JP2002277094A - 水素貯蔵装置用加熱器 - Google Patents

水素貯蔵装置用加熱器

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JP2002277094A
JP2002277094A JP2001081013A JP2001081013A JP2002277094A JP 2002277094 A JP2002277094 A JP 2002277094A JP 2001081013 A JP2001081013 A JP 2001081013A JP 2001081013 A JP2001081013 A JP 2001081013A JP 2002277094 A JP2002277094 A JP 2002277094A
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heater
combustion
chamber
chambers
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JP2001081013A
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Takanori Suzuki
貴紀 鈴木
Fumiaki Aono
文昭 青野
Manabu Ito
学 伊藤
Izuru Kanoya
出 鹿屋
Mitsuya Hosoe
光矢 細江
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Honda Motor Co Ltd
Benkan Corp
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Benkan Corp
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    • F23—COMBUSTION APPARATUS; COMBUSTION PROCESSES
    • F23C—METHODS OR APPARATUS FOR COMBUSTION USING FLUID FUEL OR SOLID FUEL SUSPENDED IN  A CARRIER GAS OR AIR 
    • F23C13/00—Apparatus in which combustion takes place in the presence of catalytic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B3/00—Hydrogen; Gaseous mixtures containing hydrogen; Separation of hydrogen from mixtures containing it; Purification of hydrogen
    • C01B3/0005—Reversible uptake of hydrogen by an appropriate medium, i.e. based on physical or chemical sorption phenomena or on reversible chemical reactions, e.g. for hydrogen storage purposes ; Reversible gettering of hydrogen; Reversible uptake of hydrogen by electrodes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度分布の不均一度合を小さくし得るように
した水素貯蔵装置用加熱器を提供する。 【解決手段】 加熱器２は水素吸蔵材ＨＳＭを充填され
た水素貯蔵器９に接触配置される。その加熱器２は，可
燃ガスを燃焼させる少なくとも１つの燃焼室３３１，３
３２と，その燃焼室３３１，３３２内に存する触媒担持
部３８に担持された可燃ガス燃焼用触媒４２と，燃焼室
３３１，３３２に，その室壁２９，３０を挟んで隣接す
る少なくとも１つの可燃ガス用導入室３４と，室壁２
９，３０に分散配置されて燃焼室３３１，３３２と導入
室３４とを連通する複数の可燃ガス用流入口３６と，燃
焼室３３１，３３２に連通する燃焼ガス用流出口３７と
を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は水素貯蔵装置用加熱
器，特に，水素貯蔵装置内の，水素吸蔵材を充填された
水素貯蔵器に接触配置されて，その水素貯蔵器から水素
を放出させるために用いられる加熱器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来，この種の加熱器としては，可燃ガ
スを燃焼させる燃焼室と，その燃焼室内に嵌合された触
媒担持部としてのハニカム構造体と，それの各セル内周
面に担持された可燃ガス燃焼用触媒と，燃焼室に連通す
る可燃ガス用流入口および燃焼ガス用流出口とを有する
ものが知られている（例えば，特開平９−２２７１０１
号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の加
熱器においては，触媒が各セル内周面全体に亘り十分
に，且つ略均一に設けられているため，各セル内に流入
した可燃ガスの多くがその流入側で燃焼して，それより
も奥に至る可燃ガスが少なくなり，その結果，加熱器に
おいて可燃ガス流入側の温度が高く，またそこからの温
度勾配が大となり，その温度分布の不均一度合が大き
い，という不具合があった。このような状況下では水素
の放出を効率良く行うことはできない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は温度分布の不均
一度合を小さくし得るようにした前記加熱器を提供する
ことを目的とする。
【０００５】前記目的を達成するため本発明によれば，
水素吸蔵材を充填された水素貯蔵器に接触配置される加
熱器であって，可燃ガスを燃焼させる少なくとも１つの
燃焼室と，その燃焼室内に存する触媒担持部に担持され
た可燃ガス燃焼用触媒と，前記燃焼室に，その室壁を挟
んで隣接する少なくとも１つの可燃ガス用導入室と，前
記室壁に分散配置されて前記燃焼室と前記導入室とを連
通する複数の可燃ガス用流入口と，前記燃焼室に連通す
る燃焼ガス用流出口とを有する水素貯蔵装置用加熱器が
提供される。
【０００６】前記のように構成すると，可燃ガスを，分
散状態にある複数の流入口を通じ燃焼室に供給して，そ
の燃焼室全体に亘り可燃ガスの燃焼を生起させ，これに
より加熱器の温度分布の不均一度合を小さくすることが
可能である。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１〜図７は水素貯蔵装置１にお
ける加熱器２の第１実施例を示す。水素貯蔵装置１は，
ステンレス鋼より構成された横断面円形の耐圧性外筒体
３と，その外筒体３の外周壁４内周面との間に水素通路
５となる間隔を存してその外筒体３内に収容された少な
くとも１つ，実施例では１つの円筒状水素貯蔵モジュー
ル６とを備えている。円筒状水素貯蔵モジュール６は積
層体７を有し，その積層体７は，粉末状水素吸蔵材ＨＳ
Ｍを充填されて外周面全体を水素吸蔵放出面８とした複
数の水素貯蔵器９を，相隣る両水素貯蔵器９間に加熱器
２を介在させて積層したものである。これにより各加熱
器２は水素貯蔵器９に接触して配置される。水素吸蔵材
ＨＳＭとしては水素吸蔵合金（例えば，Ｍｇ2 Ｎｉ等の
Ｍｇ合金），ナノ構造カーボン等が用いられる。加熱器
２は，必要に応じて最上位の水素貯蔵器９の上面側およ
び最下位の水素貯蔵器９の下面側にもそれぞれ設けられ
る。
【０００８】図２，３に明示するように，水素貯蔵器９
は，軸線回りに中心貫通孔１０を有するステンレス鋼製
円筒体１１を備え，その円筒体１１内に粉末状水素吸蔵
材ＨＳＭが充填されている。円筒体１１は，中心貫通孔
１０を持つ中空軸１２と，その中空軸１２の両端にそれ
ぞれ一体に形成された上，下端壁１３，１４と，それら
上，下端壁１３，１４の対向外周部間に溶接等により接
合されて外周壁を構成する通気性フィルタ１５とを備え
ている。フィルタ１５は，その外周面全体を水素吸蔵放
出面８とすべく，水素が出入りし得る多数の微細孔，例
えば，直径が０．１〜１０μｍの孔を有する。
【０００９】図２〜図４に明示するように，上端壁１３
は，その外周縁に在って上方に向って延びる環状突出部
１６と，その突出部１６の近傍に在って中心貫通孔１０
と一直線状に並び，且つそれよりも小径の一対の周辺貫
通孔１７を有する。下端壁１４は，上端壁１３を裏返し
たような構造を有するもので，外周縁に在って下方に向
って延びる環状突出部１８と，その突出部１８の近傍に
在って上端壁１３の両周辺貫通孔１７とそれぞれ同軸上
に位置する一対の周辺貫通孔１９とを有する。上，下端
壁１３，１４の同軸上に位置する二組の両周辺貫通孔１
７，１９にステンレス鋼よりなる継ぎ合せ用単位管２０
がそれぞれ配置されてそれら孔回りに溶接等によって接
合される。
【００１０】各単位管２０の下端縁は下端壁１４に在る
各周辺貫通孔１９の上部口縁に合致しており，またその
下部開口２１は大径端を下側にした円錐台形に形成され
ている。また各単位管２０の上端部２２は，上端壁１３
から突出して，その環状突出部１６上端面よりも上方に
位置し，各下部開口２１に合致するように大径端を下側
にした円錐台形に形成されている。
【００１１】積層体７においては，相隣る両水素貯蔵器
９，したがって下側の水素貯蔵器９の上端壁１３に存す
る環状突出部１６と上側の水素貯蔵器９の下端壁１４に
存する環状突出部１８の上，下端面が突き合せられて溶
接等により接合される。また下側の水素貯蔵器９に存す
る両単位管２０の円錐台形上端部２２が上側の水素貯蔵
器９に存する両単位管２０の円錐台形下部開口２１にそ
れぞれ嵌着され，この継ぎ合せの繰返しによって２つの
単位管２０列が構成され，それら単位管２０列の内部は
それぞれ一連の可燃ガス用第１通路２３として機能す
る。各水素貯蔵器９の一連の中心貫通孔１０にはステン
レス鋼製の単一管２４が嵌着され，その内部は可燃ガス
の燃焼により生じた燃焼ガスを流す第２通路２５として
機能する。
【００１２】相隣る両水素貯蔵器９間には，それらの
下，上端壁１４，１３を上，下端壁として共用し，また
突き合せられた両環状突出部１６，１８を外周壁２６と
し，さらに単一管２４の一部を内周壁２７とする，加熱
器２のハウジング２８が形成される。そのハウジング２
８内の環状空間に２つの円板状上，下部室壁２９，３０
が配置され，それら上，下部室壁２９，３０はステンレ
ス鋼等よりなり，また図５にも示すように両単位管２０
および単一管２４と嵌合する２つの周辺貫通孔３１およ
び中心貫通孔３２を有し，さらに外周面は外周壁２６内
周面に密着する。これら２つの上，下部室壁２９，３０
はハウジング２８内を三室に分割し，それら三室のう
ち，下端壁１４および上部室壁２９間ならびに上端壁１
３および下部室壁３０間はそれぞれ可燃ガスを燃焼させ
る上，下部燃焼室３３１，３３２として機能し，また
上，下部室壁２９，３０間は可燃ガス用導入室３４とし
て機能する。これにより導入室３４は上，下部室壁２
９，３０を挟んで上，下部燃焼室３３１，３３２に隣接
する。
【００１３】各単位管２０の導入室３４に臨む部分に一
対の可燃ガス用導入口３５が形成され，また上，下部室
壁２９，３０に，それらの全体に分散配置されて上，下
部燃焼室３３１，３３２と導入室３４とをそれぞれ連通
する複数の可燃ガス用流入口３６が形成され，さらに図
６にも示すように単一管２４の上，下部燃焼室３３１，
３３２に臨む部分にそれぞれ４つの燃焼ガス用流出口３
７が形成されている。各導入口３５は，中心貫通孔３２
および両周辺貫通孔３１が並ぶ方向，つまり径方向と交
差する方向を向いている。また２つの流出口３７は前記
径方向を向いており，一方，他の２つの流出口３７は前
記径方向と交差する方向を向いている。
【００１４】上，下部燃焼室３３１，３３２内に，触媒
担持部としての円板状連続気孔型耐熱体３８がそれぞれ
配置され，それらはそれぞれ下端壁１４および上部室壁
２９間ならびに上端壁１３および下部室壁３０間に挟着
される。その耐熱体３８は金属（例えば，Ｎｉ），セラ
ミックス等よりなり，また両単位管２０および単一管２
４に対応する２つの周辺貫通孔３９および中心貫通孔４
０を有する。図７に明示するように，この耐熱体３８の
連続気孔４１内面に可燃ガス燃焼用触媒４２が担持され
ている。
【００１５】上，下部燃焼室３３１，３３２および導入
室３４を維持すべく，各室３３１，３３２，３４内に
は，それぞれ，ステンレス鋼，Ｎｉ等の金属，セラミッ
クス等からなる複数のスペーサが配設され，それらスペ
ーサは，下端壁１４および上部室壁２９間，上，下部室
壁２９，３０間ならびに上端壁１３および下部室壁３０
間にそれぞれ挟着される。即ち，各耐熱体３８におい
て，その外周面と外周壁２６内周面間に大径の環状スペ
ーサ４３が，また各周辺貫通孔３９内周面と各単位管２
０外周面間に小径の環状スペーサ４４が，さらに中心貫
通孔４０内周面と単一管２４外周面間に各流出口３７を
閉じないように四ツ割の円弧状スペーサ４５がそれぞれ
嵌着されている。一方，導入室３４内には，外周壁２６
内周面に密着する大径の環状スペーサ４６と，各単位管
２０周りにあって各導入口３５を閉じないように配置さ
れた一対の円弧状スペーサ４７と，単一管２４に密着す
る小径の環状スペーサ４８とが存する。
【００１６】可燃ガスとしては，例えば水素と酸素（空
気でもよい）の混合ガスが用いられ，その燃焼用触媒４
２として白金，パラジウム等が用いられる。
【００１７】図１に明示するように，外筒体３の上端壁
４９には両単位管２０および単一管２４の上端部ならび
に水素通路５の上部に連通する第１〜第３接続管５０〜
５２が保持される。一方，外筒体３の下端壁５３には両
単位管２０および単一管２４の下端部に連通する第１，
第２接続管５０，５１が保持される。
【００１８】各水素貯蔵器９の粉末状水素吸蔵材ＨＳＭ
に吸蔵されている水素を放出させる場合には，図２に示
すように各第１通路２３に，その下端側から水素と空気
の混合ガスを供給してその通路２３を流通させる。その
際，混合ガスは単位管２０の円錐台形上端部２２により
絞り作用を受けるためその円錐台形上端部２２の下流側
にガス溜りが生じ，そのガス溜りからの混合ガスが各導
入口３５を経て導入室３４に流入する。混合ガスは上，
下部室壁２９，３０の各流入口３６から上，下部燃焼室
３３１，３３２内に噴出する如く流入して耐熱体３８内
にて白金等の触媒４２の存在下で燃焼する。これにより
燃焼熱と燃焼ガスとしての加熱水蒸気が発生し，その加
熱水蒸気は各流出口３７を経て第２通路２５を流通す
る。
【００１９】この場合，混合ガスを，分散状態にある複
数の流入口３６を通じ上，下部燃焼室３３１，３３２に
供給して，それら燃焼室３３１，３３２全体に亘り混合
ガスの燃焼を生起させることができ，これにより燃焼熱
による加熱器２の温度分布の不均一度合を小さくするこ
とが可能である。
【００２０】また上，下部燃焼室３３１，３３２が上，
下部の水素貯蔵器９に直接接触していることから，燃焼
熱，したがって，加熱器２の熱は，各燃焼室３３１，３
３２の広い伝熱面を介して粉末状水素吸蔵材ＨＳＭに伝
達され，また加熱水蒸気の熱は単一管２４を介して粉末
状水素吸蔵材ＨＳＭに伝達されるので，その水素吸蔵材
ＨＳＭが効率良く加熱され，これにより水素の放出が広
い水素吸蔵放出面８より迅速に行われ，その放出水素は
水素通路５を流通する。
【００２１】粉末状水素吸蔵材ＨＳＭに水素を吸蔵させ
る時は，水素を水素通路５に導入する。水素は各水素貯
蔵器９のフィルタ１５全周においてそのフィルタ１５を
通過して粉末状水素吸蔵材ＨＳＭに吸蔵される。この場
合，冷却用空気を第１通路２３，導入室３４，上，下部
燃焼室３３１，３３２および第２通路２５を流通させて
粉末状水素吸蔵材ＨＳＭを効率良く冷却し，これにより
粉末状水素吸蔵材ＨＳＭにおける蓄熱を回避する。
【００２２】図８，図９は水素貯蔵装置１における加熱
器２の第２実施例を示す。この場合，触媒担持部は上，
下部燃焼室３３１，３３２の内面ｓ，実施例では上，下
端壁１３，１４の外面であり，それら外面に触媒４２の
層が塗布形成されている。その他の構成は第１実施例と
略同じであるから，図８において第１実施例と同一の構
成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２３】この第２実施例によれば，第１実施例と同
様の効果を得ることができる。
【００２４】なお，第１，第２実施例において，上，下
部燃焼室３３１，３３２の一方を省く等の変形が可能で
ある。
【００２５】図１０〜図１３は水素貯蔵装置１における
加熱器２の第３実施例を示す。前記同様に相隣る両水素
貯蔵器９間には，それらの下，上端壁１４，１３を上，
下端壁として共用し，また突き合せられた両環状突出部
１６，１８を外周壁２６として，さらに単一管２４の一
部を内周壁２７とする，加熱器２のハウジング２８が形
成される。そのハウジング２８内の環状空間に，図１
１，図１２にも示すように，２つの円板状上，下部室壁
２９，３０が配置され，それら上，下部室壁２９，３０
はステンレス鋼等よりなり，また両単位管２０および単
一管２４と嵌合する２つの周辺貫通孔３１および中心貫
通孔３２を有し，さらに外周面は外周壁２６内周面に密
着する。これら２つの上，下部室壁２９，３０はハウジ
ング２８内を三室に分割し，それら三室のうち，下端壁
１４および上部室壁２９間ならびに上端壁１３および下
部室壁３０間はそれぞれ可燃ガスを導入される上，下部
導入室３４１，３４２として機能し，また上，下部室壁
２９，３０間は可燃ガスを燃焼させる燃焼室３３として
機能する。これにより上，下部導入室３４１，３４２は
上，下部室壁２９，３０を挟んで燃焼室３３に隣接す
る。
【００２６】上部導入室３４１は上部室壁２９に形成さ
れた上向きの凹所５６と，その凹所５６の開口を閉じる
下端壁１４とによって形成されている。その凹所５６
は，実施例では図１１に明示するように，中心貫通孔３
２および両周辺貫通孔３１の３つの中心を通る直線Ｌに
関して線対象の関係にある複数の溝よりなる。つまり，
直線Ｌの両側にそれぞれ上部室壁２９と同心で，且つ両
端を両周辺貫通孔５４にそれぞれ連通させた一対の半円
弧状溝５７と，各半円弧状溝５７の両周辺貫通孔５４と
の連通部分からその半円弧状溝５７を挟んで延びる各一
対の弧状溝５８とが存在し，また直線Ｌを二等分線とす
るように各周辺貫通孔３１からその両側にそれぞれ延び
る一対の短い直な溝５９とが存在する。
【００２７】下部導入室３４２は下部室壁３０に形成さ
れた下向きの凹所６０と，その凹所６０の開口を閉じる
上端壁１３とによって形成されている。図１２に明示す
るように下部室壁３０は，実施例では図１１の上部室壁
２９を裏返したものと同一構造であり，したがって，そ
の凹所６０は，前記同様の，一対の半円弧状溝５７と，
各半円弧状溝５７の両端側にそれぞれ存する各一対の弧
状溝５８と，各周辺貫通孔５４周りに存する一対の短い
直な溝５９とよりなる。
【００２８】各単位管２０の上，下部導入室３４１，３
４２に臨む部分にそれぞれ４つの可燃ガス用導入口３５
が形成される。図１１に明示するように，各４つの導入
口３５のうち２つは，各周辺貫通孔３１の両側に存す
る，半円弧状溝５７と一対の弧状溝５８との両集合部分
にそれぞれ連通し，また他の２つは各周辺貫通孔３１の
両側に存する一対の短い直な溝５９にそれぞれ連通す
る。
【００２９】また上，下部室壁２９，３０は，各溝５７
〜５９の底部に形成されて上，下部導入室３４１，３４
２と燃焼室３３とを連通する複数の可燃ガス用流入口３
６を有する。それら流入口３６の配置様式は，各円弧状
溝５７の頂部およびその両側に各１つ宛，各弧状溝５８
の先端および略中間部に各１つ宛，各短い直な溝５９の
先端に１つであり，これにより複数の可燃ガス用流入口
３６が上，下部室壁２９，３０の全体に分散配置され
る。
【００３０】図１０，図１３に示すように，単一管２４
の燃焼室３３に臨む部分に４つの燃焼ガス用流出口３７
が形成されている。また燃焼室３３内に触媒担持部とし
ての円板状連続気孔型耐熱体３８が配置され，その耐熱
体３８は上，下部室壁２９，３０間に挟着される。耐熱
体３８は，前記同様に金属（例えば，Ｎｉ），セラミッ
クス等よりなり，また両単位管２０および単一管２４に
それぞれ対応する２つの周辺貫通孔３９および中心貫通
孔４０を有する。図７に明示したように，この耐熱体３
８の連続気孔４１内面には前記同様に可燃ガス燃焼用触
媒４２が担持されている。その燃焼用触媒４２として
は，前記同様に白金，パラジウム等が用いられる。
【００３１】燃焼室３３を維持すべく，その燃焼室３３
内には，ステンレス鋼，Ｎｉ等の金属，セラミックス等
からなる複数のスペーサが配設され，それらスペーサは
上，下端壁２９，３０間に挟着される。即ち，耐熱体３
８において，その外周面と外周壁２６内周面間に大径の
環状スペーサ４６が，また各周辺貫通孔３９内周面と各
単位管２０外周面間に小径の環状スペーサ４４が，さら
に中心貫通孔４０内周面と単一管２４外周面間に各流出
口３７を閉じないように四ツ割の円弧状スペーサ４５が
それぞれ嵌着されている。
【００３２】その他の構成は第１実施例と略同じである
から，図１０〜図１３において第１実施例と同一の構成
部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３３】各水素貯蔵器９の粉末状水素吸蔵材ＨＳＭ
に吸蔵されている水素を放出させる場合には，前記同様
に各第１通路２３に，その下端側から水素と空気の混合
ガスを供給してその通路２３を流通させる。その際，混
合ガスは単位管２０の円錐台形上端部２２により絞り作
用を受けるためその円錐台形上端部２２の下流側にガス
溜りが生じ，そのガス溜りからの混合ガスが各導入口３
５を経て上，下部導入室３４１，３４２に流入する。混
合ガスは上，下部室壁３４１，３４２の各流入口３６か
ら燃焼室３３内に噴出する如く流入して耐熱体３８内に
て白金等の触媒４２の存在下で燃焼する。これにより燃
焼熱と燃焼ガスとしての加熱水蒸気が発生し，その加熱
水蒸気は各流出口３７を経て第２通路２５を流通する。
【００３４】この場合，混合ガスを，分散状態にある複
数の流入口３６を通じ燃焼室３３に供給して，その燃焼
室３３全体に亘り混合ガスの燃焼を生起させることがで
き，これにより燃焼熱による加熱器２の温度分布の不均
一度合を小さくすることが可能である。
【００３５】燃焼熱，したがって，加熱器２の熱は，そ
の上，下部室壁２９，３０の広い伝熱面を介して粉末状
水素吸蔵材ＨＳＭに伝達され，また加熱水蒸気の熱は単
一管２４を介して粉末状水素吸蔵材ＨＳＭに伝達される
ので，その水素吸蔵材ＨＳＭが効率良く加熱され，これ
により水素の放出が広い水素吸蔵放出面８より迅速に行
われ，その放出水素は水素通路５を流通する。
【００３６】粉末状水素吸蔵材ＨＳＭに対する水素吸蔵
時には，水素を水素通路５に導入する。水素は各水素貯
蔵器９のフィルタ１５全周においてそのフィルタ１５を
通過して粉末状水素吸蔵材ＨＳＭに吸蔵される。この場
合，冷却用空気を第１通路２３，上，下部導入室３４
１，３４２，燃焼室３３および第２通路２５を流通させ
て粉末状水素吸蔵材ＨＳＭを効率良く冷却し，これによ
り粉末状水素吸蔵材ＨＳＭにおける蓄熱を回避する。
【００３７】図１４〜図１６は水素貯蔵装置１における
加熱器２の第４実施例を示す。この場合，触媒担持部は
燃焼室３３の内面ｓ，実施例では上，下部室壁２９，３
０の相対向する両溝無し面であり，それら両面に触媒４
２の層が塗布形成されている。その他の構成は第３実施
例と略同じであるから，図１４〜図１６において第３実
施例と同一の構成部分には同一符号を付して詳細な説明
は省略する。
【００３８】なお，第３，第４実施例において，上，下
部導入室３４１，３４２の一方を省く等の変形が可能で
ある。また第１〜第４実施例において，大型の外筒体３
内に複数の水素貯蔵モジュール６を設置することもあ
る。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば，前記のように構成する
ことにより，温度分布の不均一度合を小さくして，水素
の放出を効率良く行うことが可能な水素貯蔵装置用加熱
器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】要部を破断した水素貯蔵装置の第１例の斜視図
である。
【図２】水素貯蔵装置の第１例の要部縦断面図で，図５
の２−２線断面図に相当する。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】図３の４−４線断面図である。
【図５】図３の５−５線断面図である。
【図６】図３の６−６線断面図である。
【図７】図６の７−７線拡大断面図である。
【図８】水素貯蔵装置の第２例の要部断面図で，図３に
対応する。
【図９】図８の要部拡大図である。
【図１０】水素貯蔵装置の第３例の要部断面図で，図３
に対応する。
【図１１】図１０の１１−１１線断面図である。
【図１２】図１０の１２−１２線断面図である。
【図１３】図１０の１３−１３線断面図である。
【図１４】水素貯蔵装置の第４例の要部断面図で，図３
に対応する。
【図１５】図１３の１５−１５線断面図である。
【図１６】図１５の１６−１６線拡大断面図である。
【符号の説明】
１…………水素貯蔵装置 ２…………加熱器 ９…………水素貯蔵器 ２９………上部室壁 ３０………下部室壁 ３３………燃焼室 ３３１，３３２……上，下部燃焼室 ３４………可燃ガス用導入室 ３４１，３４２…上，下部導入室 ３６………可燃ガス用流入口 ３７………燃焼ガス用流出口 ３８………連続気孔型耐熱体（触媒担持部） ４２………触媒 ＨＳＭ……粉末状水素吸蔵材 ｓ…………内面（触媒担持部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青野 文昭 東京都大田区山王２丁目５番13号 株式会 社ベンカン内 (72)発明者 伊藤 学 東京都大田区山王２丁目５番13号 株式会 社ベンカン内 (72)発明者 鹿屋 出 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内 (72)発明者 細江 光矢 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内 Ｆターム(参考） 3E072 DB10 EA01 GA30 3L093 NN05 PP11 RR02 4G040 AA16

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 水素吸蔵材（ＨＳＭ）を充填された水素
    貯蔵器（９）に接触配置される加熱器（２）であって，
    可燃ガスを燃焼させる少なくとも１つの燃焼室（３３，
    ３３１，３３２）と，その燃焼室（３３，３３１，３３
    ２）内に存する触媒担持部（３８，ｓ）に担持された可
    燃ガス燃焼用触媒（４２）と，前記燃焼室（３３，３３
    １，３３２）に，その室壁（２９，３０）を挟んで隣接
    する少なくとも１つの可燃ガス用導入室（３４，３４
    １，３４２）と，前記室壁（２９，３０）に分散配置さ
    れて前記燃焼室（３３，３３１，３３２）と前記導入室
    （３４，３４１，３４２）とを連通する複数の可燃ガス
    用流入口（３６）と，前記燃焼室（３３，３３１，３３
    ２）に連通する燃焼ガス用流出口（３７）とを有するこ
    とを特徴とする水素貯蔵装置用加熱器。
  2. 【請求項２】 ２つの前記燃焼室（３３１，３３２）
    が，前記可燃ガス用導入室（３４）を挟むように配置さ
    れている，請求項１記載の水素貯蔵装置用加熱器。
  3. 【請求項３】 ２つの前記可燃ガス用導入室（３４１，
    ３４２）が，前記燃焼室（３３）を挟むように配置され
    ている，請求項１記載の水素貯蔵装置用加熱器。
  4. 【請求項４】 前記触媒担持部は前記燃焼室（３３，３
    ３１，３３２）内に配置された連続気孔型耐熱体（３
    ８）である，請求項１，２または３記載の水素貯蔵装置
    用加熱器。
  5. 【請求項５】 前記触媒担持部は，前記燃焼室（３３，
    ３３１，３３２）の内面（ｓ）である，請求項１，２ま
    たは３記載の水素貯蔵装置用加熱器。
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