JP2002283218A - 研磨布用ドレッサ - Google Patents
研磨布用ドレッサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハなどの表面仕上げ用の研磨布の
ドレッシングに用いるドレッサにおいて、従来の電着ド
レッサと同等の切れ味を維持したうえで、耐薬品性を向
上させる。 【解決手段】 円盤状の母材２の片面に砥材層３を形成
したプレート１をフランジに取り付けた研磨布用ドレッ
サであって、母材２を合成樹脂製とし、砥材層３を樹脂
結合剤により砥粒４を結合保持した砥材層とした。ドレ
ッサの使用時に研磨剤に触れる部分に金属材をなくした
ことにより、研磨剤による侵食を受けることがない。
ドレッシングに用いるドレッサにおいて、従来の電着ド
レッサと同等の切れ味を維持したうえで、耐薬品性を向
上させる。 【解決手段】 円盤状の母材２の片面に砥材層３を形成
したプレート１をフランジに取り付けた研磨布用ドレッ
サであって、母材２を合成樹脂製とし、砥材層３を樹脂
結合剤により砥粒４を結合保持した砥材層とした。ドレ
ッサの使用時に研磨剤に触れる部分に金属材をなくした
ことにより、研磨剤による侵食を受けることがない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハなど
の表面仕上げ用の研磨布のドレッシングに用いる研磨布
用ドレッサに関する。
の表面仕上げ用の研磨布のドレッシングに用いる研磨布
用ドレッサに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品や光学部品の超精密、高品位仕
上げのために行われるポリッシングは、とくに半導体Ｌ
ＳＩデバイスにおいては、素材加工をはじめ各種積層膜
の平坦化において重要な加工技術であり、半導体の高記
憶容量化に対応して、その加工精度（面粗度、平坦
度）、加工品位（無欠陥、無歪み）、加工性能はより高
いものが求められている。
上げのために行われるポリッシングは、とくに半導体Ｌ
ＳＩデバイスにおいては、素材加工をはじめ各種積層膜
の平坦化において重要な加工技術であり、半導体の高記
憶容量化に対応して、その加工精度（面粗度、平坦
度）、加工品位（無欠陥、無歪み）、加工性能はより高
いものが求められている。
【０００３】ポリッシングは、ポリッシャの研磨布上に
軟質砥粒を散布して被加工物を押し付けることにより実
施され、軟質砥粒と被加工物間の化学的、機械的作用に
より材料除去が行われ、最近ではＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ ＆ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎ
ｇ）と称される技術が注目を浴びている。このＣＭＰ加
工装置としては、たとえば特開平７−２９７１９５号公
報や特開平９−１１１１１７号公報に記載の装置があ
る。
軟質砥粒を散布して被加工物を押し付けることにより実
施され、軟質砥粒と被加工物間の化学的、機械的作用に
より材料除去が行われ、最近ではＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ ＆ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎ
ｇ）と称される技術が注目を浴びている。このＣＭＰ加
工装置としては、たとえば特開平７−２９７１９５号公
報や特開平９−１１１１１７号公報に記載の装置があ
る。
【０００４】このようなＣＭＰ加工装置により半導体ウ
エハをポリッシングする場合、ポリッシャとしては一定
の弾性率、繊維形状、形状パターンを持ったポリウレタ
ン製の研磨布が使用され、軟質砥粒としては、ＳｉＯ２
が一般的であり、その他、ＣａＣＯ３、ＢａＣＯ３など
の有効性も議論されている。いずれにしても、ポリッシ
ングは機械加工としては最終工程であり、平面度１μｍ
前後、面粗度ＲＭＡＸ１０Åレベルが達成されなければ
ならない。
エハをポリッシングする場合、ポリッシャとしては一定
の弾性率、繊維形状、形状パターンを持ったポリウレタ
ン製の研磨布が使用され、軟質砥粒としては、ＳｉＯ２
が一般的であり、その他、ＣａＣＯ３、ＢａＣＯ３など
の有効性も議論されている。いずれにしても、ポリッシ
ングは機械加工としては最終工程であり、平面度１μｍ
前後、面粗度ＲＭＡＸ１０Åレベルが達成されなければ
ならない。
【０００５】このようなポリッシング工程において、安
定した加工性能を維持するためには、研磨布表面の定期
的修正が必要であり、従来はダイヤモンドなどの超砥粒
を電着させた電着ドレッサを使用し、ＣＭＰ加工と同時
に、または定期的に研磨布表面の劣化層を除去するとと
もに、適正な面状態を得るようにしている。
定した加工性能を維持するためには、研磨布表面の定期
的修正が必要であり、従来はダイヤモンドなどの超砥粒
を電着させた電着ドレッサを使用し、ＣＭＰ加工と同時
に、または定期的に研磨布表面の劣化層を除去するとと
もに、適正な面状態を得るようにしている。
【０００６】図６は従来のドレッサの一例としてディス
クタイプの電着ドレッサを示す斜視図であり、ダイヤモ
ンド砥粒をＮｉメッキ層によって鉄製母材に電着させた
プレート３０をフランジ４１に取り付け、裏面からネジ
で固定して電着ドレッサ４０としたものである。この電
着ドレッサ４０を、図７に示すようなＣＭＰ加工装置の
ポリッシャ５０表面の研磨布５１に押し付けてドレッシ
ングを行う。なお図中、６０はシリコンウエハなどの被
研磨材の吸着盤であり、７０は研磨スラリーの供給装置
である。
クタイプの電着ドレッサを示す斜視図であり、ダイヤモ
ンド砥粒をＮｉメッキ層によって鉄製母材に電着させた
プレート３０をフランジ４１に取り付け、裏面からネジ
で固定して電着ドレッサ４０としたものである。この電
着ドレッサ４０を、図７に示すようなＣＭＰ加工装置の
ポリッシャ５０表面の研磨布５１に押し付けてドレッシ
ングを行う。なお図中、６０はシリコンウエハなどの被
研磨材の吸着盤であり、７０は研磨スラリーの供給装置
である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体ウエ
ハのＣＭＰ加工においては、被研磨物の材質に応じて強
酸から強アルカリにわたる広い範囲のｐＨをもった研磨
剤が用いられる。このため、研磨布表面のドレッシング
の際に、研磨布表面に付着残留する強酸性あるいは強ア
ルカリ性の研磨剤により電着ドレッサのＮｉなどのメッ
キ層およびＦｅなどの母材の金属が侵されて研磨布表面
に溶出してしまうという問題がある。
ハのＣＭＰ加工においては、被研磨物の材質に応じて強
酸から強アルカリにわたる広い範囲のｐＨをもった研磨
剤が用いられる。このため、研磨布表面のドレッシング
の際に、研磨布表面に付着残留する強酸性あるいは強ア
ルカリ性の研磨剤により電着ドレッサのＮｉなどのメッ
キ層およびＦｅなどの母材の金属が侵されて研磨布表面
に溶出してしまうという問題がある。
【０００８】また、電着ドレッサのメッキ層の侵食によ
りダイヤモンドなどの砥粒が脱落し、この脱落した砥粒
が研磨布表面に付着して半導体ウエハの表面にスクラッ
チ傷などの損傷を与えるという問題がある。
りダイヤモンドなどの砥粒が脱落し、この脱落した砥粒
が研磨布表面に付着して半導体ウエハの表面にスクラッ
チ傷などの損傷を与えるという問題がある。
【０００９】このような問題に対して、特開平１０−５
８３０６号公報には、ダイヤモンド砥粒を金属メッキで
固定した電着砥石もしくは電鋳砥石の表面にダイヤモン
ドあるいはセラミックスのコーティング層を形成したド
レッシング用砥石が記載されている。
８３０６号公報には、ダイヤモンド砥粒を金属メッキで
固定した電着砥石もしくは電鋳砥石の表面にダイヤモン
ドあるいはセラミックスのコーティング層を形成したド
レッシング用砥石が記載されている。
【００１０】このドレッシング用砥石によれば、砥粒の
脱落による半導体ウエハのスクラッチ傷を最小限に抑え
ることができる。しかしながら、砥石表面に上記のよう
なコーティング層を形成させるには、イオンプレーティ
ングやＣＶＤ法の手法を採用することになるが、砥石表
面はダイヤモンド砥粒を含んでいるため三次元的に凹凸
があり、イオンプレーティングやＣＶＤ法ではミクロ的
に照射影が存在し、その部分から強酸性、強アルカリ性
の研磨剤により侵食される危険性が高く、耐薬品性が充
分とはいえない。
脱落による半導体ウエハのスクラッチ傷を最小限に抑え
ることができる。しかしながら、砥石表面に上記のよう
なコーティング層を形成させるには、イオンプレーティ
ングやＣＶＤ法の手法を採用することになるが、砥石表
面はダイヤモンド砥粒を含んでいるため三次元的に凹凸
があり、イオンプレーティングやＣＶＤ法ではミクロ的
に照射影が存在し、その部分から強酸性、強アルカリ性
の研磨剤により侵食される危険性が高く、耐薬品性が充
分とはいえない。
【００１１】また、砥石表面にコーティング層を形成さ
せることにより、砥石表面から突出した砥粒先端にもダ
イヤモンド層やセラミックス層が被覆されることにな
り、ポリウレタン製の研磨布のような低弾性の加工対象
物に対しては切れ味が低下することになる。また、コー
ティング処理に多大な時間とコストを費やすことにな
る。
せることにより、砥石表面から突出した砥粒先端にもダ
イヤモンド層やセラミックス層が被覆されることにな
り、ポリウレタン製の研磨布のような低弾性の加工対象
物に対しては切れ味が低下することになる。また、コー
ティング処理に多大な時間とコストを費やすことにな
る。
【００１２】本発明において解決すべき課題は、半導体
ウエハなどの表面仕上げ用の研磨布のドレッシングに用
いるドレッサにおいて、従来の電着ドレッサと同等の切
れ味を維持したうえで、耐薬品性を向上させることにあ
る。
ウエハなどの表面仕上げ用の研磨布のドレッシングに用
いるドレッサにおいて、従来の電着ドレッサと同等の切
れ味を維持したうえで、耐薬品性を向上させることにあ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、円盤状の母材
の片面に砥材層を形成したプレートをフランジに取り付
けた研磨布用ドレッサであって、前記砥材層を樹脂結合
剤により砥粒を結合保持した砥材層とし、前記母材とし
て前記砥材層の樹脂結合剤と同じ樹脂を用いたことを特
徴とする。
の片面に砥材層を形成したプレートをフランジに取り付
けた研磨布用ドレッサであって、前記砥材層を樹脂結合
剤により砥粒を結合保持した砥材層とし、前記母材とし
て前記砥材層の樹脂結合剤と同じ樹脂を用いたことを特
徴とする。
【００１４】本発明に係るドレッサは、ドレッサを構成
するプレート（前出の図６参照）の母材と砥粒結合剤の
両方を樹脂として、ドレッサの使用時に研磨剤に触れる
範囲に金属部分をなくしたことにより、半導体ウエハの
ＣＭＰ加工においても、研磨剤による侵食を受けること
がない。母材用の樹脂としては、砥材層およびフランジ
（前出の図６参照）との十分な接合力が得られ、強酸
性、強アルカリ性の研磨剤により侵食を受けないもので
ある必要があり、また、母材と砥粒結合剤の両方に共通
して使用することができる樹脂として、フェノール系、
エポキシ系、エステル系の樹脂を使用するのが望まし
い。砥粒としては従来のドレッサに使用されているＡ
系、Ｃ系などの一般砥粒およびダイヤモンド，ＣＢＮな
どの超砥粒を使用することができる。
するプレート（前出の図６参照）の母材と砥粒結合剤の
両方を樹脂として、ドレッサの使用時に研磨剤に触れる
範囲に金属部分をなくしたことにより、半導体ウエハの
ＣＭＰ加工においても、研磨剤による侵食を受けること
がない。母材用の樹脂としては、砥材層およびフランジ
（前出の図６参照）との十分な接合力が得られ、強酸
性、強アルカリ性の研磨剤により侵食を受けないもので
ある必要があり、また、母材と砥粒結合剤の両方に共通
して使用することができる樹脂として、フェノール系、
エポキシ系、エステル系の樹脂を使用するのが望まし
い。砥粒としては従来のドレッサに使用されているＡ
系、Ｃ系などの一般砥粒およびダイヤモンド，ＣＢＮな
どの超砥粒を使用することができる。
【００１５】母材の樹脂として砥材層の結合剤の樹脂と
同じ樹脂を用いることにより、母材と砥材層を一体で成
形することができるので、砥材層が剥離することがな
い、金型内で成形できるので砥材層の高さ揃えが容易で
平坦性が出しやすい、成形時にＧＣ骨材などの砥粒を母
材に添加することができるので適正な母材物性に調整す
ることができるという効果があり、また、一体成形によ
り製造コストを低減させることができる。
同じ樹脂を用いることにより、母材と砥材層を一体で成
形することができるので、砥材層が剥離することがな
い、金型内で成形できるので砥材層の高さ揃えが容易で
平坦性が出しやすい、成形時にＧＣ骨材などの砥粒を母
材に添加することができるので適正な母材物性に調整す
ることができるという効果があり、また、一体成形によ
り製造コストを低減させることができる。
【００１６】プレートに形成する砥材層の形状と配置
は、砥材層を形成した複数個のセグメントを母材の片面
の周縁部にリング状に連続配置したリングタイプ（図２
の（ａ））、砥材層を形成した多数個のペレットを母材
の片面の周縁部に間隔をおいて配置したペレットタイプ
（図２の（ｂ））、および、比較的小径の母材の片面全
面に砥材層を形成したディスクタイプ（図２の（ｃ））
に大別されるが、本発明はいずれのタイプのドレッサに
も適用することができる。
は、砥材層を形成した複数個のセグメントを母材の片面
の周縁部にリング状に連続配置したリングタイプ（図２
の（ａ））、砥材層を形成した多数個のペレットを母材
の片面の周縁部に間隔をおいて配置したペレットタイプ
（図２の（ｂ））、および、比較的小径の母材の片面全
面に砥材層を形成したディスクタイプ（図２の（ｃ））
に大別されるが、本発明はいずれのタイプのドレッサに
も適用することができる。
【００１７】従来の電着ドレッサは、たとえばディスク
タイプの場合、鉄製母材の片面全面にＮｉメッキによっ
て砥粒を電着させたものであり、研磨布表面のドレッシ
ングの際に、研磨布表面に付着残留する研磨剤により鉄
製母材中のＦｅおよびＮｉメッキ層中のＮｉが研磨布表
面に溶出するという問題があったが、本発明のドレッサ
では研磨布表面に接触する部分には金属が存在しないの
で、研磨剤による侵食は起こらない。
タイプの場合、鉄製母材の片面全面にＮｉメッキによっ
て砥粒を電着させたものであり、研磨布表面のドレッシ
ングの際に、研磨布表面に付着残留する研磨剤により鉄
製母材中のＦｅおよびＮｉメッキ層中のＮｉが研磨布表
面に溶出するという問題があったが、本発明のドレッサ
では研磨布表面に接触する部分には金属が存在しないの
で、研磨剤による侵食は起こらない。
【００１８】ここで、母材の弾性率をドレッシングの対
象とする研磨布の弾性率の３〜１０倍となるように調整
することが望ましい。研磨布に対して母材が柔らか過ぎ
る場合は母材が変形してドレッシングが不十分となった
り研磨布の平坦度が悪化したりする。逆に硬過ぎる場合
はドレッサの砥粒が研磨布に突き刺さり、ウエハを研磨
したときにスクラッチの原因となる。研磨布に対する母
材の相対的硬さは、母材の弾性率を研磨布の弾性率の３
〜１０倍とするのが最適である。母材の弾性率の調整
は、母材の樹脂中に骨材を添加することにより行うこと
ができる。
象とする研磨布の弾性率の３〜１０倍となるように調整
することが望ましい。研磨布に対して母材が柔らか過ぎ
る場合は母材が変形してドレッシングが不十分となった
り研磨布の平坦度が悪化したりする。逆に硬過ぎる場合
はドレッサの砥粒が研磨布に突き刺さり、ウエハを研磨
したときにスクラッチの原因となる。研磨布に対する母
材の相対的硬さは、母材の弾性率を研磨布の弾性率の３
〜１０倍とするのが最適である。母材の弾性率の調整
は、母材の樹脂中に骨材を添加することにより行うこと
ができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態における
ドレッサのプレートを模式的に示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
ドレッサのプレートを模式的に示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２０】本実施形態のドレッサは、母材の樹脂と砥
材層の樹脂に同じビスフェノール型エポキシ樹脂を用い
て製造したドレッサであり、比較的小径の母材の片面全
面に砥材層を形成したディスクタイプのドレッサであ
る。
材層の樹脂に同じビスフェノール型エポキシ樹脂を用い
て製造したドレッサであり、比較的小径の母材の片面全
面に砥材層を形成したディスクタイプのドレッサであ
る。
【００２１】プレート１は、円盤状の母材２と、母材２
の片面側に形成された砥材層３とで構成されている。母
材２はビスフェノール型エポキシ樹脂製で、外径は１０
０ｍｍ、厚さは７ｍｍである。砥材層３は、平均粒径６
０μｍのダイヤモンド砥粒４を結合剤であるビスフェノ
ール型エポキシ樹脂で結合保持したもので、平均厚さは
約３ｍｍである。ただし、図面は厚さを誇張して示して
いる。
の片面側に形成された砥材層３とで構成されている。母
材２はビスフェノール型エポキシ樹脂製で、外径は１０
０ｍｍ、厚さは７ｍｍである。砥材層３は、平均粒径６
０μｍのダイヤモンド砥粒４を結合剤であるビスフェノ
ール型エポキシ樹脂で結合保持したもので、平均厚さは
約３ｍｍである。ただし、図面は厚さを誇張して示して
いる。
【００２２】プレート１の製作手順は、まず、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂の粉末を母材形成用金型に充填
し、常温で加圧して母材の仮押し成形品をつくる。つぎ
に、砥粒２０体積％と結合剤８０体積％を混合した粉末
を前記母材の仮押し成形品の上に充填し、加熱、加圧し
成形する。充分に徐冷した後金型から取り出す。取り出
したドレッサ半製品は、砥材層の反対側の面が基準面と
なるのでこの反対面を自重にてラップ研磨して、成形に
よる歪みを除去する。その後、この反対面を基準にして
砥材層面を研磨し、砥粒を結合材層から突出させること
により、プレート製品となる。
ノール型エポキシ樹脂の粉末を母材形成用金型に充填
し、常温で加圧して母材の仮押し成形品をつくる。つぎ
に、砥粒２０体積％と結合剤８０体積％を混合した粉末
を前記母材の仮押し成形品の上に充填し、加熱、加圧し
成形する。充分に徐冷した後金型から取り出す。取り出
したドレッサ半製品は、砥材層の反対側の面が基準面と
なるのでこの反対面を自重にてラップ研磨して、成形に
よる歪みを除去する。その後、この反対面を基準にして
砥材層面を研磨し、砥粒を結合材層から突出させること
により、プレート製品となる。
【００２３】本実施形態のプレート１はこのように母材
２、砥材層３の結合剤層がともにビスフェノール型エポ
キシ樹脂により製作されたものであるから、このプレー
ト１をフランジに取り付けてドレッサとし、半導体ウエ
ハのＣＭＰ加工時に同時に研磨布のドレッシングを行っ
たときでも、ドレッサの研磨布表面に接触する部分には
金属が存在しないので、研磨布表面に残留付着した研磨
剤による侵食が起こることはない。また、砥材層の周縁
部には面取りを施しているので、研磨布に砥材層が引っ
かかることがなく、研磨布を損傷することがない。
２、砥材層３の結合剤層がともにビスフェノール型エポ
キシ樹脂により製作されたものであるから、このプレー
ト１をフランジに取り付けてドレッサとし、半導体ウエ
ハのＣＭＰ加工時に同時に研磨布のドレッシングを行っ
たときでも、ドレッサの研磨布表面に接触する部分には
金属が存在しないので、研磨布表面に残留付着した研磨
剤による侵食が起こることはない。また、砥材層の周縁
部には面取りを施しているので、研磨布に砥材層が引っ
かかることがなく、研磨布を損傷することがない。
【００２４】なお、上記の実施形態はディスクタイプの
プレートについての例であるが、本発明はリングタイプ
やペレットタイプのプレートについても適用できること
はもちろんである。また、母材と樹脂結合剤に使用する
樹脂はビスフェノール型エポキシ樹脂に限定されるもの
ではない。
プレートについての例であるが、本発明はリングタイプ
やペレットタイプのプレートについても適用できること
はもちろんである。また、母材と樹脂結合剤に使用する
樹脂はビスフェノール型エポキシ樹脂に限定されるもの
ではない。
【００２５】〔試験例１〕図１に示した本発明実施形態
のプレートを用いたドレッサ（発明品１）と、発明品１
のプレートと同じ形状寸法でステンレス鋼の母材にＮｉ
メッキで砥粒を電着させたプレートを用いたドレッサ
（従来品１）、および、従来品１のプレートの砥材層表
面にテフロン（登録商標）コーティングを施したプレー
トを用いたドレッサ（従来品２）を製作し、これらのド
レッサで発泡ポリウレタン製研磨布をドレッシングした
加工試験を行った。加工条件は以下の通りである。 加工条件 加工機械：タクマ機 ドレッサ回転速度：２０ｍｉｎ−１ テーブル回転速度：３０ｍｉｎ−１ 加工圧：２００Ｎ 加工時間：２時間
のプレートを用いたドレッサ（発明品１）と、発明品１
のプレートと同じ形状寸法でステンレス鋼の母材にＮｉ
メッキで砥粒を電着させたプレートを用いたドレッサ
（従来品１）、および、従来品１のプレートの砥材層表
面にテフロン（登録商標）コーティングを施したプレー
トを用いたドレッサ（従来品２）を製作し、これらのド
レッサで発泡ポリウレタン製研磨布をドレッシングした
加工試験を行った。加工条件は以下の通りである。 加工条件 加工機械：タクマ機 ドレッサ回転速度：２０ｍｉｎ−１ テーブル回転速度：３０ｍｉｎ−１ 加工圧：２００Ｎ 加工時間：２時間
【００２６】試験結果を図３に示す。図３は加工時間と
研磨布の削除量の関係を示すグラフであり、同図に示す
ように、発明品１は従来の電着ドレッサ（従来品１）と
同等以上の切れ味を示している。従来品２は砥材層表面
にコーティングが施されているために切れ味が低い。
研磨布の削除量の関係を示すグラフであり、同図に示す
ように、発明品１は従来の電着ドレッサ（従来品１）と
同等以上の切れ味を示している。従来品２は砥材層表面
にコーティングが施されているために切れ味が低い。
【００２７】〔試験例２〕試験例１に用いたドレッサと
同じドレッサを、ｐＨ１の強酸研磨液に３時間浸漬さ
せ、研削液中への金属成分の溶出量を測定した。測定結
果を図４に示す。同図に示すように、従来品１はドレッ
サからのＦｅとＮｉの溶出量が多く、それだけ半導体ウ
エハが汚染されていることを示す。従来品２は、砥材層
にコーティングが施されてはいるが金属溶出防止に対し
て完全ではないことがわかる。発明品１はプレートに金
属を含まないことから、金属溶出量は皆無であった。
同じドレッサを、ｐＨ１の強酸研磨液に３時間浸漬さ
せ、研削液中への金属成分の溶出量を測定した。測定結
果を図４に示す。同図に示すように、従来品１はドレッ
サからのＦｅとＮｉの溶出量が多く、それだけ半導体ウ
エハが汚染されていることを示す。従来品２は、砥材層
にコーティングが施されてはいるが金属溶出防止に対し
て完全ではないことがわかる。発明品１はプレートに金
属を含まないことから、金属溶出量は皆無であった。
【００２８】〔試験例３〕表１に示す仕様の発明品２の
ドレッサと従来品３のドレッサを用いて、硬質ウレタン
製研磨布をドレッシングした加工試験を行った。
ドレッサと従来品３のドレッサを用いて、硬質ウレタン
製研磨布をドレッシングした加工試験を行った。
【表１】
【００２９】加工条件は以下の通りである。 加工機械：タクマ機 ドレッサ回転速度：２０ｍｉｎ−１ テーブル回転速度；３０ｍｉｎ−１ 加工圧：２００Ｎ 加工液：純水（１リットル／分） 加工時間：１０分間
【００３０】図５にドレッシングによる研磨布の平坦度
の時間的推移を示す。同図に示すように、研磨布の平坦
度を５μｍ以下にするのに要した時間が１／３に短縮さ
れた。また、従来品３は加工中に３個のペレットが剥離
したが、発明品２は剥離は皆無であった。
の時間的推移を示す。同図に示すように、研磨布の平坦
度を５μｍ以下にするのに要した時間が１／３に短縮さ
れた。また、従来品３は加工中に３個のペレットが剥離
したが、発明品２は剥離は皆無であった。
【００３１】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
ができる。
【００３２】（１）研磨布用ドレッサを構成するプレー
トの母材と砥材層の結合剤を樹脂としたことにより、こ
のプレートをフランジに取り付けドレッサとして研磨布
のドレッシングを行ったとき、ドレッサの研磨布表面に
接触する部分には金属が存在しないので、研磨布表面に
残留付着した研磨剤による侵食が起こることがなく、半
導体ウエハのＣＭＰ加工などに好適に使用することがで
きる。
トの母材と砥材層の結合剤を樹脂としたことにより、こ
のプレートをフランジに取り付けドレッサとして研磨布
のドレッシングを行ったとき、ドレッサの研磨布表面に
接触する部分には金属が存在しないので、研磨布表面に
残留付着した研磨剤による侵食が起こることがなく、半
導体ウエハのＣＭＰ加工などに好適に使用することがで
きる。
【００３３】（２）プレートの母材と樹脂結合剤とに同
じ樹脂を用いることにより、母材と砥材層を一体で成形
することができるので、砥材層が剥離することがなく、
また、型内で成形できるので砥材層の高さ揃えが容易で
平坦性が出しやすい。また、成形時に骨材などを添加す
ることにより適正な母材物性に調整することができる。
さらに、母材と砥材層の一体成形により製造コストを低
減させることができる。
じ樹脂を用いることにより、母材と砥材層を一体で成形
することができるので、砥材層が剥離することがなく、
また、型内で成形できるので砥材層の高さ揃えが容易で
平坦性が出しやすい。また、成形時に骨材などを添加す
ることにより適正な母材物性に調整することができる。
さらに、母材と砥材層の一体成形により製造コストを低
減させることができる。
【００３４】（３）母材の弾性率を研磨布の弾性率の３
〜１０倍となるように調整することにより、短時間で研
磨布の平坦度を回復させることができる。また、従来の
電着ドレッサの鉄系母材と比較して弾性率が低いため、
脱落した砥粒が研磨布に押し付けられて残留することも
なく、半導体ウエハのスクラッチ傷の発生などを抑制す
ることができる。
〜１０倍となるように調整することにより、短時間で研
磨布の平坦度を回復させることができる。また、従来の
電着ドレッサの鉄系母材と比較して弾性率が低いため、
脱落した砥粒が研磨布に押し付けられて残留することも
なく、半導体ウエハのスクラッチ傷の発生などを抑制す
ることができる。
【図１】 本発明の実施形態におけるドレッサのプレー
トを模式的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
トを模式的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】 ドレッサのタイプを示す図である。
【図３】 試験結果を示すグラフである。
【図４】 試験結果を示すグラフである。
【図５】 試験結果を示すグラフである。
【図６】 従来のドレッサの一例を示す斜視図である。
【図７】 ドレッサの使用状態を示す斜視図である。
１ プレート ２ 母材 ３ 砥粒層 ４ ダイヤモンド砥粒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｍ Ｆターム(参考） 3C047 EE01 EE11 3C058 AA07 AA19 CB01 DA12 DA17 3C063 AA02 AB05 BA02 BC03 BG01 BG07 BH03 CC19 EE26 FF30
Claims (2)
- 【請求項１】 円盤状の母材の片面に砥材層を形成した
プレートをフランジに取り付けた研磨布用ドレッサであ
って、前記砥材層を樹脂結合剤により砥粒を結合保持し
た砥材層とし、前記母材として前記砥材層の樹脂結合剤
と同じ樹脂を用いた研磨布用ドレッサ。 - 【請求項２】 前記母材の弾性率が研磨布の弾性率の３
〜１０倍に調整された請求項１記載の研磨布用ドレッ
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001085343A JP2002283218A (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 研磨布用ドレッサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001085343A JP2002283218A (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 研磨布用ドレッサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002283218A true JP2002283218A (ja) | 2002-10-03 |
Family
ID=18940866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001085343A Pending JP2002283218A (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 研磨布用ドレッサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002283218A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1462217A1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-09-29 | Noritake Super Abrasive Co., Ltd | Grinding wheel |
| WO2016052161A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 硬質金属材料研磨用砥粒、研磨用組成物および硬質金属製品製造方法 |
-
2001
- 2001-03-23 JP JP2001085343A patent/JP2002283218A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1462217A1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-09-29 | Noritake Super Abrasive Co., Ltd | Grinding wheel |
| WO2016052161A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 硬質金属材料研磨用砥粒、研磨用組成物および硬質金属製品製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040109 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040120 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040727 |