JP2003154558A - Disk molding die - Google Patents

Disk molding die

Info

Publication number
JP2003154558A
JP2003154558A JP2001359732A JP2001359732A JP2003154558A JP 2003154558 A JP2003154558 A JP 2003154558A JP 2001359732 A JP2001359732 A JP 2001359732A JP 2001359732 A JP2001359732 A JP 2001359732A JP 2003154558 A JP2003154558 A JP 2003154558A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sprue
mold
die
disk
ejector pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001359732A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yosuke Ikemitsu
陽祐 池満
Yasushi Kotabe
泰 小田部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seikoh Giken Co Ltd
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Seikoh Giken Co Ltd
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seikoh Giken Co Ltd, Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Seikoh Giken Co Ltd
Priority to JP2001359732A priority Critical patent/JP2003154558A/en
Publication of JP2003154558A publication Critical patent/JP2003154558A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely leave a sprue section in a second die assembly when the mold is opened. SOLUTION: This disk molding die has a sprue bush 24, a cut punch 48, and an ejector pin 71. In this case, the sprue bush 24 constitutes a first die assembly. Also, for the sprue bush 24, a sprue 26 through which a molding material passes is formed, and at the front end of which, a die 28 is formed. The cup punch 48 constitutes a second die assembly, and is longitudinally movably arranged while being confronted with the sprue bush 24. Also, the cut punch is equipped with a holding section 65, with an undercut formed at its front end. The ejector pin 71 is longitudinally movably arranged while making the front end face to the holding section 65. Also, the ejector pin 71 is equipped with a notched section 72, on which an undercut is formed on the front end. In this case, even when the molding material which has entered the holding section 65 and the notched section 72 is not sufficiently cooled, a holding force to hold the sprue section can be sufficiently generated by the undercuts which are formed on the holding section 65 and the notched section 72.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク成形用金
型に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disk molding die.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ディスク基板を成形するための射
出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させ
られた樹脂を、ディスク成形用金型内のキャビティ空間
に充填(てん)し、該キャビティ空間内において冷却
し、固化させることによってディスク基板を得るように
している。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an injection molding machine for molding a disk substrate, resin melted in a heating cylinder is filled in a cavity space in a disk molding die, and the cavity space is filled with the resin. The disk substrate is obtained by cooling inside and solidifying.

【0003】そのために、前記射出成形機は、第1の金
型組立体としての固定側の金型組立体、及び第2の金型
組立体としての可動側の金型組立体から成るディスク成
形用金型、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための
射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金
型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。
そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を
進退させ、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型
開きを行い、型閉じ及び型締め時に、固定側の金型組立
体の円盤プレートと可動側の金型組立体の円盤プレート
との間にキャビティ空間を形成する。
To this end, the injection molding machine is a disk molding comprising a stationary mold assembly as a first mold assembly and a movable mold assembly as a second mold assembly. A mold for injection, an injection device for filling the cavity space with the resin, and a mold clamping device for bringing the movable mold assembly into and out of contact with the fixed mold assembly.
Then, the mold side on the movable side is moved back and forth by the mold clamping device to perform mold closing, mold clamping and mold opening of the disk molding mold, and at the time of mold closing and mold clamping, the fixed side mold assembly. A cavity space is formed between the disk plate and the disk plate of the movable mold assembly.

【0004】また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該
加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び
前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自
在に配設されたスクリューを備える。
Further, the injection device is provided with a heating cylinder, an injection nozzle attached to the front end of the heating cylinder, and a screw rotatably and reciprocally arranged in the heating cylinder.

【0005】そして、計量工程において、前記スクリュ
ーが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの
前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させ
られ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締
めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリ
ューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられ
た樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充
填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ
空間内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディス
ク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記デ
ィスク基板が取り出される。
Then, in the measuring step, the screw is rotated, the resin is melted and stored in front of the screw, and the screw is retracted accordingly, and during this, the mold of the disk molding die is closed. And the mold clamping is performed. Subsequently, in the injection step, the screw is moved forward, and the resin stored in front of the screw is injected from the injection nozzle to fill the cavity space. Then, in the cooling step, the resin in the cavity space is cooled, punching is performed, and the disk substrate is molded. Subsequently, the mold is opened and the disc substrate is taken out.

【0006】図2は従来のディスク成形用金型の要部を
示す断面図である。
FIG. 2 is a sectional view showing a main part of a conventional disk molding die.

【0007】図において、24は固定側に配設されたス
プルーブッシュ、26は該スプルーブッシュ24を貫通
させて形成されたスプルー、28は前記スプルーブッシ
ュ24の前端(図において下端)において、キャビティ
空間Cに臨ませて形成された凹部から成るダイである。
また、48は、前記スプルーブッシュ24と対向させ
て、かつ、可動側において進退(図において上下方向に
移動)自在に配設され、前端(図において上端)が前記
ダイ28に対応する形状を有するカットパンチ、62は
該カットパンチ48の周囲に進退自在に配設された筒状
のエジェクタブシュであり、前記カットパンチ48の前
端がダイ28内に進入し、前記キャビティ空間C内の樹
脂に対して穴開け加工が行われる。
In the figure, 24 is a sprue bush arranged on the fixed side, 26 is a sprue formed by penetrating the sprue bush 24, and 28 is a cavity space at the front end (lower end in the figure) of the sprue bush 24. It is a die composed of a concave portion formed so as to face C.
Further, 48 is disposed so as to face the sprue bush 24 and is movable forward and backward (movable in the vertical direction in the drawing) on the movable side, and has a front end (upper end in the drawing) corresponding to the die 28. The cut punch 62 is a cylindrical eject tab that is arranged around the cut punch 48 so as to be able to move back and forth. The front end of the cut punch 48 enters the die 28 and the resin in the cavity space C Drilling is performed.

【0008】ところで、射出工程において、図示されな
い射出ノズルから射出された樹脂は、前記スプルー26
を通過してキャビティ空間Cに充填され、冷却工程にお
いて、前記キャビティ空間C内の樹脂が冷却されて基板
原型が形成されるとともに、前記スプルー26内の樹脂
も冷却され、スプルー部が形成される。続いて、カット
パンチ48が前進(図において上方に移動)させられ、
前記基板原型に対して穴開け加工が行われるのに伴って
ディスク基板が成形される。そして、型開きが開始され
たときに、ディスク基板及びスプルー部がいずれも可動
側に残るように、前記カットパンチ48は前端に凹部か
ら成る保持部65が形成される。該保持部65は、カッ
トパンチ48の前端面(図において上端面)から後方
(図において下方)にかけて(保持部65が深くなるほ
どに)断面積が広くされてアンダーカットを形成し、型
開きが開始されるのに伴って、保持部65内で固化した
樹脂と共にスプルー部を保持する。
By the way, in the injection step, the resin injected from the injection nozzle (not shown) is used as the sprue 26.
And is filled into the cavity space C, and in the cooling step, the resin in the cavity space C is cooled to form a substrate prototype, and the resin in the sprue 26 is also cooled to form a sprue portion. . Then, the cut punch 48 is moved forward (moved upward in the figure),
A disk substrate is formed as the substrate master is punched. Then, when the mold opening is started, the cut punch 48 has a holding portion 65 formed of a concave portion at the front end so that both the disc substrate and the sprue portion remain on the movable side. The holding portion 65 has a cross-sectional area that increases from the front end surface (upper end surface in the drawing) of the cut punch 48 to the rear (lower side in the drawing) (as the holding portion 65 becomes deeper) to form an undercut, and the mold opening is prevented. As it is started, the sprue portion is held together with the resin solidified in the holding portion 65.

【0009】そして、前記保持部65から後方に向けて
カットパンチ48を貫通する貫通孔66が形成され、該
貫通孔66内に、前端を保持部65に臨ませてエジェク
タピン67が進退自在に配設される。また、前記エジェ
クタブシュ62及びエジェクタピン67の後方に図示さ
れない突出し駆動部が配設される。
A through hole 66 penetrating the cut punch 48 is formed rearward from the holding portion 65, and the ejector pin 67 is movable back and forth with the front end facing the holding portion 65 in the through hole 66. It is arranged. Further, a projecting drive unit (not shown) is disposed behind the ejector tab 62 and the ejector pin 67.

【0010】したがって、型開きが開始された後、所定
のタイミングで前記突出し駆動部を駆動することによっ
て、エジェクタブシュ62及びエジェクタピン67を前
進させると、可動側の金型組立体に保持されていたディ
スク基板及びスプルー部が突き出される。
Therefore, when the ejecting tabs 62 and the ejector pins 67 are moved forward by driving the projecting drive portion at a predetermined timing after the mold opening is started, the ejector tabs 62 and the ejector pins 67 are held by the movable side mold assembly. The disc substrate and the sprue portion are projected.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のディスク成形用金型においては、保持部65内に進
入した樹脂が十分に冷却されないと、アンダーカットが
形成されているにもかかわらず、スプルー部を保持する
保持力を十分に発生させることができず、型開き時にス
プルー部を可動側の金型組立体に確実に残すことができ
なくなってしまう。
However, in the above-described conventional disk molding die, if the resin that has entered the holding portion 65 is not sufficiently cooled, the sprue is formed even though an undercut is formed. The holding force for holding the portion cannot be sufficiently generated, and the sprue portion cannot be surely left on the movable side die assembly when the die is opened.

【0012】本発明は、前記従来のディスク成形用金型
の問題点を解決して、型開き時にスプルー部を第2の金
型組立体に確実に残すことができるディスク成形用金型
を提供することを目的とする。
The present invention solves the above-mentioned problems of the conventional disk molding die, and provides a disk molding die capable of reliably leaving the sprue portion in the second mold assembly when the mold is opened. The purpose is to do.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】そのために、本発明のデ
ィスク成形用金型においては、第1の金型組立体を構成
し、成形材料が通過するスプルーが形成され、該スプル
ーの前端にダイが形成されたスプルーブッシュと、第2
の金型組立体を構成し、前記スプルーブッシュと対向さ
せて進退自在に配設され、前端にアンダーカットが形成
された保持部を備えるカットパンチと、前端を前記保持
部に臨ませて進退自在に配設され、前端にアンダーカッ
トが形成された切欠部を備えるエジェクタピンとを有す
る。
Therefore, in the mold for molding a disk of the present invention, a sprue through which the molding material passes, which constitutes the first mold assembly, is formed, and a die is formed at the front end of the sprue. A sprue bush formed with a second
Of the die assembly, which is arranged to face the sprue bush so that it can move forward and backward, and has a holding portion having a holding portion with an undercut formed at the front end, and can move forward and backward with the front end facing the holding portion. And an ejector pin having a notch formed with an undercut at the front end.

【0014】本発明の他のディスク成形用金型において
は、さらに、前記切欠部はエジェクタピンの断面積のほ
ぼ半分にわたって形成される。
In another disk molding die of the present invention, the notch is formed over almost half of the cross-sectional area of the ejector pin.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0016】図1は本発明の実施の形態におけるディス
ク成形用金型の要部を示す断面図、図3は本発明の実施
の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing an essential part of a disk molding die according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view of a disk molding die according to an embodiment of the present invention.

【0017】図において、12は図示されない固定プラ
テンに図示されないボルトによって取付板13を介して
取り付けられた第1の金型組立体としての固定側の金型
組立体であり、該金型組立体12は、第1の支持プレー
トとしてのベースプレート15、該ベースプレート15
に図示されないボルトによって取り付けられた第1の鏡
面盤としての円盤プレート16、前記取付板13内にお
いて固定プラテン側に臨ませて配設され、金型組立体1
2を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング
23、及び該ロケートリング23に隣接させて配設され
たスプルーブッシュ24を備える。該スプルーブッシュ
24の前端(図3において左端)に、キャビティ空間C
に臨ませて凹部から成るダイ28が形成され、該ダイ2
8と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルか
ら射出された成形材料としての樹脂を通過させるスプル
ー26が形成される。なお、前記射出装置は、図示され
ない加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けら
れた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転
自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備え
る。
In the figure, reference numeral 12 is a fixed-side mold assembly as a first mold assembly, which is attached to a fixed platen (not shown) via a mounting plate 13 by bolts (not shown). Reference numeral 12 denotes a base plate 15 as a first support plate, and the base plate 15
A disk plate 16 as a first mirror surface plate attached by a bolt (not shown), and is disposed in the mounting plate 13 so as to face the fixed platen side, and the mold assembly 1
A locating ring 23 that positions 2 with respect to the fixed platen, and a sprue bush 24 disposed adjacent to the locating ring 23 are provided. A cavity space C is provided at the front end (left end in FIG. 3) of the sprue bush 24.
A die 28 composed of a concave portion is formed to face the
A sprue 26 is formed which is in communication with 8 and allows a resin, which is a molding material, injected from an injection nozzle of an injection device (not shown) to pass therethrough. The injection device includes a heating cylinder (not shown), an injection nozzle attached to the front end of the heating cylinder, and a screw rotatably and reciprocally arranged in the heating cylinder.

【0018】そして、前記円盤プレート16には、ディ
スク基板の情報面に凹凸を形成するための図示されない
スタンパが取り付けられ、前記スプルーブッシュ24の
前半部(図3において左半部)の径方向外方には、前記
スタンパの内周縁を押さえるためのスタンパ押えブシュ
14が配設される。なお、前記金型組立体12には図示
されないエアブローブシュ等も配設される。
A stamper (not shown) for forming irregularities on the information surface of the disc substrate is attached to the disc plate 16 and the front half portion (left half portion in FIG. 3) of the sprue bush 24 is radially outside. On one side, a stamper pressing bush 14 for pressing the inner peripheral edge of the stamper is arranged. It should be noted that the mold assembly 12 is also provided with an air brush or the like (not shown).

【0019】また、前記円盤プレート16の外周縁部に
環状の突当リング18がボルトb1によって取り付けら
れ、前記円盤プレート16及び突当リング18より径方
向外方に環状の第1のガイドリング19がベースプレー
ト15に取り付けられる。
An annular abutment ring 18 is attached to the outer peripheral edge of the disk plate 16 by a bolt b1, and an annular first guide ring 19 is radially outward from the disk plate 16 and the abutment ring 18. Are attached to the base plate 15.

【0020】一方、32は図示されない可動プラテンに
図示されないボルトによって取り付けられた第2の金型
組立体としての可動側の金型組立体であり、該金型組立
体32は、ベースプレート35、該ベースプレート35
にボルトb2によって取り付けられた第2の支持プレー
トとしての中間プレート40、該中間プレート40にボ
ルトb3によって取り付けられた第2の鏡面盤としての
円盤プレート36、前記ベースプレート35内において
可動プラテンに臨ませて配設され、中間プレート40に
ボルトb4によって取り付けられた案内部材44、及び
前記スプルーブッシュ24と対向させて進退(図3にお
いて左右方向に移動)自在に配設されたカットパンチ4
8を備え、該カットパンチ48は前端(図3において右
端)が前記ダイ28に対応する形状を有する。
On the other hand, 32 is a movable side mold assembly as a second mold assembly, which is attached to a movable platen (not shown) by bolts (not shown). The mold assembly 32 includes the base plate 35, Base plate 35
An intermediate plate 40 as a second support plate attached to the intermediate plate 40 by a bolt b2, a disk plate 36 as a second mirror plate attached to the intermediate plate 40 by a bolt b3, and a movable platen in the base plate 35. And a guide member 44 attached to the intermediate plate 40 by a bolt b4, and a cut punch 4 arranged so as to face the sprue bush 24 and move back and forth (movement in the left-right direction in FIG. 3).
8, the cutting punch 48 has a shape in which the front end (the right end in FIG. 3) corresponds to the die 28.

【0021】また、前記円盤プレート36の外周縁部に
おいて、円盤プレート36に対して移動自在に、かつ、
突当リング18と対向させて環状のキャビティリング3
7が配設され、前記円盤プレート36及びキャビティリ
ング37より径方向外方において前記第1のガイドリン
グ19と対向させて環状の第2のガイドリング38が中
間プレート40に取り付けられる。前記キャビティリン
グ37は、ボルトb5によってロッド41に取り付けら
れ、該ロッド41を介して中間プレート40に対して移
動自在に配設される。なお、前記ロッド41の後端(図
3において左端)にはキャビティリング37を固定側に
向けて付勢するために付勢部材としてのスプリング63
が配設される。そして、39は図示されないボルトによ
って第2のガイドリング38に取り付けられたキャビテ
ィリング押えであり、該キャビティリング押え39は前
記キャビティリング37の外周縁に係止させられる。ま
た、前記キャビティリング37は円盤プレート36の前
端面(図3において右端面)より突出させられ、キャビ
ティリング37の内周面によって、図示されないディス
ク基板の外周縁が形成される。
At the outer peripheral edge of the disc plate 36, the disc plate 36 is movable with respect to the disc plate 36, and
An annular cavity ring 3 facing the abutment ring 18
7 is disposed, and an annular second guide ring 38 is attached to the intermediate plate 40 so as to face the first guide ring 19 radially outward of the disc plate 36 and the cavity ring 37. The cavity ring 37 is attached to the rod 41 by a bolt b5 and is movably arranged with respect to the intermediate plate 40 via the rod 41. A spring 63 as a biasing member for biasing the cavity ring 37 toward the fixed side is provided at the rear end (the left end in FIG. 3) of the rod 41.
Is provided. Further, 39 is a cavity ring retainer attached to the second guide ring 38 by a bolt (not shown), and the cavity ring retainer 39 is engaged with the outer peripheral edge of the cavity ring 37. The cavity ring 37 is projected from the front end surface (right end surface in FIG. 3) of the disk plate 36, and the inner peripheral surface of the cavity ring 37 forms the outer peripheral edge of the disc substrate (not shown).

【0022】前記案内部材44内には、前記カットパン
チ48と一体に形成されたフランジ51が案内部材44
に沿って進退自在に配設され、該フランジ51の後端5
1aが前記案内部材44によって受けられる。また、フ
ランジ51の前方(図3において右方)にカットパンチ
戻し用ばね52が配設され、該カットパンチ戻し用ばね
52によって前記フランジ51が後方(図3において左
方)に付勢される。前記カットパンチ48の後方には図
示されない駆動シリンダが配設される。
A flange 51 formed integrally with the cut punch 48 is provided in the guide member 44.
Is arranged so as to be movable back and forth along the rear end 5 of the flange 51.
1a is received by the guide member 44. A cut punch return spring 52 is arranged in front of the flange 51 (right side in FIG. 3), and the flange 51 is urged rearward (left side in FIG. 3) by the cut punch return spring 52. . A drive cylinder (not shown) is disposed behind the cut punch 48.

【0023】なお、前記金型組立体12、32によって
ディスク成形用金型が構成され、金型組立体32を金型
組立体12に対して接離させるために図示されない型締
装置が配設される。該型締装置の型締シリンダを駆動
し、前記金型組立体32を進退させることによって、デ
ィスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行うこ
とができ、型締め時に、円盤プレート16、36間に前
記キャビティ空間Cが形成される。
The mold assemblies 12 and 32 form a disk molding mold, and a mold clamping device (not shown) is provided to bring the mold assembly 32 into and out of contact with the mold assembly 12. To be done. By driving the mold clamping cylinder of the mold clamping device and advancing and retracting the mold assembly 32, it is possible to perform mold closing, mold clamping and mold opening of the disk molding mold, and the disc plate at the time of mold clamping. The cavity space C is formed between 16 and 36.

【0024】また、型締め時に、前記駆動シリンダを駆
動することによってフランジ51を前進(図3において
右方に移動)させると、前記カットパンチ48が前進さ
せられ、ダイ28内に進入する。その結果、前記キャビ
ティ空間C内の樹脂に穴開け加工を行うことができる。
なお、前記カットパンチ48の前半部(図3において右
半部)における径方向外方には、ディスク基板を突き出
すためのエジェクタブシュ62が進退自在に配設され、
該エジェクタブシュ62より径方向外方には、ディスク
基板に圧縮空気を吹き付けてディスク基板を円盤プレー
ト36から離型させるためのエアブローブシュ47が配
設される。
When the flange 51 is moved forward (moved to the right in FIG. 3) by driving the drive cylinder during mold clamping, the cut punch 48 is advanced and enters the die 28. As a result, the resin in the cavity space C can be perforated.
An ejector tab 62 for projecting the disk substrate is arranged movably outward in the radial direction in the front half portion (right half portion in FIG. 3) of the cut punch 48.
An air probe 47 for blasting compressed air to the disc substrate to release the disc substrate from the disc plate 36 is disposed radially outward of the eject tab bush 62.

【0025】前記円盤プレート16、36にそれぞれ第
1、第2の温調用流路93、94が形成され、該第1、
第2の温調用流路93、94に水、油、空気等の温調用
の媒体が供給されることによって、円盤プレート16、
36が冷却される。
First and second temperature control channels 93 and 94 are formed in the disk plates 16 and 36, respectively.
By supplying a temperature control medium such as water, oil, or air to the second temperature control flow paths 93, 94, the disc plate 16,
36 is cooled.

【0026】そして、計量工程において、前記スクリュ
ーが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの
前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させ
られ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締
めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリ
ューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられ
た樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間Cに
充填される。そして、冷却工程において、前記キャビテ
ィ空間C内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、デ
ィスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前
記ディスク基板が取り出される。
Then, in the measuring step, the screw is rotated, the resin is melted and stored in front of the screw, and the screw is retracted accordingly, and during this, the mold of the disk molding die is closed. And the mold clamping is performed. Subsequently, in the injection step, the screw is advanced, the resin stored in front of the screw is injected from the injection nozzle, and the cavity space C is filled. Then, in the cooling step, the resin in the cavity space C is cooled, punching is performed, and the disk substrate is molded. Subsequently, the mold is opened and the disc substrate is taken out.

【0027】前記射出工程において、射出ノズルから射
出された樹脂は、前記スプルー26を通過してキャビテ
ィ空間Cに充填され、冷却工程において、前記キャビテ
ィ空間C内の樹脂が冷却されて基板原型が形成されると
ともに、前記スプルー26内の樹脂も冷却され、図示さ
れないスプルー部が形成される。続いて、カットパンチ
48が前進させられ、前記基板原型に対して穴開け加工
が行われるのに伴ってディスク基板が成形される。そし
て、型開きが開始されたときに、ディスク基板及びスプ
ルー部がいずれも金型組立体32に残るように、前記カ
ットパンチ48は前端に凹部から成る保持部65が形成
される。該保持部65は、カットパンチ48の前端面
(図1において上端面)から後方(図1において下方)
にかけて(保持部65が深くなるほどに)断面積が広く
されてアンダーカットを形成し、型開きが開始されるの
に伴って、保持部65内で固化した樹脂と共にスプルー
部を保持する。
In the injection step, the resin injected from the injection nozzle passes through the sprue 26 and is filled in the cavity space C, and in the cooling step, the resin in the cavity space C is cooled to form a substrate prototype. At the same time, the resin in the sprue 26 is also cooled, and a sprue portion (not shown) is formed. Subsequently, the cut punch 48 is advanced, and the disk substrate is formed as the substrate master is punched. Then, the cut punch 48 has a holding portion 65 formed of a concave portion at the front end so that both the disc substrate and the sprue portion remain in the die assembly 32 when the die opening is started. The holding portion 65 is rearward (downward in FIG. 1) from the front end surface (upper end surface in FIG. 1) of the cut punch 48.
Over time (as the holding portion 65 becomes deeper), the cross-sectional area is widened to form an undercut, and as the mold opening is started, the sprue portion is held together with the resin solidified in the holding portion 65.

【0028】そして、前記保持部65から後方に向けて
カットパンチ48を貫通する貫通孔66が形成され、該
貫通孔66内に、前端を保持部65に臨ませてエジェク
タピン71が進退(図1において上下方向に移動)自在
に配設される。また、前記エジェクタブシュ62及びエ
ジェクタピン71の後方に図示されない突出し駆動部が
配設される。
A through hole 66 is formed from the holding portion 65 toward the rear so as to penetrate the cut punch 48, and the ejector pin 71 is moved back and forth with the front end facing the holding portion 65 in the through hole 66 (see FIG. 1 is movable in the vertical direction). Further, a projecting drive unit (not shown) is disposed behind the ejector tab 62 and the ejector pin 71.

【0029】したがって、型開きが開始された後、所定
のタイミングで前記突出し駆動部を駆動することによっ
て、エジェクタブシュ62及びエジェクタピン71を前
進(図1において上方に移動)させると、金型組立体3
2によって保持されていたディスク基板及びスプルー部
が突き出される。
Therefore, when the ejecting tabs 62 and the ejector pins 71 are moved forward (moved upward in FIG. 1) by driving the projecting drive portion at a predetermined timing after the mold opening is started, the mold assembly Three-dimensional
The disc substrate and the sprue portion held by 2 are projected.

【0030】ところで、保持部65内に進入した樹脂が
十分に冷却されないと、アンダーカットが形成されてい
るにもかかわらず、スプルー部を保持する保持力を十分
に発生させることができず、型開き時にスプルー部を金
型組立体32に確実に残すことができなくなってしま
う。
If the resin that has entered the holding portion 65 is not sufficiently cooled, the holding force for holding the sprue portion cannot be sufficiently generated even though the undercut is formed, and the mold It becomes impossible to reliably leave the sprue portion on the mold assembly 32 when opening.

【0031】そこで、前記エジェクタピン71は、前端
に、断面積のほぼ半分にわたって、所定の深さでアンダ
ーカットが形成された切欠部72を備え、該切欠部72
に隣接させて、エジェクタピン71の残りの部分に係止
部73が形成される。前記切欠部72は、エジェクタピ
ン71の前端面から後方にかけて(切欠部72が深くな
るほどに)断面積が広くされ、型開きが開始されるのに
伴って、前記保持部65及び切欠部72内で固化した樹
脂によってスプルー部が保持される。また、前記エジェ
クタピン71は、射出工程時及び冷却工程において後退
限位置に置かれ、型開きが開始された後の、エジェクタ
ブシュ62が前進させられるタイミングで前進させられ
る。
Therefore, the ejector pin 71 is provided at its front end with a notch 72 in which an undercut is formed at a predetermined depth over almost half of the cross-sectional area.
And a locking portion 73 is formed on the remaining portion of the ejector pin 71. The notch 72 has a wider cross-sectional area from the front end surface of the ejector pin 71 toward the rear (as the notch 72 becomes deeper), and as the mold opening is started, the inside of the holding portion 65 and the notch 72 is increased. The sprue portion is held by the resin solidified in. Further, the ejector pin 71 is placed in the retracted limit position during the injection process and the cooling process, and is advanced at the timing when the ejector tab 62 is advanced after the mold opening is started.

【0032】したがって、保持部65及び切欠部72内
に進入した樹脂が十分に冷却されなくても、保持部65
及び切欠部72に形成されたアンダーカットによって、
スプルー部を保持する保持力を十分に発生させることが
できるので、型開き時にスプルー部を金型組立体32に
確実に残すことができる。
Therefore, even if the resin that has entered the holding portion 65 and the notch 72 is not sufficiently cooled, the holding portion 65
And the undercut formed in the cutout 72,
Since sufficient holding force for holding the sprue portion can be generated, the sprue portion can be reliably left in the mold assembly 32 when the mold is opened.

【0033】そして、前記エジェクタブシュ62及びエ
ジェクタピン71を前進させたときに、前記係止部73
が貫通孔66内から突出して保持部65内に進入する
が、これに伴って、切欠部72内で固化し、アンダーカ
ットによって拘束されていた樹脂が拘束されなくなるだ
けでなく、変形しやすくなるので、前記エジェクタブシ
ュ62及びエジェクタピン71を前進させることによっ
て、金型組立体32によって保持されていたスプルー部
を容易に突き出すことができる。
When the eject tab bush 62 and the ejector pin 71 are moved forward, the locking portion 73
Protrudes from the through-hole 66 and enters the holding portion 65. With this, the resin solidifies in the notch 72 and the resin constrained by the undercut is not constrained but is easily deformed. Therefore, by advancing the ejector tabs 62 and the ejector pins 71, the sprue portion held by the mold assembly 32 can be easily ejected.

【0034】また、前の成形サイクルで射出ノズルの前
端に残留した樹脂が冷却され、固化し、固化した樹脂が
次の成形サイクルでキャビティ空間Cに異物として進入
すると、ディスク基板の品質を低下させてしまうが、射
出に伴ってスプルー26を通過し、キャビティ空間Cに
進入する際に、前記異物を切欠部72内に溜(た)める
ことができる。したがって、異物がキャビティ空間Cに
進入することがないので、ディスク基板の品質を向上さ
せることができる。
Further, the resin remaining at the front end of the injection nozzle in the previous molding cycle is cooled and solidified, and when the solidified resin enters the cavity C as foreign matter in the next molding cycle, the quality of the disk substrate is deteriorated. However, when the foreign matter passes through the sprue 26 and enters the cavity C with the injection, the foreign matter can be accumulated in the notch 72. Therefore, foreign matter does not enter the cavity C, so that the quality of the disk substrate can be improved.

【0035】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be variously modified within the scope of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ディスク成形用金型においては、第1の金型組立
体を構成し、成形材料が通過するスプルーが形成され、
該スプルーの前端にダイが形成されたスプルーブッシュ
と、第2の金型組立体を構成し、前記スプルーブッシュ
と対向させて進退自在に配設され、前端にアンダーカッ
トが形成された保持部を備えるカットパンチと、前端を
前記保持部に臨ませて進退自在に配設され、前端にアン
ダーカットが形成された切欠部を備えるエジェクタピン
とを有する。
As described in detail above, according to the present invention, in the disk molding die, the first die assembly is formed, and the sprue through which the molding material passes is formed.
A sprue bush having a die formed at the front end of the sprue and a second mold assembly, and a holding portion that is arranged so as to face the sprue bush so as to be able to move back and forth, and has an undercut formed at the front end. A cut punch provided with the ejector pin; and an ejector pin provided with a notch portion having an undercut formed at the front end, the ejector pin having a front end facing the holding portion and being capable of advancing and retracting.

【0037】この場合、保持部及び切欠部内に進入した
成形材料が十分に冷却されなくても、保持部及び切欠部
に形成されたアンダーカットによって、スプルー部を保
持する保持力を十分に発生させることができるので、型
開き時にスプルー部を第2の金型組立体に確実に残すこ
とができる。
In this case, even if the molding material that has entered the holding portion and the notch is not sufficiently cooled, the undercut formed in the holding portion and the notch sufficiently generates a holding force for holding the sprue portion. Therefore, the sprue portion can be surely left in the second mold assembly when the mold is opened.

【0038】そして、前記カットパンチ及びエジェクタ
ピンを前進させたときに、前記切欠部に隣接する係止部
が保持部内に進入するが、これに伴って、切欠部で固化
し、アンダーカットによって拘束されていた成形材料
が、保持部内に進入して拘束されなくなるだけでなく、
変形しやすくなるので、前記カットパンチ及びエジェク
タピンを前進させることによって、第2の金型組立体に
よって保持されていたスプルー部を容易に突き出すこと
ができる。
Then, when the cut punch and the ejector pin are advanced, the locking portion adjacent to the cutout portion enters into the holding portion, which is solidified in the cutout portion and restrained by the undercut. Not only is the molding material that has been used entered into the holding part and is not restrained,
Since it is easily deformed, the sprue portion held by the second mold assembly can be easily ejected by advancing the cut punch and the ejector pin.

【0039】また、前の成形サイクルで射出ノズルの前
端に残留した成形材料が冷却され、固化し、固化した成
形材料が次の成形サイクルでキャビティ空間に異物とし
て進入すると、ディスク基板の品質を低下させてしまう
が、射出に伴ってスプルーを通過し、キャビティ空間に
進入する際に前記異物を切欠部内に溜めることができ
る。したがって、異物がキャビティ空間に進入すること
がないので、ディスク基板の品質を向上させることがで
きる。
Further, the molding material remaining at the front end of the injection nozzle in the previous molding cycle is cooled and solidified, and when the solidified molding material enters the cavity space as foreign matter in the next molding cycle, the quality of the disk substrate is deteriorated. However, the foreign matter can pass through the sprue as it is ejected and accumulate in the notch when entering the cavity space. Therefore, foreign matter does not enter the cavity space, so that the quality of the disk substrate can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金
型の要部を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main part of a disk molding die according to an embodiment of the present invention.

【図2】従来のディスク成形用金型の要部を示す断面図
である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main part of a conventional disk molding die.

【図3】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金
型の断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a disk molding die according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12、32 金型組立体 24 スプルーブッシュ 26 スプルー 28 ダイ 48 カットパンチ 65 保持部 71 エジェクタピン 72 切欠部 12, 32 mold assembly 24 sprue bush 26 sprue 28 dies 48 cut punch 65 holding part 71 ejector pin 72 Notch

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田部 泰 千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の1 住友重機械工業株式会社千葉製造所内 Fターム(参考) 4F202 AH38 AH79 CA11 CB01 CK02 CM09 CM11 CM18    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Yasushi Odabe             1 731 Naganumahara-cho, Inage-ku, Chiba-shi, Chiba               Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Chiba Works F-term (reference) 4F202 AH38 AH79 CA11 CB01 CK02                       CM09 CM11 CM18

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)第1の金型組立体を構成し、成形
材料が通過するスプルーが形成され、該スプルーの前端
にダイが形成されたスプルーブッシュと、(b)第2の
金型組立体を構成し、前記スプルーブッシュと対向させ
て進退自在に配設され、前端にアンダーカットが形成さ
れた保持部を備えるカットパンチと、(c)前端を前記
保持部に臨ませて進退自在に配設され、前端にアンダー
カットが形成された切欠部を備えるエジェクタピンとを
有することを特徴とするディスク成形用金型。
1. A sprue bush which comprises (a) a first mold assembly, a sprue through which a molding material passes, and a die formed at a front end of the sprue; and (b) a second metal mold. A mold punch, which is provided with a holding portion that is arranged to face the sprue bush so as to move forward and backward and has an undercut formed at the front end, and (c) moves forward and backward with the front end facing the holding portion. A metal mold for disk molding, comprising an ejector pin which is freely arranged and has a notch formed with an undercut at a front end.
【請求項2】 前記切欠部はエジェクタピンの断面積の
ほぼ半分にわたって形成される請求項1に記載のディス
ク成形用金型。
2. The disk molding die according to claim 1, wherein the cutout portion is formed over substantially half of a cross-sectional area of the ejector pin.
JP2001359732A 2001-11-26 2001-11-26 Disk molding die Withdrawn JP2003154558A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001359732A JP2003154558A (en) 2001-11-26 2001-11-26 Disk molding die

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001359732A JP2003154558A (en) 2001-11-26 2001-11-26 Disk molding die

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003154558A true JP2003154558A (en) 2003-05-27

Family

ID=19170686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001359732A Withdrawn JP2003154558A (en) 2001-11-26 2001-11-26 Disk molding die

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003154558A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008069048A1 (en) 2006-11-29 2008-06-12 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Disc forming die, disc substrate and method for forming the disc substrate
CN104723515A (en) * 2013-12-20 2015-06-24 汉达精密电子(昆山)有限公司 Mould ejector pin structure
CN105946180A (en) * 2016-07-06 2016-09-21 健大电业制品(昆山)有限公司 Injection mold with gripper self-separation structure

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008069048A1 (en) 2006-11-29 2008-06-12 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Disc forming die, disc substrate and method for forming the disc substrate
JPWO2008069048A1 (en) * 2006-11-29 2010-03-18 住友重機械工業株式会社 Disk molding die, disk substrate and molding method thereof
CN104723515A (en) * 2013-12-20 2015-06-24 汉达精密电子(昆山)有限公司 Mould ejector pin structure
CN105946180A (en) * 2016-07-06 2016-09-21 健大电业制品(昆山)有限公司 Injection mold with gripper self-separation structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2642158B2 (en) Mold for optical disk substrate molding
US20070031533A1 (en) Injection molding method and injection mold
JP3222830B2 (en) Gate cutting device and gate cutting method for disk molding device
JP2003154558A (en) Disk molding die
JP3371224B2 (en) Air blow method for disk molding die and its die
JP4717699B2 (en) DISC MOLDING DIE, Mirror Surface Board, and Mirror Surface Board Manufacturing Method
JP4290654B2 (en) Mold for molding, molding method and molding machine
EP1724084A1 (en) Disc molding die, adjusting member and disc board molding method
JP3517770B2 (en) Disc molding method
WO2006123703A1 (en) Mold for forming disc, method for manufacture same and mold parts
JP2653494B2 (en) Mold for optical disk substrate molding
JP2003211513A (en) Injection molding machine
JP2000141427A (en) Injection mold
JPH0655586A (en) Injection molding die
JP2886375B2 (en) Injection molding equipment for disks
KR100355741B1 (en) Gate cut apparatus and method for a disc molding apparatus
JP3985991B2 (en) Substrate forming method for information recording medium
JP3240379B2 (en) Disc injection molding apparatus and disc injection molding method
JP4237678B2 (en) Injection molding machine and injection molding method
JPS59230731A (en) Injection molding apparatus for thin disc opened at center thereof
JP4451370B2 (en) Disc substrate injection molding equipment
JP3426516B2 (en) Disc molding die
JPH0665484B2 (en) Injection molding method for molded products with punched holes
JPH09300362A (en) Mold
JPH06357B2 (en) Mold for disk

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050201