に硬度
の高い材料から成るコーティング層が被覆される。
In still another disk molding die of the present invention, a coating layer made of a material having high hardness is coated on the inner peripheral surface of the cavity ring.

【0017】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記第2の鏡面盤の外周面に硬度の低
い材料から成るコーティング層が被覆される。
In still another disk molding die according to the present invention, an outer peripheral surface of the second mirror surface disk is further coated with a coating layer made of a material having low hardness.

【0018】本発明の更に他のディスク成形用金型にお
いては、さらに、前記キャビティリングの内周面に硬度
の低い材料から成るコーティング層が被覆される。
In still another disk molding die according to the present invention, the inner peripheral surface of the cavity ring is further coated with a coating layer made of a material having low hardness.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0020】図1は本発明の実施の形態におけるディス
ク成形用金型の要部を示す断面図、図2は本発明の実施
の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a main part of a disk molding die according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a disk molding die according to an embodiment of the present invention.

【0021】図において、12は図示されない固定プラ
テンに、図示されないボルトによって取付板13を介し
て取り付けられた固定側の金型組立体であり、該金型組
立体12は、第1の支持プレートとしてのベースプレー
ト15、該ベースプレート15に図示されないボルトに
よって取り付けられた第1の鏡面盤としての円盤プレー
ト16、前記ベースプレート15内において固定プラテ
ン側に臨ませて配設され、ベースプレート15を固定プ
ラテンに対して位置決めするロケートリング23、及び
該ロケートリング23に隣接させて配設されたスプルー
ブッシュ24を備える。該スプルーブッシュ24の前端
(図2における左端)に、キャビティ空間Cに臨ませて
ダイ28が形成され、該ダイ28と連通させて、図示さ
れない射出装置の射出ノズルから射出された成形材料と
しての樹脂を通すためのスプルー26が形成される。な
お、前記射出装置は、図示されない加熱シリンダ、該加
熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前
記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在
に配設されたスクリューを備える。
In FIG. 1, reference numeral 12 denotes a fixed-side mold assembly which is mounted on a fixed platen (not shown) by a bolt (not shown) via a mounting plate 13. The mold assembly 12 comprises a first support plate. A base plate 15, a disk plate 16 as a first mirror surface disk attached to the base plate 15 by bolts (not shown), and disposed in the base plate 15 so as to face a fixed platen side. And a sprue bushing 24 arranged adjacent to the locate ring 23. A die 28 is formed at the front end (left end in FIG. 2) of the sprue bush 24 so as to face the cavity space C. The die 28 is communicated with the die 28 and serves as a molding material injected from an injection nozzle of an injection device (not shown). A sprue 26 for passing resin is formed. The injection device includes a heating cylinder (not shown), an injection nozzle attached to a front end of the heating cylinder, and a screw rotatably and advancing and retracting in the heating cylinder.

【0022】そして、前記円盤プレート16には、ディ
スク基板の情報面に凹凸を形成するためのスタンパ61
が取り付けられ、前記スプルーブッシュ24の前半部
(図2における左半部)の径方向外方には、前記スタン
パ61の内周縁を押さえるためのスタンパ押えブシュ1
4が配設される。なお、前記金型組立体12には図示さ
れないエアブローブシュ等も配設される。
A stamper 61 for forming irregularities on the information surface of the disk substrate is provided on the disk plate 16.
A stamper pressing bush 1 for pressing an inner peripheral edge of the stamper 61 is provided radially outward of a front half portion (a left half portion in FIG. 2) of the sprue bush 24.
4 are provided. The mold assembly 12 is also provided with an air probe (not shown) and the like.

【0023】また、前記円盤プレート16の外周縁に環
状の突当リング18がボルトb1によって取り付けら
れ、前記円盤プレート16及び突当リング18より径方
向外方に環状の第1のガイドリング19がベースプレー
ト15に取り付けられる。
An annular abutment ring 18 is attached to the outer peripheral edge of the disk plate 16 by bolts b1, and an annular first guide ring 19 is provided radially outward from the disk plate 16 and the abutment ring 18. It is attached to the base plate 15.

【0024】一方、32は図示されない可動プラテンに
図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金
型組立体であり、該金型組立体32は、ベースプレート
35、該ベースプレート35にボルトb2によって取り
付けられた第2の支持プレートとしての中間プレート4
0、該中間プレート40にボルトb3によって取り付け
られた第2の鏡面盤としての円盤プレート36、前記ベ
ースプレート35内において可動プラテンに臨ませて配
設され、中間プレート40にボルトb4によって取り付
けられたシリンダ44、及び該シリンダ44に沿って進
退(図2における左右方向に移動)させられ、前端(図
2における右端)が前記ダイ28に対応する形状を有す
るカットパンチ48を備える。
On the other hand, reference numeral 32 denotes a movable mold assembly which is attached to a movable platen (not shown) by bolts (not shown). The mold assembly 32 is attached to the base plate 35 and the base plate 35 by bolts b2. Intermediate plate 4 as second support plate
0, a disk plate 36 as a second mirror surface plate attached to the intermediate plate 40 by bolts b3, a cylinder disposed in the base plate 35 so as to face a movable platen, and attached to the intermediate plate 40 by bolts b4. And a cut punch 48 which is advanced and retracted (moves in the left-right direction in FIG. 2) along the cylinder 44 and has a front end (right end in FIG. 2) having a shape corresponding to the die 28.

【0025】また、前記円盤プレート36の外周縁部に
おいて、円盤プレート36に対して移動自在に、かつ、
突当リング18と対向させて環状のキャビティリング3
7が配設され、前記円盤プレート36及びキャビティリ
ング37より径方向外方において前記第1のガイドリン
グ19と対向させて環状の第2のガイドリング38が中
間プレート40に取り付けられる。前記キャビティリン
グ37は、ボルトb5によってロッド41に取り付けら
れ、該ロッド41を介して中間プレート40に対して移
動自在に配設される。そして、39は図示されないボル
トによって第2のガイドリング38に取り付けられたキ
ャビティリング押えであり、該キャビティリング押え3
9は前記キャビティリング37の外周縁に係止させられ
る。また、前記キャビティリング37は円盤プレート3
6の前端面(図2における右端面)より突出させられ、
キャビティリング37の内周面によって、ディスク基板
の外周縁が形成される。
The outer peripheral edge of the disk plate 36 is movable with respect to the disk plate 36 and
The annular cavity ring 3 is opposed to the abutment ring 18.
A ring-shaped second guide ring 38 is attached to the intermediate plate 40 so as to face the first guide ring 19 radially outward from the disk plate 36 and the cavity ring 37. The cavity ring 37 is attached to a rod 41 by a bolt b5, and is disposed movably with respect to the intermediate plate 40 via the rod 41. Reference numeral 39 denotes a cavity ring retainer attached to the second guide ring 38 by a bolt (not shown).
Numeral 9 is engaged with the outer peripheral edge of the cavity ring 37. The cavity ring 37 is provided on the disk plate 3.
6 is projected from the front end face (the right end face in FIG. 2),
The inner peripheral surface of the cavity ring 37 forms the outer peripheral edge of the disk substrate.

【0026】前記シリンダ44内には、前記カットパン
チ48と一体に形成されたフランジ51が進退自在に配
設され、該フランジ51の後端(図2における左端)5
1aが前記シリンダ44によって受けられる。また、フ
ランジ51の前方(図2における右方)にカットパンチ
戻し用ばね52が配設され、該カットパンチ戻し用ばね
52によって前記フランジ51が後方に付勢される。
In the cylinder 44, a flange 51 formed integrally with the cut punch 48 is disposed so as to be able to advance and retreat, and a rear end (left end in FIG. 2) 5 of the flange 51 is provided.
1a is received by the cylinder 44. A cut-punch return spring 52 is provided in front of the flange 51 (to the right in FIG. 2), and the flange 51 is urged rearward by the cut-punch return spring 52.

【0027】なお、前記金型組立体12、32によって
ディスク成形用金型が構成され、金型組立体32を金型
組立体12に対して接離させるために図示されない型締
装置が配設される。該型締装置の型締シリンダを駆動
し、前記金型組立体32を進退させることによって、デ
ィスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行うこ
とができ、型締め時に、円盤プレート16、36間に前
記キャビティ空間Cが形成される。
A disk forming die is constituted by the die assemblies 12 and 32. A mold clamping device (not shown) is provided to move the die assembly 32 toward and away from the die assembly 12. Is done. By driving the mold clamping cylinder of the mold clamping device and moving the mold assembly 32 forward and backward, the mold closing, mold closing and mold opening of the disk forming mold can be performed. The cavity space C is formed between 16 and 36.

【0028】また、型締め時に、図示されない駆動シリ
ンダを駆動することによってフランジ51を前進(図2
における右方に移動)させると、前記カットパンチ48
が前進させられ、ダイ28内に進入する。その結果、前
記キャビティ空間C内の樹脂に穴開け加工を行うことが
できる。なお、前記カットパンチ48の前半部(図2に
おける右半部)における径方向外方には、ディスク基板
を突き出すためのエジェクタブシュ62が配設され、該
エジェクタブシュ62より径方向外方には、ディスク基
板に圧縮空気を吹き付けてディスク基板を円盤プレート
36から離型させるためのエアブローブシュ47が配設
される。また、前記金型組立体32には図示されないエ
ジェクタピン等も配設される。
When the mold is clamped, the driving cylinder (not shown) is driven to advance the flange 51 (FIG. 2).
Is moved to the right) of the cut punch 48.
Is advanced and enters the die 28. As a result, the resin in the cavity space C can be perforated. An ejector bush 62 for projecting the disk substrate is provided radially outward in a front half portion (right half portion in FIG. 2) of the cut punch 48, and is disposed radially outward from the ejector bush 62. An air probe 47 is provided for blowing compressed air to the disk substrate to release the disk substrate from the disk plate 36. An ejector pin (not shown) and the like are also provided on the mold assembly 32.

【0029】前記円盤プレート16、36にそれぞれ第
1、第2の温調用流路93、94が形成され、該第1、
第2の温調用流路93、94に水、油、空気等の温調用
の媒体が供給されることによって、円盤プレート16、
36が冷却される。
First and second temperature control channels 93 and 94 are formed in the disk plates 16 and 36, respectively.
By supplying a temperature control medium such as water, oil, or air to the second temperature control channels 93, 94, the disk plate 16,
36 is cooled.

【0030】また、前記キャビティリング37とスタン
パ61との間には、キャビティ空間Cへの樹脂の充填に
伴って、キャビティ空間C内の空気を逃がすことができ
るように、軸方向においてわずかな第1のクリアランス
δ1が形成される。
Further, between the cavity ring 37 and the stamper 61, a slight first axial direction is set so that the air in the cavity space C can be released with the filling of the resin into the cavity space C. 1 clearance δ1 is formed.

【0031】そして、計量工程において、前記スクリュ
ーが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの
前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させ
られ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締
めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリ
ューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられ
た樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間Cに
充填される。そして、冷却工程において、前記キャビテ
ィ空間C内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、デ
ィスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前
記ディスク基板が取り出される。
In the measuring step, the screw is rotated, the resin is melted and stored in front of the screw, and accordingly, the screw is retracted. During this time, the mold of the disk forming mold is closed. And mold clamping is performed. Subsequently, in the injection step, the screw is advanced, and the resin stored in front of the screw is injected from the injection nozzle and is filled in the cavity C. Then, in the cooling step, the resin in the cavity space C is cooled, drilling is performed, and the disk substrate is formed. Subsequently, the mold is opened, and the disk substrate is taken out.

【0032】次に、前記構成のディスク成形用金型の動
作について説明する。
Next, the operation of the disk molding die having the above configuration will be described.

【0033】射出工程において、樹脂がキャビティ空間
Cに充填されるのに伴って、キャビティ空間Cの型内圧
が高くなると、前記円盤プレート16、36間のパーテ
ィング面において、各円盤プレート16、36間が10
0〜300〔μm〕程度開き、続いて、冷却工程におい
て、キャビティ空間C内の樹脂が冷却されて収縮するの
に伴って、型内圧が低くなると、各円盤プレート16、
36間が徐々に閉じる。
In the injection step, when the mold cavity pressure in the cavity space C increases with the filling of the cavity space C with the resin, the disk plates 16, 36 are located on the parting surface between the disk plates 16, 36. Between 10
When the resin in the cavity space C is cooled and contracted in the cooling step, the inner pressure of the mold is reduced.
36 gradually closes.

【0034】そして、前記各円盤プレート16、36間
が開くのに伴って、キャビティ空間C内の樹脂が外周縁
から流れ出すのを防止し、横バリが発生するのを防止す
るために、前記キャビティリング37が、軸方向におい
て円盤プレート36に対して移動自在に配設されるとと
もに、円盤プレート16に向けて付勢される。また、前
記キャビティリング37にロッド41が取り付けられ、
該ロッド41に付勢手段としてのスプリング63が当接
させられる。したがって、前記各円盤プレート16、3
6間が開くのに伴って、前記キャビティリング37が前
記スプリング63の付勢力によって円盤プレート16側
に移動し、キャビティリング37と突当リング18とが
当接させられ、前記第1のクリアランスδ1が一定に維
持される。
In order to prevent the resin in the cavity space C from flowing out of the outer peripheral edge as the space between the disk plates 16 and 36 is opened, and to prevent the occurrence of lateral burrs, A ring 37 is disposed movably with respect to the disk plate 36 in the axial direction, and is urged toward the disk plate 16. A rod 41 is attached to the cavity ring 37,
A spring 63 as an urging means is brought into contact with the rod 41. Therefore, each of the disk plates 16, 3
With the opening of the gap 6, the cavity ring 37 is moved toward the disk plate 16 by the urging force of the spring 63, and the cavity ring 37 and the abutment ring 18 are brought into contact with each other, so that the first clearance δ1 Is kept constant.

【0035】ところで、前記キャビティリング37が円
盤プレート36に対して移動する際に、キャビティリン
グ37が、必ずしも円盤プレート36の軸方向に対して
平行に移動するとは限らず、例えば、円盤プレート36
に当たると、かじりが発生してしまう。その結果、キャ
ビティリング37が円盤プレート36に当たってかじり
が発生すると、キャビティリング37を円滑に移動させ
ることができなくなってしまう。
When the cavity ring 37 moves with respect to the disk plate 36, the cavity ring 37 does not always move in parallel with the axial direction of the disk plate 36.
If it hits, it will bite. As a result, if the cavity ring 37 hits the disk plate 36 and galling occurs, the cavity ring 37 cannot be moved smoothly.

【0036】そこで、前記円盤プレート36におけるキ
ャビティリング37と対向する外周面(以下「円盤プレ
ート外周面」という。)に窒化チタン(TiN)、DL
C等の硬度の高い材料から成るコーティング層66が被
覆され、前記円盤プレート外周面の硬度が、前記キャビ
ティリング37における円盤プレート36と対向する内
周面(以下「キャビティリング内周面」という。)の硬
度より高くされる。
Therefore, titanium nitride (TiN) and DL are applied to the outer peripheral surface of the disk plate 36 facing the cavity ring 37 (hereinafter referred to as the “disk plate outer peripheral surface”).
A coating layer 66 made of a material having high hardness such as C is coated, and the hardness of the outer peripheral surface of the disk plate is an inner peripheral surface of the cavity ring 37 facing the disk plate 36 (hereinafter, referred to as “inner peripheral surface of the cavity ring”). ) Higher than the hardness.

【0037】このように、前記円盤プレート外周面の硬
度とキャビティリング内周面の硬度とが異ならせられる
ので、キャビティリング37が円盤プレート36に当た
っても、滑りが生じ、かじりが発生するのを抑制するこ
とができる。したがって、キャビティリング37を円滑
に移動させることができる。
As described above, since the hardness of the outer peripheral surface of the disk plate and the hardness of the inner peripheral surface of the cavity ring are made different from each other, even if the cavity ring 37 hits the disk plate 36, slippage and galling are suppressed. can do. Therefore, the cavity ring 37 can be moved smoothly.

【0038】しかも、キャビティリング37が円盤プレ
ート36に当たってもかじりが発生するのが抑制される
ので、キャビティリング37と円盤プレート36との間
に、径方向において形成される第2のクリアランスδ2
を小さくすることができる。したがって、樹脂の充填に
伴って、樹脂が前記第2のクリアランスδ2を介して軸
方向に流れ出す量を少なくすることができるので、ディ
スク基板の外周縁に縦バリが発生するのを抑制すること
ができる。
Moreover, since galling is suppressed even when the cavity ring 37 hits the disk plate 36, the second clearance δ2 formed in the radial direction between the cavity ring 37 and the disk plate 36 is reduced.
Can be reduced. Accordingly, the amount of the resin flowing out in the axial direction through the second clearance δ2 with the filling of the resin can be reduced, so that the generation of vertical burrs on the outer peripheral edge of the disk substrate can be suppressed. it can.

【0039】また、キャビティリング37にかじりが頻
繁に発生した場合は、キャビティリング37を容易に交
換することができ、円盤プレート36にかじりが頻繁に
発生した場合は、コーティング層66を容易に再び被覆
することができるので、修復が極めて簡単である。
When the cavity ring 37 is frequently galled, the cavity ring 37 can be easily replaced. When the disk plate 36 is frequently galled, the coating layer 66 can be easily replaced again. Since it can be coated, repair is very simple.

【0040】特に、DVD−R等のような高密度のディ
スク基板を成形する場合、成形時におけるディスク成形
金型の温度、及び樹脂の温度が高く、型締装置によって
発生させられる型締力が高い場合等においても、縦バリ
が発生するのを抑制することができる。
In particular, when molding a high-density disk substrate such as a DVD-R or the like, the temperature of the disk molding die and the temperature of the resin during molding are high, and the mold clamping force generated by the mold clamping device is low. Even when the height is high, it is possible to suppress the occurrence of vertical burrs.

【0041】本実施の形態においては、円盤プレート外
周面に硬度の高い材料から成るコーティング層66が被
覆され、前記円盤プレート外周面の硬度とキャビティリ
ング内周面の硬度とが異ならせられるようになっている
が、キャビティリング内周面に硬度の高い材料から成る
コーティング層を被覆することによって、前記円盤プレ
ート外周面の硬度とキャビティリング内周面の硬度とを
異ならせることもできる。また、円盤プレート外周面
に、例えば、錫(すず)、鉛等の硬度の低い材料から成
るコーティング層を被覆したり、キャビティリング内周
面に硬度の低い材料から成るコーティング層を被覆した
りすることによって、前記円盤プレート外周面の硬度と
キャビティリング内周面の硬度とを異ならせることもで
きる。
In this embodiment, the outer peripheral surface of the disk plate is coated with a coating layer 66 made of a material having a high hardness so that the hardness of the outer peripheral surface of the disk plate and the hardness of the inner peripheral surface of the cavity ring are made different. However, by coating the inner peripheral surface of the cavity ring with a coating layer made of a material having high hardness, the hardness of the outer peripheral surface of the disk plate can be made different from the hardness of the inner peripheral surface of the cavity ring. Further, the outer peripheral surface of the disk plate is coated with a coating layer made of a material having low hardness such as tin (tin) or lead, or the inner peripheral surface of the cavity ring is coated with a coating layer made of a material having low hardness. Thereby, the hardness of the outer peripheral surface of the disk plate and the hardness of the inner peripheral surface of the cavity ring can be made different.

【0042】さらに、円盤プレート外周面及びキャビテ
ィリング内周面に互いに異なる硬度の材料から成るコー
ティング層を被覆することによって、前記円盤プレート
外周面の硬度とキャビティリング内周面の硬度とを異な
らせることもできる。
Further, by coating the outer peripheral surface of the disk plate and the inner peripheral surface of the cavity ring with coating layers made of materials having different hardnesses, the hardness of the outer peripheral surface of the disk plate is made different from the hardness of the inner peripheral surface of the cavity ring. You can also.

【0043】また、前記実施の形態においては、円盤プ
レート16にスタンパ61が、円盤プレート36にキャ
ビティリング37が配設されるようになっているが、円
盤プレート16にキャビティリングを、円盤プレート3
6にスタンパを配設することもできる。
In the above-described embodiment, the stamper 61 is provided on the disk plate 16 and the cavity ring 37 is provided on the disk plate 36. However, the cavity ring is provided on the disk plate 16, and the disk plate 3 is provided with the cavity ring 37.
6, a stamper can be provided.

【0044】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified based on the gist of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ディスク成形用金型においては、第1の支持プレ
ートと、該第1の支持プレートに取り付けられた第1の
鏡面盤と、第2の支持プレートと、該第2の支持プレー
トに取り付けられた第2の鏡面盤と、該第2の鏡面盤の
外周縁部において、第2の鏡面盤に対して移動自在に配
設されたキャビティリングと、該キャビティリングを前
記第1の鏡面盤に向けて付勢する付勢手段とを有する。
As described above in detail, according to the present invention, in the disk molding die, the first support plate and the first mirror plate attached to the first support plate are provided. A second support plate, a second mirror surface plate attached to the second support plate, and an outer peripheral edge of the second mirror surface plate movably disposed with respect to the second mirror surface disk. And a biasing means for biasing the cavity ring toward the first mirror plate.

【0046】そして、前記第2の鏡面盤におけるキャビ
ティリングと対向する外周面の硬度と、前記キャビティ
リングにおける第2の鏡面盤と対向する内周面の硬度と
が異ならせられる。
The hardness of the outer peripheral surface of the second mirror disk facing the cavity ring is different from the hardness of the inner peripheral surface of the cavity ring facing the second mirror disk.

【0047】この場合、前記第2の鏡面盤の外周面の硬
度と、前記キャビティリングの内周面の硬度とが異なら
せられるので、キャビティリングが第2の鏡面盤に当た
っても、滑りが生じ、かじりが発生するのを抑制するこ
とができる。したがって、キャビティリングを円滑に移
動させることができる。
In this case, since the hardness of the outer peripheral surface of the second mirror surface disk and the hardness of the inner peripheral surface of the cavity ring are made different, slippage occurs even when the cavity ring hits the second mirror surface disk. The occurrence of galling can be suppressed. Therefore, the cavity ring can be moved smoothly.

【0048】そして、キャビティリングと第2の鏡面盤
との間に、径方向において形成されるクリアランスを小
さくすることができるので、成形材料の充填に伴って、
成形材料がクリアランスを介して軸方向に流れ出す量を
少なくすることができる。したがって、ディスク基板の
外周縁に縦バリが発生するのを抑制することができる。
Further, the clearance formed in the radial direction between the cavity ring and the second mirror surface disk can be reduced.
The amount of the molding material flowing out in the axial direction via the clearance can be reduced. Therefore, generation of vertical burrs on the outer peripheral edge of the disk substrate can be suppressed.

【0049】本発明の他のディスク成形用金型において
は、さらに、前記第2の鏡面盤の外周面に硬度の高い材
料から成るコーティング層が被覆される。
In another disk molding die of the present invention, the outer peripheral surface of the second mirror surface disk is further coated with a coating layer made of a material having high hardness.

【0050】この場合、キャビティリングにかじりが頻
繁に発生した場合は、キャビティリングを容易に交換す
ることができ、第2の鏡面盤にかじりが頻繁に発生した
場合は、コーティング層を容易に再び被覆することがで
きるので、修復が極めて簡単である。
In this case, if the cavity ring frequently seizes, the cavity ring can be easily replaced. If the second mirror surface frequently seizes, the coating layer can be easily replaced again. Since it can be coated, repair is very simple.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金
型の要部を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main part of a disk molding die according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金
型の断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of a disk molding die according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12、32 金型組立体 15 ベースプレート 16、36 円盤プレート 37 キャビティリング 40 中間プレート 63 スプリング 66 コーティング層 12, 32 Mold assembly 15 Base plate 16, 36 Disk plate 37 Cavity ring 40 Intermediate plate 63 Spring 66 Coating layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 澤石 裕之 千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の1 住友重機械工業株式会社千葉製造所内 Fターム(参考) 4F202 AD27 AF16 AH38 AH79 CA11 CB01 CK06 CK42  ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Hiroyuki Sawaishi 731, Naganumahara-cho, Inage-ku, Chiba-shi, Chiba F-term (reference) in Chiba Works, Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 4F202 AD27 AF16 AH38 AH79 CA11 CB01 CK06 CK42

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)第1の支持プレートと、(b)該
第1の支持プレートに取り付けられた第1の鏡面盤と、
(c)第2の支持プレートと、(d)該第2の支持プレ
ートに取り付けられた第2の鏡面盤と、(e)該第2の
鏡面盤の外周縁部において、第2の鏡面盤に対して移動
自在に配設されたキャビティリングと、(f)該キャビ
ティリングを前記第1の鏡面盤に向けて付勢する付勢手
段とを有するとともに、(g)前記第2の鏡面盤におけ
るキャビティリングと対向する外周面の硬度と、前記キ
ャビティリングにおける第2の鏡面盤と対向する内周面
の硬度とが異ならせられることを特徴とするディスク成
形用金型。
(A) a first support plate; and (b) a first mirror plate attached to the first support plate.
(C) a second support plate; (d) a second mirror surface disk attached to the second support plate; and (e) a second mirror surface disk at an outer peripheral edge of the second mirror surface disk. And (g) biasing means for biasing the cavity ring toward the first mirror surface disk, and (g) the second mirror surface disk. Wherein the hardness of the outer peripheral surface of the cavity ring facing the cavity ring differs from the hardness of the inner peripheral surface of the cavity ring facing the second mirror surface disk.
【請求項2】 前記第2の鏡面盤の外周面に硬度の高い
材料から成るコーティング層が被覆される請求項1に記
載のディスク成形用金型。
2. The disk molding die according to claim 1, wherein the outer peripheral surface of the second mirror surface disk is coated with a coating layer made of a material having high hardness.
【請求項3】 前記キャビティリングの内周面に硬度の
高い材料から成るコーティング層が被覆される請求項1
に記載のディスク成形用金型。
3. A coating layer made of a material having high hardness is coated on the inner peripheral surface of the cavity ring.
2. The disk molding die according to 1.
【請求項4】 前記第2の鏡面盤の外周面に硬度の低い
材料から成るコーティング層が被覆される請求項1に記
載のディスク成形用金型。
4. The disk molding die according to claim 1, wherein a coating layer made of a material having a low hardness is coated on an outer peripheral surface of said second mirror disk.
【請求項5】 前記キャビティリングの内周面に硬度の
低い材料から成るコーティング層が被覆される請求項1
に記載のディスク成形用金型。
5. A coating layer made of a material having low hardness is coated on an inner peripheral surface of the cavity ring.
2. The disk molding die according to 1.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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