JPH08150315A - Compound treating device - Google Patents
Compound treating deviceInfo
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- JPH08150315A JPH08150315A JP6321734A JP32173494A JPH08150315A JP H08150315 A JPH08150315 A JP H08150315A JP 6321734 A JP6321734 A JP 6321734A JP 32173494 A JP32173494 A JP 32173494A JP H08150315 A JPH08150315 A JP H08150315A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ポリ塩化ビフェニール
（ＰＣＢ）、塩化エチレン、塩化エタン、クロロフルオ
ロカーボン（ＣＦＣ）などの有機ハロゲン化合物を始め
とする化合物、主として、環境保全やオゾン層破壊の問
題にも関与する有害な化合物を、熱分解や燃焼を行わせ
ることにより無害化するための化合物処理装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to compounds such as polychlorinated biphenyls (PCB), ethylene chloride, ethane chloride, chlorofluorocarbons (CFC) and other organic halogen compounds, mainly for environmental protection and ozone depletion. The present invention also relates to a compound treatment device for detoxifying harmful compounds that are also involved in thermal decomposing and burning.
【０００２】熱に対する安定性が高い有害な有機ハロゲ
ン化合物の代表であるＰＣＢは、日本国内における製造
及び使用が１９７２年に禁止されて以来、未処理のまま
で各地に分散保管されているものの推定合計量は４万ト
ン前後とされており、液状ＰＣＢはその中の大きな割合
を占めると言われている。It is estimated that PCB, which is a representative of harmful organic halogen compounds having high heat stability, has been unprocessed and dispersed and stored in various places since its production and use in Japan were banned in 1972. The total amount is said to be around 40,000 tons, and liquid PCB is said to occupy a large proportion of it.
【０００３】例えばこのＰＣＢについて日本において試
みられた無害化処理技術としては、焼却法、加硫重合
法、水酸化アルカリ法、ナトリウムイソプロピルアルコ
ラート法、太陽光法、水熱分解法、微生物法等、多数挙
げることができる。For example, the detoxification treatment techniques tried for this PCB in Japan include incineration method, vulcanization polymerization method, alkali hydroxide method, sodium isopropyl alcoholate method, solar light method, hydrothermal decomposition method, microbial method, and the like. Many can be mentioned.
【０００４】これらの中、実用工業規模で実施されたも
のとしては、灯油バーナによる１４００±７５℃の温度
での焼却又は熱分解処理法が知られている。この処理法
によれば、総合的な評価において、技術的には無害化処
理が確実になされるものとされているが、この処理法を
実施する無害化処理装置は、ＰＣＢの取り扱いとの関係
において、周辺市民の理解が得られ難く、事実上継続的
な実行や他地域への展開の実を挙げるに至り得ていな
い。Among these, as those carried out on a practical industrial scale, there is known an incineration or thermal decomposition treatment method at a temperature of 1400 ± 75 ° C. by a kerosene burner. According to this treatment method, the detoxification treatment is technically ensured in the comprehensive evaluation. However, the detoxification treatment device for carrying out this treatment method is related to the handling of PCB. However, it is difficult to obtain the understanding of the local citizens, and it has not been possible to list the actual results of continuous implementation and expansion to other regions.
【０００５】この問題の核心は、単に市民の理解度の問
題、すなわち技術以前の位置にあるのではなく、試みら
れた処理装置の総合的な技術上の特性にあると考えられ
る。つまり、今日までに試みられた実用工業規模のＰＣ
Ｂ焼却装置は、相当な規模を有する定置プラント的なも
のであった。前記焼却法は、灯油バーナによる１４００
±７５℃の焼却温度と、１．５秒以上の滞留時間を基準
とされたものであったため、必然的に装置が肥大化して
定置プラント的なものとならざるを得なかった。定置プ
ラントというのは常設処理場を意味するので、問題物質
であるＰＣＢの集積場となるものと解されることにな
る。It is believed that the core of this problem lies not only in the issue of public understanding, ie in its pre-technical position, but in the overall technical characteristics of the attempted processor. In other words, a practical industrial-scale PC that has been tried to date
The B incinerator was like a stationary plant with a considerable scale. The incineration method is 1400 with a kerosene burner.
Since the incineration temperature was ± 75 ° C. and the residence time was 1.5 seconds or more, the equipment was inevitably enlarged and it was inevitable to become a stationary plant. Since the stationary plant means a permanent treatment plant, it is to be understood as an accumulation site for the problematic PCB.
【０００６】本発明は、従来技術に存した上記のような
問題点に鑑み行われたものであって、その目的とすると
ころは、ＰＣＢなどの有機ハロゲン化合物を始めとする
熱に対する安定性が高い主として有害な化合物に熱分解
や燃焼を行わせてそれを無害化する装置を、コンパクト
に構成して移動可能なものとすることにより、処理現場
を非定常化してそのような化合物の一定場所への集積を
防止し得る化合物処理装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems existing in the prior art, and its object is to have stability against heat including organic halogen compounds such as PCBs. Highly harmful compounds are pyrolyzed or burned to make them harmless, and by making the equipment compact and movable, the processing site becomes unsteady and certain compounds are placed at a fixed location. It is an object of the present invention to provide a compound processing apparatus capable of preventing accumulation in a compound.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の化合物処理装置は、気体の又は気化された処理対象
物をプラズマ発生部に継続的に供給する処理対象物供給
手段と、プラズマ発生部に供給された前記処理対象物を
アーク放電によりプラズマ化し、プラズマ化された処理
対象物を分解・燃焼室内に噴出するためのプラズマ発生
部と、処理対象物の分解・燃焼に要する酸素を含有する
酸素含有ガスを分解・燃焼室内に供給して処理対象物に
混合させるための酸素含有ガス供給手段と、プラズマ発
生部から噴出した処理対象物を実質上全て熱分解および
／または燃焼させる分解・燃焼室と、分解・燃焼室から
廃ガスを排出するための廃ガス排出口と、廃ガス排出口
から排出された廃ガスを無害化するための廃ガス処理手
段とを有する。A compound processing apparatus of the present invention which achieves the above object, comprises a processing object supply means for continuously supplying a gaseous or vaporized processing object to a plasma generating section, and a plasma generation method. It contains the plasma generation part for making the above-mentioned processing object supplied to the chamber into plasma by arc discharge and ejecting the plasmaized processing object into the decomposition / combustion chamber, and oxygen required for decomposition / combustion of the processing object. Oxygen-containing gas supply means for supplying the oxygen-containing gas into the decomposition / combustion chamber to mix it with the object to be processed, and decomposition / combustion to substantially pyrolyze and / or burn the object to be processed ejected from the plasma generation unit. It has a combustion chamber, a waste gas discharge port for discharging waste gas from the decomposition / combustion chamber, and a waste gas treatment means for detoxifying the waste gas discharged from the waste gas discharge port.
【０００８】また本発明の別の化合物処理装置は、不燃
性のプラズマ用ガスをプラズマ発生部に連続的に供給す
るプラズマ用ガス供給手段と、プラズマ発生部に供給さ
れたプラズマ用ガスをアーク放電によりプラズマ化し、
プラズマ化されたプラズマ用ガスを分解・燃焼室内に噴
出するためのプラズマ発生部と、気体の又は気化若しく
は霧化された処理対象物を分解・燃焼室内に継続的に供
給してプラズマ化したプラズマ用ガスに混合させるため
の処理対象物供給手段と、処理対象物の分解・燃焼に要
する酸素を含有する酸素含有ガスを分解・燃焼室内に供
給して処理対象物に混合させるための酸素含有ガス供給
手段と、処理対象物供給手段により供給された処理対象
物を実質上全て熱分解および／または燃焼させる分解・
燃焼室と、分解・燃焼室から廃ガスを排出するための廃
ガス排出口と、廃ガス排出口から排出された廃ガスを無
害化するための廃ガス処理手段とを有する。Another compound treatment apparatus of the present invention is a plasma gas supply means for continuously supplying a non-combustible plasma gas to the plasma generating section, and an arc discharge of the plasma gas supplied to the plasma generating section. Turned into plasma,
Plasma generation part for ejecting plasmaized plasma gas into the decomposition / combustion chamber, and plasma generated by continuously supplying gas or vaporized or atomized processing target into the decomposition / combustion chamber Supply means for mixing with the processing gas and an oxygen-containing gas for supplying an oxygen-containing gas containing oxygen required for decomposition / combustion of the processing object into the decomposition / combustion chamber and mixing with the processing object The supply means and the decomposition / decomposition for pyrolyzing and / or burning substantially all the processing object supplied by the processing object supplying means.
It has a combustion chamber, a waste gas discharge port for discharging waste gas from the decomposition / combustion chamber, and a waste gas treatment means for detoxifying the waste gas discharged from the waste gas discharge port.
【０００９】本発明の更に別の化合物処理装置は、酸素
含有ガスをプラズマ発生部に連続的に供給するプラズマ
用酸素含有ガス供給手段と、プラズマ発生部に供給され
た酸素含有ガスをアーク放電によりプラズマ化し、プラ
ズマ化された酸素含有ガスを分解・燃焼室内に噴出する
ためのプラズマ発生部と、気体の又は気化若しくは霧化
された処理対象物を分解・燃焼室内に継続的に供給して
プラズマ化した酸素含有ガスに混合させるための処理対
象物供給手段と、処理対象物供給手段により供給された
処理対象物を実質上全て熱分解および／または燃焼させ
る分解・燃焼室と、分解・燃焼室から廃ガスを排出する
ための廃ガス排出口と、廃ガス排出口から排出された廃
ガスを無害化するための廃ガス処理手段とを有する。Still another compound treatment apparatus of the present invention is an oxygen-containing gas supply means for plasma for continuously supplying an oxygen-containing gas to a plasma generating section, and an oxygen-containing gas supplied to the plasma generating section by arc discharge. A plasma generation part that turns into a plasma and ejects the oxygen-containing gas that has been turned into plasma into the decomposition / combustion chamber, and a plasma by continuously supplying the gas or vaporized or atomized processing target into the decomposition / combustion chamber. Object supply means for mixing with the converted oxygen-containing gas, a decomposition / combustion chamber for substantially pyrolyzing and / or burning the object to be processed supplied by the object supply means, and a decomposition / combustion chamber It has a waste gas discharge port for discharging waste gas from the exhaust gas and a waste gas treatment means for detoxifying the waste gas discharged from the waste gas discharge port.
【００１０】[0010]
【作用】請求項１の発明において、気体の又は気化され
た処理対象物は、処理対象物供給手段によってプラズマ
発生部に継続的に供給される。その処理対象物は、プラ
ズマ発生部においてアーク放電により高温のプラズマと
なり、分解・燃焼室内に噴出する。酸素含有ガス供給手
段によって分解・燃焼室内に酸素含有ガスが供給され、
その酸素含有ガスがプラズマ化された処理対象物に混合
する。In the invention of claim 1, the gaseous or vaporized object to be treated is continuously supplied to the plasma generating portion by means of the object to be treated supply means. The object to be treated becomes high-temperature plasma due to arc discharge in the plasma generation part and is ejected into the decomposition / combustion chamber. The oxygen-containing gas is supplied to the decomposition / combustion chamber by the oxygen-containing gas supply means,
The oxygen-containing gas is mixed with the plasma-processed object.
【００１１】プラズマ発生部から噴出した処理対象物は
高温のプラズマであるため、分解・燃焼室内において極
めて短時間で実質上全てが熱分解および／または燃焼す
る。処理対象物の熱分解および／または燃焼によるもの
を含む廃ガスは、分解・燃焼室の廃ガス排出口から排出
される。Since the object to be treated ejected from the plasma generating portion is high temperature plasma, substantially all of it is thermally decomposed and / or burned in an extremely short time in the decomposition / combustion chamber. The waste gas containing the one by the thermal decomposition and / or combustion of the processing object is discharged from the waste gas discharge port of the decomposition / combustion chamber.
【００１２】廃ガス排出口から排出された廃ガスは、廃
ガス処理手段において無害化された後、大気中に放出さ
れる。灯油等の燃料の燃焼による処理対象物の助燃を行
わないので、廃ガスの量が極めて少ない。The waste gas discharged from the waste gas discharge port is detoxified in the waste gas treatment means and then discharged into the atmosphere. The amount of waste gas is extremely small because the object to be treated by combustion of fuel such as kerosene is not supported.
【００１３】請求項２の発明において、不燃性のプラズ
マ用ガスは、プラズマ用ガス供給手段によってプラズマ
発生部に連続的に供給され、プラズマ発生部においてア
ーク放電により高温のプラズマとなり、分解・燃焼室内
に噴出する。処理対象物供給手段により分解・燃焼室内
に継続的に供給される処理対象物は、プラズマ化したプ
ラズマ用ガスに混合し、酸素含有ガス供給手段により分
解・燃焼室内に供給される酸素含有ガスが処理対象物に
混合する。In the second aspect of the invention, the incombustible plasma gas is continuously supplied to the plasma generating portion by the plasma gas supply means, and the plasma generating portion becomes a high temperature plasma due to the arc discharge. Gushes into. The object to be treated that is continuously supplied to the decomposition / combustion chamber by the object to be treated is mixed with the plasma-converted plasma gas, and the oxygen-containing gas supplied to the decomposition / combustion chamber by the oxygen-containing gas supply means is Mix with the object to be treated.
【００１４】処理対象物は、気体であるか又は気化若し
くは霧化されており、而もプラズマ化した高温のプラズ
マ用ガスと混合するため、分解・燃焼室内において極め
て短時間で実質上全てが熱分解および／または燃焼す
る。処理対象物の熱分解および／または燃焼によるもの
を含む廃ガスは、分解・燃焼室の廃ガス排出口から排出
される。The object to be treated is a gas, or is vaporized or atomized, and since it mixes with the high-temperature plasma gas which has been turned into plasma, substantially all of it is heated in the decomposition / combustion chamber in an extremely short time. Decomposes and / or burns. The waste gas containing the one by the thermal decomposition and / or combustion of the processing object is discharged from the waste gas discharge port of the decomposition / combustion chamber.
【００１５】廃ガス排出口から排出された廃ガスは、廃
ガス処理手段において無害化された後、大気中に放出さ
れる。プラズマ用ガスは不燃性であって燃焼せず、また
灯油等の燃料の燃焼による処理対象物の助燃を行わない
ので、廃ガスの量が極めて少ない。The waste gas discharged from the waste gas discharge port is detoxified in the waste gas treatment means and then discharged into the atmosphere. The plasma gas is nonflammable, does not burn, and does not support combustion of the object to be treated by burning fuel such as kerosene, so the amount of waste gas is extremely small.
【００１６】請求項３の発明において、酸素含有ガス
は、プラズマ用酸素含有ガス供給手段によってプラズマ
発生部に連続的に供給され、プラズマ発生部においてア
ーク放電により高温のプラズマとなり、分解・燃焼室内
に噴出する。処理対象物供給手段により分解・燃焼室内
に継続的に供給される処理対象物は、プラズマ化した酸
素含有ガスに混合する。In the invention of claim 3, the oxygen-containing gas is continuously supplied to the plasma generating portion by the oxygen-containing gas supply means for plasma, and the arc generating discharge in the plasma generating portion causes a high temperature plasma to be generated in the decomposition / combustion chamber. Gush out. The processing object continuously supplied into the decomposition / combustion chamber by the processing object supply means is mixed with the oxygen-containing gas turned into plasma.
【００１７】処理対象物は、気体であるか又は気化若し
くは霧化されており、而もプラズマ化した高温の酸素含
有ガスと混合するため、分解・燃焼室内において極めて
短時間で実質上全てが熱分解および／または燃焼する。
処理対象物の熱分解および／または燃焼によるものを含
む廃ガスは、分解・燃焼室の廃ガス排出口から排出され
る。The object to be treated is a gas, or is vaporized or atomized, and since it is mixed with the high temperature oxygen-containing gas that has been turned into plasma, substantially all of it is heated in an extremely short time in the decomposition / combustion chamber. Decomposes and / or burns.
The waste gas containing the one by the thermal decomposition and / or combustion of the processing object is discharged from the waste gas discharge port of the decomposition / combustion chamber.
【００１８】廃ガス排出口から排出された廃ガスは、廃
ガス処理手段において無害化された後、大気中に放出さ
れる。灯油等の燃料の燃焼による処理対象物の助燃を行
わないので、廃ガスの量が極めて少ない。The waste gas discharged from the waste gas discharge port is detoxified in the waste gas treatment means and then discharged into the atmosphere. The amount of waste gas is extremely small because the object to be treated by combustion of fuel such as kerosene is not supported.
【００１９】請求項４の発明においては、プラズマ用酸
素含有ガス供給手段によりプラズマ発生部を通じて供給
される酸素のみでは不足する場合に、酸素含有ガス供給
手段によって供給される酸素により、処理対象物の燃焼
に要する酸素が補われる。According to the fourth aspect of the present invention, when the oxygen-containing gas supply means for plasma supplies only the oxygen supplied through the plasma generating section, the oxygen supplied by the oxygen-containing gas supply means supplies the oxygen to the object to be treated. The oxygen required for combustion is supplemented.
【００２０】請求項５及び６の発明において、液体の処
理対象物は、霧化手段によって霧化された状態で、処理
対象物供給手段によって供給される。In the fifth and sixth aspects of the invention, the liquid processing object is supplied by the processing object supply means in a state of being atomized by the atomizing means.
【００２１】請求項７の発明においては、廃ガスの量が
最小限に抑制される。酸素含有ガスが分解・燃焼室内に
供給されることによる分解・燃焼室内の温度低下が最小
限に抑制される。In the invention of claim 7, the amount of waste gas is suppressed to a minimum. The temperature drop in the decomposition / combustion chamber due to the supply of the oxygen-containing gas into the decomposition / combustion chamber is suppressed to a minimum.
【００２２】請求項８の発明においては、プラズマ発生
部から分解・燃焼室内に高温のプラズマが噴出し、而
も、補助加熱手段により、分解・燃焼室内の温度が処理
対象物の熱分解および／または燃焼に適した所定温度に
ほぼ維持されるため、処理対象物は、分解・燃焼室内に
おいて極めて短時間で実質上全てが確実に熱分解および
／または燃焼する。処理対象物の熱分解および／または
燃焼による廃ガス並びに補助加熱手段における燃料の燃
焼によるものを含む廃ガスは、分解・燃焼室の廃ガス排
出口から排出される。In the invention of claim 8, high-temperature plasma is ejected from the plasma generating portion into the decomposition / combustion chamber, and the temperature in the decomposition / combustion chamber is thermally decomposed and / or decomposed by the auxiliary heating means. Alternatively, since the temperature is maintained at a predetermined temperature suitable for combustion, substantially all of the object to be treated is reliably thermally decomposed and / or burned in an extremely short time in the decomposition / combustion chamber. Waste gas including the waste gas resulting from the thermal decomposition and / or combustion of the object to be treated and the waste gas resulting from the combustion of the fuel in the auxiliary heating means is discharged from the waste gas discharge port of the decomposition / combustion chamber.
【００２３】廃ガス排出口から排出された廃ガスは、廃
ガス処理手段において無害化された後、大気中に放出さ
れる。プラズマ発生部から噴出したプラズマ自体が高温
であり、補助加熱手段は分解・燃焼室内の温度を処理対
象物の熱分解および／または燃焼に適した所定温度にほ
ぼ維持するために補助的に燃料を燃焼させるにすぎない
ものであるから、廃ガスの量は非常に少ない。The waste gas discharged from the waste gas discharge port is detoxified in the waste gas treatment means and then discharged into the atmosphere. The plasma itself ejected from the plasma generation part is at a high temperature, and the auxiliary heating means supplements the fuel to maintain the temperature in the decomposition / combustion chamber at a predetermined temperature suitable for thermal decomposition and / or combustion of the object to be treated. The amount of waste gas is very small because it is only burnt.
【００２４】請求項９の発明において、補助加熱手段
は、温度検知手段による検知温度が所定温度に比し高い
水準にある場合は、燃料の燃焼を停止させ或は燃焼量を
低減させ、温度検知手段による検知温度が所定温度に比
し低い水準にある場合は、燃料の燃焼を開始させ或は燃
焼量を増大させることにより、分解・燃焼室内を処理対
象物の熱分解および／または燃焼に適した所定温度にほ
ぼ維持する。In the ninth aspect of the invention, the auxiliary heating means stops the combustion of the fuel or reduces the combustion amount to detect the temperature when the temperature detected by the temperature detecting means is higher than a predetermined temperature. When the temperature detected by the means is lower than the predetermined temperature, the combustion of the fuel is started or the combustion amount is increased to be suitable for the thermal decomposition and / or combustion of the object to be treated in the decomposition / combustion chamber. Almost maintained at a predetermined temperature.
【００２５】請求項１１記載の発明において、分解・燃
焼室内に供給された処理対象物は、分解・燃焼室内にお
いて０．０１乃至０．１秒間以内に実質上全てが確実に
熱分解および／または燃焼する。In the invention of claim 11, substantially all of the object to be treated supplied to the decomposition / combustion chamber is reliably thermally decomposed and / or decomposed within 0.01 to 0.1 seconds within the decomposition / combustion chamber. To burn.
【００２６】請求項１２の発明において、液体の処理対
象物は、気化手段によって気化された状態で、処理対象
物供給手段によって供給される。In the twelfth aspect of the present invention, the liquid object to be processed is supplied by the object to be processed supply means in a state of being vaporized by the vaporizing means.
【００２７】請求項１３記載の発明において、廃ガス
は、冷却された後、洗浄されることにより無害化され
る。In the thirteenth aspect of the invention, the waste gas is rendered harmless by cooling and then washing.
【００２８】[0028]
【実施例】本発明の実施例を、図面を参照しつつ説明す
る。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２９】図１は、本発明の１実施例としての有機ハ
ロゲン化合物処理装置の説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of an organic halogen compound processing apparatus as one embodiment of the present invention.
【００３０】処理対象となる有機ハロゲン化合物として
は、テトラクロロビフェニ−ル等のポリ塩化ビフェニー
ル（ＰＣＢ）、トリクロロエチレンやテトラクロロエチ
レン等の塩化エチレン、トリクロロエタン等の塩化エタ
ン、クロロフルオロカーボン（ＣＦＣ）、廃フロン及び
ハロン等を例示することができる。Examples of the organic halogen compound to be treated include polychlorobiphenyl (PCB) such as tetrachlorobiphenyl, ethylene chloride such as trichloroethylene and tetrachloroethylene, ethane chloride such as trichloroethane, chlorofluorocarbon (CFC), waste fluorocarbon and Halon etc. can be illustrated.
【００３１】気化器１０は、処理対象物である有機ハロ
ゲン化合物が常温常圧で液体である場合に、その処理対
象物を加熱して気化させるものである。液体ＰＣＢの場
合、５００℃以上に加熱して気化させる。気化された処
理対象物は、第１ポンプ１２によってプラズマ発生部に
加圧送給される。The vaporizer 10 heats and vaporizes the object to be treated when the object organic halogen compound is a liquid at room temperature and pressure. In the case of liquid PCB, it is heated to 500 ° C. or higher and vaporized. The vaporized processing target is pressure-fed to the plasma generation unit by the first pump 12.
【００３２】また、処理対象物である有機ハロゲン化合
物が、例えばテトラクロロビフェニ−ル（C12H6Cl4）の
ように、常温常圧で気体である場合、容器１４から導出
された処理対象物は、第２ポンプ１６によってプラズマ
発生部１８に加圧送給される。When the organic halogen compound to be treated is a gas such as tetrachlorobiphenyl (C 12 H 6 Cl 4 ) at room temperature and normal pressure, the treatment object derived from the container 14 is treated. The substance is pressurized and fed to the plasma generation unit 18 by the second pump 16.
【００３３】プラズマ発生部１８では、送給されてきた
処理対象物が、アーク放電によりプラズマ化され、２２
００乃至２８００℃程度の高温のプラズマとなった処理
対象物は、分解・燃焼室２０内に噴出する。アーク放電
の電極は、水冷や空冷などの適宣の冷却手段により耐用
寿命を延ばすことが可能である。電極の材料としては、
例えば、黒鉛、ハフニウム、ニッケル、銅等の電極用の
通常の工業材料を用いることができる。In the plasma generator 18, the delivered object to be treated is turned into plasma by arc discharge,
The object to be processed which has become a high temperature plasma of about 00 to 2800 ° C. is ejected into the decomposition / combustion chamber 20. The service life of the arc discharge electrode can be extended by an appropriate cooling means such as water cooling or air cooling. As the material of the electrode,
For example, usual industrial materials for electrodes such as graphite, hafnium, nickel and copper can be used.
【００３４】この分解・燃焼室２０内には、酸素含有ガ
ス供給装置２２から、処理対象物の分解・燃焼に要する
酸素を含有する酸素含有ガス（例えば空気や酸素富化空
気等）が供給され、プラズマ化して分解・燃焼室２０内
に噴射された処理対象物に混合する。An oxygen-containing gas (for example, air or oxygen-enriched air) containing oxygen required for decomposition / combustion of an object to be treated is supplied from the oxygen-containing gas supply device 22 into the decomposition / combustion chamber 20. , And is decomposed into plasma and mixed with the object to be treated injected into the combustion chamber 20.
【００３５】プラズマ発生部１８から噴出した処理対象
物は、高温のプラズマであるため、分解・燃焼室２０内
において極めて短時間（例えば０．０１乃至０．１秒
間）で実質上全てが熱分解および／または燃焼し、［例
えばテトラクロロビフェニ−ル（C12H6Cl4）の場合、高
温のプラズマとなって電離したテトラクロロビフェニ−
ルは、続いて供給混合される酸素含有ガスと短時間で次
式 2C12H6Cl4+25O2→24CO2+2H2O+8HCl ・・・・(1) のような反応を開始し、短時間に終了する。］廃ガスと
なった後、廃ガス排出口から排出される。処理対象物を
分解・燃焼室２０内に滞留させるべき時間を非常に短く
（例えば０．０１乃至０．１秒間）することができるの
で、分解・燃焼室２０を格段に小型化することができ
る。Since the object to be treated ejected from the plasma generator 18 is high temperature plasma, substantially all of it is thermally decomposed in the decomposition / combustion chamber 20 in an extremely short time (for example, 0.01 to 0.1 seconds). And / or burns [for example, tetrachlorobiphenyl (C 12 H 6 Cl 4 ), results in a high temperature plasma and ionized tetrachlorobiphenyl
In a short time with the oxygen-containing gas fed and mixed, the reaction of the following formula 2C 12 H 6 Cl 4 + 25O 2 → 24CO 2 + 2H 2 O + 8HCl ・ ・ ・ ・ (1) , Finish in a short time. ] After it becomes waste gas, it is discharged from the waste gas outlet. Since the time during which the object to be treated is allowed to stay in the decomposition / combustion chamber 20 can be made extremely short (for example, 0.01 to 0.1 seconds), the decomposition / combustion chamber 20 can be significantly downsized. .
【００３６】また、分解・燃焼室２０内で通常の商業燃
料を燃焼させ、分解・燃焼室２０内を処理対象物の熱分
解および／または燃焼に適した所定温度（例えば２２０
０乃至２８００℃）にほぼ維持するための補助加熱手段
として、ＬＰＧ−酸素等による高温燃焼のバーナ２４を
設けている。処理対象物の保有する可燃物質の量的変動
による所定高温維持が困難な場合にこのバーナ２４を用
いれば、分解・燃焼室２０内の温度が処理対象物の熱分
解および／または燃焼に適した所定温度にほぼ維持さ
れ、而も、プラズマ発生部１８から分解・燃焼室２０内
に噴出した処理対象物は高温のプラズマであるため、処
理対象物は、分解・燃焼室２０内において極めて短時間
で実質上全てが確実に熱分解および／または燃焼し、そ
の廃ガスは、燃料の燃焼による廃ガスと共に廃ガス排出
口から排出される。プラズマ発生部１８から噴出した処
理対象物自体が高温プラズマであり、バーナ２４は分解
・燃焼室２０内の温度を処理対象物の熱分解および／ま
たは燃焼に適した所定温度にほぼ維持するために補助的
に燃料を燃焼させるにすぎないものであるから、廃ガス
の量は、きわめて抑制されたものとなる。Further, a normal commercial fuel is burned in the decomposition / combustion chamber 20, and a predetermined temperature (for example, 220) suitable for thermal decomposition and / or combustion of the object to be treated is generated in the decomposition / combustion chamber 20.
A burner 24 for high temperature combustion with LPG-oxygen or the like is provided as an auxiliary heating means for substantially maintaining the temperature at 0 to 2800 ° C. If this burner 24 is used when it is difficult to maintain the predetermined high temperature due to the quantitative fluctuation of the combustible substance held by the object to be treated, the temperature in the decomposition / combustion chamber 20 is suitable for the thermal decomposition and / or combustion of the object to be treated. Since the object to be treated, which is maintained at a predetermined temperature and is ejected from the plasma generation unit 18 into the decomposition / combustion chamber 20, is high-temperature plasma, the object to be processed is extremely short in the decomposition / combustion chamber 20. In this case, substantially all of them are reliably pyrolyzed and / or burned, and the waste gas thereof is discharged from the waste gas discharge port together with the waste gas resulting from the combustion of the fuel. In order to maintain the temperature of the decomposition / combustion chamber 20 at a predetermined temperature suitable for the thermal decomposition and / or combustion of the object to be processed, the burner 24 maintains the temperature of the object to be ejected from the plasma generation unit 18 as high temperature plasma. The amount of waste gas is extremely suppressed because it only burns the fuel supplementarily.
【００３７】廃ガス排出口２６から排出された廃ガス
は、第１連通管２８を通じて水冷式の廃ガス冷却装置３
０に導入される。第１連通管２８には、廃ガスの温度を
検知する温度検知器３２、廃ガス中の酸素濃度を検知す
る酸素濃度検知器３４、及び系内の圧力を検知する圧力
検知器３６が設けられている。The waste gas discharged from the waste gas discharge port 26 is passed through the first communication pipe 28 to the water-cooled waste gas cooling device 3
Introduced to zero. The first communication pipe 28 is provided with a temperature detector 32 for detecting the temperature of the waste gas, an oxygen concentration detector 34 for detecting the oxygen concentration in the waste gas, and a pressure detector 36 for detecting the pressure in the system. ing.
【００３８】酸素含有ガス供給装置２２は、酸素濃度検
知器３４により検知された廃ガス中の酸素濃度に応じて
酸素含有ガスの供給量を調整することにより、分解・燃
焼室２０内への酸素含有ガスの供給量を処理対象物の燃
焼に適した所定量（必要な理論酸素量と燃焼効率を勘案
した量）にほぼ維持する供給量調整機構を備える。すな
わち例えば、検知濃度が予め設定した酸素濃度値を下回
る場合は酸素含有ガスの供給量を増加させ、設定値を上
回る場合は供給量を減少させることにより、供給量を調
整する。これによって廃ガスの量が最小限に抑制され、
酸素含有ガスが分解・燃焼室２０内に供給されることに
よる分解・燃焼室２０内の温度低下も最小限に抑制され
る。なお、酸素濃度検知器３４は、廃ガス水冷装置等の
廃ガス冷却手段を経た廃ガスの濃度を検知するものであ
ってもよい。The oxygen-containing gas supply device 22 adjusts the supply amount of the oxygen-containing gas in accordance with the oxygen concentration in the waste gas detected by the oxygen concentration detector 34, so that the oxygen into the decomposition / combustion chamber 20 is adjusted. A supply amount adjusting mechanism is provided for substantially maintaining the supply amount of the contained gas at a predetermined amount (amount considering the required theoretical oxygen amount and combustion efficiency) suitable for combustion of the object to be treated. That is, for example, the supply amount is adjusted by increasing the supply amount of the oxygen-containing gas when the detected concentration is lower than the preset oxygen concentration value and decreasing the supply amount when the detected concentration is higher than the set value. This minimizes the amount of waste gas,
The temperature decrease in the decomposition / combustion chamber 20 due to the supply of the oxygen-containing gas into the decomposition / combustion chamber 20 is also suppressed to a minimum. The oxygen concentration detector 34 may be one that detects the concentration of waste gas that has passed through a waste gas cooling means such as a waste gas water cooling device.
【００３９】バーナ２４は、温度検知器３２による検知
温度に応じて作動するもの、すなわち、温度検知器３２
による検知温度が所定温度に比し高い水準にある場合
は、燃料の燃焼を停止させ或は燃焼量を低減させ、温度
検知器３２による検知温度が所定温度に比し低い水準に
ある場合は、燃料の燃焼を開始させ或は燃焼量を増大さ
せることにより、分解・燃焼室２０内を処理対象物の熱
分解および／または燃焼に適した所定温度にほぼ維持す
るものとすることが望ましい。The burner 24 operates according to the temperature detected by the temperature detector 32, that is, the temperature detector 32.
When the temperature detected by is higher than the predetermined temperature, the combustion of the fuel is stopped or the amount of combustion is reduced, and when the temperature detected by the temperature detector 32 is lower than the predetermined temperature, It is desirable that the inside of the decomposition / combustion chamber 20 be substantially maintained at a predetermined temperature suitable for the thermal decomposition and / or combustion of the object to be treated by starting the combustion of the fuel or increasing the combustion amount.
【００４０】廃ガス冷却装置３０によって冷却された廃
ガスは、第２連通管３８を通じて廃ガス洗浄装置４０に
導入される。廃ガス洗浄装置４０は、分解・燃焼室２０
内において処理対象物が燃焼および／または分解されて
生成したハロゲン化水素等の有害な燃焼・分解生成物
を、通常のアルカリ洗浄手段により洗浄する。上記式
(1) の反応等において生成するHCl の排出濃度は、法定
の処理能力規模に達しない小型の装置であっても、７０
０ｍｇ／Ｎｍ3 以下であることが要求される。このHCl
は、例えば廃ガスに対し水冷等の前処理を施した上でア
ルカリ溶液洗浄を行って、次式 HCl+NaOH→NaCl+H2O ・・・・(2) のように処理して無害の塩にする。The waste gas cooled by the waste gas cooling device 30 is introduced into the waste gas cleaning device 40 through the second communication pipe 38. The waste gas cleaning device 40 is used in the decomposition / combustion chamber 20.
Hazardous combustion / decomposition products such as hydrogen halides produced by burning and / or decomposing the object to be treated are washed by a usual alkali washing means. The above formula
The emission concentration of HCl generated in the reaction of (1) is 70% even if it is a small device that does not reach the legal capacity.
It is required to be 0 mg / Nm 3 or less. This HCl
For example, the waste gas is subjected to a pretreatment such as water cooling and then washed with an alkaline solution, and treated as in the following formula HCl + NaOH → NaCl + H 2 O (2) Make salt.
【００４１】廃ガス洗浄装置４０によって洗浄された廃
ガスは、第３連通管４２を通じ、廃ガスが同伴するミス
トを除去するミストセパレータ４４に導入される。The waste gas cleaned by the waste gas cleaning device 40 is introduced into the mist separator 44 for removing the mist accompanying the waste gas through the third communication pipe 42.
【００４２】ミストセパレータ４４は、中間部にダンパ
４６が設けられた第４連通管４８を介して、廃ガスを誘
引移動させるための誘引ブロア５０に連通し、誘引ブロ
ア５０は、第５連通管５２を介して排気筒５４に連通す
る。ミストセパレータ４４によってミストが除去された
廃ガスは、誘引ブロア５０を経て無害ガスとして排気筒
５４から大気中に放出される。ダンパ４６は、圧力検知
器３６によって検知された系内圧力情報に応じ、予め設
定した系内圧力の許容範囲を外れないよう開度を増減
し、系内圧力を設定した許容範囲内に維持する。もちろ
ん、同様の系内圧力の調整を、圧力検知器３６による検
知情報に応じて誘引ブロア５０の回転をインバータ制御
等により制御することにより行うこともできる。The mist separator 44 communicates with an attracting blower 50 for attracting and moving the waste gas through a fourth communicating pipe 48 having a damper 46 provided in the middle thereof, and the attracting blower 50 has a fifth communicating pipe. It communicates with the exhaust pipe 54 via 52. The waste gas from which the mist has been removed by the mist separator 44 passes through the attracting blower 50 and is discharged into the atmosphere from the exhaust stack 54 as harmless gas. The damper 46 increases or decreases the opening according to the system pressure information detected by the pressure detector 36 so as not to deviate from the preset allowable range of the internal pressure, and maintains the internal pressure within the set allowable range. . Of course, the similar adjustment of the system pressure can be performed by controlling the rotation of the induction blower 50 by inverter control or the like according to the detection information from the pressure detector 36.
【００４３】バーナ２４は分解・燃焼室２０内の温度を
処理対象物の熱分解および／または燃焼に適した所定温
度にほぼ維持するために補助的に燃料を燃焼させるにす
ぎず、廃ガスの量が非常に少ないので、廃ガス冷却装置
３０、廃ガス洗浄装置４０、ミストセパレータ４４、ダ
ンパ４６、誘引ブロア５０、排気筒５４、第１乃至第５
連通管２８・３８・４２・４８・５２からなる廃ガス処
理手段の処理容量を非常に小さくすることができる。The burner 24 only auxiliaryly burns the fuel in order to substantially maintain the temperature in the decomposition / combustion chamber 20 at a predetermined temperature suitable for the thermal decomposition and / or combustion of the object to be treated. Since the amount is very small, the waste gas cooling device 30, the waste gas cleaning device 40, the mist separator 44, the damper 46, the attracting blower 50, the exhaust pipe 54, the first to fifth parts.
The processing capacity of the waste gas processing means consisting of the communication pipes 28, 38, 42, 48, 52 can be made extremely small.
【００４４】従って、従来実用化されている灯油の燃焼
による助燃によって熱分解や燃焼を行わせる処理装置に
比し、分解・燃焼室２０及び廃ガス処理手段を何れも格
段に小型化して装置全体を極めてコンパクトに構成し、
定置プラント的なものではなく、例えばそのまま車載移
動可能なものとすることができる。Therefore, the decomposition / combustion chamber 20 and the waste gas processing means are both made much smaller in size than the processing apparatus which has been practically used to perform thermal decomposition or combustion by auxiliary combustion by burning kerosene. Is extremely compact,
Instead of a stationary plant, for example, it can be mounted on the vehicle as it is.
【００４５】この装置によれば、分解・燃焼温度をプラ
ズマ炎の温度の2500℃以上とし、酸素供給量を、廃ガス
中の酸素濃度が３％となる程度とした場合、例えばＰＣ
Ｂを処理対象物とすると、その分解・燃焼室２０におけ
る滞留時間を０．０２秒とすれば、99.99999(7-nine)以
上の分解効率が達成され得る。勿論、一般論として、化
学的条件のみに限定すれば、アレニウスの式で知られる
ように、熱分解・焼却速度は反応系の温度（絶対温度）
を上げれば加速度的に増大する。According to this apparatus, when the decomposition / combustion temperature is set to 2500 ° C. or higher of the temperature of the plasma flame and the oxygen supply amount is set to the extent that the oxygen concentration in the waste gas is 3%, for example, PC
When B is the object to be treated, if the residence time in the decomposition / combustion chamber 20 is 0.02 seconds, a decomposition efficiency of 99.99999 (7-nine) or more can be achieved. Of course, as a general theory, if it is limited to only chemical conditions, the rate of thermal decomposition and incineration is the temperature of the reaction system (absolute temperature), as known from the Arrhenius equation.
If you raise, it will increase at an accelerated rate.
【００４６】なお、ダイオキシン類の副生を抑制するた
めに、この装置における系の内壁には金属を用いないこ
とが望ましく、廃ガスの冷却は、水による急速冷却が好
ましい。In order to suppress the by-production of dioxins, it is desirable to use no metal on the inner wall of the system in this apparatus, and the waste gas is preferably cooled rapidly with water.
【００４７】図２は、本発明の別の実施例としての有機
ハロゲン化合物処理装置の説明図、図３は、本発明の更
に別の実施例としての有機ハロゲン化合物処理装置の説
明図である。FIG. 2 is an explanatory view of an organic halogen compound treating apparatus as another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an explanatory diagram of an organic halogen compound treating apparatus as yet another embodiment of the present invention.
【００４８】図２及び図３の実施例では、処理対象物を
直接プラズマ化するのでなく、別のプラズマ用ガスをプ
ラズマ化し、気体の処理対象物又は気化若しくは霧化し
た処理対象物をそのプラズマ炎の中又は近傍に送給する
ことにより、その処理対象物の高効率の熱分解および／
または燃焼を図る。In the embodiment shown in FIGS. 2 and 3, instead of directly converting the object to be processed into plasma, another plasma gas is made into plasma, and the gas object to be processed or the object to be vaporized or atomized is converted into the plasma. High-efficiency thermal decomposition and //
Or try to burn.
【００４９】プラズマ用ガスとしては、空気などの酸素
含有ガス、アルゴンなどの不活性ガス、二酸化炭素ガス
等の不燃性ガスが用いられる。有害物質となる窒素酸化
物の副生を抑制するために、窒素ガスの使用を避け、酸
素含有ガスが空気の場合においても酸素富化空気とする
ことが望ましい。As the plasma gas, an oxygen-containing gas such as air, an inert gas such as argon, or a nonflammable gas such as carbon dioxide gas is used. It is desirable to avoid the use of nitrogen gas and to use oxygen-enriched air even when the oxygen-containing gas is air, in order to suppress the by-production of nitrogen oxide, which is a harmful substance.
【００５０】容器６０から導出されたプラズマ用ガス
は、第１ポンプ６２によってプラズマ発生部１８に加圧
送給される。プラズマ発生部１８では、送給されてきた
プラズマ用ガスが、アーク放電によりプラズマ化され、
２２００乃至２８００℃程度の高温のプラズマとなった
プラズマ用ガスは、分解・燃焼室２０内に噴出する。The plasma gas drawn out of the container 60 is pressurized and fed to the plasma generator 18 by the first pump 62. In the plasma generator 18, the supplied plasma gas is turned into plasma by arc discharge,
The plasma gas which has become a high temperature plasma of about 2200 to 2800 ° C. is jetted into the decomposition / combustion chamber 20.
【００５１】図２の実施例において、処理対象物である
有機ハロゲン化合物が常温常圧で気体である場合、容器
６５から導出され、処理対象物である有機ハロゲン化合
物が常温常圧で液体である場合、図１の実施例と同様の
気化器６４によって気化され、第２ポンプ６６によって
分解・燃焼室２０内のプラズマ炎の流れの中又は近傍に
継続的に加圧送給されてプラズマ化した高温のプラズマ
用ガスに混合し、その熱を効率的に受ける。In the embodiment of FIG. 2, when the organic halogen compound to be treated is a gas at normal temperature and normal pressure, it is discharged from the container 65 and the organic halogen compound to be treated is a liquid at normal temperature and normal pressure. In this case, the high temperature is vaporized by the vaporizer 64 similar to that of the embodiment of FIG. 1 and continuously pressurized and fed into or near the flow of the plasma flame in the decomposition / combustion chamber 20 by the second pump 66 to be turned into plasma. It is mixed with the plasma gas and efficiently receives the heat.
【００５２】図３の実施例においては、常温常圧で液体
である容器６７内の処理対象物が第２ポンプ６９により
霧化装置６８に加圧送給され、霧化装置６８により霧化
された処理対象物が、分解・燃焼室２０内のプラズマ炎
の流れの中又は近傍に継続的に送給されてプラズマ化し
た高温のプラズマ用ガスに混合し、その熱を効率的に受
ける。霧化装置６８としては、高圧一流体噴射霧化装
置、高圧二流体噴射霧化装置、超音波アトマイザー等を
適宜採用し得る。In the embodiment shown in FIG. 3, the object to be treated in the container 67, which is liquid at room temperature and pressure, is fed under pressure to the atomizer 68 by the second pump 69 and atomized by the atomizer 68. The object to be treated mixes with the high-temperature plasma gas that has been continuously fed into or near the flow of the plasma flame in the decomposition / combustion chamber 20 and turned into plasma, and efficiently receives the heat. As the atomizing device 68, a high-pressure one-fluid jet atomizing device, a high-pressure two-fluid jet atomizing device, an ultrasonic atomizer, or the like can be appropriately adopted.
【００５３】図２及び図３の何れの実施例においても、
プラズマ用ガスが酸素含有ガスであり、含有する酸素の
量が処理対象物の燃焼に十分な量であれば、酸素含有ガ
ス供給装置２２からの分解・燃焼室２０内への酸素含有
ガスの供給の必要はない。プラズマ用ガスが含有する酸
素の量が不十分であれば、酸素含有ガス供給装置２２か
らも分解・燃焼室２０内へ酸素含有ガスを供給して処理
対象物に混合させ、処理対象物の燃焼に要する酸素を補
う。またプラズマ用ガスが酸素含有ガスでない場合、酸
素含有ガス供給装置２２から分解・燃焼室２０内に処理
対象物の分解・燃焼に要する酸素を含有する酸素含有ガ
スを供給し、処理対象物に混合させる。In any of the embodiments shown in FIGS. 2 and 3,
If the plasma gas is an oxygen-containing gas and the amount of oxygen contained is sufficient to burn the object to be treated, the oxygen-containing gas supply device 22 supplies the oxygen-containing gas into the decomposition / combustion chamber 20. No need for If the amount of oxygen contained in the plasma gas is insufficient, the oxygen-containing gas is also supplied from the oxygen-containing gas supply device 22 into the decomposition / combustion chamber 20 to be mixed with the object to be processed, and the object to be processed is burned. Supplements the oxygen required for. When the plasma gas is not an oxygen-containing gas, the oxygen-containing gas supply device 22 supplies an oxygen-containing gas containing oxygen required for decomposition / combustion of the processing object into the decomposition / combustion chamber 20 and mixes with the processing object. Let
【００５４】処理対象物は、気体であるか又は気化若し
くは霧化されており、而もプラズマ化した高温のプラズ
マ用ガスと混合するため、分解・燃焼室２０内において
極めて短時間（例えば０．０１乃至０．１秒間）で実質
上全てが熱分解および／または燃焼する［例えば上記式
(1) のような反応］。処理対象物の熱分解および／また
は燃焼によるものを含む廃ガスは、分解・燃焼室２０の
廃ガス排出口から排出される。処理対象物を分解・燃焼
室２０内に滞留させるべき時間を非常に短く（例えば
０．０５乃至０．２秒間）することができるので、分解
・燃焼室２０を格段に小型化することができる。The object to be treated is a gas, or is vaporized or atomized, and mixes with the high-temperature plasma gas that has been turned into plasma. Therefore, in the decomposition / combustion chamber 20, a very short time (for example, 0. Pyrolysis and / or combustion of substantially all of the above (01 to 0.1 seconds) [eg the above formula
Reaction like (1)]. The waste gas containing the thermal decomposition and / or combustion of the processing object is discharged from the waste gas discharge port of the decomposition / combustion chamber 20. Since the time for which the object to be treated should be retained in the decomposition / combustion chamber 20 can be made extremely short (for example, 0.05 to 0.2 seconds), the decomposition / combustion chamber 20 can be remarkably downsized. .
【００５５】また、分解・燃焼室２０内で通常の商業燃
料を燃焼させ、分解・燃焼室２０内を処理対象物の熱分
解および／または燃焼に適した所定温度（例えば２２０
０乃至２８００℃）にほぼ維持するための補助加熱手段
として、ＬＰＧ−酸素等による高温燃焼のバーナ２４を
設けている。処理対象物の保有する可燃物質の量的変動
による所定高温維持が困難な場合にこのバーナ２４を用
いれば、分解・燃焼室２０内の温度が処理対象物の熱分
解および／または燃焼に適した所定温度にほぼ維持さ
れ、而も、プラズマ発生部１８から分解・燃焼室２０内
に噴出して処理対象物と混合するプラズマ用ガスは高温
のプラズマであるため、処理対象物は、分解・燃焼室２
０内において極めて短時間で実質上全てが確実に熱分解
および／または燃焼し、その廃ガスは、燃料の燃焼によ
る廃ガスと共に廃ガス排出口から排出される。プラズマ
発生部１８から噴出したプラズマ用ガスが高温プラズマ
であり、バーナ２４は分解・燃焼室２０内の温度を処理
対象物の熱分解および／または燃焼に適した所定温度に
ほぼ維持するために補助的に燃料を燃焼させるにすぎな
いものであるから、廃ガスの量は、非常に抑制されたも
のとなる。In addition, a normal commercial fuel is burned in the decomposition / combustion chamber 20, and a predetermined temperature (for example, 220) suitable for the thermal decomposition and / or combustion of the object to be treated is generated in the decomposition / combustion chamber 20.
A burner 24 for high temperature combustion with LPG-oxygen or the like is provided as an auxiliary heating means for substantially maintaining the temperature at 0 to 2800 ° C. If this burner 24 is used when it is difficult to maintain the predetermined high temperature due to the quantitative fluctuation of the combustible substance held by the object to be treated, the temperature in the decomposition / combustion chamber 20 is suitable for the thermal decomposition and / or combustion of the object to be treated. Since the plasma gas that is maintained at a predetermined temperature and is ejected from the plasma generation unit 18 into the decomposition / combustion chamber 20 and mixed with the object to be processed is high-temperature plasma, the object to be processed is decomposed / combusted. Room 2
In zero, substantially all of the materials are reliably pyrolyzed and / or burned in an extremely short time, and the exhaust gas is discharged from the exhaust gas outlet together with the exhaust gas resulting from the combustion of the fuel. The plasma gas ejected from the plasma generation unit 18 is high-temperature plasma, and the burner 24 assists in maintaining the temperature in the decomposition / combustion chamber 20 at a predetermined temperature suitable for thermal decomposition and / or combustion of the processing object. Since it merely burns fuel, the amount of waste gas is extremely suppressed.
【００５６】図１の実施例と同様に、廃ガス排出口から
排出された廃ガスは、第１連通管２８を通じて水冷式の
廃ガス冷却装置３０に導入され、その第１連通管２８に
は、廃ガスの温度を検知する温度検知器３２、廃ガス中
の酸素濃度を検知する酸素濃度検知器３４、及び系内の
圧力を検知する圧力検知器３６が設けられている。As in the embodiment of FIG. 1, the waste gas discharged from the waste gas discharge port is introduced into the water-cooled waste gas cooling device 30 through the first communication pipe 28, and the first communication pipe 28 is connected to the waste gas cooling device 30. A temperature detector 32 for detecting the temperature of the waste gas, an oxygen concentration detector 34 for detecting the oxygen concentration in the waste gas, and a pressure detector 36 for detecting the pressure in the system are provided.
【００５７】酸素含有ガス供給装置２２は、酸素濃度検
知器３４により検知された廃ガス中の酸素濃度に応じて
酸素含有ガスの供給量を調整することにより、分解・燃
焼室２０内への酸素含有ガスの供給量を、プラズマ用ガ
スが酸素含有ガスである場合は含有する酸素を含めて、
処理対象物の燃焼に適した所定量（必要な理論酸素量と
燃焼効率を勘案した量）にほぼ維持する供給量調整機構
を備える。The oxygen-containing gas supply device 22 adjusts the supply amount of the oxygen-containing gas according to the oxygen concentration in the waste gas detected by the oxygen concentration detector 34, so that the oxygen in the decomposition / combustion chamber 20 is oxygen-containing gas. When the plasma gas is an oxygen-containing gas, the supply amount of the containing gas is set to include the oxygen contained,
It is provided with a supply amount adjusting mechanism for substantially maintaining a predetermined amount (an amount in consideration of the required theoretical oxygen amount and combustion efficiency) suitable for burning the object to be treated.
【００５８】バーナ２４は、温度検知器３２による検知
温度に応じて作動するものとして燃料の燃焼量を必要な
限度に抑えて分解・燃焼室２０内を処理対象物の熱分解
および／または燃焼に適した所定温度にほぼ維持するも
のとすることが望ましい。The burner 24 operates according to the temperature detected by the temperature detector 32, and suppresses the combustion amount of the fuel to a necessary limit to decompose and / or burn the inside of the decomposition / combustion chamber 20 with the object to be treated. It is desirable that the temperature be maintained at a suitable predetermined temperature.
【００５９】他の構成、作用及び効果は、図１の実施例
と同様である。Other configurations, operations and effects are similar to those of the embodiment shown in FIG.
【００６０】この装置によれば、図１の実施例と同様
に、分解・燃焼温度をプラズマ炎の温度の2500℃以上と
し、酸素供給量を、廃ガス中の酸素濃度が３％となる程
度とした場合（図３の実施例においては、それに加え
て、処理対象物を霧化した場合の最大噴霧粒子径を50μ
m 前後として）、例えばＰＣＢを処理対象物とすると、
その分解・燃焼室２０における滞留時間を０．０２秒と
すれば、99.99999(7-nine)以上の分解効率が達成され得
る。勿論、一般論として、化学的条件のみに限定すれ
ば、アレニウスの式で知られるように、熱分解・焼却速
度は反応系の温度（絶対温度）を上げれば加速度的に増
大する。According to this apparatus, similarly to the embodiment of FIG. 1, the decomposition / combustion temperature is set to 2500 ° C. or higher of the temperature of the plasma flame, and the oxygen supply amount is set so that the oxygen concentration in the waste gas becomes 3%. (In addition to the above, in the embodiment of FIG. 3, the maximum atomized particle diameter when the object to be treated is atomized is 50 μm.
m)), for example, if PCB is the processing target,
If the residence time in the decomposition / combustion chamber 20 is 0.02 seconds, a decomposition efficiency of 99.99999 (7-nine) or more can be achieved. Of course, as a general theory, if it is limited to only chemical conditions, the thermal decomposition / incineration rate will increase at an accelerating rate when the temperature (absolute temperature) of the reaction system is increased, as is known from the Arrhenius equation.
【００６１】[0061]
【効果】請求項１の化合物処理装置では、プラズマ発生
部から噴出した処理対象物は高温のプラズマであるた
め、分解・燃焼室内において極めて短時間で実質上全て
が熱分解および／または燃焼する。それゆえ、処理対象
物を分解・燃焼室内に滞留させるべき時間、すなわち熱
分解および／または燃焼のための時間を非常に短くする
ことができる。従って、従来実用化されている灯油の燃
焼による助燃によって熱分解や燃焼を行わせる処理装置
に比し、分解・燃焼室を格段に小型化することができ
る。In the compound processing apparatus according to the first aspect, since the object to be processed ejected from the plasma generating part is high temperature plasma, substantially all of it is thermally decomposed and / or burned in an extremely short time in the decomposition / combustion chamber. Therefore, the time during which the object to be treated is allowed to stay in the decomposition / combustion chamber, that is, the time for thermal decomposition and / or combustion can be made very short. Therefore, the decomposition / combustion chamber can be remarkably reduced in size as compared with a processing device which has been put into practical use and which carries out thermal decomposition or combustion by auxiliary combustion by burning kerosene.
【００６２】また、灯油等の燃料の燃焼による処理対象
物の助燃を行わないため、廃ガスの量が極めて少ないの
で、廃ガス処理手段の処理容量を極めて小さくすること
ができる。従って、従来実用化されている灯油の燃焼に
よる助燃によって熱分解や燃焼を行わせる処理装置に比
し、廃ガス処理手段を格段に小型化することができる。Further, since the object to be treated by combustion of fuel such as kerosene is not supplemented, the amount of waste gas is extremely small, so that the processing capacity of the waste gas processing means can be made extremely small. Therefore, the waste gas treatment means can be remarkably miniaturized as compared with a treatment device which has been put into practical use and thermally decomposes or burns with auxiliary combustion by burning kerosene.
【００６３】このように、分解・燃焼室及び廃ガス処理
手段を何れも従来に比し格段に小型化することができる
ので、装置全体を極めてコンパクトに構成して移動可能
なものとすることが可能である。As described above, both the decomposition / combustion chamber and the waste gas treatment means can be remarkably miniaturized as compared with the conventional one, so that the entire apparatus can be constructed to be extremely compact and movable. It is possible.
【００６４】請求項２の化合物処理装置では、処理対象
物は、気体であるか又は気化若しくは霧化されており、
而もプラズマ化した高温のプラズマ用ガスと混合するた
め、分解・燃焼室内において極めて短時間で実質上全て
が熱分解および／または燃焼する。それゆえ、処理対象
物を分解・燃焼室内に滞留させるべき時間、すなわち熱
分解および／または燃焼のための時間を非常に短くする
ことができる。従って、従来実用化されている灯油の燃
焼による助燃によって熱分解や燃焼を行わせる処理装置
に比し、分解・燃焼室を格段に小型化することができ
る。In the compound processing apparatus of claim 2, the object to be processed is a gas, or is vaporized or atomized,
Further, since it is mixed with the high temperature plasma gas that has been turned into plasma, substantially all of it is thermally decomposed and / or burned in an extremely short time in the decomposition / combustion chamber. Therefore, the time during which the object to be treated is allowed to stay in the decomposition / combustion chamber, that is, the time for thermal decomposition and / or combustion can be made very short. Therefore, the decomposition / combustion chamber can be remarkably reduced in size as compared with a processing device which has been put into practical use and which carries out thermal decomposition or combustion by auxiliary combustion by burning kerosene.
【００６５】また、灯油等の燃料の燃焼による処理対象
物の助燃を行わないため、廃ガスの量が極めて少ないの
で、廃ガス処理手段の処理容量を非常に小さくすること
ができる。従って、従来実用化されている灯油の燃焼に
よる助燃によって熱分解や燃焼を行わせる処理装置に比
し、廃ガス処理手段を格段に小型化することができる。Further, since the object to be treated by combustion of fuel such as kerosene is not assisted, the amount of waste gas is extremely small, so that the treatment capacity of the waste gas treatment means can be made very small. Therefore, the waste gas treatment means can be remarkably miniaturized as compared with a treatment device which has been put into practical use and thermally decomposes or burns with auxiliary combustion by burning kerosene.
【００６６】このように、分解・燃焼室及び廃ガス処理
手段を何れも従来に比し格段に小型化することができる
ので、装置全体を極めてコンパクトに構成して移動可能
なものとすることが可能である。As described above, since the decomposition / combustion chamber and the waste gas treatment means can be remarkably downsized as compared with the conventional one, the whole apparatus can be constructed to be extremely compact and movable. It is possible.
【００６７】請求項３の化合物処理装置では、処理対象
物は、気体であるか又は気化若しくは霧化されており、
而もプラズマ化した高温の酸素含有ガスと混合するた
め、分解・燃焼室内において極めて短時間で実質上全て
が熱分解および／または燃焼する。それゆえ、処理対象
物を分解・燃焼室内に滞留させるべき時間、すなわち熱
分解および／または燃焼のための時間を非常に短くする
ことができる。従って、従来実用化されている灯油の燃
焼による助燃によって熱分解や燃焼を行わせる処理装置
に比し、分解・燃焼室を格段に小型化することができ
る。In the compound processing apparatus of the third aspect, the object to be processed is a gas, or is vaporized or atomized,
Further, since it is mixed with the high-temperature oxygen-containing gas that is made into plasma, substantially all of it is thermally decomposed and / or burned in an extremely short time in the decomposition / combustion chamber. Therefore, the time during which the object to be treated is allowed to stay in the decomposition / combustion chamber, that is, the time for thermal decomposition and / or combustion can be made very short. Therefore, the decomposition / combustion chamber can be remarkably reduced in size as compared with a processing device which has been put into practical use and which carries out thermal decomposition or combustion by auxiliary combustion by burning kerosene.
【００６８】また、灯油等の燃料の燃焼による処理対象
物の助燃を行わないため、廃ガスの量が極めて少ないの
で、廃ガス処理手段の処理容量を非常に小さくすること
ができる。従って、従来実用化されている灯油の燃焼に
よる助燃によって熱分解や燃焼を行わせる処理装置に比
し、廃ガス処理手段を格段に小型化することができる。Further, since the object to be treated by combustion of fuel such as kerosene is not assisted, the amount of waste gas is extremely small, so that the treatment capacity of the waste gas treatment means can be made very small. Therefore, the waste gas treatment means can be remarkably miniaturized as compared with a treatment device which has been put into practical use and thermally decomposes or burns with auxiliary combustion by burning kerosene.
【００６９】このように、分解・燃焼室及び廃ガス処理
手段を何れも従来に比し格段に小型化することができる
ので、装置全体を極めてコンパクトに構成して移動可能
なものとすることが可能である。As described above, both the decomposition / combustion chamber and the waste gas treatment means can be remarkably miniaturized as compared with the conventional ones, so that the entire apparatus can be made extremely compact and movable. It is possible.
【００７０】請求項８の化合物処理装置では、プラズマ
発生部から分解・燃焼室内に高温のプラズマが噴出し、
而も、補助加熱手段により、分解・燃焼室内の温度が処
理対象物の熱分解および／または燃焼に適した所定温度
にほぼ維持されるため、処理対象物は、分解・燃焼室内
において極めて短時間で実質上全てが確実性に熱分解お
よび／または燃焼する。それゆえ、処理対象物を分解・
燃焼室内に滞留させるべき時間、すなわち熱分解および
／または燃焼のための時間を極めて短くすることができ
る。従って、従来実用化されている灯油の燃焼による助
燃によって熱分解や燃焼を行わせる処理装置に比し、分
解・燃焼室を格段に小型化することができる。In the compound treatment apparatus of claim 8, high temperature plasma is jetted from the plasma generating portion into the decomposition / combustion chamber,
Moreover, since the temperature in the decomposition / combustion chamber is maintained at a predetermined temperature suitable for thermal decomposition and / or combustion of the object to be processed by the auxiliary heating means, the object to be processed is kept in the decomposition / combustion chamber for an extremely short time. In this, substantially all of them are reliably pyrolyzed and / or burned. Therefore, the processing target is disassembled
The time to stay in the combustion chamber, that is to say for pyrolysis and / or combustion, can be very short. Therefore, the decomposition / combustion chamber can be remarkably reduced in size as compared with a processing device which has been put into practical use and which carries out thermal decomposition or combustion by auxiliary combustion by burning kerosene.
【００７１】また、補助加熱手段は分解・燃焼室内の温
度を処理対象物の熱分解および／または燃焼に適した所
定温度にほぼ維持するために補助的に燃料を燃焼させる
にすぎず、廃ガスの量が非常に少ないので、廃ガス処理
手段の処理容量を非常に小さくすることができる。従っ
て、従来実用化されている灯油の燃焼による助燃によっ
て熱分解や燃焼を行わせる処理装置に比し、廃ガス処理
手段を格段に小型化することができる。Further, the auxiliary heating means only auxiliaryly burns the fuel in order to substantially maintain the temperature in the decomposition / combustion chamber at a predetermined temperature suitable for the thermal decomposition and / or combustion of the object to be treated, and the waste gas Is very small, the processing capacity of the waste gas processing means can be made very small. Therefore, the waste gas treatment means can be remarkably miniaturized as compared with a treatment device which has been put into practical use and thermally decomposes or burns with auxiliary combustion by burning kerosene.
【００７２】このように、分解・燃焼室及び廃ガス処理
手段を何れも従来に比し格段に小型化することができる
ので、装置全体を極めてコンパクトに構成して移動可能
なものとすることが可能である。As described above, both the decomposition / combustion chamber and the waste gas treatment means can be remarkably miniaturized as compared with the conventional ones, so that the entire apparatus can be constructed to be extremely compact and movable. It is possible.
【００７３】請求項１１記載の化合物処理装置では、分
解・燃焼室内に供給された処理対象物が廃ガス排出口か
ら排出されるまでの時間、すなわち分解・燃焼室内にお
ける滞留時間が０．０１乃至０．１秒間であるから、従
来実用化されている灯油の燃焼による助燃によって熱分
解や燃焼を行わせる処理装置に比し、分解・燃焼室を格
段に小型化し、装置全体を極めてコンパクトに構成して
移動可能なものとすることが可能である。According to the eleventh aspect of the present invention, in the compound treatment apparatus, the time until the object to be treated supplied into the decomposition / combustion chamber is discharged from the exhaust gas discharge port, that is, the residence time in the decomposition / combustion chamber is 0.01 to. Since it takes 0.1 seconds, the decomposition / combustion chamber is remarkably downsized, and the entire device is extremely compact compared to the processing devices that have been put into practical use to perform thermal decomposition and combustion with auxiliary combustion by burning kerosene. It can be made movable.
１０ 気化器 １２ 第１ポンプ １６ 第２ポンプ １８ プラズマ発生部 ２０ 分解・燃焼室 ２０ 廃ガス冷却装置 ２２ 酸素含有ガス供給装置 ２４ バーナ ２８ 第１連通管 ４０ 廃ガス洗浄装置 ４４ ミストセパレータ ５４ 排気筒 10 Vaporizer 12 1st pump 16 2nd pump 18 Plasma generation part 20 Decomposition / combustion chamber 20 Waste gas cooling device 22 Oxygen-containing gas supply device 24 Burner 28 First communication pipe 40 Waste gas cleaning device 44 Mist separator 54 Exhaust pipe
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成７年３月２４日[Submission date] March 24, 1995
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Name of item to be corrected] Brief description of the drawing
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】有機ハロゲン化合物処理装置の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an organic halogen compound processing apparatus.
【図２】別の有機ハロゲン化合物処理装置の説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram of another organic halogen compound processing apparatus.
【図３】更に別の有機ハロゲン化合物処理装置の説明図
である。FIG. 3 is an explanatory view of still another organic halogen compound processing apparatus.
【符合の説明】 １０ 気化器 １２ 第１ポンプ １６ 第２ポンブ １８ プラズマ発生部 ２０ 分解・燃焼室 ２２ 酸素含有ガス供給装置 ２４ バーナ ２８ 第１連通管 ３０ 廃ガス冷却装置 ４０ 廃ガス洗浄装置 ４４ ミストセパレータ ５４ 排気筒[Explanation of Reference Signs] 10 vaporizer 12 first pump 16 second pump 18 plasma generation part 20 decomposition / combustion chamber 22 oxygen-containing gas supply device 24 burner 28 first communication pipe 30 waste gas cooling device 40 waste gas cleaning device 44 mist Separator 54 Exhaust stack
Claims (13)
マ発生部に継続的に供給する処理対象物供給手段と、プ
ラズマ発生部に供給された前記処理対象物をアーク放電
によりプラズマ化し、プラズマ化された処理対象物を分
解・燃焼室内に噴出するためのプラズマ発生部と、処理
対象物の分解・燃焼に要する酸素を含有する酸素含有ガ
スを分解・燃焼室内に供給して処理対象物に混合させる
ための酸素含有ガス供給手段と、プラズマ発生部から噴
出した処理対象物を実質上全て熱分解および／または燃
焼させる分解・燃焼室と、分解・燃焼室から廃ガスを排
出するための廃ガス排出口と、廃ガス排出口から排出さ
れた廃ガスを無害化するための廃ガス処理手段とを有す
ることを特徴とする化合物処理装置。1. A processing target supply means for continuously supplying a gaseous or vaporized processing target to a plasma generating section, and plasma processing for converting the processing target supplied to the plasma generating section to plasma by arc discharge. A plasma generation part for ejecting the processed object into the decomposition / combustion chamber, and an oxygen-containing gas containing oxygen required for decomposition / combustion of the object to be processed is supplied to the decomposition / combustion chamber. Oxygen-containing gas supply means for mixing, a decomposition / combustion chamber for substantially pyrolyzing and / or burning the object to be treated ejected from the plasma generation part, and waste for discharging waste gas from the decomposition / combustion chamber A compound processing apparatus comprising: a gas discharge port and a waste gas processing unit for detoxifying the waste gas discharged from the waste gas discharge port.
に連続的に供給するプラズマ用ガス供給手段と、プラズ
マ発生部に供給されたプラズマ用ガスをアーク放電によ
りプラズマ化し、プラズマ化されたプラズマ用ガスを分
解・燃焼室内に噴出するためのプラズマ発生部と、気体
の又は気化若しくは霧化された処理対象物を分解・燃焼
室内に継続的に供給してプラズマ化したプラズマ用ガス
に混合させるための処理対象物供給手段と、処理対象物
の分解・燃焼に要する酸素を含有する酸素含有ガスを分
解・燃焼室内に供給して処理対象物に混合させるための
酸素含有ガス供給手段と、処理対象物供給手段により供
給された処理対象物を実質上全て熱分解および／または
燃焼させる分解・燃焼室と、分解・燃焼室から廃ガスを
排出するための廃ガス排出口と、廃ガス排出口から排出
された廃ガスを無害化するための廃ガス処理手段とを有
することを特徴とする化合物処理装置。2. A plasma gas supply means for continuously supplying a non-combustible plasma gas to a plasma generating portion, and a plasma gas converted into plasma by arc discharging the plasma gas supplied to the plasma generating portion. A plasma generation part for injecting the working gas into the decomposition / combustion chamber, and a gaseous or vaporized or atomized object to be processed is continuously supplied into the decomposition / combustion chamber and mixed with the plasmaized gas for plasma. Object supply means for supplying, an oxygen-containing gas supply means for supplying an oxygen-containing gas containing oxygen required for decomposition / combustion of the object to be processed into the object of decomposition / combustion and mixing with the object to be processed, Decomposition / combustion chamber for substantially thermally decomposing and / or burning the object to be treated supplied by the object supply means, and waste for discharging waste gas from the decomposition / combustion chamber Scan outlet and compounds processing apparatus characterized by having a waste gas treatment means to detoxify the discharged waste gas from the waste gas outlet.
供給するプラズマ用酸素含有ガス供給手段と、プラズマ
発生部に供給された酸素含有ガスをアーク放電によりプ
ラズマ化し、プラズマ化された酸素含有ガスを分解・燃
焼室内に噴出するためのプラズマ発生部と、気体の又は
気化若しくは霧化された処理対象物を分解・燃焼室内に
継続的に供給してプラズマ化した酸素含有ガスに混合さ
せるための処理対象物供給手段と、処理対象物供給手段
により供給された処理対象物を実質上全て熱分解および
／または燃焼させる分解・燃焼室と、分解・燃焼室から
廃ガスを排出するための廃ガス排出口と、廃ガス排出口
から排出された廃ガスを無害化するための廃ガス処理手
段とを有することを特徴とする化合物処理装置。3. An oxygen-containing gas supply means for plasma for continuously supplying an oxygen-containing gas to the plasma generating section, and an oxygen-containing gas supplied to the plasma generating section is converted into a plasma by arc discharge to form a plasma-containing oxygen-containing gas. A plasma generating part for ejecting gas into the decomposition / combustion chamber and a gas or vaporized or atomized object to be continuously supplied into the decomposition / combustion chamber to mix with the oxygen-containing gas converted into plasma. And a decomposition / combustion chamber for thermally decomposing and / or burning substantially all the processing target supplied by the processing target supply unit, and waste for discharging waste gas from the decomposition / combustion chamber. A compound processing apparatus comprising: a gas discharge port and a waste gas processing unit for detoxifying the waste gas discharged from the waste gas discharge port.
有する酸素含有ガスを分解・燃焼室内に供給して処理対
象物に混合させるための酸素含有ガス供給手段を備えた
請求項３記載の化合物処理装置。4. An oxygen-containing gas supply means for supplying an oxygen-containing gas containing oxygen required for decomposing / combusting an object to be processed into the object to be decomposed / combusted and mixing with the object to be processed. Compound processing equipment.
を霧化するための霧化手段を有する請求項２又は４記載
の化合物処理装置。5. The compound processing apparatus according to claim 2 or 4, wherein the processing object supply means has atomization means for atomizing a liquid processing object.
を霧化するための霧化手段を有する請求項３記載の化合
物処理装置。6. The compound processing apparatus according to claim 3, wherein the processing object supplying means has atomizing means for atomizing the liquid processing object.
素濃度を検知する酸素濃度検知手段による検知濃度に応
じて酸素含有ガスの供給量を調整することにより、分解
・燃焼室内への酸素含有ガスの供給量を処理対象物の燃
焼に適した所定量にほぼ維持するための供給量調整手段
を、酸素含有ガス供給手段が備えた請求項１、２、４又
は５記載の化合物処理装置。7. The decomposition / combustion chamber is supplied to the decomposition / combustion chamber by adjusting the supply amount of the oxygen-containing gas according to the concentration detected by the oxygen concentration detection means for detecting the oxygen concentration in the waste gas discharged from the waste gas discharge port. The compound treatment according to claim 1, 2, 4 or 5, wherein the oxygen-containing gas supply means is provided with a supply amount adjusting means for substantially maintaining the supply amount of the oxygen-containing gas at a predetermined amount suitable for combustion of the object to be treated. apparatus.
よび／または燃焼に適した所定温度にほぼ維持するため
の、燃料の燃焼による補助加熱手段を有する請求項１、
２、３、４、５、６又は７記載の化合物処理装置。8. An auxiliary heating means by combustion of fuel for maintaining substantially the inside of the decomposition / combustion chamber at a predetermined temperature suitable for thermal decomposition and / or combustion of the object to be treated.
The compound processing apparatus according to 2, 3, 4, 5, 6 or 7.
は廃ガス排出口から排出された廃ガスの温度を検知する
温度検知手段による検知温度に応じて作動する請求項８
記載の化合物処理装置。9. The auxiliary heating means operates according to the temperature in the decomposition / combustion chamber or the temperature detected by the temperature detection means for detecting the temperature of the waste gas discharged from the waste gas discharge port.
The compound processing apparatus described.
ある請求項８又は９記載の化合物処理装置。10. The compound processing apparatus according to claim 8, wherein the predetermined temperature is about 2200 to 2800 ° C.
が廃ガスとなって廃ガス排出口から排出されるまでの時
間が０．０１乃至０．２秒間である請求項１、２、３、
４、５、６、７、８、９又は１０記載の化合物処理装
置。11. The process according to claim 1, wherein the object to be treated supplied into the decomposition / combustion chamber becomes waste gas and is discharged from the waste gas discharge port for 0.01 to 0.2 seconds. 3,
4, 5, 6, 7, 8, 9 or 10, the compound processing apparatus.
物を気化するための気化手段を有する請求項１、２、
３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１記載の化合
物処理装置。12. The object to be treated supply means has vaporizing means for vaporizing a liquid object to be treated.
The compound processing apparatus according to 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 or 11.
出された廃ガスを冷却する手段と、冷却された廃ガスを
洗浄する手段とを備えてなる請求項１、２、３、４、
５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載の化合物
処理装置。13. The waste gas treatment means comprises means for cooling the waste gas discharged from the waste gas discharge port and means for cleaning the cooled waste gas. ,
The compound processing apparatus according to 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11 or 12.
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