JP2002275556A - Metal-ceramic composite material - Google Patents

Metal-ceramic composite material

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JP2002275556A
JP2002275556A JP2001071766A JP2001071766A JP2002275556A JP 2002275556 A JP2002275556 A JP 2002275556A JP 2001071766 A JP2001071766 A JP 2001071766A JP 2001071766 A JP2001071766 A JP 2001071766A JP 2002275556 A JP2002275556 A JP 2002275556A
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composite material
sic
particle size
preform
metal
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JP2001071766A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshibumi Takei
義文 武井
Hiroyuki Tsuto
宏之 津戸
Tatsuya Shiogai
達也 塩貝
Ichiro Aoki
一郎 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiheiyo Cement Corp
Original Assignee
Taiheiyo Cement Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal-ceramic composite material containing extremely little unreacted carbon and having high strength, high rigidity and high thermal conductivity. SOLUTION: The metal-ceramic composite material is obtained by allowing molten Si to permeate SiC powder having particles having <=3 aspect ratio by >=60% in the whole particles.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金属に強化材を複
合させた金属−セラミックス複合材料及びその製造方法
に関し、特に金属をSiとした金属−セラミックス複合
材料及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal-ceramic composite material in which a metal is combined with a reinforcing material and a method for producing the same, and more particularly, to a metal-ceramic composite material in which metal is Si and a method for producing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】技術革新が急速に進む中で、宇宙開発、
エネルギー、原子力等の分野においては、その構造部材
として耐熱性が必要とされる中高温(200〜2000
℃)の環境下では、高強度、高靭性、耐衝撃性、耐食
性、耐酸化性、耐放射線性等の特性を有する材料が要求
されている。現在、耐熱性に優れた材料としてはセラミ
ックスがあり、その中で特に優れている炭化珪素、窒化
珪素系等のセラミックスがあるが、その製造過程から、
大型の部材の作製が困難であるという欠点を有してい
る。
2. Description of the Related Art As technological innovation progresses rapidly, space development,
In the fields of energy, nuclear power, etc., medium and high temperatures (200 to 2000
(° C.), a material having characteristics such as high strength, high toughness, impact resistance, corrosion resistance, oxidation resistance, and radiation resistance is required. At present, there are ceramics as materials having excellent heat resistance, and among them, silicon carbide and silicon nitride-based ceramics, which are particularly excellent, include ceramics.
It has a disadvantage that it is difficult to manufacture a large member.

【0003】一方、SiC等のセラミックスを強化材と
し、マトリックスをSiとした金属−セラミックス複合
材料(通称SiC粉末強化Si基複合材料、以下単に複
合材料と記載することがある)が開発されている。この
材料は、セラミックスと融点の高い金属とをミクロンオ
ーダーで複合化させた複合材料であるので、先のセラミ
ックス同様耐熱性に優れており、特に1000℃付近に
おいても高い剛性を有している。
On the other hand, metal-ceramic composite materials (commonly referred to as SiC powder reinforced Si-based composite materials, hereinafter sometimes simply referred to as composite materials) using SiC or other ceramic as a reinforcing material and Si as a matrix have been developed. . Since this material is a composite material in which ceramics and a metal having a high melting point are compounded in the order of microns, they have excellent heat resistance like the above-mentioned ceramics, and have high rigidity even at around 1000 ° C.

【0004】その製造については、カーボンあるいは、
焼成すればカーボンとなる樹脂等でSiC粉末のプリフ
ォームを成形し、そのプリフォームに溶融Siを含浸さ
せると同時にプリフォーム中のCとSiとを反応させS
iCを生成させる、いわゆる反応焼結法によって生成さ
れたSiCと残余のSiとを共存させることにより複合
材料を作製する方法、もしくは、SiC等の粉末とカー
ボンあるいは焼成すればカーボンとなる樹脂等でプリフ
ォームを成形し、そのプリフォームに溶融Siを含浸さ
せると同時にプリフォーム中のカーボン(以後Cと表
記)とSiとを反応させSiCを生成させ、この生成さ
れたSiCと残余のSiとあらかじめ含んでいるSiC
等とを共存させることにより複合材料を作製する方法に
よって製造されている。この製造方法は、成形体と焼結
体との寸法が殆ど変わらないので複雑な形状の精密部品
や大型部材を作ることができ、また製造コストも低いの
で工業化プロセスとしては極めて有利である。
[0004] For its production, carbon or
A preform of SiC powder is formed with a resin or the like that becomes carbon when fired, and the preform is impregnated with molten Si and simultaneously reacts C and Si in the preform with S
A method of producing a composite material by coexisting SiC produced by a so-called reaction sintering method and the remaining Si to produce iC, or a powder of SiC or the like and carbon or a resin which becomes carbon when fired. A preform is formed, and the preform is impregnated with molten Si. At the same time, carbon (hereinafter referred to as C) in the preform reacts with Si to generate SiC, and the generated SiC and the remaining Si are combined with the Si in advance. SiC containing
It is manufactured by a method of producing a composite material by coexisting with the like. This manufacturing method is extremely advantageous as an industrial process because the dimensions of the compact and the sintered body are hardly changed, so that precision parts and large members having complicated shapes can be produced.

【0005】こうした製造方法で作製された複合材料
は、高温強度が高い、剛性が高い、熱伝導率が高い、耐
酸化性に優れる、大型部材の作製が比較的容易である等
の特徴を有している。近年では特にC製のプリフォーム
に溶融したSiを含浸させてSiC化する方法、広い粒
度分布のSiC粉末を用いてプリフォームを作製する方
法等によって、複合材料中のSiC充填率を高め、部材
の高剛性化・高熱伝導化が図られている。
[0005] The composite material produced by such a production method has characteristics such as high strength at high temperature, high rigidity, high thermal conductivity, excellent oxidation resistance, and relatively easy production of large members. are doing. In recent years, SiC filling rate in a composite material has been increased by a method in which a preform made of C is impregnated with molten Si to form SiC, a method of manufacturing a preform using SiC powder having a wide particle size distribution, and the like. Of high rigidity and high thermal conductivity.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、こうし
た方法により作製された複合材料中には、未反応のCが
残存する、または粗粒配合によって強度が低下する等の
問題があった。
However, the composite material produced by such a method has a problem that unreacted C remains, or the strength is reduced by mixing coarse particles.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した金
属−セラミックス複合材料が有する課題に鑑みなされた
ものであって、その目的は、高強度、高剛性、高熱伝導
性である金属−セラミックス複合材料を提供することに
ある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the metal-ceramic composite material, and has as its object to provide a metal-ceramic having high strength, high rigidity, and high thermal conductivity. It is to provide a composite material.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するため鋭意研究した結果、強化材であるSiC
粒子の粒径および粒子形状を所定の範囲内とすることに
より、プリフォーム中のSiCの充填率を向上させるこ
とが可能となり、未反応Cのほとんど無い高剛性、高熱
伝導性、且高強度のSiC強化Si基複合材料が得られ
ることの知見を得て本発明を完成するに至った。
Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that SiC
By setting the particle size and the particle shape of the particles within a predetermined range, it is possible to improve the filling rate of SiC in the preform, and to obtain high rigidity, high thermal conductivity, and high strength with almost no unreacted C. The present invention has been completed based on the knowledge that a SiC-reinforced Si-based composite material can be obtained.

【0009】すなわち本発明は、(1)SiとSiC粉
末とを複合した複合材料であって、該SiC粉末が、ア
スペクト比で3以下の粒子数が全体の60%以上である
ことを特徴とするSiC粉末強化Si基複合材料(請求
項1)であり、(2)SiC粉末が、平均粒径が1〜2
0μmの範囲であり且粒度分布において25μm以上の
粒径をもつ粒子の割合が3%以下であり、且、複合材料
中のSiC充填率が60vol%以上75vol%以下
であることが好ましく(請求項2)、また、(3)未反
応カーボンの含有量が0.1重量%以下であることが好
ましい(請求項3)。
That is, the present invention provides (1) a composite material in which Si and SiC powder are compounded, wherein the number of particles having an aspect ratio of 3 or less is 60% or more of the whole. Powder-reinforced Si-based composite material (Claim 1), wherein (2) the SiC powder has an average particle size of 1-2.
It is preferable that the proportion of particles having a particle size in the range of 0 μm and having a particle size of 25 μm or more in the particle size distribution is 3% or less, and the filling rate of SiC in the composite material is 60 to 75 vol%. 2) and (3) the content of unreacted carbon is preferably 0.1% by weight or less (claim 3).

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明においては強化材としてSiC粉末を用い
るが、該SiC粉末は、アスペクト比で3以下の粒子数
が全体の60%以下であることを要する。特に、アスペ
クト比で3以下の粒子数が全体の60%以下であって、
平均粒径が1〜20μmの範囲であり且粒度分布におい
て25μm以上の粒径をもつ粒子の割合が3%以下であ
るものが好適である。アスペクト比が3以上である粒子
数が60%を越えると、SiC粉末の充填率が低く、十
分な剛性を有する複合材料が得られない。また、平均粒
径が20μmより大きい場合、または25μm以上の粒
子の割合が3%より大きいと、複合材料の強度が低下
し、目的の強度が得られない。また、平均粒径が1μm
未満である場合、Siの含浸不良が生じ易くなる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. In the present invention, SiC powder is used as a reinforcing material, and the SiC powder needs to have 60% or less of the number of particles having an aspect ratio of 3 or less. In particular, the number of particles having an aspect ratio of 3 or less is 60% or less of the whole,
It is preferable that the average particle size is in the range of 1 to 20 μm and the ratio of particles having a particle size of 25 μm or more in the particle size distribution is 3% or less. If the number of particles having an aspect ratio of 3 or more exceeds 60%, the filling rate of the SiC powder is low, and a composite material having sufficient rigidity cannot be obtained. When the average particle size is larger than 20 μm, or when the ratio of particles having a size of 25 μm or larger is larger than 3%, the strength of the composite material is reduced, and the desired strength cannot be obtained. The average particle size is 1 μm
If it is less than 1, the impregnation failure of Si is likely to occur.

【0011】本発明においては、マトリックスとしてS
iを用いる。これは特に組成を限定するものではなく、
市販のものが使用できる。複合材料の剛性や熱伝導率を
高く維持するためには、不純物が少ないものが好まし
い。
In the present invention, S is used as a matrix.
Use i. This does not particularly limit the composition,
A commercially available product can be used. In order to maintain the rigidity and thermal conductivity of the composite material high, those having few impurities are preferable.

【0012】SiC粉末によりプリフォームを形成し、
それに溶融させたSiを含浸させることにより、本発明
のSiC粉末強化Si基複合材料を得ることができる
が、この際、SiCの充填率(部材全体に対するSiC
の体積%)が60vol%以上75vol%以下である
ことが好ましい。充填率が60vol%未満であると、
十分な剛性が得られず、逆に75vol%より大きい
と、部材中に緻密でない部分が生じ易い。
A preform is formed from SiC powder,
By impregnating it with molten Si, the SiC powder-reinforced Si-based composite material of the present invention can be obtained.
Is preferably 60 vol% or more and 75 vol% or less. When the filling rate is less than 60 vol%,
If sufficient rigidity cannot be obtained, and if it is more than 75 vol%, a non-dense part is likely to be formed in the member.

【0013】SiCの充填率は、SiCの粒形や平均粒
径等を上述のようにすることにより制御することができ
る。なお本発明においては、本部材中のSiC充填率は
プリフォームに含まれるC(含浸助材や有機バインダー
に由来する)とSiとの反応によって生成するSiCも
含めて考えるが、プリフォームに含まれるCの量が多す
ぎると未反応のCが生じやすく、逆に少なすぎると含浸
不良となりやすい。適切なCの量としては、SiCに対
して1〜10重量%が好ましい。
[0013] The filling rate of SiC can be controlled by controlling the grain shape and the average particle diameter of SiC as described above. In the present invention, the filling rate of SiC in this member is considered to include the SiC generated by the reaction between C (derived from the impregnation aid and the organic binder) and Si contained in the preform, but the SiC filling rate is not included in the preform. If the amount of C to be added is too large, unreacted C tends to be generated, while if it is too small, impregnation tends to be poor. An appropriate amount of C is preferably 1 to 10% by weight based on SiC.

【0014】本発明の製造方法をさらに詳しく述べる
と、上記のようなSiC粉末にバインダーとしてフェノ
ール樹脂やフラン樹脂などの有機バインダーやアルミナ
ゾル等の無機バインダーを添加し、また、必要に応じて
含浸助材であるC源や溶媒等(仮焼するとCを生ずる物
質であり、有機バインダーやカーボンブラック等が適当
である)を添加し、鋳込み成形法やセディメントキャス
ト法等によりSiC充填率が60〜75vol%のプリ
フォームを形成する。得られたプリフォームにSiを接
触させ、真空中または不活性雰囲気中で1500〜17
00℃に加熱し、適切な時間保持して成形体中にSiを
溶融含浸させることにより、SiC強化Si基複合材料
が得られる。
The production method of the present invention will be described in more detail. An organic binder such as a phenol resin or a furan resin or an inorganic binder such as an alumina sol is added to the above-mentioned SiC powder as a binder. A material such as a C source or a solvent (a substance that generates C when calcined, and an organic binder or carbon black is appropriate) is added, and the SiC filling rate is 60 to 50% by a casting method or a sediment casting method. A preform of 75 vol% is formed. The obtained preform is brought into contact with Si, and then subjected to vacuum at 1500 to 17 in an inert atmosphere.
The SiC-reinforced Si-based composite material is obtained by heating to 00 ° C. and holding for an appropriate time to melt and impregnate Si into the molded body.

【0015】上述のような方法により、未反応Cが0.
1重量%以下と極めて小さいSiC強化Si基複合材料
を作製することができる。このことにより、曲げ強度3
20MPa以上、ヤング率310GPa以上、熱伝導率
が180W/mK以上という高強度、高剛性、高熱伝導
率を達成することができる。
According to the above-described method, the amount of unreacted C is set to 0.1.
An extremely small SiC reinforced Si-based composite material of 1% by weight or less can be produced. As a result, the bending strength 3
High strength, high rigidity, and high thermal conductivity of 20 MPa or more, Young's modulus of 310 GPa or more, and thermal conductivity of 180 W / mK or more can be achieved.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と共に具体的
に挙げ、本発明をより詳細に説明する。 (実施例1) (1)複合材料の作製 強化材として独ESK(ELECTROSCHMELT
ZWERK KEMPTEM GMBH)社の市販SiC
粉末(C#800−D DARK)を用い、これにフェ
ノール樹脂(群栄化学社製)および平均粒径が0.1μ
mのカーボンブラックおよび分散剤、さらにイオン交換
水を添加しスラリーとした。添加量は、SiC粉末10
0重量部に対し、イオン交換水70重量部、フェノール
樹脂35重量部、カーボンブラックを10重量部とし
た。得られたスラリーを型に流し込み、水分を除去した
後、150℃に加熱して樹脂を硬化させた。得られた成
形体を加工して、50×50×H10mmのプリフォー
ムを得た。なお、このプリフォーム中に含まれるCは、
除去する水分とともに失われるCおよびフェノール樹脂
から発生するCを考慮すると、SiCに対して5重量%
となる。得られたプリフォームと金属Siとを接触さ
せ、真空中で1600℃の温度で3時間保持することに
よって溶融Siをプリフォーム中に含浸させ、複合材料
を作製した。 (2)評価 得られた複合材料を研削加工により3×4×40mmの
試験片とし、得られた試験片のヤング率を共振法で(J
IS−R1602)、曲げ強度を4点曲げ強度試験(J
IS−R1601)により測定した。また、熱伝導率の
測定は、レーザーフラッシュ法による測定(JIS−R
1611)を行った。また、複合材料中の未反応のCの
量は、複合材料を水酸化ナトリウム水溶液で溶解した
後、残部をJIS−R6124に従って測定した。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples of the present invention and Comparative Examples. (Example 1) (1) Fabrication of composite material ESK (ELECTROSCHMELT) as a reinforcing material
Commercial SiC from Zwerk Kemptem GmbH
Using a powder (C # 800-D DARK), a phenol resin (manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) and an average particle size of 0.1 μm
m of carbon black, a dispersant, and ion-exchanged water were added to form a slurry. The addition amount is SiC powder 10
70 parts by weight of ion-exchanged water, 35 parts by weight of phenol resin, and 10 parts by weight of carbon black were added to 0 parts by weight. The obtained slurry was poured into a mold to remove water, and then heated to 150 ° C. to cure the resin. The obtained molded body was processed to obtain a preform of 50 × 50 × H10 mm. The C contained in this preform is
Taking into account C lost with the water to be removed and C generated from the phenol resin, 5% by weight with respect to SiC
Becomes The obtained preform and metal Si were brought into contact with each other, and kept at 1600 ° C. for 3 hours in a vacuum to impregnate the preform with molten Si, thereby producing a composite material. (2) Evaluation The obtained composite material was formed into a 3 × 4 × 40 mm test piece by grinding, and the Young's modulus of the obtained test piece was measured by the resonance method (J
IS-R1602), a four-point bending strength test (J
IS-R1601). The measurement of the thermal conductivity is performed by a laser flash method (JIS-R
1611). In addition, the amount of unreacted C in the composite material was measured according to JIS-R6124 after dissolving the composite material with an aqueous sodium hydroxide solution.

【0017】(実施例2)SiC粉末としてC#700
−D DARK(独ESK社製、平均粒径17μm)で
ある以外は実施例1と同様の方法により複合材料を作製
し、評価を行った。
(Example 2) C # 700 as SiC powder
Except for using -D DARK (manufactured by ESK, Germany, average particle size: 17 μm), a composite material was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1.

【0018】(比較例1)SiC粉末としてGC#40
0(信濃電気精練製、GP#400)である以外は実施
例1と同様の方法により複合材料を作製し、評価を行っ
た。
Comparative Example 1 GC # 40 as SiC powder
A composite material was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the composite material was 0 (manufactured by Shinano Electric Smelting, GP # 400).

【0019】(比較例2)SiC粉末としてGC#60
0とGC#1000(信濃電気精錬製、GP#600、
GP#1000)とを1:1で混合した混合粉末を用い
た以外は実施例1と同様の方法で複合材料を作製し、評
価を行った。
Comparative Example 2 GC # 60 as SiC powder
0 and GC # 1000 (Shinano Electric Refining, GP # 600,
GP # 1000) and a composite material was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that a mixed powder obtained by mixing 1: 1 with GP # 1000 was used.

【0020】(比較例3)SiC粉末としてGC#20
00(信濃電気精錬製、GP#2000)を用いた以外
は実施例1と同様の方法で複合材料を作製し、評価を行
った。
Comparative Example 3 GC # 20 as SiC powder
A composite material was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that 00 (Shinano Electric Refining Co., Ltd., GP # 2000) was used.

【0021】(比較例4)SiC粉末としてGC#80
0(信濃電気精錬製、GP#800)を用い、これに、
フェノール樹脂(群栄化学社製)および活性炭を混合
し、フィルタープレス成形により成形し、加熱すること
によって成形体を得た。それぞれの混合割合は、SiC
粉末100重量部に対して、フェノール樹脂100重量
部、活性炭120重量部とした。得られた成形体を加工
して、50×50×H10mmのプリフォームを得た。
このプリフォーム中に含まれるCはSiCに対して17
0重量%となる。このプリフォームに実施例1と同様に
してSiを含浸させ、評価を行った。
Comparative Example 4 GC # 80 as SiC powder
0 (Shinano Electric Refining, GP # 800)
A phenol resin (manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) and activated carbon were mixed, molded by filter press molding, and heated to obtain a molded body. Each mixing ratio is SiC
100 parts by weight of powder and 100 parts by weight of phenol resin and 120 parts by weight of activated carbon were used. The obtained molded body was processed to obtain a preform of 50 × 50 × H10 mm.
C contained in this preform is 17
0% by weight. This preform was impregnated with Si in the same manner as in Example 1 and evaluated.

【0022】実施例および比較例1〜3それぞれにつ
き、用いたSiC粉末の粒度、SiCの充填率および複
合材料の評価結果を表1に示す。
Table 1 shows the particle size of the SiC powder used, the packing ratio of SiC, and the evaluation results of the composite material for each of the Examples and Comparative Examples 1 to 3.

【0023】[0023]

【表1】 [Table 1]

【0024】実施例1では、使用したSiC粉末の平均
粒径、粒度分布、アスペクト比、および複合材料中のS
iCの充填率が請求範囲内であったことから、ヤング
率、4点曲げ強度、熱伝導率ともに良好なものであっ
た。実施例2では、SiC粉末が、25μm以上の粒径
をもつ粒子の割合が3%を越えていたことから、4点曲
げ強度が若干低下したが、それ以外は良好な性状を示し
た。比較例1では、平均粒径が請求範囲外であったた
め、強度が低かった。比較例2では、25μm以上の粒
子の割合が3%を越えていたため、4点曲げ強度が若干
低かった。比較例3では、粒子のアスペクト比が3以下
の粒子数の割合が低かったため、充填率が低下し、ヤン
グ率が低かった。比較例4では、未反応のCの割合が多
く、強度が弱かった。また、比較例1〜4では、いずれ
も熱伝導率が180W/mKを下回っていたのに対し、
実施例1〜2ではこれを上回る熱伝導率が得られた。
In Example 1, the average particle size, particle size distribution, aspect ratio, and S
Since the filling rate of iC was within the claimed range, the Young's modulus, the four-point bending strength, and the thermal conductivity were all good. In Example 2, since the ratio of particles having a particle size of 25 μm or more exceeded 3% in the SiC powder, the four-point bending strength was slightly reduced, but other than the above, good properties were exhibited. In Comparative Example 1, the strength was low because the average particle size was outside the claimed range. In Comparative Example 2, since the ratio of particles having a size of 25 μm or more exceeded 3%, the four-point bending strength was slightly low. In Comparative Example 3, the ratio of the number of particles having an aspect ratio of 3 or less was low, so that the filling rate was low and the Young's modulus was low. In Comparative Example 4, the ratio of unreacted C was large, and the strength was low. In Comparative Examples 1 to 4, the thermal conductivity was less than 180 W / mK,
In Examples 1 and 2, a higher thermal conductivity was obtained.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上のように、本発明を用いることによ
り、SiC強化Si基複合材料において未反応Cの含有
量を低いレベルに抑えることができ、高ヤング率且高強
度且高熱伝導性の複合材料を作製することができる。
As described above, by using the present invention, the content of unreacted C in a SiC-reinforced Si-based composite material can be suppressed to a low level, and a high Young's modulus, high strength and high thermal conductivity Composite materials can be made.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 一郎 千葉県佐倉市大作二丁目4番2号 太平洋 セメント株式会社内 Fターム(参考) 4K020 AA22 AC07 BA05 BB22  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Ichiro Aoki 2-4-2, Osaku, Sakura-shi, Chiba F-term in Pacific Cement Co., Ltd. 4K020 AA22 AC07 BA05 BB22

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 SiとSiC粉末とを複合した複合材料
であって、該SiC粉末が、アスペクト比で3以下の粒
子数が全体の60%以上であることを特徴とするSiC
粉末強化Si基複合材料。
1. A SiC composite material comprising Si and SiC powder, wherein the number of particles having an aspect ratio of 3 or less is 60% or more of the whole.
Powder reinforced Si-based composite material.
【請求項2】 SiC粉末が、平均粒径が1〜20μm
の範囲であり且粒度分布において25μm以上の粒径を
もつ粒子の割合が3%以下であり、且、複合材料中のS
iC充填率が60vol%以上75vol%以下である
ことを特徴とする請求項1記載のSiC強化Si基複合
材料。
2. The SiC powder has an average particle size of 1 to 20 μm.
And the proportion of particles having a particle size of 25 μm or more in the particle size distribution is 3% or less, and S in the composite material
The SiC reinforced Si-based composite material according to claim 1, wherein an iC filling rate is 60 vol% or more and 75 vol% or less.
【請求項3】 未反応カーボンの含有量が0.1重量%
以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の
SiC粉末強化Si基複合材料。
3. The content of unreacted carbon is 0.1% by weight.
The SiC powder reinforced Si-based composite material according to claim 1, wherein:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7141309B2 (en) 2003-03-18 2006-11-28 Ngk Insulators, Ltd. High thermal conductive material having high thermal conductivity and process for producing the same
JP2007165806A (en) * 2005-12-16 2007-06-28 Taiheiyo Cement Corp Wafer prober
JP2012056831A (en) * 2010-08-11 2012-03-22 Ngk Insulators Ltd Firing setter
JP2013075810A (en) * 2011-09-30 2013-04-25 Nihon Ceratec Co Ltd Method for producing composite material

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