JP2002355752A - Simultaneous double surface polishing method and device - Google Patents

Simultaneous double surface polishing method and device

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JP2002355752A
JP2002355752A JP2002085326A JP2002085326A JP2002355752A JP 2002355752 A JP2002355752 A JP 2002355752A JP 2002085326 A JP2002085326 A JP 2002085326A JP 2002085326 A JP2002085326 A JP 2002085326A JP 2002355752 A JP2002355752 A JP 2002355752A
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JP
Japan
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surface plate
platen
work
double
inner gear
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Application number
JP2002085326A
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Japanese (ja)
Inventor
Yukimitsu Kijima
幸光 鬼島
Takeshi Uno
武志 宇野
Katsuhei Ito
勝平 伊藤
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Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a double surface polishing device not causing a defect such as a crack to a workpiece when an upper surface table comes in contact with the workpiece. SOLUTION: The upper surface table 7 is brought close to the workpiece W, and immediately before contact, a stopper 21 projected from the upper surface table 7 abuts on an inner gear 6 to perform attitude control parallel with a lower surface table 2. While rotating the upper and lower surface tables 7, 2 and a carrier 4 respectively, the inner gear 6 is lowered downward at very low speed. While eliminating dust between the upper surface table 7 and the workpiece W, the upper surface table 7 and the workpiece W are brought into contact, keeping parallelism to start polishing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、平板状ワークの
両面を同時に加工する両面同時加工平面ラップ盤、両面
同時加工平面ポリッシングマシン等の両面同時平面研磨
方法および装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for simultaneous double-sided surface polishing such as a double-sided simultaneous processing flat lapping machine and a double-sided simultaneous processing flat polishing machine for simultaneously processing both sides of a flat work.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の両面同時平面研磨装置において
は、図7および図8のように、中空の下定盤回転軸1に
固定された下定盤2が、下定盤回転軸1に取り付けられ
た下定盤駆動ギア3により低速で回転駆動され、この下
定盤2上に載置され、複数のワーク装着用貫通穴4a、
4aにワークW、Wを装着した複数のキャリア4、4の
外周歯が、サンギア5とインナーギア6に噛み合ってい
て、サンギア5とインナーギア6のそれぞれの回転によ
り、キャリア4、4は自転しながらサンギア5の回りを
公転し、更に、上定盤7が前記ワークW、Wを前記下定
盤2との間に挟み、下定盤2と同心で、しかし、別の回
転速度で回転する。下定盤2と上定盤7は、通常、鋳鉄
製である。
2. Description of the Related Art In a conventional two-sided simultaneous polishing machine, a lower platen 2 fixed to a hollow lower platen rotary shaft 1 is attached to a lower platen rotary shaft 1 as shown in FIGS. It is rotationally driven at a low speed by a board driving gear 3, is placed on the lower surface plate 2, and has a plurality of workpiece mounting through holes 4 a,
The outer teeth of a plurality of carriers 4, 4 with workpieces W, 4 W mounted on 4 a mesh with a sun gear 5 and an inner gear 6, and the carriers 4, 4 rotate by the respective rotations of the sun gear 5 and the inner gear 6. While rotating around the sun gear 5, the upper stool 7 sandwiches the workpieces W and W between the lower stool 2 and rotates concentrically with the lower stool 2, but at a different rotation speed. The lower surface plate 2 and the upper surface plate 7 are usually made of cast iron.

【0003】これら下定盤2、キャリア4、4、上定盤
7の回転によって、研磨液をワークWと上下定盤2、7
との間に送り込んで両面を同時に研磨するようになって
いる。
The rotation of the lower platen 2, the carriers 4, 4 and the upper platen 7 causes the polishing liquid to flow between the work W and the upper and lower platens 2, 7.
And both sides are polished at the same time.

【0004】キャリア4とワークWを着脱する際は、上
定盤7を上方に移動する必要がある。図の例では、上定
盤7にフォーク状の上定盤昇降具8が取り付けられ、こ
の上定盤昇降具8は、ユニバーサルジョイント9を介し
て空圧シリンダ10のピストンロッド11に接続されて
いる。そして、空圧シリンダ10の作動により、上定盤
7は上下に昇降する。
When the carrier 4 and the work W are attached and detached, it is necessary to move the upper platen 7 upward. In the example shown in the figure, a fork-shaped upper platen lift 8 is attached to the upper platen 7, and the upper platen lift 8 is connected to the piston rod 11 of the pneumatic cylinder 10 via the universal joint 9. I have. The upper platen 7 is moved up and down by the operation of the pneumatic cylinder 10.

【0005】上定盤7が降下していくと、上定盤昇降具
8に設けられた爪12が上定盤回転軸13に固定された
セレーション14と係合し、上昇すると、セレーション
14から離脱する。そして、爪12とセレーション14
が係合している間は、上定盤7はセレーション14とと
もに回転する。
When the upper platen 7 descends, the claws 12 provided on the upper platen lifting / lowering tool 8 engage with serrations 14 fixed to the upper platen rotating shaft 13, and when the upper platen rises, the serrations 14 break away. And nail 12 and serration 14
While the is engaged, the upper stool 7 rotates with the serrations 14.

【0006】前記ユニバーサルジョイント9は、下定盤
2との平行度が構造上保証されていない上定盤7が、下
定盤2と平行になって、下定盤2のワークWと回転加工
中によくなじみ、全面で均等の圧力で接触するようにす
るためのものである。
In the universal joint 9, the upper stool 7 whose structure is not parallelized with the lower stool 2 is parallel to the lower stool 2. The purpose is to make the entire surface contact with uniform pressure.

【0007】加工を開始するときは、下定盤2上にキャ
リア4とワークWを載置し、空圧シリンダ10の作動
で、上定盤7をその上に低速下降してワークWに接触さ
せ、下定盤2との間にワークWを挟み込み、その後に、
下定盤2、キャリア4、4、上定盤7を回転して、研磨
を開始する。
When starting machining, the carrier 4 and the work W are placed on the lower platen 2, and the upper platen 7 is moved down at a low speed by the operation of the pneumatic cylinder 10 to contact the work W. , The work W is sandwiched between the lower platen 2 and
The lower platen 2, the carriers 4, 4 and the upper platen 7 are rotated to start polishing.

【0008】しかし、上述のように、上定盤7は、ユニ
バーサルジョイント9で吊り下げられた状態なので、下
定盤2との平行度、同心度が悪く、図9の(a)のよう
にワークWに平行に当たらず、図9の(b)のようにや
や傾いたままワークWに接触する。このため、接触開始
時にワークWの全面に下定盤2の下面が当たらず、先ず
局所的に接触し、ワークWの局所的接触部分に大きな力
が加わり、割れ、かけ等の欠陥が発生しやすいという問
題があった。
However, as described above, since the upper stool 7 is suspended by the universal joint 9, the parallelism and concentricity with the lower stool 2 are poor, and the work piece as shown in FIG. It does not hit the workpiece W in parallel, and contacts the workpiece W while being slightly inclined as shown in FIG. For this reason, the lower surface of the lower surface plate 2 does not hit the entire surface of the work W at the start of the contact, but first comes into local contact, a large force is applied to the local contact portion of the work W, and defects such as cracks and breaks are likely to occur. There was a problem.

【0009】また、ワークWと上下定盤2、7との間
や、上定盤7上にこまかいごみや固化した砥粒がある場
合は、研磨を開始すると、これらのごみ等が巻き込まれ
てワークWにひび、割れ、かけ等の欠陥を発生させてし
まうという問題もあった。
When fine dust or solidified abrasive grains are present between the workpiece W and the upper and lower stools 2 and 7 or on the upper stool 7, when the polishing is started, these spills and the like are entrained. There is also a problem that defects such as cracks, cracks, and cracks are generated in the work W.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述の問
題点を解決し、下降開始時にワークにひび、割れ、かけ
等の欠陥が発生することのない両面同時平面研磨方法お
よび装置を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems, and provides a method and an apparatus for simultaneous double-sided surface polishing in which no defects such as cracks, cracks, splinters, etc. are generated in the workpiece at the start of descent. Things.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、この発明の両面同時平面研磨装置は、上定盤と下
定盤との間に複数配置された平板状のワークの両面を、
前記上定盤と前記下定盤との相対回転運動により同時に
研磨する両面同時平面研磨装置であって、前記上定盤を
昇降駆動する昇降手段と、前記昇降手段により下降する
前記上定盤が前記ワークに接触する以前に、前記上定盤
と前記下定盤との平行度を出す上下定盤平行化手段とを
有するようにした。
Means for Solving the Problems To solve the above-mentioned problems, a double-sided simultaneous surface polishing apparatus according to the present invention comprises a plurality of flat work pieces arranged between an upper surface plate and a lower surface plate.
A two-sided simultaneous planar polishing apparatus that simultaneously polishes by the relative rotational motion of the upper stool and the lower stool, elevating means for vertically driving the upper stool, and the upper stool lowered by the elevating means. Before coming into contact with the workpiece, an upper and lower surface plate parallelizing means for providing a parallelism between the upper surface plate and the lower surface plate is provided.

【0012】前記の両面同時平面研磨装置において、前
記上下定盤平行化手段は、前記ワークを保持するキャリ
アの外周と内歯で噛み合い当該ワークに回転を伝達する
インナーギアの上面と、前記上定盤に設けられ上定盤加
工面と平行なストッパとで構成されるようにし、更に、
前記ストッパは、前記インナーギアと対向してローラが
設けられているようにし、あるいは、前記上下定盤平行
化手段が、前記上定盤と前記昇降手段を連結するユニバ
ーサルジョイントをクランプするクランプ手段であるよ
うにした。
In the above two-sided simultaneous polishing machine, the upper and lower platen parallelizing means includes an upper surface of an inner gear that meshes with an outer periphery of a carrier holding the work by internal teeth and transmits rotation to the work, and It is provided with a stopper provided on the board and parallel to the upper surface processing surface, and further,
The stopper may be provided with a roller facing the inner gear, or the upper and lower platen parallelizing means may be a clamp means for clamping a universal joint connecting the upper platen and the elevating means. I did it.

【0013】また、この発明の両面同時平面研磨装置
は、上定盤と下定盤との間に複数配置された平板状のワ
ークの両面を、前記上定盤と前記下定盤との相対回転運
動により同時に研磨する両面同時平面研磨装置であっ
て、前記上定盤を昇降駆動する昇降手段と、前記昇降手
段により下降する前記上定盤が前記ワークに接触する以
前に、前記上定盤の下降速度を極低速に制御するマイク
ロフィード手段とを有するようにした。
[0013] The double-sided simultaneous surface polishing apparatus according to the present invention is characterized in that both surfaces of a plurality of flat workpieces disposed between an upper surface plate and a lower surface plate are rotated relative to the upper surface plate and the lower surface plate. A simultaneous double-sided planar polishing apparatus, wherein the upper platen is moved up and down by the raising and lowering means, and the upper platen lowered by the raising and lowering means is brought into contact with the workpiece before the upper platen is lowered. Micro feed means for controlling the speed to an extremely low speed.

【0014】前記の両面同時平面研磨装置において、前
記マイクロフィード手段が、前記ワークを保持するキャ
リアの外周と内歯で噛み合い当該ワークに回転を伝達す
るインナーギアを極低速度で降下させるインナーギア昇
降手段であるようにした。
In the above-mentioned two-sided simultaneous polishing apparatus, the microfeed means engages with an outer periphery of a carrier holding the work by internal teeth and lowers an inner gear for transmitting rotation to the work at an extremely low speed. It was a means.

【0015】この発明の両面同時平面研磨方法は、キャ
リアに装着されて下定盤上に載置されたワークに向け
て、上定盤を下降させる上定盤接近行程と、上定盤がワ
ークに接触する前に上定盤の下降速度を減速してマイク
ロフィードに切り換えるとともに、上定盤を下定盤と平
行となるように維持しながら、上定盤とワークの間に相
対滑りを発生させ、上定盤とワークの間のごみ等の介在
固形物を弱い接触によりソフトに排除し、介在固形物排
除後に上定盤とワークとを接触させる、介在固形物ソフ
ト排除行程と、上定盤ワーク接触後に両面同時平面研磨
を開始する研磨行程とを具備し、あるいは、更に、前記
介在固形物ソフト排除行程において、上定盤、下定盤お
よびキャリアを回転しながらワーク両面の介在固形物を
排除するようにする。
In the method for simultaneously polishing both surfaces of the present invention, an upper platen approaching process for lowering an upper platen toward a work mounted on a carrier and mounted on a lower platen, Before contacting, reduce the lowering speed of the upper platen and switch to micro feed, and while maintaining the upper platen parallel to the lower platen, generate a relative slip between the upper platen and the work, The soft interposed solids removal process, in which the interposed solids such as dirt between the upper surface plate and the work are softly removed by weak contact and the upper surface plate and the work are brought into contact after the intervening solids are removed, A polishing step of starting simultaneous double-sided surface polishing after the contact, or, further, in the intervening solid soft elimination step, removing the intervening solids on both surfaces of the work while rotating the upper platen, the lower platen and the carrier. To do

【0016】この発明によれば、上定盤は下定盤に載置
されたワークに局所的に当たることなく、平面で静かに
当たり、ワークの被加工面に付着した介在固形物をソフ
トに排除する。
According to the present invention, the upper platen does not locally hit the work placed on the lower platen, but gently hits the flat surface, and softly removes the intervening solid matter adhered to the work surface of the work.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を、以下、
図1〜図6および図8を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below.
This will be described with reference to FIGS.

【0018】[第1の実施の形態]図1は、この発明の
第1の実施の形態を示す縦断面図、図2は、図1の上定
盤とローラを示す平面図である。図1において、図7と
同一の部分については、同一の符号を付して、その説明
を省略する。
[First Embodiment] FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the upper platen and rollers of FIG. 1, the same parts as those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0019】下定盤回転軸1の下端には、下定盤駆動ギ
ア3が固定され、下定盤駆動ギア3がこれと噛み合う図
示省略の下定盤用伝動ギアにより回転駆動されると、下
定盤2は、定盤軸線Cを中心に回転するようになってい
る。
A lower platen drive gear 3 is fixed to the lower end of the lower platen rotary shaft 1. When the lower platen drive gear 3 is driven to rotate by a lower platen transmission gear (not shown) meshing with the lower platen drive gear 3, the lower platen 2 is driven. , And rotates about the platen axis C.

【0020】前記下定盤2上に載置される複数のキャリ
ア4、4の各外周にはキャリアギア4b、4b(図8参
照)が備えられていて、各キャリアギア4bは、サンギ
ア5と互いに外周で噛み合い、かつ、インナーギア6の
内歯6aと噛み合っている。
Carrier gears 4b and 4b (see FIG. 8) are provided on the outer periphery of the plurality of carriers 4 and 4 mounted on the lower surface plate 2, respectively. The outer gear meshes with the inner teeth 6 a of the inner gear 6.

【0021】前記サンギア5は、前記下定盤回転軸1の
中空穴に回転自在に挿通されたサンギア回転軸15と一
体に形成されていて、前記サンギア回転軸15の下端に
固定されたサンギア駆動ギア16が、これと噛み合う図
示省略のサンギア用伝動ギアにより回転駆動されると、
サンギア5は、定盤軸線Cを中心に回転するようになっ
ている。
The sun gear 5 is formed integrally with a sun gear rotating shaft 15 rotatably inserted into a hollow hole of the lower platen rotating shaft 1, and a sun gear driving gear fixed to a lower end of the sun gear rotating shaft 15. 16 is driven to rotate by a sun gear transmission gear (not shown) that meshes with this,
The sun gear 5 is configured to rotate about a surface plate axis C.

【0022】また、前記インナーギア6は、その下面で
インナーギア回転軸17の上向きカップ状の取付部17
a上面に固定され、前記インナーギア回転軸17は、下
定盤回転軸1を回転自在に保持する固定円筒フレーム1
8の外周に回転自在に保持されていて、図示省略のイン
ナーギア用伝動ギアによりインナーギア回転軸17が回
転駆動される。これにより、インナーギア6は、定盤軸
線Cを中心に回転するようになっている。
The inner gear 6 has an inner cup rotating shaft 17 with an upward cup-shaped mounting portion 17 on its lower surface.
a fixed cylindrical frame 1 fixed to the upper surface, and the inner gear rotating shaft 17 rotatably holding the lower platen rotating shaft 1
The inner gear rotating shaft 17 is rotatably held on the outer circumference of the inner gear 8 and is driven by an inner gear transmission gear (not shown). As a result, the inner gear 6 rotates about the platen axis C.

【0023】従って、前記のようにして、サンギア5と
インナーギア6がそれぞれ回転したり、インナーギア6
が停止したままでサンギア5が回転したりすると、複数
のキャリア4、4は、それぞれ自転しながらサンギア5
の回りを公転するようになっている。
Therefore, as described above, the sun gear 5 and the inner gear 6 rotate,
When the sun gear 5 rotates while the gears are stopped, the plurality of carriers 4, 4 rotate while rotating the sun gear 5.
Orbit around.

【0024】セレーション14は、前記サンギア5の上
側に配置され、前記サンギア回転軸15の中空穴に回転
自在に挿通された上定盤回転軸13に固定され、この上
定盤回転軸13の下端に固定された上定盤駆動ギア19
が、これと噛み合う図示省略の上定盤用伝動ギアにより
回転駆動されると、セレーション14は、定盤軸線Cを
中心に回転するようになっている。セレーション14の
外周には、スプライン状の歯14aが形成されている。
The serration 14 is disposed above the sun gear 5 and is fixed to an upper platen rotating shaft 13 rotatably inserted into a hollow hole of the sun gear rotating shaft 15, and a lower end of the upper platen rotating shaft 13. Upper platen drive gear 19 fixed to
The serrations 14 are configured to rotate about the platen axis C when driven by a platen transmission gear (not shown) meshing therewith. Spline-shaped teeth 14 a are formed on the outer periphery of the serrations 14.

【0025】上定盤昇降具8は、その複数のフォーク8
aの先に取付円環8bが固定されていて、この取付円環
8bはその下面で上定盤7と固定されている。上定盤7
は、これにより下定盤2に対向した状態になっている。
The upper platen lifting and lowering tool 8 has a plurality of forks 8
A mounting ring 8b is fixed at the end of a, and the mounting ring 8b is fixed to the upper surface plate 7 on its lower surface. Upper surface plate 7
Is in a state facing the lower surface plate 2 by this.

【0026】上定盤昇降具の取付円環8bには、爪12
が設けられている。この爪12は、取付円環8bにピン
20により取り付けられ、このピン20を支軸として揺
動可能となっている。また、爪12は、前記セレーショ
ンの歯14aと係合する向きに、図示省略のバネによ
り、付勢されていて、セレーションの歯14aと歯14
aの間に嵌まり込んで係合し、歯14aとぶつかったと
きは、前記バネを変形させて揺動して退き、歯14aと
の干渉を避ける。
The mounting ring 8b of the upper platen lifting and lowering tool has a claw 12
Is provided. The claw 12 is attached to the attachment ring 8b by a pin 20, and can swing about the pin 20 as a support shaft. The claw 12 is urged by a spring (not shown) in a direction in which the claw 12 engages with the serration teeth 14a.
When they fit into and engage with each other and collide with the teeth 14a, the spring is deformed to swing and retreat, thereby avoiding interference with the teeth 14a.

【0027】前記上定盤昇降具8の中央部は、ユニバー
サルジョイント9の出力側に接続され、ユニバーサルジ
ョイント9の入力側は、空圧シリンダ(昇降手段)10
のピストンロッド11に接続されている。
The center of the upper platen lift 8 is connected to the output side of a universal joint 9, and the input side of the universal joint 9 is connected to a pneumatic cylinder (lifting means) 10.
Is connected to the piston rod 11.

【0028】前記上定盤7の外周側複数か所には、ロー
ラ21aを備えたストッパ21、21が外周に張り出し
て設けられ、ローラ21a、21aがインナーギア6と
対向している。ローラ21a、21aの下面に接する平
面は、上定盤7の加工面(下面)と平行となるように調
整されており、また、平行なインナーギア6上側平面
は、下定盤2の加工面(上面)と平行となるように調整
されている。
At a plurality of locations on the outer peripheral side of the upper surface plate 7, stoppers 21, 21 having rollers 21 a are provided so as to protrude on the outer periphery, and the rollers 21 a, 21 a face the inner gear 6. The planes in contact with the lower surfaces of the rollers 21a, 21a are adjusted so as to be parallel to the processing surface (lower surface) of the upper surface plate 7, and the parallel upper surface of the inner gear 6 is adjusted to the processing surface (lower surface) of the lower surface plate 2. (Upper surface).

【0029】そして、上定盤7が下降していくと、ロー
ラ21a、21aがインナーギア6上側平面に当たり、
ユニバーサルジョイント9によって吊り下げられた状態
で姿勢がフリーな上定盤7は、ローラ21a、21aと
インナーギア6との接触により姿勢と位置が矯正され、
上下定盤2、7が互いに平行になる。従って、上下定盤
2、7の間のワークWと上定盤7の加工面も互いに平行
になる。
When the upper platen 7 descends, the rollers 21a, 21a hit the upper plane of the inner gear 6, and
The upper surface plate 7, which is free from the posture while being suspended by the universal joint 9, has its posture and position corrected by the contact between the rollers 21a, 21a and the inner gear 6,
The upper and lower stools 2, 7 are parallel to each other. Accordingly, the workpiece W between the upper and lower stools 2 and 7 and the processing surface of the upper stool 7 are also parallel to each other.

【0030】このように、この実施形態では、上下定盤
平行化手段が、下定盤加工面と平行なインナーギア6上
側平面と、上定盤7に設けられ上定盤加工面と平行なス
トッパ21とで構成されている。
As described above, in this embodiment, the upper and lower platen parallelizing means are provided with the upper surface of the inner gear 6 parallel to the lower platen processing surface and the stopper provided on the upper platen 7 and parallel to the upper platen processing surface. 21.

【0031】ローラ21a、21aがインナーギア6上
側平面に当たったままでは、上定盤7とワークWとは接
触していない。そこで、マイクロフィード手段が、イン
ナーギア6を極低速度で降下させるようにしてある。そ
のマイクロフィード手段の構成を次に説明する。
When the rollers 21a, 21a are in contact with the upper plane of the inner gear 6, the upper platen 7 and the workpiece W are not in contact. Therefore, the microfeed means lowers the inner gear 6 at an extremely low speed. Next, the configuration of the microfeed means will be described.

【0032】この実施形態では、マイクロフィード手段
は、インナーギア昇降手段である。インナーギア昇降手
段は、スライドする斜板カム22のスライドにインナー
ギア6が倣って昇降するものである。
In this embodiment, the microfeed means is an inner gear elevating means. The inner gear raising / lowering means moves up and down while the inner gear 6 follows the slide of the swash plate cam 22 that slides.

【0033】すなわち、インナーギア回転軸17の下部
には、コロ17bが取り付けられていて、このコロ17
bが斜板カム22のカムフォロワとなっている。斜板カ
ム22は、固定フレーム23に設けられた摺動案内24
に案内され、マイクロネジ25の回転によりスライドす
る。マイクロネジ25にはウォームホィール26が取り
付けられていて、図示していないウォームがこのウォー
ムホィール26と噛み合い、ウォームの回転により斜板
カム22がゆるやかにスライドすることにより、インナ
ーギア6がきわめて低速で昇降するようになっている。
That is, a roller 17b is attached to the lower portion of the inner gear rotating shaft 17, and the roller 17b
b is a cam follower of the swash plate cam 22. The swash plate cam 22 includes a sliding guide 24 provided on a fixed frame 23.
, And slide by rotation of the micro screw 25. A worm wheel 26 is attached to the micro screw 25. A worm (not shown) meshes with the worm wheel 26, and the rotation of the worm causes the swash plate cam 22 to slide gently. It goes up and down.

【0034】このように、インナーギア6は、インナー
ギア昇降手段により昇降し、また、インナーギア用伝動
ギアにより回転する。なお、前記固定フレーム23から
は、前記した固定円筒フレーム18が立設されている。
As described above, the inner gear 6 is moved up and down by the inner gear elevating means, and is rotated by the inner gear transmission gear. In addition, from the fixed frame 23, the fixed cylindrical frame 18 described above is erected.

【0035】上述のように構成された第1の実施形態の
動作を以下に説明する。
The operation of the first embodiment configured as described above will be described below.

【0036】予め、斜板カム22をスライドして、イン
ナーギア6を加工時の高さよりも若干上昇させておく。
The swash plate cam 22 is slid in advance so that the inner gear 6 is slightly raised from the height at the time of machining.

【0037】ワークW、Wが装着されたキャリア4、4
を下定盤2上に載置し、ワークW、Wに向けて、昇降手
段10によって上定盤7を下降させ、ワークW、Wに接
近させる(上定盤接近行程)。この間、上定盤7の姿勢
はフリーである。
Workpieces W, carriers 4 with W mounted thereon, 4
Is placed on the lower stool 2 and the upper stool 7 is lowered by the elevating means 10 toward the workpieces W, W to approach the workpieces W, W (upper stool approaching process). During this time, the posture of the upper stool 7 is free.

【0038】上定盤7の下降が進むと、爪12がセレー
ション14と係合する高さに達する。セレーション14
は、この前後の適宜のタイミングで回転を始めているの
で、爪12とセレーション14の歯14aとはしっかり
噛み合うことができ、上定盤7は低速で回転を始める。
As the lowering of the upper platen 7 proceeds, the height of the claw 12 at which the claw 12 engages with the serration 14 is reached. Serration 14
Starts rotating at appropriate timings before and after this, the claws 12 and the teeth 14a of the serrations 14 can be meshed firmly, and the upper platen 7 starts rotating at a low speed.

【0039】また、サンギア5、インナーギア6、下定
盤2も、予め介在固形物排除用に設定しておいたそれぞ
れの回転数で回転を開始し、キャリア4も自公転を始め
る。ワークWに対して研磨液の供給も開始する。
The sun gear 5, the inner gear 6, and the lower platen 2 also start to rotate at the respective rotational speeds set in advance for eliminating the intervening solids, and the carrier 4 also starts revolving. The supply of the polishing liquid to the work W is also started.

【0040】上定盤7がワークW、Wに接触する前に、
ストッパ21のローラ21aがインナーギア6の上面に
当たり、昇降手段10による上定盤7の下降は妨げられ
る。ローラ21aとインナーギア6との当接により、上
定盤7の加工面はワーク上面と平行になる。
Before the upper platen 7 comes into contact with the workpieces W, W,
The roller 21a of the stopper 21 hits the upper surface of the inner gear 6, and the lowering of the upper stool 7 by the elevating means 10 is prevented. Due to the contact between the roller 21a and the inner gear 6, the processing surface of the upper stool 7 becomes parallel to the upper surface of the work.

【0041】次に、斜板カム22を逆にスライドして、
インナーギア6を微速度で下降させ、ストッパ21、上
定盤7をこれに追随下降させる。つまり、上定盤7の下
降速度が減速してマイクロフィードに切り換える。この
間、上定盤7の加工面はワークW、W上面と平行に維持
されている。それ故、上定盤7が傾いてワークWに当た
って、ワークWに割れ、ひび、かけ等を発生させること
はない。
Next, the swash plate cam 22 is slid in the reverse direction to
The inner gear 6 is lowered at a very low speed, and the stopper 21 and the upper stool 7 are lowered accordingly. In other words, the lowering speed of the upper stool 7 is reduced to switch to micro feed. During this time, the processing surface of the upper stool 7 is maintained parallel to the workpiece W and the upper surface of the W. Therefore, the upper surface plate 7 does not tilt, hit the work W, and does not cause the work W to be cracked, cracked, cracked or the like.

【0042】上定盤7の加工面がワークW、W表面に接
近して、ワークW、W表面のごみ等の介在固形物に弱く
接触するようになると、ワークW、Wと上定盤7、下定
盤2の回転により、介在固形物がワーク上下面からソフ
トに排除される(介在固形物ソフト排除行程)。それ
故、介在固形物によりワークWに割れ、ひび、きず等を
発生させることもない。
When the machined surface of the upper surface plate 7 approaches the workpieces W and W and comes into weak contact with solids such as dust on the surface of the workpieces W and W, the workpieces W and W and the upper surface plate 7 By rotating the lower platen 2, the intervening solids are softly removed from the upper and lower surfaces of the work (intermediate solids soft removing process). Therefore, the work W is not cracked, cracked, or flawed by the intervening solid matter.

【0043】介在固形物排除後に、上定盤7が更に下降
して上定盤7とワークWとが接触し、両面同時平面研磨
を開始する(研磨行程)。このとき、インナーギア6は
ストッパ21から若干離れた高さまで降下していて、上
定盤7は姿勢の拘束を解かれ、ワークに倣ってフリーに
回転する。
After the removal of the intervening solids, the upper stool 7 further descends, and the upper stool 7 comes into contact with the work W to start simultaneous double-sided planar polishing (polishing step). At this time, the inner gear 6 is lowered to a height slightly away from the stopper 21, and the upper stool 7 is released from the restraint of the posture, and freely rotates following the work.

【0044】この実施形態では、前記介在固形物ソフト
排除行程において、上定盤7、下定盤2、サンギア5、
インナーギア6をいずれも回転しているが、いずれかを
回転して上下定盤2、7とワークWとの相対すべりを起
こしてやれば、介在固形物排除作用が現れる。しかし、
全ての要素を回転した方が、速やかに介在固形物が排除
された。
In this embodiment, the upper surface plate 7, the lower surface plate 2, the sun gear 5,
Although the inner gear 6 is rotating, if any of the inner gears 6 is rotated to cause relative sliding between the upper and lower platens 2 and 7 and the workpiece W, an intervening solid matter removing action appears. But,
Rotating all elements quickly eliminated the intervening solids.

【0045】なお、この実施の形態のように、マイクロ
フィード手段としてインナーギア昇降手段を用いると、
キャリアギアとの歯幅方向の噛み合い位置が、インナー
ギアの昇降に伴ってずれるので、インナーギアの歯の磨
耗が1か所に集中することなく均一化され、インナーギ
アの寿命も延びる。
When the inner gear lifting / lowering means is used as the micro feed means as in this embodiment,
Since the meshing position with the carrier gear in the tooth width direction shifts as the inner gear moves up and down, wear of the teeth of the inner gear is uniformed without being concentrated at one place, and the life of the inner gear is extended.

【0046】ストッパ21のローラ21aは、介在固形
物ソフト排除行程において、上定盤7を回転して下定盤
2と相対回転するために必要なもので、上定盤7とイン
ナーギア6を停止したままサンギア5を回転して定盤と
ワークの相対滑りを起こすようにしたり、上定盤7とイ
ンナーギア6とを同じ向きに等速で回転したりすれば、
上定盤7とインナーギア6との相対回転がなくなり、必
ずしもローラ21aを用いる必要はなくなる。
The roller 21a of the stopper 21 is necessary for rotating the upper stool 7 and rotating relative to the lower stool 2 in the interposed solid soft elimination process, and stops the upper stool 7 and the inner gear 6. By rotating the sun gear 5 while keeping the surface plate and the work relatively slipping, or by rotating the upper surface plate 7 and the inner gear 6 in the same direction at a constant speed,
The relative rotation between the upper stool 7 and the inner gear 6 is eliminated, and it is not necessary to use the roller 21a.

【0047】また、例えば、ワーク上面と上定盤加工面
との間の介在固形物の排除が重要で、ワーク下面と下定
盤加工面との間にゴミ等が入り込むおそれがないような
ときは、上定盤7だけの回転でも介在固形物排除の目的
は達成できる。
Further, for example, when it is important to remove solid matter between the upper surface of the work and the processed surface of the upper surface plate, and there is no possibility that dust or the like enters between the lower surface of the work and the processed surface of the lower surface plate. The purpose of eliminating the intervening solids can be achieved by rotating the upper platen 7 alone.

【0048】[第2の実施の形態]図3〜図5に、この
発明の第2の実施の形態を示す。図3は縦断面図、図4
は、ユニバーサルジョイントのクランプ機構を示す拡大
縦断面図、図5は、図4のV−V断面図である。この第
2の実施の形態を示す図面の図1と同一の部分には、同
一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
[Second Embodiment] FIGS. 3 to 5 show a second embodiment of the present invention. FIG. 3 is a longitudinal sectional view, FIG.
Is an enlarged longitudinal sectional view showing a clamp mechanism of the universal joint, and FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. In the drawings showing the second embodiment, the same portions as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description will be omitted.

【0049】第2の実施の形態では、上定盤と下定盤と
の平行度を出す上下定盤平行化手段、および、上定盤が
ワークに接触する以前に、上定盤の下降速度を極低速に
制御するマイクロフィード手段が、第1の実施の形態と
異なったものになっている。
In the second embodiment, upper and lower platen parallelizing means for providing parallelism between the upper platen and the lower platen, and the lowering speed of the upper platen before the upper platen contacts the work. The micro feed means for controlling at an extremely low speed is different from that of the first embodiment.

【0050】最初に、上下定盤平行化手段を説明する。
図3において、空圧シリンダ10は、固定フレーム23
に取り付けられている上部フレーム30に固定され、そ
の中心線を定盤軸線Cに合致させてあるか、若干ずれて
いても定盤軸線Cと平行に設置されている。
First, the upper and lower platen parallelizing means will be described.
In FIG. 3, the pneumatic cylinder 10 includes a fixed frame 23.
Is fixed to the upper frame 30 attached thereto, and the center line thereof is aligned with the platen axis C, or is installed parallel to the platen axis C even if it is slightly shifted.

【0051】ユニバーサルジョイント9(図4参照)
は、上定盤昇降具8の上方に伸びたロッド8cに出力側
が連結され、周囲を上定盤軸規制カバー31で囲われて
いる。この規制カバー31は、図4および図5に示すよ
うに、その上部がピストンロッド11に固着され、下部
は上定盤昇降具のロッド8cの外周と所定量の隙間を持
たせてある。また、前記の下部には、ガイド穴32、3
2が穿設され、各ガイド穴32には、クランプシュー3
3のロッド部33aが摺動自在に貫挿されている。この
クランプシュー33のシュー部33bは、規制カバー3
1と上定盤昇降具のロッド8cとの前記隙間内に納まっ
ていて、アンクランプ状態では、上定盤昇降具のロッド
8c外周面を拘束することはない。従って、ロッド8c
はユニバーサルジョイント9によりクランプシュー3
3、33に囲まれた状態で、径方向にフリーに可動であ
り、上定盤昇降具8は、ユニバーサルジョイント9から
フリーに吊り下がった状態になっている。
Universal joint 9 (see FIG. 4)
The output side is connected to a rod 8 c extending above the upper stool elevating tool 8, and the periphery thereof is surrounded by an upper stool shaft regulating cover 31. As shown in FIGS. 4 and 5, the regulation cover 31 has an upper portion fixed to the piston rod 11 and a lower portion provided with a predetermined gap from the outer periphery of the rod 8c of the upper stool. In the lower part, the guide holes 32, 3
2 are drilled, and each guide hole 32 has a clamp shoe 3
A third rod portion 33a is slidably inserted therethrough. The shoe portion 33b of the clamp shoe 33 is
1 and the rod 8c of the upper platen lift, the rod 8c of the upper platen does not restrain the outer peripheral surface of the rod 8c in the unclamped state. Therefore, the rod 8c
Is clamp shoe 3 by universal joint 9
In a state surrounded by 3 and 33, the upper platen lifting / lowering tool 8 is freely movable in the radial direction, and is freely suspended from the universal joint 9.

【0052】クランプシュー33のロッド部33aは、
規制カバー31の外周側からロッド8c側に、図示省略
の押し具により押し込まれるようになっている。押し込
み量は、どのクランプシュー33も均等になるようにし
てある。これにより、クランプシュー33のシュー部3
3bが上定盤昇降具のロッド8c外周面を拘束し、上定
盤昇降具8の中心軸は、定盤軸Cに一致するか平行にな
り、その下側に取り付けられた上定盤7の加工面は下定
盤2の加工面と平行に維持されることになる。
The rod portion 33a of the clamp shoe 33 is
The restricting cover 31 is pushed from the outer peripheral side to the rod 8c side by a pusher (not shown). The pushing amount is set so that all the clamp shoes 33 are even. Thereby, the shoe portion 3 of the clamp shoe 33
3b restrains the outer peripheral surface of the rod 8c of the upper stool elevating tool, and the center axis of the upper stool elevating tool 8 coincides with or becomes parallel to the stool axis C, and the upper stool 7 attached to the lower side thereof. Is maintained parallel to the processing surface of the lower surface plate 2.

【0053】次に、マイクロフィード手段を説明する。
空圧シリンダ10に供給されるエア圧は、図示省略の空
圧制御装置により制御され、ピストンロッド11の昇降
速度を制御するようになっていて、昇降中に速度を変え
たり、停止したりすることができる。また、これも図示
を省略したが、昇降する上定盤7、上定盤昇降具8、ピ
ストンロッド11あるいは上定盤軸規制カバー31のい
ずれかには、その昇降変位を検知する位置センサが設置
されている。そして、この位置センサは、上定盤7の加
工面がワークWの僅か手前になった状態を検知するよう
に調整しておく。
Next, the micro feed means will be described.
The air pressure supplied to the pneumatic cylinder 10 is controlled by a pneumatic control device (not shown) to control the elevating speed of the piston rod 11, and to change or stop the speed during elevating. be able to. Although not shown in the figure, any of the upper surface plate 7 to be raised and lowered, the upper surface plate lifting / lowering device 8, the piston rod 11 and the upper surface plate shaft regulating cover 31 is provided with a position sensor for detecting its vertical displacement. is set up. The position sensor is adjusted so as to detect a state in which the processing surface of the upper stool 7 is slightly in front of the workpiece W.

【0054】上述の上下定盤平行化手段とマイクロフィ
ード手段以外は、第1の実施の形態と同様の構成になっ
ている。インナーギア6は上下に移動することはない。
The configuration is the same as that of the first embodiment except for the above-mentioned upper and lower platen parallelizing means and micro feed means. The inner gear 6 does not move up and down.

【0055】上述のように構成された第2の実施形態の
動作を以下に説明する。
The operation of the second embodiment configured as described above will be described below.

【0056】ワークW、Wが装着されたキャリア4、4
を下定盤2上に載置し、ワークW、Wに向けて、空圧制
御装置により制御される昇降手段10によって上定盤7
を下降させ、ワークW、Wに接近させる(上定盤接近行
程)。この間、上定盤7の姿勢はフリーである。
Workpieces W, carriers 4 with W mounted thereon, 4
Is placed on the lower surface plate 2 and the upper surface plate 7 is moved toward the workpieces W and W by the lifting / lowering means 10 controlled by the pneumatic controller.
To approach the workpieces W and W (upper platen approaching process). During this time, the posture of the upper stool 7 is free.

【0057】上定盤7の下降が進むと、爪12がセレー
ション14と係合する高さに達する。セレーション14
は、この前後の適宜のタイミングで回転を始めているの
で、爪12とセレーション14の歯14aとはしっかり
噛み合うことができ、上定盤7は低速で回転を始める。
As the upper platen 7 descends, it reaches the height at which the claws 12 engage with the serrations 14. Serration 14
Starts rotating at appropriate timings before and after this, the claws 12 and the teeth 14a of the serrations 14 can be meshed firmly, and the upper platen 7 starts rotating at a low speed.

【0058】また、サンギア5、インナーギア6、下定
盤2も、予め介在固形物排除用に設定しておいたそれぞ
れの回転数で回転を開始し、キャリア4も自公転を始め
る。ワークWに対して研磨液の供給も開始する。
The sun gear 5, the inner gear 6, and the lower platen 2 also start to rotate at the respective rotational speeds set in advance for eliminating intervening solids, and the carrier 4 also starts to revolve. The supply of the polishing liquid to the work W is also started.

【0059】上定盤7がワークW、Wに接触する前に、
位置センサが上定盤加工面とワークWとの接近を検知
し、その検知信号を受けて、空圧制御装置はピストンロ
ッド11の下降速度を微速に切り換える。
Before the upper surface plate 7 contacts the workpieces W, W,
The position sensor detects the approach between the upper platen processing surface and the work W, and upon receiving the detection signal, the pneumatic control device switches the lowering speed of the piston rod 11 to a very low speed.

【0060】これと前後して、クランプシュー33が作
動して、上定盤昇降具8をクランプし、上定盤7の加工
面はワーク上面と平行になる。
Around this time, the clamp shoe 33 is operated to clamp the upper platen lifting / lowering tool 8, and the processing surface of the upper platen 7 is parallel to the upper surface of the work.

【0061】ピストンロッド11の下降速度の微速切り
換えにより、上定盤7の下降速度が減速してマイクロフ
ィードに切り換わる。この間、上定盤7の加工面はワー
クW、W上面と平行に維持されている。それ故、上定盤
7が傾いてワークWに当たって、ワークWに割れ、ひ
び、かけ等を発生させることはない。
When the lowering speed of the piston rod 11 is switched at a very low speed, the lowering speed of the upper stool 7 is reduced to switch to micro feed. During this time, the processing surface of the upper stool 7 is maintained parallel to the workpiece W and the upper surface of the W. Therefore, the upper surface plate 7 does not tilt, hit the work W, and does not cause the work W to be cracked, cracked, cracked or the like.

【0062】上定盤7の加工面がワークW、W表面に接
近して、ワークW、W表面のごみ等の介在固形物に弱く
接触するようになると、ワークW、Wと上定盤7、下定
盤2の回転により、介在固形物がワーク上下面からソフ
トに排除される(介在固形物ソフト排除行程)。それ
故、介在固形物によりワークWに割れ、ひび、きず等を
発生させることもない。
When the processing surface of the upper stool 7 comes close to the workpieces W and W and comes into weak contact with intervening solids such as dust on the surface of the workpieces W and W, the workpieces W and W and the upper stool 7 are contacted. By rotating the lower platen 2, the intervening solids are softly removed from the upper and lower surfaces of the work (intermediate solids soft removing process). Therefore, the work W is not cracked, cracked, or flawed by the intervening solid matter.

【0063】介在固形物排除後に、上定盤7が更に下降
して上定盤7とワークWとが接触し、両面同時平面研磨
を開始する(研磨行程)。このとき、クランプシュー3
3は上定盤昇降具のロッド8cを開放していて、上定盤
7は姿勢の拘束を解かれ、ワークに倣ってフリーに回転
する。
After the removal of the intervening solids, the upper stool 7 further descends, and the upper stool 7 comes into contact with the work W to start simultaneous double-sided planar polishing (polishing step). At this time, clamp shoe 3
Reference numeral 3 denotes a rod 8c of the upper platen lifting / lowering tool which is released, and the upper platen 7 is released from the restraint of the posture, and freely rotates following the work.

【0064】図6は、第2の実施の形態におけるユニバ
ーサルジョイントの他のクランプ機構、すなわち、上下
定盤平行化手段の縦断面図である。この上下定盤平行化
手段では、上定盤軸規制カバー31が、ユニバーサルジ
ョイント9の上方でピストンロッド11に固定され、ク
ランプシュー33は、上定盤昇降具8の上部に固定され
たリング8dの外周をクランプするようになっている。
その他の点は、図2〜図5の場合と同様である。リング
8dの径はロッド8cの径よりも大きくしやすいから、
クランプによる上定盤7の姿勢拘束は、より安定する。
FIG. 6 is a longitudinal sectional view of another clamping mechanism of the universal joint according to the second embodiment, that is, the upper and lower platen parallelizing means. In this upper / lower platen parallelizing means, the upper platen shaft regulating cover 31 is fixed to the piston rod 11 above the universal joint 9, and the clamp shoe 33 is a ring 8 d fixed to the upper part of the upper platen lift 8. Is clamped on the outer periphery of the rim.
Other points are the same as those in FIGS. Since the diameter of the ring 8d is easily made larger than the diameter of the rod 8c,
The posture constraint of the upper surface plate 7 by the clamp is more stable.

【0065】この発明における上下定盤平行化手段およ
びマイクロフィード手段は、上述の実施形態に限定され
ることなく、種々の機構、制御装置を適用することがで
きる。
The upper and lower platen parallelizing means and the microfeed means in the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various mechanisms and control devices can be applied.

【0066】[0066]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明に
おいては、下降する上定盤がワークに接触する以前に、
上定盤と下定盤との平行度を出すようにしたから、上定
盤がワークと平行に当たり、また、ごみ等の介在固形物
を排除することができ、上定盤とワークとの局所押圧
や、介在固形物の巻き込みによる、ワークの割れ、か
け、きず、クロークラック、ひび等の発生を防止するこ
とができる。
As described in detail above, in the present invention, before the descending upper platen comes into contact with the workpiece,
The upper platen and the lower platen are made parallel to each other, so that the upper platen hits the work parallel to the work, and solid matter such as dust can be eliminated. In addition, it is possible to prevent the work from being broken, caught, flawed, claw-cracked, cracked or the like due to the inclusion of intervening solid matter.

【0067】更に、上下定盤を平行化する手段として、
ワークを保持するキャリアの外周と内歯で噛み合い当該
ワークに回転を伝達するインナーギアの上面と、前記上
定盤に設けられ上定盤加工面と平行なストッパを用いれ
ば、装置の最外周側にあって直径の大きいインナーギア
上面で平行化され、平行精度が上がり、別途位置センサ
を用いる必要がない。インナーギア上面へのストッパの
当接がローラで行われるようにすれば、当接したとき、
インナーギアと上定盤との回転速度との差によりローラ
が回転するから、当接面の磨耗が防止できる。
Further, as means for parallelizing the upper and lower platens,
By using the upper surface of the inner gear that meshes with the outer periphery of the carrier that holds the work with the internal teeth and transmits rotation to the work, and the stopper that is provided on the upper surface plate and that is parallel to the upper surface processing surface, the outermost periphery of the device can be used. In this case, the inner gear is parallelized on the upper surface of the inner gear having a large diameter, the parallel accuracy is improved, and there is no need to use a separate position sensor. If the stopper is brought into contact with the upper surface of the inner gear by a roller,
Since the roller rotates due to the difference between the rotation speeds of the inner gear and the upper platen, wear of the contact surface can be prevented.

【0068】また、上定盤と下定盤との平行度を出すの
に、ユニバーサルジョイントをクランプし、上定盤を昇
降する昇降手段の下降速度を所定位置で極低速度に制御
するようにすると、クランプ手段を設けるだけで済む。
Further, in order to obtain the parallelism between the upper stool and the lower stool, the universal joint is clamped, and the lowering speed of the elevating means for raising and lowering the upper stool is controlled to a very low speed at a predetermined position. It is only necessary to provide clamping means.

【0069】また、この発明においては、下降する上定
盤がワークに接触する以前に、上定盤の下降速度を極低
速に制御しながら定盤とワークが相対滑りを起こすよう
にしたから、ごみ等の介在固形物をソフトに排除するこ
とができ、上定盤とワークとの局所押圧や、介在固形物
の巻き込みによる、ワークの割れ、かけ、きず、クロー
クラック、ひび等の発生を防止することができる。
Further, in the present invention, before the descending upper surface plate comes into contact with the work, the lower surface speed of the upper surface plate is controlled to an extremely low speed so that the surface plate and the work are caused to slide relative to each other. Intermediate solids such as dust can be softly removed, preventing the work from breaking, catching, flaws, claw cracks, cracks, etc. due to local pressing between the upper platen and the work, or entrainment of the intervening solids. can do.

【0070】この極低速度降下切り換えに、インナーギ
ア昇降手段を用いれば、下降する上定盤がインナーギア
に接して下降を妨げられることにより、極低速度下降に
切り替わるから、上定盤の昇降手段がワーク接触直前の
微妙な高さで極低速度に切替え制御する必要がなく、制
御が単純になる。
When the inner gear raising / lowering means is used for the switching to the extremely low speed descent, the lower surface plate comes into contact with the inner gear and is prevented from descending. There is no need for the means to switch to an extremely low speed at a delicate height immediately before contact with the workpiece, and the control is simplified.

【0071】また、この発明においては、下降する上定
盤がワークに接触する以前に、上定盤と下定盤との平行
度を出し、かつ、上定盤の下降速度を極低速に制御しな
がら定盤とワークが相対滑りを起こすようにしたから、
上定盤がワークと平行に当たり、また、ごみ等の介在固
形物をソフトに排除することができ、上定盤とワークと
の局所押圧や、介在固形物の巻き込みによる、ワークの
割れ、かけ、きず、クロークラック、ひび等の発生を防
止することができる。
Further, in the present invention, before the descending upper surface plate comes into contact with the work, the parallelism between the upper surface plate and the lower surface plate is determined, and the lowering speed of the upper surface plate is controlled to an extremely low speed. While the surface plate and the work caused a relative slip,
The upper platen hits the workpiece in parallel, and solid matter such as dust can be softly removed. The occurrence of flaws, cloak cracks, cracks and the like can be prevented.

【0072】更に、介在固形物をソフトに排除する行程
において、上定盤、下定盤およびキャリアを回転しなが
らワーク両面の介在固形物を排除するようにすれば、キ
ャリアの公自転が加わり、より速やかに介在固形物を排
除でき、下定盤とワークとの間の介在固形物の排除も効
果的に行われる。
Furthermore, in the process of softly removing the interposed solids, if the interposed solids on both surfaces of the work are removed while rotating the upper platen, the lower platen and the carrier, revolving of the carrier is added. The intervening solids can be quickly removed, and the intervening solids between the lower platen and the work can be effectively removed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施の形態を示す縦断面図。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1の上定盤とローラを示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing an upper surface plate and rollers of FIG. 1;

【図3】この発明の他の実施の形態を示す縦断面図。FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing another embodiment of the present invention.

【図4】図3のユニバーサルジョイントのクランプ機構
を示す拡大縦断面図。
FIG. 4 is an enlarged longitudinal sectional view showing a clamp mechanism of the universal joint of FIG. 3;

【図5】図4のV−V断面図。FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. 4;

【図6】ユニバーサルジョイントの他のクランプ機構を
示す縦断面図。
FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing another clamping mechanism of the universal joint.

【図7】従来の両面同時平面研磨装置を示す縦断面図。FIG. 7 is a vertical sectional view showing a conventional double-sided simultaneous plane polishing apparatus.

【図8】図7の下定盤、キャリアを示す平面図。FIG. 8 is a plan view showing a lower platen and a carrier of FIG. 7;

【図9】従来の両面同時平面研磨装置における下定盤と
上定盤とでワークを挟んだ状態を示す断面図で、(a)
は、挟み込む直前、(b)は、挟み込んだ状態を示す。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which a work is sandwiched between a lower surface plate and an upper surface plate in a conventional simultaneous double-sided surface polishing apparatus, and FIG.
Shows the state immediately before the pinching, and FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 下定盤 4 キャリア 4a ワーク装着用貫通穴 4b キャリアギア 5 サンギア 6 インナーギア 7 上定盤 8 上定盤昇降具 9 ユニバーサルジョイント 10 昇降手段 12 爪 13 上定盤回転軸 14 セレーション 21 ストッパ 22 斜板カム 31 上定盤軸規制カバー 33 クランプシュー C 定盤軸線 W ワーク Reference Signs List 2 Lower surface plate 4 Carrier 4a Work mounting through hole 4b Carrier gear 5 Sun gear 6 Inner gear 7 Upper surface plate 8 Upper surface plate elevating tool 9 Universal joint 10 Elevating means 12 Claw 13 Upper surface plate rotating shaft 14 Serration 21 Stopper 22 Swash plate Cam 31 Upper surface plate axis regulating cover 33 Clamp shoe C Surface plate axis W Work

フロントページの続き (72)発明者 伊藤 勝平 千葉県千葉市美浜区中瀬1丁目8番地 セ イコーインスツルメンツ株式会社内 Fターム(参考) 3C058 AA07 AA13 CB02 DA06 DA18Continued on the front page (72) Inventor Katsuhei Ito 1-8-8 Nakase, Mihama-ku, Chiba-shi, Chiba F-term (reference) in Seiko Instruments Inc. 3C058 AA07 AA13 CB02 DA06 DA18

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上定盤と下定盤との間に複数配置された
平板状のワークの両面を、前記上定盤と前記下定盤との
相対回転運動により同時に研磨する両面同時平面研磨装
置であって、 前記上定盤を昇降駆動する昇降手段と、 前記昇降手段により下降する前記上定盤が前記ワークに
接触する以前に、前記上定盤と前記下定盤との平行度を
出す上下定盤平行化手段とを有することを特徴とする両
面同時平面研磨装置。
1. A double-sided simultaneous surface polishing apparatus for simultaneously polishing both surfaces of a plurality of flat workpieces disposed between an upper surface plate and a lower surface plate by a relative rotational motion between the upper surface plate and the lower surface plate. Lifting means for driving the upper platen up and down; and an upper / lower platen which provides a parallelism between the upper platen and the lower platen before the upper platen lowered by the lifting / lowering means comes into contact with the work. A double-sided simultaneous plane polishing apparatus, comprising: a board parallelizing means.
【請求項2】 請求項1記載の両面同時平面研磨装置で
あって、 前記上下定盤平行化手段は、前記ワークを保持するキャ
リアの外周と内歯で噛み合い当該ワークに回転を伝達す
るインナーギアの上面と、前記上定盤に設けられ上定盤
加工面と平行なストッパとで構成されることを特徴とす
る両面同時平面研磨装置。
2. An apparatus according to claim 1, wherein said upper and lower platen parallelizing means meshes with an outer periphery of a carrier holding said work and internal teeth to transmit rotation to said work. Characterized in that it comprises an upper surface of the upper surface plate and a stopper provided on the upper surface plate and parallel to a processing surface of the upper surface plate.
【請求項3】 請求項2記載の両面同時平面研磨装置で
あって、 前記ストッパは、前記インナーギアと対向してローラが
設けられていることを特徴とする両面同時平面研磨装
置。
3. The simultaneous double-sided surface polishing apparatus according to claim 2, wherein the stopper is provided with a roller facing the inner gear.
【請求項4】 請求項1記載の両面同時平面研磨装置で
あって、 前記上下定盤平行化手段が、前記上定盤と前記昇降手段
を連結するユニバーサルジョイントをクランプするクラ
ンプ手段であることを特徴とする両面同時研磨装置。
4. The apparatus according to claim 1, wherein said upper and lower platen parallelizing means is a clamp means for clamping a universal joint connecting said upper platen and said elevating means. Characteristic double-side polishing machine.
【請求項5】 上定盤と下定盤との間に複数配置された
平板状のワークの両面を、前記上定盤と前記下定盤との
相対回転運動により同時に研磨する両面同時平面研磨装
置であって、 前記上定盤を昇降駆動する昇降手段と、 前記昇降手段により下降する前記上定盤が前記ワークに
接触する以前に、前記上定盤の下降速度を極低速に制御
するマイクロフィード手段とを有することを特徴とする
両面同時平面研磨装置。
5. A double-sided simultaneous surface polishing apparatus for simultaneously polishing both surfaces of a plurality of flat workpieces disposed between an upper surface plate and a lower surface plate by a relative rotational movement between the upper surface plate and the lower surface plate. And elevating means for driving the upper surface plate up and down; and microfeed means for controlling the lowering speed of the upper surface plate to an extremely low speed before the upper surface plate lowered by the elevating means comes into contact with the work. And a simultaneous double-sided plane polishing apparatus comprising:
【請求項6】 請求項5記載の両面同時平面研磨装置で
あって、 前記マイクロフィード手段が、前記ワークを保持するキ
ャリアの外周と内歯で噛み合い当該ワークに回転を伝達
するインナーギアを極低速度で降下させるインナーギア
昇降手段であることを特徴とする両面同時平面研磨装
置。
6. The two-sided simultaneous plane polishing apparatus according to claim 5, wherein the micro-feeding means lowers an inner gear which meshes with an outer periphery of a carrier holding the work by internal teeth and transmits rotation to the work. A double-sided simultaneous plane polishing apparatus, which is an inner gear raising / lowering means for lowering at a speed.
【請求項7】 キャリアに装着されて下定盤上に載置さ
れたワークに向けて、上定盤を下降させる上定盤接近行
程と、 上定盤がワークに接触する前に上定盤の下降速度を減速
してマイクロフィードに切り換えるとともに、上定盤を
下定盤と平行となるように維持しながら、上定盤とワー
クの間に相対滑りを発生させ、上定盤とワークの間のご
み等の介在固形物を弱い接触によりソフトに排除し、介
在固形物排除後に上定盤とワークとを接触させる、介在
固形物ソフト排除行程と、 上定盤ワーク接触後に両面同時平面研磨を開始する研磨
行程とを具備する両面同時平面研磨方法。
7. An upper platen approaching process for lowering the upper platen toward a work mounted on the carrier and placed on the lower platen, and the upper platen approaching before the upper platen comes into contact with the work. While reducing the descending speed and switching to micro feed, while maintaining the upper surface plate parallel to the lower surface plate, a relative slip occurs between the upper surface plate and the work, and the Soft removal of solids such as dust by soft contact, and contact between the upper platen and the work after removing the solids. And a simultaneous double-sided surface polishing method.
【請求項8】 介在固形物ソフト排除行程において、 上定盤、下定盤およびキャリアを回転しながらワーク両
面の介在固形物を排除する請求項7記載の両面同時平面
研磨方法。
8. The double-sided simultaneous planar polishing method according to claim 7, wherein in the soft interposed solid removing step, the interposed solid on both surfaces of the work is removed while rotating the upper platen, the lower platen and the carrier.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20110263183A1 (en) * 2010-04-26 2011-10-27 Sumco Corporation Polishing solution distribution apparatus and polishing apparatus having the same
CN104354089A (en) * 2014-11-28 2015-02-18 南宁市磨氏林圣木业有限公司 Double-surface sanding device for plate type material

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