JP2002307359A - Part suction head - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装機に
おける電子部品を吸着してプリント配線基板上に装着す
るための部品吸着ヘッドに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component suction head for picking up an electronic component in an electronic component mounting machine and mounting it on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】上記の電子部品実装機は、例えば図４に
示すように、実装機本体１の側方から搬送レ−ル２を介
して供給されるプリント配線基板３が所定の実装箇所に
位置決めされる一方、実装機本体１の前方側に配置され
た部品供給部４に供給された電子部品が、複数の部品吸
着ヘッドからなる吸着ヘッド群８により吸着保持されて
プリント配線基板３上に移送され、且つプリント配線基
板３の所定位置に装着されるようになっている。2. Description of the Related Art In the above-mentioned electronic component mounting machine, as shown in FIG. 4, for example, a printed wiring board 3 supplied from a side of a mounting machine body 1 via a transfer rail 2 is provided at a predetermined mounting location. While being positioned, the electronic component supplied to the component supply unit 4 disposed on the front side of the mounting machine main body 1 is suction-held by a suction head group 8 including a plurality of component suction heads and is placed on the printed wiring board 3. The printed circuit board 3 is transported and mounted at a predetermined position on the printed wiring board 3.
【０００３】従来の部品吸着ヘッドの要部縦断面図を図
５に示す。この部品吸着ヘッドは、真空発生装置（図示
せず）側に接続された中空シャフト４１に取付けられる
とともに、中心部に小径保持孔５０および大径保持孔４
３が形成された中空軸状のヘッド本体４２と、このヘッ
ド本体４２の大径保持孔４３に上下動可能に配置された
吸着ノズル４４と、この吸着ノズル４４内の貫通孔４７
に上下動可能かつ下方に付勢した状態で保持された突き
出しピン５８と、吸着ノズル４４の上端にねじ結合され
ると共に前記突き出しピン５８の上方に位置してヘッド
本体４２の大径保持孔４３に摺動自在に保持された保持
部材４９と、保持部材４９とヘッド本体４２との間に介
設されて吸着ノズル４４を下方に付勢するねじりコイル
スプリング６７とを備えている。吸着ノズル４４は、そ
のノズル本体４４ａの下方先端に嵌着されたパッド部５
２を有している。このパッド部５２は外周側に下方にラ
ッパ状に突出するスカート部７０と、ノズル本体４４ａ
の先端面に開口する吸気口８０の周囲において下方に突
出する吸着保持部５５とを有し、軟弾性体からなる。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a main part of a conventional component suction head. The component suction head is attached to a hollow shaft 41 connected to a vacuum generator (not shown), and has a small-diameter holding hole 50 and a large-diameter holding hole 4 at the center.
3, a suction shaft 44 which is vertically movable in a large-diameter holding hole 43 of the head body 42, and a through-hole 47 in the suction nozzle 44.
And a large-diameter holding hole 43 of the head main body 42 which is screwed to the upper end of the suction nozzle 44 and is located above the protrusion pin 58. And a torsion coil spring 67 interposed between the holding member 49 and the head main body 42 to urge the suction nozzle 44 downward. The suction nozzle 44 has a pad portion 5 fitted to a lower end of the nozzle body 44a.
Two. The pad portion 52 includes a skirt portion 70 protruding downward in a trumpet shape on the outer peripheral side, and a nozzle body 44a.
And a suction holding portion 55 that protrudes downward around an intake port 80 that is opened at the tip end surface of the suction port 80, and is made of a soft elastic body.
【０００４】前記吸着ノズル４４は、下方先端面に電子
部品９（図７参照）を吸着する吸着面が形成されてい
る。この吸着面は前記吸着保持部５５とこの吸着保持部
５５より僅かに下方にラッパ状に突出するスカート部７
０からなっている。電子部品９の吸着保持時の吸着面
は、前記スカート部７０が電子部品９の表面に押し広げ
られる一方、前記吸着保持部５５は、電子部品９の表面
と当接した状態となる。The suction nozzle 44 has a suction surface for sucking the electronic component 9 (see FIG. 7) at a lower end surface. The suction surface is formed by the suction holding portion 55 and a skirt portion 7 projecting slightly downward from the suction holding portion 55 in a trumpet shape.
It consists of zero. The suction surface of the electronic component 9 at the time of suction holding is such that the skirt portion 70 is spread over the surface of the electronic component 9, while the suction holding portion 55 is in contact with the surface of the electronic component 9.
【０００５】また、前記吸着保持部５５の内側には、吸
着用凹空間５４が形成されており、吸着用凹空間５４の
中央には、貫通孔４７の下端に開口する吸気口８０が位
置している。[0005] A suction concave space 54 is formed inside the suction holding portion 55, and an intake port 80 opening at the lower end of the through hole 47 is located in the center of the suction concave space 54. ing.
【０００６】前記突き出しピン５８は、その軸芯に軸方
向に貫通する吸気孔４８が形成されており、その下端部
に傾斜状に形成された空気吸込口５９を備えると共にそ
の側周部に係止部６０が突出している。この係止部６０
は、図５に示すように、前記保持部材４９と、この突き
出しピン５８との間に介設されたコイルスプリングから
なるばね体５１によって下方に付勢する状態で、前記貫
通孔４７内に設けられた係止段部６１に押し付けられて
いる。この状態により突き出しピン５８の先端部が吸気
口８０より所定長さだけ突出している。The protruding pin 58 has an intake hole 48 penetrating in the axial direction at the axis thereof, and has an inclined air intake port 59 at a lower end thereof and a side peripheral portion thereof. The stop 60 protrudes. This locking part 60
5 is provided in the through hole 47 in a state of being urged downward by a spring body 51 composed of a coil spring provided between the holding member 49 and the protruding pin 58, as shown in FIG. It is pressed against the locking stepped portion 61. In this state, the tip of the protruding pin 58 protrudes from the intake port 80 by a predetermined length.
【０００７】前記保持部材４９は、軸方向に貫通する連
通口６２が形成されている。従って、前記突き出しピン
５８の吸気孔４８、前記吸着ノズル４４の貫通孔４７、
この連通口６２、前記大径保持孔４３、前記小径保持孔
５０及び中空シャフト４１を通じて真空発生装置に連通
する真空吸気経路が形成されている。[0007] The holding member 49 has a communication port 62 penetrating in the axial direction. Therefore, the suction hole 48 of the protrusion pin 58, the through hole 47 of the suction nozzle 44,
A vacuum suction path communicating with the vacuum generator through the communication port 62, the large-diameter holding hole 43, the small-diameter holding hole 50, and the hollow shaft 41 is formed.
【０００８】なお、この部品吸着ヘッドは、電子部品９
の厚みの相違を吸収できるように構成されている。すな
わち、ヘッド本体４２に上下動可能かつ下方に付勢した
状態で保持させた吸着ノズル４４の一側面に、軸方向に
延びるガイド溝６３を形成し、ヘッド本体４２に貫通し
て取り付けられたガイドピン６４の先端部がガイド溝６
３に摺動自在に係合した構成となっている。通常時に
は、前記ねじりコイルスプリング６７により、吸着ノズ
ル４４は、ガイドピン６４がガイド溝６３の上端部６３
ａ（図６参照）に当接する下限位置に保持されている。
また、ねじりコイルスプリング６７はねじりコイルバネ
体となっており、ねじり復元力によって吸着ノズル４４
は一方向（ねじりコイルスプリング６７の軸線回り方
向）に回転するように力が加わっている。従ってガイド
ピン６４はガイド溝６３の一側面６３ｃ（図６参照）方
向に常時押圧されており、このねじり復元力による吸着
ノズル４４の回転動は、ガイド溝６３の側面６３ｃによ
り規制されている。また吸着ノズル４４は、ガイドピン
６４とガイド溝６３とにより上下動範囲を規制されてお
り、前記下限位置からガイドピン６４がガイド溝６３の
下端部６３ｂに当接する上限位置までヘッド本体４２内
に入り込めるようになっている。[0008] The component suction head is provided with an electronic component 9.
It is configured to be able to absorb the difference in the thickness. That is, a guide groove 63 extending in the axial direction is formed on one side surface of the suction nozzle 44 held in a state where the head body 42 can be moved up and down and urged downward. The tip of the pin 64 is the guide groove 6
3 is slidably engaged. Normally, the torsion coil spring 67 causes the suction nozzle 44 to move the guide pin 64 to the upper end 63 of the guide groove 63.
a (see FIG. 6).
The torsion coil spring 67 is a torsion coil spring body, and the suction nozzle 44
Is applied so as to rotate in one direction (direction around the axis of the torsion coil spring 67). Therefore, the guide pin 64 is constantly pressed in the direction of one side surface 63c (see FIG. 6) of the guide groove 63, and the rotational movement of the suction nozzle 44 due to the torsion restoring force is restricted by the side surface 63c of the guide groove 63. The vertical movement range of the suction nozzle 44 is regulated by the guide pin 64 and the guide groove 63, and the suction nozzle 44 is inserted into the head main body 42 from the lower limit position to the upper limit position where the guide pin 64 contacts the lower end 63 b of the guide groove 63. You can enter.
【０００９】このガイド溝６３とガイドピン６４の構成
を図６に示す。なお図６（ａ）は、部品吸着ヘッドが電
子部品９に接触していない時（通常時）あるいは部品吸
着ヘッドが電子部品９を吸着して吊持している時（待機
時）におけるガイド溝６３に対するガイドピン６４の位
置を示し、図６（ｂ）は、部品吸着ヘッドが電子部品９
を押し当てた時（押圧時）におけるガイド溝６３に対す
るガイドピン６４の位置を示したものである。FIG. 6 shows the structure of the guide groove 63 and the guide pin 64. FIG. 6A shows the guide groove when the component suction head is not in contact with the electronic component 9 (normal time) or when the component suction head is sucking and suspending the electronic component 9 (standby). FIG. 6B shows the position of the guide pin 64 with respect to the electronic component 9.
4 shows the position of the guide pin 64 with respect to the guide groove 63 when (is pressed).
【００１０】前記ガイド溝６３は、吸着ノズル４４の一
側面に軸方向に延びる溝状に形成されたものであって、
その上端部６３ａと下端部６３ｂは半円形に形成されて
いる。The guide groove 63 is formed on one side surface of the suction nozzle 44 as a groove extending in the axial direction.
The upper end 63a and the lower end 63b are formed in a semicircular shape.
【００１１】前記ガイドピン６４は、円柱状の軸部６４
ａと頭部６４ｂからなり、軸部６４ａがヘッド本体４２
を貫通してその先端部がガイド溝６３に係合している。The guide pin 64 has a cylindrical shaft portion 64.
a and a head 64b.
And its tip is engaged with the guide groove 63.
【００１２】なお、ガイド溝６３の幅は、ガイドピン６
４の軸部６４ａの直径より若干広く図に示すような隙間
ｘ１、ｘ２ができるように形成されている。またガイド
溝６３の上端部６３ａ及び下端部６３ｂに形成された半
円形部もガイドピン６４の軸部６４ａの直径より大とな
るように形成されている。The width of the guide groove 63 is the same as that of the guide pin 6.
The gaps x1 and x2 are slightly wider than the diameter of the shaft 64a of FIG. The semicircular portions formed at the upper end 63a and the lower end 63b of the guide groove 63 are also formed to be larger than the diameter of the shaft 64a of the guide pin 64.
【００１３】つぎに、前記部品吸着ヘッドの動作を図７
（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。Next, the operation of the component suction head will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to (a) to (c).
【００１４】部品吸着ヘッドは、図７（ａ）に示すよう
に、電子部品９に接触していない通常時には、パッド部
５２の吸着面は自体の弾性により通常状態、すなわち、
スカート部７０が吸着保持部５５より僅かに下方に突出
した状態を保持している。また突き出しピン５８はばね
体５１の付勢力により吸気口８０から所定長さだけ突出
した状態を保持し、且つ吸着ノズル４４が下限位置に保
持されている。この状態から、部品吸着ヘッドが部品供
給部４内の電子部品９の表面に向かい（図７（ａ）に示
す矢印方向）下降して、吸着面が電子部品９の表面に押
し付けられた際、図７（ｂ）に示すように、部品供給部
４内の電子部品９が傾斜している状態であってもスカー
ト部７０が電子部品９の傾斜に追従して押し広げられて
外側に開くことで、吸着面と電子部品９の表面との密封
度を高めることができる。As shown in FIG. 7 (a), when the component suction head is not in contact with the electronic component 9, the suction surface of the pad portion 52 is in a normal state due to its own elasticity.
The skirt portion 70 holds a state where the skirt portion projects slightly below the suction holding portion 55. Further, the protruding pin 58 keeps a state of protruding from the intake port 80 by a predetermined length by the urging force of the spring body 51, and the suction nozzle 44 is held at the lower limit position. From this state, when the component suction head is lowered toward the surface of the electronic component 9 in the component supply unit 4 (in the direction of the arrow shown in FIG. 7A), and the suction surface is pressed against the surface of the electronic component 9, As shown in FIG. 7B, even when the electronic component 9 in the component supply unit 4 is inclined, the skirt 70 is pushed out and opened outward following the inclination of the electronic component 9. Thus, the degree of sealing between the suction surface and the surface of the electronic component 9 can be increased.
【００１５】その際、突き出しピン５８は、先端部が電
子部品９に当接するとともに、ばね体５１の付勢力に抗
し先端部が吸着保持部５５と面一となる位置まで吸着ノ
ズル４４内に押し込められる。またこのときの吸着ノズ
ル４４は、電子部品９により押圧されてねじりコイルス
プリング６７を圧縮させながらヘッド本体４２内に入り
込み、電子部品９の厚みの相違を吸収する。At this time, the protruding pin 58 is inserted into the suction nozzle 44 until the tip of the projection pin 58 comes into contact with the electronic component 9 and the tip of the projection 58 is flush with the suction holding portion 55 against the urging force of the spring body 51. Can be pushed. At this time, the suction nozzle 44 is pressed by the electronic component 9 and enters the head main body 42 while compressing the torsion coil spring 67 to absorb a difference in thickness of the electronic component 9.
【００１６】この状態において、真空発生装置を作動さ
せることによって、前記真空吸引経路を通じて吸気用凹
空間５４内の真空状態が増し、その吸引力により電子部
品９が吸着保持部５５に保持される。なお突き出しピン
５８は吸着ノズル４４内に押し込まれることにより圧縮
されたばね体５１に復元力が発生しており、この復元力
に相当する付勢力が電子部品９に対し加わっている。In this state, by operating the vacuum generating device, the vacuum state in the suction concave space 54 increases through the vacuum suction path, and the electronic component 9 is held by the suction holding portion 55 by the suction force. The projecting pin 58 generates a restoring force in the compressed spring body 51 by being pushed into the suction nozzle 44, and an urging force corresponding to the restoring force is applied to the electronic component 9.
【００１７】上記のように電子部品９を吸着した部品吸
着ヘッドは、図７（ｃ）に示すように、プリント配線基
板３の所定の装着位置上に位置決めされたのちに下降し
て、電子部品９をプリント配線基板３上に装着する。こ
こで、真空発生装置の作動を停止した後に吸着ノズル４
４が上昇するときに、突き出しピン５８は、ばね体５１
の復元力により吸着面より下方に所定長さだけ突き出し
て、真空吸引力が解除された電子部品９の表面を押し出
しする。このような電子部品９に対し突き出しピン５８
により強制的に離間させる力が加わることにより、電子
部品９は吸着ノズル４４の吸着面から極めて容易に離れ
易くなってスム−ズに離間することができる。As shown in FIG. 7 (c), the component suction head which has sucked the electronic component 9 as described above is positioned at a predetermined mounting position on the printed wiring board 3 and then descends, and the electronic component 9 is moved downward. 9 is mounted on the printed wiring board 3. Here, after stopping the operation of the vacuum generator, the suction nozzle 4
4 rises, the protruding pin 58 is brought into contact with the spring body 51.
With the restoring force of the electronic component 9, the surface of the electronic component 9 from which the vacuum suction force has been released is pushed out below the suction surface by a predetermined length. For such an electronic component 9, a protruding pin 58 is provided.
As a result, the electronic component 9 is very easily separated from the suction surface of the suction nozzle 44 and can be separated smoothly.
【００１８】[0018]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
部品吸着ヘッドの構成、特にガイド溝の形状では、図６
（ａ）に示すような通常時あるいは待機時には、ガイド
ピンはガイド溝の上端部に形成された半円形部に当接し
ている。この時ガイドピンの径に対しガイド溝の幅が僅
かに大きいため、隙間ｘ１、ｘ２が形成されている。他
方、図６（ｂ）に示すような押圧時には、ガイドピンは
下方に摺動すると共に、ねじりコイルスプリングのねじ
り復元力によってガイド溝の一側面に当接し、他側面に
は隙間ｘ１＋ｘ２が形成される。However, in the configuration of the conventional component suction head, especially in the shape of the guide groove, FIG.
In a normal state or a standby state as shown in (a), the guide pin is in contact with a semicircular portion formed at the upper end of the guide groove. At this time, since the width of the guide groove is slightly larger than the diameter of the guide pin, gaps x1 and x2 are formed. On the other hand, at the time of pressing as shown in FIG. 6B, the guide pin slides downward and abuts one side of the guide groove by the torsion restoring force of the torsion coil spring, and a gap x1 + x2 is formed on the other side. You.
【００１９】このように、通常時あるいは待機時と押圧
時において、吸着ノズルが隙間ｘ１分、軸線回り方向
（図６に示すθ方向）へ回転してしまう。このため、従
来の部品吸着ヘッドでは、電子部品とプリント配線基板
との間に回転方向の位置ずれが発生するといった装着精
度の劣化問題を有していた。As described above, the suction nozzle rotates in the direction around the axis (the θ direction shown in FIG. 6) by the gap x1 during normal or standby and pressing. For this reason, in the conventional component suction head, there has been a problem of deterioration in mounting accuracy such that a displacement in the rotational direction occurs between the electronic component and the printed wiring board.
【００２０】そこで本発明は、電子部品を確実に吸着保
持できるとともに、プリント配線基板上に回転方向の位
置ずれなく精度の高い装着をすることのできる部品吸着
ヘッドを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a component suction head that can securely hold an electronic component by suction and that can be mounted on a printed wiring board with high accuracy without displacement in the rotational direction.
【００２１】[0021]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、電子部品を真空引きにより吸着して基板
上に装着するための部品吸着ヘッドであって、保持孔を
有するヘッド本体と、保持孔内に上下動可能に備えられ
た電子部品の吸着面を有する吸着ノズルと、吸着ノズル
を下方に付勢するねじりコイルスプリングと、ヘッド本
体に取り付けられたガイドピンと、吸着ノズルの側面に
上下方向に形成されたガイド溝とを備え、ガイドピンと
ガイド溝とが係合関係にあって吸着ノズルの上下動を案
内するように構成された部品吸着ヘッドにおいて、前記
ねじりコイルスプリングの一端を吸着ノズルに他端をヘ
ッド本体にそれぞれ係止してガイドピンがガイド溝の一
側面に常に当接するように構成すると共に、その当接位
置の軸線回り角度位置がガイド溝の上下方向すべてにお
いて同一であるようにガイド溝形状を形成したことを特
徴とする部品吸着ヘッド。In order to achieve the above object, the present invention provides a component suction head for mounting an electronic component on a substrate by suctioning the component by evacuation, the head body having a holding hole. A suction nozzle having a suction surface of an electronic component provided in the holding hole so as to be vertically movable, a torsion coil spring for urging the suction nozzle downward, a guide pin mounted on the head body, and a side surface of the suction nozzle. And a guide groove formed in a vertical direction, wherein the guide pin and the guide groove are in an engagement relationship to guide the vertical movement of the suction nozzle. The other end of the suction nozzle is locked to the head body so that the guide pin always contacts one side surface of the guide groove, and the angle around the axis at the contact position Component suction head, wherein a location is formed a guide groove shaped to be identical in all the vertical direction of the guide groove.
【００２２】本発明によれば、ガイド溝の形状をガイド
ピンがガイド溝の一側面に常に当接するように形成して
いるため、吸着ノズルはヘッド本体に対し、常に同一角
度を保持することができるため、従来例のような装着精
度の劣化を防止することができる。According to the present invention, since the shape of the guide groove is formed such that the guide pin always contacts one side surface of the guide groove, the suction nozzle can always maintain the same angle with respect to the head body. Therefore, it is possible to prevent the mounting accuracy from deteriorating as in the conventional example.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図に基づいて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２４】図１は図４に示した電子部品実装機に取り
付けられる本発明の一実施形態の部品吸着ヘッドを示す
要部縦断面図である。この部品吸着ヘッドは、真空発生
装置（図示せず）側に接続された中空シャフト１１に取
付けられるとともに、中心部に小径保持孔２０および大
径保持孔１３が形成された中空軸状のヘッド本体１２
と、このヘッド本体１２の大径保持孔１３に上下動可能
に配置された吸着ノズル１４と、この吸着ノズル１４内
の貫通孔１７に上下動可能かつ下方に付勢した状態で保
持された突き出しピン２８と、吸着ノズル１４の上端に
ねじ結合されると共に前記突き出しピン２８の上方に位
置してヘッド本体１２の大径保持孔１３に摺動自在に保
持された保持部材１９と、保持部材１９とヘッド本体１
２との間に介設されて吸着ノズル１４を下方に付勢する
ねじりコイルスプリング３７とを備えている。吸着ノズ
ル１４は、そのノズル本体１４ａの下方先端に嵌着され
たパッド部２２を有している。このパッド部２２は外周
側に下方にラッパ状に突出するスカート部７１有し、軟
弾性体からなる。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a main part of a component suction head according to an embodiment of the present invention which is attached to the electronic component mounting machine shown in FIG. The component suction head is mounted on a hollow shaft 11 connected to a vacuum generator (not shown), and has a hollow shaft-shaped head body having a small-diameter holding hole 20 and a large-diameter holding hole 13 formed in the center. 12
And a suction nozzle 14 arranged in the large-diameter holding hole 13 of the head main body 12 so as to be vertically movable, and a protrusion held in a through hole 17 in the suction nozzle 14 so as to be vertically movable and urged downward. A pin 28, a holding member 19 screwed to the upper end of the suction nozzle 14 and slidably held in the large-diameter holding hole 13 of the head main body 12 above the protrusion pin 28; And head body 1
2 and a torsion coil spring 37 for urging the suction nozzle 14 downward. The suction nozzle 14 has a pad portion 22 fitted to a lower end of the nozzle body 14a. The pad portion 22 has a skirt portion 71 protruding downward in a trumpet shape on the outer peripheral side, and is made of a soft elastic body.
【００２５】前記吸着ノズル１４は、下方先端面に電子
部品９（図３参照）を吸着する吸着面が形成されてい
る。この吸着面は、ノズル本体１４ａの先端面に開口す
る吸気口８１の周囲に下方において突出するようにノズ
ル本体１４ａに一体となるように剛体により形成された
吸着保持部２５と、この吸着保持部２５より僅かに下方
にラッパ状に突出するスカート部７１からなっている。
また、この吸着保持部２５の表面には約１５μｍのダイ
ヤモンド粒子が電着されている。電子部品９の吸着保持
時の吸着面は、前記スカート部７１が電子部品９の表面
に押し広げられる一方、前記吸着保持部２５は、電子部
品９の表面と当接した状態となる。The suction nozzle 14 has a suction surface on its lower end surface for sucking the electronic component 9 (see FIG. 3). The suction holding portion 25 is formed of a rigid body integrally formed with the nozzle body 14a so as to protrude downward around an intake port 81 opened at the tip end surface of the nozzle body 14a. The skirt portion 71 protrudes in a trumpet shape slightly below 25.
On the surface of the adsorption holding section 25, diamond particles of about 15 μm are electrodeposited. The suction surface of the electronic component 9 at the time of suction holding is such that the skirt portion 71 is pushed and spread on the surface of the electronic component 9, while the suction holding portion 25 is in contact with the surface of the electronic component 9.
【００２６】また、前記吸着保持部２５の内側には、吸
着用凹空間２４が形成されており、吸着用凹空間２４の
中央には、貫通孔１７の下端に開口する吸気口８１が位
置している。A concave space 24 for suction is formed inside the suction holding section 25, and an intake port 81 opening at the lower end of the through hole 17 is located in the center of the concave space 24 for suction. ing.
【００２７】前記突き出しピン２８は、その軸芯に軸方
向に貫通する吸気孔１８が形成されており、その下端部
に傾斜状に形成された空気吸込口２９を備えると共にそ
の側周部に係止部３０が突出している。この係止部３０
は、図１に示すように、前記保持部材１９と、この突き
出しピン２８との間に介設されたコイルスプリングから
なるばね体２１によって下方に付勢する状態で、前記貫
通孔１７内に設けられた係止段部３１に押し付けられて
いる。この状態により突き出しピン２８の先端部が吸気
口８１より所定長さだけ突出している。The protruding pin 28 has an intake hole 18 formed in the axial center thereof so as to penetrate in the axial direction. The protruding pin 28 has an inclined air intake port 29 at a lower end thereof and is connected to a side peripheral portion thereof. The stop 30 protrudes. This locking part 30
1 is provided in the through hole 17 in a state of being urged downward by a spring body 21 composed of a coil spring interposed between the holding member 19 and the protruding pin 28, as shown in FIG. It is pressed against the locking stepped portion 31. In this state, the tip of the protruding pin 28 protrudes from the intake port 81 by a predetermined length.
【００２８】前記保持部材１９は、軸方向に貫通する連
通口３２が形成されている。従って、前記突き出しピン
２８の吸気孔１８、前記吸着ノズル１４の貫通孔１７、
この連通口３２、前記大径保持孔１３、前記小径保持孔
２０及び中空シャフト１１を通じて真空発生装置に連通
する真空吸気経路が形成されている。The holding member 19 has a communication port 32 penetrating in the axial direction. Therefore, the suction hole 18 of the protruding pin 28, the through hole 17 of the suction nozzle 14,
A vacuum suction path communicating with the vacuum generator through the communication port 32, the large-diameter holding hole 13, the small-diameter holding hole 20, and the hollow shaft 11 is formed.
【００２９】なお、この部品吸着ヘッドは、電子部品９
の厚みの相違を吸収できるように構成されている。すな
わち、ヘッド本体１２に上下動可能かつ下方に付勢した
状態で保持させた吸着ノズル１４の一側面に、軸方向に
延びるガイド溝３３を形成し、ヘッド本体１２に貫通し
て取り付けられたガイドピン３４の先端部がガイド溝３
３に摺動自在に係合した構成となっている。通常時に
は、前記ねじりコイルスプリング３７により、吸着ノズ
ル１４は、ガイドピン３４がガイド溝３３の上端部３３
ａ（図２参照）に当接する下限位置に保持されている。
また、ねじりコイルスプリング３７はねじりコイルバネ
体となっており、ねじりコイルスプリング３７の一端３
７１を保持部材１９の係止溝を介して吸着ノズル１４
に、他端３７２をヘッド本体１２の引掛部１２２にそれ
ぞれ係止して、ねじり復元力によって吸着ノズル１４は
一方向（ねじりコイルスプリング３７の軸線回り方向）
に回転するように力が加わっている。従って、ガイドピ
ン３４はガイド溝３３の一側面３３ｃ（図２参照）に常
時押圧されており、このねじり復元力による吸着ノズル
１４の回転動は、ガイド溝３３の側面３３ｃにより規制
されている。また吸着ノズル１４は、ガイドピン３４と
ガイド溝３３とにより上下動範囲を規制されており、前
記下限位置からガイドピン３４がガイド溝３３の下端部
３３ｂに当接する上限位置までヘッド本体１２内に入り
込めるようになっている。This component suction head is used for the electronic component 9.
It is configured to be able to absorb the difference in the thickness. That is, a guide groove 33 extending in the axial direction is formed on one side surface of the suction nozzle 14 held vertically movably and downwardly urged on the head main body 12, and a guide penetrated and attached to the head main body 12. The tip of the pin 34 is the guide groove 3
3 is slidably engaged. Normally, the torsion coil spring 37 causes the suction nozzle 14 to move the guide pin 34 to the upper end 33 of the guide groove 33.
a (see FIG. 2).
Further, the torsion coil spring 37 is a torsion coil spring body, and one end 3 of the torsion coil spring 37 is provided.
The suction nozzle 14 is connected to the suction nozzle 14 through the locking groove of the holding member 19.
The other end 372 is locked to the hook 122 of the head main body 12, and the suction nozzle 14 is caused to move in one direction (the direction around the axis of the torsion coil spring 37) by the torsion restoring force.
The force is applied to rotate. Therefore, the guide pin 34 is constantly pressed against one side surface 33c (see FIG. 2) of the guide groove 33, and the rotational movement of the suction nozzle 14 due to the torsional restoring force is restricted by the side surface 33c of the guide groove 33. The vertical movement range of the suction nozzle 14 is regulated by the guide pin 34 and the guide groove 33, and the suction nozzle 14 is inserted into the head main body 12 from the lower limit position to the upper limit position where the guide pin 34 contacts the lower end 33 b of the guide groove 33. You can enter.
【００３０】このガイド溝３３とガイドピン３４の構成
を図２に示す。なお図２（ａ）は、部品吸着ヘッドが電
子部品９に接触していない時（通常時）あるいは部品吸
着ヘッドが電子部品９を吸着して吊持している時（待機
時）におけるガイド溝３３に対するガイドピン３４の位
置を示し、図２（ｂ）は、部品吸着ヘッドが電子部品９
を押し当てた時（押圧時）におけるガイド溝３３に対す
るガイドピン３４の位置を示したものである。FIG. 2 shows the structure of the guide groove 33 and the guide pin 34. FIG. 2A shows the guide groove when the component suction head is not in contact with the electronic component 9 (normal time) or when the component suction head is sucking and suspending the electronic component 9 (standby). FIG. 2B shows the position of the guide pin 34 with respect to the electronic component 9.
4 shows the position of the guide pin 34 with respect to the guide groove 33 when the button is pressed (when pressed).
【００３１】前記ガイド溝３３は、吸着ノズル１４の一
側面に軸方向に延びる溝状に形成されたものであって、
その上端部３３ａと下端部３３ｂにはそれぞれ側面３３
ｃと垂直に交わるように矩形状に形成されている。The guide groove 33 is formed on one side surface of the suction nozzle 14 in a groove shape extending in the axial direction.
The upper end 33a and the lower end 33b have side surfaces 33 respectively.
It is formed in a rectangular shape so as to intersect perpendicularly with c.
【００３２】前記ガイドピン３４は、円柱状の軸部３４
ａと頭部３４ｂからなり（図１参照）、軸部３４ａがヘ
ッド本体１２を貫通してその先端部がガイド溝３３に係
合している。The guide pin 34 has a cylindrical shaft portion 34.
a and a head 34b (see FIG. 1), and a shaft portion 34a penetrates through the head main body 12 and a front end portion thereof is engaged with the guide groove 33.
【００３３】なお、ガイド溝３３の幅は、ガイドピン３
４の軸部３４ａの直径より若干広く図に示すような隙間
ｙができる程度に形成されている。The width of the guide groove 33 is determined by the guide pin 3
4 is formed slightly larger than the diameter of the shaft portion 34a so as to have a gap y as shown in the figure.
【００３４】従って、図２（ａ）に示すような通常時あ
るいは待機時には、ガイドピン３４はガイド溝３３の上
端部３３ａに当接すると共に一側面３３ｃにも当接して
いる。この時ガイドピン３４の径に対しガイド溝３３の
幅が僅かに大きいため、隙間ｙが形成されている。他
方、図２（ｂ）に示すような押圧時には、ガイドピン３
３は下方に摺動すると共に、ねじりコイルスプリング３
７のねじり復元力によってガイド溝３３の一側面３３ｃ
に当接し、他側面３３ｃには隙間ｙが形成される。Therefore, in the normal state or the standby state as shown in FIG. 2A, the guide pin 34 is in contact with the upper end 33a of the guide groove 33 and also on one side surface 33c. At this time, since the width of the guide groove 33 is slightly larger than the diameter of the guide pin 34, a gap y is formed. On the other hand, at the time of pressing as shown in FIG.
3 slides downward, and the torsion coil spring 3
7, one side 33c of the guide groove 33 due to the torsional restoring force of FIG.
, And a gap y is formed in the other side surface 33c.
【００３５】このように、通常時あるいは待機時と押圧
時において、ガイドピン３４がガイド溝３３の一側面３
３ｃに常に当接し、常時同一幅の隙間ｙが維持されるの
で、従来例のような吸着ノズル４４（図６参照）の回転
を防止することができる。As described above, the guide pin 34 is positioned on one side 3 of the guide groove 33 during normal or standby and pressing.
3c, the gap y having the same width is always maintained, so that the rotation of the suction nozzle 44 (see FIG. 6) as in the conventional example can be prevented.
【００３６】つぎに、前記部品吸着ヘッドの動作を図３
（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。Next, the operation of the component suction head will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to (a) to (c).
【００３７】部品吸着ヘッドは、図３（ａ）に示すよう
に、電子部品９に接触していない通常時には、パッド部
２２の吸着面は自体の弾性により通常状態、すなわち、
スカート部７１が吸着保持部２５より僅かに下方に突出
した状態を保持している。また突き出しピン２８はばね
体２１の付勢力により吸気口８１から所定長さだけ突出
した状態を保持し、且つ吸着ノズル１４が下限位置に保
持されている。この状態から、部品吸着ヘッドが部品供
給部４内の電子部品９の表面に向かい（図３（ａ）に示
す矢印方向）下降して、吸着面が電子部品９の表面に押
し付けられた際、図３（ｂ）に示すように、部品供給部
４内の電子部品９が傾斜している状態であってもスカー
ト部７１が電子部品９の傾斜に追従して押し広げられて
外側に開くことで、吸着面と電子部品９の表面との密封
度を高めることができる。As shown in FIG. 3A, the suction surface of the pad portion 22 is in a normal state due to its own elasticity when the component suction head is not in contact with the electronic component 9 as shown in FIG.
The skirt portion 71 holds a state where the skirt portion projects slightly below the suction holding portion 25. Further, the protruding pin 28 keeps a state where it protrudes from the intake port 81 by a predetermined length by the urging force of the spring body 21, and the suction nozzle 14 is held at the lower limit position. From this state, when the component suction head is lowered toward the surface of the electronic component 9 in the component supply unit 4 (in the direction of the arrow shown in FIG. 3A), and the suction surface is pressed against the surface of the electronic component 9, As shown in FIG. 3B, even when the electronic component 9 in the component supply unit 4 is inclined, the skirt 71 is pushed out and opened outward following the inclination of the electronic component 9. Thus, the degree of sealing between the suction surface and the surface of the electronic component 9 can be increased.
【００３８】その際、突き出しピン２８は、先端部が電
子部品９に当接するとともに、ばね体２１の付勢力に抗
し先端部が吸着保持部２５と面一となる位置まで吸着ノ
ズル１４内に押し込められる。またこのときの吸着ノズ
ル１４は、電子部品９により押圧されてねじりコイルス
プリング３７を圧縮させながらヘッド本体１２内に入り
込み、電子部品９の厚みの相違を吸収する。At this time, the protruding pin 28 is inserted into the suction nozzle 14 to a position where the tip comes into contact with the electronic component 9 and against the urging force of the spring body 21 so that the tip is flush with the suction holding portion 25. Can be pushed. At this time, the suction nozzle 14 is pressed by the electronic component 9 and enters the head main body 12 while compressing the torsion coil spring 37 to absorb a difference in thickness of the electronic component 9.
【００３９】この状態において、真空発生装置を作動さ
せることによって、前記真空吸引経路を通じて吸気用凹
空間２４内の真空状態が増し、その吸引力により電子部
品９が吸着保持部２５に保持される。なお突き出しピン
２８は吸着ノズル１４に押し込まれることにより圧縮さ
れたばね体２１に復元力が発生しており、この復元力に
相当する付勢力が電子部品９に対し加わっている。In this state, by operating the vacuum generating device, the vacuum state in the suction concave space 24 increases through the vacuum suction path, and the electronic component 9 is held by the suction holding section 25 by the suction force. The projecting pin 28 generates a restoring force in the compressed spring body 21 by being pushed into the suction nozzle 14, and an urging force corresponding to the restoring force is applied to the electronic component 9.
【００４０】上記のように電子部品９を吸着した部品吸
着ヘッドは、図３（ｃ）に示すように、プリント配線基
板３の所定の装着位置上に位置決めされたのちに下降し
て、電子部品９をプリント配線基板３上に装着する。こ
こで、真空発生装置の作動を停止した後に吸着ノズル１
４が上昇するときに、突き出しピン２８は、ばね体２１
の復元力により吸着面より下方に所定長さだけ突き出し
て、真空吸引力が解除された電子部品９の表面を押し出
しする。このような電子部品９に対し突き出しピン２８
により強制的に離間させる力が加わることにより、電子
部品９は吸着ノズル１４の吸着面から極めて容易に離れ
易くなってスム−ズに離間することができる。The component suction head that has sucked the electronic component 9 as described above is moved down after being positioned on a predetermined mounting position of the printed wiring board 3 as shown in FIG. 9 is mounted on the printed wiring board 3. Here, after stopping the operation of the vacuum generator, the suction nozzle 1
4 rises, the push-out pin 28 is
With the restoring force of the electronic component 9, the surface of the electronic component 9 from which the vacuum suction force has been released is pushed out below the suction surface by a predetermined length. For such an electronic component 9, a protruding pin 28 is provided.
When the force for forcibly separating the electronic component 9 is applied, the electronic component 9 can be easily separated from the suction surface of the suction nozzle 14 very easily, and can be separated smoothly.
【００４１】本実施形態の部品吸着ヘッドのガイド溝の
形状は、種々の形状に構成することができる。The shape of the guide groove of the component suction head of this embodiment can be configured in various shapes.
【００４２】例えば、図８に示すように、ガイド溝９０
の上端部９０ａ及び下端部９０ｂと側面９０ｃと交わる
各コーナーにエンドミル加工により小径（くり抜き部）
９１を形成することで、ガイドピン３４（軸部３４ａ）
がガイド溝９０の上端部９０ａに当接した際に、同時に
ガイド溝９０の一側面９０ｃにも当接する。これにより
ガイドピン３４がガイド溝９０の一側面９０ｃに常に当
接することができ、従来例のような吸着ノズル４４（図
６参照）の回転を防止することができる。For example, as shown in FIG.
Each end of the upper end 90a and the lower end 90b of the side face 90c intersects with the side face 90c by a small diameter (hollow portion) by end milling.
By forming the 91, the guide pin 34 (the shaft portion 34a)
When it contacts the upper end 90a of the guide groove 90, it also contacts one side surface 90c of the guide groove 90 at the same time. Thus, the guide pin 34 can always contact the one side surface 90c of the guide groove 90, and the rotation of the suction nozzle 44 (see FIG. 6) as in the conventional example can be prevented.
【００４３】また、図９に示すように、ガイド溝９２の
上端部９２ａ及び下端部９２ｂと側面９２ｃと交わる各
コーナーをガイドピン３４（軸部３４ａ）の径より小に
形成されたＲ部を構成してもよい。この場合も上記実施
形態と同様に、従来例のような吸着ノズル４４（図６参
照）の回転を防止することができる。As shown in FIG. 9, each of the corners of the guide groove 92 which intersects the upper end 92a and the lower end 92b of the guide groove 92 with the side surface 92c is formed with a smaller radius than the diameter of the guide pin 34 (shaft 34a). You may comprise. In this case, similarly to the above embodiment, the rotation of the suction nozzle 44 (see FIG. 6) as in the conventional example can be prevented.
【００４４】なお、上記実施形態では、ガイドピン３４
をヘッド本体１２に取り付け、ガイド溝３３（９０、９
２）を吸着ノズル１４に形成したが、ガイドピン３４を
吸着ノズル１４に取り付け、ガイド溝３３（９０、９
２）をヘッド本体１２に形成してもよい。In the above embodiment, the guide pin 34
Is attached to the head body 12, and the guide grooves 33 (90, 9
2) is formed in the suction nozzle 14, but the guide pin 34 is attached to the suction nozzle 14 and the guide groove 33 (90, 9) is formed.
2) may be formed on the head body 12.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を確実に吸着
保持できるとともに、プリント配線基板上に回転方向の
位置ずれなく精度の高い装着をすることのできる部品吸
着ヘッドを提供することができる。According to the present invention, it is possible to provide a component suction head that can securely hold an electronic component by suction and that can be mounted on a printed wiring board with high accuracy without displacement in a rotational direction. .
【図１】本発明の一実施形態にかかる部品吸着ヘッドの
縦断面図。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a component suction head according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の部品吸着ヘッドのガイド溝とガイドピン
を示し、（ａ）はその通常時および待機時であり、
（ｂ）はその押圧時である。FIGS. 2A and 2B show a guide groove and a guide pin of the component suction head of FIG. 1, and FIG.
(B) is the time of the pressing.
【図３】（ａ）〜（ｃ）は図１の部品吸着ヘッドによる
電子部品の吸着および装着の工程を順に示す縦断面図。3 (a) to 3 (c) are longitudinal sectional views showing steps of suction and mounting of an electronic component by the component suction head of FIG. 1 in order.
【図４】部品吸着ヘッドが取り付けられた電子部品実装
機の斜視図。FIG. 4 is a perspective view of an electronic component mounting machine to which a component suction head is attached.
【図５】従来の部品吸着ヘッドの縦断面図。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a conventional component suction head.
【図６】従来の部品吸着ヘッドのガイド溝とガイドピン
を示し、（ａ）はその通常時および待機時であり、
（ｂ）はその押圧時である。6A and 6B show a guide groove and a guide pin of a conventional component suction head, wherein FIG. 6A shows a normal state and a standby state,
(B) is the time of the pressing.
【図７】（ａ）〜（ｃ）は図５の部品吸着ヘッドによる
電子部品の吸着および装着の工程を順に示す縦断面図。7 (a) to 7 (c) are longitudinal sectional views sequentially showing steps of suction and mounting of an electronic component by the component suction head of FIG.
【図８】他の実施形態の部品吸着ヘッドのガイド溝とガ
イドピンを示し、（ａ）はその通常時および待機時であ
り、（ｂ）はその押圧時である。8A and 8B show a guide groove and a guide pin of a component suction head according to another embodiment, wherein FIG. 8A shows a normal state and a standby state, and FIG. 8B shows a pressing state.
【図９】他の実施形態の部品吸着ヘッドのガイド溝とガ
イドピンを示し、（ａ）はその通常時および待機時であ
り、（ｂ）はその押圧時である。9A and 9B show a guide groove and a guide pin of a component suction head according to another embodiment, wherein FIG. 9A shows a normal state and a standby state, and FIG. 9B shows a pressing state.
９ 電子部品 １２ ヘッド本体 １３ 大径保持孔（保持孔） １４ 吸着ノズル ２５ 吸着保持部 ３３ ガイド溝 ３３ａ 上端部 ３３ｃ 側面 ３４ ガイドピン ３７ ねじりコイルスプリング ７１ スカート部 ３７１ 一端（ねじりコイルスプリング） ３７２ 他端（ねじりコイルスプリング） REFERENCE SIGNS LIST 9 electronic component 12 head main body 13 large-diameter holding hole (holding hole) 14 suction nozzle 25 suction holding portion 33 guide groove 33 a upper end portion 33 c side surface 34 guide pin 37 torsion coil spring 71 skirt portion 371 one end (torsion coil spring) 372 the other end (Torsion coil spring)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北村 尚之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 内田 英樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 AS07 AS08 CY13 DS01 FS01 FT04 FT08 FT16 GU01 LT12 MT04 NS17 5E313 AA02 CC03 CC07 EE24 FF03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Naoyuki Kitamura 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Hideki Uchida 1006 Okadoma Kadoma, Kadoma City Osaka Pref. Term (reference) 3C007 AS07 AS08 CY13 DS01 FS01 FT04 FT08 FT16 GU01 LT12 MT04 NS17 5E313 AA02 CC03 CC07 EE24 FF03
Claims (3)
上に装着するための部品吸着ヘッドであって、保持孔を
有するヘッド本体と、保持孔内に上下動可能に備えられ
た電子部品の吸着面を有する吸着ノズルと、吸着ノズル
を下方に付勢するねじりコイルスプリングと、ヘッド本
体に取り付けられたガイドピンと、吸着ノズルの側面に
上下方向に形成されたガイド溝とを備え、ガイドピンと
ガイド溝とが係合関係にあって吸着ノズルの上下動を案
内するように構成された部品吸着ヘッドにおいて、 前記ねじりコイルスプリングの一端を吸着ノズルに他端
をヘッド本体にそれぞれ係止してガイドピンがガイド溝
の一側面に常に当接するように構成すると共に、その当
接位置の軸線回り角度位置がガイド溝の上下方向すべて
において同一であるようにガイド溝形状を形成したこと
を特徴とする部品吸着ヘッド。1. A component suction head for mounting an electronic component on a substrate by sucking the electronic component by vacuum evacuation, comprising: a head body having a holding hole; and an electronic component provided in the holding hole so as to be vertically movable. A suction nozzle having a suction surface, a torsion coil spring for urging the suction nozzle downward, a guide pin attached to the head body, and a guide groove formed in a side surface of the suction nozzle in a vertical direction, and a guide pin and a guide. In a component suction head configured to guide an up-and-down movement of a suction nozzle with an engagement relationship with a groove, a guide pin is provided by locking one end of the torsion coil spring to the suction nozzle and the other end to the head body, respectively. Are always in contact with one side surface of the guide groove, and the angular position of the contact position around the axis is the same in all vertical directions of the guide groove. Component suction head, characterized in that the formation of the guide groove shape.
記載の部品吸着ヘッド。2. A guide groove having a substantially rectangular shape.
The described component suction head.
いて、それぞれ両端にくり抜き部を有するものである請
求項１記載の部品吸着ヘッド。3. The component suction head according to claim 1, wherein the shape of the guide groove has hollow portions at both ends on an upper side and a lower side thereof.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001109653A JP4439757B2 (en) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | Component adsorption head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001109653A JP4439757B2 (en) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | Component adsorption head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002307359A true JP2002307359A (en) | 2002-10-23 |
| JP4439757B2 JP4439757B2 (en) | 2010-03-24 |
Family
ID=18961564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001109653A Expired - Fee Related JP4439757B2 (en) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | Component adsorption head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4439757B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005061188A1 (en) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Part mounting head, pick-up nozzle, pick-up nozzle manufacturing method |
| WO2007017919A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Hirata Corporation | Work suction head |
| CN112643304A (en) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | 先进装配系统有限责任两合公司 | Device and method for precisely assembling assembly elements |
-
2001
- 2001-04-09 JP JP2001109653A patent/JP4439757B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005061188A1 (en) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Part mounting head, pick-up nozzle, pick-up nozzle manufacturing method |
| JPWO2005061188A1 (en) * | 2003-12-19 | 2007-12-13 | 松下電器産業株式会社 | Component mounting head, suction nozzle, and manufacturing method of suction nozzle |
| JP4559970B2 (en) * | 2003-12-19 | 2010-10-13 | パナソニック株式会社 | Manufacturing method of component mounting head and suction nozzle |
| US7886427B2 (en) | 2003-12-19 | 2011-02-15 | Panasonic Corporation | Component mounting head |
| KR101136647B1 (en) * | 2003-12-19 | 2012-04-18 | 파나소닉 주식회사 | Part mounting head, pick-up nozzle, pick-up nozzle manufacturing method |
| WO2007017919A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Hirata Corporation | Work suction head |
| JPWO2007017919A1 (en) * | 2005-08-05 | 2009-02-19 | 平田機工株式会社 | Work suction head |
| JP4698674B2 (en) * | 2005-08-05 | 2011-06-08 | 平田機工株式会社 | Work suction head |
| US8100413B2 (en) | 2005-08-05 | 2012-01-24 | Hirata Corporation | Workpiece vacuum chuck head |
| CN112643304A (en) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | 先进装配系统有限责任两合公司 | Device and method for precisely assembling assembly elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4439757B2 (en) | 2010-03-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080313 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090403 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20090416 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091013 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091015 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091030 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091208 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100106 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |