JP2002261507A - Dielectric filter and antenna shared apparatus using the same, and communications equipment - Google Patents
Dielectric filter and antenna shared apparatus using the same, and communications equipmentInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、主として携帯電話
機などの高周波無線機器等で用いる小型の誘電体フィル
タ、特にストリップライン型の共振用電極を誘電体基板
上に配列し、互いに電磁気的に結合させた構造を有する
誘電体フィルタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a small-sized dielectric filter mainly used in high-frequency radio equipment such as a portable telephone, particularly a strip line type resonance electrode arranged on a dielectric substrate and electromagnetically coupled to each other. The present invention relates to a dielectric filter having a reduced structure.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、誘電体フィルタは携帯電話機の高
周波フィルタとして多数用いられているが、さらに小型
化、薄型化することが要望されており、同軸型に比べて
薄くできる平面型の誘電体フィルタが今後有望視されて
いる。以下に図面を参照しながら、平面型の誘電体フィ
ルタの一例について説明する。2. Description of the Related Art In recent years, a large number of dielectric filters have been used as high-frequency filters for portable telephones. Filters hold promise. Hereinafter, an example of a planar dielectric filter will be described with reference to the drawings.
【0003】図8は平面型積層タイプの誘電体フィルタ
の構造を示す分解斜視図であり、図に示す積層タイプの
誘電体フィルタの基本的な構成は、まず6枚の誘電体基
板1a〜1fよりなり、誘電体基板1bの上面にはシー
ルド電極2aが、1cの上面には段間結合用電極3が、
1dの上面には共振器電極4a,4bが、1eの上面に
は入出力結合容量電極5a,5bが、1fの上面にはシ
ールド電極2bがそれぞれ形成され積層されている。FIG. 8 is an exploded perspective view showing the structure of a planar laminated type dielectric filter. The basic configuration of the laminated type dielectric filter shown in the figure is firstly six dielectric substrates 1a to 1f. A shield electrode 2a on an upper surface of the dielectric substrate 1b, an inter-stage coupling electrode 3 on an upper surface of 1c,
Resonator electrodes 4a and 4b are formed on an upper surface of 1d, input / output coupling capacitance electrodes 5a and 5b are formed on an upper surface of 1e, and a shield electrode 2b is formed and stacked on an upper surface of 1f.
【0004】またこの積層誘電体基板の左右側面にはシ
ールド電極2a、2bと接続して接地端子を形成する端
面電極6a、6bが、積層誘電体基板の背面にはシール
ド電極2a、2bおよび共振器電極4a,4bの共通の
開放端と対応して接地端子となる端面電極7が形成され
ている。積層誘電体基板の前面に形成されている端面電
極8は共振器電極4a,4bのそれぞれの短絡端と接続
してシールド電極2a、2bと接続する。積層誘電体基
板左右側面の端面電極9a、9bは入出力結合用電極5
a、5bと接続して入出力端子を形成している。On the left and right side surfaces of the laminated dielectric substrate, end electrodes 6a and 6b which are connected to the shield electrodes 2a and 2b to form ground terminals are provided. On the rear surface of the laminated dielectric substrate, the shield electrodes 2a and 2b and the resonance electrodes are provided. An end face electrode 7 serving as a ground terminal is formed corresponding to the common open end of the device electrodes 4a and 4b. The end face electrode 8 formed on the front surface of the laminated dielectric substrate is connected to the respective short-circuited ends of the resonator electrodes 4a and 4b and connected to the shield electrodes 2a and 2b. The end surface electrodes 9a and 9b on the left and right side surfaces of the laminated dielectric substrate are the input / output coupling electrodes 5.
a, 5b to form input / output terminals.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成を有する平面型積層タイプの誘電体フィルタにおいて
その共振器電極を始めとする段間結合容量電極や入出力
結合容量電極等は全て導電性ペースト等を印刷すること
により形成されており、したがって共振器電極を十分な
厚さで均一に形成することが困難であった。However, in the planar laminated dielectric filter having the above-mentioned structure, the interstage coupling capacitance electrode including the resonator electrode and the input / output coupling capacitance electrode are all made of conductive paste or the like. Therefore, it was difficult to uniformly form the resonator electrode with a sufficient thickness.
【0006】図9は図8に示す誘電体基板1cと1dと
の積層状態を示す断面図であり、図に示すように共振器
電極4a、4bの中心部は厚く、周辺に行くほど厚さが
薄くなる傾向があった。また電極が印刷された誘電体基
板を積層する時に電極端部が尖り、かつ端部に高周波電
流が集中するために共振器のQ値が低下し、フィルタ特
性が劣化するという課題があった。さらに金属粉末を導
電体とする導電性ペーストを印刷する場合、印刷用スク
リーンのメッシュに起因する表面の凹凸の発生は避けら
れず、フィルタ特性を劣化させるという課題があった。FIG. 9 is a cross-sectional view showing the laminated state of the dielectric substrates 1c and 1d shown in FIG. 8. As shown in the figure, the center portions of the resonator electrodes 4a and 4b are thicker, and the thickness increases toward the periphery. Tended to be thinner. In addition, when laminating dielectric substrates on which electrodes are printed, the electrode ends are sharp, and high-frequency currents are concentrated on the ends, so that the Q value of the resonator is reduced and the filter characteristics deteriorate. Further, when printing a conductive paste using a metal powder as a conductor, the occurrence of surface irregularities due to the mesh of the printing screen is inevitable, and there is a problem that the filter characteristics are deteriorated.
【0007】本発明は上記の課題を解決し、均一な厚さ
を備えた共振器電極を形成することにより低損失の誘電
体フィルタを提供することを目的とする。An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a low-loss dielectric filter by forming a resonator electrode having a uniform thickness.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、複数の共振器電極を備え、その共振器電極
間を互いに電磁界結合させて構成した誘電体フィルタに
おいて、複数の共振器電極を金属箔により構成するもの
であり、共振器のQ値を向上させ、低損失かつ高減衰特
性を備えることができる。According to the present invention, there is provided a dielectric filter comprising a plurality of resonator electrodes, wherein the plurality of resonator electrodes are electromagnetically coupled to each other. Since the device electrode is made of metal foil, the Q value of the resonator can be improved, and low loss and high attenuation characteristics can be provided.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、複数の共振器電極と、段間結合容量電極と、入出力
結合容量電極とを備え、共振器電極間を互いに電磁界結
合させて構成した誘電体フィルタであって、少なくとも
複数の共振器電極を金属箔により構成したものであり、
均一な厚さおよび円弧状の端面を有する共振器電極を形
成できるため、共振器のQ値を向上することができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention comprises a plurality of resonator electrodes, an inter-stage coupling capacitance electrode, and an input / output coupling capacitance electrode. A dielectric filter configured by coupling, wherein at least a plurality of resonator electrodes are configured by metal foil,
Since a resonator electrode having a uniform thickness and an arc-shaped end face can be formed, the Q value of the resonator can be improved.
【0010】本発明の請求項2に記載の発明は請求項1
に記載の誘電体フィルタに関し、複数の共振器電極の一
方を短絡端とし他方を開放端とした形状としたものであ
る。The invention described in claim 2 of the present invention is claim 1
Wherein the plurality of resonator electrodes are shaped such that one of the resonator electrodes has a short-circuited end and the other has an open end.
【0011】本発明の請求項3に記載の発明は、請求項
1に記載の誘電体フィルタに関し、複数の共振器電極の
両端を開放端としたものである。[0011] The invention described in claim 3 of the present invention is the invention claimed in claim 3.
1. The dielectric filter according to 1, wherein both ends of the plurality of resonator electrodes are open ends.
【0012】本発明の請求項4に記載の発明は、請求項
2または3に記載の誘電体フィルタに関し、共振器電極
の開放端側に幅広部を設けたものであり、共振器間に生
じる電磁界結合量を任意に制御することによりフィルタ
設計の自由度を向上することが可能となる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the dielectric filter according to the second or third aspect, wherein a wide portion is provided on the open end side of the resonator electrode, which is generated between the resonators. By arbitrarily controlling the amount of electromagnetic field coupling, the degree of freedom in filter design can be improved.
【0013】本発明の請求項5に記載の発明は、共振器
電極を金、銀および銅の少なくともいずれかを主成分と
する金属箔より形成したものであり、導電率の高い共振
器が得られるため挿入損失の低減に有効である。According to a fifth aspect of the present invention, the resonator electrode is formed of a metal foil containing at least one of gold, silver and copper as a main component, and a resonator having high conductivity is obtained. This is effective in reducing insertion loss.
【0014】本発明の請求項6に記載の発明は、請求項
1から5のいずれかに記載の誘電体フィルタに関し、共
振器電極の断面における端部形状を角部に円弧を形成し
た角丸四角形状または円弧形状としたものであり、共振
器電極端部を流れる高周波電流の集中を緩和することが
でき、共振器のQ値を向上することができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the dielectric filter according to any one of the first to fifth aspects, wherein the cross-section of the resonator electrode has a rounded corner having an arc formed at the corner. It has a square shape or an arc shape, so that the concentration of high-frequency current flowing through the end of the resonator electrode can be reduced, and the Q value of the resonator can be improved.
【0015】本発明の請求項7に記載の発明は請求項1
から6のいずれかに記載の誘電体フィルタに関し、共振
器電極の厚さを、10μmから400μmの範囲とした
ものであり、共振器電極の厚みや形状を任意にかつ正確
に設計することができる。The invention described in claim 7 of the present invention is claim 1.
7. The dielectric filter according to any one of items 1 to 6, wherein the thickness of the resonator electrode is in a range of 10 μm to 400 μm, and the thickness and shape of the resonator electrode can be arbitrarily and accurately designed. .
【0016】本発明の請求項8に記載の発明は、請求項
1から7のいずれかに記載の誘電体フィルタに関し、共
振器電極の表面を研磨またはメッキ処理したものであ
り、その表面を平滑化することができるため、Q値の高
い共振器を得ることができる。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the dielectric filter according to any one of the first to seventh aspects, wherein the surface of the resonator electrode is polished or plated, and the surface is smoothed. Therefore, a resonator having a high Q value can be obtained.
【0017】本発明の請求項9に記載の発明は、請求項
1から8のいずれかに記載の誘電体フィルタに関し、共
振器電極の平均表面粗さを0.5μm〜0.01μmと
したものであり、極めてQ値の高い共振器を得ることが
できる。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the dielectric filter according to any one of the first to eighth aspects, wherein the average surface roughness of the resonator electrode is 0.5 μm to 0.01 μm. Thus, a resonator having an extremely high Q value can be obtained.
【0018】本発明の請求項10に記載の発明は、金、
銀および銅の少なくともいずれかを主成分とする金属箔
よりなる共振器電極を形成する工程と、共振器電極を誘
電体基板の内部に埋め込み共振器誘電体基板を形成する
工程と、共振器誘電体基板と少なくとも段間結合容量誘
電体基板と入出力結合容量誘電体基板と接地電極誘電体
基板とを積層して積層誘電体基板を形成する工程とを備
える誘電体フィルタの製造方法であり、低損失、高減衰
特性を有する誘電体フィルタを提供することができる。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided
Forming a resonator electrode made of a metal foil containing at least one of silver and copper as a main component, embedding the resonator electrode inside a dielectric substrate, and forming a resonator dielectric substrate; Laminating a body substrate and at least an inter-stage coupling capacitance dielectric substrate, an input / output coupling capacitance dielectric substrate, and a ground electrode dielectric substrate to form a laminated dielectric substrate, a method of manufacturing a dielectric filter, A dielectric filter having low loss and high attenuation characteristics can be provided.
【0019】本発明の請求項11に記載の発明は、請求
項10に記載の誘電体フィルタの製造方法に関し、共振
器電極を形成する工程を金、銀および銅の少なくともい
ずれかを主成分とする金属箔の両面にフォトマスクを形
成してその両面からエッチングした後、化学研磨法また
は電解研磨法を用いて共振器電極の端面形状を角丸四角
形状または円弧状とした電極フレームを形成する工程と
したものであり、共振器電極の端面に任意の形状の丸み
を付与することができる。According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a dielectric filter according to the tenth aspect, wherein the step of forming a resonator electrode includes at least one of gold, silver and copper as a main component. After forming a photomask on both sides of the metal foil to be etched and etching from both sides, an electrode frame is formed by using a chemical polishing method or an electrolytic polishing method to form an end face of the resonator electrode with a rounded square shape or an arc shape. This is a process, and the end face of the resonator electrode can be given an arbitrary shape.
【0020】本発明の請求項12に記載の発明は、請求
項10に記載の誘電体フィルタの製造方法に関し、共振
器誘電体基板を形成する工程をグリーンシート状のセラ
ミック誘電体基板に請求項11に記載の製造方法によっ
て形成された共振器電極を埋め込む工程とするものであ
り、誘電体フィルタを高誘電率セラミック材料で構成す
る場合に使用することできるため、小型でかつフィルタ
特性に優れた誘電体フィルタを提供することができる。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a dielectric filter according to the tenth aspect, wherein the step of forming a resonator dielectric substrate is performed on a green dielectric ceramic substrate. This is a step of embedding the resonator electrode formed by the manufacturing method described in 11 and can be used when the dielectric filter is made of a high dielectric constant ceramic material, so that it is small and has excellent filter characteristics. A dielectric filter can be provided.
【0021】本発明の請求項13に記載の発明は、請求
項12に記載の製造方法によって形成されたグリーンシ
ート状の共振器セラミック誘電体基板と、少なくともグ
リーンシート状の段間結合容量セラミック誘電体基板
と、グリーンシート状の入出力結合容量セラミック誘電
体基板とをグリーンシート状の接地電極セラミック誘電
体基板により上下から狭持して積層し、同時焼成するこ
とにより積層誘電体基板を形成する工程を備えた誘電体
フィルタの製造方法であり、誘電体フィルタを全て高誘
電率セラミック基板で構成することができるため、低損
失で小型の誘電体フィルタを得ることが可能となる。According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a resonator ceramic dielectric substrate in the form of a green sheet formed by the manufacturing method according to the twelfth aspect, and at least a green sheet-like interstage coupling capacitor ceramic dielectric. A substrate substrate and a green sheet-shaped input / output coupling ceramic dielectric substrate are sandwiched from above and below by a green sheet-shaped grounded electrode ceramic dielectric substrate, laminated and fired simultaneously to form a laminated dielectric substrate This is a method for manufacturing a dielectric filter including a process. Since all of the dielectric filters can be formed of a high dielectric constant ceramic substrate, it is possible to obtain a small dielectric filter with low loss.
【0022】本発明の請求項14に記載の発明は、請求
項10に記載の誘電体フィルタの製造方法に関し、共振
器誘電体基板を形成する工程を、未硬化状態のコンポジ
ット基板に請求項11に記載の製造方法によって得られ
た共振器電極を埋め込んだ後、加熱硬化させる工程とす
るものであり、製造コストの低減に有効である。According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a dielectric filter according to the tenth aspect, wherein the step of forming a resonator dielectric substrate is performed on an uncured composite substrate. After embedding the resonator electrode obtained by the manufacturing method described in (1), it is a step of heating and curing, which is effective in reducing the manufacturing cost.
【0023】本発明の請求項15に記載の発明は、請求
項14に記載の製造方法によって形成された共振器コン
ポジット誘電体基板と、少なくともそれぞれ焼成された
段間結合容量セラミック誘電体基板と、入出力結合容量
セラミック誘電体基板と、複数の接地電極セラミック誘
電体基板とを積層することにより複合構造を有する積層
誘電体基板を形成する工程を備えた誘電体フィルタの製
造方法であり、共振器コンポジット誘電体基板とその他
のセラミック誘電体基板を別の工程で製造した後、一体
化することができ、製造歩留まりの向上に有効である。According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a resonator composite dielectric substrate formed by the manufacturing method according to the fourteenth aspect, at least a fired interstage coupling capacitance ceramic dielectric substrate, A method for manufacturing a dielectric filter comprising a step of forming a laminated dielectric substrate having a composite structure by laminating an input / output coupling capacitance ceramic dielectric substrate and a plurality of grounded electrode ceramic dielectric substrates. After the composite dielectric substrate and the other ceramic dielectric substrate are manufactured in different processes, they can be integrated, which is effective in improving the manufacturing yield.
【0024】本発明の請求項16に記載の発明は、請求
項1から9のいずれかに記載の誘電体フィルタを送信側
フィルタまたは受信側フィルタの一方あるいは両方に使
用したアンテナ共用器を提供するものであり、極めて小
型化されたアンテナ共用器を得ることができる。According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided an antenna duplexer using the dielectric filter according to any one of the first to ninth aspects as one or both of a transmitting filter and a receiving filter. Therefore, an extremely miniaturized duplexer can be obtained.
【0025】本発明の請求項17に記載の発明は、請求
項10から15のいずれかに記載の製造方法によって形
成された誘電体フィルタを送信側フィルタまたは受信側
フィルタの一方あるいは両方に使用したアンテナ共用器
を提供するものであり、極めて小型化されたアンテナ共
用器を得ることができる。According to a seventeenth aspect of the present invention, a dielectric filter formed by the manufacturing method according to any one of the tenth to fifteenth aspects is used as one or both of a transmission filter and a reception filter. An antenna duplexer is provided, and an extremely miniaturized antenna duplexer can be obtained.
【0026】本発明の請求項18に記載の発明は、請求
項16または17に記載のアンテナ共用器を携帯電話等
の通信機器に使用するものであり、優れた特性および極
めて小型化された通信機器を実現することが可能とな
る。According to an eighteenth aspect of the present invention, the antenna duplexer according to the sixteenth or seventeenth aspect is used for a communication device such as a mobile phone, and has excellent characteristics and extremely miniaturized communication. Equipment can be realized.
【0027】以下本発明の誘電体フィルタについて図面
を参照しながら説明する。Hereinafter, the dielectric filter of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0028】(実施の形態1)図1は本発明の第1の実
施の形態における誘電体フィルタの構造を示す分解斜視
図であり、誘電体フィルタの基本的な構成は図6に示す
ものと同様であり、6枚の誘電体基板11a〜11fよ
り構成されるが共振器電極が搭載される共振器誘電体基
板11dは高誘電率セラミック基板の他に後述する製造
方法により樹脂基板または樹脂成分と無機質フィラーと
より構成されるコンポジット基板が選択される場合があ
る。(Embodiment 1) FIG. 1 is an exploded perspective view showing the structure of a dielectric filter according to a first embodiment of the present invention. The basic structure of the dielectric filter is the same as that shown in FIG. Similarly, the resonator dielectric substrate 11d, which is composed of six dielectric substrates 11a to 11f and on which resonator electrodes are mounted, is made of a resin substrate or a resin component by a manufacturing method described later, in addition to a high dielectric constant ceramic substrate. In some cases, a composite substrate composed of an inorganic filler and an inorganic filler is selected.
【0029】まず接地電極誘電体基板11bの上面には
シールド電極12aが、段間結合容量誘電体基板11c
の上面には段間結合容量電極13が形成され、共振器誘
電体基板11dの上面には厚さが10μmから400μ
mの銀または銅を主成分とする金属箔よりなり、その断
面形状が鋭利な角部を有しない角丸四角形状である共振
器電極14a,14bが載置されており、入出力結合容
量誘電体基板11eの上面には入出力結合容量電極15
a,15bが、接地電極誘電体基板11fの上面にはシ
ールド電極12bがそれぞれ形成され、これらの誘電体
基板が一体に積層されて誘電体フィルタを構成してい
る。First, a shield electrode 12a is provided on the upper surface of the ground electrode dielectric substrate 11b,
The inter-stage coupling capacitance electrode 13 is formed on the upper surface of the substrate, and the thickness is 10 μm to 400 μm on the upper surface of the resonator dielectric substrate 11 d.
The resonator electrodes 14a and 14b, which are made of a metal foil containing silver or copper as a main component and have round cross-sections having no sharp corners, are mounted. The input / output coupling capacitance electrode 15 is provided on the upper surface of the body substrate 11e.
The shield electrodes 12b are formed on the upper surface of the ground electrode dielectric substrate 11f, and these dielectric substrates are integrally laminated to form a dielectric filter.
【0030】また積層誘電体基板の左右側面には端面電
極16a、16bおよび入出力結合容量電極15a、1
5bと接続して入出力端子を形成する端面電極19a、
19bが、積層誘電体基板の背面および前面にはそれぞ
れ端面電極17、18がそれぞれ形成されている点は従
来と同様である。End electrodes 16a and 16b and input / output coupling capacitance electrodes 15a and 1
5b, an end face electrode 19a forming an input / output terminal,
19b is similar to the conventional one in that end electrodes 17 and 18 are respectively formed on the back and front surfaces of the laminated dielectric substrate.
【0031】上記構成において本発明の特徴とするとこ
ろは共振器電極の構成にあり、図1に示すように共振器
誘電体基板11dの上面に形成されている共振器電極1
4a、14bは金、銀および銅の少なくともいずれかを
主成分とする金属箔より形成されたものである。The feature of the present invention in the above configuration lies in the configuration of the resonator electrode, and as shown in FIG. 1, the resonator electrode 1 formed on the upper surface of the resonator dielectric substrate 11d.
4a and 14b are formed of a metal foil containing at least one of gold, silver and copper as a main component.
【0032】図2(a)は図1に示すA−A線における
積層された各誘電体基板11c、11dおよび11eの
断面を示すものであり、共振器誘電体基板11dの上面
には後述する別工程で作製された金、銀および銅の少な
くともいずれかを主成分とする金属箔よりなる共振器電
極14a、14bが配置されている。また段間結合容量
誘電体基板11cの上面には段間結合容量電極13が、
入出力結合容量誘電体基板11eの上面には入出力結合
容量電極15a、15bがそれぞれ導電性ペーストの印
刷により形成されている。なお、段間結合容量電極13
および入出力結合容量電極15a、15bを共振器電極
14a、14bと同様に金属箔で形成することも可能で
ある。FIG. 2 (a) shows a cross section of the laminated dielectric substrates 11c, 11d and 11e taken along the line AA shown in FIG. 1. The upper surface of the resonator dielectric substrate 11d will be described later. Resonator electrodes 14a and 14b made of metal foil containing at least one of gold, silver and copper produced in another step are arranged. An inter-stage coupling capacitance electrode 13 is provided on the upper surface of the inter-stage coupling capacitance dielectric substrate 11c.
Input / output coupling capacitance electrodes 15a and 15b are respectively formed on the upper surface of the input / output coupling capacitance dielectric substrate 11e by printing a conductive paste. The inter-stage coupling capacitance electrode 13
In addition, the input / output coupling capacitance electrodes 15a and 15b can be formed of metal foil as in the case of the resonator electrodes 14a and 14b.
【0033】なお本実施の形態における共振器電極14
a、14bは図2(b)にその拡大断面を示すようにそ
の断面形状において角部が円弧状、または共振器電極の
端面における断面が円弧状に形成されていることが電気
特性上好ましく、このような角丸四角形状は後述する電
極フレームを共振器電極14a、14bの形状にエッチ
ングした後、共振器電極14a、14bの端面を化学研
磨または電解研磨処理することによって形成することが
できる。さらに共振器電極14a、14bの表面は研磨
または金属メッキ等の処理を施すことによって0.5μ
m〜0.01μmの表面粗さを有する平滑面としておく
ことが好ましい。The resonator electrode 14 in the present embodiment
As shown in FIG. 2 (b), an enlarged cross section of each of a and 14b is preferably formed in an arc shape at a corner or in an arc shape at an end face of the resonator electrode in terms of electrical characteristics. Such a rounded square shape can be formed by etching an electrode frame described later into the shape of the resonator electrodes 14a and 14b, and then subjecting the end faces of the resonator electrodes 14a and 14b to chemical polishing or electrolytic polishing. Further, the surfaces of the resonator electrodes 14a and 14b are polished or metal-plated to provide a surface having a thickness of 0.5 μm.
It is preferable to provide a smooth surface having a surface roughness of m to 0.01 μm.
【0034】このように共振器電極14a、14bを平
坦な面を備えた金属箔で形成することにより、Q値の高
い共振器を構成することができ、低損失かつ減衰特性に
優れた誘電体フィルタを得ることができる。By forming the resonator electrodes 14a and 14b with a metal foil having a flat surface, a resonator having a high Q value can be formed, and a dielectric material having low loss and excellent attenuation characteristics can be obtained. A filter can be obtained.
【0035】さらに共振器電極14a、14bの平面形
状は図1に示す均一な電極幅を備えるものだけでなく、
図2(c)に示すように開放端側に幅広部14aw、1
4bwを設けた形状とすることも必要とするフィルタ特
性に対応して形成することができる。The planar shapes of the resonator electrodes 14a and 14b are not limited to those having a uniform electrode width as shown in FIG.
As shown in FIG. 2C, the wide portion 14aw, 1
A shape having 4 bw can also be formed corresponding to the required filter characteristics.
【0036】なお、本実施の形態においては、厚さが1
0μmから400μmの金属箔よりなりストリップ線路
を用いた場合を示したが、本願発明はこれに限るもので
はない。なお、誘電体フィルタを高周波で用いる場合に
おいて、高周波電流は厚み方向に均一に流れるのではな
く線路表面に集中することがあり、その集中する度合
い、すなわち、集中する厚みを「表皮深さ」とすると、
導体厚みは表皮深さ以上の厚みが必要となる。ストリッ
プ線路の場合、高周波電流は上面、下面に流れるため導
体厚みは2倍必要となり、表皮深さを考えると、周波
数、導電率等にも依存するが、数GHzの周波数領域では
約1〜3μmとなり、その2倍+αということで金属箔は
10μm以上の厚さが好ましい。一方、実験の結果から
100μmまで単調に共振器のQ値は向上するが200μ
mとなるとほぼ横ばいか多少上昇することになること、
及び厚みを厚くすると誘電体フィルタの高さが高くなる
こと等を考慮すると、金属箔の厚さは400μm以下が
好ましい。In this embodiment, the thickness is 1
Although the case where a strip line made of a metal foil of 0 μm to 400 μm is used is shown, the present invention is not limited to this. When a dielectric filter is used at a high frequency, the high-frequency current does not flow uniformly in the thickness direction but may concentrate on the line surface, and the degree of concentration, that is, the concentrated thickness is referred to as “skin depth”. Then
The conductor thickness must be greater than the skin depth. In the case of a stripline, the high-frequency current flows on the upper and lower surfaces, so the conductor thickness is required twice. Considering the skin depth, it depends on the frequency, conductivity, etc., but in the frequency range of several GHz, it is about 1-3 μm. The metal foil preferably has a thickness of 10 μm or more. On the other hand, from the experimental results, the Q value of the resonator is monotonously improved to 100 μm, but 200 μm.
When it comes to m, it will be almost flat or will rise slightly,
Considering that the thickness of the dielectric filter increases as the thickness increases, the thickness of the metal foil is preferably 400 μm or less.
【0037】また、上記の実施の形態において共振器電
極として銅と銀を主成分とする電極厚みが100μmで
ある金属箔を共振器電極として用いた場合、Q値は28
0となり、一方、従来例に示すように印刷工法により形
成することによって電極厚みが40μmである共振器電
極を用いた場合、Q値は240となることから、本実施
の形態を用いることでQ値の高い共振器を提供すること
ができる。In the above embodiment, when a metal foil mainly composed of copper and silver and having an electrode thickness of 100 μm is used as the resonator electrode, the Q value is 28.
On the other hand, when a resonator electrode having an electrode thickness of 40 μm is formed by the printing method as shown in the conventional example, the Q value becomes 240. A high value resonator can be provided.
【0038】(実施の形態2)つぎに本発明に関わる誘
電体フィルタの製造方法について説明する。(Embodiment 2) Next, a method of manufacturing a dielectric filter according to the present invention will be described.
【0039】図3は本発明の第2の実施の形態における
誘電体フィルタの製造方法を示す工程図であり、まず別
工程における共振器電極の製造方法について説明する。FIG. 3 is a process chart showing a method of manufacturing a dielectric filter according to a second embodiment of the present invention. First, a method of manufacturing a resonator electrode in another step will be described.
【0040】図3(a)は図3(b)の平面図における
A−A線の断面を示すものであり、金、銀および銅の少
なくともいずれかを主成分とする金属箔21の両面に全
く同じパターンを有するエッチングレジスト膜22をフ
ォトリソグラフィによって形成している。これを金属箔
21の両側からエッチングし、さらにエッチングされた
端面を化学研磨または電解研磨処理することにより図3
(b)の平面図に示すように一対の共振器電極23が複
数個形成された電極フレーム24を得ることができる。
なお25は電極フレーム24の両内側に設けられた位置
合わせ用ガイドである。FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line AA in the plan view of FIG. 3B, and is provided on both surfaces of a metal foil 21 containing at least one of gold, silver and copper as a main component. An etching resist film 22 having exactly the same pattern is formed by photolithography. This is etched from both sides of the metal foil 21, and the etched end face is subjected to chemical polishing or electrolytic polishing to obtain a structure shown in FIG.
As shown in the plan view of (b), an electrode frame 24 in which a plurality of pairs of resonator electrodes 23 are formed can be obtained.
Reference numeral 25 denotes a positioning guide provided on both inner sides of the electrode frame 24.
【0041】図3(c)はこのようにして形成された電
極フレーム24の断面を示すものであり、つぎに図3
(d)に示すように電極フレーム24とBi−Ca−Nb−O
系の高誘電率材料よりなる誘電体のグリーンシート26
を重ねて上下から矢印のように加圧して図3(e)に示
すように電極フレーム24をグリーンシート26中に埋
め込み、つぎにこれを個片に切断することにより図3
(f)に示す共振器誘電体基板27を得ることができ
る。FIG. 3C shows a cross section of the electrode frame 24 formed in this manner.
As shown in (d), the electrode frame 24 and Bi-Ca-Nb-O
Green sheet 26 made of high dielectric constant material
3 (e), the electrode frame 24 is embedded in the green sheet 26 as shown in FIG. 3 (e), and then cut into individual pieces.
The resonator dielectric substrate 27 shown in (f) can be obtained.
【0042】つぎに図4はこのようにして形成した金属
箔よりなる共振器電極(14a、14b)を備えた共振
器誘電体基板27(図1では11dに相当)を用いて誘
電体フィルタを形成する製造工程を示したものであり、
図1と同一部分には同一番号を付して説明する。FIG. 4 shows a dielectric filter using a resonator dielectric substrate 27 (corresponding to 11d in FIG. 1) provided with resonator electrodes (14a, 14b) made of metal foil formed in this manner. It shows the manufacturing process to be formed,
The same parts as those in FIG. 1 are described with the same numbers.
【0043】まず図4(a)に示すように保護材となる
保護セラミック誘電体基板11a、シールド電極12a
が形成された接地電極セラミック誘電体基板11b、段
間結合容量電極13が形成された段間結合容量セラミッ
ク誘電体基板11c、上記図3の工程で得られた金属箔
共振器電極14a、14bが埋め込まれた共振器セラミ
ック誘電体基板11d、さらにその下部に入出力結合容
量電極15a、15bが形成された入出力結合容量セラ
ミック誘電体基板11eとシールド電極12bが形成さ
れた接地電極セラミック誘電体基板11fをそれぞれ配
置して矢印で示すように加圧してそれぞれの電極類をグ
リーンシート状の各セラミック誘電体基板中に埋め込ん
で積層することにより、図4(b)に示す積層誘電体基
板28を形成し、つぎにこの積層誘電体基板28を温度
約900℃で還元雰囲気焼成を行い焼結させて積層型の
セラミック誘電体フィルタを得ることができる。First, as shown in FIG. 4A, a protective ceramic dielectric substrate 11a serving as a protective material and a shield electrode 12a
Are formed, the inter-stage coupling capacitor ceramic dielectric substrate 11c on which the inter-stage coupling capacitance electrode 13 is formed, and the metal foil resonator electrodes 14a and 14b obtained in the process of FIG. An embedded resonator ceramic dielectric substrate 11d, an input / output coupling capacitance ceramic dielectric substrate 11e having input / output coupling capacitance electrodes 15a and 15b formed thereunder, and a ground electrode ceramic dielectric substrate having a shield electrode 12b formed thereon 11f are arranged and pressurized as shown by the arrows, and the respective electrodes are embedded in the ceramic dielectric substrates in the form of green sheets and laminated, whereby the laminated dielectric substrate 28 shown in FIG. Then, the laminated dielectric substrate 28 is fired in a reducing atmosphere at a temperature of about 900 ° C. and sintered to form a laminated ceramic dielectric. Filter can be obtained.
【0044】なお本実施の形態において上記各誘電体基
板の材料としてBi−Ca−Nb−O系、Ba−Ti−O系、[Zr(M
g,Zn,Nb)]TiO4+MnO2系またはBa−Nd−Ti−O系の高誘電
率セラミック材を用いることができ、さらに容量を形成
しない構成部にフォルステライト系、アルミナほう珪酸
ガラス系の低誘電率セラミック基板を用いることも可能
である。In this embodiment, the material of each of the above dielectric substrates is Bi-Ca-Nb-O-based, Ba-Ti-O-based, [Zr (M
g, Zn, Nb)] TiO 4 + MnO 2 or Ba-Nd-Ti-O high dielectric constant ceramic material can be used, and forsterite, alumina borosilicate glass is used for components that do not form a capacity It is also possible to use a low dielectric constant ceramic substrate.
【0045】(実施の形態3)つぎに本発明の第3の実
施の形態における誘電体フィルタの製造方法について説
明する。本実施の形態が第2の実施の形態と異なる点は
金属箔よりなる共振器電極を埋め込むための誘電体基板
としてエポキシ系樹脂よりなる熱硬化性樹脂とAl2O3,Mg
O等の粉体よりなる無機質フィラーを混合したコンポジ
ット材料を用いた点である。(Embodiment 3) Next, a method of manufacturing a dielectric filter according to a third embodiment of the present invention will be described. This embodiment is different from the second embodiment in that a thermosetting resin made of an epoxy resin and Al 2 O 3 , Mg are used as a dielectric substrate for embedding a resonator electrode made of a metal foil.
The point is that a composite material mixed with an inorganic filler made of a powder such as O is used.
【0046】なお、上記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹
脂以外にフェノール系樹脂、シアネート系樹脂等もコン
ポジット材料の樹脂成分として使用することができる。As the thermosetting resin, a phenolic resin, a cyanate resin or the like can be used as a resin component of the composite material in addition to the epoxy resin.
【0047】図5は本実施の形態における製造方法の要
点を説明する概略工程図であり、まず図5(a)に示す
ように保護材となるグリーンシート状の保護セラミック
誘電体基板31aとシールド電極32aを備えるグリー
ンシート状の接地電極セラミック誘電体基板31bと段
間結合容量電極33を備えるグリーンシート状の段間結
合容量セラミック誘電体基板31cを重ね合わせて矢印
方向に加圧、積層する。これを約900℃で焼成するこ
とにより図5(b)に示す第1の誘電体ブロック34を
形成する。つぎに図5(c)に示すように入出力結合容
量電極35a、35bを備えるグリーンシート状の入出
力結合容量セラミック誘電体基板36とシールド電極3
2bが形成されたグリーンシート状の接地電極セラミッ
ク誘電体基板37とを重ね合わせて加圧、積層して同じ
く約900℃で焼成することにより図5(d)に示す第
2の誘電体ブロック38を形成する。FIG. 5 is a schematic process diagram for explaining the essential points of the manufacturing method according to the present embodiment. First, as shown in FIG. 5A, a protective ceramic dielectric substrate 31a in the form of a green sheet serving as a protective material and a shield are provided. A green sheet-shaped ground electrode ceramic dielectric substrate 31b having an electrode 32a and a green sheet-shaped inter-stage coupling capacitance ceramic dielectric substrate 31c having an inter-stage coupling capacitance electrode 33 are superposed and pressed and laminated in the direction of the arrow. This is fired at about 900 ° C. to form the first dielectric block 34 shown in FIG. 5B. Next, as shown in FIG. 5C, a green sheet-shaped input / output coupling ceramic dielectric substrate 36 having input / output coupling capacitance electrodes 35a and 35b and a shield electrode 3
The green dielectric ceramic substrate 37 on which the green sheet 2b is formed is superposed, pressurized, laminated, and fired at about 900 ° C. to form the second dielectric block 38 shown in FIG. To form
【0048】つぎに図5(e)に示すように第1の誘電
体ブロック34と第2の誘電体ブロック38との間に図
3において説明した共振器電極の形成法と同様な工程を
用いてエポキシ系樹脂とAl2O3,MgO等の粉体よりなる無
機質フィラーを混合したコンポジットシート中に共振器
電極39a、39bを埋め込んだ共振器コンポジット誘
電体基板40を挟んで矢印方向に加圧して入出力結合容
量電極35a、35bを共振器コンポジット誘電体基板
40の下面に埋め込ませ、コンポジット材の硬化温度の
150℃〜200℃で加熱して一体化させることにより
図5(f)に示す誘電体フィルタを得ることができる。Next, as shown in FIG. 5E, a process similar to the method of forming the resonator electrode described in FIG. 3 is used between the first dielectric block 34 and the second dielectric block 38. Then, pressure is applied in the direction of the arrow across the resonator composite dielectric substrate 40 in which the resonator electrodes 39a and 39b are embedded in a composite sheet in which an epoxy resin and an inorganic filler made of a powder such as Al 2 O 3 or MgO are mixed. The input / output coupling capacitance electrodes 35a and 35b are embedded in the lower surface of the resonator composite dielectric substrate 40, and are integrated by heating at a curing temperature of 150 ° C. to 200 ° C. of the composite material, as shown in FIG. A dielectric filter can be obtained.
【0049】なお本実施の形態においてコンポジットシ
ートを構成する無機質フィラーとして上記Al2O3,MgO以
外に Bi−Ca−Nb−O系、Ba−Ti−O系、[Zr(Mg,Zn,Nb)]T
iO4+MnO2系またはBa−Nd−Ti−O系の高誘電率セラミッ
ク粉末を高い充填量で混入して共振器コンポジット誘電
体基板40を形成することにより優れたフィルタ特性を
得ることができる。In the present embodiment, in addition to the above-mentioned Al 2 O 3 and MgO, Bi-Ca-Nb-O-based, Ba-Ti-O-based, [Zr (Mg, Zn, Nb) )] T
Excellent filter characteristics can be obtained by forming a resonator composite dielectric substrate 40 by mixing a high dielectric constant ceramic powder of iO 4 + MnO 2 system or Ba—Nd—Ti—O system at a high filling amount. .
【0050】このように本実施の形態によれば金属箔よ
りなる共振器電極39a、39bを樹脂成分を含むコン
ポジット材料に埋め込ませているため、図5に示す比較
的容易な製造工程で誘電体フィルタを形成することが可
能となる。As described above, according to the present embodiment, since the resonator electrodes 39a and 39b made of metal foil are embedded in the composite material containing the resin component, the dielectric material can be formed in a relatively easy manufacturing process shown in FIG. A filter can be formed.
【0051】なお、本実施の形態において、コンポジッ
ト材料のフィラーの含有率の一例としては、同時に用い
るセラミック材料と熱膨張係数を合わせるために、フィ
ラーの含有率を70〜90%ぐらいにすることが好まし
い。In this embodiment, as an example of the content of the filler in the composite material, the content of the filler is set to about 70 to 90% in order to match the thermal expansion coefficient with the ceramic material used at the same time. preferable.
【0052】また、コンポジット材料の誘電率を大きく
したい場合には、フィラーの含有率を出来るだけ高くし
たほうが好ましく、逆に接着性を考慮すればフィラーの
含有率は上記の数値範囲より少なくても構わない。When it is desired to increase the dielectric constant of the composite material, it is preferable to increase the content of the filler as much as possible. Conversely, if the adhesion is taken into consideration, the content of the filler may be smaller than the above range. I do not care.
【0053】(実施の形態4)つぎに本発明の第4の実
施の形態における誘電体フィルタの製造方法について説
明する。本実施の形態は誘電体フィルタを比較的容易な
製造方法で提供することができる第3の実施の形態の製
造方法を改善するものであり、図6(a)に示すように
図3に示す電極フレーム24と、電極フレームとほぼ同
等の厚さを有するコンポジット材41とを圧着し、図6
(b)のように電極フレーム24の間隙部42にコンポ
ジット材41を充填して電極コンポジット基板43を形
成する。(Embodiment 4) Next, a method of manufacturing a dielectric filter according to a fourth embodiment of the present invention will be described. The present embodiment is an improvement of the manufacturing method of the third embodiment in which a dielectric filter can be provided by a relatively easy manufacturing method, and is shown in FIG. 3 as shown in FIG. The electrode frame 24 and a composite material 41 having substantially the same thickness as the electrode frame are crimped, and FIG.
As shown in (b), the gap material 42 of the electrode frame 24 is filled with the composite material 41 to form the electrode composite substrate 43.
【0054】つぎに図6(c)に示すように図5(b)
で得た第1の誘電体ブロック34と、図5(c)で形成
したグリーンシート状の第2の誘電体ブロック38の上
面にグリーンシート状の高誘電率セラミック材よりなる
誘電体基板44を積層して第3の実施の形態の場合と同
様の条件で焼成して形成した第3の誘電体ブロック45
との間に電極コンポジット基板43を個片に切断して得
た共振器コンポジット誘電体基板46を挟んで圧着する
ことにより図6(d)に示すように入出力結合容量電極
35a、35bと共振器電極39a、39bとの間に高
誘電率材料よりなる誘電体基板44を介在させることが
でき、コスト低減に有効な製造方法でありながらQ値を
向上させた誘電体フィルタを得ることができる。Next, as shown in FIG. 6C, FIG.
A dielectric substrate 44 made of a high-permittivity ceramic material in the form of a green sheet is placed on the upper surface of the second dielectric block 38 in the form of a green sheet formed in FIG. Third dielectric block 45 formed by stacking and firing under the same conditions as in the third embodiment.
Then, the electrode composite substrate 43 is cut into individual pieces, and a resonator composite dielectric substrate 46 obtained is sandwiched between the substrate and the substrate, and pressed into contact with the input / output coupling capacitance electrodes 35a and 35b as shown in FIG. A dielectric substrate 44 made of a high dielectric constant material can be interposed between the device electrodes 39a and 39b, and a dielectric filter with an improved Q value can be obtained while being an effective manufacturing method for cost reduction. .
【0055】また本実施の形態における電極コンポジッ
ト基板43を用いる代わりに、図6(c)に示す工程に
おいて第3の誘電体ブロック45の上面に共振器電極3
9a、39bを載置し、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンフタレート樹脂ま
たはポリフェニレンエーテル樹脂の少なくともいずれか
の液状樹脂を接着剤として電極フレーム24の間隙部4
2に充填して誘電体ブロック34を接合して誘電体フィ
ルタを製造することも可能である。また上記樹脂接着剤
に代えてガラスフリットよりなるペーストを電極フレー
ム24の間隙部42に充填して約900℃で焼成し、ガ
ラス封着することもできる。Instead of using the electrode composite substrate 43 in the present embodiment, the resonator electrode 3 is formed on the upper surface of the third dielectric block 45 in the step shown in FIG.
9a and 39b are placed, and a liquid resin of at least one of an epoxy resin, a phenol resin, a cyanate resin, a polyphenylene phthalate resin, and a polyphenylene ether resin is used as an adhesive.
It is also possible to manufacture a dielectric filter by filling in 2 and joining the dielectric block 34. Alternatively, instead of the resin adhesive, a paste made of glass frit may be filled in the gap portion 42 of the electrode frame 24, fired at about 900 ° C., and sealed with glass.
【0056】なお図3(a)〜(e)および図6
(a)、(b)に示した電極フレームによる共振器電極
の形成は複数の共振器電極を同時に形成する多数個取り
の場合について説明しており、その他の工程は図面を簡
略化するため個々の誘電体フィルタについて説明してい
る。FIGS. 3A to 3E and FIG.
The formation of the resonator electrodes by the electrode frames shown in (a) and (b) describes the case of multi-cavity formation in which a plurality of resonator electrodes are formed at the same time, and the other steps are individually described to simplify the drawings. Has been described.
【0057】上記本発明の各実施の形態における金属箔
よりなる共振器電極は、その表面を研磨またはAu、A
g、Cu等をメッキ形成することによりその平均表面粗
さを0.5μmから0.01μm程度の平滑面とするこ
とができ、従来の導電性ペーストの印刷による共振器電
極の平均表面粗さ1〜3μmに比較し、極めて平坦性に
優れた電極表面を得ることができるため共振器のQ値が
向上し、優れたフィルタ特性を得ることができる。The surface of the resonator electrode made of a metal foil in each of the embodiments of the present invention is polished or Au, A
g, Cu, etc., can be formed into a smooth surface having an average surface roughness of about 0.5 μm to about 0.01 μm by plating, and the average surface roughness of the resonator electrode obtained by printing a conventional conductive paste is 1 μm. As compared with a thickness of up to 3 μm, an electrode surface with extremely excellent flatness can be obtained, so that the Q value of the resonator can be improved and excellent filter characteristics can be obtained.
【0058】また本発明に関わる金属箔よりなる複数の
共振器電極について上記各実施の形態では2本の共振器
電極から構成される共振器について説明したが、3本以
上の共振器電極を形成した場合でも同様の効果を得るこ
とが可能である。In each of the above embodiments, a plurality of resonator electrodes made of metal foil according to the present invention have been described with respect to a resonator composed of two resonator electrodes. However, three or more resonator electrodes are formed. The same effect can be obtained even when the above operation is performed.
【0059】さらに従来の導電性ペーストの印刷による
共振器電極はその厚さに限界があったが本発明に関わる
金属箔よりなる共振器電極はフォトリソグラフィによる
金属箔のエッチング形成が可能であるため必要とするフ
ィルタ特性に応じて自由にその厚さを設計することがで
き導体ロスを低減できるため、通信機器等の小型化に有
効に活用することができる。Further, the thickness of the conventional resonator electrode formed by printing a conductive paste is limited, but the resonator electrode made of a metal foil according to the present invention can be formed by etching the metal foil by photolithography. Since the thickness can be freely designed according to the required filter characteristics and the conductor loss can be reduced, it can be effectively used for miniaturization of communication equipment and the like.
【0060】(実施の形態5)つぎに本発明の第5の実
施の形態について説明する。本実施の形態は上記第1か
ら第4の実施の形態における誘電体フィルタを携帯電話
等の通信機器の送信波と受信波とを分波するアンテナ共
用器の送信用フィルタまたは受信用フィルタとして使用
するものであり、図7に示すようにアンテナに接続する
整合回路の両端にそれぞれ本発明に関わる誘電体フィル
タを配置することにより、アンテナ共用器に使用してい
た従来のスペースファクタの大きな同軸共振器を排除す
ることができるので、極めて小型化されたアンテナ共用
器を得ることができる。(Embodiment 5) Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the dielectric filter according to the first to fourth embodiments is used as a transmission filter or a reception filter of an antenna duplexer that separates a transmission wave and a reception wave of a communication device such as a mobile phone. By arranging the dielectric filters according to the present invention at both ends of the matching circuit connected to the antenna as shown in FIG. 7, the coaxial resonance with a large space factor used in the conventional antenna duplexer is realized. Since the antenna can be eliminated, an extremely miniaturized antenna duplexer can be obtained.
【0061】さらに本発明に係わる金属箔よりなる共振
器電極を備えた誘電体フィルタまたは上記アンテナ共用
器を携帯電話等の通信機器に使用することにより、優れ
た特性および極めて小型化された通信機器を実現するこ
とが可能となる。Further, by using a dielectric filter having a resonator electrode made of a metal foil according to the present invention or the above antenna duplexer for a communication device such as a mobile phone, excellent characteristics and an extremely miniaturized communication device are obtained. Can be realized.
【0062】[0062]
【発明の効果】本発明は上記実施の形態より明らかなよ
うに複数の共振器電極を備え、その共振器電極間を互い
に電磁界結合させて構成する誘電体フィルタの複数の共
振器電極を金属箔により構成するものであり、かつその
金属箔共振器電極の厚さを均一とし、さらに電極表面の
平坦性を向上させることにより共振器のQ値を向上さ
せ、低損失かつ高減衰特性を備えることができ、また製
造コストを上昇することなく高精度のフィルタ特性を有
する誘電体フィルタを得ることができる。According to the present invention, as is apparent from the above embodiment, a plurality of resonator electrodes are provided, and the plurality of resonator electrodes of a dielectric filter formed by electromagnetically coupling the resonator electrodes to each other are made of metal. It is made of foil, and the thickness of the metal foil resonator electrode is made uniform, and the Q value of the resonator is improved by further improving the flatness of the electrode surface, with low loss and high attenuation characteristics. And a dielectric filter having high-precision filter characteristics can be obtained without increasing the manufacturing cost.
【図1】本発明の第1の実施の形態における誘電体フィ
ルタの分解斜視図FIG. 1 is an exploded perspective view of a dielectric filter according to a first embodiment of the present invention.
【図2】(a)は図1のA−A線における積層誘電体基
板の断面図 (b)は共振器電極の拡大断面図 (c)は幅広部を備えた共振器電極を有する共振器誘電
体基板の斜視図2A is a cross-sectional view of the laminated dielectric substrate taken along the line AA in FIG. 1; FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of the resonator electrode; FIG. 2C is a resonator having a resonator electrode having a wide portion; Perspective view of dielectric substrate
【図3】(a)〜(f)は本発明の第2の実施の形態に
おける誘電体フィルタの製造方法を説明する前半工程図FIGS. 3A to 3F are first-half process diagrams illustrating a method for manufacturing a dielectric filter according to a second embodiment of the present invention; FIGS.
【図4】(a)、(b)は同製造方法における後半工程
図FIGS. 4 (a) and (b) are second half process charts in the same manufacturing method.
【図5】(a)〜(f)は本発明の第3の実施の形態に
おける誘電体フィルタの製造方法を説明する工程図FIGS. 5A to 5F are process diagrams illustrating a method for manufacturing a dielectric filter according to a third embodiment of the present invention.
【図6】(a)〜(d)は本発明の第4の実施の形態に
おける誘電体フィルタの製造方法を説明する工程図FIGS. 6A to 6D are process diagrams illustrating a method for manufacturing a dielectric filter according to a fourth embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第5の実施の形態におけるアンテナ共
用器及び通信機器の概略ブロック図FIG. 7 is a schematic block diagram of an antenna duplexer and a communication device according to a fifth embodiment of the present invention.
【図8】従来の誘電体フィルタの分解斜視図FIG. 8 is an exploded perspective view of a conventional dielectric filter.
【図9】同誘電体フィルタに形成されている共振器電極
の断面図FIG. 9 is a sectional view of a resonator electrode formed in the dielectric filter.
11a〜11f 誘電体基板 12a,12b シールド電極 13 段間結合容量電極 14a,14b 共振器電極 15a,15b 入出力結合容量電極 11a to 11f Dielectric substrate 12a, 12b Shield electrode 13 Interstage coupling capacitance electrode 14a, 14b Resonator electrode 15a, 15b Input / output coupling capacitance electrode
フロントページの続き (72)発明者 山田 徹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石崎 俊雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5J006 HB04 HB05 HB17 HB21 JA01 JA31 LA02 LA26 NA04 NB07 NC03 Continued on the front page (72) Inventor Tohru Yamada 1006 Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 5J006 HB04 HB05 HB17 HB21 JA01 JA31 LA02 LA26 NA04 NB07 NC03
Claims (18)
と、入出力結合容量電極とを備え、前記共振器電極間を
互いに電磁界結合させて構成した誘電体フィルタであっ
て、少なくとも前記複数の共振器電極を金属箔により構
成したことを特徴とする誘電体フィルタ。1. A dielectric filter comprising a plurality of resonator electrodes, an inter-stage coupling capacitance electrode, and an input / output coupling capacitance electrode, wherein at least one of the resonator electrodes is electromagnetically coupled to each other. A dielectric filter, wherein the plurality of resonator electrodes are made of metal foil.
とし他方を開放端とした形状を有する共振器電極である
ことを特徴とする請求項1記載の誘電体フィルタ。2. The dielectric filter according to claim 1, wherein the plurality of resonator electrodes are resonator electrodes having one of a short-circuited end and the other an open end.
とした形状を有する共振器電極であることを特徴とする
請求項1記載の誘電体フィルタ。3. The dielectric filter according to claim 1, wherein the plurality of resonator electrodes are resonator electrodes having both ends open.
振器電極の開放端側に幅広部を設けたことを特徴とする
請求項2または3に記載の誘電体フィルタ。4. The dielectric filter according to claim 2, wherein in the planar shape of the resonator electrode, a wide portion is provided on an open end side of the resonator electrode.
ともいずれかを主成分とする金属箔よりなることを特徴
とする請求項1から4のいずれかに記載の誘電体フィル
タ。5. The dielectric filter according to claim 1, wherein the resonator electrode is made of a metal foil containing at least one of gold, silver, and copper as a main component.
角部に円弧を形成した角丸四角形状または円弧形状であ
ることを特徴とする1から5のいずれかに記載の誘電体
フィルタ。6. The end shape of the cross section of the resonator electrode is as follows:
6. The dielectric filter according to any one of 1 to 5, wherein the dielectric filter has a rounded square shape or an arc shape in which an arc is formed at a corner.
0μmの範囲であることを特徴とする請求項1から6の
いずれかに記載の誘電体フィルタ。7. The thickness of the resonator electrode is from 10 μm to 40 μm.
The dielectric filter according to any one of claims 1 to 6, wherein the thickness is in a range of 0 µm.
理したことを特徴とする請求項1から7のいずれかに記
載の誘電体フィルタ。8. The dielectric filter according to claim 1, wherein the surface of the resonator electrode is polished or plated.
〜0.01μmとしたことを特徴とする請求項1から8
のいずれかに記載の誘電体フィルタ。9. The resonator electrode having an average surface roughness of 0.5 μm
9. The method according to claim 1, wherein the thickness is set to 0.01 μm.
The dielectric filter according to any one of the above.
を主成分とする金属箔よりなる共振器電極を形成する工
程と、前記共振器電極を誘電体基板の内部に埋め込み共
振器誘電体基板を形成する工程と、前記共振器誘電体基
板と少なくとも段間結合容量誘電体基板と入出力結合容
量誘電体基板と接地電極誘電体基板とを積層して積層誘
電体基板を形成する工程とを備えた誘電体フィルタの製
造方法。10. A step of forming a resonator electrode made of a metal foil containing at least one of gold, silver and copper as a main component, and embedding the resonator electrode in a dielectric substrate. Forming, and laminating the resonator dielectric substrate, at least the inter-stage coupling capacitance dielectric substrate, the input / output coupling capacitance dielectric substrate, and the ground electrode dielectric substrate to form a laminated dielectric substrate. Of producing a dielectric filter.
および銅の少なくともいずれかを主成分とする金属箔の
両面にフォトマスクを形成してその両面からエッチング
した後、化学研磨法または電解研磨法を用いて前記共振
器電極の端面形状を角丸四角形状または円弧状とした電
極フレームを形成する工程よりなることを特徴とする請
求項10に記載の誘電体フィルタの製造方法。11. A step of forming a resonator electrode includes forming a photomask on both surfaces of a metal foil containing at least one of gold, silver and copper as a main component and etching the metal mask from both surfaces, and then performing a chemical polishing method or 11. The method of manufacturing a dielectric filter according to claim 10, comprising a step of forming an electrode frame in which the end faces of the resonator electrodes are rounded square or arc using an electropolishing method.
グリーンシート状のセラミック誘電体基板に請求項11
に記載の製造法によって形成された共振器電極を埋め込
むことにより形成することを特徴とする請求項10に記
載の誘電体フィルタの製造方法。12. The step of forming a resonator dielectric substrate,
12. A green sheet-shaped ceramic dielectric substrate.
The method for manufacturing a dielectric filter according to claim 10, wherein the resonator electrode is formed by embedding a resonator electrode formed by the manufacturing method according to (1).
形成されたグリーンシート状の共振器セラミック誘電体
基板と、少なくともグリーンシート状の段間結合容量セ
ラミック誘電体基板と、グリーンシート状の入出力結合
容量セラミック誘電体基板とを複数のグリーンシート状
の接地電極セラミック誘電体基板により上下から狭持し
て積層し、同時焼成することにより積層誘電体基板を形
成する工程を備えた誘電体フィルタの製造方法。13. A green sheet-shaped resonator ceramic dielectric substrate formed by the manufacturing method according to claim 12, at least a green sheet-shaped inter-stage coupling capacitance ceramic dielectric substrate, and a green sheet-shaped input / output. A dielectric filter comprising a step of forming a laminated dielectric substrate by sandwiching and laminating a coupling capacitor ceramic dielectric substrate and a plurality of green sheet-shaped ground electrode ceramic dielectric substrates from above and below, and firing them simultaneously. Production method.
未硬化状態のコンポジット基板に請求項11に記載の製
造方法によって得られた共振器電極を埋め込んだ後、加
熱硬化させることにより形成することを特徴とする請求
項10に記載の誘電体フィルタの製造方法。14. The step of forming a resonator dielectric substrate,
12. The method of manufacturing a dielectric filter according to claim 10, wherein the resonator electrode obtained by the manufacturing method according to claim 11 is embedded in an uncured composite substrate, followed by heating and curing. Method.
形成された共振器コンポジット誘電体基板と、少なくと
もそれぞれ焼成された段間結合容量セラミック誘電体基
板と、入出力結合容量セラミック誘電体基板と、複数の
接地電極セラミック誘電体基板とを積層することにより
複合構造を有する積層誘電体基板を形成する工程を備え
た誘電体フィルタの製造方法。15. A resonator composite dielectric substrate formed by the manufacturing method according to claim 14, at least a baked inter-stage coupling capacitor ceramic dielectric substrate, and an input / output coupling capacitor ceramic dielectric substrate. A method for manufacturing a dielectric filter, comprising a step of forming a laminated dielectric substrate having a composite structure by laminating a plurality of grounded electrode ceramic dielectric substrates.
電体フィルタを送信側フィルタまたは受信側フィルタの
一方あるいは両方に使用したことを特徴とするアンテナ
共用器。16. An antenna duplexer, wherein the dielectric filter according to claim 1 is used for one or both of a transmitting filter and a receiving filter.
の製造方法によって形成された誘電体フィルタを送信側
フィルタまたは受信側フィルタの一方あるいは両方に使
用したことを特徴とするアンテナ共用器。17. An antenna duplexer, wherein the dielectric filter formed by the manufacturing method according to claim 10 is used for one or both of a transmission filter and a reception filter.
ナ共用器を使用したことを特徴とする通信機器。18. A communication device using the antenna duplexer according to claim 16 or 17.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1305751C (en) * | 2003-05-13 | 2007-03-21 | 索尼株式会社 | Micromachine and method of fabricating the same |
CN1331727C (en) * | 2003-06-10 | 2007-08-15 | 索尼株式会社 | Micromachine production method |
JP2007214566A (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-23 | Samsung Electronics Co Ltd | Multiband filter module and its manufacturing method |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5122059A (en) * | 1974-08-20 | 1976-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
JPH01160701U (en) * | 1988-04-26 | 1989-11-08 | ||
JPH04170202A (en) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Kokusai Electric Co Ltd | Planer dielectric filter |
JPH04192701A (en) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Hitachi Ltd | Electronic circuit board, manufacture and use of the same |
JPH0578003U (en) * | 1992-03-20 | 1993-10-22 | ティーディーケイ株式会社 | Multilayer dielectric resonator |
JPH06120703A (en) * | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Ngk Insulators Ltd | Lamination type dielectric filter |
JPH0786804A (en) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | Strip line resonator |
JPH07142904A (en) * | 1993-11-15 | 1995-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Dielectric laminated filter |
JPH10200306A (en) * | 1997-01-08 | 1998-07-31 | Nec Corp | Branch filter/synthesizer |
JPH11191708A (en) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Kyocera Corp | Laminated strip line resonator |
JPH11355008A (en) * | 1998-06-08 | 1999-12-24 | Ngk Insulators Ltd | Laminated dielectric filter |
-
2001
- 2001-03-02 JP JP2001057751A patent/JP4501291B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5122059A (en) * | 1974-08-20 | 1976-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
JPH01160701U (en) * | 1988-04-26 | 1989-11-08 | ||
JPH04170202A (en) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Kokusai Electric Co Ltd | Planer dielectric filter |
JPH04192701A (en) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Hitachi Ltd | Electronic circuit board, manufacture and use of the same |
JPH0578003U (en) * | 1992-03-20 | 1993-10-22 | ティーディーケイ株式会社 | Multilayer dielectric resonator |
JPH06120703A (en) * | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Ngk Insulators Ltd | Lamination type dielectric filter |
JPH0786804A (en) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | Strip line resonator |
JPH07142904A (en) * | 1993-11-15 | 1995-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Dielectric laminated filter |
JPH10200306A (en) * | 1997-01-08 | 1998-07-31 | Nec Corp | Branch filter/synthesizer |
JPH11191708A (en) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Kyocera Corp | Laminated strip line resonator |
JPH11355008A (en) * | 1998-06-08 | 1999-12-24 | Ngk Insulators Ltd | Laminated dielectric filter |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1305751C (en) * | 2003-05-13 | 2007-03-21 | 索尼株式会社 | Micromachine and method of fabricating the same |
CN1331727C (en) * | 2003-06-10 | 2007-08-15 | 索尼株式会社 | Micromachine production method |
JP2007214566A (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-23 | Samsung Electronics Co Ltd | Multiband filter module and its manufacturing method |
JP4707684B2 (en) * | 2006-02-06 | 2011-06-22 | 三星電子株式会社 | Multiband filter module and manufacturing method |
KR101302132B1 (en) * | 2006-02-06 | 2013-09-03 | 삼성전자주식회사 | Filter module providing function related to multi band and method thereof |
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