JP2002280445A - Opener for fosb and clean unit device - Google Patents
Opener for fosb and clean unit deviceInfo
- Publication number
- JP2002280445A JP2002280445A JP2001123612A JP2001123612A JP2002280445A JP 2002280445 A JP2002280445 A JP 2002280445A JP 2001123612 A JP2001123612 A JP 2001123612A JP 2001123612 A JP2001123612 A JP 2001123612A JP 2002280445 A JP2002280445 A JP 2002280445A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clean
- fosb
- opener
- opening
- clean unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Closures For Containers (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、薄板基板（以下、
「ウェーハ」という。）を収納するウェーハ収納容器Ｆ
ＯＳＢ（ＦｒｏｎｔＯｐｅｎｉｎｇ Ｓｈｉｐｐｉｎｇ
Ｂｏｘ）の開閉装置及び、これに適合するクリーンユ
ニット装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin substrate
It is called a "wafer." ) For storing wafer F
OSB (Front Opening Shipping)
Box) and a clean unit device compatible with the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体装置の製造にあたり、ウェ
ーハは、ますます大口径化し、直径３００ｍｍウェーハ
が通常ロットで流されるようになってきている。また高
集積化による微細化も進むにつれ、さらに超クリーン搬
送が要求されるようになった。それとともにウェーハ収
納容器は大型化し、且つ密閉構造となっている。ウェー
ハ搬送における自動化の推進により、これに適合するウ
ェーハ収納容器の密閉蓋を開閉するオープナーが要望さ
れている。2. Description of the Related Art In recent years, in the manufacture of semiconductor devices, wafers have become increasingly larger in diameter, and wafers having a diameter of 300 mm have been usually flowed in lots. In addition, as the miniaturization due to higher integration advances, ultra-clean transfer has been required. At the same time, the size of the wafer storage container has been increased and the wafer storage container has a closed structure. With the promotion of automation in wafer transport, there is a demand for an opener that opens and closes a closed lid of a wafer storage container that is compatible with the automation.
【０００３】ウェーハ収納容器としてウェーハメーカー
から半導体デバイスメーカーにウェーハを納入するため
のＦＯＳＢがあり、このＦＯＳＢは各ウェーハメーカー
が独自の専用ＦＯＳＢを使用している。例えば、主なも
のとして信越ポリマー社製、柿崎製作所製、エンティグ
リス社製の３種類のものがある。ＦＯＳＢとは、上述し
たようにウェーハメーカーが半導体デバイスメーカーへ
ウェーハを供給する際のクリーン度を維持し、ウェーハ
の損傷を防止しつつ運搬する梱包のための容器である。[0003] As a wafer storage container, there is an FOSB for delivering wafers from a wafer maker to a semiconductor device maker, and each maker uses a dedicated FOSB unique to each wafer maker. For example, there are three main types: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd., Kakizaki Seisakusho, and Entigris. As described above, the FOSB is a container for packing which transports wafers while maintaining the cleanliness when supplying wafers to semiconductor device manufacturers while preventing damage to the wafers.
【０００４】一方、ＦＯＳＢに対して、ＦＯＵＰ（Ｆｒ
ｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）は
半導体デバイスメーカーにおいてウェーハ処理プロセス
の工程内でウェーハを収納し、ウェーハ処理する工程間
でのハンドリング用として使用されるものである。ＦＯ
ＵＰはウェーハのクリーン度を維持するため密閉蓋を有
し、プロセス工程内でウェーハが外気に晒されることな
くハンドリングを行うためのウェーハ収納容器である。On the other hand, FOUP (Fr
On Opening Unified Pod) is used by semiconductor device manufacturers for handling wafers in a wafer processing process during the wafer processing process. FO
UP is a wafer container having a closed lid for maintaining the cleanliness of the wafer and for handling the wafer without being exposed to the outside air in the process.
【０００５】そこで、半導体デバイスメーカーではウェ
ーハをプロセス処理するため、ウェーハをＦＯＳＢから
ＦＯＵＰに移し替えるか、またはＦＯＳＢからクリーン
な環境下でウェーハ処理装置へ投入、取り出しを行うこ
とになる。これら３種類のＦＯＳＢの密閉蓋構造はそれ
ぞれ互いに異なり、従って、これらを開閉するオープナ
ーの開閉機構もそれぞれ互いに異なり、これら３社のウ
ェーハを使用する場合、半導体デバイスメーカーは、そ
れぞれに合わせたオープナーを用意しなければならな
い。[0005] Therefore, in order to process a wafer, a semiconductor device maker transfers the wafer from the FOSB to the FOUP, or inputs and removes the wafer from the FOSB to the wafer processing apparatus in a clean environment. The sealing structures of these three types of FOSBs are different from each other, and therefore, the opening and closing mechanisms of the openers for opening and closing them are also different from each other. When using the wafers of these three companies, the semiconductor device maker requires an opener corresponding to each. Must be prepared.
【０００６】また、前記ＦＯＳＢからクリーンな環境下
でウェーハ処理装置へ投入、取り出しを行う場合、クリ
ーンベンチなどのクリーンユニット下においてＦＯＳＢ
の密閉蓋開閉、ウェーハの投入、取り出しを行う。In addition, when the FOSB is loaded and unloaded from the FOSB into a wafer processing apparatus in a clean environment, the FOSB is placed under a clean unit such as a clean bench.
Opening / closing of the closed lid, loading and unloading of wafers.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ＦＯＳＢからウェーハ
処理装置にウェーハを供給および取り出しを行う場合、
通常、ＦＯＳＢの密閉蓋の構造からウェーハ処理装置の
ウェーハ出入開口部にＦＯＳＢを密着させた状態でＦＯ
ＳＢの密閉蓋の開閉を行うことができない。すなわち、
ＦＯＳＢ内のウェーハを外気に晒すことなく、ウェーハ
をＦＯＳＢとウェーハ処理装置の間で出し入れすること
はできない。従って、ウェーハ処理装置のウェーハ出入
開口部の手前で、クリーン度を維持された環境下でＦＯ
ＳＢの密閉蓋の開閉を行ない、前記両者間でウェーハの
出し入れを行わなければならない。When a wafer is supplied and unloaded from the FOSB to the wafer processing apparatus,
Normally, the FOSB is brought into close contact with the wafer inlet / outlet opening of the wafer processing apparatus due to the structure of the FOSB hermetic lid.
The SB lid cannot be opened and closed. That is,
The wafer cannot be moved in and out between the FOSB and the wafer processing apparatus without exposing the wafer in the FOSB to the outside air. Therefore, in the environment where the cleanness is maintained in front of the wafer entrance opening of the wafer processing apparatus,
The sealing lid of the SB must be opened and closed, and a wafer must be taken in and out between the two.
【０００８】しかし、前述したようにＦＯＳＢは複数種
類の構造のものがあり、これを開閉するためのオープナ
ーはそれぞれに合わせて用意しなければならない。例え
ば、信越ポリマー社製のＦＯＳＢの密閉蓋は図１のよう
に密閉蓋の左右に取付けられたフックが外側に開いた
り、また元の位置に閉じたりすることによりウェーハ収
納容器に密着固定させるものである。However, as described above, the FOSB has a plurality of types of structures, and an opener for opening and closing the FOSB must be prepared for each. For example, the FOSB hermetic lid made by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. is a type that is tightly fixed to the wafer storage container by opening the hooks attached to the left and right sides of the hermetic lid outward and closing it in the original position as shown in FIG. It is.
【０００９】また、柿崎製作所製のＦＯＳＢの密閉蓋は
図２のように密閉蓋の４つ角に密着固定具が取付けられ
ており、各４角のＰ１点を押すことにより密閉蓋を開く
ことができ、同じくＰ２点を押すことにより密閉蓋を閉
じることができる。Further, the sealing lid of Kakizaki Seisakusho FOSB has contact fixture four corners of the sealing lid is attached as shown in FIG. 2, opening the sealing lid by pressing the P 1 point in each of the four corners it can be, also can close the sealing lid by pressing the P 2 points.
【００１０】他方、エンティグリス社製のＦＯＳＢはＦ
ＯＵＰとほぼ同じ構造で作られており、そのままＦＯＵ
Ｐ用オープナーに適用でき、他のＦＯＳＢのようにクリ
ーンユニット下での密閉蓋の開閉する必要はない。これ
ら種類の異なるＦＯＳＢからウェーハをＦＯＵＰに移し
替える場合であっても、またＦＯＳＢからウェーハ処理
装置へウェーハ投入する場合であっても、それぞれのＦ
ＯＳＢの密閉蓋に合わせたオープナーの用意が必要とな
る。半導体デバイスメーカーにとって形状の異なるＦＯ
ＳＢ毎にオープナーを設置することはコスト高となり、
またその利用に不便性を伴う。On the other hand, FOSB manufactured by Entigris Co., Ltd.
It is made with almost the same structure as OUP.
Applicable to P openers, there is no need to open and close the sealing lid under the clean unit unlike other FOSBs. Whether transferring wafers from these different types of FOSBs to FOUPs or loading wafers from FOSBs into wafer processing equipment,
It is necessary to prepare an opener that matches the OSB sealing lid. FOs with different shapes for semiconductor device manufacturers
Installing an opener for each SB is costly,
In addition, its use is inconvenient.
【００１１】また、前記ＦＯＳＢからクリーンな環境下
でＦＯＳＢの密閉蓋開閉、半導体製造装置へウェーハの
投入、取り出しを行う場合、外気の通常、ダウンフロー
式のクリーンユニットを使用している。When the FOSB is opened and closed with a closed lid and a wafer is loaded and unloaded from a semiconductor manufacturing apparatus in a clean environment from the FOSB, an outside air, usually a downflow type clean unit is used.
【００１２】しかし、このダウンフロー式のクリーンユ
ニット装置では、部分的に空気が外気側からクリーンユ
ニット内（クリーンゾーン）に巻き込まれ、外気側の空
気によってウェーハ面が晒されることがあり、ウェーハ
が汚染されるおそれがある。However, in this down-flow type clean unit device, air is partially entrained into the clean unit (clean zone) from the outside air side, and the wafer surface may be exposed by the air on the outside air side. Contamination may occur.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに、本発明は、これら３種類のＦＯＳＢ内のウェーハ
をＦＯＵＰに移し替える、または、ウェーハ処理装置に
ウェーハを投入、取り出しする際に、それぞれのＦＯＳ
Ｂに合わせた独立した個々のオープナーを使用するので
はなく、どのＦＯＳＢにも対応できるオープナーを提供
するものである。数種類のＦＯＳＢに対応するＦＯＳＢ
密閉蓋の開閉機構を有し、ＦＯＳＢ内から取り出したウ
ェーハをＦＯＵＰまたはウェーハ処理装置に投入、取り
出す機能を有するものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a method for transferring wafers in these three types of FOSB to a FOUP or for loading and unloading wafers into and from a wafer processing apparatus. , Each FOS
Instead of using independent openers corresponding to B, an opener that can cope with any FOSB is provided. FOSB corresponding to several types of FOSB
It has an opening / closing mechanism for a closed lid, and has a function of loading and unloading a wafer taken out of the FOSB into a FOUP or a wafer processing apparatus.
【００１４】またこの開閉機構は矩形状の枠の左右に水
平に可動するＦＯＳＢの密閉蓋の開閉兼用クランプ機構
を有し、同時に該矩形状の枠の４隅にＦＯＳＢの密閉蓋
の開閉用突き棒を有する。このような構成を採ることに
よりＦＯＳＢ用オープナーとＦＯＵＰ用オープナーとを
有し、複数のＦＯＳＢ用オープナーとＦＯＵＰ用オープ
ナーを併用できるようにする。The opening / closing mechanism has an opening / closing clamp mechanism for opening and closing the FOSB sealing lid which is horizontally movable on the left and right sides of the rectangular frame. Has a bar. By adopting such a configuration, a FOSB opener and a FOUP opener are provided, and a plurality of FOSB openers and a FOUP opener can be used together.
【００１５】また前記オープナーに適合するクリーンユ
ニット装置としてクリーンユニット装置の上部にクリー
ンユニット部を有し、該クリーンユニット部からクリー
ンエアーが下方に流出し、このクリーンエアーがクリー
ンユニット装置の奥側に流れるようにした案内板を設
け、このクリーンエアーがクリーン領域を作り出すクリ
ーンゾーンで水平に流すようにし、且つクリーンゾーン
の中心部の一部にＦＯＳＢが水平移動出来るように通過
孔を設ける。Further, as a clean unit device compatible with the opener, a clean unit portion is provided at an upper portion of the clean unit device, and clean air flows downward from the clean unit portion, and the clean air flows to the back side of the clean unit device. A guide plate is provided so as to flow, the clean air is caused to flow horizontally in a clean zone for creating a clean area, and a passage hole is provided in a part of the center of the clean zone so that the FOSB can move horizontally.
【００１６】クリーンゾーンとはクリーン度を必要とす
る対象物が存在する周囲に必要なクリーン度を作り出し
たクリーン領域をいう。数種類のＦＯＳＢに対応するＦ
ＯＳＢ密閉蓋の開閉機構を有し、ＦＯＳＢ内から取り出
したウェーハをＦＯＵＰまたはウェーハ処理装置に投
入、取り出す機能を有するものを前記クリーンユニット
装置内に組み込むシステムを提供し、ＦＯＳＢ内のウェ
ーハのクリーン度を維持しつつウェーハ処理装置に投
入、取り出すことができる。The clean zone refers to a clean area where a necessary clean degree is created around an object where the clean degree is required. F corresponding to several types of FOSB
A system is provided which has a mechanism for opening and closing the OSB sealing lid and having a function of loading and unloading a wafer taken out from the FOSB into the FOUP or the wafer processing apparatus into the clean unit apparatus, and provides a cleanness of the wafer in the FOSB. Can be put into and taken out of the wafer processing apparatus while maintaining the above conditions.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照しながら詳細に説明する。図３、図４は本発明係
わるＦＯＳＢのオープナーの側断面図を示すものであ
る。ＦＯＳＢは主として信越ポリマー社製（以下、「Ｓ
タイプ」という）、柿崎製作所製（以下、「Ｋタイプ」
という）、エンティグリス社製（以下、「Ｅタイプ」と
いう）のものがある。Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 3 and 4 are side sectional views of an opener of the FOSB according to the present invention. FOSB is mainly manufactured by Shin-Etsu Polymer (hereinafter referred to as “S
Type), manufactured by Kakizaki Seisakusho (hereinafter, "K type")
), Manufactured by Entigris (hereinafter referred to as “E type”).
【００１８】本発明はウェーハ収納容器ＳタイプのＦＯ
ＳＢ２’のオープナーと、ＫタイプＦＯＳＢ２’’のオ
ープナーとＥタイプのＦＯＳＢ２’’’のオープナーを
共有する。図３は、いずれのウェーハ収納容器にも対応
できる密閉蓋開閉装置の側断面図である。また、図４に
てＳタイプ，Ｋタイプ及びＥタイプのＦＯＳＢからウェ
ーハ処理装置にウェーハを投入、取り出しを行う例を示
す。The present invention relates to a wafer storage container S type FO.
The SB2 ′ opener, the K-type FOSB2 ″ opener and the E-type FOSB2 ″ ″ opener are shared. FIG. 3 is a side sectional view of a closed lid opening / closing device that can handle any wafer storage container. FIG. 4 shows an example in which wafers are loaded and unloaded from S-type, K-type, and E-type FOSBs to a wafer processing apparatus.
【００１９】ＦＯＳＢオープナーユニット１上のスライ
ドテーブル１２のホームポジション（ＦＯＳＢ２はポジ
ションＡにある）にあるＦＯＳＢ２は処理前の複数枚の
ウェーハが収納され、且つ密閉蓋５により密閉されてい
る。ポジションＡにおいてＦＯＳＢ２は密閉蓋５も含め
て必ずしもクリーンゾーンＢ内にある必要はない。ＦＯ
ＳＢオープナーユニット１のスタートスイッチを押すこ
とにより、スライドテーブル１２がウェーハ処理装置９
側に水平移動し、ＦＯＳＢ２はポジションＡからポジシ
ョンＡ’に移動する。なお、クリーンユニット３がＦＯ
ＳＢ２の密閉蓋５を開閉するポジションＡ’（ＦＯＳＢ
２の開口部はポジションＡ’内にある）からウェーハ処
理装置９の出入扉まで十分に覆い被さって、すなわちウ
ェーハの晒される領域内にのみクリーンゾーンを形成す
るためクリーンユニット３からクリーンエアーを吹き出
し、クリーンゾーンＢを構成している。The FOSB 2 at the home position (FOSB 2 at position A) of the slide table 12 on the FOSB opener unit 1 accommodates a plurality of wafers before processing and is sealed by a sealing lid 5. In the position A, the FOSB 2 including the sealing lid 5 does not necessarily need to be in the clean zone B. FO
When the start switch of the SB opener unit 1 is pressed, the slide table 12 is moved to the wafer processing apparatus 9.
FOSB2 moves from position A to position A '. The clean unit 3 is FO
Position A ′ (FOSB) for opening and closing the closed lid 5 of the SB 2
2 is located in the position A ′), and clean air is blown from the clean unit 3 so as to sufficiently cover from the door of the wafer processing apparatus 9 to form a clean zone only in an area where the wafer is exposed. , Clean zone B.
【００２０】ここでは密閉蓋５のポジション（ポジショ
ンＡ’）は十分にクリーンゾーンＢ内に入っている。そ
のポジションで密閉蓋５は開き、下方に降下し、ポジシ
ョンＣで待機する。さらにスライドテーブル１２が水平
移動し、ウェーハ処理装置９の出入扉直前（ポジション
Ａ’’）まで到達する。ここにおいてもウェーハの晒さ
れる雰囲気はクリーンゾーンＢ内に入っている。このポ
ジションＡ’’でウェーハ処理装置９の出入扉が開き、
あるいは常時開いている開口部を通して、ウェーハがウ
ェーハ処理装置９内に装填され、その後、出入扉が閉じ
る。ＦＯＳＢオープナーユニット１による搬送が終了
し、加工処理準備後、ウェーハがウェーハ処理装置９内
において加工処理される。なお、ＦＯＳＢ２はポジショ
ンＡ’で待機している。加工処理終了後、前述の逆の動
作を行うことによりＦＯＳＢ２はホームポジションに戻
る。Here, the position (position A ') of the sealing lid 5 is sufficiently in the clean zone B. At that position, the sealing lid 5 opens, descends downward, and stands by at position C. Further, the slide table 12 moves horizontally and reaches just before the door of the wafer processing apparatus 9 (position A ″). Also in this case, the atmosphere to which the wafer is exposed is in the clean zone B. At this position A '', the door of the wafer processing apparatus 9 opens,
Alternatively, the wafer is loaded into the wafer processing apparatus 9 through an opening that is always open, and then the door is closed. After the transfer by the FOSB opener unit 1 is completed and the processing is prepared, the wafer is processed in the wafer processing apparatus 9. FOSB2 is waiting at position A '. After the processing is completed, the reverse operation is performed to return the FOSB 2 to the home position.
【００２１】次に、ポジションＡ’での密閉蓋５の開閉
について詳細に説明する。Ｓタイプは図１に示す密閉蓋
５’を有するＦＯＳＢである。図４のポジションＡ’に
て、開閉機構４（図３）の開閉部１０（図５）が矢印Ｙ
方向に開き、図７の１６を把持して、そのポジションで
密閉蓋５’は開き、密閉蓋５’が下方に降下し、ポジシ
ョンＣ（図３）で待機する。また、ポジションＡ’で密
閉蓋５’が図５に示す開閉部１０が矢印Ｙ方向に閉じ、
密閉蓋５’がＦＯＳＢ２’を閉じる。Next, the opening and closing of the sealing lid 5 at the position A 'will be described in detail. The S type is a FOSB having a sealing lid 5 ′ shown in FIG. At the position A ′ in FIG. 4, the opening / closing section 10 (FIG. 5) of the opening / closing mechanism 4 (FIG.
7, the sealing lid 5 ′ is opened at that position, the sealing lid 5 ′ is lowered, and waits at the position C (FIG. 3). Further, at the position A ′, the opening / closing section 10 shown in FIG.
The sealing lid 5 'closes the FOSB 2'.
【００２２】Ｋタイプは図２に示す密閉蓋５’’を有す
るＦＯＳＢである。図４のポジションＡ’にて、開閉機
構４（図３）の開閉部１１（図５）に示す４本の突き棒
が密閉蓋５’’の開用プッシュ部１３（図６）を押し付
けると密閉蓋５’’が開き、図７の１７を把持して、そ
のポジションで密閉蓋５’’は開き、密閉蓋５’’が下
方に降下し、ポジションＣ（図３）で待機する。また、
密閉蓋５’’が上昇し、ポジションＡ’にて、開閉機構
４（図３）の４本の突き棒が図５の閉用プッシュ部１１
（図６の１４）を押し付けると密閉蓋５’’が閉じる。
このようにポジションＡ’において開閉機構４（図３）
がＳタイプ，ＫタイプのＦＯＳＢ密閉蓋５の開閉を行
う。The K type is a FOSB having a closed lid 5 ″ shown in FIG. When the four push rods shown in the opening / closing section 11 (FIG. 5) of the opening / closing mechanism 4 (FIG. 3) press the opening push section 13 (FIG. 6) of the sealing lid 5 ″ at the position A ′ in FIG. The hermetic lid 5 ″ is opened, grasping 17 in FIG. 7, the hermetic lid 5 ″ is opened at that position, the hermetic lid 5 ″ is lowered, and waits at the position C (FIG. 3). Also,
The sealing lid 5 ″ is raised, and at the position A ′, the four push rods of the opening / closing mechanism 4 (FIG. 3) are moved to the closing push portion 11 of FIG.
Pressing (14 in FIG. 6) closes the sealing lid 5 ″.
Thus, at the position A ′, the opening / closing mechanism 4 (FIG. 3)
Opens and closes the S-type and K-type FOSB closed lids 5.
【００２３】ＥタイプのＦＯＳＢからウェーハを取り出
し、ウェーハ処理装置９内に投入、取り出し、またＦＯ
ＳＢの回収について説明する。ＦＯＳＢオープナーユニ
ット１上にＥタイプのＦＯＳＢ２’’’を載せ、スター
トすると、ＦＯＳＢ２’’’がそのまま開閉機構４（図
３）を通過し、Ａ’’の位置まで移動し、ウェーハ処理
装置９側のクリーンユニット３の開口部に密着し、ＦＯ
ＵＰ用オープナーが開閉し、ウェーハ処理装置９へのウ
ェーハの授受が可能となる。また、このダウンフロー式
のクリーンユニットでは、部分的に空気が外気側からク
リーンユニット内に巻き込まれ、外気側の空気によって
ウェーハ面が晒されることがあり、ウェーハが汚染され
る。A wafer is taken out from the E-type FOSB, put into the wafer processing apparatus 9, taken out, and
The collection of SB will be described. When the E-type FOSB 2 ′ ″ is placed on the FOSB opener unit 1 and started, the FOSB 2 ′ ″ passes through the opening / closing mechanism 4 (FIG. 3) as it is and moves to the position A ″, and the wafer processing apparatus 9 side Close to the opening of the clean unit 3
The UP opener opens and closes, so that the wafer can be transferred to and from the wafer processing apparatus 9. Further, in this downflow type clean unit, air is partially drawn into the clean unit from the outside air side, and the wafer surface may be exposed by the air on the outside air side, thereby contaminating the wafer.
【００２４】そこで、本発明によるクリーンユニット装
置について説明する。図８は本発明によるクリーンユニ
ット装置の横断面図を示す。クリーンユニット部３から
下方にクリーンエアーが流れ、そのクリーンエアーが案
内板２１に沿って正面から見て奥側に流れクリーンエア
ー通路２２を経て、ＦＯＳＢの通過する領域においてク
リーンエアー吹き出し口２３（図９）から手前に水平に
流れる（フローゾーン）。このフローゾーンは図９に示
すようにＦＯＳＢが水平移動出来るように通過孔が開い
ている。Therefore, a clean unit device according to the present invention will be described. FIG. 8 shows a cross-sectional view of a clean unit device according to the present invention. The clean air flows downward from the clean unit 3, and the clean air flows to the back side as viewed from the front along the guide plate 21, passes through the clean air passage 22, and passes through the clean air outlet 23 (see FIG. It flows horizontally from 9) to the front (flow zone). In this flow zone, as shown in FIG. 9, a passage hole is opened so that the FOSB can move horizontally.
【００２５】このようにすることにより外部からクリー
ンユニット装置内に外気が巻き込まれることはない。ま
た通過孔を通過物２７が通り抜けることができる。この
フローゾーンの下部からクリーンエアーをクリーンエア
ー吹き出し口２６（図８）を通して斜め下方に向かって
流し、また本クリーンユニット装置の最下部に排気ファ
ン２４を設置し、更に排気孔２５を設け、クリーンエア
ーを外部に排気する構成になっている。このクリーンエ
アーにより、密閉蓋５が待機している雰囲気をクリーな
環境に維持することができる。By doing so, the outside air does not get into the clean unit device from outside. Also, the passing object 27 can pass through the passing hole. Clean air flows obliquely downward from the lower part of this flow zone through a clean air outlet 26 (FIG. 8), and an exhaust fan 24 is installed at the bottom of the clean unit device. The air is exhausted to the outside. With this clean air, the atmosphere in which the sealing lid 5 is on standby can be maintained in a clean environment.
【００２６】[0026]
【発明の効果】オープナーは複数の種類のＦＯＳＢ内に
あるウェーハをＦＯＵＰに移し替える、または、ウェー
ハ処理装置にウェーハを投入、取り出しする際に、それ
ぞれのＦＯＳＢに合わせた独立した個々のオープナーを
使用するのではなく、どちらのＦＯＳＢにも対応でき
る。According to the present invention, when a wafer in a plurality of types of FOSB is transferred to a FOUP, or when a wafer is put into and taken out of a wafer processing apparatus, independent openers corresponding to each FOSB are used. Instead, both FOSBs can be supported.
【００２７】本発明によるクリーンユニット装置は上部
に設置したクリーンユニット部から流出したクリーンエ
アーがクリーンユニット装置の奥側からこのクリーンエ
アーがクリーンゾーンで水平に流すようにしたため、ク
リーンゾーンの外部から空気がクリーンゾーン内に巻き
込むことなく、従って、ウェーハが汚染されるおそれは
ない。また、クリーンゾーンの中心部の一部に通過孔を
設けたことにことにより、ＦＯＳＢからＦＯＵＰへまた
はＦＯＳＢからウェーハ処理装置へのウェーハ移し替え
を行うことができる。In the clean unit device according to the present invention, the clean air flowing out of the clean unit portion installed at the top is made to flow horizontally from the back side of the clean unit device in the clean zone. Does not get into the clean zone and therefore there is no risk of contamination of the wafer. Further, the provision of the passage hole in a part of the center of the clean zone enables the wafer transfer from the FOSB to the FOUP or from the FOSB to the wafer processing apparatus.
【図１】Ｓタイプの密閉蓋の概略図。FIG. 1 is a schematic diagram of an S-type closed lid.
【図２】Ｋタイプの密閉蓋の概略図。FIG. 2 is a schematic diagram of a K-type closed lid.
【図３】本発明に係わるＦＯＳＢ用オープナーの側断面
図。FIG. 3 is a side sectional view of the FOSB opener according to the present invention.
【図４】ＦＯＳＢ用オープナーの動作を示す図。FIG. 4 is a diagram showing the operation of the opener for FOSB.
【図５】本発明に係わる開閉機構の概略図。FIG. 5 is a schematic diagram of an opening / closing mechanism according to the present invention.
【図６】Ｋタイプ密閉蓋の開閉突き棒のプッシュ位置を
示す図。FIG. 6 is a diagram illustrating a push position of an open / close push rod of a K-type closed lid.
【図７】密閉蓋の開閉クランプの位置を示す図。FIG. 7 is a view showing a position of an opening / closing clamp of a sealing lid.
【図８】本発明に係わるクリーンユニット装置の側断面
図。FIG. 8 is a side sectional view of a clean unit device according to the present invention.
【図９】本発明に係わるクリーンユニット装置における
ＦＯＳＢからＦＯＵＰへまたはＦＯＳＢからウェーハ処
理装置へのウェーハ搬送用の通過孔の位置を示す図。FIG. 9 is a view showing the position of a passage hole for transferring a wafer from FOSB to FOUP or from FOSB to a wafer processing apparatus in the clean unit device according to the present invention.
１ ＦＯＳＢオープナーユニット ２ ウェーハ収納容器ＦＯＳＢ ２’ ＳタイプＦＯＳＢ ２’’ ＫタイプＦＯＳＢ ２’’’ ＥタイプＦＯＳＢ ３ クリーンユニット部 ４ 開閉機構 ５ 密閉蓋 ５’ Ｓタイプ密閉蓋 ５’’ Ｋタイプ密閉蓋 ５’’’ Ｅタイプ密閉蓋 ６ 開閉ドア ７ ＦＯＵＰ用オープナー ８ クリーンユニット装置 ９ ウェーハ処理装置 １０ 開閉部 １１ 突き棒部 １２ スライドテーブル １３ 開用プッシュ位置 １４ 閉用プッシュ位置 １５ 昇降ユニット駆動部 １６ Ｓタイプクランプ部 １７ Ｋタイプクランプ部 １８ 削除 １９ 開用プッシュ部 ２０ 閉用プッシュ部 ２１ 案内板 ２２ クリーンエアー通路 ２３ クリーンエアー吹き出し口（１） ２４ 排気ファン ２５ 排気孔 ２６ クリーンエアー吹き出し口（２） ２７ 通過孔 Ａ ポジションＡ（ホームポジション） Ａ’ ポジションＡ’ （密閉蓋を開閉するポジシ
ョン） Ａ’’ ポジションＡ’’（ＦＯＳＢとウェーハ処理
装置間でウェーハを受け渡すポジション） Ｂ クリーンゾーン Ｃ ポジションＣ（密閉蓋の下方で待機する位
置）DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 FOSB opener unit 2 Wafer storage container FOSB 2 'S type FOSB 2 "K type FOSB 2'" E type FOSB 3 Clean unit part 4 Opening / closing mechanism 5 Sealing lid 5 'S type sealing lid 5 "K type sealing lid 5 '''E type sealing lid 6 Opening / closing door 7 FOUP opener 8 Clean unit device 9 Wafer processing device 10 Opening / closing section 11 Push rod section 12 Slide table 13 Opening push position 14 Closing push position 15 Lifting unit drive section 16 S Type clamp section 17 K type clamp section 18 Delete 19 Open push section 20 Close push section 21 Guide plate 22 Clean air passage 23 Clean air outlet (1) 24 Exhaust fan 25 Exhaust hole 26 Clean air outlet (2) 27 Passage hole A Position A (Home A) Position A '(Position to open and close the sealing lid) A''PositionA''(Position to transfer the wafer between the FOSB and the wafer processing equipment) B Clean zone C Position C (Stand by below the sealing lid) position)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E084 AA05 AA14 AB10 BA02 CA03 DA03 DB14 FA09 FD02 GB12 GB19 GB21 5F031 CA02 DA08 EA12 EA14 EA20 FA01 FA03 FA11 FA12 FA15 NA02 NA09 NA10 NA16 PA11 PA18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3E084 AA05 AA14 AB10 BA02 CA03 DA03 DB14 FA09 FD02 GB12 GB19 GB21 5F031 CA02 DA08 EA12 EA14 EA20 FA01 FA03 FA11 FA12 FA15 NA02 NA09 NA10 NA16 PA11 PA18
Claims (7)
蓋の開閉機構を有し、ＦＯＳＢ内から取り出した薄板基
板をＦＯＵＰまたは薄板基板処理装置に対し投入、又
は、取り出しを可能としたＦＯＳＢ密閉蓋のオープナ
ー。1. A FOSB sealing lid which has an opening / closing mechanism for a FOSB sealing lid corresponding to several kinds of FOSBs, and which allows a thin substrate taken out of the FOSB to be put into or taken out of a FOUP or a thin substrate processing apparatus. opener.
Ｂの密閉蓋の開閉機構とクランプ機構を有し、同時に該
矩形状の枠の４隅にＦＯＳＢの密閉蓋の開閉用突き棒を
有する開閉機構。2. An FOS which can move horizontally on the left and right sides of a rectangular frame.
B: an opening / closing mechanism having an opening / closing mechanism for a closed lid and a clamp mechanism, and simultaneously having, at four corners of the rectangular frame, bosses for opening and closing the FOSB closed lid.
記載の開閉機構とＦＯＵＰ用オープナーとを有し、複数
のＦＯＳＢ用オープナーとＦＯＵＰ用オープナーを併用
することを特徴とするオープナー。3. An opener comprising the opening / closing mechanism according to claim 2 and a FOUP opener as a FOSB opener, wherein a plurality of FOSB openers and a FOUP opener are used in combination.
ニット部を有し、該クリーンユニット部からクリーンエ
アーが下方に流出し、このクリーンエアーがクリーンユ
ニット装置の奥側に流れるようにした案内板を設け、こ
のクリーンエアーがクリーン領域を作り出すクリーンゾ
ーンで水平に流すようにし、且つクリーンゾーンの中心
部にＦＯＳＢが水平移動出来るように通過孔を設けたこ
とを特徴とするクリーンユニット装置。4. A guide plate having a clean unit at an upper portion of the clean unit, wherein clean air flows downward from the clean unit and the clean air flows to the inner side of the clean unit. A clean unit device, characterized in that the clean air is caused to flow horizontally in a clean zone for creating a clean area, and a through hole is provided in the center of the clean zone so that the FOSB can move horizontally.
方にクリーンエアーを流すことを特徴とする請求項第４
項記載のクリーンユニット装置。5. The method according to claim 4, wherein clean air is flowed obliquely downward from the lower part of the clean zone.
The clean unit device according to the item.
ン及び排気孔を設けたことを特徴とする請求項第４項及
び請求項第５項記載のクリーンユニット装置。6. The clean unit device according to claim 4, wherein an exhaust fan and an exhaust hole are provided at a lowermost portion of the clean unit device.
項第４項、請求項第５項及び請求項第６項記載のクリー
ンユニット装置を適用したオープナー。7. An opener wherein the clean unit device according to claim 4, 5, or 6 is applied to the opener according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001123612A JP2002280445A (en) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | Opener for fosb and clean unit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001123612A JP2002280445A (en) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | Opener for fosb and clean unit device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280445A true JP2002280445A (en) | 2002-09-27 |
Family
ID=18973140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001123612A Pending JP2002280445A (en) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | Opener for fosb and clean unit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002280445A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313789A (en) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Opening/closing device of smif pod |
| JP2020123625A (en) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | リンテック株式会社 | Case support device and case support method |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07283288A (en) * | 1994-04-07 | 1995-10-27 | Tokyo Electron Ltd | Processing device |
| JPH08279546A (en) * | 1995-03-28 | 1996-10-22 | Jenoptik Ag | Station for loading and unloading for semiconductor processing device |
| JPH1131729A (en) * | 1997-07-14 | 1999-02-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate housing vessel supply device |
| JPH1167863A (en) * | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Carrying device for board holding vessel and board processing equipment having the same |
| JPH1187460A (en) * | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Apparatus for feeding substrate-housing vessel |
| JP2000159288A (en) * | 1998-11-24 | 2000-06-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Transporting container, method for opening or closing lid of transporting container, and device for opening of closing lid |
| JP2000188320A (en) * | 1998-12-24 | 2000-07-04 | Hitachi Ltd | Local clean system |
| JP2000188316A (en) * | 1998-12-24 | 2000-07-04 | Hitachi Ltd | Method and device for conveyance and manufacture of semiconductor device using the same |
-
2001
- 2001-03-16 JP JP2001123612A patent/JP2002280445A/en active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07283288A (en) * | 1994-04-07 | 1995-10-27 | Tokyo Electron Ltd | Processing device |
| JPH08279546A (en) * | 1995-03-28 | 1996-10-22 | Jenoptik Ag | Station for loading and unloading for semiconductor processing device |
| JPH1131729A (en) * | 1997-07-14 | 1999-02-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate housing vessel supply device |
| JPH1167863A (en) * | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Carrying device for board holding vessel and board processing equipment having the same |
| JPH1187460A (en) * | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Apparatus for feeding substrate-housing vessel |
| JP2000159288A (en) * | 1998-11-24 | 2000-06-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Transporting container, method for opening or closing lid of transporting container, and device for opening of closing lid |
| JP2000188320A (en) * | 1998-12-24 | 2000-07-04 | Hitachi Ltd | Local clean system |
| JP2000188316A (en) * | 1998-12-24 | 2000-07-04 | Hitachi Ltd | Method and device for conveyance and manufacture of semiconductor device using the same |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313789A (en) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Opening/closing device of smif pod |
| JP4660657B2 (en) * | 2005-05-06 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | SMIF pod opening and closing device |
| JP2020123625A (en) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | リンテック株式会社 | Case support device and case support method |
| JP7285084B2 (en) | 2019-01-29 | 2023-06-01 | リンテック株式会社 | CASE SUPPORT DEVICE AND CASE SUPPORT METHOD |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5752796A (en) | Vacuum integrated SMIF system | |
| US5664925A (en) | Batchloader for load lock | |
| US5607276A (en) | Batchloader for substrate carrier on load lock | |
| US6517304B1 (en) | Method for transporting substrates and a semiconductor manufacturing apparatus using the method | |
| US5613821A (en) | Cluster tool batchloader of substrate carrier | |
| US5609459A (en) | Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock | |
| KR100663322B1 (en) | Cassette buffering within a minienvironment | |
| JP3880343B2 (en) | Load port, substrate processing apparatus, and atmosphere replacement method | |
| US5746008A (en) | Electronic substrate processing system using portable closed containers | |
| US10672633B2 (en) | Removable compartments for workpiece stocker | |
| JPH07221170A (en) | Automatic assembly / dismantle device that corresponds to compression tight closure type transferable container | |
| US6575687B2 (en) | Wafer transport system | |
| JP4342745B2 (en) | Substrate processing method and semiconductor device manufacturing method | |
| JP4306798B2 (en) | Substrate carrier and load lock door drive device | |
| JP2002541678A (en) | Apparatus for storing objects, especially for storing disk-shaped objects such as wafers, flat panels or CDs | |
| CN109300828B (en) | Wafer transmission system and transmission method | |
| JP2002280445A (en) | Opener for fosb and clean unit device | |
| JP4838293B2 (en) | Substrate processing method, semiconductor device manufacturing method, and substrate processing apparatus | |
| JP4383636B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
| JPH07254538A (en) | Heat treatment device | |
| JP2002009131A (en) | Substrate processor, substrate treatment method and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2003168714A (en) | Opener for wafer transporting container and wafer treating device equipped with it | |
| JP2002203887A (en) | Mini-environment system and method for operating the same | |
| JP2002043391A (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
| US20230113673A1 (en) | Factory interface robots usable with integrated load locks |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080306 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080306 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100128 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100204 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100603 |