JP2002339055A - 薄膜形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ターゲット粒子の回り込みでの薄膜のパター
ン精度の低下がなく、各種形状の薄膜を高パターン精度
で効率的に形成可能な薄膜形成装置の提供。 【解決手段】 二個所の成膜位置で、金属マスク８の幅
と基板材２の移送方向に直角方向のマスク位置とを選択
設定し、各種パターンの薄膜の形成が可能で、各成膜位
置で基板材２との対接面が平滑面で、その裏面が粗面で
ある金属マスク８を、成膜ロール３で移送される基板材
２に密着対接し、粗面の移送部材との滑りのない係合で
基板材２と同期させて移送し、スパッタカソード５ａ、
５ｂからの薄膜材粒子で、高パターン精度の帯状薄膜の
形成が可能で、金属マスク８の粗面への付着薄膜材が基
板材２を汚さず、また、剥離ロールでの急激な移送方向
の変化で落下し、ブレードでも掻き落され、常にクリー
ンな金属マスク８で基板材２がマスクされ、マスク領域
への薄膜材の入り込みに起因して薄膜の境界線が不明確
になるのを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯状の基板フィル
ムに薄膜を形成する薄膜形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】放電ガスを導入した真空中で、スパッタ
カソードと基板材間に電圧を印加させて、グロー放電を
発生させることにより、プラズマ中の正イオンが加速さ
れてスパッタカソードに衝突することにより、はじき出
されたターゲット原子によって、非成膜部分をマスク体
で覆った基板材の表面に薄膜を形成するスパッタリング
（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）の方法が広く利用されてい
る。この場合、固定配置された基板材に所定パターンの
薄膜を形成するには、基板材にマスク体を密着配置して
スパッタリングを行うことにより、マスク体のパターン
精度に対応した所定パターン形状の薄膜を基板材上に形
成することが可能である。

【０００３】しかし、製造効率を高めるために、通常は
図７（ａ）に示すように、巻出ロールに巻装されたフィ
ルム状の基板材２を、巻出ロールから巻き戻しながら、
基板材２にスパッタリングにより薄膜を形成しており、
図示せぬ巻出ロールから巻き戻された基板材２は、ガイ
ドロール６ｂ、６ｃ間に配設された成膜ロール３の表面
に対接した状態で、矢印θ方向に回転する成膜ロール３
に同期して移動している。そして、成膜位置において
は、基板材２に近接対向して板状マスク２１が配置され
ており、スパッタカソード５から放出されたターゲット
原子を、板状マスク２１でカバーされたマスク領域１７
を除く、基板材２表面の成膜領域１６に付着させて薄膜
が形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この場合、図７（ａ）
に示すように、基板材２を移送させながらその表面に薄
膜を形成するために、成膜位置において板状マスク２１
を基板材２に密着配置することはできず、基板材２の表
面と板状マスク２１間に間隙が形成されるので、同図
（ｂ）に示すように、マスク領域１７と成膜領域１６の
境界位置において、前記間隙からターゲット原子がマス
ク領域１７内に回り込む回り込み領域１７ａが形成さ
れ、この部分では薄膜のエッジが乱れて、基板材２の表
面に形成される薄膜のパターン精度が低下してしまう。

【０００５】本発明は、前述したような従来の薄膜形成
装置の薄膜形成動作の現状に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、ターゲット粒子の回り込みにより、形
成される薄膜のパターン精度の低下がなく、各種形状の
薄膜を高パターン精度で効率的に形成することが可能な
薄膜形成装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、表面に薄膜形成が行われる
基板材を送り出す巻出ロールと、 該巻出ロールから送
り出される前記基板材が巻き掛けられ、該基板材を薄膜
形成位置を通過して移送させる成膜ロールと、該成膜ロ
ール上で前記基板材と対接配置され、前記基板材にマス
ク領域を形成するマスク体と、該マスク体を、成膜ロー
ル上で前記基板材に対接させた状態で、前記成膜ロール
に同期して移送させることにより、前記基板材の単位長
ごとに成膜領域を設定するマスク体送り手段と、前記成
膜位置において、前記基板材に対向して配設され、前記
基板材に前記薄膜の微粒子を飛散させ、前記基板材に成
膜を行う成膜手段とを有することを特徴とするものであ
る。

【０００７】このような手段によると、表面に薄膜形成
が行われる基板材が巻出ロールから送り出され、巻出ロ
ールから送り出される基板材は、成膜ロールに巻き掛け
られて、薄膜形成位置を通過して移送され、マスク体送
り手段によって、成膜ロール上で基板材と対接配置され
て、基板材にマスク領域を形成するマスク体が、成膜ロ
ール上で基板材に対接された状態で、成膜ロールに同期
して移送され、マスク体によつて、基板材の単位長ごと
に成膜領域が設定され、成膜位置において、基板材に対
向して配設される成膜手段によって、基板材に薄膜の微
粒子が飛散され、基板材に成膜が行われるので、基板材
には、完全に密着対接するマスク体によって、薄膜の微
粒子の回り込みのない高精度のマスク領域が形成され、
マスク体のパターン形状に適確に対応した高品質の薄膜
形成が行なわれる。

【０００８】同様に前記目的を達成するために、請求項
２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記マ
スク体の前記成膜ロール上での前記基板材との対向面の
裏面には粗面処理が施されていることを特徴とするもの
である。

【０００９】このような手段によると、請求項１記載の
発明での作用に加えて、マスク体の成膜ロール上での基
板材との対向面の裏面には粗面処理が施されているの
で、成膜時に粗面に付着する薄膜材は、粗面に保持さ
れ、飛散して基板材を汚すことがなくなる。

【００１０】同様に前記目的を達成するために、請求項
３記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記マ
スク体送り手段が、前記成膜ロール上での前記マスク体
の前記基板材との対接位置を、前記基板材の移送方向に
直角に変更する対接位置変更機能を有することを特徴と
するものである。

【００１１】このような手段によると、請求項１記載の
発明での作用に加えて、マスク体送り手段に、成膜ロー
ル上でのマスク体の基板材との対接位置を変更する対接
位置変更機能が設けられているので、基板材上での薄膜
形成位置や薄膜パターンの選択により、異なるパターン
形状の複数の薄膜パターンを共通の基板材に形成して、
パターンの異なる複数の構成部品からなるエレクトロル
ミネッセンス素子、エレクトロクロミック素子など各種
の電磁気部材が高パターン精度で効率的に製造される。

【００１２】

【発明の実施の形態】［第１の実施の形態］本発明の第
１の実施の形態を、図１ないし図５を参照して説明す
る。図１（ａ）、（ｂ）は本実施の形態の全体構成を示
す説明図で、（ａ）は縦断面説明図、（ｂ）は要部の表
面切開説明図、図２は図１の要部の構成を示す斜視図、
図３は図１のスライド部の構成を示す説明部、図４は図
１の膜剥離部の構成を示す説明図、図５は本実施の形態
による薄膜形成の説明図である。

【００１３】本実施の形態では、図１（ａ）、（ｂ）に
示すように、排気ポンプ系１１によって内部の真空化が
可能な密封円筒体状の成膜室１０が設けられ、この成膜
室１０内に装置要部が収納されており、成膜室１０内の
上部の一端側には、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）のフィルム状の基板材２が巻装された巻出
ロール１が、成膜室１０の長手方向に軸芯を中心に回動
自在に配置され、成膜室１０内の上部の他端側には、薄
膜が形成された成膜済の基板材２を巻き取って巻装する
巻取ロール７が、成膜室１０の長手方向に軸芯を中心に
回動自在に配置されている。また、成膜室１０内の下部
中央位置には、巻出ロール１から巻戻された基板材２が
巻掛けられる成膜ロール３が、成膜室１０の長手方向に
軸芯を中心に回動自在に配置されており、成膜室１０の
回転に同期して移送されて、成膜位置で薄膜が形成され
た基板材２は、巻取ロール７に巻装されるように構成さ
れている。さらに、巻出ロール１と成膜ロール３間に
は、基板材２の移送をガイドするガイドロール６ａ、６
ｂが、成膜ロール３と巻取ロール７間には、基板材２の
移送をガイドするガイドロール６ｃ、６ｄが、それぞれ
成膜室１０の長手方向に軸芯を中心に回動自在に配置さ
れている。そして、成膜ロール３は、例えば、熱媒体の
循環による温度制御により、所定の温度に温度設定が可
能な構成となっている。

【００１４】本実施の形態には、成膜ロール３に対接し
て巻掛け移送される基板材２に対して、移送方向におい
て２個所の成膜位置が設けられており、ガイドロール６
ｂにガイドされた直後に成膜ロール３上に移送されて、
成膜ロール３の表面に対接される基板材２に対して、薄
膜を形成する第１の成膜位置が設けられ、この第１の成
膜位置においては、スパッタカソード５ａが基板材２に
対向して配置されている。また、ガイドロール６ｃにガ
イドされて送り出される直前の基板材２に、成膜ロール
３上で薄膜を形成する第２の成膜位置が設けられ、この
第２の成膜位置においては、スパッタカソード５ｂが基
板２に対向して配置されている。

【００１５】ここで、第１の成膜位置部分と第２の成膜
位置部分とは同一の構成なので、第２の成膜位置部分を
取り上げて説明すると、図１、図２及び図３に示すよう
に、第２の成膜位置においては、成膜ロール３に平行
に、薄膜材粒子を放出するスパッタカソード５ｂを囲む
ように、マスクガイドロール１５ａ〜１５ｄが、軸芯を
中心に回動自在に配置されており、マスクガイドロール
１５ｃ、１５ｄ間には、スライド部Ｓと膜剥離部Ｂとが
設けられている。この膜剥離部Ｂには、図４に示すよう
に、マスクガイドロール１５ｃ、１５ｄに平行に、剥離
ロール２０ａ〜２０ｃが軸芯を中心に回動自在に配置さ
れ、これらの剥離ロール２０ａ〜２０ｃは、互いに接近
して配置され、剥離ロール２０ｂは、剥離ロール２０
ａ、２０ｃから、スパッタカソード５ｂ側に離されて配
置され、剥離ロール２０ｂの近傍には、金属マスク８に
付着する薄膜材を掻き落とすブレード３０が設けられて
いる。また、スライド部Ｓには、図３に示すように、ア
クチュエータ２５により、ねじ２７を介して、軸芯方向
に移動するように駆動される駆動軸２６が設けられ、こ
の駆動軸２６の端部には、楕円体状のスライドローラ２
８が、駆動軸２６によって長軸方向に移動自在に取り付
けられている。

【００１６】そして、マスクガイドロール１５ａ〜１５
ｄ、剥離ロール２０ａ〜２０ｃ、及びスライドローラ２
８にわたって、例えば、厚みが０．３ｍｍのステンレス
の金属マスク８が２本、所定の選択された間隔を保持し
て互いに平行に巻掛けられ、図２に示す例では、一方の
金属マスクが他方の金属マスクよりも幅広に選択設定さ
れている。これらの金属マスク８の基板材２と対接する
表面には、基板材２を損傷することがないように、耐熱
性樹脂の塗布により平滑面が形成されている。また、金
属マスク８の基板材２との対接面の裏面には、付着した
スパッタ材が剥離して、移送中の基板材２に付着し、基
板材２を汚さないように、ケミカルエッチング等により
粗面が形成されている。さらに、アクチュエータ２５に
より、スライドローラ２８が長軸方向に移動すると、巻
掛けられている金属マスク８が、マスクガイドロール１
５ａ〜１５ｄ、及び剥離ロール２０ａ〜２０ｃと共に、
基板材２の移送方向に直角に移動するように構成されて
いる。

【００１７】このような構成の本実施の形態の動作を説
明する。本実施の形態による成膜に際しては、第１の成
膜位置及び第２の成膜位置において、使用する金属マス
ク８の幅がそれぞれ選択され、それぞれのアクチュエー
タ２５を操作することにより、各成膜位置において、金
属マスク８の基板材２の移送方向に直角な方向での位置
決めが行なわれ、成膜ロール３に対して所定の温度設定
が行なわれ、温度巻出ロール１に巻装されたフィルム状
の基板材２が、図示せぬ送り出し駆動機構によつて、巻
出ロール１から巻き戻される。このようにして、巻出ロ
ール１から巻き戻された基板材２は、ガイドロール６
ａ、６ｂにガイドされ、成膜ロール３に巻き掛けられ、
成膜ロール３の回転に従って移送され、スパッタカソー
ド５ａが配置された第１の成膜位置に達する。一方、同
期駆動機構によって、第１の成膜位置においては、マス
クガイドロール２２ａ〜２２ｄ、剥離ロール２０ａ〜２
０ｃ、及びスライドローラ２８にわたって、互いに平行
に巻掛けられた２本の金属マスク８が、成膜ロール３上
で基板材２の表面に対接され、成膜ロール３の回転で移
送する基板材２と共に密着状態で移送される。同様にし
て、第２の成膜位置においては、マスクガイドロール１
５ａ〜１５ｄ、剥離ロール２０ａ〜２０ｃ、及びスライ
ドローラ２８にわたって、互いに平行に巻掛けられた２
本の金属マスク８が、成膜ロール３上で基板材２の表面
に対接され、成膜ロール３の回転で移送する基板材２と
共に密着状態で移送される。

【００１８】この状態で、第１の成膜位置及び第２の成
膜位置において、金属マスク８に対接状態でマスクされ
た状態て、成膜ロール３の回転に伴って移送する基板材
２に対して、スパッタカソード５ａ或いはスパッタカソ
ード５ｂから放出される、例えばエレクトロクロミック
素子を形成する場合にはＷ、Ｎｉ、Ｖなどの薄膜材粒子
により、マスク領域を除く基板材２の表面に帯状に薄膜
が蒸着形成される。この場合、金属マスク８の基板材２
との対接面には、耐熱性樹脂の塗布により平滑面が形成
されているために、成膜動作時に基板材２の表面が対接
する金属マスク８によって損傷することはない。また、
第１の成膜位置において、帯状薄膜が形成された基板材
２に対して、第２の成膜位置では、薄膜形成同期機構に
よって、基板材２の移送方向に直角な所定位置に、スラ
イド部Ｓにより設定された位置から、第２の成膜位置で
の薄膜形成が開始される。

【００１９】ところで、第１の成膜位置と第２の成膜位
置において、薄膜形成後に金属マスク８の基板材２から
の剥離が行なわれるが、この金属マスク剥離動作は、第
１の成膜位置と第２の成膜位置とでは同一なので、第２
の成膜位置を取り上げ、図１及び図４を参照して説明す
る。第２成膜位置において、マスクガイドロール１５ｂ
を介して、成膜ロール３上で基板材２と対接した状態
で、基板材２と同期して移送される金属マスク８は、マ
スクガイドロール１５ａ位置で、基板材２から剥離され
てマスクガイドロール１５ａ、１５ｄ、スライド部Ｓを
介して移送され、膜剥離部Ｂに送り込まれる。

【００２０】そして、膜剥離部Ｂにおいては、図４に示
すように、剥離ロール２０ｃにガイドされた金属マスク
８は、剥離ロール２０ｂによって、大きい抱き角で移送
方向が急激に変更され、金属マスク８の基板材２との対
接面の裏面に応力が働き、金属マスク８の該裏面に付着
した薄膜材が重力で落下し、さらに、ブレード３０によ
って、金属マスク８の該裏面に残存する薄膜材が掻き落
とされる。この場合、金属マスク８の基板材２との対接
面の裏面には、すでに説明したように粗面が形成されて
いるので、金属マスク８はマスクガイドロール１５ａ〜
１５ｄ、剥離ロール２０ａ〜２０ｃ、スライド部Ｓと
は、スリップを生じることなく確実に係合して、高精度
に移送されると共に、金属マスク８の基板材２との対接
面の裏面に付着した薄膜材は、剥離ロール２０ｂによる
移送方向の変更によって落下し易くなる。このようにし
て、蒸着時に金属マスク８の表面に付着した薄膜材が除
去された金属マスク８が、マスクガイドロール１５ｃ、
１５ｂにガイドされて、再び成膜ロール３上で、基板材
２に対接して移送され、基板材２の移送方向に順次対応
して薄膜形成が行なわれる。

【００２１】このようにして、第１の成膜位置及び第２
の成膜位置における薄膜形成が終了した基板材２は、図
１（ａ）に示すように、ガイドロール６ｃ、６ｄにガイ
ドされて巻取ロール７に巻き取られるが、巻取ロール７
に巻き取られた基板材２には、例えば第１の成膜位置に
対応して、図５（ａ）に示すように、薄膜が形成された
成膜領域１６が、金属マスク８による帯状のマスク領域
１７を挟んで帯状に形成される。そして、巻取ロール７
から薄膜が形成された基板材２が巻き戻され、必要に応
じて、例えば同図（ｂ）に示すように、長手方向の一方
の縁部に帯状のマスク領域１７が形成された薄膜部品に
切り出される。

【００２２】以上に説明したように、本実施の形態によ
ると、第１の成膜位置と第２の成膜位置において、基板
材２をマスクする金属マスク８の幅をそれぞれ選択し、
基板材２の移送方向に直角な方向でのマスク位置を、ス
ライド部Ｓによりそれぞれ選択設定することにより、形
成する薄膜の帯状パターンを所望の形状に選択して薄膜
形成を行なうことが可能となる。また、第１の成膜位置
及び第２の成膜位置において、基板材２との対接面に平
滑面が形成され、対接面の裏面に粗面が形成された金属
マスク８を、成膜ロール３に巻掛けられて移送する基板
材２に密着対接させ、粗面で移送部材とスリップを起こ
すことなく係合させた状態で、金属マスク８を基板材２
と同期させて、高移送精度で移送しながら、スパッタカ
ソード５ａ、５ｂから放出される薄膜材粒子によって、
境界線の明確な高パターン精度の帯状薄膜パターンを効
率的に形成することが可能になる。さらに、基板材２と
の対接面の裏面は粗面に形成されているので、この粗面
に成膜時に付着保持される薄膜材は、飛散して基板材２
に転位し基板材２を汚すことはなく、また、粗面に付着
した薄膜材は、膜剥離部Ｂにおいて、剥離ロール２０ｂ
により、金属マスク８が大きな抱き角で急激に移送方向
が変化される時に落下し、さらにブレード３０により掻
き落とされるので、常にクリーンな金属マスク８で基板
材２がマスクされ、残存薄膜材がマスク領域に薄膜材が
入り込んで、形成される薄膜の境界線が不明確になるこ
とも完全に防止可能になる。

【００２３】［第２の実施の形態］本発明の第２の実施
の形態を図６を参照して説明する。図６は本実施の形態
の説明図である。

【００２４】本実施の形態の金属マスク８Ａは、すでに
説明した第１の実施の形態とは形状を異にし、基板材２
の移送方向に直角な方向にもマスク領域が設けられてお
り、図６（ａ）に示すように、本実施の形態の金属マス
ク８Ａは、基板材２の移送方向に同一幅で等間隔で互い
に平行に延長配列された複数本の帯状の金属マスクに対
して、基板材２の移送方向に直角に、基板材２の移送方
向に等間隔で互いに平行に延長配列された複数本の帯状
の金属マスクとが一体に形成された形状を有し、方形状
薄膜が形成されるように構成されている。また、本実施
の形態には、第１の成膜位置において、方形状薄膜が形
成された基板材２に対して、第２の成膜位置では、基板
材２の移送方向に直角な所定位置に、スライド部Ｓによ
り設定された位置から、第１の成膜位置において形成さ
れた方形状薄膜の基板材２の移送方向の所定位置に同期
して、第２の成膜位置での薄膜形成を開始する薄膜形成
同期機構が設けられている。本実施の形態のその他の部
分の構成は、すでに説明した第１の実施の形態と同一な
ので、重複する説明は行なわない。

【００２５】本実施の形態では、第１の成膜位置及び第
２の成膜位置における薄膜形成が終了し、巻取ロール７
に巻き取られた基板材２には、例えば第１の成膜位置に
対応して、図６（ｂ）に示すように、方形状の薄膜が形
成された成膜領域１６が、金属マスク８による帯状方形
のマスク領域１７に囲まれて形成される。巻取ロール７
から方形状の薄膜が形成された基板材２が巻き戻され、
必要に応じて、例えば同図（ｃ）に示すように、帯状方
形のマスク領域１７に囲まれた方形状の成膜領域１６が
薄膜部品として切り出される。

【００２６】このように本実施の形態によると、基板材
２の移送方向に同一幅で等間隔で互いに平行に延長配列
された複数本の帯状の金属マスクに対して、マスク幅と
マスク間隔を選択設定し、さらに、基板材２の移送方向
に直角に、基板材２の移送方向に等間隔で互いに平行に
延長配列された複数本の帯状の金属マスクに対して、マ
スク幅とマスク間隔を選択設定することにより、複数の
帯状方形が一体に形成された金属マスク８Ａを選択設定
することにより、帯状方形のマスク領域１７に囲まれた
方形状の成膜領域１６を、基板材２に高パターン精度で
同時に多数効率的に形成することが可能になる。本実施
の形態のその他の効果は、すでに説明した第１の実施の
形態の効果と同一なので、重複する説明は行なわない。

【００２７】本発明は、以上に説明した各実施の形態に
限定されるものではなく、例えば成膜位置を４個所設け
ることも可能であり、このようにすると、各実施の形態
に基づいて、各種の形状の金属マスクを４種類形成し、
これらの金属マスクをそれぞれの成膜位置に配置して、
基板材２上に複雑なパターン形状の薄膜を形成すること
が可能になる。本発明では、特に第２の実施の形態に基
づいて、変形発展させた実施の形態によって、発光体
部、上部電極及び下部電極のパターンがそれぞれ異なる
ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素
子、電極のパターン がそれぞれ異なるＥＣ（Ｅｌｅｃ
ｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ）素子などを含む各種の電磁気部
材や、各種のパターンを有する装飾用フィルムを、巻き
物状の基板材にパターン精度よく連続的に効率的に形成
することが可能になる。

【００２８】

【発明の効果】請求項１記載の発明によると、表面に薄
膜形成が行われる基板材が巻出ロールから送り出され、
巻出ロールから送り出される基板材は、成膜ロールに巻
き掛けられて、薄膜形成位置を通過して移送され、マス
ク体送り手段によって、成膜ロール上で基板材と対接配
置されて、基板材にマスク領域を形成するマスク体が、
成膜ロール上で基板材に対接された状態で、成膜ロール
に同期して移送され、マスク体によつて、基板材の単位
長ごとに成膜領域が設定され、成膜位置において、基板
材に対向して配設される成膜手段によって、基板材に薄
膜の微粒子が飛散され、基板材に成膜が行われる。この
ために、基板材には、完全に密着対接するマスク体によ
って、薄膜の微粒子の回り込みのない高精度のマスク領
域が形成され、マスク体のパターン形状に適確に対応し
た高品質の薄膜形成が可能になる。

【００２９】請求項２記載の発明によると、請求項１記
載の発明で得られる効果に加えて、マスク体の成膜ロー
ル上での基板材との対向面の裏面には粗面処理が施され
ているので、薄膜形成後の基板材から、マスク体をスム
ーズに剥離することが可能になる。

【００３０】請求項３記載の発明によると、請求項１記
載の発明で得られる効果に加えて、マスク体送り手段
に、成膜ロール上でのマスク体の基板材との対接位置を
変更する対接位置変更機能が設けられているので、基板
材上での薄膜形成位置や薄膜パターンの選択が可能とな
り、さらに、異なるパターン形状の複数の薄膜パターン
を共通の基板材に形成して、パターンの異なる複数の構
成部品からなるエレクトロルミネッセンス素子、エレク
トロクロミック素子など各種の電磁気部材を高パターン
精度で効率的に製造することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の全体構成を示す説
明図である。

【図２】図１の要部の構成を示す斜視図である。

【図３】図１のスライド部の構成を示す説明図である。

【図４】図１の膜剥離部の構成を示す説明図である。

【図５】同実施の形態による薄膜形成の説明図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態の説明図である。

【図７】従来の薄膜形成装置の構成を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１・・巻出ロール、２・・基板材、３・・成膜ロール、
５ａ、５ｂ・・スパッタカソード、６ａ〜６ｄ・・ガイ
ドロール、７・・巻取ロール、８、８Ａ・・金属マス
ク、１０・・成膜室、１５ａ〜１５ｄ、２２ａ〜２２ｄ
・・マスクガイドロール、１６・・成膜領域、１７・・
マスク領域、２０ａ〜２０ｃ・・剥離ロール、２５・・
アクチュエータ、２８・・スライドローラ、３０・・ブ
レード、Ｂ・・膜剥離部、Ｓ・・スライド部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に薄膜形成が行われる基板材を送り
   出す巻出ロールと、 該巻出ロールから送り出される前記基板材が巻き掛けら
   れ、該基板材を薄膜形成位置を通過して移送させる成膜
   ロールと、 該成膜ロール上で前記基板材と対接配置され、前記基板
   材にマスク領域を形成するマスク体と、 該マスク体を、成膜ロール上で前記基板材に対接させた
   状態で、前記成膜ロールに同期して移送させることによ
   り、前記基板材の単位長ごとに成膜領域を設定するマス
   ク体送り手段と、 前記成膜位置において、前記基板材に対向して配設さ
   れ、前記基板材に前記薄膜の微粒子を飛散させ、前記基
   板材に成膜を行う成膜手段とを有することを特徴とする
   薄膜形成装置。
2. 【請求項２】 前記マスク体の前記成膜ロール上での前
   記基板材との対向面の裏面には粗面処理が施されている
   ことを特徴とする請求項１記載の薄膜形成装置。
3. 【請求項３】 前記マスク体送り手段が、前記成膜ロー
   ル上での前記マスク体の前記基板材との対接位置を、前
   記基板材の移送方向に直角に変更する対接位置変更機能
   を有することを特徴とする請求項１記載の薄膜形成装
   置。