JP2002270644A - 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 初期調整作業のための段取り時間がかから
ず、作業労力を要さず、高精度にはんだボールの搭載を
行うこと。 【解決手段】 搭載位置に位置決めされたパッケージ３
１の接続端子を撮像すると共に、整列マスク２０を撮像
し、撮像した接続端子の画像と、撮像した整列マスクの
画像とに基づいて位置決めする距離（Ｘ，Ｙ）を演算
し、該距離に基づいて、接続端子に対して整列マスク２
０を送り制御して位置決めする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（BALL GRI
D ARRAY）、ＣＳＰ（CHIP SIZE PACKAGEまたはCHIP SCA
LE PACKAGE）等の半導体パッケージの接続端子に対し
て、実装基板との接続材としての突出接点を形成するた
め導電性ボールを搭載する導電性ボール搭載装置及び導
電性ボール搭載方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩを用いた半導体パッケージのよう
に入出力数の多いパッケージを実装基板へ接続するため
の構造としてパッケージ側へ突出接点を形成する構造が
採用されている。この突出接点は、例えば、はんだバン
プであり、パッケージの接続端子へ搭載したはんだボー
ルに代表される導電性ボール（以下、はんだボールとい
う）を加熱溶融することにより形成する。パッケージの
接続端子へはんだボールを搭載する装置として、例えば
図１０及び図１１に示すはんだボール搭載装置が提案さ
れている。

【０００３】はんだボール搭載装置の従来例１ 図１０は従来のはんだボール搭載装置の一例を示す図で
あり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図１０
に示す如く、ベースフレーム１上に一対のコラム２ｃ，
２ｄが平行配置されており、各コラム２ｃ，２ｄの上面
にガイド３ｃ，３ｄが対をなして配置されている。更
に、両端を軸受け４，４にて支持されたボールネジ５が
コラム２ｃ上に配設されており、ボールネジ５の一端は
カップリング６を介してモータ７と結合されている。ガ
イド３ｃ，３ｄ間には、これらガイド３ｃ，３ｄに沿っ
て前後方向移動自在に前後スライダ６３が設けられてお
り、前後スライダ６３はボールネジ５と螺合している。
即ち前後スライダ６３は、モータ７の作動によりボール
ネジ５を介して前後方向に移動駆動される。

【０００４】前後スライダ６３の側面には一対のガイド
６１，６１及び両端を軸受け６４，６４にて支持するボ
ールネジ６２が平行配置されており、ボールネジ６２の
一端はカップリング６５を介してモータ６０と結合され
ている。ガイド６１，６１には左右スライダ６６が、こ
れらガイド６１，６１に沿って左右方向移動自在に設け
られている。また、該左右スライダ６６はボールネジ６
２と螺合しており、モータ６０の作動によりボールネジ
６２を介して左右スライダ６６が左右に移動駆動され
る。左右スライダ６６には、一対のガイド１１，１１及
び両端を軸受け６７，６７にて支持されたボールネジ１
３が鉛直方向に平行配置されており、ボールネジ１３の
上端はカップリング６８を介してモータ１６と結合され
ている。

【０００５】ガイド１１，１１にはマウントヘッド１８
が、これらガイド１１，１１に沿って上下方向移動自在
に設けられている。また、該マウントヘッド１８はボー
ルネジ１３と螺合しており、モータ１６の作動によりボ
ールネジ１３を介してマウントヘッド１８が上下に移動
駆動される。マウントヘッド１８の下面には整列マスク
２０が設けられており、この整列マスク２０の底面側に
は、はんだボール４６を吸着するための、パッケージ３
１の接続端子と同配列の吸着穴が形成されており、真空
ポンプ（図示せず）に配管接続されている（図示せ
ず）。左右スライダ６６の下側には、ＣＣＤカメラ２３
およびリングライト２４が配置されており、ＣＣＤカメ
ラ２３は別配置の画像処理装置（図示せず）へ接続され
ている。

【０００６】ベースフレーム１にはコンベア５５が設け
られている。コンベア５５は、モータ２６にて駆動する
一対の駆動ローラ２７，２７と、一対のアイドルローラ
２８，２８と、各ローラのペア２７，２８に巻回された
コンベアベルト２９と、を有しており、一対のコンベア
ベルト２９によりパッケージ３１が搬送される。またベ
ースフレーム１の中央部には搭載部５３が設けられてお
り、一対のエアシリンダ３４，３４により上下するパッ
ケージマウント３２と、真空吸着又はクランプによりパ
ッケージ３１を保持自在な保持機能（図示せず）とを有
している。なお搭載部５３の近傍には、搬送されてきた
パッケージ３１を停止させるストッパ４５が、エアシリ
ンダ３５にて上下駆動自在に設けられている。

【０００７】更にコンベア５５手前のベースフレーム１
上には、はんだボール４６を貯留するボール供給容器３
６と、フラックス供給ユニット４０と、が配設されてい
る。フラックス供給ユニット４０は、フラックス５２を
貯留するフラックス槽３７と、フラックス槽３７の上面
と微少隙間を保ち平行移動（移動手段は図示せず）して
フラックス膜を形成するスキージ３８と、を備えてい
る。

【０００８】以上の構成により、コンベア５５が搬送し
てきたパッケージ３１は、エアシリンダ３５により上昇
されたストッパ４５により停止される。その後、エアシ
リンダ３４，３４によりパッケージマウント３２が上昇
され、該パッケージマウント３２がパッケージ３１を載
置固定する。この動作と並行して、整列マスク２０がボ
ール供給容器３６へ移動して下降し、エア放出等（図示
せず）により浮遊させたはんだボール４６の吸着整列を
行った後、フラックス供給ユニット４０へ移動して下降
し、整列マスク２０が吸着したはんだボール４６先端を
フラックス５２の膜へ浸漬して、はんだボール４６の先
端へフラックス５２を付着せしめる。

【０００９】図１２は、はんだボールの搭載方法を示す
図である。図１２に示す如く、パッケージ３１の搭載エ
リアがＣＣＤカメラ２３の真下となるよう左右スライダ
６６が左右に移動して位置決めされた後、ＣＣＤカメラ
２３がパッケージ３１の接続端子４７のパターンを撮像
して画像処理装置２５がパターンの中心位置を測定し、
次に、整列マスク２０が、パッケージ３１上へ移動し
て、画像処理装置２５の測定値に基づき補正位置決めさ
れた後、下降して真空吸引を解除し、はんだボール４６
をパッケージ３１の接続端子４７上へ搭載して、はんだ
ボール４６をフラックス５２の粘着力にて接続端子４７
上へ仮固定する。

【００１０】上記動作を分割数繰り返した後、パッケー
ジマウント３２がパッケージ３１の保持を解放すると共
に下降して（ストッパ４５は下降済み）コンベアベルト
２９上へパッケージ３１を受け渡し、コンベア５５がパ
ッケージ３１を排出側へ搬送すると同時に、新たなパッ
ケージ３１を搬入側から供給する。以上の動作を繰り返
すものである。

【００１１】はんだボール搭載装置の従来例２ 図１１は従来のはんだボール搭載装置の別の一例を示す
斜視図である。図１１に示す如く、ベースフレーム１上
には一対のコラム２ａ，２ｂが平行配置されており、こ
れらコラム２ａ，２ｂの互いに対向する側部には、コラ
ム２ａ側にガイド３ａ，３ａ、コラム２ｂ側にガイド３
ｂ，３ｂが、それぞれ対をなして配置されている。更
に、コラム２ａの側部には両端を軸受け４ａ，４ａにて
支持されたボールネジ５ａが、コラム２ｂの側部には両
端を軸受け４ｂ，４ｂ（図示せず）にて支持されたボー
ルネジ５ｂが、それぞれ配設されており、各ボールネジ
５ａ，５ｂの一端はカップリング６ａ，６ｂ（カップリ
ング６ｂは図示せず）を介してモータ７ａ，７ｂとそれ
ぞれ結合されている。各ガイド３ａ，３ｂには、スライ
ダ９ａ，９ｂが前後方向移動自在にそれぞれ設けられて
おり、各スライダ９ａ，９ｂはボールネジ５ａ，５ｂと
それぞれ螺合している。即ちモータ７ａ，７ｂの作動に
より、各スライダ９ａ，９ｂは独立して前後方向に移動
駆動自在になっている。

【００１２】更に、スライダ９ａには一対のガイド１１
ａ，１１ａ及び両端を軸受け（図示せず）にて支持する
ボールネジ１３ａが、スライダ９ｂには一対のガイド１
１ｂ，１１ｂ（図示せず）及び両端を軸受け（図示せ
ず）にて支持するボールネジ１３ｂ（図示せず）が、鉛
直方向に平行配置されており、各ボールネジ１３ａ，１
３ｂの上端はカップリング（図示せず）を介してモータ
１６ａ，１６ｂと結合している。ガイド１１ａにはマウ
ントヘッド１８ａが、ガイド１１ｂ（図示せず）にはマ
ウントヘッド１８ｂが、それぞれ上下方向に移動自在に
設けられており、マウントヘッド１８ａはボールネジ１
３ａに、マウントヘッド１８ｂはボールネジ１３ｂに、
それぞれ螺合している。即ち各モータ１６ａ，１６ｂの
作動によりボールネジ１３ａ，１３ｂを介して各マウン
トヘッド１８ａ，１８ｂが独立して上下方向に移動駆動
される。

【００１３】一方のマウントヘッド１８ａの下面側には
整列マスク２０が設けられており、整列マスク２０は、
はんだボール４６を吸着するため、底面にパッケージ３
１の接続端子と同配列の吸着穴が形成され、真空ポンプ
（図示せず）に配管５１で接続されている。他方のマウ
ントヘッド１８ｂにはフラックスピンユニット２１が設
けられており、フラックスピンユニット２１は、スプリ
ングにより下方へ押し付けられた可動ピン４８をパッケ
ージ３１の接続端子と同配列で有している。更に、一対
のコラム２ａ，２ｂに亘って架設されたフレーム２２の
中央部にＣＣＤカメラ２３及びリングライト２４が設け
られており、ＣＣＤカメラ２３は別配置の画像処理装置
２５に接続されている。

【００１４】ベースフレーム１にはコンベア５５が設け
られている。コンベア５５は、モータ２６により駆動す
る一対の駆動ローラ２７，２７と、一対のアイドルロー
ラ２８，２８と、各ローラのペア２７，２８に巻回され
たコンベアベルト２９と、を有しており、一対のコンベ
アベルト２９によりパッケージ３１が搬送される。また
ベースフレーム１の中央部には搭載部５３が設けられて
おり、搭載部５３はモータ５６によりコンベア５５と平
行移動するアクチュエータ３０（ガイド、ボールネジを
内蔵し、直線運動を行う）を有している。更に、アクチ
ュエータ３０により移動駆動自在な、一対のエアシリン
ダ３４，３４により上下するパッケージマウント３２
と、真空吸着又はクランプによりパッケージ３１を保持
自在な保持機能（図示せず）と、が設けられている。な
お搭載部５３の近傍には、搬送されてきたパッケージ３
１を停止させるストッパ４５が、エアシリンダ３５によ
り上下駆動自在に設けられている。

【００１５】更にコンベア５５手前のベースフレーム１
上には、はんだボール４６を貯留するボール供給容器３
６が配設され、コンベア５５奥側のベースフレーム１上
には、フラックス供給ユニット４０が配設されている。
フラックス供給ユニット４０は、フラックス５２を貯留
するフラックス槽３７と、フラックス槽３７の上面と微
少隙間を保ち平行移動してフラックス膜を形成するスキ
ージ３８と、を備えている。

【００１６】以上の構成により、コンベア５５にて搬送
されてきたパッケージ３１が、エアシリンダ３５により
上昇したストッパ４５にて停止され、パッケージマウン
ト３２が上昇してパッケージ３１を載置固定し、この動
作と並行してフラックスピンユニット２１がフラックス
供給ユニット４０上へ移動して下降し、可動ピン４８先
端をフラックス５２の膜へ浸漬して可動ピン４８の先端
へフラックス５２を付着せしめる。これと共に、整列マ
スク２０がボール供給容器３６へ移動して下降し、エア
放出等（図示せず）により浮遊させたはんだボール４６
の吸着整列を行う。

【００１７】図１３は、はんだボールの搭載方法を示す
図である。図１３に示す如く、搭載部５３のアクチュエ
ータ３０がパッケージ３１を分割ピッチ移動してＣＣＤ
カメラ２３と画像処理装置２５によりはんだボール搭載
部の接続端子パターンの中心位置の測定を行い、フラッ
クスピンユニット２１がパッケージ３１上へ移動して前
記画像処理装置２５の測定値に基づき位置を補正した
後、下降して可動ピン４８先端へ付着したフラックス５
２をパッケージ３１の接続端子上４７へ塗布し、上昇し
てフラックス供給ユニット４０上へ戻ると同時に、整列
マスク２０がパッケージ３１上へ移動して、同様に画像
処理装置２５の測定値に基づき、位置を補正した後、下
降し、真空吸引を解除してはんだボール４６をパッケー
ジ３１の接続端子４７上へ搭載し、該はんだボール４６
をフラックス５２の粘着力により接続端子４７上へ仮固
定する。

【００１８】上記動作を分割数繰り返した後、パッケー
ジマウント３２がパッケージ３１の保持を解放すると共
に下降して（ストッパ４５は下降済み）コンベアベルト
２９上へ受け渡し、コンベア５５がパッケージ３１を排
出側へ搬送すると同時に、新たなパッケージ３１を搬入
側から供給する。以上の動作を繰り返すものである。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来例１又は
２のはんだボール搭載装置におけるはんだボールの仮固
定やフラックス塗布（総称して、搭載用部材の設置とす
る）においては、ＣＣＤカメラの映像から画像処理装置
が測定したパッケージの接続端子の測定値に基づいて、
整列マスク又はフラックスピンユニットが補正位置決め
して接続端子上への搭載用部材の設置を行うものであ
る。従って、接続端子中心へ正確に搭載用部材を設置す
るためには、装置の立ち上げ時又は新品種の設定時に初
期調整として、一旦、搭載用部材を設置してその設置位
置を拡大鏡又は顕微鏡等で拡大し、接続端子中心との位
置ずれ量を確認し、別途入力パネルから修正値を入力し
て位置修正する作業を繰り返す必要があった。この初期
調整作業のため段取り時間がかかり、多くの作業労力を
要していた。

【００２０】そこで本発明は上記事情に鑑み、初期調整
作業のための段取り時間がかからず、作業労力を要さ
ず、高精度に搭載用部材の設置が行える、導電性ボール
搭載装置及び導電性ボール搭載方法を提供することを目
的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のうち請求項１は、搭載位置に位置決めされた
パッケージ（３１）の接続端子に、搭載用部材搬送手段
（２０，２１）により搭載用部材（４６，５２）を搬送
して、該接続端子に導電性ボールを搭載する導電性ボー
ル搭載装置であって、前記搭載位置に位置決めされたパ
ッケージ（３１）の接続端子を撮像する端子側撮像手段
（２３）と、前記搭載用部材搬送手段（２０，２１）を
撮像する搬送側撮像手段（７０，７０ａ，７０ｂ）と、
前記端子側撮像手段（２３）により撮像した前記接続端
子の画像と、前記搬送側撮像手段（７０，７０ａ，７０
ｂ）により撮像した前記搭載用部材搬送手段（２０，２
１）の画像とに基づいて、前記接続端子に対して前記搭
載用部材搬送手段（２０，２１）を位置決めするための
送り制御値を演算する送り制御値演算手段（２５）と、
を備えた、ことを特徴とする導電性ボール搭載装置にあ
る。

【００２２】また本発明のうち請求項２は、前記搭載用
部材搬送手段は、導電性ボール（４６）を搬送する導電
性ボール搬送手段（２０）と、フラックス（５２）を搬
送するフラックス搬送手段（２１）とを、別体で有し、
前記搬送側撮像手段は、前記導電性ボール搬送手段（２
０）を撮像する第１の搬送側撮像手段（７０ａ）と、前
記フラックス搬送手段（２１）を撮像する第２の搬送側
撮像手段（７０ｂ）とを、別体で有し、前記送り制御値
演算手段（２５）は、前記端子側撮像手段（２３）によ
り撮像した前記接続端子の画像と、前記第１の搬送側撮
像手段（７０ａ）により撮像した前記導電性ボール搬送
手段（２０）の画像とに基づいて、前記接続端子に対し
て前記導電性ボール搬送手段（２０）を位置決めするた
めの送り制御値を演算すると共に、前記端子側撮像手段
（２３）により撮像した前記接続端子の画像と、前記第
２の搬送側撮像手段（７０ｂ）により撮像した前記フラ
ックス搬送手段（２１）の画像とに基づいて、前記接続
端子に対して前記フラックス搬送手段（２１）を位置決
めするための送り制御値を演算する、ことを特徴とする
請求項１記載の導電性ボール搭載装置にある。

【００２３】また本発明のうち請求項３は、搭載位置に
位置決めされたパッケージ（３１）の接続端子に、搭載
用部材搬送手段（２０，２１）により搭載用部材（４
６，５２）を搬送して、該接続端子に導電性ボールを搭
載する導電性ボール搭載方法であって、前記搭載位置に
位置決めされたパッケージ（３１）の接続端子を撮像す
ると共に、前記搭載用部材搬送手段（２０，２１）を撮
像し、前記撮像した接続端子の画像と、前記撮像した搭
載用部材搬送手段（２０，２１）の画像とに基づいて送
り制御値を演算し、前記送り制御値に基づいて、前記接
続端子に対して前記搭載用部材搬送手段（２０，２１）
を送り制御して位置決めする、ことを特徴とする導電性
ボール搭載方法にある。

【００２４】［作用］上記構成により、接続端子の画像
と、搭載用部材搬送手段（２０，２１）の画像とに基づ
いて、接続端子と搭載用部材搬送手段（２０，２１）と
の間の正確な相対位置関係が求まる。

【００２５】なお、上記括弧内の符号は図面と対照する
ためのものであり、本発明の構成を何等限定するもので
はない。

【００２６】

【発明の実施の形態】第１の実施形態 図１は第１の実施形態のはんだボール搭載装置を示す図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図１
に示す第１の実施形態は「従来の技術」で説明した従来
例１（図１０参照）を改良したものであるので、該従来
例１と同一構造部分は図１０のものと同一符号を付して
その説明を省略する。即ち第１の実施形態によるはんだ
ボール搭載装置は、図１に示す如く、ベースフレーム１
の内部に、ＣＣＤカメラ７０及びリングライト７１を、
ベースフレーム１の上面に向けて配設している。

【００２７】図４は測定基準の設定を説明する図であ
る。まず図４に示す如く、ＣＣＤカメラ２３によりパッ
ケージマウント３２の基準穴７４を撮像して、重心法等
にて基準穴映像７４Ａの中心座標を測定基準Ｐ１として
設定しておく。同様に、ＣＣＤカメラ７０によりマウン
トヘッド１８の基準穴７２を撮像して、基準穴映像７２
Ａの中心座標を測定基準Ｐ２として設定しておく。

【００２８】図５は補正値の設定を説明する図である。
測定基準Ｐ１，Ｐ２を設定した後、パッケージマウント
３２上へマウントヘッド１８を位置決めし、図５に示す
如く、マウントヘッド１８の基準穴７２からインロー固
定したベアリングケース７５を介してダイヤルゲージ７
３によりパッケージマウント３２の基準穴７４にスタイ
ラスを当てて回転し、前後スライダ６３及び左右スライ
ダ６６を微移動してダイヤルゲージ７３のＸ，Ｙ方向測
定値を等分配する微移動量（Δｘ１，Δｙ１）を求め、
補正値として制御装置（図示せず）にインプットする。

【００２９】図３は、はんだボールの搭載位置に対する
位置決めを説明する図である。上記設定の後、運転時
に、パッケージ３１を供給し、パッケージマウント３２
が載置固定され、モータ７，６０にて前後スライダ６３
及び左右スライダ６６を移動してＣＣＤカメラ２３の真
下ヘボールの搭載を行うべきパッケージ３１の接続端子
を配置するよう位置決めするところまでは従来例１と同
様である。

【００３０】その後、図３に示す如く、ＣＣＤカメラ２
３が撮像したパッケージ３１の接続端子の映像から画像
処理装置２５が接続端子のパターン中心位置を測定して
中心位置ＣＴ１（ΔＸ１，ΔＹ１）として格納する。こ
れと並行して整列マスク２０がはんだボール４６（導電
性ボール）を吸着整列後、ＣＣＤカメラ７０上部へ位置
決めされて該ＣＣＤカメラ７０が整列マスク２０のはん
だボール４６を撮像した映像から、画像処理装置２５が
はんだボール４６のパターン中心位置を測定して中心位
置ＣＴ２（ΔＸ２，ΔＹ２）として格納する。

【００３１】その後、整列マスク２０をフラックス供給
ユニット４０へ移動して下降し、はんだボール先端部を
フラックス５２へ浸漬してフラックスを付着せしめ、次
にパッケージ３１上へ移動する。ここで、上記測定時の
配置関係において整列マスク２０の位置を（Ｌｘ，Ｌ
ｙ）とすると、該位置から、整列マスク２０がパッケー
ジ３１の接続端子中心に位置決めされるまでの距離
（Ｘ，Ｙ）は、Ｘ＝Ｌｘ＋ΔＸ１−ΔＸ２＋Δｘ１、Ｙ
＝Ｌｙ＋ΔＹ１−ΔＹ２＋Δｙ１となる。こうして算出
した送り制御値である距離（Ｘ，Ｙ）に基づいてパッケ
ージ３１の接続端子中心に対して整列マスク２０を位置
決めした後、下降して真空吸引を解除し、はんだボール
をパッケージ３１の接続端子上へ正確に搭載する。

【００３２】図８（ａ）は整列マスクにマークを配置し
た例を示す図である。ここで整列マスク２０に、図８
（ａ）に示す如く、吸着穴の外側においてマーク７７を
形成配置しておき、ＣＣＤカメラ７０がこのマーク７７
のパターンの中心位置を測定して上記（ΔＸ２，ΔＹ
２）としてもよい。図９はフラックスが付着したはんだ
ボールを示す図である。上記例では、図９に示すよう
に、はんだボール４６に付着したフラックス５２は、フ
ラックス５２の粘度により様々な付着形状となり、乱反
射が生じてＣＣＤカメラによる測定位置がずれる可能性
があるので、フラックス５２の付着前に中心位置ＣＴ２
（ΔＸ２，ΔＹ２）を求めたが、図８（ａ）の場合には
フラックス５２の付着による影響が無いので、（ΔＸ
２，ΔＹ２）の測定はフラックスの付着前・後のいずれ
でもよい。

【００３３】第２の実施形態 図２は第２の実施形態のはんだボール搭載装置を示す斜
視図である。図２に示す第２の実施形態は「従来の技
術」で説明した従来例２（図１１参照）を改良したもの
であるので、該従来例２と同一構造部分は図１１のもの
と同一符号を付してその説明を省略する。即ち第２の実
施形態によるはんだボール搭載装置は、図２に示す如
く、ベースフレーム１の内部にＣＣＤカメラ７０ａ，７
０ｂ及びリングライト７１ａ，７１ｂを、該ベースフレ
ーム１の上面に向けて配置している。

【００３４】図６は測定基準の設定を説明する図であ
る。第１の実施形態と同様に、図６に示す如く、ＣＣＤ
カメラ２３によりパッケージマウント３２の基準穴７４
を撮像して、基準穴映像７４Ａの中心座標を測定基準Ｐ
１として設定しておく。同様に、ＣＣＤカメラ７０ａに
よりマウントヘッド１８ａの基準穴７２ａ、ＣＣＤカメ
ラ７０ｂによりマウントヘッド１８ｂの基準穴７２ｂ
を、それぞれ撮像して、基準穴映像７２ａＡの中心座標
を測定基準Ｐ２、基準穴映像７２ｂＡの中心座標を測定
基準Ｐ３として設定しておく。

【００３５】測定基準Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の設定の後、パ
ッケージマウント３２上へマウントヘッド１８ａ，１８
ｂを順次位置決めし、図５に示す如くダイヤルゲージ７
３にて、マウントヘッド１８ａに対する微移動量（Δｘ
１，Δｙ１）と、マウントヘッド１８ｂに対する微移動
量（Δｘ２，Δｙ２）とを求め、それぞれ補正値として
制御装置（図示せず）にインプットする。

【００３６】図７は、はんだボールの搭載位置に対する
位置決めを説明する図である。上記設定の後、運転時
に、パッケージ３１を供給し、パッケージマウント３２
が載置固定された後、図７に示す如く、ＣＣＤカメラ２
３が撮像したパッケージ３１の接続端子の映像から画像
処理装置２５が接続端子のパターン中心位置を測定して
中心位置ＣＴ１（ΔＸ１，ΔＹ１）として格納する。

【００３７】本実施形態では図８（ｂ）に示すように、
フラックスピンユニット２１には精度良く配置されたマ
ーク７８が形成されている。即ち、フラックスピンユニ
ット２１をフラックス供給ユニット４０へ移動して下降
し、フラックス５２へ浸漬後して付着せしめた後、フラ
ックスピンユニット２１がＣＣＤカメラ７０ｂ上部へ位
置決めされ、該ＣＣＤカメラ７０ｂがフラックスピンユ
ニット２１のマーク７８を撮像した映像から、画像処理
装置２５がフラックスピンユニット２１の中心位置を測
定して中心位置ＣＴ３（ΔＸ３，ΔＹ３）として格納す
る。なお、図７に示すように、不用な映像はソフトでマ
スキング７６して画像処理を実行しないような処理を施
すことが好ましい。

【００３８】そしてフラックスピンユニット２１をパッ
ケージ３１上へ移動する。ここで、上記測定時の配置関
係においてフラックスピンユニット２１の位置を（Ｌｘ
２，Ｌｙ２）とすると、該位置から、フラックスピンユ
ニット２１がパッケージ３１の接続端子中心に位置決め
されるまでの距離（Ｘ，Ｙ）は、Ｘ＝Ｌｘ２＋ΔＸ１−
ΔＸ３＋Δｘ２、Ｙ＝Ｌｙ２＋ΔＹ１−ΔＹ３＋Δｙ２
となる。こうして算出した距離（Ｘ，Ｙ）に基づいてパ
ッケージ３１の接続端子中心に対してフラックスピンユ
ニット２１を位置決めした後、下降してフラックス５２
をパッケージ３１の接続端子上へ正確に塗布させる。な
お、まず（ΔＸ３，ΔＹ３）を測定してからフラックス
供給ユニット４０でフラックス５２を付着させてもよ
い。

【００３９】次に、整列マスク２０によりはんだボール
４６を吸着整列後、整列マスク２０をＣＣＤカメラ７０
ａ上部へ位置決めして、図７に示すように、該ＣＣＤカ
メラ７０ａが整列マスク２０のはんだボール４６を撮像
した映像から、画像処理装置２５がはんだボール４６の
パターン中心位置を測定して中心位置ＣＴ２（ΔＸ２，
ΔＹ２）として格納する。なお、この場合にも図８
（ａ）に示すようにマーク７７を利用して（ΔＸ２，Δ
Ｙ２）を測定してもよい。

【００４０】そして整列マスク２０をパッケージ３１上
へ移動する。ここで、上記測定時の配置関係において整
列マスク２０の位置を（Ｌｘ１，Ｌｙ１）とすると、該
位置から、整列マスク２０がパッケージ３１の接続端子
中心に位置決めされるまでの距離（Ｘ，Ｙ）は、Ｘ＝Ｌ
ｘ１＋ΔＸ１−ΔＸ２＋Δｘ１、Ｙ＝Ｌｙ１＋ΔＹ１−
ΔＹ２＋Δｙ１となる。こうして算出した距離（Ｘ，
Ｙ）に基づいてパッケージ３１の接続端子中心に対して
整列マスク２０を位置決めした後、下降して真空吸引を
解除し、はんだボールをパッケージ３１の接続端子上へ
正確に搭載する。

【００４１】なお、上記第１及び第２の実施形態での
（ΔＸ１，ΔＹ１）、（ΔＸ２，ΔＹ２）、（ΔＸ３，
ΔＹ３）等の測定は、毎回行うと時間を要し、サイクル
タイムが延びるので、運転開始時のみ一度行い、その時
の（ΔＸ１，ΔＹ１）、（ΔＸ２，ΔＹ２）、（ΔＸ
３，ΔＹ３）等の測定値を半固定パラメータとして格納
し、以後は、従来技術の如く、ＣＣＤカメラの測定値に
よる補正値のみではんだボールの搭載を行っても良い。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように本発明のうち請求項
１によれば、接続端子の画像と、搭載用部材搬送手段の
画像とに基づいて、接続端子と搭載用部材搬送手段との
間の正確な相対位置関係が求まるので、これらに基づい
て演算された送り制御値により制御することにより、搭
載用部材搬送手段を接続端子に正確に位置決めさせるこ
とができる。従って本発明によると、初期調整作業のた
めの段取り時間がかからず、作業労力を要さず、高精度
に搭載用部材の設置が行える。

【００４３】また本発明のうち請求項２によれば、導電
性ボール搬送手段とフラックス搬送手段とが別体であ
り、第１及び第２の搬送側撮像手段が別体であるタイプ
の導電性ボール搭載装置にも採用可能となる。

【００４４】また本発明のうち請求項３によれば、接続
端子の画像と、搭載用部材搬送手段の画像とに基づいて
演算された送り制御値により制御することにより、搭載
用部材搬送手段を接続端子に正確に位置決めさせること
ができるので、初期調整作業のための段取り時間がかか
らず、作業労力を要さず、高精度に搭載用部材の設置が
行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態のはんだボール搭載装置を示す
図。

【図２】第２の実施形態のはんだボール搭載装置を示す
斜視図。

【図３】はんだボールの搭載位置に対する位置決めを説
明する図。

【図４】測定基準の設定を説明する図。

【図５】補正値の設定を説明する図。

【図６】測定基準の設定を説明する図。

【図７】はんだボールの搭載位置に対する位置決めを説
明する図。

【図８】マークを配置した例を示す図。

【図９】フラックスが付着したはんだボールを示す図。

【図１０】従来のはんだボール搭載装置の一例を示す
図。

【図１１】従来のはんだボール搭載装置の別の一例を示
す斜視図。

【図１２】はんだボールの搭載方法を示す図。

【図１３】はんだボールの搭載方法を示す図。

【符号の説明】

２０ 搭載用部材搬送手段、導電性ボール搬送手段
（整列マスク） ２１ 搭載用部材搬送手段、フラックス搬送手段
（フラックスピンユニット） ２３ 端子側撮像手段（ＣＣＤカメラ） ２５ 送り制御値演算手段（画像処理装置） ３１ パッケージ ４６ 搭載用部材、導電性ボール（はんだボール） ５２ 搭載用部材、フラックス（フラックス） ７０ 搬送側撮像手段（ＣＣＤカメラ） ７０ａ 搬送側撮像手段、第１の搬送側撮像手段（Ｃ
ＣＤカメラ） ７０ｂ 搬送側撮像手段、第２の搬送側撮像手段（Ｃ
ＣＤカメラ）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搭載位置に位置決めされたパッケージの
   接続端子に、搭載用部材搬送手段により搭載用部材を搬
   送して、該接続端子に導電性ボールを搭載する導電性ボ
   ール搭載装置であって、 前記搭載位置に位置決めされたパッケージの接続端子を
   撮像する端子側撮像手段と、 前記搭載用部材搬送手段を撮像する搬送側撮像手段と、 前記端子側撮像手段により撮像した前記接続端子の画像
   と、前記搬送側撮像手段により撮像した前記搭載用部材
   搬送手段の画像とに基づいて、前記接続端子に対して前
   記搭載用部材搬送手段を位置決めするための送り制御値
   を演算する送り制御値演算手段と、を備えた、 ことを特徴とする導電性ボール搭載装置。
2. 【請求項２】 前記搭載用部材搬送手段は、導電性ボー
   ルを搬送する導電性ボール搬送手段と、フラックスを搬
   送するフラックス搬送手段とを、別体で有し、 前記搬送側撮像手段は、前記導電性ボール搬送手段を撮
   像する第１の搬送側撮像手段と、前記フラックス搬送手
   段を撮像する第２の搬送側撮像手段とを、別体で有し、 前記送り制御値演算手段は、前記端子側撮像手段により
   撮像した前記接続端子の画像と、前記第１の搬送側撮像
   手段により撮像した前記導電性ボール搬送手段の画像と
   に基づいて、前記接続端子に対して前記導電性ボール搬
   送手段を位置決めするための送り制御値を演算すると共
   に、前記端子側撮像手段により撮像した前記接続端子の
   画像と、前記第２の搬送側撮像手段により撮像した前記
   フラックス搬送手段の画像とに基づいて、前記接続端子
   に対して前記フラックス搬送手段を位置決めするための
   送り制御値を演算する、 ことを特徴とする請求項１記載の導電性ボール搭載装
   置。
3. 【請求項３】 搭載位置に位置決めされたパッケージの
   接続端子に、搭載用部材搬送手段により搭載用部材を搬
   送して、該接続端子に導電性ボールを搭載する導電性ボ
   ール搭載方法であって、 前記搭載位置に位置決めされたパッケージの接続端子を
   撮像すると共に、前記搭載用部材搬送手段を撮像し、 前記撮像した接続端子の画像と、前記撮像した搭載用部
   材搬送手段の画像とに基づいて送り制御値を演算し、 前記送り制御値に基づいて、前記接続端子に対して前記
   搭載用部材搬送手段を送り制御して位置決めする、 ことを特徴とする導電性ボール搭載方法。