JP2002329428A - 回路体の製造方法及び回路体の製造装置 - Google Patents

回路体の製造方法及び回路体の製造装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 自動車などの機械の設計から量産に移行する
ための所要工数及び時間を短縮できる回路体の製造方法
及び回路体の製造装置を提供する。 【解決手段】 回路体の製造装置２０は自動車の構造部
材としてのドアトリム２に回路体を形成する。製造装置
２０はノズル２５とノズル駆動装置２６と被付着物駆動
装置２７と制御装置２４を備えている。ノズル２５は溶
融金属をドアトリム２に向かって噴出する。被付着物駆
動装置２７はドアトリム２を載置する。制御装置２４は
自動車全体の座標系での回路体の経路などを示すデータ
を記憶している。制御装置２４はデータをドアトリム２
の座標系Ｃｂでの第２データに変換する。第２データは
座標系Ｃｂでの回路体の経路などを示す。制御装置２４
は第２データに基いて駆動装置２６，２７でノズル２５
とドアトリム２とを相対的に移動させながらノズル２５
から溶融金属を噴出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車などの各種
の機械の構造部材に配索される回路体の製造方法及び回
路体の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、機械としての自動車１２１（図
１９に示す）は、一般に、ヘッドランプ及びテールラン
プなどのランプ類、スタータモータ及びエアコンディシ
ョナ用のモータ等のモータ類、などの多種多様な電子機
器を備えている。
【０００３】例えば、前記自動車１２１のドア１１３
は、図２０に示すように、前述した電子機器として、ス
ピーカ１１５とパワーウィンドスイッチユニット１１６
とドアロックユニット１１７と図示しないパワーウィン
ドモータとを備えている。さらに、前記ドア１１３は、
板金などからなるドアパネル１１４と、前記ドアパネル
１１４の内側に取り付けられるドアトリム１１２と、を
備えている。なお、ドアパネル１１４とドアトリム１１
２とは、自動車１２１の構造部材である。
【０００４】スピーカ１１５とパワーウィンドスイッチ
ユニット１１６とドアロックユニット１１７と図示しな
いパワーウィンドモータとは、ドアパネル１１４とドア
トリム１１２とのうちの一方に取り付けられる。スピー
カ１１５は、カーコンポーネントステレオ（以下カーコ
ンポと呼ぶ）などからの音声信号を音声として、前記自
動車１２１の乗員に聞かせる。
【０００５】パワーウィンドスイッチユニット１１６
は、乗員に操作されることによって、パワーウィンドモ
ータにドア１１３のドアガラスを昇降させる。また、パ
ワーウィンドスイッチユニット１１６は、ドア１１３の
ロック・アンロックを操作するために用いられる。ドア
ロックユニット１１７は、ドア１１３をロック状態又は
アンロック状態とする。パワーウィンドモータは、パワ
ーウィンドスイッチユニット１１６の操作に基いて、ド
ア３のドアガラスを昇降する。
【０００６】前述した機械としての自動車１２１のドア
１１３は、スピーカ１１５とパワーウィンドスイッチユ
ニット１１６とドアロックユニット１１７と図示しない
パワーウィンドモータとに、電力や制御信号などを供給
するために、ワイヤハーネス１００（図２０に示す）を
配索している。前記ワイヤハーネス１００は、回路体と
しての複数の電線と、これらの電線の所望箇所に取り付
けられたコネクタ１０１，１０２，１０３，１０４，１
０５と、プロテクタ１０６と、クリップ１０７と、を備
えている。前記電線は、それぞれ、導電性の芯線と、該
芯線を被覆する絶縁性の被覆部と、を備えた所謂被覆電
線である。
【０００７】前記複数の電線は、所望の形状に束ねられ
かつ所要部にプロテクタ１０６や、クリップ１０７など
の部品が組み付けられるとともに、テープを巻回してワ
イヤハーネス１００を構成する。前記クリップ１０７
は、ドアパネル１１４またはドアトリム１１２に係止し
て、前記ワイヤハーネス１００をドアパネル１１４とド
アトリム１１２との間に固定する。
【０００８】前述したコネクタ１０１，１０２，１０
３，１０４，１０５は、それぞれ、自動車１２１の車体
１１８に取り付けられるメインハーネス及び各電子機器
１１５，１１６，１１７のコネクタにコネクタ結合す
る。
【０００９】前述した構成のワイヤハーネス１００は、
コネクタ１０１，１０２，１０３，１０４，１０５が前
記メインハーネス及び各電子機器１１５，１１６，１１
７のコネクタにコネクタ結合することによって、各電子
機器１１５，１１６，１１７に電力や制御信号などを伝
達する。そして、ドア１１３は、前述した構成のワイヤ
ハーネス１００が配索されることによって、ドアガラス
が昇降されたり、ロック状態またはアンロック状態に操
作される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】前述した機械としての
自動車１２１などを設計する際には、図１９に示すＸ軸
ＸとＹ軸ＹとＺ軸Ｚとからなる３次元の座標系Ｃでの、
各構造部材及び部品などの位置及び大きさなどを定め
る。即ち、自動車１２１即ち機械全体の座標系Ｃで、各
構造部材及び部品などの位置及び大きさなどを定める。
なお、前記Ｘ軸ＸとＹ軸ＹとＺ軸Ｚとが交わる原点は、
前記自動車１２１の任意の位置で良い。
【００１１】前述したように各構造部材及び部品などの
位置及び大きさなどが定められた自動車１２１の設計デ
ータＤ１は、前記座標系Ｃでの３次元のデータＤ１とな
っている。このため、前記設計データＤ１は、ワイヤハ
ーネス１００を構成する各電線が通る位置と、各電線の
長さと、各電線の径方向に沿った芯線の断面積と、を前
記座標系Ｃ上に示している。
【００１２】前述した３次元の設計データＤ１からワイ
ヤハーネス１００を製造する際には、ワイヤハーネス１
００を構成する各電線が同一平面上に位置した状態の図
面を、一旦、作成する。こうして、前記ワイヤハーネス
１００の２次元図面を作成する。その後、電線を所望の
長さに切断し、図２１に示す布線ボード１１０に前記ワ
イヤハーネス１００を構成する各電線を結く。これらの
電線を所望形状に束ね、所要部にプロテクタ１０６や、
クリップ１０７などの部品を組み付け、テープを巻回し
てワイヤハーネス１００を組み立てる。
【００１３】なお、前記布線ボード１１０は、表面が平
坦な平板状に形成されている。前記布線ボード１１０
は、表面に各コネクタ１０１，１０２，１０３，１０
４，１０５やプロテクタ１０６やクリップ１０７などの
外装部品や、前記電線の配索パターンなどが描かれてい
る。また、前記布線ボード１１０は、各電線を結くこと
のできる結き具１１１を複数備えている。結き具１１１
は、前記電線の配索パターンに応じた位置に配されてい
る。
【００１４】前述したような従来のワイヤハーネス１０
０の製造方法では、自動車１２１の設計後（前述した３
次元の設計データＤ１の作成後）に、各ワイヤハーネス
の２次元の図面を一旦作成する。その後、所望の電線を
所望の長さに切断して、前記布線ボード１１０に結いて
組み立てる。
【００１５】このように、ワイヤハーネス１００の２次
元の図面を一旦作成したり、所望の電線を所望の長さに
切断する必要があるため、設計終了後から量産に移行す
るための所要工数及び時間が増加する。さらに、機械と
しての自動車１２１の開発時などに前記ワイヤハーネス
１００を試作するための時間及びコストも高騰する。
【００１６】したがって、本発明の目的は、機械の設計
から量産に移行するための所要工数及び時間を抑制でき
る回路体の製造方法及び回路体の製造装置に関する。
【００１７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載の本発明の回路体の製
造方法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記
回路体を配索する回路体の製造方法において、前記デー
タは、前記機械を基準にした座標系で示されており、か
つ前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに
隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回
路体の断面積と、を含んでおり、前記データに基いて、
溶融金属を前記構造部材に向かって噴出して前記構造部
材の表面に付着させて、前記構造部材の表面に前記回路
体を形成することを特徴としている。
【００１８】請求項２に記載の本発明の回路体の製造方
法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状と、
前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機器間
を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を示す
３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記回路
体を配索する回路体の製造方法において、前記データ
は、前記機械を基準にした座標系で示されており、かつ
前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに隣
り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回路
体の断面積と、を含んでおり、前記データに基いて、溶
融した導電性プラスチックを前記構造部材に向かって噴
出して前記構造部材の表面に付着させて、前記構造部材
の表面に前記回路体を形成することを特徴としている。
【００１９】請求項３に記載の本発明の回路体の製造方
法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状と、
前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機器間
を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を示す
３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記回路
体を配索する回路体の製造方法において、前記データ
は、前記機械を基準にした座標系で示されており、かつ
前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに隣
り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回路
体の断面積と、を含んでおり、前記データに基いて、金
属と樹脂と該樹脂を溶かす溶液とを含む導電性ペースト
を前記構造部材に向かって噴出して前記構造部材の表面
に付着させて、前記構造部材の表面に前記回路体を形成
することを特徴としている。
【００２０】請求項４に記載の本発明の回路体の製造方
法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状と、
前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機器間
を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を示す
３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記回路
体を配索する回路体の製造方法において、前記データ
は、前記機械を基準にした座標系で示されており、かつ
前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに隣
り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回路
体の断面積と、を含んでおり、前記データを、前記構造
部材を基準にした座標系で示される第２データＤ２に変
換した後、前記第２データに基いて、溶融金属を前記構
造部材に向かって噴出して前記構造部材の表面に付着さ
せて、前記構造部材の表面に前記回路体を形成すること
を特徴としている。
【００２１】請求項５に記載の本発明の回路体の製造方
法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状と、
前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機器間
を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を示す
３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記回路
体を配索する回路体の製造方法において、前記データ
は、前記機械を基準にした座標系で示されており、かつ
前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに隣
り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回路
体の断面積と、を含んでおり、前記データを、前記構造
部材を基準にした座標系で示される第２データに変換し
た後、前記第２データに基いて、溶融した導電性プラス
チックを前記構造部材に向かって噴出して前記構造部材
の表面に付着させて、前記構造部材の表面に前記回路体
を形成することを特徴としている。
【００２２】請求項６に記載の本発明の回路体の製造方
法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状と、
前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機器間
を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を示す
３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記回路
体を配索する回路体の製造方法において、前記データ
は、前記機械を基準にした座標系で示されており、かつ
前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに隣
り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回路
体の断面積と、を含んでおり、前記データを、前記構造
部材を基準にした座標系で示される第２データに変換し
た後、前記第２データに基いて、金属と樹脂と該樹脂を
溶かす溶液とを含む導電性ペーストを前記構造部材に向
かって噴出して前記構造部材の表面に付着させて、前記
構造部材の表面に前記回路体を形成することを特徴とし
ている。
【００２３】請求項７に記載の本発明の回路体の製造方
法は、請求項１ないし請求項６のうちいずれか一項に記
載の回路体の製造方法において、前記構造部材の表面に
形成された回路体に絶縁体を重ねることを特徴としてい
る。
【００２４】請求項８に記載の本発明の回路体の製造方
法は、請求項７に記載の回路体の製造方法において、前
記構造部材に向かって、溶融金属を噴出して、前記絶縁
体に、前記溶融金属を付着させることを特徴としてい
る。
【００２５】請求項９に記載の本発明の回路体の製造方
法は、請求項７に記載の回路体の製造方法において、前
記構造部材に向かって、溶融した導電性プラスチックを
噴出して、前記絶縁体に、前記溶融した導電性プラスチ
ックを付着させることを特徴としている。
【００２６】請求項１０に記載の本発明の回路体の製造
方法は、請求項７に記載の回路体の製造方法において、
前記構造部材に向かって、金属と樹脂と該樹脂を溶かす
溶液とを含む導電性ペーストを噴出して、前記絶縁体
に、前記導電性ペーストを付着させることを特徴として
いる。
【００２７】請求項１１に記載の本発明の回路体の製造
方法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造方法において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データに基いて、溶融金属を前記中間
部材に向かって噴出して前記中間部材の表面に付着させ
て、前記中間部材の表面に前記回路体を形成することを
特徴としている。
【００２８】請求項１２に記載の本発明の回路体の製造
方法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造方法において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データに基いて、溶融した導電性プラ
スチックを前記中間部材に向かって噴出して前記中間部
材の表面に付着させて、前記中間部材の表面に前記回路
体を形成することを特徴としている。
【００２９】請求項１３に記載の本発明の回路体の製造
方法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造方法において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データに基いて、金属と樹脂と該樹脂
を溶かす溶液とを含む導電性ペーストを前記中間部材に
向かって噴出して前記中間部材の表面に付着させて、前
記中間部材の表面に前記回路体を形成することを特徴と
している。
【００３０】請求項１４に記載の本発明の回路体の製造
方法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造方法において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データを、前記中間部材と前記構造部
材とのうち一方を基準にした座標系で示される第２デー
タに変換した後、前記第２データに基いて、溶融金属を
前記中間部材に向かって噴出して前記中間部材の表面に
付着させて、前記中間部材の表面に前記回路体を形成す
ることを特徴としている。
【００３１】請求項１５に記載の本発明の回路体の製造
方法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造方法において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データを、前記中間部材と前記構造部
材とのうち一方を基準にした座標系で示される第２デー
タに変換した後、前記第２データに基いて、溶融した導
電性プラスチックを前記中間部材に向かって噴出して前
記中間部材の表面に付着させて、前記中間部材の表面に
前記回路体を形成することを特徴としている。
【００３２】請求項１６に記載の本発明の回路体の製造
方法は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造方法において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データを、前記中間部材と前記構造部
材とのうち一方を基準にした座標系で示される第２デー
タに変換した後、前記第２データに基いて、金属と樹脂
と該樹脂を溶かす溶液とを含む導電性ペーストを前記中
間部材に向かって噴出して前記中間部材の表面に付着さ
せて、前記中間部材の表面に前記回路体を形成すること
を特徴としている。
【００３３】請求項１７に記載の本発明の回路体の製造
方法は、請求項１１ないし請求項１６のうちいずれか一
項に記載の回路体の製造方法において、前記中間部材の
表面に形成された回路体に絶縁体を重ねることを特徴と
している。
【００３４】請求項１８に記載の本発明の回路体の製造
方法は、請求項１７に記載の回路体の製造方法におい
て、前記中間部材に向かって、溶融金属を噴出して、前
記絶縁体に、前記溶融金属を付着させることを特徴とし
ている。
【００３５】請求項１９に記載の本発明の回路体の製造
方法は、請求項１７に記載の回路体の製造方法におい
て、前記中間部材に向かって、溶融した導電性プラスチ
ックを噴出して、前記絶縁体に、前記溶融した導電性プ
ラスチックを付着させることを特徴としている。
【００３６】請求項２０に記載の本発明の回路体の製造
方法は、請求項１７に記載の回路体の製造方法におい
て、前記中間部材に向かって、金属と樹脂と該樹脂を溶
かす溶液とを含む導電性ペーストを噴出して、前記絶縁
体に、前記導電性ペーストを付着させることを特徴とし
ている。
【００３７】請求項２１に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記
回路体を配索する回路体の製造装置において、前記デー
タは、前記機械を基準にした座標系で示されており、か
つ前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに
隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回
路体の断面積と、を含んでおり、前記データを記憶する
記憶手段と、溶融金属を噴出する噴出手段と、前記噴出
手段と前記構造部材とを相対的に移動させる移動手段
と、前記データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と
前記構造部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴
出手段に前記溶融金属を前記構造部材に向かって噴出さ
せる制御手段と、を備え、前記噴出手段から噴出された
溶融金属が前記構造部材の表面に付着して、前記構造部
材の表面に前記回路体を形成することを特徴としてい
る。
【００３８】請求項２２に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記
回路体を配索する回路体の製造装置において、前記デー
タは、前記機械を基準にした座標系で示されており、か
つ前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに
隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回
路体の断面積と、を含んでおり、前記データを記憶する
記憶手段と、溶融した導電性プラスチックを噴出する噴
出手段と、前記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移
動させる移動手段と、前記データに基いて前記移動手段
に前記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させる
とともに、前記噴出手段に前記溶融した導電性プラスチ
ックを前記構造部材に向かって噴出させる制御手段と、
を備え、前記噴出手段から噴出された溶融した導電性プ
ラスチックが前記構造部材の表面に付着して、前記構造
部材の表面に前記回路体を形成することを特徴としてい
る。
【００３９】請求項２３に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記
回路体を配索する回路体の製造装置において、前記デー
タは、前記機械を基準にした座標系で示されており、か
つ前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに
隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回
路体の断面積と、を含んでおり、前記データを記憶する
記憶手段と、金属と樹脂と該樹脂を溶かす溶液とを含む
導電性ペーストを噴出する噴出手段と、前記噴出手段と
前記構造部材とを相対的に移動させる移動手段と、前記
データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と前記構造
部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴出手段に
前記導電性ペーストを前記構造部材に向かって噴出させ
る制御手段と、を備え、前記噴出手段から噴出された導
電性ペーストが前記構造部材の表面に付着して、前記構
造部材の表面に前記回路体を形成することを特徴として
いる。
【００４０】請求項２４に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記
回路体を配索する回路体の製造装置において、前記デー
タは、前記機械を基準にした座標系で示されており、か
つ前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに
隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回
路体の断面積と、を含んでおり、前記データを記憶する
記憶手段と、前記データを、前記構造部材を基準にした
座標系で示される第２データに変換するデータ変換手段
と、溶融金属を噴出する噴出手段と、前記噴出手段と前
記構造部材とを相対的に移動させる移動手段と、前記第
２データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と前記構
造部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴出手段
に前記溶融金属を前記構造部材に向かって噴出させる制
御手段と、を備え、前記噴出手段から噴出された溶融金
属が前記構造部材の表面に付着して、前記構造部材の表
面に前記回路体を形成することを特徴としている。
【００４１】請求項２５に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記
回路体を配索する回路体の製造装置において、前記デー
タは、前記機械を基準にした座標系で示されており、か
つ前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに
隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回
路体の断面積と、を含んでおり、前記データを記憶する
記憶手段と、前記データを、前記構造部材を基準にした
座標系で示される第２データに変換するデータ変換手段
と、溶融した導電性プラスチックを噴出する噴出手段
と、前記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させ
る移動手段と、前記第２データに基いて前記移動手段に
前記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させると
ともに、前記噴出手段に前記溶融した導電性プラスチッ
クを前記構造部材に向かって噴出させる制御手段と、を
備え、前記噴出手段から噴出された溶融した導電性プラ
スチックが前記構造部材の表面に付着して、前記構造部
材の表面に前記回路体を形成することを特徴としてい
る。
【００４２】請求項２６に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に前記
回路体を配索する回路体の製造装置において、前記デー
タは、前記機械を基準にした座標系で示されており、か
つ前記回路体が通る座標と、これらの座標のうち互いに
隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間での各回
路体の断面積と、を含んでおり、前記データを記憶する
記憶手段と、前記データを、前記構造部材を基準にした
座標系で示される第２データに変換するデータ変換手段
と、金属と樹脂と該樹脂を溶かす溶液とを含む導電性ペ
ーストを噴出する噴出手段と、前記噴出手段と前記構造
部材とを相対的に移動させる移動手段と、前記第２デー
タに基いて前記移動手段に前記噴出手段と前記構造部材
とを相対的に移動させるとともに、前記噴出手段に前記
導電性ペーストを前記構造部材に向かって噴出させる制
御手段と、を備え、前記噴出手段から噴出された導電性
ペーストが前記構造部材の表面に付着して、前記構造部
材の表面に前記回路体を形成することを特徴としてい
る。
【００４３】請求項２７に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項２１または請求項２４に記載の回路体の
製造装置において、溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴
出手段と、前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し
相対的に移動させる第２移動手段と、を備え、前記制御
手段は、前記移動手段と前記第２移動手段とのうち少な
くとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記構造部材とを相
対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手段に溶融
した絶縁体を前記構造部材の表面に形成された回路体に
向かって噴出させ、前記構造部材の表面に形成された回
路体に絶縁体を重ねることを特徴としている。
【００４４】請求項２８に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項２１または請求項２４に記載の回路体の
製造装置において、絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液
とを含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、
前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し相対的に移
動させる第２移動手段と、を備え、前記制御手段は、前
記移動手段と前記第２移動手段とのうち少なくとも一方
に前記絶縁体噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動
させるとともに、前記絶縁体噴出手段に絶縁性ペースト
を前記構造部材の表面に形成された回路体に向かって噴
出させ、前記構造部材の表面に形成された回路体に絶縁
体を重ねることを特徴としている。
【００４５】請求項２９に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項２２または請求項２５に記載の回路体の
製造装置において、溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴
出手段と、前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し
相対的に移動させる第２移動手段と、を備え、前記制御
手段は、前記移動手段と前記第２移動手段とのうち少な
くとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記構造部材とを相
対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手段に溶融
した絶縁体を前記構造部材の表面に形成された回路体に
向かって噴出させ、前記構造部材の表面に形成された回
路体に絶縁体を重ねることを特徴としている。
【００４６】請求項３０に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項２２または請求項２５に記載の回路体の
製造装置において、絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液
とを含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、
前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し相対的に移
動させる第２移動手段と、を備え、前記制御手段は、前
記移動手段と前記第２移動手段とのうち少なくとも一方
に前記絶縁体噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動
させるとともに、前記絶縁体噴出手段に絶縁性ペースト
を前記構造部材の表面に形成された回路体に向かって噴
出させ、前記構造部材の表面に形成された回路体に絶縁
体を重ねることを特徴としている。
【００４７】請求項３１に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項２３または請求項２６に記載の回路体の
製造装置において、溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴
出手段と、前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し
相対的に移動させる第２移動手段と、を備え、前記制御
手段は、前記移動手段と前記第２移動手段とのうち少な
くとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記構造部材とを相
対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手段に溶融
した絶縁体を前記構造部材の表面に形成された回路体に
向かって噴出させ、前記構造部材の表面に形成された回
路体に絶縁体を重ねることを特徴としている。
【００４８】請求項３２に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項２３または請求項２６に記載の回路体の
製造装置において、絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液
とを含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、
前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し相対的に移
動させる第２移動手段と、を備え、前記制御手段は、前
記移動手段と前記第２移動手段とのうち少なくとも一方
に前記絶縁体噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動
させるとともに、前記絶縁体噴出手段に絶縁性ペースト
を前記構造部材の表面に形成された回路体に向かって噴
出させ、前記構造部材の表面に形成された回路体に絶縁
体を重ねることを特徴としている。
【００４９】請求項３３に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項２７または請求項２８に記載の回路体の
製造装置において、前記制御手段は、前記移動手段に前
記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させなが
ら、前記噴出手段に更に前記溶融金属を噴出させて、前
記溶融金属を前記絶縁体に更に付着させることを特徴と
している。
【００５０】請求項３４に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項２９または請求項３０に記載の回路体の
製造装置において、前記制御手段は、前記移動手段に前
記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させなが
ら、前記噴出手段に更に前記溶融した導電性プラスチッ
クを噴出させて、前記溶融した導電性プラスチックを前
記絶縁体に更に付着させることを特徴としている。
【００５１】請求項３５に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項３１または請求項３２に記載の回路体の
製造装置において、前記制御手段は、前記移動手段に前
記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させなが
ら、前記噴出手段に更に前記金属と樹脂と該樹脂を溶か
す溶液とを含む導電性ペーストを噴出させて、前記導電
性ペーストを前記絶縁体に更に付着させることを特徴と
している。
【００５２】請求項３６に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造装置において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データを記憶する記憶手段と、溶融金
属を噴出する噴出手段と、前記噴出手段と前記中間部材
とを相対的に移動させる移動手段と、前記データに基い
て前記移動手段に前記噴出手段と前記中間部材とを相対
的に移動させるとともに、前記噴出手段に前記溶融金属
を前記中間部材に向かって噴出させる制御手段と、を備
え、前記噴出手段から噴出された溶融金属が前記中間部
材の表面に付着して、前記中間部材の表面に前記回路体
を形成することを特徴としている。
【００５３】請求項３７に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造装置において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データを記憶する記憶手段と、溶融し
た導電性プラスチックを噴出する噴出手段と、前記噴出
手段と前記中間部材とを相対的に移動させる移動手段
と、前記データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と
前記中間部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴
出手段に前記溶融した導電性プラスチックを前記中間部
材に向かって噴出させる制御手段と、を備え、前記噴出
手段から噴出された溶融した導電性プラスチックが前記
中間部材の表面に付着して、前記中間部材の表面に前記
回路体を形成することを特徴としている。
【００５４】請求項３８に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造装置において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データを記憶する記憶手段と、金属と
樹脂と該樹脂を溶かす溶液とを含む導電性ペーストを噴
出する噴出手段と、前記噴出手段と前記中間部材とを相
対的に移動させる移動手段と、前記データに基いて前記
移動手段に前記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移
動させるとともに、前記噴出手段に前記導電性ペースト
を前記中間部材に向かって噴出させる制御手段と、を備
え、前記噴出手段から噴出された導電性ペーストが前記
中間部材の表面に付着して、前記中間部材の表面に前記
回路体を形成することを特徴としている。
【００５５】請求項３９に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造装置において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データを記憶する記憶手段と、前記デ
ータを、前記中間部材と構造部材とのうち一方を基準に
した座標系で示される第２データに変換するデータ変換
手段と、溶融金属を噴出する噴出手段と、前記噴出手段
と前記中間部材とを相対的に移動させる移動手段と、前
記第２データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と前
記中間部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴出
手段に前記溶融金属を前記中間部材に向かって噴出させ
る制御手段と、を備え、前記噴出手段から噴出された溶
融金属が前記中間部材の表面に付着して、前記中間部材
の表面に前記回路体を形成することを特徴としている。
【００５６】請求項４０に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造装置において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データを記憶する記憶手段と、前記デ
ータを、前記中間部材と構造部材とのうち一方を基準に
した座標系で示される第２データに変換するデータ変換
手段と、溶融した導電性プラスチックを噴出する噴出手
段と、前記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動さ
せる移動手段と、前記第２データに基いて前記移動手段
に前記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させる
とともに、前記噴出手段に前記溶融した導電性プラスチ
ックを前記中間部材に向かって噴出させる制御手段と、
を備え、前記噴出手段から噴出された溶融した導電性プ
ラスチックが前記中間部材の表面に付着して、前記中間
部材の表面に前記回路体を形成することを特徴としてい
る。
【００５７】請求項４１に記載の本発明の回路体の製造
装置は、機械の構造部材の位置と、該構造部材の形状
と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電子機
器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状と、を
示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材に取り
付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索する回
路体の製造装置において、前記データは、前記機械を基
準にした座標系で示されており、かつ前記回路体が通る
座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標間の距
離と、前記隣り合う座標間での各回路体の断面積と、を
含んでおり、前記データを記憶する記憶手段と、前記デ
ータを、前記中間部材と構造部材とのうち一方を基準に
した座標系で示される第２データに変換するデータ変換
手段と、金属と樹脂と該樹脂を溶かす溶液とを含む導電
性ペーストを噴出する噴出手段と、前記噴出手段と前記
中間部材とを相対的に移動させる移動手段と、前記第２
データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と前記中間
部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴出手段に
前記導電性ペーストを前記中間部材に向かって噴出させ
る制御手段と、を備え、前記噴出手段から噴出された導
電性ペーストが前記中間部材の表面に付着して、前記中
間部材の表面に前記回路体を形成することを特徴として
いる。
【００５８】請求項４２に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項３６または請求項３９に記載の回路体の
製造装置において、溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴
出手段と、前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し
相対的に移動させる第２移動手段と、を備え、前記制御
手段は、前記移動手段と前記第２移動手段とのうち少な
くとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記中間部材とを相
対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手段に溶融
した絶縁体を前記中間部材の表面に形成された回路体に
向かって噴出させ、前記中間部材の表面に形成された回
路体に前記絶縁体を重ねることを特徴としている。
【００５９】請求項４３に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項３６または請求項３９に記載の回路体の
製造装置において、絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液
とを含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、
前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し相対的に移
動させる第２移動手段と、を備え、前記制御手段は、前
記移動手段と前記第２移動手段とのうち少なくとも一方
に前記絶縁体噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動
させるとともに、前記絶縁体噴出手段に絶縁性ペースト
を前記中間部材の表面に形成された回路体に向かって噴
出させ、前記中間部材の表面に形成された回路体に絶縁
体を重ねることを特徴としている。
【００６０】請求項４４に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項３７または請求項４０に記載の回路体の
製造装置において、溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴
出手段と、前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し
相対的に移動させる第２移動手段と、を備え、前記制御
手段は、前記移動手段と前記第２移動手段とのうち少な
くとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記中間部材とを相
対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手段に溶融
した絶縁体を前記中間部材の表面に形成された回路体に
向かって噴出させ、前記中間部材の表面に形成された回
路体に前記絶縁体を重ねることを特徴としている。
【００６１】請求項４５に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項３７または請求項４０に記載の回路体の
製造装置において、絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液
とを含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、
前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し相対的に移
動させる第２移動手段と、を備え、前記制御手段は、前
記移動手段と前記第２移動手段とのうち少なくとも一方
に前記絶縁体噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動
させるとともに、前記絶縁体噴出手段に絶縁性ペースト
を前記中間部材の表面に形成された回路体に向かって噴
出させ、前記中間部材の表面に形成された回路体に絶縁
体を重ねることを特徴としている。
【００６２】請求項４６に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項３８または請求項４１に記載の回路体の
製造装置において、溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴
出手段と、前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し
相対的に移動させる第２移動手段と、を備え、前記制御
手段は、前記移動手段と前記第２移動手段とのうち少な
くとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記中間部材とを相
対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手段に溶融
した絶縁体を前記中間部材の表面に形成された回路体に
向かって噴出させ、前記中間部材の表面に形成された回
路体に前記絶縁体を重ねることを特徴としている。
【００６３】請求項４７に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項３８または請求項４１に記載の回路体の
製造装置において、絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液
とを含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、
前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し相対的に移
動させる第２移動手段と、を備え、前記制御手段は、前
記移動手段と前記第２移動手段とのうち少なくとも一方
に前記絶縁体噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動
させるとともに、前記絶縁体噴出手段に絶縁性ペースト
を前記中間部材の表面に形成された回路体に向かって噴
出させ、前記中間部材の表面に形成された回路体に絶縁
体を重ねることを特徴としている。
【００６４】請求項４８に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項４２または請求項４３に記載の回路体の
製造装置において、前記制御手段は、前記移動手段に前
記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させなが
ら、前記噴出手段に更に前記溶融金属を噴出させて、前
記溶融金属を前記絶縁体に更に付着させることを特徴と
している。
【００６５】請求項４９に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項４４または請求項４５に記載の回路体の
製造装置において、前記制御手段は、前記移動手段に前
記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させなが
ら、前記噴出手段に更に前記溶融した導電性プラスチッ
クを噴出させて、前記溶融した導電性プラスチックを前
記絶縁体に更に付着させることを特徴としている。
【００６６】請求項５０に記載の本発明の回路体の製造
装置は、請求項４６または請求項４７に記載の回路体の
製造装置において、前記制御手段は、前記移動手段に前
記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させなが
ら、前記噴出手段に更に前記金属と樹脂と該樹脂を溶か
す溶液とを含む導電性ペーストを噴出させて、前記導電
性ペーストを前記絶縁体に更に付着させることを特徴と
している。
【００６７】請求項１に記載された本発明によれば、機
械の構造部材の位置等と、回路体の位置等と、を示す３
次元のデータに基いて、溶融金属を構造部材の表面に順
次付着させて回路体を形成する。このため、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとして用い
ることが可能となる。
【００６８】このように、溶融金属を構造部材の表面に
直接付着させるので、前記機械の設計後に、該機械の構
造部材に配索されるワイヤハーネスの２次元の図面を作
成する必要が生じない。また、溶融金属を構造部材の表
面に直接付着させるので、溶融金属を重ねること等によ
って、前記回路体の断面積を所望の断面積に容易にでき
る。さらに、所望の電線などを所望の長さに切断する必
要も生じない。
【００６９】請求項２に記載された本発明によれば、機
械の構造部材の位置等と、回路体の位置等と、を示す３
次元のデータに基いて、溶融した導電性プラスチックを
構造部材の表面に順次付着させて回路体を形成する。こ
のため、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤ
ハーネスとして用いることが可能となる。
【００７０】このように、溶融した導電性プラスチック
を構造部材の表面に直接付着させるので、前記機械の設
計後に、該機械の構造部材に配索されるワイヤハーネス
の２次元の図面を作成する必要が生じない。また、溶融
した導電性プラスチックを構造部材の表面に直接付着さ
せるので、溶融した導電性プラスチックを重ねること等
によって、前記回路体の断面積を所望の断面積に容易に
できる。さらに、所望の電線などを所望の長さに切断す
る必要も生じない。
【００７１】請求項３に記載された本発明によれば、機
械の構造部材の位置等と、回路体の位置等と、を示す３
次元のデータに基いて、導電性ペーストを構造部材の表
面に順次付着させて回路体を形成する。このため、前記
回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとし
て用いることが可能となる。
【００７２】このように、導電性ペーストを構造部材の
表面に直接付着させるので、前記機械の設計後に、該機
械の構造部材に配索されるワイヤハーネスの２次元の図
面を作成する必要が生じない。また、導電性ペーストを
構造部材の表面に直接付着させるので、導電性ペースト
を重ねること等によって、前記回路体の断面積を所望の
断面積に容易にできる。さらに、所望の電線などを所望
の長さに切断する必要も生じない。
【００７３】請求項４に記載された本発明によれば、機
械の構造部材を基準とした座標系で示される第２データ
に基いて、溶融金属を構造部材の表面に順次付着させて
回路体を形成する。このため、前記構造部材の所望の位
置に前記回路体を確実に形成できる。したがって、前記
回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとし
てより確実に用いることが可能となる。
【００７４】また、溶融金属を構造部材の表面に直接付
着させるので、前記機械の設計後に、該機械に配索され
るワイヤハーネスの２次元の図面を作成する必要が生じ
ないとともに、所望の電線などを所望の長さに切断する
必要も生じない。さらに、溶融金属を構造部材の表面に
直接付着させるので、前記回路体の断面積を容易に所望
の断面積にできる。
【００７５】請求項５に記載された本発明によれば、機
械の構造部材を基準とした座標系で示される第２データ
に基いて、溶融した導電性プラスチックを構造部材の表
面に順次付着させて回路体を形成する。このため、前記
構造部材の所望の位置に前記回路体を確実に形成でき
る。したがって、前記回路体を前記構造部材に配索され
るワイヤハーネスとしてより確実に用いることが可能と
なる。
【００７６】また、溶融した導電性プラスチックを構造
部材の表面に直接付着させるので、前記機械の設計後
に、該機械に配索されるワイヤハーネスの２次元の図面
を作成する必要が生じないとともに、所望の電線などを
所望の長さに切断する必要も生じない。さらに、溶融し
た導電性プラスチックを構造部材の表面に直接付着させ
るので、前記回路体の断面積を容易に所望の断面積にで
きる。
【００７７】請求項６に記載された本発明によれば、機
械の構造部材を基準とした座標系で示される第２データ
に基いて、導電性ペーストを構造部材の表面に順次付着
させて回路体を形成する。このため、前記構造部材の所
望の位置に前記回路体を確実に形成できる。したがっ
て、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハー
ネスとしてより確実に用いることが可能となる。
【００７８】また、導電性ペーストを構造部材の表面に
直接付着させるので、前記機械の設計後に、該機械に配
索されるワイヤハーネスの２次元の図面を作成する必要
が生じないとともに、所望の電線などを所望の長さに切
断する必要も生じない。さらに、導電性ペーストを構造
部材の表面に直接付着させるので、前記回路体の断面積
を容易に所望の断面積にできる。
【００７９】請求項７に記載された本発明によれば、構
造部材の表面に形成された回路体に絶縁体を重ねるの
で、前記回路体が前記構造部材などと短絡することを防
止できる。
【００８０】請求項８に記載された本発明によれば、回
路体に重ねられた絶縁体にさらに溶融金属を付着させ
る。このため、前記回路体などの導線が互いに交差する
ように形成しても、前記絶縁体が前記導線同士を絶縁状
態に保つ。
【００８１】請求項９に記載された本発明によれば、回
路体に重ねられた絶縁体にさらに溶融した導電性プラス
チックを付着させる。このため、前記回路体などの導線
が互いに交差するように形成しても、前記絶縁体が前記
導線同士を絶縁状態に保つ。
【００８２】請求項１０に記載された本発明によれば、
回路体に重ねられた絶縁体にさらに導電性ペーストを付
着させる。このため、前記回路体などの導線が互いに交
差するように形成しても、前記絶縁体が前記導線同士を
絶縁状態に保つ。
【００８３】請求項１１に記載された本発明によれば、
機械の構造部材に取り付けられる中間部材の位置等と、
回路体の位置等と、を示す３次元のデータに基いて、溶
融金属を構造部材に取り付けられる中間部材の表面に順
次付着させて回路体を形成する。このため、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとして用い
ることが可能となる。
【００８４】このように、溶融金属を中間部材の表面に
直接付着させるので、前記機械の設計後に、該機械に配
索されるワイヤハーネスの２次元の図面を作成する必要
が生じない。また、溶融金属を中間部材の表面に直接付
着させるので、該溶融金属を重ねること等によって、前
記回路体の断面積を所望の断面積に容易にできる。さら
に、所望の電線などを所望の長さに切断する必要も生じ
ない。
【００８５】また、溶融金属を絶縁性の中間部材に付着
させるので、前記回路体を構成する金属同士が互いに短
絡することを防止できる。したがって、前記回路体を前
記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより確実
に用いることが可能となる。
【００８６】請求項１２に記載された本発明によれば、
機械の構造部材に取り付けられる中間部材の位置等と、
回路体の位置等と、を示す３次元のデータに基いて、溶
融した導電性プラスチックを構造部材に取り付けられる
中間部材の表面に順次付着させて回路体を形成する。こ
のため、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤ
ハーネスとして用いることが可能となる。
【００８７】このように、溶融した導電性プラスチック
を中間部材の表面に直接付着させるので、前記機械の設
計後に、該機械に配索されるワイヤハーネスの２次元の
図面を作成する必要が生じない。また、溶融した導電性
プラスチックを中間部材の表面に直接付着させるので、
該溶融した導電性プラスチックを重ねること等によっ
て、前記回路体の断面積を所望の断面積に容易にでき
る。さらに、所望の電線などを所望の長さに切断する必
要も生じない。
【００８８】また、溶融した導電性プラスチックを絶縁
性の中間部材に付着させるので、前記回路体を構成する
金属同士が互いに短絡することを防止できる。したがっ
て、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハー
ネスとしてより確実に用いることが可能となる。
【００８９】請求項１３に記載された本発明によれば、
機械の構造部材に取り付けられる中間部材の位置等と、
回路体の位置等と、を示す３次元のデータに基いて、導
電性ペーストを構造部材に取り付けられる中間部材の表
面に順次付着させて回路体を形成する。このため、前記
回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとし
て用いることが可能となる。
【００９０】このように、導電性ペーストを中間部材の
表面に直接付着させるので、前記機械の設計後に、該機
械に配索されるワイヤハーネスの２次元の図面を作成す
る必要が生じない。また、導電性ペーストを中間部材の
表面に直接付着させるので、該導電性ペーストを重ねる
こと等によって、前記回路体の断面積を所望の断面積に
容易にできる。さらに、所望の電線などを所望の長さに
切断する必要も生じない。
【００９１】また、導電性ペーストを絶縁性の中間部材
に付着させるので、前記回路体を構成する金属同士が互
いに短絡することを防止できる。したがって、前記回路
体を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてよ
り確実に用いることが可能となる。
【００９２】請求項１４に記載された本発明によれば、
機械の構造部材に取り付けられる中間部材又は前記構造
部材を基準とした座標系で示される第２データに基い
て、溶融金属を中間部材の表面に順次付着させて回路体
を形成する。このため、前記中間部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。
【００９３】また、溶融金属を中間部材の表面に直接付
着させるので、前記機械の設計後に、該機械に配索され
るワイヤハーネスの２次元の図面を作成する必要が生じ
ないとともに、所望の電線などを所望の長さに切断する
必要も生じない。さらに、溶融金属を中間部材の表面に
直接付着させるので、前記回路体の断面積を容易に所望
の断面積にでき、前記回路体を構成する金属同士が互い
に短絡することを防止できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。
【００９４】請求項１５に記載された本発明によれば、
機械の構造部材に取り付けられる中間部材又は前記構造
部材を基準とした座標系で示される第２データに基い
て、溶融した導電性プラスチックを中間部材の表面に順
次付着させて回路体を形成する。このため、前記中間部
材の所望の位置に前記回路体を確実に形成できる。した
がって、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤ
ハーネスとしてより確実に用いることが可能となる。
【００９５】また、溶融した導電性プラスチックを中間
部材の表面に直接付着させるので、前記機械の設計後
に、該機械に配索されるワイヤハーネスの２次元の図面
を作成する必要が生じないとともに、所望の電線などを
所望の長さに切断する必要も生じない。さらに、溶融し
た導電性プラスチックを中間部材の表面に直接付着させ
るので、前記回路体の断面積を容易に所望の断面積にで
き、前記回路体を構成する金属同士が互いに短絡するこ
とを防止できる。したがって、前記回路体を前記構造部
材に配索されるワイヤハーネスとしてより確実に用いる
ことが可能となる。
【００９６】請求項１６に記載された本発明によれば、
機械の構造部材に取り付けられる中間部材又は前記構造
部材を基準とした座標系で示される第２データに基い
て、導電性ペーストを中間部材の表面に順次付着させて
回路体を形成する。このため、前記中間部材の所望の位
置に前記回路体を確実に形成できる。したがって、前記
回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとし
てより確実に用いることが可能となる。
【００９７】また、導電性ペーストを中間部材の表面に
直接付着させるので、前記機械の設計後に、該機械に配
索されるワイヤハーネスの２次元の図面を作成する必要
が生じないとともに、所望の電線などを所望の長さに切
断する必要も生じない。さらに、導電性ペーストを中間
部材の表面に直接付着させるので、前記回路体の断面積
を容易に所望の断面積にでき、前記回路体を構成する金
属同士が互いに短絡することを防止できる。したがっ
て、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハー
ネスとしてより確実に用いることが可能となる。
【００９８】請求項１７に記載された本発明によれば、
中間部材の表面に形成された回路体に絶縁体を重ねるの
で、前記回路体が機械の構造部材などと短絡することを
防止できる。
【００９９】請求項１８に記載された本発明によれば、
中間部材の表面に形成された回路体に重ねられた絶縁体
にさらに溶融金属を付着させる。このため、回路体の金
属などからなる導線が互いに交差するように形成して
も、前記絶縁体が前記導線同士を絶縁状態に保つ。
【０１００】請求項１９に記載された本発明によれば、
中間部材の表面に形成された回路体に重ねられた絶縁体
にさらに溶融した導電性プラスチックを付着させる。こ
のため、回路体の導電性プラスチックなどからなる導線
が互いに交差するように形成しても、前記絶縁体が前記
導線同士を絶縁状態に保つ。
【０１０１】請求項２０に記載された本発明によれば、
中間部材の表面に形成された回路体に重ねられた絶縁体
にさらに導電性ペーストを付着させる。このため、回路
体の導電性ペーストなどからなる導線が互いに交差する
ように形成しても、前記絶縁体が前記導線同士を絶縁状
態に保つ。
【０１０２】請求項２１に記載された本発明によれば、
機械の構造部材の位置等と、回路体の位置等と、を示す
３次元のデータに基いて、噴出手段と前記構造部材とを
相対的に移動させながら、前記噴出手段が溶融金属を前
記構造部材に向かって噴出する。そして、溶融金属を構
造部材の表面に順次付着させて回路体を形成する。この
ため、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハ
ーネスとして用いることが可能となる。
【０１０３】このように、溶融金属を構造部材の表面に
直接付着させるので、前記機械の設計後に、該機械の構
造部材に配索されるワイヤハーネスの２次元の図面を作
成する必要が生じない。また、溶融金属を構造部材の表
面に直接付着させるので、溶融金属を重ねること等によ
って、前記回路体の断面積を所望の断面積に容易にでき
る。さらに、所望の電線などを所望の長さに切断する必
要も生じない。
【０１０４】請求項２２に記載された本発明によれば、
機械の構造部材の位置等と、回路体の位置等と、を示す
３次元のデータに基いて、噴出手段と前記構造部材とを
相対的に移動させながら、前記噴出手段が溶融した導電
性プラスチックを前記構造部材に向かって噴出する。そ
して、溶融した導電性プラスチックを構造部材の表面に
順次付着させて回路体を形成する。このため、前記回路
体を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとして用
いることが可能となる。
【０１０５】このように、溶融した導電性プラスチック
を構造部材の表面に直接付着させるので、前記機械の設
計後に、該機械の構造部材に配索されるワイヤハーネス
の２次元の図面を作成する必要が生じない。また、溶融
した導電性プラスチックを構造部材の表面に直接付着さ
せるので、溶融した導電性プラスチックを重ねること等
によって、前記回路体の断面積を所望の断面積に容易に
できる。さらに、所望の電線などを所望の長さに切断す
る必要も生じない。
【０１０６】請求項２３に記載された本発明によれば、
機械の構造部材の位置等と、回路体の位置等と、を示す
３次元のデータに基いて、噴出手段と前記構造部材とを
相対的に移動させながら、前記噴出手段が導電性ペース
トを前記構造部材に向かって噴出する。そして、導電性
ペーストを構造部材の表面に順次付着させて回路体を形
成する。このため、前記回路体を前記構造部材に配索さ
れるワイヤハーネスとして用いることが可能となる。
【０１０７】このように、導電性ペーストを構造部材の
表面に直接付着させるので、前記機械の設計後に、該機
械の構造部材に配索されるワイヤハーネスの２次元の図
面を作成する必要が生じない。また、導電性ペーストを
構造部材の表面に直接付着させるので、導電性ペースト
を重ねること等によって、前記回路体の断面積を所望の
断面積に容易にできる。さらに、所望の電線などを所望
の長さに切断する必要も生じない。
【０１０８】請求項２４に記載された本発明によれば、
構造部材を基準とした座標系で示される第２データに基
いて、噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させな
がら、前記噴出手段が溶融金属を前記構造部材に向かっ
て噴出する。そして、溶融金属を構造部材の表面に順次
付着させて回路体を形成する。
【０１０９】このため、前記構造部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。
【０１１０】また、溶融金属を構造部材の表面に直接付
着させるので、前記機械の設計後に、該機械に配索され
るワイヤハーネスの２次元の図面を作成する必要が生じ
ないとともに、所望の電線などを所望の長さに切断する
必要も生じない。さらに、溶融金属を構造部材の表面に
直接付着させるので、前記回路体の断面積を容易に所望
の断面積にできる。
【０１１１】請求項２５に記載された本発明によれば、
構造部材を基準とした座標系で示される第２データに基
いて、噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させな
がら、前記噴出手段が溶融した導電性プラスチックを前
記構造部材に向かって噴出する。そして、溶融した導電
性プラスチックを構造部材の表面に順次付着させて回路
体を形成する。
【０１１２】このため、前記構造部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。
【０１１３】また、溶融した導電性プラスチックを構造
部材の表面に直接付着させるので、前記機械の設計後
に、該機械に配索されるワイヤハーネスの２次元の図面
を作成する必要が生じないとともに、所望の電線などを
所望の長さに切断する必要も生じない。さらに、溶融し
た導電性プラスチックを構造部材の表面に直接付着させ
るので、前記回路体の断面積を容易に所望の断面積にで
きる。
【０１１４】請求項２６に記載された本発明によれば、
構造部材を基準とした座標系で示される第２データに基
いて、噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させな
がら、前記噴出手段が導電性ペーストを前記構造部材に
向かって噴出する。そして、導電性ペーストを構造部材
の表面に順次付着させて回路体を形成する。
【０１１５】このため、前記構造部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。
【０１１６】また、導電性ペーストを構造部材の表面に
直接付着させるので、前記機械の設計後に、該機械に配
索されるワイヤハーネスの２次元の図面を作成する必要
が生じないとともに、所望の電線などを所望の長さに切
断する必要も生じない。さらに、導電性ペーストを構造
部材の表面に直接付着させるので、前記回路体の断面積
を容易に所望の断面積にできる。
【０１１７】請求項２７、請求項２９、請求項３１に記
載された本発明によれば、構造部材の表面に形成された
回路体に絶縁体を重ねるので、前記回路体が前記構造部
材などと短絡することを防止できる。
【０１１８】請求項２８、請求項３０、請求項３２に記
載された本発明によれば、構造部材の表面に形成された
回路体に絶縁性ペーストを付着させて、前記回路体に絶
縁体を重ねる。このため、前記回路体が前記構造部材な
どと短絡することを防止できる。
【０１１９】請求項３３に記載された本発明によれば、
構造部材の表面に形成された回路体に重ねられた絶縁体
にさらに溶融金属を付着させる。このため、回路体の金
属などからなる導線が互いに交差するように形成して
も、前記絶縁体が前記導線同士を絶縁状態に保つ。
【０１２０】請求項３４に記載された本発明によれば、
構造部材の表面に形成された回路体に重ねられた絶縁体
にさらに溶融した導電性プラスチックを付着させる。こ
のため、回路体の導電性プラスチックなどからなる導線
が互いに交差するように形成しても、前記絶縁体が前記
導線同士を絶縁状態に保つ。
【０１２１】請求項３５に記載された本発明によれば、
構造部材の表面に形成された回路体に重ねられた絶縁体
にさらに導電性ペーストを付着させる。このため、回路
体の導電性ペーストなどからなる導線が互いに交差する
ように形成しても、前記絶縁体が前記導線同士を絶縁状
態に保つ。
【０１２２】請求項３６に記載された本発明によれば、
機械の構造部材に取り付けられる中間部材の位置等と、
回路体の位置等と、を示す３次元のデータに基いて、噴
出手段と前記中間部材とを相対的に移動させながら、前
記噴出手段が溶融金属を前記中間部材に向かって噴出す
る。そして、溶融金属を中間部材の表面に順次付着させ
て回路体を形成する。このため、前記回路体を前記構造
部材に配索されるワイヤハーネスとして用いることが可
能となる。
【０１２３】このように、溶融金属を中間部材の表面に
直接付着させるので、前記機械の設計後に、該機械に配
索されるワイヤハーネスの２次元の図面を作成する必要
が生じない。また、溶融金属を中間部材の表面に直接付
着させるので、溶融金属を重ねること等によって、前記
回路体の断面積を所望の断面積に容易にできる。さら
に、所望の電線などを所望の長さに切断する必要も生じ
ない。
【０１２４】また、溶融金属を絶縁性の中間部材に付着
させるので、前記回路体を構成する金属同士が互いに短
絡することを防止できる。したがって、前記回路体を前
記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより確実
に用いることが可能となる。
【０１２５】請求項３７に記載された本発明によれば、
機械の構造部材に取り付けられる中間部材の位置等と、
回路体の位置等と、を示す３次元のデータに基いて、噴
出手段と前記中間部材とを相対的に移動させながら、前
記噴出手段が溶融した導電性プラスチックを前記中間部
材に向かって噴出する。そして、溶融した導電性プラス
チックを中間部材の表面に順次付着させて回路体を形成
する。このため、前記回路体を前記構造部材に配索され
るワイヤハーネスとして用いることが可能となる。
【０１２６】このように、溶融した導電性プラスチック
を中間部材の表面に直接付着させるので、前記機械の設
計後に、該機械に配索されるワイヤハーネスの２次元の
図面を作成する必要が生じない。また、溶融した導電性
プラスチックを中間部材の表面に直接付着させるので、
溶融した導電性プラスチックを重ねること等によって、
前記回路体の断面積を所望の断面積に容易にできる。さ
らに、所望の電線などを所望の長さに切断する必要も生
じない。
【０１２７】また、溶融した導電性プラスチックを絶縁
性の中間部材に付着させるので、前記回路体を構成する
金属同士が互いに短絡することを防止できる。したがっ
て、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハー
ネスとしてより確実に用いることが可能となる。
【０１２８】請求項３８に記載された本発明によれば、
機械の構造部材に取り付けられる中間部材の位置等と、
回路体の位置等と、を示す３次元のデータに基いて、噴
出手段と前記中間部材とを相対的に移動させながら、前
記噴出手段が溶融した導電性プラスチックを前記中間部
材に向かって噴出する。そして、導電性ペーストを中間
部材の表面に順次付着させて回路体を形成する。このた
め、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハー
ネスとして用いることが可能となる。
【０１２９】このように、導電性ペーストを中間部材の
表面に直接付着させるので、前記機械の設計後に、該機
械に配索されるワイヤハーネスの２次元の図面を作成す
る必要が生じない。また、導電性ペーストを中間部材の
表面に直接付着させるので、導電性ペーストを重ねるこ
と等によって、前記回路体の断面積を所望の断面積に容
易にできる。さらに、所望の電線などを所望の長さに切
断する必要も生じない。
【０１３０】また、導電性ペーストを絶縁性の中間部材
に付着させるので、前記回路体を構成する金属同士が互
いに短絡することを防止できる。したがって、前記回路
体を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてよ
り確実に用いることが可能となる。
【０１３１】請求項３９に記載された本発明によれば、
中間部材又は構造部材を基準とした座標系で示される第
２データに基いて、噴出手段と前記中間部材とを相対的
に移動させながら、前記噴出手段が溶融金属を前記中間
部材に向かって噴出する。そして、溶融金属を中間部材
の表面に順次付着させて回路体を形成する。
【０１３２】このため、前記中間部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。また、溶融金属を中間
部材の表面に直接付着させるので、前記機械の設計後
に、該機械に配索されるワイヤハーネスの２次元の図面
を作成する必要が生じないとともに、所望の電線などを
所望の長さに切断する必要も生じない。
【０１３３】さらに、溶融金属を中間部材の表面に直接
付着させるので、前記回路体の断面積を容易に所望の断
面積にでき、前記回路体を構成する金属同士が互いに短
絡することを防止できる。したがって、前記回路体を前
記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより確実
に用いることが可能となる。
【０１３４】請求項４０に記載された本発明によれば、
中間部材又は構造部材を基準とした座標系で示される第
２データに基いて、噴出手段と前記中間部材とを相対的
に移動させながら、前記噴出手段が溶融した導電性プラ
スチックを前記中間部材に向かって噴出する。そして、
溶融した導電性プラスチックを中間部材の表面に順次付
着させて回路体を形成する。
【０１３５】このため、前記中間部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。また、溶融した導電性
プラスチックを中間部材の表面に直接付着させるので、
前記機械の設計後に、該機械に配索されるワイヤハーネ
スの２次元の図面を作成する必要が生じないとともに、
所望の電線などを所望の長さに切断する必要も生じな
い。
【０１３６】さらに、溶融した導電性プラスチックを中
間部材の表面に直接付着させるので、前記回路体の断面
積を容易に所望の断面積にでき、前記回路体を構成する
導電性プラスチック同士が互いに短絡することを防止で
きる。したがって、前記回路体を前記構造部材に配索さ
れるワイヤハーネスとしてより確実に用いることが可能
となる。
【０１３７】請求項４１に記載された本発明によれば、
中間部材又は構造部材を基準とした座標系で示される第
２データに基いて、噴出手段と前記中間部材とを相対的
に移動させながら、前記噴出手段が導電性ペーストを前
記中間部材に向かって噴出する。そして、導電性ペース
トを中間部材の表面に順次付着させて回路体を形成す
る。
【０１３８】このため、前記中間部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。また、導電性ペースト
を中間部材の表面に直接付着させるので、前記機械の設
計後に、該機械に配索されるワイヤハーネスの２次元の
図面を作成する必要が生じないとともに、所望の電線な
どを所望の長さに切断する必要も生じない。
【０１３９】さらに、導電性ペーストを中間部材の表面
に直接付着させるので、前記回路体の断面積を容易に所
望の断面積にでき、前記回路体を構成する導電性ペース
ト同士が互いに短絡することを防止できる。したがっ
て、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハー
ネスとしてより確実に用いることが可能となる。
【０１４０】請求項４２、請求項４４、請求項４６に記
載された本発明によれば、中間部材の表面に形成された
回路体に絶縁体を重ねるので、前記回路体が機械の構造
部材などと短絡することを防止できる。
【０１４１】請求項４３、請求項４５、請求項４７に記
載された本発明によれば、中間部材の表面に形成された
回路体に絶縁性ペーストを付着させて絶縁体を重ねる。
このため、前記回路体が機械の構造部材などと短絡する
ことを防止できる。
【０１４２】請求項４８に記載された本発明によれば、
中間部材の表面に形成された回路体に重ねられた絶縁体
にさらに溶融金属を付着させる。このため、回路体の金
属などからなる導線が互いに交差するように形成して
も、前記絶縁体が前記導線同士を絶縁状態に保つ。
【０１４３】請求項４９に記載された本発明によれば、
中間部材の表面に形成された回路体に重ねられた絶縁体
にさらに溶融した導電性プラスチックを付着させる。こ
のため、回路体の導電性プラスチックなどからなる導線
が互いに交差するように形成しても、前記絶縁体が前記
導線同士を絶縁状態に保つ。
【０１４４】請求項５０に記載された本発明によれば、
中間部材の表面に形成された回路体に重ねられた絶縁体
にさらに導電性ペーストを付着させる。このため、回路
体の導電性ペーストなどからなる導線が互いに交差する
ように形成しても、前記絶縁体が前記導線同士を絶縁状
態に保つ。
【０１４５】本発明では、溶融金属、溶融した導電性プ
ラスチックや導電性ペーストを構造部材や中間部材に付
着させる際には、これらの溶融金属、溶融した導電性プ
ラスチックや導電性ペーストを、加圧された気体ととも
に構造部材や中間部材に向かって一定量ずつ間欠的に噴
出するのが望ましい。この場合、所定のパターンに回路
体を容易に形成できる。また、溶融した金属を構造部材
や中間部材に吹き付けて溶射する際に、溶融金属が飛散
しやすい場合などに、構造部材や中間部材に所定のパタ
ーンのマスクを取り付けるのが望ましい。
【０１４６】また、本発明でいう導電性プラスチックと
は、絶縁性のプラスチック中に金属粉末や金属のウイス
カー（ひげ結晶）を分散して導電性を付与したものと、
高分子電荷移動錯体や高分子電解質などの有機導電性高
分子化合物と、の双方を示している。即ち、本発明で
は、金属粉末や金属のウイスカーを混入したプラスチッ
クまたは樹脂自体が導電性を有するプラスチックを、加
熱溶融して構造部材や中間部材に吹き付けて、回路体を
構成する。有機導電性高分子化合物として、例えば、ポ
リアセチレン（Polyacetylene）を用いることができ
る。
【０１４７】さらに、本明細書でいう回路体とは、構造
部材などに取り付けられる電子機器を相互に電気的に接
続するものである。また、本明細書でいう樹脂とは、天
然樹脂と合成樹脂との双方を示している。
【０１４８】また、導電性ペーストとは、金属粉末や金
属のウイスカー（ひげ結晶）と、絶縁性の樹脂と、該樹
脂を溶かす溶液とを含んだものである。導電性ペースト
とは、前記溶液で樹脂を溶かし、該樹脂中に金属粉末や
金属のウイスカー（ひげ結晶）を分散して、ペースト状
にしたものである。導電性ペーストを構造部材や中間部
材に付着させた後、常温中で放置又は加熱する。そし
て、前記溶液を蒸発させて硬化させて、前記構造部材や
中間部材に回路体を形成するのが望ましい。
【０１４９】さらに、絶縁性ペーストとは、絶縁性の樹
脂と、該樹脂を溶かす溶液とを含んだものである。絶縁
性ペーストとは、前記溶液で樹脂を溶かし、ペースト状
にしたものである。絶縁性ペーストを構造部材や中間部
材に付着させた後、常温中で放置又は加熱する。そし
て、前記溶液を蒸発させて硬化させて、前記構造部材や
中間部材に絶縁体を形成するのが望ましい。
【０１５０】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態にかかる回路
体の製造方法及び回路体の製造装置を、図１ないし図７
及び図１８を参照して説明する。本発明の一実施形態に
かかる回路体の製造方法は、例えば、機械としての自動
車１（図１８に示す）の構造部材としてのドアトリム２
（図１等に示す）に回路体１０を形成する方法である。
【０１５１】本実施形態の製造方法で得られる回路体１
０を備えた自動車１のドア３は、例えば、図１に示すよ
うに、ドアパネル４と、ドアトリム２と、スピーカ５
と、パワーウィンドスイッチユニット６と、ドアロック
ユニット７と、図示しないパワーウィンドモータと、導
電モジュール１１と、を備えている。即ち、自動車１
は、スピーカ５と、パワーウィンドスイッチユニット６
と、ドアロックユニット７と、図示しないパワーウィン
ドモータと、を装備している。ドア３は、周知のヒンジ
ユニットによって、自動車１の車体８（図１８に示す）
に、回動自在に取り付けられる。
【０１５２】ドアパネル４は、前記自動車１の外殻を構
成する。ドアパネル４は、板金などからなる。ドアパネ
ル４は、平板状に形成されている。なお、このドアパネ
ル４は、自動車１の構造部材をなしている。ドアトリム
２は、前記ドアパネル４の内側に取り付けられる。ドア
トリム２は、絶縁性の合成樹脂からなる。ドアトリム２
は、平板状に形成されている。なお、前記ドアトリム２
とドアパネル４とは、互いに略平行な状態で取り付けら
れる。
【０１５３】スピーカ５は、ドアパネル４に取り付けら
れている。スピーカ５は、カーコンポなどからの音声信
号を音声として、前記自動車１の乗員に聞かせる。パワ
ーウィンドスイッチユニット６は、ドアトリム２に取り
付けられている。パワーウィンドスイッチユニット６
は、前記乗員に操作されることによって、パワーウィン
ドモータにドア３のドアガラスを昇降させる。パワーウ
ィンドスイッチユニット６は、前記ドア３のロック・ア
ンロックを操作する為に用いられる。
【０１５４】ドアロックユニット７は、ドアパネル４に
取り付けられている。ドアロックユニット７は、パワー
ウィンドスイッチユニット６の操作に基いて、ドア３を
ロック状態またはアンロック状態とする。パワーウィン
ドモータは、前記パワーウィンドスイッチユニット６の
操作に基いて、ドア３のドアガラスを昇降する。なお、
これらのスピーカ５と、パワーウィンドスイッチユニッ
ト６と、ドアロックユニット７と、図示しないパワーウ
ィンドモータとは、本明細書に記した電子機器をなして
いる。
【０１５５】導電モジュール１１は、前述したスピーカ
５とパワーウィンドスイッチユニット６とドアロックユ
ニット７とパワーウィンドモータと自動車１の車体８の
各種の電子機器とを、予め定められるパターンにしたが
って電気的に接続する。導電モジュール１１は、車体８
に取り付けられるバッテリなどからの電力と、車体８に
取り付けられる各種の電子機器からの制御信号等と、を
前述したスピーカ５とパワーウィンドスイッチユニット
６とドアロックユニット７とパワーウィンドモータとに
伝達する。
【０１５６】導電モジュール１１は、図１及び図２に示
すように、回路体１０と、接続用コネクタ１２と、スピ
ーカ用コネクタ１３と、スイッチ用コネクタ１４と、ロ
ック用コネクタ１５と、モータ用コネクタ１６と、を備
えている。回路体１０は、複数の導線１７からなる。導
線１７は、それぞれ、図７に示すように、ドアトリム２
のドアパネル４に相対する表面２ａに取り付けられてい
る。即ち、回路体１０は、ドアトリム２の表面２ａに取
り付けられている。
【０１５７】導線１７は、例えば、はんだなどの導電性
の金属などからなる。導線１７は、それぞれ、線状に形
成されている。導線１７は、それぞれ、前記ヒンジユニ
ットの近傍からスピーカ５とパワーウィンドスイッチユ
ニット６とドアロックユニット７とパワーウィンドモー
タとのうちの一つに向かって延在している。
【０１５８】なお、図１及び図２では、前記導線１７を
四本のみ示している。そして、図１及び図２では、スピ
ーカ用コネクタ１３とスイッチ用コネクタ１４とロック
用コネクタ１５とモータ用コネクタ１６とには、それぞ
れ一本の導線１７が接続している。しかしながら、本発
明では、前記ドア３の取り付けられる電子機器に必要な
数の導線１７で、前記回路体１０を構成しても良いこと
は勿論である。また、本明細書に示された回路体１０と
は、前記ドア３に取り付けられる電子機器を相互に電気
的に接続するものである。
【０１５９】接続用コネクタ１２は、前述したヒンジユ
ニットの近傍に配される。接続用コネクタ１２は、導線
１７の一端と接続した端子金具と、該端子金具を収容す
るコネクタハウジング１２ａと、を備えている。接続用
コネクタ１２は、自動車１の車体８に取り付けられたメ
インハーネスのコネクタとコネクタ結合する。接続用コ
ネクタ１２は、前記メインハーネスのコネクタとコネク
タ結合することによって、バッテリなどからの電力など
を回路体１０に伝達する。
【０１６０】スピーカ用コネクタ１３は、少なくとも一
本の導線１７の他端に接続した端子金具と、該端子金具
を収容するコネクタハウジング１３ａと、を備えてい
る。スピーカ用コネクタ１３は、スピーカ５のコネクタ
５ａとコネクタ結合する。スピーカ用コネクタ１３は、
スピーカ５のコネクタ５ａとコネクタ結合することによ
って、音声信号などをスピーカ５に伝達する。
【０１６１】スイッチ用コネクタ１４は、少なくとも一
本の導線１７の他端に接続した端子金具と、該端子金具
を収容するコネクタハウジング１４ａと、を備えてい
る。スイッチ用コネクタ１４は、パワーウィンドスイッ
チユニット６の図示しないコネクタとコネクタ結合す
る。スイッチ用コネクタ１４は、パワーウィンドスイッ
チユニット６のコネクタとコネクタ結合することによっ
て、パワーウィンドスイッチユニット６が操作されるこ
とによって生じる制御信号などを回路体１０に伝達す
る。
【０１６２】ロック用コネクタ１５は、少なくとも一本
の導線１７の他端に接続した端子金具と、該端子金具を
収容するコネクタハウジング１５ａと、を備えている。
ロック用コネクタ１５は、ドアロックユニット７のコネ
クタ７ａとコネクタ結合する。ロック用コネクタ１５
は、ドアロックユニット７のコネクタ７ａとコネクタ結
合することによって、パワーウィンドスイッチユニット
６が操作されることによって生じる制御信号などを、ド
アロックユニット７に伝達する。
【０１６３】モータ用コネクタ１６は、少なくとも一本
の導線１７の他端に接続した端子金具と、該端子金具を
収容するコネクタハウジング１６ａと、を備えている。
モータ用コネクタ１６は、パワーウィンドモータのコネ
クタ１６ｂとコネクタ結合する。モータ用コネクタ１６
は、パワーウィンドモータのコネクタ１６ｂとコネクタ
結合することによって、パワーウィンドスイッチユニッ
ト６が操作されることによって生じる制御信号などを、
パワーウィンドモータに伝達する。
【０１６４】前述した構成の導電モジュール１１は、ド
アパネル４とドアトリム２との間に配される。このよう
に、前記ドア３は、前述した構成の導電モジュール１１
がドアトリム２とドアパネル４との間に設けられること
によって、ドアガラスを昇降させたり、ロック状態また
はアンロック状態に操作される。
【０１６５】前述した構成の導電モジュール１１の回路
体１０は、図３に示す回路体の製造装置２０によって、
ドアトリム２の表面２ａに形成される。回路体の製造装
置２０は、噴出手段としてのノズル２５と、ノズル駆動
装置２６と、被付着物駆動装置２７と、制御装置２４
と、を備えている。
【０１６６】ノズル２５は、図５及び図６に示すよう
に、その内部に溶融した導電性の金属（以下溶融金属Ｋ
と呼び、図５及び図６に示す）などを、一定量ずつ通す
ことのできる孔３０を備えている。ノズル２５には、孔
３０内に一定量ずつ溶融金属Ｋを供給する溶融金属供給
源２８が接続している。孔３０は、鉛直方向に沿って延
在しており、その開口端が下方に位置している。前記溶
融金属供給源２８は、はんだなどの導電性の金属を、粉
末状または線状にして収容しており、粉末状または線状
の金属を溶融させて前記ノズル２５の孔３０内に供給す
る。
【０１６７】ノズル２５は、加圧された気体または圧電
素子などを利用して、溶融金属Ｋを一定量ずつ孔３０内
を通して、被付着物駆動装置２７に載置された被付着物
としてのドアトリム２に向かって、金属粒として間欠的
に噴出する。孔３０が鉛直方向に沿って延在しているた
め、ノズル２５は、鉛直方向に沿って下方に向かって、
溶融金属Ｋを一定量ずつ金属粒として噴出する。前記噴
出する金属として、はんだなどを用いることができる。
【０１６８】なお、ノズル２５が一度に噴出する溶融金
属Ｋの量は、後述するように、ドアトリム２の表面２ａ
などの被付着面に付着した際に、ドアトリム２を破損さ
せない量であるのが望ましい。一度に噴出する溶融金属
Ｋの量が少ないと、金属粒一つあたりの熱量の総量が小
さくなる。一方、一度に噴出する溶融金属Ｋの量が多い
と、金属粒一つあたりの熱量の総量が大きくなってドア
トリム２を溶かして破損させるからである。
【０１６９】さらに、ノズル２５から間欠的に噴出する
間隔は、ドアトリム２の表面２ａに付着した金属粒同士
が、互いに混じり合う間隔であるのが望ましい。即ち、
直前に噴出した金属粒が硬化する前に、次の金属粒を付
着させるのが望ましい。直前に噴出した金属粒が硬化す
ると、ドアトリム２に付着した金属粒同士の接続が不十
分となり、導線１７が断線する恐れが生じるからであ
る。
【０１７０】ノズル駆動装置２６は、ノズル２５を支持
している。ノズル駆動装置２６は、ノズル２５を、図３
中の矢印Ｘ１と矢印Ｙ１と矢印Ｚ１と矢印Ｌ１と矢印Ｍ
１のそれぞれに沿って移動自在とする。矢印Ｘ１と矢印
Ｙ１と矢印Ｚ１とは、互いに交差している。図示例で
は、矢印Ｘ１と矢印Ｙ１と矢印Ｚ１とは、互いに、直交
している。
【０１７１】図示例では、矢印Ｚ１は、鉛直方向に沿っ
て延在している。矢印Ｘ１と矢印Ｙ１とは、それぞれ、
水平方向に沿って延在している。矢印Ｌ１は、前記矢印
Ｘ１を中心とする周方向に沿っている。即ち、矢印Ｌ１
は、矢印Ｘ１回りの方向となっている。矢印Ｍ１は、前
記矢印Ｙ１を中心とする周方向に沿っている。即ち、矢
印Ｍ１は、矢印Ｙ１回りの方向となっている。
【０１７２】被付着物駆動装置２７は、ノズル２５とノ
ズル駆動装置２６との下方に設けられている。被付着物
駆動装置２７は、その上に、前記溶融金属Ｋを付着する
被付着物を載置可能である。図示例では、被付着物駆動
装置２７は、被付着物としてドアトリム２を載置する。
被付着物駆動装置２７は、載置する被付着物を、図中の
矢印Ｘ２と矢印Ｙ２と矢印Ｚ２と矢印Ｌ２と矢印Ｍ２と
矢印Ｎ２とのそれぞれに沿って、移動自在とする。
【０１７３】矢印Ｘ２と矢印Ｙ２と矢印Ｚ２とは、互い
に交差している。図示例では、矢印Ｘ２と矢印Ｙ２と矢
印Ｚ２とは、互いに、直交している。図示例では、矢印
Ｚ２は、鉛直方向に沿って延在している。即ち、矢印Ｚ
１，Ｚ２は、互いに平行である。矢印Ｘ２と矢印Ｙ２と
は、それぞれ、水平方向に沿って延在している。矢印Ｘ
１，Ｘ２は互いに平行であり、かつ矢印Ｙ１，Ｙ２は互
いに平行である。
【０１７４】矢印Ｌ２は、前記矢印Ｘ２を中心とする周
方向に沿っている。即ち、矢印Ｌ２は、矢印Ｘ２回りの
方向となっている。矢印Ｍ２は、前記矢印Ｙ２を中心と
する周方向に沿っている。即ち、矢印Ｍ２は、矢印Ｙ２
回りの方向となっている。矢印Ｎ２は、前記矢印Ｚ２を
中心とする周方向に沿っている。即ち、矢印Ｎ２は、矢
印Ｚ２回りの方向となっている。
【０１７５】前述したノズル駆動装置２６と被付着物駆
動装置２７とは、協同して、ノズル２５とドアトリム２
とを相対的に移動する。また、ノズル駆動装置２６と被
付着物駆動装置２７とは、ノズル２５の孔３０と被付着
物としてのドアトリム２の所望の箇所２ｂ（図５及び図
６に示す）とを、互いに相体させる。このとき、ノズル
駆動装置２６と被付着物駆動装置２７とは、図５及び図
６に示すように、孔３０が、ドアトリム２の相対した箇
所２ｂに直交するように、ノズル２５及びドアトリム２
とを相対的に移動する。なお、図６は、図５に示す状態
から、被付着物駆動装置２７が、主に矢印Ｙ２回りに矢
印Ｍ２に沿って移動した状態である。
【０１７６】前述したノズル駆動装置２６と被付着物駆
動装置２７とは、本明細書に記した移動手段をなしてい
る。ノズル駆動装置２６と被付着物駆動装置２７とし
て、例えば、伸縮自在なシリンダを６本備えた所謂６軸
モーション装置を用いることができる。
【０１７７】制御装置２４は、周知のＣＰＵとＲＯＭと
ＲＡＭとを備えたコンピュータである。制御装置２４
は、ノズル駆動装置２６と被付着物駆動装置２７と溶融
金属供給源２８などと接続している。制御装置２４は、
ノズル駆動装置２６と被付着物駆動装置２７と溶融金属
供給源２８とを制御して、回路体の製造装置２０全体の
制御をつかさどる。
【０１７８】制御装置２４は、記憶手段としての記憶部
２１と、データ変換手段としての変換部２９と、制御手
段としての制御部２２と、を備えている。記憶部２１
は、図１８に示す機械としての自動車１全体の座標系Ｃ
ａでの、例えば、構造部材としてのドアトリム２の位置
と、該ドアトリム２の形状と、ドア３に取り付けられる
各電子機器５，６，７間を接続する回路体１０の位置
と、該回路体１０の形状と、を示す３次元のデータＤ１
を記憶している。
【０１７９】前記自動車１全体の座標系Ｃａでのデータ
Ｄ１は、該自動車１の設計時に定められる。自動車１の
設計時には、自動車１の全ての構造部材それぞれの位置
及び形状と、該自動車に装備される全ての電子機器及び
部品の位置及び形状と、これらの電子機器間を接続する
回路体それぞれの位置と形状と、を示した全体データＤ
１が定められる。したがって、前記データＤ１は、この
全体データＤ１の一部である。
【０１８０】前記回路体１０の位置及び形状とは、具体
的には、前記回路体１０が通る座標と、これらの座標の
うち互いに隣り合う座標間の距離と、隣り合う座標間で
の回路体１０の導線１７の断面積と、を含んでいる。な
お、この導線１７の断面積とは、導線１７が延在する方
向に対し直交する方向に沿った断面の面積である。
【０１８１】前記座標系Ｃａは、自動車１を基準として
いる。座標系Ｃａは、例えば、図１８中の矢印Ｘａに沿
うＸ軸と、矢印Ｙａに沿うＹ軸と、矢印Ｚａに沿うＺ軸
と、で定められる。Ｘ軸Ｘａは自動車１の前後方向に沿
い、Ｙ軸Ｙａは自動車１の幅方向に沿い、Ｚ軸Ｚａは自
動車１の鉛直方向に沿っている。これらのＸ軸ＸａとＹ
軸ＹａとＺ軸Ｚａとが交わる原点は、自動車１の任意の
位置で良い。
【０１８２】このため、記憶部２１は、前記自動車１全
体の座標系Ｃａでの、構造部材としてのドア３のドアト
リム２の位置及び形状と、前記回路体１０の位置及び形
状と、を示す３次元のデータＤ１を記憶している。した
がって、記憶部２１は、自動車１全体の座標系Ｃａで
の、前記回路体１０が通る座標と、これらの座標のうち
互いに隣り合う座標間の距離と、隣り合う座標間での回
路体１０の導線１７の断面積と、を含んだデータＤ１を
記憶している。
【０１８３】変換部２９は、前記座標系Ｃａでのデータ
Ｄ１を、各構造部材の座標系Ｃｂ（図２に示す）での第
２データＤ２に変換する。なお、第２データＤ２は、後
述する絶縁フィルム３１などの中間部材を基準とした座
標系で示されても良い。図示例では、座標系Ｃｂは、ド
アトリム２を基準としている。即ち、図示例では、第２
データＤ２は、ドアトリム２を基準とした座標系Ｃｂで
の、前記回路体１０が通る座標と、これらの座標のうち
互いに隣り合う座標間の距離と、隣り合う座標間での回
路体１０の導線１７の断面積と、を含んでいる。
【０１８４】前記第２データＤ２は、自動車１を構成す
る構造部材毎に定められる。前記第２データＤ２は、各
構造部材に対する回路体１０の経路、長さ及び太さであ
る。ドアトリム２の場合、座標系Ｃｂは、例えば、図２
中の矢印Ｘｂに沿うＸ軸と、矢印Ｙｂに沿うＹ軸と、矢
印Ｚｂに沿うＺ軸と、で定められる。これらのＸ軸Ｘｂ
とＹ軸ＹｂとＺ軸Ｚｂとは、互いに直交している。Ｘ軸
Ｘｂはドアトリム２の長手方向に沿い、Ｙ軸Ｙｂはドア
トリム２の幅方向に沿い、Ｚ軸Ｚｂはドアトリム２の表
面２ａに対し直交する方向に沿っている。
【０１８５】このように、変換部２９は、自動車１全体
の座標系Ｃａでの前記回路体１０が通る座標と、これら
の座標のうち互いに隣り合う座標間の距離と、隣り合う
座標間での回路体１０の導線１７の断面積とを、各構成
部材（ドアトリム２）の座標系Ｃｂでの前記回路体１０
が通る座標と、これらの座標のうち互いに隣り合う座標
間の距離と、隣り合う座標間での回路体１０の導線１７
の断面積とに変換する。
【０１８６】制御部２２は、ドアトリム２の座標系Ｃｂ
での前記回路体１０が通る座標と、これらの座標のうち
互いに隣り合う座標間の距離と、隣り合う座標間での回
路体１０の導線１７の断面積とに基いて、前記ノズル駆
動装置２６と被付着物駆動装置２７と溶融金属供給源２
８とを制御して、ドアトリム２とノズル２５とを相対的
に移動させながら、ノズル２５から溶融金属Ｋをドアト
リム２に向かって一定量ずつ間欠的に噴出する。即ち、
制御部２２は、自動車１のドアトリム２の位置及び形状
と、回路体１０の位置及び形状と、に基いて、溶融金属
Ｋをドアトリム２又は後述の絶縁フィルム３１に付着さ
せる。
【０１８７】制御部２２は、ノズル２５から溶融金属Ｋ
をドアトリム２に向かって一定量ずつ間欠的に噴出し
て、該溶融金属Ｋをドアトリム２の表面２ａに順次付着
させる。こうして、制御部２２が、ドアトリム２の表面
２ａに該溶融金属Ｋを順次付着させて、前述した構成の
回路体１０を形成する。
【０１８８】制御装置２４の記憶部２１には、データＤ
１入力手段としての入力装置２３が接続している。入力
装置２３は、前記自動車１全体の座標系Ｃａでの、構造
部材（ドアトリム２）と該構造部材（ドアトリム２）に
取り付けられる回路体１０との３次元での相対位置のデ
ータＤ１を、記憶部２１に入力するために用いられる。
入力装置２３として、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置な
どの各種の記憶媒体のデータＤ１を読み取り可能な記録
媒体駆動装置などを用いることができる。
【０１８９】本実施形態の回路体の製造装置２０を用い
て、自動車１のドアトリム２に回路体１０を形成する際
には、まず、入力装置２３から、自動車１全体の座標系
Ｃａでのドアトリム２の位置及び形状と回路体１０の位
置及び形状とを示す前述したデータＤ１を、記憶部２１
に入力しておく。その後、図４中のステップＳ１におい
て、変換部２９が前記座標系Ｃａで示されるデータＤ１
を、ドアトリム２の座標系Ｃｂで示される前述した第２
データＤ２に変換して、ステップＳ２に進む。
【０１９０】ステップＳ２では、制御部２２が前記第２
データＤ２に基いて、ノズル駆動装置２６と被付着物駆
動装置２７とを駆動しながらノズル２５から、溶融金属
Ｋをドアトリム２に向かって一定量ずつ噴出して、ステ
ップＳ３に進む。ステップＳ３では、噴出した粒状の溶
融金属Ｋ（金属粒）が、ドアトリム２の表面２ａに順次
付着して、回路体１０がドアトリム２の表面２ａに形成
される。
【０１９１】このように、回路体の製造装置２０は、前
記データＤ１及び第２データＤ２に基いて、自動車１に
対する前述した回路体１０が通る座標と、これらの座標
のうち互いに隣り合う座標間の距離と、隣り合う座標間
での回路体１０の導線１７の断面積と、に基いて、ドア
トリム２とノズル２５とを相対的に移動させながら、ノ
ズル２５から一定量ずつ溶融金属Ｋを噴出する。そし
て、回路体の製造装置２０は、溶融金属Ｋを、ドアトリ
ム２の表面２ａに順次付着させて、ドアトリム２の表面
２ａに回路体１０を形成する。
【０１９２】本実施形態によれば、機械としての自動車
１の構造部材としてのドアトリム２に向かって、溶融金
属Ｋを噴出して該溶融金属Ｋを付着させることによっ
て、回路体１０を構成する。このため、回路体１０を、
前記ドアトリム２及びドアパネル４に取り付けられる各
電子機器５，６，７間を接続するワイヤハーネスとして
用いることができる。このように、回路体の製造装置２
０は、溶融金属供給源２８がはんだなどの金属の粉末又
は線を加熱・溶融して、加圧された気体とともにノズル
２５から吹き出して、ドアトリム２や後述する絶縁フィ
ルム３１に付着させる。こうして、回路体の製造装置２
０は、金属溶射を行っている。
【０１９３】また、自動車１のドアトリム２の位置及び
形状と、回路体１０の位置及び形状と、に基いて、溶融
金属Ｋをドアトリム２又は後述の絶縁フィルム３１に付
着させる。このため、前記回路体１０を構成する際に、
該回路体１０の２次元の図面を作成する必要がないとと
もに、電線を所望の長さに切断する必要もない。
【０１９４】このため、前記自動車１の設計終了後に、
該自動車１の量産に移行する際にかかる所要工数と所要
時間とを抑制できる。また、設計終了後から生産に移行
する時間を短縮できるため、前記自動車１の開発段階に
おいて、試作品を容易に短時間で製造でき、かつ該試作
品のコストを抑制できるとともに、該試作品の成果を量
産品により反映しやすくなる。
【０１９５】また、本実施形態では自動車１を基準とし
た座標系Ｃａで示される前記回路体１０などのデータＤ
１を、該回路体１０を付着するドアトリム２を基準とし
た座標系Ｃｂで示される第２データＤ２に変換する。そ
して、該第２データＤ２に基いて、溶融金属Ｋをドアト
リム２の表面２ａに順次付着させて回路体１０を構成す
る。このため、前記ドアトリム２の所望の位置に回路体
１０を確実に形成できる。したがって、前記回路体１０
をワイヤハーネスとしてより確実に用いることができ
る。
【０１９６】さらに、座標系Ｃａで示される前記回路体
１０などのデータＤ１を、該回路体１０を付着するドア
トリム２の座標系Ｃｂで示される第２データＤ２に変換
するので、前記回路体などの２次元の図面を作成する必
要がない。このため、前記自動車１の設計終了後に、該
自動車１の量産に移行する際にかかる所要工数と所要時
間とをより確実に抑制できる。
【０１９７】また、ノズル駆動装置２６と被付着物駆動
装置２７とは、前記座標系Ｃｂでの第２データＤ２に基
いて、図５及び図６に示すように、孔３０がドアトリム
２の相対した箇所２ｂに直交するように、ノズル２５及
びドアトリム２とを移動する。さらに、孔３０が鉛直方
向に沿っている。このため、表面２ａに付着した金属粒
が位置ずれしにくい。したがって、溶融金属Ｋをドアト
リム２の所望の位置により確実に付着できる。
【０１９８】さらに、溶融金属Ｋをドアトリム２に向か
って噴出して回路体１０を形成するので、図８（ａ）に
示すように、溶融金属Ｋ（金属粒）を重ねてドアトリム
２に付着させることができる。したがって、回路体１０
の導線１７の断面積を容易に所望の断面積とでき、前記
自動車１に配索される回路体１０を構成するために、多
数の種類の電線を蓄えておく必要も生じない。
【０１９９】また、図８（ｂ）に示すように、ドアトリ
ム２に形成した回路体１０に絶縁体３７を重ねて、該絶
縁体３７によって回路体１０の導線１７を被覆しても良
い。この場合、回路体１０の導線１７と、ドアパネル４
などとが短絡することを防止できる。
【０２００】また、溶融金属Ｋを噴出して回路体１０を
形成するので、溶融金属Ｋ（金属粒）を一度に噴出する
量及び噴出間隔を調整することによって、図９（ａ）に
示すように、複数の導線１７を互いに絶縁状態のまま交
差させることもできる。したがって、回路体１０の回路
設計の自由度が増す。
【０２０１】この場合、図９（ｂ）に示すように、交差
する導線１７間に絶縁体３７を配置するのが望ましい。
この場合、ドアトリム２に形成した回路体１０に重ねら
れた絶縁体３７に、さらに金属粒を付着させて導線１７
を構成するのが望ましい。図９（ｂ）に示す場合には、
絶縁体３７が、交差する導線１７が互いに短絡すること
を防止できる。したがって、導線１７同士を確実に交差
させることができ、回路体１０の回路設計の自由度がよ
り一層増す。
【０２０２】図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示すように、
絶縁体３７を付着させる際には、図１２に示す回路体の
製造装置２０を用いる。なお、図３に示した回路体の製
造装置２０と同一構成部分には、同一符号を付して説明
を省略する。図１２に示す回路体の製造装置２０は、絶
縁体噴出手段としての絶縁体ノズル３５と、第２移動手
段としての絶縁体ノズル駆動装置３６と、を備えてい
る。
【０２０３】絶縁体ノズル３５は、前述したノズル２５
と略構成が等しい。絶縁体ノズル３５は、その内部に溶
融した絶縁体Ｇを、一定量ずつ通すことのできる孔を備
えている。絶縁体ノズル３５には、前記孔内に一定量ず
つ溶融した絶縁体Ｇを供給できる溶融絶縁体供給源３８
が接続している。前記溶融絶縁体供給源３８は、合成樹
脂などの絶縁性の樹脂を、粉末状または線状にして収容
しており、粉末状または線状の樹脂を溶融させて前記ノ
ズル３５の孔内に供給する。
【０２０４】絶縁体ノズル３５は、加圧された気体また
は圧電素子などを利用して、溶融した絶縁体Ｇを一定量
ずつ前記孔内を通して、被付着物駆動装置２７に載置さ
れた被付着物としてのドアトリム２に向かって、粒状体
として間欠的に噴出する。絶縁体ノズル３５は、鉛直方
向に沿って下方に向かって、溶融した絶縁体Ｇを一定量
ずつ粒状体として噴出する。絶縁体３７（図８（ｂ）及
び図９（ｂ）に示す）として、周知の合成樹脂などを用
いることができる。
【０２０５】なお、絶縁体ノズル３５が一度に噴出する
溶融した絶縁体Ｇの量は、前記ノズル２５から噴出され
る溶融金属Ｋと同様に、ドアトリム２の表面２ａなどの
被付着面に付着した際に、ドアトリム２を破損させない
量であるのが望ましい。
【０２０６】絶縁体ノズル駆動装置３６は、絶縁体ノズ
ル３５を支持している。絶縁体ノズル駆動装置３６は、
絶縁体ノズル３５を、図１２中の矢印Ｘ３と矢印Ｙ３と
矢印Ｚ３と矢印Ｌ３と矢印Ｍ３のそれぞれに沿って移動
自在とする。矢印Ｘ３と矢印Ｙ３と矢印Ｚ３とは、互い
に交差している。図示例では、矢印Ｘ３と矢印Ｙ３と矢
印Ｚ３とは、互いに、直交している。
【０２０７】図示例では、矢印Ｚ３は、鉛直方向に沿っ
て延在している。矢印Ｘ３と矢印Ｙ３とは、それぞれ、
水平方向に沿って延在している。矢印Ｌ３は、前記矢印
Ｘ３を中心とする周方向に沿っている。即ち、矢印Ｌ３
は、矢印Ｘ３回りの方向となっている。矢印Ｍ３は、前
記矢印Ｙ３を中心とする周方向に沿っている。即ち、矢
印Ｍ３は、矢印Ｙ３回りの方向となっている。
【０２０８】前記絶縁体ノズル駆動装置３６は、前記被
付着物駆動装置２７に載置されたドアトリム２に対し、
絶縁体ノズル３５を相対的に移動させる。この絶縁体ノ
ズル駆動装置３６として、前述した駆動装置２６，２７
と同様に、伸縮自在なシリンダを６本備えた所謂６軸モ
ーション装置を用いることができる。
【０２０９】制御装置２４の制御部２２は、前述したデ
ータＤ１及び第２データＤ２に基いて、図１３に示すよ
うに、前記駆動装置２７，３６を相対的に移動させなが
ら、絶縁体ノズル３５から溶融した絶縁体Ｇをドアトリ
ム２即ち金属粒からなる導線１７に向かって噴出させ
る。そして、前記溶融した絶縁体Ｇを前記導線１７など
に付着させて、絶縁体３７を導線１７に重ねる。このよ
うに、回路体の製造装置２０は、溶融絶縁体供給源３８
が、合成樹脂などの絶縁性の粉末又は線状の樹脂を加熱
・溶融して、加圧された気体とともにノズル３５から吹
き出して、回路体１０の導線１７に重ねる。こうして、
回路体の製造装置２０は、絶縁体３７の溶射を行ってい
る。
【０２１０】また、絶縁体ノズル３６から溶融した絶縁
体Ｇを回路体１０の導線１７に重ねることなく、図１１
に示すように、回路体１０に絶縁体としてのシート４０
を重ねても良い。シート４０は、例えば、絶縁性を有す
る合成樹脂からなる。そして、シート４０の上に更に、
溶融した金属Ｋを重ねて、回路体１０を形成しても良
い。
【０２１１】さらに、前述した実施形態では、自動車１
のドアトリム２に溶融金属Ｋを付着させて、回路体１０
を形成している。しかしながら、本発明では、図１０に
示すように、導電性の構造部材としてのドアパネル４に
中間部材としての絶縁フィルム３１などを介して、溶融
金属Ｋ（金属粒）を付着させて回路体１０を構成しても
良い。
【０２１２】図１０に示す例では、絶縁フィルム３１
は、絶縁性の合成樹脂からなりかつ薄いフィルム状に形
成されている。絶縁フィルム３１は、ドアパネル４に取
り付けられる。この場合でも、自動車１の設計終了後に
得られる座標系Ｃａでの前記回路体１０などのデータＤ
１を、第２データＤ２に変換する。なお、この場合、第
２データＤ２を示す座標系Ｃｂは、ドアトリム２又は絶
縁フィルム３１を基準にする。
【０２１３】そして、被付着物駆動装置２７に絶縁フィ
ルム３１等を載置し、前記第２データＤ２に基いて、駆
動装置２６，２７でノズル２５と絶縁フィルム３１とを
相対的に移動させながら、溶融金属Ｋを絶縁フィルム３
１の表面３１ａに順次付着させて回路体１０を形成す
る。
【０２１４】このため、前記ドアパネル４の所望の位置
に回路体１０を確実に形成できる。したがって、前記回
路体１０をワイヤハーネスとしてより確実に用いること
ができる。さらに、溶融金属Ｋを絶縁フィルム３１の表
面３１ａに順次付着させて回路体１０を構成するので、
自動車１の設計から量産に移行する所要工数及び時間を
短縮できる。また、表面３１ａに付着した導線（金属）
１７間を確実に絶縁できる。
【０２１５】さらに、本発明では、前記絶縁フィルム３
１の他に、導電性の構造部材に直接絶縁性の合成樹脂を
塗布した後前記回路体を形成しても良く、板状の絶縁材
に前記回路体を形成しても良い。また、溶融した絶縁体
Ｇを、加圧した気体とともにエアロゾルとして、ドアト
リム２の表面２ａなどの構造部材に向かって噴出しても
良い。
【０２１６】回路体を形成した後、絶縁フィルム３１ま
たは板状の絶縁材を導電性の構造部材に取り付けても良
く、絶縁フィルム３１または板状の絶縁材を導電性の構
造部材に取り付けた後に、絶縁フィルム３１または板状
の絶縁材に回路体を形成しても良いことは勿論である。
【０２１７】なお、絶縁フィルム３１などの中間部材に
回路体１０を形成する際にも、図１２に示す回路体の製
造装置２０を用いて、前記中間部材に絶縁体３７を付着
させても良い。勿論、導線１７を絶縁体３７で被覆して
も良く、互いに交差する導線１７同士を絶縁体３７で絶
縁状態に保っても良い。
【０２１８】また、図３及び図１２に示した回路体の製
造装置２０は、溶融金属Ｋを一定量ずつドアトリム２ま
たは絶縁フィルム３１に吹き付けて、回路体１０を形成
している。しかしながら、本発明では、図１４（ａ）及
び図１４（ｂ）中に点線で示すように、溶融金属Ｋを加
圧された気体とともにエアロゾルとして、ドアトリム２
または絶縁フィルム３１に吹き付けて、回路体１０を形
成してもよい。このとき、溶融金属Ｋが飛散する恐れの
ある場合には、前記ドアトリム２または絶縁フィルム３
１にマスクを取り付けるのが望ましい。なお、マスクと
は、前記回路体１０の導線１７の形状に沿った孔を備え
たものである。マスクは、該孔を通してドアトリム２ま
たは絶縁フィルム３１に溶融金属Ｋを付着させる。
【０２１９】また、図３及び図１２に示した回路体の製
造装置２０は、導線１７及び絶縁体３７をドアトリム２
や絶縁フィルム３１などに形成する際に、所謂コールド
スプレ（Cold Spray）を用いても良い。導線１７を形成
する際には、導線１７を構成する金属の融点または軟化
温度よりも低い温度の気体（ガス）をノズル２５の孔３
０内で超音速流にする。ノズル２５の孔３０内の超音速
の流れの中に導線１７を構成する金属の粒子を投入す
る。導線１７を構成する金属の粒子を固相状態のまま、
ドアトリム２や絶縁フィルム３１などに高速で衝突させ
て、導線１７即ち回路体１０を形成する。
【０２２０】また、絶縁体３７を形成する際には、絶縁
体３７を構成する合成樹脂の融点または軟化温度よりも
低い温度の気体（ガス）を絶縁体ノズル３５の孔内で超
音速流にする。絶縁体ノズル３５の孔内の超音速の流れ
の中に絶縁体３７を構成する合成樹脂の粒子を投入す
る。絶縁体３７を構成する合成樹脂の粒子を固相状態の
まま、導線１７などに高速で衝突させて、絶縁体３７を
形成する。
【０２２１】前述したコールドスプレを用いると、金属
の粒子及び合成樹脂の粒子一つあたりの熱量を低くでき
る。したがって、ドアトリム２や絶縁フィルム３１が破
損することを防止できる。
【０２２２】また、図３及び図１２に示した回路体の製
造装置２０は、溶融金属Ｋを一定量ずつドアトリム２ま
たは絶縁フィルム３１に吹き付けて、回路体１０を形成
している。しかしながら、本発明では、図１５及び図１
６に示すように、溶融した導電性プラスチックＰや導電
性ペーストＳを加圧された気体などとともに、一定量ず
つドアトリム２または絶縁フィルム３１に吹き付けて、
回路体１０を形成しても良い。
【０２２３】図１５に示す場合では、ノズル２５に導電
性プラスチック供給源４１が接続している。導電性プラ
スチック供給源４１は、導電性プラスチックを、粉末状
または線状にして収容しており、粉末状または線状の導
電性のプラスチックを溶融させて前記ノズル２５の孔３
０内に供給する。
【０２２４】導電性プラスチックとは、絶縁性のプラス
チック中に金属粉末や金属のウイスカー（ひげ結晶）を
分散して導電性を付与したものと、高分子電荷移動錯体
や高分子電解質などの有機導電性高分子化合物と、の双
方を示している。即ち、本発明では、金属粉末や金属の
ウイスカーを混入したプラスチックまたは樹脂自体が導
電性を有するプラスチックを、加熱溶融して構造部材や
中間部材に吹き付けて、回路体１０を構成する。有機導
電性高分子化合物として、例えば、ポリアセチレン（Po
lyacetylene）を用いることができる。
【０２２５】図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示す例で
は、導電性プラスチック供給源４１で溶融した導電性プ
ラスチックＰをノズル２５の孔３０から粒状体として間
欠的に、ドアトリム２又は絶縁フィルム３１に向かって
噴出する。ドアトリム２の表面２ａや絶縁フィルム３１
に導電性プラスチック粒を付着させて、前記回路体１０
の導線１７を形成する。
【０２２６】図１６に示す場合では、ノズル２５に導電
性ペースト供給源４２が接続している。導電性ペースト
供給源４２は、導電性ペーストＳを収容しており、該導
電性ペーストＳを前記ノズル２５の孔３０内に供給す
る。
【０２２７】導電性ペーストＳとは、金属粉末や金属の
ウイスカー（ひげ結晶）と、絶縁性の樹脂と、該樹脂を
溶かす溶液とを含んだものである。導電性ペーストＳと
は、前記溶液で樹脂を溶かし、該樹脂中に金属粉末や金
属のウイスカー（ひげ結晶）を分散して、ペースト状に
したものである。
【０２２８】図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示す例で
は、導電性ペースト供給源４２に収容された導電性ペー
ストＳをノズル２５の孔３０から粒状体として間欠的
に、ドアトリム２又は絶縁フィルム３１に向かって噴出
する。ドアトリム２の表面２ａや絶縁フィルム３１に導
電性ペースト粒を付着させる。その後、常温中で放置又
は加熱する。そして、前記溶液を蒸発させて導電性ペー
ストＳを硬化させて、回路体１０の導線１７を形成す
る。
【０２２９】また、図１２に示した回路体の製造装置２
０は、溶融した絶縁体Ｇを一定量ずつドアトリム２また
は絶縁フィルム３１に吹き付けて、回路体１０に絶縁体
３７を重ねている。しかしながら、本発明では、図１７
に示すように、絶縁性ペーストＯを加圧された気体など
とともに、一定量ずつドアトリム２の表面２ａまたは絶
縁フィルム３１の表面に形成された回路体１０に吹き付
けて、回路体１０の導線１７に絶縁体３７を重ねても良
い。
【０２３０】この場合、絶縁体ノズル３５に絶縁性ペー
スト供給源４３が接続している。絶縁性ペースト供給源
４３は、絶縁性ペーストＯを収容しており、該絶縁性ペ
ーストＯを前記絶縁体ノズル３５の孔内に供給する。
【０２３１】絶縁性ペーストＯとは、絶縁性の樹脂と、
該樹脂を溶かす溶液とを含んだものである。絶縁性ペー
ストＯとは、前記溶液で樹脂を溶かし、ペースト状にし
たものである。
【０２３２】図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示す例で
は、絶縁性ペースト供給源４３に収容された絶縁性ペー
ストＯを絶縁体ノズル３５の孔から粒状体として間欠的
に、ドアトリム２又は絶縁フィルム３１に形成された回
路体１０に向かって噴出する。回路体１０上に絶縁性ペ
ースト粒を付着させる。その後、常温中で放置又は加熱
する。そして、前記溶液を蒸発させて絶縁性ペーストＯ
を硬化させて、回路体１０の導線１７上に絶縁体３７を
重ねる。
【０２３３】また、本発明では、回路体１０に絶縁体３
７を重ねた後に、さらに絶縁体３７に向かって、溶融金
属Ｋ、溶融した導電性プラスチックＰや導電性ペースト
Ｓを一定量ずつ間欠的に噴出しても良い。そして、絶縁
体３７上に回路体１０の導線１７を更に重ねても良い。
【０２３４】前述した実施形態では、自動車１のドアト
リム２またはドアパネル４及びこれらに取り付けられる
中間部材としての絶縁フィルム３１などに、回路体１０
を形成している。しかしながら、本発明は、自動車１の
ルーフパネル、ルーフトリム、インストルメントパネル
などの各種の構造部材又は、これらの構造部材に取り付
けられる中間部材に、溶融金属Ｋ、溶融した導電性プラ
スチックＰや導電性ペーストＳを噴出して、前記回路体
１０を形成しても良いことは勿論である。
【０２３５】また、前述した実施形態では、記憶部２１
に座標系ＣａでのデータＤ１を入力している。しかしな
がら、本発明では、記憶部２１に直接座標系Ｃｂでの第
２データＤ２を入力しても良い。この場合、変換部２９
は、勿論、不要となる。
【０２３６】さらに、本発明は、自動車に限定されるこ
となく、機械としてのポータブルコンピュータや冷蔵庫
などや各種の産業機械などにも用いることができる。こ
の場合、各種の機械の筐体などの構造部材または該構造
部材に取り付けられる中間部材に向かって、溶融金属
Ｋ、溶融した導電性プラスチックＰや導電性ペーストＳ
を噴出して、回路体を形成することは勿論である。
【０２３７】その他の利点および変形例は当業者にとっ
て容易に考え付くことになるであろう。この発明のより
広い概念は、特定の詳細な代表的装置や、ここに記載さ
れた図示例に限定される性質のものではない。すなわち
この発明の種々の変形例は、添付の特許請求の範囲およ
びそれと同様のものにより規定された大きな発明の概念
から逸脱しない範囲でなすことが可能である。
【０２３８】
【発明の効果】以上説明したように請求項１に記載の本
発明は、機械の構造部材の位置等と、回路体の位置等
と、を示す３次元のデータに基いて、溶融金属を構造部
材の表面に順次付着させて回路体を形成する。このた
め、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハー
ネスとして用いることが可能となる。
【０２３９】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２４０】さらに、回路体の断面積を容易に所望の断
面積にできるので、前記機械に配索されるワイヤハーネ
スを構成するために、多数の種類の電線を蓄えておく必
要も生じない。
【０２４１】請求項２に記載の本発明は、機械の構造部
材の位置等と、回路体の位置等と、を示す３次元のデー
タに基いて、溶融した導電性プラスチックを構造部材の
表面に順次付着させて回路体を形成する。このため、前
記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスと
して用いることが可能となる。
【０２４２】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２４３】さらに、回路体の断面積を容易に所望の断
面積にできるので、前記機械に配索されるワイヤハーネ
スを構成するために、多数の種類の電線を蓄えておく必
要も生じない。
【０２４４】請求項３に記載の本発明は、機械の構造部
材の位置等と、回路体の位置等と、を示す３次元のデー
タに基いて、導電性ペーストを構造部材の表面に順次付
着させて回路体を形成する。このため、前記回路体を前
記構造部材に配索されるワイヤハーネスとして用いるこ
とが可能となる。
【０２４５】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２４６】さらに、回路体の断面積を容易に所望の断
面積にできるので、前記機械に配索されるワイヤハーネ
スを構成するために、多数の種類の電線を蓄えておく必
要も生じない。
【０２４７】請求項４に記載の本発明は、機械の構造部
材を基準とした座標系で示される第２データに基いて、
溶融金属を構造部材の表面に順次付着させて回路体を形
成する。このため、前記構造部材の所望の位置に前記回
路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体を前
記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより確実
に用いることが可能となる。
【０２４８】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２４９】請求項５に記載の本発明は、機械の構造部
材を基準とした座標系で示される第２データに基いて、
溶融した導電性プラスチックを構造部材の表面に順次付
着させて回路体を形成する。このため、前記構造部材の
所望の位置に前記回路体を確実に形成できる。したがっ
て、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハー
ネスとしてより確実に用いることが可能となる。
【０２５０】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２５１】請求項６に記載の本発明は、機械の構造部
材を基準とした座標系で示される第２データに基いて、
導電性ペーストを構造部材の表面に順次付着させて回路
体を形成する。このため、前記構造部材の所望の位置に
前記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路
体を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてよ
り確実に用いることが可能となる。
【０２５２】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２５３】請求項７に記載の本発明は、構造部材の表
面に形成された回路体が該構造部材などと短絡すること
を防止できる。このため、機械の設計終了後に、該機械
の量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑
制できることにくわえ、回路体などが前記機械の構造部
材などと短絡することを防止できる。
【０２５４】請求項８に記載の本発明は、回路体を、金
属からなる導線同士が互いに交差するように形成して
も、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状態に保つ。この
ため、機械の設計終了後に、該機械の量産に移行する際
にかかる所要工数と所要時間とを抑制できることにくわ
え、確実に前記導線同士を交差させることができるの
で、回路体の回路設計の自由度が増すこととなる。
【０２５５】請求項９に記載の本発明は、回路体を、導
電性プラスチックからなる導線同士が互いに交差するよ
うに形成しても、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状態
に保つ。このため、機械の設計終了後に、該機械の量産
に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制でき
ることにくわえ、確実に前記導線同士を交差させること
ができるので、回路体の回路設計の自由度が増すことと
なる。
【０２５６】請求項１０に記載の本発明は、回路体を、
導電性ペーストからなる導線同士が互いに交差するよう
に形成しても、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状態に
保つ。このため、機械の設計終了後に、該機械の量産に
移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制できる
ことにくわえ、確実に前記導線同士を交差させることが
できるので、回路体の回路設計の自由度が増すこととな
る。
【０２５７】請求項１１に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材の位置等と、回路体の位
置等と、を示す３次元のデータに基いて、溶融金属を中
間部材の表面に順次付着させて回路体を形成する。この
ため、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハ
ーネスとして用いることが可能となる。さらに、溶融金
属を絶縁性の中間部材に付着させるので、前記回路体を
構成する導体同士が互いに短絡することを防止できる。
【０２５８】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２５９】請求項１２に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材の位置等と、回路体の位
置等と、を示す３次元のデータに基いて、溶融した導電
性プラスチックを中間部材の表面に順次付着させて回路
体を形成する。このため、前記回路体を前記構造部材に
配索されるワイヤハーネスとして用いることが可能とな
る。さらに、溶融した導電性プラスチックを絶縁性の中
間部材に付着させるので、前記回路体を構成する導体同
士が互いに短絡することを防止できる。
【０２６０】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２６１】請求項１３に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材の位置等と、回路体の位
置等と、を示す３次元のデータに基いて、導電性ペース
トを中間部材の表面に順次付着させて回路体を形成す
る。このため、前記回路体を前記構造部材に配索される
ワイヤハーネスとして用いることが可能となる。さら
に、導電性ペーストを絶縁性の中間部材に付着させるの
で、前記回路体を構成する導体同士が互いに短絡するこ
とを防止できる。
【０２６２】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２６３】請求項１４に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材又は前記構造部材を基準
にした座標系で示される第２データに基いて、溶融金属
を中間部材の表面に順次付着させて回路体を形成する。
このため、前記中間部材の所望の位置に前記回路体を確
実に形成できる。したがって、前記回路体を前記構造部
材に配索されるワイヤハーネスとしてより確実に用いる
ことが可能となる。
【０２６４】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２６５】請求項１５に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材又は前記構造部材を基準
にした座標系で示される第２データに基いて、溶融した
導電性プラスチックを中間部材の表面に順次付着させて
回路体を形成する。このため、前記中間部材の所望の位
置に前記回路体を確実に形成できる。したがって、前記
回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとし
てより確実に用いることが可能となる。
【０２６６】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２６７】請求項１６に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材又は前記構造部材を基準
にした座標系で示される第２データに基いて、導電性ペ
ーストを中間部材の表面に順次付着させて回路体を形成
する。このため、前記中間部材の所望の位置に前記回路
体を確実に形成できる。したがって、前記回路体を前記
構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより確実に
用いることが可能となる。
【０２６８】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２６９】請求項１７に記載の本発明は、中間部材の
表面に形成された回路体が機械の構造部材などと短絡す
ることを防止できる。このため、機械の設計終了後に、
該機械の量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間
とを抑制できることにくわえ、回路体の導線などが前記
機械の構造部材などと短絡することを防止できる。
【０２７０】請求項１８に記載の本発明は、回路体を、
金属からなる導線同士が互いに交差するように形成して
も、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状態に保つ。この
ため、機械の設計終了後に、該機械の量産に移行する際
にかかる所要工数と所要時間とを抑制できることにくわ
え、確実に前記導線同士を交差させることができるの
で、回路体の回路設計の自由度が増すこととなる。
【０２７１】請求項１９に記載の本発明は、回路体を、
導電性プラスチックからなる導線同士が互いに交差する
ように形成しても、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状
態に保つ。このため、機械の設計終了後に、該機械の量
産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制で
きることにくわえ、確実に前記導線同士を交差させるこ
とができるので、回路体の回路設計の自由度が増すこと
となる。
【０２７２】請求項２０に記載の本発明は、回路体を、
導電性ペーストからなる導線同士が互いに交差するよう
に形成しても、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状態に
保つ。このため、機械の設計終了後に、該機械の量産に
移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制できる
ことにくわえ、確実に前記導線同士を交差させることが
できるので、回路体の回路設計の自由度が増すこととな
る。
【０２７３】請求項２１に記載の本発明は、機械の構造
部材の位置等と、回路体の位置等と、を示す３次元のデ
ータに基いて、噴出手段と前記構造部材とを相対的に移
動させながら、前記噴出手段が溶融金属を前記構造部材
に向かって噴出する。そして、溶融金属を構造部材の表
面に順次付着させて回路体を形成する。このため、前記
回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとし
て用いることが可能となる。
【０２７４】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２７５】請求項２２に記載の本発明は、機械の構造
部材の位置等と、回路体の位置等と、を示す３次元のデ
ータに基いて、噴出手段と前記構造部材とを相対的に移
動させながら、前記噴出手段が溶融した導電性プラスチ
ックを前記構造部材に向かって噴出する。そして、溶融
した導電性プラスチックを構造部材の表面に順次付着さ
せて回路体を形成する。このため、前記回路体を前記構
造部材に配索されるワイヤハーネスとして用いることが
可能となる。
【０２７６】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２７７】請求項２３に記載の本発明は、機械の構造
部材の位置等と、回路体の位置等と、を示す３次元のデ
ータに基いて、噴出手段と前記構造部材とを相対的に移
動させながら、前記噴出手段が導電性ペーストを前記構
造部材に向かって噴出する。そして、導電性ペーストを
構造部材の表面に順次付着させて回路体を形成する。こ
のため、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤ
ハーネスとして用いることが可能となる。
【０２７８】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２７９】請求項２４に記載の本発明は、機械の構造
部材を基準とした座標系で示される第２データに基い
て、噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させなが
ら、前記噴出手段が溶融金属を前記構造部材に向かって
噴出する。そして、溶融金属を構造部材の表面に順次付
着させて回路体を形成する。
【０２８０】このため、前記構造部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。
【０２８１】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２８２】請求項２５に記載の本発明は、機械の構造
部材を基準とした座標系で示される第２データに基い
て、噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させなが
ら、前記噴出手段が溶融した導電性プラスチックを前記
構造部材に向かって噴出する。そして、溶融した導電性
プラスチックを構造部材の表面に順次付着させて回路体
を形成する。
【０２８３】このため、前記構造部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。
【０２８４】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２８５】請求項２６に記載の本発明は、機械の構造
部材を基準とした座標系で示される第２データに基い
て、噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させなが
ら、前記噴出手段が導電性ペーストを前記構造部材に向
かって噴出する。そして、導電性ペーストを構造部材の
表面に順次付着させて回路体を形成する。
【０２８６】このため、前記構造部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。
【０２８７】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２８８】請求項２７ないし請求項３２に記載の本発
明は、構造部材の表面に形成された回路体が該構造部材
などと短絡することを防止できる。このため、機械の設
計終了後に、該機械の量産に移行する際にかかる所要工
数と所要時間とを抑制できることにくわえ、回路体を構
成する導線などが前記機械の構造部材などと短絡するこ
とを防止できる。
【０２８９】請求項３３に記載の本発明は、回路体を、
金属からなる導線同士が互いに交差するように形成して
も、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状態に保つ。この
ため、機械の設計終了後に、該機械の量産に移行する際
にかかる所要工数と所要時間とを抑制できることにくわ
え、確実に前記導線同士を交差させることができるの
で、回路体の回路設計の自由度が増すこととなる。
【０２９０】請求項３４に記載の本発明は、回路体を、
導電性プラスチックからなる導線同士が互いに交差する
ように形成しても、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状
態に保つ。このため、機械の設計終了後に、該機械の量
産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制で
きることにくわえ、確実に前記導線同士を交差させるこ
とができるので、回路体の回路設計の自由度が増すこと
となる。
【０２９１】請求項３５に記載の本発明は、回路体を、
導電性ペーストからなる導線同士が互いに交差するよう
に形成しても、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状態に
保つ。このため、機械の設計終了後に、該機械の量産に
移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制できる
ことにくわえ、確実に前記導線同士を交差させることが
できるので、回路体の回路設計の自由度が増すこととな
る。
【０２９２】請求項３６に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材の位置等と、回路体の位
置等と、を示す３次元のデータに基いて、噴出手段と前
記中間部材とを相対的に移動させながら、前記噴出手段
が溶融金属を前記中間部材に向かって噴出する。そし
て、溶融金属を中間部材の表面に順次付着させて回路体
を形成する。このため、前記回路体を前記構造部材に配
索されるワイヤハーネスとして用いることが可能とな
る。
【０２９３】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２９４】請求項３７に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材の位置等と、回路体の位
置等と、を示す３次元のデータに基いて、噴出手段と前
記中間部材とを相対的に移動させながら、前記噴出手段
が溶融した導電性プラスチックを前記中間部材に向かっ
て噴出する。そして、溶融した導電性プラスチックを中
間部材の表面に順次付着させて回路体を形成する。この
ため、前記回路体を前記構造部材に配索されるワイヤハ
ーネスとして用いることが可能となる。
【０２９５】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２９６】請求項３８に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材の位置等と、回路体の位
置等と、を示す３次元のデータに基いて、噴出手段と前
記中間部材とを相対的に移動させながら、前記噴出手段
が導電性ペーストを前記中間部材に向かって噴出する。
そして、導電性ペーストを中間部材の表面に順次付着さ
せて回路体を形成する。このため、前記回路体を前記構
造部材に配索されるワイヤハーネスとして用いることが
可能となる。
【０２９７】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０２９８】請求項３９に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材又は前記構造部材を基準
とした座標系で示される第２データに基いて、噴出手段
と前記中間部材とを相対的に移動させながら、前記噴出
手段が溶融金属を前記中間部材に向かって噴出する。そ
して、溶融金属を中間部材の表面に順次付着させて回路
体を形成する。
【０２９９】このため、前記中間部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。
【０３００】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０３０１】請求項４０に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材又は前記構造部材を基準
とした座標系で示される第２データに基いて、噴出手段
と前記中間部材とを相対的に移動させながら、前記噴出
手段が溶融した導電性プラスチックを前記中間部材に向
かって噴出する。そして、溶融した導電性プラスチック
を中間部材の表面に順次付着させて回路体を形成する。
【０３０２】このため、前記中間部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。
【０３０３】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０３０４】請求項４１に記載の本発明は、機械の構造
部材に取り付けられる中間部材又は前記構造部材を基準
とした座標系で示される第２データに基いて、噴出手段
と前記中間部材とを相対的に移動させながら、前記噴出
手段が導電性ペーストを前記中間部材に向かって噴出す
る。そして、導電性ペーストを中間部材の表面に順次付
着させて回路体を形成する。
【０３０５】このため、前記中間部材の所望の位置に前
記回路体を確実に形成できる。したがって、前記回路体
を前記構造部材に配索されるワイヤハーネスとしてより
確実に用いることが可能となる。
【０３０６】前記回路体を形成する際に、前記機械に配
索されるワイヤハーネスなどの２次元の図面を作成する
必要がないとともに、電線を所望の長さに切断する必要
もない。このため、前記機械の設計終了後に、該機械の
量産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制
できる。また、設計終了後から生産に移行する時間を短
縮できるため、前記機械の開発段階において、試作品を
容易に短時間で生産でき、かつ該試作品のコストを抑制
できるとともに、該試作品の成果を量産品により反映し
やすくなる。
【０３０７】請求項４２ないし請求項４７に記載の本発
明は、中間部材の表面に形成された回路体が機械の構造
部材などと短絡することを防止できる。このため、機械
の設計終了後に、該機械の量産に移行する際にかかる所
要工数と所要時間とを抑制できることにくわえ、回路体
の導線などが前記機械の構造部材などと短絡することを
防止できる。
【０３０８】請求項４８に記載の本発明は、回路体を、
金属からなる導線同士が互いに交差するように形成して
も、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状態に保つ。この
ため、機械の設計終了後に、該機械の量産に移行する際
にかかる所要工数と所要時間とを抑制できることにくわ
え、確実に前記導線同士を交差させることができるの
で、回路体の回路設計の自由度が増すこととなる。
【０３０９】請求項４９に記載の本発明は、回路体を、
導電性プラスチックからなる導線同士が互いに交差する
ように形成しても、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状
態に保つ。このため、機械の設計終了後に、該機械の量
産に移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制で
きることにくわえ、確実に前記導線同士を交差させるこ
とができるので、回路体の回路設計の自由度が増すこと
となる。
【０３１０】請求項５０に記載の本発明は、回路体を、
導電性ペーストからなる導線同士が互いに交差するよう
に形成しても、絶縁体がこれらの導線同士を絶縁状態に
保つ。このため、機械の設計終了後に、該機械の量産に
移行する際にかかる所要工数と所要時間とを抑制できる
ことにくわえ、確実に前記導線同士を交差させることが
できるので、回路体の回路設計の自由度が増すこととな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる回路体の製造方法
で得られた回路体を備えたドアを分解して示す斜視図で
ある。
【図２】図１に示されたドアのドアトリムの斜視図であ
る。
【図３】図１に示されたドアのドアトリムに回路体を形
成する回路体の製造装置の構成を示す説明図である。
【図４】図３に示された回路体の製造装置を用いて回路
体を形成する過程を示すフローチャートである。
【図５】図３に示された回路体の製造装置がドアトリム
に向かって溶融金属を噴出している状態を模式的に示す
断面図である。
【図６】図３に示された回路体の製造装置がドアトリム
に向かって溶融金属を噴出している他の状態を模式的に
示す断面図である。
【図７】図２中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図であ
る。
【図８】本発明の製造方法で得られる回路体の導線の変
形例を示す断面図である。
【図９】本発明の製造方法で得られる回路体の導線の他
の変形例を示す断面図である。
【図１０】図１に示されたドアのドアパネルに形成され
た回路体の変形例を示す断面図である。
【図１１】図１に示されたドアのドアパネルに形成され
た回路体の他の変形例を示す断面図である。
【図１２】図３に示された回路体の製造装置の変形例の
構成を示す説明図である。
【図１３】図１２に示された回路体の製造装置が回路体
に向かって溶融した絶縁体を噴出している状態を模式的
に示す断面図である。
【図１４】図３に示された回路体の製造装置の他の変形
例の要部を示す説明図である。
【図１５】図３に示された回路体の製造装置の別の他の
変形例の要部を示す説明図である。
【図１６】図３に示された回路体の製造装置の更に他の
変形例の要部を示す説明図である。
【図１７】図１２に示された回路体の製造装置の変形例
の要部を示す説明図である。
【図１８】図１に示されたドアを備えた自動車を基準と
した座標系等を示す斜視図である。
【図１９】従来のドアを備えた自動車を基準とした座標
系等を示す斜視図である。
【図２０】従来の自動車のドアを分解して示す斜視図で
ある。
【図２１】図２０に示されたドアのワイヤハーネスを製
造する際に用いられる布線ボードの平面図である。
【符号の説明】
１ 自動車（機械） ２ ドアトリム（構造部材） ２ａ 表面 ４ ドアパネル（構造部材） ５ スピーカ（電子機器） ６ パワーウィンドスイッチユニット（電子機器） ７ ドアロックユニット（電子機器） １０ 回路体 ２０ 回路体の製造装置 ２１ 記憶部（記憶手段） ２２ 制御部（制御手段） ２５ ノズル（噴出手段） ２６ ノズル駆動装置（移動手段） ２７ 被付着物駆動装置（移動手段） ２９ 変換部（データ変換手段） ３１ 絶縁フィルム（中間部材） ３１ａ 表面 ３５ 絶縁体ノズル（絶縁体噴出手段） ３６ 絶縁体ノズル駆動装置（第２移動手段） ３７ 絶縁体 ４０ シート（絶縁体） Ｃａ 自動車（機械）を基準にした座標系 Ｃｂ ドアトリム（構造部材）を基準にした座標系 Ｋ 溶融金属 Ｐ 溶融した導電性プラスチック Ｓ 導電性ペースト Ｏ 絶縁性ペースト Ｇ 溶融した絶縁体 Ｄ１ データ（３次元データ） Ｄ２ 第２データ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牛島 均 静岡県裾野市御宿1500 矢崎部品株式会社 内 (72)発明者 加藤 達也 静岡県裾野市御宿1500 矢崎部品株式会社 内 Ｆターム(参考） 5G323 CA05

Claims (50)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 機械の構造部材の位置と、該構造部材の
    形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電
    子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データに基いて、溶融金属を前記構造部材に向かっ
    て噴出して前記構造部材の表面に付着させて、前記構造
    部材の表面に前記回路体を形成することを特徴とする回
    路体の製造方法。
  2. 【請求項２】 機械の構造部材の位置と、該構造部材の
    形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電
    子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データに基いて、溶融した導電性プラスチックを前
    記構造部材に向かって噴出して前記構造部材の表面に付
    着させて、前記構造部材の表面に前記回路体を形成する
    ことを特徴とする回路体の製造方法。
  3. 【請求項３】 機械の構造部材の位置と、該構造部材の
    形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電
    子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データに基いて、金属と樹脂と該樹脂を溶かす溶液
    とを含む導電性ペーストを前記構造部材に向かって噴出
    して前記構造部材の表面に付着させて、前記構造部材の
    表面に前記回路体を形成することを特徴とする回路体の
    製造方法。
  4. 【請求項４】 機械の構造部材の位置と、該構造部材の
    形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電
    子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを、前記構造部材を基準にした座標系で示さ
    れる第２データに変換した後、 前記第２データに基いて、溶融金属を前記構造部材に向
    かって噴出して前記構造部材の表面に付着させて、前記
    構造部材の表面に前記回路体を形成することを特徴とす
    る回路体の製造方法。
  5. 【請求項５】 機械の構造部材の位置と、該構造部材の
    形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電
    子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを、前記構造部材を基準にした座標系で示さ
    れる第２データに変換した後、 前記第２データに基いて、溶融した導電性プラスチック
    を前記構造部材に向かって噴出して前記構造部材の表面
    に付着させて、前記構造部材の表面に前記回路体を形成
    することを特徴とする回路体の製造方法。
  6. 【請求項６】 機械の構造部材の位置と、該構造部材の
    形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される電
    子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを、前記構造部材を基準にした座標系で示さ
    れる第２データに変換した後、 前記第２データに基いて、金属と樹脂と該樹脂を溶かす
    溶液とを含む導電性ペーストを前記構造部材に向かって
    噴出して前記構造部材の表面に付着させて、前記構造部
    材の表面に前記回路体を形成することを特徴とする回路
    体の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記構造部材の表面に形成された回路体
    に絶縁体を重ねることを特徴とする請求項１ないし請求
    項６のうちいずれか一項に記載の回路体の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記構造部材に向かって、溶融金属を噴
    出して、前記絶縁体に、前記溶融金属を付着させること
    を特徴とする請求項７に記載の回路体の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記構造部材に向かって、溶融した導電
    性プラスチックを噴出して、前記絶縁体に、前記溶融し
    た導電性プラスチックを付着させることを特徴とする請
    求項７に記載の回路体の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記構造部材に向かって、金属と樹脂
    と該樹脂を溶かす溶液とを含む導電性ペーストを噴出し
    て、前記絶縁体に、前記導電性ペーストを付着させるこ
    とを特徴とする請求項７に記載の回路体の製造方法。
  11. 【請求項１１】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データに基いて、溶融金属を前記中間部材に向かっ
    て噴出して前記中間部材の表面に付着させて、前記中間
    部材の表面に前記回路体を形成することを特徴とする回
    路体の製造方法。
  12. 【請求項１２】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データに基いて、溶融した導電性プラスチックを前
    記中間部材に向かって噴出して前記中間部材の表面に付
    着させて、前記中間部材の表面に前記回路体を形成する
    ことを特徴とする回路体の製造方法。
  13. 【請求項１３】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データに基いて、金属と樹脂と該樹脂を溶かす溶液
    とを含む導電性ペーストを前記中間部材に向かって噴出
    して前記中間部材の表面に付着させて、前記中間部材の
    表面に前記回路体を形成することを特徴とする回路体の
    製造方法。
  14. 【請求項１４】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを、前記中間部材と前記構造部材とのうち一
    方を基準にした座標系で示される第２データに変換した
    後、 前記第２データに基いて、溶融金属を前記中間部材に向
    かって噴出して前記中間部材の表面に付着させて、前記
    中間部材の表面に前記回路体を形成することを特徴とす
    る回路体の製造方法。
  15. 【請求項１５】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを、前記中間部材と前記構造部材とのうち一
    方を基準にした座標系で示される第２データに変換した
    後、 前記第２データに基いて、溶融した導電性プラスチック
    を前記中間部材に向かって噴出して前記中間部材の表面
    に付着させて、前記中間部材の表面に前記回路体を形成
    することを特徴とする回路体の製造方法。
  16. 【請求項１６】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造方法において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを、前記中間部材と前記構造部材とのうち一
    方を基準にした座標系で示される第２データに変換した
    後、 前記第２データに基いて、金属と樹脂と該樹脂を溶かす
    溶液とを含む導電性ペーストを前記中間部材に向かって
    噴出して前記中間部材の表面に付着させて、前記中間部
    材の表面に前記回路体を形成することを特徴とする回路
    体の製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記中間部材の表面に形成された回路
    体に絶縁体を重ねることを特徴とする請求項１１ないし
    請求項１６のうちいずれか一項に記載の回路体の製造方
    法。
  18. 【請求項１８】 前記中間部材に向かって、溶融金属を
    噴出して、前記絶縁体に、前記溶融金属を付着させるこ
    とを特徴とする請求項１７に記載の回路体の製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記中間部材に向かって、溶融した導
    電性プラスチックを噴出して、前記絶縁体に、前記溶融
    した導電性プラスチックを付着させることを特徴とする
    請求項１７に記載の回路体の製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記中間部材に向かって、金属と樹脂
    と該樹脂を溶かす溶液とを含む導電性ペーストを噴出し
    て、前記絶縁体に、前記導電性ペーストを付着させるこ
    とを特徴とする請求項１７に記載の回路体の製造方法。
  21. 【請求項２１】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 溶融金属を噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と前記
    構造部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴出手
    段に前記溶融金属を前記構造部材に向かって噴出させる
    制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された溶融金属が前記構造部材の
    表面に付着して、前記構造部材の表面に前記回路体を形
    成することを特徴とする回路体の製造装置。
  22. 【請求項２２】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 溶融した導電性プラスチックを噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と前記
    構造部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴出手
    段に前記溶融した導電性プラスチックを前記構造部材に
    向かって噴出させる制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された溶融した導電性プラスチッ
    クが前記構造部材の表面に付着して、前記構造部材の表
    面に前記回路体を形成することを特徴とする回路体の製
    造装置。
  23. 【請求項２３】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 金属と樹脂と該樹脂を溶かす溶液とを含む導電性ペース
    トを噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と前記
    構造部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴出手
    段に前記導電性ペーストを前記構造部材に向かって噴出
    させる制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された導電性ペーストが前記構造
    部材の表面に付着して、前記構造部材の表面に前記回路
    体を形成することを特徴とする回路体の製造装置。
  24. 【請求項２４】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 前記データを、前記構造部材を基準にした座標系で示さ
    れる第２データに変換するデータ変換手段と、 溶融金属を噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記第２データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と
    前記構造部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴
    出手段に前記溶融金属を前記構造部材に向かって噴出さ
    せる制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された溶融金属が前記構造部材の
    表面に付着して、前記構造部材の表面に前記回路体を形
    成することを特徴とする回路体の製造装置。
  25. 【請求項２５】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 前記データを、前記構造部材を基準にした座標系で示さ
    れる第２データに変換するデータ変換手段と、 溶融した導電性プラスチックを噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記第２データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と
    前記構造部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴
    出手段に前記溶融した導電性プラスチックを前記構造部
    材に向かって噴出させる制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された溶融した導電性プラスチッ
    クが前記構造部材の表面に付着して、前記構造部材の表
    面に前記回路体を形成することを特徴とする回路体の製
    造装置。
  26. 【請求項２６】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に前記回路体を配索する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 前記データを、前記構造部材を基準にした座標系で示さ
    れる第２データに変換するデータ変換手段と、 金属と樹脂と該樹脂を溶かす溶液とを含む導電性ペース
    トを噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記第２データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と
    前記構造部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴
    出手段に前記導電性ペーストを前記構造部材に向かって
    噴出させる制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された導電性ペーストが前記構造
    部材の表面に付着して、前記構造部材の表面に前記回路
    体を形成することを特徴とする回路体の製造装置。
  27. 【請求項２７】 溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴出
    手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記構造部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に溶融した絶縁体を前記構造部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記構造部材の表面に形成された回路体に絶縁体を重ね
    ることを特徴とする請求項２１または請求項２４に記載
    の回路体の製造装置。
  28. 【請求項２８】 絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液と
    を含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記構造部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に絶縁性ペーストを前記構造部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記構造部材の表面に形成された回路体に絶縁体を重ね
    ることを特徴とする請求項２１または請求項２４に記載
    の回路体の製造装置。
  29. 【請求項２９】 溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴出
    手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記構造部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に溶融した絶縁体を前記構造部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記構造部材の表面に形成された回路体に絶縁体を重ね
    ることを特徴とする請求項２２または請求項２５に記載
    の回路体の製造装置。
  30. 【請求項３０】 絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液と
    を含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記構造部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に絶縁性ペーストを前記構造部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記構造部材の表面に形成された回路体に絶縁体を重ね
    ることを特徴とする請求項２２または請求項２５に記載
    の回路体の製造装置。
  31. 【請求項３１】 溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴出
    手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記構造部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に溶融した絶縁体を前記構造部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記構造部材の表面に形成された回路体に絶縁体を重ね
    ることを特徴とする請求項２３または請求項２６に記載
    の回路体の製造装置。
  32. 【請求項３２】 絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液と
    を含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記構造部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記構造部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に絶縁性ペーストを前記構造部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記構造部材の表面に形成された回路体に絶縁体を重ね
    ることを特徴とする請求項２３または請求項２６に記載
    の回路体の製造装置。
  33. 【請求項３３】 前記制御手段は、前記移動手段に前記
    噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させながら、
    前記噴出手段に更に前記溶融金属を噴出させて、前記溶
    融金属を前記絶縁体に更に付着させることを特徴とする
    請求項２７または請求項２８に記載の回路体の製造装
    置。
  34. 【請求項３４】 前記制御手段は、前記移動手段に前記
    噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させながら、
    前記噴出手段に更に前記溶融した導電性プラスチックを
    噴出させて、前記溶融した導電性プラスチックを前記絶
    縁体に更に付着させることを特徴とする請求項２９また
    は請求項３０に記載の回路体の製造装置。
  35. 【請求項３５】 前記制御手段は、前記移動手段に前記
    噴出手段と前記構造部材とを相対的に移動させながら、
    前記噴出手段に更に前記金属と樹脂と該樹脂を溶かす溶
    液とを含む導電性ペーストを噴出させて、前記導電性ペ
    ーストを前記絶縁体に更に付着させることを特徴とする
    請求項３１または請求項３２に記載の回路体の製造装
    置。
  36. 【請求項３６】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 溶融金属を噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と前記
    中間部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴出手
    段に前記溶融金属を前記中間部材に向かって噴出させる
    制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された溶融金属が前記中間部材の
    表面に付着して、前記中間部材の表面に前記回路体を形
    成することを特徴とする回路体の製造装置。
  37. 【請求項３７】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 溶融した導電性プラスチックを噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と前記
    中間部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴出手
    段に前記溶融した導電性プラスチックを前記中間部材に
    向かって噴出させる制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された溶融した導電性プラスチッ
    クが前記中間部材の表面に付着して、前記中間部材の表
    面に前記回路体を形成することを特徴とする回路体の製
    造装置。
  38. 【請求項３８】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 金属と樹脂と該樹脂を溶かす溶液とを含む導電性ペース
    トを噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と前記
    中間部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴出手
    段に前記導電性ペーストを前記中間部材に向かって噴出
    させる制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された導電性ペーストが前記中間
    部材の表面に付着して、前記中間部材の表面に前記回路
    体を形成することを特徴とする回路体の製造装置。
  39. 【請求項３９】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 前記データを、前記中間部材と構造部材とのうち一方を
    基準にした座標系で示される第２データに変換するデー
    タ変換手段と、 溶融金属を噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記第２データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と
    前記中間部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴
    出手段に前記溶融金属を前記中間部材に向かって噴出さ
    せる制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された溶融金属が前記中間部材の
    表面に付着して、前記中間部材の表面に前記回路体を形
    成することを特徴とする回路体の製造装置。
  40. 【請求項４０】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 前記データを、前記中間部材と構造部材とのうち一方を
    基準にした座標系で示される第２データに変換するデー
    タ変換手段と、 溶融した導電性プラスチックを噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記第２データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と
    前記中間部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴
    出手段に前記溶融した導電性プラスチックを前記中間部
    材に向かって噴出させる制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された溶融した導電性プラスチッ
    クが前記中間部材の表面に付着して、前記中間部材の表
    面に前記回路体を形成することを特徴とする回路体の製
    造装置。
  41. 【請求項４１】 機械の構造部材の位置と、該構造部材
    の形状と、前記機械に配索されかつ該機械に装備される
    電子機器間を接続する回路体の位置と、該回路体の形状
    と、を示す３次元データに基いて、前記機械の構造部材
    に取り付けられる絶縁性の中間部材に前記回路体を配索
    する回路体の製造装置において、 前記データは、前記機械を基準にした座標系で示されて
    おり、かつ前記回路体が通る座標と、これらの座標のう
    ち互いに隣り合う座標間の距離と、前記隣り合う座標間
    での各回路体の断面積と、を含んでおり、 前記データを記憶する記憶手段と、 前記データを、前記中間部材と構造部材とのうち一方を
    基準にした座標系で示される第２データに変換するデー
    タ変換手段と、 金属と樹脂と該樹脂を溶かす溶液とを含む導電性ペース
    トを噴出する噴出手段と、 前記噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させる移
    動手段と、 前記第２データに基いて前記移動手段に前記噴出手段と
    前記中間部材とを相対的に移動させるとともに、前記噴
    出手段に前記導電性ペーストを前記中間部材に向かって
    噴出させる制御手段と、を備え、 前記噴出手段から噴出された導電性ペーストが前記中間
    部材の表面に付着して、前記中間部材の表面に前記回路
    体を形成することを特徴とする回路体の製造装置。
  42. 【請求項４２】 溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴出
    手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記中間部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に溶融した絶縁体を前記中間部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記中間部材の表面に形成された回路体に前記絶縁体を
    重ねることを特徴とする請求項３６または請求項３９に
    記載の回路体の製造装置。
  43. 【請求項４３】 絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液と
    を含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記中間部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に絶縁性ペーストを前記中間部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記中間部材の表面に形成された回路体に絶縁体を重ね
    ることを特徴とする請求項３６または請求項３９に記載
    の回路体の製造装置。
  44. 【請求項４４】 溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴出
    手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記中間部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に溶融した絶縁体を前記中間部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記中間部材の表面に形成された回路体に前記絶縁体を
    重ねることを特徴とする請求項３７または請求項４０に
    記載の回路体の製造装置。
  45. 【請求項４５】 絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液と
    を含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記中間部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に絶縁性ペーストを前記中間部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記中間部材の表面に形成された回路体に絶縁体を重ね
    ることを特徴とする請求項３７または請求項４０に記載
    の回路体の製造装置。
  46. 【請求項４６】 溶融した絶縁体を噴出する絶縁体噴出
    手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記中間部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に溶融した絶縁体を前記中間部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記中間部材の表面に形成された回路体に前記絶縁体を
    重ねることを特徴とする請求項３８または請求項４１に
    記載の回路体の製造装置。
  47. 【請求項４７】 絶縁性の樹脂と該樹脂を溶かす溶液と
    を含む絶縁性ペーストを噴出する絶縁体噴出手段と、 前記絶縁体噴出手段を、前記中間部材に対し相対的に移
    動させる第２移動手段と、を備え、 前記制御手段は、前記移動手段と前記第２移動手段との
    うち少なくとも一方に前記絶縁体噴出手段と前記中間部
    材とを相対的に移動させるとともに、前記絶縁体噴出手
    段に絶縁性ペーストを前記中間部材の表面に形成された
    回路体に向かって噴出させ、 前記中間部材の表面に形成された回路体に絶縁体を重ね
    ることを特徴とする請求項３８または請求項４１に記載
    の回路体の製造装置。
  48. 【請求項４８】 前記制御手段は、前記移動手段に前記
    噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させながら、
    前記噴出手段に更に前記溶融金属を噴出させて、前記溶
    融金属を前記絶縁体に更に付着させることを特徴とする
    請求項４２または請求項４３に記載の回路体の製造装
    置。
  49. 【請求項４９】 前記制御手段は、前記移動手段に前記
    噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させながら、
    前記噴出手段に更に前記溶融した導電性プラスチックを
    噴出させて、前記溶融した導電性プラスチックを前記絶
    縁体に更に付着させることを特徴とする請求項４４また
    は請求項４５に記載の回路体の製造装置。
  50. 【請求項５０】 前記制御手段は、前記移動手段に前記
    噴出手段と前記中間部材とを相対的に移動させながら、
    前記噴出手段に更に前記金属と樹脂と該樹脂を溶かす溶
    液とを含む導電性ペーストを噴出させて、前記導電性ペ
    ーストを前記絶縁体に更に付着させることを特徴とする
    請求項４６または請求項４７に記載の回路体の製造装
    置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101553595B1 (ko) 2013-11-29 2015-09-18 자동차부품연구원 차량의 배선장치

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008143235A (ja) * 2006-12-06 2008-06-26 Sumitomo Wiring Syst Ltd ドア用ワイヤハーネスの配索構造
US7862220B2 (en) * 2009-03-10 2011-01-04 International Automotive Components Group North America, Inc Integration of light emitting devices and printed electronics into vehicle trim components
US9398697B2 (en) * 2013-03-13 2016-07-19 Mycronic AB Methods and devices for jetting viscous medium on workpiece
KR101674439B1 (ko) * 2015-02-03 2016-11-09 주식회사 서연이화 도어모듈의 와이어링 하네스 어셈블리
DE102015104299A1 (de) 2015-03-23 2016-09-29 International Automotive Components Group Gmbh Innenverkleidungsteil für ein Kraftfahrzeug
EP3914051A1 (en) * 2020-05-21 2021-11-24 Fundación Tecnalia Research & Innovation Method for manufacturing an electronic assembly on a 3d part

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE400841B (sv) * 1976-02-05 1978-04-10 Hertz Carl H Sett att alstra en vetskestrale samt anordning for genomforande av settet
EP0113979B1 (en) * 1982-12-16 1987-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of forming thick film circuit patterns with a sufficiently wide and uniformly thick strip
JPS62108595A (ja) * 1985-11-06 1987-05-19 株式会社日立製作所 配線基板
DK648187D0 (da) 1987-12-09 1987-12-09 Linkease Test Systems A S Fremgangsmaade og apparat til fremstilling af kredsloebsdel
DE3913028A1 (de) 1989-04-20 1990-10-25 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer leitenden verbindung
US5226948A (en) * 1990-08-30 1993-07-13 University Of Southern California Method and apparatus for droplet stream manufacturing
JPH07231154A (ja) * 1994-02-21 1995-08-29 Matsushita Electric Works Ltd 立体回路の形成方法
DE19502044A1 (de) 1995-01-12 1996-07-18 Lars Ickert Fertigungsverfahren zur Herstellung mehrlagiger 2D und 3D Leiterplatten
JPH0918116A (ja) 1995-06-28 1997-01-17 Graphtec Corp 回路基板作成装置
US5746844A (en) * 1995-09-08 1998-05-05 Aeroquip Corporation Method and apparatus for creating a free-form three-dimensional article using a layer-by-layer deposition of molten metal and using a stress-reducing annealing process on the deposited metal
JPH10226803A (ja) * 1997-01-10 1998-08-25 Jiibetsuku Internatl Corp:Kk 三次元構造体
US6216765B1 (en) * 1997-07-14 2001-04-17 Arizona State University Apparatus and method for manufacturing a three-dimensional object
JP3731842B2 (ja) * 1997-07-23 2006-01-05 松下電器産業株式会社 半田供給方法および半田供給装置
CA2306384A1 (en) * 1997-10-14 1999-04-22 Patterning Technologies Limited Method of forming an electronic device
GB2330331B (en) 1997-10-14 2002-04-10 Patterning Technologies Ltd Method of forming a circuit element on a surface
JP4003273B2 (ja) * 1998-01-19 2007-11-07 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法および基板製造装置
JPH11261193A (ja) 1998-03-13 1999-09-24 Sintokogio Ltd 立体配線の製造方法、立体配線及び配線用構造体
US6501663B1 (en) * 2000-02-28 2002-12-31 Hewlett Packard Company Three-dimensional interconnect system
US6520402B2 (en) * 2000-05-22 2003-02-18 The Regents Of The University Of California High-speed direct writing with metallic microspheres

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101553595B1 (ko) 2013-11-29 2015-09-18 자동차부품연구원 차량의 배선장치

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