JP2002361199A - Treatment apparatus for pcb-containing small-sized machinery - Google Patents

Treatment apparatus for pcb-containing small-sized machinery

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JP2002361199A
JP2002361199A JP2001171979A JP2001171979A JP2002361199A JP 2002361199 A JP2002361199 A JP 2002361199A JP 2001171979 A JP2001171979 A JP 2001171979A JP 2001171979 A JP2001171979 A JP 2001171979A JP 2002361199 A JP2002361199 A JP 2002361199A
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small
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heating
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JP2001171979A
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Japanese (ja)
Inventor
Kounoshin Matsushita
幸之進 松下
Tsuneo Maki
恒雄 牧
Shinichi Yasuda
新一 安田
Giichi Go
義一 郷
Tsuneo Masukane
庸夫 益金
Makoto Akimura
誠 秋村
Hiromi Machida
博美 町田
Satoshi Matsushita
聡 松下
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BIKA SANGYO KK
Original Assignee
BIKA SANGYO KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a treatment apparatus for PCB-containing small-sized machinery for evaporating PCB in the small-sized machinery containing PCB therein to draw out the same and further heating evaporated PCB to detoxify the same. SOLUTION: The treatment apparatus for PCB-containing small-sized machinery has feed means 12 and 13 for feeding a large number of small-sized machineries 11 having PC hermetically housed therein, a hole drilling means 15 for forming drawing holes to the containers of the small-sized machineries 11 fed by the feed means 12 and 13, a preheating furnace 24 for heating the small-sized machineries 11 to which the drawing holes are formed to gasify PCB in small-sized machineries 11, a heating furnace 29 for treating gasified PCB at a high temperature to decompose the same and cooling means 34-37 for cooling the high temperature exhaust gas from the heating furnace 29.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば絶縁油とし
てPCBが使用されている照明用蛍光灯のコンデンサ等
のPCBを含む小型機器の無害化処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a detoxifying apparatus for small equipment including a PCB such as a condenser of a fluorescent lamp for lighting, wherein the PCB is used as an insulating oil.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近までPCBは絶縁性に優れ安価であ
ることから、蛍光灯に使用するコンデンサの絶縁油とし
て使用されていたが、近年PCBが極めて有害物質で環
境汚染の元凶となっていることが分かり、PCBの生産
は中止することは当然として、従来からあるPCBを使
用した機器の使用も中止している。ところが、これらの
コンデンサはそのまま放置するとケースが腐り出して、
PCBが漏出する恐れがあるので、例えば、本出願人が
先に提出した特願2000−350514号に記載のよ
うに、ステンレス等の耐蝕性を有する材料からなる容器
(有害物の収納用缶)に入れて保管していた。
2. Description of the Related Art Until recently, PCBs were used as insulating oil for capacitors used in fluorescent lamps because of their excellent insulating properties and low cost. However, recently, PCBs are extremely harmful substances and have caused environmental pollution. Therefore, it is natural that the production of the PCB is stopped, and the use of the device using the conventional PCB is also stopped. However, if these capacitors are left as they are, the case will rot,
Since the PCB may leak, for example, as described in Japanese Patent Application No. 2000-350514 filed by the present applicant, a container made of a corrosion-resistant material such as stainless steel (a can for storing harmful substances). Had been kept in the store.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに容器に入れて保管していても、PCBはそのまま実
在するわけであるから、地震や火事等によってPCBが
漏洩することがあるという問題がある。この問題は、蛍
光灯のコンデンサのみでなく、PCBを使用する小型機
器(その他のコンデンサ、トランス、安定器等)におい
ても一般に発生する問題であった。本発明はかかる事情
に鑑みてなされたもので、内部にPCBを含む小型機器
中のPCBを蒸気化して抜き出し、更に蒸気化したPC
Bを加熱処分して無害化することを目的とするPCB含
有小型機器の処理装置を提供することを目的とする。
However, even if the PCB is stored in a container as described above, since the PCB actually exists, there is a problem that the PCB may leak due to an earthquake or a fire. . This problem generally occurs not only in a fluorescent lamp capacitor but also in a small device (other capacitor, transformer, ballast, etc.) using a PCB. The present invention has been made in view of the above circumstances, and has been made by evaporating and extracting a PCB in a small device including a PCB therein, and further evaporating the PC.
It is an object of the present invention to provide a processing apparatus for a PCB-containing small device for the purpose of detoxifying B by heat treatment.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係るPCB含有小型機器の処理装置は、内部にPCBを
密閉している多数の小型機器を搬送する搬送手段と、前
記搬送手段に搬送される前記小型機器の容器に抜き穴を
形成する穿穴手段と、前記搬送手段によって搬送され、
前記抜き穴が形成された小型機器を加熱して含まれるP
CBをガス化する予熱炉と、ガス化したPCBを高温処
理して分解する加熱炉と、前記加熱炉からの高温排ガス
を冷却する冷却手段とを有している。
According to the present invention, there is provided a processing apparatus for a PCB-containing small device according to the present invention, which transports a large number of small devices having a sealed PCB therein, and transports the small device to the transport device. Drilling means for forming a hole in the container of the small equipment to be transported by the transport means,
P included by heating the small device in which the holes are formed
It has a preheating furnace for gasifying CB, a heating furnace for treating the gasified PCB by high-temperature decomposition, and a cooling means for cooling high-temperature exhaust gas from the heating furnace.

【0005】また、本発明に係るPCB含有小型機器の
処理装置において、前記搬送手段は、個々の前記小型機
器を徐々に搬送するコンベアと、該コンベアによって搬
送された複数の小型機器をケースに入れて前記予熱炉内
に搬送する押し込み装置とを備え、前記穿穴手段は前記
コンベアに設けられて、搬送途中の前記小型機器の個々
に前記抜き穴を形成するのが好ましい。そして、本発明
に係るPCB含有小型機器の処理装置において、前記予
熱炉内の加熱温度は600〜1300℃であって、前記
加熱炉内の前記ガス化したPCBの処理温度は、150
0±50℃の範囲にあって、前記冷却手段からの排ガス
は常温(例えば、10〜30℃)から70℃の温度範囲
にあるのが好ましい。予熱炉内の加熱温度を600〜1
300℃としたのは、この範囲であれば容器内のPCB
の全部がガス化して容器から抜け出し、この範囲を超え
て更に高温にすると容器が溶けるし、多量の燃料を必要
とする。また、加熱炉内の温度を1500±50℃の範
囲にすると、PCBがダイオキンシンを発生することな
く分解されるからである。更には、以上の発明に記載し
たPCB含有小型機器の処理装置において、一般には、
前記小型機器は照明用蛍光灯のコンデンサであるが、他
の機器のコンデンサやトランス等であっても本発明に適
用される。
In the apparatus for processing PCB-containing small equipment according to the present invention, the transport means includes a conveyor for gradually transporting the individual small equipment and a plurality of small equipment transported by the conveyor. And a pushing device for transporting the small equipment into the preheating furnace. The punching means is preferably provided on the conveyor, and the punching hole is formed in each of the small devices during transportation. In the apparatus for processing a PCB-containing small device according to the present invention, the heating temperature in the preheating furnace is 600 to 1300 ° C., and the processing temperature of the gasified PCB in the heating furnace is 150 ° C.
It is preferable that the temperature of the exhaust gas from the cooling means be in the range of 0 ± 50 ° C. and the temperature range of normal temperature (for example, 10-30 ° C.) to 70 ° C. Set the heating temperature in the preheating furnace to 600-1.
The temperature of 300 ° C is within this range if the PCB inside the container is
Is gasified and escapes from the container, and when the temperature is further increased beyond this range, the container melts and requires a large amount of fuel. Further, when the temperature in the heating furnace is in the range of 1500 ± 50 ° C., the PCB is decomposed without generating diokincin. Furthermore, in the processing apparatus for a PCB-containing small device described in the above invention, generally,
The small device is a condenser of a fluorescent lamp for illumination, but the present invention is applicable to a capacitor or a transformer of another device.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図1は本発明の一実施の形
態に係るPCB含有小型機器の処理装置の全体平面図、
図2は同PCB含有小型機器の処理装置の搬送手段及び
予熱炉回りの側面図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention. Here, FIG. 1 is an overall plan view of a processing apparatus for a PCB-containing small device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a side view of the conveying means and the preheating furnace around the processing apparatus for the PCB-containing small equipment.

【0007】図1、図2に示すように、本発明の一実施
の形態に係るPCB含有小型機器の処理装置10は、内
部にPCBを密閉している多数の小型機器の一例であ
る、照明用蛍光灯のコンデンサ11を処理する装置であ
って、搬送手段を構成するコンベア12及び押し込み装
置13を有している。コンベア12は複数の受け箱11
aをその開口部を上にして順次搬送するチェーンコンベ
アからなって、受け箱11a内にコンデンサ11が収納
されて搬送される。なお、コンベア12へのコンデンサ
11の積込みは自動的に別の搬入手段を用意してもよい
し、手動で行ってもよい。コンベア12は架台14に固
定され、その中間部に穿穴手段15が設けられている。
なお、架台14は前側の部分が固定架台14aに回動自
在に支持され、後ろ側には昇降シリンダ14bが設けら
れて、傾動可能となっている。
As shown in FIGS. 1 and 2, a processing device 10 for a PCB-containing small device according to an embodiment of the present invention is an example of a large number of small devices in which a PCB is sealed. It is a device for processing a condenser 11 of a fluorescent lamp for use, and has a conveyor 12 and a pushing-in device 13 constituting a conveying means. The conveyor 12 has a plurality of receiving boxes 11
a is a chain conveyor that sequentially transports the capacitor a with its opening upward, and the capacitor 11 is accommodated in the receiving box 11a and transported. In addition, loading of the condenser 11 into the conveyor 12 may be performed by automatically providing another carrying means or manually. The conveyor 12 is fixed to a gantry 14, and a perforation means 15 is provided at an intermediate portion thereof.
The gantry 14 has a front portion rotatably supported by a fixed gantry 14a, and an elevating cylinder 14b provided on the rear side so as to be tiltable.

【0008】穿穴手段15は、小型のエアシリンダ16
とエアシリンダ16によって進退駆動される錐とを有
し、受け箱11aに載ったコンデンサ11の金属製ケー
ス(容器)に抜き穴を開けるようになっている。なお、
コンデンサ11を穿つ抜き穴はコンデンサ11を貫通す
る必要はなく、表面側の金属製ケースを貫通すれば十分
である。17は取付けフレームを示す。コンベア12の
先端のシュート12aから落下したコンデンサ11は、
ステンレス製のケース(搬送箱)18内に落下する。こ
のケース18は移動台車19に搭載され、移動台車19
はエアシリンダ(又は油圧シリンダ、電動シリンダ)2
0によってレール21上を進退移動する。移動台車19
の後部には支持フレーム22が設けられ、移動台車19
上に載ったケース18の押し込み用のプッシャシリンダ
23が設けられている。なお、シュート12aの落下口
とケース18との高さは昇降シリンダ14bの動作によ
って変えることができ、コンデンサ11自体もある程度
傾斜可能である。コンベア12からケース18内へのコ
ンデンサ11の積込みは移動台車19を徐々に前進させ
ながら行い、これによって、ケース18内に分散してコ
ンデンサ11が収納される。また、このケース18は全
体を陶器又は磁器等の耐火物によって構成してもよい。
The piercing means 15 includes a small air cylinder 16
And a cone driven forward and backward by the air cylinder 16, and a hole is made in a metal case (container) of the capacitor 11 placed on the receiving box 11 a. In addition,
It is not necessary to penetrate the capacitor 11 with the hole for drilling the capacitor 11, but it is sufficient to penetrate the metal case on the front surface side. Reference numeral 17 denotes a mounting frame. The condenser 11 dropped from the chute 12a at the tip of the conveyor 12 is
It falls into the case (transport box) 18 made of stainless steel. The case 18 is mounted on a mobile trolley 19,
Is an air cylinder (or hydraulic cylinder, electric cylinder) 2
0 causes the rail 21 to move forward and backward. Moving trolley 19
A support frame 22 is provided at the rear of the moving carriage 19.
A pusher cylinder 23 for pushing the case 18 on the upper side is provided. In addition, the height of the fall port of the chute 12a and the case 18 can be changed by the operation of the elevating cylinder 14b, and the condenser 11 itself can be inclined to some extent. Loading of the condenser 11 from the conveyor 12 into the case 18 is performed while gradually moving the movable carriage 19, whereby the condenser 11 is dispersed and stored in the case 18. The case 18 may be entirely made of a refractory material such as pottery or porcelain.

【0009】抜き穴が形成されたコンデンサ11はケー
ス18に収納された状態で予熱装置を構成する予熱炉2
4に搬入される。予熱炉24は外側は鉄皮、内側壁は耐
火物で構成され、正面側に図示しない昇降手段(例え
ば、電動ウインチ)等によって昇降可能な開閉扉25を
備えている。開閉扉25には灯油を燃料とするバーナー
26が設けられ、開閉扉25を閉じた状態で、バーナー
26に点火すると、内部の載置台27に配置されている
コンデンサ11をそのケース18ごと500〜1300
℃に加熱する。なお、高温加熱の場合には、ケース18
は耐火材によって構成している。この予熱炉24内にコ
ンデンサ11を搬入するには、開閉扉25を昇降手段を
用いて上げて予熱炉24を開き、エアシリンダ20を伸
ばして移動台車19を予熱炉24の手前まで前進させ
る。この場合、移動台車19の高さは予熱炉24内の載
置台27の高さと同一となっている。前進した移動台車
19の前側端部と載置台27の後ろ側端部の距離は、ケ
ース18の全長の半分より十分に小さくなっている。こ
の状態で、プッシャシリンダ23を伸ばすと、ケース1
8は更に前進し、移動台車19から載置台27の方に移
動する。ケース18が載置台27に完全に移った後、移
動台車19を後退させて、開閉扉25を閉じる。この
後、バーナー26に点火して予熱炉24を加熱する。
The condenser 11 having the holes formed therein is housed in a case 18 and constitutes a preheating apparatus.
It is carried into 4. The preheating furnace 24 is made of a steel shell on the outside and a refractory on the inside wall, and has an opening / closing door 25 that can be raised and lowered by a lifting means (for example, an electric winch) (not shown) on the front side. The open / close door 25 is provided with a burner 26 using kerosene as a fuel. When the burner 26 is ignited in a state where the open / close door 25 is closed, the condenser 11 disposed on the mounting table 27 inside the case is 500-500 together with its case 18. 1300
Heat to ° C. In the case of high-temperature heating, the case 18
Is made of a refractory material. In order to carry the condenser 11 into the preheating furnace 24, the opening / closing door 25 is raised by using an elevating means to open the preheating furnace 24, the air cylinder 20 is extended, and the movable carriage 19 is advanced to a position short of the preheating furnace 24. In this case, the height of the movable carriage 19 is the same as the height of the mounting table 27 in the preheating furnace 24. The distance between the front end of the movable trolley 19 and the rear end of the mounting table 27 is sufficiently smaller than half of the entire length of the case 18. When the pusher cylinder 23 is extended in this state, the case 1
8 further moves forward, and moves from the moving carriage 19 to the mounting table 27. After the case 18 is completely moved to the mounting table 27, the movable cart 19 is retracted, and the opening / closing door 25 is closed. Thereafter, the burner 26 is ignited to heat the preheating furnace 24.

【0010】予熱炉24の温度を上げると、コンデンサ
11が加熱される。コンデンサ11には穿穴手段15に
よって抜き穴が設けられているので、内部のPCBが蒸
気化(ガス化)して抜き穴から吹き出す。ここで、コン
デンサ11に抜き穴を設けていない場合には、内部の圧
力が上昇し、コンデンサ11が爆発して事故に繋がる恐
れがあるので、コンデンサ11に抜き穴を設けてこれを
防止している。予熱炉24によってコンデンサ11が加
熱されると蒸気化したPCBが吹き出すが、これは連結
管28を介して加熱炉29に誘導する。連結管28及び
加熱炉29は外側は鉄皮であるが内部は耐火材によって
内張りされている。加熱炉29は水平円筒状となって、
一方側の端部に灯油を燃料とするバーナー30が設けら
れて、誘導したPCBガスを1450〜1550℃の温
度に加熱するようになっている。PCBはこの高温度に
所定時間(通常は約1/100秒程度)曝されることに
よって、その組成物に分解される。そして、含まれてい
る塩素は塩素ガス又は塩化水素となる。この加熱炉29
の他方側の側壁にはガス出口32が設けられ、加熱炉2
9からの高温排ガスは連結管33を介して第1の冷却器
34に導かれている。この第1の冷却器34は内部に冷
却管等は有せず、通過することによって周囲から熱を発
散させ排気ガスを冷却するものである。
When the temperature of the preheating furnace 24 is increased, the condenser 11 is heated. Since a hole is formed in the condenser 11 by the hole drilling means 15, the internal PCB is vaporized (gasified) and blows out from the hole. Here, if the capacitor 11 is not provided with a hole, the internal pressure rises, and the capacitor 11 may explode, which may lead to an accident. I have. When the condenser 11 is heated by the preheating furnace 24, the vaporized PCB is blown out, and this is guided to the heating furnace 29 through the connecting pipe 28. The connection pipe 28 and the heating furnace 29 are made of iron shell on the outside, but are lined on the inside with a refractory material. The heating furnace 29 has a horizontal cylindrical shape,
A burner 30 using kerosene as a fuel is provided at one end to heat the induced PCB gas to a temperature of 1450 to 1550 ° C. PCB is decomposed into its composition by being exposed to this high temperature for a predetermined time (usually about 1/100 second). Then, the contained chlorine becomes chlorine gas or hydrogen chloride. This heating furnace 29
A gas outlet 32 is provided on the other side wall of the heating furnace 2.
The high temperature exhaust gas from 9 is led to a first cooler 34 via a connecting pipe 33. The first cooler 34 does not have a cooling pipe or the like inside, but radiates heat from the surroundings and cools the exhaust gas by passing through.

【0011】第1の冷却器34から出た排ガスは、更に
それぞれ連結管38〜40によって連結されている第
2、第3、第4の冷却器35〜37を通過し、最終的に
は第4の冷却器37の排出口41から、常温から70℃
の温度範囲にある排ガスとなって大気中に放出される。
なお、排出口41の手前又は各連結管38〜40の中間
位置に必要に応じて水酸化カルシウム、炭酸カルシウ
ム、酸化カルシウム、水酸化ナトリウム等のアルカリ剤
中に排ガスを通して大気に排出してもよく、これによっ
て略完全に塩素ガス及び塩化水素ガスの回収が行われる
が、これらの塩素又は塩素化合物の吸収装置を通さない
場合であっても、PCB、ダイオキンは全く検出され
ず、更には塩素ガス自体も殆ど問題にならない程度であ
った。なお、第1〜第4の冷却器34〜37は冷却手段
を構成し、加熱炉29からの排ガスを所定温度まで下げ
るものである。そして、排出口41の手前側通路42に
は排出ガスの流量を制御するバルブ43が設けられて、
排気ガスの量を調整できるようになっている。また、第
4の冷却器37は内部に水管を有する水冷却式である。
第3の冷却器36には通過する排ガスの分析を行うガス
濃度測定器44が設けられ、このガス濃度測定器44に
よって例えば、ダイオキンが検出された場合には、その
ガスを切替えダンパ45を操作して一時的に加熱炉29
に戻すバイパス回路46が設けられている。なお、ダイ
オキンの濃度が厳密に測定されて、排気ガス中にダイオ
キンが基準値以上残留する場合には、バーナー30への
燃料の量を制御する燃料供給装置47、48(一方は予
備)を制御し、バーナー30に供給する燃料を増やして
加熱温度を上昇し、ダイオキンの分解を促進するように
している。
The exhaust gas discharged from the first cooler 34 further passes through second, third, and fourth coolers 35 to 37 connected by connecting pipes 38 to 40, respectively, and finally passes through the second cooler 35 to 37. 4 from the outlet 41 of the cooler 37 to 70 ° C.
It is emitted into the atmosphere as exhaust gas in the temperature range of
The exhaust gas may be discharged to the atmosphere through an alkaline agent such as calcium hydroxide, calcium carbonate, calcium oxide, or sodium hydroxide as needed before the outlet 41 or at an intermediate position between the connecting pipes 38 to 40. Thus, the chlorine gas and the hydrogen chloride gas are almost completely recovered. However, even when the chlorine gas or the chlorine compound is not passed through, the PCB and Diokin are not detected at all, and furthermore, the chlorine gas and the chlorine gas are not detected. The problem itself was of little concern. The first to fourth coolers 34 to 37 constitute cooling means for lowering exhaust gas from the heating furnace 29 to a predetermined temperature. A valve 43 for controlling the flow rate of the exhaust gas is provided in the passage 42 on the front side of the exhaust port 41,
The amount of exhaust gas can be adjusted. The fourth cooler 37 is of a water cooling type having a water pipe inside.
The third cooler 36 is provided with a gas concentration measuring device 44 for analyzing the exhaust gas passing therethrough. When the gas concentration measuring device 44 detects, for example, Diokin, the gas is switched and the damper 45 is operated. And temporarily heating furnace 29
Is provided. If the concentration of Diokin is strictly measured and the Diokin remains in the exhaust gas at a level equal to or higher than the reference value, the fuel supply devices 47 and 48 (one of them is reserved) for controlling the amount of fuel to the burner 30 are controlled. Then, the fuel supplied to the burner 30 is increased to increase the heating temperature, thereby promoting the decomposition of Diokin.

【0012】なお、PCB等の廃棄オイルをタンク49
に溜め、灯油タンク50、51に貯留している灯油に混
合して、液状となったPCBを燃料に混ぜて高温処理
し、PCBの分解処理を行うこともできる。また、図1
において、52は灯油タンクを、53は予熱炉24に供
給する燃料供給装置を示す。この燃料供給装置53の所
で、PCBを含む油を燃料にまぜてもよい。
The waste oil such as PCB is supplied to the tank 49.
It is also possible to decompose the PCB by mixing it with kerosene stored in the kerosene tanks 50 and 51, mixing the liquidized PCB with the fuel and subjecting it to high temperature treatment. FIG.
In the figure, 52 indicates a kerosene tank, and 53 indicates a fuel supply device for supplying to the preheating furnace 24. At this fuel supply device 53, oil containing PCB may be mixed with the fuel.

【0013】本発明は以上の実施の形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を変更しない範囲でのPCB
含有小型機器の処理装置も本発明は適用される。例え
ば、加熱炉29からの排ガスを冷却手段の一例である排
ガスボイラーを通し、この排ガスボイラーによって発生
する蒸気を例えば電力等に変換することができる。ま
た、この実施の形態では予熱炉24と加熱炉29は別装
置になっているが、下部を予熱炉、上部を加熱炉とした
一体構造とする場合も本発明は適用される。
[0013] The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the PCB within the scope of the present invention is not changed.
The present invention is also applied to a processing apparatus for a small-sized equipment. For example, the exhaust gas from the heating furnace 29 can be passed through an exhaust gas boiler, which is an example of a cooling unit, and the steam generated by the exhaust gas boiler can be converted into, for example, electric power. Further, in this embodiment, the preheating furnace 24 and the heating furnace 29 are separate devices, but the present invention is also applicable to a case where the lower part is a preheating furnace and the upper part is a heating furnace.

【0014】[0014]

【発明の効果】請求項1〜4記載のPCB含有小型機器
の処理装置は、搬送手段に搬送される小型機器の容器に
抜き穴を形成する穿穴手段を設けているので、予熱炉で
の加熱処理によって、内部のPCBが爆発を伴うことな
く安全にガス化する。そして、ガス化したPCBは加熱
炉によって高温加熱されるので、ダイオキシンを発生す
ることなく、PCBの処理が行える。特に、請求項2記
載のPCB含有小型機器の処理装置において、搬送手段
においては、個々の小型機器を徐々に搬送するコンベア
と、該コンベアによって搬送された複数の小型機器をケ
ースに入れて予熱炉内に搬送する押し込み装置とを備
え、穿穴手段はコンベアに設けられて、搬送途中の小型
機器の個々に抜き穴を形成するので、作業者がPCBに
曝されることなく穿穴作業が行え、更には予熱炉内にP
CBを含む小型機器を搬入することができる。請求項3
記載のPCB含有小型機器の処理装置においては、予熱
炉内の加熱温度は600〜1300℃であって、加熱炉
内のガス化したPCBの処理温度は、1500±50℃
の範囲にあって、冷却手段からの排ガスは常温から70
℃の温度範囲にあるので、小型機器の容器内のPCBは
完全にガス化して外部に蒸気として排出し、排出したP
CBの蒸気はダイオキンの発生を生じることなく加熱分
解される。そして、請求項4記載のPCB含有小型機器
の処理装置においては、小型機器は照明用蛍光灯のコン
デンサであるので、従来からそのまま放置処理を行って
いたPCB入りコンデンサの処理が行える。
According to the processing apparatus for a small device containing PCB according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, since a hole is formed in a container of the small device conveyed by the conveying means, a hole is formed. By the heat treatment, the PCB inside is safely gasified without explosion. Since the gasified PCB is heated at a high temperature by the heating furnace, the PCB can be processed without generating dioxin. In particular, in the processing apparatus for a PCB-containing small device according to claim 2, in the transfer means, a preheating furnace is provided in which a conveyor for gradually transferring individual small devices and a plurality of small devices transferred by the conveyor are put in a case. And a punching device for transporting the inside of the small equipment. Since the punching means is provided on the conveyor, and a punching hole is formed in each of the small devices being transported, the drilling operation can be performed without exposing the operator to the PCB. And P in the preheating furnace
Small equipment including CB can be carried in. Claim 3
In the processing apparatus of the described PCB-containing small equipment, the heating temperature in the preheating furnace is 600 to 1300 ° C., and the processing temperature of the gasified PCB in the heating furnace is 1500 ± 50 ° C.
And the exhaust gas from the cooling means is at room temperature to 70
° C, the PCB in the container of the small equipment is completely gasified and discharged to the outside as steam.
The CB vapor is thermally decomposed without generation of Diokin. In the processing device for a PCB-containing small device according to the fourth aspect, since the small device is a condenser for a fluorescent lamp for illumination, it is possible to process a capacitor containing a PCB, which has been conventionally subjected to a leaving process.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態に係るPCB含有小型機
器の処理装置の全体平面図である。
FIG. 1 is an overall plan view of a processing apparatus for a PCB-containing small device according to an embodiment of the present invention.

【図2】同PCB含有小型機器の処理装置の搬送手段及
び予熱炉回りの側面図である。
FIG. 2 is a side view of a transporting means and a preheating furnace around the processing apparatus for the PCB-containing small equipment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:PCB含有小型機器の処理装置、11:コンデン
サ、11a:受け箱、12:コンベア、12a:シュー
ト、13:押し込み装置、14:架台、14a:固定架
台、14b:昇降シリンダ、15:穿穴手段、16:エ
アシリンダ、17:取付けフレーム、18:ケース(搬
送箱)、19:移動台車、20:エアシリンダ、21:
レール、22:支持フレーム、23:プッシャシリン
ダ、24:予熱炉、25:開閉扉、26:バーナー、2
7:載置台、28:連結管、29:加熱炉、30:バー
ナー、32:ガス出口、33:連結管、34:第1の冷
却器、35:第2の冷却器、36:第3の冷却器、3
7:第4の冷却器、38〜40:連結管、41:排出
口、42:手前側通路、43:バルブ、44:ガス濃度
測定器、45:切替えダンパ、46:バイパス回路、4
7、48:燃料供給装置、49:タンク、50〜52:
灯油タンク、53:燃料供給装置
10: PCB processing equipment for small equipment, 11: Condenser, 11a: Receiving box, 12: Conveyor, 12a: Chute, 13: Push-in device, 14: Stand, 14a: Fixed stand, 14b: Lifting cylinder, 15: Drilling hole Means, 16: Air cylinder, 17: Mounting frame, 18: Case (transport box), 19: Moving carriage, 20: Air cylinder, 21:
Rail, 22: support frame, 23: pusher cylinder, 24: preheating furnace, 25: door, 26: burner, 2
7: mounting table, 28: connecting pipe, 29: heating furnace, 30: burner, 32: gas outlet, 33: connecting pipe, 34: first cooler, 35: second cooler, 36: third Cooler, 3
7: fourth cooler, 38 to 40: connecting pipe, 41: outlet, 42: near side passage, 43: valve, 44: gas concentration measuring instrument, 45: switching damper, 46: bypass circuit, 4
7, 48: fuel supply device, 49: tank, 50 to 52:
Kerosene tank, 53: fuel supply device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 501229300 郷 義一 岐阜県岐阜市御望16番地1 (71)出願人 501229296 益金 庸夫 山口県熊毛郡熊毛町大字樋口114番地 (71)出願人 501229285 秋村 誠 山口県宇部市中村2丁目8番22−2号 (71)出願人 501229274 町田 博美 山口県熊毛郡熊毛町大字樋口382番地 (71)出願人 501229263 松下 聡 福岡県福岡市東区和白丘2丁目8番20号 (72)発明者 松下 幸之進 山口県宇部市開6丁目23−6−105 有限 会社美化産業内 (72)発明者 牧 恒雄 愛知県尾西市蓮池字首池15番地 (72)発明者 安田 新一 岐阜県恵那市長島町久須見1879番地 (72)発明者 郷 義一 岐阜県岐阜市御望16番地1 (72)発明者 益金 庸夫 山口県熊毛郡熊毛町大字樋口114番地 (72)発明者 秋村 誠 山口県宇部市中村2丁目8番22−2号 (72)発明者 町田 博美 山口県熊毛郡熊毛町大字樋口382番地 (72)発明者 松下 聡 福岡県福岡市東区和白丘2丁目8番20号 Fターム(参考) 2E191 BA13 BB00 BD12 4D004 AA22 AB06 CA04 CA22 CA32 CB34 CB45 CB46 DA03 DA06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (71) Applicant 501229300 Yoshikazu Go 16-1 Mibo, Gifu City, Gifu Prefecture (71) Applicant 501229296 Yasuo Maskin 114, Higuchi, Kumage-cho, Kumage-gun, Yamaguchi Prefecture (71) Applicant 501229285 Akimura Makoto Makoto 2-8-2, Nakamura, Ube City, Yamaguchi Prefecture, Japan No. 20 (72) Inventor Yukiyuki Matsushita 6-23-6-105 Kai, Ube City, Yamaguchi Prefecture Inside the Beautification Industry Co., Ltd. Shinichi 1879 Kusumi, Nagashima-cho, Ena City, Gifu Prefecture (72) Inventor Yoshiichi Goichi 16-1, Mibo, Gifu-shi, Gifu Prefecture (72) Inventor Yasuo Masuki 114, Higuchi, Kumage-cho, Kumage-gun, Yamaguchi Prefecture (72) ) Inventor Makoto Akimura 2-8-22-2 Nakamura, Ube City, Yamaguchi Prefecture (72) Inventor Hiromi Machida 382, Higuchi, Kumage-cho, Kumage-gun, Yamaguchi Prefecture (72) Inventor Satoshi Matsushita 2 Washirooka, Higashi-ku, Fukuoka City, Fukuoka Prefecture 8-8-20 F-term (reference) 2E191 BA13 BB00 BD12 4D004 AA22 AB06 CA04 CA22 CA32 CB34 CB45 CB46 DA03 DA06

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 内部にPCBを密閉している多数の小型
機器を搬送する搬送手段と、前記搬送手段に搬送される
前記小型機器の容器に抜き穴を形成する穿穴手段と、前
記搬送手段によって搬送され、前記抜き穴が形成された
小型機器を加熱して含まれるPCBをガス化する予熱炉
と、ガス化したPCBを高温処理して分解する加熱炉
と、前記加熱炉からの高温排ガスを冷却する冷却手段と
を有することを特徴とするPCB含有小型機器の処理装
置。
1. A transporting means for transporting a large number of small devices having a PCB sealed therein, a perforation means for forming a hole in a container of the small device transported by the transporting means, and the transporting means A preheating furnace for heating the small equipment having the holes formed therein to gasify the PCB contained therein, a heating furnace for treating the gasified PCB by high-temperature treatment and decomposition, and a high-temperature exhaust gas from the heating furnace And a cooling means for cooling the PCB.
【請求項2】 請求項1記載のPCB含有小型機器の処
理装置において、前記搬送手段は、個々の前記小型機器
を徐々に搬送するコンベアと、該コンベアによって搬送
された複数の小型機器をケースに入れて前記予熱炉内に
搬送する押し込み装置とを備え、前記穿穴手段は前記コ
ンベアに設けられて、搬送途中の前記小型機器の個々に
前記抜き穴を形成することを特徴とするPCB含有小型
機器の処理装置。
2. The processing apparatus for a PCB-containing small device according to claim 1, wherein the transport means comprises a conveyor for gradually transporting the individual small devices and a plurality of small devices transported by the conveyor. A push-in device for inserting and transporting into the preheating furnace, wherein the perforation means is provided on the conveyor, and the punched hole is formed in each of the small devices in the process of being transported. Equipment processing equipment.
【請求項3】 請求項1又は2記載のPCB含有小型機
器の処理装置において、前記予熱炉内の加熱温度は60
0〜1300℃であって、前記加熱炉内の前記ガス化し
たPCBの処理温度は、1500±50℃の範囲にあっ
て、前記冷却手段からの排ガスは常温から70℃の温度
範囲にあることを特徴とするPCB含有小型機器の処理
装置。
3. The processing apparatus for a PCB-containing small device according to claim 1, wherein the heating temperature in the preheating furnace is 60.
0-1300 ° C., the processing temperature of the gasified PCB in the heating furnace is in the range of 1500 ± 50 ° C., and the exhaust gas from the cooling means is in the temperature range of normal temperature to 70 ° C. A processing device for a PCB-containing small device, characterized in that:
【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1項に記載のP
CB含有小型機器の処理装置において、前記小型機器は
照明用蛍光灯のコンデンサであることを特徴とするPC
B含有小型機器の処理装置。
4. The P according to claim 1, wherein
In the processing apparatus for a CB-containing small device, the small device is a condenser for a fluorescent lamp for lighting.
Processing equipment for B-containing small equipment.
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