JP2002319835A - Lc composite component - Google Patents

Lc composite component

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JP2002319835A
JP2002319835A JP2001124897A JP2001124897A JP2002319835A JP 2002319835 A JP2002319835 A JP 2002319835A JP 2001124897 A JP2001124897 A JP 2001124897A JP 2001124897 A JP2001124897 A JP 2001124897A JP 2002319835 A JP2002319835 A JP 2002319835A
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filter circuits
composite component
end faces
blocks
exposed
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JP2001124897A
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Masahiko Nakamura
雅彦 中村
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Mitsubishi Materials Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LC composite component the mount area of which is reduced. SOLUTION: A plurality of blocks 50 each formed by layering the 1st and 2nd filter circuits 10, 20 in a vertical direction are arranged to connect opposing end faces 50A, 50A. Earth electrodes 70, 70 formed in common to the 1st and 2nd filter circuits 10, 20 of each block 50 are connected, parts 4g, 4g, 9g, 9g exposed to other opposing end faces 50B, 50B are shifted to each other in a direction of the opposing end faces 50A, 50A in the 1st and 2nd filter circuits 10, 20 layered vertically. The 1st and 2nd filter circuits 10, 20 are formed in linear symmetry with respect to a center line O between the other opposing end faces 50B, 50B. A dielectric magnetic hybrid layer 5 on which a plane conductor 5c is formed and connected to the earth electrodes 70, 70 is provided between the 1st and 2nd filter circuits 10, 20.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のノイズ
除去に用いるLC複合部品に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LC composite component used for removing noise from electronic equipment.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、インダクタとコンデンサを複
合してモノシリック構造としたLC複合部品は各種提案
され、実用に供されている。その従来技術として、例え
ば特開平10−126192号公報に示されているよう
なLC複合部品がある。このLC複合部品は、誘電体セ
ラミックス粉と磁性体フェライト粉とを所定の割合で混
合した複合材料からなる複数枚の誘電体磁性体混合層
(絶縁性を有する基体層)に導体パターンを形成して積
層することにより積層体内に2つのコイル導体とコンデ
ンサとが形成されたフィルタ回路を、その一の対向する
端面同士で連結して複数配列することによって、複数の
フィルタ回路に対するアース電極が共通化されたもので
ある。このようなLC複合部品は、インダクタを形成す
る2つのコイル導体に分布する静電容量をフィルタ素子
として利用することができ、2つのコイル導体の間にコ
ンデンサが設けられているため、幅広い周波数のノイズ
除去に利用することができる。しかも、アース電極を共
通にした複数のフィルタ回路を内蔵しているため、比較
的小さな実装面積で複数個のフィルタ回路を回路基板上
に搭載することができる。
2. Description of the Related Art Conventionally, various LC composite parts having a monolithic structure by combining an inductor and a capacitor have been proposed and put to practical use. As the prior art, there is an LC composite component as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-126192, for example. In this LC composite component, a conductor pattern is formed on a plurality of dielectric magnetic material mixed layers (insulating base layers) made of a composite material in which a dielectric ceramic powder and a magnetic ferrite powder are mixed at a predetermined ratio. A plurality of filter circuits in which two coil conductors and a capacitor are formed in a laminate by laminating them are connected to each other by opposing end surfaces thereof, and a plurality of filter circuits are arranged, so that a ground electrode for a plurality of filter circuits is shared. It was done. Such an LC composite component can utilize a capacitance distributed between two coil conductors forming an inductor as a filter element, and since a capacitor is provided between the two coil conductors, a wide range of frequencies can be obtained. It can be used for noise removal. Moreover, since a plurality of filter circuits having a common ground electrode are built in, a plurality of filter circuits can be mounted on the circuit board with a relatively small mounting area.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなLC複合部品では、複数のフィルタ回路の一の対
向する端面同士を連結して複数配列するために、その連
結されるフィルタ回路の数の分だけ実装面積が必要にな
ってしまい、近年における実装面積のさらなる縮小化の
要求には応えることができなかった。
However, in the above-described LC composite component, since the opposing end faces of a plurality of filter circuits are connected and arranged in a plurality, the number of the connected filter circuits is reduced. However, the mounting area has been required to the extent necessary, and it has not been possible to meet the recent demand for further reduction in the mounting area.

【0004】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、実装面積をより小さくすることのできるLC複合部
品を提供することを目的とする。
[0004] The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an LC composite component capable of reducing a mounting area.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、複数枚の絶縁性を有する基体層に導体パ
ターンを形成して積層してなり、異なる複数枚の前記基
体層に形成した帯状導体パターンを層間で導通状態とす
ることにより積層方向に進むコイル状に構成したコイル
導体が積層体内に重畳するように形成され、かつ、異な
る複数枚の前記基体層に形成した平面状導体パターンに
よりコンデンサが前記基体層を挟んで形成されたフィル
タ回路を有するLC複合部品であって、前記フィルタ回
路を上下方向に複数積層してなることを特徴とする。こ
のような構成とすると、LC複合部品が、上下方向(積
層方向)に複数のフィルタ回路が積層されてなるため、
複数のフィルタ回路が一列に連結して配列されたLC複
合部品と比較して、その実装面積を小さくすることがで
きる。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method in which a conductor pattern is formed and laminated on a plurality of insulating base layers, and a plurality of different base layers are provided. By forming the formed strip-shaped conductor pattern in a conductive state between the layers, the coil conductor formed in a coil shape that advances in the laminating direction is formed so as to overlap in the laminate, and is formed on a plurality of different base layers. An LC composite component having a filter circuit in which a capacitor is formed with a conductor pattern sandwiching the base layer, wherein a plurality of the filter circuits are vertically stacked. With such a configuration, the LC composite component is formed by laminating a plurality of filter circuits in a vertical direction (lamination direction).
The mounting area can be reduced as compared with an LC composite component in which a plurality of filter circuits are connected in a line.

【0006】また、本発明は、前記フィルタ回路を上下
方向に複数積層したブロックが、該ブロックの一の対向
する端面同士を連結するようにして複数配列されてお
り、前記ブロックの一の対向する端面にそれぞれ露出す
る前記複数のフィルタ回路の導体パターンの各露出部
が、隣接するブロック同士で互いに接続されるとともに
前記複数のブロックに対し共通に形成されたアース電極
に接続され、前記ブロックの他の対向する端面にそれぞ
れ露出する前記複数のフィルタ回路の導体パターンの各
露出部が、上下方向に複数積層されたフィルタ回路同士
で、一の対向する端面の対向方向に互いにずらされると
ともにそれぞれ端子電極に接続されていることを特徴と
する。このような構成とすると、LC複合部品を構成す
る複数のブロックが、それぞれ上下方向(積層方向)に
複数のフィルタ回路が積層されてなるため、その実装面
積が一の対向する端面同士が連結されて複数配列された
ブロックの数に対応して決定されることになる。これに
より、連結して配列するブロックの数及び各ブロックに
おいて上下方向に積層するフィルタ回路の数を増やすこ
とで、LC複合部品に内蔵されるフィルタ回路の数を大
幅に増やすことができ、結果的に実装面積の縮小化につ
ながる。また、各ブロックの他の対向する端面に露出す
る導体パターンの露出部が上下方向に複数積層されたフ
ィルタ回路同士で互いにずらされているために、1つの
フィルタ回路に対する一対の端子電極を形成する位置を
容易に確保できて、不具合を生じることがない。
Further, in the present invention, a plurality of blocks in which a plurality of the filter circuits are stacked in the vertical direction are arranged so as to connect one end face of one of the blocks to each other, and one of the blocks is opposed to one of the blocks. Each exposed portion of the conductor pattern of the plurality of filter circuits exposed on the end face is connected to an adjacent block and connected to a ground electrode commonly formed for the plurality of blocks. The exposed portions of the conductor patterns of the plurality of filter circuits, which are respectively exposed on the opposite end faces, are shifted from each other in the opposing direction of one opposing end face between the filter circuits stacked in a plurality of vertical directions, and the terminal electrodes are respectively disposed. Is connected to the terminal. With such a configuration, the plurality of blocks constituting the LC composite component are each formed by laminating a plurality of filter circuits in the up-down direction (lamination direction). Thus, the number of blocks is determined according to the number of blocks arranged. Thereby, by increasing the number of blocks to be connected and arranged and the number of filter circuits stacked in the vertical direction in each block, the number of filter circuits built in the LC composite component can be significantly increased. This leads to a reduction in the mounting area. Further, since the exposed portions of the conductor pattern exposed on the other facing end surfaces of the respective blocks are shifted from one another in the vertically stacked filter circuits, a pair of terminal electrodes for one filter circuit is formed. The position can be easily secured, and no trouble occurs.

【0007】また、本発明は、前記複数のフィルタ回路
が、それぞれの対向する端面同士の間の中心に位置する
コンデンサと、該コンデンサを挟んで両側の前記対向す
る端面寄りに位置する2つのコイル導体とを備えてい
て、前記フィルタ回路の導体パターンが前記対向する端
面同士の間の中心線に対して線対称となるように形成さ
れていることを特徴とする。このような構成とすると、
個々のフィルタ回路の電気的特性を揃えることができ、
ひいては各フィルタ回路の集合体であるLC複合部品の
電気的特性を揃えることが容易になる。
[0007] The present invention also provides the above-mentioned filter circuit, wherein the plurality of filter circuits include a capacitor located at the center between the opposed end faces, and two coils located on both sides of the capacitor near the opposed end faces. And a conductor pattern of the filter circuit is formed so as to be symmetric with respect to a center line between the opposed end faces. With such a configuration,
The electrical characteristics of the individual filter circuits can be matched,
As a result, it is easy to make the electrical characteristics of the LC composite component, which is an aggregate of the filter circuits, uniform.

【0008】また、本発明は、前記複数のフィルタ回路
同士の間に、前記アース電極に接続される平面状導体パ
ターンを形成した絶縁性を有する基体層を備えているこ
とを特徴とする。このような構成とすると、上下方向に
積層されている複数のフィルタ回路同士での電磁干渉を
有効に抑制することができる。
Further, the present invention is characterized in that an insulating base layer having a planar conductor pattern connected to the ground electrode is provided between the plurality of filter circuits. With such a configuration, it is possible to effectively suppress electromagnetic interference between a plurality of filter circuits stacked in the vertical direction.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
した図面を用いて説明する。図1は本実施形態によるL
C複合部品の説明用分解斜視図、図2は同LC複合部品
の外観斜視図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows L according to the present embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the C composite component, and FIG. 2 is an external perspective view of the LC composite component.

【0010】本実施形態によるLC複合部品100は、
図1及び図2に示すように、2つのフィルタ回路10,
20を有するブロック50を、その一の対向する端面5
0A,50A同士で連結して複数配列するとともに、各
フィルタ回路10,20に対してそれぞれ形成された端
子電極60…,61…,62…,63…と、各ブロック
50…に対して共通に形成されたアース電極70,70
とを備えていて、外観略直方体形状をなすものである。
このLC複合部品100を構成する複数のブロック50
…は、外観略直方体形状をなし、誘電体セラミックス粉
と磁性体フェライト粉とを所定の割合で混合した複合材
料からなる複数枚の誘電体磁性体混合層(絶縁性を有す
る基体層)の上面に、図1の網掛けで示される形状の導
体パターンを形成して積層してなる2つのフィルタ回路
10,20を上下方向(積層方向)に積層することによ
り構成されている。
The LC composite part 100 according to the present embodiment is
As shown in FIGS. 1 and 2, two filter circuits 10,
Block 50 having one of its opposite end faces 5
0A and 50A are connected to each other and arranged in a plurality, and the terminal electrodes 60... 61 61. Earth electrodes 70, 70 formed
And has a substantially rectangular parallelepiped appearance.
A plurality of blocks 50 constituting the LC composite part 100
.. Indicate the upper surface of a plurality of dielectric magnetic material mixed layers (insulating base layers) made of a composite material having a substantially rectangular parallelepiped appearance and a mixture of dielectric ceramic powder and magnetic ferrite powder at a predetermined ratio. In addition, two filter circuits 10 and 20 formed by forming and laminating a conductor pattern having a shape shown by hatching in FIG. 1 are vertically laminated (laminated direction).

【0011】ここで、LC複合部品100を構成する複
数のブロック50…は、それぞれ同一の構成を有するも
のであり、本実施形態においては、一つのブロック50
についてのみ説明する。ブロック50は、上下のカバー
シート30,31間に、例えば9枚の誘電体磁性体混合
層1〜9が積層されたものであり、そのうち誘電体磁性
体混合層1,2,3,4が第一のフィルタ回路10を構
成し、誘電体磁性体混合層6,7,8,9が第二のフィ
ルタ回路20を構成している。
Here, the plurality of blocks 50 constituting the LC composite component 100 have the same configuration, and in the present embodiment, one block 50 is used.
Will be described only. The block 50 is formed by laminating, for example, nine dielectric magnetic material mixed layers 1 to 9 between the upper and lower cover sheets 30 and 31, of which the dielectric magnetic material mixed layers 1, 2, 3, and 4 are stacked. The first filter circuit 10 is formed, and the dielectric / magnetic material mixed layers 6, 7, 8, 9 form the second filter circuit 20.

【0012】第一のフィルタ回路10を構成する誘電体
磁性体混合層1,2,3,4の上面には、他の対向する
端面50B,50B寄りの位置にそれぞれ一対の帯状導
体パターン1a,1b,2a,2b,3a,3b,4
a,4bが形成されていて、上下に隣接する誘電体磁性
体混合層の一対の帯状導体パターン1a,1b,2a,
2b,3a,3b,4a,4b同士がスルーホール1
d,1e,2d,2e,3d,3e内に充填された導電
性ペーストを介して電気的に接続されることにより、そ
れぞれ積層方向(上下方向)に進むコイル状に構成され
たコイル導体が、互いに逆向きに巻回されて積層体内に
重畳するように形成されている。
A pair of strip-shaped conductor patterns 1a, 1a, 2b, 2c, 3d, and 4c are provided on the upper surfaces of the dielectric / magnetic mixed layers 1, 2, 3, 4 constituting the first filter circuit 10 at positions near the other facing end surfaces 50B, 50B, respectively. 1b, 2a, 2b, 3a, 3b, 4
a, 4b are formed, and a pair of strip-shaped conductor patterns 1a, 1b, 2a,
2b, 3a, 3b, 4a, 4b are through holes 1
By being electrically connected via the conductive paste filled in d, 1e, 2d, 2e, 3d, and 3e, the coil conductors formed in a coil shape that respectively advance in the stacking direction (vertical direction) They are wound in opposite directions so as to overlap in the laminate.

【0013】また、第一のフィルタ回路10の最下層に
位置する誘電体磁性体混合層4に形成された一対の帯状
導体パターン4a,4bは、それぞれ他の対向する端面
50B,50Bに露出する露出部4g,4gを有してお
り、この露出部4g,4gは、一の対向する端面50
A,50Aの対向方向X(図1に示す左右方向)におい
て、図1に示す左側寄りにそれぞれ位置している。
A pair of strip-shaped conductor patterns 4a and 4b formed on the dielectric / magnetic mixed layer 4 located at the lowermost layer of the first filter circuit 10 are exposed on the other facing end surfaces 50B and 50B, respectively. It has exposed parts 4g, 4g, and this exposed part 4g, 4g
In the facing direction X of A and 50A (the left-right direction shown in FIG. 1), they are located on the left side shown in FIG.

【0014】また、誘電体磁性体混合層1,2,4にお
いて、他の対向する端面50B,50Bの対向方向Y
(図1に示す奥行き方向)の中央部分には、それぞれ一
の対向する端面50A,50Aの対向方向Xと平行に延
びるように平面状導体パターン1c,2c,4cが形成
されていて、この平面状導体パターン1c,2c,4c
によってコンデンサが誘電体磁性体混合層を挟んで形成
される。なお、誘電体磁性体混合層1に形成された一対
の帯状導体パターン1a、1bは、平面状導体パターン
1cによって互いに接続されている。
In the dielectric / magnetic mixed layers 1, 2, 4, the opposing direction Y of the other opposing end faces 50B, 50B.
Planar conductor patterns 1c, 2c, 4c are formed in the central portion (in the depth direction shown in FIG. 1) so as to extend in parallel with the opposing direction X of the one end faces 50A, 50A. Conductor pattern 1c, 2c, 4c
Thus, a capacitor is formed with the dielectric / magnetic material mixed layer interposed therebetween. The pair of strip-shaped conductor patterns 1a and 1b formed on the dielectric / magnetic material mixed layer 1 are connected to each other by a planar conductor pattern 1c.

【0015】ここで、誘電体磁性体混合層2,4に形成
された平面状導体パターン2c,4cにあっては、それ
ぞれ一の対向する端面50A,50Aにおいて、他の対
向する端面50B,50Bの対向方向Yの中央部にそれ
ぞれ露出する露出部2f,2f,4f,4fを有してい
る。
Here, in the planar conductor patterns 2c, 4c formed on the dielectric / magnetic material mixed layers 2, 4, one opposing end face 50A, 50A and one opposing end face 50B, 50B respectively. Has exposed portions 2f, 2f, 4f, and 4f respectively exposed at the central portion in the facing direction Y.

【0016】上記のような構成とされた第一のフィルタ
回路10は、ブロック50の他の対向する端面50B,
50B同士の間の中心に配置された平面状導体パターン
1c,2c,4cによって形成されるコンデンサを挟ん
で、その両側の他の対向する端面50B,50B寄りに
位置する2つのコイル導体とを備えていることになる。
The first filter circuit 10 having the above-described configuration includes the other opposing end surfaces 50B, 50B of the block 50.
And two coil conductors located near the other opposing end faces 50B, 50B on both sides of the capacitor formed by the planar conductor patterns 1c, 2c, 4c arranged at the center between the 50Bs. Will be.

【0017】しかも、各誘電体磁性体混合層1,2,
3,4は、それぞれ他の対向する端面50B,50B同
士の間の中心線Oに対して線対称となるように導体パタ
ーンが形成されていて、これらが積層されてフィルタ回
路10を構成するときに、他の対向する端面50B,5
0Bの中央に位置するコンデンサを通り、他の対向する
端面50B,50B同士の間の中心に位置して、一の対
向する端面50A,50Aの対向方向Xに平行(他の対
向する端面50B,50Bの対向方向Yに直交)な中心
線Oに対して線対称となるフィルタ回路10を構成する
ことになる。
Moreover, each of the dielectric / magnetic mixed layers 1, 2,
The conductor patterns 3 and 4 have conductor patterns formed so as to be line-symmetric with respect to the center line O between the other facing end surfaces 50B and 50B, respectively. The other opposing end surfaces 50B, 5
0B, passes through a capacitor located at the center of the first end face 50B, and is located at the center between the other end faces 50B, 50B, and is parallel to the opposing direction X of one of the opposing end faces 50A, 50A (the other opposing end faces 50B, 50B). The filter circuit 10 is configured to be line-symmetric with respect to the center line O perpendicular to the opposing direction Y of 50B.

【0018】また、第二のフィルタ回路20は、第一の
フィルタ回路10と同様の構成をなしていて、各誘電体
磁性体混合層6,7,8,9に形成された一対の帯状導
体パターン6a,6b,7a,7b,8a,8b,9
a,9bによって2つのコイル導体が形成され、かつ、
誘電体磁性体混合層6,7,9に形成された平面状導体
パターン6c,7c,9cによってコンデンサが誘電体
磁性体混合層を挟んで形成されている。
The second filter circuit 20 has the same configuration as that of the first filter circuit 10, and includes a pair of band-shaped conductors formed in each of the dielectric / magnetic material mixed layers 6, 7, 8, and 9. Patterns 6a, 6b, 7a, 7b, 8a, 8b, 9
a, 9b form two coil conductors, and
Capacitors are formed by the planar conductor patterns 6c, 7c, 9c formed on the dielectric / magnetic mixed layers 6, 7, 9 to sandwich the dielectric / magnetic mixed layer.

【0019】さらに、ブロック50の他の対向する端面
50B,50B同士の中間に位置するコンデンサを通る
中心線Oに対して線対称となるように導体パターン6
a,6b,7a,7b,8a,8b,9a,9b,6
c,7c,9cが形成されたものであるが、その導体パ
ターン6a,6b,7a,7b,8a,8b,9a,9
b,6c,7c,9cが一の対向する端面50A,50
Aの対向方向Xに関して第一のフィルタ回路10を反転
したような形状をなしている。
Further, the conductor pattern 6 is formed so as to be symmetrical with respect to a center line O passing through a capacitor located between the other facing end faces 50B of the block 50.
a, 6b, 7a, 7b, 8a, 8b, 9a, 9b, 6
The conductor patterns 6a, 6b, 7a, 7b, 8a, 8b, 9a, 9
b, 6c, 7c, 9c are one end face 50A, 50
The first filter circuit 10 has a shape that is inverted with respect to the opposite direction X of A.

【0020】すなわち、第一のフィルタ回路10の最下
層の誘電体磁性体混合層4に対応する第二のフィルタ回
路20の最下層の誘電体磁性体混合層9において、その
帯状導体パターン9a,9bの他の対向する端面50
B,50Bに露出する露出部9g,9gが、一の対向す
る端面50A,50Aの対向方向Xにおいて、図1に示
す右側寄りにそれぞれ位置することになる。
That is, in the lowermost dielectric magnetic mixed layer 9 of the second filter circuit 20 corresponding to the lowermost dielectric magnetic mixed layer 4 of the first filter circuit 10, the strip-shaped conductor patterns 9a, 9b other facing end face 50
The exposed portions 9g, 9g exposed to B, 50B are located closer to the right side as shown in FIG. 1 in the facing direction X of the one facing end surfaces 50A, 50A.

【0021】これにより、ブロック50内で上下方向に
積層された第一及び第二のフィルタ回路10,20の他
の対向する端面50B,50Bに露出する露出部4g,
4g,9g,9gが、第一及び第二のフィルタ回路1
0,20同士で、一の対向する端面50A,50Aの対
向方向Xに関して互いにずらされることになる。
As a result, the exposed portions 4g exposed on the other opposed end faces 50B, 50B of the first and second filter circuits 10, 20 stacked vertically in the block 50.
4g, 9g, 9g are the first and second filter circuits 1
0 and 20 are shifted from each other with respect to the facing direction X of one facing end face 50A.

【0022】また、ブロック50内で上下方向に積層さ
れた第一及び第二のフィルタ回路10,20同士の間に
は、誘電体磁性体混合層5が挟まれるように積層されて
おり、この誘電体磁性体混合層5には、その外周縁を除
く略全面に平面状の導体パターン5cが形成されるとと
もに、それぞれ一の対向する端面50A,50Aにおい
て、他の対向する端面50B,50Bの対向方向Yの中
央部にそれぞれ露出する露出部5f,5fを有してい
る。
The first and second filter circuits 10 and 20 stacked in the vertical direction in the block 50 are stacked so that the dielectric / magnetic mixed layer 5 is sandwiched therebetween. In the dielectric / magnetic material mixed layer 5, a planar conductor pattern 5c is formed on substantially the entire surface except for the outer peripheral edge, and one opposing end face 50A, 50A is formed on one opposing end face 50B, 50B. It has exposed portions 5f, 5f respectively exposed at the center in the facing direction Y.

【0023】上記のような構成とされたブロック50
は、その一の対向する端面50A,50A同士が互いに
連結されるようにして複数配列される。このとき、複数
配列されて連結されたブロック50…は、連結される一
の対向する端面50A,50Aに露出する第一及び第二
のフィルタ回路10,20の導体パターンの露出部2
f,2f,4f,4f,5f,5f,7f,7f,9
f,9f同士(第一のフィルタ回路10の誘電体磁性体
混合層2,4の平面状導体パターン2c,4cの露出部
2f,2f,4f,4f同士、第二のフィルタ回路20
の誘電体磁性体混合層7,9の平面状導体パターン7
c,9cの露出部7f,7f,9f,9f同士、第一の
フィルタ回路10と第二のフィルタ回路20との間に位
置する誘電体磁性体混合層5の平面状導体パターン5c
の露出部5f,5f同士)がそれぞれ隣接するブロック
50同士で互いに接続されることになる。
The block 50 constructed as described above
Are arranged in such a manner that the one opposed end faces 50A are connected to each other. At this time, the blocks 50 arranged in a plurality and connected to each other are exposed to the exposed portions 2 of the conductor patterns of the first and second filter circuits 10 and 20 that are exposed on the one opposed end faces 50A and 50A to be connected.
f, 2f, 4f, 4f, 5f, 5f, 7f, 7f, 9
f, 9f (the exposed portions 2f, 2f, 4f, 4f of the planar conductor patterns 2c, 4c of the dielectric / magnetic mixed layers 2, 4 of the first filter circuit 10, the second filter circuit 20
Planar conductor pattern 7 of dielectric / magnetic material mixed layers 7, 9
The planar conductor pattern 5c of the dielectric / magnetic mixed layer 5 located between the first filter circuit 10 and the second filter circuit 20 between the exposed portions 7f, 7f, 9f, 9f of the c and 9c.
Exposed portions 5f, 5f) are connected to each other between adjacent blocks 50.

【0024】そして、各ブロック50…において、上下
方向に積層された第一及び第二のフィルタ回路10,2
0同士で、ブロック50の一の対向する端面50A,5
0Aの対向方向Xに関して互いにずらされている導体パ
ターンの露出部4g,4g,9g,9gにそれぞれ導電
性ペーストが塗布されて焼き付けられることにより、第
一のフィルタ回路10に対応する一対の端子電極60,
61及び第二のフィルタ回路20に対応する一対の端子
電極62,63が各ブロック50…に対してそれぞれ形
成される。
In each block 50, the first and second filter circuits 10, 2 stacked in the vertical direction
0, one end face 50A, 5 of one of the blocks 50
A conductive paste is applied to each of the exposed portions 4g, 4g, 9g, and 9g of the conductor pattern shifted from each other with respect to the opposing direction X of 0A and baked, so that a pair of terminal electrodes corresponding to the first filter circuit 10 are formed. 60,
A pair of terminal electrodes 62 and 63 corresponding to 61 and the second filter circuit 20 are formed for each block 50.

【0025】さらに、一の対向する端面50A,50A
同士で互いに連結された複数のブロック50…のうち両
端に位置するブロック50において、その一の対向する
端面50A,50Aのうち隣接するブロック50に接続
されない一方の端面50Aに露出する導体パターンの露
出部2f,4f,5f,7f,9fを含むように導電性
ペーストが塗布されて焼き付けられることにより、アー
ス電極70が形成される。このアース電極70は、一方
の端面50Aに露出する導体パターンの露出部2f,4
f,5f,7f,9fが、互いに隣接するブロック50
同士で接続されているために、各ブロック50…の第一
及び第二のフィルタ回路10,20に対して共通のアー
ス電極となり、図2に示すような外観略直方体形状のL
C複合部品が得られることになる。
Further, one of the opposed end faces 50A, 50A
In the blocks 50 located at both ends of the plurality of blocks 50 connected to each other, the exposed conductor pattern is exposed on one end face 50A not connected to the adjacent block 50 among the one end faces 50A, 50A. The ground electrode 70 is formed by applying and baking a conductive paste so as to include the parts 2f, 4f, 5f, 7f, 9f. The ground electrode 70 has exposed portions 2f and 4 of the conductor pattern exposed on one end face 50A.
f, 5f, 7f, and 9f are adjacent blocks 50
Since they are connected to each other, they serve as a common ground electrode for the first and second filter circuits 10 and 20 of each block 50, and have a substantially rectangular parallelepiped shape as shown in FIG.
C composite parts will be obtained.

【0026】上記のような構成とされたLC複合部品1
00によれば、LC複合部品100を構成する複数のブ
ロック50…が、それぞれ上下方向に第一及び第二のフ
ィルタ回路10,20が積層されてなるため、従来のよ
うに一つのフィルタ回路を一の対向する端面同士で連結
するように複数配列したものと比較して、その実装面積
を約半分とすることができ、実装面積の縮小化につなが
る。また、裏を返せば、従来ものと同じ実装面積とすれ
ば、LC複合部品100に内蔵されるフィルタ回路の数
を約2倍に増やすことが可能になる。
The LC composite component 1 configured as described above
00, the plurality of blocks 50... Constituting the LC composite component 100 are formed by stacking the first and second filter circuits 10 and 20 in the vertical direction, respectively. The mounting area can be reduced to about half as compared with a case where a plurality of arrays are connected so as to be connected with one facing end face, which leads to a reduction in mounting area. In other words, if the mounting area is the same as the conventional one, the number of filter circuits built in the LC composite component 100 can be approximately doubled.

【0027】また、各ブロック50の他の対向する端面
50B,50Bに露出する導体パターンの露出部4g,
4g,9g,9gが上下方向に積層された第一及び第二
のフィルタ回路10,20同士で互いにずらされている
ために、端子電極60,61,62,63を形成する位
置を容易に確保できて、不具合を生じることがない。
The exposed portions 4g of the conductor pattern exposed on the other opposing end surfaces 50B, 50B of each block 50,
Since 4g, 9g, 9g are shifted from each other between the first and second filter circuits 10, 20 which are vertically stacked, positions for forming the terminal electrodes 60, 61, 62, 63 are easily secured. It does not cause any problems.

【0028】さらに、ブロック50を構成する第一及び
第二のフィルタ回路10,20が、それぞれ他の対向す
る端面50B,50B同士の間の中心に位置するコンデ
ンサと、このコンデンサを挟んで両側の他の対向する端
面50B,50B寄りに位置する2つのコイル導体とを
備えていて、この第一及び第二のフィルタ回路10,2
0の導体パターンが他の対向する端面50B,50B同
士の間の中心線Oに対して線対称となるように形成され
ているために、各ブロック50…を構成する第一及び第
二のフィルタ回路10,20の電気的特性を揃えること
ができるので、第一及び第二のフィルタ回路10,20
の集合体であるLC複合部品100全体の電気的特性を
揃えることが容易になる。しかも、各ブロック50…を
構成する第一及び第二のフィルタ回路10,20におい
て、それぞれ他の対向する端面50B,50Bに露出す
る導体パターンの露出部4g,4g,9g,9gの位置
が、一の対向する端面50A,50Aの対向方向Xで揃
うことになり、第一のフィルタ回路10(第二のフィル
タ回路20)に対応する一対の端子電極60,61(6
2,63)の位置を容易に確認できる。
Further, the first and second filter circuits 10 and 20 constituting the block 50 are respectively provided with a capacitor located at the center between the other facing end surfaces 50B and 50B, and a capacitor on both sides of the capacitor. And two coil conductors located near the other opposing end faces 50B, 50B. The first and second filter circuits 10, 2
0 is formed so as to be line-symmetric with respect to the center line O between the other facing end faces 50B, 50B, so that the first and second filters constituting each block 50 are formed. Since the electrical characteristics of the circuits 10, 20 can be made uniform, the first and second filter circuits 10, 20
It is easy to make the electrical characteristics of the entire LC composite component 100, which is an aggregate of the above, uniform. Moreover, in the first and second filter circuits 10 and 20 constituting each block 50, the positions of the exposed portions 4g, 4g, 9g and 9g of the conductor pattern exposed on the other facing end surfaces 50B and 50B respectively are as follows. The one end surfaces 50A, 50A are aligned in the opposing direction X, and a pair of terminal electrodes 60, 61 (6) corresponding to the first filter circuit 10 (second filter circuit 20).
2, 63) can be easily confirmed.

【0029】また、各ブロック50…を構成する第一及
び第二のフィルタ回路10,20同士の間に、アース電
極70,70に接続される平面状導体パターン5cを形
成した誘電体磁性体混合層5が積層されていることか
ら、各ブロック50…において上下方向に積層されてい
る第一及び第二のフィルタ回路10,20同士の間での
電磁干渉を有効に抑制することができる。
Further, between the first and second filter circuits 10 and 20 constituting each block 50..., A planar conductor pattern 5c connected to the ground electrodes 70 and 70 is formed. Since the layers 5 are stacked, it is possible to effectively suppress electromagnetic interference between the first and second filter circuits 10 and 20 that are vertically stacked in each block 50.

【0030】ここで、このLC複合部品100におい
て、複数のブロック50…を構成する誘電体磁性体混合
層1〜9は同一の素材から作られるもので、一定の透磁
率と誘電率とを合わせもった複合材料を用いるものであ
り、この複合材料の製造方法としては、次の第一〜第五
の工程によるものが好適である。
Here, in the LC composite component 100, the dielectric / magnetic mixed layers 1 to 9 constituting the plurality of blocks 50 are made of the same material, and have a constant magnetic permeability and a constant dielectric constant. A composite material having a composite material is used, and a method of producing the composite material according to the following first to fifth steps is preferable.

【0031】〔第一の工程〕まず、誘電体材料として、
PbO,La23,ZrO2,TiO2を湿式混合し、1
150℃で二時間焼成後、湿式ミル粉砕し、平均粒径約
0.1μmの粉体を用意する。この組成は、Pb0.88
0.12Zr0.7Ti0.33.06である。 〔第二の工程〕磁性体材料として、NiO,ZnO,C
uO,Fe23を湿式混合し、1000℃で二時間焼成
後、湿式ミル粉砕し、平均粒径約0.1μmの粉体を用
意する。この組成は、Ni0.24Zn0.22Cu0.06Fe
0.961.96である。
[First Step] First, as a dielectric material,
PbO, La 2 O 3 , ZrO 2 , and TiO 2 are wet mixed and mixed.
After firing at 150 ° C. for 2 hours, wet milling is performed to prepare a powder having an average particle size of about 0.1 μm. This composition is Pb 0.88 L
a 0.12 Zr 0.7 Ti 0.3 O 3.06 . [Second step] NiO, ZnO, C
uO and Fe 2 O 3 are wet-mixed, fired at 1000 ° C. for 2 hours, and wet-milled to prepare a powder having an average particle size of about 0.1 μm. This composition is Ni 0.24 Zn 0.22 Cu 0.06 Fe
0.96 O 1.96 .

【0032】〔第三の工程〕次に、誘電体と磁性体を各
々40:60重量比で混合することにより、複合セラミ
ックス材料を得る。この材料の焼成温度は、1030℃
前後である。なお、誘電体と磁性体の焼成反応を抑える
ことと、焼成温度を低下させることを目的として、改良
材を用いても良い。改良材は、例えば組成品としてCd
O−ZnO−B23であり、CdO,ZnO,B23
1:1:1のモル比で混合後、900℃で一時間焼成
し、ミル粉砕し、平均粒径約0.1μmの粉体とし、誘
電体と磁性体と改良材を各々40:60:1.5重量比
で混合する。この材料の焼成温度は、1030℃前後で
ある。
[Third Step] Next, a dielectric material and a magnetic material are mixed at a weight ratio of 40:60 to obtain a composite ceramic material. The firing temperature of this material is 1030 ° C
Before and after. In addition, an improving material may be used for the purpose of suppressing the firing reaction between the dielectric and the magnetic material and lowering the firing temperature. The improving material is, for example, Cd as a composition.
An O-ZnO-B 2 O 3 , CdO, ZnO, B 2 O 3 to 1: 1: After mixing 1 molar ratio, was calcined for one hour at 900 ° C., milled, average particle size of about 0. A 1 μm powder is mixed with a dielectric material, a magnetic material, and a modifier at a weight ratio of 40: 60: 1.5, respectively. The firing temperature of this material is around 1030 ° C.

【0033】〔第四の工程〕次に、焼成時にガス化し得
るようなバインダ及びバインダ用溶剤と共に混練りペー
スト化したものを用いて印刷法で誘電体磁性体混合層を
形成する。なお、この印刷法の代わりに、バインダ及び
バインダ用溶剤と共にミル混合してスラリー状にしたも
のを原料とし、ドクターブレードなどにより誘電体磁性
体混合層を成形しても良い。
[Fourth Step] Next, a dielectric magnetic material mixed layer is formed by a printing method using a paste kneaded together with a binder and a binder solvent which can be gasified during firing. Instead of this printing method, a slurry mixed with a binder and a solvent for a binder and milled may be used as a raw material, and a dielectric magnetic mixed layer may be formed by a doctor blade or the like.

【0034】このように形成された誘電体磁性体混合層
の帯状導体パターン同士の接続位置にスルーホールをあ
ける。次いで、導体ペーストの印刷を行う。必要により
スルーホールに導電性ペーストを充填しながら誘電体磁
性体混合層を所定枚数積層する。得られた積層体を加圧
成形した後、チップ状に切断し、焼成して焼成体を得
る。 〔第五の工程〕この焼成体の端面に導電性ペーストを塗
布し、焼き付けることにより端子電極及びアース電極が
形成され、LC複合部品が構成されることとなる。
A through hole is formed at the connecting position between the strip-shaped conductor patterns of the thus formed dielectric / magnetic mixed layer. Next, the conductor paste is printed. If necessary, a predetermined number of dielectric / magnetic material mixed layers are laminated while filling the through holes with a conductive paste. After the obtained laminate is molded under pressure, it is cut into chips and fired to obtain a fired body. [Fifth Step] A terminal electrode and a ground electrode are formed by applying and baking a conductive paste to the end surface of the fired body, thereby forming an LC composite component.

【0035】なお、本実施形態においては、各ブロック
50…における上下方向のフィルタ回路の積層数を2つ
としたが、3つ以上のフィルタ回路を上下方向に積層す
ることにより一つのブロックを形成してもよい。また、
本実施形態においては、導体パターンを形成した絶縁性
を有する基体層として、誘電体セラミックス粉と磁性体
フェライト粉とを所定の割合で混合した複合材料からな
る誘電体磁性体混合を用いたが、誘電体セラミックス粉
ではなく他の誘電体、あるいは磁性体フェライト粉では
なく他の磁性体を用いてもよいし、さらには樹脂等を用
いることも可能である。また、複合材料からなる基体層
ではなく、誘電体のみ、あるいは磁性体のみで基体層を
形成してもよいし、さらにはガラスのみで基体層を形成
してもよい。
In this embodiment, the number of stacked filter circuits in the vertical direction in each block 50 is two, but one block is formed by stacking three or more filter circuits in the vertical direction. You may. Also,
In the present embodiment, as the insulating base layer having the conductive pattern formed thereon, a dielectric magnetic material mixture made of a composite material obtained by mixing a dielectric ceramic powder and a magnetic ferrite powder at a predetermined ratio was used. Instead of the dielectric ceramic powder, another dielectric material, or another magnetic material instead of the magnetic ferrite powder may be used, and further, a resin or the like may be used. Further, the base layer may be formed only of a dielectric or a magnetic substance, instead of the base layer made of a composite material, or the base layer may be formed of only glass.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
LC複合部品が上下方向に複数のフィルター回路を積層
されてなるため、複数のフィルタ回路が一列に連結して
配列されたLC複合部品と比較して、その実装面積を小
さくすることができる。
As described above, according to the present invention,
Since the LC composite component is formed by laminating a plurality of filter circuits in the vertical direction, the mounting area can be reduced as compared with an LC composite component in which a plurality of filter circuits are connected in a line.

【0037】また、本発明は、LC複合部品を構成する
複数のブロックが、それぞれ上下方向に複数のフィルタ
回路が積層されてなるため、その実装面積が一の対向す
る端面同士が連結されて複数配列されたブロックの数に
対応して決定される。これにより、連結して配列するブ
ロックの数及び各ブロックの上下方向に積層するフィル
タ回路の数を増やすことで、LC複合部品に内蔵される
フィルタ回路の数を大幅に増やすことができ、結果的に
実装面積の縮小化を実現できる。また、各ブロックの他
の対向する端面に露出する導体パターンの露出部が上下
方向に複数積層されたフィルタ回路同士で互いにずらさ
れているために、1つのフィルタ回路に対する一対の端
子電極を形成する位置を容易に確保できて、不具合を生
じることがない。
Further, according to the present invention, since a plurality of blocks constituting the LC composite component are formed by laminating a plurality of filter circuits in the vertical direction, a plurality of filter circuits are stacked in the vertical direction. It is determined according to the number of arranged blocks. As a result, by increasing the number of blocks to be connected and arranged and the number of filter circuits stacked in the vertical direction of each block, the number of filter circuits incorporated in the LC composite component can be significantly increased. Therefore, the mounting area can be reduced. Further, since the exposed portions of the conductor pattern exposed on the other facing end surfaces of the respective blocks are shifted from one another in the vertically stacked filter circuits, a pair of terminal electrodes for one filter circuit is formed. The position can be easily secured, and no trouble occurs.

【0038】また、本発明は、フィルタ回路の導体パタ
ーンが他の対向する端面同士の間の中心線に対して線対
称となるように形成されていることから、個々のフィル
タ回路の電気的特性を揃えることができ、ひいては各フ
ィルタ回路の集合体であるLC複合部品の電気的特性を
揃えることが容易になる。
Further, according to the present invention, since the conductor pattern of the filter circuit is formed so as to be line-symmetric with respect to the center line between the other facing end faces, the electrical characteristics of each filter circuit are And the electrical characteristics of the LC composite component, which is an aggregate of the filter circuits, can be easily adjusted.

【0039】また、本発明は、複数のフィルタ回路同士
の間に、アース電極に接続される平面状導体パターンを
形成した絶縁性を有する基体層を備えていることから、
上下方向に積層されている複数のフィルタ回路同士での
電磁干渉を有効に抑制することができ、電気的特性の優
れたLC複合部品を得ることができる。
Further, according to the present invention, an insulating base layer having a planar conductor pattern connected to a ground electrode is provided between a plurality of filter circuits.
Electromagnetic interference between a plurality of filter circuits stacked in the vertical direction can be effectively suppressed, and an LC composite component having excellent electrical characteristics can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本実施形態によるLC複合部品の説明用分
解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view for explaining an LC composite component according to an embodiment.

【図2】 本実施形態によるLC複合部品の外観斜視
図である。
FIG. 2 is an external perspective view of the LC composite component according to the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1〜9 誘電体磁性体混合層 1a,1b,2a,2b,3a,3b,4a,4b,6
a,6b,7a,7b,8a,8b,9a,9b 帯状
導体パターン 1c,2c,4c,5c,6c,7c,9c 平面状導
体パターン 2f,4f,5f,7f,9f 一の対向する端面に露
出する平面状導体パターンの露出部 4g,9g 他の対向する端面に露出する帯状導体パタ
ーンの露出部 10 第一のフィルタ回路 20 第二のフィルタ回路 50 ブロック 50A 一の対向する端面 50B 他の対向する端面 60,61,62,63 端子電極 70 アース電極 100 LC複合部品 O 中心線 X 一の対向する端面の対向方向 Y 他の対向する端面の対向方向
1-9 dielectric magnetic material mixed layer 1a, 1b, 2a, 2b, 3a, 3b, 4a, 4b, 6
a, 6b, 7a, 7b, 8a, 8b, 9a, 9b Strip conductor patterns 1c, 2c, 4c, 5c, 6c, 7c, 9c Planar conductor patterns 2f, 4f, 5f, 7f, 9f Exposed portions of exposed planar conductor pattern 4g, 9g Exposed portions of strip-shaped conductor pattern exposed on other opposed end faces 10 First filter circuit 20 Second filter circuit 50 Block 50A One opposed end face 50B Other opposed face End faces 60, 61, 62, 63 Terminal electrode 70 Earth electrode 100 LC composite component O Center line X Opposition direction of one opposing end face Y Opposition direction of another opposing end face

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数枚の絶縁性を有する基体層に導体
パターンを形成して積層してなり、異なる複数枚の前記
基体層に形成した帯状導体パターンを層間で導通状態と
することにより積層方向に進むコイル状に構成したコイ
ル導体が積層体内に重畳するように形成され、かつ、異
なる複数枚の前記基体層に形成した平面状導体パターン
によりコンデンサが前記基体層を挟んで形成されたフィ
ルタ回路を有するLC複合部品であって、 前記フィルタ回路を上下方向に複数積層してなることを
特徴とするLC複合部品。
1. A lamination direction in which conductive patterns are formed and laminated on a plurality of insulating base layers, and a strip-shaped conductive pattern formed on a plurality of different base layers is made conductive between the layers. A filter circuit in which coil conductors formed in a coil shape proceeding to the above are formed so as to overlap in a laminate, and a capacitor is formed by sandwiching the base layer with a plurality of planar conductor patterns formed on a plurality of different base layers. An LC composite component comprising: a plurality of the filter circuits stacked in a vertical direction.
【請求項2】 請求項1に記載のLC複合部品におい
て、 前記フィルタ回路を上下方向に複数積層したブロック
が、該ブロックの一の対向する端面同士を連結するよう
にして複数配列されており、 前記ブロックの一の対向する端面にそれぞれ露出する前
記複数のフィルタ回路の導体パターンの各露出部が、隣
接するブロック同士で互いに接続されるとともに前記複
数のブロックに対し共通に形成されたアース電極に接続
され、 前記ブロックの他の対向する端面にそれぞれ露出する前
記複数のフィルタ回路の導体パターンの各露出部が、上
下方向に複数積層されたフィルタ回路同士で、一の対向
する端面の対向方向に互いにずらされるとともにそれぞ
れ端子電極に接続されていることを特徴とするLC複合
部品。
2. The LC composite component according to claim 1, wherein a plurality of blocks in which a plurality of the filter circuits are vertically stacked are arranged so as to connect one end face of one of the blocks. Each exposed portion of the conductor pattern of the plurality of filter circuits exposed on one of the opposing end faces of the block is connected to an adjacent block and connected to an earth electrode commonly formed for the plurality of blocks. The exposed portions of the conductor patterns of the plurality of filter circuits that are connected to each other and are exposed on the other facing end surfaces of the blocks are respectively arranged in a plurality of vertically stacked filter circuits. An LC composite component which is shifted from each other and connected to terminal electrodes.
【請求項3】 請求項1または請求項2に記載のLC
複合部品において、 前記複数のフィルタ回路が、それぞれの対向する端面同
士の間の中心に位置するコンデンサと、該コンデンサを
挟んで両側の前記対向する端面寄りに位置する2つのコ
イル導体とを備えていて、 前記フィルタ回路の導体パターンが、前記対向する端面
同士の間の中心線に対して線対称となるように形成され
ていることを特徴とするLC複合部品。
3. An LC according to claim 1 or claim 2.
In the composite component, the plurality of filter circuits include a capacitor located at the center between the opposing end faces, and two coil conductors located near the opposing end faces on both sides of the capacitor. An LC composite component, wherein a conductor pattern of the filter circuit is formed to be line-symmetric with respect to a center line between the opposed end faces.
【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれかに記
載のLC複合部品において、 前記複数のフィルタ回路同士の間に、アース電極に接続
される平面状導体パターンを形成した絶縁性を有する基
体層を備えていることを特徴とするLC複合部品。
4. The LC composite component according to claim 1, wherein the LC composite component has an insulating property in which a planar conductor pattern connected to a ground electrode is formed between the plurality of filter circuits. An LC composite component comprising a base layer.
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