JP2002305393A - Cooling structure of electronic apparatus - Google Patents
Cooling structure of electronic apparatusInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器の冷却構造
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling structure for electronic equipment.
【0002】[0002]
【従来の技術】図5に活性交換が可能な外部記憶装置
(ハードディスクドライブ装置)を装着可能な電子機器
における冷却構造の従来例を示す。この従来例におい
て、装置筐体2内には複数のハードディスクドライブ装
置1Aと、CPU(1B)等の発熱素子が実装された実
装基板6が配置され、装置筐体2内の冷却のために、ハ
ードディスクドライブ装置1Aと実装基板6との境界部
に複数の冷却ファン装置4が装着される。冷却ファン装
置4を運転すると、図5において矢印で示すように、外
気が装置筐体2内に導入されてハードディスクドライブ
装置1Aと発熱素子1Bが冷却される。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a conventional example of a cooling structure in an electronic device to which an external storage device (hard disk drive device) capable of hot replacement can be mounted. In this conventional example, a plurality of hard disk drive devices 1A and a mounting board 6 on which a heating element such as a CPU (1B) is mounted are arranged in the device housing 2, and for cooling the inside of the device housing 2, A plurality of cooling fan devices 4 are mounted on the boundary between the hard disk drive device 1A and the mounting board 6. When the cooling fan device 4 is operated, as shown by an arrow in FIG. 5, outside air is introduced into the device housing 2 to cool the hard disk drive device 1A and the heating element 1B.
【0003】また、発熱素子1Bとハードディスクドラ
イブ装置1Aとの間に冷却ファン装置4が配置されるた
めに、ハードディスクドライブ装置1Aは実装基板6と
は別個に設けられるバックパネル7にプラグイン接続さ
れ、バックパネル7と実装基板6は、給電、あるいは信
号の送受のためのケーブル8により接続される。Further, since the cooling fan device 4 is arranged between the heating element 1B and the hard disk drive device 1A, the hard disk drive device 1A is plug-in connected to a back panel 7 provided separately from the mounting board 6. The back panel 7 and the mounting board 6 are connected by a cable 8 for power supply or signal transmission / reception.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】一方、装置筐体2が薄
型化するにつれて、冷却ファン装置4も小型化せざるを
得ないために、十分な冷却を行うためには、冷却効率を
高める必要がある。しかし、上述した従来例において
は、冷却ファン装置4は個別に装置筐体2等に固定され
ているために、冷却ファン装置4間を通過する冷却風の
回り込みが発生し、高い冷却効率を達成することができ
ないという欠点がある。On the other hand, as the device housing 2 becomes thinner, the size of the cooling fan device 4 must be reduced, so that in order to perform sufficient cooling, it is necessary to increase the cooling efficiency. There is. However, in the above-described conventional example, since the cooling fan devices 4 are individually fixed to the device housing 2 and the like, the cooling air passing between the cooling fan devices 4 wraps around and achieves high cooling efficiency. There is a drawback that you can not.
【0005】また、ハードディスク装置を接続するバッ
クパネル7と実装基板6とを接続するケーブル8を要す
るために、コストが上昇するという欠点がある。[0005] Further, since a cable 8 for connecting the back panel 7 for connecting the hard disk device to the mounting board 6 is required, there is a disadvantage that the cost is increased.
【0006】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、薄型の筐体でも高い冷却効率を達成す
ることのできる電子機器の冷却構造の提供を目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described drawbacks, and has as its object to provide a cooling structure of an electronic device which can achieve high cooling efficiency even with a thin casing.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、発熱部品1が収容される装置筐体2内の冷却風送風
領域を複数のファン保持部3内に冷却ファン装置4を保
持したファンホルダ5により上下流領域に区画し、下流
領域に排出された冷却風の上流領域への回り込みを防止
する電子機器の冷却構造を提供することにより達成され
る。According to the present invention, the object is to hold a cooling fan unit 4 in a plurality of fan holding units 3 in a cooling air blowing area in a device housing 2 in which a heat generating component 1 is housed. This is achieved by providing a cooling structure for an electronic device that is divided into an upstream and downstream area by the fan holder 5 and that prevents cooling air discharged to the downstream area from flowing into the upstream area.
【0008】装置筐体2の送風領域はファンホルダ5に
より上下流領域に区画され、冷却ファン装置4はファン
ホルダ5に設けられるファン保持部3に保持、固定され
る。ファンホルダ5を利用して装置筐体2内を区画する
ことにより、下流領域に排出された冷却風は上流領域に
回り込むことがなくなるために、冷却風の回り込みによ
る冷却効率低下を防止することができる。このため、小
型の冷却ファンを使用しても、十分な冷却性能を発揮さ
せることが可能になる。The air blowing area of the device housing 2 is divided into upper and lower regions by a fan holder 5, and the cooling fan device 4 is held and fixed by a fan holding portion 3 provided on the fan holder 5. By partitioning the inside of the device housing 2 using the fan holder 5, the cooling air discharged to the downstream region does not go around to the upstream region, and therefore, it is possible to prevent a decrease in cooling efficiency due to the cooling air going around. it can. For this reason, even if a small cooling fan is used, sufficient cooling performance can be exhibited.
【0009】ファンホルダ5による区画領域、すなわち
送風領域は、上記冷却ファンによる冷却対象である発熱
部品1が配置される領域であればたり、必ずしも筐体内
部全域である必要はない。The area defined by the fan holder 5, that is, the air blowing area, is not necessarily the area where the heat-generating component 1 to be cooled by the cooling fan is arranged, or the entire area inside the housing.
【0010】また、冷却ファン装置4をファン保持部3
内に圧入して装着するように構成した場合には、冷却フ
ァン装置4の装着作業性が向上し、さらに、冷却ファン
装置4が故障した際の交換作業性も向上する。Further, the cooling fan device 4 is connected to the fan holding portion 3.
If the cooling fan device 4 is configured to be press-fitted into the inside, the workability of mounting the cooling fan device 4 is improved, and the workability of replacement when the cooling fan device 4 breaks down is also improved.
【0011】さらに、発熱部品1を同一実装基板6上に
実装すると、上下流の発熱部品1に対する給電、あるい
は信号の送受信を実装基板6上のパターン配線を介して
行うことができるために、別途ケーブル8等を使用する
必要がなくなり、製造コストを低減させることが可能に
なる。Further, when the heat-generating component 1 is mounted on the same mounting substrate 6, power can be supplied to the upstream and downstream heat-generating components 1 or signals can be transmitted / received via the pattern wiring on the mounting substrate 6, so that the heat-generating component 1 is separately provided. It is not necessary to use the cable 8 and the like, and it is possible to reduce the manufacturing cost.
【0012】また、ファンホルダ5のファン保持部3を
実装基板6を貫通させて装置筐体2内壁面に支承させた
場合には、装置筐体2の内の高さ方向寸法を冷却ファン
装置4の設置スペースとしてそのまま有効利用できるた
めに、装着する冷却ファン装置4を大きくすることがで
きる上に、冷却ファン装置4の振動の実装基板6への伝
達を可及的に抑えることができる。When the fan holder 3 of the fan holder 5 is supported on the inner wall surface of the device housing 2 by penetrating the mounting board 6, the dimension in the height direction of the device housing 2 is determined by the cooling fan device. Since the cooling fan device 4 can be effectively used as it is, the size of the cooling fan device 4 to be mounted can be increased, and the transmission of the vibration of the cooling fan device 4 to the mounting board 6 can be suppressed as much as possible.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】図1〜4に薄型サーバー装置とし
て構成された本発明の実施の形態を示す。サーバー装置
は、ベースケース2aとトップカバー2bにより形成さ
れる装置筐体2内に実装基板6と活性交換可能なハード
ディスクドライブ装置1A(発熱部品1)とを収容して
構成される。1 to 4 show an embodiment of the present invention configured as a thin server device. The server device includes a device housing 2 formed by a base case 2a and a top cover 2b, and a hard disk drive device 1A (heat-generating component 1) that can be actively replaced with a mounting board 6 is housed therein.
【0014】実装基板6は、図4に示すように、前端に
ドライブ接続用コネクタ9を、後方領域にヒートシンク
10を搭載したCPU(1B)等の発熱素子(発熱部品
1)をそれぞれ実装するとともに、コネクタ列と発熱素
子実装領域との中間部に複数の矩形穴6aを開設して形
成される。また、各矩形穴6aの後方には、各矩形穴6
aに対応してファン接続用コネクタ11が配置され、こ
れらファン接続用コネクタ11、および上記ドライブ接
続用コネクタ9への給電、あるいは信号送受信は、実装
基板6上に形成される図外のプリント配線により行われ
る。As shown in FIG. 4, a mounting connector 6 is mounted on the mounting board 6 at the front end, and a heating element (heating component 1) such as a CPU (1B) having a heat sink 10 mounted on the rear area. A plurality of rectangular holes 6a are formed in an intermediate portion between the connector row and the heating element mounting area. In addition, behind each rectangular hole 6a,
The fan connection connector 11 is arranged corresponding to “a”, and power is supplied to the fan connection connector 11 and the drive connection connector 9 or signal transmission / reception is performed by a printed wiring (not shown) formed on the mounting board 6. It is performed by
【0015】図2に示すように、上記ハードディスクド
ライブ装置1Aは、上記実装基板6上のドライブ接続用
コネクタ9にプラグイン接続されて装置筐体2内の前方
領域に配置される。装置筐体2内には該ハードディスク
ドライブ装置1Aを収容するためのドライブケージ12
が固定される。また、各ドライブケージ12の前面開口
部は多数の送風開口からなる送風窓13aを備えたドラ
イブカバー13により閉塞可能であり、さらに、装置筐
体2前面にはフロントパネル14が固定される。フロン
トパネル14には、ドライブカバー13と同様に、多数
の送風開口からなる送風窓14aが形成される。As shown in FIG. 2, the hard disk drive 1A is plugged into a drive connector 9 on the mounting board 6 and arranged in a front area in the apparatus housing 2. A drive cage 12 for accommodating the hard disk drive 1A is provided in the device housing 2.
Is fixed. Further, the front opening of each drive cage 12 can be closed by a drive cover 13 having a blower window 13a composed of a number of blow openings, and a front panel 14 is fixed to the front of the device housing 2. Similar to the drive cover 13, the front panel 14 is provided with a blow window 14a including a number of blow openings.
【0016】ハードディスクドライブ装置1Aの交換を
容易にするために、ドライブカバー13は両端に突設さ
れた係止部13bをドライブケージ12に係止させるこ
とにより装着可能であり、フロントパネル14は予めフ
ロントパネル14に装着された摘みねじ14bによりベ
ースケース2aに固定される。To facilitate replacement of the hard disk drive 1A, the drive cover 13 can be mounted by locking the locking portions 13b projecting from both ends to the drive cage 12, and the front panel 14 can be mounted in advance. It is fixed to the base case 2a by a thumb screw 14b attached to the front panel 14.
【0017】上記実装基板6上には、ファンホルダ5が
固定される。図3に示すように、ファンホルダ5は、合
成樹脂材等の絶縁材料により形成され、両端に形成され
た取付部5aにおいて、実装基板6とともにベースケー
ス2aに共締めされる。このファンホルダ5は、下端が
上記実装基板6の矩形穴6aに嵌合してベースケース2
aの底面に至り、上端がトップカバー2bに接する程度
の高さ寸法を有する複数のファン保持部3を備える。フ
ァン保持部3は、一対の側壁3a、3a、および正面壁
3b、背面壁3cにより上下に開放された収容スペース
を区画して形成され、各収容スペースは、冷却ファン装
置4を圧入固定することができる程度の大きさに形成さ
れる。ファン保持部3の正面壁3bと背面壁3cには収
容スペース内に保持される冷却ファン装置4の吸排気口
に対応する通風開口3dが開設される。The fan holder 5 is fixed on the mounting board 6. As shown in FIG. 3, the fan holder 5 is formed of an insulating material such as a synthetic resin material, and is fastened together with the mounting board 6 to the base case 2a at mounting portions 5a formed at both ends. The lower end of the fan holder 5 is fitted into the rectangular hole 6a of the mounting board 6 so that the base case 2
A plurality of fan holders 3 reaching the bottom of a and having a height dimension such that the upper end contacts the top cover 2b. The fan holding portion 3 is formed by partitioning a housing space opened vertically by a pair of side walls 3a, 3a, a front wall 3b, and a back wall 3c. Each housing space press-fits and fixes the cooling fan device 4. Is formed in such a size as to allow The front wall 3b and the rear wall 3c of the fan holder 3 are provided with ventilation openings 3d corresponding to the intake and exhaust ports of the cooling fan device 4 held in the accommodation space.
【0018】また、上記ファンホルダ5は、ファン保持
部3間を連結し、さらに両端に位置するファン保持部3
から側方に延設される仕切壁3eを備える。仕切壁3e
は、上端縁がトップカバー2bに接し、かつ、下端縁が
実装基板6上面に当接する高さ寸法を有し、ファンホル
ダ5固定状態において実装基板6上面の領域を、ハード
ディスクドライブ装置1Aの装着領域(上流領域)と、
CPU(1B)の実装領域(下流領域)に区画する。Further, the fan holder 5 connects the fan holders 3 with each other, and further includes the fan holders 3 located at both ends.
And a partition wall 3e extending laterally from the partition wall 3e. Partition wall 3e
Has a height dimension such that the upper end edge is in contact with the top cover 2b and the lower end edge is in contact with the upper surface of the mounting board 6, and when the fan holder 5 is fixed, the area of the upper surface of the mounting board 6 is mounted on the hard disk drive 1A. Area (upstream area),
It is partitioned into a mounting area (downstream area) of the CPU (1B).
【0019】したがってこの実施の形態において、冷却
ファン装置4の装着は、ファンホルダ5に設けられたフ
ァン保持部3に冷却ファン装置4を圧入し、この後、冷
却ファン装置4に接続される図外のケーブルをファン保
持部3の側壁3a、および仕切壁3eに設けたケーブル
挿通溝3fを経由してファンホルダ5の背面に引き出
し、さらに、該ケーブルをファン接続用コネクタ11に
プラグイン接続することにより行うことができ、故障時
の取り外しもこれと逆の手順により簡単に行うことがで
きる。Therefore, in this embodiment, when the cooling fan device 4 is mounted, the cooling fan device 4 is press-fitted into the fan holding portion 3 provided on the fan holder 5 and then connected to the cooling fan device 4. An external cable is pulled out to the back of the fan holder 5 through a cable insertion groove 3f provided in the side wall 3a of the fan holding portion 3 and the partition wall 3e, and further, the cable is plugged into the fan connection connector 11. This can be easily performed by the reverse procedure.
【0020】また、冷却ファン装置4を装着した後、ト
ップカバー2bを固定すると、1(b)に示すように、
実装基板6上の空間は、冷却ファンが配置されるファン
ホルダ5を境に上下流領域に完全に仕切られることとな
るために、上流領域から吸い込んだ冷却風は再び上流側
に回り込むことがなくなる。When the top cover 2b is fixed after the cooling fan device 4 is mounted, as shown in FIG.
Since the space above the mounting board 6 is completely partitioned into the upstream and downstream regions by the fan holder 5 where the cooling fan is arranged, the cooling air sucked from the upstream region does not flow again to the upstream side. .
【0021】さらに、ハードディスクドライブ装置1A
は実装基板6上のドライブ接続用コネクタ9に接続され
るために、ハードディスクドライブ装置1Aへの給電、
あるいは信号の送受は実装基板6上のプリント配線を使
用することができる。このため、従来例のように、ケー
ブルを要しないので、製造コストが低減する。Further, the hard disk drive 1A
Is connected to the drive connection connector 9 on the mounting board 6 to supply power to the hard disk drive 1A,
Alternatively, transmission and reception of signals can use printed wiring on the mounting board 6. Therefore, unlike the conventional example, no cable is required, and the manufacturing cost is reduced.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、薄型の筐体でも高い冷却効率を達成すること
ができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, high cooling efficiency can be achieved even with a thin casing.
【図1】本発明を示す図で、(a)は平面図、(b)は
(a)の1B-1B線断面図である。1A and 1B are diagrams showing the present invention, in which FIG. 1A is a plan view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line 1B-1B of FIG.
【図2】図1の要部分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a main part of FIG.
【図3】ファンホルダを示す図で、(a)は上方から見
た斜視図、(b)は裏面から見た斜視図である。3A and 3B are views showing a fan holder, wherein FIG. 3A is a perspective view seen from above, and FIG. 3B is a perspective view seen from the back.
【図4】実装基板を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a mounting board.
【図5】従来例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a conventional example.
1 発熱部品 2 装置筐体 3 ファン保持部 4 冷却ファン装置 5 ファンホルダ 6 実装基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat generation component 2 Device housing 3 Fan holding part 4 Cooling fan device 5 Fan holder 6 Mounting board
Claims (3)
送風領域を複数のファン保持部内に冷却ファン装置を保
持したファンホルダにより上下流領域に区画し、 下流領域に排出された冷却風の上流領域への回り込みを
防止する電子機器の冷却構造。1. A cooling air blowing area in an apparatus housing in which a heat-generating component is accommodated is divided into an upstream and downstream area by a fan holder holding a cooling fan device in a plurality of fan holding sections, and cooling air discharged to a downstream area. Cooling structure for electronic equipment that prevents the air from entering the upstream area.
入されて固定される請求項1記載の電子機器の冷却構
造。2. The cooling structure for an electronic device according to claim 1, wherein said cooling fan device is press-fitted and fixed in a fan holding portion.
域に配置されるとともに、 前記ファンホルダのファン保持部は実装基板を貫通して
装置筐体内壁面に支承される請求項1または2記載の電
子機器の冷却構造。3. The apparatus according to claim 1, wherein the heat-generating components are arranged in the upstream and downstream regions on the same mounting board, and the fan holding portion of the fan holder is supported on the inner wall surface of the apparatus casing through the mounting board. The cooling structure of the electronic device described in the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001106570A JP2002305393A (en) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | Cooling structure of electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001106570A JP2002305393A (en) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | Cooling structure of electronic apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002305393A true JP2002305393A (en) | 2002-10-18 |
Family
ID=18959044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001106570A Pending JP2002305393A (en) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | Cooling structure of electronic apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002305393A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008288302A (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Densei Lambda Kk | Electronic equipment device |
JP2009266852A (en) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Hitachi Ltd | Control device |
-
2001
- 2001-04-05 JP JP2001106570A patent/JP2002305393A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008288302A (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Densei Lambda Kk | Electronic equipment device |
JP2009266852A (en) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Hitachi Ltd | Control device |
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A02 | Decision of refusal |
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