JP2002324907A - 太陽電池の製造法 - Google Patents
太陽電池の製造法Info
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Abstract
単な操作や装置で、基体上にシリコン膜を、効率的に例
えば高い歩留りや大きい形成速度で形成することのでき
るシリコン膜の形成方法を含む太陽電池の製造法を提供
すること。 【解決手段】 一対の電極の間に、不純物の濃度および
/または種類の異なる隣接する少なくとも2層の半導体
膜を有する太陽電池の製造法であって、少なくとも1層
の半導体膜を、シクロペンタシランおよびシリルシクロ
ペンタシランよりなる群から選ばれる少なくとも1種の
シリコン化合物を不活性有機媒体蒸気の存在下に熱分解
せしめて形成せしめる太陽電池の製造法。
Description
造方法に関する。さらに詳しくは、簡単な操作や装置で
半導体シリコン膜を効率的に形成する方法を含む太陽電
池の製造法に関する。
ファスシリコン膜やポリシリコン膜の形成方法として
は、モノシランガスやジシランガスの熱CVD(Che
mical Vapor Deposition)法や
プラズマCVD、光CVD等が利用されている。一般的
にはポリシリコン膜の形成には熱CVD(J.Vac.
Sci.Technology.,14巻1082頁
(1977年)参照)が、またアモルファスシリコン膜
の形成にはプラズマCVD(Solid StateC
om.,17巻1193頁(1975年)参照)が広く
用いられている。
膜の形成においては、気相反応を用いるため気相でシリ
コンの粒子が発生するため装置の汚染や異物の発生によ
る生産歩留まりが低い、原料がガス状であるため表面に
凹凸のある基板上には均一膜厚のものが得られにくい、
膜の形成速度が遅いため生産性が低い、プラズマCVD
法においては複雑で高価な高周波発生装置や真空装置な
どが必要である、などの問題があり更なる改良が待たれ
ていた。また、材料面では毒性、反応性の高いガス状の
水素化ケイ素を用いるため取り扱いに難点があるのみで
なく、ガス状であるため密閉状の真空装置が必要であ
る。一般にこれらの装置は大掛かりなもので装置自体が
高価であるのみでなく、真空系やプラズマ系に多大のエ
ネルギーを消費するため製品のコスト高につながってい
る。
状の水素化ケイ素を塗布する方法が提案されている。特
開平1−29661号公報にはガス状の原料を冷却した
基板上に液体化して吸着させ、化学的に活性な原子状の
水素と反応させてシリコン系の薄膜を形成する方法が開
示されているが、原料の水素化ケイ素を気化と冷却を続
けて行うため複雑な装置が必要になるのみでなく、膜厚
の制御が困難であるという問題がある。また、特開平7
−267621号公報には、低分子量の液体状の水素化
ケイ素を基板に塗布する方法が開示されているが、この
方法は系が不安定なために取り扱いに難点があるととも
に、液体状であるため、大面積基板に応用する場合に均
一膜厚を得るのが困難である。
が英国特許GB−2077710Aに報告されている
が、溶媒に不溶なためコーテイングによる膜を形成する
ことができない。さらに上記シリコン半導体膜は、太陽
電池に用いる場合には通常、周期律表の第3族元素や第
5族元素でドーピングし、p型またはn型の半導体とし
て使用する必要がある。これらのドーピングは従来、シ
リコン膜を形成した後、熱拡散やイオン注入法により行
われていたため、真空中で行われる必要があり、プロセ
スコントロールが繁雑で、特に大型基板上に均一にドー
プされたシリコン膜を形成するのは困難であった。
報では、ポリシランの溶液を基板上に塗布した後、熱分
解してシリコンを遊離させる方法が開示されている。ま
た同公報には、太陽電池に必要なn型またはp型のシリ
コン薄膜を得る方法として、p型、n型の導電型を与え
るアルキル化合物をポリシラン溶液に添加し塗布する方
法あるいはドーパント源を含有する雰囲気中でポリシラ
ン溶液を塗布した膜を熱分解する方法が開示されてい
る。しかし、前者ではポリシランとドーパント含有アル
キル化合物の溶解性の違いから均一にドープされた膜が
得られなかったり、炭素を含有しているため最終的に形
成されたシリコン膜に多量の炭素が不純物として残って
電気的特性を悪化させてしまう。また、後者ではドープ
量の制御が困難であるという問題がある。
電池の製造法を提供することにある。本発明の他の目的
は、CVD法やプラズマCVD法とは異なり、簡単な操
作や装置で、基体上にシリコン膜を、効率的に例えば高
い歩留りや大きい形成速度で形成することのできるシリ
コン膜の形成方法を含む太陽電池の製造法を提供するこ
とにある。本発明のさらに他の目的は、毒性、反応性の
高いガス状の水素化ケイ素とは異なり、安定な化合物で
あるシクロペンタシランおよびシリルシクロペンタシラ
ンを用いるシリコン膜の形成方法を含む太陽電池の製造
法を提供することにある。本発明のさらに他の目的およ
び利点は、以下の説明から明らかになろう。
の上記目的および利点は、一対の電極の間に、不純物の
濃度および/または種類の異なる隣接する少なくとも2
層の半導体膜を有する太陽電池の製造法であって、少な
くとも1層の半導体膜を、シクロペンタシランおよびシ
リルシクロペンタシランよりなる群から選ばれる少なく
とも1種のシリコン化合物を不活性有機媒体蒸気の存在
下に熱分解せしめて形成せしめることを特徴とする太陽
電池の製造法によって達成される。本発明において用い
られるシリコン化合物はシクロペンタシランおよびシリ
ルシクロペンタシランであり、これらはそれぞれ下記式
(1)および(2)で表される。
例1に記載されているとおり、ジフェニルジクロロシラ
ンから製造されるデカフェニルシクロペンタシランおよ
びドデカフェニルシクロペンタシランを経て製造するこ
とができる。
は単独であるいは2種の混合物として用いることができ
る。本発明において、かかるシリコン化合物は、不活性
有機媒体蒸気の共存下で熱分解に付される。不活性有機
媒体としては、例えば炭化水素およびエーテル類が好ま
しく用いられる。炭化水素としては、例えばベンゼン、
トルエン、キシレンの如き芳香族炭化水素、ヘキサン、
ヘプタン、デカンの如き脂肪族炭化水素、シクロペンタ
ン、シクロヘキサン、デカリンの如き脂環族炭化水素を
挙げることができる。また、エーテルとしては、例えば
ジイソプロピルエーテル、イソプロピルブチルエーテル
の如き線状エーテルおよびテトラヒドロピラン、テトラ
ヒドロフラン、ジオキサンの如き環状エーテルを挙げる
ことができる。
下および加圧下のいずれにおいて行うこともできるが、
大気圧下で行うのが好ましい。熱分解は、好ましくは2
00℃〜600℃の温度、より好ましくは300℃〜5
00℃の温度で実施される。本発明において、上記熱分
解をシリコン化合物のみについて実施する場合には、i
型のアモルファスシリコン半導体膜が得られる。また、
シリコン化合物の熱分解を少量のボラン・ジメチルスル
フィド錯体等の共存下に実施することができ、この場合
にはシリコン化合物と一緒にボラン・ジメチルスルフィ
ド錯体の熱分解も起こり、ホウ素でドープされたアモル
ファスシリコン膜つまりp型アモルファスシリコン半導
体膜が得られる。
トリメチルフォスフィン等の共存下に実施することがで
き、この場合にはシリコン化合物と一緒にトリメチルフ
ォスフィンの熱分解も起こり、リンでドープされたアモ
ルファスシリコンつまりn型アモルファスシリコン半導
体膜が得られる。
ようにして実施することができる。 (1)シクロペンタシランおよびシリルシクロペンタシ
ランよりなる群から選ばれる少なくとも1種のシリコン
化合物と不活性有機媒体の混合物中に、不活性ガスを通
気して不活性ガス担体中に上記シリコン化合物および不
活性有機媒体蒸気を含有する気体混合物を生成せしめ、
次いで(2)該気体混合物を大気圧下に加熱してその中
に含有されるシリコン化合物を熱分解せしめて基体上に
シリコンを堆積せしめる。
と不活性有機媒体の混合物は溶液の形態にあるのが好ま
しい。シリコン化合物は好ましくは0.01〜50重量
%の濃度に調整される。混合物中への不活性ガスの通気
は、シリコン化合物および不活性有機媒体の蒸気を含有
する気体混合物を容易に生成する。通気の際、過度に加
熱することは望ましくない。通気の際の混合物の温度は
好ましくは10〜50℃に維持するのが望ましい。通気
中に、必要に応じ、混合物中にシリコン化合物および/
または不活性有機媒体を添加して補充することができ
る。
工程(2)の実施のために導かれ、工程(2)において
大気圧下で加熱されてシリコン化合物が分解される。加
熱温度は上記のとおり200〜600℃が好ましい。シ
リコン化合物の分解により生成したシリコンは基体上に
堆積されシリコン膜を形成する。工程(2)の実施のた
め、気体混合物は連続的にあるいは間歇的に導入するこ
とができる。導入する時間は、気体混合物中のシリコン
化合物の濃度、基体の面積あるいは形成しようとするシ
リコン膜の厚さ等により適宜変えることができる。本発
明によれば、基体上にシリコン膜を均一な膜厚で容易に
形成できる。形成されたシリコン膜はアモルファスシリ
コンからなる。このアモルファスシリコン膜は窒素雰囲
気下で高温度例えば700〜900℃に加熱されるかあ
るいはレーザー光照射を受けることにより多結晶シリコ
ン膜に変換することができる。
実施されるときには、i型半導体膜が、またシリコン化
合物と一緒にボラン・ジメチルスルフィド錯体あるいは
トリメイルフォスフィンについて実施されるときには、
それぞれp型およびn型半導体膜が得られることは容易
に理解されよう。本発明で用いられる基体は特に限定さ
れないが、通常の石英、ホウ珪酸ガラス、ソーダガラス
の他、金、銀、銅、ニッケル、チタン、アルミニウム、
タングステンなどの金属基板、さらにこれらの導電性金
属やITOなどの導電性金属酸化膜を表面に有するガラ
ス、プラスチック基板などであることができる。
型、p型、n型の半導体薄膜を2層以上設けて、pn、
pin、ip、inなどの半導体接合を有するような構
造をしている。本発明の太陽電池製造方法においても、
このような半導体接合を形成するために、前述のi型、
p型あるいはn型のシリコン薄膜の形成方法を必要な回
数だけ繰り返すことにより任意の半導体接合を形成する
ことが可能である。
用の導電膜、および必要に応じて用いられる絶縁膜は、
特に限定されるものではなく、例えば一般的に太陽電池
に使用される金属膜、ITOなどの透明導電膜、SiO
2等の絶縁膜、を用いることができ、それらの形成方法
も一般的な蒸着法、スパッタ法、CVD法、などを用い
ることができる。しかるに本発明の方法の特徴が、シリ
コン膜が真空プロセスを必要としないで形成されるとい
う点にあることを考慮すれば、これらの導電膜や絶縁膜
の形成においても真空プロセスを必要としないで行うこ
とが望ましい。真空プロセスを必要としない液体材料か
ら導電膜を形成する方法としては、たとえば金属微粒子
を有機溶媒に分散させた懸濁液を用いる方法、メッキに
よる方法、インジウムとスズを含む有機化合物を塗布し
た後に熱処理をしてITO薄膜を形成する方法などが挙
げられる。また液体材料から絶縁膜を形成する方法とし
ては基板にポリシラザンを塗布した後、熱処理によりS
iO2に変換する方法が挙げられる。
記導電膜、絶縁膜は成膜後にパターニングして用いられ
る場合があるが、その方法としてはマスク法、リソグラ
フィー法などの一般的な方法を用いることができる。こ
の場合、インクジェットプリンタヘッドを用いて液体材
料の塗布とパターニングを同時に行う方法が特に望まし
い。インクジェット法によれば、原材料の使用量を最小
限にすることができ、太陽電池製造の低コスト化には特
に有効である。
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
拌装置を取り付けた内容量が3Lの4つ口フラスコ内を
アルゴンガスで置換した後、乾燥したテトラヒドロフラ
ン1Lとリチウム金属18.3gを仕込み、アルゴンガ
スでバブリングした。この懸濁液を0℃で攪拌しながら
ジフェニルジクロロシラン333gを滴下ロートより添
加し、滴下終了後、室温下でリチウム金属が完全に消失
するまでさらに12時間攪拌を続けた。反応混合物を5
Lの氷水に注ぎ、反応生成物を沈殿させた。この沈殿物
を濾別し、水で良く洗浄した後シクロヘキサンで洗浄
し、真空乾燥することにより白色固体140gを得た。
この白色固体はIR、1H−NMR、29Si−NMRの
各スペクトルにより、2成分から成る混合物であること
が示された。このケイ素化合物の混合物を高速液体クロ
マトグラフィーにより分離したところ、主生成物と副生
成物の比は8:1であることが判った。さらに、それぞ
れのIR、1H−NMR、29Si−NMR、TOF−M
Sの各スペクトルを測定し、主生成物はデカフェニルシ
クロペンタシランで、副生成物はドデカフェニルシクロ
ヘキサシランであることが確認できた。
乾燥したトルエン500mlを1lのフラスコに仕込
み、塩化アルミニウム2gを加え、室温下で塩化水素を
導入し、アルゴン雰囲気下で5時間反応を続けた。ここ
で別途に、水素化リチウムアルミニウム20gとジエチ
ルエーテル200mlを2lのフラスコに仕込み、アル
ゴン雰囲気下、0℃で攪拌しながら上記の反応混合物を
加え、同温にて1時間撹拌後さらに室温で12時間撹拌
を続けた。反応混合物よりアルミ化合物を除去し溶媒を
留去したところ粘稠な油状物が5g得られた。このもの
はIR、1H−NMR、29Si−NMR、GC−MSの
各スペクトルより、シクロペンタシランおよびシリルシ
クロペンタシランを8:1の比で含む混合物であった。
型アモルファスシリコン層を形成するために、上記合成
例1で得られたシリコン化合物5gをトルエン45gに
溶解し、さらにボランジメチルスルフィド錯体50mg
を溶解した溶液を調製した。この溶液を溶液受器にセッ
トし、透明電極としてITO膜を有するガラス基板をセ
ットし、基板を400℃に加熱しながら、窒素ガスを1
リットル/分の流速で10分間流した。ITO基板上に
膜厚が0.1μmのp型のアモルファスシリコン膜が形
成された。
合成例1で得られたシリコン化合物5gをトルエン45
gに溶解した溶液をセットし、前記p型アモルファスシ
リコン膜を有する基板をセットし、基板を400℃に加
熱しながら窒素ガスを1リットル/分の流速で2時間流
して膜厚が1.2μmのi型のアモルファスシリコン膜
を積層した。
成例1で得られたシリコン化合物5gとトリメチルフォ
スフィン50mgをトルエンに溶解した溶液をセット
し、上記ITO膜/p型Si膜/i型Si膜の積層した
基板をセットし、基板を400℃に加熱しながら窒素ガ
スを1リットル/分の流速で10分間流して膜厚が0.
1μmのn型のアモルファスシリコン膜を積層した。こ
のITO膜/p型Si膜/i型Si膜/n型Si膜の積
層基板のn型Si膜上に銀電極を取り付け太陽電池を作
製した。この太陽電池のITO面から100mW/cm
2の光を照射しながらITO電極と銀電極間で出力を測
定したところ、電流密度は11mA/cm2で電圧は
0.5Vであった。
加熱部にセットし、合成例1で得られたシリコン化合物
の10%トルエン溶液を受器にセットし基板を500℃
に加熱しながら、窒素ガスを1リットル/分の流速で1
時間間流した。n型結晶シリコン基板上にi型のアモル
ファスシリコン膜を積層した。アモルファスシリコン層
の膜厚は2.1μmであった。
表層部を真空イオン注入装置で第3属のホウ素イオンを
10KeVの加速電圧で注入し、表層部のホウ素原子が
2×1014個/cm2の濃度になるようにドーピングを
行ない表層部のみをp型シリコン層に変質させることに
よりn型Si層/i型Si層/p型Si層を形成した。
この積層基板のn型Si側にはTi/Pd/Agよりな
る電極を形成し、さらにp型Si側にはAl電極を形成
し太陽電池を作製した。得られた太陽電池に100mW
/cm2の光を照射しながらTi/Pd/Ag電極とA
l電極間で出力を測定したところ、電流密度は15mA
/cm2で電圧は0.6Vであった。
VD法とは異なり、簡単な操作や装置で、基体上にシリ
コン膜を、効率的に例えば高い歩留りや大きい形成速度
で形成することのできるシリコン膜の形成方法を含む太
陽電池の製造法を提供することができる。
リコン膜形成用装置の概略説明図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 一対の電極の間に、不純物の濃度および
/または種類の異なる隣接する少なくとも2層の半導体
膜を有する太陽電池の製造法であって、少なくとも1層
の半導体膜を、シクロペンタシランおよびシリルシクロ
ペンタシランよりなる群から選ばれる少なくとも1種の
シリコン化合物を不活性有機媒体蒸気の存在下に熱分解
せしめて形成せしめることを特徴とする太陽電池の製造
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001128152A JP2002324907A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 太陽電池の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001128152A JP2002324907A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 太陽電池の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002324907A true JP2002324907A (ja) | 2002-11-08 |
Family
ID=18976900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001128152A Pending JP2002324907A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 太陽電池の製造法 |
Country Status (1)
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100209 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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