JP2002329867A - 電力用半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電力用半導体装置のオン電圧を改善する。 【解決手段】電力用半導体装置は複数の回路素子を具備
する。回路素子の夫々は、第１半導体層２と、第１半導
体層上に配設された第２導電型ベース層１と、第２導電
型ベース層の表面内に形成された第１導電型ベース層３
と、第１導電型ベース層の表面内に形成された第２導電
型ソース層４と、を具備する。第２導電型ソース層と第
２導電型ベース層とで挟まれた第１導電型ベース層上に
ゲート絶縁膜を介してゲート電極部分６が配設される。
ゲート電極部分６は、回路素子の２つの回路素子ごとに
一体化されてゲート電極を構成し、ゲート電極の幅をＬ
_G 、第１導電型ベース層の深さをＤ_B 、第１導電型ベー
ス層と第１導電型エミッタ層とで挟まれた部分の第２導
電型ベース層の厚さをＷ_B とした時、１≦Ｌ_G ² ／（Ｄ
_B ・Ｗ_B ）≦９の条件を満たす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は大電力を制御するた
めの電力用半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電力制御用の半導体回路素子としてＩＧ
ＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor ）がある。
ＩＧＢＴは、パワーＭＯＳＦＥＴの高速スイッチング特
性とバイポーラトランジスタの高出力特性とを兼ね備え
た新しい高耐圧回路素子であり、近年、インバータやス
イッチング電源等のパワーエレクトロニクスの分野で多
く利用されている。

【０００３】図１８は、従来のＩＧＢＴを示す断面図で
ある。図１８において、高抵抗のＮ型ベース層８１の表
面内にＰ型ベース層８３が選択的に形成される。Ｐ型ベ
ース層８３の表面内には、低抵抗のＮ型ソース層８４が
選択的に形成される。Ｎ型ソース層８４とＮ型ベース層
８１とで挟まれたＰ型ベース層８３上には、ゲート絶縁
膜８５を介して、ゲート電極８６が配設される。ゲート
電極８６は隣接する２つのＩＧＢＴのゲート電極が一体
化されたものである。また、Ｎ型ソース層８４及びＰ型
ベース層８３の両方にコンタクトするようにソース電極
８８が配設される。一方、Ｎ型ベース層８１の裏面には
Ｐ型エミッタ層８２が形成される。Ｐ型エミッタ層８２
上にはドレイン電極８７が配設される。

【０００４】このように構成されたＩＧＢＴの動作は、
以下の通りである。即ち、ターンオン時には、ゲート電
極８６にソース電極８８に対して正の電圧（正バイアス
電圧）を印加する。ゲート電極８６に正バイアス電圧が
印加されると、ゲート電極８６の下部のＰ型ベース層８
３の表面内にＮ型チャネルが形成される。これにより、
Ｎ型ソース層８４とＮ型ベース層８１とが短絡する。

【０００５】この結果、Ｎ型ソース層８４からＮ型ベー
ス層８１に電子が注入され、電子電流が流れるようにな
り、電子電流に応じた量の正孔がＰ型エミッタ層８２か
らＮ型ベース層８１に注入される。これにより、Ｎ型ベ
ース層８１は導電変調を起こして低抵抗になり、ソース
・ドレイン間に主電流が流れるようになる。

【０００６】一方、ターンオフ時には、ゲート電極８５
にソース電極８８に対してゼロまたは負の電圧（負バイ
アス電圧）を印加する。これにより、上記Ｎ型チャネル
が消滅し、Ｎ型エミッタ層８４からＮ型ベース層８１に
電子が注入されなくなる。この結果、Ｎ型ベース層８１
は導電変調を起こさなくなり、やがてＩＧＢＴは非導通
状態になる。

【０００７】ところで、この種のＩＧＢＴには以下のよ
うな問題がある。即ち、ＩＧＢＴはサイリスタなどと比
較すると、カソード（ソース）側からのキャリア（電
子）の注入が少ないため、オン電圧が高くなる。耐圧が
高いものほど基板は厚くなるのでオン電圧は高くなる。
そして、ある程度以上の厚さになると極端にオン電圧が
高くなり、電力損失が大きくなる。このため、従来のＩ
ＧＢＴの耐圧は高々２ｋＶ程度である。更に、ゲート電
極間の距離はゲート電極幅と同程度であり、飽和電流が
大きいため、ＩＧＢＴがラッチアップして制御不能にな
りやすいという問題がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来のＩ
ＧＢＴにあっては、ソース側からのキャリアの注入が少
ないため、オン電圧が高い。また、ゲート電極間の距離
がゲート電極幅と同程度であるため、ラッチアップ耐量
（ラッチアップが開始する電流）が低下する。

【０００９】本発明は、従来よりもオン電圧、安全動作
領域及びラッチアップ耐量のいずれかが改善された電力
用半導体装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の視点は、
並設された複数の回路素子を有する電力用半導体装置で
あって、前記回路素子の夫々が、第１半導体層と、前記
第１半導体層上に配設された第２導電型ベース層と、前
記第２導電型ベース層の表面内に形成された第１導電型
ベース層と、前記第１導電型ベース層の表面内に形成さ
れた第２導電型ソース層と、前記第２導電型ソース層と
前記第２導電型ベース層とで挟まれた前記第１導電型ベ
ース層上にゲート絶縁膜を介して配設されたゲート電極
部分と、前記第２導電型ソース層及び前記第１導電型ベ
ース層にコンタクトするソース電極部分と、前記第１半
導体層にコンタクトするドレイン電極部分と、を具備
し、前記ゲート電極部分は、前記回路素子の２つの回路
素子ごとに一体化されてゲート電極を構成し、前記ゲー
ト電極の幅をＬ_G 、前記第１導電型ベース層の深さをＤ
_B 、前記第１導電型ベース層と前記第１導電型エミッタ
層とで挟まれた部分の前記第２導電型ベース層の厚さを
Ｗ_B とした時、１≦Ｌ_G ² ／（Ｄ_B ・Ｗ_B ）≦９の条件
を満たすことを特徴とする。

【００１１】本発明の第２の視点は、第１の視点に係る
電力用半導体装置において、前記ゲート電極間の距離を
Ｌ_S とした時、６０μｍ≦Ｌ_G 、及び５≦Ｌ_G ／Ｌ_S の
条件を満たすことを特徴とする。

【００１２】前記低抵抗の第２導電型半導体層の不純物
濃度のピーク値は３×１０¹⁴ｃｍ^-3以上であればよい
が、１×１０¹⁵ｃｍ^-3以上であることがより好ましい。
また、前記低抵抗の第２導電型半導体層の深さ（厚さ）
は、前記第１導電型ベース層の深さ（厚さ）の１／２以
上であればよいが、前記第１導電型ベース層の深さ（厚
さ）と同じであることがより好ましい。

【００１３】本発明者の研究によれば、６０μｍ≦
Ｌ_G 、１≦Ｌ_G ² ／（Ｄ_B ・Ｗ_B ）≦９に設定すること
により、オン電圧の低下を図れることが判明した。ま
た、近年の微細加工技術を用いることにより、Ｌ_G に対
してＬ_S を十分に小さくでき（５≦Ｌ_G ／Ｌ_S ）、これ
により、オン電圧の上昇を招くことなく、飽和電流をラ
ッチアップ電流以下に抑えることができ、安全動作領域
の拡大を図れることが判明した。従って、上記知見に基
づいた本発明の第１及び第２の視点によれば、従来より
も、オン電圧は下がり、安全動作領域は拡大する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。なお、以下の実施の形態で
は、第１導電型をＰ型、第２導電型をＮ型とする。

【００１５】図１は本発明の実施の形態に係る電力用半
導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す断面図である。本
実施の形態の電力用半導体装置は横並び配列された複数
のＩＧＢＴ（回路素子）を具備する。これらのＩＧＢＴ
のゲート電極６及びソース電極８は交互に配設される。
図１図示の如く、ある１つのＩＧＢＴ１０２に注目する
と、そのゲート電極部分６ｂは一方側に隣接する別のＩ
ＧＢＴ１０１のゲート電極部分６ａと一体となってゲー
ト電極６を構成し、またソース電極部分８ｂは他方側に
隣接する別のＩＧＢＴの１０３のソース電極部分８ｃと
一体となってソース電極８を構成する。従って、隣り合
う２つのＩＧＢＴ１０１、１０２においては、ゲート電
極６がＩＧＢＴ１０１、１０２のソース電極８、８間に
位置し、次に隣り合う２つのＩＧＢＴ１０２、１０３に
おいては、ソース電極８がＩＧＢＴ１０２、１０３のゲ
ート電極６、６間に位置することとなる。

【００１６】図１において、高抵抗のＮ型ベース層１の
裏面内にＰ型エミッタ層２が選択的に形成される。Ｎ型
ベース層１の表面内には、低抵抗のＮ型拡散層９が形成
される。Ｎ型拡散層９の表面内には、Ｐ型ベース層３が
選択的に形成される。換言すれば、隣接するＰ型ベース
層３の間のゲート電極６の直下のＮ型ベース層１の表面
内には、低抵抗のＮ型拡散層９が形成される。

【００１７】低抵抗のＮ型拡散層９の深さは、図１図示
の如く、Ｐ型ベース層３のそれと同じであることが適切
である。しかし、これは、少なくともＰ型ベース層３の
深さの１／２より深ければよい。

【００１８】Ｐ型ベース層３の表面内には、低抵抗のＮ
型ソース層４が選択的に形成される。Ｎ型ソース層４と
Ｎ型ベース層１（Ｎ型拡散層９）とで挟まれたＰ型ベー
ス層３上には、ゲート絶縁膜５を介して、ゲート電極６
が配設される。また、Ｎ型ソース層４及びＰ型ベース層
３の両方にコンタクトするようにソース電極８が配設さ
れる。

【００１９】ここで、図１の中央に示される１つのゲー
ト電極６は、隣り合う２つのＩＧＢＴ１０１、１０２の
ゲート電極として機能する。即ち、ＩＧＢＴ１０１、１
０２のゲート電極６ａ、６ｂはＰ型ベース層３からＮ型
ベース層１（Ｎ型拡散層９）にまで延在して一体化され
る。

【００２０】一方、Ｐ型エミッタ層２にコンタクトする
ようにドレイン電極７が配設される。

【００２１】このように構成された電力用半導体装置に
よれば、Ｎ型拡散層９が電子の注入を促進するので、オ
ン電圧を下げることができる。

【００２２】ここで、Ｎ型拡散層９の不純物濃度のピー
ク値は３×１０¹⁴ｃｍ^-3以上が望ましい。特に、本実施
の形態のようにＮ型チャネルのＩＧＢＴの場合には、１
×１０¹⁵ｃｍ^-3以上が望ましい。また、上記不純物濃度
はＮ型ソース層４直下のＰ型ベース層３の不純物濃度の
ピーク値を越えてはいけない。

【００２３】上記値（１×１０¹⁵ｃｍ^-3）は次式より得
られる。

【００２４】Ｎ型ベース層１内部の正孔密度ｎ_h は次式
で表せれる。

【００２５】 ｎ_h ＝Ｎ_p ・ｅｘｐ（Ｗ_B ／（Ｄ_h ・τ）^1/2 ） ここで、Ｎ_p はＰ型エミッタ層２の不純物濃度のピーク
値、Ｗ_B はＰ型ベース層３とＰ型エミッタ層２とで挟ま
れた部分のＮ型ベース層１の厚さ、Ｄ_h は正孔の拡散係
数、τは高注入状態でのキャリアライフタイムを示す。

【００２６】正孔密度ｎ_h よりもＮ型拡散層９の不純物
濃度のピーク値が高くないと、Ｎ型拡散層９は正孔に埋
め尽くされてしまう。従って、Ｎ型拡散層９の不純物濃
度のピーク値が正孔密度ｎ_h よりも小さい場合には、キ
ャリアの注入を十分に行なえず、ＩＧＢＴの導通特性を
改善できなくなる。

【００２７】これに対して、Ｎ型拡散層９の不純物濃度
のピーク値が正孔密度ｎ_h よりも高い場合には、Ｎ型拡
散層９は正孔に対してエミッタとして働き、電子注入効
率が増大する。各パラメータは装置構造や利用条件によ
りほぼ一意的に決まるが、その値は約１×１０¹⁵ｃｍ^-3
になり、上記値が得られる。

【００２８】なお、Ｐ型チャネルのＩＧＢＴの場合に
は、低抵抗のＮ型拡散層９は低抵抗のＰ型拡散層とな
り、その不純物濃度のピーク値は３×１０¹⁴ｃｍ^-3以上
が望ましい。

【００２９】また、ゲート電極６の幅Ｌ_G はＩＧＢＴの
導通特性を決める上で重要なパラメータである。ゲート
電極６の幅Ｌ_G が長すぎると、ＩＧＢＴのチャネル密度
が低下して導通特性が悪化するばかりか、ゲート容量の
増加、コストの上昇、制御性の劣化等の問題も発生する
可能性がある。

【００３０】一方、ゲート電極６の幅Ｌ_G が短すぎる
と、Ｐ型ドレイン層２から注入された正孔がＰ型ベース
層３にバイパスされ、高抵抗のＮ型ベース層１に蓄積さ
れず、導通特性が悪化する。

【００３１】本発明者の研究によれば、チャネル密度及
びキャリア蓄積を改善し、オン電圧を下げるためには、
Ｎ型拡散層９の有無に関係なく、ゲート電極６の幅Ｌ_G
を下記の不等式を満たすように設計すればよいことが判
明した。

【００３２】１≦Ｌ_G ² ／（Ｄ_B ・Ｗ_B ） ここで、Ｄ_B はＰ型ベース層３の深さを示している。

【００３３】この不等式は以下のようにして得られる。

【００３４】導電変調が起こった状態におけるＩＧＢＴ
の電流密度ｉは、 ｉ＝ｑ・ｎ・Ｖ_F ・（μ_e ＋μ_h ）／Ｗ_B …（１） で表される。

【００３５】ここで、ｑは素電荷量、ｎは電子及び正孔
のキャリア密度、Ｖ_F はオン電圧、μ_e は電子の移動
度、μ_h は正孔の移動度を示している。

【００３６】また、導通時の実効的なＰ型ベース層３の
シート抵抗Ｒは、 Ｒ＝１／（ｑ・μ_h ・ｎ・Ｄ_B ） …（２） で表される。

【００３７】シート抵抗Ｒによる正孔電流の電圧降下が
接合電圧Ｖ_j 以上であればよいから、 ｉ・Ｒ・Ｌ_G ² ／３２≧Ｖ_j …（３） となる。

【００３８】式（１）〜（３）を用いれば、 Ｌ_G ² ／（Ｄ_B ・Ｗ_B ）≧３２Ｖ_j ・μ_h ／（Ｖ_F ・（μ_e ＋μ_h ）） と表される。 …（４） ここで、装置材料としてシリコンを用いた場合には、μ
_h ／（μ_e ＋μ_h ）が約０．２５、Ｖ_j が約０．６Ｖで
あり、また、電力用半導体装置が通常利用される範囲で
はＶ_F が約４Ｖであることを考慮すると、式（４）は、 １≦Ｌ_G ² ／（Ｄ_B ・Ｗ_B ） となる。

【００３９】また、Ｌ_G ² ／（Ｄ_B ・Ｗ_B ）の値が大き
すぎると、図１０図示の如く、チャネルが減少し、やは
り導通特性が劣化する。図１０による現在得られる知見
によると、チャネルの減少を防止するには、Ｌ_G ² ／
（Ｄ_B ・Ｗ_B ）の値が９を超えないように設定するとよ
い。従って、１≦Ｌ_G ² ／（Ｄ_B ・Ｗ_B ）≦９に設定す
ることが好ましい。

【００４０】また、Ｌ_G があまり短いと、正孔がバイパ
スされやすくなり、キャリアの蓄積が起こりにくい。特
に、耐圧が３ｋＶを越えるような装置の場合、通電特性
にとってこのことは致命的な欠点となる。本発明者の実
験によれば、Ｌ_G がおよそ６０μｍ以上の長さであれ
ば、上記条件と相俟ってキャリアの蓄積が起こることが
判明した。更に、本発明者の実験によれば、２≦Ｌ_G ／
Ｌ_S 、望ましくは５≦Ｌ _G ／Ｌ_S に設定すると、ラッチ
アップが生じにくいことが判明した。ここで、Ｌ _S は隣
接するゲート電極６間の距離を表す。このことは、当該
半導体装置が破壊に強くなり、安全動作領域が拡大でき
るため、保護回路が簡略化できることを意味する。

【００４１】本実施の形態では、従来の場合とは異な
り、Ｌ_G がＬ_S よりかなり大きいため、飽和電流をラッ
チアップ電流よりも容易に低く抑えることができる。こ
れは従来より多用されるＩＧＢＴ等の素子のプロセス技
術では無理であるが、近年開発の著しいステップ装置等
を用いた微細加工技術により、このような設計が可能と
なる。

【００４２】また、本実施の形態では、パラメータの最
適化により、オン電圧や安全動作領域の改善を図ってい
るので、新たな構造を導入する必要はない。従って、工
程数の増加やプロセスの複雑化は起こらず、製造コスト
の上昇は生じない。

【００４３】図２は本発明の別の実施の形態に係る電力
用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す断面図であ
る。なお、以下の図において、図１と同一符号は同一部
分を示し、詳細な説明は省略する。

【００４４】本実施の形態の特徴は、ゲート絶縁膜５の
中央部１０の膜厚が他の部分よりも厚くなっていること
にある。これにより、ゲート容量を低減でき、ゲート駆
動回路の簡略化及び高速動作化を図れるようになる。

【００４５】Ｎ型拡散層９は図１図示の実施の形態のよ
うにゲート電極６の下全体に一様に設けることが望まし
い。しかし、プロセスなどの制約によりこれが困難な場
合には、図２図示の実施の形態のように変更することが
できる。ここで、Ｎ型拡散層９は、Ｎ型チャネル領域か
ら離れた、ゲート電極６の中央の下には形成せず、Ｎ型
チャネル領域の近傍にだけに形成される。これでもオン
電圧を下げる効果は得られる。

【００４６】図３は本発明の更に別の実施の形態に係る
電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す断面図で
ある。

【００４７】本実施の形態が図２図示の実施の形態と異
なる点は、Ｎ型拡散層９をゲート電極６の下全体に形成
したことにある。但し、Ｎ型拡散層９は図１図示の実施
の形態の場合とは異なり一様には配設されていない。即
ち、Ｎ型拡散層９の中央部の厚さは他の部分よりも薄
い。

【００４８】このような構造は例えば以下のようにして
得られる。即ち、ゲート絶縁膜５の中央部１０の幅を狭
くし、ゲート絶縁膜５をマスクにしてＮ型不純物をイオ
ン注入し、次に、熱処理（アニール処理）を行う。この
様にすれば、ゲート絶縁膜５の中央部１０の下にまで上
記Ｎ型不純物が拡散するので、ゲート電極６の下全体に
Ｎ型拡散層９を形成できる。

【００４９】図３図示の実施の形態の場合、図２図示の
実施の形態に比べて、ゲート絶縁膜５の中央部１０の幅
が狭い分だけゲート容量が若干増加する。しかし、本発
明者の研究によれば、この場合でも、ゲート電極６の下
全体にＮ型拡散層９が配設されていれば、導通特性は改
善されることが判明した。

【００５０】図４は本発明の更に別の実施の形態に係る
電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す断面図で
ある。

【００５１】高耐圧、例えば、２ｋＶ以上の耐圧を確保
する場合には、ゲート電極６の幅Ｌ _G は３０μｍ以上
に、３ｋＶ以上の耐圧を確保する場合には、ゲート電極
６の幅Ｌ_G は６０μｍ以上に設定される。この様に、ゲ
ート電極６の面積が大きくなると、図４図示の如く、ゲ
ート電極６上にＡｌ電極等の金属電極１２を形成するこ
とが容易になる。

【００５２】従って、通常、ゲート電極６はポリシリコ
ンのみで形成されるが、ゲート電極６上に金属電極１２
を設けることにより、ゲート抵抗が低減され、高速動作
が可能となる。また、ゲート駆動回路の簡略化も図れ
る。

【００５３】図５は本発明の更に別の実施の形態に係る
電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す断面図で
ある。

【００５４】本実施の形態が図１図示の実施の形態と異
なる点は、Ｎ型ベース層１の一部をドレイン電極７に選
択的に接続したことにある。即ち、本実施の形態では、
アノードショート構造を採用している。

【００５５】本実施の形態によれば、アノードショート
構造により、ドレイン側からの正孔の注入を抑制できる
ので、特に、ターンオフ時のテール電流を小さくでき、
ターンオフ損失の低減を図れる。これにより、スイッチ
ング周波数を高くしても電力損失を小さく保つことがで
き、インバータ等の装置を効率良く動作させることがで
きるようになる。また、スイッチング周波数が高くなる
ことにより、騒音の低減も図れる。

【００５６】なお、アノードショート構造によりドレイ
ン側からのキャリアの注入効率が低くなっても、パラメ
ータの最適化やＮ型拡散層９によりソース側からのキャ
リアの注入効率が従来よりも高くなっているので、オン
電圧は低く保たれる。

【００５７】図６は本発明の更に別の実施の形態に係る
電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す断面図で
ある。

【００５８】本実施の形態が図１図示の実施の形態と異
なる点は、ライフタイム低減層１３を形成したことにあ
る。ライフタイム低減層１３は、例えば、Ａｕ、Ｐｔ等
の重金属の拡散や、Ｈ、Ｈｅ等の放射線照射により形成
できる。また、電子線照射を用いたライフタイム低減を
これと組み合わせて用いてもよい。図６図示の如く、特
にＰ型エミッタ層２とＮ型ベース層１との境界近傍で、
Ｎ型ベース層１内にライフタイム低減層１３に形成すれ
ば、ドレイン側からの正孔の注入を効果的に抑制でき、
アノードショート構造を採用した図５図示の実施の形態
と同様な効果が得られる。

【００５９】図７は本発明の更に別の実施の形態に係る
電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す断面図で
ある。

【００６０】本実施の形態が図６図示の実施の形態と異
なる点は、Ｐ型エミッタ層２と高抵抗Ｎ型ベース層１と
の間に低抵抗Ｎ型バッファ層１４を配設したことにあ
る。Ｎ型バッファ層１４を配設することにより、Ｎ型ベ
ース層１を薄くすることができる。これにより、スイッ
チング時のキャリアの排出を速めることができ、高速に
スイッチングすることができる。Ｎ型バッファ層１４の
不純物総量は１×１０¹⁴ｃｍ^-2以下であることが望まし
い。これ以上の不純物量があると、ドレインからの正孔
の注入が著しく押さえられ、通電特性が悪化する。

【００６１】更に、Ｎ型バッファ層１４とＮ型ベース層
１との境界近傍で、Ｎ型ベース層１内にライフタイム低
減層１３が形成される。これにより、ドレイン側からの
正孔の注入を抑制し、通電特性をさほど悪化させること
なくスイッチング損失を減らし、高速にスイッチングす
ることができるようになる。

【００６２】図８は本発明の更に別の実施の形態に係る
電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す断面図で
ある。

【００６３】本実施の形態が図１図示の実施の形態と異
なる点は、ゲート電極６の下に低抵抗Ｎ型拡散層９が形
成されていないことにある。Ｎ型拡散層９がない場合
も、前述の、１≦Ｌ_G ² ／（Ｄ_B ・Ｗ_B ）≦９並びに、
２≦Ｌ_G ／Ｌ_S 、望ましくは５≦Ｌ_G ／Ｌ_S の条件を満
たすように設計することにより、当該装置のオン電圧、
安全動作領域及びラッチアップ耐量を改善することがで
きる。

【００６４】図９は本発明の更に別の実施の形態に係る
電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す断面図で
ある。

【００６５】本実施の形態が図１乃至図８図示の実施の
形態と異なる点は、パラメータの最適化や低抵抗Ｎ型拡
散層９の代わりに高移動度半導体層１１を用いて、ソー
ス側の電子の注入を増大させ、オン電圧を下げているこ
とにある。

【００６６】高移動度半導体層１１は、Ｐ型ベース層
３、Ｎ型ソース層４などの層の形成する前に、エピタキ
シャル成長法などの成膜法により、Ｎ型ベース層１の表
面内にあらかじめ形成しておく。

【００６７】高移動度半導体層１１の材料としては、例
えば、Ｎ型ベース層１の材料にＳｉを用いた場合には、
ＳｉＧｅ、アモルファスＳｉ、ＳｉＣなどがある。

【００６８】本実施の形態によれば、Ｎ型チャネル領域
に高移動度半導体層１１が存在することになるので、ソ
ース側の電子は高移動度半導体層１１を介してＮ型ベー
ス層１に注入される。

【００６９】従って、電子は従来よりも高速にＮ型ベー
ス層１に注入され、単位時間当たりにＮ型ベース層１に
注入される電子の量が多くなるので、電子の注入効率が
高くなり、オン電圧は下がる。

【００７０】なお、本実施の形態では、Ｎ型ベース層１
の表面内の全体に高移動度半導体層１１を形成したがそ
の必要はなく、高移動度半導体層１１は、少なくともＮ
型ソース層４とＮ型ベース層１とで挟まれたＰ型ベース
層３の表面内、つまり、Ｎ型チャネル領域に存在すれば
よい。また、このときの高移動度半導体層１１の不純物
濃度はチャネル形成のために１×１０¹⁸ｃｍ^-3よりも小
さいことが好ましい。更に、高移動度半導体層１１の膜
厚は、格子不整合等の問題を考慮すると、０．０５μｍ
以下であることが好ましい。

【００７１】なお、高移動度半導体層１１を用いた上
で、前述の、１≦Ｌ_G ² ／（Ｄ_B ・Ｗ _B ）≦９並びに、
２≦Ｌ_G ／Ｌ_S 、望ましくは５≦Ｌ_G ／Ｌ_S の条件を満
たすように設計することにより、よりオン電圧を低くで
き、また、ＩＧＢＴがラッチアップせず、安全動作領域
を広げることができる。

【００７２】次に、図１１乃至図１６を参照して本発明
に係る電力用半導体装置の平面のレイアウトについての
説明する。図１１乃至図１６図示のレイアウトは、図１
乃至図９図示の断面のいずれとも組合わせることができ
る。従って、図８及び図９図示の実施の形態のように、
低抵抗Ｎ型拡散層９が存在しない場合は、図１１乃至図
１６中の符号９で示す部分は、高抵抗Ｎ型ベース層１と
して理解すべきである。

【００７３】図１１は本発明の更に別の実施の形態に係
る電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す平面図
である。

【００７４】本実施の形態の特徴は、Ｎ型ソース層４を
櫛状に形成したことにある。Ｎ型ソース層４のうち櫛の
歯に相当する細い部分はソース電極８にコンタクトし、
櫛の背に相当する部分はゲート電極６と伴にＭＯＳＦＥ
Ｔ領域を形成する。

【００７５】本実施の形態によれば、Ｎ型ソース層４の
うち櫛の歯に相当する部分が抵抗として働くので、ソー
ス電極８とＭＯＳＦＥＴとの間に抵抗が配設されている
ことになり、ＭＯＳＦＥＴの動作が安定する。

【００７６】更に、Ｎ型ソース層４のパターンとして櫛
状を用いたことにより、通常サイズのストライプ状のパ
ターンを用いた場合に比べて、Ｎ型ソース層４の面積を
小さくでき、ラッチアップ耐量を高くできる。

【００７７】図１２は本発明の更に別の実施の形態に係
る電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す平面図
である。

【００７８】本実施の形態が図１１図示の実施の形態と
異なる点は、Ｎ型ソース層４を梯子状に形成したことに
ある。このようにＮ型ソース層４のパターンを梯子状に
しても、図１１図示の実施の形態と同様にラッチアップ
耐量を高くできる。また、Ｎ型ソース層４はソース電極
８を横切るので、図１１図示の実施の形態に比べて、Ｎ
型ソース層４とソース電極８とのコンタクトが確実なも
のとなる。

【００７９】更に、本実施の形態では、ソース電極８の
幅を狭くし、ゲート電極間の距離Ｌ _S を短くしているの
で、素子領域を有効に利用できる。

【００８０】図１３は本発明の更に別の実施の形態に係
る電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す平面図
である。

【００８１】本実施の形態が図１２図示の実施の形態と
異なる点は、独立した島として形成したＮ型ソース層４
を複数個、梯子の各ステップに対応するように配置した
ことにある。このようにＮ型ソース層４を形成しても、
図１２図示の実施の形態と同様にラッチアップ耐量を高
くできる。また、隣接するゲート電極６間の距離Ｌ_Sを
小さくすることができるため、素子領域を有効に利用で
きる。

【００８２】図１４は本発明の更に別の実施の形態に係
る電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す平面図
である。

【００８３】本実施の形態が図１１図示の実施の形態と
異なる点は、最近の微細加工技術（微細ドライエッチン
グ技術）を用いて、Ｎ型ソース層４を幅が極めて狭いス
トライプ状に形成したことにある。本実施の形態によれ
ば、Ｎ型ソース層４の幅は狭いので、ストライプ状であ
っても、高いラッチアップ耐量を実現できる。

【００８４】図１５は本発明の更に別の実施の形態に係
る電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す平面図
である。

【００８５】本実施の形態の特徴は、独立した矩形の島
として形成したＰ型ベース層３を複数個、周期的に且つ
マトリックス状に配列したことにある。Ｎ型ソース層４
はラッチアップを容易に起こさないように十字状に形成
され、その中央部には開口部が配設され、この開口部を
介してソース電極８はＰ型ベース層３にコンタクトして
いる。このようなレイアウトにより、装置を高集積化す
ることができ、通電特性を改善することができる。

【００８６】図１６は本発明の更に別の実施の形態に係
る電力用半導体装置の要部（ＩＧＢＴ部）を示す平面図
である。

【００８７】本実施の形態の特徴は、独立した６角形の
島として形成したＰ型ベース層３を複数個、周期的に且
つマトリックス状に配列したことにある。Ｎ型ソース層
４はラッチアップを容易に起こさないように星状に形成
され、その中央部には開口部が配設され、この開口部を
介してソース電極８はＰ型ベース層３にコンタクトして
いる。このようなレイアウトにより、装置を高集積化す
ることができ、通電特性を改善することができる。

【００８８】図１７は本発明の更に別の実施の形態に係
る電力用半導体装置の要部を示す平面図である。

【００８９】本実施の形態は、本発明に係るＩＧＢＴ１
０５と、これに隣接して配設されたフリーホイールダイ
オード１０６及び接合終端部１０７を有する。スイッチ
ング素子１０５とダイオード１０６を同じ基板に同時に
形成することにより、配線によるインダクタンスやキャ
パシタンスを低減し、スイッチングを高速且つ安定的に
行うことができる。

【００９０】ダイオード１０６はＩＧＢＴ１０５のソー
ス電極８及びドレイン電極７に夫々接続されたＰ型アノ
ード層１６及びＮ型カソード層１８を有する。Ｐ型アノ
ード層１６及びＮ型カソード層１８は、高抵抗のＮ型層
１及び低抵抗のＮ型バッファ層１４を介して接続され
る。

【００９１】接合終端部１０７の端部において、Ｎ型層
１の表面内にＮ型ストッパ層１９が拡散形成される。Ｐ
型アノード層１６からＮ型ストッパ層１９に亘って接合
終端部１０７の表面には絶縁膜２０が形成される。

【００９２】ＩＧＢＴ１０５とダイオード１０６とは十
分な距離（キャリアの拡散長以上の長さ）をとる必要が
ある。このため、ＩＧＢＴ１０５とダイオード１０６と
の間の領域の表面には電界が集中し、耐圧が劣化する可
能性がある。この問題に対応するため、ＩＧＢＴ１０５
のＰ型ベース層３とダイオード１０６のＰ型アノード層
１６との間に高抵抗のＰ型拡散層１７が配設される。Ｐ
型拡散層１７は接合終端部１０７のＰ型拡散層１７と同
時に形成可能で、従って、余分な形成工程を追加する必
要がない。

【００９３】Ｐ型拡散層１７の不純物総量は１×１０¹⁴
ｃｍ^-2以下であることが望ましい。これにより接合終端
部１０７における耐圧を良好に維持すると共に、ＩＧＢ
Ｔ１０５とダイオード１０６との分離を十分に行うこと
ができる。

【００９４】上述の如く、本発明においては、構造、濃
度の最適設計により優れた通電特性を有する電力用半導
体装置を提供することができる。特に、現在ＧＴＯ（Ga
te Turn-off Thyristor ）が利用されている耐圧３ｋＶ
以上において、ＭＯＳ駆動により制御可能な装置を提供
することができる。

【００９５】本装置は寄生サイリスタ構造を有するが、
ラッチアップすることはなく、破壊に強いため、ＧＴＯ
と比較して保護回路を簡略化することができる。ゲート
回路及び保護回路がＧＴＯと比較して簡略化できるた
め、システムサイズも小さくなり、例えば、インバータ
装置を作成したときには従来の半分の大きさにすること
が可能となる。更に、装置構造がプレーナ（平面）型で
あるため、電流の取出し部の形成が容易となり、様々な
パッケージに組込むことができる。

【００９６】

【発明の効果】本発明によれば、装置のオン電圧の低
減、安全動作領域の拡大及びラッチアップ耐量の増大の
いずれかを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る電力用半導体装置の
要部を示す断面図。

【図２】本発明の別の実施の形態に係る電力用半導体装
置の要部を示す断面図。

【図３】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半導
体装置の要部を示す断面図。

【図４】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半導
体装置の要部を示す断面図。

【図５】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半導
体装置の要部を示す断面図。

【図６】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半導
体装置の要部を示す断面図。

【図７】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半導
体装置の要部を示す断面図。

【図８】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半導
体装置の要部を示す断面図。

【図９】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半導
体装置の要部を示す断面図。

【図１０】｛Ｌ_G ² ／（Ｄ_B ・Ｗ_B ）｝^1/2 とオン電圧
Ｖ_F との関係を示す特性図。

【図１１】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半
導体装置の要部を示す平面図。

【図１２】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半
導体装置の要部を示す平面図。

【図１３】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半
導体装置の要部を示す平面図。

【図１４】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半
導体装置の要部を示す平面図。

【図１５】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半
導体装置の要部を示す平面図。

【図１６】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半
導体装置の要部を示す平面図。

【図１７】本発明の更に別の実施の形態に係る電力用半
導体装置の要部を示す断面図。

【図１８】従来のＩＧＢＴを示す断面図。

【符号の説明】

１…Ｎ型ベース層（第２導電型のベース層） ２…Ｐ型エミッタ層（第１半導体層：第１導電型のエミ
ッタ層） ３…Ｐ型ベース層（第１導電型のベース層） ４…Ｎ型ソース層（第２導電型のソース層） ５…ゲート絶縁膜 ６…ゲート電極 ７…ドレイン電極 ８…ソース電極 ９…Ｎ型拡散層（第２導電型の半導体層） １０…厚膜部分 １１…高移動度半導体層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】並設された複数の回路素子を有する電力用
   半導体装置であって、 前記回路素子の夫々が、 第１半導体層と、 前記第１半導体層上に配設された第２導電型ベース層
   と、 前記第２導電型ベース層の表面内に形成された第１導電
   型ベース層と、 前記第１導電型ベース層の表面内に形成された第２導電
   型ソース層と、 前記第２導電型ソース層と前記第２導電型ベース層とで
   挟まれた前記第１導電型ベース層上にゲート絶縁膜を介
   して配設されたゲート電極部分と、 前記第２導電型ソース層及び前記第１導電型ベース層に
   コンタクトするソース電極部分と、 前記第１半導体層にコンタクトするドレイン電極部分
   と、を具備し、 前記ゲート電極部分は、前記回路素子の２つの回路素子
   ごとに一体化されてゲート電極を構成し、前記ゲート電
   極の幅をＬ_G 、前記第１導電型ベース層の深さをＤ_B 、
   前記第１導電型ベース層と前記第１導電型エミッタ層と
   で挟まれた部分の前記第２導電型ベース層の厚さをＷ_B
   とした時、１≦Ｌ_G ² ／（Ｄ_B ・Ｗ_B ）≦９の条件を満
   たすことを特徴とする電力用半導体装置。
2. 【請求項２】前記ゲート電極間の距離をＬ_S とした時、
   ６０μｍ≦Ｌ_G 、及び５≦Ｌ_G ／Ｌ _S の条件を満たすこ
   とを特徴とする請求項１に記載の電力用半導体装置。
3. 【請求項３】前記第２導電型ベース層の表面内で且つ前
   記ゲート電極の下に形成された低抵抗の第２導電型半導
   体層を更に具備することを特徴とする請求項１または２
   に記載の電力用半導体装置。
4. 【請求項４】前記第１半導体層は第１導電型エミッタ層
   であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記
   載の電力用半導体装置。