JP2002303841A - 液晶表示装置の製造方法および製造装置 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法および製造装置Info
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- JP2002303841A JP2002303841A JP2001104680A JP2001104680A JP2002303841A JP 2002303841 A JP2002303841 A JP 2002303841A JP 2001104680 A JP2001104680 A JP 2001104680A JP 2001104680 A JP2001104680 A JP 2001104680A JP 2002303841 A JP2002303841 A JP 2002303841A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂フィルムを熱圧着する際に、アレイ基板
に不具合が起きることを防止する。 【解決手段】 アレイ基板１上に樹脂膜パターン８を形
成する際に、樹脂層２をベースフィルム３表面に形成し
たフィルム５をアレイ基板１に重ねて熱圧着し、樹脂層
２をアレイ基板１に転写する工程を含む液晶表示装置の
製造方法であって、導電性があり、かつ表面硬度がＪＩ
Ｓ−Ａ硬度で５５度以上である熱圧着ゴムロール４を用
いてフィルム５をアレイ基板１に熱圧着する。このよう
に、熱圧着ゴムロール４に導電性を持たせることで、従
来ベースフィルム３を剥がした時に発生し帯電した静電
気が導電性のロール表面に接触することで、樹脂層２が
アレイ基板１に転写される前に除電されるため、アレイ
基板１の静電破壊の防止、気泡混入の防止効果がある。
に不具合が起きることを防止する。 【解決手段】 アレイ基板１上に樹脂膜パターン８を形
成する際に、樹脂層２をベースフィルム３表面に形成し
たフィルム５をアレイ基板１に重ねて熱圧着し、樹脂層
２をアレイ基板１に転写する工程を含む液晶表示装置の
製造方法であって、導電性があり、かつ表面硬度がＪＩ
Ｓ−Ａ硬度で５５度以上である熱圧着ゴムロール４を用
いてフィルム５をアレイ基板１に熱圧着する。このよう
に、熱圧着ゴムロール４に導電性を持たせることで、従
来ベースフィルム３を剥がした時に発生し帯電した静電
気が導電性のロール表面に接触することで、樹脂層２が
アレイ基板１に転写される前に除電されるため、アレイ
基板１の静電破壊の防止、気泡混入の防止効果がある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置の
製造方法および製造装置に関する。
製造方法および製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置の製造方法として、近年、
高開口率化を目的としてアレイ基板上に透明樹脂膜を形
成するＨＡ法やアレイ基板上にカラーフィルタ膜を形成
するＣＦｏｎＡＲＲＡＹ法が知られている。形成手法と
して、顔料フォト、フィルム転写法、印刷法、電着法、
インクジェット方式がある。このうち、フィルム転写方
式は高歩留まり、膜厚の均一性、大判対応のメリットか
ら有効な形成手法の一つに挙げられる。
高開口率化を目的としてアレイ基板上に透明樹脂膜を形
成するＨＡ法やアレイ基板上にカラーフィルタ膜を形成
するＣＦｏｎＡＲＲＡＹ法が知られている。形成手法と
して、顔料フォト、フィルム転写法、印刷法、電着法、
インクジェット方式がある。このうち、フィルム転写方
式は高歩留まり、膜厚の均一性、大判対応のメリットか
ら有効な形成手法の一つに挙げられる。
【０００３】以下、フィルム転写方式について図３の工
程図を用いて説明する。まず、図３（ａ）に示すように
ベースフィルム３に樹脂層２を塗布した樹脂フィルム５
を熱圧着ゴムロール４’を用いアレイ基板１に熱圧着す
る、樹脂フィルム５を基板端部にてカッター６により切
断した後（同図（ｂ））、アレイ基板１を反転し、ベー
スフィルム３を剥離除去する（同図（ｃ））。しかる後
に、フォトマスク７を用い露光・現像（同図（ｄ））を
行い、樹脂膜パターン８が形成されたアレイ基板９を得
る（同図（ｅ））。
程図を用いて説明する。まず、図３（ａ）に示すように
ベースフィルム３に樹脂層２を塗布した樹脂フィルム５
を熱圧着ゴムロール４’を用いアレイ基板１に熱圧着す
る、樹脂フィルム５を基板端部にてカッター６により切
断した後（同図（ｂ））、アレイ基板１を反転し、ベー
スフィルム３を剥離除去する（同図（ｃ））。しかる後
に、フォトマスク７を用い露光・現像（同図（ｄ））を
行い、樹脂膜パターン８が形成されたアレイ基板９を得
る（同図（ｅ））。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフィルム転写法では、樹脂膜をガラス基板上に熱圧
着する際、静電気によってアレイ基板のＴＦＴに不具合
が起きるという課題があった。
来のフィルム転写法では、樹脂膜をガラス基板上に熱圧
着する際、静電気によってアレイ基板のＴＦＴに不具合
が起きるという課題があった。
【０００５】したがって、この発明の目的は、樹脂フィ
ルムを熱圧着する際に、アレイ基板に不具合が起きるこ
とを防止することができる液晶表示装置の製造方法およ
び製造装置を提供することである。
ルムを熱圧着する際に、アレイ基板に不具合が起きるこ
とを防止することができる液晶表示装置の製造方法およ
び製造装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るためにこの発明の請求項１記載の液晶表示装置の製造
方法は、アレイ基板上に樹脂膜パターンを形成する際
に、樹脂層をベースフィルム表面に形成したフィルムを
前記アレイ基板に重ねて熱圧着し、前記樹脂層を前記ア
レイ基板に転写する工程を含む液晶表示装置の製造方法
であって、導電性があり、かつ表面硬度がＪＩＳ−Ａ硬
度で５５度以上である熱圧着ゴムロールを用いて前記フ
ィルムを前記アレイ基板に熱圧着する。
るためにこの発明の請求項１記載の液晶表示装置の製造
方法は、アレイ基板上に樹脂膜パターンを形成する際
に、樹脂層をベースフィルム表面に形成したフィルムを
前記アレイ基板に重ねて熱圧着し、前記樹脂層を前記ア
レイ基板に転写する工程を含む液晶表示装置の製造方法
であって、導電性があり、かつ表面硬度がＪＩＳ−Ａ硬
度で５５度以上である熱圧着ゴムロールを用いて前記フ
ィルムを前記アレイ基板に熱圧着する。
【０００７】このように、導電性があり、かつ表面硬度
がＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以上である熱圧着ゴムロール
を用いてフィルムをアレイ基板に熱圧着するので、アレ
イ基板に発生する静電気を除去し、ＴＦＴ等のスイッチ
ング素子の静電破壊を防止する。すなわち、熱圧着ゴム
ロールに導電性を持たせているため、ベースフィルムを
剥がした時に発生し帯電した静電気が導電性のロール表
面に接触することで、樹脂層がアレイ基板に転写される
前に除電される。このため、アレイ基板の静電破壊の防
止、気泡混入の防止効果がある。すなわち、ゴムロール
により、フィルムをアレイ基板に熱圧着する際に、ゴム
ロールの表面硬度をＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以上にする
ことで、ニップ幅が狭くなり、画素間段差にある気泡を
熱圧着速度に追随しながら脱泡することができる。
がＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以上である熱圧着ゴムロール
を用いてフィルムをアレイ基板に熱圧着するので、アレ
イ基板に発生する静電気を除去し、ＴＦＴ等のスイッチ
ング素子の静電破壊を防止する。すなわち、熱圧着ゴム
ロールに導電性を持たせているため、ベースフィルムを
剥がした時に発生し帯電した静電気が導電性のロール表
面に接触することで、樹脂層がアレイ基板に転写される
前に除電される。このため、アレイ基板の静電破壊の防
止、気泡混入の防止効果がある。すなわち、ゴムロール
により、フィルムをアレイ基板に熱圧着する際に、ゴム
ロールの表面硬度をＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以上にする
ことで、ニップ幅が狭くなり、画素間段差にある気泡を
熱圧着速度に追随しながら脱泡することができる。
【０００８】請求項２記載の液晶表示装置の製造方法
は、請求項１において、熱圧着ゴムロールの表面抵抗値
が１×１０9 Ω／□以下である。このように、熱圧着ゴ
ムロールの表面抵抗値が１×１０9 Ω／□以下であるの
で、特に色フィルム熱圧着時に静電除去を促進するとい
う作用がある。上記静電除去の効果をより確実にするた
めに表面抵抗値は１×１０8 Ω／□以下がより好まし
い。
は、請求項１において、熱圧着ゴムロールの表面抵抗値
が１×１０9 Ω／□以下である。このように、熱圧着ゴ
ムロールの表面抵抗値が１×１０9 Ω／□以下であるの
で、特に色フィルム熱圧着時に静電除去を促進するとい
う作用がある。上記静電除去の効果をより確実にするた
めに表面抵抗値は１×１０8 Ω／□以下がより好まし
い。
【０００９】請求項３記載の液晶表示装置の製造装置
は、樹脂層をベースフィルム表面に形成したフィルムを
アレイ基板に重ねて熱圧着ゴムロールにより熱圧着し、
前記樹脂層を前記アレイ基板に転写した後、露光、現像
をすることにより、前記アレイ基板上に樹脂膜パターン
を形成する手段を備え、前記熱圧着ゴムロールが、導電
性を有し、表面硬度がＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以上であ
る。
は、樹脂層をベースフィルム表面に形成したフィルムを
アレイ基板に重ねて熱圧着ゴムロールにより熱圧着し、
前記樹脂層を前記アレイ基板に転写した後、露光、現像
をすることにより、前記アレイ基板上に樹脂膜パターン
を形成する手段を備え、前記熱圧着ゴムロールが、導電
性を有し、表面硬度がＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以上であ
る。
【００１０】このように、樹脂層をベースフィルム表面
に形成したフィルムをアレイ基板に重ねて熱圧着ゴムロ
ールにより熱圧着し、樹脂層をアレイ基板に転写した
後、露光、現像をすることにより、アレイ基板上に樹脂
膜パターンを形成する手段を備え、熱圧着ゴムロール
が、導電性を有し、表面硬度がＪＩＳ−Ａ硬度で５５度
以上であるので、請求項１と同様にアレイ基板の静電破
壊の防止、気泡混入の防止効果がある。
に形成したフィルムをアレイ基板に重ねて熱圧着ゴムロ
ールにより熱圧着し、樹脂層をアレイ基板に転写した
後、露光、現像をすることにより、アレイ基板上に樹脂
膜パターンを形成する手段を備え、熱圧着ゴムロール
が、導電性を有し、表面硬度がＪＩＳ−Ａ硬度で５５度
以上であるので、請求項１と同様にアレイ基板の静電破
壊の防止、気泡混入の防止効果がある。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１およ
び図２に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の形
態に基づく樹脂膜パターン形成アレイ基板の形成方法
（ＨＡ法）についての工程断面図、図２はこの発明の実
施の形態の製造方法によるＨＡパネルの断面図である。
び図２に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の形
態に基づく樹脂膜パターン形成アレイ基板の形成方法
（ＨＡ法）についての工程断面図、図２はこの発明の実
施の形態の製造方法によるＨＡパネルの断面図である。
【００１２】図２に示すように、この液晶表示装置は、
画素電極を駆動するためのスイッチング能動素子１３お
よび樹脂膜パターン８が形成されたアレイ基板１と、カ
ラーフィルタ１４およびブラックマトリクス１５が形成
されたカラーフィルタ基板１９との間に液晶１７を封入
してなる。カラーフィルタ基板１０とアレイ基板１１
は、それぞれガラス基板１０，１０’、透明電極１１，
１１’、配向膜１２，１２’を有する。図２において、
１６はスペーサ、１８はシール剤である。
画素電極を駆動するためのスイッチング能動素子１３お
よび樹脂膜パターン８が形成されたアレイ基板１と、カ
ラーフィルタ１４およびブラックマトリクス１５が形成
されたカラーフィルタ基板１９との間に液晶１７を封入
してなる。カラーフィルタ基板１０とアレイ基板１１
は、それぞれガラス基板１０，１０’、透明電極１１，
１１’、配向膜１２，１２’を有する。図２において、
１６はスペーサ、１８はシール剤である。
【００１３】上記構成の液晶表示装置の製造方法におい
て樹脂膜パターン形成アレイ基板の形成方法を説明す
る。
て樹脂膜パターン形成アレイ基板の形成方法を説明す
る。
【００１４】まず、図１（ａ）に示すようにベースフィ
ルム３に透明樹脂層２を塗布した透明フィルム５を熱圧
着ゴムロール４を用いアレイ基板１に重ねて熱圧着す
る。熱圧着ゴムロール４は、導電性を有し、表面硬度が
ＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以上である。また、熱圧着ゴム
ロール４の表面抵抗値は１×１０9 Ω／□以下である。
次に、透明フィルム５を基板端部にてカッター６により
切断した後（同図（ｂ））、アレイ基板１を反転し、ベ
ースフィルム３を剥離除去し、樹脂層２をアレイ基板１
に転写する（同図（ｃ））。しかる後に、フォトマスク
７を用い露光・現像（同図（ｄ））を行い、樹脂膜パタ
ーン８が形成されたアレイ基板９を得る（同図
（ｅ））。
ルム３に透明樹脂層２を塗布した透明フィルム５を熱圧
着ゴムロール４を用いアレイ基板１に重ねて熱圧着す
る。熱圧着ゴムロール４は、導電性を有し、表面硬度が
ＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以上である。また、熱圧着ゴム
ロール４の表面抵抗値は１×１０9 Ω／□以下である。
次に、透明フィルム５を基板端部にてカッター６により
切断した後（同図（ｂ））、アレイ基板１を反転し、ベ
ースフィルム３を剥離除去し、樹脂層２をアレイ基板１
に転写する（同図（ｃ））。しかる後に、フォトマスク
７を用い露光・現像（同図（ｄ））を行い、樹脂膜パタ
ーン８が形成されたアレイ基板９を得る（同図
（ｅ））。
【００１５】以上のようにこの実施の形態によれば、導
電性があり、かつ表面硬度がＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以
上である熱圧着ゴムロール４を用いてフィルムをアレイ
基板１に熱圧着するので、アレイ基板１に発生する静電
気を除去し、ＴＦＴ等のスイッチング素子１３の静電破
壊を防止するとともに、気泡混入の防止効果が得られ
る。
電性があり、かつ表面硬度がＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以
上である熱圧着ゴムロール４を用いてフィルムをアレイ
基板１に熱圧着するので、アレイ基板１に発生する静電
気を除去し、ＴＦＴ等のスイッチング素子１３の静電破
壊を防止するとともに、気泡混入の防止効果が得られ
る。
【００１６】
【実施例】この発明の実施例１について説明する。ＰＥ
Ｔのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィル
ムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形成
フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置を
用い熱圧着ロールの表面抵抗値を１×１０9 Ω／□、表
面硬度を６０度、線圧を３．５ｋｇ／ｃｍとし、アレイ
基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイズ
３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴを
形成したもの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマス
クを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成した
ところ、ＴＦＴの静電破壊は生じなかった。
Ｔのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィル
ムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形成
フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置を
用い熱圧着ロールの表面抵抗値を１×１０9 Ω／□、表
面硬度を６０度、線圧を３．５ｋｇ／ｃｍとし、アレイ
基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイズ
３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴを
形成したもの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマス
クを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成した
ところ、ＴＦＴの静電破壊は生じなかった。
【００１７】この発明の実施例２について説明する。Ｐ
ＥＴのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィ
ルムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形
成フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置
を用い熱圧着ロールの表面抵抗値を１×１０8 Ω／□、
表面硬度を５５度、線圧を３．５ｋｇ／ｃｍとし、アレ
イ基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイ
ズ３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴ
を形成したもの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマ
スクを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成し
たところ、気泡の混入は生じなかった。
ＥＴのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィ
ルムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形
成フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置
を用い熱圧着ロールの表面抵抗値を１×１０8 Ω／□、
表面硬度を５５度、線圧を３．５ｋｇ／ｃｍとし、アレ
イ基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイ
ズ３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴ
を形成したもの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマ
スクを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成し
たところ、気泡の混入は生じなかった。
【００１８】この発明の実施例３について説明する。Ｐ
ＥＴのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィ
ルムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形
成フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置
を用い熱圧着ロールの表面抵抗値を１×１０8 Ω／□、
表面硬度を６０度、線圧を２．５ｋｇ／ｃｍとし、アレ
イ基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイ
ズ３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴ
を形成したもの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマ
スクを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成し
たところ、気泡の混入は生じなかった。
ＥＴのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィ
ルムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形
成フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置
を用い熱圧着ロールの表面抵抗値を１×１０8 Ω／□、
表面硬度を６０度、線圧を２．５ｋｇ／ｃｍとし、アレ
イ基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイ
ズ３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴ
を形成したもの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマ
スクを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成し
たところ、気泡の混入は生じなかった。
【００１９】この発明の実施例４について説明する。Ｐ
ＥＴのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィ
ルムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形
成フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置
を用い熱圧着ロールの表面抵抗値を５×１０8 Ω／□、
表面硬度を６０度、線圧を４．０ｋｇ／ｃｍとし、アレ
イ基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイ
ズ３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴ
を形成したもの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマ
スクを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成し
たところ、気泡の混入は生じなかった。
ＥＴのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィ
ルムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形
成フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置
を用い熱圧着ロールの表面抵抗値を５×１０8 Ω／□、
表面硬度を６０度、線圧を４．０ｋｇ／ｃｍとし、アレ
イ基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイ
ズ３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴ
を形成したもの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマ
スクを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成し
たところ、気泡の混入は生じなかった。
【００２０】この発明の実施例５について説明する。Ｐ
ＥＴのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィ
ルムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形
成フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置
を用い熱圧着ロールの表面抵抗値を１×１０10Ω／□、
表面硬度を６０度、線圧を３．５ｋｇ／ｃｍとし、アレ
イ基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイ
ズ３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴ
を形成したもの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマ
スクを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成し
たところ、ＴＦＴの静電破壊が生じたが、気泡の混入は
生じなかった。
ＥＴのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィ
ルムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形
成フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置
を用い熱圧着ロールの表面抵抗値を１×１０10Ω／□、
表面硬度を６０度、線圧を３．５ｋｇ／ｃｍとし、アレ
イ基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイ
ズ３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴ
を形成したもの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマ
スクを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成し
たところ、ＴＦＴの静電破壊が生じたが、気泡の混入は
生じなかった。
【００２１】この発明の実施例６について説明する。Ｐ
ＥＴのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィ
ルムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形
成フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置
を用い熱圧着ロールの表面抵抗値を１×１０8 Ω／□、
表面硬度を６０度、線圧を２．３ｋｇ／ｃｍとし、アレ
イ基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイ
ズ３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴ
を形成したもの）に圧着した。しかる後に、フォトマス
クを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成した
ところ、気泡の混入が生じたが、ＴＦＴの静電破壊は生
じなかった。
ＥＴのベースフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィ
ルムオーリン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形
成フィルムを作成した。前記フィルムをラミネート装置
を用い熱圧着ロールの表面抵抗値を１×１０8 Ω／□、
表面硬度を６０度、線圧を２．３ｋｇ／ｃｍとし、アレ
イ基板（１７３７、コーニングジャパン（株）製、サイ
ズ３２０ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴ
を形成したもの）に圧着した。しかる後に、フォトマス
クを用い露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成した
ところ、気泡の混入が生じたが、ＴＦＴの静電破壊は生
じなかった。
【００２２】比較例１について説明する。ＰＥＴのベー
スフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィルムオーリ
ン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形成フィルム
を作成した。前記フィルムをラミネート装置を用い熱圧
着ロールの表面抵抗値を１×１０8 Ω／□、表面硬度を
５０度、線圧を３．５ｋｇ／ｃｍとし、アレイ基板（１
７３７、コーニングジャパン（株）製、サイズ３２０ｍ
ｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴを形成した
もの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマスクを用い
露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成したところ、
気泡の混入が生じた。
スフィルムに透明レジスト（ＣＴ．富士フィルムオーリ
ン（株）製）を厚さ３μｍに塗布し樹脂膜形成フィルム
を作成した。前記フィルムをラミネート装置を用い熱圧
着ロールの表面抵抗値を１×１０8 Ω／□、表面硬度を
５０度、線圧を３．５ｋｇ／ｃｍとし、アレイ基板（１
７３７、コーニングジャパン（株）製、サイズ３２０ｍ
ｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍの基板にＴＦＴを形成した
もの）に熱圧着した。しかる後に、フォトマスクを用い
露光・現像を行い、樹脂膜パターンを形成したところ、
気泡の混入が生じた。
【００２３】表１は上記の具体的実施例と比較例の、各
パラメータと不良発生の関係を示したものである。
パラメータと不良発生の関係を示したものである。
【００２４】
【表１】 実施例５のように表面硬度が５５度以上であっても表面
抵抗値が高いとＴＦＴの静電破壊が生じる場合があり、
実施例６のように表面硬度が５５度以上、表面抵抗値が
１×１０9 Ω／□以下であっても線圧が低いと気泡の混
入が生じる場合があるので、実施例１〜４のように表面
硬度が５５度以上、表面抵抗値が１×１０9 Ω／□以
下、線圧２．５ｋｇ／ｃｍ以上とした熱圧着ゴムロール
を使用することが望ましく、ＴＦＴの静電破壊や気泡の
混入が生じない。
抵抗値が高いとＴＦＴの静電破壊が生じる場合があり、
実施例６のように表面硬度が５５度以上、表面抵抗値が
１×１０9 Ω／□以下であっても線圧が低いと気泡の混
入が生じる場合があるので、実施例１〜４のように表面
硬度が５５度以上、表面抵抗値が１×１０9 Ω／□以
下、線圧２．５ｋｇ／ｃｍ以上とした熱圧着ゴムロール
を使用することが望ましく、ＴＦＴの静電破壊や気泡の
混入が生じない。
【００２５】
【発明の効果】この発明の請求項１記載の液晶表示装置
の製造方法によれば、導電性があり、かつ表面硬度がＪ
ＩＳ−Ａ硬度で５５度以上である熱圧着ゴムロールを用
いてフィルムをアレイ基板に熱圧着するので、アレイ基
板に発生する静電気を除去し、ＴＦＴ等のスイッチング
素子の静電破壊を防止する。すなわち、熱圧着ゴムロー
ルに導電性を持たせているため、ベースフィルムを剥が
した時に発生し帯電した静電気が導電性のロール表面に
接触することで、樹脂層がアレイ基板に転写される前に
除電される。このため、アレイ基板の静電破壊の防止、
気泡混入の防止効果がある。
の製造方法によれば、導電性があり、かつ表面硬度がＪ
ＩＳ−Ａ硬度で５５度以上である熱圧着ゴムロールを用
いてフィルムをアレイ基板に熱圧着するので、アレイ基
板に発生する静電気を除去し、ＴＦＴ等のスイッチング
素子の静電破壊を防止する。すなわち、熱圧着ゴムロー
ルに導電性を持たせているため、ベースフィルムを剥が
した時に発生し帯電した静電気が導電性のロール表面に
接触することで、樹脂層がアレイ基板に転写される前に
除電される。このため、アレイ基板の静電破壊の防止、
気泡混入の防止効果がある。
【００２６】請求項２では、熱圧着ゴムロールの表面抵
抗値が１×１０9 Ω／□以下であるので、特に色フィル
ム熱圧着時に静電除去を促進するという作用がある。上
記静電除去の効果をより確実にするために表面抵抗値は
１×１０8 Ω／□以下がより好ましい。
抗値が１×１０9 Ω／□以下であるので、特に色フィル
ム熱圧着時に静電除去を促進するという作用がある。上
記静電除去の効果をより確実にするために表面抵抗値は
１×１０8 Ω／□以下がより好ましい。
【００２７】この発明の請求項３記載の液晶表示装置の
製造装置によれば、樹脂層をベースフィルム表面に形成
したフィルムをアレイ基板に重ねて熱圧着ゴムロールに
より熱圧着し、樹脂層をアレイ基板に転写した後、露
光、現像をすることにより、アレイ基板上に樹脂膜パタ
ーンを形成する手段を備え、熱圧着ゴムロールが、導電
性を有し、表面硬度がＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以上であ
るので、請求項１と同様にアレイ基板の静電破壊の防
止、気泡混入の防止効果がある。
製造装置によれば、樹脂層をベースフィルム表面に形成
したフィルムをアレイ基板に重ねて熱圧着ゴムロールに
より熱圧着し、樹脂層をアレイ基板に転写した後、露
光、現像をすることにより、アレイ基板上に樹脂膜パタ
ーンを形成する手段を備え、熱圧着ゴムロールが、導電
性を有し、表面硬度がＪＩＳ−Ａ硬度で５５度以上であ
るので、請求項１と同様にアレイ基板の静電破壊の防
止、気泡混入の防止効果がある。
【図１】この発明の実施の形態の液晶表示装置の製造方
法を示す工程断面図
法を示す工程断面図
【図２】この発明の実施の形態における液晶表示装置の
断面図
断面図
【図３】従来の液晶表示装置の製造方法を示す工程断面
図
図
１ アレイ基板 ２ 樹脂層 ３ ベースフィルム ４ 熱圧着ゴムロール ５ 樹脂フィルム ６ カッター ７ フォトマスク ８ 樹脂膜パターン ９ 樹脂膜形成アレイ基板
フロントページの続き (72)発明者 松川 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA01 HA01 HA04 HA08 HA12 HA14 MA20 2H090 HB07 HB13 HC01 HC10 JA06 JB02 JC07 2H091 FA02 FA35 FB02 FD04 FD16 FD17 GA01 GA07 GA13 GA16 LA07 LA12 LA30 2H092 JA24 JB51 JB56 KB06 KB15 KB21 KB25 KB26 MA02 MA32 NA07 NA14 NA27 NA29 PA01 PA08 PA09
Claims (3)
- 【請求項１】 アレイ基板上に樹脂膜パターンを形成す
る際に、樹脂層をベースフィルム表面に形成したフィル
ムを前記アレイ基板に重ねて熱圧着し、前記樹脂層を前
記アレイ基板に転写する工程を含む液晶表示装置の製造
方法であって、導電性があり、かつ表面硬度がＪＩＳ−
Ａ硬度で５５度以上である熱圧着ゴムロールを用いて前
記フィルムを前記アレイ基板に熱圧着することを特徴と
する液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２】 熱圧着ゴムロールの表面抵抗値が１×１
０9 Ω／□以下である請求項１記載の液晶表示装置の製
造方法。 - 【請求項３】 樹脂層をベースフィルム表面に形成した
フィルムをアレイ基板に重ねて熱圧着ゴムロールにより
熱圧着し、前記樹脂層を前記アレイ基板に転写した後、
露光、現像をすることにより、前記アレイ基板上に樹脂
膜パターンを形成する手段を備え、前記熱圧着ゴムロー
ルが、導電性を有し、表面硬度がＪＩＳ−Ａ硬度で５５
度以上であることを特徴とする液晶表示装置の製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104680A JP2002303841A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 液晶表示装置の製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104680A JP2002303841A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 液晶表示装置の製造方法および製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002303841A true JP2002303841A (ja) | 2002-10-18 |
Family
ID=18957503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001104680A Pending JP2002303841A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 液晶表示装置の製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002303841A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102645785A (zh) * | 2012-02-24 | 2012-08-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种彩膜基板及其制作方法 |
| JP2018073276A (ja) * | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 日立化成株式会社 | 導電パターン付き基材の製造方法及びタッチパネルセンサの製造方法 |
-
2001
- 2001-04-03 JP JP2001104680A patent/JP2002303841A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102645785A (zh) * | 2012-02-24 | 2012-08-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种彩膜基板及其制作方法 |
| US9753321B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-09-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Color filter substrate and manufacturing method thereof |
| JP2018073276A (ja) * | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 日立化成株式会社 | 導電パターン付き基材の製造方法及びタッチパネルセンサの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20061116 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070517 |