JP2002353637A - レーザー直接孔あけ加工に優れた多層銅張板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 多層銅張板の上に直接レーザーを照射して小
径の貫通孔及び／又はブラインドビア孔を形成する場合
の、量産性、作業性が良好で、低価格の孔あけ用基準マ
ークを形成した多層銅張板を得る。 【解決手段】 内層銅箔端部に基準マークを形成し、こ
の基準マークに積層材料が被服しないようにして積層成
形して多層銅張板を作製する。 【効果】 積層成形後に基準マーク上の銅箔、絶縁層を
除くこともなく、はみ出した基準マークを読みながら直
接多層銅張板の上にレーザーを照射して位置精度の良好
な小径の貫通孔及び／又はブラインドビア孔をあけるこ
とができ、量産性、作業性が良好で、低価格で孔を形成
することができた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、銅箔表面に直接レーザ
ーを照射して貫通孔及び／又はブラインドビア孔を形成
するための多層銅張板に関し、これを用いて得られたプ
リント配線板は、小径の孔を有し、細密なパターンが形
成された高密度の小型プリント配線板として、新規な半
導体プラスチックパッケージ用、マザーボード用等に使
用される。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体プラスチックパッケージ等
に用いられる高密度のプリント配線板は、メカニカルド
リルで貫通孔あけを行っていた。近年、ますますドリル
の径は小径となり、孔径が0.15mmφ以下となってきてお
り、このような小径の孔をあける場合、ドリル径が小さ
いため、孔あけ時にドリルが曲がる、折れる、加工速度
が遅い等の欠点があり、生産性、信頼性等に問題のある
ものであった。従って、近年はレーザーによる孔あけが
進展してきている。

【０００３】また、レーザーで孔あけする場合、孔あけ
するためにCCDカメラで読み込む基準マークは、多層銅
張板の内層板の銅箔を加工して形成し、この内層板の銅
箔表面に必要により化学処理を施し、その上にプリプレ
グ及び銅箔を置き、加熱、加圧下に積層成形して作製す
るために、基準マークは銅箔と絶縁層の下になり、この
基準マークをCCDカメラで読み込むためには、表層の銅
箔をエッチング除去して硬化した樹脂層の上から読み込
むか、銅箔と絶縁層を座ぐり等で削って基準マークを露
出し、これを読み込む等、作業性、量産性に問題のある
ものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、多層銅張板
の銅箔表面に直接、又は補助材料を使用して、レーザー
を照射して孔あけするに際し、CCDカメラで読み込む基
準マークを、何も加工せずにそのまま使用できるように
し、作業性、量産性、価格の点で優位な高密度プリント
配線板を作製するための多層銅張板を提供するものであ
る。

【０００５】

【発明が解決するための手段】多層銅張板の表面に直接
レーザーを照射して貫通孔及び／又はブラインドビア孔
ををあける場合、CCDカメラで読み込む基準マークが必
要である。この基準マークは内層板の端部に銅箔を加工
して作製するが、この場合に内層板を少し積層サイズよ
り大きくし、はみ出した箇所に基準孔を形成し、積層し
ても樹脂流れで樹脂が基準マークを被覆しないようにす
ることにより、この多層銅張板を前加工して基準マーク
を露出する必要もなく、作業性面で煩雑さもなく、価格
の点でもコストダウンできるものであり、量産性に優れ
たものが得られた。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明は、多層銅張板の銅箔表面
に直接、又は補助材料を配置して、銅箔を加工するに十
分なエネルギーのレーザーを照射し、小径の貫通孔及び
／又はブラインドビア孔を形成していく加工法におい
て、レーザー照射時に照射の基準となる基準マークをCC
Dカメラで読み込み、そこからの距離でレーザーを照射
して孔あけを行うが、この基準マークを多層銅張板の内
層板端部の表面の銅箔を加工して、一般には円形の銅箔
を0.5〜1.0mmφで残すか、円形にエッチングして形成す
るにあたり、この内層板を積層材料サイズより少し大き
くしておき、積層成形時に端部の基準マークが樹脂流れ
で被覆されないようにしておく。こうすることにより、
積層成形後、座ぐり加工等の事前の加工をしないで、そ
のまま基準マークを読み込みながら孔加工できる。

【０００７】本発明の多層銅張板の内層板は、積層する
サイズに比べ、少し大きめとする。この端部に基準マー
クを作製する。積層する積層材料であるＢステージ樹脂
組成物シートは、この基準マークより小さめとし、積層
成形で樹脂が流れ、被覆されないようにする。一般には
5〜50mm小さめとする。

【０００８】本発明の多層銅張板は、一般に公知の多層
銅張板であり、内層板、積層材料はいずれも基材補強さ
れたもの、フィルム基材のもの、補強基材の無い樹脂単
独のもの等が使用可能である。しかしながら、寸法収縮
等の点からガラス布基材銅張板が好ましい。

【０００９】内層銅張板、積層材料の基材としては、一
般に公知の、有機、無機の織布、不織布が使用できる。
具体的には、無機の繊維としては、Ｅ、Ｓ、Ｄ、Ｍ、NE
ガラス等の繊維等が挙げらる。又、有機繊維としては、
全芳香族ポリアミド、液晶ポリエステル、ポリベンザゾ
ールの繊維等が挙げられる。これらは、混抄でも良い。
ポリイミドフィルム等のフィルム類も使用可能である。

【００１０】本発明で使用される銅張板、積層材料の熱
硬化性樹脂組成物の樹脂としては、一般に公知の熱硬化
性樹脂が使用される。具体的には、エポキシ樹脂、多官
能性シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミドーシア
ン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和基
含有ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、1種或
いは2種類以上が組み合わせて使用される。出力の高い
炭酸ガスレーザー照射による加工でのスルーホール形状
の点からは、ガラス転移温度が150℃以上の熱硬化性樹
脂組成物が好ましく、耐湿性、耐マイグレーション性、
吸湿後の電気的特性等の点から多官能性シアン酸エステ
ル樹脂組成物が好適である。

【００１１】本発明の好適な熱硬化性樹脂分である多官
能性シアン酸エステル化合物とは、分子内に2個以上の
シアナト基を有する化合物である。具体的に例示する
と、1,3-又は1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシア
ナトベンゼン、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-
ジシアナトナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレ
ン、4,4-ジシアナトビフェニル、ビス(4-ジシアナトフ
ェニル)メタン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパ
ン、2,2-ビス(3,5-ジブロモー4-シアナトフェニル)プロ
パン、ビス(4-シアナトフェニル)エーテル、ビス(4-シ
アナトフェニル)チオエーテル、ビス(4-シアナトフェニ
ル)スルホン、トリス(4-シアナトフェニル)ホスファイ
ト、トリス(4-シアナトフェニル)ホスフェート、および
ノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られる
シアネート類などである。

【００１２】これらのほかに特公昭41-1928、同43-1846
8、同44-4791、同45-11712、同46-41112、同47-26853及
び特開昭51-63149等に記載の多官能性シアン酸エステル
化合物類も用いら得る。また、これら多官能性シアン酸
エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成され
るトリアジン環を有する分子量400〜6,000 のプレポリ
マーが使用される。このプレポリマーは、上記の多官能
性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸
等の酸類;ナトリウムアルコラート等、第三級アミン類
等の塩基;炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒として重合
させることにより得られる。このプレポリマー中には一
部未反応のモノマーも含まれており、モノマーとプレポ
リマーとの混合物の形態をしており、このような原料は
本発明の用途に好適に使用される。一般には可溶な有機
溶剤に溶解させて使用する。

【００１３】エポキシ樹脂としては、一般に公知のもの
が使用できる。具体的には、液状或いは固形のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ブタ
ジエン、ペンタジエン、ビニルシクロヘキセン、ジシク
ロペンチルエーテル等の二重結合をエポキシ化したポリ
エポキシ化合物類;ポリオール、水酸基含有シリコン樹
脂類とエポハロヒドリンとの反応によって得られるポリ
グリシジル化合物類等が挙げられる。これらは1種或い
は2種類以上が組み合わせて使用され得る。

【００１４】ポリイミド樹脂としては、一般に公知のも
のが使用され得る。具体的には、多官能性マレイミド類
とポリアミン類との反応物、特公昭57-005406 に記載の
末端三重結合のポリイミド類が挙げられる。

【００１５】これらの熱硬化性樹脂は、単独でも使用さ
れるが、特性のバランスを考え、適宜組み合わせて使用
するのが良い。

【００１６】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、組成物
本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて種々の
添加物を配合することができる。これらの添加物として
は、不飽和ポリエステル等の重合性二重結合含有モノマ
ー類及びそのプレポリマー類;ポリブタジエン、エポキ
シ化ブタジエン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン-
アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジ
エン-スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴ
ム、アクリルゴム、フッ素ゴム、天然ゴム等の低分子量
液状〜高分子量のelasticなゴム類;ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリブテン、ポリ-4-メチルペンテン、ポ
リスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、MBS樹脂、スチレン-イ
ソプレンゴム、ポリエチレン-プロピレン共重合体、4-
フッ化エチレン-6-フッ化エチレン共重合体類;ポリカー
ボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポ
リエステル、ポリフェニレンサルファイド等の高分子量
プレポリマー若しくはオリゴマー;ポリウレタン等が例
示され、適宜使用される。更に、一般に公知のコアシェ
ルゴムも使用できる。また、その他、公知の有機、無機
の充填剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散
剤、レベリング剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合禁
止剤、チキソ性付与剤等の各種添加剤が、所望に応じて
適宜組み合わせて用いられる。必要により、反応基を有
する化合物は硬化剤、触媒が適宜配合される。

【００１７】本発明に使用する銅張板は、熱硬化性樹脂
組成物の中に、絶縁性無機充填剤を添加できる。特に炭
酸ガスレーザー孔あけ用としては、孔の形状を均質にす
るために10〜79重量%、好ましくは、15〜70重量%添加す
る。絶縁性無機充填剤の種類は特に限定はない。具体的
には、タルク、焼成タルク、水酸化アルミニウム、カオ
リン、アルミナ、ウオラストナイト、合成雲母、ガラス
成分等が挙げられ、更に針状の無機、有機充填剤も添加
でき、１種或いは２種以上を配合して使用する。

【００１８】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体
は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済
性等に劣るため使用した熱硬化性樹脂に対して公知の熱
硬化触媒を用い得る。使用量は、熱硬化性樹脂100重量
部に対して0.005〜10重量部、好ましくは0.01〜5重量部
である。

【００１９】本発明で使用する銅張板を作製するのに必
要な銅箔とは、一般に公知の電解銅箔が挙げられる。こ
の銅箔は、外層板としては、好適には厚さ3〜12μmの電
解銅箔、内層板としては厚さ9〜35μmのものが好適に使
用される。

【００２０】本発明のレーザーは、特に限定はなく、YA
Gレーザー、エキシマレーザー等のUVレーザー、炭酸ガ
スレーザーが使用される。孔径の20μm以上で80μm未満
はYAGレーザー、エキシマレ−ザー、孔径80μm以上で18
0μm以下は炭酸ガスレーザーを一般に使用する。また、
これらのレーザーの併用も可能である。加工速度の点か
らは炭酸ガスレーザーを使用するのが好ましい。炭酸ガ
スレーザーの場合、銅箔表面に孔あけ補助材料を配置す
るか、ニッケル金属、コバルト金属処理、それらの合金
処理を施したものを使用するか、黒色酸化銅処理を施す
か、薬液処理（CZ処理：メック<株>）を施す等の一般に
公知の処理が使用できる。

【００２１】本発明の炭酸ガスレーザーで孔あけする際
の補助材料として、融点900℃以上で、且つ、結合エネ
ルギー300kJ/mol 以上の金属化合物としては、一般に公
知のものが使用できる。具体的には、酸化物としては、
酸化銅等の銅酸化物類；酸化チタン等のチタニア類；酸
化マグネシウム等のマグネシア類；酸化ニッケル等のニ
ッケル酸化物類；二酸化マンガン等のマンガン酸化物
類；酸化亜鉛等の亜鉛酸化物類；酸化コバルト等のコバ
ルト酸化物類；酸化錫等のスズ酸化物類；酸化タングス
テン等のタングステン酸化物類；二酸化珪素、酸化アル
ミニウム、希土類酸化物等が挙げられる。非酸化物とし
ては、窒化硼素、窒化珪素、窒化チタン、窒化アルミニ
ム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウ、希土類酸硫化物等が挙げられる。その他、酸化金
属粉の混合物である各種ガラス粉が挙げられる。カーボ
ン粉も挙げられる。又、錫、銀、鉄、ニッケル等の一般
に公知の金属粉が挙げられる。これらは、１種或いは２
種以上が組み合わせて使用される。使用量は、3〜97容
積%、好ましくは5〜95容積%であり、粒子径は、好適に
は1μm以下のものが使用される。

【００２２】炭酸ガスレーザーの照射で分子が解離する
か、溶融して飛散するために、金属が孔壁に付着して、
半導体チップ、孔壁密着性に影響の及ぼさないものが好
ましい。Na、K、Clイオン等は、特に半導体の信頼性に
悪影響を及ぼすため、これらの成分を含むものは好まし
くない。

【００２３】補助材料の樹脂においては、特に制限はな
く、一般に公知のものが使用できるが、孔あけ加工後に
除去した場合、銅箔表面に付着することがあり、その後
の溶解除去の点からは水溶性樹脂が好ましい。具体的に
は、ポリエステル樹脂、ポレエーテル樹脂、ポリビニル
アルコール樹脂、澱粉等が使用される。この場合、上記
の各種添加物を配合することが可能である。

【００２４】金属化合物等と樹脂からなる樹脂組成物を
作成する方法、或いはシート状にする方法は特に限定し
ないが、ニーダー等で無溶剤にて高温で練り、熱可塑性
フィルム上にシート状に押し出して付着する方法、酸性
樹脂を溶剤に溶解させ、これに上記粉体を加え、均一に
攪拌、混合して、これを用い、塗料として銅箔面に塗
布、乾燥してと膜とするか、熱可塑性フィルム上に塗
布、乾燥して膜を形成する方法等、一般に公知の方法が
使用できる。厚みは特に限定はしないが、好適には、塗
布する場合、塗膜の厚さは30〜100μm、フィルムに塗布
して塗膜付きフィルムとする場合には、総厚み30〜200
μmとする。

【００２５】銅箔面に加熱、加圧下にラミネートする場
合、塗布樹脂層を銅箔面に向け、加熱ロールにて、温度
は一般に40〜150℃、好ましくは60〜120℃で、線圧は一
般に0.5〜20kgf/cm、好ましくは1〜10kgf/cmの圧力でラ
ミネートし、樹脂を溶融させて銅箔面と密着させる。ラ
ミネート温度の選択は、使用する樹脂の融点以上であ
り、又、線圧、ラミネート速度によっても異なるが、一
般には樹脂の融点より5〜20℃高い温度でラミネートす
る。

【００２６】炭酸ガスレーザーの波長は、9.3〜10.6μm
が使用される。エネルギーは、好適には10〜60mJで、所
定パルス照射して孔あけする。銅箔を加工後は、貫通孔
及び／ブラインドビア孔を形成するにあたり、同一エネ
ルギーを照射して孔あけする方法、エネルギーを途中で
高くするか、低くして孔あけする方法、いずれの方法で
も使用し得る。

【００２７】本発明の炭酸ガスレーザーでの孔あけにお
いて、孔周囲に銅箔のバリが発生する。孔部に発生した
銅のバリをエッチング除去する方法としては、特に限定
しないが、例えば、特開平02-22887、同02-22896、同02
-25089、同02-25090、同02-59337、同02-60189、同02-1
66789、同03-25995、同03-60183、同03-94491、同04-19
9592、同04-263488で開示された、薬品で金属表面を溶
解除去する方法(ＳＵＥＰ法と呼ぶ）による。エッチン
グ速度は、一般には0.02〜1.0μm/秒 で行う。また、内
層の銅箔バリをエッチング除去する場合、同時に銅箔の
表面の一部をもエッチング除去して厚さ1〜7μm、好適
には厚さ2〜5μmとすることにより、その後の銅メッキ
された銅箔に細密なパターンを形成でき、高密度のプリ
ント配線板とすることができる。

【００２８】一方、最初から35μmの薄い銅箔を張る
か、最初に厚い銅箔を張り、これを薬液でエッチングし
て厚さ15μmとし、好適には少しの凹凸をつけてから、
この上に直接レーザーを照射して孔あけを行うことも可
能である。

【００２９】銅張板の裏面には、孔が貫通した場合のレ
ーザーによるレーザーマシーンのテーブルの損傷を防ぐ
ために、単に金属板を配置することも可能であるが、好
ましくは、金属板の表面の少なくとも一部を接着させた
樹脂層を銅張多層板の裏面銅箔と接着させてバックアッ
プシートとして配置し、貫通孔あけ後に樹脂層と金属板
を剥離除去する。

【００３０】加工された孔内部の表層、内層銅箔の樹脂
が接着していた面には1μm程度の樹脂層が銅箔表面に残
存する場合が殆どである。この樹脂層は、エッチング前
にデスミア処理等の一般に公知の処理で事前に除去が可
能であるが、液が小径の孔内部に到達しない場合、内層
の銅箔表面に残存する樹脂層の除去残が発生し、銅メッ
キとの接続不良になる場合がある。従って、より好適に
は、まず気相で孔内部を処理して樹脂の残存層を完全に
除去し、次いで孔内部及び表裏の銅箔バリをエッチング
除去する。

【００３１】気相処理としては一般に公知の処理が使用
可能であるが、例えばプラズマ処理、低紫外線処理等が
挙げられる。プラズマは、高周波電源により分子を部分
的に励起し、電離させた低温プラズマを用いる。これ
は、イオンの衝撃を利用した高速の処理、ラジカル種に
よる穏やかな処理が一般には使用され、処理ガスとし
て、反応性ガス、不活性ガスが使用される。反応性ガス
としては、主に酸素が使用され、化学的に表面処理をす
る。不活性ガスとしては、主にアルゴンガスを使用す
る。このアルゴンガス等を使用し、物理的な表面処理を
行う。物理的な処理は、イオンの衝撃を利用して表面を
クリーニングする。低紫外線は、波長が短い領域の紫外
線であり、波長として、184.9nm、253.7nm がピークの
短波長域の波長を照射し、樹脂層を分解除去する。

【００３２】孔内部は、通常の銅メッキを施すことも可
能であるが、また銅メッキで孔内部を一部、好適には80
容積%以上充填することもできる。

【００３３】

【実施例】以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説
明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表
す。 実施例１ 2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン900部、ビス(4-
マレイミドフェニル)メタン100部を150℃で熔融させ、
撹拌しながら4時間反応させ、プレポリマーを得た。こ
れをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合
溶剤に溶解した。これにビスフェノールA型エポキシ樹
脂(商品名:エピコート1001、油化シェルエポキシ＜株＞
製)400部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品
名:ESCN-220F、住友化学工業＜株＞製)600部を加え、均
一に溶解混合した。更に触媒としてオクチル酸亜鉛0.4
部を加え、溶解混合し、これに無機充填剤(商品名:焼成
タルク、日本タルク<株>、平均粒子径1μm)2000部、及
び黒色顔料8部を加え、均一撹拌混合してワニスAを得
た。このワニスを厚さ100μmのガラス織布に含浸し150
℃で乾燥して、ゲル化時間(at170℃)102秒、ガラス織布
の含有量が50重量%のプリプレグ(プリプレグB)、ゲル化
時間(at170℃)120秒、ガラス織布の含有量が43重量%の
プリプレグ(プリプレグC)を作成した。このプリプレグ
Ｂを4枚重ね、この両面に厚さ18μmの電解銅箔を配置
し、200℃、20kgf/cm²、30mmHg以下の真空下で2時間積
層成形し、これを切断して340x340mmの両面銅張積層板D
を得た。

【００３４】この銅張積層板Dの両面回路を定法にて形
成し、黒色酸化銅処理を施し、この上に 340x340mmサイ
ズのプリプレグＣを表裏各１枚置き、その上に12μmの
電解銅箔を配置し、同様に積層成形して4層銅張板を得
た。この周辺を切断除去し、サイズ300x300mmとした。
これを定法にて、メカニカルドリルで孔径250μmの孔を
あけ、デスミア処理後、銅メッキを15μm施し、既存の
方法にて回路、及び周辺端部４隅に孔あけ用基準マーク
を銅箔で0.5mmφで作製し、黒色酸化銅処理を施してか
ら、この表裏にサイズ250x300mmのプリプレグC及び12μ
m電解銅箔を配置し、同様に積層成形して6層銅張板とし
た。基準マークは樹脂流れで被覆されなかった。

【００３５】一方、金属化合物粉としてMgO(54重量%)、
SiO₂ (46重量%)からなる混合物粉（平均粒子径：0.9μ
m）を、水溶性ポリエステル樹脂を水とメタノール混合
溶剤に溶解したワニスに加え、均一に攪拌混合してワニ
スEを得た。このワニスEを、厚さ50μmのポリエチレン
テレフタレートフィルムの片面に塗布し、110℃で乾燥
して補助材料Fを得た。又、厚さ50μmのアルミニウム箔
の片面に塗布、乾燥してバックアップシートGとした。
この補助材料Fを上記6層銅張板の上に樹脂層が銅箔側を
向くように置き、100℃のホットロールで、線圧4kgf/cm
で基準マークの上に配置しないようにしてラミネートし
て貼り付けた後、CCDカメラで基準マークを読み込んで
補助材料の上から出力25mJで3ショット照射して、孔径1
00μmのブラインドビア孔をあけた。更に反対面にも補
助材料Fをラミネートし、同様にブラインドビア孔をあ
けた。

【００３６】この補助材料を剥離除去し、ＳＵＥＰ液を
高速で吹き付けて、表裏のバリを溶解除去すると同時
に、表層の銅箔を4μmまで溶解した。デスミア処理後、
銅メッキを15μm付着させ、ハンダボール用ランド等を
形成し、少なくとも半導体チップ搭載部、ボンディング
用パッド部、ハンダボールランド部を除いてメッキレジ
ストで被覆し、ニッケル、金メッキを施し、プリント配
線板を作成した。孔あけにおいて、積層後にすぐ基準マ
ークをCCDカメラで読みこむことができ、事前に内層板
に形成された基準マークを研削して露出する必要もな
く、孔あけ量産性、作業性に優れ、コストも安く孔あけ
できることが明らかである。

【００３７】実施例２ エポキシ樹脂（商品名：エピコート1001、油化シェルエ
ポキシ<株>製> 300部、及びエポキシ樹脂（商品名：ESC
N220F、住友化学工業<株>製）700部、ジシアンジアミド
35部、2-エチル-4-メチルイミダゾール1部をメチルエチ
ルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、
均一に攪拌混合してワニスとした。これを厚さ100μmの
ガラス織布に含浸、乾燥して、ゲル化時間150秒、ガラ
ス布の含有量48重量%のプリプレグH、厚さ50μmのガラ
ス布に含浸、乾燥させてゲル化時間170秒、ガラス布の
含有量31重量%のプリプレグIを作成した。

【００３８】このプリプレグHを1枚使用し、上下に35μ
mの電解銅箔を置き、190℃、20kgf/cm²、30mmHgで積層
成形し、切断してサイズ500x500mmの両面銅張積層板を
得た。この板の表裏に回路を形成し、４隅に基準マーク
を作製し、黒色酸化銅処理を施した後、上下にサイズ40
0x500mmの上記プリプレグIを各１枚置き、その両外側に
厚さ12μmの電解銅箔を重ね、同様に積層成形して4層の
多層板Jを作成した。その後、この４層板の表面に、実
施例１で作成した補助材料Fを、裏面にバックアップシ
ートGを、樹脂側が銅箔面を向くように配置し、実施例
１と同様にラミネートして接着させた。CCDカメラで基
準マークを読み込み、補助材料の上から25mJで2ショッ
ト照射して、孔径100μmのブラインドビア孔をあけた。
また30mJで5ショット照射して孔径100μmの貫通孔をあ
けた。これをSUEP処理を行い、外層の銅箔バリを溶解除
去するとともに、表層の銅箔の厚みを3μmとした後、過
マンガン酸カリウム水溶液にてデスミア処理を行なっ
て、同様に銅メッキを行い、同様にプリント配線板とし
た。孔あけにおいて、積層後にすぐ基準マークをCCDカ
メラで読みこむことができ、事前に内層板に形成された
基準マークを研削して露出する必要もなく、量産性、作
業性に優れ、コストも安く孔あけできることが明らかで
ある。

【００３９】比較例１ 実施例２において、内層板、プリプレグのサイズを同じ
サイズで積層成形した。これは基準マークの上に樹脂
層、銅箔があるため、これを座ぐりで露出させてから孔
あけを行ったが、生産性は実施例に比べて大きくダウン
した。SUEPは実施しなかった。プリント配線板とした
時、ライン／スペース＝50/50μmは、25%がショートし
ていた。

【００４０】

【発明の効果】多層銅張板の内層銅箔表面の端部にレー
ザー孔あけ基準マークを形成し、この端部の基準マーク
の上に積層材料が被覆しないようにして積層成形し、こ
のはみ出した基準マークをCCDカメラで読み込み、直接
処理した銅箔の上、或いは補助材料を配置した銅箔の上
にレーザーを照射することにより、量産性、作業性に優
れ、且つ孔位置精度にも優れたプリント配線板用貫通孔
及び／又はブラインドビア孔が形成された。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例２の加工工程の前半を示す。（１）材料
構成、（２）積層成形された4層銅張板、（３）CCDカメ
ラで読み込み、炭酸ガスレーザーでの孔あけ。

【図２】実施例２の加工工程の後半を示す。 (４）ＳＵ
ＥＰによるバリ除去及び表層の銅箔のエッチング、
（５）銅メッキ、（６）回路形成。

【図３】比較例１の多層銅張板の炭酸ガスレーザーによ
る加工工程（ＳＵＥＰ無し）の前半を示す。（１）材料
構成、（２）積層成形された4層銅張板、(３)基準マー
クの座ぐり、（４）CCDカメラで読み込み、炭酸ガスレ
ーザーでの孔あけ。

【図４】比較例１の多層銅張板の炭酸ガスレーザーによ
る加工工程の後半を示す。（５）銅メッキ、（６）回路
形成。

【符号の説明】

ａ ４層板外層銅箔 ｂ プリプレグＣ ｃ ４層板内層回路 ｄ 内層板端部に規制された基準マーク ｅ CCDカメラ ｆ 炭酸ガスレーザーのブラインドビア孔あけで外層
銅箔に発生した銅箔バリ ｇ 炭酸ガスレーザーの貫通孔あけで外層銅箔に発生
した銅箔バリ ｈ 孔あけされたブラインドビア孔部 ｉ 孔あけされた貫通孔部 ｊ ＳＵＥＰ処理で薄くエッチングされた表層銅箔 ｋ 銅メッキされた表層銅箔部 ｌ 外層銅箔及び絶縁層を座ぐりで研削し、内層の基
準マークを露出した箇所 ｍ 銅メッキされた孔形状の悪い貫通孔部 ｎ 銅メッキされた孔形状の悪いブリンドビア孔部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅箔表面に直接レーザーを照射して貫通
   孔及び／又はブラインドビア孔を形成する多層銅張板に
   おいて、CCDカメラで読み込む孔あけ用基準マークを内
   層板の端部に形成し、この内層板の基準孔が多層化され
   た場合に流れた樹脂で被覆されない範囲に形成されてい
   ることを特徴とし、多層化後にこの基準マークをCCDカ
   メラで読みとり、孔あけを行うことを特徴とするレーザ
   ー直接孔あけに適した多層銅張板。