JP2002288618A - Portable electronic medium and electronic circuit component - Google Patents
Portable electronic medium and electronic circuit componentInfo
- Publication number
- JP2002288618A JP2002288618A JP2001084328A JP2001084328A JP2002288618A JP 2002288618 A JP2002288618 A JP 2002288618A JP 2001084328 A JP2001084328 A JP 2001084328A JP 2001084328 A JP2001084328 A JP 2001084328A JP 2002288618 A JP2002288618 A JP 2002288618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- substrate
- circuit
- component
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＳＤカード
等の薄型のメモリカードからなる携帯可能電子媒体、及
びこの携帯可能電子媒体に用いられる電子回路部品に関
する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a portable electronic medium comprising a thin memory card such as an SD card, and an electronic circuit component used for the portable electronic medium.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、カード本体内に電子部品を埋
設し本体内に空隙を持たないようにした携帯用半導体装
置（例えばＩＣカード等）として、特開平１−２４１４
９６号公報にみられる非接触ＩＣカードがある。2. Description of the Related Art Conventionally, a portable semiconductor device (for example, an IC card or the like) in which electronic components are embedded in a card body so as to have no space in the body has been disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 1-2414.
No. 96 discloses a non-contact IC card.
【０００３】このＩＣカードは、プリント基板に、ＩＣ
及び電池などを搭載したモジュールをケース内に収納し
たのち、上ケースに設けた孔から熱硬化性樹脂をケース
内に注入し、ケース内の空隙を満たして加熱硬化し、ケ
ースとモジュールとを一体に固めて製造されるものであ
る。This IC card has an IC card on a printed circuit board.
After storing the module with the battery and other components in the case, inject thermosetting resin into the case through the holes provided in the upper case, fill the gaps in the case, heat and cure, and integrate the case and the module. It is manufactured by solidification.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
技術では、上ケースと下ケースにより外周を覆われて形
成された構造によって、標準化された厚さのカードを製
造しなくてはならず、搭載する実装部品の厚さが制限さ
れてしまい、メモリ容量の増大等が制限される恐れがあ
った。In the prior art as described above, a card having a standardized thickness must be manufactured by a structure formed by covering the outer periphery with an upper case and a lower case. In addition, the thickness of the mounted components to be mounted is limited, and there is a possibility that an increase in memory capacity or the like may be limited.
【０００５】また、厚さを薄く形成するために、より薄
肉なケースを用いると、ケース内に注入された樹脂は硬
化されることにより収縮するため、この樹脂の収縮の影
響によりケースが内部方向に引っ張られて、ケース表面
に凹凸ができてしまい、外観的に見苦しくなる可能性が
高いという問題があった。If a thinner case is used to reduce the thickness, the resin injected into the case shrinks as it cures, and the case shrinks due to the shrinkage of the resin. , The surface of the case becomes uneven, and there is a high possibility that the external appearance becomes unsightly.
【０００６】そこで本発明は、以上の点に鑑みなされた
もので、強度を保ちつつ、より厚さを薄く形成すること
が可能な携帯可能電子媒体及びこの携帯可能電子媒体に
用いられる電子回路部品を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and a portable electronic medium capable of being formed in a smaller thickness while maintaining strength, and an electronic circuit component used in the portable electronic medium. The purpose is to provide.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の携帯可能電子媒体は、外部装置内に挿入さ
れ、複数の電子部品を搭載した回路基板を有する携帯可
能電子媒体において、第１の厚さを有する第１の回路基
板と、この第１の回路基板に電気的に接続され前記第１
の厚さよりも薄い第２の厚さを有する第２の回路基板
と、前記第１の回路基板あるいは前記第２の回路基板の
少なくとも一方に搭載される複数の電子部品と、前記第
１の回路基板に設けられ、外部装置と接続することによ
りデータの授受を行うため略一列に整列した状態で配置
された複数の端子パターンと、この複数の端子パターン
が外部に露出するよう形成され、前記第１の回路基板と
前記第２の回路基板及び前記電子部品を覆う樹脂部材と
を有することを特徴とする。In order to achieve the above object, a portable electronic medium of the present invention is provided in a portable electronic medium having a circuit board on which a plurality of electronic components are mounted while being inserted into an external device. A first circuit board having a first thickness; and a first circuit board electrically connected to the first circuit board.
A second circuit board having a second thickness smaller than the thickness of the first circuit board, a plurality of electronic components mounted on at least one of the first circuit board and the second circuit board, and the first circuit A plurality of terminal patterns provided on the substrate and arranged in a substantially aligned state for transmitting and receiving data by connecting to an external device, and the plurality of terminal patterns are formed so as to be exposed to the outside, A first circuit board, and a resin member that covers the second circuit board and the electronic component.
【０００８】また、上記目的を達成するために、本発明
の電子回路部品は、外部装置と接続することによりデー
タの授受を行うための複数の端子パターンが形成されて
おり、複数の電子部品を搭載した回路基板を有する電子
回路部品において、第１の厚さを有する第１の回路基板
と、この第１の回路基板に電気的に接続され、前記第１
の厚さよりも薄い第２の厚さを有する第２の回路基板
と、前記第１の回路基板あるいは前記第２の回路基板の
少なくとも一方に搭載される複数の電子部品と、前記第
１の回路基板に設けられ、外部装置と接続することによ
りデータの授受を行うため略一列に整列した状態で配置
された複数の端子パターンと、を有することを特徴とす
る。In order to achieve the above object, the electronic circuit component of the present invention has a plurality of terminal patterns for transmitting and receiving data by being connected to an external device. An electronic circuit component having a mounted circuit board, wherein the first circuit board has a first thickness and the first circuit board is electrically connected to the first circuit board.
A second circuit board having a second thickness smaller than the thickness of the first circuit board, a plurality of electronic components mounted on at least one of the first circuit board and the second circuit board, and the first circuit And a plurality of terminal patterns arranged on the substrate and arranged in substantially a single row for transmitting and receiving data by being connected to an external device.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図１は本発明の第１の実施の
形態に係る携帯可能な電子媒体１の外観を説明するため
の図である。図１は電子媒体１の上面図を示し、図２は
その下面図を示し、図３はその側面図を示し、図４はそ
の正面図を示す。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram for explaining an appearance of a portable electronic medium 1 according to the first embodiment of the present invention. 1 shows a top view of the electronic medium 1, FIG. 2 shows a bottom view thereof, FIG. 3 shows a side view thereof, and FIG. 4 shows a front view thereof.
【００１０】電子媒体１は樹脂製の上ケース２（第２の
ケース部材）と下ケース３（第１のケース部材）とから
なるケーシング４を有し、このケーシング４の側面部に
は樹脂製の被検出体としてのスライドスイッチ５が設け
られている。The electronic medium 1 has a casing 4 composed of a resin upper case 2 (second case member) and a lower case 3 (first case member). Is provided with a slide switch 5 as an object to be detected.
【００１１】上ケース２の上面一端側には複数個（本実
施の形態では例えば９個）の接触端子部としてのコンタ
クトパッド８…が外部に露出するよう形成されている。At one end of the upper surface of the upper case 2, a plurality of (eg, nine in this embodiment) contact pads 8 as contact terminal portions are formed so as to be exposed to the outside.
【００１２】このコンタクトパッド８は、９個の接触端
子が所定間隔を存して略一列に配置されるようメッキ処
理されており、外部装置と接続することにより、電源供
給及び外部装置とのデータの授受等を行うために設けら
れている。The contact pads 8 are plated so that nine contact terminals are arranged substantially in a line at a predetermined interval, and are connected to an external device to supply power and data to and from the external device. It is provided for giving and receiving of information.
【００１３】ケーシング４内には後述する回路基板７が
収納され、この回路基板７上にコンタクトパッド８…が
配設されている。コンタクトパッド８…は、図１に示す
ように、上ケース２に形成された開口部２ａ…を介して
外部に露出されている。A circuit board 7 to be described later is housed in the casing 4, and contact pads 8 are arranged on the circuit board 7. The contact pads 8 are exposed to the outside through openings 2a formed in the upper case 2, as shown in FIG.
【００１４】回路基板７が収納されているケーシング４
内の空間には、充填樹脂材（図示しない）を注入しても
よい。充填樹脂材を注入することにより、より電子媒体
１の強度を増すことが可能となる。尚、この充填樹脂材
は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂、さらには発泡樹
脂などであり、様々な充填樹脂材を適用することができ
る。The casing 4 in which the circuit board 7 is stored
A filling resin material (not shown) may be injected into the internal space. By injecting the filling resin material, the strength of the electronic medium 1 can be further increased. The filling resin material is a thermosetting resin, an ultraviolet curing resin, a foamed resin, or the like, and various filling resin materials can be applied.
【００１５】スライドスイッチ５は、図４に示すよう
に、電気的には接続されず、ケーシング４の側面部に直
線的にスライド自在に取り付けられている。スライドス
イッチ５は、ケーシング４の第１の位置Ｐ１と第２の位
置Ｐ２との間でスライドするように形成されている。As shown in FIG. 4, the slide switch 5 is not electrically connected, but is linearly slidably mounted on the side surface of the casing 4. The slide switch 5 is formed to slide between the first position P1 and the second position P2 of the casing 4.
【００１６】電子媒体１が情報処理装置（外部装置）の
内部に挿入されたとき、スライドスイッチ５の位置が情
報処理装置内のセンサにより物理的に検知される。スラ
イドスイッチ５が例えば、第１の位置Ｐ１で検知された
場合には、電子媒体１内のメモリへの書きこみが可能と
し、第２の位置Ｐ２で検知された場合には、メモリへの
書きこみを禁止する。When the electronic medium 1 is inserted into the information processing device (external device), the position of the slide switch 5 is physically detected by a sensor in the information processing device. For example, when the slide switch 5 is detected at the first position P1, writing to the memory in the electronic medium 1 is enabled. When the slide switch 5 is detected at the second position P2, writing to the memory is enabled. Prohibit intrusion.
【００１７】図５はケーシング４を示す図であり、図５
（ａ）が下ケース３を示す平面図であり、図５（ｂ）が
上ケース２を示す平面図である。FIG. 5 is a view showing the casing 4, and FIG.
FIG. 5A is a plan view showing the lower case 3, and FIG. 5B is a plan view showing the upper case 2.
【００１８】図５（ａ）に示す下ケース３内の先端側に
はその幅方向に亘って所定間隔を存して複数のリブ１１
が一体に突設されている。また、下ケース３内の中央部
分には、さらに後述するリブ１２が設けられている。ま
た、図５（ｂ）に示す上ケース２内の先端側には、基板
７に形成されたコンタクトパッド８が外部へ露出するた
めの窓部１３が形成されている。A plurality of ribs 11 are provided at a front end side in the lower case 3 shown in FIG.
Are protruded integrally. Further, a rib 12 to be described later is further provided at a central portion in the lower case 3. A window 13 for exposing the contact pad 8 formed on the substrate 7 to the outside is formed on the distal end side in the upper case 2 shown in FIG.
【００１９】（第１の実施例）図６は、本発明の実施の
形態に係る電子回路部品としての、ケーシング４内に収
納される回路基板７の第１の実施例を示す図である。図
６（ａ）は回路基板７の第１の面７ａを示す平面図であ
り、図６（ｂ）は回路基板７の第２の面７ｂを示す平面
図であり、図６（ｃ）は図６（ｂ）に示すＡ−Ａ線にお
ける断面図である。(First Embodiment) FIG. 6 is a view showing a first embodiment of a circuit board 7 housed in a casing 4 as an electronic circuit component according to an embodiment of the present invention. FIG. 6A is a plan view showing a first surface 7a of the circuit board 7, FIG. 6B is a plan view showing a second surface 7b of the circuit board 7, and FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG.
【００２０】図６に示すように、回路基板７は、第１の
基板２１と第２の基板２２とから構成されており、半田
２３で電気的に接続されている。第１の基板２１は、比
較的剛性と厚さを有するガラスエポキシ製のリジット基
板からなる。As shown in FIG. 6, the circuit board 7 includes a first board 21 and a second board 22 and is electrically connected by solder 23. The first substrate 21 is a rigid substrate made of glass epoxy having relatively rigidity and thickness.
【００２１】そして、コンタクトパッド８は、外部装置
である情報処理装置と接触させるため耐久性と剛性が要
求されることから、この第１の基板２１に形成されてい
る。The contact pad 8 is formed on the first substrate 21 because durability and rigidity are required to make contact with an information processing device as an external device.
【００２２】第２の基板２２は、第１の基板２１よりも
薄く形成され、更には曲がるように形成されたフレキシ
ブル基板で構成されている。また、第２の基板２２は、
表面が絶縁されており電子部品が実装される第１のエリ
ア２２ａと、導通可能な第２のエリア２２ｂとから構成
されている。第２の基板２２は第２のエリア２２ｂを介
して第１の基板２１に対して、例えば半田２３等で電気
的に接続されている。The second substrate 22 is formed to be thinner than the first substrate 21 and is formed of a flexible substrate which is formed to be bent. Also, the second substrate 22
It comprises a first area 22a whose surface is insulated and on which electronic components are mounted, and a second area 22b that can conduct. The second substrate 22 is electrically connected to the first substrate 21 via the second area 22b with, for example, solder 23 or the like.
【００２３】図６（ａ）に示す回路基板７の第１の面７
ａでは、第１の基板２１の一端側に、所定間隔を存して
複数個の接触端子部としてのコンタクトパッド８が形成
されている。このコンタクトパッド８は、図５（ｂ）に
示す上ケース２の窓部１３を介して外部へ露出するよう
になっている。また、第１の基板２１に対して、第２の
基板２２が半田２３によって接続されている。この第１
の面７ａは、電子部品等が実装されていないため、略平
坦に形成されている。The first surface 7 of the circuit board 7 shown in FIG.
5A, a plurality of contact pads 8 as a plurality of contact terminals are formed at one end of a first substrate 21 at predetermined intervals. The contact pad 8 is exposed to the outside through the window 13 of the upper case 2 shown in FIG. Further, a second substrate 22 is connected to the first substrate 21 by solder 23. This first
The surface 7a is formed substantially flat because no electronic component or the like is mounted thereon.
【００２４】図６（ｂ）に示す回路基板７の第２の面７
ｂには、第１の基板２１に、高さの低い電子部品とし
て、例えば電子媒体１全体をコントロールするための制
御用ＩＣ１４と、コンデンサ等のチップ部品１６等が所
定の間隔をあけて実装されている。また、第２の基板２
２の第１のエリア２２ａには、実装高さの高い電子部品
として、各種データを記憶するメモリ１５が実装されて
いる。The second surface 7 of the circuit board 7 shown in FIG.
In FIG. 2B, a low-height electronic component, for example, a control IC 14 for controlling the entire electronic medium 1 and a chip component 16 such as a capacitor are mounted on the first substrate 21 at predetermined intervals. ing. Also, the second substrate 2
In the second first area 22a, a memory 15 for storing various data is mounted as an electronic component having a high mounting height.
【００２５】図６（ｃ）に示す様に、第１の基板２１は
それ自体に厚みを有するため、比較的に高さの低い部品
が実装される。例えば、本実施の形態では、この第１の
基板２１には、制御用ＩＣ１４、コンデンサ等のチップ
部品１６を実装している。As shown in FIG. 6C, the first substrate 21 has its own thickness, so that components having a relatively low height are mounted. For example, in the present embodiment, the first substrate 21 has mounted thereon the control IC 14 and chip components 16 such as capacitors.
【００２６】また、第２の基板２２は、薄く形成されて
いるため、比較的に高さの高い部品を実装することがで
きる。例えば、本実施の形態では、この第２の基板２２
には、メモリ１５を実装している。Further, since the second substrate 22 is formed to be thin, it is possible to mount components having a relatively high height. For example, in the present embodiment, the second substrate 22
, A memory 15 is mounted.
【００２７】図７は、図６に示す回路基板７をケーシン
グ４内に収納した電子媒体１の断面図を示している。図
７に示すように、回路基板７の第１の面７ａが上ケース
２の内側になるよう組み立てるようになっている。尚、
上ケース２に回路基板７を取りつける際に、上ケース２
と回路基板７の第１の面７ａとの間に樹脂（図示せぬ）
をポッティングしても良い。FIG. 7 is a sectional view of the electronic medium 1 in which the circuit board 7 shown in FIG. As shown in FIG. 7, the circuit board 7 is assembled such that the first surface 7 a is inside the upper case 2. still,
When attaching the circuit board 7 to the upper case 2, the upper case 2
Between the first surface 7a of the circuit board 7 and the resin (not shown)
May be potted.
【００２８】本実施例では、回路基板７において、外部
装置と接触し耐久性を求められる部分、例えばコンタク
トパッドが形成される部分については剛性を有する基板
を用い、他の部分、特に実装の際に高さの高い部品を実
装する部分には、厚さの薄い基板を用いている。In this embodiment, a rigid substrate is used for a portion of the circuit board 7 which is required to have durability in contact with an external device, for example, a portion where a contact pad is formed. A thin substrate is used for a part where a high component is mounted.
【００２９】これにより、実装可能な部品の高さについ
ての制限が広がり、より高い実装高さを有する部品を回
路基板７上に実装することが可能となる。As a result, restrictions on the height of mountable components are widened, and components having a higher mounting height can be mounted on the circuit board 7.
【００３０】（第１の変形例）図８はケーシング４内に
収納される回路基板の第１の変形例を示す図である。図
８（ａ）は回路基板２７の第１の面２７ａを示す平面図
であり、図８（ｂ）は回路基板２７の第２の面２７ｂを
示す平面図であり、図８（ｃ）は図８（ｂ）に示すＢ−
Ｂ線における断面図である。(First Modification) FIG. 8 is a view showing a first modification of the circuit board housed in the casing 4. FIG. 8A is a plan view showing a first surface 27a of the circuit board 27, FIG. 8B is a plan view showing a second surface 27b of the circuit board 27, and FIG. B- shown in FIG.
It is sectional drawing in the B line.
【００３１】図８に示すように、回路基板２７は、第１
の基板３１と第２の基板３２とから構成されており、半
田３３で電気的に接続されている。第１の基板３１は、
比較的剛性と厚さを有するガラスエポキシ製のリジット
基板からなる。As shown in FIG. 8, the circuit board 27
And a second substrate 32, and are electrically connected by solder 33. The first substrate 31
It is made of a rigid substrate made of glass epoxy having relatively rigidity and thickness.
【００３２】そして、コンタクトパッド８は、外部装置
である情報処理装置と接触させるため耐久性と剛性が要
求されることから、この第１の基板３１に形成されてい
る。The contact pad 8 is formed on the first substrate 31 because durability and rigidity are required to make contact with an information processing device as an external device.
【００３３】第２の基板３２は、第１の基板３１よりも
薄く形成され、更には曲がるように形成されたフレキシ
ブル基板で構成されている。また、第２の基板３２は、
表面が絶縁されており電子部品が実装される第１のエリ
ア３２ａと、導通可能な第２のエリア３２ｂとから構成
されている。第２の基板３２は第２のエリア３２ｂを介
して第１の基板３１に対して、例えば半田３３等で電気
的に接続されている。The second substrate 32 is formed to be thinner than the first substrate 31 and is formed of a flexible substrate which is formed to be bent. Also, the second substrate 32
It is composed of a first area 32a having an insulated surface on which electronic components are mounted, and a second area 32b capable of conducting. The second substrate 32 is electrically connected to the first substrate 31 via the second area 32b by, for example, solder 33 or the like.
【００３４】図８（ａ）に示す回路基板２７の第１の面
２７ａでは、第１の基板３１の一端側に、所定間隔を存
して複数個の接触端子部としてのコンタクトパッド８が
形成されている。このコンタクトパッド８は、図５
（ｂ）に示す上ケース２の窓部１３を介して外部へ露出
するようになっている。On the first surface 27a of the circuit board 27 shown in FIG. 8A, a plurality of contact pads 8 as a plurality of contact terminals are formed at one end of the first board 31 at predetermined intervals. Have been. This contact pad 8 corresponds to FIG.
It is exposed to the outside through the window 13 of the upper case 2 shown in FIG.
【００３５】また、第１の基板３１のコンタクトパッド
８とは反対側の箇所に開口部３０が形成されている。そ
して、この開口部３０に第２の基板３２の第１のエリア
３２ａが配置されるように、第２のエリア３２ｂを介し
て第１の基板３１の開口部３０の縁部に、半田３３によ
って接続されている。An opening 30 is formed on the first substrate 31 at a position opposite to the contact pad 8. Then, the solder 33 is applied to the edge of the opening 30 of the first substrate 31 via the second area 32b so that the first area 32a of the second substrate 32 is arranged in the opening 30. It is connected.
【００３６】図８（ｂ）に示す回路基板２７の第２の面
２７ｂには、第１の基板３１に、高さの低い電子部品と
して、例えば制御用ＩＣ１４と、コンデンサ等のチップ
部品１６等が実装されている。また、第１の基板３１の
開口部３０に配置されている第２の基板３２において
は、第１のエリア３２ａに、実装高さの高い電子部品と
してメモリ１５が実装されている。On the second surface 27b of the circuit board 27 shown in FIG. 8 (b), on the first board 31, as the electronic components having a small height, for example, the control IC 14, the chip component 16 such as a capacitor, etc. Has been implemented. In the second substrate 32 arranged in the opening 30 of the first substrate 31, the memory 15 is mounted in the first area 32a as an electronic component having a high mounting height.
【００３７】図８（ｃ）に示す様に、第１の基板３１は
それ自体に厚みを有するため、比較的に高さの低い部品
が実装される。例えば、本実施の形態では、この第１の
基板３１には、制御用ＩＣ１４、コンデンサ等のチップ
部品１６を実装している。As shown in FIG. 8C, the first substrate 31 has its own thickness, so that components having a relatively low height are mounted. For example, in the present embodiment, on the first substrate 31, the control IC 14, the chip component 16 such as a capacitor, etc. are mounted.
【００３８】また、第２の基板３２は、薄く形成されて
いるため、比較的に高さの高い部品を実装することがで
きる。例えば、本実施の形態では、この第２の基板３２
には、メモリ１５を実装している。Further, since the second substrate 32 is formed to be thin, components having a relatively high height can be mounted. For example, in the present embodiment, the second substrate 32
, A memory 15 is mounted.
【００３９】図９は、図８に示す回路基板２７をケーシ
ング４内に収納した電子媒体２０の断面図を示してお
り、回路基板２７の第１の面２７ａが上ケース２の内側
になるよう組み立てるようになっている。FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic medium 20 in which the circuit board 27 shown in FIG. 8 is housed in the casing 4 so that the first surface 27a of the circuit board 27 is inside the upper case 2. It is designed to be assembled.
【００４０】本変形例では、実装時に実装高さの高くな
る部品を実装する厚さに薄い基板（第２の基板）を、回
路基板７に設けた開口部に取りつけている。従って、厚
さの薄い基板の外周部分（本変形例では４辺）を開口部
の縁部に取りつけているため、厚さの薄い基板を安定し
た状態に取りつけることができる。In this modification, a substrate (second substrate) having a thickness small enough to mount a component whose mounting height increases during mounting is attached to the opening provided in the circuit board 7. Therefore, since the outer peripheral portion (four sides in this modification) of the thin substrate is attached to the edge of the opening, the thin substrate can be attached in a stable state.
【００４１】（第２の変形例）図１０はケーシング４内
に収納される回路基板の第２の変形例を示す図である。
図１０（ａ）は回路基板３７の第１の面３７ａを示す平
面図であり、図１０（ｂ）は回路基板３７の第２の面３
７ｂを示す平面図であり、図１０（ｃ）は図１０（ｂ）
に示すＣ−Ｃ線における断面図である。(Second Modification) FIG. 10 is a view showing a second modification of the circuit board housed in the casing 4.
FIG. 10A is a plan view showing a first surface 37 a of the circuit board 37, and FIG. 10B is a plan view showing the second surface 3 a of the circuit board 37.
FIG. 10C is a plan view showing FIG. 7B, and FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line CC shown in FIG.
【００４２】図１０に示すように、回路基板３７は、第
１の基板４１と第２の基板４２とから構成されており、
半田４３で電気的に接続されている。第１の基板４１
は、比較的剛性と厚さを有するガラスエポキシ製のリジ
ット基板からなる。As shown in FIG. 10, the circuit board 37 includes a first board 41 and a second board 42.
They are electrically connected by solder 43. First substrate 41
Consists of a rigid substrate made of glass epoxy having relatively rigidity and thickness.
【００４３】そして、コンタクトパッド８は、外部装置
である情報処理装置と接触させるため耐久性と剛性が要
求されることから、この第１の基板４１に形成されてい
る。The contact pad 8 is formed on the first substrate 41 because durability and rigidity are required to make contact with an information processing device as an external device.
【００４４】第２の基板４２は、第１の基板４１よりも
薄く形成され、更には曲がるように形成されたフレキシ
ブル基板で構成されている。また、第２の基板３２は、
表面が絶縁されており電子部品が実装される第１のエリ
ア４２ａと、導通可能な第２のエリア４２ｂとから構成
されている。第２の基板４２は第２のエリア４２ｂを介
して第１の基板４１に対して、例えば半田４３等で電気
的に接続されている。The second substrate 42 is formed to be thinner than the first substrate 41, and furthermore, is constituted by a flexible substrate formed to be bent. Also, the second substrate 32
It is composed of a first area 42a having an insulated surface on which electronic components are mounted, and a second area 42b that can conduct. The second substrate 42 is electrically connected to the first substrate 41 via the second area 42b by, for example, solder 43 or the like.
【００４５】図１０（ａ）に示す回路基板３７の第１の
面３７ａでは、第１の基板４１の一端側に、所定間隔を
存して複数個の接触端子部としてのコンタクトパッド８
が形成されている。このコンタクトパッド８は、図５
（ｂ）に示す上ケース２の窓部１３を介して外部へ露出
するようになっている。On the first surface 37a of the circuit board 37 shown in FIG. 10 (a), a plurality of contact pads 8 as a plurality of contact terminals are provided at one end of the first board 41 at predetermined intervals.
Are formed. This contact pad 8 corresponds to FIG.
It is exposed to the outside through the window 13 of the upper case 2 shown in FIG.
【００４６】また、第１の基板４１のコンタクトパッド
８とは反対側の箇所に大きな切欠部４０が形成されてい
る。そして、この切欠部４０に第２の基板４２の第１の
エリア４２ａが配置されるように、第２のエリア４２ｂ
を介して第１の基板４１の切欠部４０の縁部に、半田４
３によって接続されている。A large cutout 40 is formed on the first substrate 41 at a position opposite to the contact pads 8. Then, the second area 42b is arranged such that the first area 42a of the second substrate 42 is arranged in the notch 40.
Through the solder 4 on the edge of the notch 40 of the first substrate 41
3 are connected.
【００４７】図１０（ｂ）に示す回路基板３７の第２の
面３７ｂには、第１の基板４１に、高さの低い電子部品
として、例えば制御用ＩＣ１４と、コンデンサ等のチッ
プ部品１６等が実装されている。また、第１の基板４１
の切欠部４０に配置されている第２の基板４２において
は、第１のエリア４２ａに、実装高さの高い電子部品と
してメモリ１５が実装されている。On the second surface 37b of the circuit board 37 shown in FIG. 10B, on the first board 41, as the electronic components having a small height, for example, the control IC 14, the chip component 16 such as a capacitor, etc. Has been implemented. Also, the first substrate 41
In the second board 42 arranged in the notch 40, the memory 15 is mounted in the first area 42a as an electronic component having a high mounting height.
【００４８】図１０（ｃ）に示す様に、第１の基板４１
はそれ自体に厚みを有するため、比較的に高さの低い部
品が実装される。例えば、本実施の形態では、この第１
の基板４１には、制御用ＩＣ１４、コンデンサ等のチッ
プ部品１６を実装している。As shown in FIG. 10C, the first substrate 41
Has a thickness of itself, so that a component having a relatively low height is mounted. For example, in the present embodiment, the first
The chip 41 such as the control IC 14 and the capacitor is mounted on the substrate 41 of the first embodiment.
【００４９】また、第２の基板４２は、薄く形成されて
いるため、比較的に高さの高い部品を実装することがで
きる。例えば、本実施の形態では、第２の基板４２に
は、メモリ１５を実装している。Further, since the second substrate 42 is formed thin, it is possible to mount a relatively high component. For example, in the present embodiment, the memory 15 is mounted on the second substrate 42.
【００５０】図１１は、図１０に示す回路基板３７をケ
ーシング４内に収納した電子媒体３０の断面図を示して
おり、回路基板３７の第１の面３７ａが上ケース２の内
側になるよう組み立てるようになっている。FIG. 11 is a sectional view of the electronic medium 30 in which the circuit board 37 shown in FIG. 10 is accommodated in the casing 4 so that the first surface 37 a of the circuit board 37 is located inside the upper case 2. It is designed to be assembled.
【００５１】本変形例では、実装時に実装高さの高くな
る部品を実装する厚さに薄い基板（第２の基板）を、回
路基板７に設けた切欠部に取りつけている。従って、厚
さの薄い基板の外周部分を開口部の縁部（本変形例では
３辺）に取りつけているため、厚さの薄い基板を安定し
た状態に取りつけることができる。In this modification, a substrate (second substrate) having a thickness small enough to mount a component having a high mounting height at the time of mounting is attached to the notch provided in the circuit board 7. Therefore, since the outer peripheral portion of the thin substrate is attached to the edge of the opening (three sides in this modification), the thin substrate can be attached in a stable state.
【００５２】（第２の実施例）図１２はケーシング４内
に収納される回路基板の第２の実施例を示す図である。
図１２（ａ）は回路基板４７の第１の面４７ａを示す平
面図であり、図１２（ｂ）は回路基板４７の第２の面４
７ｂを示す平面図であり、図１２（ｃ）は図１２（ｂ）
に示すＤ−Ｄ線における断面図である。(Second Embodiment) FIG. 12 is a view showing a second embodiment of the circuit board housed in the casing 4.
FIG. 12A is a plan view showing a first surface 47a of the circuit board 47, and FIG.
FIG. 12C is a plan view showing FIG. 7B, and FIG.
It is sectional drawing in the DD line shown in FIG.
【００５３】図１２に示すように、回路基板４７は、第
１の基板５１と第２の基板５２とから構成されており、
半田５３で電気的に接続されている。第１の基板５１
は、比較的剛性と厚さを有するガラスエポキシ製のリジ
ット基板からなり、コンタクトパッド８が形成可能な大
きさで構成されている。As shown in FIG. 12, the circuit board 47 includes a first board 51 and a second board 52.
They are electrically connected by solder 53. First substrate 51
Is formed of a rigid substrate made of glass epoxy having relatively rigidity and thickness, and is formed in a size that allows the formation of the contact pads 8.
【００５４】そして、コンタクトパッド８は、外部装置
である情報処理装置と接触させるため耐久性と剛性が要
求されることから、この第１の基板５１に形成されてい
る。The contact pad 8 is formed on the first substrate 51 because durability and rigidity are required to make contact with an information processing device as an external device.
【００５５】第２の基板５２は、第１の基板５１よりも
薄く形成され、更には曲がるように形成されたフレキシ
ブル基板で構成されている。また、第２の基板５２は、
表面が絶縁されており電子部品が実装される第１のエリ
ア５２ａと、導通可能な第２のエリア５２ｂとから構成
されている。第２の基板５２は第２のエリア５２ｂを介
して第１の基板５１に対して、例えば半田５３等で電気
的に接続されている。The second substrate 52 is formed of a flexible substrate which is formed thinner than the first substrate 51 and is formed so as to be bent. Also, the second substrate 52
It is composed of a first area 52a having an insulated surface on which electronic components are mounted, and a second area 52b capable of conducting. The second substrate 52 is electrically connected to the first substrate 51 via the second area 52b by, for example, solder 53 or the like.
【００５６】図１２（ａ）に示す回路基板４７の第１の
面４７ａでは、第１の基板５１の一端側に、所定間隔を
存して複数個の接触端子部としてのコンタクトパッド８
が形成されている。このコンタクトパッド８は、図５
（ｂ）に示す上ケース２の窓部１３を介して外部へ露出
するようになっている。また、第１の基板５１に対し
て、第２の基板５２が半田５３によって接続されてい
る。この第１の面４７ａは、電子部品等が実装されてい
ないため、略平坦に形成されている。On the first surface 47a of the circuit board 47 shown in FIG. 12A, on one end side of the first board 51, a plurality of contact pads 8 as a plurality of contact terminals are provided at predetermined intervals.
Are formed. This contact pad 8 corresponds to FIG.
It is exposed to the outside through the window 13 of the upper case 2 shown in FIG. Further, a second substrate 52 is connected to the first substrate 51 by solder 53. The first surface 47a is formed substantially flat because no electronic component or the like is mounted thereon.
【００５７】図１２（ｂ）乃至図１２（ｃ）に示すよう
に、回路基板４７の第２の面４７ｂにおいて、薄く形成
されている開口部５０に配置された第２の基板５２に
は、実装した時に実装高さの生じる電子部品を実装して
いる。As shown in FIGS. 12B to 12C, on the second surface 47b of the circuit board 47, the second substrate 52 arranged in the thinly formed opening 50 has: An electronic component that generates a mounting height when mounted is mounted.
【００５８】例えば、電子媒体１全体をコントロールす
るための制御用ＩＣ１４と、各種データを記憶するメモ
リ１５、コンデンサ等のチップ部品１６等が所定の間隔
をあけて実装されている。また、それ自体に厚みを有す
る第１の基板５１には、メッキ処理等でほとんど高さが
生じない部品、たとえばコンタクトパッド８が形成され
ている。For example, a control IC 14 for controlling the entire electronic medium 1, a memory 15 for storing various data, and chip components 16 such as capacitors are mounted at predetermined intervals. Further, on the first substrate 51 having its own thickness, a component, for example, a contact pad 8, which hardly generates a height due to plating or the like, is formed.
【００５９】図１３は、図１２に示す回路基板４７をケ
ーシング４内に収納した電子媒体４０の断面図を示して
いる。図１３に示すように、回路基板４７の第１の面４
７ａが上ケース２の内側になるよう組み立てるようにな
っている。尚、上ケース２に回路基板４７を取りつける
際に、上ケース２と回路基板４７の第１の面４７ａとの
間に樹脂（図示せぬ）をポッティングしても良い。FIG. 13 is a sectional view of the electronic medium 40 in which the circuit board 47 shown in FIG. As shown in FIG. 13, the first surface 4 of the circuit board 47 is
7a is arranged inside the upper case 2. When attaching the circuit board 47 to the upper case 2, a resin (not shown) may be potted between the upper case 2 and the first surface 47a of the circuit board 47.
【００６０】本実施例では、回路基板７において、外部
装置と接触し耐久性を求められ、かつ形成した際に高さ
が殆ど生じない部分、例えばコンタクトパッドが形成さ
れる部分については剛性を有する基板を用い、他の部
分、特に実装の際に高さが生じる部品を実装する部分に
は、厚さの薄い基板を用いている。In this embodiment, a portion of the circuit board 7 which is required to have durability in contact with an external device and has almost no height when formed, for example, a portion where a contact pad is formed has rigidity. A substrate having a small thickness is used for other portions, particularly, portions for mounting components that are high during mounting.
【００６１】これにより、実装可能な部品の高さについ
ての制限が広がり、より高い実装高さを有する部品を回
路基板７上に実装することが可能となる。As a result, restrictions on the height of mountable components are expanded, and components having a higher mounting height can be mounted on the circuit board 7.
【００６２】（第１の変形例）図１４はケーシング４内
に収納される回路基板の第１の変形例を示す図である。
図１４（ａ）は回路基板５７の第１の面５７ａを示す平
面図であり、図１４（ｂ）は回路基板５７の第２の面５
７ｂを示す平面図であり、図１４（ｃ）は図１４（ｂ）
に示すＥ−Ｅ線における断面図である。(First Modification) FIG. 14 is a view showing a first modification of the circuit board housed in the casing 4.
FIG. 14A is a plan view showing the first surface 57a of the circuit board 57, and FIG. 14B is a plan view showing the second surface 5a of the circuit board 57.
FIG. 14C is a plan view showing FIG. 7B, and FIG.
It is sectional drawing in the EE line shown in FIG.
【００６３】図１４に示すように、回路基板５７は、第
１の基板６１と第２の基板６２とから構成されており、
半田６３で電気的に接続されている。第１の基板６１
は、比較的剛性と厚さを有するガラスエポキシ製のリジ
ット基板からなる。As shown in FIG. 14, the circuit board 57 is composed of a first board 61 and a second board 62.
They are electrically connected by solder 63. First substrate 61
Consists of a rigid substrate made of glass epoxy having relatively rigidity and thickness.
【００６４】そして、コンタクトパッド８は、外部装置
である情報処理装置と接触させるため耐久性と剛性が要
求されることから、この第１の基板６１に形成されてい
る。The contact pad 8 is formed on the first substrate 61 because durability and rigidity are required to make contact with an information processing device as an external device.
【００６５】第２の基板６２は、第１の基板６１よりも
薄く形成され、更には曲がるように形成されたフレキシ
ブル基板で構成されている。また、第２の基板６２は、
表面が絶縁されており電子部品が実装される第１のエリ
ア６２ａと、導通可能な第２のエリア６２ｂとから構成
されている。The second substrate 62 is formed of a flexible substrate which is formed thinner than the first substrate 61 and is formed to be bent. Further, the second substrate 62
It is composed of a first area 62a whose surface is insulated and on which an electronic component is mounted, and a conductive second area 62b.
【００６６】そして、第２の基板６２は第２のエリア６
２ｂを介して第１の基板６１に対して、例えば半田６３
等で電気的に接続されている。Then, the second substrate 62 is placed in the second area 6.
For example, solder 63 is applied to first substrate 61 via 2b.
And so on.
【００６７】図１４（ａ）に示す回路基板５７の第１の
面５７ａでは、第１の基板６１の一端側に、所定間隔を
存して複数個の接触端子部としてのコンタクトパッド８
が形成されている。このコンタクトパッド８は、図５
（ｂ）に示す上ケース２の窓部１３を介して外部へ露出
するようになっている。On the first surface 57a of the circuit board 57 shown in FIG. 14A, a plurality of contact pads 8 as a plurality of contact terminals are provided at one end of the first board 61 at predetermined intervals.
Are formed. This contact pad 8 corresponds to FIG.
It is exposed to the outside through the window 13 of the upper case 2 shown in FIG.
【００６８】また、第１の基板６１のコンタクトパッド
８が形成されない残りの箇所に開口部６０が形成されて
いる。そして、この開口部６０に第２の基板６２の第１
のエリア６２ａが配置されるように、第２のエリア６２
ｂを介して第１の基板６１の開口部６０の縁部に、半田
３３によって接続されている。An opening 60 is formed in the remaining portion of the first substrate 61 where the contact pad 8 is not formed. Then, the first portion of the second substrate 62 is
So that the second area 62a is arranged.
The edge of the opening 60 of the first substrate 61 is connected to the edge of the first substrate 61 by the solder 33 via the wire b.
【００６９】図１４（ｂ）乃至図１４（ｃ）に示すよう
に、回路基板５７の第２の面５７ｂにおいて、薄く形成
されている開口部６０に配置された第２の基板６２に
は、実装した時に実装高さのある電子部品として、例え
ば制御用ＩＣ１４と、メモリ１５、コンデンサ等のチッ
プ部品１６等が実装されている。As shown in FIGS. 14B to 14C, on the second surface 57b of the circuit board 57, the second substrate 62 disposed in the thinly formed opening 60 has As an electronic component having a mounting height when mounted, for example, a control IC 14, a memory 15, a chip component 16 such as a capacitor, and the like are mounted.
【００７０】それ自体に厚みを有する第１の基板６１に
はメッキ処理等で殆ど高さが生じないコンタクトパッド
８のみが形成されている。このように形成された図１４
に示す回路基板５７をケーシング４内に収納し、回路基
板５７の第１の面５７ａが上ケース２の内側になるよう
組み立てるようになっている。On the first substrate 61 having its own thickness, only the contact pads 8 which hardly generate a height due to plating or the like are formed. FIG. 14 thus formed
Is accommodated in the casing 4 and the circuit board 57 is assembled such that the first surface 57a of the circuit board 57 is located inside the upper case 2.
【００７１】本変形例では、厚さの薄い基板（第２の基
板）に、実装高さが生じる部品を実装し、更には回路基
板に設けた開口部に取りつけている。従って、厚さの薄
い基板の外周部分（本変形例では４辺）を開口部の縁部
に取りつけているため、厚さの薄い基板を安定した状態
に取りつけることができる。In this modification, a component having a mounting height is mounted on a thin substrate (second substrate), and further, is attached to an opening provided in a circuit substrate. Therefore, since the outer peripheral portion (four sides in this modification) of the thin substrate is attached to the edge of the opening, the thin substrate can be attached in a stable state.
【００７２】（第２の変形例）図１５はケーシング４内
に収納される回路基板の第２の変形例を示す図である。
図１５（ａ）は回路基板６７の第１の面６７ａを示す平
面図であり、図１５（ｂ）は回路基板６７の第２の面６
７ｂを示す平面図であり、図１５（ｃ）は図１５（ｂ）
に示すＦ−Ｆ線における断面図である。(Second Modification) FIG. 15 is a view showing a second modification of the circuit board housed in the casing 4.
FIG. 15A is a plan view showing a first surface 67 a of the circuit board 67, and FIG. 15B is a plan view showing a second surface 6 a of the circuit board 67.
FIG. 15C is a plan view showing FIG. 7B, and FIG.
It is sectional drawing in the FF line shown in FIG.
【００７３】図１５に示すように、回路基板６７は、第
１の基板７１と第２の基板７２とから構成されており、
半田７３で電気的に接続されている。第１の基板７１
は、比較的剛性と厚さを有するガラスエポキシ製のリジ
ット基板からなる。As shown in FIG. 15, the circuit board 67 includes a first board 71 and a second board 72.
They are electrically connected by solder 73. First substrate 71
Consists of a rigid substrate made of glass epoxy having relatively rigidity and thickness.
【００７４】そして、コンタクトパッド８は、外部装置
である情報処理装置と接触させるため耐久性と剛性が要
求されることから、この第１の基板７１に形成されてい
る。The contact pads 8 are formed on the first substrate 71 because durability and rigidity are required to make contact with an information processing device as an external device.
【００７５】第２の基板７２は、第１の基板７１よりも
薄く形成され、更には曲がるように形成されたフレキシ
ブル基板で構成されている。また、第２の基板７２は、
表面が絶縁されており電子部品が実装される第１のエリ
ア７２ａと、導通可能な第２のエリア７２ｂとから構成
されている。第２の基板７２は第２のエリア７２ｂを介
して第１の基板７１に対して、例えば半田７３等で電気
的に接続されている。The second substrate 72 is formed of a flexible substrate which is formed thinner than the first substrate 71 and is formed to be bent. Also, the second substrate 72
It is composed of a first area 72a on which the surface is insulated and on which electronic components are mounted, and a second area 72b which can conduct. The second substrate 72 is electrically connected to the first substrate 71 via a second area 72b by, for example, solder 73 or the like.
【００７６】図１５（ａ）に示す回路基板６７の第１の
面６７ａでは、第１の基板７１の一端側に、所定間隔を
存して複数個の接触端子部としてのコンタクトパッド８
が形成されている。このコンタクトパッド８は、図５
（ｂ）に示す上ケース２の窓部１３を介して外部へ露出
するようになっている。On the first surface 67a of the circuit board 67 shown in FIG. 15A, a plurality of contact pads 8 as a plurality of contact terminals are provided at one end of the first board 71 at predetermined intervals.
Are formed. This contact pad 8 corresponds to FIG.
It is exposed to the outside through the window 13 of the upper case 2 shown in FIG.
【００７７】また、第１の基板７１のコンタクトパッド
８とは反対側の箇所に大きな切欠部７０が形成されてい
る。そして、この切欠部７０に第２の基板７２の第１の
エリア７２ａが配置されるように、第２のエリア７２ｂ
を介して第１の基板７１の切欠部７０の縁部に、半田７
３によって接続されている。A large notch 70 is formed on the first substrate 71 at a position opposite to the contact pads 8. Then, the second area 72b is arranged such that the first area 72a of the second substrate 72 is arranged in the cutout 70.
The solder 7 is formed on the edge of the cutout 70 of the first substrate 71 through
3 are connected.
【００７８】図１５（ｂ）乃至図１５（ｃ）に示すよう
に、回路基板６７の第２の面６７ｂにおいて、薄く形成
された切欠部７０に配置された第２の基板７２には、実
装した時に実装高さが生じる電子部品として、例えば制
御用ＩＣ１４と、メモリ１５、コンデンサ等のチップ部
品１６等が実装されている。As shown in FIGS. 15 (b) to 15 (c), on the second surface 67b of the circuit board 67, the second substrate 72 arranged in the thin cutout 70 is mounted. For example, a control IC 14, a memory 15, a chip component 16 such as a capacitor, and the like are mounted as electronic components that generate a mounting height when they are mounted.
【００７９】それ自体に厚みを有する第１の基板７１に
は、メッキ処理等でほとんど高さが生じないコンタクト
パッド８のみが形成されている。このように形成された
図１５に示す回路基板６７をケーシング４内に収納し、
回路基板６７の第１の面６７ａが上ケース２の内側にな
るよう組み立てるようになっている。On the first substrate 71 having its own thickness, only the contact pads 8 having almost no height due to plating or the like are formed. The circuit board 67 thus formed as shown in FIG.
The circuit board 67 is assembled such that the first surface 67 a is located inside the upper case 2.
【００８０】本変形例では、厚さの薄い基板（第２の基
板）に、実装高さが生じる部品を実装し、更には回路基
板に設けた切欠部に取りつけている。従って、厚さの薄
い基板の外周部分を開口部の縁部（本変形例では３辺）
に取りつけているため、厚さの薄い基板を安定した状態
に取りつけることができる。In this modified example, a component having a mounting height is mounted on a thin substrate (second substrate), and further mounted on a cutout provided on a circuit board. Therefore, the outer peripheral portion of the thin substrate is defined as the edge of the opening (three sides in this modification).
Therefore, a thin substrate can be stably mounted.
【００８１】（第３の実施例）図１６乃至図１７には、
ケーシング４に収納される回路基板の第３の実施例を示
す図である。図１６は回路基板７７の断面図である。(Third Embodiment) FIGS. 16 and 17 show:
FIG. 9 is a view showing a third embodiment of the circuit board housed in the casing 4. FIG. 16 is a sectional view of the circuit board 77.
【００８２】図１６に示すように、回路基板７７は、第
１の基板８１と第２の基板８２、及び第３の基板８４と
から構成され、半田８３、８５等で電気的に接続されて
いる。第１の基板８１は、比較的剛性と厚さを有するガ
ラスエポキシ製のリジット基板からなり、コンタクトパ
ッド８が形成可能な大きさで構成されている。As shown in FIG. 16, the circuit board 77 is composed of a first board 81, a second board 82, and a third board 84, and is electrically connected by solders 83, 85 and the like. I have. The first substrate 81 is made of a rigid substrate made of glass epoxy having relatively rigidity and thickness, and has a size that allows the formation of the contact pads 8.
【００８３】そして、コンタクトパッド８は、外部装置
である情報処理装置と接触させるため耐久性と剛性が要
求されることから、この第１の基板８１に形成されてい
る。The contact pads 8 are formed on the first substrate 81 because durability and rigidity are required to make contact with an information processing device as an external device.
【００８４】第２の基板８２及び第３の基板８４は、第
１の基板８１よりも薄く形成され、更には曲がるように
形成されたフレキシブル基板で構成されている。第２の
基板８２は、表面が絶縁されており電子部品が実装され
る第１のエリア８２ａと、導通可能な第２のエリア８２
ｂとから構成されている。第３の基板８４は、表面が絶
縁されており電子部品が実装される第１のエリア８４ａ
と、導通可能な第２のエリア８４ｂとから構成されてい
る。The second substrate 82 and the third substrate 84 are formed to be thinner than the first substrate 81, and furthermore, are constituted by flexible substrates formed to be bent. The second substrate 82 has a surface insulated and a first area 82a on which an electronic component is mounted, and a second area 82 that is conductive.
b. The third substrate 84 has a first area 84a on which the surface is insulated and on which electronic components are mounted.
And a conductive second area 84b.
【００８５】回路基板７７の第１の面７７ａにおいて
は、第２の基板８２が第２のエリア８２ｂを介して第１
の基板８１に対して、例えば半田８３等で電気的に接続
されている。また、回路基板７７の第２の面７７ｂにお
いては、第３の基板８４が第２のエリア８４ｂを介して
第１の基板８１に対して、例えば半田８５等で電気的に
接続されている。On the first surface 77a of the circuit board 77, the second substrate 82 is placed on the first surface 77a via the second area 82b.
Is electrically connected to the substrate 81 by, for example, solder 83 or the like. Further, on the second surface 77b of the circuit board 77, the third substrate 84 is electrically connected to the first substrate 81 via the second area 84b by, for example, solder 85 or the like.
【００８６】そして、図１６に示すように、回路基板７
７の第１の面７７ａでは、第１の基板８１の一端側に、
所定間隔を存して複数個の接触端子部としてのコンタク
トパッド８が形成されている。このコンタクトパッド８
は、図５（ｂ）に示す上ケース２の窓部１３を介して外
部へ露出するようになっている。Then, as shown in FIG.
7, on one end side of the first substrate 81,
Contact pads 8 as a plurality of contact terminal portions are formed at predetermined intervals. This contact pad 8
Are exposed to the outside through the window 13 of the upper case 2 shown in FIG.
【００８７】そして、第２の面７７ｂでは、第１の基板
８１には、電子媒体１全体をコントロールするための制
御用ＩＣ１４や、コンデンサ等のチップ部品１６等が所
定の間隔をあけて実装されている。Then, on the second surface 77b, on the first substrate 81, the control IC 14 for controlling the entire electronic medium 1 and the chip components 16 such as capacitors are mounted at predetermined intervals. ing.
【００８８】次に、第１の基板８１に接続され、薄く形
成された第２の基板８２及び第３の基板８４には、電子
部品、例えば各種データを記憶するメモリ１５（１５
ａ、１５ｂ）が実装されている。Next, the second substrate 82 and the third substrate 84, which are connected to the first substrate 81 and formed thin, have electronic components, for example, memories 15 (15) for storing various data.
a, 15b) are implemented.
【００８９】図１７は、図１６に示す回路基板７７をケ
ーシング４内に収納した電子媒体５０の断面図を示して
いる。回路基板７７の第１の面７７ａが上ケース２の内
側になるよう組み立てるようになっている。FIG. 17 is a sectional view of an electronic medium 50 in which the circuit board 77 shown in FIG. The circuit board 77 is assembled so that the first surface 77a is inside the upper case 2.
【００９０】（第１の変形例）図１８乃至図１９には、
ケーシング４に収納される回路基板の第３の実施例の変
形例を示す図である。図１８は回路基板８７の断面図で
ある。(First Modification) FIGS. 18 and 19 show
FIG. 13 is a view showing a modification of the third embodiment of the circuit board housed in the casing 4. FIG. 18 is a cross-sectional view of the circuit board 87.
【００９１】図１８に示すように、回路基板８７は、第
１の基板９１と第２の基板９２、第３の基板９４、及び
第４の基板９６とから構成され、半田９３、９５、９７
等で電気的に接続されている。第１の基板９１は、比較
的剛性と厚さを有するガラスエポキシ製のリジット基板
からなり、コンタクトパッド８が形成可能な大きさで構
成されている。As shown in FIG. 18, the circuit board 87 includes a first board 91, a second board 92, a third board 94, and a fourth board 96, and solders 93, 95, 97
And so on. The first substrate 91 is formed of a rigid substrate made of glass epoxy having relatively rigidity and thickness, and is configured to have a size in which the contact pads 8 can be formed.
【００９２】そして、コンタクトパッド８は、外部装置
である情報処理装置と接触させるため耐久性と剛性が要
求されることから、この第１の基板９１に形成されてい
る。The contact pad 8 is formed on the first substrate 91 because durability and rigidity are required to make contact with an information processing device as an external device.
【００９３】第２の基板９２、第３の基板９４、及び第
４の基板９６は、第１の基板９１よりも薄く形成され、
かつ曲がるように形成されたフレキシブル基板で構成さ
れている。第２の基板９２は、表面が絶縁されており電
子部品が実装される第１のエリア９２ａと、導通可能な
第２のエリア９２ｂとから構成されている。The second substrate 92, the third substrate 94, and the fourth substrate 96 are formed thinner than the first substrate 91.
In addition, the flexible substrate is formed to be bent. The second substrate 92 includes a first area 92a having an insulated surface and on which an electronic component is mounted, and a second area 92b that can conduct.
【００９４】第３の基板９４は、表面が絶縁されており
電子部品が実装される第１のエリア９４ａと、導通可能
な第２のエリア９４ｂとから構成されている。第４の基
板９６は、表面が絶縁されており電子部品が実装される
第１のエリア９６ａと、導通可能な第２のエリア９６ｂ
とから構成されている。The third substrate 94 is composed of a first area 94a, the surface of which is insulated, on which electronic components are mounted, and a second area 94b, which is conductive. The fourth substrate 96 has a first area 96a on which the surface is insulated and on which electronic components are mounted, and a second area 96b which can be conducted.
It is composed of
【００９５】回路基板８７の第１の面８７ａにおいて
は、第１の基板９１に対して、第２の基板９２が第２の
エリア９２ｂを介して例えば半田９３等で電気的に接続
されている。また、この第２の基板９２に対して、第３
の基板９４が第２のエリア９４ｂを介して例えば半田９
５等で電気的に接続されている。また、この第３の基板
９４に対して、第４の基板９６が第２のエリア９６ｂを
介して例えば半田９７等で電気的に接続されている。On the first surface 87a of the circuit board 87, a second substrate 92 is electrically connected to the first substrate 91 via a second area 92b, for example, by solder 93 or the like. . Also, the third substrate 92
Of the solder 9 via the second area 94b.
5 and so on. A fourth substrate 96 is electrically connected to the third substrate 94 via a second area 96b by, for example, solder 97 or the like.
【００９６】そして、図１８に示すように、回路基板８
７の第１の面８７ａでは、第１の基板９１の一端側に、
所定間隔を存して複数個の接触端子部としてのコンタク
トパッド８が形成されている。このコンタクトパッド８
は、図５（ｂ）に示す上ケース２の窓部１３を介して外
部へ露出するようになっている。Then, as shown in FIG.
7, on one end side of the first substrate 91,
Contact pads 8 as a plurality of contact terminal portions are formed at predetermined intervals. This contact pad 8
Are exposed to the outside through the window 13 of the upper case 2 shown in FIG.
【００９７】そして、第２の面７７ｂでは、第１の基板
９１には、電子媒体１全体をコントロールするための制
御用ＩＣ１４や、コンデンサ等のチップ部品１６等が所
定の間隔をあけて実装されている。Then, on the second surface 77b, on the first substrate 91, a control IC 14 for controlling the entire electronic medium 1, a chip component 16 such as a capacitor, and the like are mounted at predetermined intervals. ing.
【００９８】次に、薄く形成された第２の基板９２、第
３の基板９４、及び第４の基板９６には、電子部品、例
えば各種データを記憶するメモリ１５（１５ａ、１５
ｂ、１５ｃ）が実装されている。Next, electronic components, for example, memories 15 (15a, 15a) for storing various data,
b, 15c) are implemented.
【００９９】図１９は、図１８に示す回路基板８７をケ
ーシング４内に収納した電子媒体６０の断面図を示して
いる。回路基板８７の第１の面８７ａが上ケース２の内
側になるよう組み立てるようになっている。FIG. 19 is a sectional view of the electronic medium 60 in which the circuit board 87 shown in FIG. The circuit board 87 is assembled so that the first surface 87a is inside the upper case 2.
【０１００】（第２の変形例）図２０乃至図２１には、
ケーシング４に収納される回路基板の第３の実施例の変
形例を示す図である。図２０は回路基板９７の断面図で
ある。(Second Modification) FIGS. 20 and 21 show:
FIG. 13 is a view showing a modification of the third embodiment of the circuit board housed in the casing 4. FIG. 20 is a sectional view of the circuit board 97.
【０１０１】図２０に示すように、回路基板９７は、第
１の基板１０１と第２の基板１０２、及び第３の基板１
０４とから構成され、半田１０３、１０５等で電気的に
接続されている。第１の基板１０１は、比較的剛性と厚
さを有するガラスエポキシ製のリジット基板からなり、
コンタクトパッド８が形成可能な大きさで構成されてい
る。As shown in FIG. 20, the circuit board 97 includes a first substrate 101, a second substrate 102, and a third substrate 1
04 and are electrically connected by solders 103, 105 and the like. The first substrate 101 is made of a rigid substrate made of glass epoxy having relatively rigidity and thickness,
The contact pad 8 is formed in a size that can be formed.
【０１０２】そして、コンタクトパッド８は、外部装置
である情報処理装置と接触させるため耐久性と剛性が要
求されることから、この第１の基板１０１に形成されて
いる。The contact pad 8 is formed on the first substrate 101 because durability and rigidity are required to make contact with an information processing device as an external device.
【０１０３】第２の基板１０２及び第３の基板１０４
は、第１の基板１０１よりも薄く形成され、かつ曲がる
ように形成されたフレキシブル基板で構成されている。
第２の基板１０２は、表面が絶縁されており電子部品が
実装される第１のエリア１０２ａと、導通可能な第２の
エリア１０２ｂとから構成されている。第３の基板１０
４は、表面が絶縁されており電子部品が実装される第１
のエリア１０４ａと、導通可能な第２のエリア１０４ｂ
とから構成されている。Second substrate 102 and third substrate 104
Is formed of a flexible substrate formed to be thinner than the first substrate 101 and to be bent.
The second substrate 102 is composed of a first area 102a on which the surface is insulated and on which electronic components are mounted, and a second area 102b that can conduct. Third substrate 10
4 is the first in which the surface is insulated and electronic components are mounted.
Area 104a and a conductive second area 104b
It is composed of
【０１０４】回路基板９７の第１の面９７ａにおいて
は、第１の基板１０１に対して、第２の基板１０２が第
２のエリア１０２ｂを介して例えば半田１０３等で電気
的に接続されている。また、この第２の基板１０２に対
して、第３の基板１０４が第２のエリア１０４ｂを介し
て例えば半田１０５等で電気的に接続されている。On the first surface 97a of the circuit board 97, the second substrate 102 is electrically connected to the first substrate 101 via the second area 102b, for example, by solder 103 or the like. . Further, a third substrate 104 is electrically connected to the second substrate 102 via a second area 104b by, for example, solder 105 or the like.
【０１０５】そして、図２１に示すように、回路基板９
７の第１の面９７ａでは、第１の基板１０１の一端側
に、所定間隔を存して複数個の接触端子部としてのコン
タクトパッド８が形成されている。このコンタクトパッ
ド８は、図５（ｂ）に示す上ケース２の窓部１３を介し
て外部へ露出するようになっている。Then, as shown in FIG.
On the first surface 97a of the seventh contact pad 8, one end side of the first substrate 101 is formed with a plurality of contact pads 8 as a plurality of contact terminal portions at predetermined intervals. The contact pad 8 is exposed to the outside through the window 13 of the upper case 2 shown in FIG.
【０１０６】次に、薄く形成された第２の基板１０２に
は、例えば電子媒体１全体をコントロールするための制
御用ＩＣ１４や、コンデンサ等のチップ部品１６等や、
各種データを記憶するメモリ１５ａが所定の間隔をあけ
て実装されている。Next, on the second substrate 102 formed thin, for example, a control IC 14 for controlling the entire electronic medium 1, a chip component 16 such as a capacitor, etc.
A memory 15a for storing various data is mounted at predetermined intervals.
【０１０７】また、第３の基板１０４には、電子部品、
例えば各種データを記憶するメモリ１５ｂが実装されて
いる。The third substrate 104 has electronic components,
For example, a memory 15b for storing various data is mounted.
【０１０８】図２１は、図２０に示す回路基板９７をケ
ーシング４内に収納した電子媒体７０の断面図を示して
いる。回路基板９７の第１の面９７ａが上ケース２の内
側になるよう組み立てるようになっている。FIG. 21 is a sectional view of an electronic medium 70 in which the circuit board 97 shown in FIG. The circuit board 97 is assembled such that the first surface 97 a is inside the upper case 2.
【０１０９】本第３の実施例では、回路基板において、
外部装置と接触し耐久性を求められる部分、例えばコン
タクトパッドが形成される部分については剛性を有する
基板を用い、他の部分、特に実装の際に高さの高い部品
を実装する部分には、厚さの薄い基板を用いている。こ
れにより、実装可能な部品の高さについての制限が広が
り、より高い実装高さを有する部品を回路基板７上に実
装することが可能となる。In the third embodiment, in the circuit board,
For parts requiring durability in contact with an external device, for example, a part having a contact pad formed thereon uses a rigid substrate, and other parts, especially parts for mounting high components during mounting, A thin substrate is used. As a result, restrictions on the height of mountable components are expanded, and components having higher mounting heights can be mounted on the circuit board 7.
【０１１０】また、フレキシブルな基板の枚数を増やす
ことができ、実質的に実装面積を増やすことができるた
め、固定されたスペース内でより多くの部品を実装する
ことができる。Further, since the number of flexible substrates can be increased and the mounting area can be substantially increased, more components can be mounted in a fixed space.
【０１１１】[0111]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
強度を保ちつつ、より厚さを薄く形成することができ
る。As described above, according to the present invention,
The thickness can be reduced while maintaining the strength.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る携帯可能な電
子媒体１の外観を説明するための上面図。FIG. 1 is a top view for explaining the appearance of a portable electronic medium 1 according to a first embodiment of the present invention.
【図２】電子媒体１の外観を説明するための下面図。FIG. 2 is a bottom view for explaining the appearance of the electronic medium 1;
【図３】電子媒体１の外観を説明するための側面図。FIG. 3 is a side view for explaining the appearance of the electronic medium 1;
【図４】電子媒体１の外観を説明するための正面図。FIG. 4 is a front view for explaining the appearance of the electronic medium 1;
【図５】ケーシング４を示す図。FIG. 5 is a view showing a casing 4.
【図６】ケーシング４内に収納される回路基板の第１の
実施例としての回路基板７を示す図。FIG. 6 is a view showing a circuit board 7 as a first embodiment of a circuit board housed in a casing 4.
【図７】回路基板７を用いた電子媒体１の断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view of the electronic medium 1 using the circuit board 7.
【図８】第１の実施例における第１の変形例としての回
路基板２７を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a circuit board 27 as a first modification of the first embodiment.
【図９】回路基板２７を用いた電子媒体２０の断面図。FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic medium 20 using the circuit board 27.
【図１０】第１の実施例における第２の変形例としての
回路基板３７を示す図。FIG. 10 is a diagram showing a circuit board 37 as a second modification of the first embodiment.
【図１１】回路基板３７を用いた電子媒体３０の断面
図。FIG. 11 is a sectional view of an electronic medium 30 using a circuit board 37.
【図１２】回路基板の第２の実施例としての回路基板４
７を示す図。FIG. 12 is a circuit board 4 as a second embodiment of the circuit board;
FIG.
【図１３】上ケース２と下ケース３とを重ねあわせ形成
された電子媒体４０の断面図。FIG. 13 is a cross-sectional view of an electronic medium 40 in which an upper case 2 and a lower case 3 are formed so as to overlap each other.
【図１４】第２の実施例における第１の変形例としての
回路基板５７を示す図。FIG. 14 is a view showing a circuit board 57 as a first modification of the second embodiment.
【図１５】第２の実施例における第２の変形例としての
回路基板６７を示す図。FIG. 15 is a view showing a circuit board 67 as a second modification of the second embodiment.
【図１６】回路基板の第３の実施例としての回路基板７
７を示す図。FIG. 16 is a circuit board 7 as a third embodiment of the circuit board;
FIG.
【図１７】回路基板７７を用いた電子媒体５０の断面
図。FIG. 17 is a sectional view of an electronic medium 50 using a circuit board 77.
【図１８】第３の実施例における第１の変形例としての
回路基板８７を示す図。FIG. 18 is a view showing a circuit board 87 as a first modification of the third embodiment.
【図１９】回路基板８７を用いた電子媒体６０の断面
図。FIG. 19 is a sectional view of an electronic medium 60 using a circuit board 87.
【図２０】第３の実施例における第２の変形例としての
回路基板９７を示す図。FIG. 20 is a view showing a circuit board 97 as a second modification of the third embodiment.
【図２１】回路基板９７を用いた電子媒体７０の断面
図。21 is a sectional view of an electronic medium 70 using a circuit board 97. FIG.
Ｐ１ スライドスイッチの第１の位置 Ｐ２ スライドスイッチの第２の位置 １、２０、３０、４０、５０、６０、７０ 電子媒体
（携帯可能電子媒体） ２ 上ケース ３ 下ケース ４ ケーシング ５ スライドスイッチ ７、２７、３７、４７、５７、６７、７７、８７、９７
回路基板（電子回路部品） ７ａ、２７ａ、３７ａ、４７ａ、５７ａ、６７ａ 回
路基板の第１の面 ７ｂ、２７ｂ、３７ｂ、４７ｂ、５７ｂ、６７ｂ 回
路基板の第２の面 ８ コンタクトパッド １３ 窓部 １４ 制御用ＩＣ １５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ メモリ １６ チップ部品 ２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１、１
０１ 第１の基板（リジット基板） ２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２、９２、１
０２ 第２の基板（フレキシブル基板） ２２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ、６２ａ、７２ａ、８
２ａ、８４ａ、９２ａ、９４ａ、９６ａ、１０２ａ、１
０４ａ 第１のエリア ２２ｂ、３２ｂ、４２ｂ、５２ｂ、６２ｂ、７２ｂ、８
２ｂ、８４ｂ、９２ｂ、９４ｂ、９６ｂ、１０２ｂ、１
０４ｂ 第２のエリア ２３、３３、４３、５３、６３、７３、８３，８５、９
３、９５、９７、１０３、１０５ 半田 ３０、６０ 開口部 ４０、７０ 切欠部 ８４、９４、１０４ 第３の基板（フレキシブル基
板） ９６ 第４の基板（フレキシブル基板）P1 First position of slide switch P2 Second position of slide switch 1, 20, 30, 40, 50, 60, 70 Electronic medium (portable electronic medium) 2 Upper case 3 Lower case 4 Casing 5 Slide switch 7, 27, 37, 47, 57, 67, 77, 87, 97
Circuit Board (Electronic Circuit Parts) 7a, 27a, 37a, 47a, 57a, 67a First Surface of Circuit Board 7b, 27b, 37b, 47b, 57b, 67b Second Surface of Circuit Board 8 Contact Pad 13 Window 14 Control IC 15, 15a, 15b, 15c Memory 16 Chip component 21, 31, 41, 51, 61, 71, 81, 91, 1
01 First substrate (rigid substrate) 22, 32, 42, 52, 62, 72, 82, 92, 1,
02 Second substrate (flexible substrate) 22a, 32a, 42a, 52a, 62a, 72a, 8
2a, 84a, 92a, 94a, 96a, 102a, 1
04a first area 22b, 32b, 42b, 52b, 62b, 72b, 8
2b, 84b, 92b, 94b, 96b, 102b, 1
04b Second area 23, 33, 43, 53, 63, 73, 83, 85, 9
3, 95, 97, 103, 105 Solder 30, 60 Opening 40, 70 Notch 84, 94, 104 Third substrate (flexible substrate) 96 Fourth substrate (flexible substrate)
Claims (20)
を搭載した回路基板を有する携帯可能電子媒体におい
て、 第１の厚さを有する第１の回路基板と、 この第１の回路基板に電気的に接続され前記第１の厚さ
よりも薄い第２の厚さを有する第２の回路基板と、 前記第１の回路基板あるいは前記第２の回路基板の少な
くとも一方に搭載される複数の電子部品と、 前記第１の回路基板に設けられ、外部装置と接続するこ
とによりデータの授受を行うため略一列に整列した状態
で配置された複数の端子パターンと、 この複数の端子パターンが外部に露出するよう形成さ
れ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板及び前記
電子部品を覆う樹脂部材とを有することを特徴とする携
帯可能電子媒体。1. A portable electronic medium having a circuit board on which a plurality of electronic components are mounted, which is inserted into an external device, comprising: a first circuit board having a first thickness; A second circuit board electrically connected and having a second thickness smaller than the first thickness; and a plurality of electrons mounted on at least one of the first circuit board and the second circuit board. Parts, a plurality of terminal patterns provided on the first circuit board, and arranged in a state of being substantially aligned in order to transmit and receive data by connecting to an external device; A portable electronic medium, comprising: a resin member formed to be exposed and covering the first circuit board, the second circuit board, and the electronic component.
基板の一部が切り欠けている切欠部を有し、この切欠部
に前記第２の回路基板が設けられ、前記第２の回路基板
は前記切欠部を介して前記第１の回路基板に電気的に接
続されていることを特徴とする請求項１記載の携帯可能
電子媒体。2. The first circuit board has a notch in which a part of the first circuit board is cut out, wherein the notch is provided with the second circuit board, and wherein the second circuit board is provided. 2. The portable electronic medium according to claim 1, wherein the circuit board is electrically connected to the first circuit board via the cutout.
基板の一部が切り抜かれた開口部を有し、この開口部に
前記第２の回路基板が設けられ、前記第２の回路基板は
前記開口部を介して前記第１の回路基板に電気的に接続
されていることを特徴とする請求項１記載の携帯可能電
子媒体。3. The first circuit board has an opening in which a part of the first circuit board is cut out, and the opening is provided with the second circuit board, and the second circuit board is provided with the second circuit board. The portable electronic medium according to claim 1, wherein the circuit board is electrically connected to the first circuit board via the opening.
帯可能電子媒体の全体の制御を実行するための制御用Ｉ
Ｃ部品と、 前記第２の回路基板に搭載され、各種データを記憶する
メモリ部品とを有することを特徴とする請求項１乃至請
求項３のいずれか記載の携帯可能電子媒体。4. A control IC mounted on the first circuit board for executing overall control of the portable electronic medium.
4. The portable electronic medium according to claim 1, further comprising: a C component; and a memory component mounted on the second circuit board and storing various data.
パターンのみ形成され、前記複数の電子部品は前記第２
の回路基板に搭載されていることを特徴とする請求項１
乃至請求項３のいずれか記載の携帯可能電子媒体。5. The method according to claim 5, wherein only the plurality of terminal patterns are formed on the first circuit board, and the plurality of electronic components are mounted on the second circuit board.
2. A circuit board according to claim 1, wherein
A portable electronic medium according to claim 3.
パターンのみ形成され、 前記第２の回路基板には前記携帯可能電子媒体の全体の
制御を実行するための制御用ＩＣ部品と、各種データを
記憶するためのたメモリ部品とが搭載されていることを
特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか記載の携帯
可能電子媒体。6. A control IC component for performing overall control of the portable electronic medium, wherein only the plurality of terminal patterns are formed on the first circuit board; 4. The portable electronic medium according to claim 1, further comprising a memory component for storing various data.
回路基板の少なくとも一方に電気的に接続され前記第１
の厚さよりも薄い第３の厚さを有する第３の回路基板を
有することを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子媒
体。7. The first circuit board electrically connected to at least one of the first circuit board and the second circuit board.
The portable electronic medium according to claim 1, further comprising a third circuit board having a third thickness smaller than the thickness of the third circuit board.
基板に電気的に接続されていることを特徴とする請求項
７記載の携帯可能電子媒体。8. The portable electronic medium according to claim 7, wherein the third circuit board is electrically connected to the first circuit board.
前記第１の厚さよりも薄い第３の厚さを有する第３の回
路基板と、 前記第２の回路基板に電気的に接続され前記第１の厚さ
よりも薄い第４の厚さを有する第４の回路基板とを有す
ることを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子媒体。9. A third circuit board electrically connected to the first circuit board and having a third thickness smaller than the first thickness, and electrically connected to the second circuit board. The portable electronic medium according to claim 1, further comprising: a fourth circuit board having a fourth thickness smaller than the first thickness.
の回路基板の少なくとも一方に、各種データを記憶する
メモリ部品が搭載されていることを特徴とする請求項８
あるいは請求項９のいずれか記載の携帯可能電子媒体。10. The third circuit board or the fourth circuit board.
9. A memory component for storing various data is mounted on at least one of said circuit boards.
Alternatively, the portable electronic medium according to claim 9.
の授受を行うための複数の端子パターンが形成されてお
り、複数の電子部品を搭載した回路基板を有する電子回
路部品において、 第１の厚さを有する第１の回路基板と、 この第１の回路基板に電気的に接続され、前記第１の厚
さよりも薄い第２の厚さを有する第２の回路基板と、 前記第１の回路基板あるいは前記第２の回路基板の少な
くとも一方に搭載される複数の電子部品と、 前記第１の回路基板に設けられ、外部装置と接続するこ
とによりデータの授受を行うため略一列に整列した状態
で配置された複数の端子パターンと、 を有することを特徴とする電子回路部品。11. An electronic circuit component having a plurality of terminal patterns for transmitting and receiving data by being connected to an external device and having a circuit board on which a plurality of electronic components are mounted. A first circuit board electrically connected to the first circuit board and having a second thickness smaller than the first thickness; and a first circuit board. Alternatively, a plurality of electronic components mounted on at least one of the second circuit board, and a plurality of electronic components provided on the first circuit board and arranged in substantially a single row for data transmission and reception by connecting to an external device. An electronic circuit component comprising: a plurality of terminal patterns arranged;
路基板の一部が切り欠けている切欠部を有し、この切欠
部に前記第２の回路基板が設けられ、前記第２の回路基
板は前記切欠部を介して前記第１の回路基板に電気的に
接続されていることを特徴とする請求項１１記載の電子
回路部品。12. The first circuit board has a notch in which a part of the first circuit board is cut out, wherein the notch is provided with the second circuit board, and wherein the second circuit board is provided. The electronic circuit component according to claim 11, wherein the circuit board is electrically connected to the first circuit board via the cutout.
路基板の一部が切り抜かれた開口部を有し、この開口部
に前記第２の回路基板が設けられ、前記第２の回路基板
は前記開口部を介して前記第１の回路基板に電気的に接
続されていることを特徴とする請求項１１記載の電子回
路部品。13. The first circuit board has an opening in which a part of the first circuit board is cut out, wherein the second circuit board is provided in the opening, and wherein the second circuit board is provided. The electronic circuit component according to claim 11, wherein the circuit board is electrically connected to the first circuit board via the opening.
携帯可能電子媒体の全体の制御を実行するための制御用
ＩＣ部品と、 前記第２の回路基板に搭載され、各種データを記憶する
たメモリ部品とを有することを特徴とする請求項１１乃
至請求項１３のいずれか記載の電子回路部品。14. A control IC component mounted on the first circuit board to execute overall control of the portable electronic medium, and mounted on the second circuit board to store various data. 14. The electronic circuit component according to claim 11, further comprising a memory component.
子パターンのみ形成され、前記複数の電子部品は前記第
２の回路基板に搭載されていることを特徴とする請求項
１１乃至請求項１３のいずれか記載の電子回路部品。15. The semiconductor device according to claim 11, wherein only the plurality of terminal patterns are formed on the first circuit board, and the plurality of electronic components are mounted on the second circuit board. 14. The electronic circuit component according to any one of the above items 13.
子パターンのみ形成され、 前記第２の回路基板には前記電子回路部品の全体の制御
を実行するための制御用ＩＣ部品と、各種データを記憶
するためのたメモリ部品とが搭載されていることを特徴
とする請求項１１乃至請求項１３のいずれか記載の電子
回路部品。16. The control circuit according to claim 16, wherein only the plurality of terminal patterns are formed on the first circuit board, and a control IC component for executing overall control of the electronic circuit component is provided on the second circuit board. 14. The electronic circuit component according to claim 11, further comprising a memory component for storing data.
の回路基板の少なくとも一方に電気的に接続され前記第
１の厚さよりも薄い第３の厚さを有する第３の回路基板
を有することを特徴とする請求項１１記載の電子回路部
品。17. The first circuit board or the second circuit board.
12. The electronic circuit component according to claim 11, further comprising a third circuit board electrically connected to at least one of the first and second circuit boards and having a third thickness smaller than the first thickness.
路基板に電気的に接続されていることを特徴とする請求
項１７記載の電子回路部品。18. The electronic circuit component according to claim 17, wherein said third circuit board is electrically connected to said first circuit board.
れ前記第１の厚さよりも薄い第３の厚さを有する第３の
回路基板と、 前記第２の回路基板に電気的に接続され前記第１の厚さ
よりも薄い第４の厚さを有する第４の回路基板とを有す
ることを特徴とする請求項１１記載の電子回路部品。19. A third circuit board electrically connected to the first circuit board and having a third thickness smaller than the first thickness, and electrically connected to the second circuit board. 12. The electronic circuit component according to claim 11, further comprising: a fourth circuit board having a fourth thickness smaller than the first thickness.
の回路基板の少なくとも一方に、各種データを記憶する
メモリ部品が搭載されていることを特徴とする請求項１
８あるいは請求項１９のいずれか記載の電子回路部品。20. The third circuit board or the fourth circuit board.
2. A memory component for storing various data is mounted on at least one of said circuit boards.
An electronic circuit component according to claim 8 or claim 19.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001084328A JP2002288618A (en) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | Portable electronic medium and electronic circuit component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001084328A JP2002288618A (en) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | Portable electronic medium and electronic circuit component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002288618A true JP2002288618A (en) | 2002-10-04 |
Family
ID=18940016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001084328A Pending JP2002288618A (en) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | Portable electronic medium and electronic circuit component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002288618A (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006221501A (en) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor memory module with built-in antenna |
| JP2007172598A (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Power Quotient Internatl Co Ltd | Card type storage device |
| WO2007088757A1 (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Memory card and memory card manufacturing method |
| JP2007299338A (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Card type information device |
| JP2008084263A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Renesas Technology Corp | Memory card and its manufacturing method |
| JP2008204037A (en) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor module and card type information device |
| US7933127B2 (en) | 2006-02-02 | 2011-04-26 | Panasonic Corporation | Memory card and memory card manufacturing method |
| JP2011138377A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | Card device |
| JP2011205013A (en) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
| JP2017182337A (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社堀場エステック | Fluid controller |
-
2001
- 2001-03-23 JP JP2001084328A patent/JP2002288618A/en active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006221501A (en) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor memory module with built-in antenna |
| JP2007172598A (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Power Quotient Internatl Co Ltd | Card type storage device |
| WO2007088757A1 (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Memory card and memory card manufacturing method |
| US7933127B2 (en) | 2006-02-02 | 2011-04-26 | Panasonic Corporation | Memory card and memory card manufacturing method |
| JP4946872B2 (en) * | 2006-02-02 | 2012-06-06 | パナソニック株式会社 | Memory card manufacturing method |
| JP2007299338A (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Card type information device |
| JP2008084263A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Renesas Technology Corp | Memory card and its manufacturing method |
| JP2008204037A (en) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor module and card type information device |
| JP2011138377A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | Card device |
| CN102169550A (en) * | 2009-12-28 | 2011-08-31 | 索尼公司 | Card device |
| JP2011205013A (en) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
| JP2017182337A (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社堀場エステック | Fluid controller |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6144557A (en) | Self-locking conductive pin for printed wiring substrate electronics case | |
| KR100330652B1 (en) | Ic module and ic card | |
| KR101006523B1 (en) | Substrate for memory card and memory card having the substrate | |
| EP0481776B1 (en) | TAB board and non-contact IC card which uses the same | |
| US4819041A (en) | Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same | |
| KR20060097661A (en) | A semiconductor device and a method for manufacturing the same | |
| JP2002288618A (en) | Portable electronic medium and electronic circuit component | |
| US20030122631A1 (en) | Temperature compensated crystal oscillator and method of manufacturing the same | |
| JP2982286B2 (en) | Data carrier | |
| JP2002015296A (en) | Memory card | |
| JP4996179B2 (en) | IC card and IC card manufacturing method | |
| US6669095B2 (en) | Card-type peripheral device | |
| JP3117426U (en) | Flash memory | |
| KR100720078B1 (en) | Memory card having a function of waterproof and thereof manufacturing method | |
| JPH115384A (en) | Thin type electronic apparatus and manufacture thereof | |
| JP5625988B2 (en) | RF tag vibration sensor mounting structure | |
| KR100476669B1 (en) | Chip on board package and chip card using the same | |
| JPH09116252A (en) | Mounting structure for integrated circuit device | |
| US7265446B2 (en) | Mounting structure for semiconductor parts and semiconductor device | |
| JPH0567859A (en) | Packaging method of ic | |
| JP2006107415A (en) | Memory card structure and manufacturing method for it | |
| US20020063163A1 (en) | Microminiature card | |
| KR20040077465A (en) | Case for electronic parts adaptation and formation method thereof | |
| JP2000277950A (en) | Fitting structure for electric wire holding base | |
| US20050077620A1 (en) | Miniaturized small memory card structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050414 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |