JP2002283076A - レーザ加工方法及び装置 - Google Patents
レーザ加工方法及び装置Info
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- JP2002283076A JP2002283076A JP2001086977A JP2001086977A JP2002283076A JP 2002283076 A JP2002283076 A JP 2002283076A JP 2001086977 A JP2001086977 A JP 2001086977A JP 2001086977 A JP2001086977 A JP 2001086977A JP 2002283076 A JP2002283076 A JP 2002283076A
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- laser beam
- laser
- expanding
- oscillator
- expanded
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 出力の変動やビーム品質の劣化を伴う発振器
による微細加工や微細溶接では、長時間安定した加工や
溶接が得られない。 【解決手段】 発振器110から出射されたレーザビー
ム111を拡大し、この拡大されたレーザビームを集光
させ、拡大したレーザビームの出力を一定になるように
拡大率を調整して、被加工物126を加工する。
による微細加工や微細溶接では、長時間安定した加工や
溶接が得られない。 【解決手段】 発振器110から出射されたレーザビー
ム111を拡大し、この拡大されたレーザビームを集光
させ、拡大したレーザビームの出力を一定になるように
拡大率を調整して、被加工物126を加工する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザによる加工
方法及び加工装置に関するもので、主に、長期間安定し
た微細加工や微細溶接を行うレーザ加工方法及び装置に
関するものである。
方法及び加工装置に関するもので、主に、長期間安定し
た微細加工や微細溶接を行うレーザ加工方法及び装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】発振器から発振されるレーザビームの特
徴として、必ず経時的な出力の変動がある。最も発振が
安定な固体レーザ発振器でさえ、常に±2%程度の出力
変動があり、励起光源の劣化やレーザ媒質の劣化などを
考慮すると、経時的に10%以上の出力変動がある。更
に非線形結晶を用いた高調波発振では、結晶の劣化に伴
う出力変動がある。レーザ出力の経時的な変化の概略
を、図2に示す。図2のような出力変動があるため、被
加工物に照射されるビームが、加工閾値以下になると、
所望の加工径を得られなかったり、溶接が不完全な部分
が発生する。
徴として、必ず経時的な出力の変動がある。最も発振が
安定な固体レーザ発振器でさえ、常に±2%程度の出力
変動があり、励起光源の劣化やレーザ媒質の劣化などを
考慮すると、経時的に10%以上の出力変動がある。更
に非線形結晶を用いた高調波発振では、結晶の劣化に伴
う出力変動がある。レーザ出力の経時的な変化の概略
を、図2に示す。図2のような出力変動があるため、被
加工物に照射されるビームが、加工閾値以下になると、
所望の加工径を得られなかったり、溶接が不完全な部分
が発生する。
【0003】また、パルス発振をする発振器では、経時
的なビーム品質(ビーム形状、モード、拡がり角θ)の
劣化がある。このビーム品質の劣化は、主に、レーザ媒
質の劣化や結晶の劣化が原因であると考えられる。レー
ザ光をレンズにより集光する場合、図3に示すビームス
ポット径dは、レンズの焦点距離fとビーム拡がり角θ
で近似的にd≒fθと表すことができる。ビーム品質の
劣化により、ビーム拡がり角θが大きくなり、被加工物
に照射されるレーザビームのビームスポット径が大きく
なる。
的なビーム品質(ビーム形状、モード、拡がり角θ)の
劣化がある。このビーム品質の劣化は、主に、レーザ媒
質の劣化や結晶の劣化が原因であると考えられる。レー
ザ光をレンズにより集光する場合、図3に示すビームス
ポット径dは、レンズの焦点距離fとビーム拡がり角θ
で近似的にd≒fθと表すことができる。ビーム品質の
劣化により、ビーム拡がり角θが大きくなり、被加工物
に照射されるレーザビームのビームスポット径が大きく
なる。
【0004】安定した加工径や溶接を得るためには、常
に同じ大きさのビームスポットで、同じエネルギー密度
のレーザビームが被加工物に照射されることが必要であ
る。そこで従来は、レーザ発振器の使用時間が、メーカ
ーの保証時間に達すると、励起光源や結晶の交換を行う
必要がある。また、定期的に加工形状を調べて、発振器
の出力調整等を行う必要がある。
に同じ大きさのビームスポットで、同じエネルギー密度
のレーザビームが被加工物に照射されることが必要であ
る。そこで従来は、レーザ発振器の使用時間が、メーカ
ーの保証時間に達すると、励起光源や結晶の交換を行う
必要がある。また、定期的に加工形状を調べて、発振器
の出力調整等を行う必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】出力の変動やビーム品
質の劣化を伴う発振器による微細加工や微細溶接では、
長時間安定した加工や溶接が得られない。
質の劣化を伴う発振器による微細加工や微細溶接では、
長時間安定した加工や溶接が得られない。
【0006】本発明は、レーザの出力変動やビーム品質
の変化を伴うレーザ加工において、長期間安定した微細
加工や微細溶接を得るための、レーザ加工方法及び装置
を提供することを目的とする。
の変化を伴うレーザ加工において、長期間安定した微細
加工や微細溶接を得るための、レーザ加工方法及び装置
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、発振器から出射されたレーザビームを拡
大し、この拡大されたレーザビームを集光させ、ビーム
スポット径が一定になるようにレーザビームを拡大する
時の拡大率を調整して、被加工物を加工するものであ
る。
めに本発明は、発振器から出射されたレーザビームを拡
大し、この拡大されたレーザビームを集光させ、ビーム
スポット径が一定になるようにレーザビームを拡大する
時の拡大率を調整して、被加工物を加工するものであ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施の形態にか
かるレーザ加工装置の概略図である。図1に示すよう
に、レーザ発振器110から出射したレーザビーム11
1は、ミラー112によって、ビーム品質の変化を検出
するための検出用レーザビーム113とレーザビーム1
14とに分岐される。レーザビーム114は、コリメー
タ120によって拡大され、この拡大されたレーザビー
ム114は、ミラー121によって、出力変動検出用レ
ーザビーム122と加工用レーザビーム124に分岐さ
れる。加工用レーザビーム124は、集光レンズ125
によって集光され、被加工物126の加工を行う。搬送
ステージ127は、被加工物126を加工点まで搬送す
るためのものである。
かるレーザ加工装置の概略図である。図1に示すよう
に、レーザ発振器110から出射したレーザビーム11
1は、ミラー112によって、ビーム品質の変化を検出
するための検出用レーザビーム113とレーザビーム1
14とに分岐される。レーザビーム114は、コリメー
タ120によって拡大され、この拡大されたレーザビー
ム114は、ミラー121によって、出力変動検出用レ
ーザビーム122と加工用レーザビーム124に分岐さ
れる。加工用レーザビーム124は、集光レンズ125
によって集光され、被加工物126の加工を行う。搬送
ステージ127は、被加工物126を加工点まで搬送す
るためのものである。
【0009】検出用レーザビーム122は、ディテクタ
ー123によって出力変動を検出され、レーザ発振器の
レーザ出力を調整するための電源130にフィードバッ
クされ、レーザ出力が常に一定になるようにしている。
ー123によって出力変動を検出され、レーザ発振器の
レーザ出力を調整するための電源130にフィードバッ
クされ、レーザ出力が常に一定になるようにしている。
【0010】一方、検出用レーザビーム113は、コリ
メータ115によって拡大され、この拡大されたレーザ
ビームを集光レンズ116で集光して、この集光レンズ
116の焦点位置に設置された集光スポット径よりも小
さい径を持つアパーチャー117を通過させる。そし
て、通過したレーザビームをレンズ118によって、拡
大して、ディテクター119に照射させる。ディテクタ
ー119では、出力変動を検出し、このディテクター1
19の出力変動を受けて、制御装置128によってコリ
メータ115の拡大率を調整するとともに、制御装置1
28の値を受けた制御装置129によってコリメータ1
20の拡大率を調整している。
メータ115によって拡大され、この拡大されたレーザ
ビームを集光レンズ116で集光して、この集光レンズ
116の焦点位置に設置された集光スポット径よりも小
さい径を持つアパーチャー117を通過させる。そし
て、通過したレーザビームをレンズ118によって、拡
大して、ディテクター119に照射させる。ディテクタ
ー119では、出力変動を検出し、このディテクター1
19の出力変動を受けて、制御装置128によってコリ
メータ115の拡大率を調整するとともに、制御装置1
28の値を受けた制御装置129によってコリメータ1
20の拡大率を調整している。
【0011】したがって、検出用レーザビーム113
は、レーザビームのビーム品質変化の測定に用いられ
る。なお、最も安定したLD励起の固体レーザでさえ、
常時±2%程度の出力変動があるので、検出用レーザビ
ーム113として、5〜10%を分岐することが望まし
い。また、本実施例では、ビームスポット径をアパーチ
ャー等を用いて検出しているが、この方法に限ったもの
ではない。
は、レーザビームのビーム品質変化の測定に用いられ
る。なお、最も安定したLD励起の固体レーザでさえ、
常時±2%程度の出力変動があるので、検出用レーザビ
ーム113として、5〜10%を分岐することが望まし
い。また、本実施例では、ビームスポット径をアパーチ
ャー等を用いて検出しているが、この方法に限ったもの
ではない。
【0012】レーザ発振器110から出射されたレーザ
ビーム111のビーム品質が劣化した場合、ビームの拡
がり角が大きくなる。ビームの拡がり角が大きくなる
と、集光レンズ116により集光される検出用レーザビ
ーム113の集光スポット径が大きくなるため、アパー
チャー117を透過するレーザ光の出力が変動する。こ
の出力変動をディテクター118により検出し、この出
力変動を受けて、制御装置128によりコリメータ11
5の拡大率を調整して、出力が常に一定となるように調
整する。制御装置129を、コリメータ120の拡大率
がコリメータ115の拡大率と同じになるように調整す
ることで、被加工物に対して一定ビームスポットのレー
ザビームを照射することができる。
ビーム111のビーム品質が劣化した場合、ビームの拡
がり角が大きくなる。ビームの拡がり角が大きくなる
と、集光レンズ116により集光される検出用レーザビ
ーム113の集光スポット径が大きくなるため、アパー
チャー117を透過するレーザ光の出力が変動する。こ
の出力変動をディテクター118により検出し、この出
力変動を受けて、制御装置128によりコリメータ11
5の拡大率を調整して、出力が常に一定となるように調
整する。制御装置129を、コリメータ120の拡大率
がコリメータ115の拡大率と同じになるように調整す
ることで、被加工物に対して一定ビームスポットのレー
ザビームを照射することができる。
【0013】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、経時的な
出力変動や、ビームモード変化を伴うレーザ加工におい
て、被加工物に対して安定した微細加工や溶接を得るこ
とができるという有利な効果が得られる。
出力変動や、ビームモード変化を伴うレーザ加工におい
て、被加工物に対して安定した微細加工や溶接を得るこ
とができるという有利な効果が得られる。
【図1】本発明の実施の形態にかかるレーザ加工装置の
概略図
概略図
【図2】発振器から発振されるレーザの出力の時間的な
変化を表す図
変化を表す図
【図3】ビームをレンズにより集光したときビームスポ
ット径を表す図
ット径を表す図
110 レーザ発振器 112 ミラー 115 コリメータ 116 集光レンズ 117 アパーチャー 119 出力測定用ディテクター 120 コリメータ 125 集光レンズ 126 被加工物 128 第1の制御装置 129 第2の制御装置
Claims (4)
- 【請求項1】 発振器から出射されたレーザビームを拡
大する工程と、この拡大されたレーザビームを集光さ
せ、被加工物を加工する工程とを有し、ビームスポット
径が一定になるようにレーザビームを拡大する工程の拡
大率を調整することを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項2】 発振器から出射されたレーザビームを分
岐する工程と、この分岐された一方のレーザビームを拡
大する工程と、この拡大されたレーザビームを集光さ
せ、この集光させた焦点位置に設置した集光スポットよ
り小さい径のアパーチャーを通過させる工程と、この通
過したレーザビームを検出する工程と、前記分岐された
他方のレーザビームを拡大する工程と、この拡大された
レーザビームを集光させ、被加工物を加工する工程とを
有し、前記検出したレーザビームの出力に応じて、前記
分岐された一方のレーザビームを拡大する拡大率を調整
するとともに、前記分岐された他方のレーザビームを拡
大する拡大率を、前記調整された拡大率に調整すること
を特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項3】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
出射したレーザビームを拡大させるレーザビーム拡大手
段と、この拡大されたレーザビームを被加工物に集光さ
せる集光手段と、レーザビームのスポット径を検出する
手段と、この検出した出力に応じて前記レーザビーム拡
大手段の拡大率を変更させる手段とを有したことを特徴
とするレーザ加工装置。 - 【請求項4】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
出射したレーザビームを分岐するレーザビーム分岐手段
と、この分岐したレーザビームの一方を拡大する第1の
レーザビーム拡大手段と、この拡大されたレーザビーム
を集光させる第1の集光手段と、この集光手段の焦点位
置に設置し、集光スポットより小さい径のアパーチャー
と、このアパーチャーを通過したレーザビームの出力を
検出する手段と、この検出した出力に応じて前記レーザ
ビーム拡大手段の拡大率を変更させる第1の制御装置
と、前記分岐したレーザビームの他方を拡大する第2の
レーザビーム拡大手段と、この第2のレーザビーム拡大
手段の拡大率を前記拡大率と同じ値にする第2の制御装
置と、前記第2のレーザビーム拡大手段により拡大され
たレーザビームを被加工物に集光させる集光手段とを有
したことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001086977A JP2002283076A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | レーザ加工方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001086977A JP2002283076A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | レーザ加工方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002283076A true JP2002283076A (ja) | 2002-10-02 |
Family
ID=18942274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001086977A Pending JP2002283076A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | レーザ加工方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002283076A (ja) |
-
2001
- 2001-03-26 JP JP2001086977A patent/JP2002283076A/ja active Pending
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