JP2002359467A - フィルドビア構造を有する多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
フィルドビア構造を有する多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2002359467A JP2002359467A JP2001164117A JP2001164117A JP2002359467A JP 2002359467 A JP2002359467 A JP 2002359467A JP 2001164117 A JP2001164117 A JP 2001164117A JP 2001164117 A JP2001164117 A JP 2001164117A JP 2002359467 A JP2002359467 A JP 2002359467A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】フィルドビア上部と第２配線層とが接する境界
領域のめっき品質を他の部分と同一にしたフィルドビア
構造を有する多層プリント配線板及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】第１配線層１２ａ及び第１配線層１２ｂが
形成された絶縁基材１１の両面に絶縁層１３、フィルド
ビア１７、第２配線層１８ａ及び第２配線層１８ｂを形
成する。フィルドビア上部と第２配線層１８ａ及び第２
配線層１８ｂとが接するフィルドビア上部の角１３ｂは
曲率半径Ｒが５〜２０μｍの丸みを持たせた形状になっ
ている。このような形状を持たせることにより、フィル
ドビア及び第２配線層を電解めっきで形成する際フィル
ドビア１７上部と第２配線層とが接する境界領域のめっ
き品質を他の部分と同一にすることができる。
領域のめっき品質を他の部分と同一にしたフィルドビア
構造を有する多層プリント配線板及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】第１配線層１２ａ及び第１配線層１２ｂが
形成された絶縁基材１１の両面に絶縁層１３、フィルド
ビア１７、第２配線層１８ａ及び第２配線層１８ｂを形
成する。フィルドビア上部と第２配線層１８ａ及び第２
配線層１８ｂとが接するフィルドビア上部の角１３ｂは
曲率半径Ｒが５〜２０μｍの丸みを持たせた形状になっ
ている。このような形状を持たせることにより、フィル
ドビア及び第２配線層を電解めっきで形成する際フィル
ドビア１７上部と第２配線層とが接する境界領域のめっ
き品質を他の部分と同一にすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基材上に絶縁
層を介して形成された各配線層がフィルドビアにて電気
的に接続されてなるフィルドビア構造を有する多層プリ
ント配線板及びその製造方法に関する。
層を介して形成された各配線層がフィルドビアにて電気
的に接続されてなるフィルドビア構造を有する多層プリ
ント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄形化が進
み、プリント配線板においても配線の高密度化もさるこ
とながら高信頼性が要求されている。そのため、配線層
間をフィルドビアにて電気的に接続するフィルドビア構
造の多層プリント配線板の必要性が高まっている。導電
ペーストをビア用穴に充填してフィルドビアを形成する
方法は既に実用化されているが、小径フィルドビアに対
してはフィルドビア内に気泡を持ち込むことから信頼性
上問題であるとされている。従って、小径フィルドビア
に関しては、電解めっきを用いたフィルドビア形成技術
が注目され実用化されつつある。
み、プリント配線板においても配線の高密度化もさるこ
とながら高信頼性が要求されている。そのため、配線層
間をフィルドビアにて電気的に接続するフィルドビア構
造の多層プリント配線板の必要性が高まっている。導電
ペーストをビア用穴に充填してフィルドビアを形成する
方法は既に実用化されているが、小径フィルドビアに対
してはフィルドビア内に気泡を持ち込むことから信頼性
上問題であるとされている。従って、小径フィルドビア
に関しては、電解めっきを用いたフィルドビア形成技術
が注目され実用化されつつある。
【０００３】電解めっきを用いたフィルドビア形成法の
一例について説明する。図４（ａ）〜（ｅ）に、電解パ
ターンめっき法にてフィルドビア及び配線層を形成する
従来技術の一例を示す。図４（ａ）〜（ｅ）は電解パタ
ーンめっき法にてフィルドビア及び配線層を形成する製
造工程の一例を示す模式構成部分断面図である。まず、
第１配線層５２が形成された絶縁基材５１上に所定厚の
絶縁層５３を形成し、絶縁層５３の所定位置にレーザー
加工にてビア用穴５４を形成する（図４（ａ）参照）。
ここで、ビア用穴５４の上部両角５３ａは、加工方法等
にもよるがほぼ９０度に近い角張った形状になってい
る。
一例について説明する。図４（ａ）〜（ｅ）に、電解パ
ターンめっき法にてフィルドビア及び配線層を形成する
従来技術の一例を示す。図４（ａ）〜（ｅ）は電解パタ
ーンめっき法にてフィルドビア及び配線層を形成する製
造工程の一例を示す模式構成部分断面図である。まず、
第１配線層５２が形成された絶縁基材５１上に所定厚の
絶縁層５３を形成し、絶縁層５３の所定位置にレーザー
加工にてビア用穴５４を形成する（図４（ａ）参照）。
ここで、ビア用穴５４の上部両角５３ａは、加工方法等
にもよるがほぼ９０度に近い角張った形状になってい
る。
【０００４】次に、ビア用穴５４及び絶縁層５３上に無
電解銅めっきを行い、薄膜導体層５５を形成する（図４
（ｂ）参照）。次に、絶縁層５３の所定位置に電解めっ
きでフィルドビア及び配線層を形成するためのレジスト
パターン５６を形成する（図４（ｃ）参照）。
電解銅めっきを行い、薄膜導体層５５を形成する（図４
（ｂ）参照）。次に、絶縁層５３の所定位置に電解めっ
きでフィルドビア及び配線層を形成するためのレジスト
パターン５６を形成する（図４（ｃ）参照）。
【０００５】次に、薄膜導体層５５をカソードにして電
解銅パターンめっきを行い（図４（ｄ）参照）、レジス
トパターン５６を剥離し、薄膜導体層１８をフラッシュ
エッチングしてフィルドビア６１及び配線層６２を形成
する（図４（ｅ）参照）。この電解銅パターンめっきの
際、ビア用穴５４の上部両角５３ａの部分の形状が角張
っているため、電流線が両角５３ａの部分に集中し、抑
制剤が過剰吸着する。その結果、ビア用穴５４の上部両
角５３ａの部分の膜厚が薄くなり、また不純分（添加
剤）を多く共析しているため、電流線が両角５３ａの部
分のめっき膜６３は硬く伸びの小さい被膜になってしま
う。その上、ビア用穴５４の上部両角５３ａの部分の形
状が角張っていると応力が集中し、ヒートサイクル試験
でクラックを生じ易くなる。従って、絶縁層の表面銅厚
を薄くすることができず、微細パターンの形成が困難に
なるという問題を有している。また、微細なビア用穴の
場合めっき液がビア用穴内に入り難く、金属イオン、添
加剤の供給不足でフィルドビア内にボイドを発生し易い
という問題も有している。
解銅パターンめっきを行い（図４（ｄ）参照）、レジス
トパターン５６を剥離し、薄膜導体層１８をフラッシュ
エッチングしてフィルドビア６１及び配線層６２を形成
する（図４（ｅ）参照）。この電解銅パターンめっきの
際、ビア用穴５４の上部両角５３ａの部分の形状が角張
っているため、電流線が両角５３ａの部分に集中し、抑
制剤が過剰吸着する。その結果、ビア用穴５４の上部両
角５３ａの部分の膜厚が薄くなり、また不純分（添加
剤）を多く共析しているため、電流線が両角５３ａの部
分のめっき膜６３は硬く伸びの小さい被膜になってしま
う。その上、ビア用穴５４の上部両角５３ａの部分の形
状が角張っていると応力が集中し、ヒートサイクル試験
でクラックを生じ易くなる。従って、絶縁層の表面銅厚
を薄くすることができず、微細パターンの形成が困難に
なるという問題を有している。また、微細なビア用穴の
場合めっき液がビア用穴内に入り難く、金属イオン、添
加剤の供給不足でフィルドビア内にボイドを発生し易い
という問題も有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑み考案されたもので、フィルドビア上部と第２配線層
とが接する境界領域のめっき品質を他の部分と同一にし
たフィルドビア構造を有する多層プリント配線板及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
鑑み考案されたもので、フィルドビア上部と第２配線層
とが接する境界領域のめっき品質を他の部分と同一にし
たフィルドビア構造を有する多層プリント配線板及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を解決するために、まず、請求項１においては、絶縁基
材上に絶縁層を介して配線層間がフィルドビアにて電気
的に接続され、前記絶縁層にビア用穴を形成してフィル
ドビア及び配線層を形成してなる多層プリント配線板に
おいて、フィルドビア上部と配線層が接する境界領域の
フィルドビア上部の角に曲率半径Ｒが５〜２０μｍの丸
みを持たせたことを特徴とするフィルドビア構造を有す
る多層プリント配線板としたものである。
を解決するために、まず、請求項１においては、絶縁基
材上に絶縁層を介して配線層間がフィルドビアにて電気
的に接続され、前記絶縁層にビア用穴を形成してフィル
ドビア及び配線層を形成してなる多層プリント配線板に
おいて、フィルドビア上部と配線層が接する境界領域の
フィルドビア上部の角に曲率半径Ｒが５〜２０μｍの丸
みを持たせたことを特徴とするフィルドビア構造を有す
る多層プリント配線板としたものである。
【０００８】また、請求項２においては、少なくとも以
下の工程を備えていることを特徴とする請求項１記載の
多層プリント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）絶縁基材の両面に第１配線層を形成する工程。 （ｂ）前記第１配線層が形成された前記絶縁基材上に絶
縁層を形成し、所定位置にビア用穴を形成する工程。 （ｃ）前記ビア用穴の上部両角を面取りして、所定の曲
率半径Ｒを設ける工程。 （ｄ）前記ビア用穴及び絶縁層表面を導電化処理して、
所定厚の薄膜導体層を形成する工程。 （ｅ）前記薄膜導体層をカソードにしてビア埋め用銅め
っき液を使用して、電解銅めっきを行い、前記ビア用穴
にフィルドビア及び前記絶縁層上に所定厚の導体層を形
成する工程。 （ｆ）前記絶縁層及び前記フィルドビアの表面を導電化
処理して、薄膜導体層を形成する工程。 （ｇ）前記フィルドビア及び前記導体層の所定位置にレ
ジストパターンを形成し、前記レジストパターンをめっ
きマスクにして電解銅パターンめっきを行い、所定厚の
第２導体層を形成する工程。 （ｈ）前記レジストパターンを剥離し、前記レジストパ
ターン下部にあった薄膜導体層をフラッシュエッチング
して第２配線層を形成し、前記フィルドビアと第２配線
層が前記薄膜導体層にて電気的に接続された多層プリン
ト配線板を作製する工程。 （ｉ）上記絶縁層、フィルドビア及び配線層の形成工程
を必要回数繰り返して所定層数のフィルドビア構造を有
する多層プリント配線板を作製する工程。
下の工程を備えていることを特徴とする請求項１記載の
多層プリント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）絶縁基材の両面に第１配線層を形成する工程。 （ｂ）前記第１配線層が形成された前記絶縁基材上に絶
縁層を形成し、所定位置にビア用穴を形成する工程。 （ｃ）前記ビア用穴の上部両角を面取りして、所定の曲
率半径Ｒを設ける工程。 （ｄ）前記ビア用穴及び絶縁層表面を導電化処理して、
所定厚の薄膜導体層を形成する工程。 （ｅ）前記薄膜導体層をカソードにしてビア埋め用銅め
っき液を使用して、電解銅めっきを行い、前記ビア用穴
にフィルドビア及び前記絶縁層上に所定厚の導体層を形
成する工程。 （ｆ）前記絶縁層及び前記フィルドビアの表面を導電化
処理して、薄膜導体層を形成する工程。 （ｇ）前記フィルドビア及び前記導体層の所定位置にレ
ジストパターンを形成し、前記レジストパターンをめっ
きマスクにして電解銅パターンめっきを行い、所定厚の
第２導体層を形成する工程。 （ｈ）前記レジストパターンを剥離し、前記レジストパ
ターン下部にあった薄膜導体層をフラッシュエッチング
して第２配線層を形成し、前記フィルドビアと第２配線
層が前記薄膜導体層にて電気的に接続された多層プリン
ト配線板を作製する工程。 （ｉ）上記絶縁層、フィルドビア及び配線層の形成工程
を必要回数繰り返して所定層数のフィルドビア構造を有
する多層プリント配線板を作製する工程。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。本発明の多層プリント配線板は図１（ａ）及
び（ｂ）に示すように、第１配線層１２ａ及び第１配線
層１２ｂが形成された絶縁基材１１の両面に絶縁層１
３、フィルドビア１７、第２配線層１８ａ及び第２配線
層１８ｂが形成されており、第１配線層１２ａ及び第１
配線層１２ｂと第２配線層１８ａ及び第２配線層１８ｂ
とはフィルドビア１７にて電気的に接続されている。フ
ィルドビア上部と第２配線層１８ａ及び第２配線層１８
ｂとが接するフィルドビア上部の両角１３ｂは所定の曲
率半径Ｒを持たせた形状になっている。このような形状
を持たせることにより、フィルドビア及び第２配線層を
電解めっきで形成する際フィルドビア１７上部と第２配
線層とが接する境界領域のめっき品質を他の部分と同一
にすることができ、配線層厚を薄くしてもフィルドビア
１７上部と第２配線層とが接する境界領域でのヒートサ
イクル試験でのコーナークラックを防止でき、微細な高
密度の配線層が形成できるという利点を有する。
説明する。本発明の多層プリント配線板は図１（ａ）及
び（ｂ）に示すように、第１配線層１２ａ及び第１配線
層１２ｂが形成された絶縁基材１１の両面に絶縁層１
３、フィルドビア１７、第２配線層１８ａ及び第２配線
層１８ｂが形成されており、第１配線層１２ａ及び第１
配線層１２ｂと第２配線層１８ａ及び第２配線層１８ｂ
とはフィルドビア１７にて電気的に接続されている。フ
ィルドビア上部と第２配線層１８ａ及び第２配線層１８
ｂとが接するフィルドビア上部の両角１３ｂは所定の曲
率半径Ｒを持たせた形状になっている。このような形状
を持たせることにより、フィルドビア及び第２配線層を
電解めっきで形成する際フィルドビア１７上部と第２配
線層とが接する境界領域のめっき品質を他の部分と同一
にすることができ、配線層厚を薄くしてもフィルドビア
１７上部と第２配線層とが接する境界領域でのヒートサ
イクル試験でのコーナークラックを防止でき、微細な高
密度の配線層が形成できるという利点を有する。
【００１０】本発明の多層プリント配線板の作製法につ
いて説明する。まず、絶縁基材１１の両面に導体層を形
成し、パターニング処理して、第１配線層１２ａ及び１
２ｂを作成する（図２（ａ）参照）。絶縁基材１１とし
ては、リジット基板、フレキシブル基板、テープ状のい
ずれでも良い。絶縁材料としては、エポキシ樹脂、ビス
マレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド、ポリエステ
ル、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマーが使用
でき、ガラス繊維、アラミド繊維を補強材として含む材
料が使用できる。導体層の形成は、あらかじめ銅箔が積
層された両面銅張り積層板あるいは片面銅張り積層板の
銅箔を導体層として使用できる。配線層の形成は、ここ
ではサブトラクティブ法を使用したが、アディティブ法
等のいずれの方法でも良い。
いて説明する。まず、絶縁基材１１の両面に導体層を形
成し、パターニング処理して、第１配線層１２ａ及び１
２ｂを作成する（図２（ａ）参照）。絶縁基材１１とし
ては、リジット基板、フレキシブル基板、テープ状のい
ずれでも良い。絶縁材料としては、エポキシ樹脂、ビス
マレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド、ポリエステ
ル、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマーが使用
でき、ガラス繊維、アラミド繊維を補強材として含む材
料が使用できる。導体層の形成は、あらかじめ銅箔が積
層された両面銅張り積層板あるいは片面銅張り積層板の
銅箔を導体層として使用できる。配線層の形成は、ここ
ではサブトラクティブ法を使用したが、アディティブ法
等のいずれの方法でも良い。
【００１１】次に、第１配線層１２ａ及び１２ｂが形成
された絶縁基材１１上に絶縁層１３を形成し、絶縁層１
３の所定位置にレーザー加工にてビア用穴１４を形成す
る（図２（ｂ）及び図３（ａ）参照）。ここで、ビア用
穴１４の開口部上部の両角１３ａはビア用穴１４の加工
形状にもよるが、ほぼ９０度に近い角張った形状になっ
ている。
された絶縁基材１１上に絶縁層１３を形成し、絶縁層１
３の所定位置にレーザー加工にてビア用穴１４を形成す
る（図２（ｂ）及び図３（ａ）参照）。ここで、ビア用
穴１４の開口部上部の両角１３ａはビア用穴１４の加工
形状にもよるが、ほぼ９０度に近い角張った形状になっ
ている。
【００１２】次に、ビア用穴１４の開口部上部の両角１
３ａを面取りして、所定の曲率半径Ｒをもったビア用穴
１４ａを形成する（図２（ｃ）及び図３（ｂ）参照）。
曲率半径Ｒは５〜２０μｍの範囲が好適である。曲率半
径Ｒが５μｍ未満ではヒートサイクル試験でコーナーク
ラックの発生確率が高く、曲率半径Ｒが２０μｍより大
きいとビア用穴の形状が不定形となり、回路設計上支障
を来す。面取り方法としては、過マンガン酸〜水酸化ナ
トリウム溶液、濃硫酸溶液及びクロム酸溶液等を用いて
処理する化学的手段、サンドブラスト法、ジェットスク
ライブ法、ホーニング法及び表面研磨法等を用いた機械
的手段及びプラズマ表面処理、炎光処理等を用いた物理
的手段等が使用できる。
３ａを面取りして、所定の曲率半径Ｒをもったビア用穴
１４ａを形成する（図２（ｃ）及び図３（ｂ）参照）。
曲率半径Ｒは５〜２０μｍの範囲が好適である。曲率半
径Ｒが５μｍ未満ではヒートサイクル試験でコーナーク
ラックの発生確率が高く、曲率半径Ｒが２０μｍより大
きいとビア用穴の形状が不定形となり、回路設計上支障
を来す。面取り方法としては、過マンガン酸〜水酸化ナ
トリウム溶液、濃硫酸溶液及びクロム酸溶液等を用いて
処理する化学的手段、サンドブラスト法、ジェットスク
ライブ法、ホーニング法及び表面研磨法等を用いた機械
的手段及びプラズマ表面処理、炎光処理等を用いた物理
的手段等が使用できる。
【００１３】次に、ビア用穴１４ａ及び絶縁層１３上に
無電解銅めっきにて薄膜導体層１５を形成する（図２
（ｄ）及び図３（ｃ）参照）。
無電解銅めっきにて薄膜導体層１５を形成する（図２
（ｄ）及び図３（ｃ）参照）。
【００１４】次に、フィルドビア及び配線層を電解めっ
きで形成するための、レジストパターン１６を形成する
（図２（ｅ）及び図３（ｄ）参照）。
きで形成するための、レジストパターン１６を形成する
（図２（ｅ）及び図３（ｄ）参照）。
【００１５】次に、薄膜導体層１５をカソードにしてビ
ア埋め用銅めっき液を用いて電解銅パターンめっきを行
い、ビア用穴１４ａにフィルドビア１７を、絶縁層１３
上に導体層１８を形成する（図２（ｆ）及び図３（ｅ）
参照）。ここで、ビア用穴１４の開口部上部の両角に曲
率半径Ｒを持たせてあるため、ビア用穴１４の開口部上
部の両角でのめっき時の電流線の集中がなくなり、均一
なめっき品質のフィルドビア及び導体層が得られ、且
つ、ビア用穴１４ａ内へめっき液が入り易く、小径のフ
ィルドビアにおいてもボイドが発生し難い。
ア埋め用銅めっき液を用いて電解銅パターンめっきを行
い、ビア用穴１４ａにフィルドビア１７を、絶縁層１３
上に導体層１８を形成する（図２（ｆ）及び図３（ｅ）
参照）。ここで、ビア用穴１４の開口部上部の両角に曲
率半径Ｒを持たせてあるため、ビア用穴１４の開口部上
部の両角でのめっき時の電流線の集中がなくなり、均一
なめっき品質のフィルドビア及び導体層が得られ、且
つ、ビア用穴１４ａ内へめっき液が入り易く、小径のフ
ィルドビアにおいてもボイドが発生し難い。
【００１６】
【００１７】次に、レジストパターン１６を専用の剥離
液で除去し、レジストパターン１６下部にあった薄膜導
体層１５をフラッシュエッチングで除去し、薄膜導体層
１５ａ上に第２配線層１８ａ及び第２配線層１８ｂが形
成され、フィルドビア１７にて第１配線層１２ａ及び第
１配線層１２ｂが電気的に接続された４層の本発明のフ
ィルドビア構造の多層プリント配線板１００を得ること
ができる。さらに、絶縁層、フィルドビア及び配線層形
成の工程を必要回数繰り返すことにより、所望層数のフ
ィルドビア構造の多層プリント配線板を得ることができ
る。
液で除去し、レジストパターン１６下部にあった薄膜導
体層１５をフラッシュエッチングで除去し、薄膜導体層
１５ａ上に第２配線層１８ａ及び第２配線層１８ｂが形
成され、フィルドビア１７にて第１配線層１２ａ及び第
１配線層１２ｂが電気的に接続された４層の本発明のフ
ィルドビア構造の多層プリント配線板１００を得ること
ができる。さらに、絶縁層、フィルドビア及び配線層形
成の工程を必要回数繰り返すことにより、所望層数のフ
ィルドビア構造の多層プリント配線板を得ることができ
る。
【００１８】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、ガラス−エポキシからなる絶縁基材１１に銅箔か
らなる導体層１２が積層された０．８ｍｍ厚のガラス−
エポキシ両面銅張積層板を用い、導体層１２をパターニ
ング処理し、絶縁基材１１の両面に第１配線層１２ａ及
び第１配線層１２ｂを形成した（図２（ａ）参照）。
まず、ガラス−エポキシからなる絶縁基材１１に銅箔か
らなる導体層１２が積層された０．８ｍｍ厚のガラス−
エポキシ両面銅張積層板を用い、導体層１２をパターニ
ング処理し、絶縁基材１１の両面に第１配線層１２ａ及
び第１配線層１２ｂを形成した（図２（ａ）参照）。
【００１９】次に、第１配線層１２ａ及び第１配線層１
２ｂが形成された絶縁基材１１上にエポキシ系樹脂を塗
布、乾燥し、４０μｍ厚の絶縁層１３を形成した。さら
に、絶縁層１３の所定位置にＵＶレーザにて５０μｍφ
のビア用穴１４を形成した（図２（ｂ）参照）。
２ｂが形成された絶縁基材１１上にエポキシ系樹脂を塗
布、乾燥し、４０μｍ厚の絶縁層１３を形成した。さら
に、絶縁層１３の所定位置にＵＶレーザにて５０μｍφ
のビア用穴１４を形成した（図２（ｂ）参照）。
【００２０】次に、ビア用穴１４の開口部上部の両角を
過マンガン酸カリウム溶液にて面取りして、ビア用穴１
４の開口部上部の両角の曲率半径Ｒが１５μｍのビア用
穴１４ａを形成した（図２（ｃ）参照）。
過マンガン酸カリウム溶液にて面取りして、ビア用穴１
４の開口部上部の両角の曲率半径Ｒが１５μｍのビア用
穴１４ａを形成した（図２（ｃ）参照）。
【００２１】次に、無電解銅めっきにて絶縁層１３上及
びビア用穴１４ａ内に０．２μｍ厚の薄膜導体層１５を
形成した（図２（ｄ）参照）。
びビア用穴１４ａ内に０．２μｍ厚の薄膜導体層１５を
形成した（図２（ｄ）参照）。
【００２２】次に、フィルドビア及び第２配線層を電解
めっきで形成するためのレジストパターン１６を形成し
た（図２（ｅ）参照）。
めっきで形成するためのレジストパターン１６を形成し
た（図２（ｅ）参照）。
【００２３】次に、薄膜導体層１５をカソードにして下
記の電解銅めっき液を用いて、電流密度２Ａ／ｄｍ2、
４Ａ／ｄｍ2及び６Ａ／ｄｍ2の各条件で電解銅めっきを
行い、ビア用穴１４ａにフィルドビア１７を、絶縁層１
３上に５、１０及び１５μｍ厚の導体層１８を形成した
（図２（ｆ）参照）。 電解銅めっき液 ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ２００ｇ／Ｌ Ｈ2ＳＯ4 ６０ｇ／Ｌ Ｃｌ- ５０ｐｐｍ 添加剤：キューブライトＶＦ（荏原コージライト）
記の電解銅めっき液を用いて、電流密度２Ａ／ｄｍ2、
４Ａ／ｄｍ2及び６Ａ／ｄｍ2の各条件で電解銅めっきを
行い、ビア用穴１４ａにフィルドビア１７を、絶縁層１
３上に５、１０及び１５μｍ厚の導体層１８を形成した
（図２（ｆ）参照）。 電解銅めっき液 ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ２００ｇ／Ｌ Ｈ2ＳＯ4 ６０ｇ／Ｌ Ｃｌ- ５０ｐｐｍ 添加剤：キューブライトＶＦ（荏原コージライト）
【００２４】次に、レジストパターン１６を専用の剥離
液で除去し、レジストパターン１６下部にあった薄膜導
体層１５をフラッシュエッチングで除去し、薄膜導体層
１５ａ上に第２配線層１８ａ及び第２配線層１８ｂを形
成し、第１配線層１２ａ及び第１配線層１２ｂがフィル
ドビア１７で電気的に接続された本発明のフィルドビア
構造の多層プリント配線板１００を得た。
液で除去し、レジストパターン１６下部にあった薄膜導
体層１５をフラッシュエッチングで除去し、薄膜導体層
１５ａ上に第２配線層１８ａ及び第２配線層１８ｂを形
成し、第１配線層１２ａ及び第１配線層１２ｂがフィル
ドビア１７で電気的に接続された本発明のフィルドビア
構造の多層プリント配線板１００を得た。
【００２５】＜比較例＞上記実施例で、ビア用穴の上部
開口部の両角を面取りしないで、上記実施例と同様な工
程で比較例のフィルドビア構造の多層プリント配線板を
作製した。
開口部の両角を面取りしないで、上記実施例と同様な工
程で比較例のフィルドビア構造の多層プリント配線板を
作製した。
【００２６】上記実施例及び比較例で得られたフィルド
ビア構造の多層プリント配線板について、フィルドビア
及び導体層を電解銅めっきで作製する際のビア用穴の上
部開口部の両角を面取りした場合の実施例としない場合
の比較例について、電流密度とフィルドビアのボイドの
発生状況を調べた結果を表１に示す。さらに、フィルド
ビア及び導体層を電解銅めっきで作製する際のビア用穴
の上部開口部の両角を面取りした場合の実施例としない
場合の比較例について、ヒートサイクル（１０００回）
試験を行って、導体層厚とフィルドビアと配線層の境界
領域でのクラックの発生状況について調べた結果を表２
に示す。
ビア構造の多層プリント配線板について、フィルドビア
及び導体層を電解銅めっきで作製する際のビア用穴の上
部開口部の両角を面取りした場合の実施例としない場合
の比較例について、電流密度とフィルドビアのボイドの
発生状況を調べた結果を表１に示す。さらに、フィルド
ビア及び導体層を電解銅めっきで作製する際のビア用穴
の上部開口部の両角を面取りした場合の実施例としない
場合の比較例について、ヒートサイクル（１０００回）
試験を行って、導体層厚とフィルドビアと配線層の境界
領域でのクラックの発生状況について調べた結果を表２
に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】表１及び表２の結果からも分かるように、
ビア用穴の上部開口部の両角を面取りした場合フィルド
ビアでのボイドの発生は認められなかった。また、ヒー
トサイクル試験でも導体層厚を薄くしてもフィルドビア
と配線層の境界領域ではクラックの発生は認められなか
った。
ビア用穴の上部開口部の両角を面取りした場合フィルド
ビアでのボイドの発生は認められなかった。また、ヒー
トサイクル試験でも導体層厚を薄くしてもフィルドビア
と配線層の境界領域ではクラックの発生は認められなか
った。
【００３０】
【発明の効果】本発明のフィルドビア構造を有する多層
プリント配線板は、フィルドビア上部と第２配線層とが
接するフィルドビア上部の両角に所定の曲率半径Ｒを持
たせてあるため、フィルドビア及び第２配線層を電解め
っきで形成する際のフィルドビア上部と第２配線層とが
接する境界領域のめっき品質を他の部分と同一にするこ
とができ、配線層厚を薄くしてもフィルドビア上部と第
２配線層とが接する境界領域でのヒートサイクル試験で
のコーナークラックを防止でき、微細な高密度の配線層
が形成できる。また、ビア用穴内へめっき液が入り易
く、小径のフィルドビアでもボイドの発生のないフィル
ドビアが得られる。従って、本発明は、ビルドアップ構
造を有する高密度多層配線板分野においては、優れた実
用上の効果を発揮する。
プリント配線板は、フィルドビア上部と第２配線層とが
接するフィルドビア上部の両角に所定の曲率半径Ｒを持
たせてあるため、フィルドビア及び第２配線層を電解め
っきで形成する際のフィルドビア上部と第２配線層とが
接する境界領域のめっき品質を他の部分と同一にするこ
とができ、配線層厚を薄くしてもフィルドビア上部と第
２配線層とが接する境界領域でのヒートサイクル試験で
のコーナークラックを防止でき、微細な高密度の配線層
が形成できる。また、ビア用穴内へめっき液が入り易
く、小径のフィルドビアでもボイドの発生のないフィル
ドビアが得られる。従って、本発明は、ビルドアップ構
造を有する高密度多層配線板分野においては、優れた実
用上の効果を発揮する。
【図１】（ａ）は、本発明のフィルドビア構造の多層プ
リント配線板の一実施例を示す模式部分構成断面図であ
る。（ｂ）は、本発明のフィルドビア構造の多層プリン
ト配線板の一実施例を示すＡ領域の模式部分構成断面図
である。
リント配線板の一実施例を示す模式部分構成断面図であ
る。（ｂ）は、本発明のフィルドビア構造の多層プリン
ト配線板の一実施例を示すＡ領域の模式部分構成断面図
である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）は、本発明のフィルドビア構造
の多層プリント配線板の製造方法の一実施例を示す模式
部分構成断面図である。
の多層プリント配線板の製造方法の一実施例を示す模式
部分構成断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は、本発明のフィルドビア構造
のの多層プリント配線板の製造方法の一実施例を示すＡ
領域の模式部分構成断面図である。
のの多層プリント配線板の製造方法の一実施例を示すＡ
領域の模式部分構成断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、従来のフィルドビア構造の
多層プリント配線板の製造方法の一実施例を示すＡ領域
の模式部分構成断面図である。
多層プリント配線板の製造方法の一実施例を示すＡ領域
の模式部分構成断面図である。
１１、５１……絶縁基材 １２ａ、１２ｂ、５２……第１配線層 １３、５３……絶縁層 １３ａ、５３ａ……ビア用穴の開口部上部両角 １３ｂ……面取りしたビア用穴の開口部上部両角 １４、１４ａ、５４……ビア用穴 １５、１５ａ、５５……薄膜導体層 １６、５６……レジストパターン １７、６１……フィルドビア １８……導体層 １８ａ、１８ｂ、６２……第２配線層 ６３……電解銅めっき後のビア用穴の開口部上部両角の
めっき膜 １００……フィルドビア構造の多層プリント配線板
めっき膜 １００……フィルドビア構造の多層プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA02 AA43 CC04 CC05 CC09 CC10 CC12 CC32 CC54 CC57 DD03 DD25 DD32 DD33 EE33 FF02 FF04 FF07 FF15 GG15 GG17 GG22 GG23 HH11 HH26
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基材上に絶縁層を介して配線層間がフ
ィルドビアにて電気的に接続され、前記絶縁層にビア用
穴を形成してフィルドビア及び配線層を形成してなる多
層プリント配線板において、フィルドビア上部と配線層
が接する境界領域のフィルドビア上部の角に曲率半径Ｒ
が５〜２０μｍの丸みを持たせたことを特徴とするフィ
ルドビア構造を有する多層プリント配線板。 - 【請求項２】少なくとも以下の工程を備えていることを
特徴とする請求項１記載のフィルドビア構造を有する多
層プリント配線板の製造方法。 （ａ）絶縁基材の両面に第１配線層を形成する工程。 （ｂ）前記第１配線層が形成された前記絶縁基材上に絶
縁層を形成し、所定位置にビア用穴を形成する工程。 （ｃ）前記ビア用穴の上部両角を面取りして、所定の曲
率半径Ｒを設ける工程。 （ｄ）前記ビア用穴及び絶縁層表面を導電化処理して、
所定厚の薄膜導体層を形成する工程。 （ｅ）前記薄膜導体層をカソードにしてビア埋め用銅め
っき液を使用して、電解銅めっきを行い、前記ビア用穴
にフィルドビア及び前記絶縁層上に所定厚の導体層を形
成する工程。 （ｆ）前記絶縁層及び前記フィルドビアの表面を導電化
処理して、薄膜導体層を形成する工程。 （ｇ）前記フィルドビア及び前記導体層の所定位置にレ
ジストパターンを形成し、前記レジストパターンをめっ
きマスクにして電解銅パターンめっきを行い、所定厚の
第２導体層を形成する工程。 （ｈ）前記レジストパターンを剥離し、前記レジストパ
ターン下部にあった薄膜導体層をフラッシュエッチング
して第２配線層を形成し、前記フィルドビアと第２配線
層が前記薄膜導体層にて電気的に接続された多層プリン
ト配線板を作製する工程。 （ｉ）上記絶縁層、フィルドビア及び配線層の形成工程
を必要回数繰り返して所定層数のフィルドビア構造を有
する多層プリント配線板を作製する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001164117A JP2002359467A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001164117A JP2002359467A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359467A true JP2002359467A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19006978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001164117A Pending JP2002359467A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002359467A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013058777A (ja) * | 2012-11-06 | 2013-03-28 | Tdk Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001164117A patent/JP2002359467A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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