JP2002257528A - 位相シフト法による三次元形状測定装置 - Google Patents

位相シフト法による三次元形状測定装置

Info

Publication number
JP2002257528A
JP2002257528A JP2001059053A JP2001059053A JP2002257528A JP 2002257528 A JP2002257528 A JP 2002257528A JP 2001059053 A JP2001059053 A JP 2001059053A JP 2001059053 A JP2001059053 A JP 2001059053A JP 2002257528 A JP2002257528 A JP 2002257528A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dimensional shape
line
shape measuring
measuring apparatus
illumination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001059053A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuji Sakida
隆二 崎田
Terumi Kamata
照己 鎌田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2001059053A priority Critical patent/JP2002257528A/ja
Publication of JP2002257528A publication Critical patent/JP2002257528A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大きな面積を持つ対象面の三次元形状を、位
相シフト法を用い高精度かつ高速に測定する三次元形状
測定装置を提供する。 【解決手段】 照明ユニット2を用いて、被検物3の軸
方向に正弦波状の強度分布を持ったライン照明4を投影
する。被検物3上の正弦波状ライン照明4が投影された
場所を、被検物3の軸方向に画素が並べられたラインセ
ンサカメラ1を用いて撮像する。被検物駆動用モータ5
によって被検物3を回転することにより、被検物3の全
面の撮像を行い、位相シフト法により被検物の三次元形
状を測定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、三次元形状測定装
置、より詳細には、被検物が移動物体である場合にも適
用可能な、被検物の三次元形状を位相シフト法を用いて
測定する三次元形状測定装置に関し、及び、複写機,レ
ーザープリンタ等の、感光体ドラム,定着ローラ,現像
ローラ等円筒形状物体の表面欠陥検出に適用可能な、ラ
インセンサにより連続して取得される円筒形状もしくは
シート形状の被検物の三次元形状を位相シフト法を用い
て測定する三次元形状測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】三次元形状を位相シフト法を用いて測定
する方法として、例えば、特開平11−83454号公
報、特開平11−211443号公報、特開平5−28
0945号公報等に記載の発明が挙げられる。
【0003】図24は位相シフト法による高さ測定の原
理を説明するための図(特開平5−280945号公報
参照)、図25は図24のシステム構成における処理を
説明するためのフロー図、図26は図24の液晶素子の
駆動によって得られる4画面分の画像メモリによって記
憶された各画像を示す図、図27は位相シフト法(縞走
査法)を説明するための図、図28は照明の切り換えを
説明するための図である。
【0004】図24は、位相シフト法を用いてクリーム
半田の印刷状態を検査する検査装置(特開平5−280
9453号公報)の例を示す図で、図示のように、プリ
ント基板80を載置するXYテーブル71と、このプリ
ント基板80に斜め上方からスリット状の複数の位相変
化する光パターンを照射する照明装置72と、このプリ
ント基板80を基板表面に対してほぼ垂直方向から撮像
するCCDカメラ73とを備えている。プリント基板8
0上には、クリーム半田80aが印刷されている。XY
テーブル71は、コンピュータ装置75及びコントロー
ラ79からの命令をXYテーブルコントローラ74を介
してパルスモータ71a,71bを駆動することによ
り、載置したプリント基板80をX−Y方向の任意位置
に移動させる装置である。照明装置72は、コントロー
ラ79の命令を照明コントローラ76を介してプリント
基板80に斜め上方から4分の1ピッチづつ位相変化す
る光を照射する照明装置であり、光源からの光を液晶光
学シャッタを介して照射することにより、X方向または
Y方向に沿って照度が正弦波状に変化する縞状パターン
をプリント基板80上に照射する。また、この縞状パタ
ーンは液晶光学シャッタを制御して、その位相を任意に
移動させることにより、上記説明のようにX方向又はY
方向に4分の1ピッチづつ位相が変化する縞状パターン
を生成する。
【0005】図24において、プリント基板80がXY
テーブル71上に載置されると、まずコンピュータ装置
75がXYテーブルコントローラ74に移動量等のデー
タと共に指示信号を送り、プリント基板80を最初の検
査エリア(初期位置)に移動させる。この検査エリア
は、例えばCCDカメラ73の視野の大きさを単位とし
てプリント基板80をあらかじめ分割して定めておいた
ものである。次に、コントローラ79は、照明コントロ
ーラ76に縞状パターン等のデータと共に、指示信号を
送り、照明装置72に縞状パターンの照明を開始させる
と共に、この縞状パターンの位相を、図28に(イ)〜
(ニ)にて示すように、4分の1ピッチずつシフトさせ
て4種類の照明を順次切り換えさせる。このようにして
縞状パターンの位相がシフトする照明が行われている間
に、CCDカメラ73は、これらの各照明ごとに検査エ
リアを撮像し、それぞれ4画面分の画像信号を順次出力
する。
【0006】画像メモリ78aは分配器77を介して送
られて来た4画面分の画像信号を順次記憶する。この記
憶した画像信号をコンピュータ装置75に送り出す。こ
の画像メモリ78aに格納された画像をコンピュータ装
置75が処理している間に、XYテーブル71は次の検
査エリアへ移動し、分配器77はこの検査画像を画像メ
モリ78bへ格納する。一方、コンピュータ装置75は
メモリ78aの画像処理が終わると、すでにメモリ78
bに次の画像信号が入力済みであるために、すぐに次の
画像を処理することができる。つまり、検査は図25に
示すように、一方で次の検査エリア(n+1番目)への
移動(S1)→画像入力(S2)を行い、他方ではn番
目の画像処理(S3)→比較判定(S4)を平行処理で
行う。以下、全ての検査エリアの検査が完了するまで、
交互に同様の平行処理を繰り返す。このようにコンピュ
ータ装置75とコントローラ79の制御により検査エリ
アを移動しながら、順次画像処理を行うことにより、プ
リント基板80上のクリーム半田80aの印刷状態を高
速かつ確実に検査することができる。
【0007】次に、コンピュータ装置75の行う画像処
理と比較判定について説明する。縞状パターンの位相が
4分の1ピッチずつシフトした際の検査エリアの画像
は、図26(イ)〜(ニ)のようになる。この図26か
ら明らかなように、プリント基板80に写し出された縞
状パターンは、基板面上とクリーム半田80aとの間で
その高さの相違から、その高さの差に依存した位相のず
れを生じる。そこでコンピュータ装置75では、これら
4画面の画像信号をもとに、位相シフト法(縞走査法)
によって検査エリア内の各部の反射面の高さを算出す
る。計測手順は図27に示すようなデータフローによっ
て行われる。図27において、Pは検査エリア内の任意
の画素、I0〜I3はこの画素Pにおける図26の4画面
の各画素について8ビットに量子化された光強度信号レ
ベル、Zはこの画素Pの求めるべき高さを表す。そし
て、αとφの1対1関数のデータテーブルは光学概念図
の基準面上にてあらかじめ求めておいたものである。即
ち、4つの光強度信号は次式(1)により、−π/2<
φ<π/2について位相φの光強度信号を得る。 φ=arctan〔(I3−I1)/(I0−I2)〕 ・・・・・(1)
【0008】次に、位相の光強度信号を一般角φに拡大
する。ここで、CCDカメラ73は、図27(b)に示
すように、プリント基板80の表面の基準面に対して撮
像中心の原点Oから垂直方向に配置され、照明装置72
は斜めに配置されている。このため、プリント基板80
の表面のx方向の照度Iは、図27(c)に示すよう
に、位相変化する。この位相変化φは、図27(d)に
示すように、x方向に対して次の関数で表される。 x=f1(φ) ・・・・・(2)
【0009】また、プリント基板表面の垂直軸に対する
照明装置72の角度αは、x方向に次式(3)で表され
る。 α=f2(x) ・・・・・(3) 上記式(2),(3)より、次式(4)を得る。 α=f(φ) ・・・・・(4)
【0010】このαとφの1対1関数のデータテーブル
は、光学概念図の基準面上にてあらかじめ求めておき、
メモリされている。そして、下式(5)より画素単位の
高さデータZを得る。 Z=L1−L2/tanα+X/tanα ・・・・・(5)
【0011】このようにして得られた高さデータは、撮
像画面の画素単位にもっており、距離画像としてコンピ
ュータ装置75のメモリに格納される。以上に説明した
ように、縞状パターンの位相をずらせて得た画像信号に
基づき、位相シフト法によりクリーム半田80aの相対
的な高さを検出することができる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上記位相シフト法によ
る高さ測定法では、縞状パターンの間隔を小さくし、C
CDカメラの倍率を上げるほど分解能が高くなる。しか
し、倍率を上げるほど一度に測定できる面積が小さくな
るため分割撮像等の必要が生じ、測定時間が長くなると
いうトレードオフの関係がある。例えば、100mm×
100mmの検査対象面を、分解能10μm程度で計測
したい場合を考える。このとき、対象面上での縞パター
ン間隔を100μmに、CCDカメラ1画素当たりの視
野範囲を10μm×10μmに設定する必要がある。一
般的なCCDカメラを用いた場合、有効画素数は768
×493程度なので、一度に撮像できる範囲は7.68
mm×4.93mmになる。よって検査範囲全体(10
0mm×100mm)を撮像するためには264回の撮
像が必要になる。さらに位相シフト法を用いるためには
その4倍の1056回の撮像が必要となる。1画像の撮
像に1/30秒かかるとすれば、単純に35秒必要であ
る。1台のカメラでこれを実現しようとすれば、カメラ
あるいは対象面を機械的に移動させる必要が有り、さら
に多くの測定時間を要する。また、複数カメラの使用に
より測定時間の短縮は可能であるが、その分コストが増
えてしまう。
【0013】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなさ
れたものであり、本発明(請求項1〜11)の目的は、
大きな面積を持つ対象面の三次元形状を、位相シフト法
を用い高精度かつ高速に測定する三次元形状測定装置を
提供することにある。
【0014】また、従来技術による2次元カメラを用い
た位相シフト法における画像の取得は、そのフレーム画
像毎に、異なる位相の格子パターンを投影し行ってお
り、位相シフト法の原理上少なくとも3回の撮像が必要
となる。ラインセンサに応用した場合も、たとえば円筒
形状の被検物に関しては、従来方法を踏襲し、1周で、
ひとつの位相画像を取得するため3周以上の取り込み動
作が必要となった。この場合、測定時間およびその測定
位置の再現性が問題として挙げられている。
【0015】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなさ
れたものであり、本発明(請求項12〜21)の目的
は、ラインセンサの蓄積時間が各ラインごとで決まるこ
とに着目し、連続して取り込むライン画像ごとに格子パ
ターンを変更し、円筒形状では1回転で三次元形状測定
用の画像データを取得することにより、高速高精度な三
次元形状測定装置を提供することにある。なお、これに
より従来の方法では検出できなかった紙、鋼板等のシー
ト状に連続して供給されるものに対しての位相シフト法
の適用が可能となる。
【0016】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、被検
物と正弦波状の強度分布を持つライン照明する正弦波状
ライン照明ユニットと、該照明ユニットによって照明さ
れた場所を撮像するラインセンサカメラと、被検物を前
記ラインセンサカメラの素子の並びに対して垂直方向に
駆動する駆動装置及びそのコントローラと、前記ライン
センサカメラの撮像位置での正弦波状ライン照明の位相
を変化させるための駆動装置及びそのコントローラと、
それら全体の動きを制御するための演算処理装置とを備
え、位相シフト法により被検物の三次元形状を測定する
ことを特徴としたものである。
【0017】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、ラインセンサカメラからの画像を記録し、それらの
画像から被検物の三次元形状を演算する信号処理装置を
備えたことを特徴としたものである。
【0018】請求項3の発明は、請求項1の発明におい
て、被検物の位置を検出するためのセンサを搭載したこ
とを特徴としたものである。
【0019】請求項4の発明は、請求項1の発明におい
て、被検物の位置を検出するためのセンサを搭載し、位
相シフトさせた複数画像を得る際に各画像の取り込み開
始位置が異なっていても、位置センサの出力をもとに各
画像の位置を対応させることを特徴としたものである。
【0020】請求項5の発明は、請求項1の発明におい
て、ラインセンサカメラの1ラインの全画素走査終了時
と次ラインの走査開始までの時間内に正弦波状ライン照
明の位相シフトを行うことを特徴としたものである。
【0021】請求項6の発明は、請求項1の発明におい
て、ライン状にしたレーザ光を照明にすることを特徴と
したものである。
【0022】請求項7の発明は、請求項1の発明におい
て、ライン状にしたレーザ光を照明に用い、ガルバノミ
ラーを用いて照明の位相シフトを行うことを特徴とした
ものである。
【0023】請求項8の発明は、請求項1の発明におい
て、矩形開口部の1次元回折像を照明に用いることを特
徴としたものである。
【0024】請求項9の発明は、請求項1の発明におい
て、矩形開口部の1次元回折像を照明に用い、矩形開口
の中心位置を変化させることにより位相シフトを行うこ
とを特徴としたものである。
【0025】請求項10の発明は、請求項1の発明にお
いて、2つのスリットからの干渉した光を照明に用いる
ことを特徴としたものである。
【0026】請求項11の発明は、請求項1の発明にお
いて、2つのスリットからの干渉した光を照明に用い、
2つのスリットの中心位置を変化させることにより位相
シフトを行うことを特徴としたものである。
【0027】請求項12の発明は、被検物格子パターン
を投影するための光学系とその被検物による変形像を撮
像するためのラインセンサカメラとなる検査光学系と、
被検物をラインセンサに対して鉛直方向に移動可能な駆
動系とを備え、被検物をラインセンサに対して鉛直方向
に相対的に移動させ、被検物表面の凹凸を検出する三次
元形状測定装置において、連続して撮像するラインセン
サの各ライン毎に、異なる格子パターンを投影し、同一
画素のライン間での出力の変化により、高さ検出を行う
ことを特徴としたものである。
【0028】請求項13の発明は、請求項12の発明に
おいて、近接する複数のラインデータから、位相シフト
法によって、高さの位相分布データを作成することを特
徴としたものである。
【0029】請求項14の発明は、請求項12の発明に
おいて、連続して入力される複数のラインデータを、投
影位相角毎に位相シフト法の該当する項として算出し、
各ライン毎に高さの位相分布データを作成することを特
徴としたものである。
【0030】請求項15の発明は、請求項12乃至14
のいずれか1の発明において、複数の光源をライン同期
信号毎に順次選択して照射することにより位相シフトを
行うことを特徴としたものである。
【0031】請求項16の発明は、請求項12乃至14
のいずれか1の発明において、格子移動手段を具備し、
撮像位置での格子パターンを、ライン同期信号と同期し
て、順次移動することにより、位相シフトを行うことを
特徴としたものである。
【0032】請求項17の発明は、請求項12乃至16
のいずれか1の発明において、円筒形状の被検物に対
し、その軸方向に格子パターン投影光学系および撮像系
を相対的に移動する手段を備え、順次移動し複数回撮像
を行うことによって、被検物表面全域の三次元形状の計
測を行うことを特徴としたものである。
【0033】請求項18の発明は、請求項17の発明に
おいて、軸回転制御装置から出力される回転制御信号あ
るいはエンコーダ信号と、その信号を被検物の1回転分
をカウントするカウンタと、そのカウンタの出力でフレ
ーム同期を行い複数回撮像を行う撮像系とによって、測
定範囲全域の画像を生成し、三次元形状の計測を行うこ
とを特徴としたものである。
【0034】請求項19の発明は、請求項17の発明に
おいて、回転制御装置から出力されるパルスもしくはエ
ンコーダ信号により得られる、回転位置情報から、フレ
ームメモリへの先頭アドレスを生成し、測定範囲全域の
画像を生成し、三次元形状の計測を行うことを特徴とし
たものである。
【0035】請求項20の発明は、請求項13の発明に
おいて、少なくとも、投影位相パターン数−1のライン
バッファメモリと、異なるライン間の同一画素信号を、
和、差、除算、逆正接演算する演算処理部と、ライン同
期信号生成部とを備えることを特徴としたものである。
【0036】請求項21の発明は、請求項14の発明に
おいて、少なくとも、投影位相パターン数分のラインバ
ッファメモリと、異なるライン間の同一画素信号を、
和、差、除算、逆正接演算する演算処理部とを備えるこ
とを特徴としたものである。
【0037】
【発明の実施の形態】請求項1 図1は、本発明の基本的な構成を示す図で、以下に、被
検物として円筒状ワークを例に説明を行うが、本発明は
円筒状被検物に限定したものでない。図1において、3
は円筒状の被検物で、この円筒状の被検物3の軸方向に
照明ユニット2を用いて、図2に示すように、正弦波状
の強度分布を持ったライン照明4を投影する。そして、
被検物3上の正弦波状ライン照明4が投影された場所
を、被検物3の軸方向に画素が並べられたラインセンサ
カメラ1を用いて撮像する。さらに、被検物駆動用モー
タ5によって被検物3は回転することにより、被検物3
の全面の撮像が行われる。
【0038】次に、上記構成により位相シフト法を実現
する方法について述べる。まず、第1回目の撮像では、
図3に示すように、ラインセンサカメラ1の撮像視野に
正弦波状ライン照明4の(1)番目の強度が一致するよ
うに、照明ユニット2の位置を照明ユニット駆動ステー
ジ6を用いて調整する。必ずしも、(1)番目の位置に
一致している必要は無く、初期位置をどこに設定しても
よい。この状態で、円筒状被検物3の1回目の全面撮像
が行われ、各画素毎にI0が得られる。次に、照明ユニ
ット駆動ステージ6を用いて照明ユニット2の位置を、
ラインセンサカメラ1の撮像視野に正弦波状ライン照明
4の図3の(2)番目の強度が一致するように動かす。
図3の(2)番目の位置は、正弦波波状ライン照明4の
円筒状被検物3上での幅をdとすると、位置(1)とd
/4だけ離れた位置である。この状態で円筒状被検物3
の2回目の全面撮像が行われ、I1が得られる。同じよ
うにして、I2,I3が得られる。以上のI0〜I3
(1)式から位相φが、さらに(5)式を用いることに
より、円筒状被検物3の三次元形状を測定することがで
きる。
【0039】これらの動き全体の制御はコンピュータ1
3によって行われる。つまり、まずコンピュータ13の
指令により、照明ユニット駆動用コントローラ8が、照
明ユニット駆動ステージ6を動作させ照明ユニット2が
初期位置に動く。次に、コンピュータ13は被検物駆動
用コントローラ7に指令を出し、その指令により被検物
駆動用モータ5が回転し、円筒状被検物3の回転が始ま
る。さらに、コンピュータ13は信号処理装置12に指
令を出し、その指令により信号処理装置12は画像入力
を始める。このように、コンピュータ13が、照明ユニ
ット2の移動、円筒状被検物3の回転、画像入力の動作
タイミングをコントロールしている。このような構成に
しておけば、従来のように格子パターン状の照明は必要
でなく、ただ1本の正弦波状照明でよい。
【0040】ここで比較のために、本手法で、100m
m×100mmの検査対象面を、分解能10μm程度で
計測した場合の計測時間について考える。対象面上での
正弦波状ライン照明の幅d=100μmに、40MH
z、5000画素のラインセンサカメラ1を用いるとす
る。1画素当たりの視野範囲を10μmに設定し、一度
に50mmの範囲を撮像する。ラインセンサカメラ1の
駆動周波数が40MHzなので1ライン(5000画
素)の駆動に125μsecかかる。100mmの範囲
を撮像するには10000ライン駆動するので1.25
秒かかる。つまり、50mm×100mmの範囲を10
μm×10μmmの分解能で撮像するのに1.25秒を
要する。位相シフト法を用いるためには4回の撮像が必
要となるので合計5秒を要する。さらに、もう半分の5
0mm×100mmの範囲を測定する必要があるので、
あと5秒かかる。すなわち、100mm×100mmの
範囲に対して、本手法の構成により位相シフト法を用い
た場合の撮像時間は10秒となり、従来技術で算出した
35秒に対して測定時間の大幅な短縮が実現できる。
【0041】請求項2 前述のように全体の制御はコンピュータ13によって行
われる。まず、コンピュータ13の指令により、照明ユ
ニット駆動用コントローラ8が、照明ユニット駆動ステ
ージ6を動作させ、照明ユニット2が初期位置に動く。
次に、コンピュータ13は被検物駆動用コントローラ7
に指令を出し、その指令により被検物駆動用モータ5を
回転し、円筒状被検物3の回転が始まる。さらに、コン
ピュータ13は信号処理装置12に指令を出し、その指
令により信号処理装置12の画像入力部9は画像入力を
始める。1回目の画像は信号処理装置12の画像メモリ
a(10a)に保存される。続いて2、3、4回目の撮
像が行われ同じようにそれぞれよう画像メモリb〜d
(10b〜10d)に保存される。このように保存され
た画像データから、CPU11は(1)式から(5)式
を用いて三次元形状を計算する。(1)式の計算にはあ
らかじめ、換算テーブルを用意しておいて、計算を高速
化するのも良い。
【0042】請求項3 位相シフト法では4枚の画像を用いて(1)式から位相
を計算するが、4枚の画像間で画素のずれが生じると正
しい測定ができない。つまり、(1)式のI0〜I3は円
筒状被検物3の同一個所を撮像した画像から求める必要
がある。そこで、被検物駆動用モータ5にロータリエン
コーダ付きのものを用いる。つまり、コンピュータ13
は、このロータリエンコーダからの信号をもとに、信号
処理装置12の画像入力部9に撮像開始トリガーを与え
ることにより、4枚の画像が常に円筒状被検物3の同一
個所から撮像を開始するように制御する。
【0043】請求項4 図4に示すように、1回目に撮像が終わった後に照明装
置を移動させる必要があるため、2回目の撮像を1回目
と同じ個所から始めようとした場合、2回の撮像を行う
のに3周以上を要する。最終的に4回の撮像を終えるた
めには7周以上させる必要が生じる。そこで、図5に示
すように、1回目の撮像が終了し照明の移動が終わった
時点ですぐに2回目の撮像を始める。この時、請求項3
で述べたロータリエンコーダの出力から撮像開始位置を
記憶しておく。
【0044】上述のようにして4回の撮像をおえると、
図6に示すような関係の4枚の画像が得られる。撮像1
回目と2回目の画像では、照明の移動する時間分だけ、
撮像開始位置がずれる。以下、同様に3、4回目でも同
時間分の画像のずれが生じる。この各2画面間での撮像
開始位置の違いは保存されているので、4枚の画像間で
位置の対応をとることが可能である。このような方法に
より、測定時間を短縮することが可能である。
【0045】請求項5 図7(A)は、ラインセンサカメラ1の駆動クロックを
示し、図7(B)は、円筒状被検物3の1回転を示すロ
ータリエンコーダの出力信号を示す。ラインセンサカメ
ラ1の駆動は、1から5000画素(そのカメラの画素
数分)まで駆動された後、蓄積時間をおいて次の走査が
また1画素から始められる。ここで蓄積時間とは、この
時間を長く設定するほど電荷が貯まる時間が長くなり、
受光量が同じでも出力が大きくなるため、受光量が弱い
ときには長くするとよい。次に、円筒状被検物3全面を
撮像するために1000ライン撮像する必要があるとす
る。このとき、実際には、1000ライン目の5000
画素目の走査が終わった時点で撮像は終わっている。そ
こで、この1000ライン目の蓄積時間内を利用して照
明を移動させれば、時間のロスなく2周目の撮像を開始
することができる。
【0046】請求項6 図2に示したような正弦波状の強度分布の照明を得るた
めにスリット状のレーザを用いる。図8に示すように、
半導体レーザ、He−Neレーザ等のレーザ光源14の
出射光を、図示されていないレンズにより集光してシリ
ンダレンズ15に導き、ライン状にする。光の強度をガ
ウス分布半導体レーザを用いてライン状にしてやれば、
正弦波とほぼ等価なライン照明4を形成することができ
る。
【0047】請求項7 図8に示すように、レーザ光源14をシリンダレンズ1
5でライン状にしたうえで、ガルバノミラー16で折り
返して正弦波状ライン光源4を形成する。このガルバノ
ミラー16は駆動モータ17により回転可能である。こ
の照明ユニットを図1に示した照明ユニット2に用い、
照明ユニットの移動をこの駆動モータ17の回転により
行い、位相シフト法による三次元計測を実現させる。
【0048】請求項8 更に詳細に説明すると、図9に示すように、レーザのよ
うなコヒーレント光源18の光をレンズ19を用いて平
行光にして、幅aの矩形開口部20aをもつ開口板20
を照射し、シリンダレンズ21で集光してやると、シリ
ンダレンズ21の焦点距離fの位置にフラウンホーファ
ー回折像が得られる。この回折像の強度分布は、図9の
ようになり、その一断面の強度分布は、図10に示すよ
うになり、下式(6)で表される。
【0049】
【数1】
【0050】上述のような強度分布を持った光のうち、
図10に示す部分のみをマスク等(図示していない)で
抜き出し、ほぼ正弦波状の光とみなして用いる。
【0051】請求項9 開口板20を、図11に示すように、左右に移動可能な
2枚のプレート22、23で構成し、矩形開口部20a
の中心位置を変化させると、それに伴い照明光の中心位
置も移動する。そこで、照明の位相シフトを間隔aを一
定にしたまま、この2枚のプレート22、23を移動さ
せることにより行う。また、図10あるいは(6)式か
らわかるように、使用範囲の幅は、矩形開口部20aの
幅aに反比例する。よって、2枚のプレート22、23
をその間隔を変えることにより、ライン照明の幅を変え
ることができる。ライン照明の幅を変えることにより、
三次元測定時の測定分解能を変化させることができる。
つまり、分解能が荒くても良い場合は照明の幅を大きく
し、逆により高い分解能が欲しい場合はその幅を小さく
すれば良い。
【0052】請求項10 図12,13を用いて他の例を説明する。レーザのよう
なコヒーレント光源18の光をレンズ19を用いて平行
光にして、ある間隔bを隔てて2つのスリット24a,
24bが設けられたスリット板24を照射し、そのスリ
ット板24からlの位置で観測すると光波干渉により図
12のような強度分布になる。ここでスリット板24の
2本のスリットの幅は観察距離lに比べ充分小さいもの
とする。この干渉縞の強度分布は、図13のようにな
り、その一断面の強度分布は下式(7)で表される。
【0053】
【数2】
【0054】上述のような強度分布を持った光のうち、
図13に示す部分のみをマスク等(図示していない)で
抜き出し、正弦波状の光とみなして用いる。
【0055】請求項11 図14は、他の例を示す図で、図12に示した2本のス
リットを、図14に示すように、左右に移動可能な2枚
のプレート25、26で構成する。2本のスリット25
b、26bの中心位置(間隔bの中央)を変化させる
と、それに伴い照明光の中心位置も移動する。そこで、
照明の位相シフトを、この2枚のプレート25、26を
間隔bを一定にしたまま移動させることにより行う。ま
た、図13あるいは(7)式からわかるように、使用範
囲の幅は、2本のスリット25b、26bの幅bに反比
例する。よって、2枚のプレート25、26によりその
間隔bを変えることにより、ライン照明の幅を変えるこ
とができる。ライン照明の幅を変えることにより、三次
元測定時の測定分解能を変化させることができる。つま
り、分解能が荒くても良い場合は照明の幅を大きくし、
逆により高い分解能が欲しい場合はその幅を小さくすれ
ば良い。
【0056】請求項12 円筒形状の被検物に対して格子パターンを投影し、その
縞パターン1周期に対して、1/4周期を位相π/2と
なるように、位相パターンを、シフト4回を一組として
順次撮像し、高さを検出する三次元形状測定機における
実施例に関して以下に、説明を図15を参照しておこな
う。ただし、1/4周期を位相π/2でシフトして、3
回の撮像を行い、 φ=arctan〔(I3−I2)/(I1−I2)〕+π
/4 として求めるなど、位相の分割周期および撮像回数は例
の限りではない。
【0057】また、図15では投影した格子パターンは
2値の白黒で表しているが、これは説明の便宜上のため
で、実際には被検物上での投影格子パターンの明暗分布
は、正弦波形状である方が演算処理上高精度になる。
【0058】図15(A)は、位相角αでの格子パター
ン変化を示す。この格子パターン変化をラインセンサの
各ライン毎に行うことにより、図15(B)に示すよう
に、ライン毎に位相パターンが変化する画像を得る(以
下、混合位相シフト画像と呼ぶ)。この画像は、図15
(C)に示すように、角位相パターン画像に分離生成す
ることができるため、複数回の撮像を繰り返すことな
く、位相シフト法を適用することができる。
【0059】この方法は、厳密には同一位置に関しての
位相変化を求めていないため、被検物の濃度変動の影響
を受けたり、高さ変化の影響を受ける。しかしながら、
たとえば、1000(ライン/回転)で撮像する場合、
4ライン分は高々0.4%であり、4回転分の画素位置
合わせや、回転ムラを考慮すると精度的な優位差はつけ
られない。逆に、回転速度を遅くするなどして、各ライ
ン毎の画素間でオーバーラップして撮像すれば、回転に
よる検出誤差の影響は小さくなる。
【0060】なお、以上の説明は、等速で移動している
被検物に対しての誤差の問題であるが、当然位相シフト
1セット分を撮像している間、被検物を停止して、順次
位相シフト、被検物の移動を繰り返すことによっても、
同様の画像は得られ、この場合は上述のような誤差もな
くなる。しかしながら、測定時間的には、被検物の停止
制定時間等を考慮すると、連続移動している被検物に対
して、順次位相シフト画像を撮像するほうが効果は大き
い。また、本手法は位相シフト法だけでなく、空間コー
ド法にも同様に適用可能である。
【0061】請求項13 上記請求項12で得られた、混合位相シフト画像に対し
て、図16に示すように一組の位相シフト画像毎に位相
シフト法の演算を行うことにより、ライン数が入力画像
に対して1/4(一組を構成するシフト画像数分の1)
となる、高さの位相画像を得ることができる。
【0062】請求項14 また、図17に示すように、各位相シフト画像に分離す
ることなく、また、位相シフト一組ごとに区切ることな
く、混合位相シフト画像から、4ラインを順次抽出し、
それぞれの位相シフト角ごとに式(1)の該当位相部分
にあてはめることにより、ライン数が「元画像−3」ラ
インとなる、高さ位相画像を得ることができる。
【0063】請求項15 続いて、連続して位相シフトを行い格子パターンを投影
する方法について説明する。図18において、31は光
源装置、32,34はレンズ、33は格子で、図示のよ
うに、複数の光源310,311,312,313を、それ
ぞれ被検物表面35での格子パターンの位相がπ/2と
なるように並べ、それぞれの光源を、1ラインを撮像す
るたびに生成されるライン同期信号毎に、順次点灯・消
灯する、あるいは、順次シャッタを開閉することによっ
て、位相シフトパターンを発生する。
【0064】請求項16 もしくは、図19に示すように、格子パターンを生成す
るための格子33を、1ラインを撮像するたびに生成さ
れるライン同期信号毎に、その縞と垂直方向に移動し、
被検物表面35での格子パターンの位相がπ/2となる
ように制御することによって、位相シフトパターンを発
生する。
【0065】請求項17 請求項12〜14で得られた三次元形状測定装置は、そ
のセンサや光源の関係上検査範囲が限定されるため、長
い被検物においては全域を検出することができない。こ
のため、円筒形状の被検物に対し、その軸方向に格子パ
ターン投影光学系および撮像系を相対的に移動する手段
を備え、順次移動し、複数回にわたって撮像することに
よって、被測定物表面全域の三次元形状の計測を行うこ
とが可能となる。
【0066】ただし、各移動毎に順次撮像すると、それ
ぞれの画像で横方向に広がる高さ情報が分断されてしま
う。これに対し、各撮像毎に以下のような同期をとり、
複数の画像を連結し全域の高さ情報を得る。
【0067】請求項18 図20に示すように、測定開始信号によって、1枚目の
画像を取り込み開始にあわせ、フレーム入力開始信号を
発生するが、その時点での、被検物回転軸の位置情報を
記憶し、2枚目以降の画像を取り込む際の、フレーム入
力開始信号を、被検物回転軸の1回転を表すパルス数の
整数倍の位置で発生することにより、各画像間での同期
をとり、全域の高さ情報を得ることが可能となる。な
お、被検物回転軸の位置情報はパルスモータ等の一定パ
ルスを与えることで1回転するようなモータを想定して
いるが、エンコーダのある場合はエンコーダ信号を用い
たり、DCモータ等を用いるときは、1回転ごとに信号
を発生するようなセンサを取り付け利用することも可能
である。
【0068】請求項19 しかし、上記方法では、投影および撮像光学系の移動完
了後に最大1回転分撮像まで待機しなくてはならない
等、測定時間が余計にかかってしまう。ここで、図21
に示すように、移動完了後の撮像可能タイミングに、そ
の時点の回転軸(被検物)の位置情報(位置カウンタ)
36から、各フレームメモリの先頭アドレス(クレーム
先頭アドレス生成器)37を演算し、その先頭アドレス
から順次フレームメモリアドレスを生成するメモリアド
レス生成器38で示すフレームメモリ位置に、画像情報
を保存することにより、高速に連続して高さ情報を取得
することが可能となる。このメモリアドレス生成器は、
フレームメモリの最後のラインの次に先頭ラインを指す
ように設計されている。
【0069】以上に説明してきたような構成の三次元形
状測定装置では、その構成上、通常のラインセンサに対
して以下のような構成のハードウエア装置を実装するこ
とにより、容易に三次元入力カメラとして構成できる。
これにより、汎用入力装置で三次元画像を直接入力でき
るので、高速化およびパイプライン化が容易に実現でき
る。
【0070】請求項20 次に、図22を参照して請求項13の処理方法に関して
の処理部構成例について説明する。ただし、4画像に対
しての位相シフト法の適用例である。図22において、
ラインセンサCCD41からの入力信号は、最初にデジ
タル変換43され、その投影格子パターンの位相角に応
じてセレクタ45によって対応するラインバッファ46
0〜462に一時格納される。図22では、セレクタの選
択信号として、ラインセンサの1ライン毎に発生するラ
イン同期信号42を4進カウンタ44でカウントした値
を利用している。これは格子パターンの投影パターン選
択信号をそのまま用いてもかまわない。1〜3ラインの
画像データは、順次上記ラインバッファ460〜462
格納され、位相シフト1組の中の最終ラインである4ラ
イン目の画像データはセレクタ信号で選択後直接下段の
減算器に入力される。この4ライン目の画像データの入
力タイミングと同期して、1〜3ラインの画像データを
順次バッファから読み出し、各減算器471,472を同
期動作する(もしくは画像入力クロックを2逓倍して、
バッファ読み出しを2回に分けて行い、減算器の後段に
1段バッファをいれることによって、減算器を1個で構
成することもできる)。減算器で処理された画像データ
は除算48後、逆正接演算手段49で位相角に変換さ
れ、位相角出力50として出力される(請求項20)。
【0071】なお、位相角の出力データの同期タイミン
グは上記、4回目の画像入力開始時に発生させる。この
ため図22では、同期信号の4進カウンタのカウントア
ップ信号をライン同期信号出力51としている。出力デ
ータは位相角−π/2〜π/2となり、出力データは、
算出位相角と出力信号のLUT(ルックアップテーブ
ル)等で変換することによって、従来の8bitあるい
は10bit等の整数入力タイプの画像入力装置をその
まま利用することができる。また位相アンラップ処理
は、下段に入れることも可能だが、出力データが整数型
になる場合、量子化誤差が大きくなり測定精度の低下を
招くため必ずしも必要ではない。また、減算器および逆
正接演算器は、参考式である位相シフト式を実現するよ
うに構成しており、これは入力段のシフト数によって異
なる構成となる。
【0072】請求項21 続いて、図23を参照して請求項14の処理方法に関し
ての処理部構成例について説明する。ただし、この場合
も、4画像に対しての位相シフト法の適用例である。図
22の場合と同様に、ラインセンサCCD41からの入
力信号は、最初にデジタル変換43され、その投影格子
パターンの位相角に応じてセレクタ45によって対応す
るラインバッファ460〜463に格納される。図23で
は、セレクタの選択信号として、ラインセンサの1ライ
ン毎に発生するライン同期信号42を4進カウンタ44
でカウントした値を利用している。これは格子パターン
の投影パターン選択信号をそのまま用いてもかまわな
い。1〜4ラインの画像データは、順次上記ラインバッ
ファに格納され、4ライン目以降の画像データは、順次
1,2,3,4の画像バッファ460〜463に入力され
る。4ライン目以降の画像データ入力クロックと同期し
て4つのバッファの画像データは順次、下段以降の演算
処理を行う。下段以降の処理は図22の例と同様であ
る。4ライン目以降は画像データはバッファに入力する
とともに、下段にも同じデータを出力する構成として実
装され、これにより、三次元の位相データとして順次入
力することが可能となる。
【0073】なお、図示していないが、セレクタ、ライ
ンバッファ、減算器、除算器、逆正接変換は、同一クロ
ックで動作する。また、演算処理部分は処理速度によっ
てはパイプライン化してもよい。
【0074】
【発明の効果】請求項1の発明の作用効果 ライン照明とラインセンサを備えた構成で位相シフト法
による三次元測定を行うことにより、高精度かつ高速な
計測を行うことができる。さらに、従来の位相シフト法
のように正弦波状格子パターンの照明は必要でなく、1
本の正弦波状ライン照明でよい。
【0075】請求項2の発明の作用効果 画像メモリと演算処理装置を備えることにより、請求項
1記載の装置で得られた画像データから、被検物の三次
元形状を算出することができる。
【0076】請求項3の発明の作用効果 被検物の位置を測定するエンコーダを備え、その信号を
もとに画像入力を開始することにより、各画像間での位
置ずれをなくすことができる。
【0077】請求項4の発明の作用効果 被検物の位置を測定するエンコーダを備え、その信号か
ら各画像の入力開始位置を記憶しておき、得られた画像
間での位置対応がとれるようにしておくことにより、測
定時間を短くすることができる。
【0078】請求項5の発明の作用効果 ラインセンサカメラの蓄積時間内に照明の位相シフトを
行うことにより、測定時間を短くすることができる。
【0079】請求項6の発明の作用効果 レーザ光をスリット状にすることにより、請求項1記載
の位相シフト法に必要な、正弦波とほぼ等価なライン照
明を形成することができる。
【0080】請求項7の発明の作用効果 請求項6記載のライン照明をガルバノミラーで反射させ
て被検物上に投影することにより、ガルバノミラーの回
転だけで照明の位相をシフトさせることができ、装置構
成が単純になる。
【0081】請求項8の発明の作用効果 矩形開口の回折像を利用することにより、請求項1記載
の位相シフト法に必要な、正弦波とほぼ等価なライン照
明を形成することができる。
【0082】請求項9の発明の作用効果 請求項8において、矩形開口の中心位置を移動させるこ
とにより、照明の位相をシフトさせることができる。ま
た、矩形幅を可変することにより、測定分解能を調節す
ることもできる。
【0083】請求項10の発明の作用効果 2本のスリットの干渉を利用することにより、請求項1
記載の位相シフト法に必要な、正弦波とほぼ等価なライ
ン照明を形成することができる。
【0084】請求項11の発明の作用効果 請求項10において、2本のスリットの中心位置を移動
させることにより、照明の位相をシフトさせることがで
きる。また、スリットの間隔を可変することにより、測
定分解能を調節することもできる。
【0085】請求項12の発明の作用効果 連続して入力するラインセンサの各ライン毎に位相シフ
トした格子パターンを投影することにより、複数回の入
力を行うことなく位相シフト法を行うことが可能とな
る。
【0086】請求項13の発明の作用効果 請求項12で入力した画像に対して、位相シフト法によ
って高さを算出できる。
【0087】請求項14の発明の作用効果 請求項12で入力した画像に対して、位相シフト法によ
って高さを算出できる。
【0088】請求項15の発明の作用効果 複数の光源を順次照射することにより、請求項12の画
像入力を実現する。
【0089】請求項16の発明の作用効果 格子を移動することにより、請求項12乃至14の画像
入力を実現する。
【0090】請求項17の発明の作用効果 パターン投影装置、撮像光学系を移動することによっ
て、より大きな物体の測定が可能となる。
【0091】請求項18の発明の作用効果 フレーム入力毎に回転軸の入力開始位置を一定とするこ
とによって、請求項17の横方向につなぎ合わせた画像
間に渡る高さ検出が可能となる。
【0092】請求項19の発明の作用効果 フレームメモリへの入力アドレスを回転軸の位置によっ
て算出することによって、時間遅れなく、横方向につな
ぎ合わせた画像間に渡る高さ検出が可能となる。
【0093】請求項20の発明の作用効果 請求項13を実時間で実現することが可能となる。
【0094】請求項21の発明の作用効果 請求項14を実時間で実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の基本的な構成を示す図である。
【図2】 正弦波状の強度分布を持ったライン照明を投
影した様子を示す図である。
【図3】 ラインセンサカメラの撮像視野に正弦波状ラ
イン照明の強度が一致するように照明ユニットの位置を
調整した様子を示す図である。
【図4】 撮像と照明移動の関係を説明するための図で
ある。
【図5】 撮像と照明移動の関係の他の例を説明するた
めの図である。
【図6】 撮像後の関係を示す図である。
【図7】 ラインセンサカメラの駆動を説明するための
図である。
【図8】 正弦波状の強度分布の照明を得るためにスリ
ット状のレーザを用いる様子を示した図である。
【図9】 フラウンホーファー回析像の強度分布を示す
図である。
【図10】 図9で示したフラウンホーファー回析像の
強度分布の一断面を示す図である。
【図11】 照明の位相シフトを行う例を示す図であ
る。
【図12】 照明の位相シフトを行う他の例を示す図で
ある。
【図13】 照明の位相シフトを行う他の例を示す図で
ある。
【図14】 照明の位相シフトを行う他の例を示す図で
ある。
【図15】 位相角αでの格子パターン変化を示す図で
ある。
【図16】 一組の位相シフト画像毎に位相シフト法の
演算を行うことを示す図である。
【図17】 混合位相シフト画像から高さ位相画像を得
ることを示す図である。
【図18】 複数の光源により位相シフトパターンを発
生する例を説明するための図である。
【図19】 格子パターンを生成するための例を示す図
である。
【図20】 各画像間での同期のとり方を説明するため
の図である。
【図21】 連続して高さ情報を取得するための動作例
を説明するための図である。
【図22】 請求項13の処理方法に関しての処理部構
成例について説明するための図である。
【図23】 請求項14の処理方法に関しての処理部構
成例について説明するための図である。
【図24】 位相シフト法を用いてクリーム半田の印刷
状態を検査する検査装置の例を示す図である。
【図25】 図24のシステム構成における処理を説明
するためのフロー図である。
【図26】 図24の液晶素子の駆動によって得られる
4画面分の画像メモリによって記憶された各画像を示す
図である。
【図27】 位相シフト法(縞走査法)を説明するため
の図である。
【図28】 照明の切り換えを説明するための図であ
る。
【符号の説明】
1…ラインセンサカメラ、2…照明ユニット、3…被検
物、4…正弦波状のライン照明、5…被検物駆動用モー
タ、6…照明ユニット駆動ステージ、7…被検物駆動用
コントローラ、8…照明ユニット駆動用コントローラ、
9…画像入力部、10a〜10d…画像メモリ、11…
CPU、12…信号処理装置、13…コンピュータ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA49 AA53 BB05 BB06 CC02 DD06 FF04 FF66 FF67 GG04 HH01 HH06 HH13 JJ25 LL13 LL30 MM03 QQ24 QQ25 QQ26 QQ27 QQ43 UU01 UU05 5B057 AA03 BA02 CA08 CA12 CA16 CB08 CB13 CB16 CH11 DB03 DB09 DC09 DC36

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検物と正弦波状の強度分布を持つライ
    ン照明する正弦波状ライン照明ユニットと、該照明ユニ
    ットによって照明された場所を撮像するラインセンサカ
    メラと、被検物を前記ラインセンサカメラの素子の並び
    に対して垂直方向に駆動する駆動装置及びそのコントロ
    ーラと、前記ラインセンサカメラの撮像位置での正弦波
    状ライン照明の位相を変化させるための駆動装置及びそ
    のコントローラと、それら全体の動きを制御するための
    演算処理装置とを備え、位相シフト法により被検物の三
    次元形状を測定することを特徴とする三次元形状測定装
    置。
  2. 【請求項2】 ラインセンサカメラからの画像を記録
    し、それらの画像から被検物の三次元形状を演算する信
    号処理装置を備えたことを特徴とする請求項1記載の三
    次元形状測定装置。
  3. 【請求項3】 被検物の位置を検出するためのセンサを
    搭載したことを特徴とする請求項1記載の三次元形状測
    定装置。
  4. 【請求項4】 被検物の位置を検出するためのセンサを
    搭載し、位相シフトさせた複数画像を得る際に各画像の
    取り込み開始位置が異なっていても、位置センサの出力
    をもとに各画像の位置を対応させることを特徴とする請
    求項1記載の三次元形状測定装置。
  5. 【請求項5】 ラインセンサカメラの1ラインの全画素
    走査終了時と次ラインの走査開始までの時間内に正弦波
    状ライン照明の位相シフトを行うことを特徴とする請求
    項1記載の三次元形状測定装置。
  6. 【請求項6】 ライン状にしたレーザ光を照明にするこ
    とを特徴とする請求項1記載の三次元形状測定装置。
  7. 【請求項7】 ライン状にしたレーザ光を照明に用い、
    ガルバノミラーを用いて照明の位相シフトを行うことを
    特徴とする請求項1記載の三次元形状測定装置。
  8. 【請求項8】 矩形開口部の1次元回折像を照明に用い
    ることを特徴とする請求項1記載の三次元形状測定装
    置。
  9. 【請求項9】 矩形開口部の1次元回折像を照明に用
    い、矩形開口の中心位置を変化させることにより位相シ
    フトを行うことを特徴とする請求項1記載の三次元形状
    測定装置。
  10. 【請求項10】 2つのスリットからの干渉した光を照
    明に用いることを特徴とする請求項1記載の三次元形状
    測定装置。
  11. 【請求項11】 2つのスリットからの干渉した光を照
    明に用い、2つのスリットの中心位置を変化させること
    により位相シフトを行うことを特徴とする請求項1記載
    の三次元形状測定装置。
  12. 【請求項12】 被検物格子パターンを投影するための
    光学系とその被検物による変形像を撮像するためのライ
    ンセンサカメラとなる検査光学系と、被検物をラインセ
    ンサに対して鉛直方向に移動可能な駆動系とを備え、被
    検物をラインセンサに対して鉛直方向に相対的に移動さ
    せ、被検物表面の凹凸を検出する三次元形状測定装置に
    おいて、連続して撮像するラインセンサの各ライン毎
    に、異なる格子パターンを投影し、同一画素のライン間
    での出力の変化により、高さ検出を行うことを特徴とす
    る三次元形状測定装置。
  13. 【請求項13】 近接する複数のラインデータから、位
    相シフト法によって、高さの位相分布データを作成する
    ことを特徴とする請求項12記載の三次元形状測定装
    置。
  14. 【請求項14】 連続して入力される複数のラインデー
    タを、投影位相角毎に位相シフト法の該当する項として
    算出し、各ライン毎に高さの位相分布データを作成する
    ことを特徴とする請求項12記載の三次元形状測定装
    置。
  15. 【請求項15】 複数の光源をライン同期信号毎に順次
    選択して照射することにより位相シフトを行うことを特
    徴とする請求項12乃至14のいずれか1記載の三次元
    形状測定装置。
  16. 【請求項16】 格子移動手段を具備し、撮像位置での
    格子パターンを、ライン同期信号と同期して、順次移動
    することにより、位相シフトを行うことを特徴とする請
    求項12乃至14のいずれか1記載の三次元形状測定装
    置。
  17. 【請求項17】 円筒形状の被検物に対し、その軸方向
    に格子パターン投影光学系および撮像系を相対的に移動
    する手段を備え、順次移動し複数回撮像を行うことによ
    って、被検物表面全域の三次元形状の計測を行うことを
    特徴とする請求項12乃至16のいずれか1記載の三次
    元形状測定装置。
  18. 【請求項18】 軸回転制御装置から出力される回転制
    御信号あるいはエンコーダ信号と、その信号を被検物の
    1回転分をカウントするカウンタと、そのカウンタの出
    力でフレーム同期を行い複数回撮像を行う撮像系とによ
    って、測定範囲全域の画像を生成し、三次元形状の計測
    を行うことを特徴とする請求項17記載の三次元形状測
    定装置。
  19. 【請求項19】 回転制御装置から出力されるパルスも
    しくはエンコーダ信号により得られる、回転位置情報か
    ら、フレームメモリへの先頭アドレスを生成し、測定範
    囲全域の画像を生成し、三次元形状の計測を行うことを
    特徴とする請求項17記載の三次元形状測定装置。
  20. 【請求項20】 少なくとも、投影位相パターン数−1
    のラインバッファメモリと、異なるライン間の同一画素
    信号を、和、差、除算、逆正接演算する演算処理部と、
    ライン同期信号生成部とを備えることを特徴とする請求
    項13記載の三次元形状測定装置。
  21. 【請求項21】 少なくとも、投影位相パターン数分の
    ラインバッファメモリと、異なるライン間の同一画素信
    号を、和、差、除算、逆正接演算する演算処理部とを備
    えることを特徴とする請求項14記載の三次元形状測定
    装置。
JP2001059053A 2001-03-02 2001-03-02 位相シフト法による三次元形状測定装置 Pending JP2002257528A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001059053A JP2002257528A (ja) 2001-03-02 2001-03-02 位相シフト法による三次元形状測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001059053A JP2002257528A (ja) 2001-03-02 2001-03-02 位相シフト法による三次元形状測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002257528A true JP2002257528A (ja) 2002-09-11

Family

ID=18918678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001059053A Pending JP2002257528A (ja) 2001-03-02 2001-03-02 位相シフト法による三次元形状測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002257528A (ja)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007034848A1 (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Jfe Steel Corporation 面歪の測定装置及び方法
JP2007114071A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Omron Corp 三次元形状計測装置、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び三次元形状計測方法
CN1330928C (zh) * 2005-12-29 2007-08-08 清华紫光股份有限公司 一种采用双波长结构光测量物体轮廓的方法
JP2008170279A (ja) * 2007-01-11 2008-07-24 Omron Corp 三次元形状計測装置及びその校正方法、プログラム、並びにコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2008185381A (ja) * 2007-01-29 2008-08-14 Nikon Corp 形状測定装置
WO2008136111A1 (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Fujitsu Limited 表面検査装置及び方法
JP2009014571A (ja) * 2007-07-05 2009-01-22 Omron Corp 三次元形状計測装置、三次元形状計測方法
JP2009069866A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Mitsubishi Electric Corp 3次元形状検出装置
DE112006003100T5 (de) 2005-11-07 2010-06-02 Daihatsu Motor Co., Ltd., Ikeda Formerkennungsvorrichtung und Verzerrungsbewertungsvorrichtung
US7884949B2 (en) 2003-02-06 2011-02-08 Koh Young Technology Inc. Three-dimensional image measuring apparatus
JP2011505570A (ja) * 2007-12-04 2011-02-24 シロナ・デンタル・システムズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 記録対象物体の画像を記録する方法及び記録装置
US7962303B2 (en) 2005-08-30 2011-06-14 Daihatsu Motor Co., Ltd. Distortion evaluating apparatus and distortion evaluating method
JP2012021914A (ja) * 2010-07-15 2012-02-02 Keyence Corp 画像処理装置及び外観検査方法
JP2013044689A (ja) * 2011-08-25 2013-03-04 Moire Institute Inc 形状計測装置及び形状計測方法
KR101372601B1 (ko) * 2012-07-02 2014-03-11 주식회사 포스코 주조롤의 패턴 형성 위치 제어 장치 및 방법
US8681217B2 (en) 2010-07-21 2014-03-25 Olympus Corporation Inspection apparatus and measurement method
US8704890B2 (en) 2010-08-19 2014-04-22 Olympus Corporation Inspection apparatus and measuring method
US8954181B2 (en) 2010-12-07 2015-02-10 Sirona Dental Systems Gmbh Systems, methods, apparatuses, and computer-readable storage media for designing and manufacturing custom dental preparation guides
TWI490481B (zh) * 2013-05-27 2015-07-01 中原大學 On - line Inspection Method for Panel 3D Defects
KR101602377B1 (ko) * 2015-08-13 2016-03-15 주식회사 이오비스 3차원 형상 측정 방법
KR20170050058A (ko) * 2015-10-29 2017-05-11 삼성전자주식회사 깊이 정보 획득 장치 및 방법
JP2018132452A (ja) * 2017-02-16 2018-08-23 キヤノン株式会社 画像処理装置、画像処理方法及びプログラム
JP2018205005A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社キーエンス 画像検査装置
JP2018205004A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社キーエンス 画像検査装置
KR102320174B1 (ko) * 2021-03-18 2021-11-02 주식회사 하이브비젼 프린지 메트릭 방법을 이용한 표면 검사 시스템

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7884949B2 (en) 2003-02-06 2011-02-08 Koh Young Technology Inc. Three-dimensional image measuring apparatus
US7962303B2 (en) 2005-08-30 2011-06-14 Daihatsu Motor Co., Ltd. Distortion evaluating apparatus and distortion evaluating method
KR101004473B1 (ko) 2005-09-15 2010-12-31 제이에프이테크노리서치 가부시키가이샤 면왜곡의 측정장치 및 방법
WO2007034848A1 (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Jfe Steel Corporation 面歪の測定装置及び方法
US7869061B2 (en) 2005-09-15 2011-01-11 Jfe Steel Corporation Surface-distortion measuring device and method
JP2007114071A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Omron Corp 三次元形状計測装置、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び三次元形状計測方法
DE112006003100T5 (de) 2005-11-07 2010-06-02 Daihatsu Motor Co., Ltd., Ikeda Formerkennungsvorrichtung und Verzerrungsbewertungsvorrichtung
DE112006003100B4 (de) * 2005-11-07 2012-07-19 Daihatsu Motor Co., Ltd. Formerkennungsvorrichtung und Verzerrungsbewertungsvorrichtung
CN1330928C (zh) * 2005-12-29 2007-08-08 清华紫光股份有限公司 一种采用双波长结构光测量物体轮廓的方法
JP2008170279A (ja) * 2007-01-11 2008-07-24 Omron Corp 三次元形状計測装置及びその校正方法、プログラム、並びにコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2008185381A (ja) * 2007-01-29 2008-08-14 Nikon Corp 形状測定装置
JPWO2008136111A1 (ja) * 2007-04-26 2010-07-29 富士通株式会社 表面検査装置及び方法
WO2008136111A1 (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Fujitsu Limited 表面検査装置及び方法
JP4842376B2 (ja) * 2007-04-26 2011-12-21 富士通株式会社 表面検査装置及び方法
JP2009014571A (ja) * 2007-07-05 2009-01-22 Omron Corp 三次元形状計測装置、三次元形状計測方法
JP2009069866A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Mitsubishi Electric Corp 3次元形状検出装置
US8957954B2 (en) 2007-12-04 2015-02-17 Sirona Dental Systems Gmbh Recording method for obtaining an image of an object and recording device
JP2011505570A (ja) * 2007-12-04 2011-02-24 シロナ・デンタル・システムズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 記録対象物体の画像を記録する方法及び記録装置
JP2012021914A (ja) * 2010-07-15 2012-02-02 Keyence Corp 画像処理装置及び外観検査方法
US8681217B2 (en) 2010-07-21 2014-03-25 Olympus Corporation Inspection apparatus and measurement method
US8704890B2 (en) 2010-08-19 2014-04-22 Olympus Corporation Inspection apparatus and measuring method
US8954181B2 (en) 2010-12-07 2015-02-10 Sirona Dental Systems Gmbh Systems, methods, apparatuses, and computer-readable storage media for designing and manufacturing custom dental preparation guides
JP2013044689A (ja) * 2011-08-25 2013-03-04 Moire Institute Inc 形状計測装置及び形状計測方法
KR101372601B1 (ko) * 2012-07-02 2014-03-11 주식회사 포스코 주조롤의 패턴 형성 위치 제어 장치 및 방법
TWI490481B (zh) * 2013-05-27 2015-07-01 中原大學 On - line Inspection Method for Panel 3D Defects
KR101602377B1 (ko) * 2015-08-13 2016-03-15 주식회사 이오비스 3차원 형상 측정 방법
KR20170050058A (ko) * 2015-10-29 2017-05-11 삼성전자주식회사 깊이 정보 획득 장치 및 방법
KR102486385B1 (ko) 2015-10-29 2023-01-09 삼성전자주식회사 깊이 정보 획득 장치 및 방법
JP2018132452A (ja) * 2017-02-16 2018-08-23 キヤノン株式会社 画像処理装置、画像処理方法及びプログラム
JP2018205005A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社キーエンス 画像検査装置
JP2018205004A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社キーエンス 画像検査装置
KR102320174B1 (ko) * 2021-03-18 2021-11-02 주식회사 하이브비젼 프린지 메트릭 방법을 이용한 표면 검사 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002257528A (ja) 位相シフト法による三次元形状測定装置
US9243900B2 (en) Apparatus and method for measuring a three dimensional shape
JP2711042B2 (ja) クリーム半田の印刷状態検査装置
JP5443303B2 (ja) 外観検査装置及び外観検査方法
EP2175232A1 (en) Three-dimensional shape measuring device, three-dimensional shape measuring method, three-dimensional shape measuring program, and recording medium
JP3937024B2 (ja) モアレ縞を用いたずれ、パタ−ンの回転、ゆがみ、位置ずれ検出方法
US7525669B1 (en) High-speed, scanning phase-shifting profilometry using 2D CMOS sensor
JP4077754B2 (ja) 3次元形状測定装置
US8976231B2 (en) Device for measuring three dimensional shape
JP2011064482A (ja) 高速三次元計測装置及び高速三次元計測方法
JP2714152B2 (ja) 物体形状測定方法
JP3507865B2 (ja) Dmdを用いたccdカメラによる実時間形状計測方法と装置
JP2008145139A (ja) 形状計測装置
JP5956296B2 (ja) 形状計測装置及び形状計測方法
JP3921547B2 (ja) ラインセンサ及びライン状プロジェクタによる形状計測方法と装置
JPH1096606A (ja) 形状計測方法及び装置
JP2006084286A (ja) 3次元計測方法とその計測装置
JP3609325B2 (ja) 三次元計測装置
JP2006170744A (ja) 3次元距離計測装置
KR20080088946A (ko) 입체 형상 검사 장치 및 그를 이용한 입체 형상 검사 방법
JP2007155600A (ja) 三次元形状計測用投光装置及び三次元形状計測装置
JP3921432B2 (ja) モアレ光学系を用いた形状測定装置及び形状測定方法
JP2009204373A (ja) 光投影装置および三次元形状測定装置
JP4402849B2 (ja) 表面形状測定方法及び表面形状測定装置
JP2016008837A (ja) 形状測定方法、形状測定装置、構造物製造システム、構造物製造方法、及び形状測定プログラム