JP2002343755A - 半導体基板研磨方法及び装置 - Google Patents
半導体基板研磨方法及び装置Info
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- JP2002343755A JP2002343755A JP2001149743A JP2001149743A JP2002343755A JP 2002343755 A JP2002343755 A JP 2002343755A JP 2001149743 A JP2001149743 A JP 2001149743A JP 2001149743 A JP2001149743 A JP 2001149743A JP 2002343755 A JP2002343755 A JP 2002343755A
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- polishing
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 パッド上に異物が付着することを防止して、
スクラッチのない研磨を実現することにより、半導体製
造の歩留まりを向上させる。 【解決手段】 研磨パッド２の上部に防塵カバー２０を
取り付けた。又、前記カバー２０の内部を陽圧にするべ
く空気供給手段（エアーカーテン機構）、空気圧縮測定
手段、空気圧制御手段を構成した。この空気圧制御手段
により、カバー内部雰囲気圧力がカバー外部雰囲気圧力
より陽圧となるべく圧力制御を行なった。さらに、研磨
ヘッド及びコンディショニング工具のために前記カバー
２０に開いている開口部にエアーカーテンを配置した。
さらに、前記カバー２０は異物が付着しにくいフッ素樹
脂で作成した。
スクラッチのない研磨を実現することにより、半導体製
造の歩留まりを向上させる。 【解決手段】 研磨パッド２の上部に防塵カバー２０を
取り付けた。又、前記カバー２０の内部を陽圧にするべ
く空気供給手段（エアーカーテン機構）、空気圧縮測定
手段、空気圧制御手段を構成した。この空気圧制御手段
により、カバー内部雰囲気圧力がカバー外部雰囲気圧力
より陽圧となるべく圧力制御を行なった。さらに、研磨
ヘッド及びコンディショニング工具のために前記カバー
２０に開いている開口部にエアーカーテンを配置した。
さらに、前記カバー２０は異物が付着しにくいフッ素樹
脂で作成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｓｉ、ＧａＡｓ、
ＩｎＰ等の半導体ウエハあるいは表面上に複数の島状の
半導体領域が形成された石英やガラス基板等の基板研磨
方法および研磨装置に関するものである。
ＩｎＰ等の半導体ウエハあるいは表面上に複数の島状の
半導体領域が形成された石英やガラス基板等の基板研磨
方法および研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの超微細化や多層配線化
が進み、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ等の半導体ウエハある
いは表面上に複数の島状の半導体領域が形成された石英
やガラス基板等の基板の外表面を高精度に平坦化するこ
とが求められている。さらに、ＳＯＩウエハの出現や３
次元集積化の必要性からも基板の外表面のグローバル平
坦化が望まれている。
が進み、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ等の半導体ウエハある
いは表面上に複数の島状の半導体領域が形成された石英
やガラス基板等の基板の外表面を高精度に平坦化するこ
とが求められている。さらに、ＳＯＩウエハの出現や３
次元集積化の必要性からも基板の外表面のグローバル平
坦化が望まれている。
【０００３】このような基板のグローバル平坦化はもち
ろんミクロな平坦化も可能な平坦化技術として、例えば
次に説明するような化学機械研磨（ＣＭＰ）装置が知ら
れている。
ろんミクロな平坦化も可能な平坦化技術として、例えば
次に説明するような化学機械研磨（ＣＭＰ）装置が知ら
れている。
【０００４】ここでは従来のＣＭＰ装置について図６と
図７を用いて説明する。図６は従来のＣＭＰ装置の上面
図である。図７は従来のＣＭＰ装置の正面図である。被
加工物であるウエハ１がウエハホルダー６０３によって
その被研磨面を下に向けた状態で保持され、ウエハ１の
口径よりも大きな口径の例えばポリウレタンからなる研
磨パッド６０２を用いてウエハ１を研磨する形態であ
る。この研磨パッド６０２は、主として表面に凹凸を有
しているかあるいは多孔質である。ウエハ１は不図示の
駆動手段によって矢印が示す方向に回転する。また研磨
パッド６０２は不図示の駆動手段により矢印が示す方向
に回転する。これらウエハ１と研磨パッド６０２の互い
の回転或いはいずれか一方の回転によって当接するウエ
ハ１の技研磨面が研磨される。このとき研磨量を向上さ
せる目的で研磨剤（スラリー）をスラリー供給手段６０
４から供給する。スラリーは例えばミクロンオーダーか
らサブミクロンオーダーのＳｉ０2の微粒子が安定に分
散したアルカリ水溶液である。
図７を用いて説明する。図６は従来のＣＭＰ装置の上面
図である。図７は従来のＣＭＰ装置の正面図である。被
加工物であるウエハ１がウエハホルダー６０３によって
その被研磨面を下に向けた状態で保持され、ウエハ１の
口径よりも大きな口径の例えばポリウレタンからなる研
磨パッド６０２を用いてウエハ１を研磨する形態であ
る。この研磨パッド６０２は、主として表面に凹凸を有
しているかあるいは多孔質である。ウエハ１は不図示の
駆動手段によって矢印が示す方向に回転する。また研磨
パッド６０２は不図示の駆動手段により矢印が示す方向
に回転する。これらウエハ１と研磨パッド６０２の互い
の回転或いはいずれか一方の回転によって当接するウエ
ハ１の技研磨面が研磨される。このとき研磨量を向上さ
せる目的で研磨剤（スラリー）をスラリー供給手段６０
４から供給する。スラリーは例えばミクロンオーダーか
らサブミクロンオーダーのＳｉ０2の微粒子が安定に分
散したアルカリ水溶液である。
【０００５】また、コンディショニングヘッド６０５を
研磨パッド６０２に押し付け回転させることにより、ス
ラリーにより目詰まりを防止している。ウエハホルダー
６０３は研磨終了後洗浄ステーション６０６に移動し、
ウエハ裏面部分にあたるバッキングフィルムの洗浄を行
なうとともに乾燥を防ぐ為、間欠的に純水を吹き付けて
いる。コンディショニングヘッド６０５は研磨終了後洗
浄ステーション６０７に移動し、コンディショニングヘ
ッド６０５の洗浄を行なうとともに乾燥を防ぐ為、間欠
的に純水を吹き付けている。また、研磨前或いは研磨後
のウエハはウエハ搬送手段６０８によりウエハホルダー
６０３へ着脱される。
研磨パッド６０２に押し付け回転させることにより、ス
ラリーにより目詰まりを防止している。ウエハホルダー
６０３は研磨終了後洗浄ステーション６０６に移動し、
ウエハ裏面部分にあたるバッキングフィルムの洗浄を行
なうとともに乾燥を防ぐ為、間欠的に純水を吹き付けて
いる。コンディショニングヘッド６０５は研磨終了後洗
浄ステーション６０７に移動し、コンディショニングヘ
ッド６０５の洗浄を行なうとともに乾燥を防ぐ為、間欠
的に純水を吹き付けている。また、研磨前或いは研磨後
のウエハはウエハ搬送手段６０８によりウエハホルダー
６０３へ着脱される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の研
磨装置においては、研磨パッド上の雰囲気に浮遊する異
物が研磨パッドの上に落下して、スラリーとともに研磨
パッドとウエハの間に入り込みウエハ表面に傷をつける
スクラッチという問題が発生する。この異物の発生源
は、研磨ヘッドを移動させる可動部やウエハ搬送部、ま
たは乾燥したスラリーが装置の壁などに付着した後振動
などで落下するものや装置外部の異物が装置の壁の開口
などから入り込むものがある。
磨装置においては、研磨パッド上の雰囲気に浮遊する異
物が研磨パッドの上に落下して、スラリーとともに研磨
パッドとウエハの間に入り込みウエハ表面に傷をつける
スクラッチという問題が発生する。この異物の発生源
は、研磨ヘッドを移動させる可動部やウエハ搬送部、ま
たは乾燥したスラリーが装置の壁などに付着した後振動
などで落下するものや装置外部の異物が装置の壁の開口
などから入り込むものがある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
解決するものであって、研磨パッド上部に防塵カバーを
取り付けた。また、前記カバーの内部を陽圧にするべく
空気供給手段（エアーカーテン機構）、空気圧測定手
段、空気圧制御手段を構成している。この空気圧制御手
段により、カバー内部雰囲気圧力がカバー外部雰囲気圧
力より陽圧となるように圧力制御を行なった。
解決するものであって、研磨パッド上部に防塵カバーを
取り付けた。また、前記カバーの内部を陽圧にするべく
空気供給手段（エアーカーテン機構）、空気圧測定手
段、空気圧制御手段を構成している。この空気圧制御手
段により、カバー内部雰囲気圧力がカバー外部雰囲気圧
力より陽圧となるように圧力制御を行なった。
【０００８】さらに、研磨ヘッド及びコンディショニン
グエ具のために前記カバーに開いている開口部にエアー
カーテンを配置した。さらに、前記カバーは異物が付着
しにくい弗化樹脂で作成した。
グエ具のために前記カバーに開いている開口部にエアー
カーテンを配置した。さらに、前記カバーは異物が付着
しにくい弗化樹脂で作成した。
【０００９】以上の手段により本発明の作用として、パ
ッド上に異物が付着することを防止して、スクラッチの
ない研磨を実現することにより、半導体製造の歩留まり
を向上させた。
ッド上に異物が付着することを防止して、スクラッチの
ない研磨を実現することにより、半導体製造の歩留まり
を向上させた。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明で実施する研磨の形
態を図面に基づいて説明する。
態を図面に基づいて説明する。
【００１１】図１は、本発明の第一の実施例に係る精密
研磨装置を上面からあらわした様式図である。
研磨装置を上面からあらわした様式図である。
【００１２】図２は、本発明の第一の実施例に係る精密
研磨装置を側面からあらわした様式図である。
研磨装置を側面からあらわした様式図である。
【００１３】ウエハキャリア１０内に収納されているウ
エハ１は、３関節ロボットであるウエハ搬送ロボット１
１によりキャリア内から取り出され、ウエハ反転ステー
ション１２へ搬送される。ウエハ反転ステーション１２
において上下を反転されたウエハ１は、ウエハ送り込み
手段１３によりウエハホルダー３へ受け渡される。ウエ
ハホルダー３は洗浄ステーション６においてバッキング
フィルムの洗浄を行なった後不図示の上下機構により上
昇し、回転移動機構１５により反時計回りに移動し、受
け渡し位置９で停止した後にウエハ送り込み手段１３に
よりウエハ１を受け取る。ウエハ１を受け渡されたウ工
ハホルダー３は更に回転移動機構１５により反時計回り
に移動し、研磨位置１７にて停止する。そこでウエハホ
ルダー３は不図示の上下機構及び回転機構により下降、
回転し、ウ工パー１を研磨パッド２に押付け、摺動させ
ることにより研磨を行なう。
エハ１は、３関節ロボットであるウエハ搬送ロボット１
１によりキャリア内から取り出され、ウエハ反転ステー
ション１２へ搬送される。ウエハ反転ステーション１２
において上下を反転されたウエハ１は、ウエハ送り込み
手段１３によりウエハホルダー３へ受け渡される。ウエ
ハホルダー３は洗浄ステーション６においてバッキング
フィルムの洗浄を行なった後不図示の上下機構により上
昇し、回転移動機構１５により反時計回りに移動し、受
け渡し位置９で停止した後にウエハ送り込み手段１３に
よりウエハ１を受け取る。ウエハ１を受け渡されたウ工
ハホルダー３は更に回転移動機構１５により反時計回り
に移動し、研磨位置１７にて停止する。そこでウエハホ
ルダー３は不図示の上下機構及び回転機構により下降、
回転し、ウ工パー１を研磨パッド２に押付け、摺動させ
ることにより研磨を行なう。
【００１４】研磨終了後ウエハホルダー３は不図示の上
下機構により上昇し、更に回転移動機構１５により時計
回りに移動し、受け渡し位置９で停止した後にウエハ送
り込み手段１３にウエハ１を受け渡す。ウエハ送り込み
手段１３に受け渡されたウエハ１は再びウエハ反転ステ
ーション１２において上下を反転され、ウエハ搬送ロボ
ット１１によりウエハ洗浄ユニット１８に送り込まれた
後ウエハキャリア１０に収納される。ウエハ１を受け渡
したウエハホルダー３は更に回転移動機構１５により時
計回りに移動し、洗浄ステーション６にて停止する。そ
こでウエハ裏面部分にあたるバッキングフィルムの洗浄
を行なうとともに乾燥を防ぐ為、間欠的に純水を吹き付
けている。
下機構により上昇し、更に回転移動機構１５により時計
回りに移動し、受け渡し位置９で停止した後にウエハ送
り込み手段１３にウエハ１を受け渡す。ウエハ送り込み
手段１３に受け渡されたウエハ１は再びウエハ反転ステ
ーション１２において上下を反転され、ウエハ搬送ロボ
ット１１によりウエハ洗浄ユニット１８に送り込まれた
後ウエハキャリア１０に収納される。ウエハ１を受け渡
したウエハホルダー３は更に回転移動機構１５により時
計回りに移動し、洗浄ステーション６にて停止する。そ
こでウエハ裏面部分にあたるバッキングフィルムの洗浄
を行なうとともに乾燥を防ぐ為、間欠的に純水を吹き付
けている。
【００１５】研磨中にはスラリー供給手段４から研磨パ
ッド２上にスラリーが供給される。また、研磨中にはコ
ンディショニングヘッド５はウエハホルダー３と同様に
不図示の上下機構及び回転機構により下降、回転し、ウ
エハ１を研磨パッド２に押付け、摺動させることにより
コンディショニングを行なう。また、コンディショニン
グヘッド５は研磨終了後不図示の上下機構により上昇
し、更に回転移動機構１６により時計回りに移動し、洗
浄ステーション７にて停止し、コンディショニングヘッ
ド５の洗浄を行なうとともに乾燥を防ぐ為、間欠的に純
水を吹き付けている。２枚目以降のウエハに対する研磨
はこの繰り返しである。
ッド２上にスラリーが供給される。また、研磨中にはコ
ンディショニングヘッド５はウエハホルダー３と同様に
不図示の上下機構及び回転機構により下降、回転し、ウ
エハ１を研磨パッド２に押付け、摺動させることにより
コンディショニングを行なう。また、コンディショニン
グヘッド５は研磨終了後不図示の上下機構により上昇
し、更に回転移動機構１６により時計回りに移動し、洗
浄ステーション７にて停止し、コンディショニングヘッ
ド５の洗浄を行なうとともに乾燥を防ぐ為、間欠的に純
水を吹き付けている。２枚目以降のウエハに対する研磨
はこの繰り返しである。
【００１６】次に本発明の特徴である防塵カバーについ
て説明する。
て説明する。
【００１７】図３はウエハホルダー３及び防塵カバー２
０を側面から見た概略図である。防塵カバー２０は研磨
パッド２上に研磨パッド２の全体を覆う形に作成されて
いる。防塵カバー２０と研磨パッド２の隙間は５〜３０
０ｍｍの範囲であり、好ましくは２０〜８０ｍｍの範囲
に設定される。防塵カバー２０にはウエハホルダー３、
コンディショニングヘッド５、スラリー供給手段４用に
切り欠きが設けてある。ウエハホルダー３は研磨中はこ
の切り欠きの中で回転し、研磨後はこの切り欠きから上
昇した後に回転移動機構１５により水平移動するので、
ウエハホルダー３と防塵カバー２０が干渉することはな
い。コンディショニングヘッド５も同様にコンディショ
ニング中は防塵カバー２０の切り欠きの中にあり、コン
ディショニング後は切り欠きより上昇して移動するので
コンディショニングヘッド５と防塵カバー２０が干渉す
ることはない。スラリー供給手段４のノズル部分は移動
しないので、防塵カバー２０が干渉することはない。本
発明では防塵カバー２０とウエハホルダー３、コンディ
ショニングヘッド５、スラリー供給手段４との各々の隙
間から異物が防塵カバー２０の中に入り込みスクラッチ
の原因になることを防止する為に、エアーカーテン機構
２１を配置した。図４はエアーカーテン機構２１の図で
ある。薄い円管状の外形をもつエアーカーテン機構２１
はその内部にドーナツ状の空洞と上面に向けてエアー供
給用のノズル２２と内面に向かいエアー排出用の複数個
の穴２３が開いている。図３に示すように防塵カバー５
に固定されたエアーカーテン機構２１は、供給されたエ
アーをその内部の空洞を通してウエアーホルダー３側に
開けた複数個の穴２３から排出する。その空気流動によ
りウエハホルダー３と防塵カバー２０との隙間から異物
が防塵カバー５の中に入り込みスクラッチの原因になる
ことを防止している。また、本発明では防塵カバー２０
の内部雰囲気圧力を防塵カバー外部に対して陽圧に制御
する不図示の制御手段と防塵カバー２０の内部の雰囲気
圧力を測定するセンサー２４と外部の雰囲気圧力を測定
するセンサー２５を備えている。これらにより防塵カバ
ー２０の内部雰囲気圧力を防塵カバー２０の外部に対し
て陽圧に制御することにより、防塵カバー２０の外部の
異物が防塵カバー２０の中に入り込みスクラッチの原因
になることを防止している。
０を側面から見た概略図である。防塵カバー２０は研磨
パッド２上に研磨パッド２の全体を覆う形に作成されて
いる。防塵カバー２０と研磨パッド２の隙間は５〜３０
０ｍｍの範囲であり、好ましくは２０〜８０ｍｍの範囲
に設定される。防塵カバー２０にはウエハホルダー３、
コンディショニングヘッド５、スラリー供給手段４用に
切り欠きが設けてある。ウエハホルダー３は研磨中はこ
の切り欠きの中で回転し、研磨後はこの切り欠きから上
昇した後に回転移動機構１５により水平移動するので、
ウエハホルダー３と防塵カバー２０が干渉することはな
い。コンディショニングヘッド５も同様にコンディショ
ニング中は防塵カバー２０の切り欠きの中にあり、コン
ディショニング後は切り欠きより上昇して移動するので
コンディショニングヘッド５と防塵カバー２０が干渉す
ることはない。スラリー供給手段４のノズル部分は移動
しないので、防塵カバー２０が干渉することはない。本
発明では防塵カバー２０とウエハホルダー３、コンディ
ショニングヘッド５、スラリー供給手段４との各々の隙
間から異物が防塵カバー２０の中に入り込みスクラッチ
の原因になることを防止する為に、エアーカーテン機構
２１を配置した。図４はエアーカーテン機構２１の図で
ある。薄い円管状の外形をもつエアーカーテン機構２１
はその内部にドーナツ状の空洞と上面に向けてエアー供
給用のノズル２２と内面に向かいエアー排出用の複数個
の穴２３が開いている。図３に示すように防塵カバー５
に固定されたエアーカーテン機構２１は、供給されたエ
アーをその内部の空洞を通してウエアーホルダー３側に
開けた複数個の穴２３から排出する。その空気流動によ
りウエハホルダー３と防塵カバー２０との隙間から異物
が防塵カバー５の中に入り込みスクラッチの原因になる
ことを防止している。また、本発明では防塵カバー２０
の内部雰囲気圧力を防塵カバー外部に対して陽圧に制御
する不図示の制御手段と防塵カバー２０の内部の雰囲気
圧力を測定するセンサー２４と外部の雰囲気圧力を測定
するセンサー２５を備えている。これらにより防塵カバ
ー２０の内部雰囲気圧力を防塵カバー２０の外部に対し
て陽圧に制御することにより、防塵カバー２０の外部の
異物が防塵カバー２０の中に入り込みスクラッチの原因
になることを防止している。
【００１８】図５はウエハホルダー３の側面とエアーカ
ーテン機構２１から排出された空気流の関係を示す図で
ある。エアーカーテン機構２１から排出された空気流は
ウエハホルダー３の側面にあたり上下に分岐して、上昇
する空気流を作り異物がカバー２０内部に入り込むのを
防ぐと同時に、下降する空気流をつくりカバー２０内部
の雰囲気圧力を陽圧にする。図５−ｂ及び図５−ｃは、
エアーカーテン機構２１から排出された空気流を積極的
に上下に分岐するためにウエハホルダー３の側面を凸ま
たは凹形状にしたものである。
ーテン機構２１から排出された空気流の関係を示す図で
ある。エアーカーテン機構２１から排出された空気流は
ウエハホルダー３の側面にあたり上下に分岐して、上昇
する空気流を作り異物がカバー２０内部に入り込むのを
防ぐと同時に、下降する空気流をつくりカバー２０内部
の雰囲気圧力を陽圧にする。図５−ｂ及び図５−ｃは、
エアーカーテン機構２１から排出された空気流を積極的
に上下に分岐するためにウエハホルダー３の側面を凸ま
たは凹形状にしたものである。
【００１９】上記説明はウエハホルダー３と防塵カバー
２０との切り欠き部に配置したエアーカーテン機構２１
に関する説明であるが、コンディショニングヘッド５と
防塵カバー２０との切り欠き部及びスラリー供給手段４
と防塵カバー２０との切り欠き部にも同様のエアーカー
テン機構を配置することにより、防塵カバー２０の内部
雰囲気圧力を防塵カバー外部に対して陽圧に制御してい
る。また、スラリー供給手段４のノズルは動かないので
スラリー供給手段４と防塵カバー２０との切り欠き部を
ゴム、スポンジ等の緩衝材で密閉しても良い。研磨パッ
ド２の交換作業時に防塵カバー２０を取り外すときスラ
リー供給手段４のノズルが邪魔にならないようにスラリ
ー供給手段４のノズルにコイルチューブなどを利用する
と良い。
２０との切り欠き部に配置したエアーカーテン機構２１
に関する説明であるが、コンディショニングヘッド５と
防塵カバー２０との切り欠き部及びスラリー供給手段４
と防塵カバー２０との切り欠き部にも同様のエアーカー
テン機構を配置することにより、防塵カバー２０の内部
雰囲気圧力を防塵カバー外部に対して陽圧に制御してい
る。また、スラリー供給手段４のノズルは動かないので
スラリー供給手段４と防塵カバー２０との切り欠き部を
ゴム、スポンジ等の緩衝材で密閉しても良い。研磨パッ
ド２の交換作業時に防塵カバー２０を取り外すときスラ
リー供給手段４のノズルが邪魔にならないようにスラリ
ー供給手段４のノズルにコイルチューブなどを利用する
と良い。
【００２０】図８は防塵カバー２０と研磨パッド２を貼
りつけている研磨パッド取り付け板２６とスラリーの廃
液を廃液管２７に導く為の廃液受け２５を側面から見た
概略図である。防塵カバー２０と廃液受け２５の間はゴ
ム、スポンジ等の緩衝材で密閉するとともに、防塵カバ
ー２０を着脱可能にしている。研磨パッド取り付け板２
６は不図示の回転中心を軸に回転しているので、廃液受
け２５にエアーカーテン機構２１を配置することによっ
て、防塵カバー２０と廃液受け２５の内部雰囲気圧力を
外部に対して陽圧に制御している。また、廃液管２７を
Ｓ字状に配管することにより内部雰囲気圧力が逃げるの
を防止している。
りつけている研磨パッド取り付け板２６とスラリーの廃
液を廃液管２７に導く為の廃液受け２５を側面から見た
概略図である。防塵カバー２０と廃液受け２５の間はゴ
ム、スポンジ等の緩衝材で密閉するとともに、防塵カバ
ー２０を着脱可能にしている。研磨パッド取り付け板２
６は不図示の回転中心を軸に回転しているので、廃液受
け２５にエアーカーテン機構２１を配置することによっ
て、防塵カバー２０と廃液受け２５の内部雰囲気圧力を
外部に対して陽圧に制御している。また、廃液管２７を
Ｓ字状に配管することにより内部雰囲気圧力が逃げるの
を防止している。
【００２１】さらに本発明では、防塵カバー２０の内部
でスラリーが防塵カバー２０内壁に凝固した後研磨パッ
ド２上に落下してスクラッチの原因となることを防止す
るために、防塵カバー２０をフッ素樹脂で作成した。フ
ッ素樹脂の難接着性の特性によりスラリーが防塵カバー
内壁に固着することはない。フッ素樹脂の種類として
は、四弗化エチレン（ＰＴＦＥ、ＴＦＥ）、四弗化エチ
レンペルフォルオロアルコキシビニルエーテル（ＰＦ
Ａ）、四弗化エチレン・六弗化プロピレン重合体（ＦＥ
Ｐ）、ポリクロロトリルフルオロエチレン（ＰＣＴＦ
Ｅ）、四弗化エチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦ
Ｅ）、クロロトリルフルオロエチレン・エチレン共重合
体（ＥＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフロライド、ポリ弗
化ビニリデン、２弗化樹脂（ＫＦポリマー、カイナ
ー）、ポリビニルフロライド（ＰＶＦ）などがある。ま
た、フッ素樹脂以外にも超高分子量ポリエチレン（ＵＨ
ＭＷＰＥ）、ＭＣナイロン（ＭＣＮ）、ポリアセタール
（ＰＯＭ）などは、その難接着性の性質から弗化樹脂と
同様の効果がある。
でスラリーが防塵カバー２０内壁に凝固した後研磨パッ
ド２上に落下してスクラッチの原因となることを防止す
るために、防塵カバー２０をフッ素樹脂で作成した。フ
ッ素樹脂の難接着性の特性によりスラリーが防塵カバー
内壁に固着することはない。フッ素樹脂の種類として
は、四弗化エチレン（ＰＴＦＥ、ＴＦＥ）、四弗化エチ
レンペルフォルオロアルコキシビニルエーテル（ＰＦ
Ａ）、四弗化エチレン・六弗化プロピレン重合体（ＦＥ
Ｐ）、ポリクロロトリルフルオロエチレン（ＰＣＴＦ
Ｅ）、四弗化エチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦ
Ｅ）、クロロトリルフルオロエチレン・エチレン共重合
体（ＥＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフロライド、ポリ弗
化ビニリデン、２弗化樹脂（ＫＦポリマー、カイナ
ー）、ポリビニルフロライド（ＰＶＦ）などがある。ま
た、フッ素樹脂以外にも超高分子量ポリエチレン（ＵＨ
ＭＷＰＥ）、ＭＣナイロン（ＭＣＮ）、ポリアセタール
（ＰＯＭ）などは、その難接着性の性質から弗化樹脂と
同様の効果がある。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、パ
ッド上に異物が付着することを防止して、スクラッチの
ない研磨を実現することにより、半導体製造の歩留まり
を向上させることができる。
ッド上に異物が付着することを防止して、スクラッチの
ない研磨を実現することにより、半導体製造の歩留まり
を向上させることができる。
【図１】 本発明の第一の実施例に係る精密研磨装置の
平面図
平面図
【図２】 本発明の第一の実施例に係る精密研磨装置の
側面図
側面図
【図３】 本発明の第一の実施例に係る要部側面図
【図４】 本発明の第一の実施例に係る要部概略図
【図５】 本発明の第一の実施例に係る空気流の関係を
示す図
示す図
【図６】 従来のＣＭＰ装置の上面図である。
【図７】 従来のＣＭＰ装置の正面図である。
【図８】 本発明の第一の実施例に係る要部概略図
１ ウエハ ２ 研磨パッド ３ ウエハホルダー
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体基板を回転させる為の駆動手段及
び研磨パッドを回転させる為の駆動手段を有し、半導体
基板のデバイス形成面に研磨パッドを所定の加圧力を与
えた状態で当接させ、各々回転させながら研磨を行なう
化学機械研磨装置において、研磨パッドの上面にカバー
を付けたことを特徴とする半導体基板研磨方法及び装
置。 - 【請求項２】 前記カバーの内部を陽圧にするべく空気
供給手段、空気圧測定手段、空気圧制御手段を構成して
いることを特徴とする請求項１記載の半導体基板研磨方
法及び装置。 - 【請求項３】 前記カバーの切り欠き部にエアーカーテ
ンを配置したことを特徴とする請求項１記載の半導体基
板研磨方法及び装置。 - 【請求項４】 前記カバーはフッ素樹脂、超高分子量ポ
リエチレン、ＭＣナイロン、ポリアセタールのいずれか
で作成されていることを特徴とする請求項１記載の半導
体基板研磨方法及び装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001149743A JP2002343755A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 半導体基板研磨方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001149743A JP2002343755A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 半導体基板研磨方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002343755A true JP2002343755A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=18994873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001149743A Pending JP2002343755A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 半導体基板研磨方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002343755A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103624687A (zh) * | 2013-12-10 | 2014-03-12 | 福建省三明机床有限责任公司 | 数控气囊抛光机床的机床防护系统 |
| JP2015112675A (ja) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2016072327A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
| CN112405354A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-02-26 | 广东韶钢松山股份有限公司 | 磨床除尘装置 |
-
2001
- 2001-05-18 JP JP2001149743A patent/JP2002343755A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103624687A (zh) * | 2013-12-10 | 2014-03-12 | 福建省三明机床有限责任公司 | 数控气囊抛光机床的机床防护系统 |
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| CN112405354A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-02-26 | 广东韶钢松山股份有限公司 | 磨床除尘装置 |
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