JP2002285018A - Moisture-curable resin composition - Google Patents

Moisture-curable resin composition

Info

Publication number
JP2002285018A
JP2002285018A JP2001088406A JP2001088406A JP2002285018A JP 2002285018 A JP2002285018 A JP 2002285018A JP 2001088406 A JP2001088406 A JP 2001088406A JP 2001088406 A JP2001088406 A JP 2001088406A JP 2002285018 A JP2002285018 A JP 2002285018A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
moisture
curable resin
group
polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001088406A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3892245B2 (en
Inventor
Hiromasa Nakamura
博征 中村
Takayuki Muranaka
貴之 村中
Hitoshi Tabuchi
均 田淵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Kasei Co Ltd
Original Assignee
Nitto Kasei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Kasei Co Ltd filed Critical Nitto Kasei Co Ltd
Priority to JP2001088406A priority Critical patent/JP3892245B2/en
Publication of JP2002285018A publication Critical patent/JP2002285018A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3892245B2 publication Critical patent/JP3892245B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a moisture-curable resin composition of which the surface tackiness disappears in a short time as compared with the existing moisture- curable resin composition. SOLUTION: This moisture-curable resin composition is composed of 100 pts.wt. of an organic polymer (a) containing a silyl group and having at its molecular terminal or on its side chain at least one functional group having a silicon atom bound to a hydrolyzable group per molecule and 0.1-20 pts.wt. of a tin compound (b) of a carboxylic acid which is expressed in general formula (1) below (wherein, R<1> , R<2> , R<3> are each a 1-10C hydrocarbon group that may be identical or different) where the α carbon atom of the carboxylic acid is a tertiary carbon.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、湿気硬化型樹脂組
成物に関し、特に主剤成分と硬化触媒成分を混合した後
に短時間で硬化され、かつ表面タックが短時間で消失さ
れる、シーリング剤、接着剤等として用いるのに好適な
2液タイプの湿気硬化型樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a moisture-curable resin composition, and more particularly to a sealing agent which is cured in a short time after mixing a main component and a curing catalyst component, and in which surface tack is eliminated in a short time. The present invention relates to a two-component moisture-curable resin composition suitable for use as an adhesive or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】接着剤やシーリング剤に有用な硬化型樹
脂組成物として、ポリエーテル、ポリエステル、あるい
はエチレン性不飽和化合物やジエン系化合物の重合体等
を主鎖とする架橋可能な加水分解性珪素含有基を有する
有機重合体を主成分として用いるものが知られている。
これらは、シロキサン結合を形成することにより硬化さ
せる。この加水分解性珪素含有基を有する有機重合体を
用いる硬化型樹脂組成物は、硬化性、貯蔵安定性、耐候
性等に優れている。前記加水分解性珪素含有基を有する
有機重合体の硬化触媒としては、2−エチルヘキサン酸
錫、n−オクチル酸錫等のカルボン酸錫(II)化合
物、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート等
の有機錫(IV)化合物、ナフテン酸鉄、オクチル酸鉛
等のその他の有機金属化合物が用いられる。中でも有機
錫(IV)化合物、カルボン酸錫(II)化合物は、硬
化速度および硬化物性に優れるので、汎用されている。
2. Description of the Related Art As a curable resin composition useful as an adhesive or a sealing agent, a crosslinkable hydrolyzable resin having a main chain of polyether, polyester, or a polymer of an ethylenically unsaturated compound or a diene compound, etc. It is known to use an organic polymer having a silicon-containing group as a main component.
These are cured by forming siloxane bonds. The curable resin composition using the organic polymer having a hydrolyzable silicon-containing group is excellent in curability, storage stability, weather resistance, and the like. Examples of the curing catalyst for the organic polymer having a hydrolyzable silicon-containing group include tin (II) carboxylate compounds such as tin 2-ethylhexanoate and tin n-octylate; and organic catalysts such as dibutyltin dilaurate and dibutyltin maleate. Other organometallic compounds such as tin (IV) compounds, iron naphthenate, and lead octylate are used. Among them, organotin (IV) compounds and tin (II) carboxylate compounds are widely used because of their excellent curing speed and cured properties.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、有機錫化合
物、有機鉛化合物はいずれも環境、人体へ及ぼす影響が
大きいことから、使用に際しては充分な注意が必要とな
る。また従来は、有機錫化合物として主に2−エチルヘ
キサン酸錫、n−オクチル酸錫等のカルボン酸錫(I
I)が用いられていた(特公昭61−60867号公
報)が、いずれもカルボン酸のα位の炭素原子が第一級
炭素または第二級炭素であるカルボン酸であり、空気中
の湿気等で失活してしまい、表面タックが長時間解消さ
れないという問題があった。そのため実用的な硬化速度
を持ち、かつ表面タックが短時間で解消される硬化触媒
の開発が望まれていた。
However, since both organotin compounds and organolead compounds have a large effect on the environment and the human body, great care must be taken when using them. Conventionally, tin carboxylate (I-tin) such as tin 2-ethylhexanoate and tin-n-octylate is mainly used as an organic tin compound.
I) has been used (Japanese Patent Publication No. 61-60867), but all are carboxylic acids in which the carbon atom at the α-position of the carboxylic acid is a primary carbon or a secondary carbon, such as moisture in the air. And there is a problem that surface tack is not eliminated for a long time. Therefore, development of a curing catalyst having a practical curing speed and eliminating surface tack in a short time has been desired.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
鋭意研究の結果、従来硬化触媒として使用されていた2
−エチルヘキサン酸錫、n−オクチル酸錫等に匹敵する
速硬化性を有し、かつ表面タックが短時間で解消する湿
気硬化型樹脂組成物を見出し、本発明を完成するに至っ
た。
Means for Solving the Problems Accordingly, the present inventors have:
As a result of diligent research, 2
The present inventors have found a moisture-curable resin composition having a rapid curing property comparable to tin-ethylhexanoate, tin-n-octylate, etc., and in which the surface tack is eliminated in a short time, and completed the present invention.

【0005】すなわち本発明はつぎの湿気硬化型樹脂組
成物を提供する。 (1)加水分解性基と結合した珪素原子を有する基を、
分子末端または側鎖に、1分子当たり少なくとも1個有
するシリル基含有有機重合体(a)100重量部と、下
記一般式(1):
That is, the present invention provides the following moisture-curable resin composition. (1) a group having a silicon atom bonded to a hydrolyzable group,
100 parts by weight of a silyl group-containing organic polymer (a) having at least one per molecule at a molecular terminal or a side chain, and the following general formula (1):

【0006】[0006]

【化2】 Embedded image

【0007】(式中、R1、R2、R3はそれぞれ炭素原
子数1〜10の炭化水素基であり、R1、R2、R3は相
互に同一であっても異なっていてもよい)で表される、
カルボン酸のα位の炭素原子が第三級炭素であるカルボ
ン酸の錫化合物(b)0.1〜20重量部とからなるこ
とを特徴とする湿気硬化型樹脂組成物。 (2)前記シリル基含有有機重合体(a)を含有する主
剤成分(A)と、前記錫化合物(b)成分を含有する硬
化触媒成分(B)とからなる2液タイプの湿気硬化型樹
脂組成物である(1)項に記載の湿気硬化型樹脂組成
物。 (3)前記シリル基含有有機重合体(a)が、ポリエー
テル、エチレン性不飽和化合物の重合体またはジエン系
化合物の重合体を主鎖とするものである(1)または
(2)項に記載の湿気硬化型樹脂組成物。 (4)前記錫化合物(b)が、スタナスビスピバレート
またはスタナスビスネオデカノアートである(1)〜
(3)項のいずれかに記載の湿気硬化型樹脂組成物。
(Wherein R 1 , R 2 and R 3 are each a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different from each other) Good)
A moisture-curable resin composition, wherein the carbon atom at the α-position of the carboxylic acid comprises 0.1 to 20 parts by weight of a carboxylic acid tin compound (b) which is a tertiary carbon. (2) A two-pack moisture-curable resin comprising a main component (A) containing the silyl group-containing organic polymer (a) and a curing catalyst component (B) containing the tin compound (b). The moisture-curable resin composition according to item (1), which is a composition. (3) In the above item (1) or (2), the silyl group-containing organic polymer (a) has a main chain of a polyether, a polymer of an ethylenically unsaturated compound, or a polymer of a diene compound. The moisture-curable resin composition according to the above. (4) The tin compound (b) is stannas bispivalate or stannas bisneodecanoate (1) to (1).
(3) The moisture-curable resin composition according to any one of the above items.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明に用いる有機重合体(a)
は、加水分解性基と結合した珪素原子を有する基(以
下、加水分解性基と結合した珪素基という場合がある)
を、分子末端または側鎖に、1分子当たり少なくとも1
個有する有機重合体であり、該重合物の主鎖としては、
アルキレンオキシド重合体ないしポリエーテル、エーテ
ル・エステルブロック共重合体等が挙げられる。また、
エチレン性不飽和化合物、ジエン系化合物の重合体等が
挙げられる。これら主鎖重合体は室温で液状のものが好
ましい。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Organic polymer (a) used in the present invention
Is a group having a silicon atom bonded to a hydrolyzable group (hereinafter sometimes referred to as a silicon group bonded to a hydrolyzable group)
At the end or side chain of the molecule, at least 1
Organic polymer having a main chain of the polymer,
Examples include alkylene oxide polymers, polyethers, and ether / ester block copolymers. Also,
Examples include a polymer of an ethylenically unsaturated compound and a diene compound. These main-chain polymers are preferably liquid at room temperature.

【0009】前記アルキレンオキシド重合体ないしポリ
エーテルとしては、 〔CH2CH2O〕n 〔CH(CH3)CH2O〕n 〔CH(C25)CH2O〕n 〔CH2CH2CH2CH2O〕n 等の繰り返し単位の1種または2種以上を有するものが
例示される。ここで、nは2以上の整数である。これら
アルキレンオキシド重合体ないしポリエーテルは単独で
用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The alkylene oxide polymer or polyether includes [CH 2 CH 2 O] n [CH (CH 3 ) CH 2 O] n [CH (C 2 H 5 ) CH 2 O] n [CH 2 CH those having one or more 2 CH 2 CH 2 O] repeat units, such as n are exemplified. Here, n is an integer of 2 or more. These alkylene oxide polymers or polyethers may be used alone or in combination of two or more.

【0010】また、エチレン性不飽和化合物、ジエン系
化合物の重合体としては、エチレン、プロピレン、アク
リル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル、
アクリロニトリル、スチレン、イソブチレン、ブタジエ
ン、イソプレン、クロロプレン等の単独重合体、または
これら2種以上の共重合体が挙げられる。より具体的に
はポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、ア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−ブタ
ジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリ
ル酸エステル共重合体、ポリイソプレン、スチレン−イ
ソプレン共重合体、イソブチレン−イソプレン共重合
体、ポリクロロプレン、スチレン−クロロプレン共重合
体、アクリロニトリル−クロロプレン共重合体、ポリイ
ソブチレン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル
酸エステル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよ
く、あるいは2種類以上を併用してもよい。
The polymers of the ethylenically unsaturated compounds and diene compounds include ethylene, propylene, acrylates, methacrylates, vinyl acetate,
Homopolymers such as acrylonitrile, styrene, isobutylene, butadiene, isoprene, chloroprene and the like, or copolymers of two or more of these. More specifically, polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer, ethylene-butadiene copolymer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid Ester copolymer, polyisoprene, styrene-isoprene copolymer, isobutylene-isoprene copolymer, polychloroprene, styrene-chloroprene copolymer, acrylonitrile-chloroprene copolymer, polyisobutylene, polyacrylate, polymethacrylic acid Esters and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

【0011】前記加水分解性基と結合した珪素基は、湿
気や架橋剤の存在下、必要に応じて触媒等を使用するこ
とにより縮合反応を起こす基のことである。具体的に
は、ハロゲン化シリル基、アルコキシシリル基、アルケ
ニルオキシシリル基、アシロキシシリル基、アミノシリ
ル基、アミノオキシシリル基、オキシムシリル基、アミ
ドシリル基が挙げられる。ここで、1つの珪素原子に結
合したこれらの加水分解性基の数は1〜3の範囲から選
択される。また、1つの珪素原子に結合した加水分解性
基は1種であってもよく、複数種であってもよい。さら
に加水分解性基と非加水分解性基が1つの珪素原子に結
合していてもよい。加水分解性基と結合した珪素基とし
ては、取り扱いが容易である点で、特にアルコキシシリ
ル基(モノアルコキシシリル基、ジアルコキシシリル
基、トリアルコキシシリル基を含む)が好ましい。加水
分解性基と結合した珪素基は重合体分子の末端に存在し
ていても、側鎖に存在していてもよい。加水分解性基と
結合した珪素基は、重合体の1分子当たり少なくとも1
個あればよいが、硬化速度、硬化物性の点からは、1分
子当たり平均して1.5個以上あるのが好ましい。加水
分解性基と結合した珪素基を前記主鎖重合体に結合させ
る方法としては公知の方法が採用できる。
The silicon group bonded to the hydrolyzable group is a group that causes a condensation reaction by using a catalyst or the like, if necessary, in the presence of moisture or a crosslinking agent. Specific examples include a halogenated silyl group, an alkoxysilyl group, an alkenyloxysilyl group, an acyloxysilyl group, an aminosilyl group, an aminooxysilyl group, an oximesilyl group, and an amidosilyl group. Here, the number of these hydrolyzable groups bonded to one silicon atom is selected from the range of 1-3. Further, the number of hydrolyzable groups bonded to one silicon atom may be one or more. Further, a hydrolyzable group and a non-hydrolyzable group may be bonded to one silicon atom. As the silicon group bonded to the hydrolyzable group, an alkoxysilyl group (including a monoalkoxysilyl group, a dialkoxysilyl group, and a trialkoxysilyl group) is particularly preferable in terms of easy handling. The silicon group bonded to the hydrolyzable group may be present at the terminal of the polymer molecule or may be present in a side chain. The silicon group bonded to the hydrolyzable group has at least one silicon group per molecule of the polymer.
Any number is sufficient, but from the viewpoint of curing speed and cured physical properties, it is preferable that the number is 1.5 or more per molecule on average. A known method can be adopted as a method for bonding the silicon group bonded to the hydrolyzable group to the main chain polymer.

【0012】本発明で用いる有機重合体(a)の分子量
は、特に制約はないが、過度に高分子のものは高粘度で
あり、硬化型樹脂組成物とした場合、使用上困難となる
ため、数平均分子量として30000以下が望ましい。
このような有機重合体は、公知の方法によって製造する
ことができるが、鐘淵化学工業(株)製のカネカMSポ
リマー等の市販品を使用してもよい。
The molecular weight of the organic polymer (a) used in the present invention is not particularly limited, but an excessively high molecular weight polymer has a high viscosity, so that it becomes difficult to use the curable resin composition when used. The number average molecular weight is desirably 30,000 or less.
Such an organic polymer can be produced by a known method, but a commercial product such as Kaneka MS polymer manufactured by Kaneka Chemical Industry Co., Ltd. may be used.

【0013】本発明に用いる硬化触媒(b)としては、
一般式(1)で表される、カルボン酸のα位の炭素原子
が第三級炭素であるカルボン酸の錫化合物(以下、カル
ボン酸錫塩という場合がある)の1種または2種以上が
使用される。一般式(1)において、R1、R2、R3
示される炭素原子数1〜10の炭化水素基としては、た
とえばメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチ
ル、イソブチル、sec−ブチル、ペンチル、ヘプチ
ル、オクチル、2−エチルヘキシル、ノニル、デシル等
の直鎖状または分岐状アルキル基が挙げられる。
The curing catalyst (b) used in the present invention includes:
One or more of tin compounds of a carboxylic acid represented by the general formula (1) in which the carbon atom at the α-position of the carboxylic acid is a tertiary carbon (hereinafter, sometimes referred to as tin carboxylate) may be used. used. In the general formula (1), examples of the hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 1 , R 2 , and R 3 include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, sec-butyl, pentyl, Examples thereof include linear or branched alkyl groups such as heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, nonyl, and decyl.

【0014】一般式(1)で表されるカルボン酸錫塩の
中では、下記一般式(2):
Among the tin carboxylate represented by the general formula (1), the following general formula (2):

【0015】[0015]

【化3】 Embedded image

【0016】(式中、R4は、炭素原子数1〜10の炭
化水素基である)で表されるものが好ましい。ここで、
一般式(2)で表されるカルボン酸錫塩における、α位
の炭素原子が第三級炭素であり、α位の少なくとも2つ
の炭化水素基がメチル基であるカルボン酸は一般にネオ
カルボン酸と称されている。R4で表される炭素原子数
1〜10の炭化水素基としては、たとえばメチル、エチ
ル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s
ec−ブチル、ペンチル、ヘプチル、オクチル、2−エ
チルヘキシル、ノニル、デシル等の直鎖状または分岐状
アルキル基が挙げられる。
(Wherein R 4 is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms). here,
In the tin carboxylate represented by the general formula (2), a carboxylic acid in which the carbon atom at the α-position is a tertiary carbon and at least two hydrocarbon groups at the α-position are methyl groups is generally a neocarboxylic acid. It is called. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 4 include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s
Examples thereof include linear or branched alkyl groups such as ec-butyl, pentyl, heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, nonyl, and decyl.

【0017】前記カルボン酸錫塩を具体的に例示する
と、スタナスビスネオデカノアート、スタナスビスピバ
レート、スタナスビスネオペンタノアート、スタナスビ
スネオヘキサノアート、スタナスビスネオヘプタノアー
ト、スタナスビスネオオクタノアート、スタナスビスネ
オウンデカノアート、スタナスビスネオドデカノアー
ト、スタナスビスネオトリデカノアート、スタナスビス
ネオテトラデカノアート等が挙げられ、これらは単独
で、または混合して使用できる。このような化合物は公
知の方法によって製造することができる。これらカルボ
ン酸錫塩の中では、使用上の取扱い易さ、化合物の安定
性等の点から、スタナスビスピバレート、スタナスビス
ネオデカノアート〔スタナスビス(2,2‐ジメチルオ
クタノアート)〕が好ましい。
Specific examples of the tin carboxylate include stannas bisneodecanoate, stannas bispivalate, stannas bisneopentanoate, stannas bisneohexanoate, stannas bisneoheptanoate, and stannasubi. Suneooctanoate, Stanas bisneo undecanoate, Stanas bisneododedecanoate, Stanas bisneotridecanoate, Stanas bisneotetradecanoate, etc., can be used alone or in combination. Such a compound can be produced by a known method. Among these tin carboxylate salts, stannabis bispivalate and stanna bisbis neodecanoate [stanas bis (2,2-dimethyloctanoate)] are preferred from the viewpoint of ease of handling during use and stability of the compound. preferable.

【0018】本発明の湿気硬化型樹脂組成物において
は、硬化触媒(b)は、シリル基含有有機重合体(a)
100重量部に対して0.1〜20重量部、特に0.5
〜10重量部の割合で使用するのが好ましい。硬化触媒
(b)の量が前記範囲に満たないと、硬化性能が悪く、
表面タックが改善されないことがある。また、前記範囲
を超えると硬化物の物性、安定性が低下することがあ
る。
In the moisture-curable resin composition of the present invention, the curing catalyst (b) comprises a silyl group-containing organic polymer (a).
0.1 to 20 parts by weight, especially 0.5 to 100 parts by weight
It is preferably used in a proportion of 10 to 10 parts by weight. If the amount of the curing catalyst (b) is less than the above range, the curing performance is poor,
The surface tack may not be improved. If the ratio exceeds the above range, physical properties and stability of the cured product may be reduced.

【0019】本発明の湿気硬化型樹脂組成物には、硬化
を促進し基材への密着性を良くするため、公知の種々の
アミノ基置換アルコキシシラン化合物、またはその縮合
物を使用することができ、具体的には、γ―アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ―アミノプロピルトリエト
キシシラン、N−(トリメトキシシリルプロピル)エチ
レンジアミン、δ−アミノブチル(メチル)ジエトキシ
シラン、N,N’―ビス(トリメトキシシリルプロピ
ル)エチレンジアミンおよびこれらの部分加水分解物等
が挙げられる。また、基材への密着性の向上のために、
ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリイソプロポキシシラン等のビニルアルコ
キシシラン化合物を使用できる。
In the moisture-curable resin composition of the present invention, various known amino group-substituted alkoxysilane compounds or condensates thereof may be used in order to promote curing and improve adhesion to a substrate. Specifically, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N- (trimethoxysilylpropyl) ethylenediamine, δ-aminobutyl (methyl) diethoxysilane, N, N′-bis (Trimethoxysilylpropyl) ethylenediamine and partial hydrolysates thereof. Also, to improve the adhesion to the substrate,
Vinyl alkoxysilane compounds such as vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, and vinyltriisopropoxysilane can be used.

【0020】本発明の湿気硬化型樹脂組成物には、さら
に、充填剤、着色剤、可塑剤、硬化促進剤、硬化遅延
剤、タレ防止剤、老化防止剤、溶剤等の硬化型組成物に
通常添加される添加剤を加えてもよい。
The moisture-curable resin composition of the present invention further comprises a curable composition such as a filler, a coloring agent, a plasticizer, a curing accelerator, a curing retarder, an anti-sagging agent, an antioxidant, and a solvent. You may add the additive normally added.

【0021】例えば、硬化促進剤としては、具体的に
は、ブチルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、
n−ヘキサデシルアミン、ジブチルアミン、モノエタノ
ールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
オレイルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミ
ン、ジエチルアミノプロピルアミン、キシリレンジアミ
ン、トリエチレンジアミン、ポリオキシエチレンジアミ
ン、ポリオキシプロピレンジアミン、グアニジン、ジフ
ェニルグアニジン、2,4,6−トリス(ジメチルアミ
ノメチル)フェノール、モルホリン、N−メチルモルホ
リン、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1,8−
ジアザビシクロ(5.4.0)ウンデセン−7(DB
U)等のアミン系有機化合物が挙げられる。
For example, specific examples of the curing accelerator include butylamine, octylamine, laurylamine,
n-hexadecylamine, dibutylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine,
Oleylamine, cyclohexylamine, benzylamine, diethylaminopropylamine, xylylenediamine, triethylenediamine, polyoxyethylenediamine, polyoxypropylenediamine, guanidine, diphenylguanidine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, morpholine, N -Methylmorpholine, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,8-
Diazabicyclo (5.4.0) undecene-7 (DB
And amine-based organic compounds such as U).

【0022】充填剤としては、具体的には、炭酸カルシ
ウム、カオリン、タルク、ヒュームドシリカ、沈降性シ
リカ、無水ケイ酸、含水ケイ酸、クレー、焼成クレー、
ガラス、ベントナイト、有機ベントナイト、シラスバル
ーン、ガラス繊維、石綿、ガラスフィラメント、粉砕石
英、ケイソウ土、ケイ酸アルミニウム、水酸化アルミニ
ウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、二酸化チタン等が
挙げられる。
Examples of the filler include calcium carbonate, kaolin, talc, fumed silica, precipitated silica, silicic anhydride, hydrous silicic acid, clay, calcined clay,
Glass, bentonite, organic bentonite, shirasu balloon, glass fiber, asbestos, glass filament, crushed quartz, diatomaceous earth, aluminum silicate, aluminum hydroxide, zinc oxide, magnesium oxide, titanium dioxide, and the like.

【0023】着色剤としては、具体的には、酸化鉄、カ
ーボンブラック、フタロシアニンブルー、フタロシアニ
ングリーン等が使用される。
Specific examples of the coloring agent include iron oxide, carbon black, phthalocyanine blue, and phthalocyanine green.

【0024】可塑剤としては、具体的には、ジブチルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ブチルベンジルフタ
レート等のフタル酸エステル類、アジピン酸ジオクチ
ル、コハク酸ジオクチル、コハク酸ジイソデシル、セバ
シン酸ジイソデシル、オレイン酸ブチル等の脂肪族カル
ボン酸エステル類、ペンタエリスリトールエステル等の
ポリオール化合物のエステル類、リン酸トリオクチル、
リン酸トリクレジル等のリン酸エステル類、エポキシ化
大豆油、エポキシステアリン酸ベンジル等のエポキシ系
可塑剤、塩素化パラフィン等が使用される。
Specific examples of the plasticizer include phthalic esters such as dibutyl phthalate, dioctyl phthalate and butyl benzyl phthalate; dioctyl adipate, dioctyl succinate, diisodecyl succinate, diisodecyl sebacate, butyl oleate and the like. Aliphatic carboxylic esters, esters of polyol compounds such as pentaerythritol ester, trioctyl phosphate,
Phosphates such as tricresyl phosphate, epoxidized soybean oil, epoxy plasticizers such as benzyl epoxystearate, chlorinated paraffin, and the like are used.

【0025】タレ防止剤としては、具体的には、水添ヒ
マシ油、無水ケイ酸、有機ベントナイト、コロイド状シ
リカ等が使用される。
As the anti-sagging agent, specifically, hydrogenated castor oil, silicic anhydride, organic bentonite, colloidal silica and the like are used.

【0026】また他の添加剤としては、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂等の接着付与剤、紫外線吸収剤、ラジ
カル連鎖禁止剤、過酸化物分解剤、各種の老化防止剤等
が使用される。
As other additives, there may be used an adhesion imparting agent such as a phenol resin and an epoxy resin, an ultraviolet absorber, a radical chain inhibitor, a peroxide decomposer, and various antioxidants.

【0027】本発明の湿気硬化型樹脂組成物は、前記シ
リル基含有有機重合体(a)を含有する主剤成分(A)
と、前記錫化合物(b)を含有する硬化触媒成分(B)
とからなる2液タイプの湿気硬化型樹脂組成物として使
用するのが好ましい。主剤成分(A)には、前記シリル
基含有有機重合体(a)の他に、前記アミノ基置換アル
コキシシラン化合物、ビニルアルコキシシラン化合物、
充填剤、着色剤、可塑剤、硬化促進剤、硬化遅延剤、タ
レ防止剤、接着付与剤、紫外線吸収剤、ラジカル連鎖禁
止剤、過酸化物分解剤、老化防止剤、溶剤等の1種また
は2種以上を適宜配合することができる。硬化触媒成分
(B)には、前記錫化合物(b)の他に、前記アミノ基
置換アルコキシシラン化合物、ビニルアルコキシシラン
化合物、充填剤、着色剤、可塑剤、硬化促進剤、硬化遅
延剤、タレ防止剤、接着付与剤、紫外線吸収剤、ラジカ
ル連鎖禁止剤、過酸化物分解剤、老化防止剤、溶剤等の
1種または2種以上を適宜配合することができる
The moisture-curable resin composition of the present invention comprises a main component (A) containing the silyl group-containing organic polymer (a).
And a curing catalyst component (B) containing the tin compound (b)
It is preferably used as a two-pack type moisture-curable resin composition comprising: The main component (A) includes, in addition to the silyl group-containing organic polymer (a), the amino-substituted alkoxysilane compound, vinylalkoxysilane compound,
One or more of a filler, a colorant, a plasticizer, a curing accelerator, a curing retarder, an anti-sagging agent, an adhesion promoter, an ultraviolet absorber, a radical chain inhibitor, a peroxide decomposer, an antioxidant, and a solvent, or Two or more can be appropriately blended. The curing catalyst component (B) includes, in addition to the tin compound (b), an amino-substituted alkoxysilane compound, a vinylalkoxysilane compound, a filler, a colorant, a plasticizer, a curing accelerator, a curing retarder, One or more of an inhibitor, an adhesion-imparting agent, an ultraviolet absorber, a radical chain inhibitor, a peroxide decomposer, an antioxidant, a solvent and the like can be appropriately compounded.

【0028】[0028]

【実施例】以下、本発明を実施例を挙げて具体的に説明
するが、本発明の範囲はこれによって限定されるもので
はない。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited thereto.

【0029】製造例1 窒素導入管を取り付けた1000mlナスフラスコにネ
オデカン酸(2,2−ジメチルオクタン酸)344.5
g(2モル)と水酸化ナトリウム水溶液170g(水酸
化ナトリウム:2モル)を量り込み、マグネチックスタ
ーラーにて充分に混合した後、塩化第一錫225g(1
モル)を加え、60℃で20分反応させ、反応混合物を
トルエンにて抽出し、減圧下で濃縮して淡黄色透明の液
体の錫化合物aを得た。
Production Example 1 Neodecanoic acid (2,2-dimethyloctanoic acid) 344.5 was placed in a 1000 ml eggplant flask equipped with a nitrogen inlet tube.
g (2 mol) and 170 g of an aqueous sodium hydroxide solution (sodium hydroxide: 2 mol) were weighed and sufficiently mixed with a magnetic stirrer.
Mol), and the mixture was reacted at 60 ° C. for 20 minutes. The reaction mixture was extracted with toluene and concentrated under reduced pressure to obtain a pale yellow transparent liquid tin compound a.

【0030】この化合物をFT−IRにて分析し、ネオ
デカン酸のカルボニル基の吸収1738cm-1が165
0cm-1にシフトし、錫カルボニルの吸収を確認した。
また、次の元素分析の結果より、スタナスビスネオデカ
ノアートであることを確認した。
The compound was analyzed by FT-IR, and the absorption of the carbonyl group of neodecanoic acid at 1738 cm -1 was 165.
It shifted to 0 cm -1, and the absorption of tin carbonyl was confirmed.
In addition, from the results of the following elemental analysis, it was confirmed that the product was Stanas bisneodecanoate.

【0031】 [0031]

【0032】製造例2 窒素導入管を取り付けた1000mlナスフラスコにピ
バリン酸204g(2モル)と水酸化ナトリウム水溶液
170g(水酸化ナトリウム:2モル)を量り込み、マ
グネチックスターラーにて充分に混合した後、塩化第一
錫225g(1モル)を加え、60℃で20分反応さ
せ、反応混合物をトルエンにて抽出し、減圧下で濃縮し
て淡黄色透明の液体の錫化合物bを得た。
Production Example 2 204 g (2 mol) of pivalic acid and 170 g (2 mol of sodium hydroxide) of an aqueous solution of pivalic acid were weighed into a 1000 ml eggplant flask equipped with a nitrogen inlet tube, and thoroughly mixed with a magnetic stirrer. Thereafter, 225 g (1 mol) of stannous chloride was added and reacted at 60 ° C. for 20 minutes. The reaction mixture was extracted with toluene and concentrated under reduced pressure to obtain a pale yellow transparent liquid tin compound b.

【0033】この化合物をFT−IRにて分析し、ピバ
リン酸のカルボニル基の吸収1738cm-1が1650
cm-1にシフトし、錫カルボニルの吸収を確認した。ま
た、次の元素分析の結果より、スタナスビスピバレート
であることを確認した。
This compound was analyzed by FT-IR to find that the absorption of the carbonyl group of pivalic acid at 1,738 cm -1 was 1,650.
cm −1 and absorption of tin carbonyl was confirmed. In addition, the result of the following elemental analysis confirmed that the product was stannas bispivalate.

【0034】 [0034]

【0035】実施例1〜8 シリル基含有有機重合体(鐘淵化学工業(株)製MSポ
リマーS810)100重量部に対して、表1に示され
る各種添加剤を表1に示される部数(重量部数)添加
し、混練して主剤成分を調製した。一方、製造例1、2
で得られた錫化合物aまたはbおよび各種添加剤を表1
に示される部数(シリル基含有有機重合体(鐘淵化学工
業(株)製MSポリマーS810)100重量部に対す
る重量部数)混合し、混練して硬化触媒成分を調製し
た。
Examples 1 to 8 With respect to 100 parts by weight of a silyl group-containing organic polymer (MS Polymer S810 manufactured by Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.), various additives shown in Table 1 were added in the number of parts shown in Table 1 ( Parts by weight) and kneaded to prepare a main component. On the other hand, Production Examples 1 and 2
Table 1 shows the tin compound a or b and various additives obtained in
(A part by weight based on 100 parts by weight of a silyl group-containing organic polymer (MS Polymer S810 manufactured by Kaneka Chemical Industry Co., Ltd.)) was mixed and kneaded to prepare a curing catalyst component.

【0036】得られた主剤成分と硬化触媒成分とを混合
した湿気硬化型樹脂組成物について、スナップタイム
(両成分の混合後半ゲル化し流動性のなくなるまでの時
間)、およびタックフリータイム(両成分の混合後表面
タックのなくなるまでの時間)を測定した。なお主剤成
分および硬化触媒成分の調製、両成分の混合から硬化ま
で室温25℃、湿度60%の恒温室にて行った。結果を
表1に示す。
For the moisture-curable resin composition obtained by mixing the obtained main component and the curing catalyst component, the snap time (time until the latter half of the mixing of the two components to gel and no fluidity) and the tack free time (both components) (Time until surface tack disappears after mixing). The preparation of the main component and the curing catalyst component, and the mixing and curing of both components were performed in a constant temperature room at room temperature of 25 ° C. and humidity of 60%. Table 1 shows the results.

【0037】比較例1〜4 シリル基含有有機重合体(鐘淵化学工業(株)製MSポ
リマーS810)100重量部に対して、表1に示され
る各種添加剤を表1に示される部数(重量部数)添加
し、混練して主剤成分を調製した。一方、従来から用い
られている2−エチルヘキサン酸錫またはn−オクチル
酸錫および各種添加剤を表1に示される部数(シリル基
含有有機重合体(鐘淵化学工業(株)製MSポリマーS
810)100重量部に対する重量部数)混合し、混練
して硬化触媒成分を調製した。
Comparative Examples 1 to 4 Various additives shown in Table 1 were added to 100 parts by weight of a silyl group-containing organic polymer (MS Polymer S810 manufactured by Kaneka Chemical Industry Co., Ltd.) in the number of parts shown in Table 1 ( Parts by weight) and kneaded to prepare a main component. On the other hand, tin 2-ethylhexanoate or tin n-octylate, which has been conventionally used, and various additives are shown in Table 1 in terms of the number of parts (silyl group-containing organic polymer (MS Polymer S manufactured by Kaneguchi Chemical Industry Co., Ltd.)
810) 100 parts by weight) were mixed and kneaded to prepare a curing catalyst component.

【0038】得られた主剤成分と硬化触媒成分とを混合
した湿気硬化型樹脂組成物について、実施例1〜8と同
様にしてスナップタイム、およびタックフリータイムを
測定した。結果を表1に示す。
With respect to the moisture-curable resin composition obtained by mixing the obtained main component and the curing catalyst component, the snap time and tack-free time were measured in the same manner as in Examples 1 to 8. Table 1 shows the results.

【0039】表1に示される材料の詳細はつぎのとおり
である。 MSポリマーS810:シリル基末端ポリエーテル 炭酸カルシウム:充填剤 ノクラックNS−6:老化防止剤(大内新興化学工業
(株)製) スモイルP−350:流動パラフィン(村松石油(株)
製) チヌビン327:紫外線吸収剤(東京ファインケミカル
(株)製LF−101) A−171:ビニルアルコキシシラン化合物(日本ユニ
カー(株)製) A−1100:アミノ基置換アルコキシシラン化合物
(日本ユニカー(株)製) ラウリルアミン:関東化学(株)製1級試薬 ビス(2−エチルヘキサン酸)錫:日東化成(株)製 ビス(n−オクチル酸)錫:日東化成(株)製
The details of the materials shown in Table 1 are as follows. MS Polymer S810: Silyl group-terminated polyether Calcium carbonate: Filler Nocrack NS-6: Antioxidant (manufactured by Ouchi Shinko Chemical Co., Ltd.) Smoyl P-350: Liquid paraffin (Muramatsu Oil Co., Ltd.)
Tinuvin 327: UV absorber (LF-101 manufactured by Tokyo Fine Chemical Co., Ltd.) A-171: Vinyl alkoxysilane compound (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) A-1100: Amino group-substituted alkoxysilane compound (Nihon Unicar Co., Ltd.) Laurylamine: First-class reagent manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd. Bis (2-ethylhexanoic acid) tin: manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd. Bis (n-octylic acid) tin: manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd.

【0040】[0040]

【表1】 [Table 1]

【0041】[0041]

【発明の効果】表1から明らかなように、本発明の湿気
硬化型樹脂組成物を用いると、従来の湿気硬化型樹脂組
成物に比べ表面タックフリータイムが短縮される。この
ような湿気硬化型樹脂組成物は、シーリング剤、コーテ
ィング剤、弾性接着剤として有用である。
As is clear from Table 1, when the moisture-curable resin composition of the present invention is used, the surface tack-free time is reduced as compared with the conventional moisture-curable resin composition. Such a moisture-curable resin composition is useful as a sealing agent, a coating agent, and an elastic adhesive.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09J 201/10 C09J 201/10 C09K 3/10 C09K 3/10 G Z (72)発明者 田淵 均 大阪府大阪市東淀川区西淡路3丁目17番14 号 日東化成株式会社内 Fターム(参考) 4H017 AA04 AA31 AB15 AC05 4J002 CH051 CP121 CP181 EG046 FD146 GJ01 GJ02 4J040 CA041 CA081 CA091 CA141 DA021 DA101 DA121 DA141 DB031 DE021 DE031 DF041 DF051 DF081 EE011 GA29 GA31 HB25 HC03 HC23 HC26 HD42 JB04 KA14 KA16 LA01 LA06 PA34 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C09J 201/10 C09J 201/10 C09K 3/10 C09K 3/10 GZ (72) Inventor Hitoshi Tabuchi Osaka Prefecture 3-17-17 Nishi-Awaji, Higashi-Yodogawa-ku, Osaka F-term in Nitto Kasei Co., Ltd. (reference) 4H017 AA04 AA31 AB15 AC05 4J002 CH051 CP121 CP181 EG046 FD146 GJ01 GJ02 4J040 CA041 CA081 CA091 CA141 DA021 DA101 DA121 DA141 DB031 DE021 DF1 DF1 EE011 GA29 GA31 HB25 HC03 HC23 HC26 HD42 JB04 KA14 KA16 LA01 LA06 PA34

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 加水分解性基と結合した珪素原子を有す
る基を、分子末端または側鎖に、1分子当たり少なくと
も1個有するシリル基含有有機重合体(a)100重量
部と、下記一般式(1): 【化1】 (式中、R1、R2、R3はそれぞれ炭素原子数1〜10
の炭化水素基であり、R1、R2、R3は相互に同一であ
っても異なっていてもよい)で表される、カルボン酸の
α位の炭素原子が第三級炭素であるカルボン酸の錫化合
物(b)0.1〜20重量部とからなることを特徴とす
る湿気硬化型樹脂組成物。
1. A silyl group-containing organic polymer (a) having at least one group having a silicon atom bonded to a hydrolyzable group at a molecular terminal or a side chain per molecule, and 100 parts by weight of the following general formula: (1): (Wherein R 1 , R 2 and R 3 each have 1 to 10 carbon atoms)
Wherein R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different from each other), wherein the carbon atom at the α-position of the carboxylic acid is a tertiary carbon. A moisture-curable resin composition comprising an acid tin compound (b) in an amount of 0.1 to 20 parts by weight.
【請求項2】 前記シリル基含有有機重合体(a)を含
有する主剤成分(A)と、前記錫化合物(b)成分を含
有する硬化触媒成分(B)とからなる2液タイプの湿気
硬化型樹脂組成物である請求項1に記載の湿気硬化型樹
脂組成物。
2. A two-pack type moisture curing comprising a main component (A) containing the silyl group-containing organic polymer (a) and a curing catalyst component (B) containing the tin compound (b). The moisture-curable resin composition according to claim 1, which is a mold resin composition.
【請求項3】 前記シリル基含有有機重合体(a)が、
ポリエーテル、エチレン性不飽和化合物の重合体または
ジエン系化合物の重合体を主鎖とするものである請求項
1または2に記載の湿気硬化型樹脂組成物。
3. The organic polymer (a) containing a silyl group,
The moisture-curable resin composition according to claim 1 or 2, wherein the main chain is a polyether, a polymer of an ethylenically unsaturated compound, or a polymer of a diene-based compound.
【請求項4】 前記錫化合物(b)が、スタナスビスピ
バレートまたはスタナスビスネオデカノアートである請
求項1〜3のいずれかに記載の湿気硬化型樹脂組成物。
4. The moisture-curable resin composition according to claim 1, wherein the tin compound (b) is stannas bispivalate or stannas bisneodecanoate.
JP2001088406A 2001-03-26 2001-03-26 Moisture curable resin composition Expired - Lifetime JP3892245B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001088406A JP3892245B2 (en) 2001-03-26 2001-03-26 Moisture curable resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001088406A JP3892245B2 (en) 2001-03-26 2001-03-26 Moisture curable resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002285018A true JP2002285018A (en) 2002-10-03
JP3892245B2 JP3892245B2 (en) 2007-03-14

Family

ID=18943505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001088406A Expired - Lifetime JP3892245B2 (en) 2001-03-26 2001-03-26 Moisture curable resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3892245B2 (en)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004031300A1 (en) * 2002-10-02 2004-04-15 Kaneka Corporation Curable composition
WO2005097898A1 (en) * 2004-04-01 2005-10-20 Kaneka Corporation Curable composition
WO2005097908A1 (en) 2004-04-01 2005-10-20 Kaneka Corporation Single-component curable composition
EP1659155A1 (en) * 2003-08-25 2006-05-24 Kaneka Corporation Curing composition with improved heat resistance
WO2006112340A1 (en) * 2005-04-15 2006-10-26 Kaneka Corporation Curable composition and cured article excellent in transparency
JP2006316287A (en) * 2002-11-01 2006-11-24 Kaneka Corp Curable composition
WO2007040124A1 (en) 2005-09-30 2007-04-12 Kaneka Corporation Curable composition improved in curability and adhesiveness
US7910682B2 (en) 2002-11-01 2011-03-22 Kaneka Corporation Curable composition and methods for improving recovery properties and creep properties
JP2011153309A (en) * 2002-11-01 2011-08-11 Kaneka Corp Curable composition
EP2366733A2 (en) 2005-09-30 2011-09-21 Kaneka Corporation Curable composition improved in curability and storage stability
US8030427B2 (en) 2004-06-09 2011-10-04 Kaneka Corporation Curable composition
CN114901776A (en) * 2019-12-27 2022-08-12 东洋纺株式会社 Moisture-curable adhesive composition
JP7387171B2 (en) 2020-08-12 2023-11-28 日東化成株式会社 Moisture curable composition

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004031300A1 (en) * 2002-10-02 2004-04-15 Kaneka Corporation Curable composition
US7550547B2 (en) 2002-10-02 2009-06-23 Kaneka Corporation Curable composition
JP2006316287A (en) * 2002-11-01 2006-11-24 Kaneka Corp Curable composition
US8586688B2 (en) 2002-11-01 2013-11-19 Kaneka Corporation Curable composition and method for improving recovery properties and creep properties
JP2011153309A (en) * 2002-11-01 2011-08-11 Kaneka Corp Curable composition
US7910682B2 (en) 2002-11-01 2011-03-22 Kaneka Corporation Curable composition and methods for improving recovery properties and creep properties
JP4874650B2 (en) * 2003-08-25 2012-02-15 株式会社カネカ Curable composition with improved heat resistance
EP1659155B1 (en) * 2003-08-25 2016-11-16 Kaneka Corporation Curing composition with improved heat resistance
JPWO2005019345A1 (en) * 2003-08-25 2006-10-19 株式会社カネカ Curable composition with improved heat resistance
EP1659155A1 (en) * 2003-08-25 2006-05-24 Kaneka Corporation Curing composition with improved heat resistance
US8003744B2 (en) 2003-08-25 2011-08-23 Kaneka Corporation Curing composition with improved heat resistance
WO2005097908A1 (en) 2004-04-01 2005-10-20 Kaneka Corporation Single-component curable composition
JPWO2005097898A1 (en) * 2004-04-01 2008-02-28 株式会社カネカ Curable composition
WO2005097898A1 (en) * 2004-04-01 2005-10-20 Kaneka Corporation Curable composition
US8030427B2 (en) 2004-06-09 2011-10-04 Kaneka Corporation Curable composition
JP5017111B2 (en) * 2005-04-15 2012-09-05 株式会社カネカ Curable composition and cured product excellent in transparency
US8759435B2 (en) 2005-04-15 2014-06-24 Kaneka Corporation Curable composition and cured article excellent in transparency
WO2006112340A1 (en) * 2005-04-15 2006-10-26 Kaneka Corporation Curable composition and cured article excellent in transparency
WO2007040124A1 (en) 2005-09-30 2007-04-12 Kaneka Corporation Curable composition improved in curability and adhesiveness
EP2366733A2 (en) 2005-09-30 2011-09-21 Kaneka Corporation Curable composition improved in curability and storage stability
CN114901776A (en) * 2019-12-27 2022-08-12 东洋纺株式会社 Moisture-curable adhesive composition
JP7387171B2 (en) 2020-08-12 2023-11-28 日東化成株式会社 Moisture curable composition

Also Published As

Publication number Publication date
JP3892245B2 (en) 2007-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0268780B1 (en) Curable composition containing a silicon functional organic polymer
EP3712215B1 (en) Curing catalyst for organic polymer or organopolysiloxane, moisture-curable composition, cured product, and production method therefor
US5719249A (en) Reactive silicon group-containing polyoxyalkylene-polysiloxane copolymer
JP3768072B2 (en) Moisture curable composition
JP2001311056A (en) Method for bonding adherend
JP3892245B2 (en) Moisture curable resin composition
EP0538880A2 (en) Curable resin composition
JP3449956B2 (en) Moisture curable composition
JP3793074B2 (en) Moisture curable composition
US5880245A (en) Process for the preparation of novel reactive silicon group-containing polymer
JP3779953B2 (en) Silyl group-containing organic polymer curable composition
EP0531971A1 (en) Curable composition
JP3892355B2 (en) Method for producing cured product of silyl group-containing organic polymer
JP3793031B2 (en) Moisture curable composition
JP3793076B2 (en) Curing catalyst for organic polymer and moisture-curing organic polymer composition containing the same
JP4301870B2 (en) Curable composition
JP4198406B2 (en) Curing catalyst for silyl group-containing organic polymer and moisture-curing silyl group-containing organic polymer composition containing the same
JP3445764B2 (en) Moisture curable composition and poly (dialkylstannoxane) disilicate compound
JP3916640B2 (en) Dialkylacetic acid tin compounds
JP3892396B2 (en) Silyl group-containing organic polymer curable composition
JP2667854B2 (en) Curable composition
JP3865733B2 (en) Curing catalyst for organic polymer and moisture curable organic polymer composition containing the same
JP4056479B2 (en) Curing catalyst for organic polymer and moisture curable organic polymer composition containing the same
JP7214221B2 (en) Curing catalyst used for curing polymer, moisture-curable composition, method for producing cured product
JP2022032587A (en) Moisture-curable composition

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040809

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060828

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060905

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061101

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061128

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061206

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3892245

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term